JPH01286128A - Information recording medium - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、レーザビーム等の光ビームを照射すること
により記録層に相変化を生じさせて情報を記録及び消去
する光ディスク等の情報記録媒体に関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an optical disc in which information is recorded and erased by causing a phase change in a recording layer by irradiating a light beam such as a laser beam. Regarding information recording media such as.
(従来の技術及びその課題)
従来、情報の消去が可能な所謂イレーサブル型の光ディ
スクは、情報の書換えが可能であるという利点を生かし
てコンピュータのハードディスクに代って、大容量のバ
ックアップメモリ等への応用が考えられ、開発の途上に
ある。このようなイレーサブル型の光ディスクとしては
、垂直磁化膜のスピン方向を制御することにより情報の
記録及び消去を行なう光磁気方式と、相変化方式とがあ
る。この中で相変化方式は、光磁気方式と異なり光ビー
ムの照射条件のみの制御で記録、再生及び消去が可能で
あり、且つ単一レーザビームによるオバーライト方式の
可能性を有することから注目されている。この相変化方
式の光ディスクにおいては、照射するレーザビームの条
件を変化させることによりビーム照射部分が例えば結晶
相と非晶質相との間で可逆的に変化する相変化型の記録
層を用い、情報を記録及び消去する。この場合に、各状
態においてN−n−1kで表わされる複素屈折率が異な
るため、例えば反射率又は透過率の差により2つの状態
を区別して情報を読取ることができる(S、 R,0v
shinsky MetallurglcalTran
sactions 2 841 1971)
。(Prior art and its problems) Conventionally, so-called erasable optical disks, which allow information to be erased, have been used as large-capacity backup memories, etc., in place of computer hard disks, taking advantage of the fact that information can be rewritten. Applications are considered and are currently under development. Such erasable type optical disks include a magneto-optical type in which information is recorded and erased by controlling the spin direction of a perpendicular magnetization film, and a phase change type. Among these, the phase change method is attracting attention because, unlike the magneto-optical method, it is possible to record, reproduce, and erase by controlling only the irradiation conditions of the light beam, and it also has the possibility of an overwrite method using a single laser beam. ing. This phase change type optical disc uses a phase change type recording layer in which the beam irradiation area changes reversibly between, for example, a crystalline phase and an amorphous phase by changing the conditions of the irradiated laser beam. Record and delete information. In this case, since the complex refractive index expressed by N-n-1k is different in each state, it is possible to read information by distinguishing between the two states, for example, based on the difference in reflectance or transmittance (S, R, 0v
Shinsky MetalurglcalTran
sactions 2 841 1971)
.
このような相変化する材料としては、例えば、GeTe
、In5eSSbSe、5bTe等が知られており、通
常結晶に一定条件の光ビームを照射することにより非晶
質化して情報記録部位(以下、記録マークという)を形
成している。Examples of such phase-change materials include GeTe.
, In5eSSbSe, 5bTe, etc. are known, and are usually made amorphous by irradiating the crystal with a light beam under certain conditions to form information recording portions (hereinafter referred to as recording marks).
この中で、GeTeは相変化型の記録層として良好な記
録及び消去特性を得ることができるが、耐酸化性が低く
、高温多湿環境下で反射率等がすぐに、低下してしまう
という欠点を有する。Among these, GeTe can obtain good recording and erasing characteristics as a phase change recording layer, but has the disadvantage that it has low oxidation resistance and its reflectance etc. quickly decrease in high temperature and humid environments. has.
また、5bSe、、5bTeで記録層を形成した場合に
も比較的良好な記録及び消去特性を得ることができるが
、これらの材料からなる記録層は、近時要求されている
高記録密度化に伴うディスクの高速回転化に対応するこ
とができないという欠点を有する。即ち、これらの材料
は結晶化速度が小さいため消去速度が小さく、例えば、
ディスクを180Orpmという高速で回転させた場合
には消え残りが生じてしまう。Also, relatively good recording and erasing characteristics can be obtained when the recording layer is formed with 5bSe, 5bTe, but recording layers made of these materials cannot meet the recent demands for higher recording densities. This method has the disadvantage that it cannot cope with the accompanying high-speed rotation of the disk. That is, these materials have a low crystallization rate and therefore a low erasing rate; for example,
If the disk is rotated at a high speed of 180 rpm, unerased portions will remain.
これに対し、このような欠点を有するI nSeに例え
ばTe及びCoを添加して記録層を形成することにより
、上述の欠点を回避することが試みられている。即ち、
In5eTeCoからなる記録層はディスクを180O
rpmの高速で回転させても記録及び消去特性が良好で
あり、また、結晶化温度が300℃以上と高いため非晶
質の記録マークの安定性が高い。しかしながら、このI
n5eTeCoは、記録の際に記録面において25mW
という高パワーの光ビームを照射しなければならないと
いう不都合がある。つまり、この25mWは対物レンズ
等の光学系を通過した後の値であり、レーザ発振源の部
分では約50mWの出力が必要となるが、このような大
出力の半導体レーザは現在市販されておらず、このよう
な半導体レーザを特別に作製する必要があり、研究用に
試作した半導体レーザを用いて実験を行なっているのが
現状である。In contrast, attempts have been made to avoid the above-mentioned drawbacks by forming a recording layer by adding, for example, Te and Co to InSe, which has such drawbacks. That is,
The recording layer made of In5eTeCo makes the disc 180O
The recording and erasing characteristics are good even when rotated at a high speed of rpm, and since the crystallization temperature is as high as 300° C. or higher, the stability of the amorphous recording mark is high. However, this I
n5eTeCo generates 25mW at the recording surface during recording.
