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JP7610967B2 - Polypropylene resin expanded beads and expanded bead moldings - Google Patents

Polypropylene resin expanded beads and expanded bead moldings Download PDF

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JP7610967B2 JP2020209224A JP2020209224A JP7610967B2 JP 7610967 B2 JP7610967 B2 JP 7610967B2 JP 2020209224 A JP2020209224 A JP 2020209224A JP 2020209224 A JP2020209224 A JP 2020209224A JP 7610967 B2 JP7610967 B2 JP 7610967B2
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Description

本発明は、基材樹脂としてエチレン-プロピレン-ブテン共重合体を含むポリプロピレン系樹脂発泡粒子及びポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体に関する。 The present invention relates to polypropylene-based resin expanded beads and polypropylene-based resin expanded bead molded articles that contain an ethylene-propylene-butene copolymer as a base resin.

ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体は、軽量で、緩衝性、剛性等に優れるため種々の用途に用いられている。ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体は、たとえば、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を成形型内に充填し、スチームで加熱することにより、発泡粒子を二次発泡させると共にその表面を溶融させて相互に融着させて、所望の形状に成形するという型内成形法によって得られる。成形後の発泡粒子成形体は、成形型内で水や空気等で冷却された後成形型から離型される。 Polypropylene resin foamed bead moldings are used in a variety of applications because they are lightweight and have excellent shock-absorbing properties and rigidity. Polypropylene resin foamed bead moldings can be obtained, for example, by filling a mold with polypropylene resin foamed beads and heating them with steam to secondary expand the foamed beads and melt their surfaces to fuse them together, forming them into the desired shape using an in-mold molding method. After molding, the foamed bead moldings are cooled in the mold with water or air, and then released from the mold.

従来、発泡粒子の型内成形性や発泡粒子成形体の物性を向上させるために、ポリプロピレン系樹脂として、プロピレンと他のモノマーとを共重合した共重合体が用いられることがある。共重合体の中でも、プロピレンと1-ブテンとエチレンとを共重合させた3元共重合体を用いる試みが行われている。たとえば、特許文献1には、特定の融点とメルトインデックスを有するエチレン-プロピレン-1-ブテンランダム共重合体を基材樹脂とするポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子が開示されている。また、特許文献2には、1-ブテンからなる構造単位を含むポリプロピレン系樹脂と高融点のポリプロピレン系樹脂とを含むポリプロピレン系樹脂発泡粒子が開示されている。 Conventionally, in order to improve the moldability of expanded beads in a mold and the physical properties of expanded bead moldings, copolymers obtained by copolymerizing propylene with other monomers have been used as polypropylene-based resins. Among these copolymers, attempts have been made to use terpolymers obtained by copolymerizing propylene, 1-butene, and ethylene. For example, Patent Document 1 discloses polypropylene-based resin pre-expanded beads that use an ethylene-propylene-1-butene random copolymer having a specific melting point and melt index as the base resin. Patent Document 2 discloses polypropylene-based resin expanded beads that contain a polypropylene-based resin containing structural units consisting of 1-butene and a polypropylene-based resin with a high melting point.

型内成形後の発泡粒子成形体を常温で保管すると、型内成形時に発泡粒子成形体の気泡内へ流入していたスチームが気泡中で凝縮し、気泡内が負圧となり、発泡粒子成形体に体積収縮が生じて成形体が大きく変形することがある。そのため、発泡粒子成形体を離型した後に、たとえば60℃から80℃程度の温度に調整された高温雰囲気下で所定時間静置させて発泡粒子成形体の形状を回復させる養生工程が通常は必要である。 If the expanded bead molding is stored at room temperature after in-mold molding, the steam that flowed into the bubbles of the expanded bead molding during in-mold molding condenses in the bubbles, creating negative pressure inside the bubbles and causing the expanded bead molding to shrink in volume and become significantly deformed. For this reason, after releasing the expanded bead molding, a curing process is usually required in which the expanded bead molding is left to stand for a predetermined period of time in a high-temperature atmosphere adjusted to a temperature of, for example, about 60°C to 80°C in order to restore its shape.

ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体の製造においては、養生工程を省略する試みが行われている。たとえば、特許文献3には、発泡芯層と被覆層とからなる発泡粒子を粒子間に空隙を維持したまま融着させる技術が開示されており、特許文献3によれば、養生工程を省略できるとしている。また、特許文献4には、特定の融点、メルトフローインデックス、及びZ平均分子量等を有するポリプロピレン系樹脂を用いた発泡粒子を型内成形する技術が開示されており、特許文献4によれば養生時間を短縮できるとしている。 In the manufacture of polypropylene resin expanded bead moldings, attempts have been made to omit the curing step. For example, Patent Document 3 discloses a technique for fusing expanded beads consisting of a foamed core layer and a coating layer while maintaining voids between the beads, and according to Patent Document 3, it is possible to omit the curing step. Furthermore, Patent Document 4 discloses a technique for in-mold molding of expanded beads using a polypropylene resin having a specific melting point, melt flow index, Z-average molecular weight, etc., and according to Patent Document 4, it is possible to shorten the curing time.

特開平10-316791号公報Japanese Patent Application Publication No. 10-316791 WO2016/60162号WO2016/60162 特開2003-39565号公報JP 2003-39565 A 特開2000-129028号公報JP 2000-129028 A

ポリプロピレン系樹脂発泡粒子には、広い温度範囲で成形可能であることが求められている。特に、装置の負担軽減や使用エネルギー削減の観点から、より低温で成形可能であることが求められている。また、発泡粒子成形体には、十分な剛性や優れた外観が求められている。さらに、養生工程を省略した場合であっても、剛性や外観の良好な発泡粒子成形体を製造することができるポリプロピレン系樹脂発泡粒子の開発が求められている。 There is a demand for polypropylene resin expanded beads to be moldable over a wide temperature range. In particular, from the viewpoint of reducing the burden on the equipment and reducing energy consumption, there is a demand for them to be moldable at lower temperatures. In addition, there is a demand for expanded bead moldings to have sufficient rigidity and excellent appearance. Furthermore, there is a demand for the development of polypropylene resin expanded beads that can produce expanded bead moldings with good rigidity and appearance even when the curing process is omitted.

特許文献1、2に記載された技術では、成形可能な加熱温度範囲が狭く、また、養生工程を省略すると、発泡粒子成形体が著しく収縮、変形してしまい、外観が良好な発泡粒子成形体を製造することは困難であった。
特許文献3に記載された技術では、養生工程を省略できるものの、成形体の発泡粒子間に空隙が形成されるため、成形体の外観が悪くなる。また、特許文献3の発泡粒子成形体を、たとえば、エネルギー吸収材として用いた場合には、剛性、強度が不十分であった。特許文献4の技術によれば、養生工程を短縮できるものの、養生工程を必要とするものであり、養生工程を省略した場合には、発泡粒子成形体が収縮、変形してしまい、外観の良好な発泡粒子成形体を得ることは困難であった。
In the techniques described in Patent Documents 1 and 2, the heating temperature range in which molding is possible is narrow, and if the curing step is omitted, the expanded bead molding shrinks and deforms significantly, making it difficult to produce an expanded bead molding with good appearance.
In the technique described in Patent Document 3, the curing step can be omitted, but voids are formed between the expanded beads of the molded body, which deteriorates the appearance of the molded body. In addition, when the expanded bead molding of Patent Document 3 is used as an energy absorbing material, for example, the rigidity and strength are insufficient. In the technique described in Patent Document 4, the curing step can be shortened, but the curing step is required. If the curing step is omitted, the expanded bead molding shrinks and deforms, making it difficult to obtain an expanded bead molding with good appearance.

本発明は、かかる背景に鑑みてなされてものであって、外観が良好であるとともに、圧縮強度などの機械的物性に優れる発泡粒子成形体を、広い成形加熱温度範囲で作製できるポリプロピレン系樹脂発泡粒子を提供しようとするものである。さらに、たとえ養生工程を省略しても、所望の形状を有する外観が良好な発泡粒子成形体を製造することができるポリプロピレン系樹脂発泡粒子を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above background, and aims to provide polypropylene-based resin expanded beads that can be used to produce expanded bead moldings having good appearance and excellent mechanical properties such as compressive strength over a wide molding heating temperature range. Furthermore, the present invention aims to provide polypropylene-based resin expanded beads that can be used to produce expanded bead moldings having a desired shape and good appearance even if the curing step is omitted.

本発明の一態様は、貫通孔を有する筒形状のポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、
上記発泡粒子の上記貫通孔の平均孔径dが1mm未満であるとともに、上記発泡粒子の平均外径Dに対する上記平均孔径dの比d/Dが0.4以下であり、
上記発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂がエチレン-プロピレン-ブテン共重合体であり、
上記エチレン-プロピレン-ブテン共重合体におけるブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量が2質量%以上15質量%以下であるとともに、上記エチレン成分含有量[質量%]に対する上記ブテン成分含有量[質量%]の比が2以上であり、
上記ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率が800MPa以上である、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子にある。
One aspect of the present invention is a cylindrical expanded polypropylene resin bead having a through hole,
the average pore diameter d of the through holes of the expanded beads is less than 1 mm, and the ratio d/D of the average pore diameter d to the average outer diameter D of the expanded beads is 0.4 or less;
the polypropylene-based resin constituting the expanded beads is an ethylene-propylene-butene copolymer,
the total amount of the butene component content and the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is 2% by mass or more and 15% by mass or less, and the ratio of the butene component content [mass%] to the ethylene component content [mass%] is 2 or more;
The polypropylene resin foamed particles have a flexural modulus of 800 MPa or more.

本発明の他の態様は、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子が相互に融着した発泡粒子成形体であって、連通した空隙を有する、発泡粒子成形体にある。 Another aspect of the present invention is an expanded bead molding in which expanded polypropylene resin beads are fused to each other and have interconnected voids.

上記ポリプロピレン系樹脂発泡粒子によれば、外観が良好であるとともに、圧縮強度などの機械的物性に優れる発泡粒子成形体を、幅広い範囲の成形加熱温度において作製できる。さらに、養生工程を省略しても外観が良好であるとともに、機械的物性に優れる発泡粒子成形体を製造することができる。 The polypropylene resin expanded beads described above can be used to produce expanded bead molded articles that have good appearance and excellent mechanical properties such as compressive strength at a wide range of molding heating temperatures. Furthermore, even if the curing step is omitted, expanded bead molded articles that have good appearance and excellent mechanical properties can be produced.

また、上記発泡粒子成形体は、外観が良好であるとともに、圧縮強度などの機械的物性に優れる。 The foamed bead molding has a good appearance and excellent mechanical properties such as compressive strength.

図1は、高温ピークの面積の算出方法を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a method for calculating the area of a high-temperature peak.

本明細書において、「~」を用いてその前後に数値又は物性値を挟んで表現する場合、その前後の値を含むものとして用いることとする。また、下限として数値又は物性値を表現する場合、その数値又は物性値以上であることを意味し、上限として数値又は物性値を表現する場合、その数値又は物性値以下であることを意味する。また、「重量%」と「質量%」、「重量部」と「質量部」は、それぞれ実質的に同義である。また、以降の説明において、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子のことを適宜「発泡粒子」といい、発泡粒子成形体のことを適宜「成形体」という。 In this specification, when a numerical value or physical property value is enclosed before and after "~", the values before and after are included. When a numerical value or physical property value is expressed as a lower limit, it means that it is equal to or greater than that numerical value or physical property value, and when a numerical value or physical property value is expressed as an upper limit, it means that it is equal to or less than that numerical value or physical property value. Furthermore, "weight %" and "mass %", "parts by weight" and "parts by mass" are essentially synonymous. Furthermore, in the following description, polypropylene resin expanded beads will be referred to as "expanded beads" and expanded bead molded bodies will be referred to as "molded bodies".

上記発泡粒子は、貫通孔を有する筒形状であって、平均孔径dが1mm未満であるとともに、平均外径Dに対する平均孔径dの比[d/D]が0.4以下である。また、発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率が800MPa以上であり、ポリプロピレン系樹脂はエチレン-プロピレン-ブテン共重合体を含有する。エチレン-プロピレン-ブテン共重合体のブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量は2~15質量%である。エチレン-プロピレン-ブテン共重合体におけるブテン成分含有量Cbuとエチレン成分含有量Cetとの比(具体的には、Cbu/Cet)が2以上である。発泡粒子が上記構成を備えることにより、外観が良好であるとともに、圧縮時の強度にも優れる成形体を幅広い範囲の成形加熱温度条件で製造できる。さらに、養生工程を省略しても、所望の形状を有する外観が良好な成形体を製造することができる。 The expanded beads are cylindrical with through holes, have an average pore diameter d of less than 1 mm, and have a ratio [d/D] of the average pore diameter d to the average outer diameter D of 0.4 or less. The flexural modulus of the polypropylene resin constituting the expanded beads is 800 MPa or more, and the polypropylene resin contains an ethylene-propylene-butene copolymer. The total amount of the butene component content and the ethylene component content of the ethylene-propylene-butene copolymer is 2 to 15 mass %. The ratio of the butene component content C bu to the ethylene component content C et in the ethylene-propylene-butene copolymer (specifically, C bu /C et ) is 2 or more. By providing the expanded beads with the above configuration, a molded article having a good appearance and excellent strength during compression can be produced under a wide range of molding heating temperature conditions. Furthermore, even if the curing step is omitted, a molded article having a desired shape and a good appearance can be produced.

(エチレン-プロピレン-ブテン共重合体)
発泡粒子の基材樹脂であるエチレン-プロピレン-ブテン共重合体(以下、単に「共重合体」ともいう。)中のブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量が2質量%以上15質量%以下であるとともに、ブテン成分含有量とエチレン成分含有量との質量比(ブテン成分含有量/エチレン成分含有量)が2以上である。なお、共重合体中のブテン成分含有量とエチレン成分含有量とプロピレン成分含有量との合計を100質量%とする。
(Ethylene-propylene-butene copolymer)
The total amount of the butene component content and the ethylene component content in an ethylene-propylene-butene copolymer (hereinafter also simply referred to as "copolymer"), which is the base resin of the expanded beads, is 2% by mass or more and 15% by mass or less, and the mass ratio of the butene component content to the ethylene component content (butene component content/ethylene component content) is at least 2. The total of the butene component content, ethylene component content and propylene component content in the copolymer is taken to be 100% by mass.

