JP7633519B2

JP7633519B2 - Assembly Method

Info

Publication number: JP7633519B2
Application number: JP2021109267A
Authority: JP
Inventors: 英行鵜飼; 良太西尾
Original assignee: Icom Inc
Current assignee: Icom Inc
Priority date: 2021-06-30
Filing date: 2021-06-30
Publication date: 2025-02-20
Anticipated expiration: 2041-06-30
Also published as: JP2023006586A

Description

本発明は、コネクタと基板との電気的接続に関する。 The present invention relates to electrical connections between connectors and substrates.

信号線とグランド線とを有するケーブルの終端には、コネクタ（プラグ）が設けられている。このプラグは、機器側のコネクタ（レセプタクル）と接続される。レセプタクルは、機器の筐体やシャーシに取り付けられており、基板と接続される接触電極を有している。接触電極としては、レセプタクルの中心に設けられており、信号線が接続される信号電極と、信号電極の周囲に設けられており、グランド線が接続される接地電極とが設けられる。 A connector (plug) is provided at the end of a cable having a signal line and a ground line. This plug is connected to a connector (receptacle) on the device side. The receptacle is attached to the device's housing or chassis and has contact electrodes that are connected to the board. The contact electrodes include a signal electrode provided at the center of the receptacle to which the signal line is connected, and a ground electrode provided around the signal electrode to which the ground line is connected.

特許文献１には、筐体に設けられたコネクタの中心電極（信号電極）と、基板とを接続する接続構造が開示されている。この接続構造では、接続金具の弾性電極が、中心電極に押し当てられたときに弾性変形して中心電極を受け入れた後、弾性復元力によって中心電極を押圧して電気的な接続状態を保持する。上述のような従来技術では、中心電極と基板とが接続金具を介して接続されるので、中心電極と基板とを接続するためのはんだ付けが不要になる。 Patent Document 1 discloses a connection structure that connects the center electrode (signal electrode) of a connector provided in a housing to a board. In this connection structure, when the elastic electrode of the connection fitting is pressed against the center electrode, it elastically deforms to receive the center electrode, and then the elastic restoring force presses against the center electrode to maintain an electrical connection. In the conventional technology described above, the center electrode and the board are connected via the connection fitting, so soldering to connect the center electrode and the board is not required.

特開２００９－２０６０２５号公報JP 2009-206025 A

しかしながら、上述の従来技術では、接地電極と基板との接続が、接続金具を介して行われないので、はんだ付けを必要とする。このため、接地電極と基板との接続に手間がかかる。したがって、コネクタと基板とを接続する作業の効率が低いという問題があった。 However, in the above-mentioned conventional technology, the connection between the ground electrode and the board is not made via a connecting fitting, and soldering is required. This makes it time-consuming to connect the ground electrode and the board. This results in a problem of low efficiency in the work of connecting the connector and the board.

本発明の一態様は、コネクタと基板との電気的接続を容易に行うことを目的とする。 One aspect of the present invention aims to easily establish an electrical connection between a connector and a board.

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る組立方法は、コネクタの中心に設けられた第１電極に接触する第１接触金具、および前記第１電極の両側方に前記第１電極と間隔をおいて設けられた、前記コネクタの第２電極に接触する第２接触金具を基板の実装面に実装することにより実装基板を作製する実装工程と、前記実装基板を、前記コネクタが取り付けられており、前記実装基板を支持する支持部材に組み付ける組付工程と、を含み、前記第１接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第１電極を前記第１電極の両側方から挟み込む第１弾性変形部を有し、前記第２接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第２電極を前記第２電極の外面側から挟み込む第２弾性変形部を有し、前記組付工程において、前記実装基板を前記支持部材の上方より下降させることにより、前記第１弾性変形部の下端から前記第１電極を挟み込む位置まで前記第１電極を通過させるように、前記第１弾性変形部を弾性変形させ、前記第２弾性変形部の下端から前記第２電極を挟み込む位置まで前記第２電極を通過させるように、前記第２弾性変形部を弾性変形させる。 In order to solve the above problems, an assembly method according to one aspect of the present invention includes a mounting process for producing a mounting board by mounting a first contact fitting that contacts a first electrode provided at the center of the connector and a second contact fitting that contacts a second electrode of the connector provided on both sides of the first electrode at a distance from the first electrode on a mounting surface of a board, and an assembly process for assembling the mounting board to a support member to which the connector is attached and which supports the mounting board, the first contact fitting being located above the mounting surface and protruding toward the mounting board in a direction along the mounting surface, and the first electrode being attached to both sides of the first electrode. The second contact metal fitting has a first elastic deformation part that sandwiches the second electrode from the side, the second contact metal fitting is located above the mounting surface, and has a second elastic deformation part that sandwiches the second electrode, which protrudes toward the mounting board in a direction along the mounting surface, from the outer surface side of the second electrode, and in the assembly process, by lowering the mounting board from above the support member, the first elastic deformation part is elastically deformed so that the first electrode passes from the lower end of the first elastic deformation part to the position where the first electrode is sandwiched, and the second elastic deformation part is elastically deformed so that the second electrode passes from the lower end of the second elastic deformation part to the position where the second electrode is sandwiched.

また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る組立体は、コネクタの中心に設けられた第１電極に接触する第１接触金具、および前記第１電極の両側方に前記第１電極と間隔をおいて設けられた、前記コネクタの第２電極に接触する第２接触金具が基板の実装面に実装された実装基板と、前記コネクタが取り付けられており、前記実装基板が支持される支持部材と、を備え、前記第１接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第１電極を前記第１電極の両側方から挟み込む第１弾性変形部を有し、前記第２接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第２電極を前記第２電極の外面側から挟み込む第２弾性変形部を有している。 In order to solve the above problem, an assembly according to one aspect of the present invention includes a mounting board on whose mounting surface a first contact metal fitting contacts a first electrode provided at the center of the connector, and a second contact metal fitting that contacts a second electrode of the connector provided on both sides of the first electrode at a distance from the first electrode, and a support member to which the connector is attached and on which the mounting board is supported, the first contact metal fitting is located above the mounting surface and has a first elastic deformation portion that sandwiches the first electrode, which protrudes toward the mounting board in the direction along the mounting surface, from both sides of the first electrode, and the second contact metal fitting is located above the mounting surface and has a second elastic deformation portion that sandwiches the second electrode, which protrudes toward the mounting board in the direction along the mounting surface, from the outer surface side of the second electrode.

本発明の一態様によれば、コネクタと基板との電気的接続を容易に行うことができる。 According to one aspect of the present invention, electrical connection between the connector and the board can be easily achieved.

本発明の一実施形態に係る無線機の構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a wireless device according to an embodiment of the present invention; 上記無線機における組立体の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of an assembly of the radio device. 上記組立体の実装基板に実装される内側金具の構成を示す平面図である。10 is a plan view showing a configuration of an inner metal fitting mounted on a mounting board of the assembly. FIG. 上記内側金具の構成を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a configuration of the inner fitting. 上記内側金具の構成を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a configuration of the inner fitting. 上記実装基板に実装される外側金具の構成を示す平面図である。4 is a plan view showing a configuration of an outer metal fitting mounted on the mounting board. FIG. 上記外側金具の構成を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a configuration of the outer metal fitting. 上記外側金具の構成を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a configuration of the outer metal fitting. 上記実装基板の底面側から見たレセプタクル周辺の構成を示す図である。1 is a diagram showing the configuration of the periphery of a receptacle as viewed from the bottom side of the mounting board. FIG. 上記内側金具が上記レセプタクルの中心電極と接触している状態の上記組立体の一部を拡大して示す拡大斜視図である。FIG. 4 is an enlarged perspective view showing a portion of the assembly in a state where the inner metal fitting is in contact with a center electrode of the receptacle. 上記外側金具が上記レセプタクルの側部電極と接触している状態の上記組立体の一部を拡大して示す斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of a portion of the assembly with the outer fitting in contact with a side electrode of the receptacle; 図１１のＡ－Ａ線矢視断面斜視図である。FIG. 12 is a cross-sectional perspective view taken along line AA of FIG. 11.

