JP7630947B2 - ３次元計測装置、システム、及び、生産方法 - Google Patents

Description

本発明は、３次元計測装置、システム、及び、生産方法に関する。

近年、工業製品部品のピッキングのように、これまで人間が行っていた複雑なタスクをロボットが代わりに行うようになりつつある。物体の把持等を行うロボットハンドの制御は、ロボットに搭載した計測装置による物体の計測結果に基づいて行われる。ロボットに計測装置を取り付ける際には、広範囲の視角情報を取得可能とする為に、ロボットの駆動軸の先に計測装置を取り付けることが一般的である。例えば、特許文献１では、ロボットアームエンドに取り付け可能な計測装置が開示されている。特許文献１に記載の計測装置では、ロボットアームを制御するロボットコントローラからの指示信号に基づき、計測装置に搭載された１台のカメラで計測対象物の画像を撮像している。更に、計測装置に接続されたケーブルを通してロボットコントローラに画像が転送され、ロボットコントローラが画像から物体の２次元情報の特徴抽出を行っている。

一方で、物体表面の３次元点群情報を得ることで、物体の位置及び姿勢を得る３次元計測装置が増えつつある。３次元点群情報を取得する方法として、例えば、異なる視点から撮像された画像間の対応点を検出して、三角測量の原理から距離画像を求めるステレオ法が採用されている。距離画像とは、被計測物の表面上の点の３次元情報を示し、各画素が奥行きの情報をもつ画像である。特許文献２では、ロボットアーム上にステレオカメラを搭載して計測対象物との距離を計測している。

米国特許出願公報第２０１８／０３６１５８９ 特開２０１７－７７６００号公報

特許文献１、２に記載の計測装置では、計測装置の外部の制御部にケーブルを介して画像データを伝送して、制御部が画像の演算を行っている。３次元計測装置では、３次元情報を求めるために、複数台のカメラで撮像された物体の複数の画像を演算するなど、２次元計測装置に比べて、データ量の多い画像を演算処理しなければならない。そのため、３次元計測装置では、２次元計測装置に比べて、カメラと制御部を接続するケーブルが多くなりやすく、計測装置の形状やケーブルの配置によってはロボットの駆動範囲を制限してしまうという問題がある。その結果、ロボットが目標とする経路で駆動できなくなってしまう。

そこで、本発明は、ロボット搭載型であっても、ロボットの駆動範囲の制限を低減する３次元計測装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の一側面としての３次元計測装置は、３次元計測装置において、前記３次元計測装置をロボットに取り付けるための取り付け部と、エンドエフェクタを取り付けるためのフランジと、物体からの光を受光するセンサと、長方形状の基板を含み、前記センサで得られたデータを用いた演算を行うことにより前記物体の３次元情報を求める演算部と、を有し、前記フランジ側から見て、前記フランジの中心から前記基板の外周エッジまでの距離のうち最短の距離が、前記取り付け部又は前記フランジの半径以下であることを特徴とする。

本発明によれば、ロボット搭載型であっても、ロボットの駆動範囲の制限を低減する３次元計測装置を提供することができる。

第１実施形態におけるロボットと３次元計測装置を含むシステムの概略図である。 ３次元計測装置の外観概略図である。 ロボットと３次元計測装置とエンドエフェクタの配置を示す図である。 第１実施形態における３次元計測装置の概略図である。 ロボットに取り付けられた３次元計測装置の側面図である。 第２実施形態における３次元計測装置の概略図である。 第３実施形態における３次元計測装置の概略図である。 第４実施形態におけるロボットと３次元計測装置を含むシステムの概略図である。

＜第１実施形態＞
図１は、３次元計測装置を搭載したロボットによって物体を把持するシステムを表す概略図である。３次元計測装置１００は、３Ｄビジョンや３Ｄ視覚装置とも呼ばれる。３次元計測装置１００は、ロボット１０の最終関節部１０７の端に配置されたフランジ部（取り付け部）に接続されている。さらに、エンドエフェクタとしてのロボットハンド５０が３次元計測装置１００に取り付けられている。このように、３次元計測装置１００は、ロボット１０とロボットハンド５０との間に配置されている。

