JPH01190734A - 熱硬化性樹脂プリプレグ及びその積層板 - Google Patents
熱硬化性樹脂プリプレグ及びその積層板Info
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- JPH01190734A JPH01190734A JP1369588A JP1369588A JPH01190734A JP H01190734 A JPH01190734 A JP H01190734A JP 1369588 A JP1369588 A JP 1369588A JP 1369588 A JP1369588 A JP 1369588A JP H01190734 A JPH01190734 A JP H01190734A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント配線板として用いられる積層板の材
料である熱硬化性樹脂プリプレグ及びそのプリプレグの
複数枚が積層されてなる熱硬化性樹脂積層板に関するも
のである。
料である熱硬化性樹脂プリプレグ及びそのプリプレグの
複数枚が積層されてなる熱硬化性樹脂積層板に関するも
のである。
［従来の技術］
従来、電気・電子分野に用いられるプリン１〜配線板の
基板として、エポキシ樹脂、ボリイミ１〜樹脂、ビスマ
レイミド・トリアジン樹脂などを基材に含浸させてなる
プリプレグを積層した積層板が実用に供されている。か
かる積層板は例えば、２５０°Ｃ以下での低温成形が可
能であり良好な成形性を有している。しかしながら比誘
電率が高く、高周波用途には適さないという欠点を有し
ている。一方、比誘電率の低い積層板として四フッ化エ
チレン樹脂銅張積層板も実用化されてはいるが、成形温
度が３００°Ｃ以−トと高く成形性が悪く、しかも基板
の厚み方向の熱膨張系数が］ Ｘ ｔｏ−’／’ｃ以上
と人きく熱的の寸法安定性に劣るという欠点を内在して
いる。このため、実装密度の高い多層プリント配線基板
としては導体の接続信頼性に劣るという問題点がある。
基板として、エポキシ樹脂、ボリイミ１〜樹脂、ビスマ
レイミド・トリアジン樹脂などを基材に含浸させてなる
プリプレグを積層した積層板が実用に供されている。か
かる積層板は例えば、２５０°Ｃ以下での低温成形が可
能であり良好な成形性を有している。しかしながら比誘
電率が高く、高周波用途には適さないという欠点を有し
ている。一方、比誘電率の低い積層板として四フッ化エ
チレン樹脂銅張積層板も実用化されてはいるが、成形温
度が３００°Ｃ以−トと高く成形性が悪く、しかも基板
の厚み方向の熱膨張系数が］ Ｘ ｔｏ−’／’ｃ以上
と人きく熱的の寸法安定性に劣るという欠点を内在して
いる。このため、実装密度の高い多層プリント配線基板
としては導体の接続信頼性に劣るという問題点がある。
このような現状において、上記の如き欠点を解消する改
良された金属箔張積層板が種々提案され、例えば、四フ
ッ化エチレン樹脂粉末とエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂の混合系よりなる基板が公知となっているが、一般に
フ・ン素系樹脂は熱硬化性樹脂との親和性が悪く、この
ため分散性に劣り、熱硬化性樹脂との混合系を基材に含
浸させプリプレグを得て、これを積層板として積層成形
しても熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との界面で剥離、即ち
層間剥離を生じ易いという問題点がある。しかも金属箔
との密着性も充分ではない。
良された金属箔張積層板が種々提案され、例えば、四フ
ッ化エチレン樹脂粉末とエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂の混合系よりなる基板が公知となっているが、一般に
フ・ン素系樹脂は熱硬化性樹脂との親和性が悪く、この
ため分散性に劣り、熱硬化性樹脂との混合系を基材に含
浸させプリプレグを得て、これを積層板として積層成形
しても熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との界面で剥離、即ち
層間剥離を生じ易いという問題点がある。しかも金属箔
との密着性も充分ではない。
［発明の解決しようとする課題］
本発明は、従来技術が有していた前記の如き問題点に鑑
みなされたものであり、その目的とするところは、成形
性と低膨張係数による熱的寸法安定性に優れ、しかもフ
ッ素系樹脂の優れた電気特性を利用しながら、プリント
配線基板用の積層板として層間剥離などを生ずることの
ない信頼性の向」ニされたプリント配線基板用の積層板
に好適な熱硬化性樹脂プリプレグ及びその熱硬化性樹脂
積層板を提供することにある。
みなされたものであり、その目的とするところは、成形
性と低膨張係数による熱的寸法安定性に優れ、しかもフ
ッ素系樹脂の優れた電気特性を利用しながら、プリント
配線基板用の積層板として層間剥離などを生ずることの
ない信頼性の向」ニされたプリント配線基板用の積層板
に好適な熱硬化性樹脂プリプレグ及びその熱硬化性樹脂
積層板を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
即ち、本発明は、エポキシ樹脂とフッ素系樹脂含有熱硬
化性樹脂組成物とが基材に複層に含浸されてなり、且つ
基材に対し ［Ａ］エポキシ樹脂→フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組
