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JPH01211939A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

Info

Publication number
JPH01211939A
JPH01211939A JP63037275A JP3727588A JPH01211939A JP H01211939 A JPH01211939 A JP H01211939A JP 63037275 A JP63037275 A JP 63037275A JP 3727588 A JP3727588 A JP 3727588A JP H01211939 A JPH01211939 A JP H01211939A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
ion
wafer
implantation
rotating shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63037275A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuyoshi Ishijima
強 石島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP63037275A priority Critical patent/JPH01211939A/ja
Publication of JPH01211939A publication Critical patent/JPH01211939A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICの製造に用いられるイオン注入装置に関す
る。
〔従来の技術〕
従来、この種のイオン注入装置においては、注入ターゲ
ットのステージは、回転軸に1枚固定され、水平から垂
直に90”回転するように構成されており、ウェハーの
立て替えは次のように行なわれていた。
すなわち、ウェハーはキャリアから搬送ベルトにより水
平に置かれたステージ上に運ばれたのち、ステージ上に
設けられた搬送ベルトにより所定の位置に置かれ、次に
ウェハー押えにより押えられる。次にステージが垂直に
可動した後ウェハーにイオンが注入される。イオン注入
終了後は再びステージは水平となり、シリンダーにより
ウェハー押えが持ち上げられ、注入済みウェハーは搬送
ベルトにより収納ステージに収納される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のイオン注入装置においては、回転軸には
1枚のステージしか固定されていない為、注入終了後、
注入済ウェハーと未注入ウェハーを立て替えなけ、れば
ならない。従ってイオン注入処理には多くの時間が必要
であるという欠点があった。
本発明の目的は、処理時間の短いイオン注入装置を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のイオン注入装置は、モータに連結された回転軸
と、該回転軸に一辺が固定された注入ターゲットのステ
ージと、該ステージに設けられた搬送ベルト7とウェハ
ー押えとを有するイオン注入装置であって、前記回転軸
には4枚のステージが固定され、かつ、各ステージの面
がほぼ直角に位置するように構成されているものである
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は本発明の一実施例のステージの斜視図である。
第1図において、モータ2に連結された回転軸3には4
枚のステージIA〜IDが固定されており、各ステージ
の面がほぼ直角に位置するように構成されている。そし
て、4枚の各ステージIA〜IDには、従来のステージ
と同様に搬送ベルト4とウェハー押え5とが設けられて
いる。
このように構成されたステージを有するイオン注入装置
においては、ウェハーの立て替えは次のようにして行な
われる。
垂直に位置するステージIB上のウェハーにイオン注入
が行なわれる。この時、イオン注入済みのウェハーは、
水平の位置に移動したステージIA上にある。そして、
ステージIA上のウェハー押え5がシリンダーにより突
き上げられ、注入済みのウェハーは搬送ベルト4等によ
り運ばれ、未注入ウェハーと入れ替えられる。
ステージIB上のウェハーへのイオン注入と、ステージ
IA上のウェハーの立て替えが終了した時点で、モータ
2により回転軸3が90°回転し、ステージIBはステ
ージIAの位置に、また未注入ウェハーを保持したステ
ージICはステージIBの位置に移動し、再びイオン注
入とウェハーの立て替えが行なわれる。
このように本実施例によれば、イオン注入中にウェハー
の立て替えを行なうことができるため、イオン注入の処
理時間は大幅に短縮される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、イオン注入装置の回転軸
に4枚の注入ターゲット用のステージを固定することに
より、ウェハーへのイオン注入と注入済みのウェハーの
立て替えを同時に行なう事ができるため、イオン注入の
処理時間を短くできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のステージの斜視図である。 ■A〜ID・・・ステージ、2・・・モータ、3・・・
回転軸、4・・・搬送ベルト、5・・・ウェハー押え。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  モータに連結された回転軸と、該回転軸に一辺が固定
    された注入ターゲットのステージと、該ステージに設け
    られた搬送ベルトとウェハー押えとを有するイオン注入
    装置において、前記回転軸には4枚のステージが固定さ
    れ、かつ、各ステージの面がほぼ直角に位置するように
    構成されていることを特徴とするイオン注入装置。
JP63037275A 1988-02-18 1988-02-18 イオン注入装置 Pending JPH01211939A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63037275A JPH01211939A (ja) 1988-02-18 1988-02-18 イオン注入装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63037275A JPH01211939A (ja) 1988-02-18 1988-02-18 イオン注入装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01211939A true JPH01211939A (ja) 1989-08-25

Family

ID=12493138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63037275A Pending JPH01211939A (ja) 1988-02-18 1988-02-18 イオン注入装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01211939A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344949A (ja) * 2005-06-03 2006-12-21 Wafermasters Inc 処理チャンバ及びウエハアニーリングシステム並びに半導体ウエハの処理方法
KR100814893B1 (ko) * 2006-08-03 2008-03-18 주식회사 에스에프에이 로딩 및 언로딩 장치와 로딩 및 언로딩 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6163666A (ja) * 1984-06-26 1986-04-01 メルク エンド カムパニー インコーポレーテッド ベンゾジアゼピン類似体
JPS63238069A (ja) * 1987-03-16 1988-10-04 メルク エンド カムパニー インコーポレーテツド ベンゾジアゼピン類縁体
JPH0256481A (ja) * 1988-07-07 1990-02-26 Fujisawa Pharmaceut Co Ltd ベンゾジアゼピン誘導体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6163666A (ja) * 1984-06-26 1986-04-01 メルク エンド カムパニー インコーポレーテッド ベンゾジアゼピン類似体
JPS63238069A (ja) * 1987-03-16 1988-10-04 メルク エンド カムパニー インコーポレーテツド ベンゾジアゼピン類縁体
JPH0256481A (ja) * 1988-07-07 1990-02-26 Fujisawa Pharmaceut Co Ltd ベンゾジアゼピン誘導体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344949A (ja) * 2005-06-03 2006-12-21 Wafermasters Inc 処理チャンバ及びウエハアニーリングシステム並びに半導体ウエハの処理方法
KR100814893B1 (ko) * 2006-08-03 2008-03-18 주식회사 에스에프에이 로딩 및 언로딩 장치와 로딩 및 언로딩 방법

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