JP7567368B2 - 液体吐出装置 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出装置に関する。

インクジェットプリンター等の液体吐出装置は、ヘッドユニットが有するプリントヘッドに設けられた駆動素子としての圧電素子を駆動信号により駆動することで、キャビティーに充填されたインク等の液体をノズルから吐出し、媒体上に文字や画像を形成する。圧電素子は、電気的にみればコンデンサーのような容量性負荷であるので、各ノズルの圧電素子を動作させるためには十分な電流を供給する必要がある。この為、上述のインクジェットプリンターにおいては、駆動回路が増幅回路によって増幅した高電圧の駆動信号をヘッドに供給して、圧電素子を駆動する構成となっている。

例えば、特許文献１には、駆動信号生成回路が出力する駆動信号を吐出モジュールが有する圧電素子に供給することで、圧電素子を駆動し、ノズルから液体を吐出させるインクジェットプリンターが開示されている。また、特許文献２には、駆動回路が出力する駆動信号をヘッドモジュールが有する圧電素子に供給することで、圧電素子を駆動し、ノズルから液体を吐出させるインクジェットプリンターが開示されている。

特開２０１８－０５１７７２号公報 特開２０１９－１３０８２１号公報

しかしながら、近年、液体吐出装置が有する圧電素子の数がさらに増加している現状に鑑みると、特許文献１、特許文献２に記載されるインクジェットプリンターでは、圧電素子を駆動するための高電圧、高電流の駆動信号を伝搬するにあたり、伝搬経路に生じるインダクタンス成分に起因して生じる駆動信号の波形の乱れを低減するとの観点において、さらなる改善の余地があった。

本発明に係る液体吐出装置の一態様は、
駆動信号の供給に伴い駆動する圧電素子を含み、前記圧電素子の駆動により液体を吐出するヘッドユニットと、
前記駆動信号を出力する駆動信号出力ユニットと、
を備え、
前記ヘッドユニットは、前記液体を吐出する吐出部と、前記駆動信号を前記吐出部に伝搬する第１リジット基板と、前記駆動信号が入力される第１端子を含む第１コネクターと、を有し、
前記駆動信号出力ユニットは、第２リジット基板と、前記駆動信号を出力する第２端子を含む第２コネクターと、デジタル信号である基駆動データをアナログ信号である基駆動信号に変換するＤ／Ａコンバーターと、前記基駆動信号を増幅し前記駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、を有し、
前記第１コネクターは、前記第１リジット基板に設けられ、
前記第２コネクター、前記Ｄ／Ａコンバーター、及び前記駆動信号出力回路は、前記第２リジット基板に設けられ、
前記第１コネクターと前記第２コネクターとの内の一方の形状は、レセプタクル形状であり、
前記第１コネクターと前記第２コネクターとの内の他方の形状は、プラグ形状であり、
前記第１コネクターと前記第２コネクターとは、前記第１端子と前記第２端子とが直接接触するように嵌合している。

液体吐出装置の機能構成を示す図である。 駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形の一例を示す図である。 駆動信号ＶＯＵＴの波形の一例を示す図である。 駆動信号選択回路の構成を示す図である。 デコーダーにおけるデコード内容を示す図である。 吐出部の１個分に対応する選択回路の構成を示す図である。 駆動信号選択回路の動作を説明するための図である。 駆動回路の構成を示す図である。 液体吐出装置の概略構造を示す説明図である。 ヘッドユニット、及び駆動信号出力ユニットを－Ｚ側から見た場合の分解斜視図である。 ヘッドユニット、及び駆動信号出力ユニットを＋Ｚ側から見た場合の分解斜視図である。 ヘッドユニットを＋Ｚ側から見た場合の底面図である。 吐出ヘッドの構造を示す分解斜視図である。 ヘッドチップを切断した場合の断面図である。 図１０及び図１１に示すヘッドユニット、及び駆動信号出力ユニットを＋Ｚ側から見た場合の平面図である。 図１０及び図１１に示すヘッドユニットに含まれる配線基板４２０、及び駆動信号出力ユニットに含まれる配線基板５０１を－Ｘ側から見た場合の側面図である。 コネクター５１３の構造を示す図である。 図１７に示すａ－Ａ断面図である。 コネクター４２４の構造を示す図である。 図１９に示すｂ－Ｂ断面図である。 コネクター４２４とコネクター５１３とが嵌合された状態を示す図である。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１．液体吐出装置の機能構成
まず、本実施形態における液体吐出装置１の機能構成について図１を用いて説明する。本実施形態における液体吐出装置１は、液体の一例としてインクを媒体に吐出することにより、媒体に所望の画像を形成するインクジェットプリンターを例に挙げ説明を行う。このような液体吐出装置１は、外部に設けられたコンピューター等の外部機器から有線通信、又は無線通信によって伝搬される画像データを受信し、受信した画像データに基づくタイミングで、媒体にインクを吐出することで、媒体に所望の画像を形成する。

図１は、液体吐出装置１の機能構成を示す図である。図１に示すように液体吐出装置１は、制御ユニット１０、ヘッドユニット２０、及び駆動信号出力ユニット５０を備える。

制御ユニット１０は、不図示の外部機器から供給される画像データに基づいて、ヘッドユニット２０、及び駆動信号出力ユニット５０を制御する各種信号を生成し、出力する。制御ユニット１０は、メイン制御回路１１と電源電圧生成回路１２とを有する。電源電圧生成回路１２には、液体吐出装置１の外部に設けられた不図示の商用交流電源から交流電圧である商用電圧が入力される。そして、電源電圧生成回路１２は、入力される商用電圧に基づいて、例えば、電圧値が４２Ｖの直流電圧である電圧ＶＨＶを生成し、ヘッドユニット２０に出力する。このような電源電圧生成回路１２は、交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣコンバーターであって、例えば、フライバック回路等と、当該フライバック回路が出力する直流電圧の電圧値を変換するＤＣ／ＤＣコンバーター等を含んで構成される。この電源電圧生成回路１２で生成された電圧ＶＨＶは、ヘッドユニット２０に供給されることでヘッドユニット２０が有する各種構成の電源電圧として用いられるとともに、ヘッドユニット２０を介して駆動信号出力ユニット５０にも供給される。なお、電源電圧生成回路１２は、電圧ＶＨＶの他に、制御ユニット１０、ヘッドユニット２０、及び駆動信号出力ユニット５０を含む液体吐出装置１の各部で使用される電圧値の電圧信号を生成し、対応する各構成に出力してもよい。

メイン制御回路１１には、液体吐出装置１の外部に設けられたホストコンピューター等の外部機器から不図示のインターフェース回路を介して画像データが入力される。そして、メイン制御回路１１は、入力される画像データに応じた画像を媒体に形成するための各種信号を生成し、対応する構成に出力する。

具体的には、メイン制御回路１１は、外部機器から入力される画像データに対して所定の画像処理を施した後、当該画像処理を施した信号を画像情報信号ＩＰとしてヘッドユニット２０に出力する。このメイン制御回路１１から出力される画像情報信号ＩＰは、差動信号等の電気信号であって、例えばＰＣＩｅ（Peripheral Component Interconnect Express）の通信規格に準拠した高速通信信号として出力される。また、メイン制御回路１１で実行される画像処理は、例えば、外部機器から入力される画像信号を赤、緑、青の色彩情報に変換した後、液体吐出装置１から吐出されるインクの色彩に対応する色彩情報に変換する色彩変換処理や、色彩変換処理がなされた色彩情報を二値化するハーフトーン処理等が挙げられる。なお、メイン制御回路１１が実行する画像処理は、上述した色変換処理やハーフトーン処理に限るものではない。

以上のようにメイン制御回路１１は、ヘッドユニット２０の動作を制御する画像情報信号ＩＰを生成しヘッドユニット２０に出力する。このようなメイン制御回路１１は、例えば、複数の機能を備えた１又は複数の半導体装置を含むＳｏＣ（System on a Chip）を含んで構成されている。

ヘッドユニット２０は、ヘッド制御回路２１、差動信号復元回路２２、電圧変換回路２３、及び吐出ヘッド１００－１～１００－ｎを備える。

電圧変換回路２３には、電圧ＶＨＶが入力される。そして、電圧変換回路２３は、入力される電圧ＶＨＶを所定の電圧値であって、例えば５Ｖの直流電圧である電圧ＶＤＤを生成し、出力する。このような電圧変換回路２３としては、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバーター等を含んで構成される。そして、電圧変換回路２３で生成された電圧ＶＤＤは、ヘッドユニット２０の各部に供給されるとともに、駆動信号出力ユニット５０にも供給される。

ヘッド制御回路２１は、メイン制御回路１１から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、ヘッドユニット２０の各部を制御するための制御信号を出力する。具体的には、ヘッド制御回路２１は、画像情報信号ＩＰに基づいて、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎの
それぞれからのインクの吐出を制御する制御信号を差動信号に変換した差動信号ｄＳＣＫと、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎのそれぞれに対応する差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｍ，…，ｄＳＩｎ１～ｄＳＩｎｍを生成し、差動信号復元回路２２に出力する。

差動信号復元回路２２は、入力される差動信号ｄＳＣＫ、及び差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｍ，…，ｄＳＩｎ１～ｄＳＩｎｍのそれぞれを、クロック信号ＳＣＫ、及び対応する印刷データ信号ＳＩａ１～ＳＩａｍ，…，ＳＩｎ１～ＳＩｎｍに復元し、対応する吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに出力する。

詳細には、ヘッド制御回路２１は、一対の信号ｄＳＣＫ＋，ｄＳＣＫ－を含む差動信号ｄＳＣＫを生成し、差動信号復元回路２２に出力する。差動信号復元回路２２は、入力される差動信号ｄＳＣＫを復元することでシングルエンドの信号であるクロック信号ＳＣＫを生成し、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに出力する。

また、ヘッド制御回路２１は、一対の信号ｄＳＩａ１＋～ｄＳＩａｍ＋，ｄＳＩａ１－～ｄＳＩａｍ－を含む差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｍを生成し、差動信号復元回路２２に出力する。差動信号復元回路２２は、入力される差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｍを復元することでシングルエンドの信号である印刷データ信号ＳＩａ１～ＳＩａｍを生成し、吐出ヘッド１００－１に出力する。

また、ヘッド制御回路２１は、一対の信号ｄＳＩｎ１＋～ｄＳＩｎｍ＋，ｄＳＩｎ１－～ｄＳＩｎｍ－を含む差動信号ｄＳＩｎ１～ｄＳＩｎｍを生成し、差動信号復元回路２２に出力する。差動信号復元回路２２は、入力される差動信号ｄＳＩｎ１～ｄＳＩｎｍを復元することでシングルエンドの信号である印刷データ信号ＳＩｎ１～ＳＩｎｍを生成し、吐出ヘッド１００－ｎに出力する。

すなわち、ヘッド制御回路２１は、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに共通に入力されるクロック信号ＳＣＫの基となる差動信号ｄＳＣＫと、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに個別に入力される印刷データ信号ＳＩ１１～ＳＩ１ｍ，…，ＳＩｎ１～ＳＩｎｍの基となる差動信号ｄＳＩ１１～ｄＳＩ１ｍ，…，ｄＳＩｎ１～ｄＳＩｎｍとを生成し、差動信号復元回路２２に出力する。そして、差動信号復元回路２２は、差動信号ｄＳＣＫと、差動信号ｄＳＩ１１～ｄＳＩ１ｍ，…，ｄＳＩｎ１～ｄＳＩｎｍとを復元することで、シングルエンドのクロック信号ＳＣＫと、印刷データ信号ＳＩ１１～ＳＩ１ｍ，…，ＳＩｎ１～ＳＩｎｍとを、生成し、対応する吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに出力する。

ここで、ヘッド制御回路２１から出力される差動信号ｄＳＣＫと、差動信号ｄＳＩａ１～ｄＳＩａｍ，…，ｄＳＩｎ１～ｄＳＩｎｍとは、それぞれが、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）転送方式の差動信号であってもよく、また、ＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）やＣＭＬ（Current Mode Logic）等の各種の高速通信方式の差動信号であってもよい。

また、ヘッド制御回路２１は、メイン制御回路１１から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎからのインクの吐出タイミングを制御する制御信号としてラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨを生成し、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに出力する。

さらに、ヘッド制御回路２１は、メイン制御回路１１から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎを駆動させる駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの基となる基駆動データｄＡ，ｄＢを生成し、駆動信号出力ユニット５０に出力する。

駆動信号出力ユニット５０は、駆動回路５１ａ，５１ｂを含む。駆動回路５１ａには、基駆動データｄＡが入力される。駆動回路５１ａは、入力される基駆動データｄＡをアナログ信号に変換した後、変換されたアナログ信号を電圧ＶＨＶに基づいてＤ級増幅することで、駆動信号ＣＯＭＡを生成し、ヘッドユニット２０が有する吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに出力する。また、駆動回路５１ｂには、基駆動データｄＢが入力される。駆動回路５１ｂは、入力される基駆動データｄＢをアナログ信号に変換した後、変換されたアナログ信号を電圧ＶＨＶに基づいてＤ級増幅することで、駆動信号ＣＯＭＢを生成し、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに出力する。また、駆動信号出力ユニット５０は、電圧ＶＤＤを昇圧又は降圧することで、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎからインクが吐出される場合における基準電位となる基準電圧信号ＶＢＳを生成し、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに出力する。すなわち、駆動信号出力ユニット５０は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを生成する２個のＤ級増幅回路と、基準電圧信号ＶＢＳを生成する降圧回路又は昇圧回路とを含む。

