JP7570565B1 - Additive manufacturing method and device - Google Patents
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Abstract
付加製造方法は、ビード層を形成する際、加工パス毎に、下層にビード(BD)が存在するか否かを検出する工程と、ビード(BD)が存在しないことが検出される最初の加工パス(Pn)からビード(BD)が存在しないことが検出される最後の加工パス(Pn+1)まで、加工をスキップする工程と、加工パス(Pn)の位置が補正された補正後の加工パス(Pcn1)に、第2断面積を有するビード(BD)を形成する工程と、補正後の加工パス(Pcn1)の次の加工パス(Pn+1)からビード(BD)が存在しないことが検出される最後の加工パス(Pn+1)までの加工パスに、ビード(BD)または第3断面積を有するビード(BD)を形成する工程と、を備える。The additive manufacturing method includes, when forming a bead layer, a step of detecting whether or not a bead (BD) is present in the lower layer for each machining pass; a step of skipping machining from the first machining pass (Pn) where it is detected that no bead (BD) is present to the last machining pass (Pn+1) where it is detected that no bead (BD) is present; a step of forming a bead (BD) having a second cross-sectional area in a corrected machining pass (Pcn1) in which the position of the machining pass (Pn) is corrected; and a step of forming a bead (BD) or a bead (BD) having a third cross-sectional area in a machining pass from the next machining pass (Pn+1) after the corrected machining pass (Pcn1) to the last machining pass (Pn+1) where it is detected that no bead (BD) is present.
Description
本開示は、3次元造形物を製造する付加製造方法および付加製造装置に関する。 The present disclosure relates to an additive manufacturing method and an additive manufacturing apparatus for producing three-dimensional objects.
3次元造形物を製造する技術の1つとして、付加製造(Additive Manufacturing:AM)の技術が知られている。付加製造の技術における複数の方式のうちの1つである指向性エネルギー堆積(Directed Energy Deposition:DED)方式では、指令された位置へ材料を供給しながら材料および被加工物へビームを照射させることによって、ビードを形成し、ビードを順次積み重ねることによって造形物を製造する。Additive manufacturing (AM) is one of the known techniques for manufacturing three-dimensional objects. In Directed Energy Deposition (DED), one of the multiple methods in additive manufacturing, a beam is irradiated onto the material and workpiece while supplying the material to a commanded position, forming a bead, which is then stacked in sequence to manufacture the object.
このような付加製造方法を用いて、長穴を有する空洞形状の造形物を製造することが要望されている。空洞形状の造形物は、例えば金型として用いられ、金型の温度を制御するために、円形断面の空洞内には冷媒が流される。非特許文献1では、空洞断面形状を涙目(ティアドロップ)形状にし、空洞の頂部の角度を小さくすることで、造形物中の空洞へのビードの垂れを防止している。There is a demand for using such additive manufacturing methods to manufacture hollow objects with long holes. The hollow object is used, for example, as a mold, and a coolant is flowed through the circular cross-section cavity to control the temperature of the mold. In
涙目形状の空洞を有する造形物を従来の製造方法で製造すると、涙目形状の角部を起点に応力集中し、寿命低下が懸念され、不純物の堆積により、製品寸法、製品形状が悪化するなどの問題がある。When a molded object with a teardrop-shaped cavity is manufactured using conventional manufacturing methods, stress is concentrated at the corners of the teardrop shape, raising concerns about a shortened lifespan, and there are problems such as a deterioration in product dimensions and shape due to the accumulation of impurities.
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、重力および熱歪の影響による空洞上部のビードの垂れを防止することができる付加製造方法を得ることを目的とする。The present disclosure has been made in consideration of the above, and aims to obtain an additive manufacturing method that can prevent sagging of the bead at the top of the cavity due to the effects of gravity and thermal distortion.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示の付加製造方法は、第1方向に延びる複数の加工パスに沿って加工点を移動させて複数の第1断面積の第1ビードが第1方向に垂直な第2方向に並べられたビード層を形成し、ビード層を第1方向および第2方向に垂直な第3方向に積層することでビード層の堆積物である空洞を有する3次元の造形物を形成する。付加製造方法は、ビード層を形成する際、加工パス毎に、下層に第1ビードが存在するか否かを検出する検出工程と、下層に第1ビードが存在しないことが検出される最初の加工パスである第1加工パスから下層に第1ビードが存在しないことが検出される最後の加工パスである第2加工パスまで、第2方向に並ぶ加工パスでの加工をスキップするスキップ工程と、第1加工パスの位置が補正された補正後の第1加工パスに、第2断面積を有する第2ビードを形成する第2ビード形成工程と、補正後の第1加工パスの次の加工パスから第2加工パスまでの加工パスに、第1ビードまたは第3断面積を有する第3ビードを形成する第3ビード形成工程と、を備える。In order to solve the above-mentioned problems and achieve the objective, the additive manufacturing method disclosed herein moves a processing point along multiple processing paths extending in a first direction to form a bead layer in which multiple first beads of a first cross-sectional area are arranged in a second direction perpendicular to the first direction, and stacks the bead layers in a third direction perpendicular to the first and second directions to form a three-dimensional object having a cavity that is a deposit of the bead layers. The additive manufacturing method includes, when forming a bead layer, a detection process for detecting whether or not a first bead is present in the lower layer for each processing pass, a skip process for skipping processing in processing passes lined up in a second direction from a first processing pass, which is the first processing pass at which it is detected that the first bead is not present in the lower layer, to a second processing pass, which is the last processing pass at which it is detected that the first bead is not present in the lower layer, a second bead formation process for forming a second bead having a second cross-sectional area in the first processing pass after correction in which the position of the first processing pass is corrected, and a third bead formation process for forming the first bead or a third bead having a third cross-sectional area in the processing pass from the processing pass next to the first processing pass after correction to the second processing pass.
本開示の付加製造方法によれば、重力および熱歪の影響による空洞上部のビードの垂れを防止することができる、という効果を奏する。The additive manufacturing method disclosed herein has the advantage of preventing sagging of the bead at the top of the cavity due to the effects of gravity and thermal distortion.