ロボット制御部２０はロボット１０を制御し、ロボット１０の位置に応じて３次元計測装置１００に計測開始を指示するトリガ信号を送信する。そして、３次元計測装置１００は、そのトリガ信号に基づいて、設置面に配置された計測対象の物体４０を計測し、３次元情報を求める。ロボット制御部２０は、３次元計測装置１００で求められた物体４０の３次元情報を取得して、その３次元情報に基づいて、ロボットハンド５０が物体４０を把持するようにロボット１０及びロボットハンド５０を制御する。

図２は、３次元計測装置１００の外観を表す概略図である。図２（ａ）は、３次元計測装置１００の正面図である。３次元計測装置１００は、ロボットハンド５０を取り付けるためのビジョンフランジ（締結部）１０４を有し、図２（ａ）は、ビジョンフランジ１０４側（表側）から見た図となっている。ビジョンフランジ１０４には、取り付け用のネジ穴などが設けられている。図２（ｂ）は、３次元計測装置１００の側面図であり、側面から見た３次元計測装置１００の筐体の形状を表す。３次元計測装置１００は、３次元計測装置１００を、ロボットフランジ１１に締結してロボット１０に取り付けるための締結部（取り付け部）１０６を有する。図２（ｃ）は、締結部１０６側（裏側）から見た図である。３次元計測装置１００は、電源やデータの送受信のためのケーブルが接続されるケーブルコネクタ１０５を有する。

図３に、ロボット１０と、３次元計測装置１００と、ロボットハンド５０との配置関係を表す。図３（ａ）にロボット１０を示す。ロボット１０の先端部には、ロボットハンド５０及び３次元計測装置１００を取り付けるためのロボットフランジ（取付け部）１１が構成されている。３次元計測装置１００の裏面に設けられた締結部１０６をロボットフランジ１１に接続することによって、３次元計測装置１００をロボット１０に締結することができる。図３（ｂ）に、３次元計測装置１００がロボット１０に締結された状態を示す。３次元計測装置１００は、表面に設けられたビジョンフランジ１０４を有し、ロボットハンド５０をビジョンフランジ１０４に接続することによって、ロボットハンド５０を３次元計測装置１００に締結することができる。図３（ｃ）に、ロボットハンド５０が３次元計測装置１００に締結された状態を示す。

３次元計測装置１００は、物体からの光を受光するセンサとして、２つの撮像ユニット１０２、１０３を有するステレオカメラを採用した構成となっている。撮像ユニット１０２、１０３は撮像用のレンズと、ＣＭＯＳ又はＣＣＤの撮像素子で構成されている。

また、３次元計測装置１００は、信頼性の高いステレオ対応付けを行い、高精度な３次元情報を得るために、ドットパターン光を投影する照明部１０１を有し、例えば、テクスチャレスの物体４０をパターン光で照明する。照明部１０１は４つのユニット１０１Ａ～１０１Ｄで構成されており、各ユニットが互いに異なるドットパターン光を投影する。照明部１０１は、４つのユニット１０１Ａ～１０１Ｄのうちパターン光を投影するユニットを時間的に切り替えることによって、互いに異なるドットパターン光を順次投影する。撮像ユニット１０２、１０３は、互いに異なるドットパターン光が投影された物体４０のステレオ画像を順次取得する。

３次元計測装置１００は装置内に、後述の演算部を有し、演算部は、撮像された複数のステレオ画像を取得し、そのステレオ画像を演算処理して３次元情報を求める。演算部で演算される３次元情報とは、距離点群演算や物体認識結果等である。演算部は、例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵやＦＰＧＡなどの演算処理装置を有する基板である。距離演算や物体認識などの高度な演算を高速に行うためには、高性能な演算処理装置が必要となる。

