JP7536414B2 - 同軸電気コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、回路基板に接続され、該回路基板の面に対して直角な上下方向を挿抜方向として相手コネクタが挿抜される同軸電気コネクタに関する。

かかる同軸電気コネクタは、例えば、特許文献１に開示された同軸コネクタが知られている。特許文献１の同軸コネクタは、回路基板に実装された状態で上方から相手コネクタが嵌合接続される。該同軸コネクタは、上下方向に延びる接触部（特許文献１では「第１導体部」、以下、特許文献１に用いられる語は（ ）内に示す）を有する内部導体（内部端子）と、上下方向に延びる軸線まわりで上記接触部を囲む嵌合胴部（外部導体部）を有する外部導体（外部端子）と、回路基板の実装面に対して平行な板状をなし、上記内部導体の接触部の下端部及び上記外部導体の嵌合胴部の下端部を一体モールド成形により保持する誘電体（第１の絶縁性部材）とを備えている。

上記外部導体の嵌合胴部は、上記軸線まわりの周方向での一部が切り欠かれて切欠部が形成されており、上下方向に見て略Ｃ字状をなしている。上記内部導体は、上記接触部に加え、該接触部の下端部から上記嵌合胴部の半径方向で該嵌合胴部の上記切欠部側へ向けて外方に延びる延出部（第２導体部）を有している。該延出部は、上記半径方向で上記嵌合胴部の内部に位置しており、該延出部の底面で回路基板の実装面に接続されるようになっている。

特許文献１の同軸コネクタは、次の要領で製造される。まず、上記内部導体の延出部の先端から上記半径方向でキャリアが嵌合胴体よりも外方へ延びているキャリア付内部導体を用意し、該キャリア付内部導体の接触部を外部導体の嵌合胴部の中心に位置させる。この状態において、上記キャリアは、上記嵌合胴部の切欠部を経て、上述のように上記半径方向で該嵌合胴部の外部にまで延びている。次に、上記内部導体の上記接触部の下端部及び上記延出部と上記外部導体の上記嵌合胴部の下端部とを上記誘電体によって一体モールド成形により保持する。このとき、上記誘電体は、上記延出部の先端から延びている部分、すなわち上記キャリアが上記切欠部を経て上記半径方向に延びている範囲には空間が形成される。つまり、該キャリアは、上記誘電体によって保持されない。そして、上記キャリアを上記延出部の先端から切除してから、該キャリアが存在していた上記空間を埋めるように他の誘電体（第２の絶縁性部材）を成形することにより上記同軸コネクタが完成する。また、この特許文献１には、変形例として、上記嵌合胴部とは別体をなす金属板部材（第２の筒状部）により該嵌合胴部の切欠部を塞ぐ形態も開示されている。

特開２０１９－０１６４６０

既述したように、特許文献１の同軸コネクタでは、上記周方向で外部導体の嵌合胴部の一部に切欠部が形成されていて、該切欠部の位置では内部導体の接触部が囲まれていないので、十分なシールド性が得られない。また、特許文献１の既述の変形例では、上記切欠部を金属板部材によって塞ぐことによりシールド性の低下が抑制されているが、同軸コネクタの製造時に、上記金属板部材で上記切欠部を塞ぐ工程が必要となり、同軸コネクタの製造が煩雑になってしまう。

本発明は、かかる事情に鑑み、製造が簡単で十分なシールド性を確保できる同軸電気コネクタ及びその製造方法を提供することを課題とする。

本発明によれば、上述の課題は、次の第一発明に係る同軸電気コネクタ、第二発明及び第三発明に係る同軸電気コネクタの製造方法により解決される。

＜第一発明＞
第一発明に係る同軸電気コネクタは、回路基板に接続され、該回路基板の面に対して直角な上下方向を挿抜方向として相手コネクタが挿抜される同軸電気コネクタであって、上下方向を軸線方向とする筒状部を有する金属製の外部導体と、該筒状部の内部空間に位置する金属製の内部導体と、上記外部導体及び上記内部導体を保持する誘電体とを備え、上記内部導体は、上下方向に延びる直立部と、該直立部の下端側から上記筒状部の半径方向で外方へ向けて延びる延出部とを有し、上記直立部は、上記相手コネクタとの接触のための内部接触部を有し、上記延出部は、上記半径方向での外端側部分に、回路基板と接続される接続部を有している。

かかる同軸電気コネクタにおいて、第一発明では、上記内部導体は、上記筒状部の周方向で全周にわたって上記外部導体に囲まれており、上下方向で上記内部接触部全体と上記延出部の少なくとも一部とが上記外部導体の範囲に位置しており、上記誘電体は、上記回路基板の面に沿った下面を有し上記外部導体の下端部及び上記内部導体の上記延出部を保持する底板部を有し、上記内部導体の上記接続部の上記半径方向での外端は、上記半径方向で上記外部導体の上記筒状部の内部に位置しており、上記誘電体の上記底板部は、少なくとも上記外部導体の上記筒状部の内部にて上記接続部の上記外端を含む範囲で、上下方向に貫通する貫通部が形成されており、上記接続部の外端側部分が、上記貫通部内へ突出して位置していることを特徴としている。

第一発明では、上述したように、上記内部導体は、上記筒状部の周方向で全周にわたって上記外部導体に囲まれており、上下方向で上記内部接触部全体と上記延出部の少なくとも一部とが上記外部導体の範囲に位置している。したがって、上記外部導体により十分なシールド性が確保されている。また、外部導体の筒状部には、従来のような切欠部はもともと存在しておらず、該切欠部を塞ぐような金属板部材を別途設ける必要がないので、同軸電気コネクタを簡単に製造できる。

＜第二発明＞
第二発明に係る同軸電気コネクタの製造方法は、回路基板に接続され、該回路基板の面に対して直角な上下方向を挿抜方向として相手コネクタが挿抜される同軸電気コネクタの製造方法であって、上下方向を軸線方向とする筒状部を有する金属製の外部導体と、該筒状部の内部空間に位置する金属製の内部導体と、上記外部導体及び上記内部導体を保持する誘電材料製の誘電体とを備え、上記内部導体は、上下方向に延びる直立部と、該直立部の下端側から上記筒状部の半径方向で外方へ向けて延びる延出部とを有し、上記直立部は、上記相手コネクタとの接触のための内部接触部を有し、上記延出部は、上記半径方向での外端側部分に、回路基板と接続される接続部を有している。

かかる製造方法において、第二発明では、上記内部導体の上記延出部の外端からキャリアが上記筒状部の半径方向で外方へ延びているキャリア付内部導体を、上記キャリアと上記接続部との境界位置を含む部分で上記キャリア付内部導体を成型金型によって上下方向で保持し、溶融した誘電性材料を成型金型の空間内に注入し、上記回路基板の面に沿って延びる底板部と該底板部から上方へ起立し上記外部導体の筒状部内に装着される筒状の起
立部とを有する上記誘電体を成形して、上記底板部で上記内部導体の上記延出部を一体成形により保持し、上記成型金型を抜出することにより、上下方向に貫通する貫通部を上記底板部に形成し、上記貫通部内に位置している上記境界位置で上記キャリアを上記接続部から切除し、上記誘電体の上記起立部を上記外部導体の上記筒状部内に挿入し、上記内部導体が、上記筒状部の周方向で全周にわたって上記外部導体に囲まれ、上下方向で上記内部接触部全体と上記延出部の少なくとも一部とが上記外部導体の範囲に位置した状態で、上記外部導体を上記誘電体に取り付けることを特徴としている。