以下に、実施の形態にかかる付加製造方法および付加製造装置を図面に基づいて詳細に説明する。 Below, the additive manufacturing method and additive manufacturing apparatus relating to the embodiments are described in detail with reference to the drawings.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1にかかる付加製造装置100の構成を示す図である。付加製造装置100は、DED方式の付加製造装置である。付加製造装置100は、被加工物9へ材料を供給し、ビームを用いて溶融させた材料により形成されるビードを積み重ねることによって造形物1を製造する。ビームは、材料を溶融させる熱源であって、レーザビームLまたは電子ビーム等である。熱源は、ビームに限られず、アークであってもよい。実施の形態1では、熱源がレーザビームLである場合を説明する。また、実施の形態1において、材料は金属のワイヤ3とする。材料は、ワイヤ3に限られず、粉末であってもよい。また、DED方式以外の積層方式でもよい。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an
付加製造装置100は、指令された加工点13へワイヤ3を供給しながらワイヤ3および被加工物9へレーザビームLを照射させることによって、ビードを形成する。ビードは、溶融した材料が被加工物にて凝固することによって得られる凝固物である。ビードは、溶融池に形成される。溶融池は、レーザビームLの照射により被加工物9およびワイヤ3が溶融することによってできる溶融金属の溜まりである。The
基材2の上には、複数のビードが並べられることによってビード層が形成される。ビード層が積み重ねられることによって、ビードの堆積物である造形物1が形成される。このように、付加製造装置100は、ビード層を積み重ねることによって、3次元造形物である造形物1を製造する。被加工物9は、溶融させた材料が付加される物体であって、基材2と、造形中における造形物1とを含む。造形物1は、基材2上に形成される。
A bead layer is formed on the
X軸、Y軸およびZ軸は、互いに垂直な3軸である。X軸およびY軸は、水平方向の2軸である。Z軸は、鉛直方向の軸である。X軸方向、Y軸方向、Z軸方向の各々において、矢印で示す方向をプラス、矢印とは逆の方向をマイナスとする。プラスZ方向は、鉛直上方向であるものとする。ビードBDは、プラスZ方向へ積層される。実施の形態1では、説明の便宜上、ビードは第1方向としてのY方向に延び、Y方向に延びるビードが第2方向としてのX方向に並べられてビード層が形成され、ビード層が第3方向であるZ方向に積層されるとする。 The X-axis, Y-axis, and Z-axis are three axes perpendicular to each other. The X-axis and Y-axis are two horizontal axes. The Z-axis is a vertical axis. In each of the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, the direction indicated by the arrows is positive, and the direction opposite to the arrows is negative. The positive Z direction is considered to be the vertical upward direction. The beads BD are stacked in the positive Z direction. In the first embodiment, for ease of explanation, it is assumed that the beads extend in the Y direction as a first direction, and the beads extending in the Y direction are arranged in the X direction as a second direction to form a bead layer, and the bead layers are stacked in the Z direction as a third direction.
付加製造装置100は、レーザ発振器11と、ガス供給装置20と、ワイヤ供給装置30と、加工ヘッド7と、ステージ40と、ヘッド駆動装置50と、高さ計測器8と、制御装置15と、を備える。制御装置15は、例えば、数値制御(Numerical Control:NC)装置であり、外部コンピュータ16に接続されている。外部コンピュータ16にはCAD(Computer Aided Design)およびCAM(Computer Aided Manufacturing)が搭載されている。The
ビーム源であるレーザ発振器11は、レーザビームLを出力する。レーザ発振器11により出力されたレーザビームLは、光伝送路であるファイバケーブル10内を伝搬して、加工ヘッド7へ入射する。加工ヘッド7の内部には、図示しない光学系が配置されている。The laser oscillator 11, which is a beam source, outputs a laser beam L. The laser beam L output by the laser oscillator 11 propagates through a
加工ヘッド7には、加工ヘッド7から加工点13へ向けて出射するレーザビームLが通る図示しないビームノズルと、加工点13へ向けてシールドガスを噴射させるガスノズル14とが設けられている。レーザビームLは、加工ヘッド7の内部の光学系を通り、ビームノズルを通って加工ヘッド7から出射する。加工点13は、被加工物9上のレーザビームLの照射位置であり、ワイヤ3が付加される領域である。付加製造装置100は、溶融させた材料を付加する付加加工処理中において、移動経路である加工パスに沿って加工点13を移動させる。加工点13の位置は、熱源および材料が供給される位置であって、ビームノズルの中心軸上の位置である。移動経路である加工パスは、加工プログラムによって指定される。The
ガス供給装置20は、図示しないガス供給源からのシールドガスを、ガスノズル14へ供給する。ガス供給装置20は、制御装置15からのガス供給指令に基づいて、シールドガスの流量を変更することができる。シールドガスの噴射により、材料および被加工物9の酸化を低減させ、かつ、造形物1を冷却させる。シールドガスは、アルゴンガス等の不活性ガスであることが望ましい。The gas supply device 20 supplies shielding gas from a gas supply source (not shown) to the
ワイヤ供給装置30は、ワイヤ供給機5と、ワイヤノズル4と、を備える。ワイヤ3は、ワイヤ供給機5によってワイヤノズル4を通って加工点13に供給される。ワイヤノズル4は、ステージ40上の造形物1に対し一定角度になるように支持されている。The
ヘッド駆動装置50は、制御装置15からの指令に基づいて、X軸方向、Y軸方向、およびZ軸方向に、加工ヘッド7を移動させる。
The
造形物1はステージ40の基材2上に載置固定されている。ステージ40は、Z軸回りに回転する場合と、Z軸回りおよびX軸回りに回転する場合とがある。The
検出装置としての高さ計測器8は、加工パス毎に、下層にビードが存在するか否かを検出する。この場合は、高さ計測器8は、加工パス毎に、加工パスの高さ、すなわち造形中における造形物1の高さを加工パスに沿って検出する。別言すれば、高さ計測器8は、今回の加工パスに対応するXY位置における前層の造形物1である前層のビードの高さを加工パスに沿って検出する。高さ計測器8は、検出高さに基づき造形物1中の空洞を検出する。加工パスとは、前述したように加工点13の移動経路である。高さ計測器8は、検出高さに基づき今回加工するXY位置に前層のビードが存在しないと認識されたときに空洞部が存在すると判断する。高さ計測器8の検出原理によっても異なるが、前層のビードが存在しない位置では高さ検出が不可能になる高さ計測器8の場合は、高さ検出が不可能なときに、空洞が存在することを検出する。また、前層のビードが存在しない位置でも高さ検出が可能な高さ計測器8の場合は、検出高さが予め設定された閾値より小さいときに空洞の存在を検出する。高さ計測器8としては、例えばレーザ変位計または撮像カメラなどを用いる。なお、高さ計測器8は、後述する中間加工パスを形成する際に、着目する加工パスの直前の加工パスによって形成されたビードの形成位置を測定する際にも用いられる。The
