JP7610090B2 - 表示装置 - Google Patents
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Description
本発明は、可撓性ＬＥＤデバイスと、ＬＥＤデバイスのＬＥＤ配置面側の少なくとも一部を覆う非多孔質材料を有する、表示装置に関する。
ＬＥＤ素子を選択的に発光させることにより、任意の文字、記号、図柄等の情報を表示する、ドットマトリックス表示装置等のＬＥＤ表示装置が急速に普及している。
従来のＬＥＤ表示装置は、実質的に可撓性のない硬質基材に、ＬＥＤ素子を実装したものが広く採用されている。しかし、このようなＬＥＤ表示装置は、設計の自由度が低いため、その用途等が限られていた。
従来のＬＥＤ表示装置は、実質的に可撓性のない硬質基材に、ＬＥＤ素子を実装したものが広く採用されている。しかし、このようなＬＥＤ表示装置は、設計の自由度が低いため、その用途等が限られていた。
目的の形状に変形させ得る可撓性を有するＬＥＤ表示装置については、例えば特許文献１及び２に挙げられるものが知られている。
特許文献１には、地下街の支柱等に巻き付けることができ、デジタルサイネージとして機能させることが記載されている。
特許文献２には、可撓性のＬＥＤ表示装置において、可撓性基材のシワの発生を抑制するために、可撓性基材のＬＥＤ素子が実装されていない面に、補助基板を積層することが記載されている。
これら特許文献に記載のＬＥＤ表示装置は、ＬＥＤ素子が発光しているときには表示効果に優れるものである。しかし、ＬＥＤ素子が発光していないときにもその存在が目立つため、意匠性の点で改善が望まれていた。
特許文献１には、地下街の支柱等に巻き付けることができ、デジタルサイネージとして機能させることが記載されている。
特許文献２には、可撓性のＬＥＤ表示装置において、可撓性基材のシワの発生を抑制するために、可撓性基材のＬＥＤ素子が実装されていない面に、補助基板を積層することが記載されている。
これら特許文献に記載のＬＥＤ表示装置は、ＬＥＤ素子が発光しているときには表示効果に優れるものである。しかし、ＬＥＤ素子が発光していないときにもその存在が目立つため、意匠性の点で改善が望まれていた。
本発明が解決しようとする課題は、ＬＥＤデバイスが発光していないときはその存在を感じさせず、ＬＥＤデバイスが発光しているときは表示効果に優れる、意匠性及び可撓性に優れる表示装置を得ることである。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行い、以下のような構成とすることで、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
具体的には以下の通りである。
項１：可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子を備えるＬＥＤデバイスと、ＬＥＤデバイスのＬＥＤ配置面側の少なくとも一部を覆う可視光線透過率５～８０％の非多孔質材料を有する、表示装置。
項２：前記ＬＥＤデバイスが、可撓性基材の一面側上に設けられる回路、前記回路に設けられる回路側端子、及び前記回路側端子に電磁誘導加熱によりハンダ接合されたＬＥＤ素子を備える、項１に記載の表示装置。
項３：前記ＬＥＤデバイスが、可撓性基材の一面側上に設けられる回路、前記回路に設けられる回路側端子、可撓性基材の他面側の前記回路側端子に対応する位置に設けられる導電性パッド、及び前記回路側端子に電磁誘導加熱によりハンダ接合されたＬＥＤ素子を備える、項１に記載の表示装置。
項４：前記ＬＥＤデバイスが、下記要件（１）～（８）、
（１）可撓性基材の厚さが０．００１ｍｍ～５．０ｍｍ、
（２）ＬＥＤ素子の個数が１個／１００ｃｍ２～４０００個／１００ｃｍ２、
（３）回路が導電性インクの印刷により形成されている、
（４）回路がメッキレジスト形成後にメッキすることにより形成されている、
（５）回路がメッキのシード層を印刷後にメッキすることにより形成されている、
（６）回路の幅が０．０１ｍｍ～３．０ｍｍ、
（７）回路の厚さが０．００１ｍｍ～０．３ｍｍ、
（８）ＬＥＤデバイスを直径１ｃｍ以上の円筒に巻き付けることが可能である、
の少なくとも１つ以上の要件を満たす、項２又は３に記載の表示装置。
項５：前記非多孔質材料が、下記要件（ａ）～（ｃ）、
（ａ）装飾層を有する、
（ｂ）ヘーズ値が５０％～９５％、
（ｃ）半値角が５°以下、
の少なくとも１つ以上の要件を満たす、項１～４のいずれか１項に記載の表示装置。
項６：前記ＬＥＤデバイスが、可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子と、前記複数のＬＥＤ素子の少なくとも一部が嵌合される連結部を可撓性基材端部の少なくとも一部に備える２枚以上のシートを、前記連結部と前記ＬＥＤ素子を嵌合させて結合して形成されたものである、項１～５のいずれか１項に記載の表示装置。
項７：前記ＬＥＤデバイスと前記非多孔質材料が、可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子の少なくとも一部に対応する凹部又は孔部を有する両面接着シートにより結合されている、項１～６のいずれか１項に記載の表示装置。
具体的には以下の通りである。
項１：可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子を備えるＬＥＤデバイスと、ＬＥＤデバイスのＬＥＤ配置面側の少なくとも一部を覆う可視光線透過率５～８０％の非多孔質材料を有する、表示装置。
項２：前記ＬＥＤデバイスが、可撓性基材の一面側上に設けられる回路、前記回路に設けられる回路側端子、及び前記回路側端子に電磁誘導加熱によりハンダ接合されたＬＥＤ素子を備える、項１に記載の表示装置。
項３：前記ＬＥＤデバイスが、可撓性基材の一面側上に設けられる回路、前記回路に設けられる回路側端子、可撓性基材の他面側の前記回路側端子に対応する位置に設けられる導電性パッド、及び前記回路側端子に電磁誘導加熱によりハンダ接合されたＬＥＤ素子を備える、項１に記載の表示装置。
項４：前記ＬＥＤデバイスが、下記要件（１）～（８）、
（１）可撓性基材の厚さが０．００１ｍｍ～５．０ｍｍ、
（２）ＬＥＤ素子の個数が１個／１００ｃｍ２～４０００個／１００ｃｍ２、
