JP7601054B2

JP7601054B2 - 電子部品及び電子部品の製造方法

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Publication number: JP7601054B2
Application number: JP2022092365A
Authority: JP
Inventors: 知宏野田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2022-06-07
Filing date: 2022-06-07
Publication date: 2024-12-17
Anticipated expiration: 2042-06-07
Also published as: JP2023179202A

Description

本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。

特許文献１には、固体電解コンデンサ素子の陽極と陰極にそれぞれリードフレームを接続し、固体電解コンデンサ素子の全体と各リードフレームの一部とを覆うようにエポキシ樹脂等の外装樹脂で封止した固体電解コンデンサが開示されている。

特開２０２０－２０５４４６号公報

しかしながら、上記の構造では固体電解コンデンサ素子を格納できない体積部分が多いため、さらなるコンデンサ容量の向上のためには固体電解コンデンサ素子の格納に使用できる有効容積を上げることが求められる。また、コストダウンのために生産性の向上が求められている。

さらに、リフローで基板に実装されるコンデンサは、２６０℃近い高温にさらされるため、このリフロー実装前に外部環境にさらされてコンデンサに水分が不可避的に侵入すると、リフロー実装時に内圧（固体電解コンデンサの内部の水蒸気圧）による応力が発生し、外装体の変形、例えば膨れが発生する。膨れが発生すると、コンデンサの電気特性の低下や、外装体のクラック（ひび割れ）の発生、電子回路基板の高さ設計を超過してしまう等の不具合が発生するおそれがある。

また、コンデンサ容量の向上のために外装体を薄くし、その分だけ固体電解コンデンサ素子の積層枚数を多くすることも考えられるが、外装体を薄くすると、リフロー時の内圧の上昇に耐えられずにクラックが発生する可能性が高くなる。クラックが外装体の外面に露出すると、クラックから水分や酸素が浸入するため内部の素子の劣化が加速されて電気特性のさらなる劣化が引き起こされる。

なお、外部環境にさらされる時間が短ければこのような問題は生じないが、工程上、外部環境にさらされる時間が長くなってしまう場合には上述のような問題として顕在化する。

このようなリフロー時の内圧上昇等に起因する外装体の変形が不具合を引き起こすという課題は、固体電解コンデンサといったコンデンサのみならず、他の電子部品においても発生し得るものである。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、リフロー時における外装体の変形を抑制できる電子部品を提供することを目的とする。さらに、本発明は、リフロー時における外装体の変形を抑制できる電子部品を実現可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品は、素子と、上記素子を封止する外装体とを含み、第１方向において対向する第１面及び第２面と、上記第１方向と直交する第２方向において対向する第３面及び第４面と、上記第１方向及び上記第２方向に直交する第３方向において対向する第５面及び第６面とを有する電子部品素体と、上記第５面に形成された第１外部電極と、上記第６面に形成された第２外部電極と、を備え、上記外装体は、第１樹脂材料を含む第１部分と、上記第１部分に囲まれた、第２樹脂材料を含む第２部分とを有し、上記第１部分は、上記電子部品素体の上記第１面、上記第２面、上記第３面及び上記第４面のそれぞれの少なくとも一部に存在し、上記第２部分は、上記電子部品素体の上記第１面、上記第２面、上記第３面及び上記第４面のうちの少なくとも１面に露出した露出部を有する。

本発明の電子部品の製造方法は、素子を準備する工程と、第１樹脂材料を含み、貫通孔を有する外装体の第１部分を準備する工程と、上記第１部分と、上記貫通孔内に挿入された上記素子との間の隙間に充填された液状の第２樹脂材料を含む液状材料を硬化させて上記外装体の第２部分とする工程と、上記素子の周囲のカットラインにおいて上記外装体を切断する工程と、を含み、上記貫通孔は、一部が上記カットライン上に位置する形状であり、上記外装体を切断する工程において、上記外装体を上記カットライン上で切断することによって上記第２部分の露出部を形成する。

本発明によれば、リフロー時における外装体の変形を抑制できる電子部品を提供することができる。さらに、本発明によれば、リフロー時における外装体の変形を抑制できる電子部品を実現可能な電子部品の製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す電子部品のＸ－Ｘ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す電子部品のＹ－Ｙ線に沿った断面図である。図４は、図１に示す電子部品が備える電子部品素体の第１主面又は第２主面を模式的に示す図である。図５は、図１に示す電子部品が備える電子部品素体の第１側面又は第２側面を模式的に示す図である。図６は、本発明の他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＹ－Ｙ線に沿った断面図に対応する。図７は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＹ－Ｙ線に沿った断面図に対応する。図８は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＸ－Ｘ線に沿った断面図に対応する。図９は、図１に示す電子部品が備える固体電解コンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図である。図１０は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す斜視図である。図１１は、図１０に示す外装体の第１部分の平面図である。図１２は、本発明の他の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す平面図である。図１３は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す平面図である。図１４は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す平面図である。図１５は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用するワークの一例を模式的に示す平面図である。図１６は、複数の固体電解コンデンサ素子が互いに重なり合った重畳体を準備する工程の一例を模式的に示す図である。図１７は、粘着性シートを外装体の第１部分に貼り付ける工程の一例を模式的に示す図である。図１８は、粘着性シート上に導電性ペーストを供給する工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ａは、重畳体を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｂは、各素子の先端部を導電性ペースト内に埋め込む工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｃは、貫通孔内に挿入された各素子の周囲に液状材料を充填する工程の一例を模式的に示す図である。図２０は、貫通孔の周囲において外装体の第１部分を切断する工程の一例を模式的に示す図である。

以下、本発明の電子部品及び電子部品の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

［電子部品］
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す電子部品のＸ－Ｘ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す電子部品のＹ－Ｙ線に沿った断面図である。図４は、図１に示す電子部品が備える電子部品素体の第１主面又は第２主面を模式的に示す図である。図５は、図１に示す電子部品が備える電子部品素体の第１側面又は第２側面を模式的に示す図である。
なお、図３と、後述する図６～図８では、固体電解コンデンサ素子の内部構造の図示は省略している。

また、図１～図５においては、電子部品１００及び電子部品素体１１０の長さ方向をＬ、幅方向をＷ、高さ方向をＴで示している。ここで、長さ方向Ｌと幅方向Ｗと高さ方向Ｔとは互いに直交している。また、高さ方向Ｔは、本発明の電子部品における第１方向の一例であり、幅方向Ｗは、本発明の電子部品における第２方向の一例であり、長さ方向Ｌは、本発明の電子部品における第３方向の一例である。

