JPH01130547A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH01130547A JPH01130547A JP62291315A JP29131587A JPH01130547A JP H01130547 A JPH01130547 A JP H01130547A JP 62291315 A JP62291315 A JP 62291315A JP 29131587 A JP29131587 A JP 29131587A JP H01130547 A JPH01130547 A JP H01130547A
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置のガラスシールセラミック形パ
ッケージに関するものである。
ッケージに関するものである。
第３図は従来のガラスシールセラεツク形ノくツケージ
の製造方法を示す断面図、第４図は第３図のパッケージ
の製造の際に発生し易い不具合を説明する断面図である
。図において、【１）はセラはツク本体、（２１はセラ
ミックフタ、（３）は透明ガラス、（４）はチップ、（
６）はアルミ線％（１）は接着剤である。
の製造方法を示す断面図、第４図は第３図のパッケージ
の製造の際に発生し易い不具合を説明する断面図である
。図において、【１）はセラはツク本体、（２１はセラ
ミックフタ、（３）は透明ガラス、（４）はチップ、（
６）はアルミ線％（１）は接着剤である。
セラミック本体（１）にはチップ（４）をダイポ７ドレ
。
。
アルミ線（６）に１って配線されｔ後、あらかじめセラ
ミックフタ（２）の接合面に予め低融点ガラスの接着剤
（７）を付着させたセラεツクフタ（２１ｔ Ｋ温で熱
しセラミンク本体（１）に圧着し、封止する。
ミックフタ（２）の接合面に予め低融点ガラスの接着剤
（７）を付着させたセラεツクフタ（２１ｔ Ｋ温で熱
しセラミンク本体（１）に圧着し、封止する。
従来のガラスシールセラばツク形パッケージはセラミン
クフタ１２１の封止工程にてセラミックフタ１２）全文
うばツク本体（１）に圧着する時、第４図の如く接着剤
（１）の厚さが均一になり蝿＜、セラミンクフタ＋２）
が傾いて接着されるという問題が発生し−〔いた。セラ
ミックフタ１２１が傾いて接着されると、パッケージ厚
みのバラツキが発生し、後工程に種々の問題（マーキン
グ工程及び製品送り時のパッケージ引掛かシ）があった
。
クフタ１２１の封止工程にてセラミックフタ１２）全文
うばツク本体（１）に圧着する時、第４図の如く接着剤
（１）の厚さが均一になり蝿＜、セラミンクフタ＋２）
が傾いて接着されるという問題が発生し−〔いた。セラ
ミックフタ１２１が傾いて接着されると、パッケージ厚
みのバラツキが発生し、後工程に種々の問題（マーキン
グ工程及び製品送り時のパッケージ引掛かシ）があった
。
又、セラばツクフタ（２）が傾くと、第４図のように接
着剤（１）が一定の厚みにならず気密性が低下するとい
う問題も発生していた。
着剤（１）が一定の厚みにならず気密性が低下するとい
う問題も発生していた。
この発明は上記のＬうな問題点を解消する為になされた
もので、セラミンクフタ＋２）、または、セラはツク本
体ｍに突起を設けることによシ、セラばンク７タ孟２）
が傾いて接着されることを防止することケ目的としてい
る。
もので、セラミンクフタ＋２）、または、セラはツク本
体ｍに突起を設けることによシ、セラばンク７タ孟２）
が傾いて接着されることを防止することケ目的としてい
る。
〔問題点を解決す々ための手段］
この発明に係るガラスシールセラばツク形パッケージの
セラミック本体＋１） 、ま７ｃは七ラミック７り＋２
１ Ｋ 突起ヲ設け、セラミックフタ１２＋ カ傾い−
Ｃ接着？されろことを防止すめと＃ｖｃ％気密性も向上
させたものである。
セラミック本体＋１） 、ま７ｃは七ラミック７り＋２
１ Ｋ 突起ヲ設け、セラミックフタ１２＋ カ傾い−
Ｃ接着？されろことを防止すめと＃ｖｃ％気密性も向上
させたものである。
〔作用］
この発明に２けるガラスシールｔラミンク形パッケージ
のセラはツク本体Ｃ１）、またはセラばツノフタ（２）
に設けられた突起に工つ〔セラミックフタ（２）が正確
に接着１れ、気密性も向上する。
のセラはツク本体Ｃ１）、またはセラばツノフタ（２）
に設けられた突起に工つ〔セラミックフタ（２）が正確
に接着１れ、気密性も向上する。
以下、この発明について図？用いて説明する。
瀉１図はこの発明の一実施例の韓造方法を示す断面図、
第２図はこの発明の他の４施例の製造方法を示す断面図
である。図Ｖこおいて、Ｃ１）はセラばツク本体、（２
）はセラミックフタ、＋３１ｖ′ｉＪ明ガラス窓、（４
）は千ノグ、（５）は突起部、（６）はアルε報、（７
）は接着剤である。
第２図はこの発明の他の４施例の製造方法を示す断面図
である。図Ｖこおいて、Ｃ１）はセラばツク本体、（２
）はセラミックフタ、＋３１ｖ′ｉＪ明ガラス窓、（４
）は千ノグ、（５）は突起部、（６）はアルε報、（７
）は接着剤である。
第１図と第２図の相違μ、突起部（５）が第１図ではセ
ラミックフタ（２）に、第２図ではセラミンク本体＋１
）に設けた点にある。
ラミックフタ（２）に、第２図ではセラミンク本体＋１
）に設けた点にある。
次？にの発明の作用について説明する。セラミンク本体
ｆｉ＋またに、セラばツノフタζ２）に突起’ｋ 付け
ることで、セラミックフタ１２）の接着高さ全一定にす
ることができる。こｎは突起部ｆ５）の作用に１って接
着剤（υの厚みが規正され、正確な接着が可能となるた
