JP7548670B2 - 検査装置、制御方法及び制御プログラム - Google Patents

Description

本開示は、検査装置、制御方法及び制御プログラムに関する。

一般に、電子デバイス（被検査体）の電気的特性についての検査は、所定の検査装置を用いて行われる。具体的には、電子デバイスが配置されたウェハを載置台（チャック）に固定し、当該電子デバイスに対して、プローブ等を介してテスタから電力を供給することで検査が行われる。

ここで、当該検査装置では、検査の際、載置台内部に配された温調器を用いて電子デバイスの温度制御を行う。このとき、当該検査装置では、例えば、複数の温度センサの中から、検査対象である電子デバイスの位置に最も近い温度センサを選択して、温度制御を行う。

なお、電子デバイスの位置に最も近い温度センサとは、例えば、複数の電子デバイスがウェハ上に配置されている場合には、各電子デバイスの位置を示す座標の平均値（つまり、平均ベクトル）により特定される位置からの物理的な距離が、最も短い温度センサを指す。

特開２００９－２１３１１号公報

しかしながら、仮に複数の電子デバイスが偏った分布でウェハ上に配置されていた場合には、電子デバイスの位置に最も近い温度センサが、温度制御を行うのに適した温度センサであるとは限らない。

本開示は、被検査体の検査を行う際、適切な温度センサを選択して温度制御を行う検査装置、制御方法及び制御プログラムを提供する。

本開示の一態様による検査装置は、例えば、以下のような構成を有する。即ち、
被検査体の検査を行う際の、載置台における該被検査体の位置を示す第１座標情報と、該載置台における複数の温度センサの位置を示す複数の第２座標情報とを取得する取得部と、
前記第１座標情報の平均ベクトルにより特定される位置と、前記複数の温度センサの位置との間のマハラノビス距離を算出する算出部と、
前記マハラノビス距離が最小となる温度センサを含む少なくとも１つの温度センサを選択する選択部と、
選択された温度センサにより測定された温度データを用いて前記被検査体の温度制御を行う制御部とを有する。

被検査体の検査を行う際、適切な温度センサを選択して温度制御を行う検査装置、制御方法及び制御プログラムを提供することができる。

検査装置の構成例を示す断面模式図である。 制御装置のハードウェア構成の一例を示す図である。 検査装置の各構成のうち温度制御機能に関わる構成の詳細を示す図である。 電子デバイスと温度センサとの検査時の位置関係の一例を示す図である。 制御装置の温度センサ選択部の機能構成の一例を示す図である。 温度センサ選択部による処理の具体例を示す図である。 マハラノビス距離算出部による処理の詳細を示す図である。 検査装置における検査処理の流れを示すフローチャートである。 温度センサ選択処理の流れを示すフローチャートである。 電子デバイスと温度センサとの検査時の位置関係の他の一例を示す図である。

以下、各実施形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省略する。

［第１の実施形態］
＜検査装置の構成例＞
はじめに、第１の実施形態に係る検査装置の構成例について説明する。図１は、検査装置の構成例を示す断面模式図である。図１に示すように、検査装置１００は、ローダ室１１０、収容室１２０、テストヘッド１３０、テスタ１４０、表示装置１５０を有する。

ローダ室１１０は、搬送容器に収容されているウェハＷを取り出して、収容室１２０に搬送する機構を有する。また、ローダ室１１０は、電子デバイスの電気的特性についての検査が終了したウェハＷを受け取り、搬送容器に収容する機構を有する。

収容室１２０は、メインチャック１２１、プローブカード１２２、アライメント機構１２３、温調器制御回路１２４、制御装置１２５を有する。

メインチャック１２１は載置台の一例であり、ウェハＷを固定し、水平方向及び鉛直方向に移動することで、プローブカード１２２とウェハＷとの相対位置を調整する。これにより、メインチャック１２１は、ウェハＷ上に配置された電子デバイスの電極を、プローブカード１２２のプローブ群１２２Ａに接触させることができる。

プローブカード１２２は、メインチャック１２１の上方に配置され、インタフェース１２２Ｂを介してテストヘッド１３０と電気的に接続されている。プローブ群１２２Ａは、ウェハＷ上に配置された電子デバイスの電極に接触することで、テストヘッド１３０からインタフェース１２２Ｂを介して電子デバイスに電力を供給する。また、電子デバイスは、電力が供給されたことに応じて、インタフェース１２２Ｂを介してテストヘッド１３０に信号を伝達する。

