JPH01180337A - 導電性熱可塑樹脂シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は表面に導電性を有する熱可塑性樹脂シートに関
するものである。

（従来の技術） プラスチックを導電化する方法としては帯電防止剤゛を
プラスチックに配゛合したυ表Ｎに塗布する方法、導電
材としてカーボンブラックをプラス−ツクに配合する方
法がある。しかし、前者の場合表面抵抗率はせいぜい１
０９Ω／口程度であり、しかも環境湿度により表面抵抗
率が変化したシ経時的に帯電防止効果が消失する等の欠
点がある。また、後者は、カーボンブラック粒子がシー
ト内で連続して存在する程多量に配合しないと所期の導
電性が得られ表い。しかるに、多量にカーボンブラック
を配合すると基材樹脂の機械的強度を著しく低下せしめ
九り、加工性が悪くなる等の欠点がある。

上記の様な従来の問題点を解決するものとして導電性繊
維と熱溶融性繊維とからなる編・織布を基材であるプラ
スチックシートに融着一体化させた導電性シートが特開
昭５８−１６６０３５号公報に開示されている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、この方法で得られる導電性シートは表面を爪、
布等で軽く摩擦しただけで表層にある導電性繊維の一部
が基材から剥離し毛羽立つという問題点がある。この毛
羽立ち現象は導電性シートの外観を悪化させるばかりで
なく、強く摩擦すると導電性繊維がシートから脱落し、
周辺を汚染したり、さらＫは導電性能をも低下させるこ
とになり実用化の大きな障害となっている。

本発明者等は上記問題点を解決すべく鋭意検討を重ねた
。その結果、導電性シートの表層に不飽和樹脂と反応性
希釈剤を主成分とする膜厚１〜１０μｍの架橋硬化被膜
を形成させることＫよって、導電性能を低下させること
なく導電性繊維の毛羽立ちを完全に防止できる導電性シ
ートが得られることを見出し、この知見にもとづき、本
発明を完成した。

（課題を解決するための手段） 本発明は下記の構成を有する。

１）熱可塑性樹脂膜の片面もしくは両面に熱溶融性繊維
と導電性繊維とからなる編・織布を貼シ合わせて融着一
体化した後、編・織布を貼シ合わせた面に表面処理を施
し、さらに該処理に不飽和樹脂と反応性希釈剤を主成分
とする硬化用組成物を塗布し、熱エネルギー、紫外線、
電離性放射線等の硬化手段を用いて膜厚１〜１０μｍの
架橋硬化被膜を形成せしめた導電性熱可塑性樹脂シート
。

邑 ２）表面処理がコロナ放電処理である前記１項に記載の
導電性熱可塑性樹脂シート。

３）硬化用組成物の硬化手段が電子線である前記第１項
に記載の導電性熱可塑性樹脂シート。

４）導電性繊維が炭素繊維、ステンレス鋼繊維、カーボ
ン複合合成繊維、カーボン被覆合成繊維、アルミ及びア
ルミ合金繊維、アルミ被覆合成繊維、アルミ被覆ガラス
繊維、アルミ被覆炭素繊維から選ばれへ１糧または２種
以上の混合物であることを特徴とする前記第１項に記載
の導電性熱可塑性樹脂シート。　　　　− 本発明で用いられる熱可塑性樹脂膜用の熱可塑性樹脂と
しては例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレー
ト共重合体等のポリオレフィン系樹脂；ポリスチレン、
アクリルニトリル・ブタジェン・スチレン共重合体、ア
クリルニトリル・スチレン共重合体等のスチレン系樹脂
；ポリメチルメタアクリレート等のアクリル系樹脂；６
−ナイロン、６ローナイロン、１２−ナイロン、６・１
２−ナイロン等のポリアミド系樹脂電ポリエチＶンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタソート等のポリエス
テル系樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ
７エ４レンオキサイド及びこれらの混合物を挙げること
ができる。

これらの樹脂には耐熱安定剤、耐候安定剤、可塑剤、滑
剤、スリップ剤、帯電防止剤、電荷移動型ポリマー、核
剤、難燃剤、粘着性付与剤（石油樹脂等）、顔料、染料
、無機質充填材、有機質充填材等をその目的に応じて配
合することができる。

また、導電性編・織布に用いる熱溶融性繊維としてはア
クリル系繊維、ポリアミド系繊維、ポリエステル系繊維
、ポリオレフィン系線維、ポリ塩化ビニル系繊維等もし
くはこれらの混合物であって基材の熱可塑性樹脂に熱融
着できるものであれば特に制限はない。これらの繊維に
は必要に応じて難燃剤、着色剤、帯電防止剤、電荷移動
型ポリマー等を配合したものを用いても構わない。

