JP7622502B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物に関する。さらには、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置に関する。

プリント配線板では、はんだが不要な部分へはんだが付着するのを抑制するとともに、回路基板が腐食するのを抑制するための永久保護膜として、ソルダーレジストを設けることがある。ソルダーレジストとしては、例えば特許文献１に記載されているような感光性樹脂組成物を使用することが一般的である。

特開２０１４－１１５６７２号公報

近年、プリント配線板の小型化、薄型化に伴い、小径のビアホールを形成することが求められている。

しかし、形成するビアホールが小径であるほど、アンダーカットが発生しやすくなる傾向にある。アンダーカットとは、ビアの底部側においてビアの輪郭の形状が所期の形状とはならず、拡径状となってしまう現象であり、アンダーカットが生じたビアホールでは、ビアホールの開口部に相当する最上部の径よりも、ビアホールの底に相当する底部の径が大きい形状を有する。

本発明の課題は、小径のビアホールを形成可能であり、アンダーカットの発生が抑制された硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。

本発明者らが鋭意検討した結果、重量平均分子量が異なる２種以上のエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂を組み合わせ、さらに分子量が４００以上の光重合開始剤を用いることにより、小径のビアホールを形成可能であり、アンダーカットの発生が抑制された硬化物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ－１）重量平均分子量が６０００以下であるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂、
（Ａ－２）（Ａ－１）成分より２０００以上大きい重量平均分子量を有するエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂、及び
（Ｂ）光重合開始剤、を含有し、
（Ｂ）成分の分子量が、４００以上である、感光性樹脂組成物。
［２］ さらに、（Ｃ）無機充填材を含有する、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］ （Ｃ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上である、［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］ （Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分が、クレゾールノボラック骨格、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビフェニル骨格、及びナフトールアラルキル骨格のいずれかを有する、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］ （Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分が、酸変性クレゾールノボラック骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートを含む、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］ （Ｂ）成分は、下記式（Ｂ－１）で表される構造単位を有する、［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。

（式（Ｂ－１）中、Ｒ^１は活性光線吸収基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。ｎは１～１０の整数を表す。＊は結合手を表す。）
［７］ ソルダーレジスト形成用である、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する支持体付き感光性フィルム。
［９］ ［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
［１０］ 絶縁層が、層間絶縁材、及びソルダーレジストのいずれかである、［９］に記載のプリント配線板。
［１１］ ［９］又は［１０］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

本発明によれば、小径のビアホールを形成可能であり、アンダーカットの発生が抑制された硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。

以下、本発明の感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置について詳細に説明する。

［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ－１）重量平均分子量が６０００以下であるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂、（Ａ－２）（Ａ－１）成分より２０００以上大きい重量平均分子量を有するエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂、及び（Ｂ）光重合開始剤、を含有し、（Ｂ）成分の分子量が、４００以上である。

本発明では、重量平均分子量が異なる（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分に加えて、所定の分子量を有する（Ｂ）成分を組み合わせて用いることで、小径のビアホールを形成可能であり、アンダーカットの発生が抑制された硬化物を得ることができる。また、本発明では、通常、導体層との間のピール強度、ガラス転移温度（Ｔｇ）、平均線熱膨張率（ＣＴＥ）、及び表面形状に優れる硬化物を得ることも可能である。

感光性樹脂組成物は、更に必要に応じて、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）反応性希釈剤、（Ｆ）溶剤、及び（Ｇ）その他の添加剤などの任意の成分を含んでいてもよい。本明細書では、（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分をまとめて「（Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂」ということがある。以下、感光性樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂＞
感光性樹脂組成物は、（Ａ－１）重量平均分子量が６０００以下であるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂、（Ａ－２）（Ａ－１）成分よりも２０００以上大きい重量平均分子量を有するエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂を含有する。（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分を併用することにより、小径のビアホールを形成可能であり、アンダーカットの発生が抑制された硬化物を得ることが可能となる。

（Ａ－１）成分の重量平均分子量としては、小径のビアホールを形成可能であり、アンダーカットの発生が抑制された硬化物を得る観点から、６０００以下であり、好ましくは５５００以下であり、下限は好ましくは１０００以上、より好ましくは１５００以上である。（Ａ－１）成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

（Ａ－２）成分の重量平均分子量としては、（Ａ－１）成分の重量平均分子量よりも２０００以上大きく、好ましくは２５００以上大きい。上限は好ましくは２００００以下、より好ましくは１７０００以下、さらに好ましくは１５０００以下である。（Ａ－２）成分の重量平均分子量は、（Ａ－１）成分の重量平均分子量と同様の方法により測定することができる。

（Ａ－２）成分の具体的な重量平均分子量としては、併用する（Ａ－１）成分の重量平均分子量によっても異なるが、好ましくは３０００以上、より好ましくは３５００以上、さらに好ましくは４０００以上であり、好ましくは２００００以下、より好ましくは１７０００以下、さらに好ましくは１５０００以下である。

（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分におけるエチレン性不飽和基は、炭素－炭素二重結合を有し、例えば、ビニル基、アリル基、プロパギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基が挙げられ、光ラジカル重合の反応性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。「（メタ）アクリロイル基」とは、メタクリロイル基、アクリロイル基及びこれらの組み合わせを包含する。（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分は、エチレン性不飽和基を含むため、光ラジカル重合が可能である。（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分の１分子当たりのエチレン性不飽和基の数は、１つでもよく、２つ以上でもよい。また、（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分が１分子当たり２個以上のエチレン性不飽和基を含む場合、それらのエチレン性不飽和基は、同じでもよく、異なっていてもよい。

また、（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分はカルボキシル基を含むため、（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分を含有する感光性樹脂組成物は、アルカリ溶液（例えば、アルカリ性現像液としての１質量％の炭酸ナトリウム水溶液）に対し溶解性を示す。（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分の１分子当たりのカルボキシル基の数は、１つでもよく、２つ以上でもよい。

（Ａ－１）成分と（Ａ－２）成分とは、重量平均分子量が異なり、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有し、光ラジカル重合を可能とするとともにアルカリ現像を可能とする化合物であれば特に制限はないが、１分子中にカルボキシル基と２個以上のエチレン性不飽和基とを併せ持つ樹脂が好ましい。

エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂の一態様としては、エポキシ化合物に不飽和カルボン酸を反応させ、さらに酸無水物を反応させた、酸変性不飽和エポキシエステル樹脂等が挙げられる。詳細は、エポキシ化合物に不飽和カルボン酸を反応させ不飽和エポキシエステル樹脂を得、不飽和エポキシエステル樹脂と酸無水物とを反応させることで酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を得ることができる。

