JPH01225395A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
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- JPH01225395A JPH01225395A JP5184588A JP5184588A JPH01225395A JP H01225395 A JPH01225395 A JP H01225395A JP 5184588 A JP5184588 A JP 5184588A JP 5184588 A JP5184588 A JP 5184588A JP H01225395 A JPH01225395 A JP H01225395A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられる多層プリント配線基板の製造方法に関す
るものである。
等に用いられる多層プリント配線基板の製造方法に関す
るものである。
従来、電気機器等に用いられる多層プリント配線基板は
、金４張檎層板の金属面に電気回路を形成した内層材の
上面及び又は下面に樹脂含浸乾燥基材を配し外層材を配
役してなる積層体を多段プレスを用ｂ−％時間（１〜２
時間）加熱加圧成形して得られるため、樹脂中に包含さ
れて−だ気泡が樹脂含浸基材内に残留気泡となって存在
していても長時間の加熱加圧成形で積層体外に排出され
るので、硬化物である多層プリント配線基板には気泡が
残留せず緻密な多層プリント配線基板が得られてｂだ。
、金４張檎層板の金属面に電気回路を形成した内層材の
上面及び又は下面に樹脂含浸乾燥基材を配し外層材を配
役してなる積層体を多段プレスを用ｂ−％時間（１〜２
時間）加熱加圧成形して得られるため、樹脂中に包含さ
れて−だ気泡が樹脂含浸基材内に残留気泡となって存在
していても長時間の加熱加圧成形で積層体外に排出され
るので、硬化物である多層プリント配線基板には気泡が
残留せず緻密な多層プリント配線基板が得られてｂだ。
しかるに多層プリント配線基板を連続的に製造しようと
する場合は硬化工程で長時間を費すことは設備が長大な
ものとなり実際不可能である。このため硬化時間の極度
に短か一樹脂を用すたり、一応切断可能な硬度が得られ
る穐度に硬化させた後、所要寸法に切断後、積層板を更
にアフターキエアーして硬化を完全ならしめることが行
なわれてｂる。
する場合は硬化工程で長時間を費すことは設備が長大な
ものとなり実際不可能である。このため硬化時間の極度
に短か一樹脂を用すたり、一応切断可能な硬度が得られ
る穐度に硬化させた後、所要寸法に切断後、積層板を更
にアフターキエアーして硬化を完全ならしめることが行
なわれてｂる。
従来の技術で述べたように、多層プリント配線基板の連
続実速においては樹脂中に包含されてｂる気泡による樹
脂含浸基材内の残留気泡をチ層プリント配線基板外に排
出することは不可能であった。
続実速においては樹脂中に包含されてｂる気泡による樹
脂含浸基材内の残留気泡をチ層プリント配線基板外に排
出することは不可能であった。
多層プリント配線基板内の気泡は耐湿性を極度に低下さ
せ、多層プリント配線基板を多層プリント配線板に加工
する際に用いられる水、鍍金液、洗浄液による悪影響が
大きく、更に電気機器等に組み込まれ、使用に際しても
信頼性を低下させるため大きな問題であった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、気泡を内蔵しない多層プ
リント配線基板の製造方法を提供することにある。
せ、多層プリント配線基板を多層プリント配線板に加工
する際に用いられる水、鍍金液、洗浄液による悪影響が
大きく、更に電気機器等に組み込まれ、使用に際しても
信頼性を低下させるため大きな問題であった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、気泡を内蔵しない多層プ
リント配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明は所要枚数の内層材の各上面及び又は下面に長尺
樹脂含浸乾燥基材を配し、更に最外側に長尺金属箔を配
設した長尺積層体を減圧下、連続的に加熱加圧積層成形
後、所要寸法に切断することを特徴とする多層プリント
配線基板の製造方法のため債脂含浸乾燥基村内の気泡を
排出することができるので、従来の多段プレス方式によ
る製造方法より硬化時間が短縮されていても気泡を内蔵
しな論多層プリント配線基版を得ることができるもので
、以下本発明の詳細な説明する。
樹脂含浸乾燥基材を配し、更に最外側に長尺金属箔を配
設した長尺積層体を減圧下、連続的に加熱加圧積層成形
後、所要寸法に切断することを特徴とする多層プリント
配線基板の製造方法のため債脂含浸乾燥基村内の気泡を
排出することができるので、従来の多段プレス方式によ
る製造方法より硬化時間が短縮されていても気泡を内蔵
しな論多層プリント配線基版を得ることができるもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては片面金属張積層板や両面
