JPH01143904A - 薄膜検査装置 - Google Patents
薄膜検査装置Info
- Publication number
- JPH01143904A JPH01143904A JP30262487A JP30262487A JPH01143904A JP H01143904 A JPH01143904 A JP H01143904A JP 30262487 A JP30262487 A JP 30262487A JP 30262487 A JP30262487 A JP 30262487A JP H01143904 A JPH01143904 A JP H01143904A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- inspected
- wafer
- thin film
- intensity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 44
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体ウェハ表面に形成されるレジスト等の
薄膜を検査するに好適な薄膜検査装置に関する。
薄膜を検査するに好適な薄膜検査装置に関する。
(従来の技術)
半導体ウェハに形成されるレジストの検査は、通常斜光
検査と称する方法で行われており、この検査は作業員が
半導体ウェハをバキュームピンセットで吸着してタング
ステンランプの照明下に運び、このときの半導体ウェハ
の反射光を目視で監視することによって行なっている。
検査と称する方法で行われており、この検査は作業員が
半導体ウェハをバキュームピンセットで吸着してタング
ステンランプの照明下に運び、このときの半導体ウェハ
の反射光を目視で監視することによって行なっている。
そして、このときの検査方法としては半導体ウェハに照
射する光の波長を単一とし、その反射光から膜厚を測定
することが行われるなど、各種方法が行なわれている。
射する光の波長を単一とし、その反射光から膜厚を測定
することが行われるなど、各種方法が行なわれている。
!J7図はこのような薄膜検査装置の一例を示す構成図
であって、被検査物である半導体ウェハ(以下、ウェハ
と省略する)1に対して所定角度で光源2から放射され
た光が照射されている。このウェハ1で反射された光は
干渉フィルタ3を通して単一波長の光のみを通過させて
撮像装置4に入射させるようになっている。しかして、
膜厚をn1定する検査であれば、この膜厚が異なれば撮
像装置4で捕えられた光強度が異なることから、この光
強度から膜厚の検査が行われる。
であって、被検査物である半導体ウェハ(以下、ウェハ
と省略する)1に対して所定角度で光源2から放射され
た光が照射されている。このウェハ1で反射された光は
干渉フィルタ3を通して単一波長の光のみを通過させて
撮像装置4に入射させるようになっている。しかして、
膜厚をn1定する検査であれば、この膜厚が異なれば撮
像装置4で捕えられた光強度が異なることから、この光
強度から膜厚の検査が行われる。
ところが、光源2からウェハ1に照射される光の角度は
一様でなく各方向から照射されており、このため薄膜が
一様に同一厚みで形成されていても異なった厚みとして
検出されてしまう。例えば、A及びB部分における光の
入射角度を見てみると、A部分では第8図(a)に示す
ように比較的大きな角度θaで入射する光を有し、又B
部分ではこの角度θaよりも小さい入射角度θbで入射
する光を有している。このように入射角度が異なると薄
膜1a内部での光伝播距離が異なり、従って薄膜表面と
下面との干渉が異なり、単一波長における光強度が異な
ってくる。このため、薄膜1aの厚さが一様であっても
ウェハ1の各部分において異なった厚みとして検出され
てしまう。
一様でなく各方向から照射されており、このため薄膜が
一様に同一厚みで形成されていても異なった厚みとして
検出されてしまう。例えば、A及びB部分における光の
入射角度を見てみると、A部分では第8図(a)に示す
ように比較的大きな角度θaで入射する光を有し、又B
部分ではこの角度θaよりも小さい入射角度θbで入射
する光を有している。このように入射角度が異なると薄
膜1a内部での光伝播距離が異なり、従って薄膜表面と
下面との干渉が異なり、単一波長における光強度が異な
ってくる。このため、薄膜1aの厚さが一様であっても
ウェハ1の各部分において異なった厚みとして検出され
てしまう。
(発明が解決しようとする問題点)
以上のように従来の技術では各部分によって例えば膜厚
