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JP7621110B2 - Display device - Google Patents

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JP7621110B2
JP7621110B2 JP2020212544A JP2020212544A JP7621110B2 JP 7621110 B2 JP7621110 B2 JP 7621110B2 JP 2020212544 A JP2020212544 A JP 2020212544A JP 2020212544 A JP2020212544 A JP 2020212544A JP 7621110 B2 JP7621110 B2 JP 7621110B2
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pixel circuit
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electrically connected
display
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充 中田
幹司 宮川
博史 辻
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Japan Broadcasting Corp
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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

本発明は、表示装置に関する。 The present invention relates to a display device .

例えば、有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子を用いた有機EL表示装置(有機ELディスプレイ)は、高輝度で自発光であること、直流低電圧駆動が可能であること、応答性が高速であること、固体有機膜による発光であることから、表示性能に優れていると共に、薄型化、軽量化、低消費電力化が可能である。このため、将来的に液晶表示装置に代わる表示装置として期待されている(例えば、下記特許文献1を参照。)。 For example, organic EL display devices (organic EL displays) that use organic electroluminescence (EL) elements are highly luminous and self-luminous, can be driven at a low DC voltage, have high response speeds, and emit light from a solid organic film. As a result, they have excellent display performance and can be made thin, lightweight, and consume less power. For these reasons, they are expected to replace liquid crystal display devices in the future (see, for example, Patent Document 1 below).

具体的に、有機EL表示装置は、複数の画素が面内にマトリックス状に並んで配置された表示領域を含む表示パネルを備えている。表示パネルは、表示領域の面内における横方向と縦方向とに並ぶ複数の走査線(ゲートライン)と複数の信号線(データライン)及び複数の電源線(電源ライン)とを含み、これら複数の走査線と複数の信号線とによって区画された領域毎に、上述した画素を構成する画素回路が設けられた構成となっている。 Specifically, an organic EL display device has a display panel including a display area in which a plurality of pixels are arranged in a matrix on a surface. The display panel includes a plurality of scanning lines (gate lines), a plurality of signal lines (data lines), and a plurality of power lines (power lines) arranged in the horizontal and vertical directions on the surface of the display area, and a pixel circuit that constitutes the above-mentioned pixels is provided in each area partitioned by the plurality of scanning lines and the plurality of signal lines.

表示パネルは、画素回路として、発光素子である有機EL素子と、保持容量であるコンデンサと、スイッチング素子である2つの薄膜トランジスタ(TFT)素子とを備えている。表示パネルでは、走査線と接続された選択用TFT素子のスイッチング動作により、選択用TFT素子を介して信号線と接続された保持容量に信号線の電位(画像データ)が保持される。また、保持容量の電位に応じて、駆動用TFT素子を介して電源線と接続された有機EL素子に駆動電流が流れる。これにより、有機EL素子を発光(点灯)させることが可能である。 The display panel has a pixel circuit that includes an organic EL element, which is a light-emitting element, a capacitor, which is a storage capacitance, and two thin film transistor (TFT) elements, which are switching elements. In the display panel, the potential (image data) of the signal line is stored in the storage capacitance connected to the signal line via the selection TFT element through the switching operation of the selection TFT element connected to the scan line. In addition, depending on the potential of the storage capacitance, a drive current flows through the organic EL element connected to the power line via the drive TFT element. This makes it possible to cause the organic EL element to emit light (light up).

また、表示パネルには、ベゼル(額縁)と呼ばれる周辺領域が表示領域の周囲を囲むように設けられている。周辺領域には、表示領域の外側へと引き出された複数の走査線と複数の信号線との各々に対応した複数の接続部が、この周辺領域の横方向と縦方向とに並んで設けられている。複数の走査線及び複数の信号線は、これら複数の接続部に接続されたフレキシブルプリント配線基板(FPC)を介して外部の駆動回路(ドライバ)と電気的に接続されている。 The display panel also has a peripheral area called a bezel (frame) that surrounds the periphery of the display area. In the peripheral area, a number of connection parts corresponding to a number of scanning lines and a number of signal lines that are drawn out to the outside of the display area are arranged in the horizontal and vertical directions of the peripheral area. The multiple scanning lines and multiple signal lines are electrically connected to an external drive circuit (driver) via a flexible printed circuit board (FPC) that is connected to the multiple connection parts.

特開2013-105148号公報JP 2013-105148 A

ところで、上述した従来の表示装置では、表示領域の外側に周辺領域を設けることによって、パネルサイズが大きくなるだけでなく、パネル重量が増加するといった課題がある。また、マルチディスプレイとして、複数の表示パネルを面内に並べて1つの画面として表示する場合、上述した表示パネルの周辺領域が邪魔な存在となるといった課題がある。 However, in the conventional display devices described above, providing a peripheral area outside the display area not only increases the panel size, but also increases the panel weight, which is an issue. In addition, when multiple display panels are arranged on a surface as a multi-display to display a single screen, the peripheral area of the display panel described above becomes an obstacle.

本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、表示パネルの周辺領域を縮小化することを可能とした表示装置を提供することを目的とする。 The present invention has been proposed in view of the above-mentioned conventional circumstances, and has an object to provide a display device that makes it possible to reduce the peripheral area of the display panel.

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
〔1〕 複数の画素が面内に並んで配置された表示領域を含む表示パネルを備え、
前記表示パネルは、前記画素を構成する画素回路が設けられた画素回路基板と、
前記画素回路を駆動する駆動回路が設けられた駆動回路基板と、
前記画素回路基板の一方の面側に配置されて、前記複数の画素回路の各々と電気的に接続される複数の第1の配線と、
前記画素回路基板の厚み方向に配置されて、前記複数の第1の配線の各々と電気的に接続される複数のコンタクトプラグと、
前記画素回路基板の他方の面側に配置されて、前記複数のコンタクトプラグの各々と電気的に接続される複数の第2の配線と、
前記駆動回路基板の一方の面側又は他方の面側に配置されて、前記駆動回路と電気的に接続される複数の第3の配線を有し、
前記画素回路基板の他方の面と前記駆動回路基板の一方の面又は他方の面とが対向した状態で、前記第2の配線と前記第3の配線とが電気的に接続されると共に、
前記表示領域と平面視で重なる領域内に、前記駆動回路基板が設けられ
前記画素回路基板は、前記表示領域の面内において交差する一の方向に並ぶ複数の走査線と、前記表示領域の面内において交差する他の方向に並ぶ複数の信号線とを含み、
前記複数の走査線と前記複数の信号線とによって区画された領域毎に、前記画素回路が設けられ、
前記第1の配線、前記コンタクトプラグ及び前記第2の配線は、前記走査線と、前記信号線との各々に対応して設けられ、
前記複数の第3の配線は、前記複数の走査線と、前記複数の信号線との各々に対応した線列毎に、前記一の方向と前記他の方向とに各々並んで設けられ、
前記駆動回路は、前記複数の走査線と電気的に接続される走査線駆動回路であり、
前記表示パネルは、前記複数の信号線と電気的に接続される信号線駆動回路が設けられたフレキシブルプリント配線板を有し、
前記信号線に対応して設けられた前記第2の配線と、前記フレキシブルプリント配線板とが電気的に接続されると共に、
前記表示領域と平面視で重なる領域内に、前記フレキシブルプリント配線板が設けられていることを特徴とする表示装置
In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
[1] A display panel including a display area in which a plurality of pixels are arranged in a plane,
The display panel includes a pixel circuit substrate on which pixel circuits constituting the pixels are provided;
a drive circuit board provided with a drive circuit for driving the pixel circuit;
a plurality of first wirings arranged on one surface side of the pixel circuit substrate and electrically connected to each of the plurality of pixel circuits;
a plurality of contact plugs arranged in a thickness direction of the pixel circuit substrate and electrically connected to the plurality of first wirings,
a plurality of second wirings arranged on the other surface side of the pixel circuit substrate and electrically connected to each of the plurality of contact plugs ;
a plurality of third wirings arranged on one surface side or the other surface side of the drive circuit board and electrically connected to the drive circuit;
The second wiring and the third wiring are electrically connected in a state in which the other surface of the pixel circuit substrate faces one surface or the other surface of the drive circuit substrate, and
the drive circuit board is provided in a region overlapping with the display region in a plan view ,
the pixel circuit substrate includes a plurality of scanning lines arranged in one direction intersecting within a plane of the display area, and a plurality of signal lines arranged in another direction intersecting within the plane of the display area,
the pixel circuit is provided for each area partitioned by the plurality of scanning lines and the plurality of signal lines;
the first wiring, the contact plug, and the second wiring are provided corresponding to the scanning lines and the signal lines, respectively;
the third wirings are arranged in line in the one direction and the other direction for each of the scanning lines and the signal lines;
the driving circuit is a scanning line driving circuit electrically connected to the plurality of scanning lines,
the display panel includes a flexible printed wiring board provided with a signal line drive circuit electrically connected to the plurality of signal lines;
The second wiring provided corresponding to the signal line is electrically connected to the flexible printed wiring board,
A display device, comprising : a flexible printed wiring board provided in a region that overlaps with the display region in a plan view .

以上のように、本発明によれば、表示パネルの周辺領域を縮小化することを可能とした表示装置を提供することが可能である。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a display device that enables the peripheral area of the display panel to be reduced.

本発明の第1の実施形態に係る表示装置の構成を示す回路図である。1 is a circuit diagram showing a configuration of a display device according to a first embodiment of the present invention. 画素回路の構成を示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a pixel circuit. 表示パネルの構成を示す要部断面図である。2 is a cross-sectional view showing a configuration of a main part of a display panel. FIG. 画素回路基板の構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a pixel circuit substrate. 画素回路基板の構成を示す透視平面図である。FIG. 2 is a perspective plan view showing a configuration of a pixel circuit substrate. 画素回路基板の別の構成を示す透視平面図である。FIG. 13 is a perspective plan view showing another configuration of a pixel circuit substrate. 画素回路基板の別の構成を示す透視平面図である。FIG. 13 is a perspective plan view showing another configuration of a pixel circuit substrate. 画素回路基板の別の構成を示す透視平面図である。FIG. 13 is a perspective plan view showing another configuration of a pixel circuit substrate. 表示パネルを裏面側から見た平面図である。FIG. 2 is a plan view of the display panel as viewed from the rear surface side. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 本発明の第2の実施形態に係る表示装置が備える表示パネルの構成を示す要部断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration of a main part of a display panel included in a display device according to a second embodiment of the present invention. 表示パネルを裏面側から見た透視平面図である。FIG. 2 is a perspective plan view of the display panel as seen from the rear surface side. 駆動回路基板の構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a drive circuit board. 表示パネルの別の構成を示す要部断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part showing another configuration of the display panel. 画素回路基板と駆動回路基板とを同一の母基板を用いて作製する工程を説明するための断面図である。10A to 10C are cross-sectional views for explaining a process for manufacturing a pixel circuit substrate and a driving circuit substrate by using the same mother substrate. 母基板を画素回路基板と駆動回路基板とに切断する工程を説明するための断面図である。10A to 10C are cross-sectional views illustrating a step of cutting the mother substrate into pixel circuit substrates and driving circuit substrates. 本発明の第3の実施形態に係る表示装置が備える表示パネルのうち画素回路基板の構成を示す要部断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration of a main part of a pixel circuit substrate in a display panel included in a display device according to a third embodiment of the present invention. 表示パネルを裏面側から見た透視平面図である。FIG. 2 is a perspective plan view of the display panel as seen from the rear surface side. 表示パネルの別の構成を示す透視平面図である。FIG. 11 is a perspective plan view showing another configuration of the display panel.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を模式的に示している場合があり、各構成要素の数や寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In addition, the drawings used in the following description may show characteristic parts in a schematic manner for the sake of convenience in order to make the characteristics easier to understand, and the number of components and dimensional ratios are not necessarily the same as in reality. Furthermore, the materials, dimensions, etc. exemplified in the following description are merely examples, and the present invention is not necessarily limited to them, and can be appropriately changed and implemented within the scope of the present invention.

(第1の実施形態)
〔表示装置〕
先ず、本発明の第1の実施形態として、例えば図1~図9に示す表示装置1Aについて説明する。
(First embodiment)
[Display Device]
First, as a first embodiment of the present invention, a display device 1A shown in, for example, FIGS. 1 to 9 will be described.

