JPH01180901A - 電気接点材料用銀ニッケル複合粉末及びその製造方法 - Google Patents
電気接点材料用銀ニッケル複合粉末及びその製造方法Info
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- JPH01180901A JPH01180901A JP63002787A JP278788A JPH01180901A JP H01180901 A JPH01180901 A JP H01180901A JP 63002787 A JP63002787 A JP 63002787A JP 278788 A JP278788 A JP 278788A JP H01180901 A JPH01180901 A JP H01180901A
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Landscapes
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- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、スイッチ類、継電器等の接点の原材料として
用いられる電気接点材料用恨ニッケル複合粉末に関し、
特に導電性、耐消耗性を確保しつつ耐溶着性、焼結性を
改善できるようにした新規な複合粉末に関する。
用いられる電気接点材料用恨ニッケル複合粉末に関し、
特に導電性、耐消耗性を確保しつつ耐溶着性、焼結性を
改善できるようにした新規な複合粉末に関する。
従来、電気接点材料には、Ag合金を内部酸化させるこ
とにより、Ag中に酸化物を分散させるようにした内部
酸化型のものがあり (例えば特開昭61−28185
8号公報参照)、これは酸化物量を増加させると、耐溶
着性を向上できるが、Ag合金では酸化による体積膨張
が大きいことから、酸化割れを生じる等、加工上の問題
がある。
とにより、Ag中に酸化物を分散させるようにした内部
酸化型のものがあり (例えば特開昭61−28185
8号公報参照)、これは酸化物量を増加させると、耐溶
着性を向上できるが、Ag合金では酸化による体積膨張
が大きいことから、酸化割れを生じる等、加工上の問題
がある。
また、他の電気接点材料として、従来、Ag−Ni焼結
合金からなるものがあり(例えば特開昭61−2880
34号公報参照)、これは、Ag粉末とN1粉末とを混
合し、成形、焼結して製造される。この焼結合金は、上
記内部酸化型のものに比較して接触抵抗が低く、耐摩耗
性にも優れている。
合金からなるものがあり(例えば特開昭61−2880
34号公報参照)、これは、Ag粉末とN1粉末とを混
合し、成形、焼結して製造される。この焼結合金は、上
記内部酸化型のものに比較して接触抵抗が低く、耐摩耗
性にも優れている。
しかしながら上記従来のAg−Ni焼結合金系の電気接
点材料は、中ないし大電流域における耐溶着性に劣ると
いう難点がある。即ち、従来のAg−Ni系電気接点材
料は、Ag粉末に数未μmのN1粉末を機械的に混合し
、これを成形、焼結し、さらに押出し、圧延等の熱間加
工等の工程を経て製造されるか、このような異なる粉末
の混合においては凝集部の発生が不可避であり、Ag1
fl末中にNi粉末を均一かつ微細に混合するのは極め
て困難である。そのため、例えばN1扮末の分散量の少
ない部分は溶着が発生し易く、またN1粉末の多い部分
はスパークが発生し易くなる。
点材料は、中ないし大電流域における耐溶着性に劣ると
いう難点がある。即ち、従来のAg−Ni系電気接点材
料は、Ag粉末に数未μmのN1粉末を機械的に混合し
、これを成形、焼結し、さらに押出し、圧延等の熱間加
工等の工程を経て製造されるか、このような異なる粉末
の混合においては凝集部の発生が不可避であり、Ag1
fl末中にNi粉末を均一かつ微細に混合するのは極め
て困難である。そのため、例えばN1扮末の分散量の少
ない部分は溶着が発生し易く、またN1粉末の多い部分
はスパークが発生し易くなる。
またAg−Ni系は平衡状態図的にはほとんど溶は合わ
ない系であるから、N1とAgとは相互に拡散せず、従
って上記混合粉末は焼結性が低い難点があり、そのため
N1の添加量には限度があり、成分設計上の自由度が低
いという問題もある。
ない系であるから、N1とAgとは相互に拡散せず、従
って上記混合粉末は焼結性が低い難点があり、そのため
N1の添加量には限度があり、成分設計上の自由度が低
いという問題もある。
本発明は、上記従来の問題点を解消するためになされた
もので、接触抵抗が低く、耐消耗性に得れ、かつ耐/8
着性、焼結性にも優れた電気接点材料用銀ニッケル複合
粉末及びその製造方法を提供することを目的としている
。
もので、接触抵抗が低く、耐消耗性に得れ、かつ耐/8
着性、焼結性にも優れた電気接点材料用銀ニッケル複合
粉末及びその製造方法を提供することを目的としている
。
本件発明者等は上記従来の問題点を解消するために鋭意
研究した結果、次のようなことを見い出し、本発明を完
成した。即ち、Ag−Ni系の急冷凝固に関する種々の
研究を行った結果、例えば高圧水アトマイズ法によりN
i微粒子をAg粉末中に均一分散させることか可能であ
り、この新規なAg複合粉末を電気接点用原料として用
いることにより、前記の問題点を解決できるものと期待
される。
