JP7543567B2 - ソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、印刷配線基板、及びそれらの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ソルダーレジスト組成物に関し、詳細には、反射率が高く、優れた耐黄変性、優れた耐クラック(crack)性、高い解像度および平坦性、優れた感度、現像性、密着性、はんだ耐熱性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐ＨＡＳＴ性、ＨＡＳＴ試験後にも高い反射率および高光沢性を有するソルダーレジスト組成物、それから得られたソルダーレジスト層、それを含むドライフィルム、及び印刷配線基板、並びにそれらの製造方法に関する。

一般に、電子機器などに用いられる印刷配線基板において、印刷配線基板に電子部品を実装する際には、不要な部分にはんだが付着することを防止するとともに、回路の導体が露出して酸化や湿度により腐食することを防止するために、回路パターンが形成された基板上の接続孔を除いた領域にソルダーレジスト層が形成されている。

近年の電子機器の軽薄短小化による印刷配線基板の高精度、高密度化に伴い、現在、ソルダーレジスト層は、基板に感光性樹脂インキを塗布し、露光、現像によりパターンを形成した後、パターン形成された樹脂を加熱ないし光照射により本硬化させる、いわゆるフォトソルダーレジストにより形成されることが主流となっている。

前記のような液状の感光性樹脂インキは、製造時に印刷およびインキ乾燥工程を繰り返さなければならないため、作業時間が長いという問題がある。

そこで、液状の感光性樹脂インキの代わりに、インキ塗布後の乾燥工程を省略することができる、いわゆる感光性ドライフィルムを用いてソルダーレジスト層を形成することも提案されている。ドライフィルムを用いてラミネートすると、作業時間が短縮されるため、製造工程が非常に短縮され、生産性も非常に優れる。

このようなドライフィルムは、一般的には、基材フィルム上に感光性樹脂層であるソルダーレジスト層を形成し、前記層に保護フィルムを貼り合わせた積層体を含み、使用時に保護フィルムを剥離し、配線基板に加熱圧着し、基材フィルム上から露光した後に支持フィルムを剥離し、現像を行うことにより、パターン形成されたソルダーレジスト層が形成される。ドライフィルムを用いてソルダーレジスト層を形成する場合、前記のような液状の感光性樹脂インキを用いた場合に比べ、インキ乾燥工程を省略することができるだけでなく、ドライフィルムを回路基板に圧着させるため、基板とソルダーレジスト層との間に、気泡が混入しにくく、基板表面の凹部の孔埋め性も向上する。また、ドライフィルムを用いてソルダーレジスト層を形成する場合、フィルムの平坦性に優れ、チップを効率的に実装することができ、高い解像度を有する。

しかし、特に白色ソルダーレジスト層の場合、有色ソルダーレジスト層に比べて反射率が高いため、前記のような方法でドライフィルムを用いてソルダーレジスト層を形成する場合、露光の際、ソルダーレジスト層の表面で光が反射され、光が下部まで浸透しにくく、表面で上部が大きくなる現象（ｈａｌａｔｉｏｎ）が起こり、パターンの具現が難しくなるという問題がある。また、白色ソルダーレジスト層の場合、ＨＡＳＴ試験後の耐ＨＡＳＴ性が悪く、銅電極の腐食によって反射率が急減する問題点がある。

なお、ソルダーレジスト層は、回路基板の永久保護膜としても機能するため、ソルダーレジスト組成物には、アルカリ現像性やはんだ耐熱性などの様々な性能を備えることが求められる。また、ソルダーレジスト組成物から形成されたソルダーレジスト層には、耐クラック(crack)性、現像性、密着性、はんだ耐熱性、耐溶剤性なども要求される。

さらに、白色ソルダーレジスト層の場合、ディスプレイのバックライトの機能も果たしているため、高い反射率を実現することが非常に重要である。また、白色ソルダーレジスト層が熱やＵＶ、青色光、ＨＡＳＴのような過酷な環境に曝されたとき、高い反射率を有し、製造工程による反射率の低下が少なく、且つ、熱や光に曝されても硬化物の黄変が発生せず、高い反射率を維持することが非常に重要となる。また、白色ソルダーレジスト層の場合、信頼性評価の際、高い耐ＨＡＳＴ性およびＨＡＳＴ試験後にも高い反射率が要求される特性が必要となる。

特許文献１は、高誘電率で解像性に優れた感光性樹脂組成物を提供するための発明であって、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、少なくとも２種のペロブスカイト型化合物を含有する感光性樹脂組成物であって、ペロブスカイト型化合物のうち、一種がチタン酸バリウムである感光性樹脂組成物を開示している。

特許文献２は、解像性および耐熱性に優れた感光層を備える感光性エレメントを提供するための発明であって、（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂、（Ｂ）成分：光感応酸発生剤、及び（Ｃ）成分：脂肪族環式化合物、脂肪族化合物およびそれらの化合物の構成炭素の一部がヘテロ原子に置換された化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物であって、メチロール基およびアルコキシアルキル基からなる群より選択される少なくとも１種を２つ以上有する化合物を含む感光層、支持体、支持フィルムおよび非感光性樹脂層を有する感光性エレメントを開示している。

しかし、ソルダーレジスト層に要求される基本的な特性とともに、白色ソルダーレジスト層にさらに要求される特性を満たす組成物に関する要求があり、例えば、従来よりも高い反射率を有し、耐クラック性および耐黄変性などに優れ、耐ＨＡＳＴ性に優れ、ＨＡＳＴ試験後にも高い反射率を有するソルダーレジスト組成物に関する要求があり、特に、白色ソルダーレジスト層の製造過程で発生する特有の問題を解決することができるソルダーレジスト層を含むドライフィルムおよび印刷配線基板の製造方法に関する要求がある。

本発明の目的は、従来のソルダーレジスト層に比べて表面硬化が向上して反射率が高く、製造工程中の反射率減少が少なく、耐黄変性に優れ、耐クラック(crack)性に優れ、高い解像度および平坦性を有するソルダーレジスト組成物、それから得られたソルダーレジスト層、それを含むドライフィルムおよび印刷配線基板、並びにそれらの製造方法を提供することである。

本発明の目的は、白色ソルダーレジスト層を含む印刷配線基板を製造する際に発生する上部が大きくなる現象（ｈａｌａｔｉｏｎ）を解決し、ＵＶと熱に曝されたとき、高い反射率を維持し、ＨＡＳＴ試験後にも優れた耐性と反射率を有する印刷配線基板の製造方法を提供することである。

本発明者らは、以下のソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、印刷配線基板、及びそれらの製造方法によって前記課題を解決することができることを見出した。

＜１＞（Ａ）芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）無機充填剤、（Ｃ）メルカプト改質アクリレート、及び（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂を含むソルダーレジスト組成物。

＜２＞前記＜１＞のソルダーレジスト組成物において、白色であるソルダーレジスト組成物。

＜３＞前記＜１＞のソルダーレジスト組成物において、さらに熱硬化性樹脂を含む、ソルダーレジスト組成物。

＜４＞前記＜３＞のソルダーレジスト組成物において、前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であるソルダーレジスト組成物。

＜５＞前記＜３＞のソルダーレジスト組成物において、エポキシ樹脂に含まれているエポキシ基の当量をカルボキシル基含有樹脂に含まれているカルボキシル基の当量で除した当量比（エポキシ基／カルボキシル基の当量比）が０．５以上１．２以下である、ソルダーレジスト組成物。

＜６＞前記＜１＞または＜５＞のソルダーレジスト組成物において、前記（Ｃ）メルカプト改質アクリレートの含量が組成物全体に対して２質量％～６質量％である、ソルダーレジスト組成物。

＜７＞前記＜１＞のソルダーレジスト組成物において、前記（Ｃ）メルカプト改質アクリレートが、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、及びアクリロイルオキシアルキル基からなる群より選択された１種の官能基が１つ以上に置換された炭素数１ないし１５の脂肪族化合物である、ソルダーレジスト組成物。

＜８＞前記＜１＞のソルダーレジスト組成物のいずれか一つを基材フィルム上に塗布乾燥してなるソルダーレジスト層を有する、ドライフィルム。

＜９＞前記＜８＞のドライフィルムのソルダーレジスト層を硬化させて得られた硬化物。

＜１０＞前記＜９＞の硬化物を含む印刷配線基板。

＜１１＞下記の工程を含むドライフィルムの製造方法。

１）基材フィルム上に前記＜１＞のソルダーレジスト組成物のいずれか一つを塗布する工程；

２）塗布されたソルダーレジスト組成物を乾燥してソルダーレジスト層を形成する工程；及び

３）乾燥されたソルダーレジスト層を保護フィルムと合紙する工程。

＜１２＞下記の工程を含む印刷配線基板の製造方法。

１）基板上にソルダーレジスト層が合紙されるように前記＜８＞のドライフィルムを積層し、真空ラミネーションする工程；

２）前記ドライフィルムの基材フィルムを剥離した後、ソルダーレジスト層を露光する工程；

３）前記ソルダーレジスト層の未露光部を除去するために現像してパターンを形成する工程；及び

４）前記パターンが形成された基板を硬化する工程。

本発明のソルダーレジスト組成物は、感度、現像性、密着性、はんだ耐熱性および耐溶剤性に優れ、反射率が高く、高温のリフロー（Ｒｅｆｌｏｗ）及び最終硬化後のＵＶ処理後にも反射率の減少が少なく、青色光（Ｂｌｕｅ ｌｉｇｈｔ）を３０００時間照射した後にも反射率の減少が少なく、耐ＨＡＳＴ性に優れ、ＨＡＳＴ試験後の反射率が高く、耐黄変性および耐クラック性に優れ、平坦性および光沢に優れ、高解像度を有するソルダーレジスト層、これを含むドライフィルムおよび印刷配線基板を提供することができる。

本発明のソルダーレジスト組成物から得られたソルダーレジスト層を含むドライフィルムは、９２～９３％以上の高反射率が可能であり、高温のリフロー及び最終硬化後のＵＶ処理後にも通常のインキ、特に白色インキに比べて反射率の減少が少ない。また、青色光(Blue light)を３０００時間照射した後でも、通常のインキ、特に白色インキや他のソルダーレジスト層に比べて反射率の減少が少ない。さらに、耐クラック性および光沢に優れる。

本発明による製造方法で製造されたソルダーレジスト層を含む印刷配線基板は解像度が高い。

図１は、ＵＶ露光前に基材フィルムを剥離し、露光した印刷配線基板と、ＵＶ露光前に基材フィルムを剥離せずに露光した印刷配線基板とを比較した図面である。

図２は、実施例１ないし６及び比較例１ないし３のエリクセン試験結果を示す図面である。

以下、本発明の実施態様を詳細に説明する。

ソルダーレジスト組成物

本発明のソルダーレジスト組成物（以下、「樹脂組成物」ともいう）は、感光性樹脂組成物である。前記樹脂組成物は、（Ａ）芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）無機充填剤、（Ｃ）メルカプト改質アクリレート、及び（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂を含む。また、前記樹脂組成物は、（Ｅ）シランカップリング剤、（Ｆ）ウレタン結合を有する樹脂、及びその他に必要な任意の成分を含んでもよい。

本発明のソルダーレジスト組成物は、前記（Ａ）ないし（Ｄ）の組み合わせにより反射率が高く、製造工程中の反射率の減少が少なく、優れた耐黄変性、優れた耐クラック性、優れた感度、現像性、密着性、はんだ耐熱性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐ＨＡＳＴ性、ＨＡＳＴ試験後にも高い反射率および高光沢性を有することができる。

本発明のソルダーレジスト組成物は、前記（Ａ）ないし（Ｄ）の組み合わせに加えて、前記（Ｅ）をさらに含むことにより、耐クラック性がさらに強化され、反射率が改善され、光沢がより優れる。

本発明のソルダーレジスト組成物は、前記（Ａ）ないし（Ｄ）の組み合わせに加えて、前記（Ｆ）をさらに含むことにより、柔軟性が増加し、外部衝撃や曲げたときのクラックに対する耐性や割れにさらに優れる。

本発明のソルダーレジスト組成物は、白色であってもよい。

前記白色は、ＦＲ－４基板にソルダーレジストをラミネーションし、ＳＣＲＥＥＮ社のＬＥＤＩＡ ５のＤＩ露光器を用いて３００ｍＪ／ｃｍ^２の光量を照射してＵＶ露光し、１％Ｎａ_２ＣＯ_３溶液（現像液温度：３０℃）で１分間現像し、ボックスオーブンで１５０℃で１時間最終硬化することで、５５μｍのソルダーレジスト塗膜を作製し、リフロー条件２６０℃で１０秒間１回通過させた後、分光色差計（ＣＭ－２６００ｄ、コニカミノルタセンシング（株））を用いて基板の塗膜表面のＬ、ａ、ｂ値を測定し、測定結果、分光色差計のＬ値が７０以上であり、ａ値が－５以上、ｂ値が－５以上の範囲にあるときの色を意味する。このとき、Ｌ、ａ、ｂはラミネーション条件によって変化しない。

