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JPH01184282A - マスキング剤 - Google Patents

マスキング剤

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Publication number
JPH01184282A
JPH01184282A JP63006542A JP654288A JPH01184282A JP H01184282 A JPH01184282 A JP H01184282A JP 63006542 A JP63006542 A JP 63006542A JP 654288 A JP654288 A JP 654288A JP H01184282 A JPH01184282 A JP H01184282A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wax
masking
masking agent
natural
synthetic
Prior art date
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Granted
Application number
JP63006542A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0427298B2 (ja
Inventor
Sakae Nishiyama
榮 西山
Masaru Tanibuchi
谷淵　優
Yoshinori Fujii
藤井　義則
Mamoru Nomura
守 野村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nishiyama Stainless Chemical Co Ltd
Original Assignee
Nishiyama Stainless Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nishiyama Stainless Chemical Co Ltd filed Critical Nishiyama Stainless Chemical Co Ltd
Priority to JP63006542A priority Critical patent/JPH01184282A/ja
Publication of JPH01184282A publication Critical patent/JPH01184282A/ja
Publication of JPH0427298B2 publication Critical patent/JPH0427298B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/022—Anodisation on selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L91/00—Compositions of oils, fats or waxes; Compositions of derivatives thereof
    • C08L91/06—Waxes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
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    • C25F3/02—Etching
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、メツキ、電解研磨、陽極酸化、エツチング等
の表面処理をするにあたり、この表面処理をされずに保
護されるべき部分を耐薬品性の膜で被覆（マスク）する
のに使用されるマスキング剤に関する。
〔従来技術〕
従来、マスキング剤としては、ゴム系のものが使用され
ていた。
このものは、ネオプレンゴム、スチレンブタジェンゴム
等を主剤とするが、ゴム単体では流動性に乏しく被覆力
が劣るため、アセトン等の有機溶剤に溶解して、流動性
を付与したものが市販されていた。
〔発明が解決しようとするｌｌ！題〕
前記従来のマスキング剤では、一般に毒性を有している
有Ｓ溶剤を用いているため、人体の健康に及ぼす害が問
題となっていた。また、有機溶剤には、揮発性、引火性
、爆発性の大きいものが多く、この場合、火災等の事故
発生の危険性も問題となっていた。更に、流動性が大き
いため、所望の被覆膜厚を得るためには、浸漬および乾
燥を数回繰り返す必要があり、操作が煩雑であるという
欠点があった。
本発明は、以上の事情に鑑みてなされたものであって、
有機溶剤を含まず安全、無害であって、マスキングが容
易に行なえるマスキング剤を提供することを目的とする
。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係るマスキング剤は、天然ワックス群及び合成
ワックス群の中から選ばれた少なくとも一種類のワック
スを主成分とすることを特徴とする。
〔実施例〕
以下、本発明は、配合例を示した実施例に基づき具体的
に説明する。
■　メツキ用マスキング剤の配合例 塩素化パラフィン　　　　　　　２０〜５０重量゛％マ
イクロクリスタリンワックス　２０〜４０重量％ポリエ
チレンワックス　　　　　３０〜４０重量％ここで、塩
素化パラフィンは、マスキング剤に耐薬品性を付与する
成分であり、前記の配合量が望まれるのは、２０重量％
より少なければ耐薬品性を付与する効果が小さく、一方
５０重量％を越えると表面処理後のマスキング剤の剥離
が困難となるからである。
また、マイクロクリスタリンワックスは、融点が６０°
〜９６℃のものが使用され、前記の配合量が望まれるの
は、２０重量％より少なければマスキング剤の軟化点が
低下し、被マスキング材に前処理を施す段階でマスキン
グ剤が剥離され、一方４０重量％を越えると、表面処理
後の剥離が困難となるからである。
ポリエチレンワックスは、マスキング剤に粘性を付与す
る為のものであり、３０重量％より少なければ被覆膜の
膜厚が薄くなりすぎ一方４０重量％を越えると厚くなり
すぎて不経済であり、後処理での剥離が困難となるから
である。
■　エツチング用マスキング剤の配合例塩素化パラフィ
ン　　　　　　　５０〜７０重量％マイクロクリスタリ
ンワックス　２０〜３０重量％ポリエチレンワックス　
　　　　１０〜２０重量％ここで、塩素化パラフィン、