There is a disadvantage that it is necessary to irradiate a high-power light beam. In other words, this 25 mW is the value after passing through the optical system such as the objective lens, and the laser oscillation source requires an output of approximately 50 mW, but semiconductor lasers with such high output are not currently commercially available. First, it is necessary to specially manufacture such a semiconductor laser, and currently experiments are being conducted using semiconductor lasers that have been prototyped for research purposes.
この発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって
、ディスクを高速回転させた場合でも比較的照射出力が
低い光ビームにより情報の記録及び消去が可能であり、
記録マークが安定に存在し、耐環境性が高い記録層を有
する情報記録媒体を提供することを目的とする。This invention was made in view of the above circumstances, and even when the disk is rotated at high speed, information can be recorded and erased using a light beam with relatively low irradiation output.
It is an object of the present invention to provide an information recording medium having a recording layer in which recording marks are stably present and having high environmental resistance.
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
この発明に係る情報記録媒体は、基板と、光ビームの照
射条件により照射部分が互いに原子配列が異なる構造状
態の2つの相の間で可逆的に相変化する記録層とを有す
る情報記録媒体であって、前記記録層はT e +oo
−x A u x (Xは原子%を示し、1≦x≦8
の範囲内である)にNを添加した合金からなることを特
徴とする。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) An information recording medium according to the present invention has a substrate and an irradiated portion reversible between two phases in which the atomic arrangement is different from each other depending on the irradiation conditions of the light beam. an information recording medium having a recording layer that undergoes a phase change, the recording layer having a phase change of T e +oo
-x A u x (X indicates atomic%, 1≦x≦8
It is characterized by being made of an alloy in which N is added to
(作用)
上述の組成の合金は結晶化速度が大きいTeを含んでい
るので、この合金で記録層を形成することにより、高速
消去が可能となり、ディスクを高速回転させた場合でも
記録及び消去が可能である。また、この合金は比較的結
晶化温度が高いので非晶質の記録マークが安定である。(Function) Since the alloy with the above composition contains Te, which has a high crystallization rate, by forming the recording layer with this alloy, high-speed erasing becomes possible, and recording and erasing are possible even when the disk is rotated at high speed. It is possible. Furthermore, since this alloy has a relatively high crystallization temperature, amorphous recording marks are stable.
更に、この合金自体が酸化され難いので耐環境性が高い
。更にまた、この合金は比較的照射出力が小さい光ビー
ムにより記録及び消去することができる。Furthermore, since this alloy itself is difficult to oxidize, it has high environmental resistance. Furthermore, this alloy can be recorded and erased by a light beam with relatively low illumination power.
(実施例) 以下、この発明の実施例について具体的に説明する。(Example) Examples of the present invention will be specifically described below.
本願発明者が記録層の合金組成について種々検討した結
果、Te+oo−x Aux (1≦x≦8)にNを
含有させた3元合金の記録層が極めて特性が良好である
ことを見出した。As a result of various studies on the alloy composition of the recording layer, the inventor of the present application found that a recording layer made of a ternary alloy in which N is contained in Te+oo-x Aux (1≦x≦8) has extremely good characteristics.
以下、このようなTeAuN合金が記録層として良好な
特性を示す理由について説明する。Teはカルコゲナイ
ド系の元素であるため、容易に非晶質化するが、結晶化
温度が15℃と低いため、レーザビーム等の光ビームの
照射により形成された非晶質の記録マークが即座に結晶
に戻ってしまう。また、Teは比較的結晶化速度が大き
いが近時要求されている消去速度を考慮すると未だ結晶
化速度が不十分である。これに対し、このTeに1乃至
8原子%のAuを添加した場合には、Au原子がTeマ
トリックス中にTeのランダムコイルを分断するように
入込むので、結晶化速度が大きくなり消去を高速化する
ことができる。本願発明者の実験によれば、このような
TeAu合金で記録層を形成した場合に、ディスク状の
情報記録媒体の回転数が1200 r pmまで記録及
び消去が可能であった。このTeAu合金において、A
uの量が1原子%より小さい場合には特性がTe単体の
場合と殆ど同等であり、8原子%を越えるとレーザビー
ム照射時にAu原子が凝集してしまい記録/消去に対応
する相変化特性が低下する。従って、T e roo−
x A u Xにおいては1≦x≦8の範囲であること
が好ましい。このT e too−X A u X
(1≦x≦8)は結晶化温度が比較的低いので、非晶質
の記録マークの安定性が低いが、この合金にNを添加し
たTeAuN3元合金は結晶化温度が約320乃至33
0℃と極めて高くなり、記録マークの安定性も飛躍的に
向上する。また、この3元合金は結晶温度が高いばかり
でなく、光ビームの照射出力が低い場合でも、高速回転
下での記録及び消去が可能である。即ち、TeAu合金
は120Orpmまで記録及び消去が可能であるに過ぎ
ないが、上述の範囲のTeAuN合金では1800rp
mという高速回転においても記録及び消去が可能である
。The reason why such a TeAuN alloy exhibits good characteristics as a recording layer will be explained below. Since Te is a chalcogenide-based element, it easily becomes amorphous, but since the crystallization temperature is as low as 15°C, amorphous recording marks formed by irradiation with a light beam such as a laser beam can be instantly destroyed. It returns to crystal. Further, although Te has a relatively high crystallization speed, the crystallization speed is still insufficient considering the erasing speed required in recent years. On the other hand, when 1 to 8 at. can be converted into According to experiments by the inventor of the present application, when the recording layer was formed of such a TeAu alloy, recording and erasing was possible up to a rotational speed of 1200 rpm on a disc-shaped information recording medium. In this TeAu alloy, A
When the amount of u is less than 1 atomic %, the characteristics are almost the same as those of Te alone, and when it exceeds 8 atomic %, Au atoms aggregate during laser beam irradiation, resulting in phase change characteristics corresponding to recording/erasing. decreases. Therefore, Te roo-
It is preferable that x A u X is in the range of 1≦x≦8. This T e too-X A u X
(1≦x≦8), the crystallization temperature is relatively low, so the stability of amorphous recording marks is low. However, the crystallization temperature of TeAuN ternary alloy made by adding N to this alloy is about 320 to 33
The temperature is extremely high, reaching 0°C, and the stability of recorded marks is also dramatically improved. Moreover, this ternary alloy not only has a high crystal temperature, but also allows recording and erasing under high speed rotation even when the irradiation output of the light beam is low. That is, TeAu alloy can only record and erase up to 120 rpm, whereas TeAuN alloy in the above range can record and erase up to 1800 rpm.