なお、図1は、表示装置1Aの構成を示す回路図である。図2は、画素回路3の構成を示す回路図である。図3は、表示パネル2Aの構成を示す要部断面図である。図4は、画素回路基板4の構成を示す断面図である。図5は、画素回路基板4の構成を示す透視平面図である。図6は、画素回路基板4の別の構成を示す透視平面図である。図7は、画素回路基板4の別の構成を示す透視平面図である。図8は、画素回路基板4の別の構成を示す透視平面図である。図9は、表示パネル2Aを裏面側から見た平面図である。 Note that FIG. 1 is a circuit diagram showing the configuration of display device 1A. FIG. 2 is a circuit diagram showing the configuration of pixel circuit 3. FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part showing the configuration of display panel 2A. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of pixel circuit board 4. FIG. 5 is a perspective plan view showing the configuration of pixel circuit board 4. FIG. 6 is a perspective plan view showing another configuration of pixel circuit board 4. FIG. 7 is a perspective plan view showing another configuration of pixel circuit board 4. FIG. 8 is a perspective plan view showing another configuration of pixel circuit board 4. FIG. 9 is a plan view of display panel 2A viewed from the back side.

本実施形態の表示装置1Aは、図1、図2及び図3に示すように、有機EL素子を用いてカラー表示を行う有機EL表示装置(有機ELディスプレイ)に本発明を適用したものである。 As shown in Figures 1, 2, and 3, the display device 1A of this embodiment is an organic EL display device (organic EL display) that uses organic EL elements to perform color display, to which the present invention is applied.

具体的に、この表示装置1Aは、複数の画素Pが面内に並んで配置された表示領域Eを含む表示パネル2Aを備えている。表示パネル2Aは、画素Pを構成する画素回路3が設けられた画素回路基板4を有している。 Specifically, this display device 1A has a display panel 2A including a display area E in which a plurality of pixels P are arranged side by side within a plane. The display panel 2A has a pixel circuit substrate 4 on which pixel circuits 3 that constitute the pixels P are provided.

画素回路基板4は、表示領域Eの面内において交差する一の方向(図1及び図2では縦方向)に並ぶ複数の走査線5と、表示領域Eの面内において交差する他の方向(図1及び図2では横方向)に並ぶ複数の信号線6及び複数の電源線7とを含む。画素回路基板4は、これら複数の走査線5と複数の信号線6及び複数の電源線7とによって区画された領域毎に、画素回路3が設けられた構造を有している。 The pixel circuit board 4 includes a plurality of scanning lines 5 arranged in one direction (vertical direction in FIGS. 1 and 2) that intersects within the plane of the display area E, and a plurality of signal lines 6 and a plurality of power lines 7 arranged in another direction (horizontal direction in FIGS. 1 and 2) that intersects within the plane of the display area E. The pixel circuit board 4 has a structure in which a pixel circuit 3 is provided for each area partitioned by the plurality of scanning lines 5, the plurality of signal lines 6, and the plurality of power lines 7.

また、表示パネル2Aは、少なくとも赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色に対応した複数の画素(「サブピクセル」という。)Pを1つの画素ユニット(「ピクセル」という)Puとし、この画素ユニットPuが面内に周期的に並んで配置された構造を有している。 The display panel 2A also has a structure in which a plurality of pixels (called "subpixels") P corresponding to at least the three primary colors of red (R), green (G), and blue (B) are grouped into one pixel unit (called a "pixel") Pu, and these pixel units Pu are periodically arranged within the plane.

本実施形態では、赤(R)に対応した画素Pと、緑(G)に対応した画素Pと、青(B)に対応した画素Pとが他の方向に周期的に並ぶことによって、1つの画素ユニットPuが構成されている。また、本実施形態では、平面視で矩形状の表示領域Eの面内に、平面視で矩形状の画素ユニットPuがマトリックス状に並んで配置されることによって、平面視で矩形状の表示パネル2Aが構成されている。 In this embodiment, one pixel unit Pu is formed by arranging a pixel P corresponding to red (R), a pixel P corresponding to green (G), and a pixel P corresponding to blue (B) periodically in another direction. Also, in this embodiment, the pixel units Pu, which are rectangular in plan view, are arranged in a matrix on the surface of the display area E, which is rectangular in plan view, to form a display panel 2A, which is rectangular in plan view.

なお、画素ユニットPuについては、上述した構成に必ずしも限定されるものではなく、例えば、上記赤(R)、緑(G)、青(B)に対応した画素Pに加えて、白(W)に対応した画素Pを加えた4つの画素Pにより構成することも可能である。また、上述したカラー表示に対応した複数の画素Pが配置された構成に限らず、モノクロ表示に対応した複数の画素Pが配置された構成とすることも可能である。また、表示領域E及び表示パネル2Aについては、上述した矩形状のものに必ずしも限定されるものではなく、その平面視形状について適宜変更することが可能である。 The pixel unit Pu is not necessarily limited to the above-mentioned configuration, and for example, it can be configured with four pixels P, including the pixel P corresponding to red (R), green (G), and blue (B) and a pixel P corresponding to white (W). Furthermore, it is not limited to a configuration in which a plurality of pixels P corresponding to the above-mentioned color display is arranged, and it is also possible to have a configuration in which a plurality of pixels P corresponding to monochrome display is arranged. Furthermore, the display area E and the display panel 2A are not necessarily limited to the above-mentioned rectangular shape, and their planar shape can be changed as appropriate.

画素回路3は、図2及び図4に示すように、発光素子である有機EL素子8と、保持容量Cであるコンデンサ9と、スイッチング素子である2つのTFT素子(選択用TFT素子10及び駆動用TFT素子11)とを備えている。 As shown in Figures 2 and 4, the pixel circuit 3 includes an organic EL element 8, which is a light-emitting element, a capacitor 9, which is a storage capacitance C, and two TFT elements (a selection TFT element 10 and a drive TFT element 11), which are switching elements.

有機EL素子8は、画素回路基板4を構成する基板12の一方の面(図4では表面)側に、画素電極13と、有機機能層14と、共通電極15とが順次積層された構造を有している。すなわち、この有機EL素子8は、正極(+)となる画素電極13と、負極(-)となる共通電極15との間に、有機機能層14が挟み込まれた構造を有している。 The organic EL element 8 has a structure in which a pixel electrode 13, an organic functional layer 14, and a common electrode 15 are sequentially laminated on one surface (front surface in FIG. 4) of a substrate 12 that constitutes the pixel circuit board 4. In other words, the organic EL element 8 has a structure in which the organic functional layer 14 is sandwiched between the pixel electrode 13, which is the positive electrode (+), and the common electrode 15, which is the negative electrode (-).

基板12は、例えばプラスチック基板などのフレキシブル基板からなる。本実施形態では、基板12として、例えば厚みが10μm以下となるフィルム状のプラスチック基板を用いている。プラスチック基板には、例えばポリイミドなどの樹脂材料が用いられている。 The substrate 12 is made of a flexible substrate such as a plastic substrate. In this embodiment, a film-like plastic substrate having a thickness of, for example, 10 μm or less is used as the substrate 12. The plastic substrate is made of a resin material such as polyimide.

なお、基板12については、上述したフレキシブル基板を用いた構成に必ずしも限定されるものではなく、例えばガラス基板などのリジッド基板を用いた構成とすることも可能である。 The substrate 12 is not necessarily limited to the configuration using the flexible substrate described above, but can also be configured using a rigid substrate such as a glass substrate.

画素電極13は、複数の画素Pの各々に対応して設けられている。画素電極13には、例えばアルミニウム(Al)などの金属電極材料が用いられている。画素電極13は、後述する2つのTFT素子10,11が形成された面上を覆う層間絶縁層16の上に形成されている。層間絶縁層16には、例えば酸化シリコン(SiO)などが用いられている。画素電極13は、駆動用TFT素子11のソース電極11s側と電気的に接続されている。 The pixel electrodes 13 are provided corresponding to each of the plurality of pixels P. The pixel electrodes 13 are made of a metal electrode material such as aluminum (Al). The pixel electrodes 13 are formed on an interlayer insulating layer 16 that covers a surface on which the two TFT elements 10 and 11 described below are formed. The interlayer insulating layer 16 is made of, for example, silicon oxide (SiO x ). The pixel electrodes 13 are electrically connected to the source electrode 11s side of the driving TFT element 11.

有機機能層14は、例えば、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層と、電子注入層とが順に積層された構造(「ヘテロ構造」という。)を有している。層間絶縁層16の上には、画素電極13の面上を除いてバンク層17が設けられている。バンク層17には、例えば塗布型の有機絶縁材料などが用いられている。有機機能層14は、このバンク層17の内側に埋め込み形成されている。 The organic functional layer 14 has a structure (called a "heterostructure") in which, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are stacked in this order. A bank layer 17 is provided on the interlayer insulating layer 16, except on the surface of the pixel electrode 13. The bank layer 17 is made of, for example, a coating-type organic insulating material. The organic functional layer 14 is embedded inside the bank layer 17.

共通電極15は、複数の画素Pの間で共通した1つのベタ電極を構成している。共通電極15には、例えば酸化インジウムスズ(ITO)などの透明電極材料が用いられている。共通電極15は、有機機能層14及びバンク層17が形成された面上を覆うように形成されている。また、共通電極15の上には、保護層18が基板12の全面を覆うように形成されている。保護層18には、例えば塗布型の有機絶縁材料などが用いられている。 The common electrode 15 constitutes a single solid electrode common to multiple pixels P. The common electrode 15 is made of a transparent electrode material such as indium tin oxide (ITO). The common electrode 15 is formed so as to cover the surface on which the organic functional layer 14 and the bank layer 17 are formed. In addition, a protective layer 18 is formed on the common electrode 15 so as to cover the entire surface of the substrate 12. The protective layer 18 is made of, for example, a coating-type organic insulating material.

共通電極15は、GND線19と電気的に接続されている。GND線19は、後述する2つのTFT素子10,11を構成するゲート絶縁層20の面上に設けられている。GND線19は、層間絶縁層16を貫通するコンタクトプラグ21a、層間絶縁層16の上に形成されたコンタクト電極21b及びバンク層17を貫通するコンタクトプラグ21cを介して共通電極15と電気的に接続されている。 The common electrode 15 is electrically connected to a GND line 19. The GND line 19 is provided on the surface of a gate insulating layer 20 that constitutes two TFT elements 10 and 11 described later. The GND line 19 is electrically connected to the common electrode 15 via a contact plug 21a that penetrates the interlayer insulating layer 16, a contact electrode 21b formed on the interlayer insulating layer 16, and a contact plug 21c that penetrates the bank layer 17.

有機EL素子8では、画素電極13側から正孔注入層及び正孔輸送層を介して注入・輸送された正孔と、共通電極側から電子注入層及び電子輸送層を介して注入・輸送された電子とが発光層で再結合することによって、光を発することが可能となっている。 In the organic EL element 8, holes injected and transported from the pixel electrode 13 side through the hole injection layer and hole transport layer, and electrons injected and transported from the common electrode side through the electron injection layer and electron transport layer recombine in the light-emitting layer, making it possible to emit light.

有機EL素子8は、基板12の一方の面側から光を取り出すトップエミッション構造を有している(以下、基板12の一方の面を「表面」とし、基板12の他方の面を「裏面」として区別する。)。 The organic EL element 8 has a top emission structure in which light is extracted from one side of the substrate 12 (hereinafter, one side of the substrate 12 will be referred to as the "front side" and the other side of the substrate 12 will be referred to as the "back side").

また、有機EL素子8を用いてカラー表示を行う場合は、白色光を発する有機EL素子に、赤(R)、緑(G)、青(B)に対応したカラーフィルタを組み合わせた構成としている。又は、赤色光と緑色光と青色光との各色光を発する有機EL素子を組み合わせた構成としてもよい。 When a color display is performed using the organic EL element 8, a configuration is used in which an organic EL element that emits white light is combined with color filters corresponding to red (R), green (G), and blue (B). Alternatively, a configuration may be used in which organic EL elements that emit red light, green light, and blue light are combined.

保持容量Cは、コンデンサ9の一端側が選択用TFT素子10のソース電極10s側及び駆動用TFT素子11のゲート電極11g側と電気的に接続され、コンデンサ9の他端側が駆動用TFT素子11のソース電極11s側と電気的に接続された状態で設けられている。 The storage capacitance C is provided such that one end of the capacitor 9 is electrically connected to the source electrode 10s of the selection TFT element 10 and the gate electrode 11g of the drive TFT element 11, and the other end of the capacitor 9 is electrically connected to the source electrode 11s of the drive TFT element 11.

