JP7612905B1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却性能を確保しつつ、外観品質を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、吸込口が形成された吸込面を有するファンと、を備え、前記筐体は、底面から突出するように設けられ、幅方向に沿って延在する突出部を有し、前記突出部は、その長手方向に沿って延在する立壁を有し、該立壁には通気口が形成され、前記吸込面は、前記突出部の内側空間を臨んで配置されている。
【選択図】図６

Description

本発明は、ファンを備えた電子機器に関する。

ノート型ＰＣのような電子機器は、ＣＰＵ等の発熱体を搭載している。このような電子機器では、筐体内にファンを搭載し、発熱体が発生する熱を吸熱して外部に放熱する構成がある（例えば特許文献１参照）。

特許第７１０４８３２号公報

従来の電子機器は、通常、筐体の底面に複数のスリット状の開口部を並べた吸気口を有し、この吸気口を通してファンが外気を吸い込む構成となっている。このため、このような構成は、例えば持ち運び時や起立姿勢での使用時等に、底面の吸気口が目立ち、外観品質を低下させていた。一方、意匠性を向上するために底面の吸気口をなくしただけでは、ファンの吸込効率及び風量が低下し、冷却性能が低下する懸念がある。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、冷却性能を確保しつつ、外観品質を向上することができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、吸込口が形成された吸込面を有するファンと、を備え、前記筐体は、底面から突出するように設けられ、幅方向に沿って延在する突出部を有し、前記突出部は、その長手方向に沿って延在する立壁を有し、該立壁には通気口が形成され、前記吸込面は、前記突出部の内側空間を臨んで配置されている。

本発明の上記態様によれば、冷却性能を確保しつつ、外観品質を向上することができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。 図２は、筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。 図３は、筐体の底面を斜め後方から見た斜視図である。 図４は、筐体の底面を斜め前方から見た斜視図である。 図５は、電子機器の側面図である。 図６は、冷却モジュール及びその周辺部での筐体の内部構造を模式的に示す側面断面図である。 図７は、冷却モジュール及びその周辺部での筐体の内部構造を模式的に示す正面断面図である。 図８は、構成が異なる冷却モジュールを筐体に搭載した場合の電子機器の冷却性能及び筐体の表面温度を比較したシミュレーション実験の結果を示す表である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、クラムシェル型のノート型ＰＣである。電子機器１０は、蓋体１１と筐体１２をヒンジ１４で相対的に回動可能に連結した構成である。本実施形態ではノート型ＰＣの電子機器１０を例示しているが、電子機器はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

蓋体１１は、薄い扁平な箱状の筐体である。蓋体１１はディスプレイ１６を搭載している。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイである。

筐体１２は、薄い扁平な箱体である。筐体１２の上面（表面１２ａ）にはキーボード装置１８及びタッチパッド１９が臨んでいる。以下、筐体１２及びこれに搭載された各構成要素について、オペレータがキーボード装置１８を操作する姿勢を基準とし、筐体１２の幅方向（左右）をそれぞれＸ１，Ｘ２方向、筐体１２の奥行方向（前後）をそれぞれＹ１，Ｙ２方向、筐体１２の厚み方向（上下）をそれぞれＺ１，Ｚ２方向と呼んで説明する。Ｘ１，Ｘ２方向をまとめてＸ方向と呼ぶこともあり、Ｙ１，Ｙ２方向及びＺ１，Ｚ２方向についても同様にＹ方向、Ｚ方向と呼ぶことがある。これら各方向は、説明の便宜上定めた方向であり、電子機器１０の使用状態又は設置姿勢等によって変化する場合も当然にあり得る。

筐体１２は、上面及び四周側面を形成する筐体部材２０と、下面を形成するカバー材２１とで構成されている。筐体部材２０は、筐体１２の表面１２ａを形成するカバープレート２０Ａの四周縁部に立壁２０Ｂを形成したものである。このため筐体部材２０は下面が開口した略バスタブ形状を有する。カバー材２１は略平板形状を有し、筐体部材２０の下面開口を閉じる蓋となる。筐体部材２０及びカバー材２１は厚み方向に重ね合わされて互いに着脱可能に連結される。立壁２０Ｂはカバー材２１に形成してもよい。この場合、筐体部材２０はカバープレート２０Ａのみで構成されるとよい。

