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JPH01211397A - Refresh device for storage device - Google Patents

Refresh device for storage device

Info

Publication number
JPH01211397A
JPH01211397A JP63035008A JP3500888A JPH01211397A JP H01211397 A JPH01211397 A JP H01211397A JP 63035008 A JP63035008 A JP 63035008A JP 3500888 A JP3500888 A JP 3500888A JP H01211397 A JPH01211397 A JP H01211397A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refresh
storage device
blocks
random access
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63035008A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Kikuchi
宏 菊地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63035008A priority Critical patent/JPH01211397A/en
Publication of JPH01211397A publication Critical patent/JPH01211397A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To shorten busy time caused by the refresh of a storage device whose mounting capacity is little by setting only a specified block among plural blocks to be a mounting state and changing time required for refreshing without executing the refresh for the block which is not set to be the mounting state. CONSTITUTION:A mounting capacity setting switch 51 sets only the specified block among the plural blocks of the random access storage device to be the mounting state and controls a refresh cycle changing circuit 53 not to give refresh timing signals 62-65 for the block which is not set to be the mounting state by the switch 51. Thus, the busy time caused by the refresh of the storage device whose mounting capacity is little can be shortened.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、記憶装置に係わり、特にリフレッシュサイク
ルタイムを可変にする記憶装置のリフレッシュ装置に関
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a storage device, and more particularly to a refresh device for a storage device that makes refresh cycle time variable.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

マイクロコンビコータの主要構成要素であるメモリの中
でスタテックランダムアクセスメモリ(以下SRAMと
呼ぶ。)やダイナミックランダムアクセスメモリ(以下
DRΔMと呼ぶ。)の占める比重は非常に高くなってい
る。SRAMは容易に使用でき、低消費電力であること
を特徴とし、DRΔMは低価格を特徴としている。SR
AMは、双安定動作をするフリップフロップを記憶セル
として用いているので、電源が供給されていれば記憶し
た情報を保持し続けることができる。これに対して、D
RAMではリフレッシュ制御が必要で、その分だけ取り
扱いが面倒になっており、リフレッシュに対する種々な
対策が検討されている。
Among the memories that are the main components of micro combi coaters, static random access memory (hereinafter referred to as SRAM) and dynamic random access memory (hereinafter referred to as DRΔM) occupy a very high proportion. SRAM is characterized by ease of use and low power consumption, and DRΔM is characterized by low cost. S.R.
Since AM uses bistable flip-flops as storage cells, it can continue to retain stored information as long as power is supplied. On the other hand, D
RAM requires refresh control, which makes its handling more troublesome, and various countermeasures for refresh are being considered.

このリフレッシュ制御を簡単に説明すると次のようにな
る。トランジスタ1つとキャパシタセル1つで構成され
たー素子型セルを例にとると、格納データはこのキャパ
シタにより保持される。
This refresh control can be briefly explained as follows. Taking as an example an element-type cell composed of one transistor and one capacitor cell, stored data is held by this capacitor.

データを保持する場合、このキャパシタは、電子の蓄積
量の少ない“H”状態または電子の蓄積量の多い“L”
状態を維持しなければならない。ところが、“H”状態
は熱的に非平衡状態なので、時間が経つにつれて(数I
Qms〜数S)熱平衡状態である“L”状態に遷移して
しまう。したがって、周期的にメモリセルの情報を正し
いレベルに再生する必要があり、これをリフレッシュと
呼んでいる。
When storing data, this capacitor is in either the "H" state, where a small amount of electrons are stored, or the "L" state, where a large amount of electrons are stored.
condition must be maintained. However, since the "H" state is in a thermally non-equilibrium state, as time passes (the number I
Qms~several S) Transition to the "L" state, which is a state of thermal equilibrium. Therefore, it is necessary to periodically restore the information in the memory cells to the correct level, and this is called refresh.