2つのTFT素子10,11は、基板12の上に並んで設けられている。2つのTFT素子10,11には、例えばインジウム(In)-錫(Sn)-亜鉛(Zn)の酸化物(InSnZnO)などの酸化物半導体が用いられている。また、酸化物半導体は、例えばIn、ガリウム(Ga)、Zn、Sn、Alなどの金属元素を少なくとも1つ以上を含む酸化物であってもよく、多結晶シリコンやアモルファスシリコン、有機半導体などであってもよい。ゲート絶縁層20には、例えば酸化シリコン(SiO)などが用いられている。 The two TFT elements 10, 11 are provided side by side on a substrate 12. The two TFT elements 10, 11 use an oxide semiconductor such as an oxide of indium (In)-tin (Sn)-zinc (Zn) (InSnZnO). The oxide semiconductor may be an oxide containing at least one metal element such as In, gallium (Ga), Zn, Sn, or Al, or may be polycrystalline silicon, amorphous silicon, or an organic semiconductor. The gate insulating layer 20 uses, for example, silicon oxide (SiO x ).

選択用TFT素子10は、ゲート電極10gが走査線5と電気的に接続され、ドレイン電極10dが信号線6と電気的に接続され、ソース電極10sが駆動用TFT素子11のゲート電極11g及び保持容量C(コンデンサ9)の一端側と電気的に接続された状態で設けられている。 The selection TFT element 10 is provided with a gate electrode 10g electrically connected to the scanning line 5, a drain electrode 10d electrically connected to the signal line 6, and a source electrode 10s electrically connected to the gate electrode 11g of the drive TFT element 11 and one end of the storage capacitance C (capacitor 9).

駆動用TFT素子11は、ゲート電極10gが選択用TFT素子10のソース電極10s及び保持容量C(コンデンサ9の一端側)と電気的に接続され、ドレイン電極11dが電源線7と電気的に接続され、ソース電極11sが画素電極13及び保持容量C(コンデンサ9)の他端側と電気的に接続された状態で設けられている。 The driving TFT element 11 is provided with a gate electrode 10g electrically connected to the source electrode 10s of the selection TFT element 10 and the storage capacitance C (one end of the capacitor 9), a drain electrode 11d electrically connected to the power line 7, and a source electrode 11s electrically connected to the pixel electrode 13 and the other end of the storage capacitance C (capacitor 9).

表示パネル2Aでは、選択用TFT素子10のスイッチング動作により、この選択用TFT素子10を介して保持容量Cに信号線6の電位(画像データ)が保持される。また、保持容量Cの電位に応じて、駆動用TFT素子11を介して有機EL素子8に電源線7からの駆動電流が流れる。これにより、有機EL素子8を発光(点灯)させることが可能である。 In the display panel 2A, the potential (image data) of the signal line 6 is held in the holding capacitance C via the selection TFT element 10 by the switching operation of the selection TFT element 10. In addition, depending on the potential of the holding capacitance C, a driving current flows from the power line 7 to the organic EL element 8 via the driving TFT element 11. This makes it possible to cause the organic EL element 8 to emit light (light up).

ところで、本実施形態の画素回路基板4は、図3、図4及び図5に示すように、基板12の表面側に配置された複数の第1の配線31と、基板12の厚み方向に配置された複数のコンタクトプラグ32と、基板12の裏面側に配置された複数の第2の配線33と、基板12の裏面側に配置された複数の接続部34とを有している。 As shown in Figures 3, 4 and 5, the pixel circuit substrate 4 of this embodiment has a plurality of first wirings 31 arranged on the front side of the substrate 12, a plurality of contact plugs 32 arranged in the thickness direction of the substrate 12, a plurality of second wirings 33 arranged on the rear side of the substrate 12, and a plurality of connection portions 34 arranged on the rear side of the substrate 12.

複数の第1の配線31は、複数の画素回路3の各々と電気的に接続されている。複数のコンタクトプラグ32は、複数の第1の配線31の各々と電気的に接続されている。複数の第2の配線33は、複数のコンタクトプラグ32の各々と電気的に接続されている。すなわち、第1の配線31と第2の配線33とは、コンタクトプラグ32を介して電気的に接続されている。 The multiple first wirings 31 are electrically connected to each of the multiple pixel circuits 3. The multiple contact plugs 32 are electrically connected to each of the multiple first wirings 31. The multiple second wirings 33 are electrically connected to each of the multiple contact plugs 32. That is, the first wirings 31 and the second wirings 33 are electrically connected via the contact plugs 32.

第1の配線31及び第2の配線33は、例えば銅やアルミニウム、モリブデン、クロムなどの導電材料を用いて線状にパターン形成されている。コンタクトプラグ32は、例えば銅やアルミニウム、モリブデン、クロムなどの導電材料を用いて、基板12を貫通するコンタクトホールに埋め込み形成されている。 The first wiring 31 and the second wiring 33 are formed in a linear pattern using a conductive material such as copper, aluminum, molybdenum, or chromium. The contact plug 32 is formed by embedding a contact hole penetrating the substrate 12 using a conductive material such as copper, aluminum, molybdenum, or chromium.

第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33は、複数の走査線5の各々に対応して設けられている。すなわち、各走査線5は、これら第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33によって、基板12の表面側から裏面側へと引き回されている。 The first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33 are provided corresponding to each of the multiple scanning lines 5. That is, each scanning line 5 is routed from the front side to the back side of the substrate 12 by the first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33.

また、第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33は、複数の信号線6の各々に対応して設けられている。すなわち、各信号線6は、これら第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33によって、基板12の表面側から裏面側へと引き回されている。 The first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33 are provided corresponding to each of the multiple signal lines 6. That is, each signal line 6 is routed from the front side to the back side of the substrate 12 by the first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33.

複数の接続部34は、複数の第2の配線33の各々と、フレキシブルプリント配線板(FPC)35の一端側に設けられた複数の端子の各々との間を電気的に接続している。 The multiple connection parts 34 electrically connect each of the multiple second wirings 33 to each of the multiple terminals provided on one end side of the flexible printed circuit board (FPC) 35.

接続部34は、例えば異方性導電フィルム(ACF)や異方性導電ペースト(ACP)などの接続材料を用いて、このACFやACPを複数の第2の配線33の間を横断するように形成し、各第2の配線33の間で絶縁性を保ちながら、各第2の配線33と重なる位置にて導電性を持たせることによって、各第2の配線33とFPC35の各端子との間を電気的に接続すると共に、FPC35と画素回路基板4との接着を行っている。 The connection portion 34 is formed by using a connection material such as anisotropic conductive film (ACF) or anisotropic conductive paste (ACP) to cross between the second wirings 33, and while maintaining insulation between the second wirings 33, the connection portion 34 is made conductive at the positions where it overlaps with each of the second wirings 33, thereby electrically connecting each of the second wirings 33 to each terminal of the FPC 35 and bonding the FPC 35 to the pixel circuit board 4.

複数の走査線5は、複数の接続部34(以下、必要に応じて「第1の接続部34A」として区別する。)を介してFPC35(以下、必要に応じて「第1のフレキシブルプリント配線板(FPC)35A」として区別する。)と電気的に接続されている。 The multiple scanning lines 5 are electrically connected to the FPC 35 (hereinafter, referred to as the "first flexible printed circuit board (FPC) 35A" as needed) via multiple connection parts 34 (hereinafter, referred to as the "first connection parts 34A" as needed).

第1の接続部34Aは、複数の走査線5の各々に対応した線列毎に、一の方向(図5では縦方向)に並んで設けられている。第1のFPC35Aには、例えばシフトレジスタ及びレベルシフタ等を含む走査線駆動回路(ゲートドライバ)36が設けられている。複数の走査線5は、この第1のFPC35Aを介してゲートドライバ36と電気的に接続されている。ゲートドライバ36は、複数の走査線5に走査信号を順次的に供給し、この走査信号に応答して、上記選択用TFT素子10の駆動を切り替える。 The first connection parts 34A are arranged in one direction (vertical direction in FIG. 5) for each line row corresponding to each of the multiple scanning lines 5. The first FPC 35A is provided with a scanning line driving circuit (gate driver) 36 including, for example, a shift register and a level shifter. The multiple scanning lines 5 are electrically connected to the gate driver 36 via the first FPC 35A. The gate driver 36 sequentially supplies scanning signals to the multiple scanning lines 5, and switches the driving of the selection TFT elements 10 in response to the scanning signals.

複数の信号線6は、複数の接続部34(以下、必要に応じて「第2の接続部34B」として区別する。)を介してFPC35(以下、必要に応じて「第2のフレキシブルプリント配線板(FPC)35B」として区別する。)と電気的に接続されている。 The multiple signal lines 6 are electrically connected to the FPC 35 (hereinafter, referred to as the "second flexible printed circuit board (FPC) 35B" as needed) via multiple connection parts 34 (hereinafter, referred to as the "second connection parts 34B" as needed).

第2の接続部34Bは、複数の信号線6の各々に対応した線列毎に、他の方向(図5では横方向)に並んで設けられている。第2のFPC35Bには、例えばシフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチ等を含む信号線駆動回路(データドライバ)37が設けられている。複数の信号線6は、この第2のFPC35Bを介してデータドライバ37と電気的に接続されている。データドライバ37は、複数の信号線6に画像データを供給する。 The second connection parts 34B are arranged in the other direction (horizontal direction in FIG. 5) for each line row corresponding to each of the multiple signal lines 6. The second FPC 35B is provided with a signal line drive circuit (data driver) 37 including, for example, a shift register, a level shifter, a video line, and an analog switch. The multiple signal lines 6 are electrically connected to the data driver 37 via this second FPC 35B. The data driver 37 supplies image data to the multiple signal lines 6.

画素回路基板4の表示領域Eと平面視で重なる領域内には、複数の走査線5の各々に対応した線列毎に、複数のコンタクトプラグ32(以下、必要に応じて「第1のコンタクトプラグ32A」として区別する。)が一の方向(図5では縦方向)に並んで設けられている。 In the area that overlaps with the display area E of the pixel circuit substrate 4 in a planar view, a plurality of contact plugs 32 (hereinafter, distinguished as "first contact plugs 32A" as necessary) are arranged in one direction (the vertical direction in FIG. 5) for each line row corresponding to each of the plurality of scanning lines 5.

複数の第1のコンタクトプラグ32Aは、領域内の複数の第1の接続部34Aよりも内側に位置して、各第2の配線33(以下、必要に応じて「第1の裏面配線33A」として区別する。)の一端側と電気的に接続されている。一方、複数の第1の接続部34Aは、領域内における他の方向(図5では横方向)の一端側(図5では右端側)に位置して、各第1の裏面配線33Aの他端側と電気的に接続されている。 The first contact plugs 32A are located inside the first connection parts 34A in the region, and are electrically connected to one end of each second wiring 33 (hereinafter, distinguished as "first back surface wiring 33A" as necessary). On the other hand, the first connection parts 34A are located at one end (the right end in FIG. 5) in the other direction (the horizontal direction in FIG. 5) in the region, and are electrically connected to the other end of each first back surface wiring 33A.

また、画素回路基板4の表示領域Eと平面視で重なる領域内には、複数の信号線6の各々に対応した線列毎に、複数のコンタクトプラグ32(以下、必要に応じて「第2のコンタクトプラグ32B」として区別する。)が他の方向(図5では横方向)に並んで設けられている。 In addition, within the region that overlaps with the display region E of the pixel circuit substrate 4 in a planar view, a plurality of contact plugs 32 (hereinafter, distinguished as "second contact plugs 32B" as necessary) are arranged in another direction (horizontal direction in FIG. 5) for each line row corresponding to each of the plurality of signal lines 6.

複数の第2のコンタクトプラグ32Bは、領域内の複数の第2の接続部34Bよりも内側に位置して、各第2の配線33(以下、必要に応じて「第2の裏面配線33B」として区別する。)の一端側と電気的に接続されている。一方、複数の第2の接続部34Bは、領域内における一の方向(図5では縦方向)の一端側(図5では上端側)に位置して、各第2の裏面配線33Bの他端側と電気的に接続されている。 The second contact plugs 32B are located inside the second connection parts 34B in the region and are electrically connected to one end of each of the second wirings 33 (hereinafter, as necessary, they are distinguished as "second back surface wirings 33B"). On the other hand, the second connection parts 34B are located at one end (the upper end in FIG. 5) in one direction (the vertical direction in FIG. 5) in the region and are electrically connected to the other end of each of the second back surface wirings 33B.

また、第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33は、複数の電源線7の各々に対応して設けられている。すなわち、各電源線7は、これら第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33によって、基板12の表面側から裏面側へと引き回されている。 The first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33 are provided corresponding to each of the multiple power lines 7. That is, each power line 7 is routed from the front side to the back side of the substrate 12 by the first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33.

複数の電源線7の各々に対応して設けられた複数の第1の配線31は、複数の電源線7の各々に対応して設けられた複数のコンタクトプラグ32(以下、必要に応じて「第3のコンタクトプラグ32C」として区別する。)を介して共通する1本の第2の配線33(以下、必要に応じて「第3の裏面配線33C」として区別する。)と電気的に接続されている。 The multiple first wirings 31 provided corresponding to each of the multiple power supply lines 7 are electrically connected to a common single second wiring 33 (hereinafter, distinguished as the "third back surface wiring 33C" as necessary) via multiple contact plugs 32 (hereinafter, distinguished as the "third contact plugs 32C" as necessary) provided corresponding to each of the multiple power supply lines 7.

