JPH0119399Y2 - - Google Patents
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- JPH0119399Y2 JPH0119399Y2 JP4484284U JP4484284U JPH0119399Y2 JP H0119399 Y2 JPH0119399 Y2 JP H0119399Y2 JP 4484284 U JP4484284 U JP 4484284U JP 4484284 U JP4484284 U JP 4484284U JP H0119399 Y2 JPH0119399 Y2 JP H0119399Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は回路部品を気密に封入する気密パツケ
ージに関し、さらに詳細には、限定された空間中
に多くの電気部品を装着した電気機器に用いるの
に適した気密端子に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to an airtight package that hermetically encapsulates circuit components, and more specifically, to an airtight package for use in electrical equipment in which many electrical components are installed in a limited space. The present invention relates to an airtight terminal suitable for.
従来、一体型リードを封着した気密端子は第１
図に示すように、ベース１およびこのベース１に
立設した側壁２よりなり、前記側壁２に穿設され
た複数のリード挿通孔３にリード４，４，……を
挿入し、それぞれをガラスなどの絶縁材５で封着
したものである。前記リード４，４……の外側は
プレート（図示せず）によつて一体的に接続され
ており、リード４，４……を折曲し、または折曲
せずに回路基板６に接続するようになつている。
Conventionally, hermetic terminals with integrated leads were the first choice.
As shown in the figure, it consists of a base 1 and a side wall 2 set upright on the base 1, and leads 4, 4, ... are inserted into a plurality of lead insertion holes 3 bored in the side wall 2, and each is connected to a glass plate. It is sealed with an insulating material 5 such as. The outer sides of the leads 4, 4... are integrally connected by a plate (not shown), and the leads 4, 4... are connected to the circuit board 6 by bending or not. It's becoming like that.
このような気密端子は、前記リード本体４，
４，……の内側において、回路部品７と電気的に
接続され、カバー８を被せ、前記回路部品７をベ
ース１、側壁２、カバー８で構成される気密空間
に封入し、回路部品の気密パツケージとするもの
である。 Such an airtight terminal includes the lead body 4,
4,... is electrically connected to the circuit component 7 on the inside thereof, is covered with a cover 8, and the circuit component 7 is enclosed in an airtight space composed of the base 1, the side wall 2, and the cover 8, and the circuit component is airtight. It is a package.
このような第１図に示した気密端子よりなる気
密パツケージの前記リード４，４……を回路基板
などに接続し、電子機器など部品にするわけであ
るが、このように回路部品を封入した気密パツケ
ージを電子機器に組み込むに際しては、前記気密
パツケージをなるべく少ない空間に組み込む必要
を生じることがある。たとえば、航空機、自動車
などに用いる電子機器は、限られたスペースの中
に、多くの電子部品を必要とするものが多いが、
この場合、通常の電子機器の構成におけるよう
に、回路基板に平面的に並べて、この回路部品を
気密に封入した気密パツケージを組み込むと、大
寸法の機器となつて、航空機などに搭載するスペ
ースがなくなつてしまうなどという事態を生じか
ねない。もちろん、リードの突出していない壁を
当接して隙間なく並べることができれば電気機器
の容量が大幅に低減可能であるが、前記壁部分は
気密パツケージ内に封入された回路部品のアース
などの導電部分であることもあり、前記壁同志を
当接して回路部品封入回路部品を並べることは不
可能であつた。 The leads 4, 4, etc. of the airtight package made of airtight terminals shown in Fig. 1 are connected to a circuit board, etc., and made into parts such as electronic equipment. When incorporating an airtight package into an electronic device, it may be necessary to incorporate the airtight package into as little space as possible. For example, many electronic devices used in aircraft, automobiles, etc. require many electronic components in a limited space.
In this case, if an airtight package is installed in which the circuit components are hermetically sealed by arranging them flat on a circuit board as in the configuration of a normal electronic device, the device becomes large and requires space to be mounted on an aircraft. This could lead to a situation where it gets lost. Of course, the capacitance of electrical equipment can be significantly reduced if the leads can be lined up without any gaps by abutting against a wall with no protruding leads, but the wall portion is a conductive part such as the ground of a circuit component sealed in an airtight package. For this reason, it was impossible to arrange the circuit components encapsulating the circuit components so that the walls were in contact with each other.
