[go: up one dir, main page]

JPH01128876A - Manufacture of embossed pattern in portable medium - Google Patents

Manufacture of embossed pattern in portable medium

Info

Publication number
JPH01128876A
JPH01128876A JP62286480A JP28648087A JPH01128876A JP H01128876 A JPH01128876 A JP H01128876A JP 62286480 A JP62286480 A JP 62286480A JP 28648087 A JP28648087 A JP 28648087A JP H01128876 A JPH01128876 A JP H01128876A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
embossed
embossed pattern
portable medium
pattern
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62286480A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Oba
大庭 浩
Mamoru Kudo
守 工藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Intelligent Technology Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Intelligent Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Intelligent Technology Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP62286480A priority Critical patent/JPH01128876A/en
Publication of JPH01128876A publication Critical patent/JPH01128876A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: To obtain a required embossed pattern of high strength efficiently on the surface by cutting an embossed part through three-dimensionally controlling the relative position between a taper cutter and a portable medium and forming an embossed pattern on the portable medium. CONSTITUTION: A photosensitive resin is coated in a required thickness on a card substrate 10 using a spin-coating method or the like. Then after a proper preliminary curing process, photoetching is performed and consequently, an embossed part 11 of a required size is formed in a specified position on the card substrate 10. After the photoetching, the curing of the embossed part 11 is promoted by an ultraviolet emission or the like. Next, the card substrate 10 is fixed to the surface of a table on a cutting device, in which the movement of the table in the X axial direction and the Y axial direction and the movement of a taper cutter 13 in the Z axis direction, i.e., an engraving direction are controlled by a cutting position control part. The taper cutter 13 is rotated by a motor 12 to make the required cutting of the embossed part 11 so that an embossed pattern 14 is formed in a relief fashion.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、カード状の携帯可能媒体、例えばICカー
ド等にエンボス状のパターン(例えば文字)を作製する
方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for producing an embossed pattern (for example, letters) on a card-like portable medium, such as an IC card.

(従来の技術) 携帯可能媒体をICカードに例をとってFj2明すると
、ICカードは、第5図及び第6図に示すように、ポケ
ットサイズのプラスチック等からなるカード基材1に図
示省略のCPU及びメモリを構成するLSIチップが埋
込まれ、カード基材1の表面にはリーダ・ライタ等の外
部装置とのデータの送受用、及び電源入力用等のコンタ
ダト2が設けられている。
(Prior Art) Taking an IC card as an example of a portable medium, the IC card is, as shown in FIGS. An LSI chip constituting a CPU and memory is embedded, and a contact 2 is provided on the surface of the card base material 1 for transmitting and receiving data to and from external devices such as a reader/writer, and for inputting power.

180(国際標準化磯構)規格によると、カード基材1
の厚さは0.76mmに規定されており、その縦、横に
ついても所定の寸法に規定されでいる。
According to the 180 (International Standardization Isokaku) standard, card base material 1
Its thickness is specified to be 0.76 mm, and its length and width are also specified to predetermined dimensions.

またICカードは、既存の磁気カードとの併用が配慮さ
れ、カード基材1の表面に例えば磁気スドライブ3及び
所要のエンボス文字4が共存されている。
Further, the IC card is designed to be used in combination with existing magnetic cards, and for example, a magnetic strip drive 3 and necessary embossed characters 4 are coexisted on the surface of the card base material 1.

第7図は、このようなICカードのカード基材1に対す
る従来のエンボス文字等の作製方法を示している。第7
図中、5は雄型、6は雌型であり、雌型6がカード基材
1の表面側に配置され、雌型5で裏面側から押上げるよ
うに型押しされてカード基材1の表面に所要のエンボス
文字4が作製される。
FIG. 7 shows a conventional method for producing embossed characters and the like on the card base material 1 of such an IC card. 7th
In the figure, 5 is a male die and 6 is a female die. The female die 6 is placed on the front side of the card base material 1, and the female die 5 presses the card base material 1 upward from the back side. The required embossed characters 4 are created on the surface.