画素回路基板4の表示領域Eと平面視で重なる領域内には、複数の第3のコンタクトプラグ32Cが一の方向(図5では縦方向)に並んで設けられている。複数の第3のコンタクトプラグ32Cは、領域内における他の方向(図5では横方向)の他端側(図5では左端側)に位置して、一の方向(図5では縦方向)に延在する第3の裏面配線33Cと電気的に接続されている。 In a region that overlaps with the display region E of the pixel circuit substrate 4 in a planar view, multiple third contact plugs 32C are arranged in one direction (vertical direction in FIG. 5). The multiple third contact plugs 32C are located on the other end side (left end side in FIG. 5) in the other direction (horizontal direction in FIG. 5) within the region, and are electrically connected to a third back surface wiring 33C that extends in the one direction (vertical direction in FIG. 5).

また、第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33は、GND線19に対応して設けられている。すなわち、GND線19は、これら第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33によって、基板12の表面側から裏面側へと引き回されている。 The first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33 are provided in correspondence with the GND line 19. That is, the GND line 19 is routed from the front side to the back side of the substrate 12 by the first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33.

GND線19に対応して設けられた第1の配線31は、GND線19に対応して設けられた複数のコンタクトプラグ32(以下、必要に応じて「第4のコンタクトプラグ32D」として区別する。)を介して共通する1本の第2の配線33(以下、必要に応じて「第4の裏面配線33D」として区別する。)と電気的に接続されている。 The first wiring 31 provided in correspondence with the GND line 19 is electrically connected to a common second wiring 33 (hereinafter, distinguished as the "fourth back surface wiring 33D" as necessary) via a plurality of contact plugs 32 (hereinafter, distinguished as the "fourth contact plugs 32D" as necessary) provided in correspondence with the GND line 19.

画素回路基板4の表示領域Eと平面視で重なる領域内には、複数の第4のコンタクトプラグ32Dが一の方向(図5では縦方向)に並んで設けられている。複数の第4のコンタクトプラグ32Dは、領域内における他の方向(図5では横方向)の他端側(図5では左端側)に位置して、一の方向(図5では縦方向)に延在する第4の裏面配線33Dと電気的に接続されている。 In a region that overlaps with the display region E of the pixel circuit substrate 4 in a planar view, a plurality of fourth contact plugs 32D are arranged in one direction (vertical direction in FIG. 5). The plurality of fourth contact plugs 32D are located on the other end side (left end side in FIG. 5) in the other direction (horizontal direction in FIG. 5) within the region, and are electrically connected to a fourth back surface wiring 33D that extends in the one direction (vertical direction in FIG. 5).

画素回路基板4には、基板12の裏面を覆う層間絶縁層38が設けられている。第1の裏面配線33A及び第3の裏面配線33Cは、基板12及び層間絶縁層38を貫通する第1のコンタクトプラグ32A及び第3のコンタクトプラグ32Cと電気的に接続されている。一方、第2の裏面配線33B及び第4の裏面配線33Dは、基板12を貫通する第2のコンタクトプラグ32B及び第4のコンタクトプラグ32Dと電気的に接続されている。 The pixel circuit board 4 is provided with an interlayer insulating layer 38 that covers the back surface of the substrate 12. The first back surface wiring 33A and the third back surface wiring 33C are electrically connected to the first contact plug 32A and the third contact plug 32C that penetrate the substrate 12 and the interlayer insulating layer 38. On the other hand, the second back surface wiring 33B and the fourth back surface wiring 33D are electrically connected to the second contact plug 32B and the fourth contact plug 32D that penetrate the substrate 12.

これにより、第1の裏面配線33Aの一部と、第2の裏面配線33Bの一部とが交差した状態で配置されている。また、第3の裏面配線33Cと、第2の裏面配線33Bの一部とが交差した状態で配置されている。 As a result, a part of the first back surface wiring 33A and a part of the second back surface wiring 33B are arranged in a crossing state. Also, the third back surface wiring 33C and a part of the second back surface wiring 33B are arranged in a crossing state.

以上のような構成を有する実施形態の表示装置1Aでは、上述した表示パネル2Aの表示領域Eと平面視で重なる領域内に、複数の接続部34(第1の接続部34A及び第2の接続部34B)が設けられている。これにより、表示パネル2Aの表示領域Eと平面視で重なる領域内において、複数の接続部34を介して第1のFPC35A及び第2のFPC35Bを接続すると共に、第1のFPC35A及び第2のFPC35Bに設けられたゲートドライバ36及びデータドライバ37を画素回路基板4の裏面側に配置することが可能である。 In the display device 1A of the embodiment having the above-mentioned configuration, a plurality of connection parts 34 (first connection part 34A and second connection part 34B) are provided in the area overlapping with the display area E of the display panel 2A described above in a planar view. This makes it possible to connect the first FPC 35A and the second FPC 35B via the plurality of connection parts 34 in the area overlapping with the display area E of the display panel 2A in a planar view, and to arrange the gate driver 36 and the data driver 37 provided on the first FPC 35A and the second FPC 35B on the back side of the pixel circuit substrate 4.

また、画素回路基板4の表示領域Eと平面視で重なる領域は、基板12の外形とほぼ一致している。これにより、表示領域Eの外側にゲートドライバ36及びデータドライバ37を配置するための周辺領域を設ける必要がなく、表示パネル2Aの周辺領域を縮小化することが可能である。したがって、マルチディスプレイとして、複数の表示パネル2Aを面内に並べて1つの画面として表示する場合において、継ぎ目のない(目立たない)画面表示を行うことが可能である。 In addition, the area that overlaps with the display area E of the pixel circuit substrate 4 in a plan view roughly matches the outline of the substrate 12. This eliminates the need to provide a peripheral area for arranging the gate driver 36 and data driver 37 outside the display area E, making it possible to reduce the peripheral area of the display panel 2A. Therefore, when multiple display panels 2A are arranged in a plane as a multi-display and displayed as a single screen, it is possible to achieve a seamless (unnoticeable) screen display.

なお、上記表示装置1Aでは、上述した図5に示すような画素回路基板4の構成を例示しているが、このような構成に必ずしも限定されるものではなく、例えば図6~図8に示すような構成とすることも可能である。 In the display device 1A, the pixel circuit board 4 is exemplified as shown in FIG. 5, but the display device 1A is not necessarily limited to this configuration, and may be configured as shown in FIGS. 6 to 8.

具体的に、図6に示す画素回路基板4では、表示領域Eと平面視で重なる領域内において、複数の第1のコンタクトプラグ32Aが、他の方向(図6では横方向)の一端側(図6では左端側)に位置して、一の方向(図6では縦方向)に並んで配置されると共に、各第1の裏面配線33Aの一端側と電気的に接続されている。 Specifically, in the pixel circuit substrate 4 shown in FIG. 6, within the region overlapping with the display region E in a planar view, multiple first contact plugs 32A are positioned at one end side (left end side in FIG. 6) of the other direction (horizontal direction in FIG. 6), are arranged side by side in one direction (vertical direction in FIG. 6), and are electrically connected to one end side of each first back surface wiring 33A.

一方、複数の第1の接続部34Aは、領域内の複数の第1のコンタクトプラグ32Aよりも内側に位置して、一の方向(図6では縦方向)に並んで配置されると共に、各第1の裏面配線33Aの他端側と電気的に接続されている。 On the other hand, the multiple first connection parts 34A are located inside the multiple first contact plugs 32A in the region, arranged side by side in one direction (the vertical direction in FIG. 6), and are electrically connected to the other end side of each first back surface wiring 33A.

また、表示領域Eと平面視で重なる領域内において、複数の第2のコンタクトプラグ32Bが、一の方向(図6では縦方向)の一端側(図6では上端側)に位置して、他の方向(図6では横方向)に並んで配置されると共に、各第2の裏面配線33Bの一端側と電気的に接続されている。 In addition, in the region overlapping with the display region E in a planar view, multiple second contact plugs 32B are located at one end side (top end side in FIG. 6) in one direction (vertical direction in FIG. 6) and are arranged side by side in the other direction (horizontal direction in FIG. 6), and are electrically connected to one end side of each second back surface wiring 33B.

一方、複数の第2の接続部34Bは、領域内の複数の第2のコンタクトプラグ32Bよりも内側に位置して、他の方向(図6では横方向)に並んで配置されると共に、各第2の裏面配線33Bの他端側と電気的に接続されている。 On the other hand, the multiple second connection parts 34B are located inside the multiple second contact plugs 32B in the region, are arranged side by side in the other direction (horizontal in FIG. 6), and are electrically connected to the other end side of each second back surface wiring 33B.

このように、図6に示す画素回路基板4では、第1のコンタクトプラグ32A及び第2のコンタクトプラグ32Bを表示領域Eと平面視で重なる領域内の端部に並べて配置することが可能である。 In this way, in the pixel circuit substrate 4 shown in FIG. 6, the first contact plug 32A and the second contact plug 32B can be arranged side by side at the ends of the area that overlaps with the display area E in a planar view.

一方、図7に示す画素回路基板4では、表示領域Eと平面視で重なる領域内において、複数の第1のコンタクトプラグ32Aが、他の方向(図7では横方向)の中央側に位置して、一の方向(図7では縦方向)に並んで配置されると共に、各第1の裏面配線33Aの一端側と電気的に接続されている。 On the other hand, in the pixel circuit substrate 4 shown in FIG. 7, within the area overlapping with the display area E in a planar view, multiple first contact plugs 32A are positioned at the center side in the other direction (horizontal direction in FIG. 7), arranged side by side in one direction (vertical direction in FIG. 7), and are electrically connected to one end side of each first back surface wiring 33A.

一方、複数の第1の接続部34Aは、領域内の複数の第1のコンタクトプラグ32Aよりも外側に位置して、一の方向(図7では縦方向)に並んで配置されると共に、各第1の裏面配線33Aの他端側と電気的に接続されている。 On the other hand, the multiple first connection parts 34A are located outside the multiple first contact plugs 32A in the region, are arranged side by side in one direction (the vertical direction in FIG. 7), and are electrically connected to the other end side of each first back surface wiring 33A.

また、表示領域Eと平面視で重なる領域内において、複数の第2のコンタクトプラグ32Bが、一の方向(図7では縦方向)の中央側に位置して、他の方向(図7では横方向)に並んで配置されると共に、各第2の裏面配線33Bの一端側と電気的に接続されている。 In addition, in the region overlapping with the display region E in a planar view, multiple second contact plugs 32B are positioned at the center in one direction (the vertical direction in FIG. 7) and arranged side by side in the other direction (the horizontal direction in FIG. 7), and are electrically connected to one end of each second back surface wiring 33B.

一方、複数の第2の接続部34Bは、領域内の複数の第2のコンタクトプラグ32Bよりも外側に位置して、他の方向(図7では横方向)に並んで配置されると共に、各第2の裏面配線33Bの他端側と電気的に接続されている。 On the other hand, the multiple second connection parts 34B are located outside the multiple second contact plugs 32B in the region, are arranged side by side in the other direction (horizontal in FIG. 7), and are electrically connected to the other end of each second back surface wiring 33B.

このように、図7に示す画素回路基板4では、第1のコンタクトプラグ32A及び第2のコンタクトプラグ32Bを表示領域Eと平面視で重なる領域内の中央部に並べて配置することが可能である。 In this way, in the pixel circuit substrate 4 shown in FIG. 7, the first contact plug 32A and the second contact plug 32B can be arranged side by side in the center of the area that overlaps with the display area E in a planar view.

一方、図8に示す画素回路基板4では、表示領域Eと平面視で重なる領域内において、複数の第1のコンタクトプラグ32Aが、一方の対角方向(図8では右斜め方向)に並んで配置されると共に、各第1の裏面配線33Aの一端側と電気的に接続されている。 On the other hand, in the pixel circuit substrate 4 shown in FIG. 8, in the area overlapping with the display area E in a planar view, multiple first contact plugs 32A are arranged in a line in one diagonal direction (diagonally right in FIG. 8) and are electrically connected to one end side of each first back surface wiring 33A.

一方、複数の第1の接続部34Aは、領域内の複数の第1のコンタクトプラグ32Aよりも外側に位置して、一方の対角方向(図8では右斜め方向)に並んで配置されると共に、各第1の裏面配線33Aの他端側と電気的に接続されている。 On the other hand, the multiple first connection parts 34A are located outside the multiple first contact plugs 32A in the region, arranged in a line in one diagonal direction (diagonal right direction in FIG. 8), and are electrically connected to the other end side of each first back surface wiring 33A.