本考案はこのような点に鑑みなされたもので、
回路部品を気密に封入した気密パツケージを隙間
なく回路基板に装着するようにのした気密端子を
提供することを目的とする。
This idea was created in view of these points.
To provide an airtight terminal in which an airtight package in which circuit components are hermetically sealed is mounted on a circuit board without any gaps.
したがつて、本考案による気密パツケージは、
ベース、側壁および／またはカバーで構成される
気密空間に回路部品を封入するとともに、前記ベ
ースあるいは側壁のいずれかにリード挿通孔を穿
設し、このリード挿通孔にリードを挿通し前記回
路部品と接続するとともに前記リードを絶縁材で
封着した気密パツケージにおいて、前記側壁また
はカバーに絶縁突起を設けたことを特徴とするも
のである。 Therefore, the airtight package according to the present invention is
A circuit component is enclosed in an airtight space consisting of a base, a side wall, and/or a cover, and a lead insertion hole is formed in either the base or the side wall, and the lead is inserted into the lead insertion hole to connect the circuit component. In the airtight package in which the leads are connected and sealed with an insulating material, an insulating protrusion is provided on the side wall or the cover.
本考案の一実施例を図面に基づき説明する。 An embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
第２図は本考案の一実施例の斜視図であるが、
この第２図より明らかなように、方形状等のベー
ス１の四辺周縁に側壁２を立設し、前記側壁２の
所定位置にリード挿通孔３を穿設すると共に、前
記リード挿通孔３にリード４，４……を挿入し絶
縁材５で封着して、気密端子を構成してある。 FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
As is clear from FIG. 2, side walls 2 are erected around the four sides of a rectangular base 1, and lead insertion holes 3 are bored at predetermined positions in the side walls 2. Leads 4, 4, . . . are inserted and sealed with an insulating material 5 to form an airtight terminal.
この気密端子のリード４，４……に回路部品７
を接続し、カバー８を被せ気密パツケージとして
いる。 The circuit component 7 is attached to the leads 4, 4... of this airtight terminal.
are connected and covered with a cover 8 to form an airtight package.
本考案によれば、ベース１に立設する側壁２の
内、リード４，４……が突出していない側壁２ａ
に絶縁突起９を複数並んで設けている。もちろん
本考案においては、この絶縁突起９の数は基本的
に限定されるものではない。 According to the present invention, among the side walls 2 erected on the base 1, the side walls 2a from which the leads 4, 4... do not protrude
A plurality of insulating protrusions 9 are provided side by side. Of course, in the present invention, the number of insulating protrusions 9 is not fundamentally limited.
第３図は本考案による気密パツケージの一実施
例の正面図であるが、この図より明らかなように
この実施例においては、絶縁突起９は一側壁の二
個設けられ、一方の絶縁突起９ａは気密パツケー
ジの中心線ｌよりl1離間した側壁部分に形成さ
れ、またもう一方の絶縁突起９ｂは前記中心線ｌ
よりl2離間した側壁部分に形成されている。さら
に、このような絶縁突起９ａおよび９ｂは前記側
壁２ａと対向するもう一方の側壁２ｂにおいて
は、前記絶縁突起９ａが設けられている側に絶縁
突起９ｂを、また絶縁突起９ｂが形成されている
側には絶縁突起９ａが突出するようになつてい
る。すなわち、絶縁突起９ａおよび９ｂは相互に
対向する位置に、それぞれの側壁２ａおよび２ｂ
に形成され、非対称になるように形成されてい
る。 FIG. 3 is a front view of an embodiment of the airtight package according to the present invention. As is clear from this figure, two insulating protrusions 9 are provided on one side wall, and one insulating protrusion 9a is provided in this embodiment. is formed on the side wall portion l 1 apart from the center line l of the airtight package, and the other insulating protrusion 9b is formed on the side wall portion l 1 apart from the center line l of the airtight package.
It is formed on the side wall portion spaced apart by l2 . Further, such insulating projections 9a and 9b are formed such that on the other side wall 2b opposite to the side wall 2a, an insulating projection 9b is formed on the side where the insulating projection 9a is provided, and another insulating projection 9b is formed. An insulating projection 9a projects from the side. That is, the insulating protrusions 9a and 9b are located at positions facing each other on the respective side walls 2a and 2b.
