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JPH01280571A - 光プリントヘッド - Google Patents

光プリントヘッド

Info

Publication number
JPH01280571A
JPH01280571A JP63110235A JP11023588A JPH01280571A JP H01280571 A JPH01280571 A JP H01280571A JP 63110235 A JP63110235 A JP 63110235A JP 11023588 A JP11023588 A JP 11023588A JP H01280571 A JPH01280571 A JP H01280571A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
metal substrate
opening
light emitting
emitting diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63110235A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Matsukura
壽夫 松倉
Minoru Kakehi
筧 実
Shigeru Hatakeyama
茂 畠山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP63110235A priority Critical patent/JPH01280571A/ja
Publication of JPH01280571A publication Critical patent/JPH01280571A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子写真記録方式のフォトプリンタ等に用い
られる光プリントヘッドに関するものである。
(従来の技術) 例えば、電子写真記録方式のフォトプリンタは、感光体
上に光を照射して文字等を記録するものである。即ち、
感光体の表面をコロナ放電により帯電させた後、フォト
プリンタの光プリントヘッドを用いて光パターンを与え
、静電潜像を作る。これにトナー(現像粉末)を静電吸
着させて現像した後、普通紙に転写すれば光パターンの
記録が行える。
従来、この種のフォトプリンタに用いられる光プリント
ヘッドとしては、沖電気研究開発131、二重、[3]
 (昭6l−7)、沖電気(株)、山越・波左間著、「
300ドツト/インチLEDアレイプリントヘッドの開
発JP、19−22に記載されるものがあった。以下、
その構成を図を用いて説明する。
第2図は従来の光プリントヘッドの一構成例を示す一部
切欠き正面図、第3図はそのA−A線断面拡大図、第4
図は第2図中のフレームの斜視図、及び第5図は第2図
中の栓の拡大斜視図である。
第2図及び第3図に示すように、この光プリントヘッド
は、アルミニウム(i )で作られたは!、Y角fm状
のフレーム10を有し、そのフレーム10内には発光ダ
イオード(以下、LEDという)ユニット20が収容さ
れ、そのLEDユニット20が固定部材30で固定され
ている。フレーム10には、LEDの出力光を感光体H
上に集束するロッドレンズアレイ40が固定され、さら
にそのフレーム10の両端開口部に栓5oが挿着されて
いる。
フレーム10は、第4図にも示すように、上部に取付孔
11が形成され、その取付孔11内にロッドレンズアレ
イ40がシリコン封止剤41で固定されている。フレー
ム10には、その上部内面に2木の帯状突出部12が形
成され、さらに底部には切欠け13が形成されている。
このフレーム10内に収容されるLEDユニット2oは
、セラミックまたはガラスエポキシ樹脂で作られた基板
21を有し、その基板21上に導体パターンが形成され
ている。基板21の上面にはLEDアレイ22と、それ
を駆動する集積回路からなる駆動回路(以下、駆動用I
Cという)23とが設けられている。基板21の下面に
は、信号及び電源を供給するコネクタ24が半田で固定
され、そのコネクタ24が切欠き13からフレーム10
外へ突出している。
LEDユニット20をフレーム10内に固定する固定部
材30は、シリコン棒31、押え棒32、及び圧着プレ
ート33からなり、フレーム内面と帯状突出部12に挾
まれた箇所に順に重ね合わされ、基板21を押圧、固定
している。フレーム10の両端開口部に挿入されな栓5
0は、第5図に示されるように、フレーム10の両端開
口部を閉じる機能と、ロッドレンズアレイ40を支持す
る機能とを有し、突出部12と嵌合する2つの満51と
、レンズ52とが形成されている。
次に組立て方法を説明する。
先ず、予めコネクタ24を固定したLEDユニット20
の基板21を、フレーム10の一方の開口部から挿入し
