JPH01265145A

JPH01265145A - Ｘ線検査装置

Info

Publication number: JPH01265145A
Application number: JP63094968A
Authority: JP
Inventors: Tatsumi Sasaki; 佐々木　巽
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1988-04-18
Filing date: 1988-04-18
Publication date: 1989-10-23
Anticipated expiration: 2011-03-04
Also published as: JPH0821605B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、電子回路基板等の被写体をＸＩ！により非破
壊検査するＸ線検査装置に関する。

（従来の技術）この種のＸ線検査装置は、Ｘ線発生源とＸ線ＴＶカメラ
との間に被写体を配置し、Ｘ！！発生源より被写体に向
けてＸ線を曝射するように構成している。

そして、被写体を透過したＸ線がＸＩＩＴＶカメラに入
力され、ここでＸｗＡ透過像を光学像に変換し、これを
カメラにて撮影して電気信号に変換し、モニタ上に被写
体像を表示するように構成している。

ここで、例えば電子回路基板を被写体とする場合には、
この電子回路基板上には複数のＩＣ等の電子部品が搭載
されているので、Ｘ−Ｙテーブル上にこの電子回路基板
を支持し、テーブル制御によって被写体位置を可変とし
、電子回路基板上の各種部品の画像化を実行するように
している。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、この種の非破壊検査では、作業者の負担が大
きく検査効率が極めて悪かった。

例えば、電子回路基板等のように、−枚の基板上に多数
のＩＣなどの被検査体が存在し、これら全ての画像検査
を実行する必要がある場合には、−枚の基板に対してＸ
−Ｙテーブルの位置決めを行う必要があり、さらに、通
常の検査では同一種類の回路基板を多数枚検査する必要
があるので、各基板毎に上述したＸ、Ｙ位置の位置決め
を実行する必要があった。

従って、Ｘ線検査時に必要な上記位置決めのための入力
操作が極めて繁雑であり、検査スピードが遅く、作業者
に多大な負担がかかっていた。

また、電子回路基板上には大きさの異なる種々の部品が
存在し、場合によっては撮影倍率を変更する必要がある
が、この各基板毎にかつ部品の種類毎に撮影倍率を変更
する操作にも多大な負担がかかっていた。

また、Ｘ線撮影された被写体像に基づく欠陥の有無の検
査は、作業者がデイスプレー上の像を見て判断すること
により行われていたので、検査に時間がかかり、正確な
検査が実行されるとは限らなかった。

そこで、本発明の目的とするところは、一つの被写体に
検査位置の異なる複数の検査部位が存在し、かつ、この
ような同一種類の被写体を多数検査する場合であっても
、被写体の位置決め及び検査を自動化することができ、
検査スピードを向上し、かつ、作業者の負担を大幅に軽
減することができるＸ線検査装置′を提供することにあ
る。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）本発明は、微小焦点のＸＩＩ源からＸ線を曝射し、Ｘ−
Ｙテーブル上に支持された被写体を透過したＸ線像を画
像化して、被写体を非破壊検査するｘＩｌ検査装置にお
いて、被写体の複数箇所の画像化に必要なＸ、Ｙ移動座標を予
め記憶した第１のメモリと、被写体の検査時に上記記憶回路からＸ、Ｙ移動座標を読
みだし、この座標情報に基づきＸ−Ｙテーブルを駆動制
御して、同一種類の被写体の自動位置決め制御を実行す
る制御手段と、この制御した位置でのＸ線像信号をディジタル値として
記憶する第２のメモリと、検査比較基準となる欠陥のない前記被写体のＸ線像信号
をディジタル値として記憶する第３のメモリと、上記第２．第３のメモリの内容を比較する比較手段とを
設けた構成としている。

なお、被写体の各検査部位に対して撮影倍率が興なる場
合には、Ｘ線に感度を有するカメラのＸ線源からの位置
情報をも、上記第１のメモリに記憶しておくものが好ま
しい。

