JP7651073B1 - プライマー組成物、電気絶縁用注型成形品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る電気絶縁用注型成形品の構成の一例を模式的に示す断面図である。電気絶縁用注型成形品10は、金属部品1と、注型成形材料2と、プライマー層3と、を有する。図1に示されるように、金属部品1と注型成形材料2との間には、プライマー層3が配置されている。すなわち、プライマー層3は、金属部品1と注型成形材料2とを接着する接着層の役割を有する。注型成形材料2の一例は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、ウレタンゴムなどの熱硬化性エラストマーである。特に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーンゴムは、注型成形時の加熱時に原料の官能基とプライマー層3の官能基とで反応して架橋するため、金属部品1と注型成形材料2とを化学的に接着させる効果が大きい。このため、注型成形材料2の主剤としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂またはシリコーンゴムが好ましい。
ポリビニルホルマール樹脂>ポリビニルアセトアセタール樹脂>ポリビニルブチラール樹脂
・靭性および柔軟性について
ポリビニルホルマール樹脂<ポリビニルアセトアセタール樹脂<ポリビニルブチラール樹脂
(a)熱可塑性樹脂がブチラール基を有する樹脂とアセトアセタール基を有する樹脂との混合樹脂からなる場合
(b)熱可塑性樹脂がブチラール基およびアセトアセタール基の両方の基を有する樹脂からなる場合
図1に示したように、実施の形態2に係る電気絶縁用注型成形品10は、金属部品1を、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、またはシリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、ウレタンゴムなどの熱硬化性エラストマーを含む注型成形材料2によって注型成形する電気絶縁用注型成形品10において、注型成形材料2と接する金属部品1の表面に接して配置されるプライマー層3を備えることを特徴とする。つまり、電気絶縁用注型成形品10は、金属部品1と注型成形材料2との間にプライマー層3を備える。プライマー層3は、プライマー組成物によって形成される。この電気絶縁用注型成形品10は、実施の形態1で説明したプライマー組成物を用いて製造することができる。実施の形態2に係る電気絶縁用注型成形品10の構成および製造方法について、図1を参照して説明する。
エポキシ樹脂(A)は熱硬化性樹脂の一例である。
(1-1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂:エポキシ当量190g/eq、重合平均分子量370、25℃での粘度10000mPa・s
(1-2)ビスフェノールF型エポキシ樹脂:エポキシ当量160g/eq、重合平均分子量250、25℃での粘度1000mPa・s
(1-3)ビスフェノールA型エポキシ樹脂:エポキシ当量480g/eq、重合平均分子量950、25℃での粘度25000mPa・s
(1-4)ビスフェノールF型エポキシ樹脂:エポキシ当量2530g/eq、重合平均分子量1650、固体
ビスフェノール樹脂(B)は熱硬化性樹脂の一例である。
(2-1)フェノールノボラック樹脂:重合平均分子量5000
(2-2)フェノール変性レゾルシノール樹脂:重合平均分子量2000
(2-3)クレゾールノボラック樹脂:重合平均分子量12000
アルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂(C)は熱可塑性樹脂の一例である。
(3-1)ホルマール化ポリビニルアルコール樹脂((1)式でn=0としたポリビニルホルマール樹脂):重合平均分子量1050、水酸基含有量30mol%、アセタール化度67mol%
(3-2)アセトアセタール化ポリビニルアルコール樹脂((1)式でn=1としたポリビニルアセトアセタール樹脂):重合平均分子量10万、水酸基含有量55mol%、アセタール化度35mol%
(3-3)アセトアセタール化ポリビニルアルコール樹脂((1)式でn=1としたポリビニルアセトアセタール樹脂):重合平均分子量2.7万、水酸基含有量15mol%、アセタール化度83mol%
(3-4)ブチラール化ポリビニルアルコール樹脂((1)式でn=3としたポリビニルブチラール樹脂):重合平均分子量5.6万、水酸基含有量45mol%、アセタール化度45mol%
(3-5)アセトアセタール基とブチラール基との両方を有するアルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂((2)式):重合平均分子量13万、水酸基含有量26mol%、アセタール化度75mol%(アセトアセタール化度45mol%、ブチラール化度30mol%)
(3-6)ブチラール化ポリビニルアルコール樹脂((1)式でn=3としたポリビニルブチラール樹脂):重合平均分子量21万、水酸基含有量63mol%、アセタール化度25mol%
(3-7)ブチラール化ポリビニルアルコール樹脂((1)式でn=3としたポリビニルブチラール樹脂):重合平均分子量950、水酸基含有量7mol%、アセタール化度92mol%
(4-1)ヘキサメチレンテトラミン
(4-2)N-メチルピペラジン
(5-1)ブタジエン系ゴム:平均粒径150nm
(5-2)ポリスチレン系ゴム:平均粒径500nm
(6-1)N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン
(6-2)3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン
(7-1)メチルエチルケトン
(7-2)アセトン
Claims (11)
- 熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、を含み、金属部品と主剤がエポキシ樹脂、フェノール樹脂またはシリコーンゴムである注型成形材料とを接着するプライマー層を形成するプライマー組成物であって、
前記熱可塑性樹脂は、水酸基含有量が10mol%以上50mol%以下のアルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂であり、
前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂と、前記アルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂および前記フェノール樹脂を常温で相溶させ得る、エポキシ当量が700g/eq以下であり、重合平均分子量が1500以下であり、かつ前記常温での粘度が35000mPa・s以下であるビスフェノールA型またはビスフェノールF型の液状エポキシ樹脂と、を含み、