エポキシ化合物としては、分子内にエポキシ基を有する化合物であれば使用可能であり、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて３官能以上に変性した変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型等のビフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、及びパーフルオロアルキル型エポキシ樹脂等のフッ素含有エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビナフトール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂）；ビキシレノール型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；ポリグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレートとアクリル酸エステルとの共重合体等のグリシジル基含有アクリル樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。

エポキシ化合物は、平均線熱膨張率を低下させる観点から、芳香族骨格を含有するエポキシ樹脂が好ましい。ここで、芳香族骨格とは、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む概念である。なかでも、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂のいずれかが好ましく、分子の剛性が高くなるので分子の動きが抑制され、その結果、樹脂組成物の硬化物の平均線熱膨張率をより低下させる観点から、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂がより好ましく、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂がさらに好ましい。

不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、桂皮酸、クロトン酸等が挙げられ、これらは１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。なかでも、アクリル酸、メタクリル酸が感光性樹脂組成物の光硬化性を向上させる観点から好ましい。なお、本明細書において、上記のエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物であるエポキシエステル樹脂を「エポキシ（メタ）アクリレート」と記載する場合があり、ここでエポキシ化合物のエポキシ基は、（メタ）アクリル酸との反応により実質的に消滅している。「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレートを指す。アクリル酸とメタクリル酸とをまとめて「（メタ）アクリル酸」ということがある。

酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらはいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。なかでも、無水コハク酸、無水テトラヒドロフタル酸が硬化物の解像性及び絶縁信頼性向上の点から好ましく、無水テトラヒドロフタル酸がより好ましい。

（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分における酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を得るにあたって、触媒存在下で不飽和カルボン酸とエポキシ樹脂とを反応させ不飽和エポキシエステル樹脂を得た後、不飽和エポキシエステル樹脂と酸無水物とを反応させてもよい。また、必要に応じて、溶剤、重合阻害剤を用いてもよい。

（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分における酸変性不飽和エポキシエステル樹脂としては、クレゾールノボラック骨格、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビフェニル骨格、及びナフトールアラルキル骨格のいずれかを有することが好ましい。また、（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分における酸変性不飽和エポキシエステル樹脂としては、酸変性エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。酸変性不飽和エポキシエステル樹脂における「エポキシ」とは、上記したエポキシ化合物由来の構造を表す。例えば、「酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ化合物としてビスフェノール型エポキシ樹脂を使用し、不飽和カルボン酸として（メタ）アクリル酸を使用して得られる酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を指す。酸変性エポキシ（メタ）アクリレートの好ましい範囲はエポキシ化合物の好ましい範囲に由来する。即ち、酸変性不飽和エポキシエステル樹脂は、樹脂組成物の硬化物の平均線熱膨張率を低くする観点から、酸変性クレゾールノボラック骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、酸変性ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、酸変性ビスフェノールＦ骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、ビフェニル骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、ナフトールアラルキル骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートが好ましく、酸変性クレゾールノボラック骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、ビフェニル骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、ナフトールアラルキル骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートがより好ましく、酸変性クレゾールノボラック骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートがさらに好ましい。酸変性クレゾールノボラック骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートとは、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と（メタ）アクリレートとの反応物に、無水コハク酸又は無水テトラヒドロフタル酸等の酸無水物を反応させて得られる化合物である。酸変性ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートとは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と（メタ）アクリレートとの反応物に、無水コハク酸又は無水テトラヒドロフタル酸等の酸無水物を反応させて得られる化合物である。酸変性ビスフェノールＦ骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートとは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と（メタ）アクリレートとの反応物に、無水コハク酸又は無水テトラヒドロフタル酸等の酸無水物を反応させて得られる化合物である。酸変性ビフェニル骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートとは、ビフェニル型エポキシ樹脂と（メタ）アクリレートとの反応物に、無水コハク酸又は無水テトラヒドロフタル酸等の酸無水物を反応させて得られる化合物である。酸変性ナフトールアラルキル骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートとは、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂と（メタ）アクリレートとの反応物に、無水コハク酸又は無水テトラヒドロフタル酸等の酸無水物を反応させて得られる化合物である。

このような（Ａ）成分における酸変性不飽和エポキシエステル樹脂は市販品を用いることができる。（Ａ－１）成分としての酸変性不飽和エポキシエステル樹脂の具体例としては、日本化薬社製の「ＣＣＲ－１３７３Ｈ」（クレゾールノボラック型エポキシアクリレート）、「ＺＣＲ－８００１Ｈ」（酸変性ビフェニル型エポキシアクリレート）、「ＺＣＲ－１５６９Ｈ」（酸変性ビフェニル型エポキシアクリレート：ビフェニル型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び酸無水物の反応物）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－２）成分としての酸変性不飽和エポキシエステル樹脂の具体例としては、日本化薬社製の「ＣＣＲ－１１７１Ｈ」（クレゾールノボラック型エポキシアクリレート）、「ＺＣＲ－１７９７Ｈ」（酸変性ビフェニル型エポキシアクリレート）、日本化薬社製の「ＺＡＲ－２０００」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び無水コハク酸の反応物）、「ＺＦＲ－１４９１Ｈ」、「ＺＦＲ－１５３３Ｈ」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び無水テトラヒドロフタル酸の反応物）、昭和電工社製の「ＰＲ－３００ＣＰ」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び酸無水物の反応物）、日本化薬社製の「ＣＣＲ－１１７９」（クレゾールノボラックＦ型エポキシアクリレート）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分の酸価としては、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性を向上させるという観点から、酸価が０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが更に好ましい。他方で、硬化物の微細パターンが現像により溶け出す事を抑制し、絶縁信頼性を向上させるという観点から、酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましい。ここで、酸価とは、（Ａ）成分に存在するカルボキシル基の残存酸価のことであり、酸価は以下の方法により測定することができる。まず、測定樹脂溶液約１ｇを精秤した後、その樹脂溶液にアセトンを３０ｇ添加し、樹脂溶液を均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１Ｎのエタノール水溶液を用いて滴定を行う。そして、下記式により酸価を算出する。
式：Ａ＝１０×（Ｖｆ－ＢＬ）×Ｆ×５６．１１／（Ｗｐ×Ｉ）