〔実施形態〕
以下、本発明の一実施形態について、図１～図１２を参照して詳細に説明する。 [Embodiment]
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

〈無線機の構成〉
図１は、本発明の一実施形態に係る無線機１の構成を示す斜視図である。図２は、無線機１における組立体１０の分解斜視図である。 Radio Configuration
Fig. 1 is a perspective view showing the configuration of a radio device 1 according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is an exploded perspective view of an assembly 10 in the radio device 1.

図１および図２に示すように、無線機１（電子機器）は、筐体２と、シャーシ３（支持部材）と、実装基板４と、レセプタクル５（コネクタ）と、ネジ６と、ナット７と、内側金具８（第１接触金具）と、外側金具９（第２接触金具）とを備えている。 As shown in Figures 1 and 2, the radio 1 (electronic device) includes a housing 2, a chassis 3 (support member), a mounting board 4, a receptacle 5 (connector), a screw 6, a nut 7, an inner metal fitting 8 (first contact metal fitting), and an outer metal fitting 9 (second contact metal fitting).

筐体２は、金属、樹脂などによって箱状に形成されている。シャーシ３および実装基板４は、筐体２に内蔵されている。 The housing 2 is formed into a box shape using metal, resin, etc. The chassis 3 and the mounting board 4 are built into the housing 2.

シャーシ３は、金属板による折り曲げ加工、ダイカスト、樹脂成型などの成形方法によって形成されており、支持部３ａと、立ち上げ部３ｂとを有している。支持部３ａは、実装基板４を支持するように、平板状に形成されている。立ち上げ部３ｂは、支持部３ａから垂直に立ち上がるように細長い長方形に形成されており、筐体２の１つの側面に沿うように配置されている。立ち上げ部３ｂの一端付近には、レセプタクル５が取り付けられている。支持部３ａには、複数のネジ孔３ｃが形成されている。 The chassis 3 is formed by a molding method such as bending a metal plate, die casting, or resin molding, and has a support portion 3a and a rising portion 3b. The support portion 3a is formed in a flat plate shape so as to support the mounting board 4. The rising portion 3b is formed in a long and narrow rectangle so as to rise vertically from the support portion 3a, and is disposed along one side of the housing 2. A receptacle 5 is attached near one end of the rising portion 3b. A number of screw holes 3c are formed in the support portion 3a.

実装基板４は、基板４１の実装面４１ａに、内側金具８および外側金具９を始めとして、図示しない各種の電子部品が実装されることにより形成されている。内側金具８および外側金具９は、基板４１において、レセプタクル５の位置に近い端部に配置されている。 The mounting board 4 is formed by mounting various electronic components (not shown), including the inner metal fitting 8 and the outer metal fitting 9, on the mounting surface 41a of the board 41. The inner metal fitting 8 and the outer metal fitting 9 are located at the end of the board 41 close to the position of the receptacle 5.

基板４１は、信号パターン、グランドパターン、電源パターンなどの各種の配線パターンが実装面４１ａに形成されている。基板４１には、複数のネジ孔４１ｂが設けられている。ネジ孔４１ｂは、それぞれ、シャーシ３のネジ孔３ｃと対応する位置に、実装面４１ａからその反対側の面にまで貫通するように形成されている。実装基板４は、ネジ孔４１ｂに通されたネジ１１が、支持部３ａのネジ孔３ｃに締め付けられることにより、シャーシ３に組み付けられている。 The board 41 has various wiring patterns, such as a signal pattern, a ground pattern, and a power supply pattern, formed on the mounting surface 41a. The board 41 has a plurality of screw holes 41b. The screw holes 41b are formed at positions corresponding to the screw holes 3c of the chassis 3, penetrating from the mounting surface 41a to the opposite surface. The mounting board 4 is attached to the chassis 3 by fastening the screws 11 passed through the screw holes 41b into the screw holes 3c of the support part 3a.

実装基板４の裏面と支持部３ａの表面との間には、ネジ孔３ｃの周囲に図示しない絶縁性のスペーサなどが設けられている。これにより、実装基板４とシャーシ３との間に一定の間隔が設けられ、実装基板４とシャーシ３との電気的絶縁が確保されている。 An insulating spacer (not shown) is provided around the screw hole 3c between the back surface of the mounting board 4 and the surface of the support part 3a. This provides a certain distance between the mounting board 4 and the chassis 3, ensuring electrical insulation between the mounting board 4 and the chassis 3.

レセプタクル５は、アンテナに接続されるケーブルを無線機１に接続するために設けられている。レセプタクル５は、フランジ５ａと、インナーコンタクト５ｂと、アウターコンタクト５ｃと、中心電極５ｄ（第１電極）と、一対の側部電極５ｅ（第２電極）とを有している。レセプタクル５として適用可能なコネクタとしては、ＢＮＣ（Bayonet Neill Concelman）コネクタ、Ｆ型コネクタ、ＲＣＡコネクタなどが挙げられる。 The receptacle 5 is provided to connect a cable connected to an antenna to the radio 1. The receptacle 5 has a flange 5a, an inner contact 5b, an outer contact 5c, a center electrode 5d (first electrode), and a pair of side electrodes 5e (second electrodes). Connectors that can be used as the receptacle 5 include a BNC (Bayonet Neill Concelman) connector, an F-type connector, and an RCA connector.

インナーコンタクト５ｂおよびアウターコンタクト５ｃは、フランジ５ａの一方側に設けられている。中心電極５ｄおよび側部電極５ｅは、フランジ５ａの他方側に設けられている。フランジ５ａは、インナーコンタクト５ｂおよびアウターコンタクト５ｃとともに、立ち上げ部３ｂの筐体２に対向する面に配置されている。フランジ５ａは、２組のネジ６およびナット７により立ち上げ部３ｂに固定されている。 The inner contact 5b and the outer contact 5c are provided on one side of the flange 5a. The center electrode 5d and the side electrode 5e are provided on the other side of the flange 5a. The flange 5a, together with the inner contact 5b and the outer contact 5c, is disposed on the surface of the raised portion 3b facing the housing 2. The flange 5a is fixed to the raised portion 3b by two sets of screws 6 and nuts 7.

インナーコンタクト５ｂは、ケーブルの終端に設けられたプラグのピンが挿入される信号伝送用のメス型のコンタクトである。アウターコンタクト５ｃは、プラグの外環部が嵌合されるように環状に形成されている接地用のコンタクトである。インナーコンタクト５ｂと、アウターコンタクト５ｃの一部とは、プラグと接続可能となるように筐体２から露出している。 The inner contact 5b is a female contact for signal transmission into which the pin of the plug provided at the end of the cable is inserted. The outer contact 5c is a grounding contact formed in a ring shape so that the outer ring of the plug can be fitted. The inner contact 5b and a part of the outer contact 5c are exposed from the housing 2 so that they can be connected to the plug.

レセプタクル５の実装基板４に配置される部分は、円形を成す円形部５ｆを有している。レセプタクル５は、円形部５ｆが立ち上げ部３ｂに設けられた図示しない貫通孔を介して実装基板４側に現れるように配置されている。 The portion of the receptacle 5 that is placed on the mounting board 4 has a circular portion 5f that forms a circle. The receptacle 5 is placed so that the circular portion 5f appears on the mounting board 4 side through a through hole (not shown) provided in the raised portion 3b.