ヒンジ１４は、筐体１２の後縁部に形成された凹状のヒンジ配置溝１２ｂに設置され、筐体１２と蓋体１１とを連結する。ヒンジ１４は、例えば回転軸となるヒンジシャフト１４ａをヒンジ筐体１４ｂの長手方向の両端部にそれぞれ支持した構造である（図５参照）。本実施形態のヒンジ１４は、ヒンジ筐体１４ｂがヒンジ配置溝１２ｂの長手方向に沿って延在した、いわゆるワンバー形状に構成されている。ヒンジ１４は、ヒンジ筐体１４ｂが蓋体１１と一体となって回転しつつ斜め後方へと下降する（図５参照）。ヒンジ１４は、このようにして蓋体１１の回動角度を稼ぐ構造、いわゆるドロップダウン構造である。ヒンジ１４の構造は上記以外でもよい。

図２は、筐体１２の内部構造を模式的に示す平面図である。図２は、カバー材２１を取り外して筐体部材２０の内部を下面側から見た図である。

図２に示すように、筐体１２の内部には、冷却モジュール２４と、マザーボード２５と、バッテリ装置２６とが収容されている。筐体１２の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。

マザーボード（基板）２５は、電子機器１０のメインボードとなる回路基板である。マザーボード２５は、筐体１２のＹ２側寄りに配置され、Ｘ方向に延在している。バッテリ装置２６は、電子機器１０の電源となる充電池である。バッテリ装置２６は、マザーボード２５のＹ１側寄りに配置され、Ｘ方向に延在している。

本実施形態のマザーボード２５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２５ａを実装している。マザーボード２５は、ＣＰＵ２５ａ以外にも、各種の電子部品、例えばＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、メモリ、通信モジュール等を実装することができる。

マザーボード２５は、例えば上面（第１面２５Ａ）が筐体部材２０に対する取付面となり、下面（第２面２５Ｂ）がＣＰＵ２５ａ等の実装面となる。

次に、冷却モジュール２４の構成例を説明する。

ＣＰＵ２５ａは、筐体１２内に搭載された電子部品中で最大級の発熱量の発熱体である。冷却モジュール２４は、ＣＰＵ２５ａが発生する熱を吸熱及び拡散し、筐体１２外へと排出することができる。冷却モジュール２４は、ＣＰＵ２５ａ以外の発熱体、例えばＧＰＵ等を冷却するように構成してもよい。

図２に示すように、本実施形態の冷却モジュール２４は、金属プレート２７と、ヒートパイプ２８と、一対のヒートシンク２９，２９と、一対のファン３０，３０とを備える。

金属プレート２７は、銅又はアルミニウム等の熱伝導率が高い金属で形成された薄いプレートである。本実施形態の金属プレート２７は銅プレートである。金属プレート２７は、左右のファン３０，３０の間でＸ方向に延在している。これにより金属プレート２７は、左右のファン３０，３０の間に配置されたマザーボード２５の一部（部分２５Ｃ）と、部分２５Ｃに実装されたＣＰＵ２５ａを第２面２５Ｂ側（Ｚ２側）から覆っている（図７も参照）。金属プレート２７はＣＰＵ２５ａ等の熱を吸熱して拡散する熱拡散部材として機能する。金属プレート２７はＣＰＵ２５ａの表面に接続される。金属プレート２７とＣＰＵ２５ａとの間には、例えば熱伝導グリース及びＣＰＵ２５ａの外形と略同一サイズの銅ブロック等が介在する。金属プレート２７のＸ方向に沿う各縁部２７ａ１，２７ａ２には板ばね３２が取り付けられている。板ばね３２は金属プレート２７をＣＰＵ２５ａに対して押し付ける部品である。

