JPH01103253A - 超音波振動研磨または研削盤 - Google Patents
超音波振動研磨または研削盤Info
- Publication number
- JPH01103253A JPH01103253A JP26079187A JP26079187A JPH01103253A JP H01103253 A JPH01103253 A JP H01103253A JP 26079187 A JP26079187 A JP 26079187A JP 26079187 A JP26079187 A JP 26079187A JP H01103253 A JPH01103253 A JP H01103253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supersonic wave
- polishing
- polishing plate
- ceramics
- drive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高脆性材料の表面を研磨または研削する高能
率、高精度のサーフェス研磨盤または研削盤に関する。
率、高精度のサーフェス研磨盤または研削盤に関する。
高脆性材料の表面を研磨または研削する装置は、従来、
金属材料等の加工に用いる装置をそのまま用い、ラッピ
ング剤または砥石として高脆性材料に適合するものを選
定して使用していた。
金属材料等の加工に用いる装置をそのまま用い、ラッピ
ング剤または砥石として高脆性材料に適合するものを選
定して使用していた。
セラミックスなどの高脆性材料は硬質で脆性があり、研
磨または研削しにくく、加工能率が著しく低かった。ま
た加工能率を上げようとすると。
磨または研削しにくく、加工能率が著しく低かった。ま
た加工能率を上げようとすると。
表面精度、例えば表面粗さや平面度を損なうという矛盾
があり、また微細なりラックを生ずるなどの問題がある
。
があり、また微細なりラックを生ずるなどの問題がある
。
本発明は上記実情に鑑み開発されたもので、加工効率が
高く、加工精度が高い研磨または研削加工装置を提供す
ることを目的とする。
高く、加工精度が高い研磨または研削加工装置を提供す
ることを目的とする。
本発明は高脆性材料の研磨盤または研削盤であって、
（１） 回転駆動軸に超音波振動発生装置を内蔵したこ
と （２） 複数のワーク取付軸を研磨または研削円板上に
揺動自在に配設したこと （３） ワーク取付軸に超音波振動発生装置を組込んだ
こと を技術的特徴とする超音波振動研磨または研削盤である
。
と （２） 複数のワーク取付軸を研磨または研削円板上に
揺動自在に配設したこと （３） ワーク取付軸に超音波振動発生装置を組込んだ
こと を技術的特徴とする超音波振動研磨または研削盤である
。
上記ワーク取付軸にはワークに代りドレッシング材を取
付けることができる。
付けることができる。
本発明は、高脆性材料の研磨または研削に用いられる加
工機であって、超音波振動を付与しながらワークの表面
を研磨または研削するので、加工効率が従来の３〜５倍
に上昇し、表面精度を損なうことなく、高脆性材料の研
磨または研削加工することができ、また高脆性材料にク
ラック等を生じることがない。
工機であって、超音波振動を付与しながらワークの表面
を研磨または研削するので、加工効率が従来の３〜５倍
に上昇し、表面精度を損なうことなく、高脆性材料の研
磨または研削加工することができ、また高脆性材料にク
ラック等を生じることがない。
＠１図は本発明の実施例の研磨盤の（ａ）は平面図、（
ｂ）は正面縦断面図（第１図（ａ）のＢ−Ｂ矢視図）、
（ｃ）は側面縦断面図、（第１図（ａ）のＣ−Ｃ矢視図
）を示すものである。
ｂ）は正面縦断面図（第１図（ａ）のＢ−Ｂ矢視図）、
（ｃ）は側面縦断面図、（第１図（ａ）のＣ−Ｃ矢視図
）を示すものである。
第１図において、研磨板ｌは回転駆動部２に支持されて
水平面内を回転する。
水平面内を回転する。
回転駆動部２の一実施例の縦断面図を第２図に示す、ケ
ーシング３内に駆動軸４が内蔵され、この駆動軸４には
回転子５と固定子６とから成る回転モータ７が設けられ
ており、軸受８に支持され研磨板ｌを回転子る０回転軸
４にはまた超音波振動子９が付設されており、スリップ
リング１０を介して給電される。超音波振動子は縦振動
を発生し、その振動数は２０ｋ）ｆｚとした。なお回転
駆動軸とワーク取付軸に付与する超音波振動は同期して
いてもよく、振動数、位相が異なるものでよい。
ーシング３内に駆動軸４が内蔵され、この駆動軸４には
回転子５と固定子６とから成る回転モータ７が設けられ
ており、軸受８に支持され研磨板ｌを回転子る０回転軸
４にはまた超音波振動子９が付設されており、スリップ
リング１０を介して給電される。超音波振動子は縦振動
を発生し、その振動数は２０ｋ）ｆｚとした。なお回転
駆動軸とワーク取付軸に付与する超音波振動は同期して
いてもよく、振動数、位相が異なるものでよい。
次に、研磨板ｌ上にはワーク２１を取付けたワーク取付
部２２が複数個配設され、揺動腕２３、揺動軸２４、揺
動モータ２５によって、矢印２６のように研磨板！上を
水平に揺動する。
部２２が複数個配設され、揺動腕２３、揺動軸２４、揺
動モータ２５によって、矢印２６のように研磨板！上を
水平に揺動する。
ワーク２１は研磨板ｌ上に加工面を押し当て、研磨板１
の半径方向にほぼ均一に移動する。
の半径方向にほぼ均一に移動する。
ワーク取付部２２の実施例を第３図に示した。
ケーシング３１内にワーク取付軸３２が固定されており
、その先端にワーク保持部３３が設けられ、他端に超音
波振動子３４が取付けられている。ワーク取付部２２は
研磨板ｌ上に少なくとも２個を設け、その−個はドレッ
サーとし、他は取付加工部とすることにより、常時研磨
板の加工面をドレッシングし高い研磨精度を確保するこ
とができる。
、その先端にワーク保持部３３が設けられ、他端に超音
波振動子３４が取付けられている。ワーク取付部２２は
研磨板ｌ上に少なくとも２個を設け、その−個はドレッ
サーとし、他は取付加工部とすることにより、常時研磨
板の加工面をドレッシングし高い研磨精度を確保するこ
とができる。
実施例の超音波振動研磨盤はワークおよび研磨板に超音
波振動を付与するので加工効率が従来の３〜５倍に上昇
した。
波振動を付与するので加工効率が従来の３〜５倍に上昇
した。
本発明によれば、高脆性材料の表面の研磨または研削能