、コネクタ24を切欠き13に嵌め合わせる。シリコン
棒31、押え棒32及び圧着プレート33からなる固定
部材30を、フレーム10の内面と突出部12とに挾ま
れた箇所に挿入し、基板21を固定する。栓50をフレ
ーム10の両端開口部内に挿入した後、ロッドレンズア
レイ40を取付孔11に挿入して栓50のレンズ固定面
52−ヒに載置する。その後、プリンタ印字用トナー及
びちり等の侵入防止のために、ロッドレンズアレイ40
の周囲及び栓50の周囲の間隙にシリコン封止剤41を
塗布する。
この種の光プリントヘッドは、次のような動作をする。
コネクタ24を介して電気信号および電力を駆動用IC
23に供給すると、駆動用IC23はLEDアレイ22
を駆動して光を出力させる。この光はロッドレンズアレ
イ40で感光体H上に集束される。
この光プリントヘッドは、高輝度で応答性の良い光源で
あるLEDアレイ22を用いているので、フォトプリン
タの印字速度を高め、かつ小型化できるという利点を有
している。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記構成の光プリントヘッドでは、次の
ような課題があった。
■ 従来の基板21は比較的機械的強度が小さいため、
LEDユニット20の全体を保護する必要から、そのL
EDユニット20を筒状のフレーム10内に収容して固
定部材30で固定している。
そのため、構造が複雑で、かつ部品点数が多くなり、組
立て工数が多くなると共に、光軸ずれ等によって安定し
た印字品質を得ることが困難であった。
■ フレーム10は筒状であるため、LEDユニット2
0及び固定部材30をフレーム10の両端開口部から挿
入しなければならず、組立て性が悪く、機械による自動
組立てが困難であった。
本発明は、前記従来技術が持っていた課題として、構造
が複雑で部品点数が多い点、及び組立て性が悪い点につ
いて解決した光プリントヘッドを提供するものである。
(課題を解決するための手段) 前記課題を解決するなめに、請求項1の発明では、LE
Dアレイ及びその駆動用IC(駆動回路)が基板上に設
けられなLEDユニツ1へを収容したフレームと、前記
取付孔に固定され前記L E Dアレイの出力光を感光
体」−に集束するロッドレンズアレイを備えた光プリン
トヘッドにおいて、前記基板は、絶縁膜で被覆され一方
の面に前記LEDアレイ及び駆動用ICを搭載する金属
基板で形成し、さらに前記フレームは、開口部と対向し
て前記取付孔が形成された樋状のフレーム本体と、この
フレーム本体の両端を閉じる両端部とを、プラスチック
で一体形成した構造にする。そして前記LEDアレイ及
び駆動用ICを包囲するように、前記フレームの開口部
を前記金属基板の一方の面に固定したものである。
また、請求項2の発明では、請求項1の発明において前
記フレームを、開口部を有しその開口部と対向して前記
取付孔が形成された樋状のフレーム本体と、このフレー
ム本体の両端を閉じる両端部とを、金属材料を用いた絞
り加工で一体成形した構造にする。そして前記LEDア
レイ及び駆動用ICを包囲するように、前記フレームの
開口部を前記金属基板に固定したものである。
(作用) 本発明によれば、以上のように光プリントベツドを構成
したので、金属基板はそれをフレームの開口部に固定す
ることにより、フレームと一体となってL E Dアレ
イ及び駆動用ICを機械的に保護するように働く。その
ため、フレーム構造の筒略化、部品点数の減少、組立て
の簡単化、量産化、低コスト化等が図れる。その上、金
属基板は駆動中に発生する熱を効率良く放熱する働きを
有し、それによって熱に対して安定した動作を可能とさ
せる。
さらに、プラスチックで一体形成したフレームは、加工
の容易化、軽呈化に寄与する。また、絞り加工で一体成
形したフレームは加工の容易化を図ると共に、放熱性を
向上させる働きをなす。
従って前記課題を解決できるのである。
(実施例) 第1図(1)は本発明の第1の実施例を示す光プリント
ヘッドの一部切欠き正面図、第1図(2)は第1図(1
)のB−B線断面拡大図、第6図は第1図中のフレーム
の斜視図、及び第7図は第1図中のロッドレンズアレイ
の拡大斜視図である。
第1図に示すように、この光プリントヘッドは、プラス
チックで一体成形されたフレーム60と、このフレーム
60に取付けられたLEDユニット70及びロッドレン
ズアレイ80とで構成されている。
フレーム60は、第6図にも示すように、断面はぼコ字
状をなす樋状のフレーム本体61と、このフレーム本体
61の両端を閉じる両端部62゜62とで構成され、開
口部63を有する細長い箱型形状をしている。フレーム
本体61における開口部63と対向する面には、長平方
向に沿ってロッドレンズアレイ80取付は用の細長い取
付孔64が形成され、さらに両端部62.62の開口部
63側端面にはLEDアレイ70との位置決め用四部6
5.65が形成されている。
LEDアレイ70は、適当な強度を持ち、線膨張率が小