ここで、本実施形態では、駆動回路５１ａが駆動信号ＣＯＭＡを生成し、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに出力し、駆動回路５１ｂが駆動信号ＣＯＭＢを生成し、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎに出力するとして説明を行うがこれに限るものではない。例えば、駆動信号出力ユニット５０は、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎのそれぞれに対応する駆動信号ＣＯＭＡを出力するｎ個の駆動回路５１ａと、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎのそれぞれに対応する駆動信号ＣＯＭＢを出力するｎ個の駆動回路５１ｂとを含んで構成されてもよい。また、駆動回路５１ａ，５１ｂは、入力される基駆動データｄＡ，ｄＢに対応するアナログ信号を電圧ＶＨＶに基づいて増幅することができればよく、Ａ級増幅回路、Ｂ級増幅回路、又はＡＢ級増幅回路を含んで構成されていてもよい。

ヘッドユニット２０が有する吐出ヘッド１００－１は、駆動信号選択回路２００－１～２００－ｍと、駆動信号選択回路２００－１～２００－ｍのそれぞれに対応するヘッドチップ３００－１～３００－ｍと、を有する。

吐出ヘッド１００－１に含まれる駆動信号選択回路２００－１には、印刷データ信号ＳＩａ１、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが入力される。そして、吐出ヘッド１００－１に含まれる駆動信号選択回路２００－１は、印刷データ信号ＳＩａ１に基づいて、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨで規定されるタイミングで、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに含まれる波形を選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、吐出ヘッド１００－１に含まれるヘッドチップ３００－１に供給する。これにより、ヘッドチップ３００－１が有する後述する圧電素子６０が駆動し、圧電素子６０の駆動に伴い対応するノズルからインクが吐出される。

同様に、吐出ヘッド１００－１に含まれる駆動信号選択回路２００－ｍには、印刷データ信号ＳＩａｍ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが入力される。そして、吐出ヘッド１００－１に含まれる駆動信号選択回路２００－ｍは、印刷データ信号ＳＩａｍに基づいて、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨで規定されるタイミングで、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに含まれる波形を選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、吐出ヘッド１００－１に含まれるヘッドチップ３００－ｍに供給する。これにより、ヘッドチップ３００－ｍが有する後述する圧電素子６０が駆動し、圧電素子６０の駆動に伴い対応するノズルからインクが吐出される。

すなわち、駆動信号選択回路２００－１～２００－ｍのそれぞれは、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを駆動信号ＶＯＵＴとして対応するヘッドチップ３００－１～３００－ｍに含
まれる圧電素子６０に供給するか否かを切り替える。

ここで、吐出ヘッド１００－１と吐出ヘッド１００－２～１００－ｎとでは、入力される信号が異なるのみであり、構成、及び動作は同様である。したがって、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎの詳細な構成の図示、及び動作の説明は省略する。また、以下の説明において、吐出ヘッド１００－１～１００－ｎを特に区別する必要がない場合、単に吐出ヘッド１００と称する場合がある。さらに、吐出ヘッド１００に含まれる駆動信号選択回路２００－１～２００－ｍはいずれも同様の構成であり、さらに、ヘッドチップ３００－１～３００－ｍはいずれも同様の構成である。したがって、駆動信号選択回路２００－１～２００－ｍを区別する必要がない場合、単に駆動信号選択回路２００と称し、さらに、駆動信号選択回路２００は、ヘッドチップ３００に対して駆動信号ＶＯＵＴを供給するとして説明を行う。そして、駆動信号選択回路２００には、印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが入力されるとして説明を行う。

２．駆動信号選択回路の構成、及び動作
次に駆動信号選択回路２００の構成、及び動作について説明する。前述の通り、駆動信号選択回路２００は、入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択又は非選択とすることで、駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応するヘッドチップ３００に出力する。そこで、駆動信号選択回路２００の構成、及び動作を説明するにあたり、まず、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形の一例、及び駆動信号選択回路２００が出力する駆動信号ＶＯＵＴの波形の一例について説明する。

図２は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形の一例を示す図である。図２に示すように、駆動信号ＣＯＭＡは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってからチェンジ信号ＣＨが立ち上がるまでの期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、チェンジ信号ＣＨが立ち上がってからラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形である。台形波形Ａｄｐ１が、ヘッドチップ３００に供給された場合、ヘッドチップ３００が有する対応するノズルから小程度の量のインクが吐出され、台形波形Ａｄｐ２が、ヘッドチップ３００に供給された場合、ヘッドチップ３００が有する対応するノズルから小程度の量よりも多い中程度の量のインクが吐出される。

また、図２に示すように、駆動信号ＣＯＭＢは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形である。台形波形Ｂｄｐ１が、ヘッドチップ３００に供給された場合、ヘッドチップ３００が有する対応するノズルからインクは吐出されない。この台形波形Ｂｄｐ１は、ノズルの開孔部付近のインクを微振動させて、インク粘度の増大を防止するための波形である。また、台形波形Ｂｄｐ２が、ヘッドチップ３００に供給された場合、台形波形Ａｄｐ１が供給された場合と同様に、ヘッドチップ３００が有する対応するノズルから小程度の量のインクが吐出される。

ここで、図２に示すように、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のそれぞれの開始タイミング、及び終了タイミングでの電圧値は、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のそれぞれは、電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する波形である。そして、期間Ｔ１と期間Ｔ２とからなる周期Ｔａが、媒体に新たなドットを形成する印刷周期に相当する。

なお、図２では、台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とが同じ波形であるとして図示しているが、台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とが異なる波形であってもよい。また、台形波形Ａｄｐ１がヘッドチップ３００に供給された場合と、台形波形Ｂｄｐ１がヘッドチップ３００に供給された場合とで、共に対応するノズルから小程度の量のインクが吐
出されるとして説明を行うが、これに限るものではない。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形は、図２に示す一例に限られるものではなく、ヘッドチップ３００が有するノズルから吐出されるインクの性質や、インクが着弾する媒体の材質等に応じて、様々な波形の組み合わせの信号が用いられてもよい。また、駆動信号ＣＯＭＡ１と、駆動信号ＣＯＭＡ２とは、異なる波形であってもよく、同様に、駆動信号ＣＯＭＢ１と、駆動信号ＣＯＭＢ２とは、異なる波形であってもよい。

図３は、媒体に形成されるドットの大きさが大ドットＬＤ、中ドットＭＤ、小ドットＳＤ、及び非記録ＮＤのそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴの波形の一例を示す図である。

図３に示すように、媒体に大ドットＬＤが形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴがヘッドチップ３００に供給された場合、対応するノズルから、小程度の量のインクと中程度の量のインクとが吐出される。したがって、周期Ｔａにおいて、それぞれのインクが媒体に着弾し合体することで、媒体には、大ドットＬＤが形成される。

また、媒体に中ドットＭＤが形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴがヘッドチップ３００に供給された場合、対応するノズルから、小程度の量のインクが２回吐出される。したがって、周期Ｔａにおいて、それぞれのインクが媒体に着弾し合体することで、媒体には、中ドットＭＤが形成される。

媒体に小ドットＳＤが形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された電圧Ｖｃで一定の波形とを連続させた波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴがヘッドチップ３００に供給された場合、対応するノズルから、小程度の量のインクが１回吐出される。したがって、周期Ｔａにおいて、このインクが媒体に着弾し、媒体には、小ドットＳＤが形成される。

媒体にドットを形成しない非記録ＮＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴは、周期Ｔａにおいて、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された電圧Ｖｃで一定の波形とを連続させた波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴがヘッドチップ３００に供給された場合、対応するノズルの開孔部付近のインクが微振動するのみで、インクは吐出されない。したがって、周期Ｔａにおいて、インクが媒体に着弾せず、媒体には、ドットが形成されない。

ここで、電圧Ｖｃで一定の波形とは、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のいずれも選択されていない場合にヘッドチップ３００に供給される電圧であって、具体的には、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２の直前の電圧Ｖｃがヘッドチップ３００に保持された電圧値の波形である。そのため、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のいずれも選択されていない場合には、電圧Ｖｃが駆動信号ＶＯＵＴとしてヘッドチップ３００に供給されることとなる。

次に、駆動信号選択回路２００の構成、及び動作について説明する。図４は、駆動信号選択回路２００の構成を示す図である。図４に示すように、駆動信号選択回路２００は、選択制御回路２１０と、複数の選択回路２３０とを含む。また、図４には、駆動信号選択回路２００から出力される駆動信号ＶＯＵＴが供給されるヘッドチップ３００の一例を図
示している。図４に示すように、ヘッドチップ３００は、それぞれが圧電素子６０を有するｐ個の吐出部６００を含む。

選択制御回路２１０には、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及びクロック信号ＳＣＫが入力される。選択制御回路２１０には、シフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組が、ヘッドチップ３００が有するｐ個の吐出部６００の各々に対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ヘッドチップ３００が有するｐ個の吐出部６００と同数のシフトレジスター２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組を含む。

印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期した信号であって、ｐ個の吐出部６００の各々に対して、大ドットＬＤ、中ドットＭＤ、小ドットＳＤ、及び非記録ＮＤのいずれかを選択するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を含む、合計２ｐビットの信号である。入力される印刷データ信号ＳＩは、ｐ個の吐出部６００に対応して、印刷データ信号ＳＩに含まれる２ビット分の印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］毎に、シフトレジスター２１２に保持される。具体的には、選択制御回路２１０は、ｐ個の吐出部６００に対応したｐ段のシフトレジスター２１２が互いに縦続接続されるとともに、印刷データ信号ＳＩとしてシリアルで入力された印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が、クロック信号ＳＣＫに従って順次後段に転送される。なお、図４では、シフトレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが入力されるシフトレジスター２１２を、上流側から順に１段、２段、…、ｐ段と表記している。

ｐ個のラッチ回路２１４の各々は、ｐ個のシフトレジスター２１２の各々で保持された２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりでラッチする。

図５は、デコーダー２１６におけるデコード内容を示す図である。デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］に従い選択信号Ｓ１，Ｓ２を出力する。例えば、デコーダー２１６は、２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、選択信号Ｓ１の論理レベルを、期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとして出力し、選択信号Ｓ２の論理レベルを、期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとして選択回路２３０に出力する。

選択回路２３０は、吐出部６００のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００が有する選択回路２３０の数は、対応するヘッドチップ３００が有する吐出部６００と同じｐ個である。図６は、吐出部６００の１個分に対応する選択回路２３０の構成を示す図である。図６に示すように、選択回路２３０は、ＮＯＴ回路であるインバーター２３２ａ，２３２ｂとトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂとを有する。

選択信号Ｓ１は、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。選択信号Ｓ２は、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。そして、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂの出力端が共通に接続され、この出力端から駆動信号ＶＯＵＴが出力される。

具体的には、トランスファーゲート２３４ａは、選択信号Ｓ１がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、選択信号Ｓ１がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。また、トランスファーゲート２３４ｂは、選択信号Ｓ２がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、選択信号Ｓ２がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、選択回路２３０は、入力される選択信号Ｓ１，Ｓ２に基づいて駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択し、選択した波形の駆動信号ＶＯＵＴを出力する。

図７を用いて、駆動信号選択回路２００の動作について説明する。図７は、駆動信号選択回路２００の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩに含まれる印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、クロック信号ＳＣＫに同期してシリアルで入力されて、吐出部６００に対応するシフトレジスター２１２において順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの入力が停止すると、各シフトレジスター２１２には、ｐ個の吐出部６００のそれぞれに対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、印刷データ信号ＳＩに含まれる印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、シフトレジスター２１２のｐ段、…、２段、１段の吐出部６００に対応した順に入力される。

そして、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がると、ラッチ回路２１４のそれぞれは、シフトレジスター２１２に保持されている２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。なお、図７において、ＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｐは、１段、２段、…、ｐ段のシフトレジスター２１２に対応するラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を示している。

デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットのサイズに応じて、期間Ｔ１，Ｔ２のそれぞれにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２の論理レベルを図５に示す内容で出力する。

具体的には、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，１］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｈレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２を選択する。その結果、図３に示した大ドットＬＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。

また、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ｂｄｐ２を選択する。その結果、図３に示した中ドットＭＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。

また、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，１］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２，Ｂｄｐ２のいずれも選択しない。その結果、図３に示した小ドットＳＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。

また、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，０］の場合、選択信号Ｓ１を期間Ｔ１，Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２を期間Ｔ１，Ｔ２においてＨ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間Ｔ１において台形波形Ｂｄｐ１を選択し、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２，Ｂｄｐ２のいずれも選
択しない。その結果、図３に示した非記録ＮＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。

以上のように、駆動信号選択回路２００は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及びクロック信号ＳＣＫに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択し、駆動信号ＶＯＵＴとして出力する。そして、駆動信号選択回路２００が、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択又は非選択とすることによって、媒体に形成されるドットのサイズが制御され、その結果、液体吐出装置１において、媒体に所望のサイズのドットが形成される。

ここで、駆動信号出力ユニット５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが駆動信号の一例である。また、駆動信号選択回路２００が、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに含まれる波形を選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成している点に鑑みると、駆動信号ＶＯＵＴも駆動信号の一例である。

３．駆動回路の構成
次に、駆動信号出力ユニット５０が有する駆動回路５１ａ，５１ｂの構成について説明する。なお、駆動回路５１ａと駆動回路５１ｂとは、入力される信号及び出力する信号が異なるのみであり、同様の構成である。そのため、以下の説明では、基駆動データｄＡが入力され、駆動信号ＣＯＭＡを出力する駆動回路５１ａを例に構成について説明し、駆動回路５１ｂの構成の説明については省略する。

図８は、駆動回路５１ａの構成を示す図である。駆動回路５１ａは、駆動信号ＣＯＭＡの基となるデジタル信号である基駆動データｄＡをアナログ信号である基駆動信号ａＡに変換するＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５１０と、基駆動信号ａＡに基づく信号を増幅し駆動信号ＣＯＭＡを生成する出力回路５５０とを有する。

図８に示すように、駆動回路５１ａは、集積回路５００、出力回路５５０、及び複数の回路素子を含む。集積回路５００は、入力される基駆動データｄＡに基づいて、出力回路５５０の増幅回路５７０が有するトランジスターＭ１，Ｍ２を駆動するためのゲート駆動信号Ｈｇｄ，Ｌｇｄを出力する。集積回路５００は、ＤＡＣ５１０、変調回路５２０及びゲートドライブ回路５３０を含む。