（３）回路が導電性インクの印刷により形成されている、
（４）回路がメッキレジスト形成後にメッキすることにより形成されている、
（５）回路がメッキのシード層を印刷後にメッキすることにより形成されている、
（６）回路の幅が０．０１ｍｍ～３．０ｍｍ、
（７）回路の厚さが０．００１ｍｍ～０．３ｍｍ、
（８）ＬＥＤデバイスを直径１ｃｍ以上の円筒に巻き付けることが可能である、
の少なくとも１つ以上の要件を満たす、項２又は３に記載の表示装置。
項５：前記非多孔質材料が、下記要件（ａ）～（ｃ）、
（ａ）装飾層を有する、
（ｂ）ヘーズ値が５０％～９５％、
（ｃ）半値角が５°以下、
の少なくとも１つ以上の要件を満たす、項１～４のいずれか１項に記載の表示装置。
項６：前記ＬＥＤデバイスが、可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子と、前記複数のＬＥＤ素子の少なくとも一部が嵌合される連結部を可撓性基材端部の少なくとも一部に備える２枚以上のシートを、前記連結部と前記ＬＥＤ素子を嵌合させて結合して形成されたものである、項１～５のいずれか１項に記載の表示装置。
項７：前記ＬＥＤデバイスと前記非多孔質材料が、可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子の少なくとも一部に対応する凹部又は孔部を有する両面接着シートにより結合されている、項１～６のいずれか１項に記載の表示装置。
本発明により、ＬＥＤデバイスが発光していないときはその存在を感じさせず、ＬＥＤデバイスが発光しているときは表示効果に優れる、意匠性及び可撓性に優れる表示装置が提供される。
本発明の表示装置は、ＬＥＤデバイスが発光していないときにはその存在を感じさせないことから、建築物の美観や街中における景観を損なうことなく意匠性に優れた表示装置とすることができる。さらに、可撓性に優れることから、交通標識用ポールや街路樹に巻き付けて設置することや、暖簾、垂幕、看板等に設置することが可能である。そして、任意の時に表示装置として使用することができ、表示装置として使用しないときにはその存在を感じさせないことから、景観と調和させることが可能である。
本発明の表示装置は、ＬＥＤデバイスが発光していないときにはその存在を感じさせないことから、建築物の美観や街中における景観を損なうことなく意匠性に優れた表示装置とすることができる。さらに、可撓性に優れることから、交通標識用ポールや街路樹に巻き付けて設置することや、暖簾、垂幕、看板等に設置することが可能である。そして、任意の時に表示装置として使用することができ、表示装置として使用しないときにはその存在を感じさせないことから、景観と調和させることが可能である。
以下、図面を参照しながら、本発明に係る表示装置の好適な一実施態様について説明するが、本発明は、以下の一実施態様に限定されるものではない。また、本発明の効果を奏する範囲を逸脱しない範囲において適宜変更することが可能である。なお、異なる図面における同じ参照番号の使用は、類似または同一の項目または特徴を示す。
本発明の一実施態様である表示装置Ｄは、図１に示されるように、ＬＥＤデバイスＬと非多孔質材料１とを有する。ＬＥＤデバイスＬは、可撓性基材２の一面側上に複数のＬＥＤ素子３がハンダ接合されたものである。
本発明の別の実施態様である表示装置Ｄは、図３に示されるように、前記ＬＥＤデバイスＬが、可撓性基材２の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子３と、前記複数のＬＥＤ素子３の少なくとも一部が嵌合されるＬＥＤデバイス連結部２２を可撓性基材２の端部の少なくとも一部に備える２枚のＬＥＤデバイスＬａ及びＬｂを、前記ＬＥＤデバイス連結部２２と前記ＬＥＤ素子３とを嵌合させて結合して形成されたものであってもよい。連結するＬＥＤデバイスは、２枚以上であってもよい。 本発明のまた別の実施態様である表示装置Ｄは、図５に示されるように、前記ＬＥＤデバイスＬと前記非多孔質材料１が、可撓性基材２の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子３の少なくとも一部に対応するＬＥＤ素子嵌合部７１を有する両面接着シート７により結合されたものであってもよい。
以下、ＬＥＤデバイスＬ、非多孔質材料１及び表示装置Ｄについて、詳細に説明する。
本発明の別の実施態様である表示装置Ｄは、図３に示されるように、前記ＬＥＤデバイスＬが、可撓性基材２の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子３と、前記複数のＬＥＤ素子３の少なくとも一部が嵌合されるＬＥＤデバイス連結部２２を可撓性基材２の端部の少なくとも一部に備える２枚のＬＥＤデバイスＬａ及びＬｂを、前記ＬＥＤデバイス連結部２２と前記ＬＥＤ素子３とを嵌合させて結合して形成されたものであってもよい。連結するＬＥＤデバイスは、２枚以上であってもよい。 本発明のまた別の実施態様である表示装置Ｄは、図５に示されるように、前記ＬＥＤデバイスＬと前記非多孔質材料１が、可撓性基材２の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子３の少なくとも一部に対応するＬＥＤ素子嵌合部７１を有する両面接着シート７により結合されたものであってもよい。
以下、ＬＥＤデバイスＬ、非多孔質材料１及び表示装置Ｄについて、詳細に説明する。
［ＬＥＤデバイス］
＜可撓性基材＞
ＬＥＤデバイスＬにおける可撓性基材２は、絶縁体からなる。例えば、樹脂フィルム、紙、布等の絶縁体であって可撓性を有するものであれば特に限定されない。求める物性の付与が容易であるため、樹脂フィルムを有することが好ましい。
樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂等を特に制限することなく使用することができる。
また、これらの樹脂の混合物であってもよく、必要に応じて、着色剤、紫外線吸収剤、赤外線反射材料、光散乱性粒子等の機能性材料を含んでいてもよい。
さらに、これらの樹脂フィルム、紙、布を、任意に組み合わせて形成された積層体であってもよい。
＜可撓性基材＞
ＬＥＤデバイスＬにおける可撓性基材２は、絶縁体からなる。例えば、樹脂フィルム、紙、布等の絶縁体であって可撓性を有するものであれば特に限定されない。求める物性の付与が容易であるため、樹脂フィルムを有することが好ましい。
樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂等を特に制限することなく使用することができる。
また、これらの樹脂の混合物であってもよく、必要に応じて、着色剤、紫外線吸収剤、赤外線反射材料、光散乱性粒子等の機能性材料を含んでいてもよい。
さらに、これらの樹脂フィルム、紙、布を、任意に組み合わせて形成された積層体であってもよい。
可撓性基材２の厚さは、可撓性を有する限り特に限定されず、例えば、０．００１ｍｍ～５．０ｍｍとすることができる。強度とフレキシブル性の観点から、好ましくは０．０１ｍｍ～３．０ｍｍ、より好ましくは０．０２～１．０ｍｍとすることができる。
可撓性基材２の光学特性は、特に限定されず、無色透明、着色透明、半透明、不透明のいずれでもよい。表示装置の用途や設置場所等に応じて適宜選択することができる。
可撓性基材２の形状は、特に限定されず、多角形であっても円形であってもよい。また、同一又は異なる形状を組み合わせることで、立体構造を有していてもよい。
可撓性基材２の光学特性は、特に限定されず、無色透明、着色透明、半透明、不透明のいずれでもよい。表示装置の用途や設置場所等に応じて適宜選択することができる。
可撓性基材２の形状は、特に限定されず、多角形であっても円形であってもよい。また、同一又は異なる形状を組み合わせることで、立体構造を有していてもよい。
（回路及び回路側端子）
可撓性基材２における、ＬＥＤ素子３がハンダ接合により実装される一側面上には、少なくとも、回路と、この回路に設けられる回路側端子２１（以下、回路と回路側端子２１をまとめて配線という場合がある。）が形成されている。さらに、回路の末端は、電源や制御装置に接続するための接続端子を有している。
配線は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム等の金属系材料、導電性ポリマー、導電性カーボン等からなる群より選ばれる１種以上の導電性材料から構成される。
配線は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷、エッチング、金属蒸着、メッキ、銀塩等からなる群より選ばれる１つ以上の方法により形成することができる。
可撓性基材２における、ＬＥＤ素子３がハンダ接合により実装される一側面上には、少なくとも、回路と、この回路に設けられる回路側端子２１（以下、回路と回路側端子２１をまとめて配線という場合がある。）が形成されている。さらに、回路の末端は、電源や制御装置に接続するための接続端子を有している。
配線は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム等の金属系材料、導電性ポリマー、導電性カーボン等からなる群より選ばれる１種以上の導電性材料から構成される。
配線は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷、エッチング、金属蒸着、メッキ、銀塩等からなる群より選ばれる１つ以上の方法により形成することができる。
配線、特に回路は、その幅が０．０１ｍｍ～３．０ｍｍ、好ましくは０．０３ｍｍ～２．０ｍｍ、より好ましくは０．１ｍｍ～１．０ｍｍであることが好ましい。
配線の幅が０．０１ｍｍ未満であると、配線を作成することが困難になるおそれがあり、また、表示装置Ｄ及び／又はＬＥＤデバイスＬを変形させた際に、生成した応力に耐えきれず配線が断線するおそれがある。配線の幅が３．０ｍｍを超えると、可撓性基材２として透明のものを用いて表示装置Ｄを形成した際に、配線が目立ち意匠性を損なうおそれがある。
配線の幅が０．０１ｍｍ未満であると、配線を作成することが困難になるおそれがあり、また、表示装置Ｄ及び／又はＬＥＤデバイスＬを変形させた際に、生成した応力に耐えきれず配線が断線するおそれがある。配線の幅が３．０ｍｍを超えると、可撓性基材２として透明のものを用いて表示装置Ｄを形成した際に、配線が目立ち意匠性を損なうおそれがある。
配線、特に回路は、その厚さが０．００１ｍｍ～０．３ｍｍであることが好ましい。
本発明のＬＥＤデバイスＬにおいて、ＬＥＤ素子３がハンダ接合されたハンダ接合部４は、剛直でありフレキシブル性を有さず、ＬＥＤ素子３がハンダ接合されていない部分で屈曲しフレキシブル性が発現する。そして、本発明の表示装置Ｄ及び／又はＬＥＤデバイスＬを屈曲させると、ＬＥＤ素子３をハンダ接合したハンダ接合部４に応力が加わることとなる。このため、配線の厚さが０．００１ｍｍ未満であると、表示装置Ｄ及び／又はＬＥＤデバイスＬを変形させた際に、生成した応力に耐えきれずＬＥＤ素子３のハンダ接合部４近傍で、可撓性基材２と配線との間における剥離・破壊等が起こるおそれがある。一方、配線の厚さが０．３ｍｍを超えると、配線が剛直さを増し、表示装置Ｄ及び／又はＬＥＤデバイスＬのフレキシブル性が低下するおそれがある。配線の厚さは、より好ましくは０．００３ｍｍ～０．２ｍｍ、さらに好ましくは０．００３ｍｍ～０．１ｍｍ、よりさらに好ましくは０．００３ｍｍ～０．０８ｍｍ、最も好ましくは０．００５ｍｍ～０．０６ｍｍである。
本発明のＬＥＤデバイスＬにおいて、ＬＥＤ素子３がハンダ接合されたハンダ接合部４は、剛直でありフレキシブル性を有さず、ＬＥＤ素子３がハンダ接合されていない部分で屈曲しフレキシブル性が発現する。そして、本発明の表示装置Ｄ及び／又はＬＥＤデバイスＬを屈曲させると、ＬＥＤ素子３をハンダ接合したハンダ接合部４に応力が加わることとなる。このため、配線の厚さが０．００１ｍｍ未満であると、表示装置Ｄ及び／又はＬＥＤデバイスＬを変形させた際に、生成した応力に耐えきれずＬＥＤ素子３のハンダ接合部４近傍で、可撓性基材２と配線との間における剥離・破壊等が起こるおそれがある。一方、配線の厚さが０．３ｍｍを超えると、配線が剛直さを増し、表示装置Ｄ及び／又はＬＥＤデバイスＬのフレキシブル性が低下するおそれがある。配線の厚さは、より好ましくは０．００３ｍｍ～０．２ｍｍ、さらに好ましくは０．００３ｍｍ～０．１ｍｍ、よりさらに好ましくは０．００３ｍｍ～０．０８ｍｍ、最も好ましくは０．００５ｍｍ～０．０６ｍｍである。