ヒートパイプ２８は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ２８は、金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成し、内側の密閉空間に作動流体を封入した構成である。作動流体としては、水、代替フロン、アセトン又はブタン等を例示できる。ヒートパイプ２８は例えば２本１組で用いることができる。ヒートパイプ２８は、長手方向の中央部が金属プレート２７のＣＰＵ２５ａに対する接続面の裏面に固定されている。ヒートパイプ２８の両端部は、それぞれ左右のヒートシンク２９のＺ２側表面に固定されている。各ヒートパイプ２８は、長手方向の中央部がＣＰＵ２５ａとＺ方向にオーバーラップしている。これによりヒートパイプ２８は、金属プレート２７に伝達されたＣＰＵ２５ａの熱を効率よく受け取り、両端のヒートシンク２９へと高い効率で輸送することができる。

ヒートシンク２９は、薄い金属プレートで形成された複数枚のフィンをＸ方向に等間隔に並べた構造である。各フィンは所定のベースプレート上でＺ方向に起立し、Ｙ方向に延在している。ヒートシンク２９の隣接するフィンの間には、ファン３０から送られた空気が通過する隙間が形成されている。ヒートシンク２９はアルミニウム又は銅のような高い熱伝導率を有する金属で形成されている。ヒートシンク２９は、ファン３０のＹ２側の側面３０ａ（吐出口３４ａ）に対向配置される。

一対のファン３０，３０は、相互間に金属プレート２７を跨ぐようにＸ方向に並んで配置され、互いに向かい合っている。各ファン３０は、Ｙ２側の側面３０ａに吐出口３４ａを有する。吐出口３４ａはその後方のヒートシンク２９に近接し、対向している。各ファン３０は、互いの対向方向を向いた側面３０ｂに吐出口３４ｂを有することもできる。左右のファン３０の吐出口３４ｂ，３４ｂは、相互間に金属プレート２７を挟んで対向している。各ファン３０は、Ｚ方向を向いた上下の端面３０ｃ，３０ｄのうち、少なくともＺ２側の端面３０ｄに吸込口３５を有する。吸込口３５はＺ１側の端面３０ｃにも設けることができる。端面３０ｃ，３０ｄは、側面３０ａ，３０ｂと直交し、さらにインペラ３０ｅの回転軸の軸方向と直交する面である。

ファン３０はハウジングの内部に収容したインペラ３０ｅをモータによって回転させる遠心ファンである（図６参照）。これによりファン３０は、吸込口３５から吸い込んだ空気を吐出口３４ａ，３４ｂから吐出することができる。

次に、ファン３０によって筐体１２内に空気を導入し、ファン３０から吐出された空気を筐体１２外に排出する吸排気構造について説明する。

図３は、筐体１２の底面１２ｃを斜め後方から見た斜視図である。図４は、筐体１２の底面１２ｃを斜め前方から見た斜視図である。図５は、電子機器１０の側面図である。図６は、冷却モジュール２４及びその周辺部での筐体１２の内部構造を模式的に示す側面断面図である。図７は、冷却モジュール２４及びその周辺部での筐体１２の内部構造を模式的に示す正面断面図である。

図２～図６に示すように、電子機器１０の排気構造は、筐体１２の後縁部（Ｙ２側縁部）の立壁３０Ｂ（外壁３８）に形成された排気口４０，４２を備えることができる。排気口４０は、ファン３０の吐出口３４ｂから吐出され、金属プレート２７の表面を通過しつつこれを冷却した空気（温風）を筐体１２外に排出するための開口である。排気口４２は、ファン３０の吐出口３４ａから吐出され、ヒートシンク２９を通過しつつこれを冷却した空気（温風）を筐体１２外に排出するための開口である。