（Ａ）芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂

本発明のソルダーレジスト組成物において、（Ａ）芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂（以下、「樹脂（Ａ）」）としては、活性エネルギー線照射により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、特に、本発明においては、ベンゼン環を含まない化合物が好ましく用いられる。

樹脂（Ａ）は、不飽和二重結合を含有するため、紫外線、電子線または熱によるラジカル硬化が可能であり、カルボキシル基を含有するため、アルカリ現像が可能である。樹脂（Ａ）は、芳香族環を含有しない、カルボキシル基含有脂肪族樹脂であるため、熱やＵＶエネルギーを受けたとき、変色や黄変に対する耐性に優れる。また、樹脂（Ａ）と、（Ｂ）無機充填剤との組み合わせにより高反射率の実現が可能であり、リフロー工程後の反射率の減少が少なく、青色光３０００時間テスト後の反射率の減少が少ない。よって、樹脂（Ａ）は、他のインキに比べて変色および黄変による反射率の低下が少なく、耐黄変性に優れる。

芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂（Ａ）として、それ自体に感光性不飽和二重結合を１つ以上有する感光性のカルボキシル基含有樹脂および感光性不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のいずれもが使用可能であり、特定のものに限定されない。特に、以下に挙げる樹脂で芳香族環を有さないもの（オリゴマーまたはポリマーのいずれでもよい）が好適に用いられる。（１）不飽和カルボン酸および不飽和二重結合を有する化合物の共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂、（２）カルボキシル基含有（メタ）アクリル系共重合体樹脂と、１分子内にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物とを反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂、（３）１分子中にそれぞれ１つのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、不飽和二重結合を有する化合物との共重合体不飽和モノカルボン酸を反応させ、この反応により生成された第２級水酸基飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂、（４）水酸基含有ポリマー飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、この反応により生成されたカルボン酸１分子中にそれぞれ１つのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物とを反応させて得られる感光性水酸基とカルボキシル基を含有する樹脂である。

これらの中でも、前記（２）の感光性のカルボキシル基を含有する樹脂である（ａ）カルボキシル基含有（メタ）アクリル系共重合体樹脂と、（ｂ）１分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物の反応により得られるカルボキシル基を有する共重合樹脂が好ましい。

（ａ）カルボキシル基含有（メタ）アクリル系共重合体樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルと１分子中に１つの不飽和基と少なくとも１つのカルボキシル基とを有する化合物を共重合させて得ることができる。共重合樹脂（ａ）を構成する（メタ）アクリル酸エステルとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステル類、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル類、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、イソオクチルオキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートなどのグリコール変性（メタ）アクリレート類などが挙げられる。これらを単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートは、アクリレート及びメタアクリレートを総称する用語であり、他の類似した表現についても同様である。

また、１分子中に１つの不飽和基と少なくとも１つのカルボキシル基を有する化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、不飽和基とカルボン酸との間に鎖が延びる変性不飽和モノカルボン酸、例えば、β－カルボキシエチル（メタ）アクリレート、２－アクリロイルオキシエチルコハク酸、２－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ラクトン変性などによりエステル結合を有する不飽和モノカルボン酸、エーテル結合を有する変性不飽和モノカルボン酸、さらにマレイン酸などのカルボキシル基を分子中に２つ以上含むものなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

（ｂ）１分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物としては、１分子中にエチレン性不飽和基とオキシラン環を有する化合物であればよく、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、α－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルエチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルブチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルアミノアクリレートなどが挙げられる。特に、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートが好ましい。このような（ｂ）１分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

芳香族環を有さないカルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、酸価が３０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内でなければならない。酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である場合、弱アルカリ水溶液でのソルダーレジスト組成物塗膜の露光されていない部分の除去が難しい。酸価が２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、硬化皮膜の耐水性、電気特性の低下などの問題がある。また、芳香族環を有さないカルボキシル基含有樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、５，０００～１００，０００の範囲であることが好ましい。重量平均分子量が５，０００未満であると、ソルダーレジスト組成物塗膜の指触乾燥性が著しく低下する傾向がある。また、重量平均分子量が１００，０００を超えると、ソルダーレジスト組成物の現像性、貯蔵安定性が著しく悪化する問題が生じるため、好ましくない。

本発明のソルダーレジスト組成物における樹脂（Ａ）の配合量は、樹脂組成物全体に対して５ないし２５質量％の範囲、好ましくは１０ないし２０質量％の範囲、より好ましくは１２ないし１９質量％の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。

樹脂（Ａ）の含量が前記した範囲内であると、耐黄変性に優れ、高反射率の実現が可能である。樹脂（Ａ）の含量が前記した範囲以下であると、ソルダーレジスト塗膜が良好に形成されず、鉛筆硬度、付着性などに問題がある可能性がある。樹脂（Ａ）の含量が前記した範囲を超えると、塗膜の指触乾燥性が低下し、アンダーカットが悪くなる。

（Ｂ）無機充填剤

本発明のソルダーレジスト組成物は、無機充填剤を含むことで、高い反射率を得ることが可能となる。

無機充填剤は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、塩基性炭酸塩、塩基性硫酸塩、硫酸塩、硫化亜鉛、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、シリカ、硫酸バリウムなどが挙げられる。例えば、硫酸バリウムとシリカを混合して無機充填剤として使用して組成物を具現した場合、Ｌ値が８０以上、ａ値が－５以上、ｂ値が－５以上である。好ましくは、高含量の酸化チタンとシリカを無機充填剤として用いて組成物を具現した場合、Ｌ値は９０以上、ａ値は－３以上、ｂ値は－３以上で白色度および反射率が高い。より好ましくは、酸化チタンを無機充填剤として用いて組成物を具現した場合、Ｌ値が９５以上、ａ値が－２以上、ｂ値は－１以上で、白色度および反射率が最も高い。

例えば、酸化チタンの製造方法は、硫酸法と塩素法のいずれでもよく、これらの中でも、塩素法がより好ましい。さらに、製造工程で硫酸を使用しないことが好ましい。また、酸化チタンの表面処理は、特に限定されないが、中和時、塩酸、硝酸、リン酸、酢酸などの硫酸以外の酸処理された酸化チタンであることが好ましい。

酸化チタンとしては、ルチル型、アナターゼ型、ラムスデライト型のいずれの構造の酸化チタンであってもよく、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。このうち、ラムスデライト型酸化チタンは、ラムスデライト型Ｌｉ_０．５ＴｉＯ_２化学酸化リチウム脱離処理を施すことにより得ることができる。

これらのうち、ルチル型酸化チタンを用いると、耐熱性をさらに向上させることができ、光照射による変色を起こしにくく、厳しい使用環境でも品質を低下させにくくすることができるため、好ましい。特に、アルミナなどのアルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンを用いることで、耐熱性を向上させることができる。全酸化チタン中のアルミニウム酸化物で表面処理されたルチル型酸化チタンの含量は、好ましくは、３５質量％以上、より好ましくは、５５質量％以上であり、上限は１００質量％以下であって、すなわち、酸化チタンの全量が前記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンであってもよい。また、アナターゼ型酸化チタンは、ルチル型よりも低い硬度であるため、アナターゼ型酸化チタンを用いた場合、組成物の成形性の点でより良くなる。

本発明のソルダーレジスト組成物における（Ｂ）無機充填剤の配合量は、樹脂組成物全体に対して３０ないし７０質量％の範囲、好ましくは４０ないし６０質量％の範囲、より好ましくは４０ないし５０質量％の範囲である。（Ｂ）無機充填剤の含量が前記した範囲内である場合、高反射に有利であり、前記した範囲よりも少ないと、反射率が低下し、前記した範囲を超えると、クラックが発生する危険性がある。

（Ｂ）無機充填剤のうち、酸化チタンは、硫黄濃度が１００ｐｐｍ以下が好ましく、５０ｐｐｍ以下であることがより好ましい。また、硫黄濃度が１００ｐｐｍ以下の市販品の酸化チタンを用いてもよく、硫黄濃度が１００ｐｐｍ以上の市販品の酸化チタンを熱処理や化学処理したり、洗浄、焼成などの精製処理を施すことにより、硫黄濃度を下げて配合してもよい。ここで、酸化チタンに含まれた硫黄は、分析により検出された硫黄の全てをいう。酸化チタンに吸着された硫黄および酸化チタンに不純物として塗布された硫黄を含む。

また、本発明のソルダーレジスト組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、硫黄濃度が１００ｐｐｍ以上の酸化チタンを含有してもよい。硫黄濃度が１００ｐｐｍ以上の酸化チタンとしては、石原産業（株）のＣＲ－５８、ＣＲ－９０、Ｒ－６３０、Ｓａｋａｉ－ｃｈｅｍ（株）のＲ－２１などが挙げられる。

また、ルチル型塩素法酸化チタンである石原産業（株）製のＴ－５５０、Ｔ－５８０、Ｒ－６３０、Ｒ－８２０、ＣＲ－５０、ＣＲ－６０、Ｒ－９０、ＣＲ－９７やデュポン社のＴｉ ＰＵＲＥ Ｒ－７０６、Ｒ－９０２＋、富士チタン工業（株）のＴＲ－６００、ＴＲ－７００、ＴＲ－８４０、チタン工業（株）のＫＲ－２７０、ＫＲ－３１０、ＫＲ－３８０などを使用してもよい。

酸化チタンは、粒子サイズが小さすぎると流動性が悪くなり、逆に大きすぎると基板の小径への挿入性が悪くなる。これらを考慮して、酸化チタンの粒度の中央値は、０．１ないし５μｍの範囲、好ましくは０．１ないし１μｍの範囲、より好ましくは０．１ないし０．５μｍの範囲であり、０．３６μｍである場合、最も好ましい。酸化チタンの粒度が前記した範囲内である場合、高反射率を発揮することができる。前記した粒度は、レーザー回折法を用いて測定した。

（Ｂ）無機充填剤のうち、硫酸バリウムは、沈降性硫酸バリウム＃１００、沈降性硫酸バリウム＃３００、沈降性硫酸バリウムＳＳ－５０、バリエース（ＢＡＲＩＡＣＥ）Ｂ－３０、バリエースＢ－３１、バリエースＢ－３２、バリエースＢ－３３、バリエースＢ－３４、バリファイン（ＢＡＲＩＦＩＮＥ）ＢＦ－１、バリファインＢＦ－１０、バリファインＢＦ－２０、バリファインＢＦ－４０（堺化学工業（株）製）、Ｗ－１、Ｗ－６、Ｗ－１０、Ｃ３００（竹原化学工業（株）（Ｔａｋｅｈａｒａ Ｋａｇａｋｕ Ｋｏｇｙｏ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）製）などが挙げられる。

（Ｂ）無機充填剤のうち、シリカ粒子は、特に限定されず、通常の技術者に公知された方法により得ることができる。例えば、ＶＭＣ（Ｖａｐ－ｅｒｉｚｅｄ Ｍｅｔａｌ Ｃｏｍｂｕｓｔｉｏｎ：気化金属燃焼）法により、シリコン粉末を燃焼して製造することができる。ＶＭＣ法とは、酸素を含む雰囲気中でバーナーにより化学炎を形成し、この化学炎中に目的とする酸化物粒子の一部を構成する金属粉末を粉塵雲が形成される程度の量投入し、ノッキングを起こして酸化物粒子を得る方法である。市販されているシリカとしては、アドマテックス社製ＳＯシリーズ、東亜合成社製ＨＰＳシリーズ（ＨＰＳ－０５００、ＨＰＳ－１０００、ＨＰＳ３５００等）などが挙げられる。

（Ｃ）メルカプト改質アクリレート

本発明のソルダーレジスト組成物は、（Ｃ）メルカプト改質アクリレートを用いることにより、表面硬化が強化され、光沢が向上し、高反射率が実施できる。

また、本発明の（Ｃ）メルカプト改質アクリレートを（Ｂ）無機充填剤と共にソルダーレジスト組成物に用いると、ソルダーレジスト層の表面硬化が向上し、表面硬化の向上により高反射率および高光沢が実現できる。

本発明の（Ｃ）メルカプト改質アクリレートは、単官能または多官能アクリレート化合物が好ましく、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基およびアクリロイルオキシアルキル基からなる群より選ばれた１種の官能基が１つ以上置換された炭素数１ないし１５の脂肪族化合物がより好ましい。その例として、ペンタントリアクリレートなどが挙げられる。

