JPH01260843A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH01260843A JPH01260843A JP8942288A JP8942288A JPH01260843A JP H01260843 A JPH01260843 A JP H01260843A JP 8942288 A JP8942288 A JP 8942288A JP 8942288 A JP8942288 A JP 8942288A JP H01260843 A JPH01260843 A JP H01260843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- pin
- mark
- pin mark
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、内部に半導体集積回路素子を有し、かつ、そ
の側面に複数のリードピンが列状に設けられるとともに
、その表面に面記各リードピンの内の第１リードピンの
マークが付されてなるＩＣパッケージに関する。
の側面に複数のリードピンが列状に設けられるとともに
、その表面に面記各リードピンの内の第１リードピンの
マークが付されてなるＩＣパッケージに関する。
（従来の技術）
第３図および第４図はそれぞれ従来例のこの種のＩＣパ
ッケージの表面側と裏面側の外観斜視図である。
ッケージの表面側と裏面側の外観斜視図である。
これらの図に示される樹脂製のｔＣパッケージｌは、そ
の内部に半導体集積回路素子（図では示していない。）
を有しているとともに、その両側面２にはその素子に電
気接続される複数本のり−ドビン３が列状に設けられて
いる。
の内部に半導体集積回路素子（図では示していない。）
を有しているとともに、その両側面２にはその素子に電
気接続される複数本のり−ドビン３が列状に設けられて
いる。
各リードピン３の内、第１リードピンは第３図上では符
号３ａで示されるようにＩＣパッケージ１の手前側の側
面の左端に位置しており、その他のリードピンは３ｂで
示されている。そして、第１リードピン３ａの近くにお
けるＩＣパッケージｌの表面４には、その手前側の側面
の左端のリードピンか第１リードピン３ａであることを
示す第１ピンマーク５か付されている。
号３ａで示されるようにＩＣパッケージ１の手前側の側
面の左端に位置しており、その他のリードピンは３ｂで
示されている。そして、第１リードピン３ａの近くにお
けるＩＣパッケージｌの表面４には、その手前側の側面
の左端のリードピンか第１リードピン３ａであることを
示す第１ピンマーク５か付されている。
そして、このＩＣパッケージ１は、通常はその第１ピン
マーク５が目視できるようにその表面４を上に、その裏
面６を下にして回路基板上の配線パターンに実装されて
用いられる。その実装の際には、そのＩＣパッケージｌ
は、第１ピンマーク５を目視で確認されることで回路基
板に対する装着方向を整えられた状態でもって、回路基
板上の配線パターンに対してその各リードピン３が接続
実装されるようになっている。
マーク５が目視できるようにその表面４を上に、その裏
面６を下にして回路基板上の配線パターンに実装されて
用いられる。その実装の際には、そのＩＣパッケージｌ
は、第１ピンマーク５を目視で確認されることで回路基
板に対する装着方向を整えられた状態でもって、回路基
板上の配線パターンに対してその各リードピン３が接続
実装されるようになっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記従来例のＩＣパッケージにあっては
、その製造上の検査工程において試験用ソケットへ装着
される場合に工程構成等の都合により、時として裏面６
を上にして、すなわちその表裏面が逆にされて装着され
ることがある。そのような装着の場合には、作業者はＩ
Ｃパッケージｌの表面４に付された第１ピンマーク５を
覗き込むようにして確認しながら装着を行なわなければ
ならないので、装着に手間がかかる上、その確認も確実
に行われないと装着方向を間違ってしまうという問題が
あった。
、その製造上の検査工程において試験用ソケットへ装着
される場合に工程構成等の都合により、時として裏面６
を上にして、すなわちその表裏面が逆にされて装着され
ることがある。そのような装着の場合には、作業者はＩ
Ｃパッケージｌの表面４に付された第１ピンマーク５を
覗き込むようにして確認しながら装着を行なわなければ
ならないので、装着に手間がかかる上、その確認も確実
に行われないと装着方向を間違ってしまうという問題が
あった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、表
裏面のいずれを上にして装着しても簡単に、かつ確実に
その装着を行えるＩＣパッケージを提供することを目的
としている。
