JPH01226143A - チップ形フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形フィルムコンデンサの製造方法に関す
るものである。

従来の技術 近年、電子機器は多機能化、小形化に対する取組が盛ん
で、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になってき
た。その代表的なのが電子部品のチップ化である。

チップ形コンデンサの中でもチップ形フィルムコンデン
サは、チップ形タンタル電解コンデンサやチップ形セラ
ミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大きい
のが現状である。すなわち、チップ形フィルムコンデン
サは厚さ１．５〜３μｍの金属化プラスチックフィルム
一対を直径６００龍φの円ドラムに数１００回程度巻回
しスペーサを介してさらにその上に数１００回程度巻回
し、これを繰返して複数層形成して両端面にメタリコン
を施した後に熱処理して半円状に予備切断し、その後所
定の寸法に切断し、面実装工法に適合させるためメタリ
コン部にリードフレームを溶接し、形状、寸法精度を高
めるために外装方式として、トランスファー成型（射出
成型）などのモールド成型を行ってチップ形フィルムコ
ンデンサを製造している。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、トランスファー成型などのモールド成型
は外装厚みが０　、５　ａｍ以上を必要とし、誘電体フ
ィルム厚を薄クシても外装厚み比率が大きくなり、他の
チップ形コンデンサに比べて大きく小形化の弊害となり
、またリードフレームなどの外部引出し電極を溶接する
ための溶接機や成型機などの設備投資金額も高く、外装
厚を１（する程成型時の圧力により内部素子の流出など
により歩留が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点
があった。

問題点を解決するための手段 本発明は前記の欠点を除去したチップ形フィルムコンデ
ンサの製造方法を提供しようとするもので、以下に示す
工程順序により製造する。

（イ）ドラムに一対の金属化プラスチックフィルムを所
定の回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形
成する巻回工程と、 （１１）前記複層巻回物の両端面に金属材料を溶射し、
電極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、 （ハ）所定温度で熱処理する工程と、 （ニ）複数個に予備切断する工程と、 （ネ）所定の静電容量のコンデンサ素子を形成するため
の切断工程と、 （へ）前記コンデンサ素子のメタリコン側の幅と同一幅
の片面離型処理した一対の帯状の基材入熱硬化性樹脂プ
リプレグシートからなる外装用シートの少なくとも１枚
を所定の間隔を設けて凸部を形成または凹凸状に成型し
、形成された凹部に前記コンデンサ素子を収納配置して
、所定寸法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物を形
成する工程と、 （ト）前記帯状の硬化物を該硬化物より広幅のスペーサ
を介して複数段積重ねた後、両端面に半田を溶射して外
部電極引出しメタリコン部を形成、　するメタリコン工
程と、 （チ）前記外部電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱
硬化性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、（す）前記
外部電極引出しメタリコン部を研磨する工程と、 （ヌ）前記研磨した外部電極引出しメタリコン部をメッ
キする工程と、 （ル）前記コンデンサ素子相互間に介在する前記外装用
シート部を切断分割する工程 とを備えたチ・ノブ形フィルムコンデンサの製造方法で
、外装厚さを薄（するためにコンデンサ素子は少なくと
も１枚を凹凸状に形成した一対のＸｔｔ人熱硬化性樹脂
プリプレグシートよりなる外装用シートに介在してシー
ト外装し、前記外装用シートと外装用シートおよび外装
用シートとコンデンサ素子は熱硬化性樹脂プリプレグで
接着するので、接着性と耐湿性を向上せしめ、かつコン
デンサ素子は耐湿性を一層向上せしめるために粘度２０
０〜４００ＣＰＳ、低表面張力２０〜３０ダインの低粘
度液状熱硬化性樹脂で処理を行う。また設備としては樹
脂硬化ラインおよび切断機のみ必要とし、外装工程は連
続化が可能である。