演算部は、ステレオ画像を演算処理して、３次元点群情報を含む距離画像を求め、距離画像に基づいて、物体４０の位置及び姿勢の情報を算出する。そして、演算部は、求めた物体の位置及び姿勢の情報をロボット制御部２０に送信する。ロボット制御部２０は、演算部から取得した物体４０の位置及び姿勢の情報を基にロボット１０及びハンド５０を制御する。

次に、演算部について説明する。図４は、３次元計測装置１００の外観図に、透視した演算部を重ねて示す図であり、３次元計測装置１００内における演算部３０１の配置を示す。図４（ａ）は、３次元計測装置１００を正面から見た図に、３次元計測装置１００の筐体内部に配置された演算部３０１を示している。図４（ｂ）は、３次元計測装置１００を裏面から見た図に、３次元計測装置１００の筐体内部に配置された演算部３０１を示している。

図４（ａ）において、演算部３０１は、外形が長方形状の単一の基板を有し、その基板上に演算処理装置、メモリ及び周辺電気回路など演算に必要な回路が構成されている。

撮像ユニット１０２は、レンズと鏡筒からなる撮像光学系１０２Ａと、撮像素子が搭載された撮像基板１０２Ｂと、を有する。同様に、撮像ユニット１０３は、レンズと鏡筒からなる撮像光学系１０３Ａと、撮像素子が搭載された撮像基板１０３Ｂと、を有する。

演算部３０１は、３次元計測装置１００の内部において、照明部１０１の駆動基板と、撮像ユニット１０２、１０３とに、内部配線でつながっている。演算部からの照明部１０１への照明指示、撮像ユニット１０２、１０３への撮像指示、または、撮像ユニットからの画像転送が、この内部配線を介して行われる。

３次元計測装置１００の表面に設けられたビジョンフランジ１０４は、外周形状が円形状のフランジである。ロボットハンド５０は、ビジョンフランジ１０４にボルト等で締結することによって、３次元計測装置１００に取り付けられる。また、ロボットフランジ１１の外形に合わせて、３次元計測装置１００の裏面に設けられた締結部１０６も円形状のフランジである。３次元計測装置１００は、締結部１０６をロボットフランジ１１の外形に合わせてボルト等で締結することによって、ロボット１０に取り付けられる。

そのため、ロボットハンド５０を駆動する際に、ロボット１０及びロボットハンド５０と３次元計測装置１００が物理的に干渉、接触すると、ロボットの駆動範囲を制限してしまう。そのため、ロボットの駆動範囲をできるだけ制限しないように、３次元計測装置１００が、ロボット１０やロボットハンド５０と、３次元計測装置１００との間のフランジから、大きく張り出さないように構成することが望ましい。

そこで、本実施形態では、３次元計測装置１００のビジョンフランジ１０４側から見て、ビジョンフランジ１０４の円の中心１０４Ａから演算部３０１の外周エッジまでの距離のうち最短の距離を、ビジョンフランジ１０４の半径以下とする。つまり、演算部３０１は、Ｒｐ≦Ｒｆ１、となるような配置及び形状とする。ここで、ビジョンフランジ１０４の円の中心１０４Ａから演算部３０１の外周エッジまでの距離のうち最短の距離をＲｐ、ビジョンフランジ１０４の半径をＲｆ１とする。

また、Ｒｐ＜Ｒｆ１としてもよい。また、好ましくは、図４（ａ）に示すように、演算部３０１全体が、当該フランジ側から見て、ビジョンフランジ１０４の外形円の内側に配置されていると良い。つまり、ビジョンフランジ１０４の円の中心１０４Ａから演算部３０１の外周エッジまでの距離のうち最長の距離をＲｓとすると、演算部３０１はＲｓがＲｆより小さくなるような配置及び形状である。つまり、Ｒｓ＜Ｒｆ１となる。