研究した結果、次のようなことを見い出し、本発明を完
成した。即ち、Ag−Ni系の急冷凝固に関する種々の
研究を行った結果、例えば高圧水アトマイズ法によりN
i微粒子をAg粉末中に均一分散させることか可能であ
り、この新規なAg複合粉末を電気接点用原料として用
いることにより、前記の問題点を解決できるものと期待
される。
そこで、本発明に係る電気接点材料用銀ニッケル複合粉
末は、Ag粉末内部に1μm以下のN1微粒子を05〜
30重景%分散させたことを特徴とするものである。
末は、Ag粉末内部に1μm以下のN1微粒子を05〜
30重景%分散させたことを特徴とするものである。
ここて本発明において粒径、含有量を限定した理由につ
いて説明する。
いて説明する。
■ N1微粒子の粒径を1μm以下としたのは、1μm
を超える粒径では分散強化の効果が少ないからである。
を超える粒径では分散強化の効果が少ないからである。
■ またNi微粒子の含有量を05〜30重量%とした
のは、0.5%未満では分散強化の効果が少なく、一方
30%を超えて分散させることは実質的に難しいからで
ある。
のは、0.5%未満では分散強化の効果が少なく、一方
30%を超えて分散させることは実質的に難しいからで
ある。
なお本発明のAg−Ni複合粉末の粒度については特に
これを限定していないが、粒度が太き(なると、N1分
散粒子が粗くなり易く、かつ焼結組織も粗くなり、分散
強度の効果が十分に発揮されないため、40〜50μm
以下が好ましい。
これを限定していないが、粒度が太き(なると、N1分
散粒子が粗くなり易く、かつ焼結組織も粗くなり、分散
強度の効果が十分に発揮されないため、40〜50μm
以下が好ましい。
また大発明方法は、AgにNi045〜30重量%を含
有する溶湯をNiの融点1455℃より少なくとも10
0℃以上高温に加熱し、水アトマイズ法あるいは双ロー
ル急冷法等の急冷凝固法により粉化することを特徴とし
ている。
有する溶湯をNiの融点1455℃より少なくとも10
0℃以上高温に加熱し、水アトマイズ法あるいは双ロー
ル急冷法等の急冷凝固法により粉化することを特徴とし
ている。
ここで、溶融温度をN1の融点より100℃以上高温に
するのは、これ以下の温度ではAgへのN1の溶解量か
少なく、かつAg粒子中へN1粒子の分散性が不十分と
なるからである。
するのは、これ以下の温度ではAgへのN1の溶解量か
少なく、かつAg粒子中へN1粒子の分散性が不十分と
なるからである。
上述のように従来の混合粉末では、Ni粉末とAg粉末
とを機械的に混合していることから、凝集部の発生か不
可避であり、両者の均一な分散性に限界があり、そのた
め従来のものでは、溶着性に問題があり、又Ag粒子と
N1粒子とが相互に固溶せず、焼結性にも劣る問題があ
った。
とを機械的に混合していることから、凝集部の発生か不
可避であり、両者の均一な分散性に限界があり、そのた
め従来のものでは、溶着性に問題があり、又Ag粒子と
N1粒子とが相互に固溶せず、焼結性にも劣る問題があ
った。
これに対し、本発明に係る電気接点材料用銀ニッケル複
合粉末では、Ag粉末内部にN1微粒子を分散させてい
ることから、これを成形焼結した場合にN1微粒子が極
めて均一に分散し、導電性及び耐消耗性を損なうことな
く、耐溶着性が向上し、又焼結の際には主としてAg粉
未来同士焼結され、良好な焼結性が得られる。
合粉末では、Ag粉末内部にN1微粒子を分散させてい
ることから、これを成形焼結した場合にN1微粒子が極
めて均一に分散し、導電性及び耐消耗性を損なうことな
く、耐溶着性が向上し、又焼結の際には主としてAg粉
未来同士焼結され、良好な焼結性が得られる。
以下、実施例に基づいて本発明を説明する。
実施例1
純Agに10重量%の純Niを添加し、これらを高周波
溶解炉で溶解した。この溶湯を1610℃に加熱し、7
00気圧の水ジェツトでアトマイズしてAg−Ni系複
合粉末を作製した。
溶解炉で溶解した。この溶湯を1610℃に加熱し、7
00気圧の水ジェツトでアトマイズしてAg−Ni系複
合粉末を作製した。
得られた複合粉末について、マイクロトランク法による
粒度測定を行った結果、この粉末の平均粒度は7.4μ
mであった。
粒度測定を行った結果、この粉末の平均粒度は7.4μ
mであった。
また粉末の断面組織を示す38M写真において、粉末粒
子内の黒点部はEPMAによる測定の結果、N1粒子で
あることが判明した。このN1粒子は1μm以下の微粒
子であり、Ag粉末内に均一に分散している。またχ線
回折の結果から、この複合粉末におけるAgの格子定数
は純Agよりわずかながら小さい傾向があり、N1の一
部がAgに固溶していると考えられる。
子内の黒点部はEPMAによる測定の結果、N1粒子で
あることが判明した。このN1粒子は1μm以下の微粒
子であり、Ag粉末内に均一に分散している。またχ線
回折の結果から、この複合粉末におけるAgの格子定数
は純Agよりわずかながら小さい傾向があり、N1の一
部がAgに固溶していると考えられる。
このような個々の粉末内部にNi微粒子が均一に分散し
たAg粉末は、従来製造されたことはなく、Ag−Ni
系の接点材料用原料としては理想的なものといえる。
たAg粉末は、従来製造されたことはなく、Ag−Ni
系の接点材料用原料としては理想的なものといえる。
実施例2
実施例1で得られた粉末を金型でI Ton/cntの