エチレン-プロピレン-ブテン共重合体中のブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量が少なすぎると、低い成形加熱温度で外観が良好な成形体を得ることができないおそれがある。かかる観点から、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体中のブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量は上記のごとく2質量%以上である。より低い成形加熱温度での成形が可能になるという観点から、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体中のブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量は5質量%以上であることが好ましく、6質量%を超えることがより好ましく、8質量%以上であることがさらにより好ましい。一方、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体中のブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量が多すぎると、養生工程を省略した場合には、離型後の成形体の収縮、変形を抑制することが難しくなり、所望の形状を有する外観が良好な成形体を得ることができないおそれがある。かかる観点から、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体中のブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量は上記のごとく15質量%以下である。離型後の成形体の著しい収縮、変形をより抑制し易くするという観点から、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体中のブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量は14質量%以下であることが好ましく、12質量%以下であることがより好ましい。 If the total amount of the butene component content and the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is too small, it may be difficult to obtain a molded body with a good appearance at a low molding heating temperature. From this viewpoint, the total amount of the butene component content and the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is 2% by mass or more as described above. From the viewpoint of enabling molding at a lower molding heating temperature, the total amount of the butene component content and the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is preferably 5% by mass or more, more preferably more than 6% by mass, and even more preferably 8% by mass or more. On the other hand, if the total amount of the butene component content and the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is too high, it becomes difficult to suppress the shrinkage and deformation of the molded body after demolding when the curing process is omitted, and it may be difficult to obtain a molded body with a desired shape and a good appearance. From this viewpoint, the total amount of the butene component content and the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is 15% by mass or less as described above. From the viewpoint of making it easier to suppress significant shrinkage and deformation of the molded body after demolding, the total amount of the butene component content and the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is preferably 14% by mass or less, and more preferably 12% by mass or less.

エチレン-プロピレン-ブテン共重合体中の、エチレン成分含有量Cetに対するブテン成分含有量Cbuの比Cbu/Cetは2以上である。比Cbu/Cetが小さすぎると、幅広い範囲の成形加熱温度条件において発泡粒子を型内成形することができなくなるおそれがある。また、養生工程を省略した場合には、離型後、成形体が収縮、変形しやすくなる。成形加熱温度がより広くなるという観点、成形体の収縮、変形をより抑制し易くなるという観点から、比Cbu/Cetは、好ましくは3以上、より好ましくは5以上、さらに好ましくは6以上、さらにより好ましくは7以上、特に好ましくは9以上、最も好ましくは13以上である。一方、比Cbu/Cetの上限は、上記観点からは特に限定されるものではないが、好ましくは50、より好ましくは30、さらに好ましくは20である。 In the ethylene-propylene-butene copolymer, the ratio C bu /C et of the butene component content C bu to the ethylene component content C et is 2 or more. If the ratio C bu /C et is too small, the expanded beads may not be molded in a wide range of molding heating temperature conditions. In addition, if the curing step is omitted, the molded body is likely to shrink and deform after demolding. From the viewpoint of a wider molding heating temperature range and of easier suppression of shrinkage and deformation of the molded body, the ratio C bu /C et is preferably 3 or more, more preferably 5 or more, even more preferably 6 or more, even more preferably 7 or more, particularly preferably 9 or more, and most preferably 13 or more. On the other hand, the upper limit of the ratio C bu /C et is not particularly limited from the above viewpoint, but is preferably 50, more preferably 30, and even more preferably 20.

樹脂の剛性を維持しつつ融点を低下させることができるという観点から、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体のブテン成分含有量は、好ましくは2質量%以上であり、より好ましくは5質量%以上であり、さらに好ましくは6質量%以上、さらにより好ましくは7質量%以上であり、特に好ましくは7質量%超であり、最も好ましくは8質量%以上である。一方、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体のブテン成分含有量は、15質量%未満であり、好ましくは14質量%以下、より好ましくは12質量%以下である。上記エチレン-プロピレン-ブテン共重合体のブテン成分含有量が上記範囲内であれば、発泡粒子は、成形性と剛性とのバランスにより優れる。共重合体のブテン成分に用いられるブテンは、直鎖のα-オレフィンである1-ブテンが好ましい。また、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体は、ランダム共重合体であることが好ましい。 From the viewpoint of being able to lower the melting point while maintaining the rigidity of the resin, the butene component content of the ethylene-propylene-butene copolymer is preferably 2% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, even more preferably 6% by mass or more, even more preferably 7% by mass or more, particularly preferably more than 7% by mass, and most preferably 8% by mass or more. On the other hand, the butene component content of the ethylene-propylene-butene copolymer is less than 15% by mass, preferably 14% by mass or less, more preferably 12% by mass or less. If the butene component content of the ethylene-propylene-butene copolymer is within the above range, the expanded beads have a better balance between moldability and rigidity. The butene used in the butene component of the copolymer is preferably 1-butene, which is a linear α-olefin. In addition, the ethylene-propylene-butene copolymer is preferably a random copolymer.

成形性向上の観点から、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体のエチレン成分含有量は、好ましくは0.1質量%以上、より好ましくは0.3質量%以上、更に好ましくは0.4質量%以上である。また、養生工程を省略した場合の成形性を向上させるという観点、型内成形時の水冷時間を短縮させるという観点から、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体のエチレン成分含有量は、好ましくは5質量%以下、より好ましくは4質量%以下、更に好ましくは3質量%以下、特に好ましくは2質量%以下、最も好ましくは1.2質量%以下である。
また、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体のプロピレン成分含有量は、好ましくは85質量%以上、より好ましくは86質量%以上、更に好ましくは88質量%である。エチレン-プロピレン-ブテン共重合体のプロピレン成分含有量は、好ましくは98質量%以下、より好ましくは95質量以下、さらに好ましくは92質量%以下である。
From the viewpoint of improving moldability, the ethylene component content of the ethylene-propylene-butene copolymer is preferably 0.1 mass% or more, more preferably 0.3 mass% or more, and even more preferably 0.4 mass% or more. From the viewpoint of improving moldability when the curing step is omitted and from the viewpoint of shortening the water cooling time during in-mold molding, the ethylene component content of the ethylene-propylene-butene copolymer is preferably 5 mass% or less, more preferably 4 mass% or less, even more preferably 3 mass% or less, particularly preferably 2 mass% or less, and most preferably 1.2 mass% or less.
The propylene content of the ethylene-propylene-butene copolymer is preferably 85% by mass or more, more preferably 86% by mass or more, and even more preferably 88% by mass. The propylene content of the ethylene-propylene-butene copolymer is preferably 98% by mass or less, more preferably 95% by mass or less, and even more preferably 92% by mass or less.

エチレン-プロピレン-ブテン共重合体は、ブテン成分含有量Cbuとエチレン成分含有量Cetとの合計量が6質量%を超え15質量%以下であるとともに、上記ブテン成分含有量Cbuが6質量%以上15質量%未満であることが特に好ましく、さらに比Cbu/Cetが6以上であることが最も好ましい。この場合には、成形性と剛性とのバランスにより優れるとともに、養生工程を省略した場合の成形性がより良好なものとなる。さらに、型内成形時の水冷時間が短くなる。 It is particularly preferable that the total amount of the butene component content C bu and the ethylene component content C et of the ethylene-propylene-butene copolymer is more than 6% by mass and not more than 15% by mass, and the butene component content C bu is 6% by mass or more and less than 15% by mass, and further the ratio C bu /C et is most preferably 6 or more. In this case, the balance between the moldability and the rigidity is excellent, and the moldability is improved when the curing step is omitted. Furthermore, the water cooling time during in-mold molding is shortened.

エチレン-プロピレン-ブテン共重合体は、エチレン成分、プロピレン成分、及びブテン成分以外のモノマー成分を含んでいてもよいが、実質的にこれら3種のモノマー成分からなることが好ましく、これら3種のモノマー成分のみからなることがより好ましい。
IRスペクトル測定によりこれらモノマー成分の含有量を求めることができる。
The ethylene-propylene-butene copolymer may contain monomer components other than the ethylene component, the propylene component, and the butene component, but is preferably composed essentially of these three monomer components, and more preferably composed only of these three monomer components.
The contents of these monomer components can be determined by IR spectrum measurement.

エチレン-プロピレン-ブテン共重合体のエチレン成分、プロピレン成分、ブテン成分は、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体におけるエチレン由来の構成単位、プロピレン由来の構成単位、ブテン由来の構成単位をそれぞれ意味する。エチレン成分、プロピレン成分及びブテン成分以外のモノマー成分は、エチレン由来の構成単位、プロピレン由来の構成単位及びブテン由来の構成単位以外のモノマー由来の構成単位を意味する。
また、共重合体中の各モノマー成分の含有量は、共重合体中の各モノマー由来の構成単位の含有量を意味するものとする。
The ethylene component, propylene component, and butene component of the ethylene-propylene-butene copolymer refer to the ethylene-derived structural units, propylene-derived structural units, and butene-derived structural units, respectively, in the ethylene-propylene-butene copolymer. The monomer components other than the ethylene component, propylene component, and butene component refer to the structural units derived from monomers other than the ethylene-derived structural units, propylene-derived structural units, and butene-derived structural units.
The content of each monomer component in the copolymer means the content of the constituent units derived from each monomer in the copolymer.

発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂は、本発明の目的効果を阻害しない範囲でエチレン-プロピレン-ブテン共重合体以外の他の重合体を含んでいてもよい。他の重合体としては、エチレン-プロピレンランダム共重体、プロピレン-ブテンランダム共重体、プロピレン単独重合体等のその他のポリプロピレン系樹脂が例示され、また、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂等のポリプロピレン系樹脂以外の熱可塑性樹脂が例示される。発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂中の他の重合体の含有量は、20質量%以下であることが好ましく、10質量%以下であることがより好ましく、5質量%以下であることがさらに好ましく、0、つまり、発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂が重合体としてエチレン-プロピレン-ブテン共重合体のみを含むことが特に好ましい。 The polypropylene resin constituting the expanded beads may contain other polymers other than ethylene-propylene-butene copolymers, as long as the intended effect of the present invention is not impaired. Examples of other polymers include other polypropylene resins such as ethylene-propylene random copolymers, propylene-butene random copolymers, and propylene homopolymers, as well as thermoplastic resins other than polypropylene resins such as polyethylene resins and polystyrene resins. The content of other polymers in the polypropylene resin constituting the expanded beads is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and even more preferably 5% by mass or less, and is particularly preferably 0, that is, the polypropylene resin constituting the expanded beads contains only ethylene-propylene-butene copolymers as polymers.

型内成形性と耐熱性を両立させるという観点から、ポリプロピレン系樹脂の融点は、好ましくは135℃以上、より好ましくは136℃以上、さらに好ましくは137℃以上、特に好ましくは138℃以上である。型内成形性向上の観点から、ポリプロピレン系樹脂の融点は、好ましくは145℃以下、より好ましくは142℃以下、更に好ましくは140℃以下である。 From the viewpoint of achieving both moldability in the mold and heat resistance, the melting point of the polypropylene resin is preferably 135°C or higher, more preferably 136°C or higher, even more preferably 137°C or higher, and particularly preferably 138°C or higher. From the viewpoint of improving moldability in the mold, the melting point of the polypropylene resin is preferably 145°C or lower, more preferably 142°C or lower, and even more preferably 140°C or lower.

ポリプロピレン系樹脂の融点は、JIS K7121:1987に基づき求められる。具体的には、状態調節としては「(2)一定の熱処理を行なった後、融解温度を測定する場合」を採用し、状態調節された試験片を10℃/minの加熱速度で30℃から200℃まで昇温することによりDSC曲線を取得し、該融解ピークの頂点温度を融点とする。なお、DSC曲線に複数の融解ピークが表れる場合は、最も面積の大きな融解ピークの頂点温度を融点とする。 The melting point of polypropylene resin is determined based on JIS K7121:1987. Specifically, the conditioning is performed in the manner described in "(2) Measuring the melting temperature after a certain heat treatment," and the conditioned test piece is heated from 30°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min to obtain a DSC curve, with the apex temperature of the melting peak being taken as the melting point. If multiple melting peaks appear on the DSC curve, the apex temperature of the melting peak with the largest area is taken as the melting point.

ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイト(MFR)は、発泡性の観点から、好ましくは2~10g/10分、より好ましくは5~9g/10分である。なお、上記ポリプロピレン系樹脂のMFRは、JIS K7210-1:2014に基づき、試験温度230℃ 、荷重2.16kgの条件で測定される値である。 From the viewpoint of foaming property, the melt flow rate (MFR) of the polypropylene resin is preferably 2 to 10 g/10 min, and more preferably 5 to 9 g/10 min. The MFR of the polypropylene resin is a value measured based on JIS K7210-1:2014 at a test temperature of 230°C and a load of 2.16 kg.

発泡粒子は、加熱速度10℃/分で23℃から200℃まで加熱した際に得られるDSC曲線に、ポリプロピレン系樹脂固有の融解による吸熱ピーク(つまり、樹脂固有ピーク)と、その高温側に1以上の融解ピーク(つまり、高温ピーク)とが現れる結晶構造を有することが好ましい。DSC曲線は、発泡粒子1~3mgを試験サンプルとして用い、JIS K7121:1987に準拠した示差走査熱量測定(DSC)により得られる。
樹脂固有ピークとは、発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂固有の融解による吸熱ピークであり、ポリプロピレン系樹脂が本来有する結晶の融解時の吸熱によるものであると考えられる。一方、樹脂固有ピークの高温側の吸熱ピーク(つまり、高温ピーク)とは、DSC曲線で上記樹脂固有ピークよりも高温側に現れる吸熱ピークである。この高温ピークが現れる場合、樹脂中に二次結晶が存在するものと推定される。なお、上記のように10℃/分の昇温速度で23℃から200℃までの加熱(つまり、第1回目の加熱)を行った後、10℃/分の冷却速度で200℃から23℃まで冷却し、その後再び10℃/分の昇温速度で23℃から200℃までの加熱(つまり、第2回目の加熱)を行ったときに得られるDSC曲線においては、発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂に固有の融解による吸熱ピークのみが見られるため、樹脂固有ピークと高温ピークとを見分けることができる。この樹脂固有ピークの頂点の温度は、第1回目の加熱と第2回目の加熱とで多少異なる場合があるが、通常、その差は5℃以内である。
The expanded beads preferably have a crystal structure in which a DSC curve obtained when heated from 23° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min shows an endothermic peak due to melting specific to the polypropylene resin (i.e., a peak specific to the resin) and one or more melting peaks (i.e., high-temperature peaks) on the higher temperature side. The DSC curve is obtained by differential scanning calorimetry (DSC) in accordance with JIS K7121:1987 using 1 to 3 mg of the expanded beads as a test sample.
The resin-specific peak is an endothermic peak due to melting inherent to the polypropylene resin constituting the expanded beads, and is considered to be due to endothermic heat generated when the crystals inherent to the polypropylene resin melt. On the other hand, the endothermic peak on the high temperature side of the resin-specific peak (i.e., high-temperature peak) is an endothermic peak that appears on the higher temperature side than the resin-specific peak in the DSC curve. When this high-temperature peak appears, it is presumed that secondary crystals exist in the resin. In addition, in the DSC curve obtained by heating from 23°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min (i.e., the first heating) as described above, cooling from 200°C to 23°C at a cooling rate of 10°C/min, and then heating from 23°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min again (i.e., the second heating), only the endothermic peak due to melting inherent to the polypropylene resin constituting the expanded beads is observed, so that the resin-specific peak and the high-temperature peak can be distinguished. The temperature at the apex of this resin-specific peak may differ slightly between the first and second heatings, but the difference is usually within 5°C.