前記アルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂、前記フェノール樹脂および前記ビスフェノールA型または前記ビスフェノールF型の液状エポキシ樹脂を有機溶媒に均一溶解させた溶液であることを特徴とするプライマー組成物。 - 前記アルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂のアセタール化度が30mol%以上90mol%以下であり、重合平均分子量が1000以上であることを特徴とする請求項1に記載のプライマー組成物。
- 前記アルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂は、ポリビニルアセトアセタール樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のプライマー組成物。
- 前記アルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂は、アセトアセタール基およびブチラール基の両方の基を有するアルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のプライマー組成物。
- 前記アルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂は、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセトアセタール樹脂並びにアセトアセタール基およびブチラール基を有するアルキルアセタール化ポリビニルアルコール樹脂の群から選択される2以上の樹脂を混合した混合樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のプライマー組成物。
- ブタジエン系樹脂、アクリル系樹脂およびポリスチレン系樹脂の少なくとも1つからなるゴム粒子をさらに含み、
前記ゴム粒子は、前記熱硬化性樹脂および前記熱可塑性樹脂の総量100重量部に対して、0.1重量部以上40重量部以下の範囲で添加されることを特徴とする請求項1に記載のプライマー組成物。 - ヘキサメチレンテトラミン、トリフェニルホスフィン、N-メチルピペラジン、2-エチル-4-メチルイミダゾール、テトラ-n-ブトキシチタンの群から選択される少なくとも1つの材料を含む硬化促進剤をさらに含み、
前記硬化促進剤は、前記フェノール樹脂100重量部に対して0.01重量部以上30重量部以下の範囲で添加されることを特徴とする請求項1に記載のプライマー組成物。 - 前記熱可塑性樹脂は、前記熱硬化性樹脂100重量部に対して5重量部以上200重量部以下の範囲で含まれることを特徴とする請求項1に記載のプライマー組成物。
- 複数のアルコキシ基に加えて、アミノ基、エポキシ基、メルカプト基、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、およびヒドロキシル基の群から選択される1つ以上の基を有する有機ケイ素化合物をさらに含み、
前記有機ケイ素化合物は、前記熱硬化性樹脂および前記熱可塑性樹脂の総量100重量部に対して、0.01重量部以上5重量部以下の範囲で添加されることを特徴とする請求項1に記載のプライマー組成物。 - 金属部品を熱硬化性樹脂または熱硬化性エラストマーを含む注型成形材料によって注型成形する電気絶縁用注型成形品であって、
前記金属部品の表面と前記注型成形材料との間に請求項1から9のいずれか1つに記載のプライマー組成物によって形成されるプライマー層を備えることを特徴とする電気絶縁用注型成形品。 - 金属部品を主剤がエポキシ樹脂、フェノール樹脂またはシリコーンゴムである注型成形材料によって注型成形する電気絶縁用注型成形品の製造方法であって、
請求項1から9のいずれか1つに記載のプライマー組成物を前記金属部品の表面に塗布し、プライマー層を形成する塗布工程と、
前記表面に前記プライマー層が形成された前記金属部品を金型の内部に配置し、前記注型成形材料を注型成形する注型成形工程と、
を含むことを特徴とする電気絶縁用注型成形品の製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003160678A (ja) | 2001-11-27 | 2003-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法、及び、このプリプレグを用いた積層板の製造方法 |
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JP2005290030A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びコンポジット積層板の製造方法 |
JP2010138280A (ja) | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | プライマー組成物、電気絶縁用注型品およびその製造方法 |
JP2011040727A (ja) | 2009-07-14 | 2011-02-24 | Ajinomoto Co Inc | 銅箔付き接着フィルム |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3612594B2 (ja) | 1998-05-29 | 2005-01-19 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 |
JP2003160678A (ja) | 2001-11-27 | 2003-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法、及び、このプリプレグを用いた積層板の製造方法 |
JP2005290030A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びコンポジット積層板の製造方法 |
JP2010138280A (ja) | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | プライマー組成物、電気絶縁用注型品およびその製造方法 |
JP2011040727A (ja) | 2009-07-14 | 2011-02-24 | Ajinomoto Co Inc | 銅箔付き接着フィルム |
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