本発明の（Ｃ）メルカプト改質アクリレートは、硬化性、好ましくは、活性エネルギー線硬化性であり、本発明の（Ｃ）メルカプト改質アクリレートは、メルカプト変性（メタ）アクリレート多官能チオール化合物および化学量論的に過剰な２官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物をマイケル付加反応させることにより得ることができる。好ましい多官能チオール化合物としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）（分子量４８９ｇ／ｍｏｌ）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）（分子量３９９ｇ／ｍｏｌ）、１，３－ビス（２－イソシアナト－２－プロピル）ベンゼンテトラチオール（ｔｈｉｏｌ）などのポリイソシアネートと、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）などの多官能チオール化合物との反応生成物の多官能チオール化合物、イソホロンジイソシアネートなどのポリイソシアネートとトリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）などの多官能チオール化合物との反応生成物の多官能チオール化合物、ヘキサメチレンジイソシアネートなどのポリイソシアネートと、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）などの多官能チオール化合物との反応生成物の多官能チオール化合物、１，６－ヘキサンジチオール（分子量１５０ｇ／ｍｏｌ）、エチレングリコールジ－２－メルカプトアセテート（分子量２１０ｇ／ｍｏｌ）、ペンタエリスリトールテトラキス（２－メルカプトアセテート）（分子量４３３ｇ／ｍｏｌ）、トリメチロールプロパントリス（２－メルカプトアセテート）、エチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）（分子量２３８ｇ／ｍｏｌ）などが挙げられる。前記メルカプト変性アクリレートは、メルカプト基２つ以上を含むことが好ましい。より好ましくは、メルカプト基３つ以上を含むことが最も好ましい。前記メルカプト変性（メタ）アクリレートは、（Ｃ）メルカプト改質アクリレート成分中、１～２０質量％含有することが好ましく、１～１０質量％含有することがより好ましく、１～７質量％を含有することが最も好ましい。また、前記メルカプト変性（メタ）アクリレートは、重量平均分子量が５，０００以下であることが好ましく、より好ましくは３，０００以下であり、２，０００以下であれば、さらに好ましい。重量平均分子量が５０００超である場合、前記メルカプト変性（メタ）アクリレート分子の移動度が低下するため、本発明の活性エネルギー線硬化型コーティング膜形成の反応性が低下される傾向がある。例えば、ＵＶ－ＬＥＤで塗膜を硬化した場合、硬化塗膜表面のタッキー（Ｔａｃｋｙ）性が増え、印刷物を載せたとき、印刷物が付着する問題が生じる可能性が高くなる。

前記のうち、（Ｃ）メルカプト改質アクリレートは、メルカプト変性アクリレートが最も好ましい。

（Ｃ）メルカプト改質アクリレートの配合量は、樹脂組成物全体に対して２ないし６質量％の範囲である。このとき、（Ｃ）メルカプト改質アクリレートは、純粋単量体（固形分）である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。（Ｃ）メルカプト改質アクリレートの含量が前記した範囲内である場合、表面硬化が強化され、光沢が向上し、高反射率が可能であり、製造工程後にも反射率の減少が少ない。また、耐クラック性に優れる。（Ｃ）メルカプト改質アクリレートの含量が前記した範囲未満であると、表面硬化低下による光沢低下および高反射率を達成することができない。（Ｃ）メルカプト改質アクリレートの含量が前記した範囲を超えると、表面が硬化し過ぎて塗膜の割れ性が増加、解像性が低下する恐れがある。

（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂

本発明の（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂は、従来公知の樹脂に比べて黄変に対する耐性に優れた樹脂である。本発明のソルダーレジスト組成物は、前記（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂を含むことにより、耐黄変性に優れる。

本発明の（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂としては、加熱により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、芳香族環を含有することが好ましい。

本発明のソルダーレジスト組成物において、（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂のうち、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、スチレン骨格を有する樹脂などを用いることができ、これらのうち、スチレン骨格を有する樹脂が最も好ましい。

また、好ましくは、（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂は、カルボキシル基を含有してもよく、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を用いることがより好ましく、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂以外のカルボキシル基含有樹脂の混合物を用いてもよい。

（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂がスチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂である場合は、分子内にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和結合などの感光性基を有さず、分子内にスチレン骨格を有し、平均分子量が１０，０００～５０，０００であり、酸価が８０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇである。このようなスチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂は、スチレンを必須モノマーとして共重合することで合成することができる。関連物性を有するカルボキシル基含有樹脂を用いることで、本発明の感光性樹脂組成物からなる硬化皮膜の指触乾燥性と流れ防止性に優れる。

スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の具体的な例としては、例えば、（メタ）アクリル酸などの不飽和カルボン酸およびスチレン、α－メチルスチレン、低級アルキル（メタ）アクリレート、イソブチレンなどから選択できる不飽和基を含有する化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂（オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい）が挙げられる。また、アルキル基は、炭素原子数１ないし５のアルキル基を指す。

本発明のソルダーレジスト組成物において、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の重量当たりの平均分子量は、樹脂骨格によって異なるが、１０，０００～５０，０００の範囲で流れ防止性が良くなる。好ましくは、１０，０００～２５，０００であり、より好ましくは１０，０００～２０，０００であり、さらに好ましくは、１０，０００～１７，０００である。重量平均分子量を１０，０００以上とすることで、流れ防止性の効果が良好となるだけでなく、指触乾燥性（タッキー性）がより良くなり、露出した塗膜の耐湿性の向上と現像時に膜の減少を抑制し、解像度の低下を抑制することができる。また、重量平均分子量を５０，０００以下にすることで、流れ防止性の効果だけでなく、現像性が向上し、貯蔵安定性も良くなる。

本発明のソルダーレジスト組成物において、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の酸価は、８０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇである。より好ましくは、１００～１６０ｍｇＫＯＨ／ｇである。スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の酸価を８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上にすることで、軟化点が高くなり、そのためタッキー性と現像性が高くなる。なお、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の酸価を２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることで、適度な架橋密度により硬化時に応力が発生せず塗膜を良好に得ることができる。

本発明のソルダーレジスト組成物において、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂は、スチレン骨格を有することにより芳香族環を有しているにもかかわらず、硬化物の光照射、熱による反射率の低下と変色が抑制され、現像性、指触乾燥性に優れる。スチレン骨格の割合が分子中１０～８０ｍｏｌ％であることが好ましく、１０～６０ｍｏｌ％であることがより好ましく、１０～５０ｍｏｌ％が最も好ましい。すなわち、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の合成時、単量体の全量に対して３０～６０ｍｏｌ％のスチレンを用いることが好ましい。スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂スチレン骨格の割合が分子中１０ｍｏｌ％以上であると、他の成分との相溶性が良好となり、分子中８０ｍｏｌ％以下であると、現像性が良好となる。

スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂は、サスペンション重合により製造されるものが高分子量の樹脂となる。その結果、当該樹脂を用いた組成物は、指触乾燥性（タッキー性）に優れた点で好ましいと言える。一般的にサスペンション重合によりスチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を製造すると、高分子量になるが、スクリーン印刷適合性、指触乾燥性、現像性などの特性を考慮すれば、重量平均分子量を１０，０００～５０，０００の範囲に制限する必要がある。よって、分子量の制御においては、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂合成時に連鎖移動剤を用いることが好ましい。

また、重合を促進するためにスチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂合成時に重合開始剤を用いることが好ましい。重合開始剤としては、ＢＰＯ（ベンゾイルパーオキシド）、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノネート、ＡＭＢＮ（２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル））などが挙げられる。これらの中でも、ＢＰＯ（ベンゾイルパーオキシド）が好ましい。重合開始剤の配合量は、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂１００質量％のうち、固形分換算で、０．１～１０質量％であることが好ましく、０．１～６質量％であることがより好ましい。

（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂の配合量は、樹脂組成物全体に対して０．１ないし１５質量％の範囲、好ましくは１ないし１０質量％の範囲、より好ましくは、３ないし６質量％の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。

（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂の含量が前記した範囲未満である場合、樹脂組成物の反射率が低下し、黄変による変色が大きい。（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂の含量が前記した範囲を超えると、指触乾燥性が大きくなる。前記した範囲内であれば、反射率の低下や変色が抑制され、現像性、指触乾燥性に優れる。前記した範囲である場合には、高反射率、黄変問題を改善することができる。

（Ｅ）シランカップリング剤

本発明のソルダーレジスト組成物は、（Ｅ）シランカップリング剤を含有することにより、耐クラック性が向上され、反射率が従来よりも改善される。また、光沢に優れている。

本発明の（Ｅ）シランカップリング剤としては、ビニル基、スチレン基、アクリル基、メタクリル基、イソシアヌレート基、酸無水物基、ウレイド基、エポキシ基、アミノ基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イソシアネート基などの有機基などを有していてもよい。

ビニル基を有するシランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられる。スチレン基を有するシランカップリング剤は、ｐ－スチリルメトキシシランなどが挙げられる。メタクリル基を有するシランカップリング剤は、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。アクリル基を有するシランカップリング剤は、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。アミノ基を有するシランカップリング剤は、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシ－シリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。メルカプト基を有するシランカップリング剤は、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。イソシアネート基を有するシランカップリング剤は、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。イソシアヌレート基を有するシランカップリング剤は、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどが挙げられる。ウレイド基を有するシランカップリング剤は、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシランなどが挙げられる。酸無水物基を有するシランカップリング剤は、３－（トリメトキシシリル）プロピルスクシニックアンヒドリドなどが挙げられる。前記シランカップリング剤のうち、エポキシ基を有するシランカップリング剤が最も好ましい。例えば、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。これらの中でも、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランが最も好ましい。

本発明のソルダーレジスト組成物において、（Ｅ）シランカップリング剤は、組成物全体に対して０．１ないし５質量％の範囲、好ましくは０．３ないし３質量％の範囲、より好ましくは０．５ないし２質量％の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。（Ｅ）シランカップリング剤の含量が前記した範囲内である場合、樹脂組成物の耐クラック性に優れ、反射率が高い。（Ｅ）シランカップリング剤の含量が０．１質量％未満であると、クラックや付着力に問題が生じる可能性があり、含量が５質量％を超えると、タッキー性が大きくなりフィルム化が良好に進まない。

（Ｅ）シランカップリング剤は、市販品であってもよく、例えば、信越化学工業（株）製のＫＢＭ－１００３、ＫＢＥ－１００３、ＫＢＭ－３０３、ＫＢＭ－４０２、ＫＢＭ－４０３、ＫＢＥ－４０２及びＫＢＥ－４０３、ＫＢＭ－１４０３、ＫＢＭ－５０２、ＫＢＭ－５０３、ＫＢＥ－５０２、ＫＢＥ－５０３、ＫＢＭ５１０３、ＫＢＭ－６０２、ＫＢＭ－６０３、ＫＢＭ－９０３、ＫＢＥ－９０３、ＫＢＥ－９１０３Ｐ、ＫＢＭ－５７３、ＫＢＥ－５７３、ＫＢＭ－５７５、ＫＢＭ－９６５９、ＫＢＭ－５８５Ａ、ＫＢＭ－８０２、ＫＢＭ－８０３、ＫＢＥ－９００７Ｎ、Ｘ－１２－９６７Ｃなどが挙げられる。

（Ｆ）ウレタン結合を有する樹脂

本発明の（Ｆ）ウレタン結合を有する樹脂は、柔軟性に優れた樹脂である。

本発明のソルダーレジスト組成物は、（Ｆ）ウレタン結合を有する樹脂を用いることにより、柔軟な基板や薄い厚さの薄板でも割れず、均一な厚さのラミネーション作業が可能で、外部衝撃や曲げたとき、クラックに対する耐性や割れに優れる。したがって、本発明のソルダーレジスト組成物は、他のインキやソルダーレジスト組成物に比べて柔軟性および耐クラック性に優れる。

本発明の（Ｆ）ウレタン結合を有する樹脂は、変性ウレタン樹脂を含んでもよく、ウレタン結合を有する樹脂は、エステル型ウレタン系、エーテル型ウレタン系、変性ウレタンアクリレート系、変性ウレタンエポキシ、シリコン変性ウレタン、フッ素系変性ウレタンなどを用いてもよく、より好ましくは、エポキシ基が含有された変性ウレタンエポキシアクリレートを用いてもよい。

ウレタン結合を有する樹脂としては、ウレタン結合を有する公知の化合物を用いてもよい。例えば、イソシアネート化合物（例えば、モノイソシアネート、ジイソシアネート、ポリイソシアネート）とＯＨ基を有する化合物（例えば、一価アルコール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールなどの多価アルコール、エポキシ（メタ）アクリレート）との反応生成物、又はその変性物などが挙げられる。

本発明は、ウレタン結合を有する化合物としては、カルボキシル基を有するエポキシ基を有するもの、（メタ）アクリロイル基を有するものが好ましく、例えば、下記カルボキシル基含有樹脂（１）、エポキシ基含有樹脂（２）、（メタ）アクリロイル基含有樹脂（３）、（４）、（５）などが挙げられる。なお、以下の例示に示すように、一つの樹脂にカルボキシル基、エポキシ基およびメタクリロイル基のうち少なくとも２種を有していてもよい。

（１）ジイソシアネートとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビキシレノールエポキシ樹脂、フェノール型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂（メタ）アクリレートなどのエチレン系不飽和二重結合を有するモノカルボン酸化合物との反応物、その部分無水物、又はその変性物と、カルボキシル基含有ジアルコール化合物とジオール化合物との重付加反応によるカルボキシル基含有感光性ポリウレタン樹脂。