なお、上記式中、Ａは酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を表し、ＶｆはＫＯＨの滴定量（ｍＬ）、ＢＬはブランク、Ｆはファクター（力価）、Ｗｐは測定樹脂溶液質量（ｇ）を表し、Ｉは測定樹脂溶液の不揮発分の割合（質量％）を表す。

（Ａ－１）成分と（Ａ－２）成分の製造では、保存安定性の向上という観点から、エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数と、不飽和カルボン酸と酸無水物との合計のカルボキシル基のモル数との比が、１：０．８～１．３の範囲であることが好ましく、１：０．９～１．２の範囲であることがより好ましい。

（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分の合計含有量は、アルカリ現像性の向上という観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、その含有量を１０質量％以上とすることが好ましく、２０質量％以上とすることがより好ましく、２５質量％以上とすることがさらに好ましい。上限は、耐熱性の向上という観点から、５０質量％以下とすることが好ましく、４５質量％以下とすることがより好ましく、４０質量％以下とすることが更に好ましい。なお、本発明において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

（Ａ－１）成分は、アルカリ現像性の向上という観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、その含有量を５質量％以上とすることが好ましく、８質量％以上とすることがより好ましく、１０質量％以上とすることがさらに好ましい。上限は、耐熱性の向上という観点から、４０質量％以下とすることが好ましく、３５質量％以下とすることがより好ましく、３０質量％以下とすることが更に好ましい。

（Ａ－２）成分は、アルカリ現像性の向上という観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、その含有量を５質量％以上とすることが好ましく、８質量％以上とすることがより好ましく、１０質量％以上とすることがさらに好ましい。上限は、耐熱性の向上という観点から、４０質量％以下とすることが好ましく、３５質量％以下とすることがより好ましく、３０質量％以下とすることが更に好ましい。

感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ａ－１）成分の含有量をａ１（質量％）とし、（Ａ－２）成分の含有量をａ２（質量％）としたとき、ａ１／ａ２としては、解像性を向上させる観点から、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、さらに好ましくは０．３以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは８以下、さらに好ましくは５以下である。

＜（Ｂ）光重合開始剤＞
感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として（Ｂ）光重合開始剤を含有する。（Ｂ）成分の分子量は４００以上である。（Ｂ）成分を感光性樹脂組成物に含有させることで、アンダーカットの発生が抑制され、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さくてもピール強度に優れる硬化物を得ることが可能となる。

（Ｂ）成分の分子量としては、アンダーカットの発生が抑制され、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さくてもピール強度に優れる硬化物を得る観点から、４００以上であり、好ましくは５００以上、より好ましくは６００以上、７００以上である。上限は特に限定されないが、好ましくは３０００以下、より好ましくは２５００以下、さらに好ましくは２０００以下である。

（Ｂ）成分としては、分子量が４００以上であり、紫外線等の活性光線を吸収する基を有し、効率的に光硬化することができる化合物を用いることができる。このような（Ｂ）成分としては、例えば、式（Ｂ－１）で表される構造単位を含む化合物であることが好ましい。

（式（Ｂ－１）中、Ｒ^１は活性光線吸収基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。ｎは１～１０の整数を表す。＊は結合手を表す。）

Ｒ^１は活性光線吸収基を表す。活性光線吸収基とは、紫外線等の活性光線を吸収できる基である。活性光線吸収基としては、活性光線を吸収することができる官能基であればよく、例えば、アミノケトン骨格を有する基、アントラキノン骨格を有する基、チオキサントン骨格を有する基、ケタール骨格を有する基、ベンゾフェノン骨格を有する基、キサントン骨格を有する基、アセトフェノン骨格を有する基、ベンゾイン骨格を有する基、チオキサントン骨格を有する基、ベンゾエート骨格を有する基等が挙げられる。

活性光線吸収基の具体例としては、下記の基（ｉ）～（ｖｉｉ）が挙げられる。中でも、活性光線吸収基としては、（ｉ）及び（ｉｉ）のいずれかが好ましい。式中＊は結合手を表す。

Ｒ^２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。２価の炭化水素基としては、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基が挙げられ、本発明の効果を顕著に得る観点から、２価の脂肪族炭化水素基が好ましい。

２価の脂肪族炭化水素基としては、２価の飽和脂肪族炭化水素基が好ましく、アルキレン基、アルケニレン基等が挙げられ、アルキレン基がさらに好ましい。アルキレン基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、直鎖状が好ましい。アルキレン基としては、炭素原子数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～５のアルキレン基、又は炭素原子数１～３のアルキレン基がさらに好ましい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、シクロヘキシレン基等が挙げられ、メチレン基が好ましい。アルケニレン基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、直鎖状が好ましい。アルケニレン基としては、炭素原子数２～１０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２～６のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２～５のアルケニレン基がさらに好ましい。

２価の芳香族炭化水素基としては、アリーレン基、ヘテロアリーレン基等が挙げられる。アリーレン基、ヘテロアリーレン基としては、炭素原子数６～２０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基がより好ましい。

２価の炭化水素基は置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、オキソ基等が挙げられる。

ｎは１～１０の整数を表し、１～８の整数を表すことが好ましく、１～５の整数を表すことがより好ましく、１～３の整数を表すことがさらに好ましい。

（Ｂ）成分は、下記一般式（Ｂ－２）で表される化合物、及び下記一般式（Ｂ－３）で表される化合物のいずれかを含むことが好ましい。

（一般式（Ｂ－２）中、Ｒ^１１はそれぞれ独立に活性光線吸収基を表し、Ｒ^１２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表し、Ｒ^１３はｍ価の炭化水素基を表す。ｎ１は１～１０の整数を表し、ｍは１～４の整数を表す。
一般式（Ｂ－３）中、Ｒ^２１、Ｒ^２３はそれぞれ独立に活性光線吸収基を表し、Ｒ^２２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。ｎ２は１～１０の整数を表す。）

Ｒ^１１はそれぞれ独立に活性光線吸収基を表し、式（Ｂ－１）中のＲ^１が表す活性光線吸収基と同じである。

Ｒ^１２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表し、式（Ｂ－１）中のＲ^２が表す２価の炭化水素基と同じである。

Ｒ^１３はｍ価の炭化水素基を表す。ｍ価の炭化水素基としては、ｍ価の脂肪族炭化水素基、ｍ価の芳香族炭化水素基が挙げられ、ｍ価の脂肪族炭化水素基が好ましく、例えばｍが３の場合、アルキニレン基が好ましい。Ｒ^１３が表す基の具体例としては、例えば以下に示すものが挙げられる。式中、「＊」は結合手を表す。