中心電極５ｄは、円形部５ｆの中心に配置されている。中心電極５ｄは、基板４１の実装面４１ａより上方に位置し、かつ実装面４１ａに沿う方向の実装基板４側に突出するように設けられている（図１０参照）。中心電極５ｄは、根元から中間まで円筒形状を成しているが、中間から先端まで下側が欠かれた上側のみの半円筒形状を成している。中心電極５ｄは、レセプタクル５の内部でインナーコンタクト５ｂと電気的に接続されている。 The center electrode 5d is disposed at the center of the circular portion 5f. The center electrode 5d is located above the mounting surface 41a of the substrate 41 and is provided so as to protrude toward the mounting substrate 4 in the direction along the mounting surface 41a (see FIG. 10). The center electrode 5d is cylindrical from the base to the middle, but from the middle to the tip, it is semi-cylindrical with only the upper side cut out at the bottom. The center electrode 5d is electrically connected to the inner contact 5b inside the receptacle 5.

なお、中心電極５ｄの形状は上記の形状に限定されない。例えば、中心電極５ｄは、ピン状に形成されていてもよい。 The shape of the center electrode 5d is not limited to the above shape. For example, the center electrode 5d may be formed in a pin shape.

側部電極５ｅは、中心電極５ｄの両側方に中心電極５ｄと間隔をおいた円形部５ｆの外周縁にそれぞれ１つずつ配置されている。側部電極５ｅは、基板４１の実装面４１ａより上方に位置し、かつ実装面４１ａに沿う方向の実装基板４側に、中心電極５ｄよりも短く突出するように設けられている（図１０参照）。側部電極５ｅは、中間から先端にかけて２つに分割された形状に形成されている。側部電極５ｅの外面は、円形部５ｆの外周面と連続して形成されている。側部電極５ｅは、レセプタクル５の内部でアウターコンタクト５ｃと電気的に接続されている。 The side electrodes 5e are arranged on both sides of the center electrode 5d, one on each side of the outer periphery of the circular portion 5f spaced from the center electrode 5d. The side electrodes 5e are located above the mounting surface 41a of the substrate 41, and are provided so as to protrude shorter than the center electrode 5d toward the mounting substrate 4 in the direction along the mounting surface 41a (see FIG. 10). The side electrodes 5e are formed in a shape that is divided into two from the middle to the tip. The outer surface of the side electrodes 5e is formed continuous with the outer periphery of the circular portion 5f. The side electrodes 5e are electrically connected to the outer contacts 5c inside the receptacle 5.

なお、側部電極５ｅの形状は上記の形状に限定されない。側部電極５ｅは、少なくとも、中心電極５ｄの両側方に中心電極５ｄと間隔をおいて配置されていれば、例えば、もう少し広い範囲にまで形成されていてもよいし、連続した円環状の単一構造で構成されていてもよい。 The shape of the side electrodes 5e is not limited to the above shape. As long as the side electrodes 5e are disposed at least on both sides of the center electrode 5d with a gap therebetween, they may be formed over a larger area, for example, or may be formed as a single continuous annular structure.

〈内側電極および外側電極の構成〉
図３は、内側金具８の構成を示す平面図である。図４は、内側金具８の構成を示す正面図である。図５は、内側金具８の構成を示す側面図である。図６は、外側金具９の構成を示す平面図である。図７は、外側金具９の構成を示す正面図である。図８は、外側金具９の構成を示す側面図である。 <Configuration of inner and outer electrodes>
Fig. 3 is a plan view showing the configuration of the inner fitting 8. Fig. 4 is a front view showing the configuration of the inner fitting 8. Fig. 5 is a side view showing the configuration of the inner fitting 8. Fig. 6 is a plan view showing the configuration of the outer fitting 9. Fig. 7 is a front view showing the configuration of the outer fitting 9. Fig. 8 is a side view showing the configuration of the outer fitting 9.

図３～図５に示すように、内側金具８は、本体部８１と、一対の実装部８２と、一対の差込部８３と、一対の弾性変形部８４（第１弾性変形部）と、一対の可動部８５とを有している。内側金具８は、導電性の金属材料から成る板金の折り曲げ加工によって形成されている。 As shown in Figures 3 to 5, the inner metal fitting 8 has a main body portion 81, a pair of mounting portions 82, a pair of insertion portions 83, a pair of elastic deformation portions 84 (first elastic deformation portions), and a pair of movable portions 85. The inner metal fitting 8 is formed by bending a metal sheet made of a conductive metal material.

本体部８１は、上面部８１ａと、一対の側面部８１ｂとを有している。上面部８１ａは、内側金具８における最上の位置に配置されており、細長い長方形を成している。側面部８１ｂは、長辺側の両側端から、上面部８１ａの高さの３分の１程度垂下するとともに、一端側からほぼ中央部にわたる部分で、さらに下端（実装面４１ａ）まで垂下するように形成されている（全垂下部）。 The main body 81 has a top surface 81a and a pair of side surfaces 81b. The top surface 81a is located at the topmost position of the inner metal fitting 8 and has a long and narrow rectangular shape. The side surfaces 81b hang down from both ends of the long sides by about one-third of the height of the top surface 81a, and are formed so that they hang down from one end to almost the center and further to the bottom end (mounting surface 41a) (full hanging portion).

実装部８２は、実装面４１ａにはんだ付けされるために設けられた板片である。実装部８２は、側面部８１ｂの全垂下部の下端における、上面部８１ａの長手方向の端部に設けられている。実装部８２は、側面部８１ｂの面に垂直であり、互いに離反する方向に伸びるように形成されている。一対の実装部８２は、同一の平面に含まれるような底面を有するように形成されている。これにより、実装部８２は、実装面４１ａと平行に面することができる。 The mounting portion 82 is a plate piece provided to be soldered to the mounting surface 41a. The mounting portion 82 is provided at the longitudinal end of the upper surface portion 81a at the lower end of the entire hanging portion of the side surface portion 81b. The mounting portions 82 are formed so as to be perpendicular to the surface of the side surface portion 81b and extend in directions away from each other. The pair of mounting portions 82 are formed so as to have bottom surfaces that are included in the same plane. This allows the mounting portions 82 to face parallel to the mounting surface 41a.

差込部８３は、基板４１への位置決めに用いられる部分であり、かつ実装部８２と同じく実装面４１ａにはんだ付けされる部分である。差込部８３は、側面部８１ｂの全垂下部の下端における、実装部８２と間隔をおいた位置に設けられている。また、差込部８３は、基板４１に挿入される挿入端子である。このため、差込部８３は、側面部８１ｂの下端よりさらに下方に伸びるように形成されている。 The plug-in portion 83 is a portion used for positioning on the substrate 41, and is soldered to the mounting surface 41a in the same manner as the mounting portion 82. The plug-in portion 83 is provided at a position spaced apart from the mounting portion 82 at the lower end of the entire hanging portion of the side portion 81b. The plug-in portion 83 is also an insertion terminal that is inserted into the substrate 41. For this reason, the plug-in portion 83 is formed so as to extend further downward than the lower end of the side portion 81b.

