JP7565737B2 - Polishing Pad - Google Patents
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Description
本発明は研磨パッドに関する。詳細には、本発明は、光学材料、半導体ウエハ、半導体デバイス、ハードディスク用基板等の研磨に好適に用いることができる研磨パッドに関する。 The present invention relates to a polishing pad. In particular, the present invention relates to a polishing pad that can be suitably used for polishing optical materials, semiconductor wafers, semiconductor devices, hard disk substrates, etc.
光学材料、半導体ウエハ、半導体デバイス、ハードディスク用基板の表面を平坦化するための研磨法として、化学機械研磨(chemical mechanical polishing,CMP)法が一般的に用いられている。 Chemical mechanical polishing (CMP) is a commonly used polishing method for flattening the surfaces of optical materials, semiconductor wafers, semiconductor devices, and hard disk substrates.
CMP法について、図1を用いて説明する。図1のように、CMP法を実施する研磨装置1には、研磨パッド3が備えられ、当該研磨パッド3は、保持定盤16に保持された被研磨物8に当接しているとともに、研磨を行う層である研磨層4と研磨層4を支持するクッション層6を含む。研磨パッド3は、被研磨物8が押圧された状態で回転駆動され、被研磨物8を研磨する。その際、研磨パッド3と被研磨物8との間には、スラリー9が供給される。スラリー9は、水と各種化学成分や硬質の微細な砥粒の混合物(分散液)であり、その中の化学成分や砥粒が流されながら、被研磨物8との相対運動により、研磨効果を増大させるものである。スラリー9は溝又は孔を介して研磨面に供給され、排出される。 The CMP method will be described with reference to FIG. 1. As shown in FIG. 1, the polishing apparatus 1 for carrying out the CMP method is equipped with a polishing pad 3, which is in contact with the workpiece 8 held on a holding platen 16 and includes a polishing layer 4, which is a layer for polishing, and a cushion layer 6 that supports the polishing layer 4. The polishing pad 3 is rotated while the workpiece 8 is pressed against it, and polishes the workpiece 8. At that time, a slurry 9 is supplied between the polishing pad 3 and the workpiece 8. The slurry 9 is a mixture (dispersion liquid) of water, various chemical components, and hard fine abrasive grains, and the chemical components and abrasive grains in the slurry are flowed and move relative to the workpiece 8, thereby increasing the polishing effect. The slurry 9 is supplied to the polishing surface through grooves or holes and discharged.
CMP法では、被研磨物8の所望の位置まで研磨されたかについて、光学的手法により確認する手法がある。例えば、図1で示す研磨装置1は、終点を確認するための光学式センサ14等を備える。具体的には、研磨パッド3の一部に透光性を有する終点検出窓5、さらに、研磨定盤10の下に光源13及び光学式センサ14が設けられている。 In the CMP method, there is a method of optically checking whether the object 8 has been polished to the desired position. For example, the polishing apparatus 1 shown in FIG. 1 is equipped with an optical sensor 14 for checking the end point. Specifically, a translucent end point detection window 5 is provided in a part of the polishing pad 3, and a light source 13 and an optical sensor 14 are provided under the polishing platen 10.
光学的手法により終点検出を行う原理について図2を用いて説明する。光源13により照射された光2は、被研磨物8である基板11上に形成された薄膜(例えば絶縁膜)12に入射したとき、一部の光2aは薄膜12の表面に反射し、一方、別の光2bは薄膜12を通過して被研磨物8の表面で反射する。反射光2a及び2bは終点検出窓5を通して、光学式センサ14に検出され、薄膜12の厚さに応じて反射光の位相差及び強度の強弱が生じ、その位相差及び反射強度変化が検知されることにより、薄膜12の研磨状況を確認することができる。 The principle of end point detection by optical techniques will be explained with reference to Figure 2. When light 2 irradiated by a light source 13 is incident on a thin film (e.g., an insulating film) 12 formed on a substrate 11, which is the workpiece 8 to be polished, a portion of the light 2a is reflected by the surface of the thin film 12, while another portion of the light 2b passes through the thin film 12 and is reflected by the surface of the workpiece 8 to be polished. The reflected light 2a and 2b pass through an end point detection window 5 and are detected by an optical sensor 14. The phase difference and intensity of the reflected light vary depending on the thickness of the thin film 12, and by detecting the phase difference and change in reflection intensity, the polishing status of the thin film 12 can be confirmed.
ここで、終点検出窓5は、研磨層4と同じ材料で作製されることがあり、例えば光透過性を有するポリウレタンで作製される。しかしながら、ポリウレタンは紫外光により劣化することが知られており、終点検出を行うための照射される光により終点検出窓5が劣化してしまう。したがって、従来から終点検出窓5の劣化を抑制するための様々な添加剤が用いられている。 Here, the end point detection window 5 may be made of the same material as the polishing layer 4, for example, polyurethane, which has optical transparency. However, polyurethane is known to deteriorate when exposed to ultraviolet light, and the end point detection window 5 deteriorates due to the light irradiated to detect the end point. Therefore, various additives have been used to suppress deterioration of the end point detection window 5.
例えば、特許文献1には、紫外線吸収剤及びヒンダードアミン系光安定剤のうち少なくとも一つを含む終点検出窓を有する研磨パッドが開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a polishing pad having an end point detection window that contains at least one of an ultraviolet absorber and a hindered amine light stabilizer.
また、特許文献2には、シアノアクリレート等の光吸収化合物を含む終点検出窓を有する研磨パッドが開示されている。 Patent Document 2 also discloses a polishing pad with an end point detection window that contains a light absorbing compound such as cyanoacrylate.
しかしながら、特許文献1、2に記載の研磨パッドは、終点検出窓の劣化がある程度抑制されるものの、終点検出窓が黄変するおそれがあり、終点検出窓が黄変することにより、終点検出窓の光の光透過率が変動し、研磨状態(研磨終点)の検出精度に影響を及ぼす可能性があった。 However, while the polishing pads described in Patent Documents 1 and 2 suppress deterioration of the end point detection window to some extent, there is a risk of the end point detection window turning yellow. When the end point detection window turns yellow, the light transmittance of the end point detection window changes, which may affect the detection accuracy of the polishing state (polishing end point).
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、終点検出窓の黄変を抑制することにより、正確な研磨状態(研磨終点)の検出を可能とする終点検出窓を備えた研磨パッドを提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of the above problems, and aims to provide a polishing pad with an end point detection window that enables accurate detection of the polishing state (polishing end point) by suppressing yellowing of the end point detection window.
本発明者は、鋭意研究の結果、終点検出窓が特定の酸化防止剤を含むことにより、黄変を抑制し、研磨検出精度に影響が少なくなり、正確な研磨状態(研磨終点)の検出を可能とする終点検出窓を見出した。すなわち、本発明は以下を包含する。
[1] 一部に終点検出窓を備える研磨層を有する研磨パッドであって、前記終点検出窓は、フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とを含む、研磨パッド。
[2] 前記終点検出窓は、フェノール系酸化防止剤:リン系酸化防止剤=1:0.1~1:10の重量比率で前記フェノール系酸化防止剤と前記リン系酸化防止剤とを含む、[1]に記載の研磨パッド。
[3] 前記フェノール系酸化防止剤の数平均分子量は、300~1000である、[1]又は[2]に記載の研磨パッド。
[4] 前記リン系酸化防止剤の数平均分子量は、300~800である、[1]乃至[3]のいずれか一項に記載の研磨パッド。
[5] 前記終点検出窓は、前記フェノール系酸化防止剤を0.1~5.0重量%含有する、[1]乃至[4]のいずれか一項に記載の研磨パッド。
[6] 前記終点検出窓は、前記リン系酸化防止剤を0.1~5.0重量%含有する、[1]乃至[5]のいずれか一項に記載の研磨パッド
As a result of intensive research, the present inventors have found that an end point detection window that contains a specific antioxidant suppresses yellowing, has little effect on polishing detection accuracy, and enables accurate detection of the polishing state (polishing end point).
[1] A polishing pad having a polishing layer with an end point detection window in a portion thereof, the end point detection window containing a phenol-based antioxidant and a phosphorus-based antioxidant.
[2] The polishing pad according to [1], wherein the end point detection window contains a phenol-based antioxidant and a phosphorus-based antioxidant in a weight ratio of phenol-based antioxidant:phosphorus-based antioxidant=1:0.1 to 1:10.
[3] The polishing pad according to [1] or [2], wherein the number average molecular weight of the phenol-based antioxidant is 300 to 1,000.
[4] The polishing pad according to any one of [1] to [3], wherein the number average molecular weight of the phosphorus-based antioxidant is 300 to 800.
[5] The polishing pad according to any one of [1] to [4], wherein the end point detection window contains 0.1 to 5.0 wt % of the phenol-based antioxidant.
[6] The polishing pad according to any one of [1] to [5], wherein the end point detection window contains 0.1 to 5.0 wt % of the phosphorus-based antioxidant.
本発明の光による酸化劣化が抑制され黄変しにくくなった終点検出窓を備える研磨パッドは、黄変による研磨状態(研磨終点)の検出精度への悪影響が少なくなり、正確な研磨状態(研磨終点)を検出することができるようになる。 The polishing pad of the present invention, which has an end point detection window that is less susceptible to oxidative deterioration due to light and less prone to yellowing, has less of a negative effect on the accuracy of detection of the polishing state (polishing end point) due to yellowing, making it possible to accurately detect the polishing state (polishing end point).
以下、発明を実施するための形態について説明するが、本発明は、発明を実施するための形態に限定されるものではない。 The following describes the mode for carrying out the invention, but the present invention is not limited to the mode for carrying out the invention.
<<研磨パッド>>
研磨パッド3の構造について図3を用いて説明する。研磨装置1に備えられる研磨パッド3は、図3のように、研磨パッド3を貫通している少なくとも一つの終点検出窓5(図3では、2つの終点検出窓5を備える)を有する研磨層4と、クッション層6とを含む。研磨パッド3は、終点検出窓5を有するため、光源13、光学式センサ14を用いて被研磨物8の研磨状況の確認を光学的に実施できる。
研磨パッド3の形状は円盤状が好ましいが、特に限定されるものではなく、また、大きさ(径)も、研磨パッド3を備える研磨装置1のサイズ等に応じて適宜決定することができ、例えば、直径10cm~1m程度とすることができる。
なお、本発明の研磨パッド3は、研磨層4がクッション層6に接着層7を介して接着されていることが好ましいが、研磨層4のみから構成されていてもよい。
研磨パッド3は、クッション層6に配設された両面テープ等によって研磨装置の研磨定盤10に貼付される。研磨パッド3は、研磨装置によって被研磨物8を押圧した状態で回転駆動され、被研磨物を研磨する。
<<Polishing pad>>
The structure of the polishing pad 3 will be described with reference to Fig. 3. The polishing pad 3 provided in the polishing apparatus 1 includes a polishing layer 4 having at least one end point detection window 5 (two end point detection windows 5 are provided in Fig. 3) penetrating the polishing pad 3, as shown in Fig. 3, and a cushion layer 6. Since the polishing pad 3 has the end point detection window 5, the polishing status of the workpiece 8 can be optically confirmed using a light source 13 and an optical sensor 14.