制御装置15は、レーザ発振器11、ワイヤ供給機5、ヘッド駆動装置50、ガス供給装置20、高さ計測器8、およびステージ40を駆動制御する。なお、造形物1の下部のステージ40は回転可能なため、適切な位置まで造形物1を傾斜させた状態で高さ計測および積層造形することが可能である。The
このような構成によれば、造形物1が回転し、加工ヘッド7がXYZ軸方向に移動できるので、レーザビームLを造形物1の任意の位置に照射しながら金属のワイヤ3を繰り出して肉盛溶接することができ、所望の3次元造形物を形成することができる。
With this configuration, the
実施の形態1においては、高さ計測器8によって造形物1中の空洞を検出した場合、空洞が無くなるまで加工パスをスキップする。空洞が無くなった位置で加工パスが存在する場合は、加工を行った後、最初にスキップした位置に戻る。そして、最初にスキップした位置で、加工プログラムで設定された通常の加工パスを補正し、補正後の加工位置で通常のビード径とは異なるビード径での加工が行われる。その後、スキップされたビード部分は、例えば、元の加工位置、元のビード径のままで加工する。スキップされた加工パスで行われた加工を中間加工パスでの加工と呼ぶ。以下、その詳細を説明する。In the first embodiment, if a cavity in the molded
図2は、実施の形態1にかかる付加製造装置100によって形成される完成品の設計モデルの一例を示す斜視図である。設計モデルは、円形断面の貫通された空洞Kを有する円管形状である。この設計モデルでは、水管における要素形状を抜き出して設計モデルとしている。
Figure 2 is a perspective view showing an example of a design model of a finished product formed by the
図3は、実施の形態1にかかる付加製造装置100によって形成される完成品の造形モデルを示す斜視図である。この場合、造形モデルでは、Y方向に延びるビードBDがX方向に配列されることで1つのビード層が形成される。ビード層は、Z方向に複数積層されている。造形モデルでは、空洞Kに対応する中間層の一部に加工パスを設けず、加工を行わないことで、空洞Kが形成される。
Figure 3 is an oblique view showing a molding model of a finished product formed by the
図4は、実施の形態1にかかる付加製造装置100で導入される中間加工パスを説明するための図である。図4の左図および右図では、図3に示した造形モデルに対応する加工を行う場合を示している。図4において、各ビードBDは、Y方向に延びている。図4の左図において、最上層の加工パスは、3つの加工パスPn-1,Pskipを含み、破線で示したビードBDを形成するための加工パスが、スキップされる加工パスPskipである。図4の右図において、最上層の加工パスのなかで太線で囲まれたビードBDを形成するための加工パスが、前述した中間加工パスPcnである。
Figure 4 is a diagram for explaining intermediate machining paths introduced in the
図4において、中間加工パスPcnは、高さ計測器8の計測によって空洞Kが検知された場合に、スキップされた加工パスPskipに置換される加工パスである。空洞Kを塞ぐための最上層の加工パスにおいて、端部の加工パスPn-1でビードBDが形成された後、加工パスPskipで加工がスキップされる。逆の端部の加工パスPeでは、前層において既にビードBDが形成されているので、つぎに、中間加工パスPcnでのビードBDが形成される。中間加工パスPcnでは、最初、端部の加工パスPn-1に接する加工パスの加工が行われた後、逆の端部の加工パスPeに接する加工パスの加工が行われる。中間加工パスPcnで生成されるビードBDの下部は、空洞Kに接しており、端部の加工パスPn-1に接する中間加工パスPcnで生成されるビードBDの断面積は、下部で空洞Kに接しないビードBDの断面積より大きい。逆の端部の加工パスPeに接する中間加工パスPcnで生成されるビードBDの断面積は、下部で空洞Kに接しないビードBDの断面積と同程度である。In FIG. 4, the intermediate machining path Pcn is a machining path that is replaced with the skipped machining path Pskip when a cavity K is detected by the measurement of the
つぎに、図5にしたがって、加工パスをスキップし、中間加工パスPcnのビードを形成数する手順についてより詳細に説明する。図5は、実施の形態1にかかる付加製造装置100において、加工パスのスキップ手順および中間加工パス形成手順を説明するための図である。図5は、上左図、上中図、上右図、下左図、下中図を含み、この順番に、すなわち矢印で示した順に加工が行われる。図5において、各ビードBDは紙面に垂直なY方向に延びている。Next, the procedure for skipping a machining pass and forming a bead of an intermediate machining pass Pcn will be described in more detail with reference to Figure 5. Figure 5 is a diagram for explaining the procedure for skipping a machining pass and the procedure for forming an intermediate machining pass in the
図5の上左図において、空洞Kを塞ぐための最上層の加工パスでは、端部の加工パスPn-1で高さ計測器8でのY方向に沿ったZ方向の高さ計測に基づき空洞Kの存在の有無が検出される。高さ計測器8のY方向に沿った経路は、加工パスPn-1と同じ経路である。この加工パスPn-1では、空洞Kは存在しないと判定されるので、加工パスPn-1にはビードBDが形成される。この後、加工パスPnで高さ計測器8でのY方向に沿ったZ方向の高さ計測に基づき空洞Kの存在の有無が検出される。加工パスPnでは、空洞Kの底部を計測するため、空洞Kの存在が検出される。このため、加工パスPnは加工をスキップされる。図5の上中図に示すように、次の加工パスPn+1においても、高さ計測器8の計測によって空洞Kの存在が検出され、加工パスPn+1では加工がスキップされる。
In the upper left diagram of FIG. 5, in the machining path of the top layer for sealing the cavity K, the presence or absence of the cavity K is detected based on the height measurement in the Z direction along the Y direction by the
図5の上右図に示すように、加工パスPeでは、前層において既にビードBDが形成されている。下層にビードBDが存在しないことが検出される最初の加工パスである加工パスPnが第1加工パスに対応し、下層にビードBDが存在しないことが検出される最後の加工パスである加工パスPn-1が第2加工パスに対応する。As shown in the upper right diagram of Figure 5, in processing path Pe, a bead BD has already been formed in the previous layer. Processing path Pn, which is the first processing path at which it is detected that there is no bead BD in the lower layer, corresponds to the first processing path, and processing path Pn-1, which is the last processing path at which it is detected that there is no bead BD in the lower layer, corresponds to the second processing path.