本発明において、可撓性基材２の一面側上に設けられる配線は、導電性インクの印刷により形成されたものとできる。印刷方法としては、特に、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビアオフセット印刷が好ましい。印刷により回路を形成することで、安価に容易に大量生産することが可能となる。
また、本発明において、可撓性基材２の一面側上に設けられる配線は、印刷等の手段でメッキレジストを形成した後にメッキすることにより形成された、又はメッキのシード層を印刷後にメッキすることにより形成されたものとできる。このような方法によっても、安価に容易に大量生産することができる。
また、本発明において、可撓性基材２の一面側上に設けられる配線は、印刷等の手段でメッキレジストを形成した後にメッキすることにより形成された、又はメッキのシード層を印刷後にメッキすることにより形成されたものとできる。このような方法によっても、安価に容易に大量生産することができる。
（ＬＥＤ素子）
本発明のＬＥＤデバイスＬは、複数のＬＥＤ素子３が、可撓性基材２の一面側上にハンダ接合されている。
ＬＥＤ素子３の個数は、特に限定されず、ＬＥＤデバイスＬに求めるドット密度に応じて適宜定めることができる。例えば、ＬＥＤ素子３の個数を１個／１００ｃｍ２～４０００個／１００ｃｍ２、好ましくは３０個／１００ｃｍ２～３０００個／１００ｃｍ２、より好ましくは６０個／１００ｃｍ２～３０００個／１００ｃｍ２、さらに好ましくは８０個／１００ｃｍ２～２５００個／１００ｃｍ２とすることができる。
これら複数のＬＥＤ素子３は、一定のピッチで可撓性基材２の一面側上に設けることができる。また、任意の配列で可撓性基材２の一面側上に設けることができる。
本発明のＬＥＤデバイスＬは、複数のＬＥＤ素子３が、可撓性基材２の一面側上にハンダ接合されている。
ＬＥＤ素子３の個数は、特に限定されず、ＬＥＤデバイスＬに求めるドット密度に応じて適宜定めることができる。例えば、ＬＥＤ素子３の個数を１個／１００ｃｍ２～４０００個／１００ｃｍ２、好ましくは３０個／１００ｃｍ２～３０００個／１００ｃｍ２、より好ましくは６０個／１００ｃｍ２～３０００個／１００ｃｍ２、さらに好ましくは８０個／１００ｃｍ２～２５００個／１００ｃｍ２とすることができる。
これら複数のＬＥＤ素子３は、一定のピッチで可撓性基材２の一面側上に設けることができる。また、任意の配列で可撓性基材２の一面側上に設けることができる。
ＬＥＤ素子３は、特に限定されず、単色のＬＥＤ素子、フルカラーＬＥＤ素子等任意のものを用いることができる。本発明においては、制御部内臓フルカラーＬＥＤを用いることが、表示装置Ｄの表現力等の観点から好ましい。フルカラーＬＥＤは、１つのＬＥＤ素子部品内に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）の少なくとも３つのＬＥＤ素子と制御部を有するものである。制御部は、外部からの指令信号に基づいて、各色のＬＥＤ素子の１つ以上を選択的に発光させることで、任意の色調を発光できるように構成されたものである。
外部のメイン制御部により生成された信号が、各制御部内臓フルカラーＬＥＤに送信され制御されることで、複数のＬＥＤがカラーディスプレイとして機能することとなる。
ＬＥＤのドット密度を高くすることで、より精細な表示を行うことができるが、フレキシブル性は低下するおそれがある。
外部のメイン制御部により生成された信号が、各制御部内臓フルカラーＬＥＤに送信され制御されることで、複数のＬＥＤがカラーディスプレイとして機能することとなる。
ＬＥＤのドット密度を高くすることで、より精細な表示を行うことができるが、フレキシブル性は低下するおそれがある。
＜ハンダ接合＞
本発明において、可撓性基材の一面側上にハンダ接合する手段は、特に限定されない。使用するハンダの融点等の物性、可撓性基材２やＬＥＤ素子３の耐熱性、作業性等を考慮して適宜定めることができる。
例えば、回路側端子の上に、ハンダを介してＬＥＤ素子を配置し、この状態で加熱し、ハンダを溶融させて、回路側端子と電子部品側端子とをハンダ接合できればよい。これにより、例えば、図２（ａ）や図２（ｂ）に示されるように、可撓性基材２の一面側上に形成された回路に設けられた回路側端子２１と、ＬＥＤ素子３が有するＬＥＤ素子側端子３１とが、ハンダ接合部４を介して接続されることとなる。
ハンダ接合の際に用いられるハンダの種類は特に限定されない。本発明においては、環境面等の観点から、無鉛ハンダを用いることが好ましい。たとえば、高温ハンダ（ＳｎＡｇＣｕ系ハンダ、融点２２０℃程度等）から低温ハンダ（ＳｎＢｉ系ハンダ、融点１４０℃程度等）まで用いることができる。
本発明において、可撓性基材の一面側上にハンダ接合する手段は、特に限定されない。使用するハンダの融点等の物性、可撓性基材２やＬＥＤ素子３の耐熱性、作業性等を考慮して適宜定めることができる。
例えば、回路側端子の上に、ハンダを介してＬＥＤ素子を配置し、この状態で加熱し、ハンダを溶融させて、回路側端子と電子部品側端子とをハンダ接合できればよい。これにより、例えば、図２（ａ）や図２（ｂ）に示されるように、可撓性基材２の一面側上に形成された回路に設けられた回路側端子２１と、ＬＥＤ素子３が有するＬＥＤ素子側端子３１とが、ハンダ接合部４を介して接続されることとなる。
ハンダ接合の際に用いられるハンダの種類は特に限定されない。本発明においては、環境面等の観点から、無鉛ハンダを用いることが好ましい。たとえば、高温ハンダ（ＳｎＡｇＣｕ系ハンダ、融点２２０℃程度等）から低温ハンダ（ＳｎＢｉ系ハンダ、融点１４０℃程度等）まで用いることができる。
ハンダ接合する手段としては、例えば、ハンダフロー、ハンダリフロー、電磁誘導加熱技術（ＩＨ技術）を用いたハンダ接合等の手段を用いることができる。
このうち、ドット密度を上げるために多数のＬＥＤ素子を接合させる場合等には、ポリイミド系樹脂等の耐熱性を有する可撓性基材を用い、ハンダリフロー等の手段を用いることで、作業性を向上させることができる。
また、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）等の耐熱性がそれほど高くないポリエステル系樹脂等を可撓性基材として用いる際には、電磁誘導加熱技術（ＩＨ技術）を用いたハンダ接合手段を用いることができる。電磁誘導加熱技術（ＩＨ技術）を用いたハンダ接合手段（電磁誘導加熱によるハンダ接合手段）は、導電性物質に渦電流を流してジュール熱を発生させるものであり、導電性物質を自己発熱させることができる。