３次元計測装置１００の締結部１０６側から見た場合も上記と同様である。つまり、締結部１０６の半径をＲｆ２、締結部１０６の円の中心１０６Ａがビジョンフランジ１０４の円の中心軸上にあるとすると、演算部３０１をＲｐ≦Ｒｆ２となるような配置及び形状とする。また、好ましくは、Ｒｐ＜Ｒｆ２、Ｒｓ＜Ｒｆ１とするのがよい。なお、Ｒｆ１とＲｆ２の少なくとも一方が、上記のＲｐとの関係を満たせばよい。

演算部３０１の配置、形状の他の例としては、図４（ｃ）に示すように、Ｒｐ＜Ｒｆ１を満たすものの、ＲｓがＲｆ１より大きい例が挙げられる。

なお、一般的に、ロボットフランジは円形形状をしているが、円形形状ではない場合、それに合わせて締結部１０６の形状も非円形となるが、その場合、Ｒｆ２は、締結部１０６の外周に接する外接円の半径とする。Ｒｆ１についても同様である。

以上のように、本実施形態では、演算部３０１をロボットフランジ１１とビジョンフランジ１０４の間の空間に配置している。こうすることで、３次元計測装置１００の筐体のフランジからの張り出し量を増やすことなく、３次元計測装置に演算部を内蔵することが可能となる。

一方、撮像ユニット１０２、１０３は、ビジョンフランジ１０４の先に接続されるエンドエフェクタによらず視野を確保するために、ビジョンフランジ１０４の外側に配置する。つまり、ビジョンフランジの中心１０４から撮像ユニット１０２、１０３までの距離をビジョンフランジ１０４の半径以上とする。ビジョンフランジの中心１０４Ａから、撮像ユニット１０２、１０３の撮像素子が搭載された基板或いは撮像レンズのうち最遠端までの距離をＲｃとすると、撮像レンズの視野を遮らない程度にＲｆ１＜Ｒｃとする。Ｒｃについて、図４の場合、フランジの中心１０４Ａから撮像基板の外側端までの距離となる。基板サイズより撮像レンズの外径が大きい場合は、フランジの中心１０４Ａから撮像レンズ端までの距離となる。

図５に、ロボット１０に締結された３次元計測装置１００の側面図を示す。ロボット１０の最終関節部１０７の端面にロボットフランジ１１を介して３次元計測装置１００が締結されている。３次元計測装置１００のケーブルコネクタ１０５に、３次元計測装置１００との電源供給、視覚情報、演算情報、撮像タイミング情報等を伝送するケーブル１０８がつながっている。本実施形態では、３次元計測装置１００の締結部１０６の中心からコネクタ１０５の最遠端までの距離をＲｃａｂｌｅとして、Ｒｃａｂｌｅ＜Ｒｃである。本実施形態では、ロボット１０の内部配線を利用することを前提とし、３次元計測装置１００側ではないケーブル１０８の他方の端は、ロボット最終関節部１０７の側面に配置されたロボットの内部配線コネクタに接続される。ケーブル１０８をこのように配置すると、ケーブルの取り回しを簡便化することが可能となり、ロボットの駆動範囲への影響を低減することができる。

３次元計測装置１００は、その内部に演算部３０１を配置して、撮像ユニットからの画像を取得して３次元情報を演算で求めることで、得られる撮影画像の情報に対して情報量（データ量）を圧縮する。これにより、３次元計測装置１００の外部へ伝送する情報量を比較的小さくすることができる。例えば、単体のステレオ画像に対して、距離画像演算を行い３次元点群座標とするだけでも、転送情報を半分程度以下に削減できる。特に、本実施形態のように、発光するドットパターン光を投影する照明ユニットを時間的に切り替えながら取得した複数のステレオ画像を用いる場合、効果は顕著になる。例えば、照明するユニットを時間的に４回切り替えながら取得した４枚のステレオ画像を用いる場合、転送情報をおよそ１／８程度以下に削減できる。更に、対象物体を特定し、その３次元情報として、物体の位置及び姿勢の情報のみを転送する場合は、対象物体数×６の自由度の情報のみとなり劇的に転送情報量を削減できる。