The shape of the polishing pad 3 is preferably disk-shaped, but is not particularly limited thereto, and the size (diameter) can be appropriately determined depending on the size of the polishing apparatus 1 equipped with the polishing pad 3, and can be, for example, about 10 cm to 1 m in diameter.
In the polishing pad 3 of the present invention, the polishing layer 4 is preferably bonded to the cushion layer 6 via an adhesive layer 7, but it may be composed of only the polishing layer 4.
The polishing pad 3 is attached to a polishing platen 10 of a polishing device by double-sided tape or the like arranged on the cushion layer 6. The polishing pad 3 is rotated by the polishing device while being pressed against an object 8 to be polished, thereby polishing the object.
<研磨層>
研磨パッド3は、被研磨物を研磨するための層である研磨層4を備える。研磨層4を構成する材料は、ポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、及びポリウレタンポリウレア樹脂を好適に用いることができ、より好ましくはポリウレタン樹脂を用いることができる。
研磨層4の大きさ(径)は、研磨パッド3と同様であり、直径10cm~2m程度とすることができ、研磨層4の厚みは、通常0.5~5mm程度とすることができる。
研磨層4は、研磨装置1の研磨定盤10と共に回転され、その上にスラリー9を流しながら、スラリーの中に含まれる化学成分や砥粒を、被研磨物8と一緒に相対運動させることにより、被研磨物8を研磨する。研磨層4の表面に同心円状、格子状、放射状などの溝加工が施されることにより、スラリー9の保持や排出を調整することができ、研磨特性を変えることが可能である。
また、必要により、研磨層4は、中空微小球体などの中空体を含むことができる。
<Polishing layer>
The polishing pad 3 includes a polishing layer 4 for polishing an object to be polished. The material constituting the polishing layer 4 is preferably a polyurethane resin, a polyurea resin, or a polyurethane-polyurea resin, and more preferably a polyurethane resin.
The size (diameter) of the polishing layer 4 is the same as that of the polishing pad 3 and can be about 10 cm to 2 mm in diameter, and the thickness of the polishing layer 4 can usually be about 0.5 to 5 mm.
The polishing layer 4 is rotated together with the polishing platen 10 of the polishing device 1, and while slurry 9 is flowed onto it, the chemical components and abrasive grains contained in the slurry are moved relative to the workpiece 8, thereby polishing the workpiece 8. By providing the surface of the polishing layer 4 with grooves in a concentric, lattice, radial, or other pattern, it is possible to adjust the retention and discharge of the slurry 9 and change the polishing characteristics.
If desired, the abrasive layer 4 may also contain hollow bodies, such as hollow microspheres.
<終点検出窓>
研磨層4は、少なくとも一つの終点検出窓5を有する。終点検出窓5は、光学的手段により、研磨の終点を確認するためのものであるため透光性を有する。したがって、終点検出窓5は、透光性が高い方が好ましい。
終点検出窓5の数は、通常は1つ又はそれ以上あればよい。終点検出窓5の直径は、1cm~15cm程度が好ましく、厚みは研磨層4と同様で、通常0.5~5mm程度である。終点検出窓5の詳細については、<<終点検出窓の製造方法>>の項で説明する。
<End point detection window>
The polishing layer 4 has at least one end point detection window 5. The end point detection window 5 is for confirming the end point of polishing by optical means and therefore has light transmittance. Therefore, it is preferable that the end point detection window 5 has high light transmittance.
The number of the end point detection window 5 may usually be one or more. The diameter of the end point detection window 5 is preferably about 1 cm to 15 cm, and the thickness is the same as that of the polishing layer 4, usually about 0.5 to 5 mm. Details of the end point detection window 5 will be described in the section <<Method of manufacturing the end point detection window>>.
終点検出窓5は、研磨層4の上面及び下面を通貫している円柱状の形状を有することが一般的であるが、研磨層4の上面及び下面を通貫していれば特に限定されるものではなく、四角柱型、三角柱型等適宜選択できる。 The end point detection window 5 generally has a cylindrical shape that penetrates the upper and lower surfaces of the polishing layer 4, but is not particularly limited as long as it penetrates the upper and lower surfaces of the polishing layer 4, and can be appropriately selected as a square prism, triangular prism, or other shape.
(光透過率)
終点検出窓5は、光を通過させるため、例えば、波長300~800nmにおける光透過率が高いことが好ましい。例えば、660nmの光の透過率が、好ましくは、50%以上、より好ましくは60%以上、さらに好ましくは70%以上、より一層好ましくは80%以上である。特に波長400~700nmにおける光透過率が高ければ、エラーが生じにくく、高い精度で測定することができる。光透過率の測定は、分光光度計(日立製作所製、U-3210 Spectro Photometer)を用いて測定することができ、このときの試料厚さは例えば、1.3mmである。
(Light Transmittance)
Since the end point detection window 5 allows light to pass through, it is preferable that the light transmittance is high, for example, at wavelengths of 300 to 800 nm. For example, the transmittance of light at 660 nm is preferably 50% or more, more preferably 60% or more, even more preferably 70% or more, and even more preferably 80% or more. In particular, if the light transmittance at wavelengths of 400 to 700 nm is high, errors are less likely to occur and measurements can be made with high accuracy. The light transmittance can be measured using a spectrophotometer (U-3210 Spectro Photometer, manufactured by Hitachi, Ltd.), and the sample thickness in this case is, for example, 1.3 mm.
(色度(b*)及び黄変度(Δb*))
本発明における終点検出窓5の特性としては、黄色の色度b*が低い上、使用しても黄変度が小さいという特徴が挙げられる。ここで、黄色の色度は、L*a*b*色空間で表現される色度b*をいい、色度b*の数値が大きいほど黄色の度合いが強くなる。一般的に終点検出窓5は、主成分は研磨層4と同様の成分が好ましい。すなわち、終点検出窓8の材料の主成分はポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、及びポリウレタンポリウレア樹脂が用いられることが多いが、経時により黄変してしまう問題がある。本発明の研磨パッド1の終点検出窓5は、黄色の色度b*が低い上、使用しても黄変度が小さい。
終点検出窓5の製造直後の色差計を用いたL*a*b*色空間で表現される黄色の色度(b*1)は、好ましくは25以下、より好ましくは20以下、さらに好ましくは、15以下である。
終点検出窓5の耐光性試験(JIS B 7751にしたがって、F形装置を使用して実施)の前の色差計を用いた色度(b*1)と、耐光性試験後の色差計を用いた色度(b*2)の差(Δb*)は、好ましくは20以下、より好ましくは15以下、さらに好ましくは、13以下である。
また、L*a*b*色空間では、黄色や青の色度を示すb*の他、明度を示すL*、赤や緑の色度を示すa*がある。耐光性試験前後の明度L*、色度a*、b*のそれぞれの差から、色差ΔE*を求めることができる。
ΔE*=[(L*2-L*1)2+(a*2-a*1)2+(b*2-b*1)2]1/2
ここで、耐光性試験前の明度をL*1、色度をa*1、b*1とし、耐光性試験後の明度L*2、色度をa*2、b*2とする。
色差ΔE*は、好ましくは25以下、より好ましくは20以下、さらに好ましくは、17以下である。
(Chromaticity (b*) and yellowing degree (Δb*))
The characteristics of the end point detection window 5 in the present invention include a low yellow chromaticity b* and a small degree of yellowing even when used. The chromaticity b* is expressed in the b* color space, and the larger the value of the chromaticity b*, the stronger the yellow color. That is, the main component of the material for the end point detection window 8 is often a polyurethane resin, a polyurea resin, or a polyurethane polyurea resin, but there is a problem that the material turns yellow over time. The end point detection window 5 has a low yellow chromaticity b* and is less prone to yellowing even when used.
The chromaticity (b*1) of yellow expressed in the L*a*b* color space using a color difference meter immediately after the manufacture of the end point detection window 5 is preferably 25 or less, more preferably 20 or less, and even more preferably , 15 or less.
The chromaticity (b*1) measured using a color difference meter before and after the light fastness test (performed using an F-type device in accordance with JIS B 7751) of the end point detection window 5 was The difference (Δb*) in chromaticity (b*2) is preferably 20 or less, more preferably 15 or less, and further preferably 13 or less.
In the L*a*b* color space, in addition to b*, which indicates the chromaticity of yellow or blue, there is L*, which indicates the brightness, and a*, which indicates the chromaticity of red or green. Brightness before and after light fastness test The color difference ΔE* can be calculated from the differences in L*, chromaticity a*, and b*.
ΔE*=[(L*2-L*1) 2 + (a*2-a*1) 2 + (b*2-b*1) 2 ] 1/2
Here, the lightness before the light fastness test is L*1, the chromaticity a*1, b*1, and the lightness after the light fastness test is L*2, the chromaticity a*2, b*2.
The color difference ΔE* is preferably 25 or less, more preferably 20 or less, and further preferably 17 or less.
(引張強度)
また、本発明における終点検出窓5の特性としては、光による劣化を抑制し、特に引張強度の変化が小さいという特徴が挙げられる。終点検出の際に光源から照射される光は終点検出窓5を劣化させる。終点検出窓5の劣化は研磨パッド3の研磨性能やスクラッチ性能に影響を与えるため、光が照射されても終点検出窓5の物性が維持されることが好ましい。物性の中でも、特に引張強度はスクラッチ性能に大きく影響を与えるため、引張強度の変化が小さいことが好ましい。本発明の研磨パッド1の終点検出窓5は、耐光性試験前の引張強度に対する対光性試験後の引張強度の割合が特定の範囲内にある。終点検出窓5の耐光性試験前の引張強度に対する対光性試験後の引張強度の割合は、好ましくは0.85~1.00、より好ましくは0.87~1.00、さらに好ましくは、0.90~1.00である。
(Tensile strength)
In addition, the characteristics of the end point detection window 5 in the present invention include suppressing deterioration due to light, and particularly a small change in tensile strength. The light irradiated from the light source during end point detection deteriorates the end point detection window 5. Since deterioration of the end point detection window 5 affects the polishing performance and scratch performance of the polishing pad 3, it is preferable that the physical properties of the end point detection window 5 are maintained even when irradiated with light. Among the physical properties, tensile strength in particular has a large effect on scratch performance, so it is preferable that the change in tensile strength is small. In the end point detection window 5 of the polishing pad 1 of the present invention, the ratio of the tensile strength after the light resistance test to the tensile strength before the light resistance test is within a specific range. The ratio of the tensile strength after the light resistance test to the tensile strength before the light resistance test of the end point detection window 5 is preferably 0.85 to 1.00, more preferably 0.87 to 1.00, and even more preferably 0.90 to 1.00.