電磁誘導加熱技術（ＩＨ技術）を用いたハンダ接合手段としては、例えば、前記特許文献１に記載されている手段を用いることができる。
このうち、ドット密度を上げるために多数のＬＥＤ素子を接合させる場合等には、ポリイミド系樹脂等の耐熱性を有する可撓性基材を用い、ハンダリフロー等の手段を用いることで、作業性を向上させることができる。
また、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）等の耐熱性がそれほど高くないポリエステル系樹脂等を可撓性基材として用いる際には、電磁誘導加熱技術（ＩＨ技術）を用いたハンダ接合手段を用いることができる。電磁誘導加熱技術（ＩＨ技術）を用いたハンダ接合手段（電磁誘導加熱によるハンダ接合手段）は、導電性物質に渦電流を流してジュール熱を発生させるものであり、導電性物質を自己発熱させることができる。
電磁誘導加熱技術（ＩＨ技術）を用いたハンダ接合手段としては、例えば、前記特許文献１に記載されている手段を用いることができる。
例えば、耐熱性がそれほど高くない可撓性基材２を用いる場合、図２（ｂ）に示されるように、可撓性基材２の一面側上に設けられる回路に設けられる回路側端子２１に対し、可撓性基材２の他面側の前記回路側端子２１に対応する位置に導電性パッド５を設けることで、回路側端子２１上にＬＥＤ素子３を電磁誘導加熱技術（ＩＨ技術）により確実にハンダ接合することができる。これにより、ＬＥＤ素子３を、任意の位置に容易に配置することができる。
ＬＥＤデバイスＬにおいて、可撓性基材２の他面側に設けられた導電性パッド５は、回路側端子２１やハンダ等と比較して体積が大きいため、電磁誘導加熱による発熱量が大きい。そして、電磁誘導加熱により導電性パッドで発生した熱が、可撓性基材２、回路側端子２１を通じて、ハンダに伝熱することにより、効率的にハンダが加熱されて溶融し、ハンダ接合部４を形成することで、ＬＥＤ素子３がハンダ接合されることとなる。この際、電磁誘導加熱により導電性パッド５で発生した熱は、速やかに熱伝導率の高いハンダに移行し、可撓性基材２の昇温が抑えられるため、可撓性基材２を非耐熱性物質とすることができる。
ＬＥＤデバイスＬにおいて、可撓性基材２の他面側に設けられた導電性パッド５は、回路側端子２１やハンダ等と比較して体積が大きいため、電磁誘導加熱による発熱量が大きい。そして、電磁誘導加熱により導電性パッドで発生した熱が、可撓性基材２、回路側端子２１を通じて、ハンダに伝熱することにより、効率的にハンダが加熱されて溶融し、ハンダ接合部４を形成することで、ＬＥＤ素子３がハンダ接合されることとなる。この際、電磁誘導加熱により導電性パッド５で発生した熱は、速やかに熱伝導率の高いハンダに移行し、可撓性基材２の昇温が抑えられるため、可撓性基材２を非耐熱性物質とすることができる。
導電性パッド５は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、クロム等からなる群より選ばれる１種以上の金属元素を含む金属系材料により形成されている。導電性パッド５は、配線と同様の方法により形成することができる。導電性パッド５は、可撓性基材２の反対面に位置する回路側端子２１を包含するサイズを有し、その形状は特に限定されないが、円形状、多角形状等とすることができる。例えば、直径３ｍｍの円形とすることができる。導電性パッド５の厚さは、配線と同じく、０．００１ｍｍ～０．３ｍｍであることが好ましく、０．００３ｍｍ～０．２ｍｍであることがより好ましく、０．００５ｍｍ～０．０６ｍｍであることがさらに好ましい。
導電性パッド５は、電磁誘導加熱技術により発生する熱を増大させ、導電性パッド５が形成された領域の温度を特に向上させることができ、ハンダ接合をより確実に行うことが可能となる。
導電性パッド５は、電磁誘導加熱技術により発生する熱を増大させ、導電性パッド５が形成された領域の温度を特に向上させることができ、ハンダ接合をより確実に行うことが可能となる。
また、例えば図２（ａ）に示されるように、可撓性基材２が他面側に導電性パッド５を有さない場合でも、加熱時間を長くする、電流を増やす、抵抗を小さくする等により、電磁誘導加熱により回路側端子２１やハンダ等の内部で発生する熱により、ハンダ接合部４によりハンダ接合することができる。
また、可撓性基材２やＬＥＤ素子３が耐熱性を有する場合は、リフロー炉等を用いて全体を加熱してハンダ接合することもできる。
また、可撓性基材２やＬＥＤ素子３が耐熱性を有する場合は、リフロー炉等を用いて全体を加熱してハンダ接合することもできる。
＜ＬＥＤデバイスの特徴＞
本発明の表示装置Ｄを構成するＬＥＤデバイスＬは、可撓性を有する。例えば、ＬＥＤデバイスＬを直径１ｃｍ以上の円筒に巻き付けることが可能である。ここで、巻き付けることが可能であるとは、円筒に巻き付けた後であっても、配線の断線やＬＥＤ素子３の剥離・脱落等のＬＥＤデバイス機能の損傷が発生しないことを意味する。
本発明においては、直径１ｃｍ以上、例えば、直径１０ｃｍ以上の円筒に巻き付けることが可能である。また、直径１ｃｍ以上の円弧が連なった波板等に追随されることも可能である。
本発明の表示装置Ｄを構成するＬＥＤデバイスＬは、可撓性を有する。例えば、ＬＥＤデバイスＬを直径１ｃｍ以上の円筒に巻き付けることが可能である。ここで、巻き付けることが可能であるとは、円筒に巻き付けた後であっても、配線の断線やＬＥＤ素子３の剥離・脱落等のＬＥＤデバイス機能の損傷が発生しないことを意味する。
本発明においては、直径１ｃｍ以上、例えば、直径１０ｃｍ以上の円筒に巻き付けることが可能である。また、直径１ｃｍ以上の円弧が連なった波板等に追随されることも可能である。
［非多孔質材料］
表示装置における非多孔質材料１は、可視光線透過率５～８０％であり、可撓性を有するものであれば特に限定されない。例えば、樹脂フィルム等があげられる。
非多孔質材料１は、必要に応じて印刷等の装飾を行うことで、その意匠性を向上させることができる。
表示装置における非多孔質材料１は、可視光線透過率５～８０％であり、可撓性を有するものであれば特に限定されない。例えば、樹脂フィルム等があげられる。
非多孔質材料１は、必要に応じて印刷等の装飾を行うことで、その意匠性を向上させることができる。