裏面のいずれを上にして装着しても簡単に、かつ確実に
その装着を行えるＩＣパッケージを提供することを目的
としている。
（課題を解決するための手段）
本発明においては、上記目的を達成するために、内部に
半導体集積回路素子を有し、かつ、その側面に複数のリ
ードピンが列状に設けられるとともに、その表面に前記
各リードピンの内の第１リードピンのマークが付されて
なるＩＣパッケージにおいて、前記マークと同じマーク
がその裏面にも付されてなる構成とした。
半導体集積回路素子を有し、かつ、その側面に複数のリ
ードピンが列状に設けられるとともに、その表面に前記
各リードピンの内の第１リードピンのマークが付されて
なるＩＣパッケージにおいて、前記マークと同じマーク
がその裏面にも付されてなる構成とした。
（作用）
上記構成により、本発明のＩＣパッケージは、通常装着
の場合も、表裏が逆方向とされての装着の場合も、表裏
面のそれぞれに第１ビンマークが付されていることから
、そのピンマークを装着の際の目印とすることが可能と
なり、その結果、いずれ方向の装着にあってもその装着
方向を間違われる可能性が軽減される。
の場合も、表裏が逆方向とされての装着の場合も、表裏
面のそれぞれに第１ビンマークが付されていることから
、そのピンマークを装着の際の目印とすることが可能と
なり、その結果、いずれ方向の装着にあってもその装着
方向を間違われる可能性が軽減される。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図および第２図はそれぞれ上記実施例に係るＩＣパッ
ケージの表面側と裏面側の外観斜視図であり、従来例に
係る第３図および第４図と同一ないし相当する部分には
同一の符号を付している。
１図および第２図はそれぞれ上記実施例に係るＩＣパッ
ケージの表面側と裏面側の外観斜視図であり、従来例に
係る第３図および第４図と同一ないし相当する部分には
同一の符号を付している。
これらの図に示される本実施例のＩＣパッケージＩＯは
基本的には従来例と同様にして、両側面２．２のそれぞ
れに列状に配置されたリードピン３を有し、その表面４
に凹み状または突出状の第１ピンマーク５が付された構
成を有している。
基本的には従来例と同様にして、両側面２．２のそれぞ
れに列状に配置されたリードピン３を有し、その表面４
に凹み状または突出状の第１ピンマーク５が付された構
成を有している。
そして、本実施例では、上記の基本構成に加えて、第１
ピンマーク５と同じピンマーク１１を、ＩＣパッケージ
１０の裏面６における第１ピンマーク５と対応する箇所
に付した構成を具備していることに特徴を有している。
ピンマーク５と同じピンマーク１１を、ＩＣパッケージ
１０の裏面６における第１ピンマーク５と対応する箇所
に付した構成を具備していることに特徴を有している。
上記のように、ＩＣパッケージＩの表面４と裏面６との
それぞれに第１ピンマーク４．１１が付されていること
により、その表面４側を上に向けて回路基板等へ実装す
る場合ではその表面４側の第１ピンマーク５を目印とし
、また、その裏面６を上に向けて試験用ソケット等へ装
着する場合ではその裏面６の第１ピンマーク１１を目印
として、それぞれ平面位置における装着方向が所定の方
向となるように取り付けがなされる。
それぞれに第１ピンマーク４．１１が付されていること
により、その表面４側を上に向けて回路基板等へ実装す
る場合ではその表面４側の第１ピンマーク５を目印とし
、また、その裏面６を上に向けて試験用ソケット等へ装
着する場合ではその裏面６の第１ピンマーク１１を目印
として、それぞれ平面位置における装着方向が所定の方
向となるように取り付けがなされる。
したがって、本実施例ではＩＣパッケージＩＯの表面側
と裏面側それぞれのピンマーク４．ｌ！を目印として上
記の装着が可能であるから、その装着の方向を目視で確
認して確実かつ容易にその装着を行うことができる。
と裏面側それぞれのピンマーク４．ｌ！を目印として上
記の装着が可能であるから、その装着の方向を目視で確
認して確実かつ容易にその装着を行うことができる。
なお、上記の実施例ではそのピンマーク４．１１を、パ
ッケージｌの成形時に一体に設けるようにしたが、成形
後にインク印刷やレーザービーム加工によって設けても
よい。
ッケージｌの成形時に一体に設けるようにしたが、成形
後にインク印刷やレーザービーム加工によって設けても
よい。
また、そのピンマーク４，１１は、必ずしも第１リード
ピン３ａの近傍に設ける必要はなく、ＩＣパッケージの
取り付は時に、その取り付は方向を決定するのに指標と
なる位置であれば他の位置であってよい。
ピン３ａの近傍に設ける必要はなく、ＩＣパッケージの
取り付は時に、その取り付は方向を決定するのに指標と
なる位置であれば他の位置であってよい。
さらに、上記実施例においては、ＩＣパッケージをモー
ルド成形により得るものとしたが、ボックス形状のもの
であってもよい。