また、表示領域Eと平面視で重なる領域内において、複数の第2のコンタクトプラグ32Bが、他方の対角方向(図8では左斜め方向)に並んで配置されると共に、各第2の裏面配線33Bの一端側と電気的に接続されている。 In addition, in the region that overlaps with the display region E in a plan view, multiple second contact plugs 32B are arranged in the other diagonal direction (diagonal left direction in FIG. 8) and are electrically connected to one end side of each second back surface wiring 33B.

一方、複数の第2の接続部34Bは、領域内の複数の第2のコンタクトプラグ32Bよりも外側に位置して、他方の対角方向(図8では左斜め方向)に並んで配置されると共に、各第2の裏面配線33Bの他端側と電気的に接続されている。 On the other hand, the multiple second connection parts 34B are located outside the multiple second contact plugs 32B in the region, arranged in the other diagonal direction (left diagonal direction in Figure 8), and are electrically connected to the other end side of each second back surface wiring 33B.

このように、図8に示す画素回路基板4では、第1のコンタクトプラグ32A及び第2のコンタクトプラグ32Bを表示領域Eと平面視で重なる領域内の対角方向(斜め方向)に並べて配置することが可能である。 In this way, in the pixel circuit substrate 4 shown in FIG. 8, the first contact plug 32A and the second contact plug 32B can be arranged diagonally (slantedly) in a region that overlaps with the display region E in a planar view.

また、上記表示装置1Aでは、図9に示すように、表示パネル2Aの背面側において、複数の走査線5の線列毎にゲートドライバ36が設けられた複数の第1のFPC35Aが一の方向(図9では縦方向)に並んで配置されると共に、複数の信号線6の線列毎にデータドライバ37が設けられた複数の第2のFPC35Bが他方方向(図9では横方向)に並んで配置された構成としてもよい。 In addition, in the display device 1A, as shown in FIG. 9, on the rear side of the display panel 2A, a plurality of first FPCs 35A each having a gate driver 36 for each of a plurality of scanning lines 5 may be arranged in one direction (vertical direction in FIG. 9), and a plurality of second FPCs 35B each having a data driver 37 for each of a plurality of signal lines 6 may be arranged in the other direction (horizontal direction in FIG. 9).

〔表示装置の製造方法〕
次に、上記表示装置1Aの製造方法について、図10~図17を参照しながら説明する。
なお、図10~図17は、画素回路基板4を作製する工程を説明するための断面図である。
[Display Device Manufacturing Method]
Next, a method for manufacturing the display device 1A will be described with reference to FIGS.
10 to 17 are cross-sectional views for explaining the process of manufacturing the pixel circuit substrate 4. As shown in FIG.

本実施形態の表示装置1Aの製造方法は、表示パネル2Aを製造する際に、画素回路基板4を作製する工程を有する。 The manufacturing method of the display device 1A of this embodiment includes a process of fabricating the pixel circuit substrate 4 when manufacturing the display panel 2A.

画素回路基板4を作製する工程では、先ず、図10に示すように、第1のガラス基板101の面上にフィルム状に形成された基板12を用意する。そして、この基板12の一方の面(表面)上に、上述した走査線5、信号線6、電源線7及びGND線19を含む第1の配線31と、コンタクトプラグ21a、コンタクト電極21b及びコンタクトプラグ21cと、画素回路3を構成する有機EL素子8(画素電極13、有機機能層14及び共通電極15)、コンデンサ9、ゲート絶縁層20を含む選択用TFT素子10及び駆動用TFT素子11と、層間絶縁層16と、バンク層17と、保護層18とを形成する。 In the process of manufacturing the pixel circuit board 4, first, as shown in FIG. 10, a substrate 12 formed in a film shape on the surface of a first glass substrate 101 is prepared. Then, on one surface (front surface) of the substrate 12, the first wiring 31 including the above-mentioned scanning line 5, signal line 6, power supply line 7, and GND line 19, contact plug 21a, contact electrode 21b, and contact plug 21c, the organic EL element 8 (pixel electrode 13, organic functional layer 14, and common electrode 15) constituting the pixel circuit 3, the capacitor 9, the selection TFT element 10 including the gate insulating layer 20, and the driving TFT element 11, the interlayer insulating layer 16, the bank layer 17, and the protective layer 18 are formed.

なお、これらの形成工程には、従来より公知の成膜プロセスやフォトリソグラフィプロセスなどを用いることができ、その形成方法について特に限定されるものではない。 These formation processes can be performed using conventionally known film formation processes, photolithography processes, and the like, and there are no particular limitations on the formation method.

次に、図11に示すように、基板12の最上層に接着層102を介して第2のガラス基板103を貼り付ける。 Next, as shown in FIG. 11, a second glass substrate 103 is attached to the top layer of the substrate 12 via an adhesive layer 102.

次に、図12に示すように、第1のガラス基板101側から基板12に向けてレーザー光Lを照射する。このとき、レーザー光Lが第1のガラス基板101を透過し、基板12に吸収されることで、第1のガラス基板101との界面付近のプラスチックフィルムの一部が熱により蒸発する。これにより、図13に示すように、基板12の他方の面(裏面)から第1のガラス基板101を剥離することができる。 Next, as shown in FIG. 12, laser light L is irradiated from the first glass substrate 101 side toward the substrate 12. At this time, the laser light L passes through the first glass substrate 101 and is absorbed by the substrate 12, causing a part of the plastic film near the interface with the first glass substrate 101 to evaporate due to heat. This allows the first glass substrate 101 to be peeled off from the other surface (rear surface) of the substrate 12, as shown in FIG. 13.

次に、図14に示すように、基板12の第2のコンタクトプラグ32B及び第4のコンタクトプラグ32Dの形成位置に、基板12及びゲート絶縁層20を貫通するコンタクトホール104を形成する。 Next, as shown in FIG. 14, contact holes 104 are formed through the substrate 12 and the gate insulating layer 20 at the positions where the second contact plug 32B and the fourth contact plug 32D are to be formed on the substrate 12.

次に、図15に示すように、コンタクトホール104に第2のコンタクトプラグ32B及び第4のコンタクトプラグ32Dを埋め込み形成した後、基板12の裏面に第2の裏面配線33B及び第4の裏面配線33Dをパターン形成する。 Next, as shown in FIG. 15, the second contact plug 32B and the fourth contact plug 32D are embedded in the contact hole 104, and then the second back surface wiring 33B and the fourth back surface wiring 33D are patterned on the back surface of the substrate 12.

次に、図16に示すように、基板12の裏面に層間絶縁層38を形成した後、基板12の第1のコンタクトプラグ32A及び第3のコンタクトプラグ32Cの形成位置に、基板12及び層間絶縁層38を貫通するコンタクトホール105を形成する。 Next, as shown in FIG. 16, an interlayer insulating layer 38 is formed on the rear surface of the substrate 12, and then contact holes 105 are formed through the substrate 12 and the interlayer insulating layer 38 at the positions where the first contact plug 32A and the third contact plug 32C are to be formed on the substrate 12.

次に、図17に示すように、コンタクトホール105に第1のコンタクトプラグ32A及び第3のコンタクトプラグ32Cを埋め込み形成した後、基板12の裏面に第1の裏面配線33A及び第3の裏面配線33Cをパターン形成する。 Next, as shown in FIG. 17, the first contact plug 32A and the third contact plug 32C are embedded in the contact hole 105, and then the first back surface wiring 33A and the third back surface wiring 33C are patterned on the back surface of the substrate 12.

次に、第1の接続部34A及び第2の接続部34BとなるACPを形成した後、これら第1の接続部34A及び第2の接続部34Bを介して第1のFPC35A及び第2のFPC35Bを接続する。最後に、第2のガラス基板103を接着層102と共に除去する。これにより、上記表示パネル2Aを作製することが可能である。 Next, the ACP that becomes the first connection portion 34A and the second connection portion 34B is formed, and then the first FPC 35A and the second FPC 35B are connected via the first connection portion 34A and the second connection portion 34B. Finally, the second glass substrate 103 is removed together with the adhesive layer 102. This makes it possible to manufacture the display panel 2A.

本実施形態の表示装置1Aの製造方法では、上述した表示パネル2Aの表示領域Eと平面視で重なる領域内に、複数の接続部34(第1の接続部34A及び第2の接続部34B)を設けることによって、第1のFPC35A及び第2のFPC35Bに設けられたゲートドライバ36及びデータドライバ37を画素回路基板4の裏面側に配置することが可能である。これにより、表示領域Eの外側にゲートドライバ36及びデータドライバ37を配置するための周辺領域を設ける必要がなく、周辺領域を縮小化した表示パネル2Aを製造することが可能である。 In the manufacturing method of the display device 1A of this embodiment, by providing a plurality of connection parts 34 (first connection part 34A and second connection part 34B) in an area overlapping with the display area E of the display panel 2A described above in a planar view, it is possible to arrange the gate driver 36 and the data driver 37 provided on the first FPC 35A and the second FPC 35B on the back side of the pixel circuit substrate 4. This makes it possible to manufacture a display panel 2A with a reduced peripheral area without the need to provide a peripheral area for arranging the gate driver 36 and the data driver 37 outside the display area E.

また、基板12として、厚みが10μm以下となるフィルム状のプラスチック基板を用いることで、上述したコンタクトホール104,105のサイズ(開口径)を微細化することが可能である。これにより、画素Pのサイズを小さくして、表示パネル2Aの高精細化を図ることが可能である。 In addition, by using a film-like plastic substrate with a thickness of 10 μm or less as the substrate 12, it is possible to reduce the size (opening diameter) of the contact holes 104 and 105 described above. This makes it possible to reduce the size of the pixel P and achieve high definition for the display panel 2A.

(第2の実施形態)
〔表示装置〕
次に、本発明の第2の実施形態として、例えば図18~図21に示す表示装置1Bについて説明する。
Second Embodiment
[Display Device]
Next, as a second embodiment of the present invention, a display device 1B shown in, for example, FIGS. 18 to 21 will be described.

なお、図18は、表示装置1Bが備える表示パネル2Bの構成を示す要部断面図である。図19は、表示パネル2Bを裏面側から見た透視平面図である。図20は、駆動回路基板42の構成を示す断面図である。図21は、表示パネル2Bの別の構成を示す要部断面図である。また、以下の説明では、上記表示装置1Aと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 Note that FIG. 18 is a cross-sectional view of the essential parts of the configuration of the display panel 2B included in the display device 1B. FIG. 19 is a see-through plan view of the display panel 2B as viewed from the back side. FIG. 20 is a cross-sectional view of the configuration of the drive circuit board 42. FIG. 21 is a cross-sectional view of the essential parts of another configuration of the display panel 2B. In the following explanation, the same parts as those in the display device 1A will not be described and will be given the same reference numerals in the drawings.

本実施形態の表示装置1Bは、図18及び図19に示すように、複数の画素Pが面内に並んで配置された表示領域Eを含む表示パネル2Bを備えている。表示パネル2Bは、画素Pを構成する画素回路3が設けられた画素回路基板41と、ゲートドライバ36が設けられた駆動回路基板42と、データドライバ37が設けられたFPC43とを有している。 As shown in Figures 18 and 19, the display device 1B of this embodiment includes a display panel 2B including a display area E in which a plurality of pixels P are arranged side by side within a plane. The display panel 2B includes a pixel circuit board 41 on which pixel circuits 3 constituting the pixels P are provided, a drive circuit board 42 on which a gate driver 36 is provided, and an FPC 43 on which a data driver 37 is provided.

画素回路基板41は、上記画素回路基板4と基本的に同じ構成を有している。すなわち、この画素回路基板41は、基板12の一方の面(表面)上に、走査線5、信号線6、電源線7及びGND線19と、コンタクトプラグ21a、コンタクト電極21b及びコンタクトプラグ21cと、画素回路3を構成する有機EL素子8(画素電極13、有機機能層14及び共通電極15)、コンデンサ9、ゲート絶縁層20を含む選択用TFT素子10及び駆動用TFT素子11と、層間絶縁層16と、バンク層17と、保護層18とが設けられた構成を有している。 The pixel circuit board 41 has basically the same configuration as the pixel circuit board 4. That is, the pixel circuit board 41 has a configuration in which, on one surface (front surface) of the substrate 12, the scanning lines 5, the signal lines 6, the power supply lines 7, the GND lines 19, the contact plugs 21a, the contact electrodes 21b, the contact plugs 21c, the organic EL elements 8 (pixel electrodes 13, organic functional layers 14, and common electrodes 15) constituting the pixel circuits 3, the capacitors 9, the selection TFT elements 10 and the drive TFT elements 11 including the gate insulating layer 20, the interlayer insulating layer 16, the bank layer 17, and the protective layer 18 are provided.