本発明において、非多孔質材料１は、開孔面積率が３％未満であることが好ましく、好ましくは２％以下、より好ましくは０％である。開口面積率は、非多孔質材料１の表面に形成されている孔（開口部）の面積の割合を意味する。
開口面積率が３％以上であると、実質的に多孔質材料の特性を示すこととなり、防水性や防塵性等の点で問題が生じるおそれがある。また、ＬＥＤ素子３からの光が直接透過することから、視認した際に柔らかさ等が感じられず、意匠性の点で使用態様等が限定されるおそれがある。
開口面積率が３％以上であると、実質的に多孔質材料の特性を示すこととなり、防水性や防塵性等の点で問題が生じるおそれがある。また、ＬＥＤ素子３からの光が直接透過することから、視認した際に柔らかさ等が感じられず、意匠性の点で使用態様等が限定されるおそれがある。
本発明において、非多孔質材料１は、可視光線透過率が５～８０％である。本発明において、可視光線の波長範囲は、３６０ｎｍ～８３０ｎｍである。可視光線透過率は、分光光度計を用い、ＩＳＯ ９０５０に規定する試験方法によって求められる。例えば、ＪＩＳ Ｓ ３１０７（なお、ＪＩＳ Ｓ ３１０７では、樹脂フィルムをガラスに貼り付けて測定が行われるが、本発明においては、ガラスに貼り付けることなく、非多孔質材料１自体を測定する。）に準じて、求めることができる。
可視光線透過率が５％未満であると、非多孔質材料１を通してＬＥＤデバイスＬにおけるＬＥＤ素子３の発光を目視により認識することが難しくなるおそれがある。
可視光線透過率が８０％を超えると、非多孔質材料１の下にＬＥＤデバイスＬがあることが目視により容易に認識することができ、意匠性等が悪くなるおそれがある。
本発明において、非多孔質材料１の可視光線透過率は、より好ましくは７～７５％、さらに好ましくは１０～７０％である。
可視光線透過率が８０％を超えると、非多孔質材料１の下にＬＥＤデバイスＬがあることが目視により容易に認識することができ、意匠性等が悪くなるおそれがある。
本発明において、非多孔質材料１の可視光線透過率は、より好ましくは７～７５％、さらに好ましくは１０～７０％である。
本発明において、非多孔質材料１は、ヘーズ値が５０％～９５％であることが好ましい。ヘーズ値は、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準じて、求めることができる。
ヘーズ値が５０％未満であると、透明性が高すぎて、非多孔質材料１の下にＬＥＤデバイス３があることが目視により容易に認識することができ、意匠性等が悪くなるおそれがある。
ヘーズ値が９５％を超えると、非多孔質材料１を通してＬＥＤデバイスＬにおけるＬＥＤ素子３の発光を目視により認識することが難しくなるおそれがある。
ヘーズ値が５０％未満であると、透明性が高すぎて、非多孔質材料１の下にＬＥＤデバイス３があることが目視により容易に認識することができ、意匠性等が悪くなるおそれがある。
ヘーズ値が９５％を超えると、非多孔質材料１を通してＬＥＤデバイスＬにおけるＬＥＤ素子３の発光を目視により認識することが難しくなるおそれがある。
本発明において、非多孔質材料１は、半値角が５°以下であることが好ましい。より好ましくは４°以下、さらに好ましくは３°以下である。半値角は、例えば、コリメーターで平行光線を入射し、輝度計を用いて輝度分布を測定し、その測定結果より、中心の輝度に対して半分になる角度（半値角）である。
半値角が５°を超えると、光拡散性が高くなり、ＬＥＤ素子３の発光を点としてとらえることが難しくなり、表示装置としての視認性や意匠性が悪くなるおそれがある。
半値角が５°を超えると、光拡散性が高くなり、ＬＥＤ素子３の発光を点としてとらえることが難しくなり、表示装置としての視認性や意匠性が悪くなるおそれがある。
［表示装置の構成・用途］
本発明において、図３に示されるように、２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・を、各々連結することで、大画面のＬＥＤデバイスＬを形成することができる。
これらのＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・は、例えば、可撓性基材２の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子３と、前記複数のＬＥＤ素子３の少なくとも一部を嵌合し得るＬＥＤデバイス連結部２２を可撓性基材２の端部の少なくとも一部に備えている。
２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ及びＬｂは、例えば、図３及び図４に示されるように、第１のＬＥＤデバイスＬａの一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子３を、第２のＬＥＤデバイスＬｂの可撓性基材２の端部に設けたＬＥＤデバイス連結部２２に嵌合させることで連結することができる。
このような構成とすることで、大画面の表示装置ＤやＬＥＤデバイスＬを容易に形成することが可能である。
本発明において、図３に示されるように、２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・を、各々連結することで、大画面のＬＥＤデバイスＬを形成することができる。
これらのＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・は、例えば、可撓性基材２の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子３と、前記複数のＬＥＤ素子３の少なくとも一部を嵌合し得るＬＥＤデバイス連結部２２を可撓性基材２の端部の少なくとも一部に備えている。
２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ及びＬｂは、例えば、図３及び図４に示されるように、第１のＬＥＤデバイスＬａの一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子３を、第２のＬＥＤデバイスＬｂの可撓性基材２の端部に設けたＬＥＤデバイス連結部２２に嵌合させることで連結することができる。
このような構成とすることで、大画面の表示装置ＤやＬＥＤデバイスＬを容易に形成することが可能である。
