JPH01198962A - Floor panel wiring method - Google Patents
Floor panel wiring methodInfo
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- JPH01198962A JPH01198962A JP2146488A JP2146488A JPH01198962A JP H01198962 A JPH01198962 A JP H01198962A JP 2146488 A JP2146488 A JP 2146488A JP 2146488 A JP2146488 A JP 2146488A JP H01198962 A JPH01198962 A JP H01198962A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、既存ビルの床配線の増加に対処するためのフ
ロアパネル配線工法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a floor panel wiring construction method for dealing with an increase in floor wiring in existing buildings.
近年、オフィスビルのインテリジェント化や情報通信機
器の装備に伴ってオフィスビル内の床配線の種類や量が
増大している。とくに、既存ビルにおいて配線の増設或
いはレイアウトの変更に伴う配線の変更をする場合には
、床上配線を行った後、プラスチックカバーに接着剤を
塗布してから配線の上を覆ったり、アンダーカーペット
方式を採用したりしている。In recent years, as office buildings have become more intelligent and equipped with information and communication equipment, the types and amounts of floor wiring within office buildings have increased. In particular, when adding wiring or changing the wiring due to changes in layout in an existing building, after installing the wiring on the floor, apply adhesive to a plastic cover and then cover the wiring, or use the undercarpet method. We are also hiring.
しかしながら、上記従来の方式のうちプラスチックカバ
ーによる方式においては、カバーが床上から突出してい
るために通行の妨げになったり、椅子の移動に支障をき
たす場合がある。また、配線の回りに塵埃が溜りやすく
清掃の邪魔になるという問題も生じ、さらには美観を損
なうとともに配線カバーを外した後には接着剤の跡が残
って見苦しいという欠点を有していた。However, among the above-mentioned conventional methods, in the method using a plastic cover, the cover protrudes from the floor, which may obstruct passage or hinder the movement of chairs. Further, there is a problem in that dust tends to accumulate around the wiring and becomes a hindrance to cleaning.Furthermore, it has the disadvantage that it spoils the aesthetics and leaves adhesive residue after the wiring cover is removed, making it unsightly.
また、アンダーカーペット方式においては、コストが高
くまた床に凹凸が生じるという問題を有していた。Furthermore, the undercarpet method has the problem of high cost and unevenness on the floor.
上記問題を解決するための本発明の課題を列挙すると以
下の通りである。The problems to be solved by the present invention to solve the above problems are listed below.
（イ）工事が簡単であり既存建物の床配線の改修に利用
できる。(b) Construction is easy and can be used to repair floor wiring in existing buildings.
（ロ）積載重量を極力軽くすると共に、天井高さが低く
ならないようにする。(b) Reduce the loading weight as much as possible and avoid lowering the ceiling height.
（ハ）既存の事務所内の机、椅子その他の備品をビル外
或いはフロア外へ搬出することなく配線が可能な工法と
する。(c) A construction method that allows wiring to be carried out without moving desks, chairs, and other equipment in the existing office outside the building or floor.
（ニ）仕上げ材に制限が少ない工法とする０例えば、Ｐ
タイル貼りゃ薄いカーペット程度でも施工可能にする。(d) Use a construction method with few restrictions on finishing materials. For example, P
Tiling allows installation even on thin carpets.
本発明は上記問題および課題を解決するものであって、
既存ビルの床配線の増加に対処するためのフロアパネル
配線工法を提供することを目的とする。The present invention solves the above problems and problems,
The purpose is to provide a floor panel wiring method to deal with the increase in floor wiring in existing buildings.
そのために本発明のフロアパネル配線工法は、フロアパ
ネルと、配線溝が形成された或いは配線溝および切欠部
が形成された配線用フロアパネルとを配線計画に従って
組み合わせて敷設、配線し、前記配線溝および切欠部を
カバーで覆った後に、フロアパネルの上に仕上材を貼る
ことを特徴とする。To this end, the floor panel wiring method of the present invention combines a floor panel and a wiring floor panel in which a wiring groove is formed or a wiring groove and a notch are formed, and then lays and wires the wiring according to a wiring plan. and a finishing material is applied on the floor panel after the cutout is covered with a cover.