<クッション層>
クッション層6は、樹脂を含浸させた含浸不織布、合成樹脂等の可撓性を有する材料、気泡構造を有する発泡体等から構成されることが好ましく、このような材料であれば、研磨層4の被研磨物8への当接をより均一にすることができる。本発明において、研磨パット3は、研磨層4のみから構成されてもよいが、クッション層6に接着させることが好ましい。
また、クッション層6においては、光検知を行うための光を通過させることができるように、終点検出窓5の設置位置に対応する部分に、終点検出窓5と同じ数の穴を形成することが必要である。
<Cushion layer>
The cushion layer 6 is preferably made of a resin-impregnated nonwoven fabric, a flexible material such as a synthetic resin, a foam having a cellular structure, or the like, and such materials enable the polishing layer 4 to contact the workpiece 8 more uniformly. In the present invention, the polishing pad 3 may be made of only the polishing layer 4, but it is preferable that the cushion layer 6 is bonded to the polishing pad 3.
In addition, in the cushion layer 6, it is necessary to form holes in the same number as the end point detection windows 5 in the portions corresponding to the installation positions of the end point detection windows 5 so as to allow light for optical detection to pass through.
<接着層>
接着層7は、クッション層6と研磨層4を接着させるための層であり、通常、両面テープ又は接着剤から構成される。両面テープ又は接着剤は、当技術分野において公知のものを使用することができる。
研磨パッド3およびクッション層6は、接着層7で貼り合わされている。接着層7は、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系から選択される少なくとも1種の粘着剤で形成することができる。例えば、アクリル系粘着剤が用いられ、厚みが0.1mmに設定することができる。
<Adhesive Layer>
The adhesive layer 7 is a layer for adhering the cushion layer 6 and the polishing layer 4, and is usually made of a double-sided tape or an adhesive. Any double-sided tape or adhesive known in the art can be used.
The polishing pad 3 and the cushion layer 6 are bonded together by an adhesive layer 7. The adhesive layer 7 can be formed of at least one adhesive selected from, for example, acrylic, epoxy, and urethane adhesives. For example, an acrylic adhesive is used, and the thickness can be set to 0.1 mm.
<研磨装置>
本発明の研磨パッド3を備えた研磨装置1は、すでに説明したように、光学的手段により研磨状態を確認できる。例えば図1に示すように、研磨装置1が有する研磨定盤10は、光源13、光学式センサ14を備える。光源13から出された光が、研磨定盤10の下から上へ向けて通過し、さらにクッション層6の穴、さらには、研磨パッド3の終点検出窓5を通過して、被研磨物8に到着し、被研磨物8に反射して戻ってきた光を光学式センサ14が感知する。このように光源13と光学式センサ14は、研磨定盤10と一緒に回転することにより、研磨しながら、研磨状況を確認できる。
<Polishing equipment>
As already explained, the polishing apparatus 1 equipped with the polishing pad 3 of the present invention can confirm the polishing state by optical means. For example, as shown in Fig. 1, the polishing table 10 of the polishing apparatus 1 is equipped with a light source 13 and an optical sensor 14. Light emitted from the light source 13 passes from the bottom to the top of the polishing table 10, passes through a hole in the cushion layer 6 and further through the end point detection window 5 of the polishing pad 3, reaches the workpiece 8 to be polished, and is reflected by the workpiece 8 and returned, and is detected by the optical sensor 14. In this way, the light source 13 and the optical sensor 14 rotate together with the polishing table 10, thereby allowing the polishing state to be confirmed while polishing.
<<終点検出窓の製造方法>>
本発明の終点検出窓の製造方法について説明する。
<<Method of Manufacturing End Point Detection Window>>
A method for producing the endpoint detection window of the present invention will now be described.
<終点検出窓の材料>
終点検出窓5は、光を透過させ、基板に反射した光の波長を測定することにより、膜厚を測定するものであるが、研磨層4と同様の働き、すなわち、被研磨物8を研磨する働きも要求される場合もあるため、スクラッチ性能や研磨性能が同等であることが好ましく、主成分は研磨層4と同様の成分が好ましい。すなわち、終点検出窓8の材料の主成分はポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、及びポリウレタンポリウレア樹脂が好ましく、ポリウレタン樹脂がより好ましい。具体的な主成分の材料としては、例えば、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物と硬化剤とを反応させて得られる材料を挙げることができる。
<End point detection window material>
The end point detection window 5 measures the film thickness by transmitting light and measuring the wavelength of the light reflected by the substrate, but since it may be required to perform the same function as the polishing layer 4, i.e., polish the workpiece 8, it is preferable that the scratching performance and polishing performance are equivalent, and the main component is preferably the same as that of the polishing layer 4. That is, the main component of the material for the end point detection window 8 is preferably a polyurethane resin, a polyurea resin, or a polyurethane polyurea resin, and more preferably a polyurethane resin. Specific examples of the main component include materials obtained by reacting a urethane bond-containing polyisocyanate compound with a curing agent.
本発明の研磨パッド3に備えられている終点検出窓5は、酸化防止剤として、フェノール系酸化防止剤と、リン系酸化防止剤とを含む。フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とを組み合わせることによって、フェノール系酸化防止剤単独又はリン系酸化防止剤単独では達成できなかった高い光透過率を有する終点検出窓5を製造することができ、かつ、フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とを含有した終点検出窓5は、酸化による劣化、物性の変化(特に引張強度の低下)が起きにくく、黄変しにくいものである。具体的な成分については、後述する。 The end point detection window 5 provided in the polishing pad 3 of the present invention contains a phenolic antioxidant and a phosphorus-based antioxidant as antioxidants. By combining a phenolic antioxidant with a phosphorus-based antioxidant, it is possible to manufacture an end point detection window 5 having a high light transmittance that could not be achieved by using a phenolic antioxidant alone or a phosphorus-based antioxidant alone, and the end point detection window 5 containing a phenolic antioxidant and a phosphorus-based antioxidant is less susceptible to deterioration and changes in physical properties (particularly a decrease in tensile strength) due to oxidation, and is less susceptible to yellowing. Specific components will be described later.
以下、終点検出窓5の材料の製造方法については、ウレタン結合含有イソシアネート化合物、ポリオール化合物と硬化剤を用いた終点検出窓を例にして説明する。 The manufacturing method for the material of the end point detection window 5 will be explained below using an end point detection window made of an isocyanate compound containing a urethane bond, a polyol compound, and a hardener as an example.
ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物と硬化剤とを用いた終点検出窓5の製造方法としては、例えば、少なくともウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物、酸化防止剤、添加剤、硬化剤を準備する材料準備工程;少なくとも、前記ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物、酸化防止剤、添加剤、硬化剤を混合して成形体成形用の混合液を得る混合工程;前記成形体成形用混合液から終点検出窓を成形する硬化工程、を含む製造方法が挙げられる。 The method for manufacturing the end point detection window 5 using a urethane bond-containing polyisocyanate compound and a curing agent can include, for example, a material preparation step for preparing at least a urethane bond-containing polyisocyanate compound, an antioxidant, an additive, and a curing agent; a mixing step for mixing at least the urethane bond-containing polyisocyanate compound, the antioxidant, the additive, and the curing agent to obtain a mixture for molding a molded body; and a curing step for molding the end point detection window from the mixture for molding a molded body.
以下、材料準備工程、混合工程、成形工程に分けて、それぞれ説明する。 The material preparation process, mixing process, and molding process will be explained below.
<材料準備工程>
本発明の終点検出窓5の製造のために、ポリウレタン樹脂成形体(硬化樹脂)の原料として、少なくとも、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物(ウレタンプレポリマー)、硬化剤、フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤を準備する。ここで、ウレタン結合含有ポリイソシアネートは、ポリウレタン樹脂成形体を形成するための、ウレタンプレポリマーである。終点検出窓5をポリウレア樹脂成型体やポリウレタンポリウレア樹脂成形体にする場合は、それに応じたプレポリマーを用いる。
<Material preparation process>
In order to manufacture the end point detection window 5 of the present invention, at least a urethane bond-containing polyisocyanate compound (urethane prepolymer), a curing agent, a phenol-based antioxidant, and a phosphorus-based antioxidant are prepared as raw materials for the polyurethane resin molded body (cured resin). Here, the urethane bond-containing polyisocyanate is a urethane prepolymer for forming the polyurethane resin molded body. When the end point detection window 5 is to be a polyurea resin molded body or a polyurethane-polyurea resin molded body, a prepolymer appropriate for the purpose is used.
以下、各成分について説明する。 Each ingredient is explained below.
(ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物)
ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物(ウレタンプレポリマー)は、下記ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを、通常用いられる条件で反応させることにより得られる化合物であり、ウレタン結合とイソシアネート基を分子内に含むものである。また、本発明の効果を損なわない範囲内で、他の成分がウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物に含まれていてもよい。
(Urethane bond-containing polyisocyanate compound)
The urethane bond-containing polyisocyanate compound (urethane prepolymer) is a compound obtained by reacting the following polyisocyanate compound with a polyol compound under commonly used conditions, and contains a urethane bond and an isocyanate group in the molecule. In addition, other components may be contained in the urethane bond-containing polyisocyanate compound within the range that does not impair the effects of the present invention.
ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物としては、市販されているものを用いてもよく、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて合成したものを用いてもよい。前記反応に特に制限はなく、ポリウレタン樹脂の製造において公知の方法及び条件を用いて付加重合反応すればよい。例えば、40℃に加温したポリオール化合物に、窒素雰囲気にて撹拌しながら50℃に加温したポリイソシアネート化合物を添加し、30分後に80℃まで昇温させ更に80℃にて60分間反応させるといった方法で製造することができる。 As the urethane bond-containing polyisocyanate compound, commercially available products may be used, or a product synthesized by reacting a polyisocyanate compound with a polyol compound may be used. There are no particular limitations on the reaction, and an addition polymerization reaction may be carried out using a method and conditions known in the manufacture of polyurethane resins. For example, the polyisocyanate compound may be added to a polyol compound heated to 40°C while stirring in a nitrogen atmosphere, and the temperature may be raised to 80°C after 30 minutes, and the reaction may be continued at 80°C for 60 minutes.
上記のようにして得られる、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物(ウレタンプレポリマー)のNCO当量は、好ましくは200以上700以下であり、より好ましくは250以上600以下であり、さらに好ましくは300以上550以下である。NCO当量が上記範囲内であることにより、所望の物性の範囲により好適に調整することができる。 The NCO equivalent of the urethane bond-containing polyisocyanate compound (urethane prepolymer) obtained as described above is preferably 200 or more and 700 or less, more preferably 250 or more and 600 or less, and even more preferably 300 or more and 550 or less. By keeping the NCO equivalent within the above range, it is possible to more appropriately adjust the range of the desired physical properties.
