JPH01194496A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフルアデイティブ法によるプリント配線板の製
造法に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、フルアデイティブ法によるプリント配線板は生産
性、価格や表面実装などの点で有利であり、広く使用さ
れるようになってきた。この方法によるプリント配線板
の製造法はめつき触媒を含有する接着剤層付絶縁基板に
穴あけし、基板表面にめっきレジストをパターン形成後
、化学粗化液、さらに無電解めっき液にその基板を浸せ
きし、所望の導体回路を有するプリント配線板を得るも
のである。

このフルアデイティブ法によるプリント配線板の製造法
において、めっき触媒はパラジウムを含有するものであ
り、またこれを含有する接着剤層付絶縁基板はゴム変性
フェノール樹脂を接着剤層として表面に有するフェノー
ル樹脂やエポキシ樹脂積層板などの複合絶縁基板である
。この基板のスルーホール形成のための穴あけ加工はパ
ンチ加工またはドリル加工であり、また、パターン形成
のためのめっきレジストは耐粗化液性、耐めっき液性を
有するエポキシやアクリルなどの材料である。パターン
形成方法はスクリーン印刷法や焼付は法などがある。さ
らに、化学粗化液はクロム酸−硫酸混合液に代表される
酸性クロム酸水溶液（塩酸−クロム酸、ホウフッ酸−ク
ロム酸など）であり、また無電解めっき液は、次亜リン
酸ナトリウムやホルマリンなどを還元剤とするニッケル
や銅などのめつき液である。

〔発明が解決しようとする課悪〕

上記の方法でプリント配線板を製造した場合、化学粗化
液の種類によって違った問題が発生した。

まずホウフッ酸−クロム酸のようなハロゲン化物イオン
を含まない酸性クロム酸水溶液の化学粗化液の場合、導
体回路付近のめっきレジスト上に接着剤からめつき触媒
が付着し、この部分に無電解めっきが析出した。このた
め２つの回路が導通し短絡した。また、析出した金属め
っき膜（導体回路）と基板の接着力が十分でない問題も
あった。

一方、クロム酸−硫酸−フッ酸のようなハロゲン化物イ
オンを含む酸性クロム酸水溶液の化学粗化液の場合、レ
ジスト上へ無電解めっきの析出はなく、また析出した金
属めっき膜（導体回路）と基板の接着力は十分であった
。しかし、この場合基板表面や穴加工した穴内部への無
電解めっきの析出が遅くれたり、不均一であった。この
ような無電解めっきの析出の不均一の問題はハロゲン化
物イオンを含まない酸性クロム酸水溶液の化学粗化液の
場合では発生しなかった。

本発明は、導体回路の形成が良好に行なえるプリント配
線板の製造法を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、所定の位置にスルーホールが設けら九でおり
、表面にめっきレジストパターンが形成されているめっ
き触媒を含有する接着剤層付絶縁基板を化学粗化液に浸
漬し、さらに無電解めっき液に浸漬して、所望の導体回
路を形成するプリント配線板の製造法において、化学粗
化液の浸漬がハロゲンイオンがｌｏｐｐｍ未満の酸化ク
ロム酸水溶液への浸漬それに続くハロゲンイオンｌｏｐ
ρｍ以上の酸性クロム酸水溶液への浸漬であることを特
徴とするものである。めっき触媒を含有する接着剤層付
絶縁基板は通常のフェノール樹脂積層板エポキシ樹脂積
層板などに、アディティブ法で一般に用いられる合成ゴ
ム、フェノール樹脂を主成分とする接着剤を塗布したも
のであり、かつ、積層板と接着剤の両方にパラジウムな
どを含む物質をめっき触媒として含有している。この接
着剤層付絶縁板に必要に応じてパンチやドリルで穴あけ
を行う。

回路以外の不必要部分へのめっきの析出を防止するため
のめつきレジストはエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化
及び紫外線硬化型の印刷インクまたは光感光性フィルム
であり、化学粗化液、めっき液に対する耐薬品性がある
。このめっきレジストのパターン形成方法はめつきレジ
ストの種類によって異なリスクリーン印刷や焼付は法に
より、その後、加熱硬化や現像処理などを行う。

以上の方法によって得た所定の位置にスルーホールが設
けられためつきレジスト付きの基板を化学粗化液である
ハロゲンイオンを含まない酸性クロム酸水溶液の中に浸
せきする。ハロゲンイオンはＦ−、ＣＬ−、Ｂ　ｒ″″
、Ｉ−であり、化学粗化液はこれらのイオンの濃度がい
ずれも１０ｐｐｍ未満である。酸性のクロム酸水溶液は
硫酸などの酸と無水クロム酸などの６価のクロム化合物
との混合水溶液である。この場合酸として塩酸やフッ酸
などはハロゲンイオンを含むことから、不適当である。