ところで、近時第8図に示すようにカード基材1の裏面
にキーボード7及び液晶表示部8を組込み、リーダ・ラ
イタ等を使わずに手操作により内部のCPUを動作させ
て記録内容の確認等が行なえるようにしたICカードが
考えられている。
By the way, recently, as shown in Fig. 8, a keyboard 7 and a liquid crystal display section 8 are incorporated on the back side of the card base material 1, and the recorded contents can be checked by manually operating the internal CPU without using a reader/writer or the like. An IC card that can perform such operations is being considered.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながら上述のように、裏面にキーボード7等が組
込まれた構造のICカードにおいては、裏面側に雄型5
を押し当てると、キーボード7等を破壊することになる
ので、雄型5でカード基材1を裏面側から押上げてその
表面にエンボス文字等を形成することができないという
問題点が生じる。
(Problem to be Solved by the Invention) However, as described above, in an IC card having a structure in which a keyboard 7 etc. is incorporated on the back side, the male type 5 is attached to the back side.
If pressed against it, the keyboard 7 etc. will be destroyed, so there is a problem that it is not possible to press up the card base material 1 from the back side with the male mold 5 and form embossed characters etc. on the surface thereof.

また、ICカードはリーグ・ライタ又は現金自動支払い
機等に挿入されてその搬送ローラの圧力を受けて搬送さ
れる。このため、カード基材1の表面に形成されるエン
ボス文字等は、強度の大むるものが求められる。
Further, the IC card is inserted into a league writer or an automatic teller machine, and is conveyed under the pressure of its conveyance rollers. For this reason, the embossed characters and the like formed on the surface of the card base material 1 are required to have high strength.

この発明は上記事情に基づいてなされたもので、カード
基材に機械的な衝撃を加えることなく、その表面に強度
の大なる所要のエンボス状パターンを効率よく作製する
ことのできる携帯可能媒体におけるエンボス状パターン
の作製方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made based on the above circumstances, and is directed to a portable medium that can efficiently produce a required embossed pattern with high strength on the surface of the card base material without applying mechanical impact to the card base material. An object of the present invention is to provide a method for producing an embossed pattern.

[発明の構成] (問題点を解決するための手段) この発明は上記問題点を解決するために、携帯可能媒体
にエンボス部を形成し、該エンボス部を回転切削する所
定角度のテーバを有するテーパカッタを使用し、該テー
パカッタ及び前記携帯可能媒体間の相対位置を三次元的
に位置制御して前記エンボス部を切削し、前記携帯可能
媒体にエンボス状パターンを形成することを要旨とする
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention forms an embossed part on a portable medium, and has a taper at a predetermined angle for rotationally cutting the embossed part. The gist is to cut the embossed portion by using a taper cutter and three-dimensionally control the relative position between the taper cutter and the portable medium to form an embossed pattern on the portable medium.

(作用) 上記構成において、予めエンボス部が形成された携帯可
能媒体とデーパカッタとの相対位置を三次元的に位置制
御し、所定角度のテーバを有するテーパカッタでエンボ
ス部を回転切削して断面台形状の所要のエンボス状パタ
ーンを形成する。
(Function) In the above configuration, the relative position between the portable medium on which the embossed portion is formed in advance and the taper cutter is three-dimensionally controlled, and the embossed portion is rotatably cut with a taper cutter having a taper at a predetermined angle to form a trapezoidal cross section. form the desired embossed pattern.

テーパカッタの彫込み量を制御することで所要のパター
ン幅のエンボス状パターンを形成することができ、また
彫込み川を一定とすれば常に所定パターン幅のエンボス
状パターンが形成される。そして、カード基材には機械
的な!!撃が殆んど加わることなく、その表面にエンボ
ス状パターンが形成される。
By controlling the engraving amount of the taper cutter, an embossed pattern with a desired pattern width can be formed, and if the engraving width is kept constant, an embossed pattern with a predetermined pattern width is always formed. And the card base material is mechanical! ! An embossed pattern is formed on the surface with almost no impact.