熱溶融性繊維は繊維径０．５〜１０デニ一ル程度のもの
が好ましく用いられる。

次ぎに導電性繊維としては金属もしくは金属化合物複合
合成繊維、金属もしくは金属化合物被覆合成繊維、金属
もしくは金属化合物被覆ガラス繊維、金属もしくは金属
化合物被覆炭素繊維、カーボン複合谷成繊維、カーボン
被覆合成繊維、炭素繊維、金属繊維等及びこれらの混合
物が挙げられる。また、本発明の場合、架橋硬化被膜と
導電性熱可塑性樹脂シート表面との接着を強固ならしめ
るために導電性熱可塑性樹脂シートの表面に表面処理を
施し表面のぬれ張力を大きくする必要がある。−膜内に
表面処理方法としてはコロナ放電処理が用いられる。し
かし、大気中でコロナ放電処理を行う場合にはコロナ放
電による酸化反応で導電性が消失してしまう導電性繊維
があるので注意を要する。ちなみＫ、不活性ガス雰囲気
中でのコロナ放電処理も可能ではあるが作業の安全性、
設備等多くの問題がありあまり実用的ではない。

大気中でコロナ放電処理を施す場合は導電性能の低下が
全く見られない炭素繊維、ステンレス鋼繊維、カーボン
複合合成繊維、カーボン被覆合成繊維、アルミニウムお
よびアルミニウム合金繊維、アルミ被覆合成繊維、アル
ミニウム被覆ガラス繊維、アルミ＝ウム被覆炭素−維か
ら選ばれに１種または２種以上の混合物を使用すること
が望ましい。

導電性繊維は繊維径が１〜３０μｍ程度のものが好まし
く用いられる。

なお、本発明の編・織布には上記の熱溶融性繊維および
導電性繊維のほかに高融点の繊維または溶融性を示さな
い繊維を配合して用いても該紡績糸を経糸または緯糸の
少々くとも一部に用いて製織し織布を得る方法、熱溶融
性繊維のフィラメント糸および導電性繊維のフィラメン
ト糸を用いて製織し織布を得る方法、熱溶融性繊維と導
電性繊維とを撚シ合わせた糸を用いて製織し織布を得る
方法、上記の様な紡績糸、フィラメント糸、交撚糸を編
んで絹布やレースを得る方法等公知の種々の方法によっ
て得られるものであり、目付けＭ量２００ｆ／Ｗｔ以下
のものが好ましく用いられる。

導電性編・織布に用いられる導電性繊維の割合は１〜９
９ｘ量％、好ましくは３〜７０Ｘ量％である。

本発明で用いられる硬化用組成物の主成分である不飽和
樹脂としてはエポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、メラミン系樹脂
等であるが、特に、放射線活性の高いポリエステル、エ
ポキシ、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリオール類を
幹とした分子の末端ないし側鎖にアクリロイル基を導入
したもの、例えば、ポリエステルアクリレート、ポリエ
ポキシアクリレート、ポリウレタンアクリレート、ポリ
エーテルアクリレート、ポリオールアクリレート等が好
ましく用いられる。とれらは通常、分子−ｊ＆２５０〜
１５００程度のオリゴマーの形で用いられ、一分子当り
のアクリロイル基の数は２〜５個である。

ま九１反応性希釈剤としてはトリメチロールプロパント
リアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレ
ングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ー）、１．６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、トリアクリロキシ
エチルフォスフェート等の多官能性七ツマ−およびビニ
ルピロリドン、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
テトラヒドモ今すルアクリレート、ブトキシエチルアク
リレート、エチルジエチレングリコールアクリレート、
２−エチルへキシルアクリレート、シ１０ヘキシルアク
リレート、フェノキエチルアクリレート、２〒ヒドロ−
３−フェニルオキシプロピルアクリレート、ジシクロペ
ンタジェンアクリレート等の単官能性七ツマ−から選ば
れに１種または２８以上の混合物が用いられる。

硬化用組成物にはさらに必要に応じて各種の添加剤が加
えられる。これらの添加剤として杜、天然もしくは合成
の各種高分子物質、充填剤、顔料、染料、艶消し剤、可
塑剤、粘度調節剤、溶剤、その他各種の助剤類等が挙け
られる。

上記高分子物質としては、例えば（メタ）アクリル系、
ウレタン系、ブタジェン系、エチレン系、塩化ビニル系
、塩化ビニリデン系、ポリエーテル系、アルキッド系、
ポリエステル系、ポリアミド系、酢酸ビニル系、ビニル
ホルマール系、ビニルブチラール系、ビニルピロリドン
系、ビニルアルコール系等に属する飽和または不飽和基
含有の各糧ポリマー、コポリマー、プレポリマー、オリ
ゴマー類、セルロースおよびその誘導体、ロジンおよび
その誘導体、フェノール樹脂およびその誘導体、石油樹
脂、ケトン樹脂、シリコン樹脂、天然および合成油脂、
ワックス類等が挙げられる。

