JP7535331B2

JP7535331B2 - Tape Light

Info

Publication number: JP7535331B2
Application number: JP2023017863A
Authority: JP
Inventors: 康生山田
Original assignee: トライト株式会社
Priority date: 2019-03-05
Filing date: 2023-02-08
Publication date: 2024-08-16
Anticipated expiration: 2039-03-05
Also published as: JP2020145020A; JP2023053063A; JP7270886B2

Description

本発明は、テープライトに関する。 The present invention relates to a tape light.

近年、消費電力が比較的少ないＬＥＤ（Light Emitting Diode）が光源として注目されている。ＬＥＤは、小型で発熱量が少なく、応答性もよい。このため、ＬＥＤは、イルミネーションなどにも利用されている。 In recent years, LEDs (Light Emitting Diodes), which consume relatively little power, have been attracting attention as a light source. LEDs are small, generate little heat, and are responsive. For this reason, LEDs are also used for illumination and other purposes.

イルミネーションには、数メートルにわたって等間隔に配列された複数のＬＥＤを備えるテープライトが用いられることがある。テープライトは、帯状のフレキシブル基板と、フレキシブル基板に実装された複数のＬＥＤとを備える。この種のテープライトでは、ＬＥＤからの光が基板に直交する方向へ射出される。そのため、テープライトが湾曲すると、各ＬＥＤからの光の照射方向が、テープライトの湾曲度合に応じてばらついてしまう。したがって、この種のテープライトは、ビルの壁面などの二次元平面に用いるときなどには、湾曲させることが困難であった。 For illumination, tape lights equipped with multiple LEDs arranged at equal intervals over a span of several meters are sometimes used. Tape lights are equipped with a strip-shaped flexible substrate and multiple LEDs mounted on the flexible substrate. In this type of tape light, light from the LEDs is emitted in a direction perpendicular to the substrate. Therefore, when the tape light is curved, the direction of light emitted from each LED varies depending on the degree to which the tape light is curved. Therefore, it is difficult to curve this type of tape light when used on a two-dimensional flat surface such as the wall of a building.

そこで、ＬＥＤの光軸を中心に湾曲させることが可能なテープライトが提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されるテープライトでは、光軸がフレキシブル基板に平行になるように、複数のＬＥＤそれぞれが、上記フレキシブル基板に装着される。これによって、フレキシブル基板が湾曲しても、ＬＥＤそれぞれの光軸は相互に平行になるように維持される。そのため、当該テープライトは、二次元平面に湾曲させた状態で配置しても、ＬＥＤそれぞれからの光は、二次元平面に直交する方向へ射出される。 A tape light that can be curved around the optical axis of the LEDs has been proposed (see, for example, Patent Document 1). In the tape light disclosed in Patent Document 1, multiple LEDs are attached to a flexible substrate so that their optical axes are parallel to the flexible substrate. As a result, even if the flexible substrate is curved, the optical axes of the LEDs are maintained parallel to each other. Therefore, even if the tape light is placed in a curved state on a two-dimensional plane, the light from each LED is emitted in a direction perpendicular to the two-dimensional plane.

特開２０１８－０１８７１６号公報JP 2018-018716 A

引用文献１に開示されたテープライトでは、湾曲された状態で二次元平面に配置されたときにも、当該二次元平面に直交する方向へ光が射出される。そのため、曲線からなる文字や図柄などの鮮明なパターンを、二次元平面に形成することができる。しかしながら、従来のテープライトでは、各ＬＥＤの姿勢にばらつきが生じ、ＬＥＤそれぞれの間で光軸が相互に平行にならないことが考えられる。 In the tape light disclosed in Cited Document 1, even when placed on a two-dimensional plane in a curved state, light is emitted in a direction perpendicular to the two-dimensional plane. This makes it possible to form clear patterns, such as curved letters and designs, on a two-dimensional plane. However, in conventional tape lights, there is variation in the position of each LED, and it is thought that the optical axes of the LEDs are not parallel to each other.

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、複数の光源の姿勢を一定に維持することを課題とする。 The present invention was made in consideration of the above circumstances, and aims to maintain a constant attitude of multiple light sources.

上記課題を解決するため、本実施形態に係るテープライトは、配線部と、前記配線部の外縁に設けられる複数の突出部と、を有するフレキシブル基板と、前記突出部それぞれに設けられる光源と、可撓性を有し、前記配線部と前記突出部とが所定の角度となるように、前記フレキシブル基板を支持する支持部材と、前記支持部材と前記支持部材を被覆するチューブと、を備える。 To solve the above problem, the tape light according to this embodiment includes a flexible substrate having a wiring section and a number of protrusions provided on the outer edge of the wiring section, a light source provided on each of the protrusions, a flexible support member that supports the flexible substrate so that the wiring section and the protrusions form a predetermined angle, and a tube that covers the support member and the support member.