また、NCO当量とは、“(ポリイソシアネート化合物の質量(部)+ポリオール化合物の質量(部))/[(ポリイソシアネート化合物1分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量(部)/ポリイソシアネート化合物の分子量)-(ポリオール化合物1分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量(部)/ポリオール化合物の分子量)]”で求められるNCO基1個当たりのプレポリマー(PP)の分子量を示す数値である。 The NCO equivalent is a value indicating the molecular weight of the prepolymer (PP) per NCO group, calculated by (mass (parts) of polyisocyanate compound + mass (parts) of polyol compound) / [(number of functional groups per molecule of polyisocyanate compound x mass (parts) of polyisocyanate compound / molecular weight of polyisocyanate compound) - (number of functional groups per molecule of polyol compound x mass (parts) of polyol compound / molecular weight of polyol compound)].
(ポリイソシアネート化合物)
本明細書において、ポリイソシアネート化合物とは、分子内に2つ以上のイソシアネート基を有する化合物を意味する。
ポリイソシアネート化合物としては、分子内に2つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。例えば、分子内に2つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、m-フェニレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート(2,6-TDI)、2,4-トリレンジイソシアネート(2,4-TDI)、ナフタレン-1,4-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネー卜(MDI)、4,4’-メチレン-ビス(シクロヘキシルイソシアネート)(水添MDI)、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ビフェニルジイソシアネート、3,3’-ジメチルジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、キシリレン-1、4-ジイソシアネート、4,4’-ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン-1,2-ジイソシアネート、ブチレン-1,2-ジイソシアネート、シクロヘキシレン-1,2-ジイソシアネート、シクロヘキシレン-1,4-ジイソシアネート、p-フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン-1,4-ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。
(Polyisocyanate Compound)
In this specification, the polyisocyanate compound means a compound having two or more isocyanate groups in the molecule.
The polyisocyanate compound is not particularly limited as long as it has two or more isocyanate groups in the molecule. For example, diisocyanate compounds having two isocyanate groups in the molecule include m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), naphthalene-1,4-diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate (MDI), 4,4'-methylene-bis(cyclohexyl isocyanate) (hydrogenated MDI), 3,3'-dimethoxy-4,4'-biphenyl diisocyanate, 3,3'-dimethyl- Examples of the polyisocyanate include diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, 4,4'-diphenylpropane diisocyanate, trimethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, propylene-1,2-diisocyanate, butylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,4-diisocyanate, p-phenylene diisothiocyanate, xylylene-1,4-diisothiocyanate, ethylidine diisothiocyanate, etc. These polyisocyanate compounds may be used alone, or a plurality of polyisocyanate compounds may be used in combination.
ポリイソシアネート化合物としては、2,4-TDI及び/又は2,6-TDIを含むことが好ましく、2,4-TDI及び2,6-TDIを含むことがより好ましい。2,4-TDI及び2,6-TDIのみからなることがさらにより好ましい。2,4-TDI対2,6-TDIの質量比は、100:0~50:50であることが好ましく、90:10~60:40であることがより好ましく、90:10~70:30であることがさらにより好ましく80:20であることがさらにより好ましい。 The polyisocyanate compound preferably contains 2,4-TDI and/or 2,6-TDI, more preferably contains 2,4-TDI and 2,6-TDI. Even more preferably, it consists of only 2,4-TDI and 2,6-TDI. The mass ratio of 2,4-TDI to 2,6-TDI is preferably 100:0 to 50:50, more preferably 90:10 to 60:40, even more preferably 90:10 to 70:30, and even more preferably 80:20.
(プレポリマーの原料としてのポリオール化合物)
本明細書において、ポリオール化合物とは、分子内に2つ以上の水酸基(OH)を有する化合物を意味する。
プレポリマーとしてのウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物の合成に用いられるポリオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール(DEG)、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等;ポリ(オキシテトラメチレン)グリコール(又はポリテトラメチレンエーテルグリコール)(PTMG)等のポリエーテルポリオール化合物を挙げることができる。これらの中でも、PTMGが好ましい。PTMGの数平均分子量(Mn)は、500~2000であることが好ましく、600~1300であることがより好ましく、650~1000であることがさらにより好ましい。数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(Gel Permeation Chromatography:GPC)により測定することができる。なお、ポリウレタン樹脂からポリオール化合物の数平均分子量を測定する場合は、アミン分解等の常法により各成分を分解した後、GPCによって推定することもできる。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
(Polyol Compound as a Raw Material for Prepolymer)
In this specification, the polyol compound means a compound having two or more hydroxyl groups (OH) in the molecule.
Examples of polyol compounds used in the synthesis of the urethane bond-containing polyisocyanate compound as a prepolymer include diol compounds, triol compounds, etc., such as ethylene glycol, diethylene glycol (DEG), butylene glycol, etc.; and polyether polyol compounds, such as poly(oxytetramethylene) glycol (or polytetramethylene ether glycol) (PTMG). Among these, PTMG is preferred. The number average molecular weight (Mn) of PTMG is preferably 500 to 2000, more preferably 600 to 1300, and even more preferably 650 to 1000. The number average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC). In addition, when measuring the number average molecular weight of the polyol compound from the polyurethane resin, it can also be estimated by GPC after decomposing each component by a conventional method such as amine decomposition.
The above polyol compounds may be used alone or in combination of two or more polyol compounds.
(酸化防止剤)
上記したように、終点検出窓5の材料として、フェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤を含む。フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とが共存することにより、単独種で存在するよりも、黄変度が低くなる。終点検出窓5における酸化防止剤の合計含有量は、終点検出窓全体の重量に対して、0.1~6.0重量%が好ましく、0.2~4.0重量%がより好ましい。単独種で存在するよりも、黄変度が低くなる理由は以下であると考えられる。
(Antioxidants)
As described above, the material of the endpoint detection window 5 contains a phenol-based antioxidant and a phosphorus-based antioxidant. The coexistence of a phenol-based antioxidant and a phosphorus-based antioxidant results in a lower degree of yellowing than when each antioxidant exists alone. The total content of the antioxidants in the endpoint detection window 5 is preferably 0.1 to 6.0 wt %, and more preferably 0.2 to 4.0 wt %, based on the weight of the entire endpoint detection window. The reason that the degree of yellowing is lower than when each antioxidant exists alone is believed to be as follows.
終点検出窓5の代表的な主成分であるポリウレタンは、光によってラジカルが発生し、有色物質が出ると考えられ、ラジカル反応は、下記式(1)のように、サイクル反応となり、黄変が進行する(式中、Rは有機基を示す。)。
しかし、フェノール系酸化防止剤を存在させることにより、パーオキシラジカルは捕捉され、さらにリン系酸化防止剤を存在させることにより、安定な化合物となり、サイクル反応を阻止できると考えられる。なお、黄変の進行の他、終点検出窓5の物性を維持すること、特に引張強度の低下を抑制することができる。終点検出窓5の引張強度の低下を抑制することで、研磨性能やスクラッチ性能について研磨層4と同程度の性能を維持することができる。
It is believed that polyurethane, which is a typical main component of the endpoint detection window 5, generates radicals when exposed to light, producing colored substances. The radical reaction becomes a cyclic reaction as shown in the following formula (1), and yellowing progresses (in the formula, R represents an organic group).
However, it is believed that the presence of a phenol-based antioxidant captures the peroxy radicals, and the presence of a phosphorus-based antioxidant stabilizes the compound, preventing the cycle reaction. In addition to preventing the progression of yellowing, the physical properties of the end point detection window 5 can be maintained, particularly the decrease in tensile strength. By suppressing the decrease in tensile strength of the end point detection window 5, the polishing performance and scratch performance can be maintained at the same level as the polishing layer 4.
(混合比率)
フェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤の重量混合比率(フェノール系酸化防止剤:リン系酸化防止剤)は、特に限定されるものではないが、黄変度の観点から、1:0.1~1:10であることが好ましく、さらに好ましくは、1:0.2~1:8である。終点検出窓5の主成分として、ポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、及びポリウレタンポリウレア樹脂を使用した場合、上記の比率であると一層効果が認められる。
(Mixing ratio)
The weight mixing ratio of the phenolic antioxidant and the phosphorus-based antioxidant (phenolic antioxidant:phosphorus-based antioxidant) is not particularly limited, but from the viewpoint of yellowing degree, it is preferably 1:0.1 to 1:10, and more preferably 1:0.2 to 1:8. When a polyurethane resin, a polyurea resin, or a polyurethane polyurea resin is used as the main component of the endpoint detection window 5, the above ratio is even more effective.
これらの酸化防止剤を混合する方法は、特に限定されるものではないがフェノール系酸化防止剤は、初期段階でプレポリマーに混ぜてしまうと、反応が進行してしまう恐れがある。したがって、フェノール系酸化防止剤は、硬化剤とプレポリマーを混ぜるときに添加することが好ましい。例えば、硬化剤にフェノール系酸化防止剤を混合させておき、硬化剤とフェノール系酸化防止剤の混合物をプレポリマーに混合することにより、硬化を進行させることができる。
一方、リン系酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤と異なり、硬化反応前に事前にプレポリマーに混入させていてもよく、また、フェノール系酸化防止剤と共に硬化剤と混合させておいてから、プレポリマーと混合させてもよい。
The method of mixing these antioxidants is not particularly limited, but if a phenol-based antioxidant is mixed into the prepolymer at an early stage, the reaction may proceed. Therefore, it is preferable to add the phenol-based antioxidant when mixing the curing agent and the prepolymer. For example, the curing can be promoted by mixing the phenol-based antioxidant into the curing agent and then mixing the mixture of the curing agent and the phenol-based antioxidant into the prepolymer.
On the other hand, unlike the phenol-based antioxidant, the phosphorus-based antioxidant may be mixed into the prepolymer before the curing reaction, or may be mixed with the curing agent together with the phenol-based antioxidant and then mixed with the prepolymer.
フェノール系酸化防止剤の、分子量は特に制限されるものではないが、ポリウレタン等との相溶性などの観点から数平均分子量は300~1000が好ましく、400~700がさらに好ましい。
リン系酸化防止剤の分子量についても、特に制限されるものではないが、ポリウレタン等との相溶性などの観点から数平均分子量は300~800が好ましく、300~550がさらに好ましい。
The molecular weight of the phenol-based antioxidant is not particularly limited, but from the viewpoint of compatibility with polyurethane and the like, the number average molecular weight is preferably 300 to 1,000, and more preferably 400 to 700.
The molecular weight of the phosphorus-based antioxidant is not particularly limited, but from the viewpoint of compatibility with polyurethane and the like, the number average molecular weight is preferably 300 to 800, and more preferably 300 to 550.