従来、このようなリフレッシュ操作は、−枚の基板に実
装されるメモリチップの個数が少なかったので、−枚の
基板上のメモリチップのすべてに対して実行可能であっ
た。しかし、最近では実装技術が向上しており、1枚の
基板上に実装されるメモリチップ数が増加している。こ
のため、リフレッシュを実行する場合のピーク電流の供
給が問題となってきている。これを解決するために、R
AM部を複数のブロックに分割し、ブロックごとに時間
をずらしてリフレッシュを実行することにより、ピーク
電流を小さくする方法が知られている。また、実装技術
の向上により1枚の基板あたりの実装容量が大きくなっ
ているが、増設単位を小さくするため1枚の基板あたり
の実装容量を変更できるようにする場合もある。いずれ
にしても、このような従来の記憶装置においては、リフ
レッシュは実装容量とは無関係になされていた。
Conventionally, such a refresh operation could be performed on all memory chips on -substrates because the number of memory chips mounted on -substrates was small. However, recently, mounting technology has improved, and the number of memory chips mounted on one board has increased. For this reason, the supply of peak current when performing refresh has become a problem. To solve this, R
A method is known in which the peak current is reduced by dividing the AM section into a plurality of blocks and performing refresh at different times for each block. Further, as mounting technology has improved, the mounting capacity per board has increased, but in some cases it is possible to change the mounting capacity per board in order to reduce the unit of expansion. In any case, in such conventional storage devices, refreshing was performed regardless of the installed capacity.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

以上説明したように、従来のリフレッシュ方式は、実装
してないRAM部のブロックに対してもリフレ・ツシュ
時間を消費することになり、リフレッシュサイクルタイ
ムに無駄が生じるという欠点があった。
As described above, the conventional refresh method has the drawback that refresh time is consumed even for blocks in the RAM section that are not mounted, resulting in wasted refresh cycle time.

そこで本発明の目的は、メモリの実装容量にあわせてリ
フレッシュ動作に必要な時間を変更し、これによりビジ
ー時間を短縮できる記憶装置のリフレッシュ装置を提供
することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a refresh device for a storage device that can change the time required for a refresh operation in accordance with the installed capacity of the memory, thereby shortening the busy time.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明による記憶装置のリフレッシュ装置は、人力され
たアドレスを一旦セットし、複数のブロックに分割され
たランダムアクセス記憶装置に出力するアドレスレジス
タと、書き込み時に入力されたデータを一旦セットして
前記したランダムアクセス記憶装置に送出し、読み出し
時に前記ランダムアクセス記憶装置からの読出データを
一旦セットして出力するデータ転送回路と、リフレッ。
The refresh device for a storage device according to the present invention has an address register that once sets a manually entered address and outputs it to a random access storage device divided into a plurality of blocks, and an address register that once sets the data input at the time of writing. A data transfer circuit that sends data to a random access storage device and once sets and outputs read data from the random access storage device at the time of reading, and a refresher.

シュタイミング信号を発生し、前記したランダムアクセ
スメモリの複数のブロックごとに時間をずらしリフレッ
シュを実行するリフレッシュ制御部と、前記したランダ
ムアクセス記憶装置の複数のブロックに対して、特定の
ブロックだけを実装状態にセットする実装容量設定スイ
ッチと、この実装容量設定スイッチにより実装状態にセ
ットされてないブロックに対してはリフレッシュタイミ
ング信号を送出しないように制御し、これにより、ラン
ダムアクセス記憶装置のブロックの実装状態に対応して
実効リフレッシュ時間を低減されるリフレッシュサイク
ル変更回路とを具備している。
A refresh control unit that generates a timing signal and executes refreshing at different times for each of the plurality of blocks of the random access memory described above, and a refresh control unit that implements only a specific block for the plurality of blocks of the random access memory device described above. A mounting capacity setting switch is set to the mounted state, and the mounting capacity setting switch is used to control not to send a refresh timing signal to blocks that are not set to the mounted state. The refresh cycle changing circuit reduces the effective refresh time depending on the state.