ＤＡＣ５１０には、基駆動データｄＡが入力される。そして、ＤＡＣ５１０は、基駆動データｄＡをデジタル／アナログ変換することで、アナログ信号の基駆動信号ａＡを生成する。この基駆動信号ａＡの電圧を増幅した信号が、駆動信号ＣＯＭＡとなる。すなわち、基駆動信号ａＡは、デジタル信号の基駆動データｄＡで規定された駆動信号ＣＯＭＡの増幅前の目標となる信号である。

変調回路５２０は、コンパレーター５２１及びインバーター５２２を含む。コンパレーター５２１には、基駆動信号ａＡが入力される。コンパレーター５２１は、基駆動信号ａＡの電圧値が上昇している場合に所定の電圧閾値Ｖｔｈ１以上となった場合にＨレベルとなり、基駆動信号ａＡの電圧値が下降している場合に所定の電圧閾値Ｖｔｈ２を下回った場合にＬレベルとなる変調信号Ｍｓを出力する。

コンパレーター５２１から出力された変調信号Ｍｓは、変調回路５２０において分岐される。分岐された一方の変調信号Ｍｓは、変調信号Ｍｓ１としてゲートドライブ回路５３０に出力される。また、分岐された他方の変調信号Ｍｓは、インバーター５２２を介して変調信号Ｍｓ２としてゲートドライブ回路５３０に出力される。すなわち、変調回路５２０は、排他的な論理レベルの２つの変調信号Ｍｓ１，Ｍｓ２を生成し、ゲートドライブ回
路５３０に出力する。ここで、排他的な論理レベルの２つの信号とは、互いの信号の論理レベルが、同時にＨレベルとはならないように、不図示の遅延回路等によりタイミングが制御された信号を含む。すなわち、排他的な論理レベルの２つの信号とは、同時にＨレベルとはならない信号を含む。

ゲートドライブ回路５３０は、ゲートドライバー５３１，５３２を含む。ゲートドライバー５３１は、変調回路５２０から出力される変調信号Ｍｓ１の電圧値をレベルシフトすることでゲート駆動信号Ｈｇｄを生成し、端子Ｈｄｒから出力する。具体的には、ゲートドライバー５３１の電源電圧のうち、高電位側には端子Ｂｓｔを介して電圧が供給され、低電位側には端子Ｓｗを介して電圧が供給される。端子Ｂｓｔは、集積回路５００の外部に設けられたコンデンサーＣ５の一端及び逆流防止用のダイオードＤ１のカソード端子と共通に接続される。また、コンデンサーＣ５の他端は端子Ｓｗと接続される。また、ダイオードＤ１のアノード端子は、端子Ｇｖｄと接続される。そして、端子Ｇｖｄには、前述した所定の電圧値の電圧ＧＶＤＤが供給される。したがって、端子Ｂｓｔと端子Ｓｗとの電位差は、コンデンサーＣ５の両端の電位差、すなわち電圧ＧＶＤＤとおよそ等しくなる。そして、ゲートドライバー５３１は、入力される変調信号Ｍｓ１に従って、端子Ｓｗに対して電圧値が電圧ＧＶＤＤだけ大きなゲート駆動信号Ｈｇｄを生成し、端子Ｈｄｒから出力する。

ゲートドライバー５３２は、ゲートドライバー５３１よりも低電位側で動作する。ゲートドライバー５３２は、変調回路５２０から出力される変調信号Ｍｓ２の電圧値をレベルシフトすることでゲート駆動信号Ｌｇｄを生成し、端子Ｌｄｒから出力する。具体的には、ゲートドライバー５３２の電源電圧のうち、高電位側には電圧ＧＶＤＤが供給され、低電位側にはグラウンド信号が供給される。そして、ゲートドライバー５３２は、入力される変調信号Ｍｓ２に従って、端子Ｇｎｄに対して電圧値が電圧ＧＶＤＤだけ大きなゲート駆動信号Ｌｇｄを生成し、端子Ｌｄｒから出力する。

ここで、電圧ＧＶＤＤは、例えば、電圧ＶＤＤを昇圧することにより生成される。具体的には、電圧ＧＶＤＤは、電圧値が後述する増幅回路５７０が有するトランジスターＭ１，Ｍ２のゲート駆動閾値電圧よりも大きな電圧値であって、例えば、ＤＣ７．５Ｖとなるように、電圧ＶＤＤが昇圧されることにより生成される。

出力回路５５０は、増幅回路５７０と平滑回路５６０とを含む。また、増幅回路５７０は、トランジスターＭ１，Ｍ２を有する。なお、図８に示すトランジスターＭ１，Ｍ２のそれぞれは、例えば、表面実装タイプのＮチャンネル型のＦＥＴ（Field Effect Transistor）であってもよい。

トランジスターＭ１のドレイン電極には、電圧ＶＨＶが供給される。また、トランジスターＭ１のゲート電極は抵抗Ｒ１の一端と接続される。そして、抵抗Ｒ１の他端は端子Ｈｄｒと接続される。また、トランジスターＭ１のソース電極は端子Ｓｗと接続される。以上のように接続されたトランジスターＭ１は、端子Ｈｄｒから出力されるゲート駆動信号Ｈｇｄに応じて動作する。

トランジスターＭ２のドレイン電極は、トランジスターＭ１のソース電極と接続される。また、トランジスターＭ２のゲート電極は抵抗Ｒ２の一端と接続される。そして、抵抗Ｒ２の他端は端子Ｌｄｒと接続される。また、トランジスターＭ２のソース電極にはグラウンド信号が供給される。以上のように接続されたトランジスターＭ２は、端子Ｌｄｒから出力されるゲート駆動信号Ｌｇｄに応じて動作する。

以上のように構成された増幅回路５７０において、トランジスターＭ１がオフに制御さ
れ、トランジスターＭ２がオンに制御されている場合、端子Ｓｗが接続される接続点はグラウンド電位となる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧ＧＶＤＤが供給される。一方、トランジスターＭ１がオンに制御され、トランジスターＭ２がオフに制御されている場合、端子Ｓｗが接続される接続点には電圧ＶＨＶが供給される。したがって、端子Ｂｓｔには電圧ＶＨＶ＋電圧ＧＶＤＤが供給される。

ここで、トランジスターＭ１を駆動させるゲートドライバー５３１は、コンデンサーＣ５をフローティング電源として駆動する。そして、トランジスターＭ１，Ｍ２の動作に応じて、コンデンサーＣ５の一端が接続される端子Ｓｗの電圧が、グラウンド電位又は電圧ＶＨＶに変化することで、ゲートドライバー５３１は、Ｌレベルが電圧ＶＨＶ、Ｈレベルが電圧ＶＨＶ＋電圧ＧＶＤＤのゲート駆動信号Ｈｇｄを生成し、トランジスターＭ１のゲート電極に供給する。トランジスターＭ１は、ゲート電極に供給されるゲート駆動信号Ｈｇｄに基づいて、スイッチング動作を行う。また、トランジスターＭ２を駆動させるゲートドライバー５３２は、トランジスターＭ１，Ｍ２の動作に関係なく、Ｌレベルがグラウンド電位、Ｈレベルが電圧ＧＶＤＤのゲート駆動信号Ｌｇｄを生成し、トランジスターＭ２のゲート電極に供給する。トランジスターＭ２は、ゲート電極に供給されるゲート駆動信号Ｌｇｄに基づいて、スイッチング動作を行う。

これにより、トランジスターＭ１のソース電極とトランジスターＭ２のドレイン電極との接続点には、変調信号Ｍｓを電圧ＶＨＶに基づいて増幅した増幅変調信号Ｍｓａが生成される。

平滑回路５６０は、コイルＬ１及びコンデンサーＣ１を含む。コイルＬ１の一端は、トランジスターＭ１のソース電極及びトランジスターＭ２のドレイン電極と共通に接続される。また、コイルＬ１の他端は、駆動信号ＣＯＭＡが出力される端子Ｏｕｔ及びコンデンサーＣ１の一端と共通に接続される。また、コンデンサーＣ１の他端にはグラウンド信号が供給される。すなわち、平滑回路５６０は、コイルＬ１とコンデンサーＣ１とでローパスフィルター回路を構成する。以上のように接続された平滑回路５６０は、トランジスターＭ１，Ｍ２との接続点に供給される増幅変調信号Ｍｓａを平滑する。これにより、増幅変調信号Ｍｓａが復調されて駆動信号ＣＯＭＡが生成される。そして、生成された駆動信号ＣＯＭＡが、端子Ｏｕｔから出力される。

なお、図８では図示を省略しているが、駆動回路５１ａは、出力する駆動信号ＣＯＭＡを帰還する帰還回路を含んで構成されてもよい。これにより、駆動回路５１の動作特性が安定し、駆動回路５１ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡに波形歪みが生じるおそれを低減することができる。

ここで、基駆動データｄＡをデジタル／アナログ変換することで、アナログ信号の基駆動信号ａＡを生成し出力するＤＡＣ５１０がＤ／Ａコンバーターの一例であり、出力回路５５０が駆動信号出力回路の一例である。

４．液体吐出装置の構造
次に、液体吐出装置１の概略構造について説明を行う。図９は、液体吐出装置１の概略構造を示す説明図である。図９には、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向を示す矢印を示している。Ｙ方向は媒体Ｐが搬送される方向に相当し、Ｘ方向はＹ方向と直交し水平面に平行な方向であって主走査方向に相当し、Ｚ方向は液体吐出装置１の上下方向であって鉛直方向に相当する。ここで、以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に沿った向きを特定する場合、Ｘ方向を示す矢印の先端側を＋Ｘ側、起点側を－Ｘ側と称し、Ｙ方向を示す矢印の先端側を＋Ｙ側、起点側を－Ｙ側と称し、Ｚ方向を示す矢印の先端側を＋Ｚ側、起点側を－Ｚ側と称する場合がある。

図９に示すように、液体吐出装置１は、上述した制御ユニット１０、及びヘッドユニット２０に加えて、液体容器５、ポンプ８、及び搬送機構４０を備える。ここで、図９では、図示を省略しているが、駆動信号出力ユニット５０は、ヘッドユニット２０の－Ｚ側に位置している。なお、以下の説明では、ヘッドユニット２０が６個の吐出ヘッド１００を有する場合を例示し説明を行う。

制御ユニット１０は、前述したとおりメイン制御回路１１と電源電圧生成回路１２とを備え、ヘッドユニット２０を含む液体吐出装置１の動作を制御する。また、制御ユニット１０は、メイン制御回路１１と電源電圧生成回路１２に加えて、各種情報を記憶する記憶回路や液体吐出装置１の外部に設けられたホストコンピューターと通信を行うためのインターフェース回路などを備えてもよい。

制御ユニット１０は、液体吐出装置１の外部に設けられたホストコンピューター等から入力される画像信号を受信し、受信した画像信号に対して所定の画像処理を施した後、当該画像処理を施した信号を画像情報信号ＩＰとしてヘッドユニット２０に出力する。また、制御ユニット１０は、媒体Ｐを搬送する搬送機構４０に対して搬送制御信号ＴＣを出力することで、媒体Ｐの搬送を制御するとともに、ポンプ８にポンプ制御信号ＡＣを出力することで、ポンプ８の動作を制御する。

液体容器５は、媒体Ｐに吐出されるインクが貯留されている。具体的には、液体容器５は、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、ブラックＫの４色のインクが個別に貯留される４個の容器を含む。そして、液体容器５に貯留されているインクは、チューブ等を介して、ヘッドユニット２０に供給される。なお、液体容器５が備えるインクが貯留される容器は４個に限られるものではなく、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、ブラックＫ以外の色のインクが貯留される容器を含んでもよく、また、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、ブラックＫのいずれかの容器を複数個含んでもよい。

ヘッドユニット２０は、Ｘ方向に並んで配置された吐出ヘッド１００－１～１００－６を備える。ヘッドユニット２０が備える吐出ヘッド１００－１～１００－６は、Ｘ方向に沿って、媒体Ｐの幅以上となるように、－Ｘ側から＋Ｘ側に向かって、吐出ヘッド１００－１、吐出ヘッド１００－２、吐出ヘッド１００－３、吐出ヘッド１００－４、吐出ヘッド１００－５、吐出ヘッド１００－６の順に並んで配置されている。そして、ヘッドユニット２０は、液体容器５から供給されたインクを吐出ヘッド１００－１～１００－６のそれぞれに分配するとともに、吐出ヘッド１００－１～１００－６のそれぞれが制御ユニット１０から入力される画像情報信号ＩＰ、及び駆動信号出力ユニット５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに基づいて動作することで、吐出ヘッド１００－１～１００－６のそれぞれから媒体Ｐに向かって、液体容器５から供給されたインクを吐出させる。

搬送機構４０は、制御ユニット１０から入力される搬送制御信号ＴＣに基づいて、媒体ＰをＹ方向に沿って搬送する。このような搬送機構４０は、例えば、媒体Ｐを搬送するための不図示のローラーや、当該ローラーを回転させるモーター等を含んで構成される。

ポンプ８は、制御ユニット１０から入力されるポンプ制御信号ＡＣに基づいて、ヘッドユニット２０に空気Ａを供給するか否か、及びヘッドユニット２０に空気Ａの供給量を制御する。ポンプ８は、例えば、２本のチューブを介して、ヘッドユニット２０に接続されている。そして、ポンプ８は、各チューブに流れる空気Ａを制御することで、ヘッドユニット２０が有するバルブの開閉を制御する。

以上のように、液体吐出装置１は、制御ユニット１０が、ホストコンピューター等から
入力される画像信号に基づく画像情報信号ＩＰを生成し、生成した画像情報信号ＩＰにより、ヘッドユニット２０の動作を制御するとともに、搬送制御信号ＴＣにより搬送機構４０における媒体Ｐの搬送を制御する。これにより、液体吐出装置１は、媒体Ｐの所望の位置にインクを着弾させることが可能となり、したがって、媒体Ｐに所望の画像を形成することができる。