Recording and erasing is possible even at high speed rotations of m.
このTeAuN合金は、A「ガス及びN2ガスの混合雰
囲気中で、TeAu合金ターゲットを用いたスパッタリ
ング、又は、Teターゲット及びAuターゲットによる
2元同時スパッタリングにより作製することができる。This TeAuN alloy can be produced by sputtering using a TeAu alloy target or by dual simultaneous sputtering using a Te target and an Au target in a mixed atmosphere of A gas and N2 gas.
このように作製したTeAuN合金膜において、Nは原
子量が小さく通常気体で存在するために、NをICP分
析又は蛍光X線分析で定量することはできないが、オー
ジェ分光分析によりNの存在を定性的に確認することが
できる。In the TeAuN alloy film prepared in this way, N cannot be quantitatively determined by ICP analysis or fluorescent X-ray analysis because N has a small atomic weight and usually exists in gaseous form. However, the presence of N can be qualitatively determined by Auger spectroscopy. can be confirmed.
この実施例に係る情報記録媒体は、例えば第1図のよう
に構成されている。円板状の基板11は透明で材質上の
経時変化が少ない材料、例えば、ガラス又はポリカーボ
ネート樹脂等の材料でつくられており、プリグループが
形成されている。この基板11上には、保護層12、記
録層13、保護層14及び表面保護層15がこの順に形
成されている。保護層12.14は、記録層13にレー
ザビームを照射する際に記録層13の照射部分が蒸発し
て穴が開いてしまうのを防止する作用を有しており、通
常熱的に安定な5i02等の誘電体で形成される。表面
保護層15は例えば紫外線硬化樹脂で形成され、取扱い
上の傷等を防止する機能を有している。The information recording medium according to this embodiment is configured as shown in FIG. 1, for example. The disk-shaped substrate 11 is made of a material that is transparent and has little change over time, such as glass or polycarbonate resin, and has a pre-group formed therein. On this substrate 11, a protective layer 12, a recording layer 13, a protective layer 14, and a surface protective layer 15 are formed in this order. The protective layers 12 and 14 have the function of preventing holes from being formed due to evaporation of the irradiated portion of the recording layer 13 when the recording layer 13 is irradiated with a laser beam, and are usually made of thermally stable material. It is made of dielectric material such as 5i02. The surface protection layer 15 is made of, for example, an ultraviolet curing resin, and has the function of preventing scratches during handling.
記録層13は前述したようにTe、。。−1A u X
(l≦x≦8)にNを添加してなる合金で形成されてお
り、レーザビームの照射条件により照射部分が結晶相と
非晶質相との間で相変化する。The recording layer 13 is made of Te, as described above. . -1A u X
It is formed of an alloy in which N is added to (l≦x≦8), and the irradiated portion changes phase between a crystalline phase and an amorphous phase depending on the laser beam irradiation conditions.
次に、このように構成される情報記録媒体の製造方法を
第2図を参照しながら詳細に説明する。Next, a method for manufacturing the information recording medium configured as described above will be explained in detail with reference to FIG.
第2図は反応性スパッタリング装置を示す概略構成図で
ある。図中20は反応容器を示し、この反応容器21の
周壁にはガス導入口21及び排気口22が設けられてい
る。排気口22にはバルブ24を介して図示しないクラ
イオポンプが接続されており、バルブ24が開の状態で
このクライオポンプにより反応容器20内が排気される
。ガス導入口21にはバルブ23を介して図示しないA
rガス供給装置及びN2ガス供給装置が連結されており
、A「ガス及びN2ガスがバルブ23により流量を調節
されつつガス導入口21を介して反応容器20内に導入
される。反応容器21内の上部には、基板支持用の円板
状の回転基台25がその面を水平にして回転可能に配設
されており、基板11がこの基台25の下面に支持され
るようになっている。更に、反応容器20内には、基台
25の下方に基台25に対向するように、平板状の電極
26.27が配設されており、この電極26.27には
夫々RF(ラジオフレックエンシー)電源32.33が
接続されている。電極26゜27上には夫々5i02タ
ーゲツト28及び所定組成のTeAu合金ターゲット2
9が設置されている。また、ターゲット28.29と回
転基台25との間には、夫々シャッタ30.31が配設
されている。FIG. 2 is a schematic diagram showing a reactive sputtering apparatus. In the figure, 20 indicates a reaction vessel, and a gas inlet 21 and an exhaust port 22 are provided in the peripheral wall of this reaction vessel 21. A cryopump (not shown) is connected to the exhaust port 22 via a valve 24, and the inside of the reaction vessel 20 is exhausted by this cryopump when the valve 24 is open. A (not shown) is connected to the gas inlet 21 via a valve 23.