実施例 以下、本発明のチップ形フィルムコンデンサの製造方法
を一実施例について説明する。

第２図に示すように直径６００鶴φの円ドラム１を巻芯
としてこれに２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレート
フィルムを所定数巻回してスペーサ２ａを形成し、この
スペーサ２ａの外周にアルミニウムを蒸着電極とする厚
さ１．５〜３μｍの金属化ポリエチレンテレフタレート
フィルム（以下Ｍ　ＰＥＴフィルムという）または金属
化ポリフェニレンスルフィドフィルム（以下ＭＩ’ＰＳ
フィルムという）を一対重合せて５００回巻回して第１
層３ａを形成し、この第１層３ａの外周に前記と同様に
スペーサ２ｂを形成し、このスペーサ２ｂの外周に前記
と同様にＭＰＥＴフィルムまたはＭＰＰＳフィルムを一
対重合せて前記第１　ＩＪ　３　ａと同一の静電容量が
得られるように例えば４９６回巻回して第２層３ｂを形
成し、この第２］’ｉ３ｂの外周に前記と同様にスペー
サ２Ｃを形成し、このスペーサ２Ｃの外周に前記と同様
にＭＰＥＴフィルムまたはＭＰＰＳフィルムを一対重合
せて前記第１層３ａと同一の静電容量が得られるように
例えば４９２回巻回して第３層３Ｃを形成し、この第３
層３Ｃの外周に前記と同様にスペーサ２ｄを形成して３
層巻回物３を形成する。そしてこの３Ｎ巻回物３の両端
に亜鉛または亜鉛と半田を溶射して０．２龍厚程度の電
極引出しメタリコン部４を形成する。

その後１７０℃程度（１６０〜１８０℃の範囲が好まし
い）温度で約２時間（１〜３時間でもよい）熱処理を行
い、熱処理終了後、前記３層巻回物３を円ドラム１より
取外して第３図に示すように先ず半円状に２分割切断し
、その後、例えば３　ｘｍ幅に細分割切断して所定の静
電容量のコンデンサ素子５を多数個製作する。そして第
４図に示すように前記コンデンサ素子５のメタリコン側
の幅と同一幅の片面離型処理を施した０、２　ｎ厚（０
，１〜０．３１ｍ厚が好ましい）のガラス基材エポキシ
プリプレグシートまたはポリイミドフィルム、ポリフェ
ニレンスルフィドフィルムなどの耐熱性フィルム基材エ
ポキシプリプレグシートなどの帯状の外装用シート６に
前記コンデンサ素子５が嵌合する凹部６ａを形成するた
めに所定の間隔を設けて凸部６ｂを連続的に形成し、該
外装用シート６の凸部６ｂと凸部６ｂの間にできた凹部
６ａに第５図に示すように前記コンデンサ素子５を嵌合
配置し、第６図に示すように前記外装用シート６と同一
材質の平面状をなした帯状の外装用シート７を載置し、
約１０ｋｇ／ｃｄの圧力を加えて約１５０℃の温度で約
１５分間熱処理して所定寸法に硬化せしめ、第７図に示
すようにシート外装した帯状の硬化物８を形成する。

このようにして形成された帯状の硬化物８は第８図に示
すように該硬化物８より広幅の約５０μｍ厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルムなどのスペーサ９を介して
複数段積重ね（第８図では３段積）、第９図に示すよう
に両端面に融点３００℃以上の高融点半田（錫５％）を
溶射して肉厚０．４〜０．６　ｍ　（肉厚０．１〜１１
１の範囲であればよい）の外部電極引出しメタリコン部
１０を形成する。そしてこの外部電極引出しメタリコン
部１０を粘度２００〜５００ｃｐｓ　、低表面張力２０
〜３０ダインの粘性比ｌの液状エポキシ樹脂を１０〜３
０ｍ１１ｇで３分間含浸した後、約１２０℃の温度で約
２時間加熱して硬化させる。その後、前記外部電極引出
しメタリコン部１０を前記スペーサ９の端部まで研磨す
る。前記外部電極引出しメタリコン部１０の面は微細多
孔性で前記含浸・熱硬化処理した樹脂で半田付性が悪い
ために錫、ニッケルなどによる無電解メッキまたは融点
１８０℃の半田（錫４０％人）に浸漬メッキを施してメ
ッキ層１１を設け、その後第１０図に示すように前記コ
ンデンサ素子５相互間の外装用シート６の凸部６ｂの部
分（−点鎖線で示す部分）を例えば３．５鶴幅に切断分
割１２シて第１図に示すチップ形フィルムコンデンサ１
３を多数個製作する。