（作用）本発明では、一つの被写体に対する検査位置情報を予め
検出しておき、この検査位置情報であるＸ、Ｙ座標位置
を第１のメモリに記憶するようにしている。

このようにして、一つの被写体に対する複数検査箇所の
Ｘ、Ｙ座標を記憶しておけば、これと同一の被写体を連
続して検査する場合に、上記第１のメモリより順番にＸ
、Ｙ座標を読みだし、この各座標位置に検査部位が配置
されるように制御手段によってＸ−Ｙテーブルを駆動制
御することで、被写体に対する複数検査部位に対する位
置決めを自動化することができる。

また、各検査部位に対する撮影倍率が変更される場合に
は、この撮影倍率を可変するパラメータをも上記第１の
メモリに記憶しておけば、撮影倍率の自動設定も実行可
能となる。すなわち、第１図に示すようにｘｍｉｉより
被写体の中心までの路間を！１とし、被写体の中心より
イメージセンサの入力面までの距離を！２した時、デイ
スプレー上に表示される被写体像の撮影倍率は、（！１
＋１２　）／１１となる。従って、上記距ｗ１！１又は
！２に関する数値等を記憶しておけばよい。

さらに、本発、明では撮影した被写体のＸ線像信号に基
づき、被写体の欠陥検査を自動化している。

すなわち、第３のメモリには欠陥のない検査比較対象と
してのＸ線像信号がディジタル値として予め記憶されて
おり、順次Ｘ線撮影される被写体のＸ線像信号はディジ
タル値として第２のメモリに記憶される。そして、この
第２．第３のメモリの内容を同−位置毎に比較すること
で、被写体の欠陥の有無を自動検査可能となる。なお、
このような比較は、被写体のＸ線像信号の全てについて
必ずしも行う必要はなく、例えばパターンショート等の
発生が予想されるような欠陥が生じやすい部位のみを関
心対象として実施することでも良い。

また、本発明では、微小焦点のＸ線源を採用しているの
で、焦点が大きいことに起因する像のボヤヶを解消でき
、鮮明な高分解能のＸ線透過像を画像化することができ
る。そして、このように微小焦点のＸ＆ｉ源とすること
で、特にこの種のＸ線非破壊検査での微細な欠陥の検出
に必要な所定拡大率での撮影に際しても、高分解能で高
倍率の影像を得ることができる。また、Ｘ線密度を高め
るために、大電力を要さない点でも優れている。

（実施例）以下、本発明を電子回路基板の非破壊検査装置であるＸ
線検査装置に適用した一実施例について、図面を参照し
て具体的に説明する。

このＸ線検査装置は、Ｘ線発生装置１０のＸ線管１１と
Ｘ線検出を行うイメージセンサ３０との間に被写体２０
を配置してＸ線撮影を実行可能とすると共に、イメージ
センサ３０の前面側に配置可能なＸ線記録媒体例えばイ
ンスタントフィルム２００上にＸ線透過像を撮影可能と
なっている。

前記Ｘ線発生部１０は、Ｘ線を発生する前記Ｘ線管１１
と、このＸ線管１１に高電圧を印加する高電圧発生部１
２とから構成されている。Ｘ線管　　　・１１は、その
内部の真空中に陰極フィラメントと、その対向極である
＠極とを具備し、フィラメントを加熱することで飛び出
す熱電子を直流高電圧によって加速し、これを陽極に衝
突させ、このときの熱電子の運動エネルギーをＸ線とし
て得るものである。なお１．このＸ線の曝射量は、Ｘ線
管１１のｔＷ電圧またはフィラメント電流を可変するこ
とで、変化させることが可能である。

また、上記Ｘ線管１１として、いわゆる微小焦点Ｘ線源
を採用している０本実施例ではその焦点の大きさを１０
０ミクロン以下好ましくは１５ミクロン以下の微小焦点
Ｘ線源を採用している。このような微小焦点とするため
には、熱電子のターゲットである陽極上の微小領域に熱
電子を衝突させればよく、ターゲット領域を集束電極な
どによって絞ることで実現できる。