成物。
化性樹脂組成物とが基材に複層に含浸されてなり、且つ
基材に対し ［Ａ］エポキシ樹脂→フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組
成物。
［Ｂ］フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物→エポキシ
樹脂。
樹脂。
又は
［Ｃ］エポキシ樹脂→フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組
成物→エポキシ樹脂 の順に含浸されて含浸層が形成されてなる熱硬化性樹脂
プリプレグ及び該プリプレグの少なくとも１種の複数枚
が積層されてなる熱硬化性樹脂積層板を提供するもので
ある。
成物→エポキシ樹脂 の順に含浸されて含浸層が形成されてなる熱硬化性樹脂
プリプレグ及び該プリプレグの少なくとも１種の複数枚
が積層されてなる熱硬化性樹脂積層板を提供するもので
ある。
本発明のフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物において
、含有されるフッ素系樹脂としては例えば、ポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオ
ロエチレン（ＰＣＴＦＥ） 、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ） 、ポ
リビニリデンフルオロライト（ＰＶｄＦ）、ポリビニル
フルオライド（ＰＶＦ） 、テトラフル才口エチレン−
エチレンノ（重合体、クロロトリフルオロエチレン−エ
チレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）などを挙げること
ができる。而して、特性の良好な点、入手の容易な点な
どからポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥＩ、テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合
体（ＦＥＰＩ が好ましい。なお上記フッ素系樹脂は１
種に限ることなく、数種を併用することもできる。
、含有されるフッ素系樹脂としては例えば、ポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオ
ロエチレン（ＰＣＴＦＥ） 、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ） 、ポ
リビニリデンフルオロライト（ＰＶｄＦ）、ポリビニル
フルオライド（ＰＶＦ） 、テトラフル才口エチレン−
エチレンノ（重合体、クロロトリフルオロエチレン−エ
チレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）などを挙げること
ができる。而して、特性の良好な点、入手の容易な点な
どからポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥＩ、テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合
体（ＦＥＰＩ が好ましい。なお上記フッ素系樹脂は１
種に限ることなく、数種を併用することもできる。
フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物におし八て、熱硬
化性樹脂としては、例えばポリアミノビスマレイミド樹
脂（付加型イミド樹脂）、ビスマレイミド・トリアジン
樹脂、工」ぐキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などが用ｌ／
Ｘられる。また、これらは２種以上を併用することもで
きる。而して、耐熱性、電気的特性が良好であるという
点からして、好ましくはポリアミノビスマレイミド樹脂
、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、エポキシ樹脂など
である。
化性樹脂としては、例えばポリアミノビスマレイミド樹
脂（付加型イミド樹脂）、ビスマレイミド・トリアジン
樹脂、工」ぐキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などが用ｌ／
Ｘられる。また、これらは２種以上を併用することもで
きる。而して、耐熱性、電気的特性が良好であるという
点からして、好ましくはポリアミノビスマレイミド樹脂
、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、エポキシ樹脂など
である。
本発明におけるフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物中
に含有されるフッ素系樹脂の割合は熱硬化性樹脂に対し
て重量比でＯ１〜１０好ましくは０．２〜５である。フ
ッ素系樹脂の割合が０１未満であるとプリプレグを積層
してなる積層板の電気的特性の向」−は得られず、一方
１０を越えると機械的強度は低いものとなる。
に含有されるフッ素系樹脂の割合は熱硬化性樹脂に対し
て重量比でＯ１〜１０好ましくは０．２〜５である。フ
ッ素系樹脂の割合が０１未満であるとプリプレグを積層
してなる積層板の電気的特性の向」−は得られず、一方
１０を越えると機械的強度は低いものとなる。
フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物は基材に含浸せる