前記実施例においては、第４図に示すように帯状の外装
用シート６にコンデンサ素子５が嵌合する凹部６ａを形
成するために所定の間隔を設けて凸部６ｂを連続的に形
成し、該外装用シート６の凸部６ｂと凸部６ｂの間にで
きた凹部６ａに第５図に示すようにコンデンサ素子５を
嵌合配置し、第６図に示すように外装用シート６と同一
材質の平面状をなした帯状の外装用シート７を載置した
場合について説明したが、第１１図〜第１５図に示す他
の実施例についても前記実施例と同様にして製作する。

なお、第１１図〜第１５図に示す他の実施例における外
装用シートの材質は、前記実施例の外装用シートと同一
の材質である。

第１１図は平面状をなした帯状の外装用シート６上に所
定の間隔を設けてコンデンサ素子５を連続的に載置し、
そして外装用シート６と同一材質でコンデンサ素子５が
嵌合する位置に凹部７ａが形成されるように所定の間隔
を設けて凸部７ｂを連続的に形成した外装用シート７を
前記コンデンサ素子５上に載置して該コンデンサ素子５
を凹部７ａに嵌合した場合である。

第１２図は帯状の外装用シート６を連続的に凹凸成型し
て所定の形状の凹部６ｃと凸部６ｄを設け、該外装用シ
ート６の凹部６ｃにコンデンサ素子５を嵌合配置し、該
外装用シート６と同一材質の平面状をなした帯状の外装
用シート７を載置した場合である。

第１３図は平面状をなした帯状の外装用シート６上に所
定の間隔を設けてコンデンサ素子５を連続的に載置し、
そして外装用シート６と同一材質でコンデンサ素子５が
嵌合する位置に凹部７ｅが形成されるように所定の形状
の凹部７ｅと凸部７ｆを設けた外装用シート７を前記コ
ンデンサ素子５上に載置して該コンデンサ素子５を凹部
７ｅに嵌合した場合である。

第１４図は帯状の外装用シート６にコンデンサ素子５が
嵌合する凹部６ｇを形成するために所定の間隔を設けて
凸部６ｈを連続的に形成し、該外装用シート６の凸部６
ｈと凸部６ｈの間にできた凹部６ｇにコンデンサ素子５
を嵌合配置し、該外装用シート６と同一材質でコンデン
サ素子５が嵌合する位置に凹部７ｇが形成されるように
所定の間隔を設けて凸部７ｈを連続的に形成し、該外装
用シート７の凸部７ｈと凸部７ｈの間にできた凹部７ｇ
にコンデンサ素子５を嵌合して凸部６ｈと凸部７ｈを接
合した場合である。

第１５図は帯状の外装用シート６を連続的に凹凸成型し
て所定の形状の凹部６１と凸部６ｊを設け、該外装用シ
ート６の凹部６１にコンデンサ素子５を嵌合配置し、該
外装用シート６と同一材質でコンデンサ素子５が嵌合す
る位置に凹部７１が形成されるように所定の形状の凹部
７１と凸部７ｊを設けた外装用シート７を前記コンデン
サ素子５上に載置して該コンデンサ素子５に凹部７１を
嵌合して凸部６ｊと凸部７ｊを接合した場合である。

前述の実施例においては、Ｍ　Ｐ　Ｅ　Ｔフィルムまた
はＭＰＰＳフィルムを用いたが、他の金属化プラスチッ
クフィルムを用いてもよく、また３層巻回物で示したが
、４層以上の巻回物であってもよい。

またドラムの形状も円形に限定するものではない。

発明の効果 前述したように、本発明のチップ形フィルムコンデンサ
の製造方法は、 （Ａ）　シート外装方式を採用し、外装厚０　、３　ａ
ｍ以下の外装用シートを用いるので、従来のこの種のモ
ールド成型によるチップ形フィルムコンデンサニ比べて
小形化できる。

