JPH01235304A - ガラス封入形サーミスタの製造法 - Google Patents
ガラス封入形サーミスタの製造法Info
- Publication number
- JPH01235304A JPH01235304A JP6237888A JP6237888A JPH01235304A JP H01235304 A JPH01235304 A JP H01235304A JP 6237888 A JP6237888 A JP 6237888A JP 6237888 A JP6237888 A JP 6237888A JP H01235304 A JPH01235304 A JP H01235304A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- glass material
- thermal expansion
- borosilicate glass
- glass
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- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、家電機器、住設機器、自動車機器などの温度
センサとして用いられ、特に500’QJでの高温領域
において連続使用可能な信頼性の高いガラス封止サーミ
スタの製造法に関するものである。
センサとして用いられ、特に500’QJでの高温領域
において連続使用可能な信頼性の高いガラス封止サーミ
スタの製造法に関するものである。
従来の技術
従来、この種のガラス封止サーミスタは、第2図に示す
ような構成であった。
ような構成であった。
第2図において、1は対向する両面に白金電極21L
、 2bを形成した平板形捷たは円板形などのサーミス
タ素体であり、2本の42ΦFe−Ni線3& 、sb
を1YI記サ一ミスタ素体1の両面の電子j面にパラレ
ルギャップ法を用いて固定し、前記42%Fe−Ni線
3a、3bの一部を除く全体を硼硅酸ガラス材4にて密
閉封止した構成であった。
、 2bを形成した平板形捷たは円板形などのサーミス
タ素体であり、2本の42ΦFe−Ni線3& 、sb
を1YI記サ一ミスタ素体1の両面の電子j面にパラレ
ルギャップ法を用いて固定し、前記42%Fe−Ni線
3a、3bの一部を除く全体を硼硅酸ガラス材4にて密
閉封止した構成であった。
また、第2図において、6a 、sbはノ;ラレルギャ
ップ溶接部でちる。
ップ溶接部でちる。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、以下に示すような問題点が
あった。
あった。
一般的にサーミスタ素体の熱膨張係数は80〜90X
10 ’1 /’Cであり、これに対し−Cえtill
砂酸ガジ酸ガラス材張係数は約50〜60X10 1/
”Cである。従っ−C1この熱膨張係数の違いにより、
ガラス村上後、サーミスタ素体まわりのガラス材にクラ
ックが発生し、安定した特性を得ることができないもの
であった。尚、ガラス材の熱膨張係数をサーミスタ素体
の熱膨張係数に近似させた場合、ガラス材の連続使用可
能な限界温度は400’Cまでであり、500’Cの使
用に耐えることはできない。
10 ’1 /’Cであり、これに対し−Cえtill
砂酸ガジ酸ガラス材張係数は約50〜60X10 1/
”Cである。従っ−C1この熱膨張係数の違いにより、
ガラス村上後、サーミスタ素体まわりのガラス材にクラ
ックが発生し、安定した特性を得ることができないもの
であった。尚、ガラス材の熱膨張係数をサーミスタ素体
の熱膨張係数に近似させた場合、ガラス材の連続使用可
能な限界温度は400’Cまでであり、500’Cの使
用に耐えることはできない。
本発明はこのような問題点を解決するもので、安定した
特性を有する信頼性の高いガラス封止サーミスタの提供
を目的とするものである。
特性を有する信頼性の高いガラス封止サーミスタの提供
を目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
そこで前記問題点を解決するために本発明は、サーミス
タ素体の両面の電極面に7”ノケルメノキをほどこした
42%Fe−Ni線をパラレルギャップ溶接法を用いて
固定した後、サーミスタ素体のまわシにサーミスタ素体
の熱膨張係数に近似しだ熱膨張係数を有するガラスペー
ストを塗布し、さらにそのまわりを硼硅酸ガラス材を溶
融することにより密閉封止したことを特徴とするもので
ある。
タ素体の両面の電極面に7”ノケルメノキをほどこした
42%Fe−Ni線をパラレルギャップ溶接法を用いて
固定した後、サーミスタ素体のまわシにサーミスタ素体
の熱膨張係数に近似しだ熱膨張係数を有するガラスペー
ストを塗布し、さらにそのまわりを硼硅酸ガラス材を溶
融することにより密閉封止したことを特徴とするもので
ある。
作用
このような構成によれば、サーミスタ素体と硼硅酸ガラ
ス材の間に、サーミスタ素体の熱膨張係数に近似しだ熱
膨張係数を有するガラスの層を形成することにより、硼
硅酸ガラス材にクラックを生じることはなく、サーミス
タ素体は外気に接することはない。従って、安定した特
性を有する高信頼性のガラス封入サーミスタを供給する
ことが可能となる。
ス材の間に、サーミスタ素体の熱膨張係数に近似しだ熱
膨張係数を有するガラスの層を形成することにより、硼
硅酸ガラス材にクラックを生じることはなく、サーミス
タ素体は外気に接することはない。従って、安定した特
性を有する高信頼性のガラス封入サーミスタを供給する
ことが可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第1図を参照しながら
説明する。第1図は本発明の一実施例によるツノl去に
より得られたガラス上jtL、サーミスタの断面図であ
る。まず、対向する両面に白金電極7a 、’ybを形
成した平板形または円板形などのサーミスタ素体6の両
面の電瞳面にニッケルメッキをほどこした42%Fe−
N上線8&、8bをパラレルギャップ溶接法によって固
定した後、前記サーミスタ素体6の1わりに、80〜9
0X10’1/°Cの熱膨張係数を有するガラスペース
ト9を塗布し、さらにそのまわりを硼硅酸ガラス材1゜
を溶融することにより密閉封止し、第1図に示すガラス
封止サーミスタを作製した。また、第1図で111L、
11bはパラレルギャップ溶接部である。
説明する。第1図は本発明の一実施例によるツノl去に
より得られたガラス上jtL、サーミスタの断面図であ
る。まず、対向する両面に白金電極7a 、’ybを形
成した平板形または円板形などのサーミスタ素体6の両
面の電瞳面にニッケルメッキをほどこした42%Fe−