第二発明では、上記誘電体の上記貫通部内における上記キャリアと上記内部導体の上記接続部との上記境界位置で上記キャリアを切除した後に、上記誘電体の起立部が上記外部導体の上記筒状部内に挿入された状態で上記外部導体を上記誘電体に取り付ける。つまり、上記キャリアの切除時、まだ、上記誘電体の上記起立部は外部導体の筒状部内に取り付けられていない。したがって、上記キャリアの切除時において、キャリア切除用の冶具が外部導体の筒状部に干渉することがなく、簡単にキャリアを切除できる。

また、第二発明によって完成した同軸コネクタは、既述した第一発明と同様に、上記内部導体が、上記筒状部の周方向で全周にわたって上記外部導体に囲まれ、上下方向で上記内部接触部全体と上記延出部の少なくとも一部とが上記外部導体の範囲に位置している。したがって、上記外部導体により十分なシールド性が確保されている。また、従来のように外部導体の切欠部を塞ぐような金属板部材を別途設ける必要がないので、同軸電気コネクタを簡単に製造できる。

第二発明において、上記誘電体の上記起立部を上記外部導体の上記筒状部内に圧入して装着することにより、上記外部導体を上記誘電体に取り付けることとしてもよい。また、上記誘電体の上記起立部を上記外部導体の上記筒状部内へ挿入した状態で該筒状部をカシめて装着することにより、上記外部導体を上記誘電体に取り付けることとしてもよい。

＜第三発明＞
第三発明に係る同軸電気コネクタの製造方法は、回路基板に接続され、該回路基板の面に対して直角な上下方向を挿抜方向として相手コネクタが挿抜される同軸電気コネクタの製造方法であって、上下方向を軸線方向とする筒状部を有する金属製の外部導体と、該筒状部の内部空間に位置する金属製の内部導体と、上記外部導体及び上記内部導体を保持する誘電材料製の誘電体とを備え、上記内部導体は、上下方向に延びる直立部と、該直立部の下端側から上記筒状部の半径方向で外方へ向けて延びる延出部とを有し、上記直立部は、上記相手コネクタとの接触のための内部接触部を有し、上記延出部は、上記半径方向での外端側部分に、回路基板と接続される接続部を有している。

かかる製造方法において、第三発明では、上記内部導体の上記延出部の上記半径方向での外端からキャリアが上記筒状部の上記半径方向で外方へ延び、該キャリアが上記半径方向で該筒状部の位置で該筒状部の下端よりも下方に位置するようにクランク状に屈曲された部分を有しているキャリア付内部導体を外部導体の内部空間に配置することにより、上記内部導体が、上記筒状部の周方向で全周にわたって上記外部導体に囲まれ、上下方向で上記内部接触部全体と上記延出部の少なくとも一部とが上記外部導体の範囲に位置した状態とし、上記筒状部の範囲内に位置する上記キャリアと上記接続部との境界位置を含む部分で上記キャリア付内部導体を成形金型によって上下方向で保持し、溶融した誘電性材料を成型金型の空間内に注入し、上記回路基板の面に沿って延びる底板部を有する上記誘電体を成形して、上記底板部で上記外部導体の下端部と上記内部導体の上記延出部とを一体成形により保持し、上記成形金型を抜出することにより、上記筒状部の範囲内で上下方向に貫通する貫通部を上記底板部に形成し、上記貫通部内に位置している上記境界位置で上記キャリアを上記接続部から切除すること特徴としている。

第三発明では、上記キャリア付内部導体の上記キャリアがクランク状に屈曲された部分を有しているので、上記誘電体を成形する前に、上記キャリアが上記外部導体に干渉することを回避しつつ、上記キャリア付内部導体を上記外部導体の内部空間に配置させることができる。また、第三発明では、上記筒状部の範囲内で上下方向に貫通する上記貫通部を上記誘電体の底板部に形成し、上記貫通部内に位置している上記キャリアと上記接続部との境界位置で上記キャリアを切除するようになっている。したがって、上記筒状部の周方向全域で該筒状部によって上記内部導体が覆われていても、コネクタ製造時にて、上方あるいは下方からキャリア切除用の冶具を配置して上記境界位置の部分を切断すれば、該治具を上記筒状部と干渉させることなく上記キャリアの切除が可能となる。

また、第三発明によって完成した同軸コネクタにおいて、上記内部導体が上記筒状部の周方向で全周にわたって上記外部導体に囲まれていること、上下方向で上記内部導体の上記内部接触部全体と上記延出部の少なくとも一部とが上記外部導体の範囲に位置していることにより、十分なシールド性を得られるのは、既述の第一発明及び第二発明と同様である。また、従来のように外部導体の切欠部を塞ぐような金属板部材を別途設ける必要がなく、同軸電気コネクタを簡単に製造できることについても第一発明及び第二発明と同様である。

本発明に係る同軸電気コネクタ及び本発明に係る製造方法により製造された同軸電気コネクタでは、以上のように、上記内部導体が上記筒状部の周方向で全周にわたって上記外部導体に囲まれているとともに、上下方向で上記内部導体の上記内部接触部全体と上記延出部の少なくとも一部とが上記外部導体の範囲に位置しているので、上記外部導体により十分なシールド性が確保されている。また、従来のように外部導体の切欠部を塞ぐような金属板部材を別途設ける必要がないので、同軸電気コネクタを簡単に製造できる。

第一実施形態に係るレセプタクル同軸電気コネクタとプラグ同軸電気コネクタとを有する電気コネクタ組立体の斜視図であり、コネクタ嵌合直前の状態を示している。 図１の電気コネクタ組立体を上下反転させて示した斜視図である。 図１の電気コネクタ組立体のコネクタ幅方向に対して直角な面での断面を示す断面図である。 図１の電気コネクタ組立体のコネクタ嵌合状態を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はコネクタ幅方向に対して直角な面での断面を示す断面図である。 図１のレセプタクル同軸電気コネクタを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は底面図である。 レセプタクル同軸電気コネクタの製造工程における各部材を示す断面図であり、（Ａ）は、キャリア付のレセプタクル内部導体を内部誘電体で保持した状態、（Ｂ）は、キャリア付のレセプタクル外部導体、（Ｃ）は、（Ａ）の内部導体を（Ｂ）のキャリア付のレセプタクル外部導体へ圧入した状態を、コネクタ幅方向に対して直角な面での断面で示している。 図１のプラグ同軸電気コネクタの底面図である。 （Ａ）はプラグ内部導体を単体で示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のプラグ内部導体を内部誘電体で保持した状態を示す斜視図である。 プラグ外部導体の第一中間部材を示す斜視図である。 （Ａ）は、プラグ外部導体の第二中間部材に図８（Ｂ）のプラグ内部導体を保持した内部誘電体を配置した状態を示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のプラグ内部導体にケーブルを接続した状態を示す斜視図である。 （Ａ）は、図１０（Ｂ）の第二中間部材の一部を屈曲することで完成されたプラグ同軸電気コネクタの斜視図であり、（Ｂ）は、図７のプラグ同軸電気コネクタのXIB－XIB断面図である。 第二実施形態に係るレセプタクル同軸電気コネクタの製造工程における各部材を示す断面図であり、（Ａ）は、キャリア付のレセプタクル外部導体とキャリア付のレセプタクル内部導体とを配置した状態、（Ｂ）は、（Ａ）のレセプタクル外部導体及びレセプタクル内部導体を内部誘電体で一体モールド成形により保持した状態、（Ｃ）は、キャリアを切除して完成したレセプタクル同軸電気コネクタを、コネクタ幅方向に対して直角な面での断面で示している。