なお、この発明でエンボス状パターンとは、樹脂等の凸
条により形成される文字等のパターンを指し、前記第7
図等に示した型押しにJ:り形成されたエンボスパター
ンと外見上類似のちのを指すものである。またエンボス
状パターンは、樹脂等の凸条で形成される文字、数字及
び記号等を含むものである。
In addition, in this invention, the embossed pattern refers to a pattern such as letters formed by ridges of resin etc.
This refers to an embossed pattern that is similar in appearance to the embossed pattern formed on the embossed pattern shown in the figures. Further, the embossed pattern includes letters, numbers, symbols, etc. formed of ridges made of resin or the like.

〈実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。<Example) Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.

第1図及び第2図は、この発明の一実施例を示す図であ
る。
FIG. 1 and FIG. 2 are diagrams showing an embodiment of the present invention.

まず、この実施例に適用される装置及び部材等から説明
すると、第1図中、10は携帯可能媒体たるICカード
におけるカード基材、11はカード基材10上に形成さ
れるエンボス部であり、エンボス部11としては例えば
、フォトポリマ等の感光性樹脂等が用いられている。フ
ォトポリマは水溶性の感光性樹脂として一般に用いられ
ているものである。カード基材10は、図示省略の切削
装置のテーブル上に固定され、この切削装置°の装置本
体に対してX軸方向及びY軸方向に移動制御される。ま
た、装置本体には、適宜の支持部を介して移動台がZ軸
方向に移動可能に支持され、この移動台にモータ12が
取付けられ、このモータ12の出力軸にテーパカッタ1
3が適宜に連結されている。
First, to explain the devices and members applied to this embodiment, in FIG. 1, 10 is a card base material of an IC card which is a portable medium, and 11 is an embossed part formed on the card base material 10. As the embossed portion 11, for example, a photosensitive resin such as a photopolymer is used. Photopolymers are generally used as water-soluble photosensitive resins. The card base material 10 is fixed on a table of a cutting device (not shown), and is controlled to move in the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to the main body of the cutting device. Further, a moving table is supported in the main body of the apparatus so as to be movable in the Z-axis direction via an appropriate support part, a motor 12 is attached to this moving table, and a taper cutter 1 is attached to the output shaft of this motor 12.
3 are connected appropriately.

而して、テーパカッタ13及びカード基材10間の相対
位置がX、Y、Z方向に三次元的に位置制御されてエン
ボス部11が所要のエンボス状パターン14に切削可能
となされている。テーパカッタ13は、所定角度のテー
バを有するように形成されており、テーバにより、後述
するようにエンボス状パターン14が断面台形状に切削
される。
The relative position between the taper cutter 13 and the card base material 10 is controlled three-dimensionally in the X, Y, and Z directions, so that the embossed portion 11 can be cut into a desired embossed pattern 14. The taper cutter 13 is formed to have a taper at a predetermined angle, and the taper cuts the embossed pattern 14 into a trapezoidal cross section as described later.

次に、上述の装置及び部材等を使用してエンボス状パタ
ーンを形成する方法及びその作用を説明する。
Next, a method of forming an embossed pattern using the above-described apparatus, members, etc. and its operation will be explained.

まず、カード基材10上に、スピンコード法等により感
光性樹脂が所要の厚さに塗着され、適宜に予備硬化され
た後、フォトエツチングが施されて、カード基材10上
の所要位置に所要の大きさのエンボス部11が形成され
る。エンボス部11はフォトエツチング後、紫外線照射
等により硬化促進がなされている。
First, a photosensitive resin is coated onto the card base material 10 to a required thickness using a spin code method or the like, and after being appropriately precured, photoetching is performed to form a photosensitive resin at a desired position on the card base material 10. An embossed portion 11 of a required size is formed. After photoetching, the embossed portion 11 is accelerated in hardening by irradiation with ultraviolet rays or the like.