化学粗化の処理温度、処理時間は化学粗化液の酸と６価
のクロム化合物の組み合せとそれぞれの濃度によって異
なる。

化学粗化液に浸漬した基板を、その後にハロゲンイオン
を含む酸性クロム酸水溶液の処理液に浸漬する。この処
理液はハロゲンイオンＦ−，ＣＱ−。

Ｂｒ−、Ｉ−の】種類以上のものを１種類につき１０ｐ
ｐｍ以上含む。含有する化合物は、フッ酸、塩酸、など
の酸やフッ化ナトリウム、塩化ナトリウムなどの塩があ
る。酸性クロム酸水溶液は硫酸などの酸と無水クロム酸
などの６価のクロム化合物の混合水１容液である。この
処理の温度９時間は処理液中のハロゲンイオンと酸と６
価クロム化合物の組み合せとそれぞれの濃度によって異
なる。この処理の条件を化学粗化液による処理条件と比
較すると、この処理の方が、ハロゲンイオンを含むこと
を別として、温度は低く、時間は短く、酸濃度は低く、
６価のクロム濃度は低いことが望ましい。

無電解めっきは銅あるいはニッケルをめっき皮膜として
形成できる一般に使用されているものを用いる。一般に
は銅めっきが良い。

実施例１ めっき触媒を含有する絶縁基板としてＡＣＬ−１４７Ｆ
　、（日立化成工業（株）裂開品名、ＦＲ−２）を用い
、パンチ加工による穴あけ後、回路形成部分以外の表面
にめっきレジストインク（ソマール社製商品名ＲＸ−Ｆ
）をスクリーン印刷し、加熱硬化した。続いて一方の面
に対してもめつきレジストを同様の方法で形成した。こ
の基板を次いで重クロム酸ナトリウム２０ｇを４８％ホ
ウフッ酸ＩＱに溶解して作成した第１の処理液に４２±
１°Ｃの温度で１５分間浸漬した後、水洗し無水クロム
酸２ｇを３％塩酸水溶液ＩＱに溶解して作成した第２の
処理液に、室温で３分間浸漬した。

この基板をさらに水洗後１０　ｇ　／　Ｑ亜硫酸水素ナ
トリウム水溶液で６価のクロムの酸化力を中和後水洗し
、無電解銅めっき液（日立化成工業（株）裂開品名、Ｃ
Ｃ−４１バス）に１５時間浸漬し、導体回路をもったプ
リント配線板を得た。

実施例２ 実施例１において第２の処理液を２ｇＩＱ無水クロムり
、１００ｍＱ／Ｑ硫酸（９８％）、１０ｇ／Ｑ塩化ナト
リウムの混合水溶液とする以外は実施例１と同様の方法
で両面スルーホール配線板を作成した。

比較例１ 実施例１で２ｇ／Ｑ無水クロム酸を含んだ３％塩酸によ
る第２の処理液の処理を行なわない以外は同様の方法で
両面スルーホール配線板を作成した。

比較例２ 実施例１で第１の処理液をフッ化ナトリウム２０　ｇ　
／　Ｑ硫酸（９８％）３００ｍ１２／Ｑ、無水クロム酸
４０　ｇ　／　Ｑの混合水溶液とし、４０℃。

１０分間処理を行い、第１の処理液処理後の２ｇ／Ｑ無
水クロム酸−３％塩酸は行なわない以外は同様の方法で
両面スルーホール配線板を作成した。

比較例３ 実施例１で第２の処理液の処理を２ｇ／Ｑ無水クロム酸
を含んだ１０％硫酸水溶液で室温、３分間行った以外は
同様の方法で両面スルーホール配線板を作成した。

比較例４ 比較例２で第２の処理液の処理を実施例１と同様に行っ
た以外は同様の方法で両面スルーホール配線板を作成し
た。

比較例５ 比較例２で第１の処理液処理後の処理を比較例３と同様
に行った以外は同様の方法で両面スルーホール配線板を
作成した。以上実施例１，２と比較例１〜５で得たプリ
ント配線板のレジスト上へのめっきの析出、めっき膜と
基材の接着力及びスルーホール形成のための穴内部など
へのめっき析出性について評価した結果を表１に示す。

〔発明の効果〕

本発明によれば、レジスト上へのめっきの析出抑制、め
っき膜と基材の接着力とスルーホール内部などへのめつ
き析出性も同時に向上した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．所定の位置にスルーホールが設けられており、表面
   にめつきレジストパターンが形成されているめつき触媒
   を含有する接着剤層付絶縁基板を化学粗化液に浸漬し、
   さらに無電解めつき液に浸漬して、所望の導体回路を形
   成するプリント配線板の製造法において、化学粗化液の
   浸漬がハロゲンイオンが、１０ｐｐｍ未満の酸化クロム
   酸水溶液への浸漬それに続くハロゲンイオンが１０ｐｐ
   ｍ以上の酸性クロム酸水溶液への浸漬であることを特徴
   とするプリント配線板の製造法。