弾性変形部８４は、側面部８１ｂの実装部８２が設けられた端部と反対側の端部に設けられている。弾性変形部８４は、側面部８１ｂの下端から側面部８１ｂの外面側に膨らむように形成されている。具体的には、図４に示すように、一対の弾性変形部８４は、上面部８１ａの端部側から見た内面の形状が、同一の円の円弧を成すように形成されている。当該円の直径Ｄ１は、中心電極５ｄの円筒形状を成す部分（円筒部）の外周面の直径Ｄ２よりもやや小さい。これにより、一対の弾性変形部８４は、弾性変形することで中心に向かう押圧力を中心電極５ｄに作用させて、中心電極５ｄ（円筒部）を中心電極５ｄの両側方から挟み込む。 The elastic deformation portion 84 is provided at the end of the side surface portion 81b opposite to the end where the mounting portion 82 is provided. The elastic deformation portion 84 is formed so as to bulge from the lower end of the side surface portion 81b toward the outer surface side of the side surface portion 81b. Specifically, as shown in FIG. 4, the pair of elastic deformation portions 84 are formed so that the shape of the inner surface as seen from the end side of the upper surface portion 81a forms an arc of the same circle. The diameter D1 of the circle is slightly smaller than the diameter D2 of the outer peripheral surface of the cylindrical portion (cylindrical portion) of the center electrode 5d. As a result, the pair of elastic deformation portions 84 apply a pressing force toward the center to the center electrode 5d by elastically deforming, and sandwich the center electrode 5d (cylindrical portion) from both sides of the center electrode 5d.

可動部８５は、弾性変形部８４の下端に設けられている。可動部８５は、中心電極５ｄが弾性変形部８４に挟み込まれていない状態では、実装部８２と同じ方向に伸びるように設けられている。可動部８５は、後述するように、実装基板４をシャーシ３へ組み付ける組付工程において、中心電極５ｄが内側金具８の内部を移動するときに、中心電極５ｄによって押し広げられるように動く。弾性変形部８４と可動部８５との境界部分は、曲面状に形成されている。また、可動部８５は、後述する実装工程において、内側金具８が基板４１に対して水平に安定して実装されるように保持する機能も有している。 The movable part 85 is provided at the lower end of the elastic deformation part 84. The movable part 85 is provided so as to extend in the same direction as the mounting part 82 when the center electrode 5d is not sandwiched between the elastic deformation part 84. As described below, in the assembly process of assembling the mounting board 4 to the chassis 3, when the center electrode 5d moves inside the inner metal fitting 8, the movable part 85 moves so as to be pushed out by the center electrode 5d. The boundary between the elastic deformation part 84 and the movable part 85 is formed in a curved shape. The movable part 85 also has the function of holding the inner metal fitting 8 so that it is mounted horizontally and stably on the board 41 in the mounting process described below.

図６～図８に示すように、外側金具９は、本体部９１と、一対の実装部９２と、一対の差込部９３と、一対の弾性変形部９４（第２弾性変形部）とを有している。外側金具９は、導電性の金属材料から成る板金の折り曲げ加工によって形成されている。 As shown in Figures 6 to 8, the outer metal fitting 9 has a main body portion 91, a pair of mounting portions 92, a pair of insertion portions 93, and a pair of elastic deformation portions 94 (second elastic deformation portions). The outer metal fitting 9 is formed by bending a metal sheet made of a conductive metal material.

本体部９１は、上面部９１ａと、一対の側面部９１ｂと、対面部９１ｃとを有している。上面部９１ａは、外側金具９における最上の位置に配置されており、ほぼ正方形の形状を有する方形部と、当該方形部よりも幅が広く、方形部の両側に張り出した張出部とを有している。側面部９１ｂは、方形部の両側端から、外側金具９の下端（実装面４１ａ）まで垂下するように形成されている。対面部９１ｃは、方形部における張出部と対向する側端から、外側金具９の下端まで垂下するように形成されている。対面部９１ｃは、レセプタクル５と対面するように設けられている。 The main body 91 has an upper surface 91a, a pair of side surfaces 91b, and a facing portion 91c. The upper surface 91a is located at the top of the outer metal fitting 9 and has a rectangular portion having a substantially square shape and a protruding portion that is wider than the rectangular portion and protrudes on both sides of the rectangular portion. The side surfaces 91b are formed so as to hang down from both ends of the rectangular portion to the lower end (mounting surface 41a) of the outer metal fitting 9. The facing portion 91c is formed so as to hang down from the side end of the rectangular portion that faces the protruding portion to the lower end of the outer metal fitting 9. The facing portion 91c is provided so as to face the receptacle 5.

本体部９１は、上面部９１ａの方形部と、一対の側面部９１ｂと、対面部９１ｃとで、箱形状を成す被覆部９１ｄを形成している。被覆部９１ｄは、内側金具８を被覆する大きさに形成されている。 The main body 91 has a rectangular top surface 91a, a pair of side surfaces 91b, and a facing surface 91c that form a box-shaped covering portion 91d. The covering portion 91d is sized to cover the inner metal fitting 8.

実装部９２は、実装面４１ａにはんだ付けされるために設けられた板片である。実装部９２は、対面部９１ｃの下端における両端部に設けられている。実装部９２は、対面部９１ｃの面に垂直であり、上面部９１ａの張出部から遠ざかる方向に伸びるように形成されている。一対の実装部９２は、同一の平面に含まれるような底面を有するように形成されている。これにより、実装部９２は、実装面４１ａと平行に面することができる。 The mounting portion 92 is a plate piece provided to be soldered to the mounting surface 41a. The mounting portion 92 is provided at both ends at the lower end of the facing portion 91c. The mounting portion 92 is formed so as to be perpendicular to the surface of the facing portion 91c and extend in a direction away from the protruding portion of the upper surface portion 91a. The pair of mounting portions 92 are formed so as to have bottom surfaces that are included in the same plane. This allows the mounting portions 92 to face parallel to the mounting surface 41a.

差込部９３は、基板４１への位置決めに用いられる部分であり、かつ実装部９２と同じく実装面４１ａにはんだ付けされる部分である。差込部９３は、側面部９１ｂの下端における、上面部９１ａの張出部側の端部に設けられている。また、差込部９３は、基板４１に挿入される挿入端子である。このため、差込部９３は、側面部９１ｂの下端よりさらに下方に伸びるように形成されている。 The plug-in portion 93 is a portion used for positioning on the substrate 41, and is soldered to the mounting surface 41a, like the mounting portion 92. The plug-in portion 93 is provided at the end of the lower end of the side portion 91b on the protruding portion side of the upper surface portion 91a. The plug-in portion 93 is also an insertion terminal that is inserted into the substrate 41. For this reason, the plug-in portion 93 is formed to extend further downward than the lower end of the side portion 91b.

弾性変形部９４は、上面部９１ａの張出部の端部から下方に向かうに連れて内側に向き、端部が外側に向くように屈曲した形状に形成されている。弾性変形部９４は、一対の弾性変形部９４の幅が広がる方向に弾性変形すると、その逆の方向に弾性復元力を生じる。一対の弾性変形部９４が一対の側部電極５ｅを挟み込む部位の間の距離Ｄ３は、一対の側部電極５ｅの外面間の距離Ｄ４よりも短い。これにより、一対の弾性変形部９４は、弾性変形することで中心に向かう押圧力を一対の側部電極５ｅに作用させて、側部電極５ｅを側部電極５ｅの外面側から挟み込む。 The elastic deformation portions 94 are formed in a bent shape so that as they move downward from the ends of the overhanging portion of the upper surface portion 91a, they turn inward and then turn outward. When the elastic deformation portions 94 are elastically deformed in a direction in which the width of the pair of elastic deformation portions 94 increases, they generate an elastic restoring force in the opposite direction. The distance D3 between the portions where the pair of elastic deformation portions 94 sandwich the pair of side electrodes 5e is shorter than the distance D4 between the outer surfaces of the pair of side electrodes 5e. As a result, the pair of elastic deformation portions 94 apply a pressing force toward the center to the pair of side electrodes 5e by elastically deforming, sandwiching the side electrodes 5e from the outer surfaces of the side electrodes 5e.