以下、添付図面にもとづき、本発明の実施形態について説明する。

＜第一実施形態＞
図１は、本実施形態に係るレセプタクル同軸電気コネクタ１（以下、「レセプタクルコネクタ１」という）と、プラグ同軸電気コネクタ２（以下、「プラグコネクタ２」という）とを有する電気コネクタ組立体の斜視図であり、コネクタ嵌合直前の状態を示している。図２は、図１の電気コネクタ組立体を上下反転させて示した斜視図である。図１ではレセプタクルコネクタ１は回路基板Ｂの実装面に実装された状態で示されているが、図２では回路基板Ｂの図示が省略されている。また、図３は、図１の電気コネクタ組立体のコネクタ幅方向に対して直角な面での断面を示す断面図である。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、図１の電気コネクタ組立体のコネクタ嵌合状態を示す図であり、図４（Ａ）は斜視図、図４（Ｂ）はコネクタ幅方向に対して直角な面での断面を示す断面図である。

本実施形態に係るレセプタクルコネクタ１は、図１に見られるように、回路基板Ｂの実装面上に実装され、該実装面に対して直角な上下方向（Ｚ軸方向）を挿抜方向としてプラグコネクタ２が挿抜される同軸電気コネクタである。一方、本実施形態に係るプラグコネクタ２は、図１に見られるように、回路基板Ｂの実装面に対して平行な一方向をなす前後方向（Ｘ軸方向）に延びるケーブルＣの前端部（図１にてＸ１側の端部）が結線され、上下方向を挿抜方向としてレセプタクルコネクタ１に挿抜される同軸電気コネクタである。レセプタクルコネクタ１に対する相手コネクタはプラグコネクタ２であり、プラグコネクタ２に対する相手コネクタはレセプタクルコネクタ１である。

レセプタクルコネクタ１は、図１に見られるように、上下方向を軸線方向とする筒状部１１を有する金属製のレセプタクル外部導体１０と、該筒状部１１の内部空間に位置する金属製のレセプタクル内部導体２０と、レセプタクル外部導体１０及びレセプタクル内部導体２０を保持する内部誘電体３０と、レセプタクル外部導体１０の後述の張出部１２の上面に沿って延びる外部誘電体４０とを備えている。

レセプタクル外部導体１０は、図１及び図３に見られるように、上述の筒状部１１と、該筒状部１１の下端部から該筒状部１１の半径方向へ張り出した張出部１２とを有している。筒状部１１は、図３に見られるように、上下方向に貫通するとともに該筒状部１１の周方向で全周にわたって連続する円筒状をなしている。図３に見られるように、筒状部１１は、上下方向にてレセプタクル内部導体２０の後述の直立部２１を含む範囲で延びている（図６（Ｃ）をも参照）。

筒状部１１は、図４（Ｂ）に見られるように、コネクタ嵌合状態にてプラグコネクタ２の後述するプラグ外部導体７０の嵌合胴部７３が上方から外嵌されるようになっている。筒状部１１は、図１、図３及び図４（Ｂ）に見られるように、プラグ外部導体７０の嵌合胴部７３に接触可能な外部接触部１１Ａを該筒状部１１の上端部側に有している。外部接
触部１１Ａは、筒状部１１の周方向全域にわたり該筒状部１１の外周面が没した環状をなしている。外部接触部１１Ａは、筒状部１１の外周面が没することにより形成された段部でプラグ外部導体７０の嵌合胴部７３に対して上下方向で係止することにより、プラグコネクタ２の不用意な抜出を阻止するようにロック可能となっている（図４（Ｂ）参照）。

張出部１２は、図１、図３及び図４（Ｂ）に見られるように、筒状部１１の下端部の周方向全域にわたる周縁から該筒状部１１の半径方向で外方へ向けて、すなわち回路基板Ｂの実装面に沿って延びており、上下方向から見て、略正方形状の外形を有している（図５（Ａ）参照）。張出部１２は、図３に見られるように、上下方向でレセプタクル内部導体２０の後述の延出部２２ひいては接続部２２Ａとほぼ同じ範囲に位置している（図６（Ｃ）をも参照）。また、張出部１２の下面は接続部２２Ａの下面と同じ高さに位置している。張出部１２は、図３及び図４（Ｂ）に見られるように、その下面で回路基板Ｂの実装面上のグランド回路部Ｂ１に半田接続され、これによってレセプタクル外部導体１０がグランド回路部Ｂ１と電気的に導通するようになっている。

図５（Ａ）はレセプタクルコネクタ１の平面図であり、図５（Ｂ）はレセプタクルコネクタ１の底面図である。レセプタクル内部導体２０は、図３及び図５（Ａ），（Ｂ）に見られるように、レセプタクル外部導体１０の筒状部１１の半径方向における中心位置で上下方向に延びるピン状の直立部２１と、該直立部２１の下端側部分から筒状部１１の半径方向で外方へ向けて、すなわち回路基板Ｂの実装面に沿って延びる帯状の延出部２２とを有している。直立部２１は、筒状部１１の内部空間で後述の内部誘電体３０の底板部３１よりも上方に延びる部分が内部接触部２１Ａとして形成されており、該内部接触部２１Ａでプラグコネクタ２の後述のプラグ内部導体５０と接触可能となっている（図４（Ｂ）参照）。

本実施形態では、レセプタクル内部導体２０全体が筒状部１１の周方向で全周にわたってレセプタクル外部導体１０によって囲まれている。延出部２２は、図３、図４（Ｂ）、図５（Ａ），（Ｂ）に見られるように、上記半径方向で筒状部１１の内部空間の半径、さらには内部誘電体３０の後述する受入部３３の半径よりも短くなっている。つまり、延出部２２の外端、換言すると後述の接続部２２Ａの外端は上記半径方向で筒状部１１の内部、そして内部誘電体３０の受入部３３の内部に位置している。

上記半径方向での延出部２２の先端側部分（外端側部分）は、図３に見られるように、直立部２１に連結されている根元側部分よりも下方に位置しており、回路基板Ｂの信号回路部Ｂ２に接続される接続部２２Ａとして形成されている。接続部２２Ａの下面は、上下方向で上記実装面の信号回路部Ｂ２とほぼ同じ高さ位置にある。接続部２２Ａは、上記実装面上の信号回路部Ｂ２に接面した状態で半田接続され、これによってレセプタクル内部導体２０が信号回路部Ｂ２と電気的に導通するようになっている。