本発明においては例えば第１ｑに示すように、フロアパ
ネルａ −ｄの組み合わせにより、所望の配線溝１のパ
ターンが形成される。なお、柱３の部分はフロアパネル
ａを所定形状に切断して敷設する。In the present invention, a desired pattern of wiring grooves 1 is formed by a combination of floor panels a to d, for example as shown in 1q. Note that the pillars 3 are constructed by cutting the floor panel a into a predetermined shape.
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。第
１図は本発明のフロアパネル配線工法を用いたフロアの
平面図、第２図はその断面図、第３図は本発明のフロア
パネル配線工法に用いられるフロアパネルの例を示す斜
視図および平面図、第４図は施工方法を説明するための
断面図、第５図はフロアパネルカバーの斜視図、第６図
は配線取出口カバーの平面図および側面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a floor using the floor panel wiring method of the present invention, FIG. 2 is a sectional view thereof, and FIG. 3 is a perspective view showing an example of a floor panel used in the floor panel wiring method of the present invention. FIG. 4 is a plan view, FIG. 4 is a sectional view for explaining the construction method, FIG. 5 is a perspective view of the floor panel cover, and FIG. 6 is a plan view and a side view of the wiring outlet cover.
先ず、第３図により本発明に用いられるフロアパネルに
ついて説明する。（イ）図は、配線のない領域に敷設さ
れる通常のフロアパネルａの斜視図番示し、（ロ）〜（
ニ）図は、前記フロアパネルａに配線パターンを有する
溝を形成した配線用フロアパネルｂ−ｄを示し、左側は
斜視図、右側は平面図を示している。フロアパネルの厚
みは１５〜３０ｍｍが最適である。First, the floor panel used in the present invention will be explained with reference to FIG. (a) The figure shows the perspective view number of a normal floor panel a installed in an area without wiring, and (b) to (
d) The figure shows wiring floor panels b to d in which grooves having wiring patterns are formed in the floor panel a, with the left side showing a perspective view and the right side showing a plan view. The optimal thickness of the floor panel is 15 to 30 mm.
（ロ）図に示す配線用フロアパネルｂは、中央部に直線
状の配線溝ｌが形成され、（ハ）図に示す配線用フロア
パネルＣは十字形状の配線溝１が形成されている。また
、（ニ）図に示す配線用フロアパネルｄは、十字形状の
配線溝１の端部に半八角形状の切欠部２が形成され、こ
の切欠部２を既存の配線取出口に臨ませて配線溝１に配
線を可能にしている。なお、配線ａ１の形状は上記実施
例に限定されるものではなく種々の形状が考えられるし
、半八角形状の切欠部２の形状および配置もこれに限定
されるものではない。(b) The wiring floor panel B shown in the figure has a linear wiring groove 1 formed in the center, and (c) The wiring floor panel C shown in the figure has a cross-shaped wiring groove 1 formed therein. In addition, (d) the wiring floor panel d shown in the figure has a semi-octagonal notch 2 formed at the end of the cross-shaped wiring groove 1, and this notch 2 faces the existing wiring outlet. Wiring is possible in the wiring groove 1. Note that the shape of the wiring a1 is not limited to the above embodiment, and various shapes can be considered, and the shape and arrangement of the half-octagonal notch 2 are also not limited to this.
第１図はフロアに上記フロアパネルａおよび配線用フロ
アパネルｂ−ｄを敷設したときの平面図を示している。FIG. 1 shows a plan view when the floor panel a and wiring floor panels b to d are installed on a floor.
フロアパネルａ ｗ ｄの組み合わせにより、所望の配
線溝１のパターンが形成される。A desired pattern of wiring grooves 1 is formed by the combination of floor panels aw and d.
なお、柱３の部分はフロアパネルａを所定形状に切断し
て敷設する。Note that the pillars 3 are constructed by cutting the floor panel a into a predetermined shape.
第２図は第１図の断面図を示し、左側は既存のＲＣスラ
ブ５の上面に配線用フロアパネルｂ （ｃ。FIG. 2 shows a cross-sectional view of FIG. 1, and the left side shows a wiring floor panel b (c) on the top surface of the existing RC slab 5.