したがって、本発明による記憶装置のリフレッシュ装置
を用いると、実装容量設定スイッチがランダムアクセス
記憶装置の複数のブロックのうちの特定のブロックだけ
を実装状態にセットし、この実装容量設定スイッチによ
り実装状態にセットされてないブロックに対しては、リ
フレッシュサイクル変更回路が、リフレッシュタイミン
グ信号を与えないように制御することにより、実装容量
の少ない記憶装置のリフレッシュによるビジー時間を短
縮することができる。
Therefore, when the storage device refresh device according to the present invention is used, the installed capacity setting switch sets only a specific block among the plurality of blocks of the random access storage device to the installed state, and the installed capacity setting switch sets only a specific block to the installed state. By controlling the refresh cycle change circuit so as not to apply a refresh timing signal to blocks that have not been set, it is possible to shorten the busy time due to refresh of a memory device with a small mounting capacity.

〔実施例〕〔Example〕

以下実施例につき本発明の詳細な説明する。 The present invention will be described in detail with reference to Examples below.

第1図は本実施例の記憶装置のリフレッシュ装置を示す
ブロック図、第2図および第3図は、RAM部がすべて
実装されている場合のリフレッシュ動作のタイミング図
、およびRAM部が部分的に実装されている場合の同様
のタイミング図である。
FIG. 1 is a block diagram showing the refresh device of the storage device of this embodiment, and FIGS. 2 and 3 are timing diagrams of the refresh operation when the RAM section is fully mounted, and when the RAM section is partially mounted. FIG. 6 is a similar timing diagram when implemented.

第1図において、アドレスレジスタ11は、入力端子1
2に受けた人力アドレス13を一旦セットし、RAM部
14のA−Dのそれぞれのブロック15〜18にこの入
力アドレス13を送出する。
In FIG. 1, address register 11 has input terminal 1
The received manual address 13 is once set in 2, and this input address 13 is sent to each of blocks 15 to 18 of A to D of the RAM section 14.

同様に、データ転送回路20は、RAMブロック14へ
の書き込み時に、入出力端子21に受けた人力データ2
2を一旦セットし、RAMブロックI4のA−Dのそれ
ぞれのブロック15〜18にこの人力データ22を送出
する。またRAM部14からの読み出し時には、A−D
ブロック15〜18からの読出データ23を一旦セット
し、入出力端子21に出力する。リクエスト受付回路2
5は、入力端子26に受けたリクエスト信号27に対し
て、ビジー管理回路28から制御信号29を受けること
により、このリクエスト信号27を受付制御する。そし
て、受は付けたときは、これを制御部30に送出する。
Similarly, the data transfer circuit 20 receives manual data 2 at the input/output terminal 21 when writing to the RAM block 14.
2 is set once, and this manual data 22 is sent to each of blocks 15 to 18 of A to D of RAM block I4. Also, when reading from the RAM section 14, A-D
Read data 23 from blocks 15 to 18 is set once and output to input/output terminal 21. Request reception circuit 2
5 accepts and controls the request signal 27 received at the input terminal 26 by receiving a control signal 29 from the busy management circuit 28 . Then, when the receiver is attached, it is sent to the control section 30.

制御部30は、リクエスト受付回路25からのリクエス
ト信号27および入力端子31に入力したコマンド入力
信号32により、それぞれ、アドレスレジスタ11、デ
ータ転送回路20、ビジー管理回路28、およびA〜D
ブロックタイミング信号発生回路33〜36に制御信号
38〜41を送出する。そして、これによりコマンド人
力信号32に応じて書き込みまたは読み出しを実行制御
する。リフレッシュ制御ブロック43は、内蔵する発振
器によりリフレッシュタイミング信号44を発生し、ビ
ジー管理回路28からの制御信号45によりリフレッシ
ュを実行制御する。このリフレッシュ制御ブロック43
からのリフレッシュタイミング信号44を受けたA−D
ブロックタイミング信号発生回路33〜36は、Aから
DのブロックごとにRAM部14に対するリフレッシュ
を実行する。実装容量設定スイッチ51は、RAM部1
4のA−Dブロック15〜18に対して特定のブロック
だけを実装状態にセットするためのものである。リフレ
ッシュサイクル変更回路53は、この実装容量設定スイ
ッチ51から実装容量設定情報55を受けると、これを
、A−Dブロックタイミング信号発生回路33〜36の
うちの特定のブロックに対応するものにリフレッシュサ
イクル変更信号57〜60の対応する信号を送出する。
The control unit 30 uses the request signal 27 from the request reception circuit 25 and the command input signal 32 input to the input terminal 31 to control the address register 11, data transfer circuit 20, busy management circuit 28, and A to D, respectively.
Control signals 38-41 are sent to block timing signal generation circuits 33-36. Then, writing or reading is executed and controlled according to the command human input signal 32. The refresh control block 43 generates a refresh timing signal 44 using a built-in oscillator, and controls refresh execution using a control signal 45 from the busy management circuit 28. This refresh control block 43
A-D receives the refresh timing signal 44 from
The block timing signal generation circuits 33 to 36 refresh the RAM section 14 for each block from A to D. The mounting capacity setting switch 51 is connected to the RAM section 1.
This is for setting only a specific block among the A-D blocks 15 to 18 of No. 4 to the mounted state. When the refresh cycle change circuit 53 receives the mounted capacity setting information 55 from the mounted capacity setting switch 51, the refresh cycle change circuit 53 changes the refresh cycle to the one corresponding to a specific block among the A-D block timing signal generation circuits 33 to 36. Corresponding signals of change signals 57-60 are sent out.