前記被写体２０は、本実施例の場合ＩＣ等の電子部品を
実装した電子回路基板であり、例えばＸ−Ｙテーブル１
００のＸ−Ｙステージ１０９上に配置された支持用治具
１１０に複数枚配置され、Ｘ−Ｙステージ１０９の移動
によってｘｉＩｌ射領域に設定可能となっている。なお
、前記Ｘ−Ｙテーブル１００及び支持用治具１１０の詳
細については後述する。

上記Ｘ線像を画像化するために、被写体２０を介してＸ
線を入力する前記イメージセンサ４０が設けられている
。ここで、本実施例ではこのイメージセンサ４０として
ビジコンを採用しているが、このビジコンはＸ線入力面
である光導電面がＸ線にも感応するもので、Ｘ線強度に
応じた電気信号が出力される。

前記イメージセンサ４０の後段には例えば利得可変型の
増幅器５０が設けられ、最適画像が得られるように決定
されるゲインによって前記電気信号を増幅して出力する
ようになっている。

また、前記増幅器５０の出力を入力する画像処理部６０
が設けられ、この画像処理部６０では前記電気信号を予
め定められた一定のレベル範囲毎に２５６段階又は５１
２段階に２値化し、この２値イヒされた階調信号に対し
て輪郭強調等の画像処理を施して出力する。

さらに、画像処理部６０の後段にはＴ”　Ｖ信号処理部
７０が設けられ、画像処理部６０の出力であるディジタ
ル信号をアナログ信号に変換し、さらに同期信号の重畳
等の処理を施してＴＶ信号とし、後段のディスプ、レー
８０にて影像表示可能とじている。

また、本実施例ではＸ線像のフィルム撮影が可能であっ
て、このためにｉｔｆ台２０１上に前記インスタントフ
ィルム２００が載置可能となっている。このインスタン
トフィルム２００とは、−枚　・のフィルムの中にネガ
とポジが密封されていて、同時に現像と定着を行う液剤
が柔らかい物質に包まれて収容されている。そして、こ
のフィルムへの撮影後に上記液剤を押しつぶすことで現
像、定着が開始され、白黒フィルムであれば１５秒程度
で画像を認識することができるようになっている。

この種のインスタントフィルムとしては、例えばポラロ
イドカメラ（商品名）に使用されるフィルムを挙げるこ
とができ、上記フィルムがＸ線の波長にも感応するもの
である。

次に、被写体２０の自動検査機能について説明すると、
この自動検査機能の制御を司どるＣＰＵ２１０が設けら
れ、このＣＰＵ２１０の制御に基づき、前記被写体２０
のＸ線像信号であって、前記画像処理部６０の出力であ
るディジタル信号を第２のメモリ１５０又は第３のメモ
リ１６０に記憶するようになっている。

前記第２のメモリ１５０は、順次検査される被写体２０
のＸ線像信号をディジタル値として記憶するものであり
、一方、前記第３のメモリ１６０は欠陥のないことが予
め分かつている被写体２０のＸ線像信号をディジタル値
として記憶するものである。

また、前記ＣＰＵ２１０は上記第２．第３のメモリ１５
０，１６０の記憶内容を読み出しＩＩＩ御し、被写体２
０の同一位置に関する上記第２．第３の信号値を比敦器
１７０で比較させるようになっている。

前記比較器１７０の出力は、ＣＰｔＪ２１０に入力する
ようになっていて、このＣＰＵ２１０は上記比敦器１７
０の出力に基づき、第２のメモリ１５０内に記憶されて
いるＸ線像信号と対応する被写体２０に、欠陥があるか
否かを判別し、この内容を出力部１８０に出力し、ここ
で、プリントアウト等の出力を行うことになる。