圧力で成形し、真空中で850℃×5時間焼結し、得ら
れた焼結材を700℃に加熱し、熱間押出加工により直
径51の線材に加工した。また比較のため、市販のAg
粉末(粒子3μm)にカーボニルN1粉末(粒度5μm
)を10%添加し、混合した粉末を前記と同様の方法に
より線材に作製した。
圧力で成形し、真空中で850℃×5時間焼結し、得ら
れた焼結材を700℃に加熱し、熱間押出加工により直
径51の線材に加工した。また比較のため、市販のAg
粉末(粒子3μm)にカーボニルN1粉末(粒度5μm
)を10%添加し、混合した粉末を前記と同様の方法に
より線材に作製した。
表はこれらの線材の硬度、電気伝導度の測定結果を示す
。
。
Ag −10%Ni焼結材の特性
この表によれば、両者の電気伝導度は同しであるが、硬
度は本発明材が比較材の約2倍を示し、良好である。こ
れは、本発明のAg−Ni複合粉末ではAg中にNiが
均一かつ微細に分散するために、理想的な分散強化の効
果かえられることを示している。
度は本発明材が比較材の約2倍を示し、良好である。こ
れは、本発明のAg−Ni複合粉末ではAg中にNiが
均一かつ微細に分散するために、理想的な分散強化の効
果かえられることを示している。
以上のように、本発明に係る電気接点材料用銀ニッケル
複合粉末によれば、Ag粉末内部に1μm以下のN1微
粒子を分散させるようにしたので、導電性及び耐消耗性
を確保しつつ、耐溶着性及び焼結性を改善できる効果が
ある。
複合粉末によれば、Ag粉末内部に1μm以下のN1微
粒子を分散させるようにしたので、導電性及び耐消耗性
を確保しつつ、耐溶着性及び焼結性を改善できる効果が
ある。
図面は本発明に係る電気接点材料用銀ニッケル複合粉末
の断面組織を示す顕微鏡写真である。
の断面組織を示す顕微鏡写真である。
Claims (2)
- (1)Ag粉末の内部に、1μm以下のNi微粒子を0
.5〜30重量%分散させたことを特徴とする電気接点
材料用銀ニッケル複合粉末。 - (2)純AgにNi0.5〜30重量%を含有するAg
−Ni溶湯を、Niの融点より少なくとも100℃以上
の高温から急冷凝固法により粉化させることを特徴とす
る電気接点材料用銀ニッケル複合粉末の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63002787A JPH01180901A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 電気接点材料用銀ニッケル複合粉末及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63002787A JPH01180901A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 電気接点材料用銀ニッケル複合粉末及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01180901A true JPH01180901A (ja) | 1989-07-18 |
Family
ID=11539064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63002787A Pending JPH01180901A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 電気接点材料用銀ニッケル複合粉末及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01180901A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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JPS621835A (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-07 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ag−Nio電気接点材料の製造方法 |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP63002787A patent/JPH01180901A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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TWI734710B (zh) * | 2015-10-30 | 2021-08-01 | 日商同和電子科技有限公司 | 銀粉及其製造方法 |
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EP3357608B1 (en) * | 2015-10-30 | 2023-02-22 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Method for producing a silver powder |
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