その結果、この特定ブロックに対応するブロックタイミ
ング信号発生回路からのリフレッシュタイミング信号6
2〜65のいずれかが抑止され、それに相当するブロッ
クはリフレッシュされないことになる。このリフレッシ
ュサイクル変更回路53は、さらに、実装容量設定情報
55を受けると、ビジー管理回路28に対して制御信号
67を送出し、実装容量設定情報55に対応してリフレ
ッシュによるビジー時間を短縮するように制御する。
As a result, the refresh timing signal 6 from the block timing signal generation circuit corresponding to this specific block is
Any one of 2 to 65 will be suppressed, and the corresponding block will not be refreshed. Further, upon receiving the mounted capacity setting information 55, the refresh cycle change circuit 53 sends a control signal 67 to the busy management circuit 28 to shorten the busy time due to refresh in accordance with the mounted capacity setting information 55. control.

次に、第2図および第3図により、RAM1417)A
−Dブロック15〜18の全てが実装されている場合と
、一部実装されている場合についてリフレッシュ動作を
説明する。
Next, according to FIGS. 2 and 3, RAM1417)A
- The refresh operation will be explained for the case where all of the D blocks 15 to 18 are implemented and the case where some of them are implemented.

まず、RAM部14のA−Dブロック15〜18の全て
が実装されている場合は次のようになる。
First, when all of the A-D blocks 15 to 18 of the RAM section 14 are installed, the situation is as follows.

実装容量設定スイッチ51からリフレッシュサイクル変
更回路53に、全てのブロックの実装がセットされた旨
の実装容量設定情報55が送出される。リフレッシュサ
イクル変更回路53は、A〜Dブロックタイミング信号
発生回路33〜36に、全てが実装され、リフレッシュ
サイクルに変更がない旨のリフレッシュサイクル変更信
号57〜60を送出する。さらに、ビジー管理回路28
にも同様の旨の制御信号67を送出する。以上によlす
、A−Dブロックタイミング信号発生回路33〜36は
、RAM部14のA−Dブロック15〜18に対してリ
フレッシュタイミング信号62〜65を送出し、これら
のA〜Dブロック′15〜I8を順次リフレッシュする
。A−Dブロック15〜18のそれぞれのリフレッシュ
時間71〜74は第2図に示したようになる。この場合
の全体のリフレッシュ時間に相当する全体のりフレッシ
二時ビジー時間75は図に示したようになる。
Mounting capacity setting information 55 is sent from the mounting capacity setting switch 51 to the refresh cycle changing circuit 53, indicating that the mounting of all blocks has been set. The refresh cycle change circuit 53 is all implemented in the A to D block timing signal generation circuits 33 to 36, and sends out refresh cycle change signals 57 to 60 indicating that there is no change in the refresh cycle. Furthermore, the busy management circuit 28
A control signal 67 to the same effect is also sent to the terminal. According to the above, the A-D block timing signal generation circuits 33-36 send refresh timing signals 62-65 to the A-D blocks 15-18 of the RAM section 14, and 15 to I8 are sequentially refreshed. Refresh times 71-74 for AD blocks 15-18 are as shown in FIG. In this case, the total refresh time busy time 75 corresponding to the total refresh time is as shown in the figure.