を異なって検出してしまい精度高く薄膜を検査できるも
のでなかった。
を異なって検出してしまい精度高く薄膜を検査できるも
のでなかった。
そこで本発明は、被検査物への入射角度及び反射角度を
均一化して精度高く薄膜を検査できる薄膜検査装置を提
供することを目的とする。
均一化して精度高く薄膜を検査できる薄膜検査装置を提
供することを目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明は、光源から放射された光を被検査物に照射しそ
の反射光を受光して光強度の異なることから被検査物に
形成された薄膜の検査を行なう薄膜検査装置において、
光源から放射された光の強度を均一にする光強度均一光
学系と、被検査物からの反射光の平行成分のみを集光し
て単一波長を干渉させる干渉フィルタを通して撮像装置
に導く集光光学系とを備えて上記目的を達成しようとす
る薄膜検査装置である。
の反射光を受光して光強度の異なることから被検査物に
形成された薄膜の検査を行なう薄膜検査装置において、
光源から放射された光の強度を均一にする光強度均一光
学系と、被検査物からの反射光の平行成分のみを集光し
て単一波長を干渉させる干渉フィルタを通して撮像装置
に導く集光光学系とを備えて上記目的を達成しようとす
る薄膜検査装置である。
(作用)
このような手段を備えたことにより、光源から放射され
た光は光強度均一光学系によって均一強度の光に形成さ
れて被検査物に照射され、この被検査物からの反射光の
平行成分のみが集光光学系の干渉フィルタを通して集光
されて撮像装置に導かれる。
た光は光強度均一光学系によって均一強度の光に形成さ
れて被検査物に照射され、この被検査物からの反射光の
平行成分のみが集光光学系の干渉フィルタを通して集光
されて撮像装置に導かれる。
(実施例)
以下、本発明の第1実施例について第1図に示す構成図
を参照して説明する。同図において10は光源であって
、ランプ11を多数平面状の支持板12に羅列固定した
ものとなっている。この光源10の前方には光強度均一
光学系を構成する拡散板13が配置されるとともにウェ
ハ1の上方にハーフミラ−14が配置されている。従っ
て、光源10から放射された光は拡散板13によって均
一強度の光に形成され、さらにハーフミラ−14によっ
てこの光をウェハ1に向かって反射させるとともにウェ
ハ1からの反射光を通過させて集光光学系としての集光
レンズ15へ伝播させるものとなっている。そして、こ
の集光レンズ15の光軸上に干渉フィルタ16が配置さ
れ、さらに撮像装置17が配置されている。
を参照して説明する。同図において10は光源であって
、ランプ11を多数平面状の支持板12に羅列固定した
ものとなっている。この光源10の前方には光強度均一
光学系を構成する拡散板13が配置されるとともにウェ
ハ1の上方にハーフミラ−14が配置されている。従っ
て、光源10から放射された光は拡散板13によって均
一強度の光に形成され、さらにハーフミラ−14によっ
てこの光をウェハ1に向かって反射させるとともにウェ
ハ1からの反射光を通過させて集光光学系としての集光
レンズ15へ伝播させるものとなっている。そして、こ
の集光レンズ15の光軸上に干渉フィルタ16が配置さ
れ、さらに撮像装置17が配置されている。
しかして、このような構成であれば、光源1゜から放射
された光は拡散板13によって拡散均一化されてハーフ
ミラ−14に送られ、このハーフミラ−14で反射され
てウェハ1の面に対して垂直方向に照射される。そうし
て、ウェハ1からの反射光はハーフミラ−14を通過し
て集光レンズ15に伝達し、この集光レンズ15でウェ
ハ1上での平行光のみ集光され干渉フィルター16を通
過することによって単一波長の光のみ選択されて撮像装
置17に入射する。この後、撮像装置17の撮像によっ
て得られる画像データからウェハ1の各部分における光
強度が検出されて膜厚等が測定される。
された光は拡散板13によって拡散均一化されてハーフ
ミラ−14に送られ、このハーフミラ−14で反射され
てウェハ1の面に対して垂直方向に照射される。そうし
て、ウェハ1からの反射光はハーフミラ−14を通過し
て集光レンズ15に伝達し、この集光レンズ15でウェ
ハ1上での平行光のみ集光され干渉フィルター16を通
過することによって単一波長の光のみ選択されて撮像装
置17に入射する。この後、撮像装置17の撮像によっ
て得られる画像データからウェハ1の各部分における光
強度が検出されて膜厚等が測定される。
このように上記第1実施例においては、拡散板13によ
って均一化されウェハ1に照射し、ウェハ1からの反射