充填剤としてはガラス、金属および金属化合物等の繊維
や粉末、シリカ、パライト、炭酸カルシウム等が挙げら
れる。

顔料としてはアルミナ白、クレー、タルク、炭酸バリウ
ム、硫酸バリウム等の体質顔料、亜鉛華、鉛白、黄鉛、
群青、紺青、酸化チタン、クロム酸亜鉛、ベンガラ、カ
ーボンブラック等の無機顔料、ブリリアントカーミソ６
Ｂ、パーマネントレツドＲ１ベンジジンイエロー、レー
キレッドＣ，フタロシアニンブルー等の有機顔料が挙げ
られる。

染料としてはマゼンタ、ローダミンのような塩基性染料
、ダイレフトスカーレット、ダイレクトオレンジのよう
な直接染料、ローセリン、メタニルイエローのような酸
性染料が挙げられる。

艶消し剤としてはポリアクリロニトリル粉末のような有
機艶消し剤、粉末シリカもしくはその変性体等のような
無機艶消し剤が挙げられる。

可塑剤としてはジブチルフタレート、ジオクチルフタレ
ート、塩素化パラフィン、リン酸トリクレジル等がある
。

粘度調節剤としてはベントナイト、シリカゲル、アルミ
ニウムオクトエート等が挙げられる。

溶剤としてはケトン系、アルコール系、ニスｆル系、エ
ーテル系、脂肪族、脂環族、芳香族、炭化水素系等に属
する各種溶剤類が挙げられる。

その他の助剤類としては公知の消泡剤、レベリング剤、
界面活性剤、紫外線吸収剤、難撚化剤、電荷移動盤ポリ
マー等を挙げることができる。

この＃１か、硬化手段が加熱炉、赤外線の照射、マイク
ロ波の照射等のように主として熱エネルギーを利用する
場合には、例えば、ケトンパーオキサイド、ハイドロパ
ーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、シアクルパ
ーオキサイド等のラジカル開始剤が用いられる。常温硬
化のように比較的低温での硬化の場合には、例えば、ケ
トンパーオキサイドまたはジアシルパーオキサイドと金
属塩の組み合わせ、ケトンパーオキサイド、ジアシルパ
ーオキサイド、ハイドロパーオキサイドと還元性アミン
との組み合わせ等のように促進剤を併用することが望ま
しい。

また、硬化手段が紫外線の場合には、例えば、ペンツイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ペンツインエチルエー
テル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインブチル
エーテル、ペンツインオクチルエーテル等のベンゾイン
化合物、ベンジル、ジアセチル、メチルアント２Φノン
、アセトフェノン、ベンゾフェノン等のカルボニル化合
物、ジフェニルジスルフイツド、ジチオカーバメート等
の硫黄化合物、ａ−クロルメチルナフタリン等のナフタ
レン系化合物、アントラセン、塩化鉄等の金属塩等の光
開始剤が用い方法によって得ることができる。

先ず基材となる熱可塑性樹脂と導電性編・織布とを押出
ラミネート法、熱ロール圧着法、熱プレス法等公知の方
法を用いて貼り合わせ融着一体化させる。この時、導電
性編・織布に配合されている熱溶融性繊維が完全に溶融
し基材である熱可塑性樹脂と一体になるような温度条件
を選定することが必要である。

例えば、押出ラミネート法の場合は、先ず基材となる熱
可塑性樹脂を押出機内で１８０〜２８０℃程度の樹脂温
度に溶融混練されＴダイを通って膜状に押出される。次
いで、該樹脂膜の片面もしくは両面に導電性編・織布を
重ね合わせ、３０〜１６０℃程度に加熱された一対のロ
ールで圧着し基材と導電性編・織布を融着−体化すれば
よい。この時、導電性編・織布と基材の一体化を容易に
するために、さらに導電性編・織布に接して二軸延伸ポ
リエステルフィルム、テアｏンフイルム等の耐熱性プラ
スチックフィルム（厚みは１０〜５０μｍ程度が好まし
い。）を重ね、この重ね合わせ状態のまま加圧融着し冷
却固化した後、耐熱性プラスチックフィルムを剥離除去
してもよい。