〈組立体の組み立て〉
組立体１０の組み立て（組立方法）について説明する。図９は、実装基板４の底面側から見たレセプタクル５周辺の構成を示す図である。図１０は、内側金具８がレセプタクル５の中心電極５ｄと接触している状態の組立体１０の一部を拡大して示す斜視図である。図１１は、外側金具９がレセプタクル５の側部電極５ｅと接触している状態の組立体１０の一部を拡大して示す斜視図である。図１２は、図１１のＡ－Ａ線矢視断面斜視図である。なお、図１０においては、便宜上、外側金具９の図示を省略している。 <Assembly of the assembly>
The assembly (assembly method) of the assembly 10 will be described. Fig. 9 is a diagram showing the configuration around the receptacle 5 as viewed from the bottom side of the mounting board 4. Fig. 10 is an enlarged perspective view of a portion of the assembly 10 in a state where the inner metal fitting 8 is in contact with the center electrode 5d of the receptacle 5. Fig. 11 is an enlarged perspective view of a portion of the assembly 10 in a state where the outer metal fitting 9 is in contact with the side electrode 5e of the receptacle 5. Fig. 12 is a cross-sectional perspective view taken along line A-A in Fig. 11. For convenience, the outer metal fitting 9 is not shown in Fig. 10.

まず、基板４１に内側金具８および外側金具９を実装する（実装工程）。実装工程においては、内側金具８および外側金具９と、それ以外の電子部品とを、基板４１の実装面４１ａにマウンタ（実装機）によって配置していく。 First, the inner metal fitting 8 and the outer metal fitting 9 are mounted on the substrate 41 (mounting process). In the mounting process, the inner metal fitting 8 and the outer metal fitting 9, as well as other electronic components, are placed on the mounting surface 41a of the substrate 41 using a mounter (mounting machine).

次いで、内側金具８および外側金具９などが配置された基板４１をリフロー炉によって加熱し、基板４１に予め印刷されたクリームはんだを溶融させることにより、内側金具８および外側金具９など基板４１にはんだ付けする。このようにして実装基板４を作製する。 Next, the board 41 on which the inner metal fitting 8 and the outer metal fitting 9 are arranged is heated in a reflow furnace, and the cream solder pre-printed on the board 41 is melted, thereby soldering the inner metal fitting 8, the outer metal fitting 9, and the like to the board 41. In this manner, the mounting board 4 is produced.

なお、内側金具８および外側金具９の実装については、リフロー炉に代えて、人手によるはんだ付けで行ってもよい。 The inner metal fitting 8 and the outer metal fitting 9 may be mounted by hand soldering instead of using a reflow furnace.

続いて、実装基板４をシャーシ３に組み付ける（組付工程）。組付工程においては、実装基板４を組み付け装置に装着し、図１に示すように実装基板４を上方から下方に設置されたシャーシ３に向けて下降させる。 Next, the mounting board 4 is assembled to the chassis 3 (assembly process). In the assembly process, the mounting board 4 is attached to an assembly device, and the mounting board 4 is lowered from above toward the chassis 3 installed below, as shown in FIG. 1.

ここで、上述したように、レセプタクル５の中心電極５ｄおよび側部電極５ｅは、実装面４１ａに沿う方向の実装基板４側に突出している。これに対し、図９に示すように、実装基板４の基板４１は、中心電極５ｄの付近の領域に切欠き部４１ｃが設けられ、側部電極５ｅの付近の領域に切欠き部４１ｄが設けられている。実装基板４を下降させるときには、中心電極５ｄおよび側部電極５ｅをそれぞれ切欠き部４１ｃ，４１ｄを通過させる。 As described above, the center electrode 5d and the side electrode 5e of the receptacle 5 protrude toward the mounting board 4 in the direction along the mounting surface 41a. In contrast, as shown in FIG. 9, the substrate 41 of the mounting board 4 has a notch 41c in the area near the center electrode 5d, and a notch 41d in the area near the side electrode 5e. When the mounting board 4 is lowered, the center electrode 5d and the side electrode 5e pass through the notches 41c and 41d, respectively.

実装基板４が下降すると、やがて、図４に示すように、内側金具８が中心電極５ｄに接触し、図７に示すように、外側金具９が側部電極５ｅに接する位置まで達する。この状態から、実装基板４がさらに下降すると、中心電極５ｄが弾性変形部８４と可動部８５との境界部分を押し広げていく一方、側部電極５ｅが弾性変形部９４の下端を押し広げていく。そして、実装基板４がシャーシ３への所定の組付位置まで下降すると、中心電極５ｄは、弾性変形部８４と可動部８５との境界部分を超えて弾性変形部９４の間に嵌まり込む一方、側部電極５ｅは、弾性変形部９４の屈曲部よりやや上方の部位で挟まれる。 As the mounting board 4 descends, the inner metal fitting 8 eventually comes into contact with the center electrode 5d, as shown in FIG. 4, and the outer metal fitting 9 reaches a position where it comes into contact with the side electrode 5e, as shown in FIG. 7. As the mounting board 4 descends further from this state, the center electrode 5d pushes apart the boundary between the elastic deformation portion 84 and the movable portion 85, while the side electrode 5e pushes apart the lower end of the elastic deformation portion 94. Then, when the mounting board 4 descends to a predetermined mounting position on the chassis 3, the center electrode 5d passes the boundary between the elastic deformation portion 84 and the movable portion 85 and fits between the elastic deformation portion 94, while the side electrode 5e is sandwiched in a portion slightly above the bend of the elastic deformation portion 94.

このように、組付工程においては、実装基板４の下降に伴い、弾性変形部８４の下端から中心電極５ｄを挟み込む位置まで中心電極５ｄを通過させるように、弾性変形部８４を弾性変形させる。この過程で、図４に示すように、中心電極５ｄは、弾性変形部８４の下端における弾性変形部８４と可動部８５との境界部分を押し広げ、弾性変形部８４に達すると弾性復元力によって弾性変形部８４に挟み込まれる。 In this manner, in the assembly process, as the mounting substrate 4 descends, the elastic deformation portion 84 is elastically deformed so that the center electrode 5d passes from the lower end of the elastic deformation portion 84 to a position where the center electrode 5d is sandwiched. During this process, as shown in FIG. 4, the center electrode 5d pushes open the boundary portion between the elastic deformation portion 84 and the movable portion 85 at the lower end of the elastic deformation portion 84, and when it reaches the elastic deformation portion 84, it is sandwiched between the elastic deformation portion 84 by the elastic restoring force.

これにより、図１０および図１２に示すように、実装基板４がシャーシ３上の所定の位置まで下降した状態では、中心電極５ｄが内側金具８の弾性変形部８４に挟み込まれた状態で保持される。このようにして、中心電極５ｄと内側金具８との電気的な接触が得られる。 As a result, as shown in Figures 10 and 12, when the mounting board 4 is lowered to a predetermined position on the chassis 3, the center electrode 5d is held in a state where it is sandwiched between the elastic deformation portion 84 of the inner metal fitting 8. In this way, electrical contact is obtained between the center electrode 5d and the inner metal fitting 8.