アライメント機構１２３は、プローブカード１２２のプローブ群１２２Ａと、メインチャック１２１に固定されたウェハＷ上の電子デバイスの電極パッドとの間のアライメント調整用のデータを取得する。

具体的には、アライメント機構１２３は、収容室１２０内の背面とプローブセンタとの間で水平移動するアライメントブリッジ１２３Ａと、アライメントブリッジ１２３Ａに設けられた第１の撮像装置１２３Ｂとを有する。

このうち、第１の撮像装置１２３Ｂは、アライメントブリッジ１２３Ａを介して収容室１２０の背面からプローブセンタまで進出することで、プローブカード１２２とメインチャック１２１との間の位置に移動する。また、第１の撮像装置１２３Ｂは、メインチャック１２１が水平方向へ移動する間に、当該位置で、ウェハＷ上に配置された電子デバイスの電極の位置を検出する。

更に、アライメント機構１２３は、第２の撮像装置１２３Ｃを有する。第２の撮像装置１２３Ｃは、アライメントブリッジ１２３Ａが収容室１２０内の背面に後退した後、プローブカード１２２の下方でメインチャック１２１が水平方向へ移動する間に、プローブカード１２２の下方からプローブ群１２２Ａの位置を検出する。

温調器制御回路１２４は、ウェハＷの電子デバイスに対して、高温検査または低温検査を行うために、メインチャック１２１内に取り付けられた温調器（不図示）を動作させる。これにより、メインチャック１２１に固定されたウェハＷの電子デバイスは、設定された目標温度の許容範囲内で加熱または冷却される。なお、メインチャック１２１内には複数の温度センサ（不図示）が取り付けられており、当該複数の温度センサのうち、選択されたいずれかの温度センサにより測定された温度データが、ウェハＷ上に配置された電子デバイスの温度データとして用いられる。

制御装置１２５は、メインチャック１２１に固定されたウェハＷの電子デバイスの温度制御や、メインチャック１２１の水平方向及び鉛直方向の移動制御、アライメント機構１２３の移動制御等を行う。

テストヘッド１３０は、テスタ１４０と接続される。テスタ１４０は、電子デバイスが配置されるマザーボードの回路構成の一部を再現するテストボードを有する。テストボードは、電子デバイスからの信号に基づいて、電子デバイスの良否を判断する制御装置１２５に接続される。テスタ１４０ではテストボードを取り替えることにより、複数種のマザーボードの回路構成を再現することができる。

表示装置１５０は、設定された目標温度を含む各種データや、第１及び第２の撮像装置１２３Ｂ、１２３Ｃにて撮影された画像データ等を表示する。

＜制御装置のハードウェア構成＞
次に、制御装置１２５のハードウェア構成について説明する。図２は、制御装置１２５のハードウェア構成の一例を示す図である。

図２に示すように、制御装置１２５は、プロセッサ２０１、メモリ２０２、補助記憶装置２０３、Ｉ／Ｆ（Interface）装置２０４、通信装置２０５、ドライブ装置２０６を有する。なお、制御装置１２５の各ハードウェアは、バス２０７を介して相互に接続されている。

プロセッサ２０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の各種演算デバイスを有する。プロセッサ２０１は、各種プログラム（例えば、後述する制御プログラム等）をメモリ２０２上に読み出して実行する。

メモリ２０２は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の主記憶デバイスを有する。プロセッサ２０１とメモリ２０２とは、いわゆるコンピュータを形成し、プロセッサ２０１が、メモリ２０２上に読み出した各種プログラムを実行することで、当該コンピュータは各種機能を実現する。

補助記憶装置２０３は、各種プログラムや、各種プログラムがプロセッサ２０１によって実行される際に用いられる各種データを格納する。

Ｉ／Ｆ装置２０４は、外部装置の一例である温調器制御回路１２４、複数の温度センサ（ここでは、温度センサ２２０＿１～２２０＿４を例示）、表示装置１５０等と、制御装置１２５とを接続する接続デバイスである。