N上線8&、8bをパラレルギャップ溶接法によって固
定した後、前記サーミスタ素体6の1わりに、80〜9
0X10’1/°Cの熱膨張係数を有するガラスペース
ト9を塗布し、さらにそのまわりを硼硅酸ガラス材1゜
を溶融することにより密閉封止し、第1図に示すガラス
封止サーミスタを作製した。また、第1図で111L、
11bはパラレルギャップ溶接部である。
以上のような本実施例によれば、サーミスタ素体と硼硅
酸ガラス材の間に、サーミスタ素体の熱膨張係数に近似
した80〜90X 10 ’1 /”Cの熱膨張係数を
有するガラスの層を形成することにより、硼硅酸ガラス
材にクラックを生じることはなく、サーミスタ素体は外
気に接することはない。
酸ガラス材の間に、サーミスタ素体の熱膨張係数に近似
した80〜90X 10 ’1 /”Cの熱膨張係数を
有するガラスの層を形成することにより、硼硅酸ガラス
材にクラックを生じることはなく、サーミスタ素体は外
気に接することはない。
また、長期にわたる熱衝撃に対しても、硼硅酸ガラス材
にクラックを生じることはない。
にクラックを生じることはない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、以下のような効果が得ら
れる。すなわち、サーミスタ素体と硼硅酸ガラス材の間
にサーミスタ素体の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を
有するガラスの層を形成することにより、封止後、硼硅
酸ガラス材にクラックを生じることはなく、かつ長期に
わたる熱衝撃に対しても硼硅酸ガラス材にクラックを生
じることはない。従って、安定l〜だ特性を有する高信
頼性のガラス封止サーミスタ素子を供給することができ
る。
れる。すなわち、サーミスタ素体と硼硅酸ガラス材の間
にサーミスタ素体の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を
有するガラスの層を形成することにより、封止後、硼硅
酸ガラス材にクラックを生じることはなく、かつ長期に
わたる熱衝撃に対しても硼硅酸ガラス材にクラックを生
じることはない。従って、安定l〜だ特性を有する高信
頼性のガラス封止サーミスタ素子を供給することができ
る。
第1図は本発明の一実施例による方法により得られたガ
ラス封止サーミスタを示す断面図、第2図は従来のガラ
ス封止サーミスタを示す断面図である。 6・・・・・・サーミスタ素体、7a、7b・・・・・
・白金電極、8亀、ab・・・・・・42%Fe−Ni
線、9・・・・・・ガラスペースト、1o・・・・°・
硼硅酸ガラス材、11&。 11b・・・・・パラレルギヤ、プ溶接部。
ラス封止サーミスタを示す断面図、第2図は従来のガラ
ス封止サーミスタを示す断面図である。 6・・・・・・サーミスタ素体、7a、7b・・・・・
・白金電極、8亀、ab・・・・・・42%Fe−Ni
線、9・・・・・・ガラスペースト、1o・・・・°・
硼硅酸ガラス材、11&。 11b・・・・・パラレルギヤ、プ溶接部。
Claims (1)
- 対向する両面に白金電極を形成したサーミスタ素体の両
面の電極面にニッケルメッキをほどこした42%Fe−
Ni線をパラレルギャップ溶接法を用いて固定した後、
前記サーミスタ素体のまわりにそのサーミスタ素体の熱
膨張係数に近似した熱膨張係数を有するガラスぺースト
を塗布し、さらにそのまわりを硼硅酸ガラス材を溶融す
ることにより密閉封止したことを特徴とするガラス封止
サーミスタの製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6237888A JPH01235304A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | ガラス封入形サーミスタの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6237888A JPH01235304A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | ガラス封入形サーミスタの製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01235304A true JPH01235304A (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=13198393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6237888A Pending JPH01235304A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | ガラス封入形サーミスタの製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01235304A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03250603A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ |
JP2009115789A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-28 | Denso Corp | 温度センサ及びその製造方法 |
JP2009288023A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Denso Corp | 温度センサ |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP6237888A patent/JPH01235304A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03250603A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ |
JP2009115789A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-28 | Denso Corp | 温度センサ及びその製造方法 |
JP2009288023A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Denso Corp | 温度センサ |
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