本実施形態の場合、Ｙ２側の立壁３０Ｂは、その長手方向に沿って延在し、Ｙ１側に凹んだヒンジ配置溝１２ｂを有する。外壁３８はヒンジ配置溝１２ｂの底壁（前壁）である。

排気口４０は、外壁３８の長手方向の中央付近に設けられている。排気口４０は、例えばＸ方向に近接して並んだ複数（図３では４個）の開口部４０ａで構成されている。排気口４０は、左右のファン３０，３０の並び方向（Ｘ方向）を基準とした場合にファン３０，３０の間に位置している。金属プレート２７は外壁３８に近接した位置でＸ方向に延在している。このため排気口４０は、金属プレート２７のＹ２側の縁部２７ａ２と近接し、対向している。

排気口４２は、排気口４０と同一面で外壁３８に形成されている。排気口４２は、例えばＸ方向に近接して並んだ複数（図３では４個）の開口部４２ａで構成されている。排気口４２は一対設けられ、外壁３８の長手方向で排気口４０を跨ぐように配置されている。各排気口４２は左右のヒートシンク２９，２９のＹ２側にそれぞれ近接して対向しており、外壁３８の左右端部付近にある。

立壁３０Ｂはヒンジ配置溝１２ｂを持たない構成とすることもできる。この場合、排気口４０，４２は、外壁である立壁３０Ｂ自体に形成すればよい。

図２～図７に示すように、電子機器１０の吸気構造は、筐体１２の底面１２ｃに設けた突出部４８に形成された通気口５０を備える。

突出部４８は、底面１２ｃから突出している。突出部４８は、Ｘ方向に長尺でＺ方向に扁平な角筒状を成している。突出部４８のＸ方向長さは、筐体１２のＸ方向幅の略全長に亘っている。突出部４８は底面１２ｃの前後方向（Ｙ方向）でＹ２側に寄った位置に設けられている。突出部４８は、その長手方向（Ｘ方向）に沿って延在する一対の立壁４８ａ，４８ｂを有する。Ｙ２側の立壁４８ｂは、外壁３８の直ぐ前方にある。筐体１２の平面視において、突出部４８は左右のファン３０，３０と上下にオーバーラップ位置に配置されている（図２参照）。

突出部４８は、通気口５０を備えることにより、電子機器１０の吸気構造の一部として機能する。通気口５０は、Ｙ１側の立壁４８ａに設けられている。通気口５０は、例えばＸ方向に近接して並んだ複数（図３では３個）の開口部５０ａで構成されている。開口部５０ａは、例えば立壁４８ａからカバー材２１まで連続する断面略Ｌ字状の孔部である（図４及び図６参照）。開口部５０ａは立壁４８ａのみに形成され、カバー材２１まで延びていなくてもよい。通気口５０は、一対設けられ、Ｘ方向で左右のファン３０，３０のＹ１側にそれぞれ位置している。各通気口５０は、立壁４８ａの左右両端付近にそれぞれ設けられている。各ファン３０は、通気口５０側を向いたＹ１側の側面３０ｆには吐出口がない。

図６及び図７に示すように、各ファン３０の吸込口３５が形成された端面３０ｄは、突出部４８の内側空間４８ｃを臨んでいる。以下、端面３０ｄを「吸込面３０ｄ」と呼ぶこともある。内側空間４８ｃは、底面１２ｃを形成するカバー材２１の内面２１ａから突出部４８の高さ分だけＺ２側に深くなった溝状の空間である。つまり内側空間４８ｃは、筐体１２の内部空間をＺ方向に拡張している。

吸込面３０ｄはＺ２側を向いた面であり、内側空間４８ｃの上部を覆うように配置されている。これによりファン３０は、立壁４８ａに設けた各通気口５０から筐体１２外の空気を吸込口３５へと円滑に吸い込むことができる。ファン３０は厚み方向の一部、つまり吸込面３０ｄが内側空間４８ｃ内に挿入されていることが好ましい。