５．ヘッドユニットの構造
次に、ヘッドユニット２０、及び駆動信号出力ユニット５０の構造について説明する。図１０は、ヘッドユニット２０、及び駆動信号出力ユニット５０を－Ｚ側から見た場合の分解斜視図であり、図１１は、ヘッドユニット２０、及び駆動信号出力ユニット５０を＋Ｚ側から見た場合の分解斜視図である。

図１０及び図１１に示すように、ヘッドユニット２０は、液体容器５からインクを導入する流路構造体Ｇ１と、導入されたインクの吐出ヘッド１００への供給を制御する供給制御部Ｇ２と、供給されたインクを吐出する吐出ヘッド１００を有する液体吐出部Ｇ３と、吐出ヘッド１００からのインクの吐出を制御する吐出制御部Ｇ４と、を備える。そして、流路構造体Ｇ１、供給制御部Ｇ２、液体吐出部Ｇ３、及び吐出制御部Ｇ４は、ヘッドユニット２０においてＺ方向に沿って、－Ｚ側から＋Ｚ側に向かい、吐出制御部Ｇ４、流路構造体Ｇ１、供給制御部Ｇ２、液体吐出部Ｇ３の順に積層される共に、不図示の固定手段によって互いに固定される。

図１０及び図１１に示すように、流路構造体Ｇ１は、ヘッドユニット２０に供給されるインクの種類に応じた複数の液体導入口ＳＩ１と、当該インクの種類及び吐出ヘッド１００の数に応じた複数の液体排出口ＤＩ１と、を有する。複数の液体導入口ＳＩ１は、流路構造体Ｇ１の－Ｚ側の面に位置し、液体容器５と不図示のチューブ等を介して接続されている。また、複数の液体排出口ＤＩ１は、流路構造体Ｇ１の＋Ｚ側の面に位置している。そして、流路構造体Ｇ１の内部には、１個の液体導入口ＳＩ１と、当該液体導入口ＳＩ１に対応する複数の液体排出口ＤＩ１とを連通するインク流路が形成されている。

また、流路構造体Ｇ１には、複数の空気導入口ＳＡ１と、複数の空気排出口ＤＡ１とが設けられている。複数の空気導入口ＳＡ１は、流路構造体Ｇ１の－Ｚ側の面に設けられ、ポンプ８と不図示のチューブを介して接続されている。また、複数の空気排出口ＤＡ１は、流路構造体Ｇ１の＋Ｚ側の面に設けられている。そして、流路構造体Ｇ１の内部には、１個の空気導入口ＳＡ１と、当該空気導入口ＳＡ１に対応する複数の空気排出口ＤＡ１とを連通する空気流路が形成されている。

図１０及び図１１に示すように、供給制御部Ｇ２は、吐出ヘッド１００の数に応じた複数の圧力調節ユニットＵ２を有する。また、複数の圧力調節ユニットＵ２は、それぞれが、ヘッドユニット２０に供給されるインクの種類に応じた複数の液体導入口ＳＩ２と、ヘッドユニット２０に供給されるインクの種類に応じた複数の液体排出口ＤＩ２と、ポンプ８と接続されるチューブの数に応じた複数の空気導入口ＳＡ２と、を有する。

複数の液体導入口ＳＩ２は、圧力調節ユニットＵ２の－Ｚ側に位置し、流路構造体Ｇ１が有する複数の液体排出口ＤＩ１と１対１で接続される。すなわち、供給制御部Ｇ２は、流路構造体Ｇ１が有する液体排出口ＤＩ１のそれぞれに対応する液体導入口ＳＩ２を有する。また、複数の液体排出口ＤＩ２は、圧力調節ユニットＵ２の－Ｚ側に位置している。そして、圧力調節ユニットＵ２の内部には、１個の液体導入口ＳＩ２と１個の液体排出口ＤＩ２とを連通するインク流路が形成されている。

複数の空気導入口ＳＡ２は、圧力調節ユニットＵ２の－Ｚ側に位置し、流路構造体Ｇ１
が有する複数の空気排出口ＤＡ１と１対１で接続される。すなわち、供給制御部Ｇ２は、流路構造体Ｇ１が有する空気排出口ＤＡ１のそれぞれに対応する空気導入口ＳＡ２を有する。また、圧力調節ユニットＵ２のそれぞれの内部には、インク流路を開閉するバルブや、インク流路を流れるインクの圧力を調節するバルブ等を含む、吐出ヘッド１００へのインクの供給を制御する不図示の供給制御手段が設けられている。そして、圧力調節ユニットＵ２の内部には、１個の空気導入口ＳＡ２と１個の供給制御手段とを接続する空気流路が形成されている。

以上のように構成された圧力調節ユニットＵ２は、内部に形成された空気流路を介して供給される空気Ａに基づいて、供給制御手段に含まれるバルブの動作を制御することで、圧力調節ユニットＵ２の内部に形成されたインク流路に流れるインクの量を制御する。

図１０及び図１１に示すように、液体吐出部Ｇ３は、吐出ヘッド１００－１～１００－６と、支持部材３５とを有する。吐出ヘッド１００－１～１００－６は、それぞれが支持部材３５の＋Ｚ側に位置する。そして、吐出ヘッド１００－１～１００－６は、ネジ等の固定手段によって支持部材３５に固定されている。

吐出ヘッド１００－１～１００―６のそれぞれの－Ｚ側には、複数の液体導入口ＳＩ３が位置している。また、支持部材３５には、複数の液体導入口ＳＩ３に対応する開口部が形成されている。そして、複数の液体導入口ＳＩ３のそれぞれが支持部材３５に形成された対応する開口部を挿通することで、複数の液体導入口ＳＩ３のそれぞれが液体吐出部Ｇ３の－Ｚ側に露出する。液体吐出部Ｇ３の－Ｚ側に露出した複数の液体導入口ＳＩ３は、供給制御部Ｇ２が有する複数の液体排出口ＤＩ２と１対１で接続される。すなわち、液体吐出部Ｇ３は、供給制御部Ｇ２が有する液体排出口ＤＩ２のそれぞれに対応する液体導入口ＳＩ３を有する。

ここで、液体容器５から供給されるインクが吐出ヘッド１００に到達するまでのインクの流れについて説明する。まず、液体容器５に貯留されているインクは、不図示のチューブ等を介して、流路構造体Ｇ１が有する複数の液体導入口ＳＩ１に供給される。複数の液体導入口ＳＩ１に供給されたインクは、流路構造体Ｇ１の内部に設けられた不図示のインク流路によって分配された後、液体排出口ＤＩ１を介して圧力調節ユニットＵ２が有する液体導入口ＳＩ２に供給される。液体導入口ＳＩ２に供給されたインクは、圧力調節ユニットＵ２の内部に設けられたインク流路、及び液体排出口ＤＩ２を介して、液体吐出部Ｇ３が有する吐出ヘッド１００－１～１００－６のそれぞれが有する液体導入口ＳＩ３に供給される。すなわち、流路構造体Ｇ１は、ヘッドユニット２０が有する複数の吐出ヘッド１００のそれぞれにインクを分配し供給する分配流路部材として機能し、供給制御部Ｇ２が有する圧力調節ユニットＵ２により流量、及び圧力が調整されたインクが、液体吐出部Ｇ３が有する吐出ヘッド１００－１～１００－６に供給される。

ここで、ヘッドユニット２０における吐出ヘッド１００－１～１００－６の配置の一例について説明する。図１２は、ヘッドユニット２０を＋Ｚ側から見た場合の底面図である。図１２に示すように、ヘッドユニット２０が有する吐出ヘッド１００－１～１００－６は、それぞれがＸ方向に並んで配置された６個のヘッドチップ３００を有する。各ヘッドチップ３００は、インクを吐出する複数のノズルＮを有する。この各ヘッドチップ３００が有する複数のノズルＮは、Ｚ方向に垂直な方向であって、且つＸ方向とＹ方向とが成す平面において、Ｘ方向及びＹ方向とは異なる列方向ＲＤに沿って並んで配置されている。ここで、以下の説明において、列方向ＲＤに沿って並んで配置された複数のノズルＮのことをノズル列と称する場合がある。

ここで、図１２には、ヘッドチップ３００が列方向ＲＤに沿って２列のノズル列を有す
る場合を図示しているが、吐出ヘッド１００が有するノズル列は、２列に限られるものではない。また、図１２には、吐出ヘッド１００－１～１００－６のそれぞれが、６個のヘッドチップ３００を有する場合を図示しているが、吐出ヘッド１００－１～１００－６のそれぞれが有するヘッドチップ３００の数は、２個以上であればよく、６個に限られるものではない。

次に、吐出ヘッド１００の構造について説明する。図１３は、吐出ヘッド１００の構造を示す分解斜視図である。吐出ヘッド１００は、フィルター部１１０、シール部材１２０、配線基板１３０、ホルダー１４０、６個のヘッドチップ３００、及び固定板１５０を備える。そして、吐出ヘッド１００は、Ｚ方向に沿って－Ｚ側から＋Ｚ側に向かい、フィルター部１１０、シール部材１２０、配線基板１３０、ホルダー１４０、固定板１５０の順に重ね合されて構成されるとともに、６個のヘッドチップ３００が、ホルダー１４０と固定板１５０との間に収容される。

フィルター部１１０は、向かい合う２辺がＸ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状である。フィルター部１１０は、複数の液体導入口ＳＩ３と、複数の液体導入口ＳＩ３のそれぞれに対応した複数のフィルター１１３と、を備える。このフィルター１１３は、液体導入口ＳＩ３のそれぞれから供給されるインクに含まれる気泡や異物を捕集する。

シール部材１２０は、フィルター部１１０の＋Ｚ側に位置し、向かい合う２辺がＸ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状である。シール部材１２０の四隅には、フィルター部１１０から供給されたインクが流れる貫通孔１２５が設けられている。このようなシール部材１２０は、例えば、ゴム等の弾性部材によって形成されている。そして、シール部材１２０は、フィルター部１１０の＋Ｚ側の面に形成されているフィルター１１３を介して液体導入口ＳＩ３と連通する不図示の液体排出穴と、後述するホルダー１４０の液体導入口１４５との間を液密に連通させる。

配線基板１３０は、シール部材１２０の＋Ｚ側に位置し、向かい合う２辺がＸ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状である。また、配線基板１３０の四隅には、切欠部１３５が形成されている。この切欠部１３５には、シール部材１２０が有する貫通孔１２５によって連通された、液体導入口ＳＩ３と連通する不図示の液体排出穴と、後述するホルダー１４０の液体導入口１４５との間に形成されたインク流路が位置する。このような配線基板１３０には、吐出ヘッド１００に供給された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢや電圧ＶＨＶ等の各種信号を伝搬するための配線が形成されている。

ホルダー１４０は、配線基板１３０の＋Ｚ側に位置し、向かい合う２辺がＸ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状である。ホルダー１４０は、ホルダー部材１４１，１４２，１４３を有する。ホルダー部材１４１，１４２，１４３は、Ｚ方向に沿って、－Ｚ側から＋Ｚ側に向かいホルダー部材１４１、ホルダー部材１４２、ホルダー部材１４３の順に積層されている。

ホルダー部材１４３の内部には、＋Ｚ側に開口部を有し、ヘッドチップ３００を収容するための不図示の収容空間が形成されている。このホルダー部材１４３の内部に形成された収容空間に６個のヘッドチップ３００が収容される。また、ホルダー１４０には、６個のヘッドチップ３００のそれぞれに対応するスリット孔１４６が設けられている。スリット孔１４６には、ヘッドチップ３００に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢや電圧ＶＨＶ等の各種信号を伝搬するためのフレキシブル配線基板３４６が挿通される。これにより、ホルダー部材１４３の内部に形成された収容空間に収容された６個のヘッドチップ３００に、駆
動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢや電圧ＶＨＶ等の各種信号が供給される。なお、ホルダー部材１４３の内部に形成された収容空間は、６個のヘッドチップ３００に対応した６個の空間であってもよく、また、６個のヘッドチップ３００に共通に設けられた１個の空間であってもよい。

また、ホルダー１４０の上面の四隅には、４個の液体導入口１４５が設けられている。前述の通り、液体導入口１４５のそれぞれは、シール部材１２０に設けられた貫通孔１２５と接続されている。これにより、液体導入口１４５にインクが供給される。そして、液体導入口１４５に導入されたインクが、ホルダー１４０の内部に設けられたインク流路によって６個のヘッドチップ３００に分配される。

固定板１５０は、ホルダー１４０の＋Ｚ側に位置し、ホルダー部材１４３の内部に形成された収容空間を封止する。固定板１５０は、平面部１５１と、折曲部１５２，１５３，１５４を有する。平面部１５１は、向かい合う２辺がＸ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状である。平面部１５１は、ヘッドチップ３００に対応した６個の開口部１５５を有する。６個のヘッドチップ３００は、ホルダー１４０のホルダー部材１４３と固定された状態で、平面部１５１に形成された対応する開口部１５５を介して２列のノズル列が露出するように平面部１５１にも固定される。

折曲部１５２は、平面部１５１のＸ方向に沿って延在する一方の辺と接続し－Ｚ側に折り曲げられた平面部１５１と一体の部材であり、折曲部１５３は、平面部１５１の列方向ＲＤに沿って延在する一方の辺と接続し－Ｚ側に折り曲げられた平面部１５１と一体の部材であり、折曲部１５４は、平面部１５１の列方向ＲＤに沿って延在する他方の辺と接続し－Ｚ側に折り曲げられた平面部１５１と一体の部材である。