（２）ポリヒドロキシ化合物とポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタン結合含有化合物とヒドロキシ基含有エポキシ化合物とを反応させて得られる分子内にウレタン結合と２つ以上のエポキシを有するウレタン変性エポキシ樹脂。

（３）脂肪族ジイソシアネート、分岐脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネートなどのジイソシアネートとポリカーボネート系のポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィンポリオール、アクリルポリオール、ヒドロキシ基を有するエポキシ樹脂（したがって、エポキシ基を有するウレタン樹脂が得られる）、ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性水酸基、及びアルコール性水酸基を有する化合物などのジオール化合物の重付加反応によるウレタン樹脂。

（４）前記（３）において、ジイソシアネートの一部または全部をイソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートとの反応物、分子内に１つのイソシアネート基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物で代替して、このようなイソシアネート及び前記ジオール化合物の重付加反応により得られる感光性ポリウレタン樹脂。

（５）前記（３）、（４）のうちの一つの樹脂の合成中に、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどの分子内に、１つの水酸基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を追加した末端（メタ）アクリル化感光性ポリウレタン樹脂。

前記ウレタン結合を有する樹脂のうちでは、カルボキシル基含有樹脂のうち（１）、エポキシ基含有樹脂のうち（２）、（メタ）アクリロイル基含有樹脂のうち（５）であることが好ましい。

ジイソシアネートとしては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネートまたは脂環式ポリイソシアネートが用いられる。芳香族ポリイソシアネートの例示としては、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－ジイソシアネート－２，６－トリレンジイソシアネート、ナフタレン－１，５－ジイソシアネート－ｏ－キシレンジイソシアネート、ｍ－キシレンジイソシアネート、及び２，４－トリレンダイマーなどが挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートの例としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、及びイソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。脂環式ポリイソシアネートの具体的な例としては、ビシクロヘプタントリイソシアネートが挙げられる。これらの中で脂肪族イソシアネートが最も好ましい。

（Ｆ）ウレタン結合を有する化合物がウレタン結合を有するカルボキシル基含有樹脂の場合、カルボキシル基含有樹脂の酸価が４０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲が好ましく、さらに４５～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲がより好ましい。４０ｍｇＫＯＨ／ｇ～２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である場合、硬化皮膜の密着性を得てアルカリ現像が容易になるため、現像液による露光部の溶解が抑制され、必要以上にラインが狭くならず、正常的なレジストパターン描画が容易となる。

（Ｆ）ウレタン結合を有する化合物がウレタン結合を有するカルボキシル基含有樹脂の場合、カルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量は、樹脂骨格によって異なるが、一般に、重量平均分子量が２，０００～１５０，０００の範囲、好ましくは５，０００～５０，０００の範囲、より好ましくは２，０００～５０，０００の範囲である場合、タッキー性が良く、硬化皮膜の耐湿性が良く、現像時に塗膜減少が発生しにくい。また、前記重量平均分子量の範囲である場合、解像度と現像性が良好で貯蔵安定性が良くなる。

ウレタン結合を有するカルボキシル基含有樹脂は、ウレタン結合を有する樹脂の市販品の例としては、ＵＸＥ－３０００（日本化薬（株））、ＥＰＵ－７Ｎ（ウレタン変性エポキシ樹脂；（株）ＡＤＥＫＡ）が好ましい。これらのうち、Ｅｂｅｃｒｙｌ ２１０（芳香族ウレタンアクリレート；ダイセル・オルネクス（株））が最も好ましい。前記樹脂の配合量は、樹脂組成物全体に対して０．１ないし１５質量％の範囲、好ましくは５ないし１３質量％の範囲、より好ましくは８ないし１１質量％の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。（Ｆ）ウレタン結合を有する樹脂の含量が前記した範囲内である場合、樹脂組成物の柔軟性および耐クラック性に優れる。（Ｆ）ウレタン結合を有する樹脂の含量が前記した範囲未満であると、クラックと柔軟性の問題が生じる可能性があり、ウレタン樹脂の含量が前記した範囲を超えると、タッキー性が大きくなり、印刷性および乾燥性が問題となる可能性がある。本発明のソルダーレジスト樹脂組成物において、（Ｆ）ウレタン結合を有する樹脂の重量平均分子量は、１，０００ないし５０，０００、好ましくは６，０００ないし３０，０００の範囲であることが好ましい。（Ｆ）ウレタン結合を有する樹脂の重量平均分子量が前記した範囲内であることにより、耐クラック性および柔軟性に効果がある。

その他の任意成分

本発明のソルダーレジスト組成物には、必要に応じて各種添加剤を添加してもよい。具体的には、熱硬化触媒、分散剤、酸化防止剤、光重合開始剤、着色剤、熱硬化性樹脂、アクリル樹脂、その他の各種添加剤またはこれらの２種以上の混合物などを添加してもよい。その他の任意成分としては、以下の材料のうちの１種以上を含有してもよい。

＜光重合開始剤＞

本発明のソルダーレジスト組成物において、光硬化性樹脂を用いる場合は、光重合開始剤を添加することが好ましい。光重合開始剤として光重合開始剤と光ラジカル発生剤として公知の光重合開始剤であれば、いずれを用いてもよい。

光重合開始剤としては、例えば、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルホスフィンオキシド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－４－プロピルフェニルホスフィンオキシド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－１－ナフチルホスフィンオキシド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４’’ ，４’’ ’’－トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルホスフィンオキシド、ビス－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン（株）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ８１９）などのビスアシルホスフィンオキシド類；２，６－ジメトキシベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，６－ジクロロベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６－トリメチルベンゾイルフェニルホスフィン酸メチルエステル、２－メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ピバロイルフェニルホスフィン酸イソプロピルエステル、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン（株）、ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ）などのモノアシルホスフィンオキシド類；１－ヒドロキシ－シクロヘキシルフェニルケトン、１－４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オンなどのヒドロキシアセトフェノン類；ベンゾイン、ベンジルベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ－ｎ－プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾ－ｎ－ブチルエーテルなどのベンゾイン類；ベンゾインアルキルエーテル類；ベンゾフェノン、ｐ－メチルベンゾフェノン、ミヒラズケトンメチルベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４，４’－ビスジエチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類；アセトフェノン、２，２－メトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２’－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１’－ジクロロアセトフェノン１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパンオン－２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１，２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル）－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノンなどのアセトフェノン類；チオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類；アントラキノン、クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン、２－アミノアントラキノンなどのアントラキノン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類；エチル－４－ジメチルアミノベンゾアート、２－（ジメチルアミノ）エチルベンゾアート、ｐ－ジメチル安息香酸エチルエステルなどの安息香酸エステル類；１，２－オクタンジオン－１－４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、エタノン１－９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル－１－（０－アセチルオキシム）などのオキシムエステル類；ビス（η－５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）フェニル）チタン、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス［２，６－ジフルオロ－３－（２－（１－ピル－１－イル）エチル）フェニル］チタンなどのチタノセン類；フェニル二硫化物２－ニトロフルオレン、ブチロイン（ｂｕｔｙｒｏｉｎ）、アニソインエチルエーテル（Ａｎｉｓｏｉｎ ｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ）、アゾビスイソブチロニトリル（ａｚｏｂｉｓｉｓｏｂｕｔｙｒｏｎｉｔｒｉｌｅ）、二硫化テトラメチルチウラム（Ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｔｈｉｕｒａｍ ｄｉｓｕｌｆｉｄｅ）などが挙げられる。以上の光重合開始剤は、いずれも１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらの中でも、ビスアシルホスフィンオキシド類とモノアシルホスフィンオキシド類などのアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤がベタつきが少なく、変色抑制効果に優れるため、好ましい。特に、ビスアシルホスフィンオキシド類を用いることが感度向上およびベタつき低減をさらに改善することができる点で好ましい。

光重合開始剤の配合量は、組成物全体に対して０．０１～１０質量％である。好ましくは、０．０１～７質量％であり、より好ましくは０．０１～５質量％である。光重合開始剤をこの範囲で配合することにより、銅での光硬化性が十分であり、塗膜の硬化性が良好となり、耐薬品性などの塗膜特性が向上し、さらに深部硬化性も向上する。

本発明のソルダーレジスト組成物では、これらの光重合開始剤としては、オキシムエステル、ホスフィンオキシド系、アセトフェノン系、安息香酸エステル系の光重合開始剤が好ましい。より好ましくは、オキシムエステル、ホスフィンオキシド系の開始剤が最も好ましい。

光重合開始剤の含量が前記した範囲内である場合は、アンダーカット（Ｕｎｄｅｒｃｕｔ）が少なく、解像性に優れる。前記光重合開始剤の含量が前記した質量範囲未満である場合、塗膜が十分に硬化されないか、アンダーカットが大きく、深部が硬化されない。また、光重合開始剤の含量が前記した範囲を超える場合、上部が大きくなる現象（ｈａｌａｔｉｏｎ）が激しくなり、解像性が悪い。

＜熱硬化性樹脂＞

本発明の熱硬化性樹脂は、加熱により硬化され、電気絶縁性を示す樹脂であればよく、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン化合物、メラミン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。特に本発明では、エポキシ樹脂またはオキセタン化合物が好適に用いられ、これらを併用してもよい。

前記エポキシ樹脂としては、１つ以上のエポキシ基を有する公知慣用の化合物を用いてもよい。その中でも、２つ以上のエポキシ基を有する化合物が好ましい。例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレートなどのモノエポキシ化合物などのモノエポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族環エポキシ樹脂、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、フェニル－１，３－ジグリシジルエーテル、ビフェニル－４，４’－ジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールまたはプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、トリス（２，３－エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートなどの１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物が挙げられる。これらは要求特性に合わせて単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、具体的には、三菱化学（株）のｊＥＲ８２８、ｊＥＲ８３４、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００４、ＤＩＣ（株）社のエピクロン８４０、エピクロン８５０、エピクロン１０５０、エピクロン２０５５、新日鉄住金化学（株）のエポトートＤ－０１１、ＹＤ－０１３、ＹＤ１２７、ＹＤ－１２８、ダウケミカル日本（株）のＤ．Ｅ．Ｒ．３１７、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６４、住友化学（株）のスミエポキシＥＳＡ－０１１、ＥＳＡ－０１４、ＥＬＡ－１１５、ＥＬＡ１２８、旭化成イーマテリアルズ（株）のＡ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ａ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ａ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ａ．Ｅ．Ｒ．６６４など（いずれも商品名）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；三菱化学（株）のｊＥＲＹＬ９０３、ＤＩＣ（株）のエピクロン１５２、エピクロン１６５、新日鉄住金化学（株）のエポトートＹＤＥ－４００、ＹＤＥ－５００、ダウケミカル日本（株）のＤ．Ｅ．Ｒ．５４２、住友化学（株）のスミエポキシＥＳＢ－４００、ＥＳＢ－７００、旭化成イーマテリアルズ（株）のＡ．Ｅ．Ｒ．７１１、Ａ．Ｅ．Ｒ．７１４など（いずれも商品名）の臭化エポキシ樹脂；三菱化学（株）のｊＥＲ１５２、ｊＥＲ１５４、ダウケミカル日本（株）のＤ．Ｅ．Ｎ．４３１、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８、ＤＩＣ（株）のエピクロンＮ－７３０、エピクロンＮ－７７０、エピクロンＮ－８６５、新日鉄住金化学（株）のエポトートＹＤＣ－７０１、ＹＤＣ－７０４、日本化学工業（株）のＥＰＰＮ－２０１、ＥＰＰＮ－１０２５、ＥＰＰＮ－１０２０、ＥＰＰＮ－１０４Ｓ、ＲＥ－３０６、ＮＣ－３０００、住友化学（株）のスミエポキシＥＳＣＮ－１９５Ｘ、ＥＳＣＮ－２２０、旭化成イーマテリアルズ（株）のＡ．Ｅ．Ｒ．ＥＣＮ－２３５、ＥＣＮ－２９９、新日鉄住金化学（株）のＹＤＣＮ－７００－２、ＹＤＣＮ－７００－３、ＹＤＣＮ－７００－５、ＹＤＣＮ－７００－７、ＹＤＣＮ－７００－１０、ＹＤＣＮ－７０４、ＹＤＣＮ－７０４Ａ、ＤＩＣ（株）のエピクロンＮ－６８０、Ｎ－６９０、Ｎ－６９５（いずれも商品名）などのノボラック型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）のエピクロン８３０、三菱化学（株）のｊＥＲ８０７、新日鉄住金化学（株）のエポトートＹＤＦ－１７５、ＹＤＦ－２００４など（いずれも商品名）のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；新日鉄住金化学（株）のエポトートＳＴ－２００４、ＳＴ－２００７、ＳＴ－３０００（商品名）などの水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；三菱化学（株）のｊＥＲ６０４、新日鉄住金化学 （株）のエポトートＹＨ－４３４；住友化学（株）のスミエポキシＥＬＭ－１２０など（いずれも商品名）のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ヒダントイン型エポキシ樹脂；ダイセル（株）のセロキシド２０２１など（いずれも商品名）の脂環式エポキシ樹脂；三菱化学（株）のＹＬ－９３３、ダウケミカル日本（株）のＴ．Ｅ．Ｎ．、ＥＰＰＮ－５０１、ＥＰＰＮ－５０２など（いずれも商品名）のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂；三菱化学（株）のＹＬ－６０５６、ＹＸ－４０００、ＹＬ－６１２１（いずれも商品名）などのビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂またはそれらの混合物；日本化薬（株）のＥＢＰＳ－２００、（株）ＡＤＥＫＡのＥＰＸ－３０、ＤＩＣ（株）のＥＸＡ－１５１４（商品名）などのビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；三菱化学（株）のｊＥＲ１５７Ｓ（商品名）などビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂；三菱化学（株）のｊＥＲ ＹＬ－９３１など（いずれも商品名）のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂；日産化学工業（株）のＴＥＰＩＣなど（いずれも商品名）の複素環式エポキシ樹脂；日油（株）のブレンマーＤＧＴなどのジグリシジルフタレート樹脂；新日鉄住金化学（株）のＺＸ－１０６３などのテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂；新日鉄住金化学（株）のＥＳＮ－１９０、ＥＳＮ－３６０、ＤＩＣ（株）のＨＰ－４０３２、ＥＸＡ－４７５０、ＥＸＡ－４７００などのナフタレン基含有エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）のＨＰ－７２００、ＨＰ－７２００Ｈなどのジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂；日油（株）のＣＰ－５０Ｓ、ＣＰ－５０Ｍなどのグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂；さらに、シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートとの共重合エポキシ樹脂；ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（例えば、新日鉄住金化学（株）のＹＲ－１０２、ＹＲ－４５０など）などが挙げられるが、これに限るわけではない。これらの中でも、特に、耐変色性に優れるものよりもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂またはそれらの混合物が好ましい。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