また、組付工程においては、実装基板４の下降に伴い、弾性変形部９４の下端から一対の側部電極５ｅを挟み込む位置まで側部電極５ｅを通過させるように、弾性変形部９４を弾性変形させる。この過程で、図７に示すように、一対の側部電極５ｅは、弾性変形部９４の広がった下端部に当接して一対の弾性変形部９４を押し広げ、弾性変形部９４の屈曲部を乗り越えると弾性復元力によって弾性変形部９４に挟み込まれる。 In the assembly process, as the mounting substrate 4 descends, the elastic deformation portion 94 is elastically deformed so that the side electrodes 5e pass from the lower end of the elastic deformation portion 94 to a position where the pair of side electrodes 5e are sandwiched between them. During this process, as shown in FIG. 7, the pair of side electrodes 5e come into contact with the widened lower end of the elastic deformation portion 94, pushing the pair of elastic deformation portions 94 apart, and when they overcome the bent portion of the elastic deformation portion 94, they are sandwiched between the elastic deformation portions 94 by the elastic restoring force.

これにより、図１１および図１２に示すように、実装基板４がシャーシ３上の所定の位置まで下降した状態では、側部電極５ｅが外側金具９の弾性変形部９４に挟み込まれた状態で保持される。このようにして、側部電極５ｅと外側金具９との電気的な接触が得られる。 As a result, as shown in Figures 11 and 12, when the mounting board 4 is lowered to a predetermined position on the chassis 3, the side electrode 5e is held in a state where it is sandwiched between the elastic deformation portion 94 of the outer metal fitting 9. In this way, electrical contact is obtained between the side electrode 5e and the outer metal fitting 9.

そして、実装基板４をシャーシ３にネジ１１で固定する。これにより、組立体１０の組み立てが完成する。 Then, the mounting board 4 is fixed to the chassis 3 with screws 11. This completes the assembly of the assembly 10.

〈組立方法の効果〉
このように、上記の組立方法によれば、組付工程において、実装基板４を下降させることにより、中心電極５ｄを内側金具８の弾性変形部８４に挟み込ませ、側部電極５ｅを外側金具９の弾性変形部９４に挟み込ませることを同時に行うことができる。これにより、内側金具８を介した中心電極５ｄと実装基板４との電気的接続と、外側金具９を介した側部電極５ｅと実装基板４との電気的接続とを、簡単な動作で行うことができる。したがって、組付工程をロボットなどにより容易に自動化することができる。 <Effects of assembly method>
Thus, according to the above assembly method, in the assembly step, the mounting substrate 4 is lowered to simultaneously sandwich the center electrode 5d between the elastic deformation portions 84 of the inner metal fitting 8 and sandwich the side electrode 5e between the elastic deformation portions 94 of the outer metal fitting 9. This makes it possible to electrically connect the center electrode 5d and the mounting substrate 4 via the inner metal fitting 8 and electrically connect the side electrode 5e and the mounting substrate 4 via the outer metal fitting 9 with a simple operation. Therefore, the assembly step can be easily automated by the use of a robot or the like.

しかも、中心電極５ｄおよび側部電極５ｅと実装基板４との電気的接続をはんだ付けで行わない。これにより、実装基板４をシャーシ３から容易に取り外すことができる。 In addition, the electrical connection between the center electrode 5d and the side electrodes 5e and the mounting substrate 4 is not made by soldering. This allows the mounting substrate 4 to be easily removed from the chassis 3.

さらに、図４に示すように、内側金具８の弾性変形部８４の下端（弾性変形部８４と可動部８５との境界部分）は曲面状に形成されている。これにより、一対の弾性変形部８４における当該下端の間の幅を一対の側面部８１ｂの幅よりも広くすることができる。また、図７に示すように、外側金具９の弾性変形部８４の下端部は外方に広がるように形成されている。 Furthermore, as shown in FIG. 4, the lower ends of the elastically deforming portions 84 of the inner metal fitting 8 (the boundary between the elastically deforming portions 84 and the movable portion 85) are curved. This allows the width between the lower ends of the pair of elastically deforming portions 84 to be wider than the width of the pair of side portions 81b. Also, as shown in FIG. 7, the lower ends of the elastically deforming portions 84 of the outer metal fitting 9 are formed to expand outward.

これにより、実装基板４が下降している間、内側金具８が中心電極５ｄに当接し、かつ外側金具９が側部電極５ｅに当接してから、それぞれ所定の接触位置に到達するまでに、実装基板４は規定の位置に案内される。これにより、実装基板４のシャーシ３に対する位置が僅かにずれていても、そのずれを吸収することができる。したがって、シャーシ３に対して実装基板４を正確に位置決めしなくてもよい。 As a result, while the mounting board 4 is being lowered, the mounting board 4 is guided to a specified position after the inner metal fitting 8 abuts against the center electrode 5d and the outer metal fitting 9 abuts against the side electrode 5e, and before they each reach their respective predetermined contact positions. This makes it possible to absorb even if the position of the mounting board 4 relative to the chassis 3 is slightly misaligned. Therefore, it is not necessary to precisely position the mounting board 4 relative to the chassis 3.

また、実装工程においては、リフローはんだ付けによって内側金具８および外側金具９を実装面４１ａに実装する。これにより、内側金具８および外側金具９を基板４１に実装するときに手作業によるはんだ付けを行わなくてもよい。したがって、実装工程を容易に自動化することができる。 In addition, in the mounting process, the inner metal fitting 8 and the outer metal fitting 9 are mounted on the mounting surface 41a by reflow soldering. This eliminates the need for manual soldering when mounting the inner metal fitting 8 and the outer metal fitting 9 on the board 41. Therefore, the mounting process can be easily automated.

また、組付工程において、実装基板４を下降させるときに、中心電極５ｄおよび側部電極５ｅをそれぞれ切欠き部４１ｃ，４１ｄを通過させる。これにより、下降している実装基板４が中心電極５ｄおよび側部電極５ｅに接触することを回避できる。 In addition, in the assembly process, when the mounting substrate 4 is lowered, the center electrode 5d and the side electrode 5e pass through the notches 41c and 41d, respectively. This makes it possible to prevent the mounting substrate 4 from coming into contact with the center electrode 5d and the side electrode 5e as it is lowered.

上記のように、組立体１０の組み立ての自動化が容易になれば、人による組立作業を省略することが可能になる。これにより、持続可能な産業化を促進することができる。したがって、本実施形態に係る組立方法によれば、持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）の達成に貢献することができる。 As described above, if the assembly of the assembly 10 can be easily automated, it will be possible to eliminate manual assembly work. This will promote sustainable industrialization. Therefore, the assembly method according to this embodiment can contribute to the achievement of the Sustainable Development Goals (SDGs).

〈組立体の効果〉
組立体１０を構成する実装基板４には、内側金具８および外側金具９が実装されている。内側金具８は、基板４１の実装面４１ａより上方に位置し、かつ実装面４１ａに沿う方向の実装基板４側に突出する中心電極５ｄを中心電極５ｄの両側方から挟み込む弾性変形部８４を有している。外側金具９は、実装面４１ａより上方に位置し、かつ実装面４１ａに沿う方向の実装基板４側に突出する側部電極５ｅを側部電極５ｅの外面側から挟み込む弾性変形部９４を有している。 Effect of the assembly
An inner metal fitting 8 and an outer metal fitting 9 are mounted on the mounting board 4 constituting the assembly 10. The inner metal fitting 8 is located above the mounting surface 41a of the board 41, and has elastic deformation portions 84 that sandwich the center electrode 5d, which protrudes toward the mounting board 4 in the direction along the mounting surface 41a, from both sides of the center electrode 5d. The outer metal fitting 9 is located above the mounting surface 41a, and has elastic deformation portions 94 that sandwich the side electrode 5e, which protrudes toward the mounting board 4 in the direction along the mounting surface 41a, from the outer surface sides of the side electrode 5e.