そして、上記のように準備されたカード基材10が切削
装置のテーブル上に固定される。切削装置では、その切
削位置制御部により、テーブルのX軸方向及びY軸方向
並びにテーパカッタ13のZ軸方向、即ち彫込み方向の
移動が制御され、テーパカッタ13がモータ12′c回
転されてエンボス部11に所要の切削が施されてエンボ
ス状パターン14が浮き彫りするような形に形成される
Then, the card base material 10 prepared as described above is fixed on the table of the cutting device. In the cutting device, the cutting position control section controls the movement of the table in the X-axis and Y-axis directions and the Z-axis direction of the taper cutter 13, that is, the engraving direction, and the taper cutter 13 is rotated by the motor 12'c to cut the embossed part. 11 is cut as required to form an embossed pattern 14 in relief.

第1図に示す例では切削により数字の11」が形成され
ている。そして、テーパカッタ13が所定角度のテーバ
を有しているので、エンボス部11の切削により形成さ
れるエンボス状パターン14は、第2図(A)に示づよ
うに、断面が台形状となり、比較例として第2図(B)
に示したテーバなしカッタで切削したエンボス状パター
ン16と比べると、台形底部の長さがαだけ増している
In the example shown in FIG. 1, the number 11 is formed by cutting. Since the taper cutter 13 has a taper of a predetermined angle, the embossed pattern 14 formed by cutting the embossed portion 11 has a trapezoidal cross section as shown in FIG. As an example, Figure 2 (B)
Compared to the embossed pattern 16 cut with the non-tapered cutter shown in , the length of the trapezoidal bottom is increased by α.

したがって、パターン幅Δ及び彫込みIF3がそれぞれ
同じであっても、比較例と比べると、この実施例のもの
は、強度の増大されたエンボス状パターン14となる。
Therefore, even if the pattern width Δ and the engraving IF3 are the same, the embossed pattern 14 of this example has increased strength compared to the comparative example.

また、この実施例のものは、テーパカッタ13を使用し
ているので、彫込みflBのみを制御することで、パタ
ーン幅Aを任意に制御することができ、さらには、彫込
みff1Bを一定に制御ずれば、常に所定のパターン幅
A カ3らなるエンボス状パターン14を形成すること
ができる。このように、この実施例では、所望のパター
ン幅、つまり所望の強度のエンボス状パターン14を極
めて効率よく形成することができる。
Furthermore, since this embodiment uses the taper cutter 13, the pattern width A can be arbitrarily controlled by controlling only the engraving flB, and furthermore, the engraving ff1B can be controlled to be constant. By shifting, it is possible to always form an embossed pattern 14 having a predetermined pattern width A. In this manner, in this embodiment, the embossed pattern 14 having a desired pattern width, that is, a desired strength, can be formed extremely efficiently.

そして、エンボス状パターン14のカード基材10との
接着基部として土台部分15を残したまま切削している
ので、接着強度が増して剥れ等の生じるのが抑えられ、
−層強度の大なるエンボス状パターン14となっている
Since the base portion 15 is cut while remaining as the adhesive base of the embossed pattern 14 with the card base material 10, the adhesive strength is increased and the occurrence of peeling etc. is suppressed.
- Embossed pattern 14 with high layer strength.

而して裏面側にキーボード等が配置されていて、裏面側
から雄型で押し上げることのできない構造となっている
ICカードであっても、カード基材に機械的な衝撃を殆
んど与えることなく、しがもその表面にほぼ均一の高さ
のエンボス状パターンが適切に作製される。
Therefore, even if an IC card has a keyboard or the like arranged on the back side and has a structure that cannot be pushed up with a male die from the back side, the card base material is subject to almost no mechanical impact. However, an embossed pattern of approximately uniform height is properly produced on the surface.

次に、第3図及び第4図には、この発明の他の実施例を
示す。この実施例は、カード基材10の厚さに何らかの
原因により変動が生じても、テーパカッタ13のカッタ
始点とカード基材10におけるエンボス部11の形成面
との間隔が常に一定に保持できるようにし、デーパカッ
タ13の7@方向、即ち彫込み方向の移動量を一定に制
御することにより、エンボス部11に対して常に一定の
彫込みff1Bが得られて、一定のパターン幅Aのエン
ボス状パターンが得られるようにしたものである。
Next, FIGS. 3 and 4 show another embodiment of the present invention. In this embodiment, even if the thickness of the card base material 10 changes for some reason, the distance between the cutter starting point of the taper cutter 13 and the surface of the card base material 10 on which the embossed part 11 is formed can always be kept constant. By controlling the movement amount of the deep cutter 13 in the 7@ direction, that is, in the engraving direction, a constant engraving ff1B is always obtained for the embossed portion 11, and an embossed pattern with a constant pattern width A is obtained. It was made so that it could be obtained.