つぎに、最初にスキップされた加工パスPnに戻る。そして、最初にスキップした加工パスPnと、スキップされる直前の加工パスPn-1との間に、補正後の第1加工パスとしての中間加工パスPcn1を生成して加工する。第1加工パスである加工パスPnの直前の加工パスである加工パスPn-1が第3加工パスに対応する。中間加工パスPcn1では、スキップした元の加工パスPnのXZ位置を補正することでXZ位置を取得し、かつ生成するビードBDの断面積を、図3に示した造形モデルで設定される加工パスPnのビード断面積より大きくする。別言すれば、中間加工パスPcn1のビード断面積は、下部で空洞Kに接しないビードBDの断面積より大きくする。下部で空洞Kに接しない通常のビードBDあるいは設計モデルで指定される各ビードBDが第1ビードに対応し、第1ビードの断面積が第1断面積に対応する。中間加工パスPcn1で形成されるビードBDが第2ビードに対応し、第2ビードの断面積が第2断面積に対応する。 Next, return to the machining path Pn that was skipped first. Then, between the machining path Pn that was skipped first and the machining path Pn-1 immediately before being skipped, an intermediate machining path Pcn1 is generated as the first machining path after correction, and machining is performed. The machining path Pn-1, which is the machining path immediately before the machining path Pn that is the first machining path, corresponds to the third machining path. In the intermediate machining path Pcn1, the XZ position of the original machining path Pn that was skipped is corrected to obtain the XZ position, and the cross-sectional area of the bead BD to be generated is made larger than the bead cross-sectional area of the machining path Pn set in the molding model shown in FIG. 3. In other words, the bead cross-sectional area of the intermediate machining path Pcn1 is made larger than the cross-sectional area of the bead BD that does not contact the cavity K at the bottom. A normal bead BD that does not contact the cavity K at the bottom or each bead BD specified in the design model corresponds to the first bead, and the cross-sectional area of the first bead corresponds to the first cross-sectional area. The bead BD formed in the intermediate machining pass Pcn1 corresponds to the second bead, and the cross-sectional area of the second bead corresponds to the second cross-sectional area.
その後、スキップされた加工パスPn+1に関しては、元の加工パスPn+1の位置および元のビード断面積で、中間加工パスPcn2でのビードBDを形成する。なお、後述するが、加工パスPn+1において、加工パスの位置およびビードBDの断面積を異ならせた、第1断面積より大きな第3断面積を有する第3ビードを形成してもよい。 After that, for the skipped machining path Pn+1, a bead BD is formed in the intermediate machining path Pcn2 at the position and with the original bead cross-sectional area of the original machining path Pn+1. As will be described later, a third bead having a third cross-sectional area larger than the first cross-sectional area may be formed in the machining path Pn+1 by changing the position of the machining path and the cross-sectional area of the bead BD.
つぎに、前述した中間加工パスPcn1の位置およびビード断面積について説明する。図6は、実施の形態1にかかる付加製造装置100において、中間加工パスPcn1での加工位置およびビードの断面積を説明するための図である。図6は、上左図、上右図、下左図、下右図を含み、この順番に説明を行う。Next, the position and bead cross-sectional area of the intermediate machining path Pcn1 mentioned above will be explained. Figure 6 is a diagram for explaining the machining position and bead cross-sectional area in the intermediate machining path Pcn1 in the
図6の上左図に示すように、完成品の設計モデルでは、加工パスPn-1,Pn,Pn+1は、円周に沿って等間隔で配置されている。高さ計測器8で空洞Kが検出される加工パスPnの直前の加工パスPn-1では、実際に加工を行ってビードBDn-1を形成した場合、図6の上右図に示すように、ビードBDn-1の中心位置O’n-1は、重力および熱歪の影響によって加工パスPn-1のXZ位置からずれる。このため、このままでは、つぎの加工パスPnのビードを形成すると、加工パスPn-1と加工パスPnとの間に、本来のオーバーラップ量である第1オーバーラップ量θを維持することができず、隙間などの欠陥が生じ、強度低下を招く。第1オーバーラップ量θとは、完成品の設計モデルの中心Cを中心とする、隣接する2つのビードBDがオーバーラップする部分を角度で表しており、予め設定される。As shown in the upper left diagram of FIG. 6, in the design model of the finished product, the machining paths Pn-1, Pn, and Pn+1 are arranged at equal intervals along the circumference. In the machining path Pn-1 immediately before the machining path Pn where the cavity K is detected by the