金属張積層板の金属面に電気回路を形成したもの、樹脂
板やセラミ呼り板表面に導電材料で電気回路を転写、鍍
金等の手段で形成したもの等が用すられ、好才しくは長
尺内層材が望ましい。
金属張積層板の金属面に電気回路を形成したもの、樹脂
板やセラミ呼り板表面に導電材料で電気回路を転写、鍍
金等の手段で形成したもの等が用すられ、好才しくは長
尺内層材が望ましい。
長尺樹脂含浸乾燥基材に用−られる長尺帯状基材トシて
は、ガラス、布、ガラスペーパー、カラス不織布等のガ
ラス系基材に加え紙、合成繊維布、合成繊維不織布、ア
スベストペーパー、木綿布等が用すられるが、好ましく
は厚み調整効果の太きｈガラス布、ガラスペーパー、ガ
ラス不織布等を用いることが望ましす、長尺帯状基材に
含浸させる樹脂としては不飽和ポリエステル系樹脂、ジ
アリルフタレート系樹脂、ビニルエステル系４１１ 脂
、エポキシアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、フェ
ノール系樹脂、メラミン系樹脂等の旭独、混合物、変性
物等が用いられる。又、樹脂は同一樹脂のみによる含浸
でもよりが、同系樹脂又は異系樹脂により１次含浸は低
粘度樹脂、２次含浸は１次含浸より高粘度樹脂による含
浸と云うように含浸を複数にし、より均一な含浸ができ
るようにしてもよ−。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤、重
合開始剤、モノマー希釈剤等を加え、更に必要に応じて
無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加えること
もできるものである。かくして長尺帯状基材に上記樹脂
を含浸した後、加熱して長尺樹脂含浸乾燥基材を得るも
のである。長尺金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、
ステンレス銅、二噌ケル、亜鉛、真鍮等の皐独、合金複
合箔が用すられ必要に応じて金属箔の片面に接ａ剤層を
設けておき、より接Ｊａを向上させることもできる。硬
化時間、硬化温度は樹脂の種類によって異なり使用する
樹脂によって選択することができる。硬化に際しての加
圧は接触圧乃至４０１Ｇ７ｄ が好ましく、これ又使
用する樹脂によって選択することができるものである。
は、ガラス、布、ガラスペーパー、カラス不織布等のガ
ラス系基材に加え紙、合成繊維布、合成繊維不織布、ア
スベストペーパー、木綿布等が用すられるが、好ましく
は厚み調整効果の太きｈガラス布、ガラスペーパー、ガ
ラス不織布等を用いることが望ましす、長尺帯状基材に
含浸させる樹脂としては不飽和ポリエステル系樹脂、ジ
アリルフタレート系樹脂、ビニルエステル系４１１ 脂
、エポキシアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、フェ
ノール系樹脂、メラミン系樹脂等の旭独、混合物、変性
物等が用いられる。又、樹脂は同一樹脂のみによる含浸
でもよりが、同系樹脂又は異系樹脂により１次含浸は低
粘度樹脂、２次含浸は１次含浸より高粘度樹脂による含
浸と云うように含浸を複数にし、より均一な含浸ができ
るようにしてもよ−。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤、重
合開始剤、モノマー希釈剤等を加え、更に必要に応じて
無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加えること
もできるものである。かくして長尺帯状基材に上記樹脂
を含浸した後、加熱して長尺樹脂含浸乾燥基材を得るも
のである。長尺金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、
ステンレス銅、二噌ケル、亜鉛、真鍮等の皐独、合金複
合箔が用すられ必要に応じて金属箔の片面に接ａ剤層を
設けておき、より接Ｊａを向上させることもできる。硬
化時間、硬化温度は樹脂の種類によって異なり使用する
樹脂によって選択することができる。硬化に際しての加
圧は接触圧乃至４０１Ｇ７ｄ が好ましく、これ又使
用する樹脂によって選択することができるものである。
更に減圧は１６０ｆｌ）ｌｊＦ以下か好ましく、減圧部
分はラミネート部〜加熱加圧終了部迄の工程、加熱加圧
部工程、或は全体装置を減圧室内で行なってもよ−が少
くとも加熱加圧工程部は減圧することが必要である。
分はラミネート部〜加熱加圧終了部迄の工程、加熱加圧
部工程、或は全体装置を減圧室内で行なってもよ−が少
くとも加熱加圧工程部は減圧することが必要である。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとずいて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
略工程図である。
第１図に示すように両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂
積層板の両面に電気回路を形成した巾１０５１、厚さ０
．８ｆｌの長尺内層材１の上下面に、巾１０５国、厚さ
０．２ｆｉの長尺エポキシ樹脂含浸乾燥ガラ−布２を配
し、更に最外側に巾１ｏ５３、厚さ０．０３５鰭の畏尺
輪箔３を配設しラミネートロール４で連続的に重ね合わ
せた長尺積層体Ｓを減圧槽６内に配置されているダブル
ベルトロール装置７に送る。
積層板の両面に電気回路を形成した巾１０５１、厚さ０
．８ｆｌの長尺内層材１の上下面に、巾１０５国、厚さ
０．２ｆｉの長尺エポキシ樹脂含浸乾燥ガラ−布２を配
し、更に最外側に巾１ｏ５３、厚さ０．０３５鰭の畏尺
輪箔３を配設しラミネートロール４で連続的に重ね合わ
せた長尺積層体Ｓを減圧槽６内に配置されているダブル
ベルトロール装置７に送る。
該装ｆｔ７で長尺積層体５は１００１１１１）ｉＦの減
圧下、成形圧力１０ Ｋ（Ｊ／ｌ：４ 、１６５℃で１
ｏ分間加熱加圧成形される。硬化した長尺積層体はカラ
ター８で３０ｆｆｉ毎に切断され、厚さ１．２ ｍの４
層プリント配線基板９を得た。
圧下、成形圧力１０ Ｋ（Ｊ／ｌ：４ 、１６５℃で１
ｏ分間加熱加圧成形される。硬化した長尺積層体はカラ
ター８で３０ｆｆｉ毎に切断され、厚さ１．２ ｍの４
層プリント配線基板９を得た。
比較例
減圧せず以外は実施列と同様に処理して厚さ１．２ｎの
４ＷＩプリント配線基板を得た。
４ＷＩプリント配線基板を得た。
実施例及び比較例の４層プリント配線基板σ讐熱注、外
観は第１表のようである。
観は第１表のようである。
第１表
注
※ 全面エツチング後、半田液２０秒浸漬。
本発明は上述した如く構成されて込る。！給許請求の範
囲第１項に記載した構成を頁する多層プリント配線基板
の製造方法においては、気泡を内蔵しない多層プリント
配線基板を得ることができ、従って多層プリント配線基
板の耐熱性が向上する効果を有してｂる。
囲第１項に記載した構成を頁する多層プリント配線基板
の製造方法においては、気泡を内蔵しない多層プリント
配線基板を得ることができ、従って多層プリント配線基
板の耐熱性が向上する効果を有してｂる。
第１図は本発明の多層プリント配線基板の夷遣方法の一
実施例を示す簡略工程図である。 ｌは長尺内層材、２は長尺樹脂含浸乾燥基材、３は長尺
金Ｍ箔、４はラミネートロール、５は長尺積層体、６は
減圧槽、７はダブルベルトロール装置、８はカッター、
９は多層プリント配線基板である。 特許出纏人 松下区工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名）
実施例を示す簡略工程図である。 ｌは長尺内層材、２は長尺樹脂含浸乾燥基材、３は長尺
金Ｍ箔、４はラミネートロール、５は長尺積層体、６は
減圧槽、７はダブルベルトロール装置、８はカッター、
９は多層プリント配線基板である。 特許出纏人 松下区工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名）
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の各上面及び又は下面に長尺樹
脂含浸乾燥基材を配し、更に最外側に長尺金属箔を配設
した長尺積層体を減圧下、連続的に加熱加圧積層成形後
、所要寸法に切断することを特徴とする多層プリント配
線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184588A JPH01225395A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184588A JPH01225395A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225395A true JPH01225395A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12898189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5184588A Pending JPH01225395A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225395A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08130357A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法および製造装置 |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP5184588A patent/JPH01225395A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08130357A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法および製造装置 |
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