に際して、基材への含浸を好適ならしめるために有機溶
媒、例えばアセトン、ＭＥＫ 、 ＤＭＦ 、 ＮＭＰ
などの単独又は混合物に溶解せしめてプレスとして調製
される。
に際して、基材への含浸を好適ならしめるために有機溶
媒、例えばアセトン、ＭＥＫ 、 ＤＭＦ 、 ＮＭＰ
などの単独又は混合物に溶解せしめてプレスとして調製
される。
また、本発明において使用されるエポキシ樹脂もワニス
として調製されるが、硬化剤としてのアミン類が配合さ
れ、アセトンなどの有機溶媒によってワニスとされる。
として調製されるが、硬化剤としてのアミン類が配合さ
れ、アセトンなどの有機溶媒によってワニスとされる。
基材としては、例えばガラス、アスベスト、シリカファ
イバーなどからなる無機質繊維、ポリニスデル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリルなどの有機合成
繊維、木綿などの天然繊維からなる織布、不織布または
マット、紙あるいはこれらの組合せによるものなど、−
般に積層板用基材として用いられるものであれば特に限
定されることなく使用できる。なお、特に好ましいもの
としてはガラス繊維の織布、不織布あるいは紙である。
イバーなどからなる無機質繊維、ポリニスデル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリルなどの有機合成
繊維、木綿などの天然繊維からなる織布、不織布または
マット、紙あるいはこれらの組合せによるものなど、−
般に積層板用基材として用いられるものであれば特に限
定されることなく使用できる。なお、特に好ましいもの
としてはガラス繊維の織布、不織布あるいは紙である。
本発明における熱硬化性樹脂プリプレグは基材に前記の
ように調製されたエポキシ樹脂とフッ素系樹脂含有熱硬
化性樹脂組成物のワニスな該ワニス毎に順次含浸させ乾
燥することによって複層に含浸層が形成されるが、この
複層の形成方法としては実質に［Ａ］ 、 ［Ｂ］ 、
又は［Ｃ］について次の方法が採用される。
ように調製されたエポキシ樹脂とフッ素系樹脂含有熱硬
化性樹脂組成物のワニスな該ワニス毎に順次含浸させ乾
燥することによって複層に含浸層が形成されるが、この
複層の形成方法としては実質に［Ａ］ 、 ［Ｂ］ 、
又は［Ｃ］について次の方法が採用される。
即ち、［Ａ］は基材に対し、エポキシ樹脂→フッ素系樹
脂含有熱硬化性樹脂組成物の順で含浸されるものである
が、基材に先ずエポキシ樹脂のワニスを含浸させ乾燥し
、次にフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物のワニスを
含浸及び表面に被覆させ乾燥することによって得られる
。
脂含有熱硬化性樹脂組成物の順で含浸されるものである
が、基材に先ずエポキシ樹脂のワニスを含浸させ乾燥し
、次にフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物のワニスを
含浸及び表面に被覆させ乾燥することによって得られる
。
［Ｂ］は基材に対し、フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組
成物→エポキシ樹脂の順で含浸されるものであるが、基
材に先ずフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物のワニス
を含浸させ乾燥し、次にエポキシ樹脂のプレスを含浸及
び表面に被覆させ乾燥することによって得られる。
成物→エポキシ樹脂の順で含浸されるものであるが、基
材に先ずフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物のワニス
を含浸させ乾燥し、次にエポキシ樹脂のプレスを含浸及
び表面に被覆させ乾燥することによって得られる。
［Ｃ］は基材に対し、エポキシ樹脂→フッ素系樹脂含有
熱硬化性樹脂組酸物→エポキシ樹脂の順に含浸されてな
るものであるが、上記［Ａ］において得られるプリプレ
グにさらにエポキシ樹脂のワニスを含浸及び表面に被覆
させ乾燥することによって得られる。
熱硬化性樹脂組酸物→エポキシ樹脂の順に含浸されてな
るものであるが、上記［Ａ］において得られるプリプレ
グにさらにエポキシ樹脂のワニスを含浸及び表面に被覆
させ乾燥することによって得られる。
上記の如きワニスを含浸させる方法は公知の方法によっ
て行なわれる。また、乾燥はワニスの溶媒を揮散させる
ためのものである。
て行なわれる。また、乾燥はワニスの溶媒を揮散させる
ためのものである。
かくして得られるプリプレグにおける基材に含浸される
エポキシ樹脂の量は得られたプリプレグの総量に対して
２〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％であり、か
かる範囲において積層成形されてなる積層板に最も好適
な特性を付Ｊうし得る。含浸量の調整はワニス中の樹脂
あるいは組成物濃度を調整することによって行なうこと
ができる。フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物の含浸
量はプリプレグ総重量に対するエポキシ樹脂の含浸量に
対応して決定される。
エポキシ樹脂の量は得られたプリプレグの総量に対して
２〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％であり、か
かる範囲において積層成形されてなる積層板に最も好適