The r gas supply device and the N2 gas supply device are connected, and the A gas and N2 gas are introduced into the reaction vessel 20 through the gas inlet 21 while the flow rate is adjusted by the valve 23. A disk-shaped rotary base 25 for supporting the substrate is rotatably arranged with its surface horizontally on the top of the base 25, and the substrate 11 is supported on the lower surface of this base 25. Further, within the reaction vessel 20, plate-shaped electrodes 26 and 27 are arranged below the base 25 so as to face the base 25, and each of the electrodes 26 and 27 has an RF ( A 5i02 target 28 and a TeAu alloy target 2 of a predetermined composition are connected on the electrodes 26 and 27, respectively.
9 has been installed. Furthermore, shutters 30 and 31 are provided between the targets 28 and 29 and the rotating base 25, respectively.
このような装置においては、先ず、クライオボンブによ
り反応容器20内を例えば10=Torrまで排気する
。次いで、バルブ23を開にしてA「ガスのみを所定流
量で反応容器20内に導入し、反応容器内の圧力を所定
値にする。そして、基台25に設置した基板11を一定
速度で回転させつつ、シャッタ30のみを開にして5i
02ターゲツト28に電極26を介して電源32から所
定パワーのRF電力を供給してスパッタリングし、基板
11の下面に所定厚みの保護層12を形成する。次に、
バルブ23を調節して反応容器20内にN2ガスも所定
流量で導入し、シャッタ30を閉じ、シャッタ31を開
にしてTeAuターゲット29に電極27を介して電源
33から所定パワーのRF電力を供給してスパッタリン
グし、Te及びNからなる記録層13を形成する。その
後、バルブ23を調節してN2ガスの供給を停止し、シ
ャッタ31を閉じ、再びシャッタ30を開にして保護層
12を形成する場合と同様な条件で5i02ターゲツト
28にRF電力を供給して保護層14を形成する。In such an apparatus, first, the inside of the reaction vessel 20 is evacuated to, for example, 10 Torr using a cryo bomb. Next, the valve 23 is opened and only the A gas is introduced into the reaction vessel 20 at a predetermined flow rate to bring the pressure inside the reaction vessel to a predetermined value.Then, the substrate 11 installed on the base 25 is rotated at a constant speed. 5i by opening only the shutter 30 while
02 target 28 is supplied with RF power of a predetermined power from the power supply 32 via the electrode 26 to perform sputtering, thereby forming the protective layer 12 of a predetermined thickness on the lower surface of the substrate 11. next,
N2 gas is also introduced into the reaction vessel 20 at a predetermined flow rate by adjusting the valve 23, the shutter 30 is closed, the shutter 31 is opened, and RF power of a predetermined power is supplied to the TeAu target 29 from the power source 33 via the electrode 27. Then, sputtering is performed to form a recording layer 13 made of Te and N. Thereafter, the valve 23 is adjusted to stop the supply of N2 gas, the shutter 31 is closed, and the shutter 30 is opened again to supply RF power to the 5i02 target 28 under the same conditions as when forming the protective layer 12. A protective layer 14 is formed.
保護層14まで形成された情報記録媒体をスパッタリン
グ装置から取り外し、スピナー(図示せず)により保護
層14の上に紫外線硬化樹脂を塗布した後、これに紫外
線を照射して硬化させ、保護層15を形成する。The information recording medium on which the protective layer 14 has been formed is removed from the sputtering device, and an ultraviolet curable resin is applied onto the protective layer 14 using a spinner (not shown), which is then cured by irradiating ultraviolet rays to form the protective layer 15. form.
なお、このようにして情報記録媒体を作製した場合に、
その記録層は前述のように高速回転の場合にも良好な記
録/消去特性を示し、耐環境性も優れているが、記録及
び消去の繰返し寿命が低い。Note that when an information recording medium is produced in this way,
As mentioned above, the recording layer exhibits good recording/erasing characteristics even when rotated at high speed and has excellent environmental resistance, but has a short repeated recording and erasing life.
即ち、イレーサブル方式の場合に、記録及び消去の繰返
し回数が104程度できることが好ましく、更に好まし
くは106回であるが、上述の方法の場合には約100
回の記録及び消去の繰返し後に記録が困難になってしま
う。That is, in the case of the erasable method, it is preferable that recording and erasing can be repeated about 104 times, more preferably 106 times, but in the case of the above-mentioned method, the number of times recording and erasing can be repeated is about 104.
After repeated recording and erasing, recording becomes difficult.
このように、繰返し寿命が短い原因としては以下のよう
に考えられる。即ち、上述のような方法で形成したTe
AuN記録層においては、Nは極めて弱い結合状態で入
り込んでいるため、レーザビームを繰返し照射すること
により照射部分が数百℃と常温との間の温度サイクルを
経験するため、その間に徐々にN原子が記録層から放出
される。The following reasons can be considered for the short cycle life. That is, Te formed by the method described above
In the AuN recording layer, N enters in an extremely weakly bonded state, so by repeatedly irradiating the laser beam, the irradiated area experiences a temperature cycle between several hundred degrees Celsius and room temperature, and during that time, N gradually Atoms are ejected from the recording layer.