通信装置２０５は、テスタ１４０と通信するための通信デバイスである。

ドライブ装置２０６は記録媒体２１０をセットするためのデバイスである。ここでいう記録媒体２１０には、ＣＤ－ＲＯＭ、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等のように情報を光学的、電気的あるいは磁気的に記録する媒体が含まれる。また、記録媒体２１０には、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等のように情報を電気的に記録する半導体メモリ等が含まれていてもよい。

なお、補助記憶装置２０３にインストールされる各種プログラムは、例えば、配布された記録媒体２１０がドライブ装置２０６にセットされ、該記録媒体２１０に記録された各種プログラムがドライブ装置２０６により読み出されることでインストールされる。あるいは、補助記憶装置２０３にインストールされる各種プログラムは、通信装置２０５を介してネットワークからダウンロードされることで、インストールされてもよい。

＜温度制御機能に関わる構成＞
次に、検査装置１００の各構成のうち、検査時に電子デバイスの温度制御を行う温度制御機能に関わる構成について説明する。図３は、検査装置の各構成のうち温度制御機能に関わる構成を示す図である。

図３に示すように、検査装置１００において温度制御機能に関わる構成には、
・メインチャック１２１内に取り付けられた、温調器３１０、温度センサ２２０＿１～２２０＿４、
・温調器制御回路１２４、
・制御装置１２５において実現される、温度センサ選択部３２０、温度制御部３３０、
が含まれる。

なお、制御装置１２５には、制御プログラムがインストールされており、当該プログラムが実行されることで、制御装置１２５は、少なくとも温度センサ選択部３２０、温度制御部３３０として機能する。

図３に示すように、温度制御部３３０に目標温度が設定されて温度制御が開始されると、温度制御部３３０では、設定された目標温度に応じた制御量を算出し、温調器制御回路１２４に送信する。温調器制御回路１２４では、通知された制御量に応じた動作信号を温調器３１０に送信し、温調器３１０を動作させる。

温調器３１０が動作したことで、メインチャック１２１の温度が変化すると、温度センサ２２０＿１～２２０＿４では、これを検出し、温度データを温度制御部３３０にフィードバックする。

温度制御部３３０では、温度センサ２２０＿１～２２０＿４からフィードバックされた温度データのうち、温度センサ選択部３２０により予め選択された温度センサからの温度データを取得し、目標温度との差分を算出する。また、温度制御部３３０では、算出した差分に応じて（差分、差分の微分値、差分の積分値に応じて）、制御量を算出し、温調器制御回路１２４に送信する。

このように、温度制御部３３０は、温度データをフィードバックし、ＰＩＤ制御により電子デバイスの温度制御を行う。

なお、温度センサ選択部３２０では、「検査対象となる電子デバイスの数及び位置」と、「温度センサ２２０＿１～２２０＿４の位置」とに基づいて、温度制御を行うのに適した温度センサを予め選択して、温度制御部３３０に通知する。

このうち、検査対象となる電子デバイスの数及び位置は、例えば、制御装置１２５が予めデバイス配置情報を受信しておき、温度センサ選択部３２０が当該デバイス配置情報を読み出すことで取得する。あるいは、収容室１２０内に、電子デバイスを検出する撮像装置が設置されている場合にあっては、当該撮像装置により撮影された画像（デバイス検出結果）に基づいて電子デバイスの数及び位置を取得してもよい。一方、温度センサ２２０＿１～２２０＿４の位置は、温度センサ選択部３２０が、検査装置１００によって予め保持されたセンサ配置情報を読み出すことで取得する。

＜検査対象と温度センサとの検査時の位置関係＞
次に、検査対象となる電子デバイスと温度センサとの検査時の位置関係について説明する。図４は、電子デバイスと温度センサとの検査時の位置関係の一例を示す図であり、検査時にメインチャック１２１にウェハＷが固定された状態でウェハＷ上に配置された電子デバイスと温度センサとの位置関係を、上方から見た様子を示している。

このうち、図４（ａ）の例は、４つの温度センサ２２０＿１～２２０＿４と、検査対象となる１つの電子デバイス４０１との位置関係を示している。なお、図４（ａ）において、点線は、電子デバイス４０１の位置を示す座標の縦方向の平均値及び横方向の平均値を表している。したがって、図４（ａ）において、点線の交点は、電子デバイス４０１の平均ベクトルとなる。