発泡粒子の高温ピークの融解熱量は、好ましくは5~40J/g、より好ましくは7~30J/g、更に好ましくは10~20J/gである。
また、上記高温ピークの融解熱量と、DSC曲線の全融解ピークの融解熱量の比(高温ピークの融解熱量/全融解ピークの融解熱量)は、好ましくは0.05~0.3、より好ましくは0.1~0.25、更に好ましくは0.15~0.2である。
高温ピークの融解熱量及び全融解ピークの融解熱量との比をこのような範囲にすることで、高温ピークとして表れる二次結晶の存在により、発泡粒子は特に機械的強度に優れると共に、型内成形性に優れるものになると考えられる。
ここで、全融解ピークの融解熱量とは、DSC曲線の全ての融解ピークの面積から求められる融解熱量の合計をいう。
The heat of fusion of the high temperature peak of the expanded beads is preferably 5 to 40 J/g, more preferably 7 to 30 J/g, and further preferably 10 to 20 J/g.
The ratio of the heat of fusion of the high-temperature peak to the heat of fusion of the total melting peak in the DSC curve (heat of fusion of the high-temperature peak/heat of fusion of the total melting peak) is preferably 0.05 to 0.3, more preferably 0.1 to 0.25, and even more preferably 0.15 to 0.2.
It is believed that by setting the ratio of the heat of fusion of the high-temperature peak to the heat of fusion of the total melting peak in such a range, the expanded beads will have particularly excellent mechanical strength and excellent moldability in a mold due to the presence of secondary crystals appearing as a high-temperature peak.
Here, the heat of fusion of all melting peaks refers to the total heat of fusion determined from the areas of all melting peaks in a DSC curve.

発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率が低すぎると、養生工程を省略した場合、成形体が著しく収縮、変形して所望の形状を有する成形体を得ることができないおそれがある。かかる観点から、ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率は上記のごとく800MPa以上である。養生工程を省略したときの成形体の著しい収縮、変形をより抑制し易くするという観点から、曲げ弾性率は850MPa以上であることが好ましく、880MPa以上であることがさらに好ましく、900MPa以上であることが特に好ましい。また、成形性向上の観点から、曲げ弾性率は、好ましくは1200MPa以下、より好ましくは1100MPa以下、さらに好ましくは1000MPa以下である。
なお、ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率は、JIS K7171:2008に基づき、求めることができる。
If the flexural modulus of the polypropylene resin constituting the expanded beads is too low, the molded body may shrink and deform significantly when the curing step is omitted, and it may not be possible to obtain a molded body having a desired shape. From this viewpoint, the flexural modulus of the polypropylene resin is 800 MPa or more as described above. From the viewpoint of making it easier to suppress significant shrinkage and deformation of the molded body when the curing step is omitted, the flexural modulus is preferably 850 MPa or more, more preferably 880 MPa or more, and particularly preferably 900 MPa or more. In addition, from the viewpoint of improving moldability, the flexural modulus is preferably 1200 MPa or less, more preferably 1100 MPa or less, and even more preferably 1000 MPa or less.
The flexural modulus of the polypropylene resin can be determined based on JIS K7171:2008.

発泡粒子は、貫通孔を有する筒形状であり、平均孔径dが1mm未満であるとともに、平均外径Dに対する平均孔径dの比d/Dが0.4以下である。発泡粒子が上記特定のエチレン-プロピレン-ブテン共重合体を含有するポリプロピレン系樹脂を基材樹脂とし、かつ上記特定の貫通孔を有することにより、広い成形加熱温度条件において、外観が良好であるとともに、圧縮時の強度にも優れる成形体を製造することができる。さらに、養生工程を省略した場合であっても、良好な成形体を製造することができる。発泡粒子が貫通孔を有することにより成形性が向上する理由は、成形工程において供給されるスチーム等の加熱媒体が貫通孔を通り発泡粒子群の内部まで行きわたることにより、型内に充填された発泡粒子全体が十分に加熱され、発泡粒子の二次発泡性や融着性が向上するためと考えられる。 The expanded beads are cylindrical with through holes, with an average hole diameter d of less than 1 mm, and a ratio d/D of the average hole diameter d to the average outer diameter D of 0.4 or less. The expanded beads use a polypropylene resin containing the specific ethylene-propylene-butene copolymer as the base resin, and have the specific through holes, so that a molded article with good appearance and excellent strength during compression can be produced under a wide range of molding heating temperature conditions. Furthermore, even if the curing process is omitted, a good molded article can be produced. The reason why the moldability is improved by the expanded beads having through holes is thought to be that the heating medium such as steam supplied in the molding process passes through the through holes and reaches the inside of the expanded beads, so that the entire expanded beads filled in the mold are sufficiently heated, improving the secondary foaming and fusion properties of the expanded beads.

貫通孔を有する筒形状の発泡粒子は、円柱、角柱等の柱状の発泡粒子の軸方向を貫通する筒孔を少なくとも1つ有することが好ましい。発泡粒子は、円柱状であり、その軸方向を貫通する筒孔を有することがより好ましい。
また、融着性を向上させる観点から、発泡粒子に、その表面を被覆する被覆層を形成してもよい。被覆層は、例えば、発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂よりも融点の低いポリオレフィン系樹脂から構成されることが好ましい。
The cylindrical expanded beads having a through hole preferably have at least one cylindrical hole passing through the axial direction of the columnar expanded beads such as a cylinder, a rectangular column, etc. It is more preferable that the expanded beads are cylindrical and have a cylindrical hole passing through the axial direction.
In order to improve the fusion property, the expanded beads may be coated with a coating layer. The coating layer is preferably made of, for example, a polyolefin resin having a melting point lower than that of the polypropylene resin constituting the expanded beads.

発泡粒子が貫通孔を有していない場合には、低い成形加熱温度で成形体を成形することが困難となるおそれがある。また、養生工程を省略した場合において、良好な成形体を製造することが難しくなるおそれがある。一方、発泡粒子が貫通孔を有している場合であっても、平均孔径dが大きすぎる場合には、成形体の外観が低下するおそれがあるとともに、圧縮時の強度が低下するおそれがある。また、型内成形時の発泡粒子の二次発泡性が低下するおそれがある。かかる観点から、発泡粒子の平均孔径dは上記のごとく1mm未満である。成形体の外観がより向上するという観点、圧縮強度がより向上するという観点、発泡粒子の二次発泡性がより向上するという観点から、発泡粒子の平均孔径dは、0.9mm以下であることが好ましく、0.85mm以下であることがより好ましく、0.8mm以下であることがさらに好ましい。なお、製造容易性の観点から、発泡粒子の平均孔径dの下限は、概ね0.2mm以上である。 If the expanded beads do not have through holes, it may be difficult to mold a molded body at a low molding heating temperature. In addition, if the curing process is omitted, it may be difficult to manufacture a good molded body. On the other hand, even if the expanded beads have through holes, if the average pore diameter d is too large, the appearance of the molded body may be deteriorated and the strength during compression may be reduced. In addition, the secondary foaming property of the expanded beads during molding in a mold may be reduced. From this viewpoint, the average pore diameter d of the expanded beads is less than 1 mm as described above. From the viewpoint of further improving the appearance of the molded body, further improving the compression strength, and further improving the secondary foaming property of the expanded beads, the average pore diameter d of the expanded beads is preferably 0.9 mm or less, more preferably 0.85 mm or less, and even more preferably 0.8 mm or less. From the viewpoint of ease of manufacturing, the lower limit of the average pore diameter d of the expanded beads is approximately 0.2 mm or more.

発泡粒子の貫通孔の平均孔径dは、以下のように求められる。発泡粒子群から無作為に選択した50個以上の発泡粒子を、切断面の面積が最大となる位置で、貫通孔の貫通方向に対して垂直に切断する。各発泡粒子の切断面の写真撮影をし、貫通孔の部分の断面積(具体的には、開口面積)を求め、その面積と同じ面積を有する仮想真円の直径を算出し、これらを算術平均した値を、発泡粒子の貫通孔の平均孔径dとする。 The average pore diameter d of the through holes of the expanded beads is determined as follows. At least 50 expanded beads are randomly selected from the group of expanded beads and cut perpendicularly to the penetration direction of the through holes at the position where the area of the cut surface is maximum. The cut surface of each expanded bead is photographed, the cross-sectional area (specifically, the opening area) of the through hole portion is determined, and the diameter of a virtual perfect circle having the same area as that area is calculated. The arithmetic mean of these values is taken as the average pore diameter d of the through holes of the expanded beads.

発泡粒子の成形型への充填性を高めるとともに、成形体の剛性を高める観点から、発泡粒子の平均外径Dは、好ましくは2mm以上、より好ましくは2.5mm以上、更に好ましくは3mm以上であり、そして、好ましくは5mm以下、より好ましくは4.5mm以下、更に好ましくは4.3mm以下である。 From the viewpoint of improving the filling property of the expanded beads into the molding die and increasing the rigidity of the molded body, the average outer diameter D of the expanded beads is preferably 2 mm or more, more preferably 2.5 mm or more, even more preferably 3 mm or more, and is preferably 5 mm or less, more preferably 4.5 mm or less, even more preferably 4.3 mm or less.

発泡粒子の平均外径Dに対する上記平均孔径dの比d/Dが大きすぎる場合には、成形体の外観が低下するおそれがあるとともに、圧縮時の強度が低下するおそれがある。また、この場合には、型内成形時の発泡粒子の二次発泡性が低下するおそれがある。かかる観点から、比d/Dは上記のごとく0.4以下である。成形体の外観がより良好になるという観点、圧縮強度がより向上するという観点、二次発泡性がより向上するという観点から、d/Dは、0.35以下であることが好ましく、0.3以下であることがより好ましく、0.25以下であることがさらに好ましく、0.2未満であることが特に好ましい。なお、比d/Dは、製造容易性の観点から、0.1以上であることが好ましい。 If the ratio d/D of the average pore diameter d to the average outer diameter D of the expanded beads is too large, the appearance of the molded body may be deteriorated and the strength during compression may be reduced. In this case, the secondary expandability of the expanded beads during molding in the mold may be reduced. From this viewpoint, the ratio d/D is 0.4 or less as described above. From the viewpoint of improving the appearance of the molded body, improving the compressive strength, and improving the secondary expandability, d/D is preferably 0.35 or less, more preferably 0.3 or less, even more preferably 0.25 or less, and particularly preferably less than 0.2. From the viewpoint of ease of manufacture, the ratio d/D is preferably 0.1 or more.

発泡粒子の平均外径Dは、以下のように求められる。発泡粒子群から無作為に選択した50個以上の発泡粒子を、切断面の面積が最大となる位置で、貫通孔の貫通方向に対して垂直に切断する。各発泡粒子の切断面の写真撮影をし、発泡粒子の断面積(具体的には、貫通孔の開口部分も含む断面積)を求め、その面積と同じ面積を有する仮想真円の直径を算出し、これらの算術平均した値を、発泡粒子の平均外径Dとする。 The average outer diameter D of the expanded beads is determined as follows. At least 50 expanded beads randomly selected from the expanded bead group are cut perpendicular to the penetration direction of the through holes at the position where the area of the cut surface is maximum. The cut surface of each expanded bead is photographed, the cross-sectional area of the expanded bead (specifically, the cross-sectional area including the opening of the through hole) is determined, and the diameter of an imaginary perfect circle having the same area as that area is calculated. The arithmetic mean of these values is taken as the average outer diameter D of the expanded beads.

発泡粒子の肉厚tの平均値は1.2mm以上2mm以下であることが好ましい。該肉厚tの平均値がこの範囲内であれば、発泡粒子の肉厚が十分に厚いため、型内成形時の二次発泡性がより向上する。また、外力に対して発泡粒子がより潰れにくくなり、成形体の圧縮応力がより向上するという観点から、発泡粒子の平均肉厚tは、より好ましくは1.3mm以上、さらに好ましくは1.5mm以上である。 The average thickness t of the expanded beads is preferably 1.2 mm or more and 2 mm or less. If the average thickness t is within this range, the expanded beads will be sufficiently thick, and the secondary foaming properties during molding in the mold will be improved. In addition, from the viewpoint of making the expanded beads less susceptible to crushing by external forces and improving the compressive stress of the molded body, the average thickness t of the expanded beads is more preferably 1.3 mm or more, and even more preferably 1.5 mm or more.

発泡粒子の肉厚tは、発泡粒子の表面(つまり、外表面)から貫通孔の外縁(つまり、発泡粒子の内表面)までの距離であり、下記式(1)により求められる値である。
t=(D-d)/2 ・・・(1)
d:貫通孔の平均孔径(mm)
D:発泡粒子の平均外径(mm)
The wall thickness t of an expanded bead is the distance from the surface of the expanded bead (i.e., the outer surface) to the outer edge of the through hole (i.e., the inner surface of the expanded bead), and is calculated by the following formula (1).
t=(D-d)/2...(1)
d: Average hole diameter of through holes (mm)
D: average outer diameter of foamed particles (mm)

また、発泡粒子の平均外径Dに対する平均肉厚tの比t/Dは0.35以上0.5以下であることが好ましい。t/Dが上記範囲内であれば、発泡粒子の型内成形において、発泡粒子の充填性がよく、また、二次発泡性をより向上させることができる。したがって、剛性に優れる成形体をより低い成形加熱温度で製造することができる。 The ratio t/D of the average wall thickness t to the average outer diameter D of the expanded beads is preferably 0.35 or more and 0.5 or less. If t/D is within the above range, the expanded beads can be well filled during in-mold molding, and the secondary foaming can be further improved. Therefore, a molded body with excellent rigidity can be produced at a lower molding heating temperature.