な特性を付Ｊうし得る。含浸量の調整はワニス中の樹脂
あるいは組成物濃度を調整することによって行なうこと
ができる。フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物の含浸
量はプリプレグ総重量に対するエポキシ樹脂の含浸量に
対応して決定される。
本発明の熱硬化性樹脂プリプレグは、その複数枚が積層
されて熱硬化性樹脂積層板とされる。さらに、その外端
面の片方あるいは両方に金属箔を積層して加熱プレス、
その他の方法によって金属箔張積層板とされる。プリプ
レグの積層板としての積層において、用いるプリプレグ
は前記［Ａ］ ［Ｂ］及び［Ｃ］のそれぞれの複数枚、
あるいは［Ａ］ と［Ｂ］、、 ［Ａ］と［Ｃ］ 、
［Ｂ］ と［Ｃ］ 、 ［Ａ］ と［Ｂ］ と［Ｃ１の
それぞれを交互にあるいは任意に組合せた複数枚である
。積層手段としては加熱積層プレスなど通常使用される
装置によって行なうことができる。積層における条件は
例えば加圧による場合、その圧力は３０〜７０ｋｇ／
ｃｍ２．また加熱温度は１５０〜２００℃、時間は３０
分〜２時間で充分である。
されて熱硬化性樹脂積層板とされる。さらに、その外端
面の片方あるいは両方に金属箔を積層して加熱プレス、
その他の方法によって金属箔張積層板とされる。プリプ
レグの積層板としての積層において、用いるプリプレグ
は前記［Ａ］ ［Ｂ］及び［Ｃ］のそれぞれの複数枚、
あるいは［Ａ］ と［Ｂ］、、 ［Ａ］と［Ｃ］ 、
［Ｂ］ と［Ｃ］ 、 ［Ａ］ と［Ｂ］ と［Ｃ１の
それぞれを交互にあるいは任意に組合せた複数枚である
。積層手段としては加熱積層プレスなど通常使用される
装置によって行なうことができる。積層における条件は
例えば加圧による場合、その圧力は３０〜７０ｋｇ／
ｃｍ２．また加熱温度は１５０〜２００℃、時間は３０
分〜２時間で充分である。
金属箔としての材質は、通常用いられる銅箔、アルミ箔
、鉄系合金箔などである。
、鉄系合金箔などである。
このようにして得られる本発明の熱硬化性樹脂積層板は
プリプレグ間の接着性はもとより金属箔との接着性も優
れている。したがって、電気特性、機械的強度、耐熱性
、耐薬品性などに優れたプリント配線板として電気・電
子部品用途に好適に用いることができる。
プリプレグ間の接着性はもとより金属箔との接着性も優
れている。したがって、電気特性、機械的強度、耐熱性
、耐薬品性などに優れたプリント配線板として電気・電
子部品用途に好適に用いることができる。
［作用］
本発明の熱硬化性樹脂プリプレグ及びその積層板におい
て、優れた特性、特に接着性の向上効果の得られる作用
機構は必らずしも明確ではないが、表面不活性なフッ素
系樹脂がエポキシ樹脂によって活性が補なわれることに
よるものと推測される。
て、優れた特性、特に接着性の向上効果の得られる作用
機構は必らずしも明確ではないが、表面不活性なフッ素
系樹脂がエポキシ樹脂によって活性が補なわれることに
よるものと推測される。
［実施例］
本発明を実施例によってさらに具体的に説明するが、か
かる実施例によって本発明は何ら限定されるものでない
ことは勿論である。
かる実施例によって本発明は何ら限定されるものでない
ことは勿論である。
調製例１
エポキシ樹脂ワニスの調製
エポキシ当量４７１のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
２５部（重量部、以下同じ）、ジシアンジアミド１部及
びベンジルジメチルアミン０５部とをアセトンに溶解し
て３０％溶液としたエポキシ樹脂ワニスを調製した。
２５部（重量部、以下同じ）、ジシアンジアミド１部及
びベンジルジメチルアミン０５部とをアセトンに溶解し
て３０％溶液としたエポキシ樹脂ワニスを調製した。
実施例１
ポリアミノビスマレイミド樹脂（“ケルイミド６０１”
：日本ポリイミド社製）３０部及び微粉末状ポリテト
ラフルオロエチレン（“フルオンＬ１７］” ：旭硝子
社製）７０部（熱硬化性樹脂：フッ素糸樹脂＝３＝７重
量比）を充分に混合しＮＭＰ／ＭＥＫによって樹脂濃度
を４０％としたフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物の
溶液状ワニスを調整した。
：日本ポリイミド社製）３０部及び微粉末状ポリテト
ラフルオロエチレン（“フルオンＬ１７］” ：旭硝子
社製）７０部（熱硬化性樹脂：フッ素糸樹脂＝３＝７重
量比）を充分に混合しＮＭＰ／ＭＥＫによって樹脂濃度
を４０％としたフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物の
溶液状ワニスを調整した。
次に、２１０ｇ／ｍ２のガラスクロスに調製例１で調製
されたエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥し、これに上
記の調製されたフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物の
ワニスを含浸させ乾燥ず】２ ることによってプリプレグを作成した。
されたエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥し、これに上
記の調製されたフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物の
ワニスを含浸させ乾燥ず】２ ることによってプリプレグを作成した。
このようにして得られたプリプレグをｌＯ枚積層し、さ