そこで、図6の下左図に示すように、次のビードBDnを形成する際に、元の加工パスPnを補正し、補正後の加工パスである中間加工パスPcnを導入する。中間加工パスPcnでは、前の加工パスPn-1のビードBDn-1と、次の次の加工パスPn+1とでそれぞれ第1オーバーラップ量θだけオーバーラップするように、ビードBDnの中心位置O’nおよびビードの半径R(ビード断面積)を導出する。導出されたビードBDnの中心位置O’nを中間加工パスPcnのXZ位置として決定する。なお、ビードBDn-1の形成位置は、高さ計測器8の計測結果に基づいて導出する。ビードBDnの断面積は、レーザ発振器11のレーザ出力、ワイヤ供給機5のワイヤ送給速度、およびヘッド駆動装置50によるXY軸の移動速度を含む加工条件を変更することで、調整することができる。中間加工パスPcnのXZ位置は、元の加工パスPnと同じ、中心Cを中心とする円周上にある。そして、導出された中間加工パスPcnに半径RのビードBDnを形成する。
Therefore, as shown in the lower left diagram of FIG. 6, when forming the next bead BDn, the original machining path Pn is corrected, and an intermediate machining path Pcn, which is the machining path after correction, is introduced. In the intermediate machining path Pcn, the center position O'n of the bead BDn and the bead radius R (bead cross-sectional area) are derived so that the bead BDn-1 of the previous machining path Pn-1 and the next next machining path Pn+1 overlap by the first overlap amount θ. The derived center position O'n of the bead BDn is determined as the XZ position of the intermediate machining path Pcn. The formation position of the bead BDn-1 is derived based on the measurement result of the
つぎに、図6の下右図に示すように、次の次の中間加工パスPcn+1に関しては、元の加工パスPn+1に元の加工パスPn+1と同じ断面積のビードBDn+1を形成する。ただし、ビードBDnの形成位置を、高さ計測器8の計測結果に基づいて導出し、そのビードBDnと既に形成された加工パスPeでのビードBDeとに第1オーバーラップ量θだけオーバーラップするように、ビードBDn+1の中心位置およびビードの半径R(ビード断面積)を導出して、加工を行ってもよい。6, for the next intermediate machining
なお、図6では、中間加工パスPcnは、円周上の位置に基づいて求めるようにしたが、前の加工パスPn-1のビードBDn-1の形成位置と、次の次の加工パスPn+1でのビードBn+1の形成位置とに基づいて設定されたオーバーラップ量θを維持できるようにするのであれば、円周に基づく計算に限るものではなく、多角形、任意の曲線に基づく計算を用いてもよい。 In Figure 6, the intermediate machining path Pcn is calculated based on a position on the circumference, but as long as it is possible to maintain the overlap amount θ that is set based on the formation position of the bead BDn-1 in the previous machining path Pn-1 and the formation position of the bead Bn+1 in the next-next machining path Pn+1, calculations are not limited to those based on the circumference and may also be calculated based on a polygon or an arbitrary curve.
図7は、実施の形態1にかかる付加製造装置100において、制御装置15によって行われる加工パスのスキップ手順および中間加工パス形成手順を説明するためのフローチャートである。制御装置15は、現加工パスが空洞Kと接するか否かを判定する(ステップS10)。図7に示すフローチャートでは、加工パスをスキップする手順および中間加工パスを形成する手順のみを説明し、通常の加工手順については、その説明を省略している。制御装置15は、現加工パスが空洞Kと接しないと判定された場合は(ステップS10:No)、このフローチャートでの処理を終了し、加工プログラムに従って、通常の加工パスでの加工を実行する。
Figure 7 is a flowchart for explaining the machining path skip procedure and intermediate machining path formation procedure performed by the
現加工パスが空洞Kと接する場合(ステップS10:Yes)、制御装置15は、高さ計測器8で加工パスの高さを計測させる(ステップS20)。制御装置15は、高さ計測器8の計測結果に基づき現加工パスの下層が空洞でないと判定された場合(ステップS30:No)、このフローチャートでの処理を終了し、加工プログラムに従って、通常の加工パスでの加工を実行する。制御装置15は、現加工パスの下層が空洞であると判定された場合(ステップS30:Yes)、現加工パスをスキップし、(ステップS40)、つぎの加工パスへ加工点を移動する(ステップS50)。つぎに、制御装置15は、高さ計測器8でこの加工パスの高さを計測させる(ステップS60)。制御装置15は、高さ計測器8の計測結果に基づき現加工パスの下層が空洞であると判定された場合(ステップS70:Yes)、この加工パスをスキップし、(ステップS40)、つぎの加工パスへ加工点を移動する(ステップS50)。このように、下層が空洞でないと判定されるまで、加工パスをスキップする。If the current machining path is in contact with the cavity K (step S10: Yes), the
制御装置15は、下層が空洞でないと判定された場合(ステップS70:No)、当該層で加工パスがまだ存在する場合は、通常の加工を実行し、当該層で加工パスが存在しない場合は、手順を次のステップS90に移行させる(ステップS80)。つぎに、制御装置15は、加工を最初にスキップした加工パスPnとその直前の加工パスPn-1との間に前述した中間加工パスPcn1を生成し(ステップS90)、生成した中間加工パスPcn1の位置へ加工点を移動し(ステップS100)、中間加工パスPcn1の位置で加工を実行する(ステップS110)。なお、この中間加工パスPcn1の形成の際、高さ計測器8によって加工パスPn-1のビードBDn-1の形成位置を測定し、ビードBDn-1と、加工パスPn+1で形成されるビードとでそれぞれ第1オーバーラップ量θだけオーバーラップするように中間加工パスPcn1の位置およびビード断面積を決定する。なお、中間加工パスの生成は、制御装置15を介して外部コンピュータ16で実行される。If the