成形体の軽量性と剛性とのバランスの観点から、発泡粒子の見掛け密度は、10kg/m3以上150kg/m3以下であることが好ましく、より好ましくは15kg/m3以上100kg/m3以下、さらに好ましくは20kg/m3以上80kg/m3以下である。従来、特に見掛け密度の小さい成形体を製造する場合には、成形体が離型後に著しく変形しやすく、養生工程を省略することは困難であった。これに対し、本開示における発泡粒子は、見掛け密度が小さい場合であっても、養生工程を省略することが可能であり、無養生成形により良好な成形体を製造することができる。無養生成形は、型内成形後に養生を行わない成形方法のことを意味する。 From the viewpoint of the balance between the light weight and rigidity of the molded body, the apparent density of the expanded beads is preferably 10 kg/m 3 or more and 150 kg/m 3 or less, more preferably 15 kg/m 3 or more and 100 kg/m 3 or less, and even more preferably 20 kg/m 3 or more and 80 kg/m 3 or less. Conventionally, when a molded body having a particularly low apparent density is produced, the molded body is easily deformed significantly after demolding, and it has been difficult to omit the curing step. In contrast, the expanded beads of the present disclosure can omit the curing step even when the apparent density is low, and a good molded body can be produced by molding without curing. Molding without curing refers to a molding method in which curing is not performed after molding in a mold.

発泡粒子の見掛け密度は、23℃のアルコール(例えばエタノール)を入れたメスシリンダー内に、相対湿度50%、23℃、1atmの条件にて1日放置した発泡粒子群(発泡粒子群の重量W(g))を、金網などを使用して沈め、水位の上昇分から発泡粒子群の体積V(L)を求め、発泡粒子群の重量を発泡粒子群の体積で除し(W/V)、単位を[kg/m3]に換算することにより求めることができる。 The apparent density of the expanded beads can be determined by submerging expanded beads (weight W (g) of expanded beads) that have been left for one day in a measuring cylinder containing alcohol (e.g., ethanol) at 23°C under conditions of 50% relative humidity, 23°C, and 1 atm using a wire mesh or the like, determining the volume V (L) of the expanded beads from the rise in the water level, dividing the weight of the expanded beads by the volume of the expanded beads (W/V), and converting the unit to [kg/ m3 ].

成形体の剛性をより高める観点、外観をより良好なものとする観点から、発泡粒子の嵩密度に対する発泡粒子の見掛け密度の比(つまり、見掛け密度/嵩密度)は、好ましくは1.7以上であり、そして、好ましくは2.3以下、より好ましくは2.1以下、さらに好ましくは1.9以下である。 From the viewpoint of increasing the rigidity of the molded body and improving the appearance, the ratio of the apparent density of the expanded beads to the bulk density of the expanded beads (i.e., apparent density/bulk density) is preferably 1.7 or more, and preferably 2.3 or less, more preferably 2.1 or less, and even more preferably 1.9 or less.

発泡粒子の嵩密度は、以下のように求められる。発泡粒子群から発泡粒子を無作為に取り出して容積1Lのメスシリンダーに入れ、自然堆積状態となるように多数の発泡粒子を1Lの目盛まで収容し、収容された発泡粒子の質量W2[g]を収容体積V2(1L])で除して(W2/V2)、単位を[kg/m3]に換算することにより、発泡粒子の嵩密度が求められる。 The bulk density of the expanded beads is determined as follows: Expanded beads are randomly taken from the expanded bead group and placed in a measuring cylinder of 1 L volume, and a large number of expanded beads are placed up to the 1 L mark so as to form a natural pile-up state, and the mass W2 [g] of the expanded beads placed is divided by the placed volume V2 (1 L) (W2/V2) to convert the unit to [kg/ m3 ], thereby determining the bulk density of the expanded beads.

発泡粒子は、型内成形性に優れ、広い範囲の成形加熱温度で良好な成形体を製造することができる。さらに、養生工程を省略しても成形体が著しく収縮、変形することなく良好な成形体を製造することができる。上記発泡粒子が、養生工程を省略しても良好な成形体を製造することができる理由は、明らかではないが、以下のように考えられる。 Expanded beads have excellent moldability in a mold, and good molded articles can be produced over a wide range of molding heating temperatures. Furthermore, good molded articles can be produced without significant shrinkage or deformation even if the curing step is omitted. The reason why the above expanded beads can produce good molded articles even if the curing step is omitted is not clear, but it is thought to be for the following reasons.

発泡粒子は、曲げ弾性率が特定以上のポリプロピレン系樹脂を基材樹脂としている。したがって、離型後に成形体が収縮することを抑制しやすく、寸法変化が抑制されると考えられる。また、発泡粒子が、共重合体組成が特定範囲のエチレン-プロピレン-ブテン共重合体から構成されているとともに、所定の形状の貫通孔を有することにより、より低い成形圧で成形することが可能である。そのため、型内成形においてスチーム等の加熱媒体により発泡粒子が受ける熱量を低く抑えることができるため、成形体の熱収縮による寸法変化が抑制されると考えられる。さらに、成形体が発泡粒子の貫通孔に由来する連通した微小な空隙を有すると、離型後速やかに成形体内部の気泡まで空気が流入し、成形体全体の内圧が高められる結果、成形体の寸法が早期に安定化しやすくなると考えられる。
以上の理由により、発泡粒子が、養生工程を省略しても成形体の寸法が安定し、良好な成形体を製造することができるものとなると考えられる。
The expanded beads have a polypropylene resin having a specific or higher flexural modulus as the base resin. Therefore, it is believed that the molded body is easily prevented from shrinking after demolding, and dimensional changes are suppressed. In addition, the expanded beads are composed of an ethylene-propylene-butene copolymer having a specific copolymer composition and have through holes of a specific shape, so that molding can be performed at a lower molding pressure. Therefore, the amount of heat that the expanded beads receive from a heating medium such as steam during molding in the mold can be kept low, and dimensional changes due to thermal shrinkage of the molded body are suppressed. Furthermore, if the molded body has minute interconnected voids derived from the through holes of the expanded beads, air will flow into the bubbles inside the molded body quickly after demolding, and the internal pressure of the entire molded body will be increased, which is believed to make it easier for the dimensions of the molded body to stabilize early.
For the above reasons, it is believed that the expanded beads enable the production of good molded articles with stable dimensions even when the curing step is omitted.

[発泡粒子の製造方法]
発泡粒子は、たとえば、上記エチレン-プロピレン-ブテン共重合体を基材樹脂とするポリプロピレン系樹脂粒子を分散媒(例えば、液体)に分散させ、樹脂粒子に発泡剤を含浸させ、発泡剤を含む樹脂粒子を低圧下に放出する方法(つまり、分散媒放出発泡方法)により製造することができる。具体的には、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体を基材樹脂とするポリプロピレン系樹脂粒子を、密閉容器内で分散媒に分散させ、加熱後、発泡剤を圧入して樹脂粒子に発泡剤を含浸させることが好ましい。その後、一定温度にて二次結晶を成長させる保持工程を経た後、密閉容器内の内容物を低圧下に放出することにより発泡剤を含む樹脂粒子を発泡させて発泡粒子を得ることが好ましい。
[Method of manufacturing expanded beads]
The expanded beads can be produced, for example, by dispersing polypropylene-based resin particles having the above-mentioned ethylene-propylene-butene copolymer as a base resin in a dispersion medium (e.g., liquid), impregnating the resin particles with a blowing agent, and releasing the resin particles containing the blowing agent under low pressure (i.e., dispersion medium release foaming method). Specifically, it is preferable to disperse polypropylene-based resin particles having an ethylene-propylene-butene copolymer as a base resin in a dispersion medium in a sealed container, heat the mixture, and then pressurize the blowing agent to impregnate the resin particles with the blowing agent. Thereafter, it is preferable to carry out a holding step in which secondary crystals are grown at a constant temperature, and then release the contents in the sealed container under low pressure to expand the resin particles containing the blowing agent to obtain expanded beads.

(ポリプロピレン系樹脂粒子の製造)
発泡粒子の製造に用いられる樹脂粒子は、例えば、次のようにして製造される。まず、押出機内に基材樹脂を供給し、加熱、混練して樹脂溶融物とする。基材樹脂は、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体であり、例えば、押出機内で気泡核剤等の添加剤が必要に応じて配合される。その後、押出機先端に付設されたダイの小孔から、樹脂溶融物を、貫通孔を有する筒形状のストランド状に押し出し、冷却させてカットすることにより樹脂粒子を得ることができる。カット方式は、ストランドカット方式、ホットカット方式、水中カット方式等から選択することができる。このようにして、貫通孔を有する筒形状の非発泡状態のポリプロピレン系樹脂粒子を得ることができる。
(Production of polypropylene-based resin particles)
The resin particles used in the production of expanded beads are produced, for example, as follows. First, a base resin is fed into an extruder, heated and kneaded to form a resin melt. The base resin is an ethylene-propylene-butene copolymer, and additives such as a bubble nucleating agent are mixed in the extruder as necessary. The resin melt is then extruded from a small hole in a die attached to the tip of the extruder into a cylindrical strand having a through hole, and cooled and cut to obtain resin particles. The cutting method can be selected from a strand cut method, a hot cut method, an underwater cut method, and the like. In this way, cylindrical, non-foamed polypropylene-based resin particles having through holes can be obtained.

樹脂粒子の粒子径は、好ましくは0.1~3.0mm、より好ましくは0.3~1.5mmである。また、樹脂粒子の長さ/直径(具体的には外径)比は、好ましくは0.5~5.0、より好ましくは1.0~3.0である。また、1個当たりの平均質量(無作為に選んだ200個の粒子の質量から求める)は、0.1~20mgとなるように調製されることが好ましく、より好ましくは0.2~10mg、更に好ましくは0.3~5mg、特に好ましくは0.4~2mgである。 The particle diameter of the resin particles is preferably 0.1 to 3.0 mm, more preferably 0.3 to 1.5 mm. The length/diameter (specifically, outer diameter) ratio of the resin particles is preferably 0.5 to 5.0, more preferably 1.0 to 3.0. The average mass per particle (calculated from the masses of 200 randomly selected particles) is preferably 0.1 to 20 mg, more preferably 0.2 to 10 mg, even more preferably 0.3 to 5 mg, and particularly preferably 0.4 to 2 mg.

なお、ストランドカット法における、樹脂粒子の粒子径、長さ/直径比や平均質量の調製は、樹脂溶融物を押出す際に、押出速度、引き取り速度、カッタースピードなどを適宜変えて切断することにより行うことができる。 In addition, in the strand cut method, the particle size, length/diameter ratio, and average mass of the resin particles can be adjusted by appropriately changing the extrusion speed, take-up speed, cutter speed, etc. when extruding the molten resin.

(発泡粒子の製造)
上記のようにして得られた樹脂粒子を密閉容器内で分散させるための分散媒(具体的には液体)としては水性分散媒が用いられる。該水性分散媒は、水を主成分とする分散媒である。水性分散媒における水の割合は、好ましくは60質量%以上、より好ましくは70質量%以上、更に好ましくは80質量%以上である。水性分散媒中の水以外の分散媒としては、エチレングリコール、グリセリン、メタノール、エタノール等が挙げられる。
(Production of expanded beads)
An aqueous dispersion medium is used as a dispersion medium (specifically, liquid) for dispersing the resin particles obtained as described above in a closed container. The aqueous dispersion medium is a dispersion medium mainly composed of water. The proportion of water in the aqueous dispersion medium is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 80% by mass or more. Examples of dispersion media other than water in the aqueous dispersion medium include ethylene glycol, glycerin, methanol, and ethanol.

樹脂粒子には、必要に応じて、気泡調製剤、結晶核剤、着色剤、難燃剤、難燃助剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、導電性フィラー、抗菌剤等の添加剤を添加できる。気泡調製剤としては、タルク、マイカ、ホウ酸亜鉛、炭酸カルシウム、シリカ、酸化チタン、石膏、ゼオライト、ホウ砂、水酸化アルミニウム、カーボン等の無機粉体;リン酸系核剤、フェノール系核剤、アミン系核剤、ポリフッ化エチレン系樹脂粉末等の有機粉体が挙げられる。気泡調製剤を添加する場合、樹脂粒子中の気泡調製剤の含有量は、ポリプロピレン系樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01~1質量部である。 Additives such as bubble adjusters, crystal nucleating agents, colorants, flame retardants, flame retardant assistants, plasticizers, antistatic agents, antioxidants, UV inhibitors, light stabilizers, conductive fillers, and antibacterial agents can be added to the resin particles as needed. Examples of bubble adjusters include inorganic powders such as talc, mica, zinc borate, calcium carbonate, silica, titanium oxide, gypsum, zeolite, borax, aluminum hydroxide, and carbon; and organic powders such as phosphoric acid-based nucleating agents, phenol-based nucleating agents, amine-based nucleating agents, and polyethylene fluoride-based resin powder. When a bubble adjuster is added, the content of the bubble adjuster in the resin particles is preferably 0.01 to 1 part by mass per 100 parts by mass of the polypropylene-based resin.

上記分散媒放出発泡方法においては、容器内で加熱されたポリプロピレン系樹脂粒子同士が容器内で互いに融着しないように、分散媒体中に分散剤を添加することが好ましい。分散剤としては、ポリプロピレン系樹脂粒子の容器内での融着を防止するものであればよく、有機系、無機系を問わず使用可能であるが、取り扱いの容易さから微粒状無機物が好ましい。分散剤としては、例えば、アムスナイト、カオリン、マイカ、クレー等の粘土鉱物が挙げられる。粘土鉱物は、天然のものであっても、合成されたものであってもよい。また、分散剤としては、酸化アルミニウム、酸化チタン、塩基性炭酸マグネシウム、塩基性炭酸亜鉛、炭酸カルシウム、酸化鉄等が挙げられる。分散剤は、1種または2種以上が使用される。これらの中でも分散剤としては粘土鉱物を用いることが好ましい。分散剤は、樹脂粒子100質量部当たり0.001~5質量部程度添加することが好ましい。 In the above dispersion medium release foaming method, it is preferable to add a dispersant to the dispersion medium so that the polypropylene resin particles heated in the container do not fuse to each other in the container. Any dispersant can be used as the dispersant as long as it prevents the polypropylene resin particles from fusing in the container, and both organic and inorganic dispersants can be used, but fine inorganic particles are preferable because of their ease of handling. Examples of dispersants include clay minerals such as amsnite, kaolin, mica, and clay. Clay minerals may be natural or synthetic. Examples of dispersants include aluminum oxide, titanium oxide, basic magnesium carbonate, basic zinc carbonate, calcium carbonate, and iron oxide. One or more dispersants are used. Among these, it is preferable to use clay minerals as the dispersant. It is preferable to add about 0.001 to 5 parts by mass of the dispersant per 100 parts by mass of the resin particles.