次いで、オキセタン化合物について説明する。下記の一般式（Ｉ）

（式中、Ｒ^１は、水素原子または炭素数１ないし６のアルキル基を表す）で表されるオキセタン環を含有するオキセタン化合物の具体例としては、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン（東亜合成（株）、商品名ＯＸＴ－１０１）、３－エチル－３－（フェノキシメチル）オキセタン（東亜合成（株）製、商品名ＯＸＴ－２１１）、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン（東亜合成（株）、商品名ＯＸＴ－２１２）、１，４－ビス｛［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン（東亜合成（株）、商品名ＯＸＴ－１２１）、ビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル（東亜合成（株）、商品名ＯＸＴ－２２１）などが挙げられる。また、フェノールノボラック型のオキセタン化合物などが挙げられる。このようなオキセタン化合物は、前記エポキシ樹脂と併用してもよく、また単独で用いてもよい。

本発明のソルダーレジスト組成物では、エポキシ樹脂として、ビスフェノール系のエポキシ樹脂が好ましい。より好ましくは、ビスフェノールエポキシ系にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂が最も好ましい。本発明に用いられるエポキシ基を２つ以上有するビスフェノール系のエポキシ樹脂の含量は、樹脂組成物全体に対して１ないし１５質量％の範囲、好ましくは１ないし１０質量％の範囲、より好ましくは３ないし１０質量％の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。本発明のソルダーレジスト樹脂組成物では、前記樹脂の重量平均分子量は、１５０～１００，０００の範囲であることが好ましい。

前記エポキシ樹脂の含量が前記した範囲内である場合、樹脂組成物の付着力に優れ、耐熱性に優れる。前記エポキシ樹脂の含量が前記した範囲未満であると、塗膜が硬化されず、塗膜の付着力、鉛筆硬度に問題が生じる場合がある。このエポキシ樹脂が前記した範囲を超えると、黄変が大きくなり、工程後に高反射率を具現することができない。

エポキシ樹脂に含まれているエポキシ基の当量を（Ａ）芳香族環成分のないカルボキシル基含有樹脂に含まれているカルボキシル基の当量で除した当量比（エポキシ基／カルボキシル基の当量比）が０．５以上１．２以下であってもよい。

エポキシ基／カルボキシル基の当量比は、固形分換算の組成物中のエポキシ樹脂に含まれるエポキシ基の当量を、カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量で除した比を意味する：

‐エポキシ基の当量：エポキシ樹脂の固形分の質量／固形分のエポキシ基の当量

‐カルボキシル基の当量：カルボキシル基含有樹脂の固形分の質量／固形分のカルボキシル基の当量

通常のソルダーレジスト組成物は、エポキシ基／カルボキシル基の当量比によってソルダーレジストの硬化密度が異なり、硬化密度の差によって耐ＨＡＳＴ性、ＨＡＳＴ後の反射率、はんだ耐熱性、密着性、現像性、耐溶剤性、耐クラック性、などで差がある。エポキシ基／カルボキシル基の当量比が０．５以下であると、硬化密度が相対的に低く、エポキシ基／カルボキシル基の当量比が１．２を超えると、硬化密度が相対的に高くなるため、当量比が０．５以上１．２以下の範囲内で優れたＨＡＳＴの耐性、ＨＡＳＴ後の反射率、現像性、耐溶剤性、密着性、はんだ耐熱性などを示すことができる。

好ましくは、ソルダーレジスト組成物は、エポキシ樹脂に含まれているエポキシ基の当量を（Ａ）芳香族環成分のないカルボキシル基含有樹脂に含まれているカルボキシル基の当量で除した当量比（エポキシ基／カルボキシル基の当量比）が０．５以上１．２以下であり、（Ｃ）メルカプト改質アクリレートの含量が組成物全体に対して２質量％～６質量％であってもよい。（Ｃ）メルカプト改質アクリレート組成物の成分（Ｃ）の含有の有無によってソルダーレジスト表面の硬化密度および表面硬化性に差がある。

エポキシ基／カルボキシル基の当量比が０．５以上１．２以下であり、組成物全体に対して２質量％～６質量％であるメルカプト改質アクリレート組成物の成分（Ｃ）を含有する場合、より優れた耐ＨＡＳＴ性、ＨＡＳＴ後の反射率、現像性、耐溶剤性、密着性、はんだ耐熱性などを示すことができる。

＜アクリル樹脂＞

アクリル樹脂は光硬化性樹脂である。光硬化性樹脂としては、活性エネルギー線照射により硬化され、電気絶縁性を示す樹脂であればよく、特に本発明は、分子中に１つ以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物が好ましく用いられる。エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、公知慣用の光重合性オリゴマー、光重合性モノマー、及び光重合性ビニルモノマーなどが用いられる。そのうち、光重合性オリゴマーとしては、不飽和ポリエステル系オリゴマー、（メタ）アクリレート系オリゴマーなどが挙げられる。（メタ）アクリレート系オリゴマーは、フェノールノボラックエポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラックエポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートなどのエポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリブタジエン変性（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

光重合性モノマーまたは光重合性ビニルモノマーとしては、公知慣用のもの、例えば、スチレン、クロロスチレン、α－メチルスチレンなどのスチレン誘導体；酢酸ビニル、酪酸ビニル、又は安息香酸ビニルなどのビニルエステル類；ビニルイソブチルエーテル、ビニル－ｎ－ブチルエーテル、ビニル－ｔ－ブチルエーテル、ビニル－ｎ－アミルエーテル、ビニルイソアミルエーテル、ビニル－ｎ－オクタデシルエーテル、ビニルシクロヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシメチルアクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ－メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチルアクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド類；トリアリルイソシアヌレートフタレートジアリール、イソフタル酸ジアリールなどのアリール化合物；２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル類；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート類、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどのアルキレンポリオールポリ（メタ）アクリレート；ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコールポリ（メタ）アクリレート類；ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジ（メタ）アクリレートなどのポリ（メタ）アクリレート類；トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソシアヌレート等のイソナレート型ポリ（メタ）アクリレート類などが挙げられる。これらの要求特性に応じて、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明のソルダーレジスト組成物では、アクリレート樹脂として、不飽和ポリエステル系オリゴマー、（メタ）アクリレート系オリゴマーなどが好ましい。より好ましくは、６官能基のフレキシブル(Flexible)アクリルオリゴマーが最も好ましい。アクリル樹脂を含有する樹脂の配合量は、樹脂組成物全体に対して１ないし１５質量％の範囲、好ましくは１ないし１０質量％の範囲、より好ましくは５ないし１０質量％の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。前記光重合アクリル樹脂組成物の質量比が前記した範囲内である場合は、解像性およびアンダーカットに優れる。前記光重合アクリル樹脂組成物の質量比が前記した範囲未満である場合、塗膜が十分に硬化されない可能性があり、アンダーカット、塗膜未硬化の問題が生じる場合がある。また、アクリル樹脂組成物の質量比が前記した範囲を超える場合は、塗膜の過硬化により塗膜が割れる可能性があり、解像性が良くない場合がある。

＜熱硬化触媒＞

本発明の組成物において、熱硬化性樹脂を用いる場合は、硬化剤および硬化触媒の少なくともいずれか１種をさらに添加してもよい。

硬化剤としては、多官能フェノール化合物、ポリカルボン酸およびそれらの酸無水物、脂肪族または芳香族第一級または第二級アミン、ポリアミド樹脂、イソシアネート化合物、ポリメルカプト化合物などが挙げられる。これらのうち、多官能フェノール化合物、及びポリカルボン酸、並びにそれらの酸無水物が作業性、絶縁性の観点から好ましく用いられる。多官能フェノール化合物としては、１分子内に２つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物であればよく、公知慣用のものを用いることができる。具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡのノボラック樹脂、ビニルフェノール共重合樹脂などが挙げられ、反応性が高く、耐熱性を高める効果が大きいため、特にビスフェノールＡが好ましい。これらの多官能フェノール化合物は、適切な硬化触媒の存在下、エポキシ化合物およびオキセタン化合物の少なくともいずれか一種または両方と付加反応する。ポリカルボン酸およびそれらの酸無水物としては、１分子内に２つ以上のカルボキシル基を有する化合物およびそれらの酸無水物であり、例えば、（メタ）アクリル酸の共重合物、無水マレイン酸の共重合物、二塩基酸の縮合物などが挙げられる。市販品としては、ＢＡＳＦ社のジョンクリル（商品群名）、サートマー社のＳＭＡレジン（商品群名）、新日本理化社のポリアゼラ酸無水物などが挙げられる。

また、硬化触媒は、エポキシ化合物およびオキセタン化合物などの熱硬化性樹脂と硬化剤との反応に硬化触媒となり得る化合物または硬化剤を用いない場合、重合触媒となる化合物である。硬化触媒としては、具体的には、例えば、第三級アミン、第三級アミン塩、第四級アンモニウム塩（Ａｍｍｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）、第三級ホスフィン、クラウンエーテル化合物、及びホスホニウムイリドなどが挙げられ、その中で任意に単独、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらの中でも、特に、商品名２Ｅ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺなどのイミダゾール類と、商品名２ＭＺ－Ａ、２Ｅ４ＭＺ－ＡなどのイミダゾールＡＺＩＮＥ化合物、商品名２ＭＺ－ＯＫ、２ＰＺ－ＯＫなどのイミダゾールのイソシアヌル酸塩、商品名２ＰＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺなどのイミダゾールヒドロキシメチル体（商品名；四国化成工業（株））、ジシアンジアミド及びその誘導体、メラミン及びその誘導体、ジアミノマレオニトリル及びその誘導体、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエタノールアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７（商品名ＤＢＵ、サンアプロ（株））、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（商品名ＡＴＵ、味の素（株））又はトリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン化合物などが好ましく挙げられる。

本発明のソルダーレジスト組成物では、硬化触媒として、アミン系、ホスフィン系、イミダゾール系の硬化触媒が好ましい。より好ましくは、メラミン系のアミン硬化触媒が好ましい。硬化触媒の配合量は、樹脂組成物全体に対して０．１ないし１０質量％の範囲、好ましくは１ないし５質量％の範囲、より好ましくは０．１ないし３質量％の範囲である。

前記硬化触媒の質量比が前記した範囲内である場合、塗膜が十分に硬化されて付着力、鉛筆硬度、耐熱性に優れる。しかし、前記した範囲未満の場合、塗膜が十分に硬化されない可能性があり、硬化時間が長くなる場合がある。また、硬化触媒の質量比が前記した範囲を超えると、ソルダーレジストの過硬化により塗膜が割れる可能性があり、現像性に問題が生じる場合がある。