また、図４（ｂ）の例は、４つの温度センサ２２０＿１～２２０＿４と、検査対象となる４つの電子デバイス４１１～４１４との位置関係を示している。なお、図４（ｂ）において、点線は、電子デバイス４１１～４１４それぞれの位置を示す座標の縦方向の平均値及び横方向の平均値を表している。したがって、図４（ｂ）において、点線の交点は、電子デバイス４１１～４１４の平均ベクトルとなる。

また、図４（ｃ）の例は、４つの温度センサ２２０＿１～２２０＿４と、検査対象となる４つの電子デバイス４２１～４２４との位置関係を示している。なお、図４（ｃ）において、点線は、電子デバイス４２１～４２４それぞれの位置を示す座標の縦方向の平均値及び横方向の平均値を表している。したがって、図４（ｃ）において、点線の交点は、電子デバイス４２１～４２４の平均ベクトルとなる。

このように、検査対象となる電子デバイスの数及び位置（つまり、分布）は様々であり、検査対象となる電子デバイスの数及び位置（分布）によって、温度センサ２２０＿１～２２０＿４との位置関係も変わってくる。

このため、例えば、図４（ｃ）の例のように、４つの電子デバイス４２１～４２４が、左斜め上から右斜め下方向に向かう偏った分布で配置されていた場合にあっては、平均ベクトルに最も近い温度センサが温度制御を行うのに適した温度センサであるとは限らない。

図４（ｃ）の例では、平均ベクトルにより特定される位置（点線の交点位置）に最も近い温度センサは、温度センサ２２０＿３であるが、左斜め上から右斜め下方向に向かう一点鎖線に最も近い温度センサは、温度センサ２２０＿１である。

ここで、電子デバイスに対して適切な温度制御を行うには、検査対象となる電子デバイスについての代表的な温度データを用いる必要がある。このため、上記のように、検査対象となる電子デバイスの分布によって、温度センサ２２０＿１～２２０＿４との位置関係が変わる状況下では、当該分布に応じて、代表的な温度データを測定可能な温度センサを選択する必要がある。つまり、図４（ｃ）の例では、温度センサ２２０＿３に代えて、温度センサ２２０＿１を選択して温度制御を行うことが望ましい。

このようなことから、本実施形態の制御装置１２５は、検査対象となる電子デバイスの数及び位置（分布）に応じた温度センサが選択されるように構成されている。

＜温度センサ選択部の機能構成＞
次に、制御装置１２５において、制御プログラムが実行されることで実現される機能のうち、温度センサ選択部の機能について説明する。図５は、制御装置の温度センサ選択部の機能構成の一例を示す図である。図５に示すように、温度センサ選択部３２０は、電子デバイス位置情報取得部５０１、温度センサ位置情報取得部５０２、平均ベクトル算出部５０３、マハラノビス距離算出部５０４、選択部５０５を有する。

電子デバイス位置情報取得部５０１は取得部の一例であり、検査対象となる電子デバイスの位置を示す座標（第１座標情報）を取得し、平均ベクトル算出部５０３及びマハラノビス距離算出部５０４に通知する。電子デバイス位置情報取得部５０１では、検査対象の電子デバイスの各頂点の座標（４点の座標）を取得する。

具体的には、検査対象となる電子デバイスが１つの場合、電子デバイス位置情報取得部５０１では、４点の座標を取得する。また、検査対象となる電子デバイスが４つの場合、電子デバイス位置情報取得部５０１では、１６点の座標を取得する。

温度センサ位置情報取得部５０２は取得部の一例であり、温度センサの位置を示す座標（第２座標情報）を取得し、マハラノビス距離算出部５０４に通知する。温度センサ位置情報取得部５０２では、各温度センサの中心点の座標を取得する。