電子部品１００は、固体電解コンデンサであり、図１～図５に示すように、略直方体状の外形を有している。電子部品１００は、電子部品素体１１０と、第１外部電極１２０と、第２外部電極１３０と、を備える。

電子部品素体１１０は、素子（電子部品素子）として固体電解コンデンサ素子１０（以下、単に「素子１０」と略記する場合がある）を備え、複数の素子１０が高さ方向Ｔに沿って配置された重畳体（コンデンサ素子集合体）１１を備える。複数の素子１０は、互いに重なり合うように配置されることによって重畳体１１を形成している。さらに、電子部品素体１１０は、外装体２０と、集電電極３０と、を備える。
なお、重畳体１１に含まれる素子１０の数は、２以上であれば特に限定されず、適宜設定可能である。

電子部品素体１１０は、略直方体状の外形を有している。電子部品素体１１０は、高さ方向Ｔにおいて対向する第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂ、高さ方向Ｔに直交する幅方向Ｗにおいて対向する第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ、並びに、高さ方向Ｔ及び幅方向Ｗに直交する長さ方向Ｌにおいて対向する第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆを有している。ここで、電子部品素体１１０の第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂは、それぞれ、本発明の電子部品における電子部品素体の第１面及び第２面の一例であり、電子部品素体１１０の第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄは、それぞれ、本発明の電子部品における電子部品素体の第３面及び第４面の一例であり、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆは、それぞれ、本発明の電子部品における電子部品素体の第５面及び第６面の一例である。

上記のように電子部品素体１１０は、略直方体状の外形を有しているが、角部及び稜線部に丸みが付けられていてもよい。角部は、電子部品素体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、電子部品素体１１０の２面が交わる部分である。

第１外部電極１２０は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅに形成されており、第２外部電極１３０は、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆに形成されている。

外装体２０は、複数の素子１０を封止している。すなわち、外装体２０には、複数の素子１０の重畳体１１が埋設されている。また、外装体２０は、集電電極３０を封止している。そして、外装体２０は、第１樹脂材料を含む第１部分２１と、第１部分２１に囲まれた、第２樹脂材料を含む第２部分２２と、を有している。

外装体２０が第１部分２１及び第２部分２２を含むため、第１部分２１の第１樹脂材料及び第２部分２２の第２樹脂材料として、それぞれ異なる特性をもった樹脂材料を選択することできる。具体的には、第１樹脂材料としては、リフロー時の高温に耐えるため高温での強度に優れ、かつ信頼性の担保のため長期的な熱耐久性に優れた樹脂材料、例えば、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いることができる。他方、第２樹脂材料としては、高い透気性を有する樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

図３～図５に示すように、第１部分２１は、電子部品素体１１０の第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄのそれぞれの少なくとも一部に存在している。このため、高温での強度に優れた樹脂材料を用いて、リフロー時の内圧による応力が高い箇所に第１部分２１を配置することができる。以下、電子部品素体１１０の第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄを単に「４面」と総称する場合がある。

ただし、このような高強度の樹脂材料は、透気性が低い材料である場合が多いため、上記４面全体を第１部分２１のみから構成した場合は、実装された後の使用時に分解ガスが電子部品素体１１０の内部に滞留して膨れが生じ、特性の劣化につながるおそれがある。

そこで、第２部分２２は、上記４面のうちの少なくとも１面に露出した露出部２３を有している（図３及び図４参照）。このため、高い透気性を有する樹脂材料を用いて露出部２３を有する第２部分２２を形成し、電子部品素体１１０の内部（例えば素子１０周辺）で発生したガスを、第２部分２２を拡散させ、露出部２３の露出面２３ａから放出させることができる。その結果、リフロー時の水分による内圧上昇や、使用時の分解ガスによる膨れを抑制することができる。

以上より、電子部品１００は、リフロー時における外装体２０の変形を抑制できる。また、その結果、電子部品１００の電気特性の低下や、外装体２０のクラック（ひび割れ）の発生、電子部品１００が実装される電子回路基板の高さ設計を超過してしまう等の不具合の発生を抑制することができる。

また、外装体２０が第１部分２１及び第２部分２２を含むが、第１部分２１の第１樹脂材料として強度が高い樹脂材料を用いることができるため、外装体２０の厚みを、１種類の材料のみから構成された従来の外装体に比べて、同等若しくはより薄くすることが可能である。すなわち、素子１０の格納に使用できる有効容積を大きくしてコンデンサ容量を向上することができる。

さらに、電子部品１００は、後述する製造方法により高い生産性で製造することができる。

第１部分２１は、上記４面を構成（形成）する主要な部分であり、例えば、上記４面のうちの第１部分２１が占める面積割合は、上記４面の合計面積を１００％としたときに、６０％以上、９５％以下であってもよいし、７０％以上、９０％以下であってもよい。

外装体２０の変形をより効果的に抑制する観点からは、図３～図５に示すように、第１部分２１は、上記４面のうちの２面が交わる４つの稜線部１１０ｇに存在することが好ましい。すなわち、これらの４つの稜線部１１０ｇは、いずれも第１部分２１から形成されていることが好ました。

図３～図５に示すように、第１部分２１は、複数の板状部分から構成されており、これらの板状部分を上記４面のそれぞれの少なくとも一部に配置した構造を有している。すなわち、第１部分２１は、その内部に複数の素子１０（重畳体１１）と第２部分２２の一部とが収納される空間２４を形成している。第１部分２１は、第１樹脂材料を含む所定の材料から管構造に一体成型された後、その管構造の一部を切断することによって形成されたものであり、第１部分２１には継ぎ目や内部の接合界面は存在していない。

図２、図４及び図５に示すように、第１部分２１は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆの外周部分、すなわち第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆによって形成される稜線部１１０ｈ及び／又は角部１１０ｊに存在しているが、第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆの外周部分を除く中心部分には存在していない。

第２部分２２は、上記４面を構成（形成）する補助的な部分であり、例えば、上記４面のうちの第２部分２２が占める面積割合は、上記４面の合計面積を１００％としたときに、５％以上、４０％以下であってもよいし、１０％以上、３０％以下であってもよい。

図３に示すように、第２部分２２は、複数の素子１０（重畳体１１）が収納された第１部分２１による空間２４内に存在している。このように、第２部分２２は、空間２４内であって複数の素子１０（重畳体１１）の周囲に充填されていてもよい。

なお、ここで、第２部分２２が空間２４内であって複数の素子１０（重畳体１１）の周囲に充填された状態とは、第２部分２２が、空間２４内であって複数の素子１０（重畳体１１）の周囲の空間を完全に満たしていてもよいし、完全には満たしていなくてもよい。後者の場合、例えば、第２部分２２に気泡がわずかに残っていてもよいし、第２部分２２と第１部分２１との間に隙間がわずかに残っていてもよいし、第２部分２２と少なくとも１つの素子１０との間に隙間がわずかに残っていてもよい。