次に、ヘッドチップ３００の構造の一例について説明する。図１４は、ヘッドチップ３００の概略構造を示す図であって、少なくとも１つのノズルＮを含むように列方向ＲＤと垂直な方向にヘッドチップ３００を切断した場合の断面図である。図１４に示すように、ヘッドチップ３００は、インクを吐出する複数のノズルＮが設けられたノズルプレート３１０と、連通流路３５５、個別流路３５３、及びリザーバーＲを画定する流路形成基板３２１と、圧力室Ｃを画定する圧力室基板３２２と、保護基板３２３と、コンプライアンス部３３０と、振動板３４０と、圧電素子６０と、フレキシブル配線基板３４６と、リザーバーＲ及び液体導入口３５１を画定するケース３２４と、を有する。ヘッドチップ３００には、ホルダー１４０に設けられた不図示の液体排出口から液体導入口３５１を介してインクが供給される。ヘッドチップ３００に供給されたインクは、リザーバーＲ、個別流路３５３、圧力室Ｃ、及び連通流路３５５を含み構成されたインク流路３５０を介して、ノズルＮに到達し、圧電素子６０が駆動することで、ノズルＮから吐出される。ここで、圧電素子６０、振動板３４０、ノズルＮ、個別流路３５３、圧力室Ｃ、及び連通流路３５５を含みインクを吐出する構成を吐出部６００と称する場合がある。

ヘッドチップ３００の構造について具体的に説明する。インク流路３５０は、流路形成基板３２１、圧力室基板３２２、ケース３２４が、Ｚ方向に沿って積層されることで構成されている。液体導入口３５１からケース３２４の内部に導入されたインクは、リザーバーＲに貯留される。リザーバーＲは、ノズル列を構成する複数のノズルＮのそれぞれに対応する複数の個別流路３５３に連通する共通流路である。

リザーバーＲに貯留されたインクは、個別流路３５３を介して圧力室Ｃに供給される。圧力室Ｃでは、貯留されるインクに圧力を加えることで、インクを連通流路３５５を介してノズルＮから吐出する。圧力室Ｃの－Ｚ側には、圧力室Ｃを封止するように振動板３４０が位置し、振動板３４０の－Ｚ側には、圧電素子６０が位置している。

圧電素子６０は、圧電体と、圧電体の両面に形成された一対の電極とによって構成されている。そして、圧電素子６０が有する一対の電極の一方にフレキシブル配線基板３４６を介して駆動信号ＶＯＵＴが供給され、圧電素子６０が有する一対の電極の他方にフレキシブル配線基板３４６を介して基準電圧信号ＶＢＳが供給されると、圧電体は一対の電極間に生じた電位差により変位し、その結果、圧電体を含む圧電素子６０が駆動する。この圧電素子６０の駆動に伴い、圧電素子６０が設けられた振動板３４０が変形し、その結果、圧力室Ｃの内圧が変化する。そして、圧力室Ｃの内圧が変化することで、圧力室Ｃに貯留されているインクが、連通流路３５５を介してノズルＮから吐出される。

また、流路形成基板３２１の＋Ｚ側には、ノズルプレート３１０と、コンプライアンス部３３０と、が固定されている。ノズルプレート３１０は、連通流路３５５の＋Ｚ側に位置している。ノズルプレート３１０には、複数のノズルＮが列方向ＲＤに沿って並設されている。コンプライアンス部３３０は、リザーバーＲ及び個別流路３５３の＋Ｚ側に位置し、封止膜３３１と、支持体３３２と、を含む。封止膜３３１は、可撓性を有する膜状部材であり、リザーバーＲ及び個別流路３５３の＋Ｚ側を封止する。そして、封止膜３３１の外周縁が枠状の支持体３３２によって支持されている。また、支持体３３２の＋Ｚ側は、固定板１５０の平面部１５１に固定されている。以上のように構成されたコンプライアンス部３３０は、ヘッドチップ３００を保護するとともに、リザーバーＲの内部や個別流路３５３の内部におけるインクの圧力変動を低減する。

図１３に戻り、以上のように吐出ヘッド１００は、液体容器５から供給されるインクを複数のノズルＮに対して分配するとともに、フレキシブル配線基板３４６を介して供給される駆動信号ＶＯＵＴに基づき生じる圧電素子６０の駆動によりノズルＮからインクを吐出する。ここで、駆動信号選択回路２００は、配線基板１３０に設けられていてもよく、ヘッドチップ３００のそれぞれに対応するフレキシブル配線基板３４６に設けられていてもよい。

図１０及び図１１に戻り、吐出制御部Ｇ４は、流路構造体Ｇ１の－Ｚ側に位置し、配線基板４２０を含む。配線基板４２０は、面４２２と、面４２２の反対側に位置し、面４２２と向かい合う面４２１とを含む。そして、配線基板４２０は、面４２２が流路構造体Ｇ１、供給制御部Ｇ２、及び液体吐出部Ｇ３側を向き、面４２１が流路構造体Ｇ１、供給制御部Ｇ２、及び液体吐出部Ｇ３とは反対側を向くように配置される。

配線基板４２０の面４２１の内、－Ｘ側の領域には、半導体装置４２３が設けられている。半導体装置４２３は、ヘッド制御回路２１の少なくとも一部を構成する回路部品であって、例えば、ＳｏＣを含んで構成されている。すなわち、半導体装置４２３には、制御ユニット１０からヘッドユニット２０に入力された画像情報信号ＩＰが入力される。そして、半導体装置４２３は、入力される画像情報信号ＩＰに基づく各種信号を生成し、ヘッドユニット２０に含まれる各種の構成に対して、対応する制御信号を出力するとともに、駆動信号出力ユニット５０に基駆動データｄＡ，ｄＢを出力する。

また、配線基板４２０の面４２１の内、半導体装置４２３よりも＋Ｘ側の領域であって、－Ｙ側に位置する配線基板４２０の端辺に沿ってコネクター４２４が設けられている。このコネクター４２４は、駆動信号出力ユニット５０と電気的に接続する。これにより、半導体装置４２３が出力する基駆動データｄＡ，ｄＢが駆動信号出力ユニット５０に供給されるとともに、駆動信号出力ユニット５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが吐出ヘッド１００が有する吐出部６００に伝搬される。

ここで、配線基板４２０は、例えば、硬質複合部材やガラスエポキシ樹脂などの基材に
銅箔などにより配線パターンが形成された後、ソルダーレジストなどにより銅箔部が保護された所謂硬質（リジット：rigid）基板である。この配線基板４２０が第１リジット基板の一例であり、配線基板４２０に設けられたコネクター４２４が第１コネクターの一例である。また、配線基板４２０の面４２２が第１面の一例であり、面４２１が第２面の一例である。

以上のように構成されたヘッドユニット２０は、圧電素子６０を含みインクを吐出する吐出部６００と、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを吐出部６００に伝搬する配線基板４２０と、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが入力されるコネクター４２４と、を有する。そして、ヘッドユニット２０は、駆動信号出力ユニット５０からの駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの供給に伴い駆動する圧電素子６０を含み、圧電素子６０の駆動により液体としてのインクを吐出する。

次に駆動信号出力ユニット５０の構成について説明する。図１０及び図１１に示すように、駆動信号出力ユニット５０は、吐出制御部Ｇ４の－Ｚ側に位置し、配線基板５０１を含む。配線基板５０１は、面５１２と、面５１２の反対側に位置し、面５１２と向かい合う面５１１とを含む。そして、配線基板５０１は、面５１２が吐出制御部Ｇ４側を向き、面５１１が吐出制御部Ｇ４とは反対側を向くように配置される。すなわち、面４２１と面５１２との最短距離は、面４２２と面５１２との最短距離よりも短く、面５１２と面４２１との最短距離は、面５１１と面４２１との最短距離よりも短い。換言すれば、配線基板４２０の面４２１と配線基板５０１の面５１２とが向かい合って位置している。

配線基板５０１の面５１１には、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを出力する駆動回路５１ａ，５１ｂが設けられている。具体的には、面５１１には、駆動回路５１ａが有するＤ級増幅回路であって、駆動回路５１ａに含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、コイルＬ１及びコンデンサーＣ１と、駆動回路５１ｂが有するＤ級増幅回路であって、駆動回路５１ｂに含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、コイルＬ１及びコンデンサーＣ１と、が設けられている。

また、配線基板５０１の面５１２には、コネクター５１３が設けられている。コネクター５１３は、駆動回路５１ａ，５１ｂで生成される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの基となる基駆動データｄＡ，ｄＢを駆動信号出力ユニット５０に入力するとともに、駆動回路５１ａ，５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢをヘッドユニット２０に出力する。

以上のように、駆動信号出力ユニット５０は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを出力する。具体的には、駆動信号出力ユニット５０は、配線基板５０１と、駆動信号を出力するコネクター５１３と、デジタル信号である基駆動データｄＡをアナログ信号である基駆動信号ａＡに変換するＤＡＣ５１０、及び基駆動信号ａＡを増幅し駆動信号ＣＯＭＡを出力する出力回路５５０とを含む駆動回路５１ａと、デジタル信号である基駆動データｄＢをアナログ信号である基駆動信号ａＢに変換するＤＡＣ５１０、及び基駆動信号ａＢを増幅し駆動信号ＣＯＭＢを出力する出力回路５５０とを含む駆動回路５１ｂと、を有し、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢをヘッドユニット２０に出力する。

ここで、配線基板５０１は、例えば、硬質複合部材やガラスエポキシ樹脂などの基材に銅箔などにより配線パターンが形成された後、ソルダーレジストなどにより銅箔部が保護された所謂リジット基板である。この配線基板５０１が第２リジット基板の一例であり、配線基板５０１に設けられたコネクター５１３が第２コネクターの一例である。

以上のように、本実施形態において駆動信号出力ユニット５０は、ヘッドユニット２０がインクを吐出する＋Ｚ側とは反対側であるヘッドユニット２０の－Ｚ側に位置する。換
言すれば、ヘッドユニット２０は、インクが吐出されるノズルＮが形成されたノズルプレート３１０を含み、配線基板４２０と配線基板５０１とは、配線基板４２０の面４２２とノズルプレート３１０に形成されたノズルＮからインクが吐出される＋Ｚ側の面との最短距離が、面４２１とノズルプレート３１０に形成されたノズルＮからインクが吐出される＋Ｚ側の面との最短距離よりも短く、面４２２と配線基板５０１との最短距離が、面４２１と配線基板５０１との最短距離よりも短くなるように設けられている。

すなわち、駆動回路５１ａ，５１ｂが実装された配線基板５０１をノズルＮから離して配置される。これにより、ノズルＮから吐出されたインクの一部がミスト化し、インクミストとして液体吐出装置１の内部に浮遊している場合であっても、駆動回路５１ａ，５１ｂがノズルＮから離れて位置するが故に、当該インクミストが駆動回路５１ａ，５１ｂに付着するおそれが低減する。その結果、駆動回路５１ａ，５１ｂの動作にインクミストが影響を及ぼすおそれが低減し、駆動回路５１ａ，５１ｂの動作が安定する。よって、駆動回路５１ａ，５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形精度が向上する。

ここで、ノズルプレート３１０に形成されたノズルＮからインクが吐出される＋Ｚ側の面がヘッドユニット２０においてインクが吐出される吐出面の一例である。

さらに、駆動信号出力ユニット５０において、駆動回路５１ａ，５１ｂを構成する電子部品は、配線基板５０１の面５１１に実装されている。換言すれば、配線基板４２０の面４２１と向かい合って位置する配線基板５０１の面５１２には、駆動回路５１ａ，５１ｂを構成する電子部品が実装されない。すなわち、配線基板４２０の面４２１と向かい合って位置する配線基板５０１の面５１２には、コネクター５１３を除く電子部品が設けられていない。

これにより、駆動回路５１ａ，５１ｂをノズルＮからさらに離して配置することが可能となり、ノズルＮから吐出されたインクの一部がミスト化し液体吐出装置１の内部を浮遊している場合であっても、当該インクミストが駆動回路５１ａ，５１ｂに付着するおそれがさらに低減する。したがって、駆動回路５１ａ，５１ｂの動作にインクミストが影響を及ぼすおそれがさらに低減し、駆動回路５１ａ，５１ｂの動作がさらに安定し、駆動回路５１ａ，５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形精度がさらに向上する。

また、駆動回路５１ａ，５１ｂは、ヘッドユニット２０が有する複数のノズルＮに対して駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを供給するが故に、発熱が大きくなる。このような大きな発熱が生じるおそれがある駆動回路５１ａ，５１ｂを、配線基板４２０の面４２１と向かい合って位置する配線基板５０１の面５１２に設けないことで、駆動回路５１ａ，５１ｂで生じた熱が配線基板４２０の面４２１と配線基板５０１の面５１２との間で滞留するおそれが低減し、駆動回路５１ａ，５１ｂの放熱効率を高めることができるとともに、大きな発熱が生じるおそれがある駆動回路５１ａ，５１ｂをインクが貯留されている吐出ヘッド１００から離して配置することが可能となり、その結果、駆動回路５１ａ，５１ｂで生じた熱がインクに伝搬されるおそれが低減する。したがって、熱によりインクの物性が変化するおそれが低減し、その結果、ヘッドユニット２０から吐出されるインクの吐出精度が向上する。

次に、ヘッドユニット２０が有する配線基板４２０と駆動信号出力ユニット５０が有する配線基板５０１との配置、及び電気的接続の詳細について説明する。図１５は、図１０及び図１１に示すヘッドユニット２０、及び駆動信号出力ユニット５０を＋Ｚ側から見た場合の平面図である。図１６は、図１０及び図１１に示すヘッドユニット２０に含まれる配線基板４２０、及び駆動信号出力ユニット５０に含まれる配線基板５０１を－Ｘ側から見た場合の側面図である。