It is formed to be asymmetrical.
このような気密パツケージを使用するにあつた
つては、前記中心線ｌを基準とし、前記絶縁突起
９ａが突出している側と、前記絶縁突起９ｂが突
出している側を相互に当接するように、前記気密
パツケージを並べて回路基板に接続する。すなわ
ち、気密パツケージの側壁２ａと他の気密パツケ
ージの側壁２ｂが当接するように使用する。この
ように気密パツケージを並べることにより絶縁突
起９ａと９ｂは相互に邪魔する申となく他の気密
パツケージの側壁のみに当接するようになるとい
う利点を生じる。 When using such an airtight package, the side where the insulating projection 9a projects and the side where the insulating projection 9b projects are brought into contact with each other, with the center line l as a reference. The airtight packages are lined up and connected to a circuit board. That is, the airtight package is used so that the side wall 2a of the airtight package is in contact with the side wall 2b of another airtight package. By arranging the airtight packages in this way, the advantage is that the insulating projections 9a and 9b abut only the side walls of other airtight packages without interfering with each other.
第４図は本考案による第二の実施例の斜視図で
あるが、この気密パツケージにおいては、第４図
ｂで示した鉤状のリード４，４……を用い、第５
図に断面図を示したようにベース１に穿設された
リード挿通孔３より前記鉤状のリード４，４……
を気密端子内に突出せしめるとともに、絶縁材５
で気密に封着したものである。 FIG. 4 is a perspective view of a second embodiment of the present invention. In this airtight package, the hook-shaped leads 4, 4, . . . shown in FIG. 4b are used, and the fifth
As shown in the cross-sectional view in the figure, the hook-shaped leads 4, 4...
The insulating material 5 is made to protrude into the airtight terminal, and the insulating material 5
It is hermetically sealed.
このような気密端子においては、リード４，４
……が、従来のように気密端子の側部に張り出さ
ずに下部および側部に露出している程度であるの
で、限定された空間内に多くの回路部品封入気密
パツケージを配置するのに適している。この実施
例における気密端子においては、絶縁突起９は四
方の側壁２，２……に全て形成されている。さら
にこの側壁２，２……の相互に対向する側壁同志
においては、前記絶縁突起９は非対称に配置され
ているので、第一の実施例と同様に用いることに
より、四方から回路部品封入気密パツケージを当
接して配置可能になり、極めて効果的であるとい
う利点がある。 In such an airtight terminal, the leads 4, 4
...but is only exposed at the bottom and side of the airtight terminal, rather than protruding from the side as in the conventional case, making it difficult to arrange many airtight packages containing circuit components in a limited space. Are suitable. In the airtight terminal in this embodiment, the insulating protrusions 9 are formed on all four side walls 2, 2, . . . . Furthermore, since the insulating protrusions 9 are arranged asymmetrically on the side walls 2, 2, . This has the advantage of being extremely effective.
前記実施例においては、側壁２にリード４，４
……が突出しているタイプおよび鉤状のリード
４，４……を用いベース１に穿設したリード挿通
孔３，３……より気密端子内に突出せしめるタイ
プの気密パツケージについて説明したが、本考案
においてはこれに限定されるものではなく、たと
えば第６図に示すような、ベース１にリード挿通
孔を穿設し、このリード挿通孔にリード４，４…
…を垂直方向から挿通して絶縁材で封着し、リー
ド４，４……の先端に回路部品を接続したのちカ
バー８で気密封入するタイプの気密パツケージに
も適用可能であるのは明らかである。この場合前
記気密パツケージの前記カバー８の側部に絶縁突
起９を設ける。 In the above embodiment, the leads 4, 4 are provided on the side wall 2.
We have explained the airtight package of the type in which ... is protruding and the type in which the lead insertion holes 3, 3 ... made in the base 1 are made to protrude into the airtight terminal using the hook-shaped leads 4, 4 .... The invention is not limited to this, but for example, as shown in FIG. 6, a lead insertion hole is formed in the base 1, and the leads 4, 4, . . . are inserted into the lead insertion hole.
It is clear that it can also be applied to an airtight package of the type in which leads 4, 4... are inserted vertically and sealed with an insulating material, circuit components are connected to the tips of the leads 4, 4, and then hermetically sealed with a cover 8. be. In this case, an insulating projection 9 is provided on the side of the cover 8 of the airtight package.