また、図３に示すように、第２部分２２は、第１部分２１による空間２４内に存在するとともに、一部が露出部２３として空間２４外に突出し、上記４面のうちの少なくとも１面に露出している。すなわち、露出部２３は、空間２４外に突出した第２部分２２の一部（突出部）である。さらに、第２部分２２は、露出部２３のみならず、上記４面に露出していない非露出部２５を有している。非露出部２５は、第１部分２１で覆われており、第１部分２１に対して電子部品素体１１０の中心により近い側に位置している。

露出部２３は、第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆの少なくとも一方に接していることが好ましく、図４に示したように、第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆのそれぞれに接していてもよい。図示は省略するが、露出部２３は、第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆのうち、一方に接し、他方に接していなくてもよい（他方の手前まで存在していてもよい）。これにより、個片化前の第１部分を、射出成形で成形しやすい貫通孔を有する形状とすることができ、生産性を低下させることなく露出部２３を形成することができる。

なお、露出部２３が第１端面１１０ｅに接する場合、露出部２３は第１端面１１０ｅの一部に存在し（第１端面１１０ｅの一部を構成し）、露出部２３が第２端面１１０ｆに接する場合、露出部２３は第１端面１１０ｆの一部に存在する（第１端面１１０ｆの一部を構成する）。

図４に示したように、露出部２３は、当該露出部が露出する面において、長さ方向Ｌに延在する帯状（例えば、長さ方向Ｌに長辺を有する長方形状）に設けられていてもよい。

図６は、本発明の他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＹ－Ｙ線に沿った断面図に対応する。図７は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＹ－Ｙ線に沿った断面図に対応する。図８は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＸ－Ｘ線に沿った断面図に対応する。

第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂを上下に配置した状態において長さ方向Ｌに直交する平面で断面視したときに、第２部分２２は、Ｈ型であってもよいし（図３参照）、逆Ｕ型であってもよいし（図６参照）、十字型であってもよいし（図７参照）、Ｔ型であってもよい（図８参照）。なお、逆Ｕ型及びＴ型は、それぞれ、図６及び図８に示した形状を上下反転した形状であってもよい。すなわち、第２部分２２は、Ｕ型又は逆Ｔ型であってもよい。

以下、第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂを上下に配置した状態において長さ方向Ｌに直交する平面で断面視することを、単に「横断面視する」と言う場合がある。

露出部２３は、電子部品素体１１０の１つ当たり、１箇所に設けられてもよいし（図８参照）、２箇所に設けられてもよいし（図６及び図７参照）、４箇所に設けられてもよい（図３参照）。いずれの場合も、露出部２３は、横断面視したときに、左右及び上下の少なくとも一方に対称であることが好ましい。これにより、応力が一部に集中することなく均等に分散させることができる。

なお、露出部２３は、電子部品素体１１０の１つ当たり、最大で４箇所あれば上述の効果は充分得られる。露出部２３の設置箇所がそれよりも多くても効果は小さい一方で射出成形の金型の費用の増加を招いてしまう。

より詳細には、露出部２３は、図３に示した場合では左右及び上下に対称であり、図６に示した場合では左右に対称であり、図７に示した場合では左右及び上下に対称であり、図８に示した場合では左右に対称である。

なお、露出部２３が左右に対称であるとは、横断面視したときに、露出部２３の輪郭が、高さ方向Ｔに延びる電子部品素体１１０の中心線ＣＬ１に対して対称（実質的に対称である場合を含む）である状態を示す。また、露出部２３が上下に対称であるとは、横断面視したときに、露出部２３の輪郭が、幅方向をＷに延びる電子部品素体１１０の中心線ＣＬ２に対して対称（実質的に対称である場合を含む）である状態を示す。

露出部２３は、図３、図４、図６～８に示したように、第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂの少なくとも一方に存在することが好ましい。第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂといった高さ方向において対向する２面は、面積が大きいため、これにより、露出部２３を広く設けることができる。また、後述する電子部品１００の製造工程において、素子１０（重畳体１１）を個片化前の外装体の第１部分に挿入した時に、素子１０が幅方向Ｗにずれてカットラインに重なることを容易に防ぐことができる。

この素子１０の幅方向Ｗへのずれを防止する観点からは、露出部２３は、図５に示したように、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄに存在しないことが好ましい。すなわち、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄには第１部分２１のみが存在することが好ましい。

第２部分２２は、図３に示したように、電子部品素体１１０の内側から露出部２３の露出面２３ａに向かうにつれて細くなるテーパー構造を有することが好ましい。これにより、リフロー時の内圧により第１部分２１と第２部分２２の間の界面に剥離が生じたとしても、第２部分２２がこのテーパー部で引っ掛かるため、第２部分２２が断層のように第１部分２１から飛び出さないようにすることができる。その結果、電子部品１００の寸法、例えば高さ方向Ｔにおける寸法（Ｔ寸）が電子回路基板の高さ設計を超過してしまうのを抑制できる。

より詳細には、この場合、第２部分２２（露出部２３）の断面であって露出面２３ａが露出した面と平行な断面の面積が、電子部品素体１１０の内側から露出部２３の露出面２３ａに向かうにつれて小さくなる。また、第２部分２２（露出部２３）は、露出面２３ａと、露出面２３ａに接続され、かつ露出面２３ａに対して傾斜したテーパー面２３ｂとを有している。

なお、ここで、「電子部品素体の内側」とは、電子部品素体の中心により近い方を意味する。

また、図３には、露出部２３の第１部分２１と対向する対向面２３ｃ（接合面）が全てテーパー面２３ｂから構成されている場合を示しているが、第２部分２２がテーパー構造を有する場合は、対向面２３ｃの一部のみがテーパー面２３ｂから構成されてもよい。例えば、図３において露出部２３の両側に位置する２つの対向面２３ｃのうちの一方の対向面２３ｃのみがテーパー面２３ｂから構成されていてもよい。

また、図６～図８に示した型において、露出部２３の第１部分２１と対向する対向面２３ｃ（接合面）の少なくとも一部が図３に示したようなテーパー面から構成されていてもよい。

また、図３には各テーパー面２３ｂが単一の面から構成されている場合を示しているが、テーパー面２３ｂは、複数の面から構成されていてもよい。具体的には、例えば、テーパー面２３ｂは、微細な階段形状（踏み面部及び蹴上げ部）から構成されていてもよい。