図１５及び図１６に示すように、本実施形態における液体吐出装置１では、ヘッドユニット２０が有する配線基板４２０と、駆動信号出力ユニット５０が有する配線基板５０１とは、配線基板４２０の面４２１と配線基板５０１の面５１２とが向かい合った状態で、配線基板４２０の面４２１に位置するコネクター４２４と、配線基板５０１の面５１２に位置するコネクター５１３とが嵌合することで、電気的に接続する。換言すれば、配線基板４２０と配線基板５０１とは、コネクター４２４が有する端子とコネクター５１３が有する端子とが直接接触するようにコネクター４２４とコネクター５１３とが嵌合することよりスタック接続される。そのため、本実施形態におけるコネクター４２４とコネクター５１３とは、それぞれがＢｔｏＢ（Board to Board）コネクターであって、当該ＢｔｏＢコネクターによって配線基板４２０と配線基板５０１とがスタック接続されることにより、配線基板４２０と配線基板５０１との間で基駆動データｄＡ，ｄＢ、及び駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが伝搬される。

ここで、図１５に示すように、吐出部６００からインクが吐出されるＺ方向に沿って、＋Ｚ側から－Ｚ側に向かいヘッドユニット２０及び駆動信号出力ユニット５０を平面視した場合に、駆動信号出力ユニット５０が有する配線基板５０１は、ヘッドユニット２０が有する配線基板４２０と重なるように位置している。これにより、ノズルＮから吐出されたインクの一部がミスト化したインクミストが液体吐出装置１の内部を浮遊している場合であっても、ヘッドユニット２０が有する配線基板４２０が、インクミストが駆動回路５１ａ，５１ｂに付着するおそれを低減するための保護部材として機能する。したがって、当該インクミストが駆動回路５１ａ，５１ｂに付着するおそれがさらに低減し、その結果、駆動回路５１ａ，５１ｂの動作にインクミストが影響を及ぼすおそれがさらに低減し、駆動回路５１ａ，５１ｂの動作がさらに安定し、駆動回路５１ａ，５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形精度がさらに向上する。

そのため、吐出部６００からインクが吐出されるＺ方向に沿って、＋Ｚ側から－Ｚ側に向かいヘッドユニット２０及び駆動信号出力ユニット５０を平面視した場合に、駆動信号出力ユニット５０が有する配線基板５０１の少なくとも一部は、ヘッドユニット２０が有する配線基板４２０と重なるように位置していればよいが、図１５に示すように、吐出部６００からインクが吐出されるＺ方向に沿って、＋Ｚ側から－Ｚ側に向かいヘッドユニット２０及び駆動信号出力ユニット５０を平面視した場合に、駆動信号出力ユニット５０が有する配線基板５０１の全てが、ヘッドユニット２０が有する配線基板４２０に重なるように位置していることがさらに好ましい。これにより、駆動回路５１ａ，５１ｂの動作にインクミストが影響を及ぼすおそれがさらに低減し、駆動回路５１ａ，５１ｂの動作がさらに安定し、駆動回路５１ａ，５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形精度がさらに向上することができる。

ここで、ヘッドユニット２０が有する配線基板４２０と、駆動信号出力ユニット５０が有する配線基板５０１とを電気的に接続するコネクター５１３，４２４の具体例について説明する。

図１７は、コネクター５１３の構造を示す図である。また、図１８は、図１７に示すａ－Ａ断面図である。図１７及び図１８に示すように、本実施形態におけるコネクター５１３は、形状がストレートタイプのレセプタクル形状であって、インシュレーター７１０，７２０、固定部７３０、複数の基板接続端子７４２、複数の基板接続端子７５２、複数の接触端子７４４、及び複数の接触端子７５４を含む。ここで、図１８では、（１）として、コネクター５１３の複数の基板接続端子７４２、及び複数の基板接続端子７５２が配線基板５０１に接続されている場合に、当該配線基板５０１の法線方向からコネクター５１３を見た場合を図示し、（２）として、コネクター５１３を、配線基板５０１の法線方向
と直交し、コネクター５１３を長手方向から見た場合を図示し、（３）として、コネクター５１３を、配線基板５０１の法線方向と直交し、コネクター５１３を短手方向から見た場合を図示している。

インシュレーター７１０，７２０は、複数の基板接続端子７４２の間、複数の基板接続端子７５２の間、複数の接触端子７４４の間、及び複数の接触端子７５４の間を絶縁する絶縁部材として機能する。また、インシュレーター７２０には、突起部７２２とプラグ取付部７２４とが形成されている。プラグ取付部７２４は、コネクター５１３において複数の基板接続端子７４２、及び複数の基板接続端子７５２と向かい合う面が開口し、コネクター５１３の長手方向に沿って形成された略直方体形状の挿入孔であって、後述するコネクター４２４が挿入される。突起部７２２は、プラグ取付部７２４の内部において、コネクター５１３の長手方向に沿って形成された略直方体形状の突起であり、プラグ取付部７２４に挿入されるコネクター４２４を所定の位置に導くためのガイドとして機能する。このようなインシュレーター７１０，７２０は、少なくとも一方がガラス繊維を含む液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）で構成される。換言すれば、インシュレーター７１０，７２０は、ガラス繊維を含む。

液体吐出装置１は、紙や衣類等の生地を含む繊維素材、さらには金属やプラスチック等の多種多様な媒体に液体を吐出することで、当該媒体に所望の画像を形成する。そのため、使用される媒体の種類に応じてインクの種類も、染料系インクや顔料系インクなどの水系インク、紫外線の照射により硬化するＵＶ硬化インク、油系インク等、多岐にわたる。特に近年、インクジェット技術を用いた半導体製造技術の開発も進み、液体吐出装置１が使用される技術分野はより広くなり、その結果、液体吐出装置１で使用され得る液体の種類も増加している。

このような、多種多様な液体が使用され得る液体吐出装置１では、使用されるインクの種類に応じて物性が異なるが故に、コネクター５１３には高い耐腐食性能が求められる。特に、信号を伝搬する端子間の絶縁性能を担保するインシュレーター７１０，７２０には、絶縁性能の低下により信号精度が低下するおそれを低減するとの観点において、高い耐腐食性能が求められる。このような高い耐腐食性が求められるインシュレーター７１０，７２０において、その材質にガラス繊維を含むことで、インシュレーター７１０，７２０がプリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene terephthalate）樹脂やポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）樹脂のみで構成されている場合と比較して、高い耐腐食性能を実現することができ、その結果、コネクター５１３の絶縁性能が低下するおそれが低減し、コネクター５１３で伝搬される信号精度が低下するおそれも低減される。すなわち、インシュレーター７１０，７２０がガラス繊維を含んで構成されることで、多種多様なインクが使用される液体吐出装置１であっても、コネクター５１３の信頼性が低下するおそれを低減することができる。

ここで、コネクター５１３に含まれるインシュレーター７１０，７２０の少なくとも一方が第２インシュレーター部の一例である。

複数の基板接続端子７４２は、コネクター５１３の長手方向に位置する一方の辺に沿って並設されている。そして、複数の基板接続端子７４２は、ハンダ等によって配線基板５０１と電気的に接続されている。また、複数の基板接続端子７５２は、コネクター５１３の長手方向に位置する他方の辺に沿って並設されている。そして、複数の基板接続端子７５２は、ハンダ等によって配線基板５０１と電気的に接続されている。複数の接触端子７４４は、コネクター５１３の長手方向に沿って形成された略直方体形状の突起部７２２の複数の基板接続端子７４２側の面において、コネクター５１３の長手方向に沿って並設されている。また、複数の接触端子７５４は、コネクター５１３の長手方向に沿って形成さ
れた略直方体形状の突起部７２２の複数の基板接続端子７５２側の面において、コネクター５１３の長手方向に沿って並設されている。

そして、図１８に示すように、複数の基板接続端子７４２と複数の接触端子７４４とは、インシュレーター７１０，７２０の内部において１対１で電気的に接続し、複数の基板接続端子７５２と複数の接触端子７５４とは、インシュレーター７１０，７２０の内部において１対１で電気的に接続している。ここで、以下の説明において、１対１で対応する基板接続端子７４２と接触端子７４４とを総称して接続端子７４０と称し、１対１で対応する基板接続端子７５２と接触端子７５４とを総称して接続端子７５０と称する場合がある。すなわち、コネクター５１３は、長手方向に位置する一方の辺に沿って並設され複数の接続端子７４０と、長手方向に位置する他方の辺に沿って並設され複数の接続端子７５０とを含む。

このようなコネクター５１３に含まれる複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０は、それぞれが銅合金に金メッキが施されることで構成されている。前述の通り、コネクター５１３は、多種多様なインクが使用され得る液体吐出装置１で用いられるが故に、高い耐腐食性能が求められる。仮に、複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０に腐食が生じた場合、複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０のインピーダンスが変化し、その結果、複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０で伝搬される信号精度が低下する。そして、複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０で伝搬される信号精度の低下に起因して、液体吐出装置１におけるインクの吐出特性が悪化するおそれがある。このような問題に対して、複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０のそれぞれが銅合金を含んで構成されることで、複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０がインクにより腐食するおそれを低減することが可能となり、コネクター５１３で伝搬される信号の精度が低下するおそれを低減することができる。

また、銅合金を含んで構成された複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０には、抵抗値の小さな金属でメッキ処理を施すことが好ましい。複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０は、駆動信号出力ユニット５０に供給される基駆動データｄＡ，ｄＢ、及び駆動信号出力ユニット５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを伝搬する。このような複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０に対して、抵抗値の小さな金属によりメッキ処理を施すことで、信号の伝搬経路のインピーダンスを小さくすることができ、その結果、基駆動データｄＡ，ｄＢ、及び駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号精度をさらに向上することができる。

ここで、銅合金を含んで構成された複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０に対して施されるメッキ処理に使用される金属としては、金、銀、アルミ等を用いることが好ましく、特に低効率の小さな金を用いてメッキ処理を施すこと好ましい。これにより、高い耐腐食性能と高い導電性能との双方が実現できる。

ここで、複数の接続端子７４０、及び複数の接続端子７５０の内、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを伝搬する端子が第２端子の一例である。

固定部７３０は、コネクター５１３の長手方向において向かい合って位置する２つの短辺のそれぞれに沿って位置している。固定部７３０は、配線基板５０１と嵌合することで、コネクター５１３を配線基板５０１に固定する。換言すれば、固定部７３０は、配線基板５０１に固定される。これにより、コネクター５１３に意図しない応力が加わった場合であっても、固定部７３０により当該応力が吸収される。よって、基駆動データｄＡ，ｄＢ、及び駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが伝搬される接続端子７４０，７５０に当該応力に起因する意図しない応力が加わるおそれが低減し、その結果、接続端子７４０，７５０が
接続される配線基板５０１にパターン剥離等の不具合が生じるおそれが低減する。

このような固定部７３０は、それぞれが銅合金に錫メッキが施されることで構成されている。前述の通り、コネクター５１３は、多種多様なインクが使用され得る液体吐出装置１で用いられるが故に、高い耐腐食性能が求められる。そして、仮に固定部７３０に腐食が生じた場合、上述のようなパターン剥離等の不具合が生じるおそれがあり、その結果、信号精度が低下するおそれがある。このような問題に対して、固定部７３０が銅合金を含んで構成されることで、固定部７３０がインクにより腐食するおそれを低減することが可能となる。

また、固定部７３０は、コネクター５１３を配線基板５０１に固定することを目的とする構成であり、そのため、グラウンド電位等の一定電位の信号を除く信号を伝搬するために用いられる構成ではない。そのため、固定部７３０には、変形し難く安価な錫によりメッキ処理を施すことが好ましい。これにより、固定部７３０により配線基板５０１への固定の強度を高めることができる。また、固定部７３０は、ハンダにより配線基板５０１に固定されてもよい。この場合において、固定部７３０に錫によるメッキ処理が施されていることで、固定部７３０と配線基板５０１との接合強度を高めることができる。

ここで、配線基板５０１に固定される固定部７３０が第２固定部の一例である。

図１９は、コネクター４２４の構造を示す図である。また、図２０は、図１９に示すｂ－Ｂ断面図である。図１９及び図２０に示すように、本実施形態におけるコネクター４２４は、形状がストレートタイプのプラグ形状であって、インシュレーター８１０、固定部８３０、複数の基板接続端子８４２、複数の基板接続端子８５２、複数の接触端子８４４、及び複数の接触端子８５４を含む。ここで、図１９では、（１）として、コネクター４２４の複数の基板接続端子８４２、及び複数の基板接続端子８５２が配線基板４２０に接続されている場合に、当該配線基板４２０の法線方向からコネクター４２４を見た場合を図示し、（２）として、コネクター４２４を、配線基板４２０の法線方向と直交し、コネクター４２４を長手方向から見た場合を図示し、（３）として、コネクター４２４を、配線基板４２０の法線方向と直交し、コネクター４２４を短手方向から見た場合を図示している。

インシュレーター８１０は、複数の基板接続端子８４２の間、複数の基板接続端子８５２の間、複数の接触端子８４４の間、及び複数の接触端子８５４の間を絶縁する絶縁部材として機能する。また、インシュレーター８１０には、レセプタクル取付部８２４が形成されている。レセプタクル取付部８２４は、コネクター４２４において複数の基板接続端子８４２、及び複数の基板接続端子８５２と向かい合う面が開口し、コネクター４２４の長手方向に沿って形成された略直方体形状の挿入孔であって、前述したコネクター５１３が有する突起部７２２が挿入される。このようなインシュレーター８１０は、ガラス繊維を含む液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）で構成される。換言すれば、インシュレーター８１０は、ガラス繊維を含む。

コネクター５１３と同様に、多種多様な液体が使用され得る液体吐出装置１において、信号を伝搬する端子間の絶縁性能を担保するインシュレーター８１０には、絶縁性能の低下により信号精度が低下するおそれを低減するとの観点において、高い耐腐食性能が求められる。このような高い耐腐食性が求められるインシュレーター８１０において、その材質にガラス繊維を含むことで、インシュレーター８１０がＰＥＴ樹脂やＰＰ樹脂のみで構成されている場合と比較して、高い耐腐食性能を実現することができ、その結果、コネクター４２４の絶縁性能が低下するおそれが低減し、コネクター４２４で伝搬される信号精度が低下するおそれも低減される。すなわち、インシュレーター８１０がガラス繊維を含
んで構成されることで、多種多様なインクが使用される液体吐出装置１であっても、コネクター４２４の信頼性が低下するおそれを低減することができる。