内部誘電体３０は、図３及び図４（Ｂ）に見られるように、回路基板Ｂの実装面に沿って延びる略円板状の底板部３１と、レセプタクル外部導体１０の筒状部１１の内周面に沿って底板部３１から上方へ起立し上方へ開口した起立部３２とを有している。底板部３１は、図３に見られるように、底板部３１の下面が回路基板Ｂの実装面とほぼ同じ高さに位置している。底板部３１は、上下方向でレセプタクル内部導体２０の直立部２１の下端部及び延出部２２を含む範囲の厚さに形成され、直立部２１の下端部及び延出部２２を一体モールド成形により保持している。

底板部３１には、上記半径方向で外方に向けて開口するとともに上下方向に貫通する切欠状の貫通部３１Ａが形成されている。したがって、底板部３１は、上下方向に見て円形の周方向の一部を切り欠いた外形を有している（図５（Ａ），（Ｂ）参照）。貫通部３１
Ａは、図５（Ａ），（Ｂ）に見られるように、筒状部１１の周方向で延出部２２を含み、かつ、上記半径方向で底板部３１の中間位置から外縁位置まで延びる範囲に形成されている（図３をも参照）。図３に見られるように、底板部３１の上記半径方向での外縁部３１Ｂは、上記半径方向で起立部３２よりも外方へ張り出しており、レセプタクル外部導体１０の筒状部１１の板厚の範囲内で、筒状部１１の直下に位置している。つまり、上記半径方向での貫通部３１Ａの開口部は、筒状部１１の板厚の範囲内で筒状部１１の直下に位置している。したがって、図５（Ａ）に示されるように、レセプタクルコネクタ１を上方から見たとき、貫通部３１Ａは、筒状部１１の内周面によって上記開口部を塞がれた孔部（窓部）をなしている。

起立部３２は上方に開口した円筒状をなしている。起立部３２は、その外径がレセプタクル外部導体１０の筒状部１１の内径よりも若干大きくなっており、筒状部１１内に下方から圧入して装着されるようになっている。このように起立部３２が圧入されることにより、内部誘電体３０はレセプタクル外部導体１０を保持している。内部誘電体３０の内部空間、すなわち起立部３２で囲まれた空間は、プラグコネクタ２の後述の小径部６１Ｂを受け入れるための受入部３３として形成されている（図４（Ｂ）参照）。

外部誘電体４０は、図１に示されるように、レセプタクル外部導体１０の張出部１２の上面に沿って延びており、上方から見てレセプタクル外部導体１０の張出部１２よりも若干小さい略正方形の外形の薄板状をなしている。外部誘電体４０は、張出部１２が回路基板Ｂのグランド回路部Ｂ１に半田接続された際の不用意な半田上がり、すなわち、溶融した半田が張出部１２の上面で広範囲に及んで拡がることを防止する役割を果たしている。

以上の構成のレセプタクルコネクタ１は、次の要領で作られる。図６は、レセプタクルコネクタ１の製造工程における各部材を示す断面図であり、（Ａ）は、キャリア付のレセプタクル内部導体を内部誘電体で保持した状態、（Ｂ）は、キャリア付のレセプタクル外部導体、（Ｃ）は、（Ａ）のレセプタクル内部導体を（Ｂ）のキャリア付のレセプタクル外部導体へ圧入した状態を、コネクタ幅方向に対して直角な面での断面で示している。

まず、レセプタクル内部導体２０の延出部２２の外端（先端）から帯状のキャリアＰ１が上記半径方向で外方へ真直ぐ延びているキャリア付内部導体２０Ｐ（図６（Ａ）参照）を用意し、キャリアＰ１と延出部２２の外端、換言すると接続部２２Ａの外端との境界位置（図６（Ａ）での一点鎖線の位置）を含む部分でキャリア付内部導体２０Ｐを成型金型（図示せず）によって上下方向で挟みこむように保持する。

次に、溶融した誘電性材料（樹脂材料）を上記成型金型の空間内に注入してから固化させることにより内部誘電体３０を成形する（図６（Ａ）参照）。この結果、レセプタクル内部導体２０の直立部２１の下端部及び延出部２２が内部誘電体３０の底板部３１で一体モールド成形により保持される。続いて、上記成型金型を抜出することにより、上記半径方向で外方に向けて開口するとともに上下方向に貫通する切欠状の貫通部３１Ａを底板部３１に形成する。このとき、上記成形金型で保持されていた部分、すなわち上記境界位置を含む部分は、貫通部３１Ａ内に位置し、底板部３１に保持されることなく内部誘電体３０から露呈している。次に、キャリア切除用の冶具（図示せず）によって上記境界位置でキャリアＰ１を接続部２２Ａから切除する。この結果、接続部２２Ａの外端側部分は貫通部３１Ａ内へ突出して位置することとなる（図５（Ａ），（Ｂ）をも参照）。

また、レセプタクル外部導体１０の張出部１２の周縁の一部からキャリアＰ２が張出部１２の板面（板厚面に対して直角な面）に対して平行に延びているキャリア付外部導体１０Ｐ（図６（Ｂ）参照）を用意し、張出部１２の外周縁部を成型金型（図示せず）によって上下方向で挟みこむように保持する。次に、溶融した誘電材料（樹脂材料）を上記成型
金型の空間内に注入し、張出部１２の上面に沿って延びる外部誘電体４０を成形する（図６（Ｂ）参照）。

次に、図６（Ｃ）に見られるように、内部誘電体３０の起立部３２をキャリア付外部導体１０Ｐの筒状部１１内に下方から圧入して装着する。そして、そして、キャリア切除用の冶具（図示せず）によって、張出部１２の周縁とキャリアＰ２との境界位置（図６（Ｃ）での一点鎖線の位置）でキャリアＰ２を張出部１２から切除する。このようにしてレセプタクルコネクタ１が完成する。

以上の要領で作られたレセプタクルコネクタ１は、レセプタクル外部導体１０が筒状部１１の周方向で全周にわたってレセプタクル内部導体２０全体を囲んでいるので、十分なシールド性が確保されている。また、レセプタクル外部導体１０は、上下方向で内部接触部２１Ａ全体と延出部２２全体を含むとともにレセプタクル外部導体１０の下端が接続部２２Ａの下面とほぼ同じ高さに位置している。つまり、レセプタクルコネクタ１が回路基板Ｂの実装面に配置された状態において、レセプタクル外部導体１０の下端は上記実装面に対してほとんど隙間がない状態で近接することとなるので、さらにシールド性が向上する。ここで、レセプタクル外部導体１０が上下方向で延出部２２全体を含んでいることは必須ではなく、十分なシールド性が確保できるのであれば、レセプタクル外部導体１０は上下方向で延出部２２の一部を含むように位置していてもよい。また、本実施形態では、レセプタクル外部導体１０の筒状部１１には、その周方向の一部に従来のような切欠部はもともと存在しておらず、該切欠部を塞ぐような金属板部材を別途設ける必要がないので、レセプタクルコネクタ１を簡単に製造できる。

本実施形態のレセプタクルコネクタ１では、その製造過程において、レセプタクル外部導体１０の筒状部１１に内部誘電体３０の起立部３２を圧入することにより装着することとしたが、装着の工程はこれに限られない。例えば、レセプタクル外部導体の筒状部の内径よりも若干小さい外径の起立部を有する内部誘電体を用意しておき、該起立部を上記筒状部へ下方から挿入し、その状態を維持したまま上記筒状部を半径方向でカシメることにより装着してもよい。このような装着の工程によってもレセプタクル外部導体を誘電体に容易に取り付けることができる。