上記構成のＸ線検査装置において、前記Ｘ−Ｙテーブル
１００上の２次元面上の直交軸方向をＸ。

Ｙとし、このＸ、Ｙ軸に直交する方向をＺとした場合、
本実施例では被写体２０のＸ、Ｙ位置、及び前記インス
タントフィルム２００の２方向位置。

イメージセンサ４０のＺ方向位置を可変としている。

まず、前記Ｘ−Ｙテーブル１００の構成について、第２
図を参照して説明する。

このＸ−Ｙテーブル１００は、基台１０１上にＸ方向に
沿って形成されたボールねじ１０２を有し、このボール
ねじ１０２はモータ１０３によって回転駆動され、この
ボールねじ１０２の回転によって軸方向に移動可能なナ
ツト部１０４を有している。そして、前記基台１０１上
には、Ｘ方向移動板１０５が設けられ、前記ナツト部１
０４によって同方向に移動可能となっている。

前記Ｘ方向移動板１０５上には、Ｙ方向に沿って形成さ
れたボールねじ１０６が設けられ、モータ１０７によっ
て回転駆動されるようになっている。また、このボール
ねじ１０６の回転によってＹ方向に移動自在なナツト部
１０８が設けられ、このナツト部１０８にＸ−Ｙステー
ジ１０９が支持されている。

従って、前記Ｘ−Ｙステージ１０９は、前記モータ１０
３．１０７の駆動によって、Ｘ、Ｙ方向に移動可能とな
っている。なお、前記基台１０１及びＸ−Ｙステージ１
０９は、Ｘｌｌ唱射領域内に設定されるので、前記基台
１０１はステンレスで構成しながらも、そのＸＩｉ通過
領域を切欠し、前記Ｘ−Ｙステージ１０９はＸ線を透過
し易い材質例えばアルミニウム等で形成されている。

次に、前記Ｘ−Ｙステージ１０９上に固定支持され、前
記被写体２０を支持する支持用治具１１０について、第
３図を参照して説明する。

本実施例での上記被写体２０としては第３図に示すよう
な電子回路基板であり、上記支持用治具１１０は、枠体
１１１の内面に段差面１１２を有し、かつ、基板２０の
幅方向の端面を規制するロッド１１４を掛は渡した構成
となっていて、上記段差面１１２上に基板２０の端部を
支持することで、基板２０をＸ−Ｙステージ１０９と平
行に、かつ、ロッド１１４によって仕切ることで複数枚
の基板２０を支持可能となっている。

次に、前記インスタントフィルム２００及びイメージセ
ンサ４０のＺ方向高さを可変とするＺ方向調整機構１３
０について、第４図を参照して説明する。

同図に示すように、Ｚ方向に沿ってボールねじ１３１が
設けられ、このボールねじ１３１の一端にはアイドルプ
ーリ１３２が固着され、このアイドルプーリ１３２と、
モータ１３３の出力軸に固着された駆動プーリ１３４と
にタイミングベルト１３５を掛は渡すことで、前記ボー
ルねじ１３１を回転駆動するようになっている。

また、前記イメージセンサ４０とインスタントフィルム
２００の載置台２０１は、図示しないＺ方向ガイドに支
持され、かつ、前記ボールねじ１３１に螺合するナツト
部１３６を固着することで、Ｚ方向高さが可変となって
いる。

次に、上述した各種駆動部の駆動制御系について第５図
を参照して説明する。なお、この駆動制御も上記ＣＰＵ
２１０が司どるようになっている。

本実施例では、装置の入力部より入力される駆動情報に
よって制御可能となっていて、第５図に示すように、第
１人力部２２０または第２人力部２２２より入力された
情報は、ＣＰＵ２１０に送出され、このＣＰＵ２１０に
よってモータ駆動制御部２３０を制御することで、対応
するモータ１０３．１０７．１３３を駆動するようにな
っている。

ここで、上記２種の入力部２２０，２２２について説明
すると、第２人力部２２２はジョイステイク又はマウス
等で構成され、ジョイステックの操作量またはマウスの
移動量に応じて、撮影中心を２次元面上で任意に移動可
能とするものである。

一方、第１人力部２２０は、第６図に示すように、キー
ボード２２０ａと、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向指定キー２２０ｂか
ら構成され、方向指定キーで移動方向を特定した後、同
方向の移動量を数値（例えば市単位）で入力可能となっ
ている。また、訂正を要する場合に使用される訂正キー
２２０ｃ、数値データ入力後に移動を実行する場合のス
タートキー２２０ｄを設けている。