図３に示したように、テーパー面２３ｂは、曲面状であることが好ましい。これにより、露出部２３における第２部分２２と第１部分２１の間の接触面積を増やすことができるため、接合強度（例えば幅方向Ｗの接合強度）を向上できる。

なお、図３では、曲面状のテーパー面２３ｂが、凸状、すなわち露出部２３の外側に膨らんだ形状である場合を示しているが、凹状、すなわちすなわち露出部２３の内側にへこんだ形状であってもよい。

第１樹脂材料は、少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、第２樹脂材料は、少なくとも１種の熱硬化性樹脂であることが好ましい。従来技術では、外装体は通常では熱硬化性樹脂であったが、第１樹脂材料を熱可塑性樹脂にすることで高温での強度がより高い材料を、第１部分２１を構成する第１樹脂材料に選択できる。また、第１樹脂材料を熱可塑性樹脂、第２樹脂材料を熱硬化性樹脂にすることで、後述するように電子部品１００を容易に製造することができる。

第１樹脂材料としての少なくとも１種の熱可塑性樹脂の融点は、２６０℃以上であることが好ましく、２７５℃以上であることがより好ましく、３００℃以上であることがさらに好ましい。このような熱可塑性樹脂を使用することで、リフロー時の高温での外装体２０の強度を確保できる。

なお、少なくとも１種の熱可塑性樹脂の融点の上限に制限はないが、通常では４００℃以下であり、好ましくは３６０℃以下であり、より好ましくは３３０℃以下である。

第１樹脂材料は、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ）の少なくとも一方を含むことが好ましい。これらの樹脂は、熱可塑性樹脂であるが、高温での強度が高く、かつ熱可塑性樹脂の成形方法として一般に用いられる射出成型で第１部分２１の形状に加工可能な材料であることから、第１樹脂材料として好適である。

第２樹脂材料は、エポキシ樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一方を含むことが好ましい。これらの樹脂は、熱硬化性樹脂であるが、高い透気性を有する材料であることから、第２樹脂材料として好適である。また、後述する本実施形態に係る電子部品１００の製造方法では、常温でハンドリングすることから硬化前に常温で液状である材料が適切であり、これらの樹脂はそのような材料に該当し得る。また、これらの樹脂は、コンデンサ封止材としても絶縁性、耐熱性等の点で適切な材料である。

このように、第２樹脂材料の透気性、例えば水蒸気透過度は、第１樹脂材料の透気性、例えば水蒸気透過度よりも高いことが好ましい。より具体的には、第１樹脂材料の４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過度は、３００ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以下（好ましくは２００ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以下）であってもよく、第２樹脂材料の４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過度は、５００ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以上（好ましくは８００ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以上）であってもよい。

ここで、水蒸気透過度は、はＪＩＳＺ０２０８に規格されたカップ法に基づいて測定される。すなわち、各樹脂材料を厚さ３００～８００μｍの薄板状に形成した試料を準備し、当該試料及び透湿カップを用いて該規格の条件Ｂ（温度４０±０．５℃、相対湿度９０±２％）にて水蒸気透過度を測定し、単位厚みでの値に換算し、厚みの影響を除いたものを水蒸気透過度とする。

なお、第１樹脂材料の水蒸気透過度の下限は特に限定されず、第１樹脂材料の４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過度は、０ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙを超える値（好ましくは５ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以上）であってもよい。また、第２樹脂材料の水蒸気透過度の上限も特に限定されず、第２樹脂材料の４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過度は、１０００００ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以下（好ましくは６００００ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以下）であってもよい。

また、上記樹脂の４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過度は、下記に示す通りである（いずれも、単位はｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ）。
ポリフェニレンスルフィド：１７５
液晶ポリマー：１０
エポキシ樹脂：１０００
シリコーン樹脂：５００００

第１樹脂材料及び第２樹脂材料は、それぞれ、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属酸化物粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。なかでも、第１樹脂材料は、強化材として、繊維長が５０μｍ以上のセラミック繊維を含むことが好ましい。

なお、第１樹脂材料の水蒸気透過度とは、第１部分２１を構成する全ての組成を含む材料についての水蒸気透過度を意味し、第１樹脂材料がフィラーや繊維を含む場合は、フィラーや繊維を含む材料全体についての水蒸気透過度を表す。第２樹脂材料の水蒸気透過度についても同様である。

複数の素子１０は高さ方向Ｔに重ねて配置されている。複数の素子１０の各々の延在方向は、電子部品素体１１０の第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂと略平行となっている。高さ方向Ｔに隣接する素子１０同士は、導電性接着剤（図示せず）を介して互いに接合されていてもよい。

図９は、図１に示す電子部品が備える固体電解コンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図である。

図２及び図９に示すように、各固体電解コンデンサ素子１０は、略平板状の電子部品素子であり、表面が多孔質状の弁作用金属基体から構成された平面視長方形状の薄膜（箔）である陽極４０と、陽極４０の基端面４０ｂを除いて陽極４０の表面上に設けられた誘電体層４１（図９参照、図２では図示せず）と、陽極４０の基端面４０ｂに沿って誘電体層４１上に設けられた直線状の（帯状に延在する）絶縁部材であるマスク層４２と、マスク層４２よりも陽極４０の先端面４０ａ側において誘電体層４１上に設けられた陰極４３と、を備える。各固体電解コンデンサ素子１０において、陰極４３は、誘電体層４１を介して陽極４０と対向している。

図２に示したように、各陰極４３は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅにおいて集電電極３０を介して第１外部電極１２０と電気的に接続されており、各陽極４０は、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆにおいて第２外部電極１３０と電気的に接続されている。

陽極４０は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆの間に延設されている。

陰極４３は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆの間に延設されている。また、陰極４３は、誘電体層４１上に設けられた固体電解質層４４と、固体電解質層４４上に設けられたカーボン層４５と、カーボン層４５上に設けられた陰極導体層４６と、を有している。

図２に示したように、集電電極３０は、複数の素子１０の複数の陰極４３と電気的に接続されている。集電電極３０は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅに露出しており、少なくとも電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ側の部分に設けられている。また、集電電極３０は、第１端面１１０ｅから奥まった位置に厚みを持った形状で形成されている。

そして、図２に示したように、各陰極４３の少なくとも第１外部電極１２０側の部分が集電電極３０内に埋め込まれており、これにより、各陰極４３と集電電極３０との間の電気的接続が確保されている。

集電電極３０は、導電成分（導電材料）及び樹脂成分（樹脂材料）の複合材料である。導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。集電電極３０は、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて形成可能である。

図２に示したように、第１外部電極１２０は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅに設けられている。図１では、第１外部電極１２０は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第１外部電極１２０は、第１端面１１０ｅにおいて電子部品素体１１０から露出した集電電極３０と電気的に接続されている。すなわち、第１外部電極１２０は、集電電極３０を介して各陰極４３と電気的に接続されている。