次に、プラグコネクタ２の構成を説明する。プラグコネクタ２は、既述したように、前後方向に延びるケーブルＣの前端部が結線された同軸電気コネクタである。ケーブルＣは、図３に見られるように、同軸ケーブルであって、金属製の芯線Ｃ１が誘電材製のケーブル誘電体Ｃ２内に配され、該ケーブル誘電体Ｃ２の周囲にはシールド線Ｃ３が設けられ、さらにその外周に誘電材製の外被Ｃ４（図１参照）が設けられている。ケーブルＣの前端部では、シールド線Ｃ３が露呈しているとともに、さらにシールド線Ｃ３よりも前方で芯線Ｃ１が露呈している。この露呈した芯線Ｃ１は、プラグコネクタ２の後述のプラグ内部導体５０に対し結線されている。また、このケーブルＣの前端部は、後述するように、外被Ｃ４及び露呈したシールド線Ｃ３がプラグ外部導体７０によって緊締されて保持されている（図７をも参照）。

プラグコネクタ２は、レセプタクルコネクタ１のレセプタクル内部導体２０に接触可能な金属製のプラグ内部導体５０と、該プラグ内部導体５０を一体モールド成形により保持する樹脂製の誘電体６０と、該誘電体６０を収容する金属製のプラグ外部導体７０とを備えている。

図８（Ａ）はプラグ内部導体５０を単体で示す斜視図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のプラグ内部導体５０を誘電体６０で保持した状態を示す斜視図である。プラグ内部導体５０は、金属板部材を屈曲して作られており、図８（Ａ）に見られるように、前後方向に
延びるとともに上下方向を板厚方向とする帯板状の帯板部５１と、帯板部５１の前端部の両側縁から上方（Ｚ２方向）に延びる一対の内部接触部５２と、帯板部５１の後端から後方（Ｘ２方向）に延びケーブルＣの芯線Ｃ１が結線される結線部５３とを有している。

一対の内部接触部５２は、図８（Ａ）に見られるようにコネクタ幅方向（Ｙ軸方向）で板面同士が対面しており、コネクタ幅方向で弾性変位可能となっている。内部接触部５２同士は図８（Ａ）での上端側で互いに近づくように突出する接触突部５２Ａを有している。コネクタ嵌合状態では、レセプタクル内部導体２０の内部接触部２１Ａが一対の接触突部５２Ａに挟圧されて該接触突部５２Ａと接触するようになっている。結線部５３は誘電体６０の後述する基部６２Ａによって保持されている（図８（Ｂ）参照）。図３に見られるように、結線部５３の前半部（Ｘ１側部分）はその全周面が覆われるように基部６２Ａ内に埋設保持されているが、結線部５３の後半部（Ｘ２側部分）はその下面（図８（Ｂ）では上面）をなす板面が露呈した状態で基部６２Ａに保持されている。この結線部５３の露呈した板面にケーブルＣの芯線Ｃ１が圧着により結線される（図３参照）。芯線Ｃ１は半田接続により結線部５３に結線されてもよい。

誘電体６０は、図８（Ｂ）に見られるように、上下方向に延びる軸線をもつ有底筒状の段状筒部６１と、該段状筒部６１の後述の大径部６１Ａの後端に連結された結線保持部６２とを有している。段状筒部６１は、図８（Ｂ）に見られるように、下半部をなす大径部６１Ａと、上半部をなし大径部６１Ａよりも小径の小径部６１Ｂとを有しており、大径部６１Ａと小径部６１Ｂとの境界部分が段状をなしている。段状筒部６１は、その底部でプラグ内部導体５０の帯板部５１を保持するとともに、該段状筒部６１の内部空間をなす内側受入部６１Ｃでプラグ内部導体５０の一対の内部接触部５２を弾性変位可能に収容している（図３をも参照）。内側受入部６１Ｃは、図８（Ｂ）に見られるように上方（Ｚ２方向）に開口しており、該内側受入部６１Ｃでレセプタクルコネクタ１の内部接触部２１Ａを受け入れて、該内部接触部２１Ａと内部接触部５２との接触を可能としている（図４（Ｂ）参照）。

結線保持部６２は、大径部６１Ａの後端から後方（Ｘ２方向）へ延びる基部６２Ａと、該基部６２Ａの両側縁のそれぞれの上部に連結された圧接部６２Ｂとを有している。基部６２Ａはプラグ内部導体５０の結線部５３を保持している。圧接部６２Ｂは、基部６２Ａとの連結位置を支点としてコネクタ幅方向内方へ向けて倒れ込むように変位可能となっており、後述するように、プラグ内部導体５０の結線部５３とケーブルＣの芯線Ｃ１との結線部分を図８（Ｂ）での上方から圧接することにより保持するようになっている（図３をも参照）。

プラグ外部導体７０は、金属板部材を屈曲して作られている。プラグ外部導体７０は、図１ないし図３に見られるように、誘電体６０の段状筒部６１の底面（図１では上面）に沿って延びる蓋部７１と、蓋部７１から後方（Ｘ２方向）へ向けて延びる背板部７２と、上下方向に延びる軸線まわりで誘電体６０の段状筒部６１を包囲する嵌合胴部７３と、嵌合胴部７３の後端に連結された腕状部７４と、蓋部７１のコネクタ幅方向での両側縁から図１での下方（Ｚ２方向）へ延びる前方側板部７５と、背板部７２の前端部のコネクタ幅方向での両側縁から延びる覆板部７６、シールド保持部７７、ケーブル保持部７８とを有している。

蓋部７１は、上下方向に対して直角な板面（板厚面に対して直角な面）をもつ平板状をなしており、図３に見られるように、誘電体６０の段状筒部６１の底面（図３での上面）を上方から覆っている。背板部７２は、前後方向にてケーブルＣの前端部を含む範囲にわたって延びている（図３参照）。図１のプラグコネクタ２を上下反転して示した図２に見られるように、嵌合胴部７３は、蓋部７１の前端縁で屈曲されて図２での上方（Ｚ２方向
）へ向けて延びる前板部７３Ａと、該前板部７３Ａのコネクタ幅方向（Ｙ軸方向）での両端のそれぞれから誘電体６０の段状筒部６１に沿って湾曲しながら後方へ延びる湾曲板部７３Ｂとを有している（図７をも参照）。図２に見られるように、前板部７３Ａは、該前板部７３Ａの上端縁から上方へ延びてから後方側で下方へ折り返された第一外部接触部７３Ａ－１を有している（図３をも参照）。この第一外部接触部７３Ａ－１は、コネクタ嵌合状態にてレセプタクルコネクタ１の外部接触部１１Ａに接触可能となっているとともに、上下方向では外部接触部１１Ａに係止してロック可能となっている（図４（Ｂ）参照）。