これにより、実装基板４をシャーシ３に組み付けるときに、実装基板４を下降させることにより、中心電極５ｄが弾性変形部８４に挟み込まれ、側部電極５ｅが弾性変形部９４に挟み込まれる構造を提供することができる。それゆえ、内側金具８を介した中心電極５ｄと実装基板４との電気的接続と、外側金具９を介した側部電極５ｅと実装基板４との電気的接続とを、簡単な動作で行うことができる。 This provides a structure in which, when the mounting board 4 is attached to the chassis 3, the mounting board 4 is lowered so that the center electrode 5d is sandwiched between the elastic deformation portions 84 and the side electrode 5e is sandwiched between the elastic deformation portions 94. Therefore, the electrical connection between the center electrode 5d and the mounting board 4 via the inner metal fitting 8 and the electrical connection between the side electrode 5e and the mounting board 4 via the outer metal fitting 9 can be achieved with a simple operation.

また、外側金具９は、内側金具８を被覆する被覆部９１ｄを有している。これにより、中心電極５ｄをシールドすることができる。したがって、外来ノイズなどによる信号品位の低下を軽減することができる。 In addition, the outer metal fitting 9 has a covering portion 91d that covers the inner metal fitting 8. This allows the center electrode 5d to be shielded. This reduces degradation of signal quality due to external noise, etc.

また、内側金具８の弾性変形部８４は、レセプタクル５側に配置されている。内側金具８は、レセプタクル５から弾性変形部８４よりも離れた位置に設けられ、上面部８１ａと、上面部８１ａの両側端から実装面４１ａまで垂下する側面部８１ｂと、レセプタクル５から最も離れた位置で実装面４１ａに実装される実装部８２とを有している。 The elastic deformation portion 84 of the inner metal fitting 8 is disposed on the receptacle 5 side. The inner metal fitting 8 is provided at a position farther away from the receptacle 5 than the elastic deformation portion 84, and has an upper surface portion 81a, side surfaces 81b that hang down from both ends of the upper surface portion 81a to the mounting surface 41a, and a mounting portion 82 that is mounted on the mounting surface 41a at a position farthest from the receptacle 5.

実装基板４のシャーシ３への組み付けにおいて、弾性変形部８４の下端から中心電極５ｄを挟み込む位置まで中心電極５ｄを通過させるときに、上方への応力が弾性変形しながら中心電極５ｄに接する弾性変形部８４に作用する。これに対し、内側金具８において、上面部８１ａと、側面部８１ｂとで剛性の高い箱形状の構造が形成される。このような剛性の高い構造により、内側金具８上記の応力のために上方に反るように変形することを抑えることができる。 When the mounting board 4 is attached to the chassis 3, as the center electrode 5d passes from the lower end of the elastic deformation portion 84 to the position where the center electrode 5d is sandwiched, upward stress acts on the elastic deformation portion 84 that contacts the center electrode 5d while elastically deforming. In response to this, the upper surface portion 81a and the side surface portion 81b of the inner metal fitting 8 form a highly rigid box-shaped structure. This highly rigid structure makes it possible to prevent the inner metal fitting 8 from warping upward due to the above-mentioned stress.

なお、本実施形態では、電子機器として無線機１について説明した。しかしながら、本発明に係る電子機器は、上述したような組立体１０を備えておれば、無線機１に限定されることはない。このような電子機器としては、ＡＶ機器、分析機などが挙げられる。 In this embodiment, a radio 1 has been described as an example of an electronic device. However, the electronic device according to the present invention is not limited to a radio 1 as long as it includes the assembly 10 as described above. Examples of such electronic devices include AV equipment and analyzers.

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る組立方法は、コネクタの中心に設けられた第１電極に接触する第１接触金具、および前記第１電極の両側方に前記第１電極と間隔をおいて設けられた、前記コネクタの第２電極に接触する第２接触金具を基板の実装面に実装することにより実装基板を作製する実装工程と、前記実装基板を、前記コネクタが取り付けられており、前記実装基板を支持する支持部材に組み付ける組付工程と、を含み、前記第１接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第１電極を前記第１電極の両側方から挟み込む第１弾性変形部を有し、前記第２接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第２電極を前記第２電極の外面側から挟み込む第２弾性変形部を有し、前記組付工程において、前記実装基板を前記支持部材の上方より下降させることにより、前記第１弾性変形部の下端から前記第１電極を挟み込む位置まで前記第１電極を通過させるように、前記第１弾性変形部を弾性変形させ、前記第２弾性変形部の下端から前記第２電極を挟み込む位置まで前記第２電極を通過させるように、前記第２弾性変形部を弾性変形させる。〔summary〕
An assembly method according to a first aspect of the present invention includes a mounting step of preparing a mounting board by mounting a first contact fitting, which contacts a first electrode provided at the center of the connector, and a second contact fitting, which contacts a second electrode of the connector, provided on both sides of the first electrode and spaced from the first electrode, on a mounting surface of a board, and an assembly step of assembling the mounting board to a support member to which the connector is attached and which supports the mounting board, wherein the first contact fittings are positioned above the mounting surface and clamp the first electrode, which protrudes towards the mounting board in a direction along the mounting surface, from both sides of the first electrode. the second contact fitting has a first elastic deformation portion located above the mounting surface and sandwiching the second electrode protruding toward the mounting board in a direction along the mounting surface from an outer surface side of the second electrode, and in the assembling process, by lowering the mounting board from above the support member, the first elastic deformation portion is elastically deformed so as to pass the first electrode from a lower end of the first elastic deformation portion to a position where it sandwiches the first electrode, and the second elastic deformation portion is elastically deformed so as to pass the second electrode from a lower end of the second elastic deformation portion to a position where it sandwiches the second electrode.

上記の構成によれば、組付工程において、実装基板を下降させることにより、第１電極が第１弾性変形部に挟み込まれ、第２電極が第２弾性変形部に挟み込まれる。これにより、第１接触金具を介した第１電極と実装基板との電気的接続と、第２接触金具を介した第２電極と実装基板との電気的接続とを、簡単な動作で行うことができる。 According to the above configuration, in the assembly process, the mounting board is lowered so that the first electrode is sandwiched between the first elastic deformation portion and the second electrode is sandwiched between the second elastic deformation portion. This makes it possible to electrically connect the first electrode to the mounting board via the first contact metal fitting and electrically connect the second electrode to the mounting board via the second contact metal fitting with a simple operation.

本発明の態様２に係る組立方法は、態様１の前記組付工程において、前記実装基板を下降させるときに、前記第１電極および前記第２電極を前記基板に設けられた切欠き部を通過させてもよい。 In the assembly method according to aspect 2 of the present invention, in the assembly step of aspect 1, when the mounting substrate is lowered, the first electrode and the second electrode may pass through a notch provided in the substrate.

上記の構成によれば、実装基板が第１電極および第２電極に接触することなく、実装基板を第１電極および第２電極よりも下方の位置に下降させることができる。 With the above configuration, the mounting board can be lowered to a position below the first and second electrodes without the mounting board coming into contact with the first and second electrodes.

本発明の態様３に係る組立方法は、態様１または２の前記実装工程において、リフローはんだ付けによって前記第１接触金具および前記第２接触金具を前記実装面に実装してもよい。 In the assembly method according to aspect 3 of the present invention, in the mounting step of aspect 1 or 2, the first contact metal fitting and the second contact metal fitting may be mounted on the mounting surface by reflow soldering.

上記の構成によれば、第１接触金具および第２接触金具を基板に実装するときに手作業によるはんだ付けを行わなくてもよい。これにより、組立方法の自動化を行いやすくすることができる。 The above configuration eliminates the need for manual soldering when mounting the first and second contact fittings on the board. This makes it easier to automate the assembly method.