具体的には、温度センサが４つの場合、温度センサ位置情報取得部５０２では、４点の座標を取得する。

平均ベクトル算出部５０３は、検査対象となる電子デバイスの位置を示す座標から平均ベクトル（各座標の平均値）を算出し、マハラノビス距離算出部５０４に通知する。検査対象となる電子デバイスの平均ベクトルは、例えば、検査対象の電子デバイスが１つの場合、当該電子デバイスの各頂点の座標（４点の座標）の平均値により算出される。また、検査対象となる電子デバイスの平均ベクトルは、例えば、検査対象の電子デバイスが４つの場合、当該４つの電子デバイスの各頂点の座標（合計１６点の座標）の平均値により算出される。

マハラノビス距離算出部５０４は算出部の一例であり、
・電子デバイス位置情報取得部５０１から通知された、検査対象となる電子デバイスの位置を示す座標、
・平均ベクトル算出部５０３から通知された、検査対象となる電子デバイスの平均ベクトル、
・温度センサ位置情報取得部５０２から通知された、温度センサの位置を示す座標、
に基づいて、検査対象となる電子デバイスの平均ベクトルにより特定される位置と、各温度センサの位置との間のマハラノビス距離を算出する。また、マハラノビス距離算出部５０４は、算出した各温度センサの位置との間のマハラノビス距離を、選択部５０５に通知する。

選択部５０５は、マハラノビス距離算出部５０４から通知された、各温度センサの位置との間のマハラノビス距離の中から、最小のマハラノビス距離の温度センサを選択し、温度制御部３３０に通知する。

このように、マハラノビス距離を算出することで、検査対象となる電子デバイスの数及び位置（分布）に応じた温度センサを選択することが可能となる。この結果、温度制御部３３０では、適切な温度センサを用いて、検査対象となる電子デバイスの温度制御を行うことができる。

＜温度センサ選択部による処理の具体例＞
次に、温度センサ選択部３２０による処理の具体例について説明する。図６は、温度センサ選択部による処理の具体例を示す図であり、図４（ａ）～（ｃ）に示した電子デバイスと温度センサとの各位置関係に対して、温度センサ選択部３２０が、１つの温度センサを選択する場合の処理の具体例を示している。

図６（ａ）に示すように、電子デバイス位置情報取得部５０１は、電子デバイス４０１の位置を示す座標（４つの黒丸参照）を取得する。また、平均ベクトル算出部５０３は、電子デバイス４０１の位置を示す座標から平均ベクトル（×印参照）を算出する。更に、マハラノビス距離算出部５０４は、電子デバイス４０１の平均ベクトルにより特定される位置と、４つの温度センサ２２０＿１～２２０＿４それぞれの位置との間のマハラノビス距離を算出する。図６（ａ）において、複数の点線の同心円は、電子デバイス４０１の平均ベクトルにより特定される位置から見て、マハラノビス距離が等しい位置を示したものである。

図６（ａ）の例によれば、選択部５０５は、電子デバイス４０１の平均ベクトルにより特定される位置からのマハラノビス距離が最小となる温度センサ２２０＿３を選択する。このように、温度センサ選択部３２０によれば、検査対象となる電子デバイスが１つのみ配置されている場合でも、適切な温度センサを選択することができる。

また、図６（ｂ）に示すように、電子デバイス位置情報取得部５０１は、電子デバイス４１１～４１４の位置を示す座標（１６個の黒丸参照）を取得する。また、平均ベクトル算出部５０３は、電子デバイス４１１～４１４の位置を示す座標から平均ベクトル（×印参照）を算出する。更に、マハラノビス距離算出部５０４は、電子デバイス４１１～４１４の平均ベクトルにより特定される位置と、４つの温度センサ２２０＿１～２２０＿４それぞれの位置との間のマハラノビス距離を算出する。図６（ｂ）において、複数の点線の同心円は、電子デバイス４１１～４１４の平均ベクトルにより特定される位置から見て、マハラノビス距離が等しい位置を示したものである。

図６（ｂ）の例によれば、選択部５０５は、電子デバイス４１１～４１４の平均ベクトルにより特定される位置からのマハラノビス距離が最小となる温度センサ２２０＿３を選択する。このように、温度センサ選択部３２０によれば、検査対象となる複数の電子デバイスが均等な分布で配置されている場合でも、適切な温度センサを選択することができる。