ここで、コネクター４２４に含まれるインシュレーター８１０が第１インシュレーター部の一例である。

複数の基板接続端子８４２は、コネクター４２４の長手方向に位置する一方の辺に沿って並設されている。そして、複数の基板接続端子８４２は、ハンダ等によって配線基板４２０と電気的に接続されている。また、複数の基板接続端子８５２は、コネクター４２４の長手方向に位置する他方の辺に沿って並設されている。そして、複数の基板接続端子８５２は、ハンダ等によって配線基板４２０と電気的に接続されている。そして、複数の接触端子８４４は、コネクター４２４の長手方向に沿って形成された略直方体形状のレセプタクル取付部８２４の複数の基板接続端子８４２側の面において、コネクター４２４の長手方向に沿って並設されている。また、複数の接触端子８５４は、コネクター４２４の長手方向に沿って形成された略直方体形状のレセプタクル取付部８２４の複数の基板接続端子８５２側の面において、コネクター４２４の長手方向に沿って並設されている。

そして、図２０に示すように、複数の基板接続端子８４２と複数の接触端子８４４とは、インシュレーター８１０の内部において１対１で電気的に接続し、複数の基板接続端子８５２と複数の接触端子８５４とは、インシュレーター８１０の内部において１対１で電気的に接続している。ここで、以下の説明において、１対１で対応する基板接続端子８４２と接触端子８４４とを総称して接続端子８４０と称し、１対１で対応する基板接続端子８５２と接触端子８５４とを総称して接続端子８５０と称する場合がある。すなわち、コネクター４２４は、長手方向に位置する一方の辺に沿って並設され複数の接続端子８４０と、長手方向に位置する他方の辺に沿って並設され複数の接続端子８５０とを含む。

このようなコネクター４２４に含まれる複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０は、それぞれが銅合金に金メッキが施されることで構成されている。前述の通り、コネクター４２４は、多種多様なインクが使用され得る液体吐出装置１で用いられるが故に、高い耐腐食性能が求められる。仮に、複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０に腐食が生じた場合、複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０のインピーダンスが変化し、その結果、複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０で伝搬される信号精度が低下する。そして、複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０で伝搬される信号精度の低下に起因して、液体吐出装置１におけるインクの吐出特性が悪化するおそれがある。このような問題に対して、複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０のそれぞれが銅合金を含んで構成されることで、複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０がインクにより腐食するおそれを低減することが可能となり、コネクター４２４で伝搬される信号の精度が低下するおそれを低減することができる。

また、銅合金を含んで構成された複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０には、抵抗値の小さな金属でメッキ処理を施すことが好ましい。複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０は、駆動信号出力ユニット５０に供給される基駆動データｄＡ，ｄＢ、及び駆動信号出力ユニット５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを伝搬する。このような複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０に対して、抵抗値の小さな金属によりメッキ処理を施すことで、信号の伝搬経路のインピーダンスを小さくすることができ、その結果、基駆動データｄＡ，ｄＢ、及び駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号精度をさらに向上することができる。

ここで、銅合金を含んで構成された複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０に対して施されるメッキ処理に使用される金属としては、金、銀、アルミ等を用いること
が好ましく、特に低効率の小さな金を用いてメッキ処理を施すことが好ましい。これにより、高い耐腐食性能と高い導電性能との双方が実現できる。

ここで、複数の接続端子８４０、及び複数の接続端子８５０の内、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを伝搬する端子が第１端子の一例である。

固定部８３０は、コネクター４２４の長手方向において向かい合って位置する２つの短辺のそれぞれに沿って位置している。固定部８３０は、配線基板４２０と嵌合することで、コネクター４２４を配線基板４２０に固定する。換言すれば、固定部８３０は、配線基板４２０に固定される。これにより、コネクター４２４に意図しない応力が加わった場合であっても、固定部８３０により当該応力が吸収される。よって、基駆動データｄＡ，ｄＢ、及び駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが伝搬される接続端子８４０，８５０に当該応力に起因する意図しない応力が加わるおそれが低減し、その結果、接続端子８４０，８５０が接続される配線基板４２０にパターン剥離等の不具合が生じるおそれが低減する。

このような固定部８３０は、それぞれが銅合金に錫メッキが施されることで構成されている。前述の通り、コネクター４２４は、多種多様なインクが使用され得る液体吐出装置１で用いられるが故に、高い耐腐食性能が求められる。そして、仮に固定部８３０に腐食が生じた場合、上述のようなパターン剥離等の不具合が生じるおそれがあり、その結果、信号精度が低下するおそれがある。このような問題に対して、固定部８３０が銅合金を含んで構成されることで、固定部８３０がインクによる腐食するおそれを低減することが可能となる。

また、固定部８３０は、コネクター４２４を配線基板４２０に固定することを目的とする構成であり、そのため、グラウンド電位等の一定電位の信号を除く信号を伝搬するために用いられる構成ではない。そのため、固定部８３０には、変形し難く安価な錫によりメッキ処理を施すことが好ましい。これにより、固定部８３０により配線基板５０１への固定の強度を高めることができる。また、固定部８３０は、ハンダにより配線基板４２０に固定されてもよい。この場合において、固定部８３０に錫によるメッキ処理が施されていることで、固定部８３０と配線基板４２０との接合強度を高めることができる。

ここで、配線基板４２０に固定される固定部８３０が第１固定部の一例である。

そして、以上のように構成されたコネクター５１３とコネクター４２４とは、接続端子７４０と接続端子８４０とが直接接触し、接続端子７５０と接続端子８５０とが直接接触するように嵌合することで、配線基板５０１と配線基板４２０とを電気的に接続する。

図２１は、コネクター５１３とコネクター４２４とが嵌合された状態を示す図である。図２１に示すように、コネクター５１３の接続端子７４０，７５０の一端は、配線基板５０１と電気的に接続されている。また、コネクター５１３のプラグ取付部７２４には、コネクター４２４のインシュレーター８１０が挿入される。また、コネクター５１３の突起部７２２は、コネクター４２４のレセプタクル取付部８２４に挿入される。これにより、コネクター５１３とコネクター４２４とが嵌合する。

この場合において、コネクター５１３の突起部７２２に設けられた接続端子７４０は、コネクター４２４のレセプタクル取付部８２４に設けられた接続端子８４０と接触し、コネクター５１３の突起部７２２に設けられた接続端子７５０は、コネクター４２４のレセプタクル取付部８２４に設けられた接続端子８５０と接触する。これにより、コネクター５１３が固定されている配線基板５０１と、コネクター４２４が固定されている配線基板４２０とが電気的に接続し、基駆動データｄＡ，ｄＢが配線基板５０１を含む駆動信号出
力ユニット５０に供給されるととともに、駆動信号出力ユニット５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが配線基板４２０を含むヘッドユニット２０に供給される。

そして、ヘッドユニット２０に共有された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢは、配線基板４２０で伝搬された後、吐出ヘッド１００－１～１００－６のそれぞれに供給され、駆動信号選択回路２００において、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに含まれる信号波形を選択又は非選択とされることで、駆動信号ＶＯＵＴが生成され、ヘッドチップ３００に含まれる吐出部６００が有する圧電素子６０に供給される。

ここで、図２１に示すように、コネクター５１３が有する接続端子７４０とインシュレーター７２０との間、及び接続端子７５０とインシュレーター７２０との間には、干渉空間ＳＰが形成されている。この干渉空間ＳＰによって、インシュレーター７１０に対して、接続端子７４０，７５０、及びインシュレーター７２０が移動可能な可動領域が形成される。コネクター５１３が当該可動領域を有することで、コネクター５１３とコネクター４２４とが嵌合する際に、コネクター５１３とコネクター４２４との間に位置ずれが生じた場合であっても、接続端子７４０と接続端子８４０とが直接接触し、接続端子７５０と接続端子８５０とが直接接触するようにコネクター５１３とコネクター４２４とが嵌合することができる。すなわち、コネクター５１３は、コネクター５１３とコネクター４２４とが嵌合する際に生じる誤差を吸収するフローティングコネクターとして構成されている。

なお、本実施形態では、コネクター５１３がフローティングコネクターであるとして説明したが、コネクター４２４がフローティングコネクターであってもよく、また、コネクター５１３とコネクター４２４の双方がフローティングコネクターであってもよい。

また、本実施形態では、コネクター５１３の形状が、ストレートタイプのレセプタクル形状であり、コネクター４２４の形状が、ストレートタイプのプラグ形状であるとして説明を行ったが、コネクター４２４の形状が、ストレートタイプのレセプタクル形状であり、コネクター５１３の形状が、ストレートタイプのプラグ形状であってもよい。すなわち、コネクター４２４とコネクター５１３との内の一方の形状が、レセプタクル形状であり、コネクター４２４とコネクター５１３との内の他方の形状が、プラグ形状である。

しかしながら、本実施形態に示すように、コネクター５１３の形状が、ストレートタイプのレセプタクル形状であり、コネクター４２４の形状が、ストレートタイプのプラグ形状であるとすることが好ましい。

前述の通り、液体吐出装置１の内部には、吐出されるインクの一部がミスト化したインクミストが浮遊している。仮に、コネクター４２４の形状をストレートタイプのレセプタクル形状とした場合、プラグ取付部７２４が凹部であるが故に、液体吐出装置１の内部に浮遊するインクミストが、プラグ取付部７２４の内部に留まり、その結果、複数の接続端子７４０，７５０のそれぞれの間で短絡異常が生じるおそれがある。コネクター５１３の形状をストレートタイプのレセプタクル形状とし、コネクター４２４の形状をストレートタイプのプラグ形状とすることで、プラグ取付部７２４の内部にインクミストが留まるおそれが低減し、その結果、インクミストに起因して複数の接続端子７４０，７５０のそれぞれの間で短絡異常が生じるおそれが低減される。

６．作用効果
以上のように、本実施形態における液体吐出装置１では、コネクター４２４が有する端子とコネクター５１３が有する端子とが直接接触するようにコネクター４２４とコネクター５１３とが嵌合する所謂ＢｔｏＢコネクターによって駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに基
づいてインクを吐出するヘッドユニット２０と、ヘッドユニット２０に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを出力する駆動信号出力ユニット５０とが電気的に接続される。これにより、ヘッドユニット２０の近傍に駆動信号出力ユニット５０を配置することが可能となり、ＦＦＣ等のケーブルを使用してヘッドユニット２０と駆動信号出力ユニット５０とを電気的に接続し駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢをヘッドユニット２０に供給する構成と比較して、液体吐出装置１の内部におけるヘッドユニット２０と駆動信号出力ユニット５０とが占める領域を小さくすることができる。その結果、液体吐出装置１の小型化が可能となる。

そして、配線基板４２０、及び配線基板５０１が共にリジット基板で構成されているが故に、コネクター４２４とコネクター５１３と用いて配線基板４２０と配線基板５０１とを接続した場合において、配線基板４２０，５０１が変形するおそれが低減する。その結果、コネクター４２４とコネクター５１３と用いて配線基板４２０と配線基板５０１とを接続する前後において、配線基板４２０，５０１における配線インピーダンスが変動するおそれが低減される。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが伝搬する伝搬経路の配線インピーダンスが変動するおそれが低減し、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに配線インピーダンスの変動に起因する波形ひずみが生じるおそれも低減する。

また、このような駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが伝搬する伝搬経路の配線インピーダンスは、配線基板４２０と配線基板５０１とをＦＦＣ等のケーブルで接続した場合には、当該ケーブルの変形によっても変動する。しかしながら、本実施形態における液体吐出装置１では、ＦＦＣ等のケーブルを用いずに、コネクター４２４が有する端子とコネクター５１３が有する端子とが直接接触するようにコネクター４２４とコネクター５１３とが嵌合する所謂ＢｔｏＢコネクターによってヘッドユニット２０と駆動信号出力ユニット５０とを電気的に接続するが故に、このようなケーブルで生じる配線インピーダンスの変動が生じるおそれがなく、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに配線インピーダンスの変動に起因する波形ひずみが生じるおそれも低減する。

以上のように、本実施形態における液体吐出装置１では、液体吐出装置１の小型化を可能としたうえで、駆動信号出力ユニット５０とヘッドユニット２０との間で伝搬する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに波形ひずみが生じるおそれを低減することできる。

また、本実施形態における液体吐出装置１では、コネクター４２４がコネクター４２４にコネクター５１３が嵌合する際に生じる誤差を吸収するフローティングコネクターとして構成されている。これにより、コネクター４２４にコネクター５１３が嵌合された場合におけるコネクター４２４が有する端子とコネクター５１３が有する端子との接触の信頼性がさらに向上することができ、駆動信号出力ユニット５０とヘッドユニット２０との間で伝搬する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに波形ひずみが生じるおそれをさらに低減することできる。

さらに、コネクター４２４がフローティングコネクターとして構成されているが故に、液体吐出装置１において、例えば、媒体の搬送の際に生じるモーターの駆動に起因した振動等により、コネクター４２４とコネクター５１３との嵌合が緩むおそれが低減し、その結果、コネクター４２４とコネクター５１３とによる配線基板４２０と配線基板５０１との電気的接続の信頼性をさらに向上することができる。

また、本実施形態における液体吐出装置１では、配線基板４２０と配線基板５０１とは、コネクター４２４が有する端子とコネクター５１３が有する端子とが直接接触するようにコネクター４２４とコネクター５１３とが嵌合することよりスタック接続される。これにより、配線基板５０１を配線基板４２０に沿って近傍に設けることが可能となり、液体吐出装置１の内部におけるヘッドユニット２０と駆動信号出力ユニット５０とが占める領
域をさらに小さくすることができる。すなわち、液体吐出装置１のメンテナンス性を高めた状態において、液体吐出装置１のさらなる小型化が可能となる。