ルド成形により得るものとしたが、ボックス形状のもの
であってもよい。
（発明の効果）
以上のように、本発明によれば、ＩＣパッケージの表面
側のみならず裏面側にら第１ビンマークを設けた構成と
したから、回路基板への通常の装着、検査用ソケット等
のように表裏が逆方向とされる装着のいずれであっても
、そのピンマークを指標にして、簡単にかつ確実にその
装着を行なうことが可能となった。
側のみならず裏面側にら第１ビンマークを設けた構成と
したから、回路基板への通常の装着、検査用ソケット等
のように表裏が逆方向とされる装着のいずれであっても
、そのピンマークを指標にして、簡単にかつ確実にその
装着を行なうことが可能となった。
第１図および第２図は本発明の実施例に係り、第１図は
ｒｃパッケージの表面側の外観斜視図、第２図は同裏面
側の外観斜視図である。 第３図および第４図は従来例に係り、第３図はｒｃパッ
ケージの表面側の外観斜視図、第４図は同裏面側の外観
斜視図である。 ２・・・側面、３・・・リードピン、３ａ・・・第１リ
ードピン、３ｂ・・・他のリードピン、４・・・表面、
５・・・第１リードピンマーク（表面側）、６・・・裏
面、１０・・・ＩＣパッケージ、１１・・・第１リード
ピンマーク（裏面側）。 なお、図中、同一符号は同一ないしは相当部分を示して
いる。
ｒｃパッケージの表面側の外観斜視図、第２図は同裏面
側の外観斜視図である。 第３図および第４図は従来例に係り、第３図はｒｃパッ
ケージの表面側の外観斜視図、第４図は同裏面側の外観
斜視図である。 ２・・・側面、３・・・リードピン、３ａ・・・第１リ
ードピン、３ｂ・・・他のリードピン、４・・・表面、
５・・・第１リードピンマーク（表面側）、６・・・裏
面、１０・・・ＩＣパッケージ、１１・・・第１リード
ピンマーク（裏面側）。 なお、図中、同一符号は同一ないしは相当部分を示して
いる。
Claims (1)
- （１）内部に半導体集積回路素子を有し、かつ、その側
面に複数のリードピンが列状に設けられるとともに、そ
の表面に前記各リードピンの内の第１リードピンのマー
クが付されてなるＩＣパッケージにおいて、 前記マークと同じマークがその裏面にも付されてなるこ
とを特徴とするＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8942288A JPH01260843A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8942288A JPH01260843A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01260843A true JPH01260843A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13970222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8942288A Pending JPH01260843A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01260843A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1239500A3 (en) * | 2001-03-06 | 2003-01-08 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Tactile switch |
| JP2007173712A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Metals Ltd | Ｄｃ−ｄｃコンバータ |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP8942288A patent/JPH01260843A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1239500A3 (en) * | 2001-03-06 | 2003-01-08 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Tactile switch |
| US6596954B2 (en) | 2001-03-06 | 2003-07-22 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Tactile switch |
| JP2007173712A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Metals Ltd | Ｄｃ−ｄｃコンバータ |
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