フェノール系酸化防止剤の具体例としては、6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール、2,6-ジフェニル-4-オクタデシロキシフェノール、ステアリル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ジステアリル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ホスホネート、トリデシル・3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルチオアセテート、ビス〔3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオン酸〕〔エチレンビス(オキシエチレン)〕、チオジエチレンビス〔(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、4,4’-チオビス(6-tert-ブチル-m-クレゾール)、2-オクチルチオ-4,6-ビス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェノキシ)-s-トリアジン、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェノール)、ビス〔3,3-ビス(4-ヒドロキシ-3-tert-ブチルフェニル)ブチリックアシッド〕グリコールエステル、4,4’-ブチリデンビス(6-tert-ブチル-3-メチルフェノール)、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-tert-ブチルフェニル)ブタン、ビス〔2-tert-ブチル-4-メチル-6-(2-ヒドロキシ-3-tert-ブチル-5-メチルベンジル)フェニル〕テレフタレート、1,3,5-トリス(2,6-ジメチル-3-ヒドロキシ-4-tert-ブチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5-トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,3,5-トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-2,4,6-トリメチルベンゼン、1,3,5-トリス〔(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、テトラキス〔メチレン-3-(3’,5’-ジ-tert-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン、2-tert-ブチル-4-メチル-6-(2-アクロイルオキシ-3-tert-ブチル-5-メチルベンジル)フェノール、トリエチレングリコールビス〔β-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオネート〕、オクタデシル3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、3,9-ビス{2-[3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニルオキシ]-1,1-ジメチルエチル}-2,4,8、0-テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、4,4-ブチリデンビス(6-tert-ブチル-3-メチルフェノール)等が挙げられる。 Specific examples of phenolic antioxidants include 6-di-tert-butyl-p-cresol, 2,6-diphenyl-4-octadecyloxyphenol, stearyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, distearyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)phosphonate, tridecyl 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylthioacetate, bis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionic acid][ethylene bis(oxyethylene)], thiodiethylene bis[(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 4,4'-thiobis( 6-tert-butyl-m-cresol), 2-octylthio-4,6-bis(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenoxy)-s-triazine, 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol), bis[3,3-bis(4-hydroxy-3-tert-butylphenyl)butyric acid]glycol ester, 4,4'-butylidenebis(6-tert-butyl-3-methylphenol), 1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl)butane, bis[2-tert-butyl-4-methyl-6-(2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylbenzyl)phenyl]terephthalate, 1, 3,5-tris(2,6-dimethyl-3-hydroxy-4-tert-butylbenzyl)isocyanurate, 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)isocyanurate, 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)-2,4,6-trimethylbenzene, 1,3,5-tris[(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionyloxyethyl]isocyanurate, tetrakis[methylene-3-(3',5'-di-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionate]methane, 2-tert-butyl-4-methyl-6-(2-acroyloxy-3-tert-butyl -5-methylbenzyl)phenol, triethylene glycol bis[β-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionate], octadecyl 3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, 3,9-bis{2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl}-2,4,8,0-tetraoxaspiro[5.5]undecane, 4,4-butylidenebis(6-tert-butyl-3-methylphenol), etc.
上記のフェノール系酸化防止剤の中でも、終点検出窓5の透過率を向上させ、また、黄変しにくいという観点から、好ましい例としては、Irganox245、アデカスタブ AO-50/アデカスタブ AO-50F(商標)、アデカスタブ AO-60/アデカスタブ AO-60G(商標)、アデカスタブ AO-80(商標)(以上、株式会社ADEKA製);Sumilizer BBM-S(商標)、Sumilizer GA-80(商標)、Sumilizer BHT(商標)、Sumilizer BP-76(商標)、Sumilizer BP-101(商標)(以上、住友化学株式会社製)等が挙げられる。 Among the above phenol-based antioxidants, preferred examples from the viewpoint of improving the transmittance of the end point detection window 5 and being less likely to yellow include Irganox 245, Adeka STAB AO-50/Adeka STAB AO-50F (trademark), Adeka STAB AO-60/Adeka STAB AO-60G (trademark), Adeka STAB AO-80 (trademark) (all manufactured by ADEKA CORPORATION); Sumilizer BBM-S (trademark), Sumilizer GA-80 (trademark), Sumilizer BHT (trademark), Sumilizer BP-76 (trademark), Sumilizer BP-101 (trademark) (all manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), etc.
リン系酸化防止剤の具体例としては、トリフェニルホスファイト、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,5-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ジノニルフェニル)ホスファイト、トリス(モノ、ジ混合ノニルフェニル)ホスファイト、ジフェニルアシッドホスファイト、2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、ジフェニルオクチルホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリブチルホスファイト、トリス(2-エチルヘキシル)ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、ジブチルアシッドホスファイト、ジラウリルアシッドホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイト、ビス(ネオペンチルグリコール)・1,4-ジシクロヘキサンジメチルジホスファイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス{2,4-ビス(1-メチル-1-フェニルエチル)フェニル}ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ(C12-15混合アルキル)-4,4-イソプロピリデンジフェニルホスファイト、ビス〔2,2’-メチレンビス(4,6-ジアミルフェニル)〕・イソプロピリデンジフェニルホスファイト、テトラトリデシル・4,4’-ブチリデンビス(2-tert-ブチル-5-メチルフェノール)ジホスファイト、ヘキサ(トリデシル)・1,1,3-トリス(2-メチル-5-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)ブタン・トリホスファイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ビフェニレンジホスホナイト、トリス(2-〔(2,4,8,10-テトラキス-tert-ブチルジベンゾ〔d,f〕〔1,3,2〕ジオキサホスフェピン-6-イル)オキシ〕エチル)アミン、9,10-ジハイドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナンスレン-10-オキサイド、2-ブチル-2-エチルプロパンジオール・2,4,6-トリ-tert-ブチルフェノールモノホスファイト等が挙げられる。 Specific examples of phosphorus-based antioxidants include triphenyl phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, tris(2,5-di-tert-butylphenyl)phosphite, tris(nonylphenyl)phosphite, tris(dinonylphenyl)phosphite, tris(mono- and di-mixed nonylphenyl)phosphite, diphenyl acid phosphite, 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)octyl phosphite, diphenyl decyl phosphite, diphenyl octyl phosphite, bis(nonylphenyl ) pentaerythritol phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, tributyl phosphite, tris(2-ethylhexyl) phosphite, tridecyl phosphite, trilauryl phosphite, dibutyl acid phosphite, dilauryl acid phosphite, trilauryl trithio phosphite, bis(neopentyl glycol)·1,4-dicyclohexane dimethyl diphosphite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite thritol diphosphite, bis{2,4-bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenyl}pentaerythritol diphosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, tetra(C12-15 mixed alkyl)-4,4-isopropylidenediphenyl phosphite, bis[2,2'-methylenebis(4,6-diamylphenyl)].isopropylidenediphenyl phosphite, tetratridecyl.4,4'-butylidenebis(2-tert-butyl-5-methylphenol) diphosphite, hexa(tridecyl).1,1,3-tris(2- Examples include methyl-5-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)butane triphosphite, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)biphenylene diphosphonite, tris(2-[(2,4,8,10-tetrakis-tert-butyldibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphosphepin-6-yl)oxy]ethyl)amine, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, and 2-butyl-2-ethylpropanediol-2,4,6-tri-tert-butylphenol monophosphite.
上記リン系酸化防止剤の中でも、黄変しにくいという観点から好適なホスファイト化合物は、トリフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス{2,4-ビス(1-メチル-1-フェニルエチル)フェニル}ペンタエリスリトールジホスファイトである。 Among the above phosphorus-based antioxidants, the preferred phosphite compounds from the viewpoint of resistance to yellowing are triphenyl phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite, and bis{2,4-bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenyl}pentaerythritol diphosphite.
具体的には、アデカスタブPEP-8(商標)、アデカスタブPEP-24G(商標)、アデカスタブPEP-45(商標)、アデカスタブTPP(以上、株式会社ADEKA製);JPP681S(商標、城北化学工業株式会社製)、Alkanox P-24(商標、Great Lakes社製)、Ultranox P626(商標、GE Specialty Chemicals社製)、Doverphos S-9432(商標)、Doverphos S-9228(商標)(以上、Dover Chemical社製);Irgaofos126および126FF(商標、CIBA SPECIALTY CHEMICALS社製)が挙げられる。 Specific examples include Adeka STAB PEP-8 (trademark), Adeka STAB PEP-24G (trademark), Adeka STAB PEP-45 (trademark), and Adeka STAB TPP (all manufactured by ADEKA CORPORATION); JPP681S (trademark, manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.), Alkanox P-24 (trademark, manufactured by Great Lakes), Ultranox P626 (trademark, manufactured by GE Specialty Chemicals), Doverphos S-9432 (trademark), and Doverphos S-9228 (trademark) (all manufactured by Dover Chemical); and Irgaofos 126 and 126FF (trademarks, manufactured by CIBA SPECIALTY CHEMICALS).
上記の酸化防止剤の中では、フェノール系酸化防止剤としてのビス〔3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオン酸〕〔エチレンビス(オキシエチレン)〕やステアリル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネートと、リン系酸化防止剤としてのトリフェニルホスファイト、トリデシルホスファイトが特に好ましい。 Among the above antioxidants, phenol-based antioxidants such as bis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionic acid][ethylene bis(oxyethylene)] and stearyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, and phosphorus-based antioxidants such as triphenyl phosphite and tridecyl phosphite are particularly preferred.
(硬化剤)
本発明の終点検出窓5の製造方法では、混合工程において硬化剤(鎖伸長剤ともいう)をウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物などと混合させる。硬化剤を加えることにより、その後の成形体成形工程において、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物の主鎖末端が硬化剤と結合してポリマー鎖を形成し、硬化する。
硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジアミン、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(MOCA)、4-メチル-2,6-ビス(メチルチオ)-1,3-ベンゼンジアミン、2-メチル-4,6-ビス(メチルチオ)-1,3-ベンゼンジアミン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2-ビス[3-(イソプロピルアミノ)-4-ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-(1-メチルプロピルアミノ)-4-ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-(1-メチルペンチルアミノ)-4-ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2-ビス(3,5-ジアミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2,6-ジアミノ-4-メチルフェノール、トリメチルエチレンビス-4-アミノベンゾネート、及びポリテトラメチレンオキサイド-di-p-アミノベンゾネート等の多価アミン化合物;エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,2-ブタンジオール、3-メチル-1,2-ブタンジオール、1,2-ペンタンジオール、1,4-ペンタンジオール、2,4-ペンタンジオール、2,3-ジメチルトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、3-メチル-4,3-ペンタンジオール、3-メチル-4,5-ペンタンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,5-ヘキサンジオール、1,4-ヘキサンジオール、2,5-ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、トリメチロールメタン、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコール、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等の多価アルコール化合物が挙げられる。また、多価アミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、2-ヒドロキシエチルエチレンジアミン、2-ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ-2-ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ-2-ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、2-ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ-2-ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。多価アミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、例えば、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(メチレンビス-o-クロロアニリン)(以下、MOCAと略記する。)を用いることがさらに好ましい。終点検出窓5における硬化剤の合計含有量 は、終点検出窓全体の重量に対して、10~50重量%が好ましく、15~40重量%がより好ましい。
(Hardening agent)
In the manufacturing method of the endpoint detection window 5 of the present invention, a curing agent (also called a chain extender) is mixed with a urethane bond-containing polyisocyanate compound, etc. in the mixing step. By adding the curing agent, in the subsequent molding step, the main chain terminal of the urethane bond-containing polyisocyanate compound bonds with the curing agent to form a polymer chain, which then hardens.