演算部３０１で求めた３次元情報は、コネクタ１０５に接続されたケーブル１０８、ロボット１０の内部配線を介して、演算部３０１からロボット制御部２０に転送される。

本実施形態では、演算部３０１により転送情報が削減した効果により、一般的な転送手段を用いても十分に高速な転送が可能になり、ロボット制御を迅速、安定的に行うことができる。転送手段としては、Ｅｔｈｅｒｎｅｔを用いても良いし、無線のＷｉＦｉでも良い。Ｅｔｈｅｒｎｅｔはロボットの機内配線への採用も進んでおり、ロボット機内配線を利用することで転送ケーブルによるロボット駆動範囲への阻害を抑制することができる。ＷｉＦｉ（通信部）を用いると、転送ケーブルが不要となり、ロボット駆動範囲の阻害の観点ではより好ましい。

本実施形態では、演算部３０１で距離演算或いは位置姿勢算出など、演算部３０１に処理負荷のかかる計算を行う為、演算部３０１からの発熱が大きくなりやすい。そこで、演算部の発熱に対して、３次元計測装置１００の外周部を放熱部として用いることで対策する。具体的には、演算部３０１に熱伝導シート（熱伝導部材）を貼り、そのシートを、３次元計測装置１００の筐体の側面外周につなげて熱を逃がす構成とする。熱伝導シートは例えば、グラファイトシートとし、３次元計測装置１００の筐体側面への放熱を実現している。さらに、３次元計測装置１００の筐体側面の一部を表面積が大きな構造としてヒートシンクとすることでより効率的な排熱が可能になる。

このように、演算部３０１の発熱源である演算素子と計測装置本体の外周部を熱伝導部材で熱的に接続することで、効果的な排熱を実現し、発熱量の大きい高性能な演算部の搭載を可能にする。また、ロボット側又はエンドエフェクタ側のフランジ部に、ロボット又はエンドエフェクタからの熱の流入が懸念される場合には、演算部３０１や３次元計測装置１００の筐体の側面外周と、当該フランジとの断熱性を高める断熱部材を設けることもできる。例えば、ロボット側フランジ（取り付け部）と演算部との間、及び、ビジョンフランジと演算部との間の少なくとも一方に断熱部材が配置されている。

本実施形態では、演算部３０１は単一の基板で構成されているが、複数の基板に分割されていてもよい。また、照明部１０１や撮像ユニット１０２、１０３は、演算部の基板とは別の基板上に構成されているが、同一基板上に構成されていても構わない。同一基板の場合について第２実施形態で説明する。

＜第２実施形態＞
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、演算部が第１実施形態と異なる。図６は、３次元計測装置１００を正面から見た図において、３次元計測装置１００の筐体内部に配置された演算部３０２を透視して示す図である。図６において、演算部３０２は、外形が長方形状の基板を有し、その基板に、演算用回路とともに、照明部１０１Ｅや撮像ユニット１０２、１０３が構成されている。演算部３０２の演算素子と、照明部や撮像ユニットは基板上の配線で接続されている。

照明部１０１は、ドットパターン光を投影する１つのユニット１０１Ｅを有し、ドットパターン光が投影された物体を撮像ユニット１０２、１０３で１枚のステレオ画像で取得する。演算部３０２は、そのステレオ画像から距離画像演算を行い、３次元点群座標を求める。第１実施形態の演算部では３次元の位置及び姿勢の情報を算出するのに対して、本実施形態の演算部ではステレオ画像から距離画像演算を行い、３次元点群座標を求める。本実施形態の演算部は、第１実施形態の演算部と比較して、演算能力は低くて良い為、演算部の大きさを小さくすることができる。したがって、照明部１０１や撮像ユニット１０２、１０３が配置された基板上の小さなスペースに、演算部３０２を配置することができる。これにより、照明部、撮像ユニット及び演算部からなる３次元計測装置の基本部分を最小化している。