また、集電電極３０は、複数の素子１０（重畳体１１）の収納された空間２４内に存在しており、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅは、主に、集電電極３０及び外装体２０の第１部分２１から形成されているため、第１外部電極１２０は、この第１端面１１０ｅ上に形成することができる。したがって、第１外部電極１２０と集電電極３０との電気的接続が容易であり、かつ、第１外部電極１２０を薄い厚みで形成することが可能となる。

具体的には、第１外部電極１２０は、スパッタ法により形成される、いわゆるスパッタ膜を有していてもよい。スパッタ膜の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等が挙げられる。

また、第１外部電極１２０は、蒸着法により形成される、いわゆる蒸着膜を有していてもよい。蒸着膜の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ等が挙げられる。

このように、第１外部電極１２０は、スパッタ膜及び／又は蒸着膜から形成可能であることから、第１外部電極１２０の膜厚は、第２外部電極１３０の膜厚に比べて薄くてもよい。具体的には、第１外部電極１２０の膜厚は、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。

図２に示したように、第２外部電極１３０は、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆに設けられている。図１では、第２外部電極１３０は、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第２外部電極１３０は、第２端面１１０ｆにおいて電子部品素体１１０から露出する素子１０の陽極４０（弁作用金属基体）と電気的に接続されている。第２外部電極１３０は、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆにおいて陽極４０と直接的に接続されてもよく、間接的に接続されてもよい。

第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有していてもよい。導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。樹脂電極層は、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて形成可能である。

第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、めっき法により形成される、いわゆるめっき層を有していてもよい。めっき層としては、例えば、亜鉛・銀・ニッケル層、銀・ニッケル層、ニッケル層、亜鉛・ニッケル・金層、ニッケル・金層、亜鉛・ニッケル・銅層、ニッケル・銅層等が挙げられる。これらのめっき層上には、例えば、銅めっき層と、ニッケルめっき層と、錫めっき層とが順に（あるいは、一部のめっき層を除いて）設けられることが好ましい。

第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、樹脂電極層及びめっき層をともに有していてもよい。例えば、第１外部電極１２０は、集電電極３０に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第１外部電極１２０は、集電電極３０に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第２外部電極１３０は、陽極４０（弁作用金属基体）に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第２外部電極１３０は、陽極４０（弁作用金属基体）に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。

［電子部品の製造方法］
電子部品１００は、以下の方法により製造することができる。以下の例では、大判の弁作用金属基体を用いて、複数の固体電解コンデンサ素子を同時に製造する方法について説明する。

図１０は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す斜視図である。

まず、図１０に示すように、上述の第１樹脂材料を含み、複数の貫通孔２２３を有する外装体２２０の第１部分２２１（外装体２０の第１部分２１となる部材）を準備する。第１部分２２１は、所定の厚さを有する平面視長方形状の平らな板材に、貫通孔２２３が縦横にそれぞれ複数ずつ設けられた部材である。各貫通孔２２３は、第１部分２２１の主面に対して直交する方向に設けられており、その両端部は開放されている。第１部分２２１は射出成型により作成できる。第１部分２２１に使用する第１樹脂材料としては、射出成型可能な樹脂が好適であり、具体的には、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミド、ポリアミド等の熱可塑性樹脂が好適である。第１樹脂材料は、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属酸化物粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。

図１１は、図１０に示す外装体の第１部分の平面図である。

後述するように、第１部分２２１は、カットラインにおいて切断されて個片化されるが、図１１に示すように、各貫通孔２２３は、一部がカットライン（図１１中の一点鎖線）上に位置する形状である。すなわち、貫通孔２２３は、カットラインに部分的に重なっており、貫通孔２２３の一部がカットラインで切り出される素体領域（図１１中の太い破線）の外側に配置されている。これにより、上述の第２部分２２の露出部２３を容易に形成することができる。すなわち、各貫通孔２２３の形状を変えるだけで露出部２３を有する第２部分２２を形成できるため、追加の工程等が不要であり、生産性を低下させることなく露出部２３を有する構造の電子部品１００を得ることができる。

図１２は、本発明の他の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す平面図である。図１３は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す平面図である。図１４は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す平面図である。

より具体的には、第１部分２２１の主面を平面視したとき（貫通孔２２３の延びる方向に見たとき）の貫通孔２２３の形状は、図１１～図１４に示したように、カットライン（各図中の一点鎖線）で囲まれた領域内に設定された長方形Ｒｅｃを基本形状とし、第２部分２２の露出部２３に対応する１以上の領域においてその長方形Ｒｅｃの一部をカットラインの外側まで突出させた形状である。

図１１に示すように円弧状の突出部を設けた場合は、図３に示したような曲面状のテーパー面２３ｂを有する露出部２３を形成することができる。一方、図１２～図１４に示すように矩形状の突出部を設けた場合は、図６～図８に示したような対向面２３ｃが上記４面のいずれかに直交する露出部２３を形成することができる。

図１１に示す場合は、図３に示したような電子部品素体１１０を形成することができる。図１２に示す場合は、図６に示したような電子部品素体１１０を形成することができる。図１３に示す場合は、図７に示したような電子部品素体１１０を形成することができる。図１４に示す場合は、図８に示したような電子部品素体１１０を形成することができる。

次に、重畳体１１を準備する。

図１５は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用するワークの一例を模式的に示す平面図である。

まず、図１５に示すように、帯状の保持部２１１に素子部２１２（複数の固体電解コンデンサ素子１０）が一定間隔で短冊状に連結されたワーク２１０を準備する。各素子部２１２にはマスク層４２が形成されている。

詳細には、まず、表面に多孔質部を有する弁作用金属基体をレーザー加工又は打ち抜き加工等で切断することにより、複数の素子部２１２と保持部２１１とを含む形状に加工する。

弁作用金属基体は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等の弁作用金属によって構成されている。
なお、弁作用金属基体は、芯部と当該芯部の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質部とによって構成されていればよく、金属箔の表面をエッチングしたもの、金属箔の表面に多孔質状の微粉焼結体を形成したもの等を適宜採用することができる。

次に、各々の素子部２１２の短辺に沿うように、素子部２１２の両主面及び両側面にマスク層を形成する。

マスク層は、例えば、絶縁性樹脂を含む組成物等のマスク材をスクリーン印刷、ローラー転写、ディスペンサ塗布、インクジェット印刷等により塗布して形成される。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等が挙げられる。