ざく、かつ熱伝導性の良好なステンレス、鉄等で作られ
た例えば厚さ1mm程度の帯状の金属基板71を有し、
その金属基板71が絶縁膜で被覆されている。金属基板
71には絶縁膜を介して薄膜形成等により導体パターン
が形成されている。金属基板71の一方の面には、複数
の光出力用LEDを配列したLEDアレイ72が設けら
れると共に、そのLEDアレイ72を駆動するための駆
動用IC73が設けられ、そのLEDアレイ72と駆動
用l073が前記導水パターンで電気的に接続されてい
る。このように構成されたLEDユニット70の金属基
板71には、その両端付近に位置決め用の凸部74.7
4が形成され、その凸部74.74がフレーム60側の
凹部65゜65と嵌合した状態で、該金属基板71がフ
レーム60の開口部63にエポキシ系等の接着剤で接着
、固定されている。また、金属基板71の他方の面には
、駆動用IC73に信号及び電力を供給するためのコネ
クタ75が半田等で固定され、そのコネクタ75が前記
導体パターンを介して駆動用IC73に電気的に接続さ
れている。
フレーム60の取付孔64に固定されるロッドレンズア
レイ80は、LEDアレイ72の出力光を感光体I4上
に集束するためのもので、第7図に示すように、固定枠
81を有し、その固定枠81に複数のロッドレンズ82
が埋設された構造をしている。このロッドレンズアレイ
80はフレーム60の取付孔64に嵌入され、シリコン
樹脂、シアルフタレート樹脂等で作られた封止剤83で
その取付孔64に固定されている。
以上のように構成される光プリントヘッドの組立て方法
例を説明する。
予め、取付孔64及び四部65を有するフレーム60を
プラスチックを用いて一体形成で作っておく。また、凸
部74を有する金属基板71、LEDアレイ72及び駆
動用IC73からなるLEDユニット70を作り、さら
にそのLEDユニット70における金属基板71の他方
の面にコネクタ75を半田等で固定しておく。
そしてLEDユニット70の金属基板71上にフレーム
60の開口部63側を載せ、金属基板71の凸部74に
フレーム60の四部65を嵌合させてその金属基板71
を位置決めした後、エポキシ系等の接着剤を用いて接着
、固定する。次に、ロッドレンズアレイ80をフレーム
60の取付孔64に嵌入し、LEDアレイ72に対して
光軸調整及び焦点距離調整を行った後、そのロッドレン
ズアレイ80の周囲にシリコン封止剤等の封止剤83を
塗布して取付孔64に固定すれば、組立て工程が終了す
る。
このようにして組立てられた光プリントヘッドは、次の
ような動作をする。
コネクタ75を介して電気信号及び電力を駆動用IC7
3に供給すると、駆動用IC73はL E Dアレイ7
2を駆動して光パターンを順次出力させる。この光パタ
ーンはロッドレンズアレイ80で感光体H上に集束され
る。感光体Hは、予めコロナ放電により帯電している。
そのため、感光体H上に光パターンが照射されると、静
電潜像が形成され、それにトナーを吸着させて現像した
後、普通紙に転写すれば、光パターンの記録が行える。
本実施例では、次のような利点を有している。
(a>  フレーム60は、プラスチックを用いて細長
い箱型に一体成形で構成したので、構造が簡単で、製造
が容易である。さらに光プリントヘッドの軽量化が図れ
る。
(b)  フレーム60は、樋状のフレーム本体61と
、その両端を閉じる両端部62.62とが一体成形で作
られているため、その開口部63をLEDユニット70
の金属基板71上に固着するのみで、LEDユニット7
0のL E Dアレイ72及び駆動用IC73を機械的
に保護できると共に、それらを封止してトナー及びちり
等の侵入を防止できる。従って、従来に比べ、両端部で
のシール封止が不要になると共に、コネクタ取付けのた
めのフレーム10の切欠き13が不要となり、組立て性
に勝れ、自動化し易く、量産性及び低コスト化に向いて
いる。
(c)  LEDユニット70の基板を金属基板71と
したので、機械的強度に勝れ、フレーム60の開口部6
3を強固に封止できる。そのため、フレーム60自体の
構造を簡単化又′きる。
金属基板71は熱伝導性が良いため、駆動中にLEDア
レイ72及び駆動用IC73から発生した熱は、その金
属基板71を介して効率良く放熱される。そのため、温
度上昇による動作の不安定さが除去できる。
また、線膨張率の小さな金属基板71を使用ずればゴ温
度上昇により、各LED間のピッチが変化してそれらの
光軸がずれることを防1−でき、安定した印字品質が得
られる。
(d)  金属基板71はフレーム60と接着固定され
るので、従来の光プリントヘッドに用いていた固定部材
30が不要となり、部品点数が削減されると共に組立て
工数が簡略化され、生産コストを低くおさえることがで
きる。
第8図は本発明の第2の実施例を示す光プリントヘッド
の一部切欠き正面図、第9図は第8図のC−C線断面拡
大図、及び第10図は第8図中のフレームの斜視図であ
る。なお、これらの図面中、前記第1の実施例と同一の