つまり、通常のArガス雰囲気のスパッタリングにより
膜を形成する場合には、RF電力がターゲットの直上に
設けられた平板電極に印加されるため、ターゲットの直
上部分はAr+イオンによるプラズマの発光強度が非常
に強い領域が存在するのに対し、その部分から若干層れ
た基板の近傍部分にはこのようなプラズマの発光は及ん
でいないが、通常はA「+イオンの衝突により活性化し
たターゲットの原子又は化合物が基板上へ所定の運動エ
ネルギで衝突し付着していく。しかしながら、N2ガス
とArガスとの混合ガスによるスパッタリングにおいて
は、N2ガ辰が非常に安定なガスであるため、Nは上述
のターゲット直上のプラズマの発光強度が大きい領域で
のみ活性化した励起状態にあり、基板近傍では中性で安
定なN2ガスになっていると考えられる。In other words, when forming a film by sputtering in a normal Ar gas atmosphere, RF power is applied to a flat electrode placed directly above the target, so the intensity of plasma emitted by Ar+ ions is extremely high directly above the target. While there is a region where the plasma is strong, such plasma light emission does not reach the vicinity of the substrate that is slightly layered from that region, but normally the target atoms activated by the collision of the A"+ ions. Alternatively, the compound collides with the substrate with a predetermined kinetic energy and adheres to it. However, in sputtering using a mixed gas of N2 gas and Ar gas, N2 gas is a very stable gas, so N is It is thought that the N2 gas is in an activated excited state only in the area where the plasma emission intensity directly above the target is high, and that it is a neutral and stable N2 gas near the substrate.
従って、上述のように単に混合ガスを導入してスパッタ
リングしたTeAuN記録層は、Nか弱い結合状態で存
在しているか、又は、中性で安定なまま物理的に侵入し
ているだけであると考えられる。Therefore, it is thought that in the TeAuN recording layer sputtered by simply introducing a mixed gas as described above, N exists in a weakly bonded state, or N simply physically invades while remaining neutral and stable. It will be done.
このようなことから、記録消去の繰返し寿命を延長させ
るためには、スパッタリング装置の基板近傍においてN
を励起状態にすることができればよいと考えられる。第
3図は基板近傍においてNを励起させることができるス
パッタリング装置を示す概略構成図であり、第4図はそ
のIV−IV線に ゛よる断面図である。第3図にお
いて、第2図と同じものには同じ符号を付して説明を省
略する。この装置においては、第2図の装置と異なり、
基台25の直下に放電電極41が設けられており、この
電極41にはRF電源42が接続されていて、電源42
から電極41に給電されるようになっている。この電極
41は第4図に示すようにリング状をなし、図示しない
ガス供給装置からバルブ45を介してN2ガスを導入す
るガス導入パイプ43が連結されている。また、この電
極41にはその゛内側に向けてN2ガスを放出するガス
放出孔44が形成されている。反応容器20側壁のガス
導入バイブ43の下方にはArガス導入口51が設けら
れており、図示しないArガス供給装置からバルブ52
を介してArガスが導入される。For this reason, in order to extend the repeated recording and erasing life, it is necessary to
It is thought that it would be sufficient if it could be brought into an excited state. FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a sputtering apparatus capable of exciting N in the vicinity of a substrate, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV--IV. In FIG. 3, the same parts as in FIG. 2 are given the same reference numerals, and their explanation will be omitted. In this device, unlike the device in Fig. 2,
A discharge electrode 41 is provided directly under the base 25, and an RF power source 42 is connected to this electrode 41.
Electricity is supplied to the electrode 41 from. This electrode 41 has a ring shape as shown in FIG. 4, and is connected to a gas introduction pipe 43 through which N2 gas is introduced from a gas supply device (not shown) through a valve 45. Further, a gas discharge hole 44 is formed in this electrode 41 to discharge N2 gas toward the inside thereof. An Ar gas inlet 51 is provided below the gas inlet vibe 43 on the side wall of the reaction vessel 20, and a valve 52 is connected to an Ar gas supply device (not shown).
Ar gas is introduced through.
このような装置によりTeAuN記録層を形成する場合
には、先ず、電極41に電源42から所定のRF電力を
印加しておき、バルブ45で流量を調節しつつガス導入
パイプ43を介して電極41にN2ガスを導入する。こ
れによりN2ガスが励起されて孔44から放出され、プ
ラズマ46を形成する。この際、同時にガス導入口51
から所定流量のArガスを導入し、第2図の場合と同様
に、電源33から電極27を介して合金ターゲット29
に電力を供給しスパッタリングする。この場合に、Nが
基板11近傍で励起状態になっているのでNとTeAu
合金との結合を強固にすることができる。When forming a TeAuN recording layer using such an apparatus, first, a predetermined RF power is applied to the electrode 41 from the power source 42, and while adjusting the flow rate with the valve 45, the electrode 41 is heated through the gas introduction pipe 43. Introduce N2 gas. This excites the N2 gas and releases it from the hole 44, forming a plasma 46. At this time, the gas inlet 51
A predetermined flow rate of Ar gas is introduced from
and sputtering. In this case, since N is in an excited state near the substrate 11, N and TeAu
It can strengthen the bond with the alloy.
次に、このような情報記録媒体の情報処理動作について
説明する。Next, the information processing operation of such an information recording medium will be explained.