ｎ１は１～１０の整数を表し、式（Ｂ－１）中のｎと同じである。

ｍは１～４の整数を表し、１～３の整数が好ましく、３がより好ましい。

Ｒ^２１及びＲ^２３はそれぞれ独立に活性光線吸収基を表し、式（Ｂ－１）中のＲ^１が表す活性光線吸収基と同じである。

Ｒ^２２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表し、式（Ｂ－１）中のＲ^２が表す２価の炭化水素基と同じである。

（Ｂ）成分は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、ＩＧＭ社製の「Ｏｍｎｉｐｏｌ９１０」、「ＯｍｎｉｐｏｌＴＰ」等が挙げられる。

（Ｂ）成分の含有量としては、アンダーカットの発生が抑制され、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さくてもピール強度に優れる硬化物を得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、その含有量を０．１質量％以上とすることが好ましく、０．３質量％以上とすることがより好ましく、０．５質量％以上とすることがさらに好ましい。上限は、耐熱性の向上という観点から、１０質量％以下とすることが好ましく、５質量％以下とすることがより好ましく、３質量％以下とすることが更に好ましい。

＜（Ｃ）無機充填材＞
感光性樹脂組成物は、任意成分として、さらに（Ｃ）無機充填材を含有していてもよい。（Ｃ）成分を含有させることで、平均線熱膨張率が低い硬化物を得ることができる。（Ｃ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカ、硫酸バリウムが好ましく、シリカが特に好ましい。またシリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｃ）無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、平均線熱膨張率が低い硬化物を得る観点から、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、２μｍ以下、１μｍ以下又は０．７μｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．０７μｍ以上、０．１μｍ以上又は０．２μｍ以上である。

無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。

（Ｃ）無機充填材の比表面積は、平均線熱膨張率が低い硬化物を得る観点から、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは３ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは５ｍ^２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ^２／ｇ以下、５０ｍ^２／ｇ以下又は４０ｍ^２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

（Ｃ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、ビニルシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン化合物、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ－１００３」（ビニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ－９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）等が挙げられる。

（Ｃ）無機充填材は市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、アドマテックス社製「ＳＣ２０５０」、「ＳＣ４０５０」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」、「アドマファイン」、電気化学工業社製「ＳＦＰシリーズ」、新日鉄住金マテリアルズ社製「ＳＰ（Ｈ）シリーズ」、堺化学工業社製「Ｓｃｉｑａｓシリーズ」、日本触媒社製「シーホスターシリーズ」、新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＡＺシリーズ」、「ＡＸシリーズ」、堺化学工業社製の「Ｂシリーズ」、「ＢＦシリーズ」等が挙げられる。

（Ｃ）無機充填材の含有量は、平均線熱膨張率が低い硬化物を得る観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上である。上限は、露光時の光反射を抑制して優れた現像性を得る観点から、例えば、好ましくは６５質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５５質量％以下、５０質量％以下、４０質量％以下である。

＜（Ｄ）エポキシ樹脂＞
感光性樹脂組成物は、任意成分としてさらに（Ｄ）エポキシ樹脂を含有していてもよい。（Ｄ）成分を含有させることにより、感光性樹脂組成物の硬化物の絶縁信頼性を向上させることができる。但し、ここでいう（Ｄ）成分は、（Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有するエポキシ樹脂は含めない。（Ｄ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ）成分としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも（Ｄ）成分としては、ビフェニル型エポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ｄ）成分の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよいが、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、固体状エポキシ樹脂のみを含むことが好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；住友化学社製の「ＥＬＭ－４３４Ｌ」、（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；住友化学社製の「ＥＬＭ－４３４ＶＬ」、（テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９８０Ｓ」（２官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社の「ＥＰ－３９５０Ｌ」（３官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；日産化学社製の「ＴＥＰＩＣ－ＶＬ」（イソシアヌル環型エポキシ樹脂）；住友化学社製の「ＥＬＭ－１００Ｈ」（Ｎ－［２－メチル－４－（オキシラニルメトキシ）フェニル］－Ｎ－（オキシラニルメチル）オキシランメタンアミン）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ）成分として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：０．０１～１：２０、より好ましくは１：０．１～１：１０、特に好ましくは１：０．５～１：５である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。さらに、通常は、支持体付き感光性フィルムの形態で使用する場合に、適度な粘着性がもたらされる。また、通常は、支持体付き感光性フィルムの形態で使用する場合に、十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する。さらに、通常は、十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる。

（Ｄ）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ｄ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２００～３０００、さらに好ましくは２５０～１５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ｄ）成分の含有量は、良好な機械強度、及び絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１５質量％以下である。

＜（Ｅ）反応性希釈剤＞
感光性樹脂組成物は、任意の成分として、更に（Ｅ）反応性希釈剤を含有していてもよい。ただし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分に該当する成分は、（Ｅ）成分には含めない。（Ｅ）成分を感光性樹脂組成物に含有させることにより、光反応性を向上させることができる。（Ｅ）成分としては、例えば、１分子中に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する室温で液体、固体又は半固形の感光性（メタ）アクリレート化合物が使用できる。室温とは、２５℃程度を表す。（Ｅ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

代表的な感光性（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのモノまたはジアクリレート類、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミドなどのアクリルアミド類、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド若しくはε－カプロラクトンの付加物の多価アクリレート類、フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート等フェノール類、あるいはそのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルから誘導されるエポキシアクリレート類、変性エポキシアクリレート類、メラミンアクリレート類、及び／又は上記のアクリレートに対応するメタクリレート類などが挙げられる。これらのなかでも、多価アクリレート類または多価メタクリレート類が好ましく、例えば、３価のアクリレート類またはメタクリレート類としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリ（メタ）アクリレート、グリセリンＰＯ付加トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラフルフリルアルコールオリゴ（メタ）アクリレート、エチルカルビトールオリゴ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンオリゴ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールオリゴ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラキス（β－ヒドロキシエチル）エチルジアミンの（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられ、３価以上のアクリレート類またはメタクリレート類としては、トリ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、トリ（２－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）ホスフェート、ジ（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）ジ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート等のリン酸トリエステル（メタ）アクリレートを挙げることができる。これら感光性（メタ）アクリレート化合物はいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。「ＥＯ」とはエチレンオキシドを指す。

（Ｅ）反応希釈剤は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば日本化薬社製の「ＤＰＨＡ」、ダイセルオルネクス社製の「ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８」等が挙げられる。