本実施形態では、３次元計測装置１００のビジョンフランジ１０４側から見て、演算部３０２は、Ｒｐ＜Ｒｆ１となるような配置及び形状となっている。ここで、Ｒｐは、ビジョンフランジ１０４の円の中心１０４Ａから、演算部３０２の外周エッジまでの距離のうち最短の距離であるが、最短距離となるのは、演算部３０２のビジョンフランジ１０４側の外周エッジに対応する。

＜第３実施形態＞
本実施形態では、上記実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、演算部が上記実施形態と異なる。図７（ａ）は、３次元計測装置１００を正面から見た図において、３次元計測装置１００の筐体内部に配置された演算部３０３を透視して示す図である。

演算部３０３は、ビジョンフランジ１０４との重なりを避けて、ビジョンフランジ１０４の半径Ｒｆ１の外側に配置されている。また、撮像ユニット１０２、１０３や照明部１０１との重なりも避けて配置されている。この配置とすることで、ロボットフランジとビジョンフランジの内側空間に演算部がないため、両フランジ間の距離を最小にできるという効果がある。この結果、ロボット最終関節部１０７からエンドエフェクタ先端までの距離を短くできるため、ロボットの作業範囲を最大化することができる。

ここで、演算部の内周エッジの両端３０３Ａ、３０３Ｂを結ぶ直線３０３Ｃと、ビジョンフランジ１０４の中心１０４Ａとの距離Ｒｇが、ビジョンフランジの半径Ｒｆ１よりも小さい。つまり、Ｒｇ＜Ｒｆ１である。

演算部３０３の配置、形状の他の例としては、図７（ｂ）に示すように、ビジョンフランジ１０４の外側であって、左半分側に配置した例が挙げられる。この例においても、演算部の内周エッジの両端３０３Ａ、３０３Ｂを結ぶ直線３０３Ｃと中心１０４Ａとの距離Ｒｇが、ビジョンフランジの半径Ｒｆ１よりも小さい。

＜第４実施形態＞
上記実施形態では、３次元計測装置をロボットのエンドエフェクタ取付け用のフランジに搭載した。本実施形態では、図８に示すように、３次元計測装置１１０がロボット１０の最終関節部１０７内に組み込まれている。３次元計測装置１１０の演算部３０４も、最終関節部１０７内に配置されている。３次元計測装置の表面に、ロボットハンド５０を搭載するためのフランジが構成されおり、ロボットハンド５０が締結されている。

また、最終関節部１０７の端面に撮像ユニット１０２、１０３、照明部１０１が搭載されている。この配置によれば、撮像ユニットや照明部と、演算部との間に可動関節を挟むことがないため、可動関節がある場合と比較して、不要な転送障害や配線の物理的な破壊を避けることができる。

＜物品の生産方法＞
次に、前述の３次元計測装置を用いて、機械部品など物品を生産する生産方法を説明する。まず、機械部品など対象物が複数、バラ積みされた状態で、前述の３次元計測装置を用いて対象物を計測し、対象物の位置、姿勢を計測する。そして、ロボット制御部がその位置、姿勢に基づいて、ロボットのハンド等の把持部で対象物を把持して移動させるように、ロボットを制御する。移動された対象物は、他の部品と連結したり、締結したり、他の部品に挿入したりする処理が行われる。また、他の加工工程で加工処理が行われ得る。そして、このような処理がされた対象物を含む物品を生産する。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

Claims (19)