ＬＥＤデバイス連結部２２は、ＬＥＤ素子３が嵌合できる形状のものであれば特に限定されず、例えば、孔や凹部があげられる。例えば、ＬＥＤデバイス連結部２２は、孔であることが簡便であり好ましい。孔の形状は、ＬＥＤ素子３が嵌合できれば特に限定されず、丸、多角形、楕円等の形態があげられる。
２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・を、各々連結する際、それぞれのＬＥＤデバイス間を結着するＬＥＤデバイス連結部結着層６を形成することが好ましい。ＬＥＤデバイス連結部結着層６は、粘着剤、接着剤、接着シート等から構成することができ、２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・におけるＬＥＤデバイス間の連結を確実にすることができる。粘着剤、接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、アクリル樹脂系、ゴム系、エポキシ樹脂系等のものを用いることができる。弾性を有するものを用いることで、床等の衝撃を受ける場所等にも表示装置Ｄを設けることが可能となる。
ＬＥＤデバイス連結部結着層６を、粘着剤、接着剤、接着シート等から構成することで、２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・の連結に際してＬＥＤ素子３がＬＥＤデバイス連結部２２に固定され動きにくくなるため、ＬＥＤ素子３の配列が乱れることを防止することができ、また、２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・の連結に伴う表示部の違和感を低減させることができる。
２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・を、各々連結する際、それぞれのＬＥＤデバイス間を結着するＬＥＤデバイス連結部結着層６を形成することが好ましい。ＬＥＤデバイス連結部結着層６は、粘着剤、接着剤、接着シート等から構成することができ、２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・におけるＬＥＤデバイス間の連結を確実にすることができる。粘着剤、接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、アクリル樹脂系、ゴム系、エポキシ樹脂系等のものを用いることができる。弾性を有するものを用いることで、床等の衝撃を受ける場所等にも表示装置Ｄを設けることが可能となる。
ＬＥＤデバイス連結部結着層６を、粘着剤、接着剤、接着シート等から構成することで、２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・の連結に際してＬＥＤ素子３がＬＥＤデバイス連結部２２に固定され動きにくくなるため、ＬＥＤ素子３の配列が乱れることを防止することができ、また、２枚以上のＬＥＤデバイスＬａ、Ｌｂ・・・の連結に伴う表示部の違和感を低減させることができる。
連結により形成され大画面化されたＬＥＤデバイスは、連結後もフレキシブル性を備えており、大型の一枚の可撓性基材に形成されたＬＥＤデバイスと同様に取り扱うことができる。
また、ＬＥＤデバイス連結部結着層６を再剥離性の粘着剤により構成すると、ＬＥＤ素子３の故障等が発生してドット抜けが生じた場合であっても、対応するＬＥＤ素子３が実装されているＬＥＤデバイスＬのみを交換すればよく、メンテナンス性等にも優れている。再剥離性の粘着剤としては、シリコーン樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、アクリル樹脂系等を特に制限することなく利用することができる。
また、ＬＥＤデバイス連結部結着層６を再剥離性の粘着剤により構成すると、ＬＥＤ素子３の故障等が発生してドット抜けが生じた場合であっても、対応するＬＥＤ素子３が実装されているＬＥＤデバイスＬのみを交換すればよく、メンテナンス性等にも優れている。再剥離性の粘着剤としては、シリコーン樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、アクリル樹脂系等を特に制限することなく利用することができる。
本発明において、ＬＥＤデバイスＬと非多孔質材料１とは、固定されていてもよく、固定されていなくてもよい。また、袋状に形成した非多孔質材料１にＬＥＤデバイスＬを封入した形態等であってもよい。
ＬＥＤデバイスＬと非多孔質材料１とを固定する場合には、例えば、粘着剤、接着剤、接着シート等を用いることができる。また、縫い合わせ、嵌合等の手段を用いることができる。
ＬＥＤデバイスＬと非多孔質材料１とを固定する場合、その一部を固定してもよく、全面を固定してもよい。
ＬＥＤデバイスＬと非多孔質材料１とを固定する場合には、例えば、粘着剤、接着剤、接着シート等を用いることができる。また、縫い合わせ、嵌合等の手段を用いることができる。
ＬＥＤデバイスＬと非多孔質材料１とを固定する場合、その一部を固定してもよく、全面を固定してもよい。
本発明において、ＬＥＤデバイスＬと非多孔質材料１とを固定する場合は、図５～図７に示すように、可撓性基材２の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子３の少なくとも一部に対応するＬＥＤ素子嵌合部７１を有する両面接着シート７を用いることが好ましい。
このような両面接着シート７を用いることで、接着剤又は粘着剤のはみ出し等による汚染等が発生することを防止することができ、また、簡便な手段で容易に固定することができる。
このような両面接着シート７を用いることで、接着剤又は粘着剤のはみ出し等による汚染等が発生することを防止することができ、また、簡便な手段で容易に固定することができる。
ＬＥＤデバイスＬと非多孔質材料１とが固定されていない場合、単に挟み込むだけでよい。例えば、壁等に対して、必要に応じて印刷等の装飾が施された非多孔質材料１を固定する際に、非多孔質材料１と壁との間にＬＥＤデバイスＬを挟み込むことができる。また、本発明の表示装置Ｄを看板や垂幕とする場合には、印刷等の装飾が施された非多孔質材料１とＬＥＤデバイスＬを吊り下げる等の手段により複合化することができる。
また、印刷等の装飾が施された非多孔質材料１とＬＥＤデバイスＬを、互いに固定することなく柱等に巻き付けることで両者を固定することができる。