（Ｅ）成分の含有量としては、光硬化を促進させ、かつ硬化物としたときにべたつきを抑制するという観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、２０質量％以下、１０質量％以下である。

＜（Ｆ）有機溶剤＞
感光性樹脂組成物は、任意成分としてさらに（Ｆ）有機溶剤を含有し得る。（Ｆ）成分を含有させることによりワニス粘度を調整できる。（Ｆ）有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。有機溶剤を用いる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。

＜（Ｇ）その他の添加剤＞
感光性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない程度に、（Ｇ）その他の添加剤を更に含有し得る。（Ｇ）その他の添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、有機充填材、メラミン、有機ベントナイト等の微粒子、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤、ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤等の熱硬化樹脂、等の各種添加剤を添加することができる。

感光性樹脂組成物は、必須成分として上記（Ａ）～（Ｂ）成分を混合し、任意成分として上記（Ｃ）～（Ｇ）成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー、高速回転ミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより、樹脂ワニスとして製造することができる。

＜感光性樹脂組成物の物性、用途＞
感光性樹脂組成物は、（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分を含有するので解像性に優れるという特性を示す。具体的には感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってビアホールを形成した場合、残渣及び剥離を生じることなく形成できるビアホールの最小開口径（最小ビア径）を小さくすることができる。最小開口径としては、好ましくは６０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ未満である。下限は特に限定されないが、１μｍ以上等としうる。最小開口径の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物は、（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分を含有するので解像性に優れるという特性を示す。具体的には感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってビアホールを形成した場合、アンダーカットの発生が抑制されたビアホールを形成することができ、詳細は、最上部の半径と底部の半径との差が小さい、もしくは差がない形状のビアホールを形成できる。具体的には、開口径が５０μｍのビアホールの断面の最上部の半径（μｍ）と底部の半径（μｍ）とをＳＥＭにより測定する。最上部の半径と底部の半径との差（最上部の半径－底部の半径）を求める。その結果、好ましくは３μｍ未満、より好ましくはアンダーカットがない（０μｍ）。アンダーカットの評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させた後、１８０℃で３０分間熱硬化させた硬化物は、めっきによって形成された導体層との間のピール強度（密着性）を高くすることができる。よって、この硬化物で絶縁層及びソルダーレジストを形成した場合に、めっき導体層との間のピール強度が高い絶縁層を得ることができる。ピール強度は、好ましくは０．３０ｋｇｆ／ｃｍ以上でありうる。ピール強度の上限値は、特に限定されないが、例えば、１０．０ｋｇｆ／ｃｍ以下でありうる。ピール強度は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させ、さらに１８０℃で３０分間熱硬化させた硬化物表面を粗化処理した後の粗化面は、通常、算術平均粗さ（Ｒａ）が低いという特性を示す。よって、前記の硬化物は、算術平均粗さが低い絶縁層をもたらす。算術平均粗さとしては、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以下、さらに好ましくは２００ｎｍ未満である。一方、算術平均粗さの下限値は、１ｎｍ以上等とし得る。算術平均粗さの評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させた後、１７０℃で１時間熱硬化させた硬化物は、通常、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高いという特性を示す。即ちガラス転移温度が高い絶縁層及びソルダーレジストをもたらす。ガラス転移温度は、好ましくは１５０℃を超える。上限は特に限定されないが、３５０℃以下等とし得る。ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させた後、１７０℃で１時間熱硬化させた硬化物は、通常、平均線熱膨張率（ＣＴＥ）が低いという特性を示す。即ち平均線熱膨張率が低い絶縁層及びソルダーレジストをもたらす。平均線熱膨張率は、好ましくは７０ｐｐｍ以下、より好ましくは５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５０ｐｐｍ未満である。下限は特に限定されないが、１０ｐｐｍ以上等とし得る。平均線熱膨張率の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の感光性樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、回路基板（積層板用途、多層プリント配線板用途等）、ソルダーレジスト、アンダ－フィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、感光性樹脂組成物が必要とされる用途の広範囲に使用できる。なかでも、プリント配線板の絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を絶縁層としたプリント配線板）、層間絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を層間絶縁層（層間絶縁材）としたプリント配線板）、メッキ形成用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物上にメッキが形成されたプリント配線板）、及びソルダーレジスト用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物をソルダーレジストとしたプリント配線板）として好適に使用することができる。

［支持体付き感光性フィルム］
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物層が支持体上に層形成された支持体付き感光性フィルムの形態で好適に使用することができる。つまり、支持体付き感光性フィルムは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層を含む。

支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

市販の支持体としては、例えば、王子製紙社製の製品名「アルファンＭＡ－４１０」、「Ｅ－２００Ｃ」、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製の製品名「ＰＳ－２５」等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これらに限られたものではない。これらの支持体は、感光性樹脂組成物層の除去を容易にするため、シリコーンコート剤のような剥離剤を表面に塗布してあるのがよい。支持体の厚さは、５μｍ～５０μｍの範囲であることが好ましく、１０μｍ～２５μｍの範囲であることがより好ましい。厚さを５μｍ以上とすることで、現像前に行う支持体剥離の際に支持体が破れることを抑制することができ、厚さを５０μｍ以下とすることで、支持体上から露光する際の解像度を向上させることができる。また、低フィッシュアイの支持体が好ましい。ここでフィッシュアイとは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。

また、紫外線等の活性光線による露光時の光の散乱を低減するため、支持体は透明性に優れるものが好ましい。支持体は、具体的には、透明性の指標となる濁度（ＪＩＳ－Ｋ６７１４で規格化されているヘーズ）が０．１～５であるものが好ましい。さらに感光性樹脂組成物層は保護フィルムで保護されていてもよい。

支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層側を保護フィルムで保護することにより、感光性樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては上記の支持体と同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは特に限定されないが、１μｍ～４０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ～３０μｍの範囲であることがより好ましく、１０μｍ～３０μｍの範囲であることが更に好ましい。厚さを１μｍ以上とすることで、保護フィルムの取り扱い性を向上させることができ、４０μｍ以下とすることで廉価性がよくなる傾向にある。なお、保護フィルムは、感光性樹脂組成物層と支持体との接着力に対して、感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。