この後、マスク層に親水性部材を塗布してもよいし、塗布しなくてもよい。

次に、弁作用金属基体に陽極酸化処理を行うことにより、弁作用金属基体の表面に誘電体層となる酸化被膜を形成する。例えば、誘電体層は、アルミニウムの酸化物で構成されている。この際、レーザー加工又は打ち抜き加工等で切断された素子部２１２の側面にも酸化被膜が形成される。なお、すでにアルミニウムの酸化物が形成されている化成箔を弁作用金属基体として用いてもよい。この場合も、切断後の弁作用金属基体に陽極酸化処理を行うことにより、切断された素子部２１２の側面に酸化被膜を形成する。

次に、素子部２１２の誘電体層上に固体電解質層を形成する。具体的には、素子部２１２を、固体電解質を含有する処理液に浸漬することにより、処理液が弁作用金属基体の多孔質部に含浸される。所定時間の浸漬後、素子部２１２を処理液から引き上げ、所定温度及び所定時間で乾燥させる。処理液への浸漬、引き上げ及び乾燥を所定回数繰り返すことにより、固体電解質層が形成される。

固体電解質を含有する処理液として、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子の分散液が用いられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。導電性高分子の分散液を誘電体層の外表面に付着し乾燥させることで、導電性高分子膜を形成することができる。あるいは、固体電解質を含有する処理液として、重合性モノマー、例えば３，４－エチレンジオキシチオフェン等の重合性モノマーと酸化剤との含有液が用いられてもよい。この含有液を誘電体層の外表面に付着させて、化学重合により導電性高分子膜を形成することができる。この導電性高分子膜が、固体電解質層となる。

その後、カーボンペーストに素子部２１２を浸漬、引き上げ及び乾燥することにより、カーボン層を所定の領域に形成する。カーボンペーストは、導電成分としてのカーボン粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有する導電性ペーストである。

そして、導電性ペーストに素子部２１２を浸漬、引き上げ及び乾燥することにより、陰極導体層を所定の領域に形成する。陰極導体層形成用の導電性ペーストとしては、例えば、導電成分としての金属粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有するものが挙げられる。金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、白金等が挙げられる。なかでも、陰極導体層形成用の導電性ペーストとしては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。

以上の結果、各素子部２１２に固体電解コンデンサ素子１０が形成されたワーク２１０が作成される。

ここで、上述の第１部分２２１には、短冊状のワーク２１０の素子１０と同じ個数とピッチで略直方体状の貫通孔２２３が空いており、そのような貫通孔２２３の列を複数備えている。

図１６は、複数の固体電解コンデンサ素子が互いに重なり合った重畳体を準備する工程の一例を模式的に示す図である。

続いて、図１６に示すように、短冊状に複数の素子１０が形成されたワーク２１０を複数枚準備し、複数の素子１０が重なり合うように所定枚数のワーク２１０を束ねた状態でクランプ等の治具（図示せず）で固定する。これにより、複数の素子１０が高さ方向Ｔに沿って配置された重畳体１１が複数作成される。なお、複数の重畳体１１は、一列（図１６の紙面に対して垂直方向に並んだ列）に配列されている。

図１７は、粘着性シートを外装体の第１部分に貼り付ける工程の一例を模式的に示す図である。

次に、図１７に示したように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａを閉じるように粘着性シート２５０（以下、単に「シート２５０」と略記する場合がある）を第１部分２２１に貼り付ける。すなわち、粘着性を有するシート２５０を第１部分２２１の片面全面に貼り付けて各貫通孔２２３の片側を閉じるようにする。これにより、封止後にシート２５０を剥離することで電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅに集電電極３０の端面を容易に露出することが可能となる。

なお、各貫通孔２２３は、第１の開口２２３ａ（下側の開口）が蓋をされた状態となればよく、粘着性シート２５０を貼り付ける代わりに、例えば、第１部分２２１を平らな台に配置することによって第１の開口２２３ａに蓋をしてもよい。

図１８は、粘着性シート上に導電性ペーストを供給する工程の一例を模式的に示す図である。

次に、図１８に示したように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａを粘着性シート２５０で蓋をした状態で、各貫通孔２２３の第２の開口２２３ｂ（上側の開口）からシート２５０上に導電性ペースト２３０を供給する。この結果、各貫通孔２２３内においてシート２５０上に導電性ペースト２３０が塗布される。導電性ペースト２３０としては、例えば、導電成分としての金属粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有するものが挙げられる。金属粒子としては、例えば、銀、銅、ニッケル、錫等が挙げられる。なかでも、導電性ペースト２３０としては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。また、導電性ペースト２３０の供給には、例えばディスペンサ等を用いることが可能である。

図１９Ａは、重畳体を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｂは、各素子の先端部を導電性ペースト内に埋め込む工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｃは、貫通孔内に挿入された各素子の周囲に液状材料を充填する工程の一例を模式的に示す図である。

次に、図１９Ａに示すように、固定した複数のワーク２１０を第１部分２２１に対して相対的に移動させ、同一列の貫通孔２２３内に、第２の開口２２３ｂから重畳体１１を挿入する。

このように、保持部２１１に複数の素子１０が一定間隔で短冊状に連結されたワーク２１０を用いることによって、第１部分２２１への素子１０の挿入を短冊単位で実施できるため、素子１０を一枚ずつ、又は重畳体１１を１体ずつ第１部分２２１へ挿入するよりも、大幅に生産性を向上することができる。

このとき、図１９Ｂに示すように、各素子１０の先端部、すなわち、陰極４３の先端部で導電性ペースト２３０を押し広げ、各素子１０の陰極４３の先端部を導電性ペースト２３０内に埋め込む。すなわち、全ての素子１０に導電性ペースト２３０が接続されるようにする。

そして、各陰極４３が埋め込まれた状態で、シート２５０上で導電性ペースト２３０を例えば加熱することによって硬化させる。この結果、各素子１０の陰極４３の少なくとも先端部が集電電極３０内に埋め込まれた状態で集電電極３０が形成される（図２参照）。

続いて、図１９Ｃに示すように、各貫通孔２２３内に挿入された各素子１０の周囲、すなわち隣り合う素子１０の間と、重畳体１１及び第１部分２２１の間の隙間とに液状材料２２２を充填する。例えば、液状材料２２２を各貫通孔２２３内にディスペンサ等により注入し、真空脱泡を行うことによって各素子１０の周囲に液状材料２２２を充填する。注入や真空脱泡の際に加熱して液状材料２２２の粘度を下げてもよい。液状材料２２２は、上述の第２樹脂材料（ただし、硬化前の液状のもの）を含んでいる。液状の第２樹脂材料に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。液状の第２樹脂材料は、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属酸化物粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。