初期化
記録層13は成膜直後に非晶質であるため、光ディスク
を低速回転させながら記録層13に比較的弱い出力のレ
ーザビームを連続光照射して、記録層13を溶融徐冷し
、結晶化する。Since the initialization recording layer 13 is amorphous immediately after being formed, the recording layer 13 is continuously irradiated with a relatively weak output laser beam while rotating the optical disc at a low speed to melt and gradually cool the recording layer 13. crystallize.
記録
情報記録媒体を高速回転させ、高出力のレーザビームパ
ルス18を照射して非晶質の記録マーク19を形成する
。The recording information recording medium is rotated at high speed and a high-power laser beam pulse 18 is irradiated to form an amorphous recording mark 19.
再生
記録層13に比較的弱い出力のレーザビームを照射し、
記録層13の反射光の強度を検出することにより情報を
読取る。Irradiating the reproduction recording layer 13 with a relatively weak output laser beam,
Information is read by detecting the intensity of the reflected light from the recording layer 13.
消去
初期化の場合と同様のレーザビームを連続光照射するこ
とにより、記録マーク19を結晶化し情報を消去する。The recording mark 19 is crystallized and the information is erased by continuous irradiation with a laser beam similar to that used in the erase initialization.
次に、この実施例に係る情報記録媒体(光ディスク)を
製造して特性を評価した試験例について説明する。Next, a test example in which the information recording medium (optical disc) according to this example was manufactured and its characteristics were evaluated will be described.
試験例1
第2図に示すスパッタリング装置の反応容器内に円板状
のポリカーボネート製透明基板を設置し、容器内を1O
−6Torrまで排気した後、基板を5Qrpmで回転
させながら容器内にArガスをIOSCCMの流量で導
入し、ガス圧を5m T orrにした。この状態でシ
ャッタを閉じたまま5i02ターゲツトに電極を介して
13.56MHzで400WのRF電力を約2分間印加
してブリスパッタリングを行なった後、シャッタを開に
して400WのRF電力を約10分間投入し、基板上に
1000人の5LO2保護層を成膜した。次いで、N2
ガガスをISCCM導入し、ArガスとN2ガスとの混
合比を1/10にして反応容器内のガス圧を5 m T
orrに設定し、T e g5A u 5ターゲツト
に電極を介して600WのRF’1カを約3分間人印加
してArガスとN2ガスとの混合ガスのプラズマ中のス
パッタリングにより保護層の上に1000人のT e
、、A u 5にNを含有した組成の合金の記録層を形
成した。その後、N2ガスの供給を停止し、前述の5i
02保護層と同様の条件で記録層の上に再度5i02保
護層を1000人形成した。そして、ディスクをスパッ
タリング装置から取外した後、外側の5i02保護層の
上にスピナにより紫外線硬化樹脂を塗布し、250mW
で約1分間紫外線を照射して樹脂を硬化させ、約10μ
mの表面保護層を形成し、ディスクサンプルを作成した
。Test Example 1 A disc-shaped polycarbonate transparent substrate was installed in the reaction container of the sputtering apparatus shown in Fig. 2, and the inside of the container was heated to 10
After evacuation to −6 Torr, Ar gas was introduced into the container at a flow rate of IOSCCM while rotating the substrate at 5 Q rpm, and the gas pressure was set to 5 m Torr. In this state, with the shutter closed, apply 400 W of RF power at 13.56 MHz to the 5i02 target for about 2 minutes through the electrode to perform bliss sputtering, then open the shutter and apply 400 W of RF power for about 10 minutes. A 5LO2 protective layer of 1000 layers was deposited on the substrate. Then, N2
Gas gas was introduced into the ISCCM, the mixing ratio of Ar gas and N2 gas was set to 1/10, and the gas pressure in the reaction vessel was set at 5 mT.
orr, and applied 600W RF'1 power to the Teg5Au5 target for about 3 minutes through an electrode, and sputtered a mixed gas of Ar gas and N2 gas in the plasma onto the protective layer. 1000 T e
A recording layer of an alloy having a composition of A u 5 containing N was formed. After that, the supply of N2 gas was stopped, and the above-mentioned 5i
A 5i02 protective layer was again formed on the recording layer by 1000 people under the same conditions as the 02 protective layer. Then, after removing the disk from the sputtering device, UV curable resin was applied onto the outer 5i02 protective layer using a spinner, and 250 mW
The resin is cured by irradiating it with ultraviolet rays for about 1 minute, and the thickness is about 10μ.
A surface protective layer of m was formed, and a disk sample was prepared.
次に、このサンプルについて勤評価装置により以下に示
す手順で試験を行なった。Next, this sample was tested using a performance evaluation device according to the procedure shown below.
(a)ディスクサンプルを30Orpmで回転させなが
ら10mWの連続発光のレーザビームをディスクサンプ
ルの記録層に照射して初期結晶化した。(a) While rotating the disk sample at 30 rpm, the recording layer of the disk sample was irradiated with a continuous laser beam of 10 mW for initial crystallization.
(b)ディスクサンプルw 1800 r p mで回
転させながら初期結晶化したトラック部分に出力15m
W、パルス幅100nsec、デユーティ比50%のレ
ーザビームを照射して非晶質の記録マークを形成した。(b) Disk sample w While rotating at 1800 rpm, output 15 m to the track part where initial crystallization occurred.
Amorphous recording marks were formed by irradiation with a laser beam of W, pulse width of 100 nsec, and duty ratio of 50%.