また、熱ロール圧着法の場合には、熱可塑性樹ればよい
。

導電性熱可塑性樹脂シートの厚みは０．０３〜６．０１
ｍの範凹内で任意゛に選定できる。

次ぎに、硬化用組成物との接着性を高めるために１上記
の様な方法で得られ良導電性熱可塑性樹脂シートの導電
性編・織布が貼り合わされた面に表面処理を施す。表面
処理としては薬品処理、カップリング処理、プライマー
処理（ポリマーコーティング）、表面グラフト化、紫外
線照射処理、プラズマ処理（コロナ放電処理、グロー放
電処理、プラズマジェット処理）プラズマ重合処理等公
知の種々の方法を用いることができる。これらの処理方
法の中では連続生産が可能で汎用性の高いコロナ放電処
理を用いるのが最も好ましい。本発明の場合、コロナ放
電処理装置は導電体処理用の装置を用いることが望まし
い（絶縁体用のコロナ放電処理装置では放電により火花
が飛んだり、焼は焦げが発生するので好ましくない。）
。また、コロナ放電処理は前記導電性熱可塑性樹脂シー
トの製造直後に行うことが望ましい。

表面処理面の表面ぬれ張力（Ａ　Ｓ　Ｔ　Ｍ　−Ｄ　−
２５７８に準拠して測定）は３５　ｄｙｎｅ／３以上、
望ましくは３８　ｄｙｎｅ　／ｌｓ以上になるよう調整
するのが好ましい。

表面に膜厚１〜１０μｍの架橋硬化被膜を形成せしめる
。

硬化用組成物の塗工装置としてはプレードーーター、ナ
イフ；−ター、ロールコータ−（３本ロールコータ−、
ダイレクトコーター、リバースロールツーター）のほか
スクリーン、オフセット、グラビア、レタープレス、フ
レキソ等の各種プリントタイプのコーターが挙げられる
。

場合によってはスプレータイプのコーターを用いてもよ
い。

硬化用組成物は導電性熱可塑性樹脂シートの全面に塗布
（ペタ刷＃））シてもよいし、各種形状の網版（網点状
になった版）ｔ−用いて部分的に塗布してもよい。

硬化用組成物の導電性熱可塑性樹脂シート表面への塗布
量としては該シート表面に形成される架橋硬化膜の膜厚
が１〜１０μｍ望ましくは２〜７μｍの範囲になるよう
に調整することが好ましい。硬化膜の膜厚が１　ｔｔＷ
１未満の場合には導電性繊維の毛羽立ちの発生が完全に
抑えきれず、逆ＫＩＯμｊｆｆｔ−超えると表面抵抗率
が１０１２Ω／口以上となり導電性能が悪化するので好
ましくない。

硬化用組成物の硬化手段としては常温硬化、加熱炉、赤
外線の照射、マイクロ波の照射等のように主として熱エ
ネルギーを利用するもの、紫外線照射、電子線やｒ線の
ような電離性放射線の照射等があるが生産性（硬化時間
）、基材である熱可塑性樹脂膜の加熱による劣化等が少
ない電子線照射が好ましい。

電子線の照射はスキャンユングビーム法モジくはカーテ
ンビーム法による電子線加速器によってＮ！ガス雰囲気
下（０，濃度４００　ｐｐｍ以下）で行われる。

塗膜の硬化条件は電子線電圧１２５〜３００ＫＶ、線量
１〜２０　Ｍｒａｄ程度である。

（実施例） 以下、実施例、比較例によって本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれＫよって限定されるものではない。

なお、実施例、比較例で用いた測定法は次の通りである
。

（１）メルトフローレート ＡＳＴＭ　Ｄ−１２３８（温度２３０℃、荷重２．１６
ｔ９）Ｋ準拠。

（２）ハイメルトフローレート ＡＳＴＭ　Ｄ−１２３８（温度２３０℃、荷重１０．２
＃）に準拠。

（３）アイシタクチツクペンタッド分率マクロモレキュ
ールズ８．６８７（１９７５）に基づいて測定。

１３Ｃ−ＮＭＲｔ−使用し、ポリプロピレン分子鎖中の
ペンタッド単位でのアイソタクチック分率である。

（４）表面抵抗率（Ω／口） Ａ、タケダ理研用製　コンピユーテイングデジタルマル
チメーター Ｒ６８７７ Ｂ、東京電子■製　高抵抗計スタックＴＲ−３電極は円
形電極（正極：外径７０１＠φ円板、負極：外径１１０
ｆｌφ、内径８０ｊ１１φリング状）を使用。

檎測値が１０７Ω以上の場合のみＩｎ使用して測定。表
面抵抗率−１５π×実測値（Ω）実施例１ カットしたステンレス鋼繊維（繊維径１２μｍ）１５５
重量およびカットしたポリプロピレン繊維（繊維径２デ
ニール）８５重量％よりなる繊維混合物から作られた紡
績糸（３０デニール）を製織して導電性織布（縦打込数
６０本／　ｉｎ　ｓ緯打込数５２本／　ｉｎ　）を得た
。