＜酸化防止剤＞

本発明の組成物はまた、酸化防止剤を含有することが好ましい。酸化防止剤を含有することにより、硬化性樹脂などの酸化劣化を防止して変色を抑制する効果が得られるだけでなく、耐熱性が向上され、解像性（線幅の再現性）が良好であるという効果も得ることができる。すなわち、着色剤の種類に応じて光を反射したり吸収することで、解像性を悪化させる場合があるが、酸化防止剤を含有することで着色剤の種類にかかわらず良好な解像度を得ることができる。酸化防止剤は、発生したラジカルを無効化するようなラジカル捕捉剤や発生した過酸化物を無害な物質に分解し、新しいラジカルが発生しないようにする過酸化物分解防止剤などがあり、１種単独で用いてもよく、２種以上の組み合わせで用いてもよい。

具体的には、ラジカル捕捉剤として影響を及ぼす酸化防止剤としては、例えば、ヒドロキノン、４－ｔ－ブチルカテコール、２－ｔ－ブチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５－トリス（３ ’ ，５’－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－Ｓ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオンなどのフェノール系化合物、メナキノン、ベンゾキノンなどのキノン系化合物、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－セバケート、フェノチアジンなどのアミン系化合物などが挙げられる。市販品としては、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（以上、ＢＡＳＦジャパン（株）、商品名）などを用いてもよい。

また、過酸化物分解剤として影響を及ぼす酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイトなどのリン系化合物、ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネートなどの硫黄系化合物などが挙げられる。

これらの中でも、フェノール系酸化防止剤を用いた場合、変色の抑制効果、耐熱性の向上およびより良好な解像性を再現することができる点で好ましい。

また、酸化防止剤、特にフェノール系酸化防止剤は、耐熱安定剤と併用すれば、さらに効果を発揮する場合があるため、本発明の樹脂組成物には、耐熱安定剤を配合してもよい。

耐熱安定剤としては、リン系、ヒドロキシルアミン系、硫黄系耐熱安定剤などが挙げられる。前記耐熱安定剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの酸化防止剤のうち、本発明では、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤および硫黄系酸化防止剤が好ましい。より好ましくは、フェノール系酸化防止剤が最も好ましい。フェノール系酸化防止剤を用いる場合のその配合量は、全組成物に対して、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０３～３質量％である。酸化防止剤の配合量を０．０１～１質量％以上とすることにより、前記酸化防止剤の添加による効果を確実に得ることができ、且つ１質量％以下とすれば、光反応を阻害せず、良好なアルカリ現像を得ることができ、指触乾燥性や塗膜物性も良好に確保することができる。

本発明のソルダーレジスト組成物は、組成物の製造、もしくは基板や基材フィルムに塗布する際の粘度調整などの目的で、有機溶剤を含んでもよい。有機溶剤としては、エステル類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤など、公知慣用の有機溶剤を用いてもよい。これらの有機溶剤は、単独で、または２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

また、本発明のソルダーレジスト組成物には、電子材料の分野において公知慣用の他の添加剤を配合してもよい。他の添加剤としては、熱重合禁止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、老化防止剤、抗菌・防微剤、消泡剤、レベリング剤、増粘剤、密着性付与剤、チキソトロピック性付与剤、光開始助剤、増感剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、安定剤などが挙げられる。

ドライフィルム及びその製造方法

本発明のドライフィルムは、前記ソルダーレジスト組成物を塗布、乾燥して得られたソルダーレジスト層を１つ以上有する。

ドライフィルムを形成する際は、まず、本発明の樹脂組成物を有機溶剤で希釈して適当な粘度に調整した後、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクイーズコーター、リバースコーター、トランスファーロールコーター、グラビアコーター、スプレーコーターなどにより、基材フィルム上に均一な厚さ、例えば、４０～６０μｍの範囲で塗布する。その後、塗布された組成物を、通常、４０ないし１２０℃の範囲の温度で１ないし３０分間乾燥することにより、ソルダーレジスト層を形成することができる。

塗布膜の厚さについては、特に制限はないが、通常、乾燥後の厚さが１０ないし１５０μｍ、好ましくは１０ないし８０μｍ、さらに好ましくは１０ないし６０μｍの範囲から適宜選択される。

基材フィルムとしては、プラスチックフィルムが用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルムなどを用いてもよい。そのうち、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。基材フィルムの厚さは特に限定されないが、一般に１０ないし１５０μｍの範囲から適宜選択される。また、銅箔やアルミニウム箔などの金属箔に塗布することができる。また、使用したキャリアフィルムは、アクリルやシリコンなどの剥離処理を行ってもよい。

基材フィルム上に本発明のソルダーレジスト層を形成した後、膜の表面に埃が付着することを防止するなどの目的で、膜の表面に、剥離可能な保護フィルムをさらに積層することが好ましい。剥離可能な保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルムやポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、表面処理した紙などを用いてもよい。保護フィルムとしては、保護フィルムを剥離する際に、ソルダーレジスト層と基材フィルムとの接着力よりも小さいものであればよい。保護フィルムの厚さは特に限定されないが、例えば、１０ないし１５０μｍであることが好ましい。

また、本発明においては、前記保護フィルム上に、本発明のソルダーレジスト組成物を塗布、乾燥させることによりソルダーレジスト層を形成し、その表面に基材フィルムを積層してもよい。すなわち、本発明において、ドライフィルムを製造する際に、本発明のソルダーレジスト組成物を塗布するフィルムとしては、保護フィルムおよび基材フィルムのいずれを用いてもよい。

本発明のドライフィルムは、照明器具や携帯端末、パーソナルコンピュータ、テレビなどの液晶ディスプレイのバックライト等において、その光源として用いられる発光ダイオード（ＬＥＤ）や電界発光（ＥＬ）から発生した光を反射するために使用することができる。本発明のドライフィルムは、ＬＥＤ及び発光ＰＣＢなどに適用することができる。

ドライフィルムを用いてプリント配線板に硬化皮膜を形成するためには、ドライフィルムの保護フィルムを剥離し、ドライフィルムの露出した樹脂層を回路形成された基板に重ね、ラミネーター等を用いて貼り付け、回路形成された基材上に樹脂層を形成する。次いで、形成された樹脂層に対して露光、現像、加熱後に硬化を行うと、硬化皮膜を形成することができる。保護フィルムは、露光前に剥離してもよく、露光後に剥離してもよい。

本発明の硬化物は、前記した本発明のソルダーレジスト組成物または前記した本発明のドライフィルムのソルダーレジスト層を硬化することで得られる。本発明の硬化物は、プリント配線板および電子部品などに好適に使用することができる。本発明の硬化物は、高い耐亀裂性、高解像度性、及び低誘電率と低い誘電正接を含む誘電特性に優れる。また、本発明の硬化物は、耐熱性および線膨張係数にも優れる。

本発明の印刷配線基板は、本発明のソルダーレジスト組成物またはドライフィルムのソルダーレジスト層で得られた硬化物から構成されたものである。本発明の印刷配線基板の製造方法は、例えば、本発明のソルダーレジスト組成物を、前記した有機溶媒を用いて塗布方法に適した粘度を調整して、基材上にディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコーティング法などの方法で塗布した後、６０～１００℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥（仮乾燥）することにより、タッキーフリー（Ｔａｃｋｙ ｆｒｅｅ）樹脂層を形成する。また、ドライフィルムの場合、ラミネーターなどにより樹脂層が基材と接触するように基板に貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥がして基材上に樹脂層を形成する。

前記した基材としては、銅などで回路形成した印刷配線基板とフレキシブル印刷配線板だけでなく、紙フェノール、紙エポキシ、ガラス繊維エポキシ、ガラスポリイミド、ガラス繊維／エポキシ、ガラス繊維／紙エポキシ、合成繊維エポキシ、フッ素樹脂・ポリエチレン・ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシドシアネートなどを用いた高周波回路用銅箔積層板などの材質を用いたものであって、全てのＧｒａｄｅ（ＦＲ－４など）の銅箔積層板、その他の金属基板、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ基板などが挙げられる。

ドライフィルム基材上への接合は、真空ラミネーターなどを用いて加圧および加熱した後に実施することが好ましい。このような真空ラミネーターを用いることで、回路形成された基板を用いた場合、回路基板表面が不均一であっても、ドライフィルム回路基板に密着するため、気泡の混入がなく、基板表面の窪みの緩和も向上される。加圧条件は０．１～２．０ＭＰａ程度であることが好ましく、また、温度条件は４０～１２０℃であることが好ましい。

本発明のソルダーレジスト組成物を塗布した後に実施する揮発乾燥は、熱風循環式乾燥オーブン、ＩＲ炉、ホットプレート、コンベクションオーブンなど（蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用いて乾燥機内の熱風を接触させる方法およびノズルから支持体へ噴射する方式）を用いて行ってもよい。

基材上にソルダーレジスト層を形成した後、所定のパターンを形成したフォトマスクを介して選択的に活性エネルギー線により露出させ、露出されていない部分を希アルカリ水溶液（例えば、０．３～３重量％炭酸ソーダ、Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液）により現像して、硬化物のパターンを形成する。ドライフィルムの場合は、露出後、ドライフィルムの支持フィルムの現像（剥離）を行うことにより、基材上にパターニングされた硬化物を形成する。また、特性を損なわない範囲であれば、露光前にドライフィルムから支持フィルムを剥離して露出された樹脂層を露光および現像してもよい。

また、硬化物に活性エネルギー線を照射後、加熱硬化（例えば、１００～２２０℃）又は加熱硬化後に活性エネルギー線を照射または加熱硬化のみで最終硬化することで、密着性、硬度などの諸特性に優れた硬化膜を形成する。

前記した活性エネルギー線照射に用いられる露光装置としては、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、水銀ショートアークランプなどを搭載し、３５０～４５０ｎｍの範囲で紫外線を照射する装置であってもよく、また、直接描画装置（例えば、コンピュータのＣＡＤデータを直接レーザーで描画する、レーザーダイレクトイメージング装置）であってもよい。直描機ランプ光源またはレーザー光源としては、最大波長が３５０～４５０ｎｍの範囲にあることが好ましい。イメージ形成のための露出は、厚さなどによって異なるが、通常、１０～１０００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは２０～８００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内にしてもよい。

前記した現像方法は、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法などによる方法があり、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液を用いてもよい。

ソルダーレジスト層およびその製造方法

本発明の硬化物は、本発明のソルダーレジスト組成物、または本発明のドライフィルムのソルダーレジスト層が硬化されて形成されてもよい。

本発明のソルダーレジスト組成物は、例えば、約１００ないし１８０℃の温度で加熱して熱硬化させることにより、反射率が高く、優れた耐黄変性、優れた耐クラック(crack)性などの諸特性に優れた硬化皮膜（硬化物）を形成することができる。

印刷配線基板およびその製造方法

本発明の印刷配線基板は、本発明のソルダーレジスト組成物の硬化物または本発明のドライフィルムのソルダーレジスト層が硬化されてなる硬化皮膜を含んでもよい。

本発明の印刷配線基板は、前記したソルダーレジスト組成物から形成された層を１つ以上含むドライフィルムを含んでもよい。

印刷配線基板を形成する際は、ドライフィルムをテスト用基板上に載せ、真空ラミネーションしてドライフィルムをテスト用基板上に転写する。

その後、基材フィルムを剥離し、基材フィルムが剥離されたドライフィルムが転写された基板を、露光装置を用いてＵＶ露光する。このように露光する場合、露光部（光照射された部分）が硬化される。露光後、室温で基板を冷やした後、現像器に入れて未露光部をアルカリ水溶液で現像し、レジストパターン形成を完了する。現像によりパターンが形成された基板を１５０℃のオーブンで１時間最終硬化（Ｐｏｓｔ Ｃｕｒｅ）し、基板作製を完了する。

本発明のソルダーレジスト層を含む印刷配線基板の製造方法は、ラミネーション工程後の露光作業を行う前に基材フィルムを剥離してもよい。有色ソルダーレジスト層の場合、基材フィルムを貼り付けた状態で基材フィルム上に露光する。このように、基材フィルムを貼り付けた状態で露光する場合、光が基材フィルムを通過しながら屈折し、光の屈折によりパターンの表面部位が露出し、高感度の光重合開始剤により反応が起こる。しかし、ソルダーレジスト層は、反射率が高く、ソルダーレジスト層の表面で光が反射するため、反射光によりソルダーレジスト層の表面（上部）で追加の光反応が起こり、塗膜の上部側で拡張現象（ｈａｌａｔｉｏｎ）が起こる。逆に、下部は、相対的に透過する光エネルギーが少なく、側面部が狭くなる現象（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）が発生する。

具体的には、白色ソルダーレジスト層では、塗膜の上部側では拡張現象（ｈａｌａｔｉｏｎ）が起こり、下部は側面部位が狭くなる現象（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）が発生したのに対し、青色ソルダーレジスト層では、このような現象が生じない。

このように、白色ソルダーレジスト層に基材フィルムを貼り付けた状態で露光する場合、塗膜の上部側で相対的に上部が大きくなる現象（ｈａｌａｔｉｏｎ）が激化する。また、上部が大きくなる現象が進み続け、パターンの実現が難しくなり、解像度が低くなる。