要素には同一の符号が付されている。
この光プリントヘッドでは、前記第1の実施例のプラス
チック製フレーム60に代えて、金属材料を用いた絞り
加工で一体成形したフレーム90を使用し、そのフレー
ム90に前記第1の実施例のLEDユニット70及びロ
ッドレンズアレイ80を取付けた構造になっている。
即ち、フレーム90は、断面はぼコ字状をなす樋状のフ
レーム本体91と、このフレーム本体91の両端を閉じ
る両端部92.92とで構成され、開口部93を有する
細長い箱型形状をしている。フレーム本体91における
開口部93と対向する面には、長手方向に沿ってのびる
2本のロッドレンズアレイ80固定用の固定部94.9
4が突設され、その固定部94.94間にロッドレンズ
アレイ80挿入用の取付孔95が形成されている。また
、両端部92.92の開口部93側端面には、金属基板
71に対する上下位置調整用の切欠き96.96が形成
されている。このような構成のフレーム90は、プレス
加工等の絞り加工で一体成形される。
フレーム90における開口部93の内壁面には、LED
ユニット70の金属基板71がヤグレーザ(以下、YA
Gレーザという)やスポット溶接等で溶接、固定されて
いる。フレーム90の切欠き96.96と金属基板71
との間は、シリコン系等の封止剤83で封止されている
。さらに、フレーム90の固定部94.94及び取付孔
95には、ロッドレンズアレイ80が嵌入され、封止剤
83で固定されている。
次に、本実施例の光プリントヘッドの組立て方法例につ
いて説明する。
先ず、予めLEDユニット70及びフレーム90を形成
しておき、そのフレーム90の固定部94.94間の取
付孔95に、ロッドレンズアレイ80を治具を用いて嵌
入し、そのロッドレンズアレイ80の周囲に封止剤83
を塗布して固定部94.94に固定する。次に、フレー
ム90における開口部93の内壁面及び切欠き96.9
6にLEDユニット70の金属基板71を当てがい、そ
の金属基板71を上下に移動させてロッドレンズアレイ
80との光軸調整及び焦点圧N調整を行い、その金属基
板71をYAGレーザ等でフレーム90の開口部93の
内壁面に溶着、固定する。
その後、切欠き96.96と金属基板71との間隙を封
止剤83で封止すれば、組立てが終わる。
このようにして組立てられた光プリントヘッドは、前記
第1の実施例と同様の動作をする。
この第2の実施例では、前記第1の実施例の利点(c)
と同一の利点を有する他に、次のような利点を有してい
る。
(i) フレーム90は、金属材料を用いた絞り加工で
綱長い箱型に一体成形したので、構造が簡単で、製造が
容易である。また、放熱性に勝れている。
(ii)  フレーム90は、樋状のフレーム本体91
と、その両端を閉じる両端部92.92とが一体成形で
作られているため、その開[]部93をLEDユニしド
ア0の金属基板71に溶接、固定すると共に、切欠き9
6.96箇所を封止剤83で封止するのみで、LEDユ
ニット70のLEDアレイ72及び駆動用IC73を機
械的に保護できると共に、それらを封止してトナー及び
ちり等の侵入を防止できる。従って、従来に比べ、コネ
クタ取付けのためのフレーム10の切欠き13が不要と
なり、組立て性に勝れ、自動化し易く、量産性及び低コ
スト化に向いている。
(iii )  金属基板71はフレーム90と溶接、
固定されているので、従来の光プリントヘッドに用いた
固定部材30が不要となり、部品点数が削減されると共
に組立て工数が簡略化され、生産コストを低くおさえる
ことができる。その上、金属基板71とフレーム90間
の固定強度が大きく、熱による金属基板71の変形を防
止できる。
なお、本発明は図示の実施例に限定されず、種々の変形
が可能である。その変形例としては、例えば次のような
ものがある。
■ フレーム60.90は、断面をほぼコ字状にしたが
、断面を半円筒状等の他の形状にしてもよい。
■ 第8図において、フレーム90の切欠き96と金属
基板71との間は、YAGレーザ等で溶接してもよい。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、請求項1の発明によれば、
基板を金属基板で構成すると共に、フレームをプラスチ
ックで一体成形したので、金属基板をフレームの開口部
に固定するのみで、構造簡単にしてi、 E Dアレイ
及び駆動用ICを機械的に保護できる。そのため、部品
点数の減少、組立ての簡略化、量産化、低コスト化等の
効果が期待できる。また、金属基板は放熱性が良いため
、熱に対して安定した動作が得られ、その上、プラスチ
ック製のフレームにより、加工の容易化や軽量化等も期
待できる。
請求項2の発明では、フレームを絞り加工で一体成形し
、その開口部を金属基板に固定したので、請求項1の発
明の効果に加えて、放熱性のさらなる向上、フレームと
金属基板との固定強度の増大等の効果も期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(1)は本発明の第1の実施例を示す光プリント