（１３）　　リードフレームを用いないので、成型機お
よび溶接機が不要となり、加圧・加熱硬化ラインと切断
機のみが必要であり、設備投資金額が著しく低減できる
。

（Ｃ）外部電極引出しメタリコン部の面積が太き（、錫
、ニッケルなどによる無電解メッキまたは低融点半田浸
漬メッキを施すことにより、フロー、リフローなどによ
る半田付性が改善できる。

（Ｄ）寸法精度は従来のモールド成型方式と同程度の精
度にすることができる。

（Ｅ）低粘度液状熱硬化性樹脂を用いるので、コンデン
サの耐湿性向上がはかれる。

（Ｆ）設備投資金額の低減と、外装工程の連続化により
従来のモールド成型方式に比べて生産性が高く、従って
生産コストが安価で経済的である。

などの効果があり、工業的ならびに実用的価値大なるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第１５図は本発明のチップ形フィルムコンデン
サの製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図
は円ドラムに巻回した３層巻回物の要部断面図、第３図
は半円状に２分割した３Ｎ巻回物の正面図、第４図は所
定の間隔を設けて凸部を連続的に形成した帯状の外装用
シート斜視図、第５図は第４図に示す外装用シートの凹
部に示すコンデンサ素子を１個宛域合した斜視図、第６
図は第５図において同一材質の平面状をなした帯状の外
装用シートを載置途中にある斜視図、第７図は帯状の硬
化物の斜視図、第８図は第７図の帯状の硬化物を３段積
重ねた斜視図、第９図は側端面に外部電極引出しメタリ
コン部を形成した３段積重ね硬化物の斜視図、第１０図
はチップ形フィルムコンデンサ完成直前の帯状の硬化物
の斜視図、第１１図〜第１５図は一対の帯状の外装用シ
ートの少なくとも１枚を所定の間隔を設けて凸部を形成
または凹凸状に成型し、形成された凹部にコンデンサ素
子を嵌合配置した他の実施例の正断面図である。 ｌ：円ドラム ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、９　ニスペーサ３：３層巻回
物　３ａ：第１層巻回物 ３ｂ：第２層巻回物　３Ｃ：第３層巻回物４：電極引出
しメタリコン部 ５：コンデンサ素子 ６．７：帯状の外装用シート ６ａ、６ｃ、６ｇ、６Ｌ　　７ａ、７ｅ、　　７ｇ。 ７１：凹部 ６ｂ、６ｄ、６ｈ、６ｈ、７ｂ、７ｄ、７ｈ。 ７ｊ：凸部 ８：帯状の硬化物　１０：外部電極引出しメタリコン部
　１１：メッキＮ　１２；切断箇所１３：チノプ形フィ
ルムコンデンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ドラムに一対の金属化プラスチックフィルムを所定の
   回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形成す
   る巻回工程と、該複層巻回物の両端面に電極引出しメタ
   リコン部を形成するメタリコン工程と、前記複層巻回物
   を所定の温度で熱処理する工程と、該熱処理後に前記複
   層巻回物を複数個に予備切断する工程と、所定の静電容
   量のコンデンサ素子を形成するための切断工程と、前記
   コンデンサ素子のメタリコン側の幅と同一幅の片面離型
   処理した一対の帯状の基材入熱硬化性樹脂プリプレグシ
   ートからなる外装用シートの少なくとも１枚を所定の間
   隔を設けて凸部を形成または凹凸状に成型し、形成され
   た凹部に前記コンデンサ素子を収納配置して所定寸法に
   加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物を形成する工程と
   、前記帯状の硬化物を該硬化物より広幅のスペーサを介
   して複数段積重ね両端面に半田を溶射して、外部電極引
   出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、該外部
   電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱硬化性樹脂で含
   浸・熱硬化処理する工程と、該外部電極引出しメタリコ
   ン部を研磨する工程と、該外部電極引出しメタリコン部
   をメッキする工程と、前記コンデンサ素子相互間に介在
   する前記外装用シート部を切断分割する工程とを備えた
   ことを特徴とするチップ形フィルムコンデンサの製造方
   法。