マイクロクリスタリンワックスおよびポリエチレンワッ
クスの配合目的は、前記と同様である。
エソチンダ液は腐食性が強い。このため、マスキング剤
にも高い耐薬品性が要求されるため、前記配合例に示す
ように、塩素化パラフィンの配合量を多くすることが望
ましい。
■　電解研磨用マスキング剤の配合例 塩素化パラフィン　　　　　　　２０〜３０重量％マイ
クロクリスタリンワックス　５０〜６０重量％ポリエチ
レンワックス　　　　　２０〜３０重量％ここで、塩素
化パラフィン、マイクロクリスタリンワックス及びポリ
エチレンワックスの配合目的は、前記と同様である。電
解研磨用マスキング剤は、マスキング部に電気絶縁性が
要求されるため、前記配合例に示すように、その破壊電
圧が大きい（６０〜８０ＫＶ）マイクロクリスタリンの
配合量を多くすることが望ましい。
前記各配合例は、標準的な配合例を示したものであり、
この発明では、前記配合比のマスキング剤に限定される
ものでないことは、もとよりである。
すなわち、植物系天然ワックスとしてキャンデリラワッ
クス、カルナウバワックス、ライスワックス、木ろう、
ホホバ油、動物系天然ワックスとしてみつろう、ラノリ
ン、鯨ろう、鉱物系天然ワックスとしてモンタンワック
ス、オゾケライ１−、セレシン、石油系天然ワックスと
してパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワック
ス、ペトロラタム等を用いることができ、合成ワックス
としてフィッシャー、トロプシュワックス、ポリエチレ
ンワックス等の合成炭化水素、モンタンワックス誘導体
、パラフィンワックス誘導体、マイクロクリスタリンワ
ックス誘導体等の変性ワックス、硬化ひまし油、硬化ひ
まし油誘導体等の水素化ワックス、その低脂肪酸、酸ア
ミド、エステル、クトン等を用いることができる。また
前記天然ワックスおよび合成ワックスを適宜配合した配
合ワックスを用いることもできる。
また、ワックスのマスキング剤としての効能を妨げるも
のでない限り、他の成分、例えば充填剤等を含有するも
のであっても構わない。
第１表は、本発明に係るマスキング剤（以下、本発明品
という）を用いてマスキングを行った場合の浸漬時間Ｔ
（分）における被覆膜の厚み５（ｎ）を示す。
第１表 第１図は、この場合の浸漬時間Ｔと被覆膜の厚みＳとの
関係を、横軸に浸漬時間Ｔ（分）を、縦軸に厚みＳ（１
ｍ）をとって示したものである。
なお、テストピースとして、幅２０ｍｍ、長さ１００ｎ
、厚さ５削の純アルミ板を用い、マスキングを１１０℃
で行った。
図にみるように、浸漬後経時的に厚みＳが減少している
。
これは、溶融状態のワックス中に低温の被マスキング材
を浸漬すると、該被マスキング材の表面に近在するワッ
クスが瞬時に硬化して表面に付着するが、周囲の溶融状
態のワックスからの熱により経時的に再溶融していくた
めである。
従って、−回の浸漬で浸漬時間Ｔを変えることで、厚み
Ｓを制御することができる。
第２表は、本発明品を用いてマスキングを行う場合に要
する時間を従来品のそれと比較して示したものである。
ここで、本発明品の組成は、塩素化パラフィンワックス
５０部、マイクロクリスタリンワックス３０部、ポリエ
チレンワックス２０部であり、一方、従来品は、ネオブ
レンゴムを主成分とし、有機溶剤としてトルエンが用い
られているマスキング剤である。
第２表 第２表より明らかなように、本発明品によれば従来品に
比べ、マスキング時間が１７２７程度に短縮された。
第３表は、前記本発明品についての各種薬品に対する耐
薬品性試験の条件および結果を示したものである。
（以　下　余　白） 第３表 （以下余白） 第３表より明らかなように、本発明品は極めて耐薬品性
に優れたマスキング剤であることが分かった。表面処理
後の本発明品による被覆膜は、本発明品が一般に９０℃
前後の融点を示すワックスからなるため、沸騰水による
洗浄によって容易に溶融除去することができる。
〔発明の効果〕
本発明品は、有機溶剤を含まないので、安全、無害であ
って、しかも、マスキングの作業時間が短くてすみ、浸
漬時間を変えることにより所望の厚みの被覆膜を形成さ
せることができるため、マスキング工程における作業性
を向上させる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明品の浸漬時間と被覆膜の厚みとの関係を
示すグラフである。 特　許　出願人　　西山ステンレスケミカル株式会社 代理人　弁理士　　河　　野　　　登　　夫図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、天然ワックス群及び合成ワックス群の中から選ばれ
    た少なくとも一種類のワックスを主成分とすることを特
    徴とするマスキング剤。
JP63006542A 1988-01-14 1988-01-14 マスキング剤 Granted JPH01184282A (ja)

Priority Applications (1)

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JP63006542A JPH01184282A (ja) 1988-01-14 1988-01-14 マスキング剤

Applications Claiming Priority (1)

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JP63006542A JPH01184282A (ja) 1988-01-14 1988-01-14 マスキング剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01184282A true JPH01184282A (ja) 1989-07-21
JPH0427298B2 JPH0427298B2 (ja) 1992-05-11

Family

ID=11641229

Family Applications (1)

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JP63006542A Granted JPH01184282A (ja) 1988-01-14 1988-01-14 マスキング剤

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JPH0427298B2 (ja) 1992-05-11

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