ヘッドの正面図、第1図(2)は第1図(1)のB−B
線断面拡大図、第2図は従来の光プリントヘッドの正面
図、第3図は第2図のA−A線断面拡大図、第4図は第
2図中のフレームの斜視図、第5図は第2図中の栓の拡
大斜視図、第6図は第1図中のフレームの斜視図、第7
図は第1図中のロッドレンズアレイの拡大斜視図、第8
図は本発明の第2の実施例を示す光プリントヘッドの正
面図、第9図は第8図のC−C線断面拡大図、第10図
は第8図中のフレームの斜視図である。 60.90・・・・・・フレーム、61.91・・・・
・・フレーム本体、62.92・・・・・・両端部、6
3.93・・・・・・開口部、70・・・・・・LED
ユニット、71・・・・・・金属基板、72・・・・・
・LEDアレイ、80・・・・・・ロッドレンズアレイ
、83・・・・・・封止剤。 出願人代理人  柿  本  恭  成従来の光プリン
トヘッドの正面図 第2図のA−A線断面砿太図 第3図 第2図中のフレームのt−+a図 第4図 第2図中の栓 第5図 第1図中のフレームの斜視図 第6図 第8図のC−C總断面拡大図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数の光出力用発光ダイオードを配列した発光ダイ
    オードアレイ、及びその発光ダイオードアレイを駆動す
    る駆動回路が基板上に設けられた発光ダイオードユニッ
    トと、長手方向に延びる取付孔を有し前記発光ダイオー
    ドユニットを収容したフレームと、前記取付孔に固定さ
    れ前記発光ダイオードアレイの出力光を感光体上に集束
    する複数のロッドレンズからなるロッドレンズアレイを
    備えた光プリントヘッドにおいて、 前記基板は、絶縁膜で被覆され一方の面に前記発光ダイ
    オードアレイ及び駆動回路を搭載する金属基板で形成し
    、 前記フレームは、開口部を有しその開口部と対向して前
    記取付孔が形成された樋状のフレーム本体と、このフレ
    ーム本体の両端を閉じる両端部とを、プラスチックで一
    体成形した構造にし、前記発光ダイオードアレイ及び駆
    動回路を包囲するように前記フレームの開口部を前記金
    属基板の一方の面に固定したことを特徴とする光プリン
    トヘッド。 2、前記フレームは、開口部を有しその開口部と対向し
    て前記取付孔が形成された樋状のフレーム本体と、この
    フレーム本体の両端を閉じる両端部とを、金属材料を用
    いた絞り加工で一体成形した構造にし、 前記発光ダイオードアレイ及び駆動回路を包囲するよう
    に前記フレームの開口部を前記金属基板に固定した請求
    項1記載の光プリントヘッド。
JP63110235A 1988-05-06 1988-05-06 光プリントヘッド Pending JPH01280571A (ja)

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ID=14530525

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JP63110235A Pending JPH01280571A (ja) 1988-05-06 1988-05-06 光プリントヘッド

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0489355U (ja) * 1990-12-14 1992-08-04
WO2012120987A1 (ja) * 2011-03-04 2012-09-13 シーシーエス株式会社 ライン光照射装置及び製造方法
JP2015073221A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 富士ゼロックス株式会社 基板装置の製造方法及び露光装置の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0489355U (ja) * 1990-12-14 1992-08-04
WO2012120987A1 (ja) * 2011-03-04 2012-09-13 シーシーエス株式会社 ライン光照射装置及び製造方法
US9022597B2 (en) 2011-03-04 2015-05-05 Ccs Inc. Line light irradiation device and manufacturing method thereof
JP2015073221A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 富士ゼロックス株式会社 基板装置の製造方法及び露光装置の製造方法

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