なお、分散剤を使用する場合、分散助剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム等のアニオン系界面活性剤を併用することが好ましい。上記分散助剤の添加量は、上記樹脂粒子100質量部当たり、0.001~1質量部とすることが好ましい。 When using a dispersant, it is preferable to use an anionic surfactant such as sodium dodecylbenzenesulfonate, sodium alkylbenzenesulfonate, sodium lauryl sulfate, or sodium oleate in combination as a dispersing aid. The amount of the dispersing aid added is preferably 0.001 to 1 part by mass per 100 parts by mass of the resin particles.

ポリプロピレン系樹脂粒子を発泡させるための発泡剤としては、物理発泡剤を用いることが好ましい。物理発泡剤は、無機系物理発泡剤と有機系物理発泡剤が挙げられ、無機系物理発泡剤としては、二酸化炭素、空気、窒素、ヘリウム、アルゴン等が挙げられる。また、有機系物理発泡剤としては、プロパン、ブタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素、シクロペンタン、シクロヘキサン等の環式脂肪族炭化水素、クロロフルオロメタン、トリフルオロメタン、1,1-ジフルオロメタン、1-クロロ-1,1-ジクロロエタン、1,2,2,2-テトラフルオロエタン、メチルクロライド、エチルクロライド、メチレンクロライド等のハロゲン化炭化水素等が挙げられる。なお、物理発泡剤は単独で用いても、あるいは二種以上を混合して用いてもよい。また、無機系物理発泡剤と有機系物理発泡剤とを混合して用いることもできる。環境に対する負荷や取扱い性の観点から、好ましくは無機系物理発泡剤、より好ましくは二酸化炭素が用いられる。有機系物理発泡剤を用いる場合には、ポリプロピレン系樹脂への溶解性、発泡性の観点から、n-ブタン、i-ブタン、n-ペンタン、i-ペンタンを使用することが好ましい。 As a foaming agent for foaming polypropylene resin particles, it is preferable to use a physical foaming agent. Examples of physical foaming agents include inorganic physical foaming agents and organic physical foaming agents. Examples of inorganic physical foaming agents include carbon dioxide, air, nitrogen, helium, argon, etc. Examples of organic physical foaming agents include aliphatic hydrocarbons such as propane, butane, and hexane, cyclic aliphatic hydrocarbons such as cyclopentane and cyclohexane, halogenated hydrocarbons such as chlorofluoromethane, trifluoromethane, 1,1-difluoromethane, 1-chloro-1,1-dichloroethane, 1,2,2,2-tetrafluoroethane, methyl chloride, ethyl chloride, and methylene chloride. The physical foaming agents may be used alone or in combination of two or more. In addition, inorganic physical foaming agents and organic physical foaming agents may be used in combination. From the viewpoint of environmental load and ease of handling, inorganic physical foaming agents are preferably used, and more preferably carbon dioxide. When using an organic physical foaming agent, it is preferable to use n-butane, i-butane, n-pentane, or i-pentane from the standpoint of solubility in polypropylene resin and foaming ability.

ポリプロピレン系樹脂粒子100質量部に対する発泡剤の添加量は、好ましくは0.1~30質量部、より好ましくは0.5~15質量部である。 The amount of foaming agent added per 100 parts by mass of polypropylene resin particles is preferably 0.1 to 30 parts by mass, and more preferably 0.5 to 15 parts by mass.

発泡粒子の製造工程において、樹脂粒子に発泡剤を含浸させる方法としては、樹脂粒子を密閉容器内の水性分散媒中に分散させ、加熱しながら、発泡剤を圧入し、樹脂粒子に発泡剤を含浸させる方法が好ましく用いられる。 In the manufacturing process of expanded beads, the preferred method for impregnating the resin particles with the blowing agent is to disperse the resin particles in an aqueous dispersion medium in a closed container, and then pressurize the blowing agent into the resin particles while heating.

発泡時の密閉容器内圧は0.5MPa(G:ゲージ圧)以上であることが好ましい。一方、密閉容器内圧は4.0MPa(G)以下であることが好ましい。上記範囲内であれば、密閉容器の破損や爆発等のおそれがなく安全に発泡粒子を製造することができる。 The internal pressure of the sealed container during expansion is preferably 0.5 MPa (G: gauge pressure) or more. On the other hand, the internal pressure of the sealed container is preferably 4.0 MPa (G) or less. If it is within the above range, the expanded particles can be safely produced without risk of damage or explosion of the sealed container.

発泡粒子製造工程における水性分散媒の昇温を、1~5℃/分で行うことで、発泡時の温度も適切な範囲とすることができる。 By increasing the temperature of the aqueous dispersion medium in the expanded bead manufacturing process at a rate of 1 to 5°C/min, the temperature during expansion can be kept within an appropriate range.

示差走査熱量測定(DSC)によるDSC曲線に、樹脂固有の融解ピーク(樹脂固有ピーク)とその高温側に1以上の融解ピーク(高温ピーク)とが現れる結晶構造を有する発泡粒子は、例えば、次のようにして得られる。 Expanded beads having a crystal structure in which a resin-specific melting peak (resin-specific peak) and one or more melting peaks (high-temperature peaks) appear on the high-temperature side of the resin in a differential scanning calorimetry (DSC) curve can be obtained, for example, as follows.

発泡粒子製造工程における加熱時に、(ポリプロピレン系樹脂の融点-20℃)以上、(ポリプロピレン系樹脂の融解終了温度)未満の温度で十分な時間、好ましくは10~60分程度保持する一段保持工程を行う。その後、(ポリプロピレン系樹脂の融点-15℃)から(ポリプロピレン系樹脂の融解終了温度+10℃)の温度に調節する。そして、必要により、その温度でさらに十分な時間、好ましくは10~60分程度保持する二段保持工程を行う。次いで、発泡剤を含む発泡性樹脂粒子を密閉容器内から低圧下に放出して発泡させることにより、上述の結晶構造を有する発泡粒子を得ることができる。発泡は、密閉容器内を(ポリプロピレン系樹脂の融点-10℃)以上で行われることが好ましく、(ポリプロピレン系樹脂の融点)以上(ポリプロピレン系樹脂の融点+20℃)以下で行われることがより好ましい。 During heating in the expanded particle manufacturing process, a first-stage holding step is performed in which the temperature is held at a temperature of (melting point of polypropylene resin -20°C) or more and less than (end of melting temperature of polypropylene resin) for a sufficient time, preferably about 10 to 60 minutes. After that, the temperature is adjusted to (melting point of polypropylene resin -15°C) to (end of melting temperature of polypropylene resin +10°C). If necessary, a second-stage holding step is performed in which the temperature is held for a further sufficient time, preferably about 10 to 60 minutes. Next, the expandable resin particles containing the foaming agent are released from the sealed container under low pressure and expanded to obtain expanded particles having the above-mentioned crystal structure. The expansion is preferably performed in the sealed container at a temperature of (melting point of polypropylene resin -10°C) or more, more preferably at (melting point of polypropylene resin) or more and less than (melting point of polypropylene resin +20°C).

なお、上記のようにして得られる発泡粒子は、空気等により加圧処理して気泡の内圧を高めた後、スチーム等で加熱して発泡させ(二段発泡)、さらに見掛け密度の低い発泡粒子とすることもできる。 The expanded beads obtained as described above can be pressurized with air or the like to increase the internal pressure of the bubbles, and then heated with steam or the like to expand (two-stage expansion) to produce expanded beads with a lower apparent density.

(成形体の製造)
成形体は、発泡粒子を型内成形すること(つまり、型内成形法)により得ることができる。型内成形法は、発泡粒子を成形型内に充填し、スチーム等の加熱媒体を用いて加熱成形することにより行われる。具体的には、発泡粒子を成形型内に充填した後、成形型内にスチーム等の加熱媒体を導入することにより、発泡粒子を加熱して二次発泡させると共に、相互に融着させて成形空間の形状が賦形された成形体を得ることができる。また、加圧成形法(例えば、特公昭51-22951号公報参照)により、発泡粒子を成形することが好ましい。加圧成形法では、まず、発泡粒子を空気等の加圧気体により予め加圧処理して発泡粒子の気泡内の圧力を高めて、発泡粒子内の圧力を大気圧よりも0.01~0.3MPa高い圧力に調製する。次に、大気圧下又は減圧下で発泡粒子を成形型内に充填し、次いで型内にスチーム等の加熱媒体を供給して発泡粒子を加熱融着させる。また、圧縮充填成形法(特公平4-46217号公報参照)により発泡粒子を成形することもできる。圧縮充填成形法では、まず、圧縮ガスにより大気圧以上に加圧した成形型内に、当該圧力以上に加圧した発泡粒子を充填する。次いで、キャビティ内にスチーム等の加熱媒体を供給して発泡粒子の加熱を行い、発泡粒子を加熱融着させる。また、常圧充填成形法(特公平6-49795号公報参照)により発泡粒子を成形することもできる。常圧充填成形法では、まず、特殊な条件にて得られる二次発泡力の高い発泡粒子を、大気圧下又は減圧下で成形型のキャビティ内に充填する。次いで、キャビティ内にスチーム等の加熱媒体を供給して発泡粒子の加熱を行い、発泡粒子を加熱融着させる。また、上記の成形法を組み合わせた方法(特公平6-22919号公報参照)によって、発泡粒子を成形することもできる。
(Production of Molded Body)
The molded body can be obtained by molding the expanded beads in a mold (i.e., the in-mold molding method). The in-mold molding method is performed by filling the expanded beads in a mold and heat-molding them using a heating medium such as steam. Specifically, after filling the mold with the expanded beads, a heating medium such as steam is introduced into the mold, whereby the expanded beads are heated to cause secondary expansion and are fused to each other to obtain a molded body having the shape of the molding space. It is also preferable to mold the expanded beads by a pressure molding method (see, for example, JP-B-51-22951). In the pressure molding method, the expanded beads are first pressurized in advance with a pressurized gas such as air to increase the pressure in the bubbles of the expanded beads, and the pressure in the expanded beads is adjusted to a pressure 0.01 to 0.3 MPa higher than atmospheric pressure. Next, the expanded beads are filled into the mold under atmospheric pressure or reduced pressure, and then a heating medium such as steam is supplied into the mold to heat-fuse the expanded beads. The expanded beads can also be molded by a compression filling molding method (see JP-B-4-46217). In the compression filling molding method, first, the expanded beads pressurized to atmospheric pressure or higher by compressed gas are filled into a mold. Then, a heating medium such as steam is supplied into the cavity to heat the expanded beads, and the expanded beads are heat-fused. The expanded beads can also be molded by a normal pressure filling molding method (see JP-B-6-49795). In the normal pressure filling molding method, first, expanded beads with high secondary expansion power obtained under special conditions are filled into the cavity of a mold under atmospheric pressure or reduced pressure. Then, a heating medium such as steam is supplied into the cavity to heat the expanded beads, and the expanded beads are heat-fused. The expanded beads can also be molded by a method combining the above molding methods (see JP-B-6-22919).

(成形体)
成形体は、例えば、発泡粒子を型内成形してなり、相互に融着した多数の発泡粒子から構成されている。成形体は、連通した空隙を有する。成形体の連通した空隙は、複数の発泡粒子の貫通孔が相互に連通して形成される空隙や、発泡粒子の貫通孔が発泡粒子間に形成される空隙と連通して形成される空隙や、発泡粒子間の空隙が連通して形成される空隙などが、複雑につながって形成される。
(Molded body)
The molded body is formed, for example, by molding the expanded beads in a mold, and is composed of a large number of expanded beads fused to each other. The molded body has interconnected voids. The interconnected voids of the molded body are formed by a complex combination of voids formed by interconnecting through-holes of a plurality of expanded beads, voids formed by interconnecting through-holes of the expanded beads with voids formed between the expanded beads, voids formed by interconnecting voids between the expanded beads, and the like.

成形体の空隙率は、外観と機械的物性とをバランスよく両立させる観点、養生工程を省略したときの成形体の著しい収縮、変形をより抑制し易くするという観点から、4%以上12%以下であることが好ましく、5%以上10%以下であることがより好ましい。 From the viewpoint of achieving a good balance between appearance and mechanical properties, and from the viewpoint of making it easier to suppress significant shrinkage and deformation of the molded body when the curing process is omitted, the porosity of the molded body is preferably 4% or more and 12% or less, and more preferably 5% or more and 10% or less.

成形体の空隙率は、以下のように求めることができる。まず、成形体の中心部分から直方体形状(縦20mm×横100mm×高さ20mmの試験片を切り出す。ついで、この試験片を、エタノールを入れたメスシリンダー中に沈めてエタノールの液面の上昇分から試験片の真の体積Vc[L]を求める。また、該試験片の外形寸法から見掛けの体積Vd[L]を求める。求められる真の体積Vcと見掛けの体積Vdから下記式(2)により成形体の空隙率を求めることができる。
空隙率(%)=[(Vd-Vc)/Vd]×100・・・(2)
The porosity of a molded body can be determined as follows. First, a rectangular parallelepiped test piece (20 mm long x 100 mm wide x 20 mm high) is cut out from the center of the molded body. Next, this test piece is submerged in a graduated cylinder containing ethanol, and the true volume Vc [L] of the test piece is determined from the rise in the ethanol liquid level. In addition, the apparent volume Vd [L] is determined from the outer dimensions of the test piece. The porosity of the molded body can be determined from the determined true volume Vc and apparent volume Vd according to the following formula (2).
Porosity (%)=[(Vd-Vc)/Vd]×100...(2)

成形体の密度は、軽量性と剛性とのバランスの観点から、10kg/m3以上100kg/m3以下であることが好ましく、15kg/m3以上80kg/m3以下がより好ましく、20kg/m3以上50kg/m3以下がさらに好ましい。従来の成形体は、見掛け密度が小さい場合には離型後に著しく収縮、変形しやすいため、養生工程を設けることにより成形体の寸法を回復させる必要があった。本開示における成形体は、見掛け密度が小さい場合であっても、養生工程を設けることなく寸法が安定したものとなる。 From the viewpoint of the balance between light weight and rigidity, the density of the molded body is preferably 10 kg/m 3 or more and 100 kg/m 3 or less, more preferably 15 kg/m 3 or more and 80 kg/m 3 or less, and even more preferably 20 kg/m 3 or more and 50 kg/m 3 or less. Conventional molded bodies are prone to significant shrinkage and deformation after demolding when the apparent density is low, so it was necessary to provide a curing process to restore the dimensions of the molded body. The molded body of the present disclosure has stable dimensions without providing a curing process even when the apparent density is low.