以上説明したように、本考案による気密パツケ
ージによれば、気密パツケージに、相互に並べた
とき接触しないように絶縁突起を設けたので、限
定された空間内に多くの気密封入回路部品を配置
することができるという利点がある。
As explained above, according to the airtight package according to the present invention, insulating protrusions are provided on the airtight package so that they do not come into contact when they are arranged next to each other, so many hermetically sealed circuit components can be arranged in a limited space. It has the advantage of being able to
さらに、前記突起を対向する壁面において非対
称に配置することにより、絶縁突起自身が邪魔に
なることがなくなり、より効果的になるという利
点もある。 Furthermore, by arranging the protrusions asymmetrically on the opposing wall surfaces, there is an advantage that the insulating protrusions themselves do not get in the way, making the insulating protrusions more effective.
また、鉤状リードを用いるタイプの気密パツケ
ージにおいては、前記突起は四方に設けることが
でき、この場合は、四方より気密パツケージを配
置することができるという著しい効果がある。 Furthermore, in a type of airtight package using hook-shaped leads, the protrusions can be provided on all sides, and in this case, there is a remarkable effect that the airtight package can be arranged from all sides.
第１図は従来の気密パツケージの斜視図、第２
図は本考案による気密パツケージの一実施例の斜
視図、第３図は前記実施例の気密パツケージを並
べて配置したときの正面図、第４図は本考案によ
る気密パツケージの第二の実施例の斜視図及び前
記気密パツケージに用いられるリードの斜視図、
第５図は前記第４図のＶ−Ｖ線に沿つた断面図、
第６図は第３の実施例における斜視図である。
１……ベース、２……側壁、３……リード挿通
孔、４……リード、５……絶縁材、６……回路基
板、７……カバー、８……ベース穴部、９……カ
バー穴部。
Figure 1 is a perspective view of a conventional airtight package;
The figure is a perspective view of one embodiment of the airtight package according to the present invention, FIG. 3 is a front view when the airtight packages of the above embodiment are arranged side by side, and FIG. 4 is a second embodiment of the airtight package according to the present invention. a perspective view and a perspective view of a lead used in the airtight package;
FIG. 5 is a sectional view taken along the line V-V in FIG. 4,
FIG. 6 is a perspective view of the third embodiment. 1... Base, 2... Side wall, 3... Lead insertion hole, 4... Lead, 5... Insulating material, 6... Circuit board, 7... Cover, 8... Base hole, 9... Cover Hole.
Claims (1)
れる気密空間に回路部品を封入するとともに、
前記ベースあるいは側壁のいずれかにリード挿
通孔を穿設し、このリード挿通孔にリードを挿
通し前記回路部品を接続するとともに前記リー
ドを絶縁材で封着した気密パツケージにおい
て、前記側壁またはカバーの側部に絶縁突起を
設けたことを特徴とする気密パツケージ。 (2) 前記絶縁突起は相互に対抗する側壁またはカ
バーの側部に非対称となるように形成されてい
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項記載の気密パツケージ。[Claims for Utility Model Registration] (1) Enclosing circuit components in an airtight space consisting of a base, side walls and/or cover;
In an airtight package, a lead insertion hole is formed in either the base or the side wall, the lead is inserted into the lead insertion hole to connect the circuit component, and the lead is sealed with an insulating material. An airtight package cage characterized by insulating protrusions on the sides. (2) The airtight package according to claim 1, wherein the insulating protrusions are formed asymmetrically on opposing side walls or sides of the cover.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4484284U JPS60156753U (en) | 1984-03-28 | 1984-03-28 | Airtight package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4484284U JPS60156753U (en) | 1984-03-28 | 1984-03-28 | Airtight package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60156753U JPS60156753U (en) | 1985-10-18 |
| JPH0119399Y2 true JPH0119399Y2 (en) | 1989-06-05 |
Family
ID=30557786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4484284U Granted JPS60156753U (en) | 1984-03-28 | 1984-03-28 | Airtight package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60156753U (en) |
-
1984
- 1984-03-28 JP JP4484284U patent/JPS60156753U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60156753U (en) | 1985-10-18 |
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