つぎに、制御装置15は、つぎの加工パスPn+1の位置へ加工点を移動させる(ステップS120)。そして、制御装置15は、加工パスPn+1とその直前に形成された中間加工パスPcn1との間に中間加工パスPcn2を生成し(ステップS130)、生成した中間加工パスPcn2の位置へ加工点を移動し(ステップS140)、中間加工パスPcn2の位置で加工を実行する(ステップS150)。なお、この中間加工パスPcn2の形成の際、高さ計測器8によって中間加工パスPcn1のビードBDcn1の形成位置を測定し、ビードBDcn1と、加工パスPn+2に形成されるビードとでそれぞれ第1オーバーラップ量θだけオーバーラップするように中間加工パスPcn2の位置およびビード断面積を決定する。Next, the
制御装置15は、つぎの加工パスの位置へ加工パスを移動させる(ステップS160)。つぎに、制御装置15は、スキップした加工パスでの加工を終了したか否かを判定する(ステップS170)。スキップした加工パスでの加工を終了している場合は(ステップS170:Yes)、これでこのフローチャートでの処理を終了し、その後加工プログラムに従ってつぎの処理を実行する。スキップした加工パスでの加工を終了していない場合は(ステップS170:No)、nをn+1に更新して(ステップS180)、手順をステップS130に移行する。The
つぎに、制御装置15は、加工パスPn+2とその直前に形成された中間加工パスPcn2との間に中間加工パスPcn3を生成し(ステップS130)、生成した中間加工パスPcn3の位置へ加工点を移動し(ステップS140)、中間加工パスPcn3の位置で加工を実行し(ステップS150)、つぎの加工パスの位置へ加工パスを移動させる(ステップS160)。このような処理が、ステップS170での判断がYesとなるまで繰り返される。Next, the
つぎに、図8および図9を用いて、制御装置15で行われる全体的な動作について説明する。図8は、実施の形態1にかかる付加製造装置100において、制御装置15によって行われる全体的動作手順の第1例を示すフローチャートである。図8のフローチャートでは、事前に中間加工パスが生成される。Next, the overall operation performed by the
外部コンピュータ16のCADを用いて、図2に示した完成品の設計モデルから図3に示した造形モデルが作成される(ステップS200)。つぎに、外部コンピュータ16のCAMを用いて、造形モデルを実現するための複数の加工パスが作成される(ステップS210)。つぎに、外部コンピュータ16のCAMを用いた加工パスのシミュレーションを行い、このシミュレーション時に空洞の有無を検出する(ステップS220)。造形モデルに空洞が検出された場合、外部コンピュータ16のCAMを用いて前述した中間加工パスが生成される(ステップS230)。つぎに、外部コンピュータ16のCAMを用いて、加工形状の確認および加工ヘッド7とワイヤノズル4等との干渉の確認がCAM上で行われる(ステップS240)。Using the CAD of the
つぎに、付加製造装置100の制御装置15は、加工ヘッド7とワイヤノズル4等との干渉の確認を実機上で実行する(ステップS250)。つぎに、付加製造装置100の制御装置15は、ステップS260~ステップS280で、加工を実際に実行させる。このとき、前述したように、高さ計測器8により高さが測定され(ステップS260)、空洞が検出され(ステップS270)、ステップS230で生成された中間加工パスが選択される(ステップS280)。Next, the
このように、図8の手順においては、加工パスのシミュレーション時に空洞を検出した場合、造形モデルを用いて前述した中間加工パスを事前に作成し、実際の加工時に空洞が検出された場合、事前に作成した中間加工パスを用いて加工を実行する。このため、空洞の形状、大きさによっては膨大な中間加工パスを作成するために、外部コンピュータ16で多くの計算時間、多くのデータ通信時間を必要とするが、この計算時間、データ通信時間を無くすことができ、加工時間を短縮することができる。8, if a cavity is detected during simulation of the machining path, the intermediate machining path described above is created in advance using the molding model, and if a cavity is detected during actual machining, machining is performed using the intermediate machining path created in advance. For this reason, depending on the shape and size of the cavity, a large amount of calculation time and data communication time are required in the
図9は、実施の形態1にかかる付加製造装置100において、制御装置15によって行われる全体的動作手順の第2例を示すフローチャートである。図9のフローチャートでは、中間加工パスは、実際の加工中に形成される。図9において、ステップS200,S210,S240~S270については、図8と同様であり、重複する説明は省略する。ステップS225では、中間加工パスの作成は行われずに加工パスのシミュレーションが行われる。空洞が検出された場合、ステップS285では、実際の加工中に中間加工パスの生成が行われる。
Figure 9 is a flowchart showing a second example of the overall operating procedure performed by the
このように、図9の手順では、実際の加工中に中間加工パスの作成が行われるので、実際の加工結果を高さ計測器8で計測して中間加工パスを作成することができ、より精度の高い中間加工パスを作成することができ、加工不良を少なくすることができる。なお、図8で説明した事前に作成された中間加工パスで加工ができないときは、図9に示した手法を用いて実際の加工結果を計測して中間加工パスを作成するようにしてもよい。
In this way, in the procedure of Fig. 9, intermediate machining paths are created during actual machining, so that the actual machining results can be measured by the
このように、実施の形態1によれば、下層にビードが存在しないことを検出した場合、下層にビードが存在するまで加工パスをスキップし、その後、スキップした加工パスに通常のビードより断面積の大きなビードを形成するようにしている。このため、重力および熱歪の影響による空洞上部のビードの垂れを防止することができる。 Thus, according to the first embodiment, when it is detected that there is no bead in the lower layer, machining passes are skipped until a bead is present in the lower layer, and then a bead with a larger cross-sectional area than a normal bead is formed in the skipped machining pass. This makes it possible to prevent the bead from sagging in the upper part of the cavity due to the effects of gravity and thermal distortion.
実施の形態2.