光を集光レンズ15でウェハ1上での平行光のみ集光し
て撮像装置17へ伝達する構成としたので、ウェハ1に
入射する光の角度はウェハ1の各部分において同一角度
となり、そのうえ薄膜内部での光伝播距離が等しくなる
ためウェハ1の各部分において同一の干渉条件にできる
。
って均一化されウェハ1に照射し、ウェハ1からの反射
光を集光レンズ15でウェハ1上での平行光のみ集光し
て撮像装置17へ伝達する構成としたので、ウェハ1に
入射する光の角度はウェハ1の各部分において同一角度
となり、そのうえ薄膜内部での光伝播距離が等しくなる
ためウェハ1の各部分において同一の干渉条件にできる
。
従って、ウェハ1に形成されたレジストの薄膜等を高精
度に検査できる。
度に検査できる。
次に第2実施例について第2図及び第3図を参照して説
明する。第2図において20は光強度均一光学系であっ
て、この光学系20は第1図に示す光源10が備えられ
、この光源10から放射される光を強度均一化する拡散
板13と同一のものから構成されている。なお、この光
学系20は他の光学手段によって構成されていてもよい
。又、ウェハ1の反射光路上には集光レンズ21が配置
されている。しかして、このような構成であれば光強度
均一光学系20から放射された光はウェハ1の面に対し
て所定の角度で照射される。そして、ウェハ1からの反
射光は集光レンズ21で集光され干渉フィルター16を
通過して撮像装置17に入射する。
明する。第2図において20は光強度均一光学系であっ
て、この光学系20は第1図に示す光源10が備えられ
、この光源10から放射される光を強度均一化する拡散
板13と同一のものから構成されている。なお、この光
学系20は他の光学手段によって構成されていてもよい
。又、ウェハ1の反射光路上には集光レンズ21が配置
されている。しかして、このような構成であれば光強度
均一光学系20から放射された光はウェハ1の面に対し
て所定の角度で照射される。そして、ウェハ1からの反
射光は集光レンズ21で集光され干渉フィルター16を
通過して撮像装置17に入射する。
ここで、C及びD部分における光の反射作用について説
明するとC部分は第3図(a)に示すように平行光は角
度θCでウェハ1に入射し、一方のD部分においても平
行光は角度θCで入射する。
明するとC部分は第3図(a)に示すように平行光は角
度θCでウェハ1に入射し、一方のD部分においても平
行光は角度θCで入射する。
従って、薄膜1a内での光の伝播距離はウェハ1の各部
分において同一となる。
分において同一となる。
このように上記第2実施例においては、ウェハ1の面に
対して所定角度で照射した平行光のみを集光レンズ21
で集光して撮像装置17へ入射させる構成としたので、
ウェハ1への平行光の入射角度及び反射角度がウェハ1
の各部分において均一にできる。従って、入射角度の異
なることを無くしてウェハ1の各部分における膜厚を高
精度に検査できる。
対して所定角度で照射した平行光のみを集光レンズ21
で集光して撮像装置17へ入射させる構成としたので、
ウェハ1への平行光の入射角度及び反射角度がウェハ1
の各部分において均一にできる。従って、入射角度の異
なることを無くしてウェハ1の各部分における膜厚を高
精度に検査できる。
次に第3実施例について第4図を参照して説明する。な
お、この装置は第1図に示す装置の光強度均一光学系を
変更したものとなっている。つまり、光源としてハロゲ
ンランプ30が用いられ、このハロゲンランプ30から
放射される光を第ルンズ31で強度均一化した光に形成
してハーフミラ−14へ伝達するものとなっている。
お、この装置は第1図に示す装置の光強度均一光学系を
変更したものとなっている。つまり、光源としてハロゲ
ンランプ30が用いられ、このハロゲンランプ30から
放射される光を第ルンズ31で強度均一化した光に形成
してハーフミラ−14へ伝達するものとなっている。
しかして、このような構成であってもウェハ1に形成さ
れたレジストの膜厚を精度高く検査できることは言うま
でもない。
れたレジストの膜厚を精度高く検査できることは言うま
でもない。
次に第4実施例について第5図を参照して説明する。光
源32から放射された光はウェハ1の上方に配置された
ハーフミラ−33で反射されて第2凸レンズ34へ伝達
されるようになっている。
源32から放射された光はウェハ1の上方に配置された
ハーフミラ−33で反射されて第2凸レンズ34へ伝達
されるようになっている。
この第2凸レンズ34は強度均一化した光を形成する作
用とウェハ1からの平行な反射光を集光して撮像装置1
7へ伝達する作用とを有するもので、ハーフミラ−33