らにその上下面に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を夫々１枚
配置して、圧力５０ｋｇ／ｃｍ”、温度１８０℃、１時
間の条件で加圧成形し、次いで２５０°Ｃ１２４時間の
後処理を行ない両面銅張積層板を得た。この積層板の特
性を測定し、その結果を表１に示す。
らにその上下面に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を夫々１枚
配置して、圧力５０ｋｇ／ｃｍ”、温度１８０℃、１時
間の条件で加圧成形し、次いで２５０°Ｃ１２４時間の
後処理を行ない両面銅張積層板を得た。この積層板の特
性を測定し、その結果を表１に示す。
実施例２
ビスマレイド・トリアジン樹脂（“Ｂｒ３１７０”：三
菱瓦斯化学社製）５０部及びポリテトラフルオロエチレ
ンの２０％ＭＥＫオルガノソ゛ル（“ＡＧ・１、ｕｂ”
、旭硝子社製のポリテトラフルオロエチレンのゾルを
ＭｌｉＫに溶媒置換したもの）２５０部とを混合して（
熱硬化性樹脂：フッ素糸樹脂＝５：５重量比）樹脂濃度
３３％のフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物の溶液状
ワニスを調製した。
菱瓦斯化学社製）５０部及びポリテトラフルオロエチレ
ンの２０％ＭＥＫオルガノソ゛ル（“ＡＧ・１、ｕｂ”
、旭硝子社製のポリテトラフルオロエチレンのゾルを
ＭｌｉＫに溶媒置換したもの）２５０部とを混合して（
熱硬化性樹脂：フッ素糸樹脂＝５：５重量比）樹脂濃度
３３％のフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物の溶液状
ワニスを調製した。
次に、２１０ｇ／ｍ２のガラスクロスに調製例１で調製
されたエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥し、これに上
記の調製されたフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物の
ワニスを含浸させ乾燥した。さらに、この」二に調製例
１で調製されたエポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥させて
プリプレグを作成した。
されたエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥し、これに上
記の調製されたフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成物の
ワニスを含浸させ乾燥した。さらに、この」二に調製例
１で調製されたエポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥させて
プリプレグを作成した。
このようにして得られたプリプレグを１０枚積層し、さ
らにその」−下面に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を夫々１
枚配置して圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、温度１７５℃、１時
間の条件で加圧成形することによって両面銅張積層板を
得た。この積層板の特性を表１に示す。
らにその」−下面に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を夫々１
枚配置して圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、温度１７５℃、１時
間の条件で加圧成形することによって両面銅張積層板を
得た。この積層板の特性を表１に示す。
実施例３
調製例１と同様の方法で調製したエポキシ樹脂５０％の
アセトン溶液に微粉末状ポリテトラフルオロエチレン（
“フルオン１１６９” ：旭硝子社製）２６部（熱硬化
性樹脂、フッ素系樹脂−１：１重量比）を添加し、スパ
イクスクーラーで充分に混合してフッ素系樹脂含有熱硬
化性樹脂組成物の溶液状ワニスを調製した。
アセトン溶液に微粉末状ポリテトラフルオロエチレン（
“フルオン１１６９” ：旭硝子社製）２６部（熱硬化
性樹脂、フッ素系樹脂−１：１重量比）を添加し、スパ
イクスクーラーで充分に混合してフッ素系樹脂含有熱硬
化性樹脂組成物の溶液状ワニスを調製した。
このワニスを２１０ｇ／ｍ２のガラスクロスに含浸さゼ
乾燥した後、調製例１のエポキシ樹脂ワニスを含浸させ
乾燥することによってプリプレグを作成した。
乾燥した後、調製例１のエポキシ樹脂ワニスを含浸させ
乾燥することによってプリプレグを作成した。
このようにして得られたプリプレグを１０枚積層し、さ
らにその十丁面に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を夫々１枚
配置して、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、温度１７５°Ｃ１１
時間の条件で加圧成形することににって両面銅張積層板
を得た。この積層板の特性を第１表に示す。
らにその十丁面に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を夫々１枚
配置して、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、温度１７５°Ｃ１１
時間の条件で加圧成形することににって両面銅張積層板
を得た。この積層板の特性を第１表に示す。