次いで、アイソタクチックペンタッド分率（ロ）１０、
９６８、メルトフローシー）　（ＭＦＲ）■０．５３　
ｆ　／　１０　ｗｉｎ　％　ハイメルトフローレート（
ＨＭＦＲ）＝２８．５ｆ／１０ｍ１ｎの高結晶性プロピ
レン単独重合体に１．３．５−）リスチル−２，４，６
−）リス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベ
ンジル）ベンゼン０．１０重量％とテトラキス（メチレ
ン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒト党キシーヒト党
シナメイト）〕メタン０．１０３重量％とステアリン酸
カルシウムｏ、　ｏ　ｓ　ｘ量％とを配合したポリプロ
ピレンシート）１−口径６５１１１の押出機で溶融混練
し幅６００ｆｆのＴダイよシ樹脂温度２４０℃で膜状に
押出した。

該樹脂膜の両１１ｆＫ前記導電性織布を重ね合わせ、８
０°Ｃの温水を通した直径２００ｆｆのタッチロール（
金属ｐ−ル）と直径５００１１＃のチルロール（金属ロ
ール）とで基材と導電性織布を圧着し、厚み１．０１１
１の導電性ポリプロピレンシートを得た。次いで、該シ
ー）ｔ１６０℃に加熱された熱ロール間に通したとζろ
、導電性織布のポリプロピレン繊維は完全に溶融し、基
材のポリプロピレンシートと一体化し、表面にステンレ
ス鋼繊維のみが網目状に固着した導電性ポリゞ　　プロ
ピレンシートが得られた。

この時の導電性ポリプロピレンシートの表面抵抗率は両
面共１０’〜１０″Ω／口であった。

次ぎＫ、導電体用コロナ放電処理装置を用いて大気中で
前記導電性ポリプロピレンシートの両面にコロナ放電処
理を施した。何れの面もぬれ張力は４１　ｄｙｎｅ　／
　（Ｗであった。また、コロナ放電処理後の導電性ポリ
プロピレンシートの真面抵抗率は両面共１０４〜１０’
Ω／口であシコロナ放電処理前とまったく変わらなかっ
た。

また、硬化用組成物としてポリエボキシア多リレートオ
リコマ−４２重量％、２−ヒドロキシプロビルアクリレ
ート５５重量％、ベタイン系界面活性剤２重量％および
重合禁止剤１重量％からなる混合組成物を準備した。

該組成物をグラビアロールで前記導電性ポリプロピレン
シート表面（片面）全面に塗布し、エレクトロンカーテ
ンコンベアー屋電子線照射装置ｔ（ＥＳＩ社製エレクト
ロンＥＰＺ−２戴（商標））ｆ、ＭいてＮ２雰囲気下（
ｏｓ濃度２００ｐｐｍ）で加速電圧１４０ＫＶ、線量６
　Ｍｒａｄ　’で電子線上照射し厚み３μｍの架橋硬化
被膜を形成させた。同様にして、もう一方の面にも厚み
３μｍの架橋硬化被膜を形成させた。何れの面も導電性
繊維の毛羽立ちはまったく見られず、しかも、布、爪等
で表面を強くこすっても導電性繊維の毛羽立ちはまった
く発生しなかった。

また１、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリプロピレンシ
ートの表面抵抗率は両面共１０４〜１０’Ω／口と曳好
な導電性を有していた。

実施例２ カットしたカーボン被覆ポリエステル繊維（繊維径３デ
ニール）２０重量％とカットしたポリ塩化ビニル系繊維
（テビロン（商標）：帝人■製、繊維径３デニール）８
０重量％よりなる繊維混合物から作られた紡績糸（１５
デニール）を製織゛して導電性織布（縦打込数１１５本
、緯打込数１１４本）を得た。

次ぎに１平均重合度１３００のポリ塩化ビニル１００重
量部にジオクチルフタレート８．０重量部、シフ°チル
錫アルキルマレート２．５重量部、ブチルステアレート
０．５重量部、ステアリルアルコール０．４重量部、ス
テアリン酸０．１重量部の配合割合からなるポリ塩化ビ
ニルコンパウンドを口径６５ｆｉの押出機で溶融混練し
、幅５００ｎのＴダイより樹脂温度１８５℃で膜状に押
出した。