1. ３次元計測装置において、
   前記３次元計測装置をロボットに取り付けるための取り付け部と、
   エンドエフェクタを取り付けるためのフランジと、
   物体からの光を受光するセンサと、
   長方形状の基板を含み、前記センサで得られたデータを用いた演算を行うことにより前記物体の３次元情報を求める演算部と、を有し、
   前記フランジ側から見て、前記フランジの中心から前記基板の外周エッジまでの距離のうち最短の距離が、前記取り付け部又は前記フランジの半径以下であることを特徴とする３次元計測装置。
2. 前記フランジ側から見て、前記フランジの中心から前記基板の外周エッジまでの距離のうち最長の距離が、前記取り付け部又はフランジの半径以下であることを特徴とする請求項１に記載の３次元計測装置。
3. ３次元計測装置において、
   前記３次元計測装置をロボットに取り付けるための取り付け部と、
   エンドエフェクタを取り付けるためのフランジと、
   物体からの光を受光するセンサと、
   前記フランジ側から見たときに前記フランジと重ならないように配置され、前記センサで得られたデータを用いた演算を行うことにより前記物体の３次元情報を求める演算部と、を有し、
   前記フランジ側から見て、
   前記演算部は前記フランジの外側に配置され、
   前記演算部の内周エッジの両端を結ぶ直線と前記フランジの中心との距離が、前記取り付け部又はフランジの半径以下であることを特徴とする３次元計測装置。
4. 前記センサは、物体を撮像する撮像素子を有することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の３次元計測装置。
5. 前記センサは、複数の前記撮像素子を有することを特徴とする請求項４に記載の３次元計測装置。
6. 前記演算部は、前記撮像素子によって撮像された画像を用いた演算を行うことにより物体の３次元情報を求め、
   前記３次元情報のデータ量は、前記画像のデータ量より小さいことを特徴とする請求項４又は５に記載の３次元計測装置。
7. 前記３次元情報は、物体までの距離の情報であることを特徴とする請求項６に記載の３次元計測装置。
8. 前記演算部は、前記３次元情報として物体の位置及び姿勢を求め、
   前記物体の位置及び姿勢のデータ量は、前記距離のデータ量より小さいことを特徴とする請求項７に記載の３次元計測装置。
9. 前記演算部が求めたデータを伝送するためのケーブルコネクタを有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の３次元計測装置。
10. 前記ケーブルコネクタを介して、前記３次元計測装置に電源が供給されることを特徴とする請求項９に記載の３次元計測装置。
11. 前記フランジ側から見て、前記フランジの中心から前記ケーブルコネクタの最遠端までの距離が、前記フランジの中心から前記センサの最遠端までの距離よりも小さいことを特徴とする請求項９又は１０に記載の３次元計測装置。
12. 前記ケーブルコネクタは、前記３次元計測装置のうち前記取り付け部のある側に配置されていることを特徴とする請求項９乃至１１の何れか１項に記載の３次元計測装置。
13. 前記演算部が求めたデータを無線で伝送するための通信部を有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の３次元計測装置。
14. 前記演算部と前記３次元計測装置の筐体をつなぐ熱伝導部材を有することを特徴とする請求項１乃至１３の何れか１項に記載の３次元計測装置。
15. 前記３次元計測装置の筐体側面にヒートシンクが設けられ、前記熱伝導部材と前記ヒートシンクが熱的に接続されていることを特徴とする請求項１４に記載の３次元計測装置。
16. 前記取り付け部と前記演算部との間、及び、前記フランジと前記演算部との間の少なくとも一方に断熱部材が配置されていることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の３次元計測装置。
17. 前記演算部は演算処理部を有する電気回路基板を含むことを特徴とする請求項１乃至１６の何れか１項に記載の３次元計測装置。
18. 請求項１乃至１７の何れか１項に記載の３次元計測装置と、
    前記３次元計測装置が取り付けられるロボットと、を有することを特徴とするシステム。
19. 物品の生産方法であって、
    請求項１乃至１７の何れか１項に記載の３次元計測装置を用いて物体を計測する工程と、
    計測された物体の３次元情報に基づいて前記物体を処理することにより、前記物品を生産する工程と、を有することを特徴とする生産方法。

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