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JPH01225319A - エツチング方法及びその装置 - Google Patents

エツチング方法及びその装置

Info

Publication number
JPH01225319A
JPH01225319A JP5134788A JP5134788A JPH01225319A JP H01225319 A JPH01225319 A JP H01225319A JP 5134788 A JP5134788 A JP 5134788A JP 5134788 A JP5134788 A JP 5134788A JP H01225319 A JPH01225319 A JP H01225319A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction chamber
etching
active species
etched
etching gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5134788A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Shinohara
啓二 篠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP5134788A priority Critical patent/JPH01225319A/ja
Publication of JPH01225319A publication Critical patent/JPH01225319A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本願の発明は、エツチングガスの活性種によって被エツ
チング物をエツチングするエツチング方法及びその装置
に関するものである。
〔発明の概要〕
請求項1の発明は、上記の様なエツチング方法において
、準安定準位を有する原子または分子とエツチングガス
とを反応室内で反応させてエツチングガスの活性種を生
成し、この活性種で被エツチング物をエツチングするこ
とによって、照射損傷のないエツチングを効率的に行う
ことができ、活性種の選択の幅も広めることができる様
にしたものである。
請求項2の発明は、上記の様なエツチング装置において
、エツチングガス導入手段を有する反応室と、準安定準
位を有する原子または分子の発生手段と、上記の原子等
を反応室内へ導入する導入手段とを具備することによっ
て、請求項1のエツチング方法を実施することができる
様にしたものである。
請求項3の発明は、請求項2のエツチング装置において
、発生手段と反応室との間に荷電粒子除去手段を更に具
備することによって、照射損傷のないエツチングを行う
ことができる様にしたものである。
〔従来の技術〕
半導体装置の集積度が高まるに連れて、荷電粒子を使用
するエツチング方法では、デバイスに対する荷電粒子の
衝撃による照射損傷が懸念されている。
そこで、例えば「マイクロ波放電ハロゲン原子を用いた
光励起シリコンエツチング」 (昭和6゜年電気学会東
京支部大会予稿集5〜7頁)にも記載されている様に、
エツチングガスの活性種によるエツチングという中性反
応によるエツチング方法及びその装置が提案されている
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし上述の従来例では、反応室外で活性種を生成し、
この活性種を反応室内まで輸送している。
このため、輸送に起因して活性種が失活し、活性種が減
少して、エツチングを効率的に行うことができない。
また、活性種が失活するので、長寿命の活性種しかエツ
チングに利用することができず、活性種の選択の幅が狭
い。
〔課題を解決するための手段〕
請求項1のエツチング方法は、反応室16に被エツチン
グ物24を収容すると共にエツチングガス26を導入す
る工程と、準安定準位を有する原子または分子を前記反
応室16外からこの反応室16内へ導入し、前記エツチ
ングガス26と前記原子または分子とを反応させて、前
記エツチングガス26の活性種を生成する工程と、前記
活性種によって前記被エツチング物24をエツチングす
る工程とを夫々具備している。
請求項2のエツチング装置は、被エツチング物24を収
容可能であると共にエツチングガス導入手段22を有す
る反応室16と、準安定準位を有する原子または分子を
発生させる発生手段13.14と、この発生手段13.
14で発生させた前記原子または分子を前記反応室16
内へ導入する導入手段13とを夫々具備している。
請求項3のエツチング装置は、前記発生手段13.14
と前記反応室16との間に荷電粒子除去手段15を更に
具備している。
〔作用〕
請求項1のエツチング方法では、エツチングガス26の
活性種を反応室16内で生成して被エツチング物24を
直ちにエツチングしているので、活性種の輸送に起因す
る失活が原理的になく、従ってまた短寿命の活性種をも
エツチングに利用することができる。
また、準安定準位を有する原子または分子とエツチング
ガス26との反応によって活性種を生成しており、原子
または分子を選択することによって、活性種を生成させ
るエネルギを選択することができるので、所望の活性種
を生成させることができ、しかもその時に荷電粒子の生
成を抑制することができる。
また、準安定準位を有する原子または分子は反応室16
外から反応室16内へ導入しているので、これらの原子
等の生成に伴って荷電粒子が生成されても、この荷電粒
子の反応室16内への流入を抑制することができる。
請求項2のエツチング装置では、準安定準位を有する原
子または分子を反応室16内へ導入する導入手段13を
有しており、且つ反応室16がエツチングガス導入手段
22を有しているので、上記の原子等とエツチングガス
26とを反応させて活性種を生成することができ、しか
もこの活性種の生成を反応室16内で行って被エツチン
グ物24を直ちにエツチングすることができる。
また、準安定準位を有する原子または分子の発生手段1
3.14が反応室16とは別にあるので、これらの原子
等を反応室16外から反応室16内へ導入することがで
きる。
請求項3のエツチング装置では、発生手段13.14と
反応室16との間に荷電粒子除去手段15が配されてい
るので、反応室16内へは荷電粒子が流入しない。
〔実施例〕
以下、光励起エツチングに適用した本願の発明の一実施
例を、第1図及び第2図を参照しながら説明する。
本実施例の装置は、活性種生成部11と光励起エツチン