(C)記録マークを形成したトラックに0.8mWの連
続光レーザビームを照射し、記録マークからの信号を再
生し、この信号の大きさを測定した。(C) A continuous laser beam of 0.8 mW was irradiated onto the track on which the recording mark was formed, a signal from the recording mark was reproduced, and the magnitude of this signal was measured.
(d)ディスクサンプルの回転数を180゜rpmにし
たまま、記録層に10mWの連続光を照射して記録マー
クを再結晶化させ、情報を消去した。(d) While the rotational speed of the disk sample was kept at 180° rpm, the recording layer was irradiated with continuous light of 10 mW to recrystallize the recording marks and erase the information.
(e)消去部分に0.8mWの連続光を照射し、非晶質
の記録マークの信号の大きさを?#1定した。(e) Irradiate the erased area with 0.8 mW continuous light and measure the signal size of the amorphous recording mark? #1 was established.
この結果、交流信号の信号振幅が約100mVの記録マ
ークの再生信号が得られ、また、消去部分の再生信号の
交流信号はOmVで消え残り信号はなかった。As a result, a reproduced signal of the recording mark with an AC signal amplitude of about 100 mV was obtained, and the AC signal of the reproduced signal of the erased portion was OmV, and there was no remaining signal.
このディスクサンプルを温度70℃、湿度90%RHの
環境下に放置して反射率変化を測定した結果、4週間経
過しても反射率は殆ど変化しなかった。This disk sample was left in an environment with a temperature of 70° C. and a humidity of 90% RH and changes in reflectance were measured. As a result, the reflectance hardly changed even after 4 weeks.
なお、ガス流量比を一定にし、合金ターゲットの組成の
みをT e ggA u 1からT e g2A u
Bまでの間でAuを1原子%づつ変化させて作製した複
数のサンプルを準備し、同様の試験を行なった結5果、
T e 95A u 5ターゲツトを用いた上述のサン
プルと同様良好な結果を得た。Note that the gas flow rate ratio is kept constant, and only the composition of the alloy target is changed from T e ggA u 1 to T e g2A u
As a result of preparing multiple samples made by changing Au by 1 atomic % up to B and conducting similar tests, 5 results were obtained.
Good results were obtained, similar to the sample described above using the T e 95A u 5 target.
試験例2
この試験例においては、第3図に示すスパタリング装置
によりディスクサンプルを作製した。試験例1と同様の
ポリカーボネート基板を反応容器内に設置し、先ず、試
験例1と同様の条件で基板上に5i02保護層を100
0人の厚みで形成した。次いで、A「ガスを1105C
Cのまま維持し、N2ガスをISCCMの流量でガス放
電電極に供給した。即ち、流量比N 2 / A rを
1/10に設定した。そして、反応容器内の混合ガス圧
を5 m T orrに設定し、シャッタを閉じた状態
でT e 、、A u 5合金ターゲツトに電極を介し
て電源から約60WのRF電力を供給し、合金ターゲッ
ト上にプラズマを発光させた。同時にガス放電電極に電
源から200WのRF電力を供給してガス放電電極近傍
、即ち基板近傍にN2ガスによるプラズマを発光させた
。このようにして2分間ブリスパッタリングを行なった
後、シャッタを開にして約7分間スパッタリングを行な
い、T e 、6.A u 5にNを含有した合金の記
録層を1000人の厚みで形成した。その後、N2ガス
の供給を停止し、試験例1と同様の条件で1000人の
外側保護層を形成し、その上に約10μmの表面保護層
を形成してディスクサンプルを作成した。Test Example 2 In this test example, a disk sample was produced using the sputtering apparatus shown in FIG. A polycarbonate substrate similar to that in Test Example 1 was placed in a reaction vessel, and a 5i02 protective layer of 100% was coated on the substrate under the same conditions as in Test Example 1.
It was formed with a thickness of 0. Next, A "Gas 1105C
C was maintained, and N2 gas was supplied to the gas discharge electrode at a flow rate of ISCCM. That is, the flow rate ratio N 2 /A r was set to 1/10. Then, the mixed gas pressure in the reaction vessel was set to 5 m Torr, and with the shutter closed, approximately 60 W of RF power was supplied from the power source to the T e , Au 5 alloy target via the electrode, and the alloy Plasma was emitted onto the target. At the same time, RF power of 200 W was supplied from the power supply to the gas discharge electrode to cause plasma generated by N2 gas to be emitted near the gas discharge electrode, that is, near the substrate. After performing bliss sputtering for 2 minutes in this manner, the shutter was opened and sputtering was performed for about 7 minutes, and T e , 6. A recording layer of an alloy containing Au 5 and N was formed to a thickness of 1000 mm. Thereafter, the supply of N2 gas was stopped, and an outer protective layer of 1000 people was formed under the same conditions as Test Example 1, and a surface protective layer of about 10 μm was formed thereon to prepare a disk sample.
このディスクサンプルについて試験例1と同様の勤評価
装置による試験を行なった結果、試験例1と同様の結果
を得ることができた。また、試験例1と同様の耐環境試
験を行なった結果、試験例1と同様4週間経過後も反射
率が殆ど変化しなかった。This disk sample was tested using the same performance evaluation device as Test Example 1, and the same results as Test Example 1 were obtained. Further, as a result of conducting the same environmental resistance test as in Test Example 1, the reflectance hardly changed even after 4 weeks as in Test Example 1.