テープライトの側面図である。FIG. 2 is a side view of the tape light. テープライトの斜視図である。FIG. 図２におけるＡＡ’断面を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the cross section AA′ in FIG. 2 . フレキシブル基板の製法を示すための図である。1A to 1C are diagrams showing a method for manufacturing a flexible substrate. フレキシブル基板の製法を示すための図である。1A to 1C are diagrams showing a method for manufacturing a flexible substrate. フレキシブル基板の製法を示すための図である。1A to 1C are diagrams showing a method for manufacturing a flexible substrate. 支持部材を示す斜視図である。FIG. フレキシブル基板が装着された支持部材を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a support member to which a flexible substrate is attached. チューブを示す斜視図である。FIG. テープライトの変形例を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a modified example of the tape light. 図１０におけるＢＢ’断面を示す断面図である。11 is a cross-sectional view showing the cross section BB' in FIG. 10.

以下、図面を参照して、本実施形態に係るテープライトについて説明する。説明にあたっては、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなるＸＹＺ座標系を適宜用いる。 The tape light according to this embodiment will be described below with reference to the drawings. In the description, an XYZ coordinate system consisting of mutually orthogonal X-axis, Y-axis, and Z-axis will be used as appropriate.

図１は、本実施形態に係るテープライトの側面図である。テープライト１は、Ｘ軸方向を長手方向とするチューブ１０と、チューブ１０の内部に収容されるフレキシブル基板３０などを備えている。 Figure 1 is a side view of the tape light according to this embodiment. The tape light 1 includes a tube 10 whose longitudinal direction is in the X-axis direction, a flexible substrate 30 housed inside the tube 10, and the like.

図２は、テープライト１の一部分を示す斜視図である。図２に示されるように、テープライト１は、チューブ１０と、支持部材２０と、フレキシブル基板３０と、複数の発光素子４０と、複数の電子部品５０などから構成される。 Figure 2 is a perspective view showing a portion of the tape light 1. As shown in Figure 2, the tape light 1 is composed of a tube 10, a support member 20, a flexible substrate 30, a plurality of light-emitting elements 40, a plurality of electronic components 50, etc.

チューブ１０は、長手方向をＸ軸方向とする内部が中空の部材である。チューブ１０は、可撓性を有する透明又は半透明のシリコンなどの樹脂からなる。チューブ１０は、上面が上方に突出する湾曲面となるように整形されている。チューブ１０は、Ｙ軸方向の寸法が１０ｍｍ程度であり、Ｚ軸方向の寸法が１３ｍｍ程度である。 The tube 10 is a hollow member whose longitudinal direction is the X-axis direction. The tube 10 is made of a flexible transparent or translucent resin such as silicone. The tube 10 is shaped so that the upper surface is a curved surface that protrudes upward. The dimension of the tube 10 in the Y-axis direction is about 10 mm, and the dimension in the Z-axis direction is about 13 mm.

図３は、図２におけるＡＡ’断面を示す断面図である。図３に示されるように、支持部材２０は、Ｘ軸方向を長手方向とする内部が中空の部材である。支持部材２０は、可撓性を有する透明又は半透明のシリコンなどの樹脂からなる。支持部材２０は、ＹＺ断面がＺ軸方向を長手方向とする長方形となるように整形されている。そして、支持部材２０の－Ｙ側の側面の下端外縁には、－Ｙ方向に突出する突起部２２が形成されている。支持部材２０の下面のＹ軸方向の寸法は６ｍｍ程度であり、Ｚ軸方向の寸法は８ｍｍ程度である。また、支持部材２０の上面のＹ軸方向の寸法は４ｍｍ程度である。 Figure 3 is a cross-sectional view showing the AA' cross section in Figure 2. As shown in Figure 3, the support member 20 is a hollow member with its longitudinal direction in the X-axis direction. The support member 20 is made of a flexible transparent or translucent resin such as silicone. The support member 20 is shaped so that its YZ cross section is a rectangle with its longitudinal direction in the Z-axis direction. A protrusion 22 that protrudes in the -Y direction is formed on the lower outer edge of the side surface on the -Y side of the support member 20. The dimension of the lower surface of the support member 20 in the Y-axis direction is about 6 mm, and the dimension in the Z-axis direction is about 8 mm. The dimension of the upper surface of the support member 20 in the Y-axis direction is about 4 mm.

支持部材２０は、チューブ１０の内部で弾性変形しており、突起部２２と＋Ｙ側の側面がチューブ１０の内壁面に当接することで、チューブ１０に対して位置決めされている。図３に示されるように、チューブ１０の内部空間は、支持部材２０の内部空間と、支持部材２０の外壁面とチューブ１０の内壁面とによって規定される空間Ｃに２分される。 The support member 20 is elastically deformed inside the tube 10, and is positioned relative to the tube 10 by the protrusion 22 and the +Y side surface abutting the inner wall surface of the tube 10. As shown in FIG. 3, the internal space of the tube 10 is divided into two: the internal space of the support member 20 and space C defined by the outer wall surface of the support member 20 and the inner wall surface of the tube 10.