支持体付き感光性フィルムは、例えば、本発明の感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを調製し、支持体上にこの樹脂ワニスを塗布し、加熱又は熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて感光性樹脂組成物層を形成することにより製造することができる。具体的には、まず、真空脱泡法等で感光性樹脂組成物中の泡を完全に除去した後、感光性樹脂組成物を支持体上に塗布し、熱風炉あるいは遠赤外線炉により溶剤を除去し、乾燥せしめ、ついで必要に応じて得られた感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを積層することにより支持体付き感光性フィルムを製造することができる。具体的な乾燥条件は、感光性樹脂組成物の硬化性や樹脂ワニス中の有機溶剤量によっても異なるが、３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスにおいては、８０℃～１２０℃で３分間～１３分間で乾燥させることができる。感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、感光性樹脂組成物層の総量に対して５質量％以下とすることが好ましく、２質量％以下とすることがより好ましい。当業者は、簡単な実験により適宜、好適な乾燥条件を設定することができる。感光性樹脂組成物層の厚さは、取り扱い性を向上させ、かつ感光性樹脂組成物層内部の感度及び解像度が低下するのを抑制するという観点から、５μｍ～５００μｍの範囲とすることが好ましく、１０μｍ～２００μｍの範囲とするのがより好ましく、１５μｍ～１５０μｍの範囲とするのが更に好ましく、２０μｍ～１００μｍの範囲とするのが更に一層好ましく、２０μｍ～６０μｍの範囲とするのが殊更好ましい。

感光性樹脂組成物の塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スプレーコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。

感光性樹脂組成物は、数回に分けて塗布してもよいし、１回で塗布してもよく、また異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、均一塗工性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物混入等をさけるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。該絶縁層は、ソルダーレジストとして使用することが好ましい。

詳細には、本発明のプリント配線板は、上述の支持体付き感光性フィルムを用いて製造することができる。以下、絶縁層がソルダーレジストである場合について説明する。

＜ラミネート及び乾燥工程＞
支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層側を回路基板上にラミネートし、乾燥させることにより、回路基板上に感光性樹脂組成物層を形成する。

回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された基板をいう。また導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、該多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層（回路）となっている基板も、ここでいう回路基板に含まれる。なお導体層表面には、黒化処理、銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。

ラミネート工程の一実施形態として、感光性樹脂組成物層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。ラミネート工程において、支持体付き感光性フィルムが保護フィルムを有している場合には該保護フィルムを除去した後、必要に応じて支持体付き感光性フィルム及び回路基板をプレヒートし、感光性樹脂組成物層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。支持体付き感光性フィルムにおいては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。

ラミネート工程の条件は、特に限定されるものではないが、例えば、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは７０℃～１４０℃とし、圧着圧力を好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ^２～１１ｋｇｆ／ｃｍ^２（９．８×１０^４Ｎ／ｍ^２～１０７．９×１０^４Ｎ／ｍ^２）、圧着時間を好ましくは５秒間～３００秒間とし、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下とする減圧下でラミネートするのが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。このようにして、回路基板上に支持体付き感光性フィルムが形成される。

支持体付き感光性フィルムをラミネートする代わりに、感光性樹脂組成物を樹脂ワニス状態で直接的に回路基板上に塗布し、有機溶剤を乾燥させることにより、回路基板上に感光性樹脂組成物層を形成してもよい。塗布方式としては、スクリーン印刷法による全面印刷が一般に多く用いられているが、その他にも均一に塗布できる塗布方式であればどのような手段を用いてもよい。例えば、スプレーコート方式、ホットメルトコート方式、バーコート方式、アプリケーター方式、ブレードコート方式、ナイフコート方式、エアナイフコート方式、カーテンフローコート方式、ロールコート方式、グラビアコート方式、オフセット印刷方式、ディップコート方式、刷毛塗り、その他通常の塗布方式はすべて使用できる。塗布後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤外線炉等で乾燥を行う。乾燥条件は、８０℃～１２０℃で３分間～１３分間とすることが好ましい。

＜露光工程＞
上記工程により、回路基板上に感光性樹脂組成物層が設けられた後、次いで、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量はおおむね１０ｍＪ／ｃｍ²～１０００ｍＪ／ｃｍ²である。露光方法にはマスクパターンをプリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。

ソルダーレジストは、本発明の感光性樹脂組成物を使用することから、現像性（解像性）に優れる。このため、マスクパターンにおける露光パターンとしては、例えば、回路幅（ライン；Ｌ）と回路間の幅（スペース；Ｓ）の比（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍ以下（すなわち、配線ピッチ２００μｍ以下）、Ｌ／Ｓ＝８０μｍ／８０μｍ以下（配線ピッチ１６０μｍ以下）、Ｌ／Ｓ＝７０μｍ／７０μｍ以下（配線ピッチ１４０μｍ以下）、Ｌ／Ｓ＝６０μｍ／６０μｍ以下（配線ピッチ１２０μｍ以下）のパターンが使用可能である。なお、ピッチは、回路基板の全体にわたって同一である必要はない。

＜現像工程＞
露光工程後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合にはその支持体を除去した後、ウエット現像又はドライ現像で、光硬化されていない部分（未露光部）を除去して現像することにより、パターンを形成することができる。

上記ウエット現像の場合、現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の安全かつ安定であり操作性が良好な現像液が用いられ、なかでもアルカリ水溶液による現像工程が好ましい。また、現像方法としては、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法が適宜採用される。

現像液として使用されるアルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム等の炭酸塩又は重炭酸塩、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩の水溶液や、水酸化テトラアルキルアンモニウム等の金属イオンを含有しない有機塩基の水溶液が挙げられ、金属イオンを含有せず、半導体チップに影響を与えないという点で水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が好ましい。

これらのアルカリ性水溶液には、現像効果の向上のため、界面活性剤、消泡剤等を現像液に添加することができる。上記アルカリ性水溶液のｐＨは、例えば、８～１２の範囲であることが好ましく、９～１１の範囲であることがより好ましい。また、上記アルカリ性水溶液の塩基濃度は、０．１質量％～１０質量％とすることが好ましい。上記アルカリ性水溶液の温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて適宜選択することができるが、２０℃～５０℃とすることが好ましい。

現像液として使用される有機溶剤は、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素原子数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルである。

このような有機溶剤の濃度は、現像液全量に対して２質量％～９０質量％であることが好ましい。また、このような有機溶剤の温度は、現像性にあわせて調節することができる。さらに、このような有機溶剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトンが挙げられる。

パターン形成においては、必要に応じて、上記した２種類以上の現像方法を併用して用いてもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには好適である。スプレー方式を採用する場合のスプレー圧としては、０．０５ＭＰａ～０．３ＭＰａが好ましい。