咳樹脂膜の両面に前記導電性織布を重ね合わせ、７０℃
の温水を通した直径２００ｆｉのタッチロー＃（金１１
ａ−ル）とｉｌ［径４００ｔａの？ルロール（金属ロー
ル）とで基材と導電性織布を圧着し、厚み０．７ｆｉの
導電性ポリ塩化ビニルシートを得た。次いで、該シート
ｆＩ：１７０℃に加熱され之熱ロール間に通したところ
、導電性織布中のポリ塩化ビニル繊維は完全に溶融しｓ
基材のポリ塩化ビニルシートと一体化し、表面にカーボ
ン被覆ポリエステル繊維のみが網目状に固着していた。

この時の、導電性ポリ塩化ビニルシートの表面抵抗率は
両面共１０’Ω／口であった。

次ぎに、導電体用コロナ放電処理装置を用いて大気中で
前記導電性ポリ塩化ビニルシートの両面にコロナ放電処
理上節した。何れの面もぬれ張力は４３　ｄｙｎｅ　／
　ａｇであった。また、コロナ放電熟理後の導電性ポリ
塩化ビニルシートの表面抵抗率は両面共１０６Ω／口で
ありコロナ放電処理前とまったく変わらなかった。　。

また、硬化用組成物としてポリウレタンアクリレートオ
リゴマー４８重量％、ネオペンチルグリコールジアクリ
レート４５重量％１、体質顔料（アルミナ白）６重量％
および重合禁止剤１重量％とからなる混合組成物を準備
した。

該組成物を網点状のグラビアロール（網点面積６０％）
で前記導電性ポリ塩化ビニルシート表面（片面）に塗布
し、エレクトロンカーテンコンペア−屋電子線照射装置
（ＥＳＩ社製エレクトロンＥＰＺ−２型（商標））を用
いてＮ、雰囲気下（０，濃度２００　ｐｐｍ　）で加速
電圧１６０ＫＶ、線量１２　Ｍｒａｄで電子線を照射し
厚み７μｍの架橋硬化被膜を形成させた。同様にして、
もう一方の面にも厚み７μｍの架橋硬化被膜を形成させ
た。

何れの面も導電性繊維の毛羽立９１２式見られず、しか
も、布、爪等で表面を強くこすっても導電性繊維の毛羽
立ちはまったく発生しなかった。

また、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリ塩化ビニルシー
トの表面抵抗率は両面共１０６Ω／口と良好な導電性を
有していた。

実施例３ カットしたアクリルニトリル・塩化ビニル共電、合体繊
維（鐘淵化学工業■裂カネカロンＳＢ（商標）、繊維径
１．５デニール）９０重量％とカットしたオーステナイ
ト系ステンレス鋼繊維（日本精線■製ナスロン（商標）
、繊、維径８μｍ）１０重量％よシなる繊維混合物から
作られた紡績糸（１５デニール）ｔ−メリヤス編加工し
て目付は重量８０ｆｌ／１１１の導電性編布を得た。

次ぎに％ＧＰ−ＰＳ樹脂（新日鉄化学■裳エスチレンＧ
−３２（商標））ｔ−口径４０ＩＩｌＩＩｌの押出機で
溶融混練し、幅３００鱈のＴダイよシ樹脂温度２３０℃
で膜状に押出した。該樹脂膜の片面に前記導電性編布を
重ね合わせ、６０℃の温水を通した一対のポリジンゲロ
ールＣ全１１４０−ル）で基材と導電性編布を圧着し、
厚み０．６　ｆｉの導電性ポリスチレンシートを得た。

次いで、骸シートを１８０℃に加熱された熱ロール間に
通したところ、導電性編布中のアクリルニトリル・塩化
ビニル共重合体線維は完全に溶融し、基材のポリスチレ
ンシートと一体化し、表面にステンレス鋼繊維のみが網
目状に固着していた。該シートの導電性編布うし面の表
面抵抗高は１０５Ω／口であった。

次ぎに、導電体用コロナ放電処理装置を用いて大気中で
前記導電性ポリスチレンシートの導電性編布ラミ面にコ
ロナ放電処理を施した。処理面のぬれ張力は３９　ｄｙ
ｎｅ　／　Ｃ１ｌであった。また、コロナ放電処理後の
導電性ポリスチレンシートの導電性編布ラミ面の表面抵
抗率ｋｉｌｏ’Ω／口であシコロナ放電処理前とまった
く変わらなかった。

また、硬化用組成物としてポリウレタンアクリレートオ
リゴマー４８重量％、ネオペンチルグリコールジアクリ
レート４５重量％、体質顔料〈アルミナ白）６重量％お
よび重合禁止剤１１量％とからなる混合組成物を準備し
た。