実施の形態1では、開口端の空洞形状を加工したが、実施の形態2では、空洞のY方向の前後端部が完全に蓋をされている閉口端の空洞形状を加工する。なお、実施の形態2は、ビードBDが延びるY方向の一部の位置に空洞が存在する造形物に対して適用可能である。実施の形態2の付加製造装置100は、図1に示した実施の形態1の付加製造装置100と同じ構成を有している。図10は、実施の形態2にかかる付加製造装置100によって形成される完成品の設計モデルの一例を示す斜視図である。この設計モデルは、円形断面の空洞KをY方向の中央部に有する閉口端の円柱管形状である。図11は、実施の形態2にかかる付加製造装置100によって形成される完成品の造形モデルを示す断面図である。図11は、図10を空洞Kが無いY方向位置であるXI-XI線によって切断した断面図である。図12は、実施の形態2にかかる付加製造装置100によって形成される完成品の造形モデルを示す断面図である。図12は、図10を空洞Kが有るY方向位置であるXII-XII線によって切断した断面図である。図11では、空洞Kが現れていないが、図12では、空洞Kが現れている。
In the first embodiment, the cavity shape of the open end is machined, but in the second embodiment, the cavity shape of the closed end, in which the front and rear ends in the Y direction of the cavity are completely covered, is machined. The second embodiment is applicable to a molded object in which a cavity exists at a part of the Y direction where the bead BD extends. The
図11および図12において、太線が付されたN層のビードBDqに着目する。このビードBDqについては、図11に示すように、Y方向の閉口端部では空洞Kに接していないが、図12に示すようにY方向の中央部では、ビードBDqの下部で空洞Kに接している。N層のビードBDqのXZ位置は、図5の加工パスPnに形成されるビードのXZ位置に対応している。11 and 12, attention is focused on the bead BDq of the Nth layer marked with a thick line. As shown in Fig. 11, this bead BDq does not contact the cavity K at the closed end in the Y direction, but as shown in Fig. 12, in the center in the Y direction, the lower part of the bead BDq contacts the cavity K. The XZ position of the bead BDq of the Nth layer corresponds to the XZ position of the bead formed in the machining path Pn in Fig. 5.
図13は、比較例での造形方法を示す断面図である。図13では、図11、図12の造形モデルのN層をXZ平面に沿って切断している。図13において、Lbは1本のビードのY方向の長さを示している。図13に示す比較例では、ビードBDqを1本の長さLbのビードで形成している。このため、比較例の手法では、ビードBDqは、空洞Kに接するY方向の中央部で形状が崩れ、垂れる可能性が高い。 Figure 13 is a cross-sectional view showing a molding method in a comparative example. In Figure 13, the Nth layer of the molding model in Figures 11 and 12 is cut along the XZ plane. In Figure 13, Lb indicates the length of one bead in the Y direction. In the comparative example shown in Figure 13, bead BDq is formed from a single bead of length Lb. For this reason, with the method of the comparative example, bead BDq is likely to lose its shape and sag in the center in the Y direction adjacent to cavity K.
図14は、実施の形態2にかかる付加製造装置100における造形方法を示す断面図である。図14では、図11、図12の造形モデルのN層をXZ平面に沿って切断している。実施の形態2では、1つの加工パスで形成されるビードに、下部で空洞Kに接する部分を有するビードがある場合、このビードを空洞Kに接する第1領域と、空洞Kに接しない第2領域とに分割する。このため、ビードBDqを形成するための加工パスは、空洞Kに接するビードBDq2を形成するための加工パスと、空洞Kに接しないビードBDq1,BDq3を形成するための加工パスとに分割される。実施の形態2では、高さ計測器8の高さ計測結果に基づいて、ビードBDqを形成するための加工パスが、ビードBDq1を形成するための加工パスと、ビードBDq2を形成するための加工パスと、ビードBDq3を形成するための加工パスと、に分割される。
Figure 14 is a cross-sectional view showing a modeling method in the
図15は、実施の形態2にかかる付加製造装置100における高さ計測器8の高さ計測結果の一例を示す図である。図15において、横軸は時間Tであり、縦軸は測定された高さである。図15では、例えば、高さ計測器8がビードBDqを形成するための加工パスをY方向に沿って測定した結果が示されている。ビードBDq2を形成するための加工パスの領域では、高さ計測結果が、他の領域より小さくなっており、空洞Kが存在することが検出される。
Figure 15 is a diagram showing an example of the height measurement results of the
高さ計測器8によって空洞Kが存在することが検出された一部の領域では、実施の形態1で説明した中間加工パスPcn1が導入される。実施の形態2では、同一のビードBDq内において、ビードBDq2を形成するための加工パスが分断されるため、ビードBDq2を形成するための加工パスのみ、前述したように、レーザ発振器11のレーザ出力、ワイヤ供給機5のワイヤ送給速度、およびヘッド駆動装置50によるXY軸の移動速度を含む加工条件を変更することで、ビード断面積を変更した中間加工パスPcn1での加工を行うことができる。In some areas where the
図15に示すように、空洞Kが存在することが検出された領域に関しては、例えば、加工プログラムのプログラム番号を記録することで、領域が識別される。プログラム番号は、Y方向の座標に対応しており、空洞Kが存在することが検出された領域がプログラム番号N10からプログラム番号N20に相当するときには、新規で選択される加工パスにおいても、プログラム番号N1からプログラム番号N30のうちのプログラム番号N10からプログラム番号N20のみを中間加工パスPcn1による加工に変更する。これによって1本のビードの途中で空洞Kに接する場合においても、加工パスを分割することで、最適な中間加工パスによる加工を実行することができる。 As shown in Figure 15, for the area where the presence of cavity K is detected, the area is identified, for example, by recording the program number of the machining program. The program number corresponds to the coordinate in the Y direction, and when the area where the presence of cavity K is detected corresponds to program number N10 to program number N20, even in the newly selected machining path, only program number N10 to program number N20 out of program number N1 to program number N30 is changed to machining by intermediate machining path Pcn1. As a result, even when a cavity K is contacted in the middle of one bead, machining can be performed by the optimal intermediate machining path by dividing the machining path.
このように、実施の形態2によれば、ビード層におけるY方向の一部に空洞Kが存在する場合、Y方向に延びる加工パスを、空洞Kが存在する第1領域と、空洞が存在しない第2領域とに分割し、第1領域に対応する加工パスで、前述したビード断面積を変更した中間加工パスを導入するようにしたので、ビード層におけるY方向の一部に空洞Kが存在する場合でも、重力および熱歪の影響による空洞上部のビードの垂れを防止することができる。
Thus, according to
以上の実施の形態に示した構成は、本開示の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、実施の形態同士を組み合わせることも可能であるし、本開示の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configurations shown in the above embodiments are examples of the contents of the present disclosure, and may be combined with other known technologies, or the embodiments may be combined with each other, or parts of the configurations may be omitted or modified without departing from the gist of the present disclosure.