＜熱硬化（ポストベーク）工程＞
上記現像工程終了後、熱硬化（ポストベーク）工程を行い、ソルダーレジストを形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられる。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば０．０５Ｊ／ｃｍ^２～１０Ｊ／ｃｍ^２程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分の種類、含有量などに応じて適宜選択すればよいが、好ましくは１５０℃～２２０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２００℃で３０分間～１２０分間の範囲で選択される。

＜その他の工程＞
プリント配線板は、ソルダーレジストを形成後、さらに穴あけ工程、デスミア工程を含んでもよい。これらの工程は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。

ソルダーレジストを形成した後、所望により、回路基板上に形成されたソルダーレジストに穴あけ工程を行ってビアホール、スルーホールを形成する。穴あけ工程は、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができるが、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザーによる穴あけ工程が好ましい。

デスミア工程は、デスミア処理する工程である。穴あけ工程において形成された開口部内部には、一般に、樹脂残渣（スミア）が付着している。斯かるスミアは、電気接続不良の原因となるため、この工程においてスミアを除去する処理（デスミア処理）を実施する。

デスミア処理は、乾式デスミア処理、湿式デスミア処理又はこれらの組み合わせによって実施してよい。

乾式デスミア処理としては、例えば、プラズマを用いたデスミア処理等が挙げられる。プラズマを用いたデスミア処理は、市販のプラズマデスミア処理装置を使用して実施することができる。市販のプラズマデスミア処理装置の中でも、プリント配線板の製造用途に好適な例として、ニッシン社製のマイクロ波プラズマ装置、積水化学工業社製の常圧プラズマエッチング装置等が挙げられる。

湿式デスミア処理としては、例えば、酸化剤溶液を用いたデスミア処理等が挙げられる。酸化剤溶液を用いてデスミア処理する場合、膨潤液による膨潤処理、酸化剤溶液による酸化処理、中和液による中和処理をこの順に行うことが好ましい。膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等を挙げることができる。膨潤処理は、ビアホール等の形成された基板を、６０℃～８０℃に加熱した膨潤液に５分間～１０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。酸化剤溶液としては、アルカリ性過マンガン酸水溶液が好ましく、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解した溶液を挙げることができる。酸化剤溶液による酸化処理は、膨潤処理後の基板を、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤溶液に１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。アルカリ性過マンガン酸水溶液の市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ド－ジングソリューション・セキュリガンスＰ」等が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化処理後の基板を、３０℃～５０℃の中和液に３分間～１０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。

乾式デスミア処理と湿式デスミア処理を組み合わせて実施する場合、乾式デスミア処理を先に実施してもよく、湿式デスミア処理を先に実施してもよい。

絶縁層を層間絶縁層として使用する場合も、ソルダーレジストの場合と同様に行うことができ、熱硬化工程後に、穴あけ工程、デスミア工程、及びメッキ工程を行ってもよい。

メッキ工程は、絶縁層上に導体層を形成する工程である。導体層は、無電解メッキと電解メッキとを組み合わせて形成してもよく、また、導体層とは逆パターンのメッキレジストを形成し、無電解メッキのみで導体層を形成してもよい。その後のパターン形成の方法として、例えば、当業者に公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法などを用いることができる。

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、プリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

＜合成例１：ナフトールアラルキル型エポキシアクリレート（１０００）の合成＞
エポキシ当量が３２５ｇ／ｅｑ．のナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂（「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）３２５部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート３４０部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部と、トリフェニルホスフィン１部を加えた。この混合物を９５～１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０～９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物８０部を加え、８時間反応させ、冷却させた。溶剤量を調整し、固形物の酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂溶液（不揮発分７０％、以下、「ナフトールアラルキル型エポキシアクリレート（１０００）」と略称する）を得た。ナフトールアラルキル型エポキシアクリレート（１０００）の重量平均分子量は１０００であった。

＜実施例１～１３、比較例１～９＞
下記表に示す配合割合で各成分を配合し、高速回転ミキサーを用いて樹脂ワニスを調製した。

次に、支持体としてアルキド樹脂系離型剤（リンテック社製、「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製、「ルミラーＴ６ＡＭ」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、「離型ＰＥＴ」）を用意した。調製した樹脂ワニスを、かかる離型ＰＥＴに乾燥後の感光性樹脂組成物層の厚みが２５μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃で６分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に感光性樹脂組成物層を有する支持体付き感光性フィルムを得た。

＜ガラス転移温度、平均線熱膨張率の測定＞
（評価用硬化物Ａの作製）
実施例、比較例で得られた支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層に２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１７０℃、１時間の加熱処理を行い、硬化物を得た。その後、支持体を剥がし取って、評価用硬化物Ａとした。

（ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定）
評価用硬化物Ａを、幅約５ｍｍ、長さ約１５ｍｍの試験片に切断し、動的粘弾性測定装置（ＥＸＳＴＡＲ６０００、ＳＩＩナノテクノロジー社製）を使用して引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重２００ｍＮ、昇温速度２℃／分の測定条件にて測定した。得られたｔａｎδのピークトップをガラス転移温度（℃）として算出し、以下の基準で評価した。
〇：ガラス転移温度が１５０℃以上。
×：ガラス転移温度が１５０℃未満。

（平均線熱膨張率の測定）
評価用硬化物Ａを幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験片に切断し、熱機械分析装置（リガク社製、Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ、ＴＭＡ８３１０）を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における２５℃から１５０℃までの平均線熱膨張率（ｐｐｍ）を算出し、以下の基準で評価した。
〇：平均線熱膨張率が５０ｐｐｍ未満。
△：平均線熱膨張率が５０ｐｐｍ以上７０ｐｐｍ以下。
×：平均線熱膨張率が７０ｐｐｍを超える。

＜評価用積層体Ａの作製＞
厚さ１８μｍの銅層をパターニングした回路が形成されているガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層に対して、有機酸を含む表面処理剤（ＣＺ８１００、メック社製）による処理にて粗化を施した。次に実施例、比較例により得られた支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層が銅回路表面と接するように配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、ＶＰ１６０）を用いて積層し、該銅張積層板と、該感光性樹脂組成物層と、該支持体とがこの順に積層された評価用積層板Ａを作製した。圧着条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度８０℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。評価用積層体Ａを作製後、室温（２５℃）で３０分以上静置した。