また、印刷等の装飾が施された非多孔質材料１とＬＥＤデバイスＬを、互いに固定することなく柱等に巻き付けることで両者を固定することができる。
本発明の表示装置Ｄは、従来知られているＬＥＤ発光装置として用いることができる。また、本発明の表示装置Ｄは、ＬＥＤ発光装置と同様に、多種多様な用途に供することができる。さらに、本発明の表示装置Ｄは、そのフレキシブル性を活かした用途に供することができる。本発明の表示装置Ｄの用途としては、例えば、垂幕、パーティション、壁用シート（壁貼用フィルム）、内装材、建築物、看板、玩具、遊技機（パチンコ台、スロットマシン等）、ゲーム機、照明器具、タイル、医療機器、検査装置、各種産業機械、輸送機器、電気機器、農業用装置、漁具等があげられる。特に、本発明の表示装置Ｄは、ＬＥＤデバイスＬが発光していないときにはその存在を感じさせないことが可能であり、景観に溶け込ませることが可能である。
また、事故、火災、地震、津波、洪水等の非常時・災害時や、コンサート・祭り等のイベント時等には、車両、街中、建物内等の表示装置Ｄ（ＬＥＤデバイスＬ）を用いて、場合によっては複数の表示装置Ｄ（ＬＥＤデバイスＬ）を制御し連動して情報表示させることで、避難・誘導や注意喚起等を行うことができ、極めて有用である。
また、事故、火災、地震、津波、洪水等の非常時・災害時や、コンサート・祭り等のイベント時等には、車両、街中、建物内等の表示装置Ｄ（ＬＥＤデバイスＬ）を用いて、場合によっては複数の表示装置Ｄ（ＬＥＤデバイスＬ）を制御し連動して情報表示させることで、避難・誘導や注意喚起等を行うことができ、極めて有用である。
本発明の表示装置Ｄの電源としては、特に限定されず、電池、家庭用電源、車両等を電源として用いることができる。例えば、電池として、乾電池やリチウムイオン電池等があげられ、特に、リチウムイオン電池は、充電により電源が繰り返し使用可能となることから好ましい。
本発明においては、電池等の電源を組み込んだ形で、さらに、必要な文字や記号等の情報等を表示させるための制御装置や制御プログラム等を含む製品として展開することができる。
本発明においては、電池等の電源を組み込んだ形で、さらに、必要な文字や記号等の情報等を表示させるための制御装置や制御プログラム等を含む製品として展開することができる。
以上、本発明を詳細に説明してきたが、上記の構成において、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更を行うことができる。したがって、上記の説明に含まれるか又は添付の図面に示されるすべての事項は、例示的なものとして解釈されるべきである。
Ｄ 表示装置
Ｌ ＬＥＤデバイス
Ｌａ 第１のＬＥＤデバイス
Ｌｂ 第２のＬＥＤデバイス
１ 非多孔質材料
２ 可撓性基材
２１ 回路側端子
２２ ＬＥＤデバイス連結部
３ ＬＥＤ素子
３１ ＬＥＤ素子側端子
４ ハンダ接合部
５ 導電性パッド
６ ＬＥＤデバイス連結部結着層
７ 両面接着シート
７１ ＬＥＤ素子嵌合部
Ｌ ＬＥＤデバイス
Ｌａ 第１のＬＥＤデバイス
Ｌｂ 第２のＬＥＤデバイス
１ 非多孔質材料
２ 可撓性基材
２１ 回路側端子
２２ ＬＥＤデバイス連結部
３ ＬＥＤ素子
３１ ＬＥＤ素子側端子
４ ハンダ接合部
５ 導電性パッド
６ ＬＥＤデバイス連結部結着層
７ 両面接着シート
７１ ＬＥＤ素子嵌合部
Claims (6)
- 可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子を備えるＬＥＤデバイスと、ＬＥＤデバイスのＬＥＤ配置面側の少なくとも一部を覆う可視光線透過率５～８０％で半値角５°以下の非多孔質材料を有する、表示装置であって、
前記ＬＥＤデバイスが、下記要件（ａ）～（ｃ）：
（ａ）可撓性基材の厚さが０．００１ｍｍ～５．０ｍｍ、
（ｂ）回路の厚さが０．００１ｍｍ～０．３ｍｍ、
（ｃ）ＬＥＤデバイスを直径１ｃｍの円筒に巻き付けることが可能である、
を満たすものであり、
前記ＬＥＤデバイスが、可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子と、前記複数のＬＥＤ素子の少なくとも一部が嵌合される連結部を可撓性基材端部の少なくとも一部に備える２枚以上のシートを、前記連結部と前記ＬＥＤ素子を嵌合させて結合して大画面化されたものであり、
表示装置において、ＬＥＤデバイスが発光していないときは、ＬＥＤデバイスを目視により容易に認識できないものである、
前記表示装置。 - 前記ＬＥＤデバイスが、可撓性基材の一面側上に設けられる回路、前記回路に設けられる回路側端子、及び前記回路側端子に電磁誘導加熱によりハンダ接合されたＬＥＤ素子を備える、請求項１に記載の表示装置。
- 前記ＬＥＤデバイスが、可撓性基材の一面側上に設けられる回路、前記回路に設けられる回路側端子、可撓性基材の他面側の前記回路側端子に対応する位置に設けられる導電性パッド、及び前記回路側端子に電磁誘導加熱によりハンダ接合されたＬＥＤ素子を備える、請求項１に記載の表示装置。
- 前記ＬＥＤデバイスが、下記要件（ｄ）～（ｈ）：
（ｄ）ＬＥＤ素子の個数が１個／１００ｃｍ２～４０００個／１００ｃｍ２、
（ｅ）回路が導電性インクの印刷により形成されている、
（ｆ）回路がメッキレジスト形成後にメッキすることにより形成されている、
（ｇ）回路がメッキのシード層を印刷後にメッキすることにより形成されている、
（ｈ）回路の幅が０．０１ｍｍ～３．０ｍｍ、
の少なくとも１つ以上の要件を満たす、請求項１～３のいずれか１項に記載の表示装置。 - 前記非多孔質材料が、下記要件（ｉ）又は（ｊ）：
（ｉ）装飾層を有する、
（ｊ）ヘーズ値が５０％～９５％、
の少なくとも１つ以上の要件を満たす、請求項１～４のいずれか１項に記載の表示装置。 - 前記ＬＥＤデバイスと前記非多孔質材料が、可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数のＬＥＤ素子の少なくとも一部に対応する凹部又は孔部を有する両面接着シートにより結合されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の表示装置。
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