JPH01273397A - アウターリードボンディング装置における半導体チップ移送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アウターリードボンディング装置（以下ボン
ディング装置と略）に供給されたプリント基キ反などの
基牟反に、アウターリードを備えた、ＩＣＣランプどの
半導体チップを供給する半導体チップ移送装置に関する
ものである。

〔従来の技術〕

半導体チップを半導体チップ供給装置からボンデインダ
ステージの基板の所定位置に移送する半導体チップ移送
装置としては、回転アームの先端に吸着ツールを設け、
アームの基端を、半導体チップ供給装置の半導体チップ
供給位置と基板の所定位置とから等距離の位置に支承し
たものが、特開昭６１−１５４１９６号公報に開示され
ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

その例では１台の回転アームが半導体チップを直接半導
体チップ供給装置の供給位置から基板の所定位置に移送
するので移送に時間を要し、半導体チップを基板に供給
する供給サイクルタイムが長く、従って装置全体のサイ
クルタイム向上の支障となっていた。

本発明は従来のこの問題点を解決しようとするもので、
半導体チップの基板への供給サイクルタイムを短くでき
る移送装置を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、基板搬送装置、ボンディングステージ２アウ
ターリードボンダー、半導体チップ供給装置、該半導体
チップ供給装置により供給された半導体チップを基板の
所定位置に移送する半導体チップ移送装置を備えたアウ
ターリードボンディング装置における半導体チップ移送
装置であって、半導体チップの中間受台を設け、前記半
導体チップ供給装置から該中間受台に半導体子ノブを移
送する第１の移送装置と、該中間受台から前記基板の所
定位置に半導体チップを移送する第２の移送装置とを設
けたことを特徴とするアウターリードボンディング装置
における半導体チップ移送装置である。

〔作　用〕

本発明は、半導体チップの中間受台を設け、前記半導体
チップ供給装置から該中間受台に′＋導体チップを移送
する第１の移送装置と、該中間受台から前記基板の所定
位置に半導体チップを移送する第２の移送装置とを設け
たので、半導体チップ供給装置の供給位置からＩＣチッ
プを直接基板の所定位置に移送するときに比べて半導体
チップ移送サイクルタイムを短くすることができる。即
ち、本発明装置では第１の移送装置と第２の移送装置そ
れぞれの移送距離を従来のものの約半分にすることがで
きるとともに、第１の移送装置と第２の移送装置とを並
行して作動させることができるので、中間受台から基板
−Ｆに半導体チップを移送する第２の移送装置に待機時
間が生じないように第１の移送装置で半導体チップ供給
装置から中間受台に半導体チップを移送すれば、第２の
移送装置の移送サイクルタイムで半導体チップを基板へ
供給することができる。

従って、装置全体のサイクルタイムを向上させることが
できる。

〔実施例〕

本発明を、１枚のプリント基板に、異なる種類の複数個
の半導体チップ例えばＩＣチップをボンディングするボ
ンディング装置に通用した実施例につき、図面を用いて
説明する。

第５図はプリント基板１に異なる種類のＩＣチップ２〜
６がそれぞれ所定の取付位置にボンディングされたとこ
ろを示す。

第１．２図はＩＣチップ２〜６をプリント基板１に取り
付けるボンディング装置の全体を示す。

１７は基板搬送装置（以下搬送装置と略）で、プリント
基板ｌを貼着ステージ３６からボンディングステージ３
７へと搬送するものである。搬送装置１７の一方の側部
に近接して、貼着ステージ３６に第２の移送装置ｆｆ１
１８が、ボンディングステージ３７にアウターリードボ
ンダー（以下ボンダーと略）１９が、それぞれ設けられ
ている。

２０は中間受台で、搬送装置１７の、第２の移送装置１
８を設けた側と反対の側に、近接して設けられている。

７〜１１はそれぞれＩＣチップ２〜６を所定の供給位置
に供給するＩＣチップ供給装置（以下供給装置と略）で
、搬送装置１７の、中間受台２０を設けた方に、ＩＣチ
ップ２〜６の供給位置を結ぶ線が搬送装置１７の搬送方
向（以下Ｘ方向）と同一方向になるように並べて設けら
れている。例えば供給装置９は、ＩＣチップ４をそのア
ウターリード部で保持したキャリヤテープ１２の操出機
１３とＩＣチップ４を取り出されたキャリヤテープ１２
の巻取機１４とからなるキャリヤテープ搬送装置と、所
定の供給位置でアウターリード部を切断してＩＣチップ
４をキャリヤテープ１２から分離する、ポンチ１５とダ
イ１６とからなる切断装置とを備えている０分離された
ＩＣチップ４はポンチ１５上を所定の供給位置としてポ
ンチ１５上に取り残されるようにしている。他の供給装
置７．８．１０．１１も、それぞれのＩＣチップを保持
したキャリヤテープの搬送装置とそれぞれのＩＣチップ
に適する切断装置を備えて同様に形成されている。