また、本実施形態における液体吐出装置１では、コネクター４２４が有するインシュレーター７１０，７２０、及びコネクター５１３が有するインシュレーター８１０がガラス繊維を含み構成され、コネクター４２４が有する複数の接続端子７４０，７５０、及びコネクター５１３が有する複数の接続端子８４０，８５０が、金メッキが施された銅合金を含み構成され、さらに、コネクター４２４が有する固定部７３０、及びコネクター５１３が有する固定部８３０が、錫メッキが施された銅合金を含み構成されている。幅広い分野で応用的に利用され、吐出する液体の種類も多岐にわたる液体吐出装置１であっても、コネクター４２４，５１３が吐出される液体の物性により腐食し、その結果、液体吐出装置１の動作に異常が生じるおそれが低減される。

以上、実施形態及び変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

上述した実施形態から以下の内容が導き出される。

液体吐出装置の一態様は、
駆動信号の供給に伴い駆動する圧電素子を含み、前記圧電素子の駆動により液体を吐出するヘッドユニットと、
前記駆動信号を出力する駆動信号出力ユニットと、
を備え、
前記ヘッドユニットは、前記液体を吐出する吐出部と、前記駆動信号を前記吐出部に伝搬する第１リジット基板と、前記駆動信号が入力される第１端子を含む第１コネクターと、を有し、
前記駆動信号出力ユニットは、第２リジット基板と、前記駆動信号を出力する第２端子を含む第２コネクターと、デジタル信号である基駆動データをアナログ信号である基駆動信号に変換するＤ／Ａコンバーターと、前記基駆動信号を増幅し前記駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、を有し、
前記第１コネクターは、前記第１リジット基板に設けられ、
前記第２コネクター、前記Ｄ／Ａコンバーター、及び前記駆動信号出力回路は、前記第２リジット基板に設けられ、
前記第１コネクターと前記第２コネクターとの内の一方の形状は、レセプタクル形状であり、
前記第１コネクターと前記第２コネクターとの内の他方の形状は、プラグ形状であり、
前記第１コネクターと前記第２コネクターとは、前記第１端子と前記第２端子とが直接接触するように嵌合している。

この液体吐出装置によれば、ヘッドユニットが変形し難い硬質基板である第１リジット基板を含み、駆動信号出力ユニットが変形し難い硬質基板である第２リジット基板を含むことで、第１リジット基板、及び第２リジット基板が液体吐出装置の動作に起因して変形
するおそれが低減し、その結果、第１リジット基板、及び第２リジット基板の変形に起因して、駆動信号が伝搬される配線のインピーダンスが変化するおそれが低減する。よって、ヘッドユニット、及び駆動信号出力ユニットを伝搬し吐出部に供給される駆動信号に、波形のひずみが生じるおそれが低減する。また、ヘッドユニットと駆動信号出力ユニットとを、第１コネクター及び第２コネクターで直接接続することで、ヘッドユニットと駆動信号出力ユニットとを、ケーブルを介して接続している場合に生じるケーブルの形状の変化に伴うインピーダンスの変換が生じるおそれがなく、よって、ヘッドユニット、及び駆動信号出力ユニットを伝搬し吐出部に供給される駆動信号に、波形のひずみが生じるおそれが低減する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１リジット基板は、第１面と、前記第１面と向かい合う第２面とを含み、
前記ヘッドユニットは、前記液体が吐出される吐出面を含み、
前記第１面と前記吐出面との最短距離は前記第２面と前記吐出面との最短距離よりも短く、前記第２面と前記第２リジット基板との最短距離は前記第１面と前記第２リジット基板との最短距離よりも短くてもよい。

この液体吐出装置によれば、駆動信号出力ユニットに含まれる第２リジット基板と、ヘッドユニットから液体が吐出される吐出面との間に、第１リジット基板が位置することで、吐出される液体に起因して生じる液体ミストが駆動信号を出力する駆動信号出力ユニットの第２リジット基板に付着するおそれが低減する。その結果、当該液体ミストが第２リジット基板に付着することに起因して駆動信号出力ユニットが出力する駆動信号の波形精度が低下するおそれが低減する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記吐出部から前記液体が吐出される方向において平面視した場合に、
前記第２リジット基板は、前記第１リジット基板と重なっていてもよい。

この液体吐出装置によれば、駆動信号出力ユニットに含まれる第２リジット基板が、ヘッドユニットが有する第１リジット基板と重なって位置することで、第１リジット基板が吐出される液体に起因して生じる液体ミストが第２リジット基板に付着するおそれが低減する遮蔽部として機能する。その結果、当該液体ミストが第２リジット基板に付着することに起因して駆動信号出力ユニットが出力する駆動信号の波形精度が低下するおそれが低減する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１リジット基板と前記第２リジット基板とは、前記第１コネクターと前記第２コネクターとが前記第１端子と前記第２端子とが直接接触するように嵌合することで、スタック接続されてもよい。

この液体吐出装置によれば、駆動信号出力ユニットをヘッドユニットの近傍に配置することができ、液体吐出装置の小型化ができる。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１コネクターの形状はプラグ形状であり、前記第２コネクターの形状はレセプタクル形状であってもよい。

この液体吐出装置によれば、吐出方向において下方に位置するプラグ形状である第１コネクターに液体が溜るおそれが低減する。その結果、第１コネクターに含まれる端子間において、当該溜る液体に起因して短絡異常が生じるおそれが低減する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１コネクター及び前記第２コネクターの少なくとも一方は、フローティングコネクターであってもよい。

この液体吐出装置によれば、
前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１コネクターは、第１インシュレーター部を含み、
前記第２コネクターは、第２インシュレーター部を含み、
前記第１インシュレーター部、及び前記第２インシュレーター部の少なくとも一方は、ガラス繊維を含んでもよい。

この液体吐出装置によれば、第１コネクターと第２コネクターとを嵌合する際に生じる誤差を吸収できることから、第１コネクターと第２コネクターとの接続の信頼性をさらに容易に接続することができる。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１端子、及び前記第２端子の少なくとも一方は、銅合金を含んでもよい。

この液体吐出装置によれば、多種多様な液体が用いられる液体吐出装置であっても、第１端子、及び第２端子の少なくとも一方を、銅合金を含む構成とすることで、第１端子、及び第２端子の耐腐食性が向上し、第１端子、及び第２端子で伝搬する駆動信号の信頼性が向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１端子、及び前記第２端子の少なくとも一方には、金メッキが施されていてもよい。

この液体吐出装置によれば、第１端子、及び第２端子の少なくとも一方に抵抗率の小さな金メッキを施すことで、第１端子、及び第２端子のインピーダンスに起因する信号歪が低減し、第１端子、及び第２端子で伝搬する駆動信号の信頼性が向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１コネクターは、前記第１リジット基板に固定される第１固定部を含み、
前記第２コネクターは、前記第２リジット基板に固定される第２固定部を含み、
前記第１固定部、及び前記第２固定部の少なくとも一方は、銅合金を含んでもよい。

この液体吐出装置によれば、多種多様な液体が用いられる液体吐出装置であっても、第１固定部、及び第２固定部の少なくとも一方を、銅合金を含む構成とすることで、第１固定部、及び第２固定部の耐腐食性がさらに向上し、第１固定部、及び第２固定部により固定される第１コネクター及び第２コネクターで伝搬する駆動信号の信頼性が向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１固定部、及び前記第２固定部の少なくとも一方には、錫メッキが施されていてもよい。

この液体吐出装置によれば、第１固定部、及び第２固定部の少なくとも一方に錫メッキを施すことで、第１固定部、及び第２固定部の耐腐食性がさらに向上し、第１固定部、及び第２固定部により固定される第１コネクター及び第２コネクターで伝搬する駆動信号の信頼性が向上する。

１…液体吐出装置、５…液体容器、８…ポンプ、１０…制御ユニット、１１…メイン制御回路、１２…電源電圧生成回路、２０…ヘッドユニット、２１…ヘッド制御回路、２２…差動信号復元回路、２３…電圧変換回路、３５…支持部材、４０…搬送機構、５０…駆動信号出力ユニット、５１ａ，５１ｂ…駆動回路、６０…圧電素子、１００…吐出ヘッド、１１０…フィルター部、１１３…フィルター、１２０…シール部材、１２５…貫通孔、１３０…配線基板、１３５…切欠部、１４０…ホルダー、１４１，１４２，１４３…ホルダー部材、１４５…液体導入口、１４６…スリット孔、１５０…固定板、１５１…平面部、１５２，１５３，１５４…折曲部、１５５…開口部、２００…駆動信号選択回路、２１０…選択制御回路、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２３０…選択回路、２３２ａ，２３２ｂ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ…トランスファーゲート、３００…ヘッドチップ、３１０…ノズルプレート、３２１…流路形成基板、３２２…圧力室基板、３２３…保護基板、３２４…ケース、３３０…コンプライアンス部、３３１…封止膜、３３２…支持体、３４０…振動板、３４６…フレキシブル配線基板、３５０…インク流路、３５１…液体導入口、３５３…個別流路、３５５…連通流路、４２０…配線基板、４２１，４２２…面、４２３…半導体装置、４２４…コネクター、５００…集積回路、５０１…配線基板、５１１，５１２…面、５１３…コネクター、５２０…変調回路、５２１…コンパレーター、５２２…インバーター、５３０…ゲートドライブ回路、５３１，５３２…ゲートドライバー、５５０…出力回路、５６０…平滑回路、５７０…増幅回路、６００…吐出部、７１０，７２０…インシュレーター、７２２…突起部、７２４…プラグ取付部、７３０…固定部、７４０…接続端子、７４２…基板接続端子、７４４…接触端子、７５０…接続端子、７５２…基板接続端子、７５４…接触端子、８１０…インシュレーター、８２４…レセプタクル取付部、８３０…固定部、８４０…接続端子、８４２…基板接続端子、８４４…接触端子、８５０…接続端子、８５２…基板接続端子、８５４…接触端子、Ａ…空気、Ｃ…圧力室、Ｃ１，Ｃ５…コンデンサー、Ｄ１…ダイオード、ＤＡ１…空気排出口、ＤＩ１，ＤＩ２…液体排出口、Ｇ１…流路構造体、Ｇ２…供給制御部、Ｇ３…液体吐出部、Ｇ４…吐出制御部、Ｌ１…コイル、Ｍ１，Ｍ２…トランジスター、Ｎ…ノズル、Ｐ…媒体、Ｒ…リザーバー、Ｒ１，Ｒ２…抵抗、ＳＡ１，ＳＡ２…空気導入口、ＳＩ１，ＳＩ２，ＳＩ３…液体導入口、ＳＰ…干渉空間

Claims (10)

1. 駆動信号の供給に伴い駆動する圧電素子を含み、前記圧電素子の駆動により液体を吐出するヘッドユニットと、
   前記駆動信号を出力する駆動信号出力ユニットと、
   を備え、
   前記ヘッドユニットは、前記液体を吐出する吐出部と、前記駆動信号を前記吐出部に伝搬する第１リジット基板と、前記駆動信号が入力される第１端子を含む第１コネクターと、を有し、
   前記駆動信号出力ユニットは、第２リジット基板と、前記駆動信号を出力する第２端子を含む第２コネクターと、デジタル信号である基駆動データをアナログ信号である基駆動信号に変換するＤ／Ａコンバーターと、前記基駆動信号を増幅し前記駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、を有し、
   前記第１コネクターは、前記第１リジット基板に設けられ、
   前記第２コネクター、前記Ｄ／Ａコンバーター、及び前記駆動信号出力回路は、前記第２リジット基板に設けられ、
   前記第１コネクターと前記第２コネクターとの内の一方の形状は、レセプタクル形状であり、
   前記第１コネクターと前記第２コネクターとの内の他方の形状は、プラグ形状であり、
   前記第１コネクターと前記第２コネクターとは、前記第１端子と前記第２端子とが直接接触するように嵌合し、
   前記第１コネクターは、前記第１リジット基板に固定される第１固定部を含み、
   前記第２コネクターは、前記第２リジット基板に固定される第２固定部を含み、
   前記第１固定部、及び前記第２固定部の少なくとも一方は、銅合金を含む、
   ことを特徴とする液体吐出装置。
2. 前記第１リジット基板は、第１面と、前記第１面と向かい合う第２面とを含み、
   前記ヘッドユニットは、前記液体が吐出される吐出面を含み、
   前記第１面と前記吐出面との最短距離は前記第２面と前記吐出面との最短距離よりも短く、前記第２面と前記第２リジット基板との最短距離は前記第１面と前記第２リジット基
   板との最短距離よりも短い、
   ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記吐出部から前記液体が吐出される方向において平面視した場合に、
   前記第２リジット基板は、前記第１リジット基板と重なっている、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
4. 前記第１リジット基板と前記第２リジット基板とは、前記第１コネクターと前記第２コネクターとが前記第１端子と前記第２端子とが直接接触するように嵌合することで、スタック接続される、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
5. 前記第１コネクターの形状はプラグ形状であり、前記第２コネクターの形状はレセプタクル形状である、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
6. 前記第１コネクター及び前記第２コネクターの少なくとも一方は、フローティングコネクターである、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
7. 前記第１コネクターは、第１インシュレーター部を含み、
   前記第２コネクターは、第２インシュレーター部を含み、
   前記第１インシュレーター部、及び前記第２インシュレーター部の少なくとも一方は、ガラス繊維を含む、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
8. 前記第１端子、及び前記第２端子の少なくとも一方は、銅合金を含む、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
9. 前記第１端子、及び前記第２端子の少なくとも一方には、金メッキが施されている、
   ことを特徴とする請求項８に記載の液体吐出装置。
10. 前記第１固定部、及び前記第２固定部の少なくとも一方には、錫メッキが施されている、
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の液体吐出装置。

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