内側空間４８ｃの深さ、つまりカバー材２１の内面２１ａから突出部４８の内底面４８ｄまでのＺ２方向高さは、例えば２．５～４ｍｍ程度とすることができる。内面２１ａから吸込面３０ｄまでのＺ２方向高さは、例えば０．５～１．５ｍｍ程度とすることができる。この際、吸込面３０ｄと内底面４８ｄの間には、１ｍｍ以上の隙間を確保しておくことが好ましい。これによりファン３０は、通気口５０から内側空間４８ｃ内に導入された空気を吸込口３５で一層円滑に吸い込むことができる。またファン３０の直下に内側空間４８ｃがあることで、ファン３０の厚みを拡張することができ、ファン３０の風量を増大させることもできる。吸込面３０ｄは内面２１ａよりもＺ１側に位置していてもよい。

突出部４８の長手方向の端部（左右の端面）には、それぞれ入出力ポート５４を備えることができる。入出力ポート５４は、ＨＤＭＩ（登録商標）規格に準拠したもの、ＵＳＢ３．０通信規格に準拠したもの等を例示できる。これにより電子機器１０は、後述するように側壁５６にテーパ面５６ａを有しつつ、ある程度の高さが必要な入出力ポート５４の設置が可能となっている。また突出部４８は、机の上面等の載置面に載置された筐体１２の後部を前部よりも持ち上げる後脚部としても機能する。これにより電子機器１０は、使用時にキーボード装置１８が前下がりの傾斜姿勢となり、操作性が向上する。図３～図７中の参照符号５５は、電子機器１０を載置面に載置する際の脚部となるゴム脚である。Ｙ２側のゴム脚５５は、突出部４８の底面４８ｅに設けられている。

電子機器１０の吸気構造は、筐体１２の側縁部（Ｘ１，Ｘ２側縁部）の立壁３０Ｂ（側壁５６）に形成された吸気口５８を備えることもできる。吸気口５８は、筐体１２外の空気をファン３０の吸込口３５へと導入するための開口である。

左右の側壁５６は、外壁３８の長手方向であるＸ方向と直交するＹ方向に延在している。各側壁５６は筐体１２の外周を形成するＺ方向に沿う鉛直面と、この鉛直面からＺ２側に向かって次第に筐体１２の中央側に傾斜したテーパ面５６ａとを有する。吸気口５８は、各側壁５６のテーパ面５６ａにそれぞれ設けられている。吸気口５８は、例えばＹ方向に近接して並んだ複数（図３では２個）の開口部５８ａで構成されている。左右の吸気口５８は、側壁５６の長手方向（Ｙ方向）を基準とした場合にファン３０に対して排気口４０，４２とは反対側に位置している。つまり吸気口５８はファン３０よりも前方（Ｙ１側）にある。

ファン３０は、Ｚ２側の端面３０ｄと共にＺ１側の端面３０ｃにも吸込口３５を設けることで、側壁５６に設けた各吸気口５８からも筐体１２外の空気を一層円滑に吸い込むこともできる。

次に、冷却モジュール２４による冷却作用について説明する。図２～図７中に示す１点鎖線の矢印は空気の流れを模式的に示したものである。

電子機器１０は、ＣＰＵ２５ａ等の発熱体が発生する熱は金属プレート２７に伝達されて拡散すると共に、ヒートパイプ２８で左右のヒートシンク２９に効率よく輸送される。左右のファン３０は、突出部４８の通気口５０を吸気口として外気（冷風）を吸込口３５に吸い込み、吐出口３４ａ，３４ｂから吐出する。各ファン３０は、吸気口５８からも外気（冷風）を吸い込むことができる。

左右のファン３０の吐出口３４ａから吐出された空気は、ヒートシンク２９を通過して冷却する。冷却後の空気（温風）は、外壁３８の左右両端部に開口する排気口４２を通して筐体１２外へと排出される。同時に、左右のファン３０の吐出口３４ｂから吐出された空気は、金属プレート２７の表面に沿って流れて金属プレート２７及びヒートパイプ２８を冷却し、同時にＣＰＵ２５ａの電子部品も直接的に冷却する。冷却後の空気（温風）は、外壁３８の中央に開口する排気口４０を通して筐体１２外へと排出される。