めであり、同時に接着ｌ／）気密性も向上する。
ｆｉ＋またに、セラばツノフタζ２）に突起’ｋ 付け
ることで、セラミックフタ１２）の接着高さ全一定にす
ることができる。こｎは突起部ｆ５）の作用に１って接
着剤（υの厚みが規正され、正確な接着が可能となるた
めであり、同時に接着ｌ／）気密性も向上する。
また、上記実踊例では突起部は凸状？しＣいるが、突起
部の形状にｒｉ例えば三角形など、種々の形状でも同様
の作用金することはもちろんである。
部の形状にｒｉ例えば三角形など、種々の形状でも同様
の作用金することはもちろんである。
〔発明の効果］
以上のようにこの発明ｖｃ工Ａｒｉ、ヤラεツク本体（
１）、セラばツノフタ（２）に突起を設は之ことで。
１）、セラばツノフタ（２）に突起を設は之ことで。
ニジ品質の高い半導体装置が得られる効果がある。
第１図にこの発明の一実４りｌによる半導体装置の製造
方法ｒ示す断面図、第２図はこの発明の他の実ｔＡ １
ケＪによる半導体装置の製造方法で示す断面図、第３図
は促米の半導体装置の製造方法を示す断面図、第４図な
第３図の製造方法に工つに場合に発生し易い不具合を説
明する断面図である。 図Ｖこおい“Ｃ１“＋１１にセラばツク本体、（２１は
てうはツノフタ、（３）は透明カラス窓、（４）はチッ
プ％１５＞は突起部、（６）にｆルミ線、（７）に接着
剤である。 な２、図中同−付号は同一、または相当部分を示す。
方法ｒ示す断面図、第２図はこの発明の他の実ｔＡ １
ケＪによる半導体装置の製造方法で示す断面図、第３図
は促米の半導体装置の製造方法を示す断面図、第４図な
第３図の製造方法に工つに場合に発生し易い不具合を説
明する断面図である。 図Ｖこおい“Ｃ１“＋１１にセラばツク本体、（２１は
てうはツノフタ、（３）は透明カラス窓、（４）はチッ
プ％１５＞は突起部、（６）にｆルミ線、（７）に接着
剤である。 な２、図中同−付号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体チップを固着する第一のセラミック本体と、ガ
ラスにより封着される第二のセラミツクフタとからなる
半導体チップ外囲器（ガラスシールセラミック形パッケ
ージ）において、上記第一のセラミック本体又は上記第
二のセラミツクフタの接合面側に突起部を備え、パッケ
ージの高さを一定にでき、また、プタ付けの気密性も向
上させたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62291315A JPH01130547A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62291315A JPH01130547A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130547A true JPH01130547A (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=17767310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62291315A Pending JPH01130547A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01130547A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011205270A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
| JP2012189327A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Nissan Motor Co Ltd | 検出装置及びその製造方法 |
| JP2014179405A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Seiko Epson Corp | 接合体、接合体の製造方法、センサーデバイス、電子機器、および移動体 |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP62291315A patent/JPH01130547A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011205270A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
| US8624470B2 (en) | 2010-03-25 | 2014-01-07 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric devices including electrode-less vibrating portions |
| JP2012189327A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Nissan Motor Co Ltd | 検出装置及びその製造方法 |
| JP2014179405A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Seiko Epson Corp | 接合体、接合体の製造方法、センサーデバイス、電子機器、および移動体 |
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