率を著しく向上させることができ、微細なりラック等を
生じることなくセラミックス等の加工を容易にする優れ
た効果を奏する。
率を著しく向上させることができ、微細なりラック等を
生じることなくセラミックス等の加工を容易にする優れ
た効果を奏する。
第１図は本発明の実施例の研磨盤の（ａ）は平面図、（
ｂ）は正面縦断面図（第１図（ａ）のＢ−Ｂ矢視図）、
（ｃ）は側面縦断面図、（第１図（ａ）のＣ−Ｃ矢視図
）、第２図はその回転駆動部の縦断面図、第３図はその
ワーク取付部の縦断面図である １・・・研磨板 ２・・・回転駆動部３・・・
ケーシング ４・・・駆動軸５・・・回転子
６・・・固定子７・・・回転モータ ８・・・
軸受９・・・超音波振動子 １０・・・スリツープリ
ング２１・・・ワーク ２２・・・ワーク取付部
２３・・・腕 ２４・・・揺動軸２５・・・
揺動モータ ３１・・・ケーシング３２・・・ワーク
取付軸 ３３・・・ワーク保持部３４・・・超音波振動
子
ｂ）は正面縦断面図（第１図（ａ）のＢ−Ｂ矢視図）、
（ｃ）は側面縦断面図、（第１図（ａ）のＣ−Ｃ矢視図
）、第２図はその回転駆動部の縦断面図、第３図はその
ワーク取付部の縦断面図である １・・・研磨板 ２・・・回転駆動部３・・・
ケーシング ４・・・駆動軸５・・・回転子
６・・・固定子７・・・回転モータ ８・・・
軸受９・・・超音波振動子 １０・・・スリツープリ
ング２１・・・ワーク ２２・・・ワーク取付部
２３・・・腕 ２４・・・揺動軸２５・・・
揺動モータ ３１・・・ケーシング３２・・・ワーク
取付軸 ３３・・・ワーク保持部３４・・・超音波振動
子
Claims (1)
- １ 研磨または研削盤の回転駆動軸に超音波振動発生装
置を内蔵すると共に、複数のワーク取付軸を水平揺動自
在に研磨または研削円板上に配設し、かつ該ワーク取付
軸に超音波振動発生装置を組込んだことを特徴とする超
音波振動研磨または研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260791A JP2625768B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 超音波振動研磨または研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260791A JP2625768B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 超音波振動研磨または研削盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103253A true JPH01103253A (ja) | 1989-04-20 |
| JP2625768B2 JP2625768B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17352786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62260791A Expired - Lifetime JP2625768B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 超音波振動研磨または研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625768B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107363648A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-11-21 | 北京交通大学 | 一种超磁致伸缩超声振动抛光装置 |
| CN109333175A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-02-15 | 太原理工大学 | 一种圆管内壁超声振动辅助磨料流精密光整加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545160A (en) * | 1977-06-14 | 1979-01-16 | Akira Washida | Shaft sealing device |
| JPS61252055A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Canon Inc | 振動研摩加工方法 |
| JPS61252056A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Canon Inc | 振動研摩加工法 |
-
1987
- 1987-10-17 JP JP62260791A patent/JP2625768B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545160A (en) * | 1977-06-14 | 1979-01-16 | Akira Washida | Shaft sealing device |
| JPS61252055A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Canon Inc | 振動研摩加工方法 |
| JPS61252056A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Canon Inc | 振動研摩加工法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107363648A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-11-21 | 北京交通大学 | 一种超磁致伸缩超声振动抛光装置 |
| CN109333175A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-02-15 | 太原理工大学 | 一种圆管内壁超声振动辅助磨料流精密光整加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625768B2 (ja) | 1997-07-02 |
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