なお、本実施例のデイスプレー８０は、第７図に示すよ
うに撮影中心Ｏと、これを交点とする直交軸座標の目盛
り８１を有している。また、デイスプレー８０上には、
前記イメージセンサ４０のＺ方向位置に応じてＣＰＵ２
１０で計算される撮影倍率が、撮影倍率欄８２に表示さ
れ、かつ、この撮影倍率よりＣＰＵ２１０で計算可能な
前記目盛り８１の１目盛りの単位長さが、単位長さ表示
欄８３に表示可能となっている。

ここで、本実施例の被写体２０は、第３図に示すように
複数の電子部品を搭載した電子回路基板であり、この各
電子部品を被検査体としているため、一つの被写体２０
に対して撮影位置情報は複数有するようになっている。

このため、最初に設定された被写体２０のＸ、Ｙ座標位
置をティーチングさせ、また、必要に応じて撮影倍率を
変更する場合にはイメージセンサ４０のＺ座標をティー
チングさせ、この各座標位置を記憶できる構成としてい
る。

このために、前記各モータ１０３．１０７，１３３には
、エンコーダ等の回転位置センサ１０３Ａ、１０７Ａ、
１３３Ａが接続され、被写体２０のＸ、Ｙ位置座標、イ
メージセンサ４０のＺ座標を検出可能に構成している。

なお、この位置検出は、モータ出力を検出するものに限
らず、Ｘ、Ｙ。

Ｚ位置を直接検出するものでもよい。

この各センサ１０３Ａ、１０７Ａ、１３３Ａの位置検出
情報は、ＣＰＵ２１０に入力され、ここで、基準位置に
対するＸ、Ｙ、Ｚ座標位置情報とされ、固定ディスク２
４０あるいはフロッピーディスク２４２に記憶可能とな
っている。そして、Ｘ線検査時には、上記固定ディスク
２４０．フロッピーディスク２４２の情報は、ＣＰＵ２
１０を介して第１のメモリとしてのＲＡＭ　２４４にロ
ードされるようになっている。また、検査部位を変更す
る毎にＣＰＵ２１０はＲＡＭ　２４４からＸ。

Ｙ座標を読みだし、このＣＰＵ２１０によって制御され
る駆動制御部２３０が、上記情報に基づきモータ１０３
．１０７，１３３を駆動制御するように構成している。

次に、作用について説明する。

まず、検査ロフトの最初の被写体２０をＸ線検査する場
合、撮影位置及び撮影倍率のティーチングを行う、この
ために、まずインスタントフィルムｌａＷ台２０１にイ
ンスタントフィルム２００を載置しない状態で、被写体
２０のＸ、Ｙ方向の各位置およびイメージセンサ４０の
Ｚ方向位置を所定に設定し、Ｘ線管１１より被写体２０
に向けてＸ線を曝射する。

なお、本実施例では、微小焦点Ｘ線源を採用しているの
で、Ｘ線密度を高めるために大電力を要することもない
。

そうすると、被写体２０を透過したＸ線はイメージセン
サ３０に入力され、ここでＸｓｌ透過像がイメージセン
サ４０で撮影されることになる。この際、本実施例では
微小焦点のＸ線源であるＸ線管１１を採用しているので
、ボヤヶのない鮮明なＸ＆！像をイメージセンサ４０の
光導電面に投影することができる。

すなわち、第８図（ｂ）示すように、微小焦点でない場
合には、本来の被写体透過像Ａ１の他に、大焦点である
が故に発生する像のボヤケＡ２が発生するが、第８図（
ａ）示すように、微小焦点の場合には被写体２０のＸ線
透過像のみがイメージセンサ４０に入射することになる
ので、像のボヤヶのない鮮明な画像を得ることができる
。