硬化前の液状材料２２２は、２５℃で、１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であることが好ましい。１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であれば、真空オーブンで脱泡と加熱するだけで容易に充填可能であるため、生産性を上げることができる。硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、３０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。

なお、硬化前の液状材料２２２の粘度の下限に制限はないが、液状材料２２２を充填した後から加熱硬化するまでの間に、第１部分２２１とシート２５０との隙間から液状材料２２２が漏れることがないように、粘度は低すぎないことが好ましい。より具体的には、硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、通常では０．０１Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは０．３Ｐａ・ｓ以上である。

そして、各貫通孔２２３内に充填された液状材料２２２を硬化する。例えば、真空オーブンで液状材料２２２を加熱して硬化させて外装体２２０の第２部分２２２ａ（外装体２０の第２部分２２となる部分）とする。
なお、液状材料２２２の硬化物である第２部分２２２ａには気泡がわずかに残っていてもよい。また、第２部分２２２ａと第１部分２２１との間、及び／又は、第２部分２２２ａと少なくとも１つの素子１０との間には、隙間がわずかに残っていてもよい。

その後、他の列の貫通孔２２３についても、列毎に、導電性ペースト２３０の供給、複数の素子１０（重畳体１１）の挿入、液状材料２２２の充填、及び液状材料２２２の硬化を行い、全ての貫通孔２２３内に複数の素子１０（重畳体１１）及び第２部分２２２ａを収納する。

続いて、液状材料２２２を硬化した後、第１部分２２１からシート２５０を剥離する。剥離面には各素子１０が接続された集電電極３０が露出し、この剥離面が電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅになる。少なくとも１つの陰極の端面がこの剥離面に露出してもよい。

他方、第１部分２２１の上部には各素子１０の不要部分や液状材料２２２の不要な部分、さらにはワーク２１０の保持部２１１が存在する。また、第１部分２２１の高さはチップの長手方向の長さになるため、所定長さに整える必要がある。そのため、所定のカットライン（例えば図１９Ｃ中の一点鎖線）に沿って、第１部分２２１の上部の不要部分をグラインダ等で削り取る。不要部分が削り取られて露出した面が、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆになる。第２端面１１０ｆには各素子１０の陽極４０（弁作用金属基体から構成された箔）が露出している。

次に、個片化のためにカットを行う。

図２０は、貫通孔の周囲において外装体の第１部分を切断する工程の一例を模式的に示す図である。

図２０に示すように、素子１０（重畳体１１）の周囲のカットライン（図２０中の一点鎖線）において外装体（第１部分２２１及び第２部分２２２ａ）を切断する。これにより、第１部分２２１から第１部分２１を形成するとともに、第２部分２２２ａから第２部分２２を形成する。すなわち、第２部分２２の露出部２３を形成する。例えば、各貫通孔２２３の周囲において所定のカットライン（図２０中の一点鎖線）をダイサー等で切断する。

以上により素子１０の重畳体１１を備える電子部品素体１１０を得る。

この後、電子部品素体１１０をバレル研磨してもよい。具体的には、電子部品素体１１０を、バレル槽内に研磨材とともに封入し、当該バレル槽を回転させることにより、電子部品素体１１０を研磨してもよい。これにより、電子部品素体１１０の角部及び稜線部に丸みがつけられる。

なお、必要に応じてバレル研磨された電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆ（陽極端面）には、エアロゾルデポジション法により金属微粒子（例えば、Ｃｕの微粒子）を噴出して衝突させてもよい。これにより、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆ（陽極端面）に露出した陽極４０上に金属膜（コンタクト層）を形成してもよい。

次に、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）及び第２端面１１０ｆ（陽極端面）にそれぞれ第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０を形成する。例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷法等で塗布して硬化し、第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０として樹脂電極層をそれぞれ形成する。樹脂電極層形成用の導電性ペーストとしては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。その後、めっきすることによって樹脂電極層上にめっき層を形成してもよい。

このとき、第１外部電極１２０として、スパッタ法や蒸着法により例えば数μｍ厚の薄いスパッタ膜及び／又は蒸着膜を形成してもよい。

上記方法により電子部品１００（固体電解コンデンサ）を得ることができる。

なお、上記実施形態では、集電電極３０を有する場合について説明したが、集電電極３０を設けずに各固体電解コンデンサ素子１０の陰極４３を第１外部電極１２０に直接的に接続してもよい。この場合は、例えば、粘着性シート２５０の剥離後にシート２５０が貼り付けられていた第１部分２２１の下部をグラインダ等で削り取ることによって電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）に各陰極４３を露出させ、第１端面１１０ｅに露出した各陰極４３上に第１外部電極１２０を形成してもよい。

また、集電電極３０を設けない場合は、外装体２２０の第２部分２２２ａは、以下の工程に従って実施してもよい。すなわち、まず、第１部分２２１の各貫通孔２２３内に液状材料２２２をディスペンサ等により注入して充填する。次に、液状材料２２２が充填された各貫通孔２２３内に複数の固体電解コンデンサ素子１０（重畳体１１）を挿入し、挿入された各素子１０の周囲に液状材料２２２を充填する。例えば、複数の素子１０の挿入後に真空脱泡を行うことによって、各素子１０の周囲に液状材料２２２を充填する。そして、各貫通孔２２３内に充填された液状材料２２２を、例えば真空オーブンで加熱することによって、硬化する。

また、上記実施形態では、外装体２０が２種類の樹脂材料、すなわち第１部分２１及び第２部分２２のみから構成される場合について説明したが、本発明の電子部品における外装体は３種類の樹脂材料から構成されてもよい。例えば、第１部分及び第２部分の間に樹脂材料からなる１層以上の中間樹脂層を設けてもよい。このような中間樹脂層は、例えば、複数の固体電解コンデンサ素子の積層体を封止する第２部分を、第１部分の貫通孔より小さい寸法でトランスファ成形等により形成しておき、その後、固体電解コンデンサ素子の積層体を第２部分ごと第１部分の貫通孔内に挿入し、そして、第２部分と第１部分との間の隙間に液状の樹脂材料を充填して硬化することによって形成することができる。

また、上記実施形態では、電子部品１００が素子としての固体電解コンデンサ素子１０を複数備える場合について説明したが、本発明の電子部品は、素子（電子部品素子）を少なくとも１つ備えていればよく、素子を１つだけ備えていてもよい。

また、上記実施形態では、複数の貫通孔２２３の空いた第１部分２２１を用いて複数の電子部品素体１１０を同時に作製する場合について説明したが、本発明の電子部品の製造方法では、貫通孔が１つだけ空いた第１部分を用いて電子部品素体を１個ずつ作製してもよい。