Examples of the curing agent include ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, isophoronediamine, dicyclohexylmethane-4,4'-diamine, 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane (MOCA), 4-methyl-2,6-bis(methylthio)-1,3-benzenediamine, 2-methyl-4,6-bis(methylthio)-1,3-benzenediamine, 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis[3-(isopropylamino)-4- polyamine compounds such as 2,2-bis[3-(1-methylpropylamino)-4-hydroxyphenyl]propane, 2,2-bis[3-(1-methylpentylamino)-4-hydroxyphenyl]propane, 2,2-bis(3,5-diamino-4-hydroxyphenyl)propane, 2,6-diamino-4-methylphenol, trimethylethylene bis-4-aminobenzoate, and polytetramethylene oxide-di-p-aminobenzoate; ethylene glycol, Pyrene glycol, diethylene glycol, trimethylene glycol, tetraethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,2-butanediol, 3-methyl-1,2-butanediol, 1,2-pentanediol, 1,4-pentanediol, 2,4-pentanediol, 2,3-dimethyltrimethylene glycol, tetramethylene glycol, 3-methyl-4,3-pentanediol, 3- Examples of the polyhydric alcohol compounds include methyl-4,5-pentanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,5-hexanediol, 1,4-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, trimethylolmethane, poly(oxytetramethylene) glycol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol. The polyhydric amine compound may have a hydroxyl group, and examples of such amine compounds include 2-hydroxyethylethylenediamine, 2-hydroxyethylpropylenediamine, di-2-hydroxyethylethylenediamine, di-2-hydroxyethylpropylenediamine, 2-hydroxypropylethylenediamine, and di-2-hydroxypropylethylenediamine. As the polyamine compound, a diamine compound is preferable, and for example, it is more preferable to use 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane (methylene bis-o-chloroaniline) (hereinafter abbreviated as MOCA). The total content of the curing agent in the end point detection window 5 is preferably 10 to 50% by weight, more preferably 15 to 40% by weight, based on the weight of the entire end point detection window.
(添加剤)
終点検出窓5の材料として、透明性を失わないように、任意選択的に添加剤を加えることができる。
(Additives)
An additive may be optionally added to the material of the end point detection window 5 so as not to lose transparency.
<混合工程>
混合工程では、前記準備工程で得られた、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物(ウレタンプレポリマー)、添加剤、硬化剤を混合機内に供給して攪拌・混合する。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われる。
混合工程では、少なくとも、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物(ウレタンプレポリマー)、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硬化剤を、混合機内に供給して攪拌・混合する。フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤については、上記したように混合前に反応が起こらないように、添加し、混合する。このようにして、成形体成形用の混合液が調製される。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われる。ウレタンプレポリマーとしてのウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、硬化剤に存在する活性水素基(アミノ基及び水酸基)の当量比であるR値を指標とすることができる。R値は、好ましくは0.70~1.30であり、より好ましくは0.75~1.20であり、さらに好ましくは0.80~1.10であり、よりさらに好ましくは0.80~1.00であり、さらにより好ましくは0.85~0.95である。
<Mixing step>
In the mixing step, the urethane bond-containing polyisocyanate compound (urethane prepolymer), additives, and curing agent obtained in the preparation step are fed into a mixer and stirred and mixed. The mixing step is carried out in a state where the components are heated to a temperature at which the fluidity of each component can be ensured.
In the mixing step, at least the urethane bond-containing polyisocyanate compound (urethane prepolymer), the phenol-based antioxidant, the phosphorus-based antioxidant, and the curing agent are fed into a mixer and stirred and mixed. The phenol-based antioxidant and the phosphorus-based antioxidant are added and mixed so as not to cause a reaction before mixing as described above. In this way, a mixed solution for molding a molded body is prepared. The mixing step is carried out in a state where the temperature is raised to a temperature at which the fluidity of each of the above components can be ensured. The R value, which is the equivalent ratio of the active hydrogen groups (amino groups and hydroxyl groups) present in the curing agent to the isocyanate groups present at the terminals of the urethane bond-containing polyisocyanate compound as the urethane prepolymer, can be used as an index. The R value is preferably 0.70 to 1.30, more preferably 0.75 to 1.20, even more preferably 0.80 to 1.10, even more preferably 0.80 to 1.00, and even more preferably 0.85 to 0.95.
<成形工程>
成形体成形工程では、前記混合工程で調製された成形体成形用混合液を30~100℃に予熱した棒状の型枠内に流し込み一次硬化させた後、100~150℃程度で10分~5時間程度加熱して二次硬化させることにより硬化したポリウレタン樹脂(ポリウレタン樹脂成形体)を成形する。このとき、ウレタンプレポリマー、硬化剤が反応してポリウレタン樹脂を形成することにより該混合液は硬化する。
なお、前記型枠には、凹凸やねじ切り構造が設けられることにより、終点検出窓5が成形された研磨層4から外れることを防止することができる。
<Molding process>
In the molding process, the mixture prepared in the mixing process is poured into a rod-shaped mold preheated to 30 to 100°C for primary curing, and then heated at about 100 to 150°C for about 10 minutes to 5 hours for secondary curing to form a cured polyurethane resin (polyurethane resin molded body). At this time, the urethane prepolymer and the curing agent react to form a polyurethane resin, and the mixture hardens.
The mold may be provided with projections and recesses or a threaded structure, thereby preventing the end point detection window 5 from coming off the molded polishing layer 4.
終点検出窓5に気泡が含まれていると、光源13からの光が気泡で反射してしまい、光透過率が低下し、終点検出の精度に影響を及ぼすことが考えられる。したがって、終点検出窓5に気泡が含まれないようにするために、例えば、材料を準備する段階で十分に減圧脱泡を行うことが挙げられる。 If air bubbles are present in the end point detection window 5, the light from the light source 13 will be reflected by the air bubbles, reducing the light transmittance and affecting the accuracy of end point detection. Therefore, in order to prevent air bubbles from being present in the end point detection window 5, for example, sufficient degassing under reduced pressure can be performed at the material preparation stage.
<<研磨層の製造方法>>
本発明の研磨層4の製造方法について説明する。研磨層4の材料としては、研磨に用いることができる材料であれば、特に限定されるものではないが、例えば、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物と硬化剤とを反応させて得られるポリウレタン樹脂材料を使用することができる。
<<Method of manufacturing the polishing layer>>
A method for producing the polishing layer 4 of the present invention will be described. The material of the polishing layer 4 is not particularly limited as long as it is a material that can be used for polishing, but for example, a polyurethane resin material obtained by reacting a urethane bond-containing polyisocyanate compound with a curing agent can be used.
研磨層4は、気泡を有するポリウレタン樹脂材料が好ましい。また、ポリウレタン樹脂材料の気泡は、その態様によって、複数の気泡が独立して存在する独立気泡と、複数の気泡が連通孔でつながっている連続気泡に分類される。このなかでも、本発明に用いられるポリウレタン樹脂材料は独立気泡を有することが好ましく、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微小球体とを含むポリウレタン樹脂材料であることがより好ましい。 The polishing layer 4 is preferably a polyurethane resin material having air bubbles. The air bubbles in the polyurethane resin material are classified into closed air bubbles, in which multiple air bubbles exist independently, and open air bubbles, in which multiple air bubbles are connected by communicating holes, depending on the form of the air bubbles. Of these, the polyurethane resin material used in the present invention preferably has closed air bubbles, and is more preferably a polyurethane resin material containing a polyurethane resin and hollow microspheres dispersed in the polyurethane resin.
独立気泡を有するポリウレタン樹脂材料は、外殻を有し、内部が中空状である中空微小球体を用いることにより成形することができる。中空微小球体は、市販のものを使用してもよく、常法により合成することにより得られたものを使用してもよい。中空微小球体の外殻の材質としては、特に制限されないが、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ(メタ)アクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリヒドロキシエーテルアクリライト、マレイン酸共重合体、ポリエチレンオキシド、ポリウレタン、ポリ(メタ)アクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル及び有機シリコーン系樹脂、並びにそれらの樹脂を構成する単量体を2種以上組み合わせた共重合体が挙げられる。また、市販品の中空微小球体としては、以下に限定されないが、例えば、エクスパンセルシリーズ(アクゾ・ノーベル社製商品名)、マツモトマイクロスフェア(松本油脂(株)社製商品名)などが挙げられる。 The polyurethane resin material having closed cells can be molded by using hollow microspheres that have an outer shell and are hollow inside. The hollow microspheres may be commercially available or may be obtained by synthesis using a conventional method. The material of the outer shell of the hollow microspheres is not particularly limited, but examples thereof include polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, poly(meth)acrylic acid, polyacrylamide, polyethylene glycol, polyhydroxyether acrylate, maleic acid copolymer, polyethylene oxide, polyurethane, poly(meth)acrylonitrile, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, and organic silicone resins, as well as copolymers of two or more of the monomers that constitute these resins. In addition, examples of commercially available hollow microspheres include, but are not limited to, the Expancel series (trade name manufactured by Akzo Nobel) and Matsumoto Microsphere (trade name manufactured by Matsumoto Oil Co., Ltd.).
ポリウレタンシートにおける中空微小球体の形状は特に限定されず、例えば、球状及び略球状であってもよい。中空微小球体の平均粒径は、特に制限されないが、好ましくは5~200μmであり、より好ましくは5~80μmであり、さらに好ましくは5~50μmであり、特に好ましくは5~35μmである。なお、平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置(例えばスペクトリス(株)製、マスターサイザ-2000)により測定することができる。 The shape of the hollow microspheres in the polyurethane sheet is not particularly limited, and may be, for example, spherical or nearly spherical. The average particle size of the hollow microspheres is not particularly limited, but is preferably 5 to 200 μm, more preferably 5 to 80 μm, even more preferably 5 to 50 μm, and particularly preferably 5 to 35 μm. The average particle size can be measured using a laser diffraction particle size distribution measuring device (for example, Mastersizer 2000, manufactured by Spectris Co., Ltd.).
中空微小球体は、ウレタンプレポリマー100質量部に対して、好ましくは0.1~10質量部、より好ましくは1~5質量部、さらにより好ましくは1~3質量部となるように添加する。 The hollow microspheres are added in an amount of preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 1 to 5 parts by weight, and even more preferably 1 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the urethane prepolymer.