上記発泡粒子は、低い成形加熱温度での成形性に優れるので、成形体の製造時に良好な成形体が得られる成形可能温度範囲が広がる。さらに、養生工程を省略した場合であっても、外観が良好で機械的強度が優れた成形体が得られることから、生産性にも優れる。 The above-mentioned expanded beads have excellent moldability at low molding heating temperatures, so the moldable temperature range in which good molded bodies can be obtained during the production of molded bodies is expanded. Furthermore, even if the curing process is omitted, molded bodies with good appearance and excellent mechanical strength can be obtained, so productivity is also excellent.

次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によって何ら限定されるものではない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples in any way.

実施例、比較例に使用した樹脂、発泡粒子、成形体について、以下の測定及び評価を実施した。なお、発泡粒子又は成形体の評価は、これらを相対湿度50%、23℃、1atmの条件にて24時間静置して状態調節した後に行った。 The following measurements and evaluations were carried out on the resins, expanded beads, and molded bodies used in the examples and comparative examples. The expanded beads and molded bodies were evaluated after being left to stand for 24 hours at a relative humidity of 50%, 23°C, and 1 atm to condition them.

<ポリプロピレン系樹脂>
表1に、使用したポリプロピレン系樹脂の性状を示す。なお、本例において使用したエチレン-プロピレン-ブテン共重合体は、いずれもランダム共重合体である。
<Polypropylene resin>
The properties of the polypropylene resins used are shown in Table 1. The ethylene-propylene-butene copolymers used in this example were all random copolymers.

Figure 0007610967000001
Figure 0007610967000001

(ポリプロピレン系樹脂のモノマー成分含有量)
ポリプロピレン系樹脂(具体的には、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体)のモノマー成分含有量は、IRスペクトルにより決定する公知の方法により求めた。具体的には、高分子分析ハンドブック(日本分析化学会高分子分析研究懇談会編、出版年月:1995年1月、出版社:紀伊国屋書店、ページ番号と項目名:615~616「II.2.3 2.3.4 プロピレン/エチレン共重合体」、618~619「II.2.3 2.3.5 プロピレン/ブテン共重合体」)に記載されている方法、つまり、エチレン及びブテンの吸光度を所定の係数で補正した値とフィルム状の試験片の厚み等との関係から定量する方法により求めた。より具体的には、まず、ポリプロピレン系樹脂を180℃環境下でホットプレスしてフィルム状に成形し、厚みの異なる複数の試験片を作製した。次いで、各試験片のIRスペクトルを測定することにより、エチレン由来の722cm-1及び733cm-1における吸光度(A722、A733)と、ブテン由来の766cm-1における吸光度(A766)とを読み取った。次いで、各試験片について、以下の式(3)~(5)を用いてポリプロピレン系樹脂中のエチレン成分含有量を算出した。各試験片について得られたエチレン成分含有量を算術平均した値をポリプロピレン系樹脂中のエチレン成分含有量(単位:wt%)とした。
(K´733=1/0.96{(K´733-0.268(K´722}・・・(3)
(K´722=1/0.96{(K´722-0.268(K´722}・・・(4)
エチレン成分含有量(%)=0.575{(K´722+(K´733}・・・(5)
ただし、式(3)~(5)において、K´:各波数における見かけの吸光係数(K´=A/ρt)、K´:補正後の吸光係数、A:吸光度、ρ:樹脂の密度(単位:g/cm3)、t:フィルム状の試験片の厚み(単位:cm)を意味する。なお、上記式(3)~(5)はランダム共重合体に適用することができる。
また、各試験片について、以下の式(6)を用いてポリプロピレン系樹脂中のブテン成分含有量を算出した。各試験片について得られたブテン成分含有量を算術平均した値をポリプロピレン系樹脂中のエチレン成分含有量(%)とした。
ブテン成分含有量(%)=12.3(A766/L)・・・(6)
ただし、式(6)において、A:吸光度、L:フィルム状の試験片の厚み(mm)を意味する。
(Monomer component content of polypropylene resin)
The monomer content of the polypropylene resin (specifically, ethylene-propylene-butene copolymer) was determined by a known method of determining by IR spectrum. Specifically, it was determined by the method described in Polymer Analysis Handbook (edited by Polymer Analysis Research Forum, Japan Society for Analytical Chemistry, published in January 1995, publisher: Kinokuniya Shoten, page numbers and item names: 615-616 "II.2.3 2.3.4 Propylene/ethylene copolymer", 618-619 "II.2.3 2.3.5 Propylene/butene copolymer"), that is, by a method of quantitatively determining the relationship between the value of the absorbance of ethylene and butene corrected by a predetermined coefficient and the thickness of a film-like test piece. More specifically, first, the polypropylene resin was hot pressed in a 180°C environment to form a film, and a plurality of test pieces with different thicknesses were prepared. Next, the IR spectrum of each test piece was measured to read the absorbance at 722 cm -1 and 733 cm -1 (A 722 , A 733 ) derived from ethylene, and the absorbance at 766 cm -1 (A 766 ) derived from butene. Next, for each test piece, the ethylene component content in the polypropylene-based resin was calculated using the following formulas (3) to (5). The arithmetic average of the ethylene component contents obtained for each test piece was taken as the ethylene component content (unit: wt %) in the polypropylene-based resin.
(K' 733 ) c = 1/0.96 {(K' 733 ) a -0.268 (K' 722 ) a }...(3)
(K' 722 ) c = 1/0.96 {(K' 722 ) a -0.268 (K' 722 ) a }...(4)
Ethylene content (%) = 0.575 {( K'722 ) c + ( K'733 ) c } (5)
In the formulas (3) to (5), K'a is the apparent absorption coefficient at each wave number ( K'a = A/ρt), K'c is the corrected absorption coefficient, A is the absorbance, ρ is the density of the resin (unit: g/ cm3 ), and t is the thickness of the film-like test piece (unit: cm). The above formulas (3) to (5) can be applied to random copolymers.
The butene content in the polypropylene resin of each test piece was calculated using the following formula (6). The arithmetic average of the butene contents obtained for each test piece was defined as the ethylene content (%) in the polypropylene resin.
Butene component content (%) = 12.3 ( A / L) ... (6)
In the formula (6), A is the absorbance, and L is the thickness (mm) of the film-like test piece.

(ポリプロピレン系樹脂の融点)
ポリプロピレン系樹脂の融点は、JIS K7121:1987に基づき求めた。具体的には、状態調節として「(2)一定の熱処理を行なった後、融解温度を測定する場合」を採用し、状態調節された試験片を10℃/minの加熱速度で30℃から200℃まで昇温することによりDSC曲線を取得し、該融解ピークの頂点温度を融点とした。なお、測定装置は、熱流束示差走査熱量測定装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)社製、型番:DSC7020)を用いた。
(Melting point of polypropylene resin)
The melting point of the polypropylene resin was determined based on JIS K7121:1987. Specifically, "(2) Measurement of melting temperature after a certain heat treatment" was adopted as the conditioning, and the conditioned test piece was heated from 30°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min to obtain a DSC curve, and the apex temperature of the melting peak was taken as the melting point. The measurement device used was a heat flux differential scanning calorimeter (manufactured by SII Nanotechnology Co., Ltd., model number: DSC7020).

(ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイト)
ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイト(つまり、MFR)は、JIS K7210-1:2014に準拠し、温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定した。
(Melt flow rate of polypropylene resin)
The melt flow rate (i.e., MFR) of the polypropylene-based resin was measured in accordance with JIS K7210-1:2014 under conditions of a temperature of 230°C and a load of 2.16 kg.

(ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率)
ポリプロピレン系樹脂を230℃でヒートプレスして4mmのシートを作製し、このシートから長さ80mm×幅10mm×厚さ4mmの試験片を切り出した。この試験片の曲げ弾性率を、JIS K7171:2008に準拠して求めた。なお、圧子の半径R1及び支持台の半径R2は共に5mmであり、支点間距離は64mmであり、試験速度は2mm/minである。
(Flexural modulus of polypropylene resin)
A polypropylene resin was heat pressed at 230°C to prepare a 4 mm sheet, and a test piece measuring 80 mm in length, 10 mm in width, and 4 mm in thickness was cut out from the sheet. The flexural modulus of the test piece was determined in accordance with JIS K7171:2008. The radius R1 of the indenter and the radius R2 of the support table were both 5 mm, the distance between the supports was 64 mm, and the test speed was 2 mm/min.

<発泡粒子>
表2に、発泡粒子の性状等を示す。
<Expanded particles>
Table 2 shows the properties of the expanded beads.

Figure 0007610967000002
Figure 0007610967000002

(貫通孔の平均孔径d)
発泡粒子の貫通孔の平均孔径は、以下のように求めた。状態調節後の発泡粒子群から無作為に選択した100個の発泡粒子について、切断面の面積が最大となる位置で、貫通孔の貫通方向に対して垂直に切断した。各発泡粒子の切断面の写真撮影をし、断面写真における貫通孔部分の断面積(開口面積)を求めた。断面積と同じ面積を有する仮想真円の直径を算出し、これらを算術平均した値を、発泡粒子の貫通孔の平均孔径(d)とした。
(Average hole diameter d of through holes)
The average pore size of the through holes of the expanded beads was determined as follows. For 100 expanded beads randomly selected from the expanded beads after conditioning, the through holes were measured at the position where the area of the cut surface was maximum. The cut surface of each expanded bead was photographed, and the cross-sectional area (opening area) of the through-hole portion in the cross-sectional photograph was calculated. The diameters of the through-holes in the expanded beads were calculated, and the arithmetic mean of these was taken as the average pore size (d) of the through-holes in the expanded beads.

(平均外径D)
発泡粒子の平均外径は、以下のように求めた。状態調節後の発泡粒子群から無作為に選択した100個の発泡粒子について、切断面の面積が最大となる位置で、貫通孔の貫通方向に対して垂直に切断した。各発泡粒子の切断面の写真撮影をし、発泡粒子の断面積(貫通孔の開口部も含む)を求めた。断面積と同じ面積を有する仮想真円の直径を算出し、これらを算術平均した値を、発泡粒子の平均外径(D)とした。
(Average outer diameter D)
The average outer diameter of the expanded beads was determined as follows. 100 expanded beads were randomly selected from the group of expanded beads after conditioning, and cut perpendicularly to the penetration direction of the through holes at the position where the area of the cut surface was maximum. Photographs were taken of the cut surfaces of each expanded bead, and the cross-sectional area of the expanded beads (including the openings of the through holes) was determined. The diameters of imaginary circles having the same area as the cross-sectional area were calculated, and the arithmetic mean of these was taken as the average outer diameter (D) of the expanded beads.

(平均肉厚t)
発泡粒子の平均肉厚は、下記式(7)により求めた。
平均肉厚t=(平均外径D-平均孔径d)/2・・・(7)
(Average thickness t)
The average wall thickness of the expanded beads was calculated by the following formula (7).
Average wall thickness t = (average outer diameter D - average pore diameter d)/2... (7)

(アスペクト比L/D)
発泡粒子の平均外径D及び貫通孔の平均孔径dを測定する前の、100個の発泡粒子について、貫通孔の貫通方向における最大長をノギスで測定し、これらを算術平均することにより発泡粒子の平均長さLを求め、平均長さLを平均外径Dで除することにより、発泡粒子の平均アスペクト比L/Dを求めた。
(Aspect ratio L/D)
Before measuring the average outer diameter D of the expanded beads and the average hole diameter d of the through holes, the maximum lengths of the through holes in the penetration direction of 100 expanded beads were measured with a vernier caliper, and the average length L of the expanded beads was calculated by arithmetically averaging these values. The average length L was then divided by the average outer diameter D to calculate the average aspect ratio L/D of the expanded beads.

(見掛け密度)
発泡粒子の見掛け密度は、以下のように求めた。まず、温度23℃のエタノールが入ったメスシリンダーを用意し、状態調節後の任意の量の発泡粒子群(発泡粒子群の質量W1[g])をメスシリンダー内のエタノール中に金網を使用して沈めた。そして、金網の体積を考慮し、水位上昇分より読みとられる発泡粒子群の容積V1[L]を測定した。メスシリンダーに入れた発泡粒子群の質量W1[g]を容積V1[L]で除して(W1/V1)、単位を[kg/m3]に換算することにより、発泡粒子の見掛け密度を求めた。
(Apparent Density)
The apparent density of the expanded beads was determined as follows. First, a graduated cylinder containing ethanol at 23°C was prepared, and an arbitrary amount of the expanded beads after conditioning (mass W1 [g] of the expanded beads) was submerged in the ethanol in the graduated cylinder using a wire net. Then, taking into account the volume of the wire net, the volume V1 [L] of the expanded beads was measured from the rise in the water level. The mass W1 [g] of the expanded beads placed in the graduated cylinder was divided by the volume V1 [L] (W1/V1) and converted into units of [kg/ m3 ] to determine the apparent density of the expanded beads.

(嵩密度)
発泡粒子の嵩密度は、以下のように求めた。状態調節後の発泡粒子群から発泡粒子を無作為に取り出して容積1Lのメスシリンダーに入れ、自然堆積状態となるように多数の発泡粒子を1Lの目盛まで収容し、収容された発泡粒子の質量W2[g]を収容体積V2(1[L])で除して(W2/V2)、単位を[kg/m3]に換算することにより、発泡粒子の嵩密度を求めた。
(Bulk density)
The bulk density of the expanded beads was determined as follows: Expanded beads were randomly taken from the group of expanded beads after conditioning and placed in a measuring cylinder of 1 L volume, and a large number of expanded beads were placed up to the 1 L mark so as to form a natural pile-up state, and the mass W2 [g] of the placed expanded beads was divided by the placed volume V2 (1 [L]) (W2/V2) to convert the unit to [kg/ m3 ] to determine the bulk density of the expanded beads.