ｄ）を敷設した図であり、右側はデツキプレートスラブ
６の上面に配線用フロアパネルｂ （ｃ。d) is installed, and the right side is a wiring floor panel b (c) installed on the upper surface of the deck plate slab 6.
ｄ）を敷設した図である。なお、７は仕上材である。d) is installed. Note that 7 is a finishing material.
次に第４図により本発明のフロアパネル配線工法の施工
方法について説明する。Next, the construction method of the floor panel wiring construction method of the present invention will be explained with reference to FIG.
■先ず、既存ビル内の事務機器を同一フロアの片側に移
動させる。■First, move the office equipment in the existing building to one side of the same floor.
■床仕上材を取り除く場合はこれを除去し、取り除く必
要がない場合には清掃する。■If floor covering material is to be removed, remove it, and if it does not need to be removed, clean it.
■配線計画に見合ったフロアパネルａおよび配線用フロ
アパネルｂ−ｄを搬入する。■Bring in floor panel a and wiring floor panels b-d that match the wiring plan.
■フロアパネルの割りつけ墨出しを行う。■ Mark out the layout of the floor panels.
■接着材を床面に塗布しながら計画されたフロアパネル
を敷込んでゆく。■Lay the planned floor panels while applying adhesive to the floor.
■配線９を敷設する〔第４図（イ）の状態〕。■Lay the wiring 9 [as shown in Figure 4 (a)].
■フロアパネルキャップ１０を差し込み、仕上材７を貼
る〔第４図（ロ）の状態〕。■Insert the floor panel cap 10 and apply the finishing material 7 [as shown in Figure 4 (b)].
■事務機器を計画された位置に戻し、電気機器の確認を
行う。■Return office equipment to its planned location and check electrical equipment.
■上記手順と同様にしてフロアの反対側の配線施工を行
う。■Perform wiring on the opposite side of the floor in the same manner as above.
第５図は上記フロアパネルキャップ１０の斜視図を示し
、第６図は前記した切欠部２に差し込む配線取出口カバ
ー１１を示している。パネルブロックは切欠部２の形状
と同一にして（例えば八角柱）、床面の配線取出口から
配線を取り出すための開口１２が設けられている。FIG. 5 shows a perspective view of the floor panel cap 10, and FIG. 6 shows the wiring outlet cover 11 inserted into the notch 2 described above. The panel block has the same shape as the notch 2 (for example, an octagonal prism), and is provided with an opening 12 for taking out the wiring from the wiring outlet on the floor.
以上説明したように本発明によれば、フロアパネルと、
配線溝が形成された或いは配線溝および切欠部が形成さ
れた配線用フロアパネルとを配線計画に従って組み合わ
せて敷設、配°線し、前記配線溝および切欠部をカバー
で覆った後に、フロアパネルの上に仕上材を貼ることに
より、下記の効果が奏される。As explained above, according to the present invention, the floor panel;
After laying and wiring a wiring floor panel in which a wiring groove is formed or a wiring groove and a notch are formed in combination according to the wiring plan, and covering the wiring groove and the notch with a cover, the floor panel is By applying a finishing material on top, the following effects are achieved.
（イ）既存建物の配線需要の増大に簡単な施工と短い工
期で対応可能となる。とくに、建物の同一フロア内の特
定範囲のみでも施工可能となる。(b) It will be possible to respond to the increasing demand for wiring in existing buildings with simple construction and a short construction period. In particular, it will be possible to perform construction only on a specific area within the same floor of a building.
（ロ）配線量の供給は配線用フロアパネルｂ−ｄの使用
量で任意に可能となる。(b) The amount of wiring can be supplied arbitrarily depending on the amount of wiring floor panels b to d used.
（ハ）天井の高さが低く感じないようにすることができ
る。(c) It is possible to prevent the ceiling height from feeling low.
（ニ）フロアパネルの面は平滑なため薄い仕上材（例え
ばカーペット）でも仕上げができ、また仕上材の自由度
も増大する。(d) Since the surface of the floor panel is smooth, it can be finished with a thin finishing material (for example, carpet), and the flexibility of the finishing material is also increased.