また、リフレッシュ動作の反復時間を示すリフレッシュ
サイクル76も図示のようになる。上記のような全体の
リフレッシュ時ビジー時間75の間はプロセッサなどか
らのリクエストは一切受は付けられない。
Also shown is a refresh cycle 76 indicating the repetition time of the refresh operation. During the overall refresh busy time 75 as described above, no requests from the processor or the like are accepted.

以上のリフレッシュサイクル76が終了すると、次のリ
フレッシュがA−Dブロック15〜18に対して同様に
行われ、その場合のΔ〜Dブロックリフレッシュ時間7
8〜81、および全体のリフレッシュ時ビジー時間82
は図示のようになる。
When the above refresh cycle 76 is completed, the next refresh is performed on the A-D blocks 15 to 18 in the same way, and in that case, the Δ to D block refresh time 7
8 to 81, and overall refresh busy time 82
becomes as shown.

次に、A−Dブロック15〜18の一部、例えばA、B
ブロック78.79が実装された場合について説明する
。この場合は、C,Dブロック80.81に対するリフ
レッシュ動作ば不要になる。
Next, some of the A-D blocks 15 to 18, for example A, B
A case in which blocks 78 and 79 are implemented will now be described. In this case, the refresh operation for C and D blocks 80 and 81 becomes unnecessary.

そこで、実装容量設定スイッチ51は、ASBブロック
15.16だけが実装されている状態にセットされ、そ
の旨を示す実装容量設定情報55がリフレッシュサイク
ル変更回路53に送出される。リフレッシュサイクル変
更回路53は、これを受けると、C,Dブロックタイミ
ング信号発生回路35.36に、その旨を示すリフレッ
シュサイクル変更信号59.60を送出し、CSDブロ
ック17.18に対するリフレッシュタイミング信号6
4.65の発生を抑止する。さらに、ビジー管理回路2
8に対しても、同様の旨を示す制御信号67を送出し、
実装状態に対応してビジー時間を短縮するように制御す
る。このようにして、Δ、Bブロック15.16がリフ
レッシュされる。
Therefore, the mounted capacity setting switch 51 is set to a state in which only the ASB blocks 15 and 16 are mounted, and mounted capacity setting information 55 indicating this is sent to the refresh cycle change circuit 53. Upon receiving this, the refresh cycle change circuit 53 sends a refresh cycle change signal 59.60 indicating this to the C and D block timing signal generation circuits 35.36, and refresh timing signal 6 for the CSD block 17.18.
4.65 will be prevented from occurring. Furthermore, busy management circuit 2
8, a control signal 67 indicating the same effect is sent to
Control is performed to shorten the busy time depending on the implementation status. In this way, Δ,B blocks 15.16 are refreshed.

△、Bブロックリフレッシュ時間91.92および半実
装時ビジー時間93、リフレッシュ周期94は図示のよ
うになる。また次の周期のA、Bブロックリフレッシュ
時間95.96および半実装ビジー時間97も図に示し
たようになる。
Δ, B block refresh time 91 and 92, half-mounted busy time 93, and refresh period 94 are as shown in the figure. Further, the A and B block refresh times 95 and 96 and the half-mounted busy time 97 in the next cycle are also as shown in the figure.

第2図および第3図から明らかなように、A〜Dブロッ
ク15〜18の全てが実装されている場合と、ASBブ
ロック15.16だけが実装されている場合を比べると
ビジー時間は減少している。
As is clear from Figures 2 and 3, the busy time decreases when comparing the case where all A to D blocks 15 to 18 are implemented and the case where only ASB block 15.16 is implemented. ing.