(発泡粒子のDSC曲線の各ピークの融解熱量)
状態調節を行った後の発泡粒子群から1個の発泡粒子を採取した。この発泡粒子を試験片として用い、試験片を示差熱走査熱量計(具体的には、ティー・エイ・インスツルメント社製DSC.Q1000)によって23℃から200℃まで加熱速度10℃/分で昇温させたときのDSC曲線を得た。図1にDSC曲線の一例を示す。図1に例示されるように、DSC曲線には、樹脂固有ピークΔH1と、樹脂固有ピークΔH1の頂点よりも高温側に頂点を有する高温ピークΔH2とが現れる。
次いで、DSC曲線上における温度80℃での点αと、発泡粒子の融解終了温度Tでの点βとを結び直線L1を得た。次に、上記の樹脂固有ピークΔH1と高温ピークΔH2との間の谷部に当たるDSC曲線上の点γからグラフの縦軸と平行な直線L2を引き、直線L1と直線L2との交わる点をδとした。なお、点γは、樹脂固有ピークΔH1と高温ピークΔH2との間に存在する極大点ということもできる。
樹脂固有ピークΔH1の面積は、DSC曲線の樹脂固有ピークΔH1部分の曲線と、線分α-δと、線分γ-δとによって囲まれる部分の面積であり、これを樹脂固有ピークの融解熱量とした。
高温ピークΔH2の面積は、DSC曲線の高温ピークΔH2部分の曲線と、線分δ-βと、線分γ-δとによって囲まれる部分の面積であり、これを高温ピークの融解熱量とした。
全融解ピークの面積は、DSC曲線の樹脂固有ピークΔH1部分の曲線と高温ピークΔH2部分の曲線と、線分α-β(つまり、直線L1)とによって囲まれる部分の面積であり、これを全融解ピークの融解熱量とした。
上記測定を5個の発泡粒子について行い、算術平均した値を表2に示した。
(Heat of fusion of each peak in the DSC curve of the expanded beads)
One expanded bead was taken from the group of expanded beads after the conditioning. This expanded bead was used as a test piece, and a DSC curve was obtained by heating the test piece from 23°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min using a differential scanning calorimeter (specifically, DSC.Q1000 manufactured by TA Instruments). An example of a DSC curve is shown in Figure 1. As shown in Figure 1, the DSC curve shows a resin-specific peak ΔH1 and a high-temperature peak ΔH2 having a peak at a higher temperature side than the peak of the resin-specific peak ΔH1.
Next, a line L1 was obtained by connecting point α at 80°C on the DSC curve with point β at the melting end temperature T of the expanded beads. Next, a line L2 parallel to the vertical axis of the graph was drawn from point γ on the DSC curve, which corresponds to the valley between the resin intrinsic peak ΔH1 and the high-temperature peak ΔH2, and the point where the lines L1 and L2 intersect was designated as δ. Note that point γ can also be considered as a maximum point existing between the resin intrinsic peak ΔH1 and the high-temperature peak ΔH2.
The area of the resin intrinsic peak ΔH1 is the area surrounded by the curve of the resin intrinsic peak ΔH1 portion of the DSC curve, the line segment α-δ, and the line segment γ-δ, and this was defined as the heat of fusion of the resin intrinsic peak.
The area of the high-temperature peak ΔH2 is the area surrounded by the curve of the high-temperature peak ΔH2 portion of the DSC curve, the line segment δ-β, and the line segment γ-δ, and this was defined as the heat of fusion of the high-temperature peak.
The area of the total melting peak is the area surrounded by the curve of the resin-specific peak ΔH1 part of the DSC curve, the curve of the high-temperature peak ΔH2 part, and the line segment α-β (i.e., straight line L1), and this was defined as the heat of fusion of the total melting peak.
The above measurements were carried out for five expanded beads, and the arithmetic average values are shown in Table 2.

<成形体>
表3に、成形体の性状を示す。
<Molded body>
Table 3 shows the properties of the molded bodies.

Figure 0007610967000003
Figure 0007610967000003

(型内成形性の評価)
型内成形性は、成形可能範囲を調べることにより評価する。具体的には、まず、後述の<成形体の製造>の方法で、成形スチーム圧を0.20~0.28MPa(G)の間で0.02MPaずつ変化させて成形体を成形した。離型後の成形体を80℃のオーブン中で12時間静置した。オーブン中での12時間の静置が養生工程である。養生工程後、成形体を相対湿度50%、23℃、1atmの条件にて24時間静置することにより、成形体の状態調節を行った。次いで、成形体の融着性、回復性(具体的には、型内成形後の膨張または収縮の回復性)を評価した。その結果、下記基準に達したものを合格とし、全ての項目で合格となったスチーム圧(つまり、合格品が取得可能であったスチーム圧))を成形可能なスチーム圧とした。成形可能なスチーム圧の下限値から上限値までの幅が広いものほど、成形可能な成形加熱温度範囲が広いことを意味する。
(Evaluation of in-mold moldability)
The moldability in the mold is evaluated by examining the moldable range. Specifically, first, the molding steam pressure was changed by 0.02 MPa between 0.20 and 0.28 MPa (G) in increments of 0.02 MPa to mold the molded body by the method described later in <Production of molded body>. The molded body after demolding was left to stand in an oven at 80°C for 12 hours. The 12-hour stand in the oven is the curing process. After the curing process, the molded body was left to stand for 24 hours under conditions of 50% relative humidity, 23°C, and 1 atm, to adjust the condition of the molded body. Next, the fusion property and recovery property (specifically, the recovery property of expansion or contraction after molding in the mold) of the molded body were evaluated. As a result, the one that met the following criteria was deemed to have passed, and the steam pressure at which all items were passed (i.e., the steam pressure at which a passing product could be obtained) was deemed to be the moldable steam pressure. The wider the range from the lower limit to the upper limit of the moldable steam pressure, the wider the moldable molding heating temperature range.

(融着性)
成形体を折り曲げて破断させ、破断面に存在する発泡粒子の数C1と破壊した発泡粒子の数C2とを求め、上記発泡粒子に対する破壊した発泡粒子の比率(つまり、材料破壊率)を算出した。材料破壊率は、C2/C1×100という式から算出される。異なる試験片を用いて上記測定を5回行い、材料破壊率をそれぞれ求めた。材料破壊率の算術平均値が80%以上であるときを合格とした。
(Fusing ability)
The molded body was bent and broken, and the number C1 of expanded beads present on the fracture surface and the number C2 of broken expanded beads were determined, and the ratio of broken expanded beads to the above-mentioned expanded beads (i.e., material breakage rate) was calculated. The material breakage rate was calculated from the formula C2/C1×100. The above measurement was carried out five times using different test pieces, and the material breakage rate was calculated for each. When the arithmetic mean value of the material breakage rate was 80% or more, it was judged to be acceptable.

(回復性)
縦300mm、横250mm、厚み60mmの平板形状の金型を用いて得られた成形体における四隅部付近(具体的には、角より中心方向に10mm内側)の厚みと、中心部(縦方向、横方向とも2等分する部分)の厚みをそれぞれ計測した。次いで、四隅部付近のうち最も厚みの厚い箇所の厚みに対する最も厚みの薄い箇所の厚みの比(単位:%)を算出し、比が95%以上であるときを合格とした。
(Resilience)
The thickness of the molded product obtained using a flat mold 300 mm long, 250 mm wide, and 60 mm thick was measured near the four corners (specifically, 10 mm inward from the corners toward the center) and at the center (part that divides the product into two equal parts in both the vertical and horizontal directions). Next, the ratio (unit: %) of the thickness of the thinnest part to the thickness of the thickest part near the four corners was calculated, and a ratio of 95% or more was deemed to be acceptable.

(無養生成形における型内成形性の評価)
養生工程を行うことなく、離型後の成形体を23℃で12時間静置した以外は上述の型内成形性の評価と同様にして融着性及び回復性を評価した。評価結果に基づき、以下の基準で判定を行った。
○:いずれかの成形スチーム圧において、合格品を取得することができた。
×:いずれの成形スチーム圧においても合格品を取得できなかった。
(Evaluation of in-mold formability in untreated molding)
The fusion property and recovery property were evaluated in the same manner as in the evaluation of in-mold moldability described above, except that the molded body after demolding was left to stand for 12 hours at 23° C. without carrying out a curing step. Based on the evaluation results, the following criteria were used.
◯: Passing products were obtained at any molding steam pressure.
×: No passing product was obtained at any molding steam pressure.

後述の<成形体の製造>において、0.24MPa(G)の成形圧で得られた成形体を相対湿度50%、23℃、1atmの条件にて24時間静置して状態調節しものについて、成形体の空隙率、成形体密度、50%圧縮応力の測定、表面性評価を行った。なお、比較例3においては0.20MPa(G)の成形圧で得られた成形体を状態調節したものを各測定、評価に用いた。 In the <Production of Molded Body> described later, the molded body obtained at a molding pressure of 0.24 MPa (G) was left to stand for 24 hours under conditions of 50% relative humidity, 23°C, and 1 atm to condition it, and the porosity, density, and 50% compressive stress of the molded body were measured, and the surface properties were evaluated. In Comparative Example 3, the molded body obtained at a molding pressure of 0.20 MPa (G) was conditioned and used for each measurement and evaluation.

(成形体の空隙率)
成形体の空隙率は、以下のように求めた。成形体の中心部分から切り出した直方体形状(縦20mm×横100mm×高さ20mmの試験片を、エタノールを入れたメスシリンダー中に沈めてエタノールの液面の上昇分から試験片の真の体積Vc[L]を求めた。また、該試験片の外形寸法から見掛けの体積Vd[L]を求めた。求められた真の体積Vcと見掛けの体積Vdから下記式(8)により成形体の空隙率を求めた。
空隙率(%)=[(Vd-Vc)/Vd]×100・・・(8)
(Porosity of Molded Body)
The porosity of the molded body was determined as follows. A rectangular parallelepiped test piece (20 mm long × 100 mm wide × 20 mm high) cut out from the center of the molded body was submerged in a graduated cylinder containing ethanol, and the true volume Vc [L] of the test piece was determined from the rise in the ethanol liquid level. In addition, the apparent volume Vd [L] was determined from the outer dimensions of the test piece. The porosity of the molded body was determined from the determined true volume Vc and apparent volume Vd according to the following formula (8).
Porosity (%) = [(Vd-Vc)/Vd] x 100... (8)

(成形体密度)
成形体密度(kg/m3)は、成形体の重量(g)を成形体の外形寸法から求められる体積(L)で除し、単位換算することにより算出される。
(Molded body density)
The density of the green body (kg/m 3 ) is calculated by dividing the weight (g) of the green body by the volume (L) determined from the outer dimensions of the green body, and converting the result into units.

(50%歪時圧縮応力)
成形体の表面にあるスキン層が試験片に含まれないように、成形体の中心部から縦50mm×横50mm×厚み25mmの試験片を切り出した。JIS K6767:1999に基づき、圧縮速度10mm/分にて圧縮試験を行い成形体の50%圧縮応力を求めた。
(Compressive stress at 50% strain)
A test piece measuring 50 mm long x 50 mm wide x 25 mm thick was cut out from the center of the molded body so that the skin layer on the surface of the molded body was not included in the test piece. A compression test was carried out at a compression speed of 10 mm/min based on JIS K6767:1999 to determine the 50% compressive stress of the molded body.

(表面性評価)
下記基準に基づいて評価した。
A:発泡粒子成形体の表面に粒子間隙が少なく、かつ貫通孔等に起因する凹凸が目立たない良好な表面状態を示す
B:発泡粒子成形体の表面に粒子間隙および/または貫通孔等に起因する凹凸がやや認められる
C:発泡粒子成形体の表面に粒子間隙および/または貫通孔等に起因する凹凸が著しく認められる
(Surface property evaluation)
The evaluation was based on the following criteria.
A: The surface of the expanded bead molding has few interparticle gaps and shows good surface condition with inconspicuous unevenness caused by through-holes, etc. B: The surface of the expanded bead molding has some unevenness caused by interparticle gaps and/or through-holes, etc. C: The surface of the expanded bead molding has significant unevenness caused by interparticle gaps and/or through-holes, etc.

(水冷時間の評価)
後述の<成形体の製造>において、加熱終了後、放圧し、成形型内面に取付けられた面圧計の値が0.04MPa(G)に低下するまで水冷する際に要した時間(つまり、水冷時間)を測定し、測定された水冷時間をもとに以下の基準で評価した。なお、水冷時間の評価は、成形圧0.26MPa(G)での成形における水冷時間で評価した。水冷時間の評価として成形圧0.26MPa(G)の条件を採用した理由は、成形圧が高くなるほど水冷時間が長くなりやすいためである。
A:水冷時間が70秒以下
B:水冷時間が70秒超120秒以下
C:水冷時間が120秒超
(Evaluation of water cooling time)
In the <Production of Molded Body> described below, after heating, the pressure was released, and the time required for water cooling until the value of the surface pressure gauge attached to the inner surface of the mold dropped to 0.04 MPa (G) (i.e., the water cooling time) was measured, and the water cooling time was evaluated based on the measured water cooling time according to the following criteria. The water cooling time was evaluated based on the water cooling time during molding at a molding pressure of 0.26 MPa (G). The reason for adopting the condition of a molding pressure of 0.26 MPa (G) for the evaluation of the water cooling time is that the higher the molding pressure, the longer the water cooling time tends to be.
A: Water cooling time is 70 seconds or less. B: Water cooling time is more than 70 seconds but less than 120 seconds. C: Water cooling time is more than 120 seconds.

以下、実施例1~3、比較例1~4における、発泡粒子の製造方法及び成形体の製造方法を説明する。
(実施例1)
<ポリプロピレン系発泡粒子の製造>
ポリプロピレン系樹脂1(略称PP1)を押出機内で最高設定温度230℃にて溶融混練して樹脂溶融物を得た。なお、PP1は、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体であり、ブテン成分含有量9.0質量%、エチレン成分含有量1.0質量%である。PP1の特性を表1に示す。次いで、樹脂溶融物を押出機先端に付設されたダイの小孔から、貫通孔を有す筒形状を有するストランド状に押し出し、ストランド状物を引取ながら水冷した後、ペレタイザーで質量が約1.5mgとなるように切断した。このようにして、貫通孔を有する円筒状のポリプロピレン系樹脂粒子を得た。ポリプロピレン系樹脂粒子のアスペクト比は2.5である。なお、樹脂粒子の製造に際し、気泡調製剤としてのホウ酸亜鉛を押出機に供給し、ポリプロピレン系樹脂中にホウ酸亜鉛500質量ppmを含有させた。
The methods for producing the expanded beads and the molded articles in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 will be described below.
Example 1
<Production of polypropylene-based expanded beads>
Polypropylene resin 1 (abbreviated as PP1) was melt-kneaded in an extruder at a maximum set temperature of 230°C to obtain a resin melt. PP1 is an ethylene-propylene-butene copolymer, with a butene content of 9.0% by mass and an ethylene content of 1.0% by mass. The properties of PP1 are shown in Table 1. Next, the resin melt was extruded from a small hole in a die attached to the tip of the extruder into a cylindrical strand having a through hole, and the strand was water-cooled while being taken out, and then cut into a mass of about 1.5 mg with a pelletizer. In this way, cylindrical polypropylene resin particles having a through hole were obtained. The aspect ratio of the polypropylene resin particles was 2.5. In addition, when producing the resin particles, zinc borate was supplied to the extruder as a bubble adjuster, and 500 ppm by mass of zinc borate was contained in the polypropylene resin.