一対の湾曲板部７３Ｂは、図２での湾曲板部７３Ｂの上端部側で、嵌合胴部７３の半径方向内方へ突出するとともに嵌合胴部７３の周方向に延びる第二外部接触部７３Ｂ－１を有している。第二外部接触部７３Ｂ－１は、上記半径方向ではレセプタクル外部導体１０の外部接触部１１Ａに接触可能となっているとともに、上下方向では外部接触部１１Ａに係止してロック可能となっている（図４（Ｂ）参照）。また、図２及び図７に見られるように、一対の湾曲板部７３Ｂの後端の間には間隙７３Ｃが形成されている。

図２及び図７に見られるように、前板部７３Ａと一対の湾曲板部７３Ｂとで囲まれた空間には、誘電体６０の段状筒部６１が収容されている。この前板部７３Ａ及び一対の湾曲板部７３Ｂと段状筒部６１との間に形成される略環状空間は、レセプタクル外部導体１０の筒状部１１を受入可能な外側受入部７３Ｄをなしている（図４（Ｂ）をも参照）。

腕状部７４は、図７及び図１０（Ａ），（Ｂ）に見られるように、湾曲板部７３Ｂの後端部から後方へ向けて延びる基腕部７４Ａと、コネクタ幅方向で基腕部７４Ａより内側位置にて基腕部７４Ａの後端部に連結された弾性腕部７４Ｂとを有している（図９をも参照）。弾性腕部７４Ｂは、図１０（Ａ），（Ｂ）に見られるように、上下方向に見てＬ字状をなしており、基腕部７４Ａの後端部の上縁で屈曲されてコネクタ幅方向内方に延びる後方接触部７４Ｂ－１と、後方接触部７４Ｂ－１のコネクタ幅方向での内端部から前方へ延びる前方接触部７４Ｂ－２とを有している。換言すると、弾性腕部７４Ｂは、その前端部に前方接触部７４Ｂ－２を有しているとともに、前方接触部７４Ｂ－２よりも後方に位置する後端部に後方接触部７４Ｂ－１を有している。

後方接触部７４Ｂ－１は、図３に見られるように、その下面（図１０（Ａ），（Ｂ）での上面）で覆板部７６の後述の端板部７６Ｂと接触可能となっている。また、前方接触部７４Ｂ－２は、後述するように、コネクタ嵌合状態にて、その前端面（板厚面）で湾曲板部７３Ｂの後端部の外周面に接触可能となっている（図４（Ｂ）参照）。弾性腕部７４Ｂは、上下方向（Ｚ軸方向）及び前後方向（Ｙ軸方向）に弾性変位可能となっている。弾性腕部７４Ｂが上下方向に弾性変位可能となっていることにより、後方接触部７４Ｂ－１が端板部７６Ｂと十分な接圧をもって接触することができる。また、弾性腕部７４Ｂが前後方向に弾性変位可能となっていることにより、前方接触部７４Ｂ－２が湾曲板部７３Ｂの後端部と十分な接圧をもって接触することができる。

本実施形態では、図７に見られるように、腕状部７４の弾性腕部７４Ｂの前方接触部７４Ｂ－２が前後方向での嵌合胴部７３と覆板部７６との間に位置するようになっているので、従来では嵌合胴部７３と覆板部との間に形成されていた隙間が、前方接触部７４Ｂ－２によって覆われることとなり、シールド性の向上が図られている。

前方側板部７５は、コネクタ幅方向に対して直角な板面を有し、図７に見られるように、コネクタ幅方向で嵌合胴部７３よりも外側の位置で、嵌合胴部７３の湾曲板部７３Ｂの外周面に対向している。前方側板部７５は、図１及び図２に見られるように、覆板部７６の後述の後方側板部７６Ａの前端と連結されている。

覆板部７６は、嵌合胴部７３より後方で該嵌合胴部７３との間に隙間をもって位置している（図７参照）。覆板部７６は、前後方向にてプラグ内部導体５０の結線部５３とケーブルＣの芯線Ｃ１との結線部分を含む範囲に位置し、該結線部分を覆うことによりシールド性を確保している。覆板部７６は、図２に見られるように、コネクタ幅方向に対して直角な板面をもつ後方側板部７６Ａと、後方側板部７６Ａの上縁で屈曲されコネクタ幅方向で内方へ向けて延び上下方向に対して直角な板面をもつ端板部７６Ｂとを有している。端板部７６Ｂは、誘電体６０の圧接部６２Ｂがコネクタ幅方向内方へ向けて倒れ込んで変位するように該圧接部６２Ｂを上記結線部分へ向けて押圧しており、該圧接部６２Ｂを介して上記結線部分をしっかりと保持している。

シールド保持部７７は、覆板部７６の後方でケーブルＣの露呈したシールド線Ｃ３の部分を含む範囲に位置している。シールド保持部７７は、この露呈したシールド線Ｃ３とともにカシメられることにより、該シールド線Ｃ３を保持するとともに、該シールド線Ｃ３と電気的に導通可能な状態となっている。

ケーブル保持部７８は、シールド保持部７７の後方でケーブルＣの外被Ｃ４の前端部を含む範囲に位置している。ケーブル保持部７８は、外被Ｃ４の前端部とともにカシメられることにより、該ケーブルＣを保持している。

以上の構成のプラグコネクタ２は次の要領で作られる。まず、図８（Ａ）に示されるプラグ内部導体５０を成形金型（図示せず）内に配置し、溶融した誘電材料（樹脂材料）を上記成型金型の空間内に注入してから固化させることにより、誘電体６０を成形する。この結果、図８（Ｂ）に見られるように、プラグ内部導体５０が一体モールド成形により誘電体６０に保持される。具体的には、プラグ内部導体５０の帯板部５１が誘電体６０の大径部６１Ａに保持されるとともに、プラグ内部導体５０の結線部５３が誘電体６０の基部６２Ａに保持される（図３をも参照）。

次に、プラグ外部導体７０を屈曲形成する前の金属板部材を用意し、蓋部７１及び背板部７２の両側の側縁部（前後方向に延びる縁部）に相当する位置で上記金属板部材を直角に屈曲して、図９に見られるような第一中間部材７０Ａを形成する。次に、第一中間部材７０Ａの上に誘電体６０を配置する。このとき、第一中間部材７０Ａの蓋部７１の上に誘電体６０の段状筒部６１が位置するとともに、背板部７２の前半部の上に結線保持部６２が位置するように、誘電体６０を配置する。さらに、第一中間部材７０Ａの前端側部分を屈曲して嵌合胴部７３及び腕状部７４を形成することにより、図１０（Ａ）に見られるような第二中間部材７０Ｂを形成する。この結果、嵌合胴部７３内に誘電体６０の段状筒部６１が収容される。また、嵌合胴部７３の内周面と段状筒部６１の外周面との間に環状の外側受入部７３Ｄが形成される。

次に、図１０（Ｂ）に見られるように、ケーブルＣの前端部を背板部７２上に配置する。このとき、ケーブルＣの前端部で露出した芯線Ｃ１がプラグ内部導体５０の結線部５３の後半部の露呈した板面に配置される（図３参照）。続いて、芯線Ｃ１を結線部５３に対して半田接続する。次に、図１１（Ａ）に見られるように、プラグ外部導体７０を部分的に屈曲して、覆板部７６、シールド保持部７７及びケーブル保持部７８を形成する。この結果、覆板部７６の端板部７６Ｂは、誘電体６０の圧接部６２Ｂを上記結線部分へ向けて押圧し、圧接部６２Ｂを介して上記結線部分をしっかりと保持する（図３参照）。