リフレッシュサイクル76.94はどちらも同じで、実
装容量には依存していない。
The refresh cycles 76 and 94 are the same for both and do not depend on the installed capacity.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

このように、本発明による記憶装置のリフレッシュ装置
は、RAM部の複数のブロックのうちの特定のブロック
だけを実装状態にセットし、セットされていないブロッ
クに対してはりフレッシユを行わず、リフレッシュに必
要な時間を変更することにより、実装容量が少ない記憶
装置のリフレッシュによるビジー時間を短縮できる効果
がある。
As described above, the refresh device for a storage device according to the present invention sets only a specific block among a plurality of blocks in the RAM section to the mounted state, and does not refresh the blocks that are not set. By changing the required time, it is possible to shorten the busy time due to refresh of a storage device with a small installed capacity.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明による記憶装置のリフレッシュ装置の一
実施例を示すブロック図、第2図はRAM部の全てのブ
ロックが実装されている場合のリフレッシュ動作のタイ
ミングを示す図、第3図は半実装の場合のタイミングを
示す図である。 11・・・・・・アドレスレジスタ、 14・・・・・・RAM部、 15〜18・・・・・・A−Dブロック、20・・・・
・・データ転送回路、 43・・・・・・リフレッシュ制御部、51・・・・・
・実装容量設定スイッチ、53・・・・・・リフレッシ
ュサイクル変更回路。 出願人         日本電気株式会社代理人  
       弁理士 山内梅雄第2園 第3国
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a refresh device for a storage device according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing the timing of refresh operation when all blocks of the RAM section are mounted, and FIG. FIG. 6 is a diagram showing timing in the case of half-mounting. 11...Address register, 14...RAM section, 15-18...A-D block, 20...
...Data transfer circuit, 43...Refresh control section, 51...
- Mounted capacity setting switch, 53...Refresh cycle change circuit. Applicant NEC Corporation Agent
Patent attorney Umeo Yamauchi 2nd and 3rd country

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 入力されたアドレスを一旦セットし、複数のブロックに
分割されたランダムアクセス記憶装置に出力するアドレ
スレジスタと、書き込み時に入力されたデータを一旦セ
ットして前記ランダムアクセス記憶装置に送出し、読み
出し時に前記ランダムアクセス記憶装置からの読出デー
タを一旦セットして出力するデータ転送回路と、リフレ
ッシュタイミング信号を発生し、前記ランダムアクセス
メモリの複数のブロックごとに時間をずらしリフレッシ
ュを実行するリフレッシュ制御部と、前記ランダムアク
セス記憶装置の複数のブロックに対して、特定のブロッ
クだけを実装状態にセットする実装容量設定スイッチと
、この実装容量設定スイッチにより実装状態にセットさ
れてないブロックに対してはリフレッシュタイミング信
号を送出しないように制御し、これにより、前記ランダ
ムアクセス記憶装置のブロックの実装状態に対応して実
効リフレッシュ時間を低減されるリフレッシュサイクル
変更回路とを具備することを特徴とする記憶装置のリフ
レッシュ装置。
An address register that once sets the input address and outputs it to the random access storage device divided into a plurality of blocks, and an address register that once sets the input data when writing and sends it to the random access storage device, and when reading a data transfer circuit that once sets and outputs read data from the random access storage device; a refresh control unit that generates a refresh timing signal and executes refreshing by shifting time for each of a plurality of blocks of the random access memory; For multiple blocks of a random access storage device, there is a mounting capacity setting switch that sets only a specific block to the mounted state, and a refresh timing signal is sent to the blocks that are not set to the mounted state by this mounting capacity setting switch. 1. A refresh cycle change circuit for a storage device, comprising: a refresh cycle changing circuit that performs control so as not to transmit data, thereby reducing an effective refresh time in accordance with a mounting state of blocks of the random access storage device.
JP63035008A 1988-02-19 1988-02-19 Refresh device for storage device Pending JPH01211397A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63035008A JPH01211397A (en) 1988-02-19 1988-02-19 Refresh device for storage device

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JPH01211397A true JPH01211397A (en) 1989-08-24

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Family Applications (1)

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JP63035008A Pending JPH01211397A (en) 1988-02-19 1988-02-19 Refresh device for storage device

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JP (1) JPH01211397A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04229487A (en) * 1990-06-19 1992-08-18 Dell Usa Corp Digital computer having refresh operation control system of memory subsystem including dynamic ram and method of controlling refresh
JP2007095277A (en) * 2005-09-29 2007-04-12 Hynix Semiconductor Inc Semiconductor memory device

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