また、図６（ｃ）に示すように、電子デバイス位置情報取得部５０１は、電子デバイス４２１～４２４の位置を示す座標（１６個の黒丸参照）を取得する。また、平均ベクトル算出部５０３は、電子デバイス４２１～４２４の位置を示す座標から平均ベクトル（×印参照）を算出する。更に、マハラノビス距離算出部５０４は、電子デバイス４２１～４２４の平均ベクトルにより特定される位置と、４つの温度センサ２２０＿１～２２０＿４それぞれの位置との間のマハラノビス距離を算出する。図６（ｃ）において、複数の点線の同心楕円は、電子デバイス４２１～４２４の平均ベクトルにより特定される位置から見て、マハラノビス距離が等しい位置を示したものである。

図６（ｃ）の例によれば、選択部５０５は、電子デバイス４２１～４２４の平均ベクトルにより特定される位置からのマハラノビス距離が最小となる温度センサ２２０＿１を選択する。このように、温度センサ選択部３２０によれば、検査対象となる複数の電子デバイスが偏った分布で配置されている場合でも、適切な温度センサを選択することができる。

＜マハラノビス距離算出部による処理の詳細＞
次に、電子デバイスの平均ベクトルにより特定される位置と、温度センサ２２０＿１～２２０＿４それぞれの位置との間のマハラノビス距離を算出する場合の、マハラノビス距離算出部５０４による処理の詳細について説明する。図７は、マハラノビス距離算出部による処理の詳細を示す図である。

図７に示すように、温度センサ２２０＿１との間のマハラノビス距離ｄｉｓ（Ｔ_ｘ，Ｔ_ｙ）は、例えば、下式１に基づいて算出される。

なお、上式１において、ｐ^ｎ _ｘはｎ番目（ここでは、ｎ＝１）の温度センサ２２０＿１の位置を示すｘ座標を表し、ｐ^ｎ _ｙはｎ番目（ここでは、ｎ＝１）の温度センサ２２０＿１の位置を示すｙ座標を表す。また、Ａｖｅ_ｘは、検査対象となる電子デバイスの平均ベクトルのｘ座標を表し、Ａｖｅ_ｙは、検査対象となる電子デバイスの平均ベクトルのｙ座標を表す。更に、Ｎは、検査対象となる電子デバイスの位置を示す座標の数を表し、例えば、検査対象となる電子デバイスの数が１つの場合、Ｎ＝４となり、４つの場合、Ｎ＝１６となる。

同様に、マハラノビス距離算出部５０４では、温度センサ２２０＿２～２２０＿４についても、上式１に基づいて、マハラノビス距離ｄｉｓ（Ｔ_ｘ，Ｔ_ｙ）を算出する。

＜検査処理の流れ＞
次に、検査装置１００における検査処理の流れについて説明する。図８は、検査装置における検査処理の流れを示すフローチャートである。このうち、図８（ａ）は、デバイス配置情報を読み出すことで、検査対象となる電子デバイスの数及び位置を取得する場合の検査処理の流れを示している。

ステップＳ８０１において、検査装置１００は、検査対象となる電子デバイスのデバイス配置情報を読み出し、検査対象となる電子デバイスの数及び位置を取得する。

ステップＳ８０２において、検査装置１００は、温度センサ選択処理を行い、検査対象となる電子デバイスの数及び位置に応じた温度センサを選択する。なお、温度センサ選択処理の詳細は後述する。

ステップＳ８０３において、検査装置１００は、検査対象となる電子デバイスが配置されたウェハＷを検査位置に移動する。

ステップＳ８０４において、検査装置１００は、ステップＳ８０２において選択された温度センサにより測定された温度データを用いて、メインチャックの温度制御を行う。

ステップＳ８０５において、検査装置１００は、検査対象となる電子デバイスの電気的特性についての検査を行う。

このように、デバイス配置情報を読み出すことで、検査対象となる電子デバイスの数及び位置を取得する場合、検査対象となる電子デバイスが配置されたウェハＷを検査位置に移動する前に、温度センサ選択処理を実行することができる。

一方、図８（ｂ）は、デバイス検出結果に基づいて、検査対象となる電子デバイスの数及び位置を取得する場合の検査処理の流れを示している。

ステップＳ８１１において、検査装置１００は、検査対象となる電子デバイスが配置されたウェハＷを検査位置に移動する。

ステップＳ８１２において、検査装置１００は、検査対象となる電子デバイスを撮影したデバイス検出結果に基づいて、検査対象となる電子デバイスの数及び位置を取得する。

ステップＳ８１３において、検査装置１００は、温度センサ選択処理を行い、検査対象となる電子デバイスの数及び位置に応じた温度センサを選択する。なお、温度センサ選択処理の詳細は後述する。