イメージセンサ４０では、検出された光強度に応じた電
気信号として出力され、この電気信号が増幅器５０で増
幅された後に画像処理部６０に入力されることになる。

この画像処理部６０では、種々の画像処理を実行するた
めに、前記アナログの電気信号を例えば２５６，５１２
段階等の階調に２値化し、このディジタル信号の段階で
各種処理を実行することになる。

その後、このディジタル信号は、後段のＴＶ信号処理部
７０に入力され、ここでアナログ変換されると共に、同
期信号等が重畳されたＴＶ信号に処理され、このＴＶ信
号に基づきデイスプレ−８０上画像表示することで、被
写体２０のＸ線透過像が画像化されることになる。

なお、従来の第８図（ｂ）に示すように大焦点のＸ線源
とした場合には、この大焦点より平行なＸ線が曝射され
るので、Ｘ線螢光増倍管等の入力面積が大きなものを使
用しなければＸ線撮影が不可能であったが、本実施例で
は微小焦点のＸ線管１１を使用しているので、入力面の
口径が数インチと小さいビジコン等をイメージセンサ４
ｏとして採用できる。また、このように口径の小さい入
力面であっても、被写体２０のＸ、Ｙ位置を移動してス
キャニングすることで、あるいは上述したようにＸ線像
の撮影倍率を拡大することで、電子部品の全体又はその
一部を所望に撮影することが可能となる。さらに、ＸＩ
ｌ螢光増倍管はビジコンに比べれば極めて高価であり、
本実施例の場合装置を安価にできる点でも優れている。

ここで、オペレータは、デイスプレー８０上の画像を見
て、適切な検査部位であるか及び撮影倍率が所定に設定
されているか否かを判断する。

ここで、特に撮影中心がずれている場合には、ジョイス
テック等の第２人力部２２２を使用する以外に、本実施
例では移動量を数値入力可能な第１人力部２２０の使用
が可能となっている。

そして、本実施例の場合にはデイスプレー８０にｇ盛り
８１が表示され、かつ、この目盛り８１の単位長さもそ
の該当表示ｍ８３より認識可能となっている。従って、
撮影中心がずれている場合には、前記Ｘ、Ｙ方向の目盛
り８１を見てＸ、Ｙ方向の移動量を把握し、かつ、この
１単位目盛りの長さを単位長さ表示欄８３で把握するこ
とにより、設定すべき撮影中心までのＸ、Ｙ方向の移動
量を容易に認識することができる。この後、方向指定キ
ー２２０ｂで方向を指定し、続いてテンキー　２２０　
ａを操作して移動量を数値入力した後にスタートキー２
２０ｄを押下することで、所望する撮影中心への移動を
容易に実施することができる。なお、大まかな移動量を
数値で入力し、その後の微調整を第２人力部２２２であ
るジョイステック等で行うようにしてもよい。

このようにして、訂正を要しない場合にはその時の設定
条件で、訂正を要する場合には、位置。

撮影倍率を変化させて再度撮影を実行して適否を確認し
、修正後の設定条件で、前記被写体２０のＸ、Ｙ座標位
置及びイメージセンサ４０のＺ座標位置を検出する。す
なわち、各モータ１０３，１０７．１３３のセンサ１０
３Ａ、１０７Ａ、１３３Ａの出力をＣＰＵ２１０が入力
することで、基準位置に対するｘ、ｙ、ｚ座標が検出さ
れる。

この第１座標を（Ｘｌ　、　Ｙｌ、Ｚｌ　）とする、こ
の第１座標はＣＰＵ２１０よりディスク２４０又は２４
２に記憶されることになる。

次に、被写体２０の第２の検査位置に設定するため、入
力部２２０を介してＸ、Ｙ座標を指定し、Ｘ−Ｙテーブ
ル１００のＸ−Ｙステージ１０９を駆動する。そして、
同様にしてＸ線撮影を実行し、デイスプレー８０上に表
示された画像を見てその適否を確認する。この際、撮影
倍率についても適否を行う、そして、検査部位、撮影倍
率が適切である場合には、そのＸ、Ｙ座標及びイメージ
センサ４０のＺ座標を前述した動作と同様にして検出し
、この第２座標（Ｘ２　、　Ｙ２　、　Ｚ２　）をディ
スク２４０又は２４２に記憶する。