本発明の態様４に係る組立体は、コネクタの中心に設けられた第１電極に接触する第１接触金具、および前記第１電極の両側方に前記第１電極と間隔をおいて設けられた、前記コネクタの第２電極に接触する第２接触金具が基板の実装面に実装された実装基板と、前記コネクタが取り付けられており、前記実装基板が支持される支持部材と、を備え、前記第１接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第１電極を前記第１電極の両側方から挟み込む第１弾性変形部を有し、前記第２接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第２電極を前記第２電極の外面側から挟み込む第２弾性変形部を有している。 The assembly according to aspect 4 of the present invention comprises a mounting board on whose mounting surface a first contact metal fitting contacting a first electrode provided at the center of the connector and a second contact metal fitting contacting a second electrode of the connector provided on both sides of the first electrode at a distance from the first electrode are mounted, and a support member to which the connector is attached and on which the mounting board is supported, the first contact metal fitting being located above the mounting surface and having a first elastic deformation portion that sandwiches the first electrode, which protrudes toward the mounting board in the direction along the mounting surface, from both sides of the first electrode, and the second contact metal fitting being located above the mounting surface and having a second elastic deformation portion that sandwiches the second electrode, which protrudes toward the mounting board in the direction along the mounting surface, from the outer surface side of the second electrode.

上記の構成によれば、実装基板を支持部材に組み付けるときに、実装基板を下降させることにより、第１電極が第１弾性変形部に挟み込まれ、第２電極が第２弾性変形部に挟み込まれる構造を提供することができる。これにより、第１接触金具を介した第１電極と実装基板との電気的接続と、第２接触金具を介した第２電極と実装基板との電気的接続とを、簡単な動作で行うことができる。 According to the above configuration, when the mounting board is attached to the support member, the mounting board is lowered to provide a structure in which the first electrode is sandwiched between the first elastic deformation portion and the second electrode is sandwiched between the second elastic deformation portion. This makes it possible to electrically connect the first electrode to the mounting board via the first contact metal fitting and electrically connect the second electrode to the mounting board via the second contact metal fitting with a simple operation.

本発明の態様５に係る組立体は、態様４において、前記第２接触金具が、前記第１接触金具を被覆する被覆部を有していてもよい。 In the assembly according to aspect 5 of the present invention, in aspect 4, the second contact fitting may have a covering portion that covers the first contact fitting.

上記の構成によれば、第１電極をシールドすることができる。これにより、外来ノイズなどによる信号品位の低下を軽減することができる。 The above configuration allows the first electrode to be shielded. This reduces degradation of signal quality due to external noise, etc.

本発明の態様６に係る組立体は、態様４または５において、前記第１弾性変形部が、前記コネクタ側に配置され、前記第１接触金具が、前記コネクタから前記第１弾性変形部よりも離れた位置に設けられ、上面部と、当該上面部の両側端から前記実装面まで垂下する側面部と、前記コネクタから最も離れた位置で前記実装面に実装される実装部とを有していてもよい。 The assembly according to aspect 6 of the present invention may be the same as in aspect 4 or 5, in which the first elastic deformation portion is disposed on the connector side, the first contact fitting is provided at a position farther from the connector than the first elastic deformation portion, and has a top surface portion, side surfaces that hang down from both ends of the top surface portion to the mounting surface, and a mounting portion that is mounted on the mounting surface at a position farthest from the connector.

実装基板の支持部材への組み付けにおいて、第１弾性変形部の下端から第１電極を挟み込む位置まで第１電極を通過させるときに、上方への応力が弾性変形しながら第１電極に接する第１弾性変形部に作用する。これに対し、上記の構成によれば、第１接触金具において、上面部と、側面部とで剛性の高い箱形状の構造が形成される。このような剛性の高い構造により、第１接触金具が上記の応力のために上方に反るように変形することを抑えることができる。 When the mounting board is attached to the support member, as the first electrode passes from the lower end of the first elastic deformation portion to the position where the first electrode is sandwiched, an upward stress acts on the first elastic deformation portion that contacts the first electrode while elastically deforming. In contrast, with the above configuration, the first contact metal fitting has a highly rigid box-shaped structure formed by the top surface and side surface. This highly rigid structure makes it possible to prevent the first contact metal fitting from warping upward due to the above stress.

本発明の態様７に係る電子機器は、態様４から６のいずれかの組立体を備えている。 The electronic device according to aspect 7 of the present invention includes any one of the assemblies according to aspects 4 to 6.

上記の構成によれば、電子機器が効率的に組み立てることが可能な組立体を備える。これにより、製造コストが低減された電子機器をより安価に提供することができる。 According to the above configuration, the electronic device is provided with an assembly that can be assembled efficiently. This makes it possible to provide electronic devices with reduced manufacturing costs at lower prices.

〔付記事項〕
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。また、本発明は、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 [Additional Notes]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope of the claims. In addition, the present invention also includes embodiments obtained by appropriately combining the technical means disclosed in the different embodiments.

１無線機（電子機器）
３シャーシ（支持部材）
４実装基板
５レセプタクル（コネクタ）
８内側金具（第１接触金具）
９外側金具（第２接触金具）
１０組立体
４１基板
４１ａ実装面
４１ｃ，４１ｄ切欠き部
５１ｄ中心電極（第１電極）
５１ｅ側部電極（第２電極）
８１ａ上面部
８１ｂ側面部
８２実装部
８４弾性変形部（第１弾性変形部）
９１ｄ被覆部
９４弾性変形部（第２弾性変形部） 1 Radio equipment (electronic equipment)
3 Chassis (support member)
4 Mounting board 5 Receptacle (connector)
8 Inner metal fitting (first contact metal fitting)
9 Outer metal fitting (second contact metal fitting)
10 Assembly 41 Substrate 41a Mounting surfaces 41c, 41d Notch portion 51d Center electrode (first electrode)
51e Side electrode (second electrode)
81a Upper surface portion 81b Side surface portion 82 Mounting portion 84 Elastic deformation portion (first elastic deformation portion)
91d Covering portion 94 Elastic deformation portion (second elastic deformation portion)

Claims

a mounting process for producing a mounting board by mounting a first contact metal fitting, which contacts a first electrode provided at the center of the connector, and a second contact metal fitting, which contacts a second electrode of the connector provided on both sides of the first electrode and spaced from the first electrode, on a mounting surface of a board;
an assembling step of assembling the mounting board to a support member to which the connector is attached and which supports the mounting board,
the first contact metal fitting is located above the mounting surface and has a first elastic deformation portion that sandwiches the first electrode from both sides thereof, the first electrode protruding toward the mounting board in a direction along the mounting surface;
the second contact metal fitting is located above the mounting surface and has a second elastic deformation portion that sandwiches the second electrode, the second electrode protruding toward the mounting board in a direction along the mounting surface, from an outer surface side of the second electrode;
In the assembling step, the mounting board is lowered from above the support member,
the first elastic deformation portion is elastically deformed so as to pass the first electrode from a lower end of the first elastic deformation portion to a position where the first electrode is sandwiched;
An assembly method, comprising: elastically deforming the second elastic deformation portion so as to pass the second electrode from a lower end of the second elastic deformation portion to a position where the second electrode is sandwiched.

The assembly method according to claim 1, characterized in that, in the assembly process, when the mounting substrate is lowered, the first electrode and the second electrode are passed through a notch provided in the substrate.

The assembly method according to claim 1 or 2, characterized in that in the mounting process, the first contact metal and the second contact metal are mounted on the mounting surface by reflow soldering.