まず、適用される装置等の構成から述べると、第3図及
び第2図(A)中、17はホルダ板であり、ホルダ板1
7には開口部17aが設け−られ、その下面が、カード
基材10の表面、叩もエンボス部11の形成面を常に一
定高さ位置に設定するための設定面となっている。18
はテーブル、19はソレノイドであり、ソレノイド19
の作動杆19aがテーブル18の下面部に連結されてい
る。
First, to describe the configuration of the applied device, etc., in Fig. 3 and Fig. 2 (A), 17 is a holder plate;
7 is provided with an opening 17a, the lower surface of which serves as a setting surface for always setting the surface of the card base material 10, the surface on which the embossed portion 11 is formed, at a constant height. 18
is a table, 19 is a solenoid, and solenoid 19
An operating rod 19a is connected to the lower surface of the table 18.

そして、エンボス部11の形成されたカード基材19を
、テーブル18上に固定し、ソレノイド1つを作動させ
てテーブル18を押上げると、エンボス部11が、開口
部17aに臨まれるとともに、カード基材10における
エンボス部11の形成面がホルダ板17の下面に対接さ
れで、一定高さ位置に設定される。この結果、カード基
材10の厚さに何らかの原因で変動が生じても、その厚
さには関係なく、テーパカッタ13のカッタ始点とカー
ド基材10におけるエンボス部11の形成面との間隔が
常に一定に保持される。
Then, the card base material 19 on which the embossed part 11 is formed is fixed on the table 18, and when one solenoid is operated to push up the table 18, the embossed part 11 faces the opening 17a and the card The surface of the base material 10 on which the embossed portion 11 is formed is brought into contact with the lower surface of the holder plate 17 and is set at a constant height position. As a result, even if the thickness of the card base material 10 changes for some reason, the distance between the cutter starting point of the taper cutter 13 and the surface on which the embossed part 11 is formed on the card base material 10 will always be maintained, regardless of the thickness. held constant.

次いで、テーパカッタ13のZ軸方向、即ち彫込み方向
の移動量を一定に制御すると、エンボス部11に対して
常に一定の彫込みfilBが得られて、一定パターン幅
へのエンボス状パターンが効率よく形成される。
Next, by controlling the movement amount of the taper cutter 13 in the Z-axis direction, that is, in the engraving direction, a constant engraving filB is always obtained for the embossed portion 11, and the embossed pattern can be efficiently formed to a constant pattern width. It is formed.

第2図(B)は、この実施例に対する比較例を示したも
のであり、この比較例では、テーブル21の上面がカー
ド基材10の六面を一定高さ位置に設定するための設定
面Eとなっている。この比較例のように、カード基I4
10の裏面を一定高さ位置に設定して、テーパカッタ1
3のカッタ始点りとカード基材10の裏面との間隔を一
定に保持するようにすると、カー、ド基材10の厚さに
変動が生じた場合には、エンボス部11の上面高さ位置
が変動してしまうの゛で、テーパカッタ13の彫込み方
向の移動ff1Hを一定に制御しても、エンボス部11
に対して一定の彫込みff1Bを得ることはできない。
FIG. 2(B) shows a comparative example for this embodiment. In this comparative example, the upper surface of the table 21 is a setting surface for setting the six sides of the card base material 10 at a constant height position. It is E. As in this comparative example, card base I4
Set the back side of 10 at a certain height position, and
If the distance between the cutter starting point 3 and the back surface of the card base material 10 is kept constant, if the thickness of the card base material 10 changes, the height position of the top surface of the embossed part 11 will change. Therefore, even if the movement ff1H of the taper cutter 13 in the engraving direction is controlled to be constant, the embossed portion 11
It is not possible to obtain a constant engraving ff1B.