（ホ）メンテナンス時には仕上材とフロアパネルカバー
を取り外すだけで簡単に行える。(e) Maintenance can be easily performed by simply removing the finishing material and floor panel cover.
（へ）重量が軽いため既存ビル内への搬入も簡単で作業
性もよく、また、構造体に悪影響を与えることがない。(f) Because it is light in weight, it is easy to transport into existing buildings, is easy to work with, and does not have a negative impact on the structure.
第１図は本発明のフロアパネル配線工法を用いたフロア
の平面図、第２図はその断面図、第３図は本発明のフロ
アパネル配線工法に用いられるフロアパネルの例を示す
斜視図および平面図、第４図は施工方法を説明するため
の断面図、第５図はフロアパネルカバーの斜視図、第６
図は配線取出口カバーの平面図および側面図である。
ａ・・・フロアパネル、ｂ−：ｄ・・・配＆？Ｉ用フロ
アバネル、１・・・配線溝、２・・・切欠部、７・・・
仕上材、ＩＯ・・・フロアパネルカバー、１１・・・配
線ＷＲ出ロカハー 。
出 願 人 清水建設株式会社
代理人弁理士 阿 部 龍 吉（外４名）第１図
第２図FIG. 1 is a plan view of a floor using the floor panel wiring method of the present invention, FIG. 2 is a sectional view thereof, and FIG. 3 is a perspective view showing an example of a floor panel used in the floor panel wiring method of the present invention. A plan view, Fig. 4 is a sectional view for explaining the construction method, Fig. 5 is a perspective view of the floor panel cover, and Fig. 6 is a sectional view for explaining the construction method.
The figures are a plan view and a side view of the wiring outlet cover. a...floor panel, b-:d...distribution &? Floor panel for I, 1... Wiring groove, 2... Notch, 7...
Finishing material, IO...Floor panel cover, 11...Wiring WR output locahar. Applicant: Shimizu Corporation Patent Attorney Ryukichi Abe (4 others) Figure 1 Figure 2
Claims (1)
溝および切欠部が形成された配線用フロアパネルとを配
線計画に従って組み合わせて敷設、配線し、前記配線溝
および切欠部をカバーで覆った後に、フロアパネルの上
に仕上材を貼ることを特徴とするフロアパネル配線工法
。(1) A floor panel and a wiring floor panel in which wiring grooves or wiring grooves and notches are formed are combined and laid and wired according to a wiring plan, and the wiring grooves and notches are covered with a cover. A floor panel wiring method that is characterized by applying a finishing material to the floor panel afterwards.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2146488A JPH01198962A (en) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | Floor panel wiring method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2146488A JPH01198962A (en) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | Floor panel wiring method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01198962A true JPH01198962A (en) | 1989-08-10 |
Family
ID=12055703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2146488A Pending JPH01198962A (en) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | Floor panel wiring method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01198962A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0455921U (en) * | 1990-09-19 | 1992-05-13 | ||
| JPH0549916U (en) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | 大成建設株式会社 | Precast concrete floor slab with wiring groove |
| US5909268A (en) * | 1996-10-25 | 1999-06-01 | Nidek Co., Ltd. | Alignment detecting apparatus |
| WO2020211234A1 (en) * | 2019-04-17 | 2020-10-22 | 尤璐库莫有限公司 | Bee feed composition and preparation method therefor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62107161A (en) * | 1985-10-31 | 1987-05-18 | 吉田 稔 | Floor panel for wiring |
-
1988
- 1988-02-01 JP JP2146488A patent/JPH01198962A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62107161A (en) * | 1985-10-31 | 1987-05-18 | 吉田 稔 | Floor panel for wiring |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0455921U (en) * | 1990-09-19 | 1992-05-13 | ||
| JPH0549916U (en) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | 大成建設株式会社 | Precast concrete floor slab with wiring groove |
| US5909268A (en) * | 1996-10-25 | 1999-06-01 | Nidek Co., Ltd. | Alignment detecting apparatus |
| WO2020211234A1 (en) * | 2019-04-17 | 2020-10-22 | 尤璐库莫有限公司 | Bee feed composition and preparation method therefor |
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