また、上記実施形態では、電子部品１００が固体電解コンデンサである場合について説明したが、本発明の電子部品は、素子（電子部品素子）と外装体とを備える電子部品であれば特に限定されず、固体電解コンデンサの他に、例えば、フィルムコンデンサ、電気二重層コンデンサ、固体電池等であってもよい。

本明細書には、以下の内容が開示されている。

＜１＞
素子と、前記素子を封止する外装体とを含み、第１方向において対向する第１面及び第２面と、前記第１方向と直交する第２方向において対向する第３面及び第４面と、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において対向する第５面及び第６面とを有する電子部品素体と、
前記第５面に形成された第１外部電極と、
前記第６面に形成された第２外部電極と、を備え、
前記外装体は、第１樹脂材料を含む第１部分と、前記第１部分に囲まれた、第２樹脂材料を含む第２部分とを有し、
前記第１部分は、前記電子部品素体の前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面のそれぞれの少なくとも一部に存在し、
前記第２部分は、前記電子部品素体の前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面のうちの少なくとも１面に露出した露出部を有する、電子部品。

＜２＞
前記露出部は、前記第５面及び前記第６面の少なくとも一方に接している、＜１＞に記載の電子部品。

＜３＞
前記露出部は、前記電子部品素体１つ当たり１箇所、２箇所又は４箇所に設けられ、かつ、前記第１面及び前記第２面を上下に配置した状態において前記長さ方向に直交する平面で断面視したときに左右及び上下の少なくとも一方に対称である、＜１＞又は＜２＞に記載の電子部品。

＜４＞
前記露出部は、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方に存在する、＜１＞から＜３＞のいずれか１つに記載の電子部品。

＜５＞
前記第１樹脂材料は、ポリフェニレンスルフィド及び液晶ポリマーの少なくとも一方を含み、
前記第２樹脂材料は、エポキシ樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一方を含む、＜１＞から＜４＞のいずれか１つに記載の電子部品。
＜６＞
前記第１樹脂材料の４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過度は、２００ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以下であり、
前記第２樹脂材料の４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過度は、５００ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以上である、＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載の電子部品。

＜７＞
前記第２部分は、前記電子部品素体の内側から前記露出部の露出面に向かうにつれて細くなるテーパー構造を有する、＜１＞から＜６＞のいずれか１つに記載の電子部品。

＜８＞
前記テーパー構造は、曲面状のテーパー面を有する、＜７＞に記載の電子部品。

＜９＞
前記素子としての複数の電解コンデンサ素子が前記第１方向に沿って配置された重畳体を備える、＜１＞から＜８＞のいずれか１つに記載の電子部品。

＜１０＞
素子を準備する工程と、
第１樹脂材料を含み、貫通孔を有する外装体の第１部分を準備する工程と、
前記第１部分と、前記貫通孔内に挿入された前記素子との間の隙間に充填された液状の第２樹脂材料を含む液状材料を硬化させて前記外装体の第２部分とする工程と、
前記素子の周囲のカットラインにおいて前記外装体を切断する工程と、を含み、
前記貫通孔は、一部が前記カットライン上に位置する形状であり、
前記外装体を切断する工程において、前記外装体を前記カットライン上で切断することによって前記第２部分の露出部を形成する、電子部品の製造方法。

１０固体電解コンデンサ素子
１１重畳体
２０外装体
２１第１部分
２２第２部分
２３露出部
２３ａ露出面
２３ｂテーパー面
２３ｃ対向面
２４空間
２５非露出部
３０集電電極
４０陽極
４０ａ先端面
４０ｂ基端面
４１誘電体層
４２マスク層
４３陰極
４４固体電解質層
４５カーボン層
４６陰極導体層
１００電子部品
１１０電子部品素体
１１０ａ第１主面
１１０ｂ第２主面
１１０ｃ第１側面
１１０ｄ第２側面
１１０ｅ第１端面
１１０ｆ第２端面
１１０ｇ、１１０ｈ稜線部
１１０ｊ角部
１２０第１外部電極
１３０第２外部電極
２１０ワーク
２１１保持部
２１２素子部
２２０外装体
２２１第１部分
２２２液状材料
２２２ａ第２部分
２２３貫通孔
２２３ａ第１の開口
２２３ｂ第２の開口
２３０導電性ペースト
２５０粘着性シート

Claims

素子と、前記素子を封止する外装体とを含み、第１方向において対向する第１面及び第２面と、前記第１方向と直交する第２方向において対向する第３面及び第４面と、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において対向する第５面及び第６面とを有する電子部品素体と、
前記第５面に形成された第１外部電極と、
前記第６面に形成された第２外部電極と、を備え、
前記外装体は、第１樹脂材料を含む第１部分と、前記第１部分に囲まれた、第２樹脂材料を含む第２部分とを有し、
前記第１部分は、前記電子部品素体の前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面のそれぞれの少なくとも一部に存在し、
前記第２部分は、前記電子部品素体の前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面のうちの少なくとも１面に露出した露出部を有する、電子部品。
前記露出部は、前記第５面及び前記第６面の少なくとも一方に接している、請求項１に記載の電子部品。
前記露出部は、前記電子部品素体１つ当たり１箇所、２箇所又は４箇所に設けられ、かつ、前記第１面及び前記第２面を上下に配置した状態において前記第３方向に直交する平面で断面視したときに左右及び上下の少なくとも一方に対称である、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記露出部は、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方に存在する、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第１樹脂材料は、ポリフェニレンスルフィド及び液晶ポリマーの少なくとも一方を含み、
前記第２樹脂材料は、エポキシ樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一方を含む、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第１樹脂材料の４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過度は、２００ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以下であり、
前記第２樹脂材料の４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過度は、５００ｇ・μｍ／ｍ^２／ｄａｙ以上である、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第２部分は、前記電子部品素体の内側から前記露出部の露出面に向かうにつれて細くなるテーパー構造を有する、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記テーパー構造は、曲面状のテーパー面を有する、請求項７に記載の電子部品。
前記素子としての複数の電解コンデンサ素子が前記第１方向に沿って配置された重畳体を備える、請求項１又は２に記載の電子部品。
素子を準備する工程と、
第１樹脂材料を含み、貫通孔を有する外装体の第１部分を準備する工程と、
前記第１部分と、前記貫通孔内に挿入された前記素子との間の隙間に充填された液状の第２樹脂材料を含む液状材料を硬化させて前記外装体の第２部分とする工程と、
前記素子の周囲のカットラインにおいて前記外装体を切断する工程と、を含み、
前記貫通孔は、一部が前記カットライン上に位置する形状であり、
前記外装体を切断する工程において、前記外装体を前記カットライン上で切断することによって前記第２部分の露出部を形成する、電子部品の製造方法。