,干渉フィルター16及び撮像装置17で形成される光
路上に配置されている。
用とウェハ1からの平行な反射光を集光して撮像装置1
7へ伝達する作用とを有するもので、ハーフミラ−33
,干渉フィルター16及び撮像装置17で形成される光
路上に配置されている。
しかして、光源32から放射された光はハーフミラ−3
3で反射して第2凸レンズ34に伝達し、この第2凸レ
ンズ34で平行光に形成されてウェハ1の面に対して垂
直方向に照射される。そして、このウェハ1からの平行
な反射光は同一光路を通って第2凸レンズ34の作用に
よって集光され、かくして干渉フィルタ16を通って撮
像装置17へ伝達する。
3で反射して第2凸レンズ34に伝達し、この第2凸レ
ンズ34で平行光に形成されてウェハ1の面に対して垂
直方向に照射される。そして、このウェハ1からの平行
な反射光は同一光路を通って第2凸レンズ34の作用に
よって集光され、かくして干渉フィルタ16を通って撮
像装置17へ伝達する。
従って、このような構成であっても平行光がつエバ1の
面上に照射されるので、上記各実施例と同様に高精度に
ウェハ1に形成された膜厚を検査できる。そのうえ、同
実施例では乃レンズの使用枚数を少なくできる。
面上に照射されるので、上記各実施例と同様に高精度に
ウェハ1に形成された膜厚を検査できる。そのうえ、同
実施例では乃レンズの使用枚数を少なくできる。
次に第5実施例について第6図を参照して説明する。こ
の装置は光強度均一光学系と集光光学系を共用した第3
凸レンズ35を使用したものである。つまり、光源32
から放射された光は第3凸レンズ35によって平行光に
形成されて所定角度でウェハ1の面に照射される。この
ウェハ1からの反射光はjfI3凸レンズ35によって
平行光のみ集光され干渉フィルター16を通過して撮像
装置17に入射する。従って、平行光はウェハ1の各部
分において同一角度で入射することになり、よって高精
度にウェハ1に形成されたレジストの膜厚を測定できる
ことは言うまでもない。
の装置は光強度均一光学系と集光光学系を共用した第3
凸レンズ35を使用したものである。つまり、光源32
から放射された光は第3凸レンズ35によって平行光に
形成されて所定角度でウェハ1の面に照射される。この
ウェハ1からの反射光はjfI3凸レンズ35によって
平行光のみ集光され干渉フィルター16を通過して撮像
装置17に入射する。従って、平行光はウェハ1の各部
分において同一角度で入射することになり、よって高精
度にウェハ1に形成されたレジストの膜厚を測定できる
ことは言うまでもない。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形しもよい。
の主旨を逸脱しない範囲で変形しもよい。
[発明の効果]
以上詳記したように本発明によれば、被検査物への入射
角度及び反射角度を均一化して精度高く薄膜を検査でき
る薄膜検査装置を提供できる。
角度及び反射角度を均一化して精度高く薄膜を検査でき
る薄膜検査装置を提供できる。
第1図は本発明に係わる薄膜検査装置の第1実施例を示
す構成図、第2図及び第3図は同装置の第2実施例を説
明するための図、第4図は同装置の第3実施例を示す構
成図、第5図は同装置の第4実施例の構成図、第6図は
同装置の第5実施例を示す図、第7図及び第8゛図は従
来技術を説明するための図である。 1・・・ウェハ、10・・・光源、11・・・ランプ、
13・・・拡散板、14・・・ハーフミラ−115・・
・集光レンズ、16・・・干渉フィルター、17・・・
撮像装置、20・・・光強度均一光学系、21・・・集
光レンズ、30・・・ハロゲンランプ、31・・・第1
凸レンズ、32・・・光源、33・・・ハーフミラ−1
34・・・第2凸レンズ、35・・・第3凸レンズ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 9J3図 第 4vA 第 5 図 j86 凶 第 7 因 E8 (b) 図
す構成図、第2図及び第3図は同装置の第2実施例を説
明するための図、第4図は同装置の第3実施例を示す構
成図、第5図は同装置の第4実施例の構成図、第6図は
同装置の第5実施例を示す図、第7図及び第8゛図は従
来技術を説明するための図である。 1・・・ウェハ、10・・・光源、11・・・ランプ、
13・・・拡散板、14・・・ハーフミラ−115・・
・集光レンズ、16・・・干渉フィルター、17・・・
撮像装置、20・・・光強度均一光学系、21・・・集
光レンズ、30・・・ハロゲンランプ、31・・・第1
凸レンズ、32・・・光源、33・・・ハーフミラ−1