図１は、ＵＶ露光前に基材フィルムを剥離して露光した印刷配線基板と、ＵＶ露光前に基材フィルムを剥離せずに露光した印刷配線基板とを比較した図面である。ＵＶ露光前に基材フィルムを剥離せずに露光した場合、白色ソルダーレジスト層の表面で光が反射して上部が大きくなる現象（ｈａｌａｔｉｏｎ）が発生した。

しかし、本発明のように、基材フィルムを剥離した後に露光した場合、光重合開始剤が酸素と反応することになるため、表面での光重合開始剤の反応が阻害され、上部が大きくなる現象が低減され、白色ソルダーレジスト層においてもソルダーレジストパターンが良好に具現された。

具体的には、基材フィルムが存在しない場合、酸素が光重合開始剤のラジカル形成を妨げて連鎖反応を防ぎ、これにより上部が大きくなる現象（ｈａｌａｔｉｏｎ）が低減される。これに対し、基材フィルムが存在する場合、基材フィルムが酸素と光重合開始剤との接触を妨げ、ラジカル連鎖反応が持続し、これにより上部が大きくなる現象が激しくなる。

＜実施例＞

以下、本発明を実施例を用いて詳細に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。

＜合成例１（アルカリ可溶性樹脂Ａ、共重合樹脂）＞

温度計、攪拌機、滴下漏斗および還流冷却器を備えたフラスコに溶媒としてのジプロピレングリコールモノメチルエーテル３２５．０重量部を１１０℃まで加熱し、メタクリル酸１７４．０重量部、ε－カプロラクトン変性メタクリル酸（平均分子量３１４）１７４．０重量部、メチルメタクリル酸７７．０重量部、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル２２２．０重量部、及び重合触媒として、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート（日油社のＰｅｒｂｕｔｙｌ－Ｏ）１２．０重量部の混合物を３時間かけて滴下し、１１０℃で３時間撹拌した後、重合触媒を不活性化（Ｄｅａｃｔｉｖａｔｉｏｎ）して樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却した後、ダイセル社のサイクロマーＭ１００を２８９．０重量部、トリフェニルホスフィン３．０重量部およびヒドロキノンモノメチルエーテル１．３重量部を加えて１００℃に温度を上げ、撹拌することによりエポキシ基環の開環付加反応を施して樹脂溶液Ａを得た。得られた樹脂溶液Ａの固形分は５５重量％、固形分の酸価が７９．８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

＜合成例２、Ｄ樹脂溶液＞

温度計、冷却管、攪拌機を備えた耐圧容器に脱イオン水２００重量部、硫酸ナトリウム０．３重量部を注入して溶解したことを確認した。その後、重合開始剤としてＢＰＯ（ベンゾイルパーオキシド）：５重量部、及び連鎖移動剤としてＭＳＤ（α－メチルスチレンダイマー）：５重量部をＭＭＡ（メチルメタクリレート）：１０．４重量部、ｎ－ＢＡ（ｎ－ブチルアクリレート）：５重量部、ＭＡＡ（メタクリル酸）：２４．６重量部、及びＳｔｙｌｅｎｅ（スチレン）：６０重量部からなる単量体混合物に添加した後、十分に溶解させた。その後、分散剤を３００ｐｐｍの濃度となるように添加し、十分に攪拌して釜内を窒素で置換した後、温度を上げてサスペンション重合を行った。重合終了後、得られたサスペンション液を３０μｍのメッシュで濾過し、４０℃の温風で乾燥して粒子状の樹脂を得た。このようにして得られた顆粒樹脂（共重合樹脂）を有機溶剤ＤＰＭ（ジプロピレングリコールメチルエーテル）を用いて、固形分濃度が５０重量％となるように十分に溶解させたものを樹脂溶液Ｄとする。固形分酸価は１６０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

＜合成例３、Ｆ樹脂溶液＞

ウレタン結合またはビスフェノールＡＤ骨格を含むエポキシアクリレートの５３重量％溶液４３３ｇに、トリフェノールホスフィン０．５ｇとテトラヒドロ無水フタル酸１８３ｇ（１．２ｍｏｌ）を入れて攪拌しながら１１０℃で５時間反応させた。その結果、カルボキシル基を含み、ウレタン結合およびビスフェノール骨格を有するエポキシアクリレート樹脂溶液Ｆを得た。得られた樹脂溶液Ｆの固形分は５１重量％、固形分酸価は８５ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＤＳＣ測定で得たＴｇは１９．２℃であった。

（硫黄濃度の分析方法）

以下の方法で硫黄濃度を測定した。各成分をそれぞれ０．２５ｇを測量し、これを測定試料とした。前処理として、三菱化学（株）製の試料燃焼装置：ＱＦ－０２型を用いて、下記条件に従って、石英管燃焼法で各測定試料に燃焼処理を行った。

１．燃焼条件

（１）昇温条件（昇温部）室温→（５℃／ｍｉｎ．）→２００℃→（１０℃／ｍｉｎ．）→５００℃→（５℃／ｍｉｎ．）→９００℃、５ｍｉｎ．維持

（２）燃焼条件（燃焼部）注入口（インレット）：８５０℃、排出口（アウトレット）：９００℃

（３）燃焼時間 ４０ｍｉｎ．（合計）

２．ガス条件（いずれも装置本体の流量計による指示値）

（１）酸素ＳＵＢ １００ｍｌ／ｍｉｎ．

（２）酸素ＭＡＩＮ ２００ｍｌ／ｍｉｎ．

（３）アルゴン／酸素 １００ｍｌ／ｍｉｎ．（７００℃で転換）

（４）トータル流量 ４００ｍｌ／ｍｉｎ．

３．燃焼時のガス条件

（１）昇温部７００℃まで：アルゴン、７００℃以降：酸素

（２）燃焼部９００℃まで：酸素

４．吸収液０．３％過酸化水素水１５ｍｌ（燃焼処理後、２５ｍｌにメスアップ）

前記で得たメスアップ後の吸収液を、下記条件に従って、イオンクロマトグラフィー法で、イオン含有量を測定し、各成分の硫黄濃度を求めた。

イオンクロマトグラフ：ＩＣＳ－１５００（サーモフィッシャーサイエンティフィック社（ＴｈｅｒｍｏＦｉｓｈｅｒＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃ）製）溶離液：２．７ｍＭ Ｎａ_２ＣＯ_３／０．３ｍＭ ＮａＨＣＯ_３

コラム：Ｉｏｎ Ｐａｃ ＡＳ１２Ａ（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製）

流量：１ｍｌ／ｍｉｎ．

サプレッサー：ＡＳＲＳ３００

注入量：２５μｌ

ソルダーレジスト樹脂組成物の製造

表１－１．ソルダーレジスト組成物の各成分の含量（単位：組成物全体に対して質量％基準、（Ｃ）メルカプト改質アクリレートの含量は、純粋単量体（固形分）である）

表１－２．ソルダーレジスト組成物の各成分の含量（単位：組成物全体に対して質量％基準、（Ｃ）メルカプト改質アクリレートの含量は、純粋単量体（固形分）である）

表１－３．ソルダーレジスト組成物の各成分の含量（単位：組成物全体に対して質量％基準、（Ｃ）メルカプト改質アクリレートの含量は、純粋単量体（固形分）である）

ソルダーレジスト層を含むドライフィルムの製造

無塵ルーム内でコンマコーター装備を用いて（１）基材フィルム（ＰＥＴフィルム）（東レ社製ＸＤ－５００Ｐ、フィルム厚：２５μｍ）上に各実施例と比較例の樹脂組成物を均一な厚さ（４０～６０μｍ）で塗布した。（２）塗布された樹脂組成物を４０～１２０℃の範囲の４つの温度チャンバー（チャンバー１：６０℃、チャンバー２：８０℃、チャンバー３：１００℃、チャンバー４：１００℃）内で乾燥した。（３）基材フィルム上に適宜乾燥した塗膜を保護フィルム（ＰＰフィルム）と合紙してドライフィルムを製造した。このとき、乾燥された塗膜の厚さは４０μｍないし６０μｍの範囲となるようにした。

ドライフィルムの評価

＜感度＞

各実施例と比較例で作製したドライフィルムを基板上にラミネーションし（ラミネーション条件－測定装備：真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社ＣＶＰ－３００）；１チャンバー：温度６０℃、真空時間１０秒、真空度３ｈＰａ、圧力０．２ＭＰａ、加圧時間１０秒；２チャンバー：温度７０℃、圧力６ｋｇｆ／ｃｍ^２、加圧時間２０秒）室温まで放置した後、ＰＥＴフィルムを剥離する。コダック製ステップタブレットＮ０．２（４１段）をフォトマスクとして使用し、Ｓｃｒｅｅｎ社製のＤＩ露光装置で、積算光量計で３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように露光し、３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を噴霧圧０．２ＭＰａの条件で６０秒間現像を行い、硬化塗膜の光沢段数を目視で確認した。

＜現像性＞

各実施例と比較例で作製したドライフィルムを基板上にラミネーションし、９０℃で０ないし２０分間乾燥した後、室温まで放冷した後、３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を噴霧圧０．２ＭＰａの条件で６０秒間現像を行い、基板に残渣があるかを確認した。

ＰＡＳＳ：〇 測定基板に残渣なし。

ＮＧ：× 測定基板に残渣あり。

＜密着性＞

各実施例と比較例で作製したドライフィルムを基板上にラミネーションし、ＰＥＴフィルムを剥離する。Ｓｃｒｅｅｎ社製のＤＩ露光装置で、積算光量計で３００ｍＪ／ｃｍ^２となるようにコダック製ステップタブレットＮ０．２（４１段）をフォトマスクとして用いて２３段となるように露光し、３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を噴霧圧０．２ＭＰａの条件で６０秒間現像を行い、１５０℃オーブンで最終硬化させて基板を作製した。作製した基板に１ｍｍの碁盤目（１０×１０）を作り、碁盤目上に透明粘着テープを完全に貼り付け、直ちにテープの一端部を基板に対して直角を保ちながら一瞬で剥がし、完全に剥離せずに残っている碁盤目の数を調べた。残っている碁盤目の数を分子とし、碁盤目の総数（１００個）を分母として結果を記載した。

〇：碁盤目が１００％残存する。

△：碁盤目が９５ないし９９％残存する。

×：碁盤目が９５％未満残存する。

＜はんだ耐熱性＞

前記方法と同様に作製した基板を２６０℃のはんだ槽に１０秒間浸漬した後、密着性評価と同様の方法で剥離(Peeling)試験を行い、以下の基準下で塗膜状態を評価した。

〇：碁盤目が１００％残存する。

△：碁盤目が９５ないし９９％残存する。

×：碁盤目が９５％未満残存する。

＜鉛筆硬度＞

前記した方法と同様に作製した基板を用いて、芯の先端が平坦になるように研磨されたＢから９Ｈの鉛筆を、約４５°の角度で押圧し、塗膜の剥離が発生しない鉛筆の硬度を記録した。

＜耐溶剤性＞

前記方法と同様に作製した基板を用いて、イソプロピルアルコールと蒸留水との混合液（７５％：２５％）に１５分間浸漬した後、以下の基準下で塗膜状態を評価した。

Ｐａｓｓ：ソルダーレジスト上に膨らみ、変色、剥がれがない。

ＮＧ：ソルダーレジスト上に膨らみ、変色、剥がれが観察される。

＜耐ＨＡＳＴ性＞

櫛型電極（ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ）が形成された基板に、各実施例と比較例で作製したドライフィルムをラミネーションし、積算光量計で３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように露光し、３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を噴霧圧０．２ＭＰａの条件で６０秒間現像を行い、１５０℃オーブンで６０分間硬化させたドライフィルム硬化塗膜を形成し、ＨＡＳＴ評価基板を作製した。この評価基板を温度１１０℃、湿度８５％の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧２０Ｖを荷電し、２５０時間、槽内ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）試験を行った。２５０時間経過後にドライフィルムの硬化塗膜の変色、溶出を下記の判断基準に従って評価した（装備メーカー：Ｅｓｐｅｃ社、Ｉｏｎ ｍｉｇｒａｔｉｏｎ ｓｙｓｔｅｍ、装備名：ＮＹ ＩＭ１０６４）。

○：剥離、変色や溶出現象がない

△：剥離、変色や溶出現象がある

×：剥離、変色、溶出現象が多く目視で確認される

＜ＨＡＳＴ試験後の反射率＞

前記ＨＡＳＴ評価基板に前記した槽内ＨＡＳＴ試験を行った後、反射率を測定した（装備メーカー：Ｅｓｐｅｃ社、Ｉｏｎ ｍｉｇｒａｔｉｏｎ ｓｙｓｔｅｍ、装備名：ＮＹ ＩＭ１０６４）。初期反射率は９１％であった。