該組成物をグラビアロールで前記導電性ポリスチレンシ
ートの導電性編布ラミ面全面に塗布し、エレクト四ンカ
ーテン；ンペアー厘電子線照射装置ＣＥＳＩ社製エレク
トロンＫＰＺ−２型（商標））ｔ−用いてＮ、雰囲気下
（０！濃度１５０ｐｐｍ　）で加速電圧１４０　ＫＶ　
、線量６　Ｍｒａｄで電子線を照射し厚み５μｍの架橋
硬化被膜を形成させた。

架橋硬化被膜を形成させた導電性編布ラミ面は導電性繊
維の毛羽立ちがまったく見られず、しかも、布、爪等で
表面を強くこすっても導電性繊維の毛羽立ちはまったく
発生しなかった。また、表面抵抗率は１０６〜１０’Ω
／口と良好な導電性を有していた。

実施例４ カットしたアクリルニトリル・塩化ビニル共重合体繊維
（鐘淵化学工業■裂カネカロン（商標）、繊維径３デニ
ール）９２重量％とアルぐ蒸着ポリエステル繊維（繊維
径３デニール）８重量％よりなる繊維混合物から作られ
た紡績糸（２０デニール）ｔ−メリヤス編加工して目付
は重量１２０ｆ／ゴの導電性編布會得た。

次ぎに、ＡＢＳ樹脂を口径４０＋ｗの押出機で溶融混練
し、幅３００１１１のＴダイより樹脂温度２５０℃で膜
状に押出した。該樹脂膜の両面に前記導電性編布を重ね
合わせ、８０℃の温水を通した一対のポリジンゲロール
（金属ロー、ＦＬ；）で基材と導電性編布を圧着し、厚
み１．２１１１の導電性ＡＢＳ樹脂シートを得た。

次いで、該シートを１８０℃に加熱された熱諺−ル間に
通したところ、導電性編布中のアクリルニトリル・塩化
ビニル共重合体繊維は完全に溶融し、基材のＡＢＳ樹脂
シートと一体化し、表面にアルミ蒸着ポリエステル繊維
のみが網目状に固着していた。該シートの導電性編布う
電画の表面抵抗率は１０６Ω／口であった。

次ぎに、導電体用コロナ放電処理ａｔを用いて大気中で
前記導電性ＡＢＳ樹脂シートの両頁にコロナ放電処理を
施した。処理面のぬれ張力は何れも４０　ｄｙｎ・／ｃ
ＩＭであった。また、コロナ放電処理後の導電性ＡＢＳ
樹脂シートの表面抵抗率は両面共１０１Ω／口であシコ
ロナ放電処理前とまり良く変わらなかった。

また、硬化用組成物としてポリエポキシアクリレートオ
リゴマー５４重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト４５重量％および重合禁止剤１重量％とからなる混合
組成物を準備し喪。

該組成物をグラビアロールで前記導電性ＡＢＳ樹脂シー
トの導電性編布う、％Ｗ全全面片７１）Ｋ塗布し、エレ
クト四ンカーテンコンペアー型電子線照射装置（ＥＳＩ
社製エレクトロンＥＰＺ−２１１（商標））を用いてＮ
！雰囲気下（０２濃度２００　ｐｐｍ　）で加速電圧１
４０ＫＶ、線量６Ｍｒａｄで電子線を照射し厚み３μｍ
の架橋硬化被膜を形成させ良。同様にして、もう一方の
面にも厚み３μｍの架橋硬化被膜を形成させた。

架橋硬化被膜を形成させた導電性ＡＢ８樹脂シ−トは両
面共、導電性繊維の毛羽立ちがまったく見られず、しか
も、布、爪等で表面を強くこすっても導電性繊維の毛羽
立ちはまったく発生しなかった。まえ、表面抵抗率は１
０’〜１０’Ω／口と良好な導電性を有していた。

実施例５ 硬化用組成物としてポリエステルポリアクリレート６４
重量％、ポリオールポリアクリレート３０重量％、トリ
メチロールプロパントリアクリレ−）５１重量％、およ
びベンゾイルパーオキサイド１重量％とからなる混合組
成物を準備した。

該組成物を実施例１で用いたと同様の導電性ポリプルピ
レンシート（コロナ放電処理を施したもの）の片面にバ
ーコーターで塗布し、１３０℃のオープン中で５分間熱
処理し、厚み７μｍの架橋硬化被膜を形成させた。同様
にして、もう一方の面にも厚み７μｍの架橋硬化被膜を
形成させた。

何れの爾も導電性繊維の毛羽立ちはまったく見られす、
しかも、布、爪等で表面を強くこすっても導電性繊維の
毛羽立ちはまったく発生しなかった。

また、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリプロピレンシー
トの表面抵抗率は両面共１０’〜１０５Ω／口と良好な
導電性を有していた。