次に、本実施形態の電子機器１０の作用効果について図８を参照して説明する。

図８は、構成が異なる冷却モジュールを筐体に搭載した場合の電子機器の冷却性能及び筐体の表面温度を比較したシミュレーション実験の結果を示す表である。

図８において、右欄の「筐体１２」は、上記した筐体１２に冷却モジュール２４を搭載した実験結果を示す。中欄の「筐体１２Ａ」は、上記した筐体１２から吸気口５８を省いた変形例に係る筐体１２Ａに冷却モジュール２４を搭載した実験結果を示す。左欄の「筐体６０」は、比較例であり、上記した筐体１２から吸気口５８及び通気口５０を省き、代わりに突出部４８の底面４８ｅに吸気口６１を形成した筐体６０に冷却モジュール２４を搭載した実験結果を示す。吸気口６１は、各ファン３０と上下にオーバーラップする位置にある。

図８において、「上面温度」は、筐体１２の表面１２ａでの高温部分の温度（℃）を示す。「底面温度」は、筐体１２の底面１２ｃでの高温部分の温度（℃）を示す。

実験の結果、本実施形態の筐体１２，１２Ａは、比較例の筐体６０と比べて、上面温度及び底面温度が低下することが分かった。つまり筐体１２又は筐体１２Ａを適用した本実施形態の電子機器１０は、オペレータが直接手で触れる機会が多いキーボード装置１８及びその周辺での表面１２ａの温度が低下する。さらに本実施形態の電子機器１０は、オペレータの膝上等に触れる機会がある底面１２ｃの温度も低下する。特に筐体１２は筐体１２Ａよりもさらに上面温度及び底面温度が低下する結果となった。このため電子機器１０はユーザビリティが向上することが確認された。

しかも本実施形態の電子機器１０は、筐体１２，１２Ａの底面１２ｃ，４８ｅに吸気口による開口が形成されていない。このため、筐体１２，１２Ａを備えた電子機器１０は、例えば持ち運び時や起立姿勢での使用時等にも底面１２ｃ，４８ｅが開口のない略フラットな形状となり、外観品質が向上する。

以上のように、本実施形態の電子機器１０は、筐体１２（１２Ａ）内に設けられ、吸込口３５が形成された吸込面３０ｄを有するファン３０を備える。筐体１２（１２Ａ）は、底面１２ｃから突出するように設けられ、幅方向（Ｘ方向）に沿って延在する突出部４８を有する。突出部４８は、その長手方向（Ｘ方向）に沿って延在する立壁４８ａを有する。立壁４８ａには通気口５０が形成されている。ファン３０の吸込面３０ｄは突出部４８の内側空間４８ｃを臨んで配置されている。

このように電子機器１０は、ファン３０の吸込面３０ｄが筐体１２（１２Ａ）の底面１２ｃに設けた突出部４８の内側空間４８ｃを臨むように配置される。そして、突出部４８の立壁４８ａには吸込面３０ｄへと外気を導入するための吸気口（通気口５０）が形成されている。このため、筐体１２（１２Ａ）は、その底面１２ｃ，４８ｅに開口を形成する必要がなく、外観品質を向上することができる。しかもファン３０の吸込面３０ｄが臨む内側空間４８ｃを有する突出部４８の立壁４８ａに通気口５０を設けたことで高い冷却能力が確保される。その結果、電子機器１０は、図８に示されるように底面４８ｅに吸気口を設けた構成に比べ、筐体１２（１２Ａ）の表面温度も低下させることができる。

すなわち電子機器１０は、突出部４８を設けたことで、底面１２ｃ，４８ｅに穴を設けない高品質な意匠が得られる。一方で、電子機器１０は、底面１２ｃ，４８ｅに穴を設けないため、ファン３０への外気の導入口（吸気口）が問題となる。この点、当該電子機器１０は、ファン３０の吸込面３０ｄが内側空間４８ｃを臨む突出部４８に通気口５０を設けている。これにより電子機器１０は、ファン３０の吸込口３５と通気口（吸気口）５０との距離も極めて短くなり、ファン３０による吸込量及び風量が増大し、冷却能力が向上する。