中間受台２０と供給装置群との間にはＩｃチップ２〜６
をそれぞれの供給位置から中間受台２０に移送する第１
の移送装置３Ｂが設けられている。

第１の移送装置３８は、Ｘ方向に移動させるＸ方向移動
装置２２、上下動装置２３、鉛直軸のまわりに回転する
回転装置２４を備えたアーム２１の先端に真空吸着ツー
ル２５を取り付けて形成されている。

中間受台２０上にはＩＣチップの載置位置が１個又は複
数個設けられる。この実施例では３個の８１位１２６．
２７．２８が設けられているが、５個設けてＩＣチップ
毎に載置位置を決めてお（こともできる。またこの実施
例では固定して設けているが、複数個設ける場合は中間
受台２０にＸ方向移動装置を設けて、第１の移送装置３
８からの受取位置や第２の移送装置１８への受渡位置を
１個所の定位置に定めることができる。

第２の移送装置１８は、Ｘ方向移動装置２９、Ｘ方向と
直角の水平方向に移動させるＹ方向移動装置３０、上下
動装置３１を備えたアーム３２の先端に、鉛直軸のまわ
りに回転する回転装置３３を備えた真空吸着ツール３４
を設けて形成されているが、中間受台２０上でのＩＣチ
ップの位置。

向きを検出する位置検出装置３５を備え、検出された位
置から、予めリードの位置が検出されている、貼着ステ
ージ３６のプリント基板１のＩＣチップ取付位置に、Ｉ
Ｃチップのアウターリードとプリント基板１のリードと
をあわせて、即ちＩＣチップの位置と向きを修正してＩ
Ｃチップを移送。

載置して貼着するように、各装置３０．３１．３３は制
御されるようになっている。

しかして、プリント基板１はＩＣチップ取付位置にペー
ストを塗布されて貼着ステージ３６に搬送される。ＩＣ
チップをＩＣチップ２，３，４゜５．６の順に取り付け
るとすると、中間受台２゜には、載置位置２６にＩＣチ
ップ２が、ｅ置位置２７にＩＣチップ３が、載置位置２
８にＩＣチップ４が供給されている。

第２の移送装置１８によりＩＣチップ２を貼着ステージ
３６のプリント基板１上に貼着する。このとき、先ず位
置検出装置３５を中間受台２ｏの載置位置２６上方に移
動させてＩＣチップ２の位置、向きのズレを検出する０
次で検出値にあわせてアーム３２を移動させ真空吸着ツ
ール３４でＩＣチップ２をピックアップする。そしてＩ
Ｃチップ２の向きのズレと予め検出しているプリント基
＋Ｎ　１　（７）　Ｉ　Ｃチップ２に対応するリードの
向きのズレの値により回転装置３３を回転させて両者の
向きを一致せしめて、予め検出しているプリント基板１
のＩＣチップ２を取り付けるべき位置に真空吸着ツール
３４を移動させ、ＩＣチ・ノブ２をプリント基板１上に
Ｒ置する。するとＩＣチップ２は予め塗布したペースト
により本体裏面部でプリント基板１に貼着される。

第２の移送装置１８によりＩＣチップ２をピックアップ
された′Ｒ万位置２６には第１の移送装置３８により供
給装置１０からＩＣチップ５が載置される。

続いて、同様にＩＣチップ３．４，５．６を順にプリン
ト基板１に移送し、固定する。

ＩＣチップ２〜６を全部貼着されたプリント基板１は搬
送装置１７によりボンディングステージ３７に移送され
、ＩＣチップのアウターリードとプリント基板１のリー
ドとがボンダー１９によりボンディングされる。

ボンダー１９としては実願昭６２〜６８８７２号で提案
した汎用性のあるものが用いられ、ＩＣチップ２〜６に
対して連続してボンディングが行われる。このとき、貼
着ステージ３６では次のプリント基板１にＩＣチップ２
〜６を固定する作業が並行して行われている。

この実施例では中間受台２０に３個の載置位置２６．２
７．２８が設けられているので、１台の第１の移送装置
３８で複数台の供給装置７〜１１をカバーするときに好
都合である。例えば供給装置７．１１からＩＣチップ２
．６を中間受台２゜上に移送する時間はＩＣチップ３，
４．５を移送するのに要する時間より長くかかるが、第
２の移送装置１日が当該ＩＣチップ２，６を移送する迄
に余裕をもたせることができる。

第３．４図は別の実施例を示し、第１．　２図例のもの
とは、供給装置と、第１の移送装置３８がＹ方向移動装
置３９を備えている点が異なっている。

ＩＣチップ２〜６はトレイ４０〜４４に収容されており
、トレイごと１度に供給位置に搬送されるようになって
いて、トレイ４０にＩＣチップ２、トレイ４１にＩＣチ
ップ３と、順に収容されている。