次に、このディスクサンプルを用いて上記条件で記録及
び消去を繰返した。その度毎に0.8mWの連続光のレ
ーザビームにより、記録マークの再生信号(交流信号の
振幅)と消去後の消え残り信号とをn1定した。その結
果、記録及び消去の繰返し回数が約104回まで記録す
ることが可能であった。Next, using this disk sample, recording and erasing were repeated under the above conditions. Each time, the reproduced signal (amplitude of the AC signal) of the recording mark and the signal remaining after erasing were fixed at n1 using a continuous laser beam of 0.8 mW. As a result, it was possible to record and erase up to about 104 times.
これに対し、試験例1で作成したディスクサンプルにつ
いて同様の試験を行なったところ、約100回の記録及
び消去の繰返しにより記録することが困難になった。こ
れにより、基板近傍においてN2ガスを励起状態にした
第3図の装置を用いることにより記録及び消去の繰返し
寿命が著しく向上することが確認された。On the other hand, when a similar test was conducted on the disk sample prepared in Test Example 1, it became difficult to record after repeating recording and erasing approximately 100 times. As a result, it was confirmed that by using the apparatus shown in FIG. 3 in which N2 gas is excited in the vicinity of the substrate, the repeated recording and erasing life can be significantly improved.
なお、ガス流量比を一定にし、合金ターゲットの組成の
みをT e 99A u 1からT e 92A u
Bまでの間でAuを1原子%づつ変化させて作製した複
数のサンプルを準備し、同様の試験を行なった結果、T
e*5Au5ターゲットを用いた上述のサンプルと同様
良好な結果を得た。Note that the gas flow rate ratio was kept constant, and only the composition of the alloy target was changed from T e 99A u 1 to T e 92A u
As a result of preparing multiple samples made by changing Au by 1 atomic % between T and B and conducting similar tests, T
Good results were obtained similar to the above sample using the e*5Au5 target.
なお、上記実施例において記録層をスパッタリングによ
り形成したが、これに限らず、TeAu合金インゴット
の加熱蒸着、又は、Teインゴット及びAuインゴット
の加熱共蒸着等の他の方法により形成することもできる
。In the above embodiments, the recording layer was formed by sputtering, but the recording layer is not limited to this, and may be formed by other methods such as heating vapor deposition of a TeAu alloy ingot or heating co-evaporation of a Te ingot and an Au ingot.
また、RF電源による交流電力によりN2ガスを励起さ
せたが、直流電力の場合にも全く同様な結果を得ること
ができる。Further, although the N2 gas was excited with AC power from an RF power source, the same results can be obtained using DC power.
[発明の効果]
この発明によれば、記録層に結晶化速度が大きいTeを
含んでいるので、この合金で記録層を形成することによ
り、高速消去が可能となり、高速回転させた場合でも記
録及び消去が可能である。[Effects of the Invention] According to the present invention, since the recording layer contains Te, which has a high crystallization speed, by forming the recording layer with this alloy, high-speed erasing is possible, and recording is possible even when rotating at high speed. and can be erased.
また、記録層を形成する合金は比較的結晶化温度が高い
ので非晶質の記録マークが安定である。更に、この記録
層自体が酸化され難いので耐環境性が高い。更にまた、
この記録層は比較的照射出力が小さい光ビームにより記
録及び消去することができる。即ち、イレーサブル型と
して極めて良好な特性を有する記録層を備えた情報記録
媒体を得ることができる。Furthermore, since the alloy forming the recording layer has a relatively high crystallization temperature, amorphous recording marks are stable. Furthermore, since this recording layer itself is not easily oxidized, it has high environmental resistance. Furthermore,
This recording layer can be recorded and erased by a light beam with relatively low irradiation power. That is, it is possible to obtain an information recording medium having a recording layer having extremely good characteristics as an erasable type.
第1図はこの発明の実施例に係る情報記録媒体を示す断
面図、第2図及び第3図はこの発明の実施例に係る情報
記録媒体を製造するために用いるスパッタリング装置を
示す概略構成図、第4図は第3図のスパッタリング装置
の水平断面図である。
11;基板、12,14,15;保護層、13;記録層
、18:レーザビーム、19;記録マーク。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦FIG. 1 is a cross-sectional view showing an information recording medium according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are schematic configuration diagrams showing a sputtering apparatus used for manufacturing the information recording medium according to an embodiment of the present invention. , FIG. 4 is a horizontal sectional view of the sputtering apparatus of FIG. 3. 11; Substrate, 12, 14, 15; Protective layer, 13; Recording layer, 18: Laser beam, 19; Recording mark. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue
Claims (1)
原子配列が異なる構造状態の2つの相の間で可逆的に相
変化する記録層とを有する情報記録媒体であって、前記
記録層はTe_1_0_0_−_xAu_x(xは原子
%を示し、1≦x≦8の範囲内である)にNを添加した
合金からなることを特徴とする情報記録媒体。An information recording medium comprising a substrate and a recording layer whose irradiated portion reversibly undergoes a phase change between two phases in which the atomic arrangement is different depending on the irradiation conditions of a light beam, the recording layer being Te_1_0_0_-. An information recording medium characterized in that it is made of an alloy in which N is added to _xAu_x (x represents atomic % and falls within the range of 1≦x≦8).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63113522A JPH01286128A (en) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | Information recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63113522A JPH01286128A (en) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | Information recording medium |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01286128A true JPH01286128A (en) | 1989-11-17 |
Family
ID=14614475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63113522A Pending JPH01286128A (en) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | Information recording medium |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01286128A (en) |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP63113522A patent/JPH01286128A/en active Pending
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