実施例４
実施例２及び実施例３において作成されたプリプレグの
各々５枚を交互に積層し、さらにその」−下面に厚さ０
．０３５ｍｍの銅箔を夫々１枚配置して圧力５０ｋｇ／
ｃｍ２、温度１８０°Ｃ，］時間の条件で加圧成形する
ことによって両面積層板を得た。この積層板の特性を表
１に示す。
各々５枚を交互に積層し、さらにその」−下面に厚さ０
．０３５ｍｍの銅箔を夫々１枚配置して圧力５０ｋｇ／
ｃｍ２、温度１８０°Ｃ，］時間の条件で加圧成形する
ことによって両面積層板を得た。この積層板の特性を表
１に示す。
比ｌ咬例１〜２
実施例１及び実施例３において調製例１で調製されたエ
ポキシ樹脂ワニスを含浸させない他は実施例１及び３と
同様にしてプリプレグを作成し、それらのプリプレグを
用いて積層板を得た。これら積層板の特性を表１に示す
。
ポキシ樹脂ワニスを含浸させない他は実施例１及び３と
同様にしてプリプレグを作成し、それらのプリプレグを
用いて積層板を得た。これら積層板の特性を表１に示す
。
表１
［発明の効果］
本発明の熱硬化性樹脂プリプレグの複数枚が積層されて
なる積層板はプリント配線板としての応用において、優
れた電気特性に加えて、銅箔引剥強度、層間接着性も優
れるという効果が代理人（弁理士）半イ」冷１」干
なる積層板はプリント配線板としての応用において、優
れた電気特性に加えて、銅箔引剥強度、層間接着性も優
れるという効果が代理人（弁理士）半イ」冷１」干
Claims (2)
- １． エポキシ樹脂とフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組
成物とが基材に複層に含浸されてな り、且つ基材に対し、 ［Ａ］エポキシ樹脂→フッ素系樹脂含有 熱硬化性樹脂組成物， ［Ｂ］フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成 物→エポキシ樹脂， 又は ［Ｃ］エポキシ樹脂→フッ素系樹脂含有 熱硬化性樹脂組成物→エポキシ樹脂 の順に含浸されて含浸層が形成されてなる熱硬化性樹脂
プリプレグ。 - ２． エポキシ樹脂とフッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組
成物とが複層に含浸されてなり、且つ基材に対し ［Ａ］エポキシ樹脂→フッ素系樹脂含有 熱硬化性樹脂組成物， ［Ｂ］フッ素系樹脂含有熱硬化性樹脂組成 物→エポキシ樹脂， 又は ［Ｃ］エポキシ樹脂→フッ素系樹脂含有 熱硬化性樹脂組成物→エポキシ樹脂 の順に含浸されて含浸層が形成されてなる熱硬化性樹脂
プリプレグの少なくとも１種の 複数枚が積層されてなる熱硬化性樹脂積層 板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1369588A JPH01190734A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 熱硬化性樹脂プリプレグ及びその積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1369588A JPH01190734A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 熱硬化性樹脂プリプレグ及びその積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01190734A true JPH01190734A (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=11840330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1369588A Pending JPH01190734A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 熱硬化性樹脂プリプレグ及びその積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01190734A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040051749A (ko) * | 2002-12-11 | 2004-06-19 | 아텍엔지니어링 주식회사 | 인쇄회로기판용 ｐｔｆｅ 복합체 원판의 제조방법 |
| JP2012007150A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 絶縁樹脂組成物及びこれを用いて製造された印刷回路基板 |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP1369588A patent/JPH01190734A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040051749A (ko) * | 2002-12-11 | 2004-06-19 | 아텍엔지니어링 주식회사 | 인쇄회로기판용 ｐｔｆｅ 복합체 원판의 제조방법 |
| JP2012007150A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 絶縁樹脂組成物及びこれを用いて製造された印刷回路基板 |
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