グ部12とを有している。活性種生成部11は石英製の
放電管13を有しており、この放電管13には電源14
から2.45GHzのマイクロ波が加えられる。
また、放電管13のうちで電源14よりも光励起エツチ
ング部12側には、放電管13に直交する磁場を形成す
るコイル15が配されている。
光励起エツチング部12は反応室16を有しており、こ
の反応室16には石英製の窓17、基板支持台18、排
出口21及びエツチングガスの導入管22が設けられて
いる。
また反応室16外には、゛窓17を介して基板支持台1
8上を照射し得る様に、紫外光の光源23が配されてい
る。
この様な装置を用いて光励起エツチングを行うには、パ
ターニングされた遮光マスクで覆われている被エツチン
グ基板24を基板支持台18で支持し、この被エツチン
グ基板24を光源23からの紫外光25で照射し、導入
管22を介してエツチングガス26を反応室16内へ導
入し、Ar27を放電管13内へ導入する。
放電管13内へ導入されたAr27からは、マイクロ波
放電によって、準安定準位を有する原子Ar’″とイオ
ンAr” とが生成される。しかし、イオンAr”はコ
イル15による磁界に捕捉され、原子Ar”のみが反応
室16内へ到達する。
反応室16内へ到達した原子Ar”は、導入管22を介
して反応室16内へ導入されたエツチングガス26と反
応し、この反応によってエツチングガス26の活性種が
生成される。
一方、被エツチング基板24のうちで遮光マスクの開口
部に対応する部分には紫外光25が照射されており、開
口部に対応しない部分には紫外光25が照射されていな
い。
従って、遮光マスクの開口部に対応する部分のみが活性
化しており、この部分のみがエツチングガス26の活性
種と反応する。この結果、被エツチング基板24は、遮
光マスクのパターン通りに異方的にエツチングされる。
未反応のエツチングガス26や反応生成物等の廃棄物2
8は、排出口21から排出される。
なお、以上の様な本実施例ではAr27を放電管13内
へ導入したが、Ar27以外の希ガスを導入してもよく
、希ガス以外でも準安定準位を有するH、N、0等の原
子を発生するH2、Nt、θ□等を導入してもよく、更
に1よ準安定準位を有するHz、 Nz、Ot等の分子
を反応室16内へ導入してもよい。
また、準安定準位を有する原子または分子を生成するた
めに、本実施例ではマイクロ波放電を用いたが、これら
の原子等を他の方法で生成してもよい。
また、放電管13内で発生したイオンを捕捉するために
本実施例では磁界を利用したが、放電管13内にグリッ
ド等を配し、電界でイオンを捕捉してもよい。但し、放
電管13内にグリッド等を配すと、このグリッド等と原
子Ar”等とが反応して汚染の原因となるので、磁界の
方が好ましい。
〔発明の効果〕
請求項1のエツチング方法では、活性種の輸送に起因す
る失活が原理的にないので、活性種の減少がな(、エツ
チングを効率的に行うことができる。
また、短寿命の活性種をもエツチングに利用することが
できるので、活性種の選択の幅が広い。
また、所望の活性種を生成させることができ、しかもそ
の時に荷電粒子の生成を抑制することができるので、こ
のことによっても活性種の選択の幅が広く、しかも照射
損傷のないエツチングを行うことができる。
また、準安定準位を有する原子または分子の生成に伴っ
て荷電粒子が生成されても、この荷電粒子の反応室内へ
の流入を抑制することができるので、このことによって
も照射損傷のないエツチングを行うことができる。
請求項2のエツチング装置は、準安定準位を有する原子
または分子とエツチングガスとの反応によって活性種を
生成することができ、しかもこの活性種の生成を反応室
内で行って被エツチング物を直ちにエツチングすること
ができ、更にまた上記の原子等を反応室外から反応室内
へ導入することができるので、請求項1のエツチング方
法を実施することができる。
請求項3のエツチング装置では、反応室内へ荷電粒子が
流入しないので、準安定準位を有する原子または分子の
生成に伴って荷電粒子が生成されても、照射損傷のない
エツチングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本願の発明の一実施例におけるエツチング装置
の側断面図、第2図は第1図に示したエツチング装置の
反応室の要部の平面図である。 なお図面に用いた符号において、 13−−−−−−・・−・−・−・・放電管1 t−−
−−−−−−−−−−−−−−・−・電源15−−−−
−・−・−−−−−−−−−−−コイル16−−−−−
−・・−・・・・−・−反応室22−−一−・−・・−
・−・−・導入管24−・−・・−・・−・・−−−−
一被エッチング基板26−・・−・・・−−−−−−−
−−一エッチングガスである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、反応室に被エッチング物を収容すると共にエッチン
    グガスを導入する工程と、 準安定準位を有する原子または分子を前記反応室外から
    この反応室内へ導入し、前記エッチングガスと前記原子
    または分子とを反応させて、前記エッチングガスの活性
    種を生成する工程と、前記活性種によって前記被エッチ
    ング物をエッチングする工程とを夫々具備するエッチン
    グ方法。 2、被エッチング物を収容可能であると共にエッチング
    ガス導入手段を有する反応室と、 準安定準位を有する原子または分子を発生させる発生手
    段と、 この発生手段で発生させた前記原子または分子を前記反
    応室内へ導入する導入手段とを夫々具備するエッチング
    装置。 3、前記発生手段と前記反応室との間に荷電粒子除去手
    段を更に具備する請求項2記載のエッチング装置。
JP5134788A 1988-03-04 1988-03-04 エツチング方法及びその装置 Pending JPH01225319A (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6122628A (ja) * 1984-07-11 1986-01-31 Hitachi Ltd ドライエツチング装置
JPS6188527A (ja) * 1984-10-08 1986-05-06 Hitachi Ltd 半導体プロセス装置
JPS639935A (ja) * 1986-07-01 1988-01-16 Hitachi Ltd ドライエツチング装置

Patent Citations (3)

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