このため、このような比較例では、カード基材10厚さ
に変動が生じた場合に、一定パターン幅Aのエンボス状
パターンを得るためには、その彫込み方向の移動量(」
をその都度変えなければならず非能率的な方法となって
しまうのである。
Therefore, in such a comparative example, in order to obtain an embossed pattern with a constant pattern width A when the thickness of the card base material 10 varies, the amount of movement in the engraving direction ("
must be changed each time, resulting in an inefficient method.

[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、携帯可能媒体
にエンボス部を形成し、このエンボス部を回転切削する
所定角度のテーパを右するテーパカッタを使用し、この
テーパカッタ及び携帯可能媒体間の相対位置を三次元的
に位置制御してエンボス部を切削し、携帯可能媒体にエ
ンボス状パターンを形成するようにしたので、裏面側か
ら雄型で押上げることのできない構造となっている携帯
可能媒体においても、これに機械的な衝撃を殆んど与え
ることなく断面が台形状の強度の大なる所要のエンボス
状パターンを形成することかできる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, an embossed portion is formed on a portable medium, and a taper cutter that cuts a taper at a predetermined angle for rotationally cutting the embossed portion is used. The embossed part is cut by three-dimensionally controlling the relative position between the portable media to form an embossed pattern on the portable media, resulting in a structure that cannot be pushed up with a male mold from the back side. It is possible to form a desired strong embossed pattern having a trapezoidal cross section with almost no mechanical impact on a portable medium.

また、エンボス部に対する彫込み帛を所要値に制御すれ
ば所要のパターン幅のエンボス状パターンを形成するこ
とができ、彫込み量を一定に制御すれば所定パターン幅
のエンボス状パターンを形成することができて、所望の
エンボス状パターンを効率よく形成することができる。
Furthermore, if the engraving pattern for the embossed portion is controlled to a required value, an embossed pattern with a desired pattern width can be formed, and if the amount of engraving is controlled to be constant, an embossed pattern with a predetermined pattern width can be formed. As a result, a desired embossed pattern can be efficiently formed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明に係る携帯可能媒体におけるエンボス
状パターンの作製方法の一実施例に適用する装置例を概
略的に示す斜視図、第2図は作製されるエンボス状パタ
ーンの一例を比較例とともに示す側面図、第3図はこの
発明の池の実施例に適用する装置例を一部切欠いて示す
斜視図、第4図は第3図のrV−rV線断面を比較例と
ともに示す図、第5図は従来のICカードの表面部を示
す′E+ 視図、第6図は同上従来例の側面図、第7図
は同上従来例におけるエンボス状パターンの作製方法を
説明するための斜視図、第8図は他の従来例のICカー
ドの裏面部を示す斜視図である。 10:携帯可能媒体のカード基材、 11:エンボス部、  13:テーパカッタ、14:エ
ンボス状パターン。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of an apparatus applied to an embodiment of the method for producing an embossed pattern in a portable medium according to the present invention, and FIG. 2 is a comparative example of an example of the embossed pattern produced. 3 is a partially cutaway perspective view showing an example of a device applied to an embodiment of the pond of the present invention; FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line rV-rV of FIG. 3 together with a comparative example; Fig. 5 is a 'E+ perspective view showing the front surface of a conventional IC card, Fig. 6 is a side view of the above conventional example, and Fig. 7 is a perspective view for explaining a method for producing an embossed pattern in the above conventional example. , FIG. 8 is a perspective view showing the back side of another conventional IC card. 10: Portable medium card base material, 11: Embossed portion, 13: Taper cutter, 14: Embossed pattern.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)携帯可能媒体にエンボス部を形成し、該エンボス
部を回転切削する所定角度のテーパを有するテーパカッ
タを使用し、該テーパカッタ及び前記携帯可能媒体間の
相対位置を三次元的に位置制御して前記エンボス部を切
削し、前記携帯可能媒体にエンボス状パターンを形成す
ることを特徴とする携帯可能媒体におけるエンボス状パ
ターンの作製方法。
(1) An embossed portion is formed on a portable medium, a taper cutter having a taper at a predetermined angle is used to rotationally cut the embossed portion, and the relative position between the taper cutter and the portable medium is three-dimensionally controlled. A method for producing an embossed pattern in a portable medium, characterized in that the embossed part is cut by using a wafer to form an embossed pattern on the portable medium.
(2)前記テーパカッタのカッタ始点と前記携帯可能媒
体におけるエンボス部の形成面との間隔を一定に保持し
、前記テーパカッタの彫込み方向の移動量を一定に制御
することを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の携
帯可能媒体におけるエンボス状パターンの作製方法。
(2) The distance between the cutter starting point of the taper cutter and the surface on which the embossed portion is formed on the portable medium is kept constant, and the amount of movement of the taper cutter in the engraving direction is controlled to be constant. A method for producing an embossed pattern in a portable medium according to scope 1.
JP62286480A 1987-11-14 1987-11-14 Manufacture of embossed pattern in portable medium Pending JPH01128876A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62286480A JPH01128876A (en) 1987-11-14 1987-11-14 Manufacture of embossed pattern in portable medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62286480A JPH01128876A (en) 1987-11-14 1987-11-14 Manufacture of embossed pattern in portable medium