また、画素回路基板41は、上記図6に示す画素回路基板4のように、第1のコンタクトプラグ32A及び第2のコンタクトプラグ32Bが表示領域Eと平面視で重なる領域内の端部に並んで配置された構成を有している。 The pixel circuit substrate 41 has a configuration in which the first contact plug 32A and the second contact plug 32B are arranged side by side at the ends of the region that overlaps with the display region E in a plan view, like the pixel circuit substrate 4 shown in FIG. 6 above.

駆動回路基板42は、図18及び図20に示すように、基板44の一方の面(本実施形態では表面)側に、ゲートドライバ36を構成する複数のゲートドライバ用TFT素子45が並んで設けられた構成を有している。 As shown in Figures 18 and 20, the drive circuit board 42 has a configuration in which a plurality of gate driver TFT elements 45 that constitute the gate driver 36 are arranged side by side on one surface (the front surface in this embodiment) of the substrate 44.

基板44には、上記基板12と同じものを用いている。ゲートドライバ用TFT素子45には、上記2つのTFT素子10,11と同じものを用いている。また、基板44の表面側には、ゲート絶縁層20と、層間絶縁層16とが順に積層して設けられている。 The substrate 44 is the same as the substrate 12. The gate driver TFT element 45 is the same as the two TFT elements 10 and 11. In addition, a gate insulating layer 20 and an interlayer insulating layer 16 are laminated in this order on the front surface side of the substrate 44.

ところで、本実施形態の駆動回路基板42は、図18~図20に示すように、基板44の表側に配置された複数の第3の配線46を有している。第3の配線46には、上記第1の配線31及び第2の配線33と同じものを用いている。 As shown in Figures 18 to 20, the drive circuit board 42 of this embodiment has multiple third wirings 46 arranged on the front side of the board 44. The third wirings 46 are the same as the first wirings 31 and second wirings 33 described above.

駆動回路基板42の面内には、複数の走査線5の各々に対応した線列毎に、複数の第3の配線46が一の方向(図19では縦方向)に並んで設けられている。複数の第3の配線46は、ゲートドライバ36(複数のゲートドライバ用TFT素子45)と電気的に接続されている。 On the surface of the drive circuit board 42, a plurality of third wirings 46 are arranged in one direction (vertical direction in FIG. 19) for each line row corresponding to each of the plurality of scanning lines 5. The plurality of third wirings 46 are electrically connected to the gate driver 36 (a plurality of gate driver TFT elements 45).

表示パネル2Bは、画素回路基板41の裏面と駆動回路基板42の表面とが対向した状態で、第1の裏面配線33Aと第3の配線46とが第1の接続部34Aを介して電気的に接続された構造を有している。これにより、複数の走査線5は、駆動回路基板42のゲートドライバ36(複数のゲートドライバ用TFT素子45)と電気的に接続されている。 The display panel 2B has a structure in which the first rear wiring 33A and the third wiring 46 are electrically connected via the first connection portion 34A with the rear surface of the pixel circuit board 41 facing the front surface of the drive circuit board 42. As a result, the multiple scanning lines 5 are electrically connected to the gate driver 36 (multiple gate driver TFT elements 45) of the drive circuit board 42.

また、表示パネル2Bは、複数の第2の裏面配線33BとFPC43とが第2の接続部34Bを介して接続された構造を有している。これにより、複数の信号線6は、FPC43を介してデータドライバ37と電気的に接続されている。 The display panel 2B also has a structure in which the second rear wirings 33B and the FPC 43 are connected via the second connection parts 34B. As a result, the signal lines 6 are electrically connected to the data driver 37 via the FPC 43.

以上のような構成を有する実施形態の表示装置1Bでは、上述した表示パネル2Bの表示領域Eと平面視で重なる領域内に、駆動回路基板42及びFPC43が設けられている。これにより、表示パネル2Bの表示領域Eと平面視で重なる領域内において、駆動回路基板42に設けられたゲートドライバ36及びFPC43に設けられたデータドライバ37を画素回路基板41の裏面側に配置することが可能である。 In the display device 1B of the embodiment having the above-mentioned configuration, the drive circuit board 42 and the FPC 43 are provided in an area that overlaps with the display area E of the display panel 2B in a planar view. This makes it possible to arrange the gate driver 36 provided on the drive circuit board 42 and the data driver 37 provided on the FPC 43 on the back side of the pixel circuit board 41 in the area that overlaps with the display area E of the display panel 2B in a planar view.

また、画素回路基板41の表示領域Eと平面視で重なる領域は、基板44の外形とほぼ一致している。これにより、表示領域Eの外側にゲートドライバ36及びデータドライバ37を配置するための周辺領域を設ける必要がなく、表示パネル2Bの周辺領域を縮小化することが可能である。したがって、マルチディスプレイとして、複数の表示パネル2Bを面内に並べて1つの画面として表示する場合において、継ぎ目のない(目立たない)画面表示を行うことが可能である。 In addition, the area of the pixel circuit board 41 that overlaps with the display area E in a planar view roughly matches the outline of the board 44. This eliminates the need to provide a peripheral area for arranging the gate driver 36 and data driver 37 outside the display area E, making it possible to reduce the peripheral area of the display panel 2B. Therefore, when multiple display panels 2B are arranged in a plane as a multi-display and displayed as a single screen, it is possible to provide a seamless (unnoticeable) screen display.

なお、上記表示装置1Bでは、上述した図18に示すような表示パネル2Bの構成に必ずしも限定されるものではなく、例えば図21に示すような構成とすることも可能である。 The display device 1B is not necessarily limited to the configuration of the display panel 2B shown in FIG. 18, and may be configured as shown in FIG. 21, for example.

具体的に、図21に示す表示パネル2Bは、基板44の他方の面(裏面)側に配置された複数の第3の配線46と、基板44の厚み方向に配置された複数のコンタクトプラグ47とを有している。コンタクトプラグ47は、上記コンタクトプラグ32と同じものを用いて、基板44を貫通するコンタクトホールに埋め込み形成されている。 Specifically, the display panel 2B shown in FIG. 21 has a plurality of third wirings 46 arranged on the other surface (back surface) of the substrate 44, and a plurality of contact plugs 47 arranged in the thickness direction of the substrate 44. The contact plugs 47 are the same as the contact plugs 32 described above, and are embedded in contact holes penetrating the substrate 44.

複数の第3の配線46は、複数のコンタクトプラグ47の各々と電気的に接続されている。複数のコンタクトプラグ47は、ゲートドライバ36(複数のゲートドライバ用TFT素子45)と電気的に接続されている。すなわち、複数の第3の配線46とゲートドライバ36(複数のゲートドライバ用TFT素子45)とは、コンタクトプラグ47を介して電気的に接続されている。 The multiple third wirings 46 are electrically connected to each of the multiple contact plugs 47. The multiple contact plugs 47 are electrically connected to the gate driver 36 (multiple gate driver TFT elements 45). That is, the multiple third wirings 46 and the gate driver 36 (multiple gate driver TFT elements 45) are electrically connected via the contact plugs 47.

これにより、図21示す表示パネル2Bは、画素回路基板41の裏面と駆動回路基板42の裏面とが対向した状態で、第1の裏面配線33Aと第3の配線46とが第1の接続部34A(図示せず。)を介して電気的に接続された構造を有している。 As a result, the display panel 2B shown in FIG. 21 has a structure in which the rear surface of the pixel circuit board 41 and the rear surface of the drive circuit board 42 face each other, and the first rear surface wiring 33A and the third wiring 46 are electrically connected via the first connection portion 34A (not shown).

この場合も、表示パネル2Bの表示領域Eと平面視で重なる領域内に、駆動回路基板42を設けることによって、この駆動回路基板42に設けられたゲートドライバ36を画素回路基板41の裏面側に配置することが可能である。 In this case, too, by providing a drive circuit board 42 in an area that overlaps with the display area E of the display panel 2B in a planar view, it is possible to arrange the gate driver 36 provided on this drive circuit board 42 on the back side of the pixel circuit board 41.

〔表示装置の製造方法〕
次に、上記表示装置1Bの製造方法について、図22及び図23を参照しながら説明する。
なお、図22は、画素回路基板41と駆動回路基板42とを同一の母基板200を用いて作製する工程を説明するための断面図である。図23は、母基板200を画素回路基板41と駆動回路基板42とに切断する工程を説明するための断面図である。また、以下の説明では、上記表示装置1Aの製造方法と同様の工程については、図面を省略するものの、同じ符号を用いて説明するものとする。
[Display Device Manufacturing Method]
Next, a method for manufacturing the display device 1B will be described with reference to FIGS.
22 is a cross-sectional view for explaining a process for manufacturing the pixel circuit substrate 41 and the drive circuit substrate 42 by using the same mother substrate 200. Fig. 23 is a cross-sectional view for explaining a process for cutting the mother substrate 200 into the pixel circuit substrate 41 and the drive circuit substrate 42. In the following explanation, steps similar to those in the manufacturing method of the display device 1A will be explained using the same reference numerals, although the drawings will be omitted.

本実施形態の表示装置1Aの製造方法は、表示パネル2を製造する際に、先ず、図22に示すように、画素回路基板41と駆動回路基板42とを同一の母基板200を用いて作製する。 In the manufacturing method of the display device 1A of this embodiment, when manufacturing the display panel 2, first, as shown in FIG. 22, the pixel circuit board 41 and the drive circuit board 42 are manufactured using the same mother substrate 200.

具体的には、第1のガラス基板101の面上にフィルム状に形成された基板12及び基板44となる母基板200を用意する。そして、画素回路基板41を作製する工程において、上記図10に示す画素回路基板4を作製する工程と同様の方法を用いて、母基板200の一方の面(表面)上に、画素回路基板41の表面側を形成する。 Specifically, a mother substrate 200 that will become the substrate 12 and substrate 44 formed in a film shape on the surface of the first glass substrate 101 is prepared. Then, in the process of fabricating the pixel circuit substrate 41, the surface side of the pixel circuit substrate 41 is formed on one surface (front surface) of the mother substrate 200 using a method similar to the process of fabricating the pixel circuit substrate 4 shown in FIG. 10 above.

すなわち、上述した走査線5、信号線6、電源線7及びGND線19を含む第1の配線31と、コンタクトプラグ21a、コンタクト電極21b及びコンタクトプラグ21cと、画素回路3を構成する有機EL素子8(画素電極13、有機機能層14及び共通電極15)、コンデンサ9、ゲート絶縁層20を含む選択用TFT素子10及び駆動用TFT素子11と、層間絶縁層16と、バンク層17と、保護層18とを形成する。 That is, the first wiring 31 including the above-mentioned scanning line 5, signal line 6, power line 7, and GND line 19, contact plug 21a, contact electrode 21b, and contact plug 21c, the organic EL element 8 (pixel electrode 13, organic functional layer 14, and common electrode 15) constituting the pixel circuit 3, the capacitor 9, the selection TFT element 10 including the gate insulation layer 20, and the drive TFT element 11, the interlayer insulation layer 16, the bank layer 17, and the protective layer 18 are formed.

一方、駆動回路基板42を作製する工程において、上記画素回路基板41のゲート絶縁層20を含む選択用TFT素子10及び駆動用TFT素子11と同時に、ゲートドライバ用TFT素子45を形成する。また、上記第1の配線31と同時に、第3の配線46を形成する。また、選択用TFT素子10、駆動用TFT素子11及びゲートドライバ用TFT素子45を覆う層間絶縁層16を形成する。これにより、母基板200の表面上に、駆動回路基板42の表面側を形成する。 Meanwhile, in the process of producing the drive circuit board 42, the gate driver TFT element 45 is formed simultaneously with the selection TFT element 10 and the drive TFT element 11 including the gate insulating layer 20 of the pixel circuit board 41. In addition, the third wiring 46 is formed simultaneously with the first wiring 31. In addition, the interlayer insulating layer 16 is formed to cover the selection TFT element 10, the drive TFT element 11, and the gate driver TFT element 45. In this way, the front side of the drive circuit board 42 is formed on the front surface of the mother substrate 200.

次に、母基板200の最上層に接着層102を介して第2のガラス基板103を貼り付ける。 Next, a second glass substrate 103 is attached to the top layer of the mother substrate 200 via an adhesive layer 102.