また、図７のXIB－XIB断面図である図１１（Ｂ）に見られるように、端板部７６Ｂの下面（板面）が腕状部７４の後方接触部７４Ｂ－１の上面（板面）に接圧をもって接触し、電気的に導通可能な状態となる。さらに、図１１（Ａ）に見られるように、シールド保持
部７７が、露呈したシールド線Ｃ３とともにカシメられ、該シールド線Ｃ３を保持するとともに、該シールド線Ｃ３と電気的に導通可能な状態となる。また、ケーブル保持部７８が、外被Ｃ４の前端部とともにカシメられ、該ケーブルＣを保持する。このようにして、プラグコネクタ２が完成する。

以上の構成のレセプタクルコネクタ１とプラグコネクタ２とは、次の要領で嵌合接続される。まず、図１及び図３に見られるように、回路基板Ｂの実装面にレセプタクルコネクタ１を配置し、図３に見られるように、レセプタクル内部導体２０の接続部２２Ａを信号回路部Ｂ２に半田接続するとともに、レセプタクル外部導体１０の張出部１２をグランド回路部Ｂ１に半田接続して、レセプタクルコネクタ１を回路基板Ｂに実装する。次に、図１及び図３に見られるように、レセプタクルコネクタ１を受入部３３が上方へ向けて開口した姿勢で位置させるとともに、レセプタクルコネクタ１の上方で、プラグコネクタ２の内側受入部６１Ｃ（図３参照）及び外側受入部７３Ｄ（図３参照）が下方へ向いた姿勢で該プラグコネクタ２を位置させる。

次に、プラグコネクタ２を下降させてレセプタクルコネクタ１に対して上方から嵌合接続させる。このとき、図４（Ｂ）に見られるように、レセプタクルコネクタ１のレセプタクル外部導体１０の筒状部１１がプラグコネクタ２の外側受入部７３Ｄ内に下方から進入する。その結果、レセプタクル外部導体１０の外部接触部１１Ａと、プラグ外部導体７０の第一外部接触部７３Ａ－１及び第二外部接触部７３Ｂ－１とが互いに接圧をもって接触し、電気的に導通する。このとき、外部接触部１１Ａと第一外部接触部７３Ａ－１及び第二外部接触部７２Ａとは上下方向で互いに係止し合ってロック状態となり、コネクタ同士の不用意な抜けが防止される。また、レセプタクル内部導体２０の内部接触部２１Ａが、プラグ内部導体５０の一対の内部接触部５２の間に下方から進入し、該内部接触部５２の接触突部５２Ａによって挟圧されて接触することにより、内部接触部２１Ａと内部接触部５２とが電気的に導通する。このようにしてコネクタ嵌合動作が完了する。

また、本実施形態では、プラグコネクタ２の外側受入部７３Ｄ内にレセプタクル外部導体１０の筒状部１１が進入したとき、プラグコネクタ２の湾曲板部７３Ｂが嵌合胴部７３の半径方向で外方へ向けて拡がるように弾性変位する。その結果、図４（Ｂ）に見られるように、湾曲板部７３Ｂがプラグ外部導体７０の腕状部７４の前方接触部７４Ｂ－２に対して前方から接圧をもって接触する。また、腕状部７４の後方接触部７４Ｂ－１は覆板部７６の端板部７６Ｂと接触しているので（図１１（Ｂ）参照）、コネクタ嵌合状態にて、湾曲板部７３Ｂと前方接触部７４Ｂ－２との接触により、レセプタクル外部導体１０と覆板部７６とが、湾曲板部７３Ｂ、前方接触部７４Ｂ－２及び後方接触部７４Ｂ－１を介して電気的に導通する。この結果、レセプタクル外部導体１０、腕状部７４の弾性腕部７４Ｂ、及び覆板部７６を経るリターンパスが形成される。つまり、本実施形態では、プラグ内部導体５０の結線部５３とケーブルＣとの結線部分を前後方向（Ｘ軸方向）に見たとき、該結線部分を囲むようして、前後方向に延びるリターンパスが存在することとなり、その結果、シールド性が大幅に向上する。

＜第二実施形態＞
第一実施形態では、レセプタクル外部導体１０の筒状部１１に内部誘電体３０の起立部３２を挿入した状態でレセプタクル外部導体１０を内部誘電体３０に取り付けることにより、該内部誘電体３０でレセプタクル外部導体１０を保持することとしていたが、保持の形態はこれに限られない。本実施形態では、内部誘電体が一体モールド成形によりレセプタクル外部導体及びレセプタクル内部導体の両方を保持するようになっており、この点で、第一実施形態と異なっている。

以下、図１２（Ａ）～（Ｃ）に基づいて、本実施形態に係るレセプタクルコネクタの製
造工程を説明する。図１２（Ａ）～（Ｃ）は本実施形態に係るレセプタクルコネクタ１０１の製造工程における各部材を、コネクタ幅方向に対して直角な面での断面で示す断面図である。具体的には、図１２（Ａ）は、キャリアＰ３付のレセプタクル外部導体１１０Ｐ（以下、「キャリア付外部導体１１０Ｐ」という）とキャリアＰ４付のレセプタクル内部導体１２０Ｐ（以下、「キャリア付内部導体１２０Ｐ」という）とを配置した状態を示している。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）のキャリア付外部導体１１０Ｐ及びキャリア付内部導体１２０Ｐを内部誘電体１３０で一体モールド成形により保持した状態を示している。図１２（Ｃ）は、キャリアＰ３，Ｐ４を切除して完成したレセプタクルコネクタ１０１を示している。図１２（Ａ）～（Ｃ）では、第一実施形態における各部に対応する部分を、第一実施形態での符号に「１００」を加えた符号を付して示している（例えば、レセプタクルコネクタには符号「１０１」を付している）。

本実施形態のレセプタクルコネクタ１０１の構成は、レセプタクル外部導体１１０及びレセプタクル内部導体１２０の両方が内部誘電体１３０に一体モールド成形により保持されている点を除き、第一実施形態に係るレセプタクルコネクタ１の構成とほぼ同じである。本実施形態では、第一実施形態との相違点を中心に説明し、第一実施形態のレセプタクルコネクタ１と共通する部分については説明を省略する。

本実施形態では、レセプタクル外部導体１１０の筒状部１１１には、図１２（Ａ）～（Ｃ）に見られるように、上下方向での中間位置で筒状部１１１の内周面から没するとともに該筒状部１１１の周方向で全周にわたって延びる係止凹部１１１Ｂが形成されている。また、内部誘電体１３０の起立部１３２には、図１２（Ｂ），（Ｃ）に見られるように、上下方向での中間位置で起立部１３２の外周面から突出するとともに該筒状部１１１の周方向で全周にわたって延びる係止突部１３２Ａが形成されている。図１２（Ｂ），（Ｃ）に見られるように、係止突部１３２Ａは、係止凹部１１１Ｂ内に位置し、該係止凹部１１１Ｂに対して上下方向で係止しており、これによって、レセプタクル外部導体１１０からの内部誘電体１３０の抜けが防止されている。