また、上記の成分以外に、本発明の効果を損なわない範囲において、従来使用されている発泡剤を、前記中空微小球体と併用してもよく、下記混合工程中に前記各成分に対して非反応性の気体を吹き込んでもよい。該発泡剤としては、水や、炭素数5又は6の炭化水素を主成分とする発泡剤が挙げられる。該炭化水素としては、例えば、n-ペンタン、n-ヘキサンなどの鎖状炭化水素や、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素が挙げられる。 In addition to the above components, conventionally used blowing agents may be used in combination with the hollow microspheres as long as the effects of the present invention are not impaired, and a gas that is non-reactive with each of the components may be blown in during the mixing step described below. Examples of the blowing agent include water and blowing agents that are mainly composed of a hydrocarbon having 5 or 6 carbon atoms. Examples of the hydrocarbon include linear hydrocarbons such as n-pentane and n-hexane, and alicyclic hydrocarbons such as cyclopentane and cyclohexane.
ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物と硬化剤とを用いた研磨層4の製造方法としては、例えば、少なくとも材料を準備する準備工程;少なくとも、材料の混合液を得る混合工程;前記混合液からポリウレタン樹脂成形体を成形する成形体成形工程;及び前記ポリウレタン樹脂成形体から、被研磨物を研磨加工するための研磨表面を有する研磨層を形成する研磨層形成工程、を含む製造方法が挙げられる。これらの工程は、必ずしもフェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤を用いなくてもよい以外は、終点検出窓の製造方法と同じであるため、詳細の説明を割愛する。なお、この説明は、終点検出窓5以外の研磨層4が、フェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤を両方用いることを妨げるものではなく、必要により、研磨層4にもフェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤を両方用いてもよい。 The manufacturing method of the polishing layer 4 using a urethane bond-containing polyisocyanate compound and a curing agent includes, for example, a manufacturing method including at least a preparation step of preparing the materials; a mixing step of obtaining a mixture of the materials; a molding step of molding a polyurethane resin molded body from the mixture; and a polishing layer forming step of forming a polishing layer having a polishing surface for polishing an object to be polished from the polyurethane resin molded body. These steps are the same as the manufacturing method of the end point detection window, except that it is not necessary to use a phenol-based antioxidant and a phosphorus-based antioxidant, so a detailed explanation is omitted. Note that this explanation does not prevent the polishing layer 4 other than the end point detection window 5 from using both a phenol-based antioxidant and a phosphorus-based antioxidant, and if necessary, both a phenol-based antioxidant and a phosphorus-based antioxidant may be used in the polishing layer 4 as well.
<終点検出窓を備えた研磨層の製造方法>
本発明の研磨パッド3が有する研磨層4は、少なくとも一つの終点検出窓5を備える。この終点検出窓5を備えた研磨層4について説明する。
図5に示すように、まず、円柱状の終点検出窓5を製造する。この製造方法としては、材料を押し出し成形してもよいし、研削等により、円柱状に成形してもよい。なお、終点検出窓5の側面は、研磨層4との嵌め合いやすくするために、必要に応じて凹凸やねじ切り構造が設けることができる。
次に、研磨層4の材料となるウレタンプレポリマーと硬化剤と中空微小球体を混合機内に供給して攪拌・混合する。円柱状の終点検出窓5を備えた状態で、その周りに研磨層4の材料を硬化させ、円柱状の終点検出窓5を備えたブロック状の研磨層4を成形する。
最後に、所望の研磨パッド3の形状になるように、研磨層4を切り出し、所定の形状の研磨層4にすることができる。
終点検出窓5を備えた研磨層4は上述のとおりに形成することができるが、これに限定されるものではない。
<Method of manufacturing a polishing layer with an end point detection window>
The polishing layer 4 of the polishing pad 3 of the present invention has at least one end point detection window 5. The polishing layer 4 having this end point detection window 5 will be described.
5, first, a cylindrical end point detection window 5 is manufactured. This manufacturing method may involve extrusion molding of a material, or may involve shaping into a cylindrical shape by grinding or the like. Note that the side surface of the end point detection window 5 may be provided with an uneven surface or a threaded structure as necessary to facilitate fitting with the polishing layer 4.
Next, the urethane prepolymer, hardener, and hollow microspheres that are the materials for the polishing layer 4 are fed into a mixer and stirred and mixed. With the cylindrical end point detection window 5 provided, the material for the polishing layer 4 is hardened around it to form a block-shaped polishing layer 4 equipped with the cylindrical end point detection window 5.
Finally, the polishing layer 4 can be cut out to have the desired shape of the polishing pad 3, thereby forming the polishing layer 4 in the desired shape.
The polishing layer 4 having the end point detection window 5 can be formed as described above, but is not limited thereto.
このようにして得られた終点検出窓5を備えた研磨層4は、研磨層4の研磨面とは反対側の面に両面テープが貼り付けられる。両面テープに特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープの中から任意に選択して使用することが出来る。 The polishing layer 4 with the end point detection window 5 thus obtained has double-sided tape attached to the side opposite the polishing surface of the polishing layer 4. There are no particular restrictions on the double-sided tape, and any double-sided tape known in the art can be selected and used.
また、本発明の研磨パッド3は、研磨層4のみからなる単層構造であってもよく、研磨層4の研磨面とは反対側の面に他の層(下層、支持層、図3、5ではクッション層6)を貼り合わせた複層からなっていてもよい。複層構造を有する場合には、複数の層同士を両面テープや接着剤などを用いて、必要により加圧しながら接着・固定すればよい。この際用いられる両面テープや接着剤に特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープや接着剤の中から任意に選択して使用することが出来る。クッション層6には、終点検出窓5に対応する位置に予め貫通孔6aが設けられている。 The polishing pad 3 of the present invention may have a single-layer structure consisting of only the polishing layer 4, or may have a multi-layer structure in which another layer (lower layer, support layer, cushion layer 6 in Figures 3 and 5) is attached to the surface of the polishing layer 4 opposite the polishing surface. When it has a multi-layer structure, the multiple layers can be bonded and fixed together using double-sided tape or adhesive, while applying pressure as necessary. There are no particular restrictions on the double-sided tape or adhesive used in this case, and any double-sided tape or adhesive known in the art can be selected and used. The cushion layer 6 has a through hole 6a pre-formed at a position corresponding to the end point detection window 5.
さらに、本発明の研磨パッド3は、必要に応じて、研磨層4及び終点検出窓5の表面及び/又は裏面を研削処理してもよく、溝加工やエンボス加工を表面に施してもよい。研削処理の方法に特に制限はなく、公知の方法により研削することができる。具体的には、サンドペーパーによる研削が挙げられる。溝加工の形状に特に制限はなく、例えば、格子型、同心円型、放射型などの形状が挙げられる。 Furthermore, in the polishing pad 3 of the present invention, the front and/or back surface of the polishing layer 4 and the end point detection window 5 may be ground as necessary, and the surface may be grooved or embossed. There is no particular restriction on the method of grinding, and grinding can be performed by a known method. Specifically, grinding with sandpaper can be mentioned. There is no particular restriction on the shape of the grooves, and examples of such shapes include a lattice type, a concentric circle type, and a radial type.
本発明の研磨パッド3を使用するときは、研磨パッド3を研磨層4の研磨面が被研磨物と向き合うようにして研磨機1の研磨定盤10に取り付ける。そして、スラリーを供給しつつ、研磨定盤を回転させて、被研磨物の加工表面を研磨する。 When using the polishing pad 3 of the present invention, the polishing pad 3 is attached to the polishing table 10 of the polishing machine 1 so that the polishing surface of the polishing layer 4 faces the workpiece. Then, the polishing table is rotated while supplying slurry to polish the processed surface of the workpiece.
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
各実施例及び比較例において、特段の指定のない限り、「部」とは「質量部」を意味するものとする。 In each example and comparative example, "parts" means "parts by mass" unless otherwise specified.
<実施例1>
(終点検出窓の製造)
2,4-トリレンジイソシアネート(2,4-TDI)、2,6-トリレンジイソシアネート(2,6-TDI)、数平均分子量650のポリ(オキシテトラメチレン)グリコール(PTMG))及びジエチレングリコール(DEG)を反応させてなるNCO当量490のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー100部を第1液タンクに仕込み、60℃で保温した。次に、第1液とは別途に、硬化剤としてのMOCA23.7部に、フェノール系酸化防止剤として、ビス〔3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオン酸〕〔エチレンビス(オキシエチレン)〕を0.6部と、リン系酸化防止剤として、トリフェニルホスファイトを0.4部とを添加混合し、混合液を得た。得られた混合液を第2液タンク内で120℃で保温した。第1液タンク、第2液タンクの夫々の液体を、注入口を2つ具備した混合機に夫々の注入口から注入した。注入した2液を混合攪拌しながら80℃に予熱した成形機の金型へ注入した後、型締めをし、30分間、80℃に加熱し一次硬化させた。一次硬化させた成形物を脱型後、オーブンにて120℃で4時間二次硬化し、終点検出窓として用いられるウレタン樹脂成形物を得た。この際に、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー中の末端に存在するイソシアネート基に対する硬化剤に存在するアミノ基の当量比を表すR値が0.90となるように調整した。
Example 1
(Manufacture of End Point Detection Window)
100 parts of an isocyanate-terminated urethane prepolymer having an NCO equivalent of 490, which is obtained by reacting 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), poly(oxytetramethylene) glycol (PTMG) having a number average molecular weight of 650, and diethylene glycol (DEG), were charged into a first liquid tank and kept warm at 60°C. Next, separately from the first liquid, 23.7 parts of MOCA as a curing agent, 0.6 parts of bis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionic acid][ethylenebis(oxyethylene)] as a phenol-based antioxidant, and 0.4 parts of triphenyl phosphite as a phosphorus-based antioxidant were added and mixed to obtain a mixed liquid. The obtained mixed liquid was kept warm at 120°C in a second liquid tank. The liquids in the first liquid tank and the second liquid tank were each injected into a mixer equipped with two injection ports through the respective injection ports. The two injected liquids were injected into a mold of a molding machine preheated to 80°C while being mixed and stirred, and then the mold was closed and heated to 80°C for 30 minutes for primary curing. The primarily cured molded product was demolded and then secondary cured in an oven at 120°C for 4 hours to obtain a urethane resin molded product to be used as an end point detection window. At this time, the R value, which represents the equivalent ratio of the amino group present in the curing agent to the isocyanate group present at the end of the isocyanate group-terminated urethane prepolymer, was adjusted to 0.90.