〇：反射率が８５％超過

△：反射率が８０％以上８５％未満

×：反射率が８０％未満

表２ー１．信頼性評価結果

実施例１ないし６の場合、感度、現像性、密着性およびはんだ耐熱性に優れ、フィルム塗膜が硬く、耐溶剤性にも優れていた。これに対し、比較例１ないし３の場合、感度およびはんだ耐熱性が低く、実施例１ないし６よりも脆く、耐溶剤性試験の結果、ソルダーレジスト上に膨らみ、変色、剥がれが観察された。

表２ー２．信頼性評価結果

実施例７ないし９の場合、耐ＨＡＳＴ性に優れ、ＨＡＳＴ試験後の反射率が大きく低下されず、現像性にも問題がなく、密着性、はんだ耐熱性、耐溶剤性にも優れていた。

これに対し、比較例４の場合、ＨＡＳＴ試験後の硬化塗膜の密着性が低下し、耐ＨＡＳＴ性が良くなく、ＨＡＳＴ試験後の反射率が大きく減少しており、耐溶剤性、はんだ耐熱性も良くなかった。また、比較例５及び６は現像性が良くなかった。比較例７ないし９の場合、耐ＨＡＳＴ性が良くなく、ＨＡＳＴ試験後の反射率が大きく減少しており、はんだ耐熱性が良くなかった。

＜反射率＞

各実施例と比較例で作製したドライフィルムを基板上にラミネーションし、ＰＥＴフィルムを剥離する。Ｓｃｒｅｅｎ社製のＤＩ露光装置で、積算光量計で３００ｍＪ／ｃｍ^２となるようにコダック製ステップタブレットＮ０．２（４１段）をフォトマスクとして用いて２３段となるように露光し、３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を噴霧圧０．２ＭＰａの条件で６０秒間現像を行い、１５０℃オーブンで６０分間硬化させて基板を得た。得られた基板の塗膜表面について、分光測色計（ＣＭ－２６００ｄ、コニカミノルタセンシング（株））を用いて、波長４５０ｎｍでの反射率を測定した（表３）。リフローを２６０℃の条件で１～３回進行し、反射率を測定した（表４）。また、最終硬化後にＵＶを積算光量計で５００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で１回～３回通し、反射率を測定した（表５）。

表３．最終硬化後の反射率評価

実施例１ないし１２の測定結果、分光色差計のＬ値が８０以上であり、ａ値が－５以上、ｂ値が－５以上の範囲であった。

表４．リフロー後の反射率評価

実施例１ないし６の場合、平均反射率（リフローを０、１、２、３回実施）及び４５０ｎｍにおける反射率が比較例１ないし３よりも高かった。特に、実施例１ないし６の場合、リフローを３回実施した後も、４５０ｎｍにおける反射率が１．８１％～３．６１％の範囲で減少し、リフロー後も反射率の減少が少ないことを確認した。これに対し、比較例１ないし３の場合、反射率がそれぞれ５．８５％、４．２０％及び５．８％減少しており、実施例１ないし６よりもリフロー後の反射率の減少が大きいことを確認した。

一方、実施例１ないし６の場合、リフロー前後のｂ値が比較例１ないし３よりも小さかった。これは、実施例１ないし６が比較例１ないし３よりも黄変が少なかったことを示す。

表５．最終硬化後のＵＶ処理後の反射率の評価

実施例１ないし６の場合、平均反射率（リフローを０、１、２、３回実施）及び４５０ｎｍにおける反射率が比較例１ないし３よりも高かった。また、実施例１ないし６の場合、最終硬化後のＵＶ処理を３回行った後も平均反射率および４５０ｎｍにおける反射率がそれぞれ１．７８％～２．５４％の範囲で減少し、最終硬化後のＵＶ処理後も反射率の減少が少ないことを確認した。

これに対し、比較例１ないし３の場合、反射率がそれぞれ４．８９％、５．２２％及び６．１３％減少し、実施例１ないし６よりも最終硬化後のＵＶ処理後に反射率の減少が大きいことを確認した。

一方、実施例１ないし６の場合、リフロー前後のｂ値が比較例１ないし３よりも小さかった。これは、実施例１ないし６が比較例１ないし３よりも黄変が少なかったことを示す。

＜青色光試験（Ｂｌｕｅ ｌｉｇｈｔ ｔｅｓｔ）＞

実施例１及び２と比較例１で作製したドライフィルムをラミネーションし、積算光量計で３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように露光し、３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を噴霧圧０．２ＭＰａの条件で６０秒間現像を行い、１５０℃オーブンで６０分間硬化して基板を得た。得られた基板の塗膜表面について、分光測色計（ＣＭ－２６００ｄ、コニカミノルタセンシング（株））を用いて、波長４５０ｎｍでの反射率を測定した。その結果を表６に示す。（青色光試験条件：測定時間３０００時間放置した後、４５０ｎｍで時間帯別に測定、測定装備：青色光テスター（Ｂｌｕｅｌｉｇｈｔ ｔｅｓｔｅｒ）、出力１５．９ｍＷ、発光波長４５０ｎｍ、測定面積：０．７０８ｃｍ^２）

表６．青色光３０００時間後の反射率評価

実施例１及び２は、時間帯別４５０ｎｍにおける反射率が比較例１より高かった。また、実施例１及び２は、青色光を３０００時間照射した後も反射率がそれぞれ１．７６％及び１．１１％減少したのに対し、比較例１は、１１．８１％減少しており、実施例１及び２は、比較例１よりも青色光を３０００時間照射した後に反射率の減少比が低いことを確認した。

＜温度８５℃、湿度８５％のチャンバー内でテスト、ＨＳチャンバーで反射率テスト＞

実施例２で作製したドライフィルムをラミネーションし、積算光量計で３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように露光し、３０℃の１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を噴霧圧０．２ＭＰａの条件で６０秒間現像を行い、１５０℃オーブンで６０分間硬化して基板を得た。得られた基板を温度８５℃と湿度８５％条件のチャンバー（ＥＴＡＣ社のＨＩＦＬＥＸ，Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ｈｕｍｉｄｉｔｙ ｃｈａｍｂｅｒ）に入れ、１０００時間放置した。ＨＳチャンバーに１０００時間放置した基板について、分光測色計（ＣＭ－２６００ｄ、コニカミノルタセンシング（株））を用いて、波長４５０ｎｍでの反射率を測定した。その結果を表７に示す。

表７．温度８５℃、湿度８５％チャンバで放置した後の反射率評価

実施例２は、高温多湿な条件で長期間評価しても、平均反射率および４５０ｎｍでの反射率が５００時間では０．６４％、１０００時間では２．８８％のみ減少しており、高温多湿な条件でも反射率の減少が少ないことを確認した。

＜耐クラック性評価結果（エリクセン試験、Ｅｒｉｃｈｓｅｎ ｔｅｓｔ）＞

各実施例と比較例で作製したドライフィルム（５５μｍ）をＣｕ基板（１６００μｍ）上でラミネーションし、露光、現像し、１５０℃オーブンで６０分間硬化させて基板を作製した。得られた基板の塗膜表面について、クラック発生の有無を測定し、その結果を表８－１、８－２に示した。

クラック発生の有無の評価

〇：クラックが僅かに発生する。

×：クラックが激しく発生する。

表８－１．耐クラック性評価

表８－２．耐クラック性評価

図２は、実施例１ないし９及び比較例１ないし９のエリクセン試験結果を示す。実施例１ないし９の場合、クラックが僅かに発生したのに対し、比較例１ないし４の場合、クラックが激しく発生した。

＜光沢評価＞

各実施例と比較例で作製したドライフィルムをラミネーションし、露光、現像し、１５０℃オーブンで６０分間硬化させて基板を作製した。得られた基板の塗膜表面について、光沢測色計（ＢＹＫ Ｅ－４４３０）を用いて、角度６０°での光沢を測定した。その結果を表９－１、９－２に示した。

光沢評価

Ｐａｓｓ：光沢度が８０以上である。

ＮＧ：光沢度が８０以下である。

表９－１．光沢評価結果

表９－２．光沢評価結果

実施例１ないし９の場合、比較例１ないし３よりも光沢度が高かった。

ソルダーレジスト層を含む印刷配線基板の製造方法の評価

実施例６

（１）テスト用基板をバフ研磨し、洗浄した後、水気を除去して乾燥した。

（２）実施例１で作製したドライフィルムを保護フィルムであるＰＰフィルムを剥離し、テスト基板上に載置した後、真空ラミネーション（ニッコー・マテリアルズ社）装備を用いて真空ラミネーションし、ドライフィルムをテスト用基板上に転写した。（真空ラミネーション条件：１ｓｔ ｃｈａｍｂｅｒ －６０℃、３．０ｈｐａ、１０ｓｅｃ．／０．２Ｍｐａ、１０ｓｅｃ、２ｎｄ ｃｈａｍｂｅｒ －７０℃）

（３）ＰＥＴフィルムを剥離した。

（４）ＰＥＴフィルムが剥離されたドライフィルムが転写された基板を韓国タイヨウインキのパターンフィルムを用いて、Ｓｃｒｅｅｎ社製のＤＩ露光装置で、積算光量計で３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように露光した。（ＤＩ ＵＶ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ：ＳＣＲＥＥＮ ＬＥＤＩＡ ５、３００ｍＪ／ｃｍ^２）

（５）室温で基板を冷やした後、現像器に入れて現像した（現像条件：１ｗｔ％Ｎａ_２ＣＯ_３、３０℃、０．２ＭＰａ、６０秒）。

（６）ソルダーレジストパターン形成を完了した。

（７）現像によりパターンが形成された基板を１５０℃のオーブンで１時間最終硬化し、基板作製を完了した。

比較例３

ＵＶ露光前にＰＥＴフィルムを剥離せず、ＰＥＴフィルムを貼り付けた状態で露光した以外は、前記実施例６と同様の方法で印刷配線基板の作製を完了した。

＜印刷配線基板の評価＞

実施例６と比較例３で作製した基板を確認した。その結果は、図１の通りである。

図１は、ＵＶ露光前に基材フィルムを剥離し、露光した印刷配線基板と、ＵＶ露光前に基材フィルムを剥離せずに露光した印刷配線基板とを比較した図面である。図１における数字は、線と線との間の間隔を意味し、Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅとも言う。すなわち、１００／１００は、線の厚さが１００μｍであり、線間に１００μｍ間隔が開いていることを意味し、この値が小さいほど解像性が良いことを意味する。

実施例６の印刷配線基板は、ＰＥＴフィルムを剥離した後にＵＶ露光を行ったため、ソルダーレジストパターンが良好に具現され、高い解像度を有した。これに対し、比較例３の印刷配線基板は、ＰＥＴフィルムを剥離せずにＵＶ露光を行ったため、ソルダーレジストパターンが具現されず、解像度が非常に低かった。（図１）

Claims (11)

1. （Ａ）芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）無機充填剤、（Ｃ）メルカプト改質アクリレート、及び（Ｄ）芳香族環を含有する樹脂を含むソルダーレジスト組成物であって、前記（Ｃ）メルカプト改質アクリレートの含量が組成物全体に対して２質量％～６質量％である、ソルダーレジスト組成物。
2. 白色である請求項１に記載のソルダーレジスト組成物。
3. さらに熱硬化性樹脂を含む請求項１に記載のソルダーレジスト組成物。
4. 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項３に記載のソルダーレジスト組成物。
5. 前記エポキシ樹脂に含まれているエポキシ基の当量をカルボキシル基含有樹脂に含まれているカルボキシル基の当量で除した当量比（エポキシ基／カルボキシル基の当量比）が０．５以上１．２以下である請求項４に記載のソルダーレジスト組成物。
6. 前記（Ｃ）メルカプト改質アクリレートが、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、及びアクリロイルオキシアルキル基からなる群より選択された１種の官能基が１つ以上に置換された炭素数１ないし１５の脂肪族化合物である請求項１に記載のソルダーレジスト組成物。
7. 請求項１のソルダーレジスト組成物が基材フィルム上に塗布乾燥されてなるソルダーレジスト層を有するドライフィルム。
8. 請求項７に記載のドライフィルムのソルダーレジスト層を硬化させて得られた硬化物。
9. 請求項８の硬化物を含む印刷配線基板。
10. 下記の工程を含むドライフィルムの製造方法。
    １）基材フィルム上に請求項１のソルダーレジスト組成物を塗布する工程；
    ２）塗布されたソルダーレジスト組成物を乾燥してソルダーレジスト層を形成する工程；及び
    ３）乾燥されたソルダーレジスト層を保護フィルムと合紙する工程。
11. 下記の工程を含む印刷配線基板の製造方法。
    １）基板上にソルダーレジスト層が合紙されるように請求項７のドライフィルムを積層し、真空ラミネーションする工程；
    ２）前記ドライフィルムの基材フィルムを剥離した後、ソルダーレジスト層を露光する工程；
    ３）前記ソルダーレジスト層の未露光部を除去するために現像してパターンを形成する工程；及び
    ４）前記パターンが形成された基板を硬化する工程。