ファン３０は、突出部４８と上下にオーバーラップする位置に設置されると共に、厚み方向（Ｚ方向）の一部が突出部４８の内側空間４８ｃ内に配置されていることが好ましい。そうすると、薄型化が図られた筐体１２（１２Ａ）であっても、十分な厚みのファン３０を搭載できるため、冷却能力が一層向上する。すなわちファン３０は通気口５０から内側空間４８ｃ内に導入された空気を吸込口３５で一層円滑に吸い込むことができ、図８に示すように高い冷却能力を確保できる結果が得られた。この際、吸込面３０ｄと突出部４８の内底面４８ｄとの間に所定の隙間を確保するとよい。そうすると吸込口３５での通気口５０からの吸込効率が一層向上する。

筐体１２（１２Ａ）は、排気口４０，４２が形成され、突出部４８の長手方向に沿って延在する外壁３８を有する。突出部４８は、外壁３８の直前に配置されていることが好ましい。これにより電子機器１０は、突出部４８が底面１２ｃの後端近くに配置され、底面１２ｃ側の意匠のまとまりがよくなり、外観品質が一層向上する。

筐体１２は、左右の側壁５６のそれぞれに吸気口５８を有することもできる。そうするとファン３０の吸込量が増大して吐出風量が増大するため、冷却モジュール２４の冷却能力が一層向上する。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０ 電子機器
１１ 蓋体
１２，１２Ａ 筐体
１６ ディスプレイ
１８ キーボード装置
２４ 冷却モジュール
２５ マザーボード
２５ａ ＣＰＵ
２７ 金属プレート
２８ ヒートパイプ
２９ ヒートシンク
３０ ファン
３４ａ，３４ｂ 吐出口
３５ 吸込口
３８ 外壁
４０，４２ 排気口
４８ 突出部
４８ｃ 内側空間
５０ 通気口

Claims (6)

1. 電子機器であって、
   筐体と、
   前記筐体内に設けられ、吸込口が形成された吸込面を有するファンと、
   を備え、
   前記筐体は、底面から突出するように設けられ、幅方向に沿って延在する突出部を有し、
   前記突出部は、その長手方向に沿って延在する立壁を有し、該立壁には通気口が形成され、
   前記吸込面は、前記突出部の内側空間を臨んで配置され、
   前記ファンは、前記突出部と上下にオーバーラップする位置に設置されると共に、厚み方向の一部が前記突出部の内側空間内に配置されている
   ことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記吸込面と前記突出部の内底面との間には、隙間が設けられている
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項１又は２に記載の電子機器であって、
   前記筐体は、排気口が形成され、前記突出部の長手方向に沿って延在する外壁を有し、
   前記突出部は、前記外壁の直前に配置されている
   ことを特徴とする電子機器。
4. 電子機器であって、
   筐体と、
   前記筐体内に設けられ、吸込口が形成された吸込面を有するファンと、
   を備え、
   前記筐体は、底面から突出するように設けられ、幅方向に沿って延在する突出部を有し、
   前記突出部は、その長手方向に沿って延在する立壁を有し、該立壁には通気口が形成され、
   前記吸込面は、前記突出部の内側空間を臨んで配置され、
   前記筐体は、排気口が形成され、前記突出部の長手方向に沿って延在する外壁を有し、
   前記突出部は、前記外壁の直前に配置されている
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項４に記載の電子機器であって、
   ディスプレイを搭載した蓋体と、
   前記蓋体を前記外壁が設けられた前記筐体の一縁部に対して回動可能に連結するヒンジと、
   をさらに備える
   ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項５に記載の電子機器であって、
   前記筐体は、前記外壁と直交する方向に延在し、吸気口が形成された一対の側壁を有し、
   前記吸気口は、前記側壁の長手方向を基準とした場合に前記突出部に対して前記外壁側とは反対側に配置されている
   ことを特徴とする電子機器。
   

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