(研磨層の製造)
一方、2,4-トリレンジイソシアネート(2,4-TDI)、数平均分子量1000のポリ(オキシテトラメチレン)グリコール(PTMG)、数平均分子量650のポリ(オキシテトラメチレン)グリコール(PTMG)及びジエチレングリコール(DEG)を反応させてなるNCO当量455のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー100部に、殻部分がアクリロニトリル-塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが平均粒径8.5μmで未膨脹の中空微小球体2.7部を添加混合し、第1液タンクに仕込み、60℃で保温した。次に、第1液とは別途に、硬化剤としてMOCA25.8部を添加混合し、第2液タンク内に120℃で保温した。第1液タンク、第2液タンクの夫々の液体を、注入口を2つ具備した混合機に夫々の注入口から注入した。なお、この際に、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー中の末端に存在するイソシアネート基に対する硬化剤に存在するアミノ基の当量比を表すR値が0.90となるように調整した。前記終点検出窓を金型内に設置し、注入した2液を混合攪拌しながら80℃に予熱した成形機の金型へ注入した後、型締めをし、30分間、80℃に加熱し一次硬化させた。一次硬化させた成形物を脱型後、オーブンにて120℃で4時間二次硬化し、ウレタン樹脂成形物を得た。得られたウレタン樹脂成形物を25℃まで放冷した後に、再度オーブンにて120℃で5時間加熱してから1.3mmの厚みにスライスし、研磨層を得た。
さらに、研磨層の研磨面とは反対側の面に両面テープを貼り付け、クッション層に貼り合わせ、研磨パットを得た。
(Manufacture of abrasive layer)
On the other hand, 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), poly(oxytetramethylene) glycol (PTMG) having a number average molecular weight of 1000, poly(oxytetramethylene) glycol (PTMG) having a number average molecular weight of 650, and diethylene glycol (DEG) were reacted to form 100 parts of an isocyanate-terminated urethane prepolymer having an NCO equivalent of 455. The shell portion was made of an acrylonitrile-vinylidene chloride copolymer, and 2.7 parts of unexpanded hollow microspheres having an average particle size of 8.5 μm and having isobutane gas encapsulated in the shell were added and mixed, and the mixture was charged into a first liquid tank and kept at 60° C. Next, 25.8 parts of MOCA were added and mixed as a curing agent separately from the first liquid, and the mixture was kept at 120° C. in a second liquid tank. The liquids in the first liquid tank and the second liquid tank were each injected into a mixer equipped with two injection ports through the respective injection ports. In this case, the R value, which represents the equivalent ratio of the amino group present in the curing agent to the isocyanate group present at the end of the isocyanate group-terminated urethane prepolymer, was adjusted to 0.90. The end point detection window was installed in the mold, and the two injected liquids were injected into the mold of a molding machine preheated to 80°C while mixing and stirring, and then the mold was closed and heated to 80°C for 30 minutes to perform primary curing. After the primary cured molded product was demolded, it was secondary cured in an oven at 120°C for 4 hours to obtain a urethane resin molded product. The obtained urethane resin molded product was allowed to cool to 25°C, and then heated again in an oven at 120°C for 5 hours, and then sliced to a thickness of 1.3 mm to obtain an abrasive layer.
Furthermore, a double-sided tape was attached to the surface of the polishing layer opposite to the polishing surface, and this was then attached to the cushion layer to obtain a polishing pad.
得られた終点検出窓及び得られた研磨層から構成される研磨パッドを用いて、テスト試料を研磨したところ、終点検出窓を通過する光により、安定した終点検出ができた。 When a test sample was polished using a polishing pad consisting of the obtained end point detection window and the obtained polishing layer, stable end point detection was possible by the light passing through the end point detection window.
<実施例2、比較例1乃至3>
材料を下記に変更すること以外は、実施例1の終点検出窓を得ることと同じ方法で、実施例2、比較例1乃至3の終点検出窓サンプルを得た。
実施例2は、実施例1と同じフェノール系酸化防止剤0.4部、実施例1と同じリン系酸化防止剤0.6部を添加して終点検出窓を作製した。
比較例1は、フェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤を添加せず終点検出窓を作製した。
比較例2は、実施例1と同じフェノール系酸化防止剤のみを0.6部添加して終点検出窓を作製した。
比較例3は、実施例1と同じリン系酸化防止剤のみを0.6部添加して終点検出窓を作製した。
<Example 2, Comparative Examples 1 to 3>
End point detection window samples of Example 2 and Comparative Examples 1 to 3 were obtained in the same manner as for obtaining the end point detection window of Example 1, except that the materials were changed as follows.
In Example 2, 0.4 parts of the same phenol-based antioxidant as in Example 1 and 0.6 parts of the same phosphorus-based antioxidant as in Example 1 were added to prepare an end point detection window.
In Comparative Example 1, an end point detection window was prepared without adding a phenol-based antioxidant or a phosphorus-based antioxidant.
In Comparative Example 2, only the same phenol-based antioxidant as in Example 1 was added in an amount of 0.6 parts to prepare an end point detection window.
In Comparative Example 3, only the same phosphorus-based antioxidant as in Example 1 was added in an amount of 0.6 parts to prepare an end point detection window.
<光透過率>
実施例1乃至2、比較例1乃至3の終点検出窓のサンプルを長さ60mm×幅20mm×厚さ1.3mmに加工し、光透過率測定を行った。測定器は日立製作所製、U-3210 Spectro Photometerを用いた。波長400nm~700nmにおける光透過率が80%以上だったものを○、光透過率が80%未満だったものを×として結果を表1に記載する。
<Light transmittance>
Samples of the end point detection windows of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 were processed to a length of 60 mm × width of 20 mm × thickness of 1.3 mm, and light transmittance was measured. The measurement device used was a Hitachi U-3210 Spectro Photometer. Results are shown in Table 1, with a mark of O indicating that the light transmittance was 80% or more at wavelengths of 400 nm to 700 nm, and a mark of X indicating that the light transmittance was less than 80%.
<耐光性試験>
実施例1乃至2、比較例1乃至3の終点検出窓のサンプルを長さ110mm×幅60mm×厚さ1.3mmに加工し、JIS B 7751(2007)にしたがって、F形装置を使用して、ブラックパネル温度を63℃±3℃で耐光性試験を25時間実施した。耐光性試験に使用した試験機は、スガ試験機社製紫外線オートフェードメーターU48AUを用いた。耐光試験後のサンプルの光透過率の評価は波長400nm~700nmにおける光透過率が80%以上だったものを○、光透過率が80%未満だったものを×として結果を表1に記載する。
<Light resistance test>
Samples of the end point detection windows of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 were processed to a length of 110 mm x width of 60 mm x thickness of 1.3 mm, and a light resistance test was carried out for 25 hours at a black panel temperature of 63°C ± 3°C using an F-type device in accordance with JIS B 7751 (2007). The tester used for the light resistance test was an ultraviolet auto fade meter U48AU manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. The light transmittance of the samples after the light resistance test was evaluated as follows: O for a light transmittance of 80% or more at wavelengths of 400 nm to 700 nm, and X for a light transmittance of less than 80%, and the results are shown in Table 1.
<色彩測定>
耐光性試験に供する前後の実施例1乃至2、比較例1乃至3の終点検出窓のサンプルを、それぞれ色差計(測色計:コニカミノルタジャパン社製CM-700d)を用いて、測定用イルミナントをD65光源、測定条件:(de:8°)Sa10W10、反射光測定で色彩測定を行い、色度b*黄変度Δb*及び色差ΔE*を求めた(耐光性試験前の黄色の色度をb*1、耐光性試験後の色度をb*2とし、黄変度(黄色度の差)をΔb*とした)結果を表1に記載する。色彩測定は、JIS Z 8722(2009)の分光測定方法に準じて行った。また、色差の算出は、JIS Z 8781-4(2013)に準じて算出した。測定回数は3回とし、その平均値を結果とした。
<Color measurement>
The end point detection window samples of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 before and after the light fastness test were subjected to color measurement using a color difference meter (colorimeter: CM-700d manufactured by Konica Minolta Japan Co., Ltd.) with a measurement illuminant of D65 light source, measurement conditions: (de: 8°) Sa10W10, and reflected light measurement, and the chromaticity b*, yellowing degree Δb*, and color difference ΔE* were obtained (the yellow chromaticity before the light fastness test was b*1, the chromaticity after the light fastness test was b*2, and the yellowing degree (difference in yellowness) was Δb*). The results are shown in Table 1. The color measurement was performed in accordance with the spectroscopic measurement method of JIS Z 8722 (2009). The color difference was calculated in accordance with JIS Z 8781-4 (2013). The number of measurements was three, and the average value was used as the result.
<引張試験>
耐光性試験に供する前後の実施例1乃至2、比較例1乃至3の終点検出窓のサンプルを、それぞれ引張試験を行い、引張強度を求めた結果を表1に記載する。引張試験は、JIS K 7312(1996)に準拠してダンベル3号の形状に打ち抜いたサンプルを20℃・60%RHの条件下で行った。引張試験機としてはRTCシリーズを用い、荷重フルスケール20kgf・試験速度100mm/minとした。
<Tensile test>
A tensile test was carried out on each of the end point detection window samples of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 before and after the light resistance test, and the results of the tensile strength were obtained are shown in Table 1. The tensile test was carried out on samples punched into a dumbbell No. 3 shape in accordance with JIS K 7312 (1996) under conditions of 20°C and 60% RH. An RTC series tensile tester was used, with a full-scale load of 20 kgf and a test speed of 100 mm/min.
符号の説明
1 研磨装置
2 入射光
2a,2b 反射光
3 研磨パッド
4、41、42 研磨層
4a 研磨層の表面
5 終点検出窓
5a 終点検出窓の表面
6 クッション層
7 接着層
8 被研磨物
9 スラリー
10 研磨定盤
11 基盤
12 薄膜
13 光源
14 光学式センサ
15 砥粒、研磨屑
16 保持定盤
Description of symbols 1 Polishing device 2 Incident light 2a, 2b Reflected light 3 Polishing pads 4, 41, 42 Polishing layer 4a Surface of polishing layer 5 End point detection window 5a Surface of end point detection window 6 Cushion layer 7 Adhesive layer 8 Object to be polished 9 Slurry 10 Polishing surface plate 11 Base 12 Thin film 13 Light source 14 Optical sensor 15 Abrasive grains, polishing debris 16 Holding surface plate
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003133270A (en) | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Jsr Corp | Window material for chemical mechanical polishing and polishing pad |
JP2007239157A (en) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Asahi Kasei Fibers Corp | Polyurethane elastic fiber |
JP2009519367A (en) | 2005-12-14 | 2009-05-14 | テーザ・アクチエンゲゼルシャフト | Winding tape made of thermoplastic polyurethane (TPU) film |
JP2011231317A (en) | 2010-04-06 | 2011-11-17 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Polyurethane composition |
JP2012071416A (en) | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | Chemical mechanical polishing pad with light stable polymeric endpoint detection window and method of polishing therewith |
JP2015512799A (en) | 2012-04-11 | 2015-04-30 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | Polishing pad having light transmission region stable to light |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003133270A (en) | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Jsr Corp | Window material for chemical mechanical polishing and polishing pad |
JP2009519367A (en) | 2005-12-14 | 2009-05-14 | テーザ・アクチエンゲゼルシャフト | Winding tape made of thermoplastic polyurethane (TPU) film |
JP2007239157A (en) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Asahi Kasei Fibers Corp | Polyurethane elastic fiber |
JP2011231317A (en) | 2010-04-06 | 2011-11-17 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Polyurethane composition |
JP2012071416A (en) | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | Chemical mechanical polishing pad with light stable polymeric endpoint detection window and method of polishing therewith |
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