1 造形物、2 基材、3 ワイヤ、4 ワイヤノズル、5 ワイヤ供給機、7 加工ヘッド、8 高さ計測器、9 被加工物、10 ファイバケーブル、11 レーザ発振器、13 加工点、14 ガスノズル、15 制御装置、16 外部コンピュータ、20 ガス供給装置、30 ワイヤ供給装置、40 ステージ、50 ヘッド駆動装置、100 付加製造装置、BD ビード、K 空洞、L レーザビーム、Pcn,Pcn1,Pcn2,Pcn3 中間加工パス。 1 Object, 2 Substrate, 3 Wire, 4 Wire nozzle, 5 Wire feeder, 7 Processing head, 8 Height measuring device, 9 Workpiece, 10 Fiber cable, 11 Laser oscillator, 13 Processing point, 14 Gas nozzle, 15 Control device, 16 External computer, 20 Gas supply device, 30 Wire supply device, 40 Stage, 50 Head drive device, 100 Additive manufacturing device, BD Bead, K Cavity, L Laser beam, Pcn, Pcn1, Pcn2, Pcn3 Intermediate processing path.
Claims (8)
前記ビード層を形成する際、加工パス毎に、下層に前記第1ビードが存在するか否かを検出する検出工程と、
下層に前記第1ビードが存在しないことが検出される最初の加工パスである第1加工パスから下層に前記第1ビードが存在しないことが検出される最後の加工パスである第2加工パスまで、前記第2方向に並ぶ加工パスでの加工をスキップするスキップ工程と、
前記第1加工パスの位置が補正された補正後の前記第1加工パスに、第2断面積を有する第2ビードを形成する第2ビード形成工程と、
補正後の前記第1加工パスの次の加工パスから前記第2加工パスまでの加工パスに、前記第1ビードまたは第3断面積を有する第3ビードを形成する第3ビード形成工程と、を備える
ことを特徴とする付加製造方法。 An additive manufacturing method for forming a three-dimensional object having a cavity that is a stack of the bead layers by moving a processing point along a plurality of processing paths extending in a first direction to form a bead layer in which a plurality of first beads having a first cross-sectional area are arranged in a second direction perpendicular to the first direction, and stacking the bead layers in a third direction perpendicular to the first and second directions, comprising:
a detection step of detecting whether or not the first bead is present in a lower layer for each processing pass when forming the bead layer;
a skipping step of skipping machining in machining passes arranged in the second direction from a first machining pass, which is a first machining pass where it is detected that the first bead does not exist in a lower layer, to a second machining pass, which is a last machining pass where it is detected that the first bead does not exist in a lower layer;
a second bead forming step of forming a second bead having a second cross-sectional area on the first machining pass after the position of the first machining pass is corrected;
and a third bead forming process for forming the first bead or a third bead having a third cross-sectional area in a machining path from the next machining path of the first machining path after the correction to the second machining path.
ことを特徴とする請求項1に記載の付加製造方法。 2. The additive manufacturing method of claim 1, wherein the second cross-sectional area is greater than the first cross-sectional area and the third cross-sectional area is greater than the first cross-sectional area.
ことを特徴とする請求項1または2に記載の付加製造方法。 The additive manufacturing method according to claim 1 or 2, characterized in that in the second bead forming process, a position on a plane including the second direction and the third direction of a first bead after formation formed by a third processing pass, which is a processing pass immediately before the first processing pass, is detected, and the second bead is formed by correcting the first processing pass so that the second bead overlaps the first bead after formation formed by the third processing pass and the first bead formed by a processing pass next to the first processing pass by a first overlap amount.
ことを特徴とする請求項1または2に記載の付加製造方法。 The additive manufacturing method according to claim 1 or 2, characterized in that, when the cavity is present in a portion of the bead layer in the first direction, a machining path extending in the first direction is divided into a first region in which the cavity is present and a second region in which the cavity is not present, and the detection process, the skip process, the second bead formation process, and the third bead formation process are performed in the machining path corresponding to the first region.
ことを特徴とする請求項1に記載の付加製造方法。 The additive manufacturing method according to claim 1 , wherein the first machining path after correction is created during a simulation using a model.
ことを特徴とする請求項1に記載の付加製造方法。 The additive manufacturing method of claim 1 , wherein the first machining path after correction is created during machining.
前記ビード層を形成する際、加工パス毎に、下層に前記第1ビードが存在するか否かを検出する検出装置と、
下層に前記第1ビードが存在しないことが検出される最初の加工パスである第1加工パスから下層に前記第1ビードが存在しないことが検出される最後の加工パスである第2加工パスまで、前記第2方向に並ぶ加工パスでの加工をスキップし、前記第1加工パスの位置が補正された補正後の前記第1加工パスに、第2断面積を有する第2ビードを形成し、補正後の前記第1加工パスの次の加工パスから前記第2加工パスまでの加工パスに、前記第1ビードまたは第3断面積を有する第3ビードを形成する制御装置と、を備える
ことを特徴とする付加製造装置。 An additive manufacturing apparatus for forming a bead layer in which a plurality of first beads having a first cross-sectional area are arranged in a second direction perpendicular to the first direction by moving a processing point along a plurality of processing paths extending in a first direction, and stacking the bead layers in a third direction perpendicular to the first direction and the second direction to form a shaped object having a three-dimensional cavity which is a deposit of the bead layers, the additive manufacturing apparatus comprising:
a detection device that detects whether or not the first bead is present in a lower layer for each processing pass when the bead layer is formed;
a control device that skips machining in machining passes arranged in the second direction from a first machining pass, which is the first machining pass where it is detected that the first bead is not present in a lower layer, to a second machining pass, which is the last machining pass where it is detected that the first bead is not present in a lower layer, forms a second bead having a second cross-sectional area in the first machining pass after correction in which the position of the first machining pass is corrected, and forms the first bead or a third bead having a third cross-sectional area in a machining pass from the next machining pass of the first machining pass after correction to the second machining pass.
ことを特徴とする請求項7に記載の付加製造装置。 8. The additive manufacturing device of claim 7, wherein the second cross-sectional area is greater than the first cross-sectional area and the third cross-sectional area is greater than the first cross-sectional area.
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