ステップＳ８１４において、検査装置１００は、ステップＳ８１３において選択された温度センサにより測定された温度データを用いて、メインチャックの温度制御を行う。

ステップＳ８１５において、検査装置１００は、検査対象となる電子デバイスの電気的特性についての検査を行う。

このように、デバイス検出結果に基づいて検査対象となる電子デバイスの数及び位置を取得する場合、検査対象となる電子デバイスが配置されたウェハＷを検査位置に移動した後に、温度センサ選択処理を実行することができる。これにより、例えば、予め取得したデバイス配置情報とは異なる数または位置で、電子デバイスの検査が行われる場合であっても、適切な温度センサを選択することができる。

なお、予め取得したデバイス配置情報とは異なる数または位置で検査が行われる場合とは、例えば、１回目の検査が完了した後に、良と判断された電子デバイスを除いて２回目の検査が行われる場合等が挙げられる。

＜温度センサ選択部による温度センサ選択処理の流れ＞
次に、図８のステップＳ８０２、８１３で示した温度センサ選択処理の流れについて説明する。図９は、温度センサ選択処理の流れを示すフローチャートである。

ステップＳ９０１において、平均ベクトル算出部５０３は、検査対象となる電子デバイスの数及び位置から平均ベクトルを算出する。

ステップＳ９０２において、温度センサ位置情報取得部５０２は、各温度センサの位置を取得する。

ステップＳ９０３において、マハラノビス距離算出部５０４は、検査対象となる電子デバイスの平均ベクトルにより特定される位置と、各温度センサの位置との間のマハラノビス距離を算出する。

ステップＳ９０４において、選択部５０５は、検査対象となる電子デバイスの平均ベクトルにより特定される位置との間のマハラノビス距離が最小となる温度センサを選択する。

＜まとめ＞
以上の説明から明らかなように、第１の実施形態に係る検査装置１００は、
・電子デバイスの電気的特性についての検査を行う際の、メインチャックにおける電子デバイスの位置を示す座標と、メインチャックにおける複数の温度センサの位置を示す座標とを取得する。
・メインチャックにおける電子デバイスの位置を示す座標から平均ベクトルを算出し、算出した平均ベクトルにより特定される位置と、複数の温度センサそれぞれの位置との間のマハラノビス距離を算出する。
・算出したマハラノビス距離が最小となる温度センサを選択する。
・選択した温度センサにより測定された温度データを用いて電子デバイスの温度制御を行う。

このように、第１の実施形態に係る検査装置では、被検査体の平均ベクトルにより特定される位置からのマハラノビス距離を算出することで、被検査体の分布に応じた温度センサを選択することが可能となる。

この結果、第１の実施形態によれば、被検査体の検査を行う際、適切な温度センサを選択して温度制御を行うことができる。

［第２の実施形態］
上記第１の実施形態では、検査対象となる電子デバイスと温度センサとの位置関係として、図４に示すケースについて例示した。しかしながら、検査対象となる電子デバイスと温度センサとの位置関係は、図４に示すケースに限定されない。図１０は、電子デバイスと温度センサとの検査時の位置関係の他の一例を示す図である。

このうち、図１０（ａ）は、検査対象となる電子デバイスが９個の場合であって、各電子デバイスが格子状に配置されている場合を示している。また、図１０（ｂ）は、検査対象となる電子デバイスが４つの場合であって、各電子デバイスが横一列に配置されている場合を示している。更に、図１０（ｃ）は、検査対象となる電子デバイスが３つの場合であって、各電子デバイスが横一列に配置されており、かつ、１つ飛ばしで配置されている場合を示している。

そして、図１０（ａ）～（ｃ）に示すいずれの場合であっても、上記第１の実施形態に記載した温度センサ選択処理を実行して温度センサを選択することにより、適切な温度センサを選択することができる。