ＩＣチップ２を供給する供給装置４５は、ＩＣチップ２
を収容したトレイ４１を供給高さに持ち上げる上昇装置
４６と、空となったトレイ４１を回収する下降装置４７
と、上昇装置４６から下降装置４７上にトレイ４１を移
動させる装置（図示せず）とから形成されている。他の
ＩＣチップの供給装置４８〜５１も同様に形成されてい
る。

しかして、第１の移送装置３８はＹ方向移動装置３９を
備えているので、トレイ４１内のＩＣチップ２の位置、
取出順序を予め決めておけば供給位置のトレイ４１から
ＩＣチップ２を１個ずつ順に取り出すことができる。

供給位置のトレイ４１が空になったら、予め下降装置４
７をトレイ１段分下げておき、空のトレイ４１を下降装
置４７のトレイ上に移動させ、上昇装置４６を１段上昇
させて次段のＩＣチップ２が収容されているトレイ４１
を供給位置に位置せしめる。

なお、第１．２図に示した実施例において、ＩＣチップ
を真空吸着ツールで剥離可能にその本体部でキャリヤテ
ープに接着したものも用いられ、その場合は切断装置は
不要である。

また、第３．４図に示した実施例において、トレイに代
えて多数のＩＣチップを真空吸着ツールで剥離可能に保
持させた粘着シートを用い、粘着シートを供給位置に供
給する供給装置とすることもできる。

以上、異なる種類のＩＣチップ２〜６を貼着ステージ３
６のプリント基板１に順に移送する移送装置の例で説明
したが、特開昭６１−１５４１９６号公報に開示されて
いる型のボンディング装置に移送部として適用できるこ
とはもちろんである。

〔発明の効果〕

本発明は、半導体チップの中間受台を設け、前記半導体
チップ供給装置から該中間受台に半導体チップを移送す
る第１の移送装置と、該中間受台から前記基板の所定位
置に半導体チップを移送する第２の移送装置とを設けた
ので、第１の移送装置と第２の移送装置それぞれの移送
距離を従来のものの約半分にすることができるとともに
、第１の移送装置と第２の移送装置とを並行して作動さ
せることができる。

従って、第２の移送装置の移送サイクルタイムで半導体
チップを基板へ供給することができ、装置全体のサイク
ルタイムを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の平面図、第２図はそのＩ−１
線断面側面図、第３図は本発明の別の実施例の平面図、
第４図はその左側面図、第５図はプリント基板の平面図
である。 １・・・プリント基板、２・・・ＩＣチップ、３・・・
ＩＣチップ、４・・・ＩＣチップ、５・・・ＩＣチップ
、６・・・ＩＣチップ、７・・・供給装置、８・・・供
給装置、９・・・供給装置、１０・・・供給装置、１１
・・・供給装置、１２・・・キャリヤテープ、１３・・
・繰出機、１４・・・巻取機、１５・・・ポンチ、１６
・・・グイ、１７・・・搬送装置、１日・・・第２の移
送装置、１９・・・ボンダー、２０・・・中間受台、２
１・・・アーム、２２・・・Ｘ方向移動装置、２３・・
・上下動装置、２４・・・回転装置、２５・・・真空吸
着ツール、２６・・・載置位置、２７・・・載置位置、
２８・・・載置位置、２９・・・Ｘ方向移動装置、３０
・・・Ｙ方向移動装置、３１・・・上下動装置、３２・
・・アーム、３３・・・回転装置、３４・・・真空吸着
ツール、３５・・・ＩＣチップ位置検出装置、３６・・
・貼着ステージ、３７・・・ボンディングステージ、３
８・・・第１の移送装置、３９・・・Ｙ方向移動装置、
４０・・・トレイ、４１・・・トレイ、４２・・・トレ
イ、４３・・・トレイ、４４・・・トレイ、４５・・・
供給装置、４６・・・上昇装置、４７・・・下降装置、
４８・・・供給装置、４９・・・供給装置、５０・・・
供給装置、５１・・・供給装置。 第２図 第５図 、１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板搬送装置，ボンディングステージ，アウター
   リードボンダー，半導体チップ供給装置，該半導体チッ
   プ供給装置により供給された半導体チップを基板の所定
   位置に移送する半導体チップ移送装置を備えたアウター
   リードボンディング装置における半導体チップ移送装置
   であって、半導体チップの中間受台を設け、前記半導体
   チップ供給装置から該中間受台に半導体チップを移送す
   る第１の移送装置と、該中間受台から前記基板の所定位
   置に半導体チップを移送する第２の移送装置とを設けた
   ことを特徴とするアウターリードボンディング装置にお
   ける半導体チップ移送装置。