次に、第1のガラス基板101側から母基板200に向けてレーザー光Lを照射する。このとき、レーザー光Lが第1のガラス基板101を透過し、母基板200に吸収されることで、第1のガラス基板101との界面付近のプラスチックフィルムの一部が熱により蒸発する。これにより、母基板200の他方の面(裏面)から第1のガラス基板101を剥離することができる。 Next, laser light L is irradiated from the first glass substrate 101 side toward the mother substrate 200. At this time, the laser light L passes through the first glass substrate 101 and is absorbed by the mother substrate 200, causing a part of the plastic film near the interface with the first glass substrate 101 to evaporate due to heat. This allows the first glass substrate 101 to be peeled off from the other surface (rear surface) of the mother substrate 200.

次に、母基板200の第2のコンタクトプラグ32B及び第4のコンタクトプラグ32Dの形成位置に、基板12及びゲート絶縁層20を貫通するコンタクトホール104を形成する。 Next, contact holes 104 are formed through the substrate 12 and the gate insulating layer 20 at the positions of the mother substrate 200 where the second contact plug 32B and the fourth contact plug 32D are to be formed.

次に、コンタクトホール104に第2のコンタクトプラグ32B及び第4のコンタクトプラグ32Dを埋め込み形成した後、母基板200の裏面に第2の裏面配線33B及び第4の裏面配線33Dをパターン形成する。 Next, the second contact plug 32B and the fourth contact plug 32D are embedded in the contact hole 104, and then the second back surface wiring 33B and the fourth back surface wiring 33D are patterned on the back surface of the mother substrate 200.

次に、母基板200の裏面に層間絶縁層38を形成した後、母基板200の第1のコンタクトプラグ32A及び第3のコンタクトプラグ32Cの形成位置に、母基板200及び層間絶縁層38を貫通するコンタクトホール105を形成する。 Next, an interlayer insulating layer 38 is formed on the rear surface of the mother substrate 200, and then contact holes 105 are formed through the mother substrate 200 and the interlayer insulating layer 38 at the positions where the first contact plug 32A and the third contact plug 32C are to be formed on the mother substrate 200.

次に、コンタクトホール105に第1のコンタクトプラグ32A及び第3のコンタクトプラグ32Cを埋め込み形成した後、母基板200の裏面に第1の裏面配線33A及び第3の裏面配線33Cをパターン形成する。 Next, the first contact plug 32A and the third contact plug 32C are embedded in the contact hole 105, and then the first back surface wiring 33A and the third back surface wiring 33C are patterned on the back surface of the mother substrate 200.

次に、図23に示すように、母基板200から第2のガラス基板103を接着層102と共に除去した後、この母基板200を画素回路基板41と駆動回路基板42とに切断する。 Next, as shown in FIG. 23, the second glass substrate 103 is removed together with the adhesive layer 102 from the mother substrate 200, and then the mother substrate 200 is cut into the pixel circuit substrate 41 and the drive circuit substrate 42.

次に、第1の接続部34A及び第2の接続部34BとなるACPを形成した後、画素回路基板41の裏面と駆動回路基板42の表面とが対向した状態で、第1の裏面配線33Aと第3の配線46とを第1の接続部34Aを介して電気的に接続すると共に、第2の裏面配線33BとFPC43と第2の接続部34Bを介して電気的に接続する。これにより、上記表示パネル2Bを作製することが可能である。 Next, after forming the ACP that will become the first connection portion 34A and the second connection portion 34B, with the back surface of the pixel circuit board 41 facing the front surface of the drive circuit board 42, the first back surface wiring 33A and the third wiring 46 are electrically connected via the first connection portion 34A, and the second back surface wiring 33B and the FPC 43 are electrically connected via the second connection portion 34B. This makes it possible to fabricate the display panel 2B.

本実施形態の表示装置1Bの製造方法では、上述した表示パネル2Bの表示領域Eと平面視で重なる領域内に、駆動回路基板42及びFPC43を設けることによって、駆動回路基板42に設けられたゲートドライバ36及びFPC43に設けられたデータドライバ37を画素回路基板41の裏面側に配置することが可能である。これにより、表示領域Eの外側にゲートドライバ36及びデータドライバ37を配置するための周辺領域を設ける必要がなく、周辺領域を縮小化した表示パネル2Bを製造することが可能である。 In the manufacturing method of the display device 1B of this embodiment, by providing a drive circuit board 42 and an FPC 43 in an area that overlaps with the display area E of the above-mentioned display panel 2B in a planar view, it is possible to arrange the gate driver 36 provided on the drive circuit board 42 and the data driver 37 provided on the FPC 43 on the back side of the pixel circuit board 41. This makes it unnecessary to provide a peripheral area for arranging the gate driver 36 and the data driver 37 outside the display area E, and makes it possible to manufacture a display panel 2B with a reduced peripheral area.

また、本実施形態の表示装置1Bの製造方法では、上述した母基板200を用いて、画素回路基板41と駆動回路基板42とを同時に作製することが可能である。これにより、表示パネル2Bの製造コストを低減することが可能である。 In addition, in the manufacturing method of the display device 1B of this embodiment, it is possible to simultaneously manufacture the pixel circuit substrate 41 and the drive circuit substrate 42 using the above-mentioned mother substrate 200. This makes it possible to reduce the manufacturing cost of the display panel 2B.

また、母基板200として、厚みが10μm以下となるフィルム状のプラスチック基板を用いることで、上述したコンタクトホール104,105のサイズ(開口径)を微細化することが可能である。これにより、画素Pのサイズを小さくして、表示パネル2Aの高精細化を図ることが可能である。 In addition, by using a film-like plastic substrate with a thickness of 10 μm or less as the mother substrate 200, it is possible to reduce the size (opening diameter) of the contact holes 104 and 105 described above. This makes it possible to reduce the size of the pixel P and achieve high definition for the display panel 2A.

なお、本実施形態では、上記母基板200を用いて、画素回路基板41と駆動回路基板42とを同時に作製する場合を例示しているが、画素回路基板41と駆動回路基板42とを互いに異なる母基板を用いて一括して複数作製することも可能である。 In this embodiment, the pixel circuit board 41 and the drive circuit board 42 are simultaneously manufactured using the mother substrate 200. However, it is also possible to manufacture multiple pixel circuit boards 41 and drive circuit boards 42 at the same time using different mother substrates.

(第3の実施形態)
〔表示装置〕
次に、本発明の第3の実施形態として、例えば図24~図26に示す表示装置1Cについて説明する。
Third Embodiment
[Display Device]
Next, as a third embodiment of the present invention, a display device 1C shown in, for example, FIGS. 24 to 26 will be described.

なお、図24は、表示装置1Cが備える表示パネル2Cのうち画素回路基板51の構成を示す要部断面図である。図25は、表示パネル2Cを裏面側から見た透視平面図である。図26は、表示パネル2Bの別の構成を示す透視断面図である。また、以下の説明では、上記表示装置1Aと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 Note that FIG. 24 is a cross-sectional view of a main portion of the configuration of a pixel circuit board 51 of a display panel 2C included in a display device 1C. FIG. 25 is a perspective plan view of the display panel 2C viewed from the rear side. FIG. 26 is a cross-sectional view of another configuration of a display panel 2B. In the following explanation, the same parts as those in the display device 1A will not be described and will be denoted by the same reference numerals in the drawings.

本実施形態の表示装置1Cは、図24及び図25に示すように、複数の画素Pが面内に並んで配置された表示領域Eを含む表示パネル2Cを備えている。表示パネル2Cは、画素Pを構成する画素回路3が設けられた画素回路基板51を有している。 As shown in Figs. 24 and 25, the display device 1C of this embodiment includes a display panel 2C including a display area E in which a plurality of pixels P are arranged side by side within a plane. The display panel 2C has a pixel circuit substrate 51 on which pixel circuits 3 that constitute the pixels P are provided.

画素回路基板51は、上記画素回路基板4と基本的に同じ構成を有している。すなわち、この画素回路基板41は、基板12の一方の面(表面)上に、走査線5、信号線6、電源線7及びGND線19と、コンタクトプラグ21a、コンタクト電極21b及びコンタクトプラグ21cと、画素回路3を構成する有機EL素子8(画素電極13、有機機能層14及び共通電極15)、コンデンサ9、ゲート絶縁層20を含む選択用TFT素子10及び駆動用TFT素子11と、層間絶縁層16と、バンク層17と、保護層18とが設けられた構成を有している。 The pixel circuit board 51 has basically the same configuration as the pixel circuit board 4. That is, the pixel circuit board 41 has a configuration in which, on one surface (front surface) of the substrate 12, the scanning lines 5, the signal lines 6, the power supply lines 7, the GND lines 19, the contact plugs 21a, the contact electrodes 21b, the contact plugs 21c, the organic EL elements 8 (pixel electrodes 13, organic functional layers 14, and common electrodes 15) constituting the pixel circuits 3, the capacitors 9, the selection TFT elements 10 and the drive TFT elements 11 including the gate insulating layer 20, the interlayer insulating layer 16, the bank layer 17, and the protective layer 18 are provided.

ところで、本実施形態の画素回路基板51において、複数の走査線5は、基板12の表面側に配置された複数の第1の配線52と、基板12の厚み方向に配置された複数の第1のコンタクトプラグ53と、基板12の裏面側に配置された複数の第2の配線54とを有している。 In the pixel circuit board 51 of this embodiment, the multiple scanning lines 5 have multiple first wirings 52 arranged on the front side of the substrate 12, multiple first contact plugs 53 arranged in the thickness direction of the substrate 12, and multiple second wirings 54 arranged on the back side of the substrate 12.

このうち、第1の配線52は、上記走査線5に対応した第1の配線31に相当する。第1のコンタクトプラグ53は、上記第1のコンタクトプラグ32Aに相当する。第2の配線54は、上記第1の裏面配線33Aに相当する。 Of these, the first wiring 52 corresponds to the first wiring 31 corresponding to the scanning line 5. The first contact plug 53 corresponds to the first contact plug 32A. The second wiring 54 corresponds to the first back surface wiring 33A.

一方、複数の信号線6は、基板12の表面側に配置された複数の第3の配線55と、基板12の厚み方向に配置された複数の第2のコンタクトプラグ56と、基板12の裏面側に配置された複数の第4の配線57とを有している。 On the other hand, the multiple signal lines 6 have multiple third wirings 55 arranged on the front side of the substrate 12, multiple second contact plugs 56 arranged in the thickness direction of the substrate 12, and multiple fourth wirings 57 arranged on the back side of the substrate 12.

このうち、第3の配線55は、上記信号線6に対応した第1の配線31に相当する。第2のコンタクトプラグ56は、上記第2のコンタクトプラグ32Bに相当する。第4の配線57は、上記第2の裏面配線33Bに相当する。 Of these, the third wiring 55 corresponds to the first wiring 31 corresponding to the signal line 6. The second contact plug 56 corresponds to the second contact plug 32B. The fourth wiring 57 corresponds to the second back surface wiring 33B.

複数の第1のコンタクトプラグ53と複数の第2のコンタクトプラグ56とは、表示領域Eと平面視で重なる領域内において、第2の配線54と第4の配線57とが交差しないように、一の方向(図25では縦方向)と他の方向(図25では横方向)とに各々並んで設けられている。 The multiple first contact plugs 53 and the multiple second contact plugs 56 are arranged side by side in one direction (vertical direction in FIG. 25) and the other direction (horizontal direction in FIG. 25) in the area that overlaps with the display area E in a planar view so that the second wiring 54 and the fourth wiring 57 do not intersect.

具体的に、複数の第1のコンタクトプラグ53は、表示領域Eと平面視で重なる領域内における横方向の一端側と他端側とに位置して、それぞれ縦方向の中央を挟んで縦方向の一方側(図25では上側)と他方側(図25では下側)とに並んで設けられている。 Specifically, the first contact plugs 53 are located at one and the other horizontal ends in the region that overlaps with the display region E in a planar view, and are arranged side by side on one side (upper side in FIG. 25) and the other side (lower side in FIG. 25) in the vertical direction, sandwiching the vertical center.

一方、複数の第2のコンタクトプラグ56は、表示領域Eと平面視で重なる領域内における縦方向の一端側と他端側とに位置して、それぞれ横方向の中央を挟んで横方向の一方側(図25では左側)と他方側(図25では右側)とに並んで設けられている。 On the other hand, the second contact plugs 56 are located at one end and the other end in the vertical direction within the region that overlaps with the display region E in a planar view, and are arranged side by side on one side (the left side in FIG. 25) and the other side (the right side in FIG. 25) of the horizontal center.