［第３の実施形態］
上記各実施形態では、電子デバイスの平均ベクトルにより特定される位置からのマハラノビス距離が最小となる温度センサを１つ選択するものとして説明した。しかしながら、温度センサの選択方法はこれに限定されず、例えば、マハラノビス距離が短い上位ｍ個（ｍは１以上の整数）の温度センサを選択するように構成してもよい。

この場合、ｍ個の温度センサによりそれぞれ測定された温度データは、算出したマハラノビス距離に応じて、重み付け加算してもよい。

また、上記各実施形態では、電子デバイスの位置を示す座標として、電子デバイスの各頂点の座標を用いる場合について説明したが、電子デバイスの位置を示す座標は、電子デバイスの各頂点の座標に限定されない。例えば、電子デバイスの各辺の中点の座標等のように、電子デバイス上において２次元に分布する点の座標であってもよい。

なお、上記実施形態に挙げた構成等に、その他の要素との組み合わせ等、ここで示した構成に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することが可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。

１００ ：検査装置
１１０ ：ローダ室
１２０ ：収容室
１２１ ：メインチャック
１２２ ：プローブカード
１２２Ａ ：プローブ群
１２３ ：アライメント機構
１２４ ：温調器制御回路
１２５ ：制御装置
１３０ ：テストヘッド
１３１ ：テスタ
２２０＿１～２２０＿４ ：温度センサ
３１０ ：温調器
３２０ ：温度センサ選択部
３３０ ：温度制御部
５０１ ：電子デバイス位置情報取得部
５０２ ：温度センサ位置情報取得部
５０３ ：平均ベクトル算出部
５０４ ：マハラノビス距離算出部
５０５ ：選択部

Claims (8)

1. 被検査体の検査を行う際の、載置台における該被検査体の位置を示す第１座標情報と、該載置台における複数の温度センサの位置を示す複数の第２座標情報とを取得する取得部と、
   前記第１座標情報の平均ベクトルにより特定される位置と、前記複数の温度センサの位置との間のマハラノビス距離を算出する算出部と、
   前記マハラノビス距離が最小となる温度センサを含む少なくとも１つの温度センサを選択する選択部と、
   選択された温度センサにより測定された温度データを用いて前記被検査体の温度制御を行う制御部と
   を有する検査装置。
2. 前記第１座標情報の平均ベクトルは、前記被検査体の位置を示す座標のｘ座標の平均値及びｙ座標の平均値である、請求項１に記載の検査装置。
3. 前記選択部は、前記マハラノビス距離が短い上位ｍ個（ｍは１以上の整数）の温度センサを選択する、請求項１に記載の検査装置。
4. 前記選択部により、複数の温度センサが選択された場合、前記制御部は、選択された複数の温度センサにより測定されたそれぞれの温度データを、前記マハラノビス距離に応じて重み付け加算する、請求項３に記載の検査装置。
5. 前記取得部は、検査位置に移動した被検査体を撮影することで、前記第１座標情報を取得する、請求項１に記載の検査装置。
6. 前記取得部は、前記被検査体の各頂点の座標である第１座標情報を取得する、請求項１に記載の検査装置。
7. 被検査体の検査を行う際の、載置台における該被検査体の位置を示す第１座標情報と、該載置台における複数の温度センサの位置を示す複数の第２座標情報とを取得する取得工程と、
   前記第１座標情報の平均ベクトルにより特定される位置と、前記複数の温度センサの位置との間のマハラノビス距離を算出する算出工程と、
   前記マハラノビス距離が最小となる温度センサを含む少なくとも１つの温度センサを選択する選択工程と、
   選択された温度センサにより測定された温度データを用いて前記被検査体の温度制御を行う制御工程と
   を有する制御方法。
8. 被検査体の検査を行う際の、載置台における該被検査体の位置を示す第１座標情報と、該載置台における複数の温度センサの位置を示す複数の第２座標情報とを取得する取得工程と、
   前記第１座標情報の平均ベクトルにより特定される位置と、前記複数の温度センサの位置との間のマハラノビス距離を算出する算出工程と、
   前記マハラノビス距離が最小となる温度センサを含む少なくとも１つの温度センサを選択する選択工程と、
   選択された温度センサにより測定された温度データを用いて前記被検査体の温度制御を行う制御工程と
   をコンピュータに実行させるための制御プログラム。

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