以降、同様にして第３座標、第４座標、・・・について
も同様な動作を実行する。

このような座標位置の記憶動作の終了後、上記座標情報
をディスク２４０又は２４２からＲＡＭ２４４にロード
し、Ｘ線検査が開始されることになる。

本実施例では、まず欠陥のない基準となる被写体２０を
セ・ソトし、この基準の被写体２０についてＸ線像信号
を収集することになる。そして、この基準被写体２０に
ついて上記のように第１座標。

第２座標・・・についてＸ線像信号を収集し、この信号
についての画像処理部６０の出力を、ＣＰＵ２１０の制
御によって第３のメモリ１６０に記憶するようになって
いる。

このような基準被写体２０についての画像信号の記憶後
に、第３図に示すように検査対象となる複数枚の被処理
体２０を支持用治具１１０に搭載して、Ｘ線検査を実行
している。まず、支持用治具１１０上の左端の被写体２
０をＸｌｉ唱射領域に設定し、以降ＣＰＵ２１０は予め
プログラミングされているフローチャートに従って前記
ＲＡＭ　２４４より位置情報を順次読みだし、まず第１
座標でのＸ線検査を実行制御し、続いて第２座標、第３
座標・・・と自動的に被写体２０のＸ、Ｙ位置及び撮影
倍率を可変制御することで、連続してＸ線検査を実行す
ることができる。

そして、上記各座標のＸ線画像信号が前記ＣＰＵ２１０
の制御によって前記第２のメモリ１５０に記憶されるこ
とになる。

上記のようにして被写体２０に関して第１座標。

第２座標・・・とＸ線像信号を第２のメモリ１５０に記
憶した後に、ＣＰＵ２１０の制御にしたがって、被写体
２０についての同一位置に関する第２．第３のメモリ１
５０，１６０の内容が読み出され、比較器１７０に入力
されることになる。

そして、比較器１７０では、前記基準被写体２０のディ
ジタル値と、検査対象である第２のメモリ１５０内の被
写体２０のディジタル値とを比較し、その比較結果をＣ
ＰＵ２１０に出力することになる。

そして、前記ＣＰＵ２１０では前記比較器１７０の比較
結果に基づき検査対象である被写体２０の欠陥の有無を
判別することになる。

例えば、基板のパターンショート等が生じている場合に
は、ショートのない基準被写体２０のディジタル階調値
と、ショートを起こしている検査対象である被写体２０
のディジタル階調値とは、明らかにその階調値として差
が生じている。そこで、上記ＣＰＵ２１０の欠陥の有無
の基準として、パターンショートを生じているか否かが
明らかな階調値差をしきい値として持っていれば、欠陥
の有無の判別を自動的に実行可能となる。

そして、階調値として明らかに基準被写体２０と差が生
じている場合には、その欠陥が生じている旨の信号を、
好ましくはアドレス位置と共に前記出力部１８０に出力
することになる。したがって、オペレータは出力部１８
０のプリント出力を見ることで、被写体２０の欠陥の有
無を判別することが可能となる。なお上述したように欠
陥原因のある被写体２０のアドレス位置を出力するよう
にしておけば、どの位置で欠陥が生じているかの認識が
容易となり、欠陥原因も即座に判別可能であるので、そ
の欠陥原因を製造工程に即座にフィードバックすること
で、スループットの向上にも役立つことになる。

上述した最初の被写体２０についての検査が終了したら
、支持用治具１１０の２番目の被写体２０をＸ線曝射領
域に設定し、同様にして各座標位置でのＸ線撮影を実行
し、かつ、ＣＰＵ２１０による自動検査を実行する。以
下、同様にして支持用治具１１０内の全ての被写体２０
に対してＸ線検査を実行することになる。支持用治具１
１０内の全ての被写体２０に対する検査が終了した後は
、治具１１０内の被写体２０を新たな被写体２０に交換
して、同一種類の被写体２０についてのＸ線検査を進め
てゆくことになる。なお、必要に応じてインスタントフ
ィルム２００を設定し、Ｘ線透過像をインスタントフィ
ルム２００上に撮影することも可能である。