34・・・第2凸レンズ、35・・・第3凸レンズ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 9J3図 第 4vA 第 5 図 j86 凶 第 7 因 E8 (b) 図
Claims (6)
- (1)光源から放射された光を被検査物に照射しその反
射光を受光して光強度の異なることから前記被検査物に
形成された薄膜の検査を行なう薄膜検査装置において、
前記光源から放射された光の強度を均一にする光強度均
一光学系と、前記被検査物からの反射光の平行成分のみ
を集光して単一波長を干渉させる干渉フィルタを通して
撮像装置に導く集光光学系とを備えたことを特徴とする
薄膜検査装置。 - (2)光強度均一光学系は、面光源から放射された光を
拡散板の作用によって均一な強度の光としこの光をハー
フミラーで反射させて被検査物に対して垂直方向に照射
する特許請求の範囲第(1)項記載の薄膜検査装置。 - (3)光強度均一光学系は均一な強度の光を被検査物面
に対して所定角度で照射する特許請求の範囲第(1)項
記載の薄膜検査装置。 - (4)光強度均一光学系は、点光源から放射された光を
第1凸レンズを通して均一強度の光としこの光をハーフ
ミラーによって反射させて被検査物に対して垂直方向に
照射する特許請求の範囲第(1)項記載の薄膜検査装置
。 - (5)光強度均一光学系は、点光源から放射された光を
被検査物の上方に配置されたハーフミラーによって反射
させて第2凸レンズに導きこの第2凸レンズで均一強度
の光に形成して前記被検査物に対して垂直方向に照射さ
せる特許請求の範囲第(1)項記載の薄膜検査装置。 - (6)光強度均一光学系及び集光光学系を第3凸レンズ
で共用しこの凸レンズで光源から放射された光を均一強
度の光に形成して被検査物に照射させかつこの被検査物
からの反射光を集光して撮像装置へ導く特許請求の範囲
第(1)項記載の薄膜検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30262487A JPH01143904A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 薄膜検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30262487A JPH01143904A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 薄膜検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01143904A true JPH01143904A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17911224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30262487A Pending JPH01143904A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 薄膜検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01143904A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0666524A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-03-08 | Hughes Aircraft Co | 変形した形状及び部分的に変化した傾斜を有する薄膜層上の薄膜層の厚みを計測学的に処理するための装置及びその方法 |
US6467191B2 (en) | 2000-06-23 | 2002-10-22 | As/Cs Corp. | Air ventilation structure of shoe sole |
US20150056561A1 (en) * | 2013-08-26 | 2015-02-26 | Luminit Llc | Composite Holographic Optical Diffuser Structure with High Frequency Overlay and Method of Fabrication Thereof |