＜解像性の評価＞
（１）感光性樹脂組成物層の露光、現像、硬化工程
評価用積層板Ａの支持体上から４１段ステップタブレットと丸穴パターンとを用いパターン形成装置を用いて、紫外線で露光を行った。露光パターンは開口：４０μｍ／５０μｍ／６０μｍ／７０μｍ／８０μｍ／９０μｍ／１００μｍの丸穴を描画させる石英ガラスマスクを使用した。室温にて３０分間静置した後、評価用積層板Ａから支持体を剥がし取った。評価用積層板Ａ上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて１分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１７０℃、１時間の加熱処理を行って感光性樹脂組成物層を硬化させた。

（２）解像性の評価
４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８となる露光エネルギー量を感光性樹脂組成物の感度とした。この感度で露光した評価用積層板Ａに対してパターニング形成した丸穴をＳＥＭで観察（倍率１０００倍）し、残渣、剥離が無い最小ビアホール径を観察し、以下の基準で評価した。
〇：最小ビアホール径が５０μｍ未満。
△：最小ビアホール径が５０μｍ以上６０μｍ以下。
×：最小ビアホール径が６０μｍ以下のものがない。

またアンダーカットの観察に関してもＳＥＭでビアホール径が５０μｍのビアホールを観察（倍率１０００倍）した。ビアホールの開口径が５０μｍのビアホールの断面の最上部の半径（μｍ）と底部の半径（μｍ）とをＳＥＭにより測定し、底部の半径と最上部の半径との差（底部の半径－最上部の半径）を求め、求めた値をアンダーカットとし、以下の基準で評価した。
◎：アンダーカットが無い。
〇：アンダーカットが３μｍ未満。
△：アンダーカットが３μｍ以上６μｍ以下。
×：アンダーカットが６μｍより大きい。又はビアホール径が５０μｍのビアホールが開口していない。

＜粗度、及びピール強度の評価＞
（１）感光性樹脂組成物層の露光、現像、硬化工程
評価用積層板Ａの支持体上からパターン形成装置を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。石英ガラスマスクは露光パターンの無いものを使用した。室温にて３０分間静置した後、評価用積層板Ａから支持体を剥がし取った。評価用積層板Ａ上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて１分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１７０℃、１時間の加熱処理を行って感光性樹脂組成物層を硬化させた。

（２）粗化処理
該評価用積層板Ａを、膨潤液である、アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドＰに６０℃で１０分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ_４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で１０分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。この粗化処理後の評価用積層板ＡをサンプルＡとした。

（３）セミアディティブ工法によるメッキ形成
絶縁層表面に回路を形成するために、サンプルＡを、ＰｄＣｌ_２を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、２５μｍの厚さの導体層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて６０分間行った。このサンプルＡをサンプルＢとした。

（４）算術平均粗さ（Ｒａ）の測定
サンプルＡについて、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして得られる数値により算術平均粗さ（Ｒａ）を求めた。そして、それぞれ１０点の平均値を求めることにより測定値とし、以下の基準で評価した。
〇：算術平均粗さが２００μｍ未満。
△：算術平均粗さが２００μｍ以上４００μｍ。
×：算術平均粗さが４００μｍよりも大きい。

（５）メッキ導体層の引き剥がし強さ（ピール強度）の測定
サンプルＢの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機、ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定し、以下の基準で評価した。
〇：ピール強度が０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上。
×：ピール強度が０．３ｋｇｆ／ｃｍ未満。

表中の略語は以下のとおりである。
・ＣＣＲ－１１７１Ｈ：クレゾールノボラック型エポキシアクリレート（日本化薬社製、酸価９９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分濃度約６０％、重量平均分子量７５００）
・ＣＣＲ－１３７３Ｈ：クレゾールノボラック型エポキシアクリレート（日本化薬社製、酸価９９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分濃度約６０％、重量平均分子量２８００）
・ＺＣＲ－１７９７Ｈ：ビフェニル型エポキシアクリレート（日本化薬社製、酸価９９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分濃度約６０％、重量平均分子量６５００）
・ＺＣＲ－８００１Ｈ：ビフェニル型エポキシアクリレート（日本化薬社製、酸価１０９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分濃度約６０％、重量平均分子量３７００）
・ＣＣＲ－１２２４Ｈ：クレゾールノボラック型エポキシアクリレート（日本化薬社製、酸価９９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分濃度約６０％、重量平均分子量８７００）
・ナフトールアラルキル型（１０００）：合成例１で合成したナフトールアラルキル型エポキシアクリレート（１０００）
・Ｏｍｎｉｐｏｌ９１０：下記構造で表される化合物（ＩＧＭ社製、分子量は８５０以上）式中、ｄは１～１０の整数を表す。

・ＯｍｎｉｐｏｌＴＰ：下記構造で表される化合物（ＩＧＭ社製、分子量は９００以上）式中、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ１～１０の整数を表す。

・Ｏｍｎｉｒａｄ３７９ＥＧ：（ＩＧＭ社製、分子量３８０．５）

・ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ：（ＩＧＭ社製、分子量３４８）

・ＮＣ３０００Ｈ：ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、エポキシ当量２７１ｇ／ｅｑ．）
・ＳＯ－Ｃ２：無機充填材（球状シリカ、アドマテックス社製、平均粒径０．５μｍ、比表面積６ｍ^２／ｇ）
・ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製）
・ＥＤＧ－Ａｃ：エチルジグリコールアセテート
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン

各実施例において、（Ｃ）～（Ｆ）成分等を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。

Claims (10)

1. （Ａ－１）重量平均分子量が６０００以下であるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂、
   （Ａ－２）（Ａ－１）成分より２０００以上大きい重量平均分子量を有するエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂、及び
   （Ｂ）光重合開始剤、を含有し、
   （Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分が、クレゾールノボラック骨格、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビフェニル骨格、及びナフトールアラルキル骨格のいずれかを有し、
   （Ｂ）成分が、下記式（Ｂ－１）で表される構造単位を有し、
   （Ｂ）成分の分子量が、４００以上である、感光性樹脂組成物。
   

   

   （式（Ｂ－１）中、Ｒ^１は活性光線吸収基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。ｎは１～１０の整数を表す。＊は結合手を表す。）
2. （Ｂ）成分の分子量が、７００以上である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. さらに、（Ｃ）無機充填材を含有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. （Ｃ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上である、請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
5. （Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分が、酸変性クレゾールノボラック骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートを含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
6. ソルダーレジスト形成用である、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
7. 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する支持体付き感光性フィルム。
8. 請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
9. 絶縁層が、層間絶縁材、及びソルダーレジストのいずれかである、請求項８に記載のプリント配線板。
10. 請求項８又は９に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。