このように、本実施例装置によれば一つの被写体２０に
複数の検査部位が存在し、このような同一種即の被写体
２０を連続して検査する場合において、被写体２０毎に
位置決めを手動設定する必要がなく、第１のメモリ２４
４の記憶情報に基づき自動的に位置決めすることができ
、しかもＣＰＵ２１０によって第３のメモリ１６０の記
憶内容に基づき被写体２０自動検査が可能となるので、
検査スピードが向上し、かつ、作業者の負担も大幅に軽
減することができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

例えば、上述した被写体２０のＸ、Ｙ位置を可変するた
めの機構及び撮影倍率を変更するための機構は、上記実
施例に限定されず同一機能を有する他の機構に置き換え
可能である。

また、例えば不良の被写体２０については、例えば半導
体ウェハのプローブ装置のように、インカー又はスクラ
ッチマーカー等によって不良であることを容易に認識可
能なマーキングを実行することもできる。

また、本発明のＸ線検査装置に適用される被写体として
は、電子回路基板に限らず、一つの被写体の中で検査部
位を変えてＸ線検査を要する種々の被写体に適用するこ
とができる。

［発明の効果］以上説明したように、本発明によれば一つの被写体に検
査位置の異なる複数の検査部位が存在し、かつ、このよ
うな同一種類の被写体を多数検査する場合に、被写体の
位置決めを自動化することができ、しかも欠陥検査を基
準の検査比較対象と比較することによって自動検査可能
となるので、検査スピードが向上し、かつ、作業者の負
担を大幅に軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を電子回路基板の非破壊検査に適用し
た場合の、ＸｖＬ撮影システム及び画像処理系の一実施
例を説明するための概略説明図、第２図は、被写体を配
置するためのＸ−Ｙテーブルの平面図、第３図は、被写体及び支持用治具を説明するための概略
斜視図、第４図は、イメージセンサ及びＸ線記録媒体の位置可変
機構を説明するための概略説明図、第５図は、駆動制御
系の概略ブロック図、第６図は、数値によりＸ、Ｙ座標
を指定する第１人力部の概略説明図、第７図は、目盛り、単位目盛り長さ等を有するデイスプ
レーを説明するための概略説明図、第８図（ａ）、（ｂ
）は、微小焦点とそうでない場合のＸ線透過像を説明す
るための概略説明図である。１１・・・Ｘ線発生源、２０・・・被写体、１０３．１０７，１３３・・・モータ、１０３Ａ、１０
７Ａ、１３３Ａ・・・センサ、１０９・・・Ｘ−Ｙステ
ージ、１５０・・・第２のメモリ、１６０・・・第３のメモリ、１７０・・・比較手段、２１０・・・制御手段、２４４・・・第１のメモリ。代理人　弁理士　井　上　　−（他１名）第３図第４図第５図＠６図第７図Ｃ５ｔ　　　　　　　　　　５５

Claims

【特許請求の範囲】微小焦点のＸ線源からＸ線を曝射し、Ｘ−Ｙテーブル上
に支持された被写体を透過したＸ線像を画像化して、被
写体を非破壊検査するＸ線検査装置において、被写体の複数箇所の画像化に必要なＸ、Ｙ移動座標を予
め記憶した第１のメモリと、被写体の検査時に上記記憶回路からＸ、Ｙ移動座標を読
みだし、この座標情報に基づきＸ−Ｙテーブルを駆動制
御して、同一種類の被写体の自動位置決め制御を実行す
る制御手段と、この制御した位置でのＸ線像信号をディジタル値として
記憶する第２のメモリと、検査比較基準となる欠陥のない前記被写体のＸ線像信号
をディジタル値として記憶する第３のメモリと、上記第２、第３のメモリの内容を比較する比較手段とを
設けたことを特徴とするＸ線検査装置。