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01128876A true JPH01128876A (en) 1989-05-22

Family

ID=17704939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62286480A Pending JPH01128876A (en) 1987-11-14 1987-11-14 Manufacture of embossed pattern in portable medium

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01128876A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD921367S1 (en) 2018-12-14 2021-06-08 The Sherwin-Williams Company Mini roller
USD935786S1 (en) 2018-12-14 2021-11-16 The Sherwin-Williams Company Roller end cap
USD953749S1 (en) 2020-03-20 2022-06-07 Swimc Llc Bent frame paint roller assembly

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD921367S1 (en) 2018-12-14 2021-06-08 The Sherwin-Williams Company Mini roller
USD935786S1 (en) 2018-12-14 2021-11-16 The Sherwin-Williams Company Roller end cap
USD974047S1 (en) 2018-12-14 2023-01-03 The Sherwin-Williams Company Mini roller
USD994349S1 (en) 2018-12-14 2023-08-08 The Sherwin-Williams Company Roller end cap
USD1008663S1 (en) 2018-12-14 2023-12-26 The Sherwin-Williams Company Mini roller
USD953749S1 (en) 2020-03-20 2022-06-07 Swimc Llc Bent frame paint roller assembly
USD985279S1 (en) 2020-03-20 2023-05-09 Swimc Llc Roller shield device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3478891B2 (en) Manufacturing method of band blade
US20090108060A1 (en) Method and apparatus for use in providing an identification token
KR20020081270A (en) Flexible die and method for its manufacture
JPH01128876A (en) Manufacture of embossed pattern in portable medium
JPH06120281A (en) Molding die and molding apparatus using the same
JPS5822308B2 (en) Block cutting device
JPH01218892A (en) Portable medium
JP4319765B2 (en) Manufacturing method of sewing blade
JPS63178091A (en) Manufacture of embossed pattern in portable medium
JPH0811472B2 (en) Device for producing embossed patterns on portable media
US5971517A (en) Band blade bending and cutting device with marking unit
JP2002151443A (en) Device for cleaving semiconductor element
JPS63178093A (en) Manufacture of embossed pattern in portable medium
KR101791434B1 (en) Imprinting apparatus
JPH11333799A (en) Sheet punching device
JPS63178090A (en) Manufacture of embossed pattern in portable medium
JPH0811473B2 (en) Method for producing embossed pattern on portable medium
KR910008748B1 (en) Manufacturing method of embossed pattern on portable media
JPS63178094A (en) Manufacture of embossed pattern in portable medium
JPS637933A (en) Method for emboss-manufacturing of portable medium
JP3382203B2 (en) Lead processing die
JPH10175200A (en) Flexible cutting blade mold and its manufacturing method
JPS637954A (en) Method for forming embossed character on portable medium
EP2102795B1 (en) Production of data carriers in the form of cards
JPH0421329A (en) Laminated core manufacturing method and manufacturing mold