実施例６ 硬化用組成物としてポリエステルポリアクリＬ’−）４
３重量％、ポリオールポリアクリレート４０重量％、ト
リメチロールプロパントリアクリレート１５重量％およ
びベンジル２重量％とからなる混合組成物を準備した。

該組成物を実施例２で用いたと同様の導電性ポリ環化ビ
ニルシート（コロナ放電処理を施したもの）の片面にパ
ーコーターで塗布し、紫外線を照射して厚み５μｍの架
橋硬化被膜を形成させた。同様にして、もう一方の面に
も厚み５μｍの架橋硬化被膜を形成させた。

何れの爾も導電性繊維の毛羽立ちはまったく見られず、
しかも、布、爪等で表面管強くこすりても導電性繊維の
毛羽立ちはまったく発生しなかった。

ま九、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリ塩化ビニルシー
トの表面抵抗率は両面共１０６Ω／口と良好な導電性を
有していた。

比較例１ 実施例１において架橋硬化被膜の膜厚を１５μｍとした
以外は、実施例ＩＫ準拠して導電性ポリプルピレンシー
トを得た。該シートは何れの面も導電性繊維の毛羽立ち
はまったく見られず、しかも、布、爪等で表面を強くこ
すっても導電性繊維の毛羽立ちは発生しなかった。

しかし、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリプロピレンシ
ートの表面抵抗率は両面共１０１２Ω／口以上と大幅に
悪化しており、導電性シートとは言いがたいものであっ
た。

比較例２ 実施例１において架橋硬化被膜″Ｉ＆：ｔつたく形成さ
せない状態の導電性ポリプロピレンシートを用いて表面
抵抗率を測定したところ、表面抵抗率は両面共１０４〜
１０’Ω／口と良好であるが、表面を爪や布で強くこす
ると導電性繊維の毛羽立ちの発生が見られた。

比較例３ 実施例２において架橋硬化被膜の膜厚を１５μｍとした
以外は、実施例２に準拠して導電性ポリ塩化ビニルシー
トを得た。該シートは何れの面も導電性繊維の毛羽立ち
はまったく見られず、しかも、布、爪等で表面を強くこ
すっても導電性繊維の毛羽立ちは発生しなかった。

しかし、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリ塩化ビニルシ
ートの表面抵抗率は両面共１ｏ１２Ω／口以上と大幅に
悪化しており、導電性シートとは言いがたいものであっ
た。

比較例４ 実施例２において架橋硬化被膜を全く形成させない状態
の導電性ポリ塩化ビニルシートを用いて表面抵抗率を測
定したところ、表面抵抗率は両面共１０６Ω／口と良好
であるが、表面を爪や布で強くこすると導電性繊維の毛
羽立ちの発生が見られた。

（発明の効果） 本発明の導電性熱可塑性樹脂シートは該シートの表層に
基材シートと強固に接着した１〜１０μｍの架橋硬化被
膜を形成させたことによって良好な導電性能を維持しつ
つ、導電性繊維の毛羽立ちを完全に抑えることが可能と
なり、従来問題となった導電性繊維の毛羽立ちＫよる外
観の悪化、導電性繊維の脱落による周辺の汚染、導電性
の悪化がまったく見られない導電性シートである。

従って、本発明の導電性熱可塑性樹脂シートは単独で、
もしくは、他の素材と複合化することＫよってＩＣ％Ｌ
ＳＩ等半導体、電子部品、精密機械部品等の包装用、ク
リーンルーム用資材として好適に使用することができる
。

以上 特許出飄人　チッソ株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）熱可塑性樹脂膜の片面もしくは両面に熱溶融性繊維
   と導電性繊維とからなる編・織布を貼り合わせて融着一
   体化した後、編・織布を貼り合わせた面に表面処理を施
   し、さらに該表面処理面に不飽和樹脂と反応性希釈剤を
   主成分とする硬化用組成物を塗布し、該組成物を硬化さ
   せて膜厚１〜１０μｍの架橋硬化被膜を形成せしめた導
   電性熱可塑性樹脂シート。 ２）表面処理がコロナ放電処理である請求項１に記載の
   導電性熱可塑性樹脂シート。 ３）硬化用組成物の硬化手段が電子線である請求項１に
   記載の導電性熱可塑性樹脂シート。 ４）導電性繊維が炭素繊維、ステンレス鋼繊維、カーボ
   ン複合合成繊維、カーボン被覆合成繊維、アルミ及びア
   ルミ合金繊維、アルミ被覆合成繊維、アルミ被覆ガラス
   繊維、アルミ被覆炭素繊維から選ばれた１種または２種
   以上の混合物であることを特徴とする請求項１に記載の
   導電性熱可塑性樹脂シート。