JPWO2014188650A1 (ja) * | 2013-05-22 | 2017-02-23 | パナソニックヘルスケアホールディングス株式会社 | 錠剤検査装置及び錠剤検査方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5245455B2 (ja) * | 1971-12-29 | 1977-11-16 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30262487A patent/JPH01143904A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5245455B2 (ja) * | 1971-12-29 | 1977-11-16 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0666524A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-03-08 | Hughes Aircraft Co | 変形した形状及び部分的に変化した傾斜を有する薄膜層上の薄膜層の厚みを計測学的に処理するための装置及びその方法 |
US6467191B2 (en) | 2000-06-23 | 2002-10-22 | As/Cs Corp. | Air ventilation structure of shoe sole |
JPWO2014188650A1 (ja) * | 2013-05-22 | 2017-02-23 | パナソニックヘルスケアホールディングス株式会社 | 錠剤検査装置及び錠剤検査方法 |
US20150056561A1 (en) * | 2013-08-26 | 2015-02-26 | Luminit Llc | Composite Holographic Optical Diffuser Structure with High Frequency Overlay and Method of Fabrication Thereof |
US9568885B2 (en) * | 2013-08-26 | 2017-02-14 | Luminit Llc | Composite holographic optical diffuser structure with high frequency overlay and method of fabrication thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100261387B1 (ko) | 이물검사방법 및 장치 | |
JP2006003364A (ja) | ウエハ検査方法及びシステム | |
CN110658196B (zh) | 一种缺陷检测装置及缺陷检测方法 | |
US8514385B2 (en) | Device and method for inspecting an object | |
JPH075115A (ja) | 表面状態検査装置 | |
JPS58120155A (ja) | レチクル異物検出装置 | |
JPH10300438A (ja) | 内径測定方法および内径測定装置 | |
JP2928277B2 (ja) | 投影露光方法及びその装置 | |
US7767982B2 (en) | Optical auto focusing system and method for electron beam inspection tool | |
JPH01143904A (ja) | 薄膜検査装置 | |
JP2008026049A (ja) | フランジ焦点距離測定装置 | |
KR102521324B1 (ko) | 입사각을 갖는 오프-액시스 광학계의 정렬 방법 | |
CN111665259A (zh) | 检测设备及检测方法 | |
JP2705764B2 (ja) | 透明ガラス基板の欠陥検出装置 | |
JP3106521B2 (ja) | 透明基板の光学的検査装置 | |
JPS6342222B2 (ja) | ||
JPH04297810A (ja) | 光学検査装置 | |
JP2796906B2 (ja) | 異物検査装置 | |
CN222070480U (zh) | 光栅缺陷检测系统 | |
JPH10221270A (ja) | 異物検査装置 | |
JPH03154854A (ja) | 細線の微細欠陥検出装置 | |
JPS6255542A (ja) | 光学系検査装置 | |
JPH0618230A (ja) | 厚み測定装置 | |
JPH08226899A (ja) | 半導体シリコンベアウエハの表面検査方法及びその表面検査装置 | |
JPS6063450A (ja) | 欠陥検査装置 |