本実施形態では、レセプタクル内部導体１２０の延出部１２２は、その下面が全域で平坦面をなしており、回路基板（図示せず）の実装面に配されたときに、下面全域で実装面に接面可能となっている。図１２（Ａ），（Ｂ）に見られるように、キャリアＰ４は、レセプタクル内部導体１２０の延出部１２２の外端（筒状部１１１の半径方向での外端）から上記半径方向で外方へ延びている。キャリアＰ４は、上記半径方向での筒状部１１１よりも内側でクランク状に屈曲された内側クランク部Ｐ４Ａと、上記半径方向での筒状部１１１よりも外側でクランク状に屈曲された外側クランク部Ｐ４Ｂとを有している。内側クランク部Ｐ４Ａと外側クランク部Ｐ４Ｂとの連結部分Ｐ４Ｃは上記半径方向での筒状部１１１の位置で該筒状部１１１よりも下方に位置している。したがって、筒状部１１１の下端が上下方向でレセプタクル内部導体１２０の延出部１２２とほぼ同じ位置にあっても、キャリアＰ４と筒状部１１１とが干渉することはない。なお、本実施形態では、キャリアＰ４に内側クランク部Ｐ４Ａと外側クランク部Ｐ４Ｂとを設けることとしたが、これに代えて、外側クランク部Ｐ４Ｂを設けずに内側クランク部Ｐ４Ａのみを設けることとしても、キャリアＰ４と筒状部１１１との干渉を回避することが可能である。

本実施形態のレセプタクルコネクタ１０１は、次の要領で作られる。まず、レセプタクル内部導体１２０の延出部１２２の外端（先端）からキャリアＰ４が延びているキャリア付内部導体１２０Ｐ（図１２（Ａ）参照）を用意する。キャリアＰ４は、延出部１２２の外端から上記半径方向で外方へ延びている。また、レセプタクル外部導体１１０の張出部１１２の周縁の一部からキャリアＰ３が該張出部１１２の板面（板厚面に対して直角な面）に対して平行に延びているキャリア付外部導体１１０Ｐ（図１２（Ａ）参照）を用意する。

次に、図１２（Ａ）に見られるように、キャリア付レセプタクル内部導体１２０Ｐをキャリア付外部導体１１０Ｐの内部空間に配置する。この結果、レセプタクル外部導体１１０が、筒状部１１１の周方向で全周にわたってレセプタクル内部導体１２０を囲み、上下方向で内部接触部１２１Ａ全体を含むとともにレセプタクル外部導体１１０の下端が接続部１２２Ａの範囲に位置した状態となる。また、内部接触部１２１Ａは上記半径方向で筒状部１１１の中心に位置している。

次に、上述の状態を維持したまま、筒状部１１１の範囲内に位置するキャリアＰ４と接続部１２２Ａとの境界位置を含む部分でキャリア付内部導体１２０Ｐを、そしてキャリアＰ３の一部でキャリア付外部導体１１０Ｐを、成形金型（図示せず）によって上下方向で保持する。次に、溶融した誘電性材料を上記成型金型の空間内に注入し、内部誘電体１３０を成形して、該内部誘電体１３０の底板部１３１でレセプタクル内部導体１２０の直立部１２１の下端部及びレセプタクル内部導体１２０の延出部１２２を一体モールド成形により保持する（図１２（Ｂ）参照）。また、内部誘電体１３０の係止突部１３２Ａがレセプタクル外部導体１１０の係止凹部１１１Ｂ内に形成され、該係止突部１３２Ａが係止凹部１１１Ｂに対して上下方向で係止する。そして、上記成形金型を抜出することにより、筒状部１１１の範囲内で上下方向に貫通する貫通部１３１Ａを底板部１３１に形成する（図１２（Ｂ）参照）。

次に、キャリアＰ３とレセプタクル外部導体１１０の張出部１１２との境界位置（図１２（Ｂ）にて破線で図示）で、キャリア切除用の冶具（図示せず）によってキャリアＰ３を張出部１１２から切除する。また、貫通部１３１Ａ内に位置している上記境界位置（図１２（Ｂ）にて破線で図示）で、キャリア切除用の冶具（図示せず）によってキャリアＰ４を接続部１２２Ａから切除する。このとき、キャリア切除用の冶具は、レセプタクル外部導体１１０の筒状部１１１に干渉しないように上方あるいは下方からもたらされる。このようにして、キャリアＰ３，Ｐ４を切除することにより、図１２（Ｃ）に示されるレセプタクルコネクタ１０１が完成する。

１，１０１ レセプタクルコネクタ
２ プラグコネクタ
１０，１１０ レセプタクル外部導体
１１，１１１ 筒状部、
２０，１２０ レセプタクル内部導体
２０Ｐ キャリア付内部導体
２１，１２１ 直立部
２１Ａ，１２１Ａ 内部接触部
２２，１２２ 延出部
２２Ａ，１２２Ａ 接続部
３０，１３０ 内部誘電体
３１，１３１ 底板部
３１Ａ，１３１Ａ 貫通部
３２，１３２ 起立部
３３ 受入部
５０ プラグ内部導体
５２ 内部接触部
６０ 誘電体
７０ プラグ外部導体
７３ 嵌合胴部
７３Ｃ 間隙
７４ 腕状部
７４Ａ 基腕部
７４Ｂ 弾性腕部
７４Ｂ－１ 後方接触部
７４Ｂ－２ 前方接触部
７６ 覆板部
７６Ａ 後方側板部
７６Ｂ 端板部
Ｂ 回路基板
Ｃ ケーブル
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４ キャリア

Claims (1)

1. 回路基板に接続され、該回路基板の面に対して直角な上下方向を挿抜方向として相手コネクタが挿抜される同軸電気コネクタであって、
   上下方向を軸線方向とする筒状部を有する金属製の外部導体と、該筒状部の内部空間に位置する金属製の内部導体と、上記外部導体及び上記内部導体を保持する誘電体とを備え、
   上記内部導体は、上下方向に延びる直立部と、該直立部の下端側から上記筒状部の半径方向で外方へ向けて延びる延出部とを有し、
   上記直立部は、上記相手コネクタとの接触のための内部接触部を有し、
   上記延出部は、上記半径方向での外端側部分に、回路基板と接続される接続部を有している同軸電気コネクタにおいて、
   上記内部導体は、上記直立部全体と上記延出部全体とが、上記筒状部の周方向で全周にわたって上記外部導体に囲まれているとともに、上下方向で上記外部導体の範囲に位置しており、
   上記誘電体は、上記回路基板の面に沿った下面を有し上記外部導体の下端部及び上記内部導体の上記延出部を保持する底板部を有し、
   上記内部導体の上記接続部の上記半径方向での外端は、上記半径方向で上記外部導体の上記筒状部の内部に位置しており、
   上記誘電体の上記底板部は、少なくとも上記外部導体の上記筒状部の内部にて上記接続部の上記外端を含み、かつ、上記半径方向にて上記筒状部の内周面の位置に及ぶ範囲で、上下方向に貫通する貫通部が形成されており、
   上記接続部の外端側部分が、上記貫通部内へ突出して位置していることを特徴とする同軸電気コネクタ。