これにより、複数の第2の配線54(第1の裏面配線33A)と複数の第4の配線57(第2の裏面配線33B)とは、上記層間絶縁層38が省略された基板12の裏面の上に、互いに交差しない状態で配置されている。同様に、上記第3の裏面配線33C及び第4の裏面配線33Dは、上記層間絶縁層38が省略された基板12の裏面の上に配置されている。すなわち、これら第1~第4の裏面配線33A~33Dは、画素回路基板51の厚み方向における同一面内に配置されている。 As a result, the multiple second wirings 54 (first back surface wirings 33A) and the multiple fourth wirings 57 (second back surface wirings 33B) are arranged on the back surface of the substrate 12 from which the interlayer insulating layer 38 is omitted, without intersecting with each other. Similarly, the third back surface wiring 33C and the fourth back surface wiring 33D are arranged on the back surface of the substrate 12 from which the interlayer insulating layer 38 is omitted. In other words, the first to fourth back surface wirings 33A to 33D are arranged in the same plane in the thickness direction of the pixel circuit substrate 51.

これにより、本実施形態の表示パネル2Cでは、上記表示パネル2A,2Bよりも走査線5及び信号線6の全長を短くすることが可能である。 As a result, in the display panel 2C of this embodiment, it is possible to make the overall length of the scanning lines 5 and signal lines 6 shorter than in the display panels 2A and 2B.

本実施形態の表示パネル2Cは、上記表示パネル2A,2Bが備える画素回路基板4を画素回路基板51に置き換えた構成とすることが可能である。なお、表示パネル2Cでは、上記表示パネル2Bが備える画素回路基板4を画素回路基板51に置き換えた場合、上記駆動回路基板42に設けられた第3の配線46を「第5の配線」とすることで、上記第3の配線55とは区別される。 The display panel 2C of this embodiment can be configured by replacing the pixel circuit board 4 of the display panels 2A and 2B with a pixel circuit board 51. In the display panel 2C, when the pixel circuit board 4 of the display panel 2B is replaced with a pixel circuit board 51, the third wiring 46 provided on the drive circuit board 42 is called the "fifth wiring" and is distinguished from the third wiring 55.

これにより、本実施形態の表示装置1Cでは、表示パネル2Cの周辺領域を縮小化することが可能である。また、マルチディスプレイとして、複数の表示パネル2Cを面内に並べて1つの画面として表示する場合において、継ぎ目のない(目立たない)画面表示を行うことが可能である。 As a result, in the display device 1C of this embodiment, it is possible to reduce the peripheral area of the display panel 2C. Also, when multiple display panels 2C are arranged in a plane as a multi-display to display one screen, it is possible to provide a seamless (unnoticeable) screen display.

さらに、本実施形態の表示装置1Cでは、走査線5及び信号線6の全長を短くすることによって、各画素Pの高速応答による信号遅延を抑制することが可能である。 Furthermore, in the display device 1C of this embodiment, by shortening the overall length of the scanning lines 5 and signal lines 6, it is possible to suppress signal delays caused by the high-speed response of each pixel P.

なお、上記表示装置1Cでは、上述した図25に示すような画素回路基板51の構成を例示しているが、このような構成に必ずしも限定されるものではなく、例えば図26に示すような構成とすることも可能である。 In the display device 1C, the pixel circuit board 51 is exemplified as shown in FIG. 25, but is not necessarily limited to such a configuration, and may be configured as shown in FIG. 26, for example.

具体的に、図26に示す画素回路基板51において、複数の第1のコンタクトプラグ53は、表示領域Eと平面視で重なる領域内における横方向の中央側に位置して、縦方向に並んで設けられている。一方、複数の第2のコンタクトプラグ56は、表示領域Eと平面視で重なる領域内における縦方向の中央側に位置して、横方向に並んで設けられている。 Specifically, in the pixel circuit substrate 51 shown in FIG. 26, the first contact plugs 53 are arranged in a row in the vertical direction, positioned at the center in the horizontal direction within the region that overlaps with the display region E in a planar view. On the other hand, the second contact plugs 56 are arranged in a row in the horizontal direction, positioned at the center in the vertical direction within the region that overlaps with the display region E in a planar view.

この場合も、複数の第2の配線54(第1の裏面配線33A)と複数の第4の配線57(第2の裏面配線33B)とを、基板12の裏面の上に互いに交差しない状態で配置しながら、走査線5及び信号線6の全長を短くすることが可能である。 In this case, too, it is possible to shorten the overall length of the scanning lines 5 and the signal lines 6 while arranging the multiple second wirings 54 (first back surface wirings 33A) and the multiple fourth wirings 57 (second back surface wirings 33B) on the back surface of the substrate 12 without intersecting with each other.

また、画素回路基板51では、表示領域Eと平面視で重なる領域内において、複数の第1のコンタクトプラグ53が一方の対角方向(斜め方向)に並んで配置されると共に、複数の第2のコンタクトプラグ56が他方の対角方向(斜め方向)に並んで配置された構成としてもよい。 In addition, in the pixel circuit substrate 51, in a region overlapping with the display region E in a planar view, a plurality of first contact plugs 53 may be arranged in one diagonal direction (diagonal direction), and a plurality of second contact plugs 56 may be arranged in the other diagonal direction (diagonal direction).

この場合も、複数の第2の配線54(第1の裏面配線33A)と複数の第4の配線57(第2の裏面配線33B)とを、基板12の裏面の上に互いに交差しない状態で配置しながら、走査線5及び信号線6の全長を短くすることが可能である。 In this case, too, it is possible to shorten the overall length of the scanning lines 5 and the signal lines 6 while arranging the multiple second wirings 54 (first back surface wirings 33A) and the multiple fourth wirings 57 (second back surface wirings 33B) on the back surface of the substrate 12 without intersecting with each other.

なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、上述した有機ELディスプレイに本発明を適用した場合を例示しているが、発光素子として、有機EL素子を用いたものに必ずしも限定されるものではなく、例えばマイクロLEDなどのLED素子や量子ドットなどの発光素子を用いたものであってもよい。また、液晶ディスプレイなどにも本発明を適用することが可能である。
The present invention is not necessarily limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above embodiment, the present invention is applied to the above-mentioned organic EL display, but the light-emitting element is not necessarily limited to an organic EL element, and may be an LED element such as a micro LED, or a light-emitting element such as a quantum dot. The present invention can also be applied to a liquid crystal display or the like.

1A,1B,1C…表示装置 2A,2B,2C…表示パネル 3…画素回路 4…画素回路基板 5…走査線 6…信号線 7…電源線 8…有機EL素子 9…コンデンサ 10…選択用TFT素子 11…駆動用TFT素子 12…基板 13…画素電極 14…有機機能層 15…共通電極 16…層間絶縁層 17…バンク層 18…保護層 19…GND線 20…ゲート絶縁層 31…第1の配線 32…コンタクトプラグ 32A…第1のコンタクトプラグ 32B…第2のコンタクトプラグ 32C…第3のコンタクトプラグ 32D…第4のコンタクトプラグ 33…第2の配線 33A…第1の裏面配線 33B…第2の裏面配線 33C…第3の裏面配線 33D…第4の裏面配線 34…接続部 34A…第1の接続部 34B…第2の接続部 35…フレキシブルプリント配線板(FPC) 35A…第1のFPC 35B…第2のFPC 36…走査線駆動回路(ゲートドライバ) 37…信号線駆動回路(データドライバ) 38…層間絶縁層 41…画素回路基板 42…駆動回路基板 43…FPC 44…基板 45…ゲートドライバ用TFT素子 46…第3の配線(第5の配線) 47…コンタクトプラグ 51…画素回路基板 52…第1の配線 53…第1のコンタクトプラグ 54…第2の配線 55…第3の配線 56…第2のコンタクトプラグ 57…第4の配線 200…母基板 C…保持容量 P…画素 Pu…画素ユニット E…表示領域 1A, 1B, 1C... Display device 2A, 2B, 2C... Display panel 3... Pixel circuit 4... Pixel circuit board 5... Scanning line 6... Signal line 7... Power supply line 8... Organic EL element 9... Capacitor 10... Selection TFT element 11... Driving TFT element 12... Substrate 13... Pixel electrode 14... Organic functional layer 15... Common electrode 16... Interlayer insulating layer 17... Bank layer 18... Protective layer 19... GND line 20... Gate insulating layer 31... First wiring 32... Contact plug 32A... First contact plug 32B... Second contact plug 32C... Third contact plug 32D... Fourth contact plug 33... Second wiring 33A... First back wiring 33B... Second back wiring 33C... Third back wiring 33D... Fourth back wiring 34...Connection 34A...First connection 34B...Second connection 35...Flexible printed circuit board (FPC) 35A...First FPC 35B...Second FPC 36...Scanning line driving circuit (gate driver) 37...Signal line driving circuit (data driver) 38...Interlayer insulating layer 41...Pixel circuit board 42...Drive circuit board 43...FPC 44...Substrate 45...TFT element for gate driver 46...Third wiring (fifth wiring) 47...Contact plug 51...Pixel circuit board 52...First wiring 53...First contact plug 54...Second wiring 55...Third wiring 56...Second contact plug 57...Fourth wiring 200...Mother substrate C...Storage capacitance P...Pixel Pu...Pixel unit E...Display area

Claims (1)

複数の画素が面内に並んで配置された表示領域を含む表示パネルを備え、
前記表示パネルは、前記画素を構成する画素回路が設けられた画素回路基板と、
前記画素回路を駆動する駆動回路が設けられた駆動回路基板と、
前記画素回路基板の一方の面側に配置されて、前記複数の画素回路の各々と電気的に接続される複数の第1の配線と、
前記画素回路基板の厚み方向に配置されて、前記複数の第1の配線の各々と電気的に接続される複数のコンタクトプラグと、
前記画素回路基板の他方の面側に配置されて、前記複数のコンタクトプラグの各々と電気的に接続される複数の第2の配線と、
前記駆動回路基板の一方の面側又は他方の面側に配置されて、前記駆動回路と電気的に接続される複数の第3の配線を有し、
前記画素回路基板の他方の面と前記駆動回路基板の一方の面又は他方の面とが対向した状態で、前記第2の配線と前記第3の配線とが電気的に接続されると共に、
前記表示領域と平面視で重なる領域内に、前記駆動回路基板が設けられ
前記画素回路基板は、前記表示領域の面内において交差する一の方向に並ぶ複数の走査線と、前記表示領域の面内において交差する他の方向に並ぶ複数の信号線とを含み、
前記複数の走査線と前記複数の信号線とによって区画された領域毎に、前記画素回路が設けられ、
前記第1の配線、前記コンタクトプラグ及び前記第2の配線は、前記走査線と、前記信号線との各々に対応して設けられ、
前記複数の第3の配線は、前記複数の走査線と、前記複数の信号線との各々に対応した線列毎に、前記一の方向と前記他の方向とに各々並んで設けられ、
前記駆動回路は、前記複数の走査線と電気的に接続される走査線駆動回路であり、
前記表示パネルは、前記複数の信号線と電気的に接続される信号線駆動回路が設けられたフレキシブルプリント配線板を有し、
前記信号線に対応して設けられた前記第2の配線と、前記フレキシブルプリント配線板とが電気的に接続されると共に、
前記表示領域と平面視で重なる領域内に、前記フレキシブルプリント配線板が設けられていることを特徴とする表示装置。
A display panel including a display area in which a plurality of pixels are arranged in a plane,
The display panel includes a pixel circuit substrate on which pixel circuits constituting the pixels are provided;
a drive circuit board provided with a drive circuit for driving the pixel circuit;
a plurality of first wirings arranged on one surface side of the pixel circuit substrate and electrically connected to each of the plurality of pixel circuits;
a plurality of contact plugs arranged in a thickness direction of the pixel circuit substrate and electrically connected to the plurality of first wirings,
a plurality of second wirings arranged on the other surface side of the pixel circuit substrate and electrically connected to each of the plurality of contact plugs ;
a plurality of third wirings arranged on one surface side or the other surface side of the drive circuit board and electrically connected to the drive circuit;
The second wiring and the third wiring are electrically connected in a state in which the other surface of the pixel circuit substrate faces one surface or the other surface of the drive circuit substrate, and
the drive circuit board is provided in a region overlapping with the display region in a plan view ,
the pixel circuit substrate includes a plurality of scanning lines arranged in one direction intersecting within a plane of the display area, and a plurality of signal lines arranged in another direction intersecting within the plane of the display area,
the pixel circuit is provided for each area partitioned by the plurality of scanning lines and the plurality of signal lines;
the first wiring, the contact plug, and the second wiring are provided corresponding to the scanning lines and the signal lines, respectively;
the third wirings are arranged in line in the one direction and the other direction for each of the scanning lines and the signal lines;
the driving circuit is a scanning line driving circuit electrically connected to the plurality of scanning lines,
the display panel includes a flexible printed wiring board provided with a signal line drive circuit electrically connected to the plurality of signal lines;
The second wiring provided corresponding to the signal line is electrically connected to the flexible printed wiring board,
A display device, comprising : a flexible printed wiring board provided in a region that overlaps with the display region in a plan view .
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