ポリプロピレン系樹脂粒子1kgを、分散媒としての水3Lともに5Lの密閉容器内に仕込み、更に樹脂粒子100質量部に対し、分散剤としてカオリン0.3質量部、界面活性剤(アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム)0.004質量部を密閉容器内に添加した。発泡剤としてドライアイス70gを密閉容器内に添加した後、密閉容器を密閉し、密閉容器内を攪拌しながら発泡温度143.2℃まで加熱した。このときの容器内圧力(含浸圧力)は3.1MPa(G)であった。同温度(つまり、143.2℃)で15分保持した後、容器内容物を大気圧下に放出して発泡粒子を得た。この発泡粒子を23℃で24時間乾燥させた。 1 kg of polypropylene-based resin particles was placed in a 5-L sealed container together with 3 L of water as a dispersion medium, and 0.3 parts by mass of kaolin as a dispersant and 0.004 parts by mass of a surfactant (sodium alkylbenzene sulfonate) were added to the sealed container relative to 100 parts by mass of resin particles. After adding 70 g of dry ice as a foaming agent to the sealed container, the sealed container was sealed and heated to a foaming temperature of 143.2°C while stirring the contents of the sealed container. The pressure inside the container (impregnation pressure) at this time was 3.1 MPa (G). After holding at the same temperature (i.e., 143.2°C) for 15 minutes, the contents of the container were released under atmospheric pressure to obtain foamed particles. The foamed particles were dried at 23°C for 24 hours.

次いで、耐圧容器内に発泡粒子を入れ、耐圧容器内に空気を圧入することにより、容器内の圧力を高め、空気を気泡内に含浸させて発泡粒子の気泡内の内圧を高めた。次いで、耐圧容器から取り出した発泡粒子(一段発泡粒子)に耐圧容器内の圧力が表2に示す圧力となるようスチームを供給し、大気圧下で加熱した。耐圧容器から取り出した一段発泡粒子における気泡内の圧力(ただし、ゲージ圧)は表2に示す値であった。以上により、一段発泡粒子の見掛け密度を低下させ、発泡粒子(二段発泡粒子)を得た。 Next, the expanded particles were placed in a pressure vessel, and air was forced into the vessel to increase the pressure inside the vessel, thereby impregnating the air bubbles and increasing the internal pressure inside the bubbles of the expanded particles. Next, steam was supplied to the expanded particles (first-stage expanded particles) removed from the pressure vessel so that the pressure inside the pressure vessel reached the pressure shown in Table 2, and the particles were heated under atmospheric pressure. The pressure inside the bubbles (gauge pressure) of the first-stage expanded particles removed from the pressure vessel was the value shown in Table 2. As a result, the apparent density of the first-stage expanded particles was reduced, and expanded particles (second-stage expanded particles) were obtained.

<成形体の製造>
成形体の製造には、上記二段発泡により得られた発泡粒子を23℃で24時間乾燥させたものを用いた。乾燥後の発泡粒子を加圧空気により加圧し、発泡粒子内の内圧を0.10MPa(G)とした。次いで、クラッキング量を6mmに調節した、縦300mm×横250mm×厚さ60mmの平板成形型に発泡粒子を充填し、型締めして金型両面からスチームを5秒供給して予備加熱する排気工程を行った。その後、所定の成形圧より0.08MPa(G)低い圧力に達するまで、金型の一方の面側からスチームを供給して一方加熱を行った。次いで、成形圧より0.04MPa(G)低い圧力に達するまで金型の他方の面側よりスチームを供給して一方加熱を行った後、所定の成形圧に達するまで加熱(つまり、本加熱)を行った。加熱終了後、放圧し、成形体の発泡力による表面圧力が0.04MPa(G)になるまで水冷した後、型を開放して成形体を取り出した。次いで、成形体を80℃のオーブン中で12時間静置する養生工程を行った。このようにして成形体を製造した。
<Production of Molded Product>
For the manufacture of the molded body, the expanded beads obtained by the above-mentioned two-stage expansion were dried at 23°C for 24 hours and used. The dried expanded beads were pressurized with compressed air to set the internal pressure in the expanded beads to 0.10 MPa (G). Next, the expanded beads were filled into a flat mold measuring 300 mm long x 250 mm wide x 60 mm thick, with the cracking amount adjusted to 6 mm, and the mold was clamped and steam was supplied from both sides of the mold for 5 seconds to perform an exhaust process of preheating. Thereafter, steam was supplied from one side of the mold until a pressure 0.08 MPa (G) lower than the predetermined molding pressure was reached, and one-sided heating was performed. Next, steam was supplied from the other side of the mold until a pressure 0.04 MPa (G) lower than the molding pressure was reached, and then heating was performed until a predetermined molding pressure was reached (i.e., main heating). After the heating was completed, the pressure was released, and the molded body was cooled with water until the surface pressure due to the foaming force of the molded body was 0.04 MPa (G), after which the mold was opened and the molded body was taken out. Next, a curing step was carried out by leaving the molded body in an oven at 80° C. for 12 hours. In this manner, a molded body was produced.

(実施例2)
ポリプロピレン系樹脂1をポリプロピレン系樹脂2(略称PP2)に変更し、発泡温度を表2に示す値に変更した以外は実施例1と同様にして発泡粒子を得た。また、実施例1と同様にして成形体を得た。なお、PP2は、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体であり、そのモノマー成分含有量などを表1に示す。
Example 2
Expanded beads were obtained in the same manner as in Example 1, except that polypropylene resin 1 was changed to polypropylene resin 2 (abbreviated as PP2) and the expansion temperature was changed to the value shown in Table 2. In addition, a molded article was obtained in the same manner as in Example 1. PP2 is an ethylene-propylene-butene copolymer, and its monomer component contents and the like are shown in Table 1.

(実施例3)
ポリプロピレン系樹脂1をポリプロピレン系樹脂3(略称PP3)に変更し、含浸圧力と発泡温度を表2に示す値に変更した以外は実施例1と同様にして発泡粒子を得た。また、実施例1と同様にして成形体を得た。なお、PP3は、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体であり、そのモノマー成分含有量などを表1に示す。
Example 3
Expanded beads were obtained in the same manner as in Example 1, except that polypropylene resin 1 was changed to polypropylene resin 3 (abbreviated as PP3) and the impregnation pressure and expansion temperature were changed to values shown in Table 2. A molded article was also obtained in the same manner as in Example 1. PP3 is an ethylene-propylene-butene copolymer, and its monomer component contents and the like are shown in Table 1.

(比較例1)
ポリプロピレン系樹脂粒子の製造時に、貫通孔を有さない樹脂粒子を製造した以外は実施例1と同様にして発泡粒子を得た。本例の発泡粒子は、貫通孔を有さない略球形の発泡粒子であった。また、実施例1と同様にして成形体を得た。
(Comparative Example 1)
The expanded beads were obtained in the same manner as in Example 1, except that resin beads without through holes were produced during the production of polypropylene-based resin beads. The expanded beads in this example were approximately spherical expanded beads without through holes. A molded body was obtained in the same manner as in Example 1.

(比較例2)
ポリプロピレン系樹脂粒子の製造にあたり、貫通孔を形成するためのダイの小孔の孔径を変更し、二酸化炭素圧力と発泡温度を表2に示す値に変更した以外は実施例1と同様にして発泡粒子を得た。また、実施例1と同様にして成形体を得た。
(Comparative Example 2)
In producing polypropylene-based resin particles, expanded particles were obtained in the same manner as in Example 1, except that the hole diameter of the small holes in the die for forming the through holes was changed and the carbon dioxide pressure and the expansion temperature were changed to the values shown in Table 2. Furthermore, a molded body was obtained in the same manner as in Example 1.

(比較例3)
ポリプロピレン系樹脂1をポリプロピレン系樹脂4(略称PP4)に変更し、含浸圧力と発泡温度を表2に示す値に変更した以外は実施例1と同様にして発泡粒子を得た。また、実施例1と同様にして成形体を得た。なお、PP4は、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体であり、そのモノマー成分含有量などを表1に示す。
(Comparative Example 3)
Expanded beads were obtained in the same manner as in Example 1, except that polypropylene resin 1 was changed to polypropylene resin 4 (abbreviated as PP4) and the impregnation pressure and expansion temperature were changed to values shown in Table 2. Also, a molded article was obtained in the same manner as in Example 1. PP4 is an ethylene-propylene-butene copolymer, and its monomer component contents and the like are shown in Table 1.

(比較例4)
ポリプロピレン系樹脂1をポリプロピレン系樹脂5(略称PP5)に変更し、含浸圧力と発泡温度を表2に示す値に変更した以外は実施例1と同様にして発泡粒子を得た。また、実施例1と同様にして成形体を得た。なお、PP5は、エチレン-プロピレン共重合体であり、そのモノマー成分含有量などを表1に示す。
(Comparative Example 4)
Expanded beads were obtained in the same manner as in Example 1, except that polypropylene resin 1 was changed to polypropylene resin 5 (abbreviated as PP5) and the impregnation pressure and expansion temperature were changed to values shown in Table 2. Also, a molded article was obtained in the same manner as in Example 1. PP5 is an ethylene-propylene copolymer, and its monomer component contents and the like are shown in Table 1.

表2~表3より理解されるように、実施例1~3の発泡粒子によれば、外観が良好であるとともに、圧縮時の強度にも優れる成形体を幅広い成形圧で作製できる。さらに、養生工程を省略しても外観が良好で、機械的強度に優れた成形体を作製できる。 As can be seen from Tables 2 and 3, the expanded beads of Examples 1 to 3 can be used to produce molded articles with good appearance and excellent strength when compressed over a wide range of molding pressures. Furthermore, even if the curing process is omitted, molded articles with good appearance and excellent mechanical strength can be produced.

Claims (9)

貫通孔を有する筒形状のポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、
上記発泡粒子の上記貫通孔の平均孔径dが1mm未満であるとともに、上記発泡粒子の平均外径Dに対する上記平均孔径dの比d/Dが0.4以下であり、
上記発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂がエチレン-プロピレン-ブテン共重合体であり、
上記エチレン-プロピレン-ブテン共重合体におけるブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量が2質量%以上15質量%以下であるとともに、上記エチレン成分含有量[質量%]に対する上記ブテン成分含有量[質量%]の比が2以上であり、
上記ポリプロピレン系樹脂の融点が135℃以上145℃以下であり、
上記ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率が800MPa以上である、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
A cylindrical polypropylene-based resin foamed particle having a through hole,
the average pore diameter d of the through holes of the expanded beads is less than 1 mm, and the ratio d/D of the average pore diameter d to the average outer diameter D of the expanded beads is 0.4 or less;
the polypropylene-based resin constituting the expanded beads is an ethylene-propylene-butene copolymer,
the total amount of the butene component content and the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is 2% by mass or more and 15% by mass or less, and the ratio of the butene component content [mass%] to the ethylene component content [mass%] is 2 or more;
The melting point of the polypropylene resin is 135° C. or higher and 145° C. or lower,
The expanded polypropylene resin particles have a flexural modulus of 800 MPa or more.
貫通孔を有する筒形状のポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、
上記発泡粒子の上記貫通孔の平均孔径dが1mm未満であるとともに、上記発泡粒子の平均外径Dに対する上記平均孔径dの比d/Dが0.4以下であり、
上記発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂がエチレン-プロピレン-ブテン共重合体であり、
上記エチレン-プロピレン-ブテン共重合体におけるブテン成分含有量とエチレン成分含有量との合計量が2質量%以上15質量%以下であるとともに、上記エチレン成分含有量[質量%]に対する上記ブテン成分含有量[質量%]の比が以上であり、
上記ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率が800MPa以上である、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
A cylindrical polypropylene-based resin foamed particle having a through hole,
the average pore diameter d of the through holes of the expanded beads is less than 1 mm, and the ratio d/D of the average pore diameter d to the average outer diameter D of the expanded beads is 0.4 or less;
the polypropylene-based resin constituting the expanded beads is an ethylene-propylene-butene copolymer,
the total amount of the butene component content and the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is 2% by mass or more and 15% by mass or less, and the ratio of the butene component content [% by mass] to the ethylene component content [% by mass] is 6 or more;
The expanded polypropylene resin particles have a flexural modulus of 800 MPa or more.
上記エチレン-プロピレン-ブテン共重合体における上記ブテン成分含有量と上記エチレン成分含有量との合計量が6質量%を超え15質量%以下であるとともに、上記ブテン成分含有量が6質量%以上15質量%未満である、請求項1又は2に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The polypropylene-based resin expanded particles according to claim 1 or 2, wherein the total amount of the butene component content and the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is more than 6% by mass and not more than 15% by mass, and the butene component content is 6% by mass or more and less than 15% by mass. 上記エチレン-プロピレン-ブテン共重合体における上記エチレン成分含有量が0.05質量%以上3質量%以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The polypropylene resin expanded particles according to any one of claims 1 to 3, wherein the ethylene component content in the ethylene-propylene-butene copolymer is 0.05% by mass or more and 3% by mass or less. 上記平均外径Dが2mm以上5mm以下である、請求項1~のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The expanded polypropylene resin particles according to any one of claims 1 to 4 , wherein the average outer diameter D is 2 mm or more and 5 mm or less. 上記ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均肉厚tが1.2mm以上2mm以下である、請求項1~のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The expanded polypropylene resin beads according to any one of claims 1 to 5 , wherein the average wall thickness t of the expanded polypropylene resin beads is 1.2 mm or more and 2 mm or less. 上記比d/Dが0.25以下である、請求項1~のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The expanded polypropylene resin particles according to any one of claims 1 to 6 , wherein the ratio d/D is 0.25 or less. 上記発泡粒子の見掛け密度が、10kg/m3以上100kg/m3以下である、請求項1~のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The expanded polypropylene resin beads according to any one of claims 1 to 7 , wherein the expanded beads have an apparent density of 10 kg/m3 or more and 100 kg/ m3 or less. 請求項1~のいずれか一項に記載されたポリプロピレン系樹脂発泡粒子が相互に融着した発泡粒子成形体であって、連通した空隙を有する、発泡粒子成形体。 9. An expanded bead molding comprising the expanded polypropylene resin beads according to claim 1 , fused together and having interconnected voids.
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