図２に示されるように、フレキシブル基板３０は、可撓性を有し、長手方向をＸ軸方向とする帯状の基板である。フレキシブル基板３０は、例えば、ベース材となるポリイミドと、ポリイミドの表面に形成された導体層と、導体層を被覆するカバーレイなどからなるプリント配線基板である。フレキシブル基板３０は、配線部３１と、複数の矩形部３２から構成される。 As shown in FIG. 2, the flexible substrate 30 is a flexible band-shaped substrate with its longitudinal direction along the X-axis. The flexible substrate 30 is, for example, a printed wiring board made of a polyimide base material, a conductor layer formed on the surface of the polyimide, and a coverlay that covers the conductor layer. The flexible substrate 30 is made up of a wiring portion 31 and a number of rectangular portions 32.

図１及び図２に示されるように、フレキシブル基板３０の配線部には、導体層が露出する４つの露出部６０が所定のピッチで形成されている。フレキシブル基板３０は、例えば、図２に示されるように、４つの露出部６０のうちＺ軸方向に並ぶ２つの露出部が残るように切断したときに、当該露出部６０に電気配線を接続したり、他のフレキシブル基板３０を電気的に接続する際に用いられる。 As shown in Figs. 1 and 2, four exposed portions 60 that expose the conductor layer are formed at a predetermined pitch in the wiring portion of the flexible substrate 30. For example, as shown in Fig. 2, when the flexible substrate 30 is cut so that two exposed portions lined up in the Z-axis direction out of the four exposed portions 60 remain, the exposed portions 60 are used to connect electrical wiring to the exposed portions 60 or to electrically connect other flexible substrates 30.

配線部３１は、長手方向をＸ軸方向とし、図３に示されるように、支持部材２０の－Ｙ側の面に、接着部材７０によって、接着されている。また、矩形部３２は、配線部３１に対して直角に折り曲げられ、支持部材２０の＋Ｚ側の面に載置されている。 The wiring section 31 has its longitudinal direction in the X-axis direction, and is adhered to the -Y side surface of the support member 20 by adhesive member 70, as shown in FIG. 3. In addition, the rectangular section 32 is bent at a right angle to the wiring section 31, and placed on the +Z side surface of the support member 20.

図２に示されるように、複数の矩形部３２は、配線部３１の外縁に沿って等間隔に設けられている。例えば、矩形部３２のＸ軸方向の幅は、矩形部３２の配列ピッチの１／２に等しい。 As shown in FIG. 2, the rectangular portions 32 are arranged at equal intervals along the outer edge of the wiring portion 31. For example, the width of the rectangular portions 32 in the X-axis direction is equal to 1/2 the arrangement pitch of the rectangular portions 32.

発光素子４０は、光源となる正方形板状のＬＥＤチップである。図３に示されるように、発光素子４０は、チューブ１０の内部の空間Ｃに設けられる。発光素子４０は、矩形部３２の実装面３２ａに実装される。 The light-emitting element 40 is a square plate-shaped LED chip that serves as a light source. As shown in FIG. 3, the light-emitting element 40 is provided in the space C inside the tube 10. The light-emitting element 40 is mounted on the mounting surface 32a of the rectangular portion 32.

電子部品５０は、例えばコンデンサや抵抗などの素子である。電子部品５０は、配線部３１の実装面３１ａに実装される。 The electronic component 50 is, for example, an element such as a capacitor or resistor. The electronic component 50 is mounted on the mounting surface 31a of the wiring part 31.

次に、テープライト１の製造方法について説明する。図４乃至図６は、フレキシブル基板３０の製造方法を説明するための図である。 Next, we will explain the manufacturing method of the tape light 1. Figures 4 to 6 are diagrams for explaining the manufacturing method of the flexible substrate 30.

図４には、基板３００が示されている。まず、基板３００を準備する。基板３００は、フレキシブル基板３０を切り出すための可撓性のある配線基板である。基板３００には、フレキシブル基板３０の配線に応じて、導体層が形成されている。なお、図４に示される基板３００は、４つのフレキシブル基板３０を切り出すことが可能なサイズの配線基板であるが、実際は、図４に示されるフレキシブル基板３０より長く、３つ以上のフレキシブル基板３０を切り出すことができる程度の大きさである。基板３００では、露出部６０や発光素子４０及び電子部品５０が実装されるところに、導体層が露出する開口が形成されている。 Figure 4 shows the substrate 300. First, the substrate 300 is prepared. The substrate 300 is a flexible wiring substrate for cutting out the flexible substrate 30. The substrate 300 has a conductor layer formed thereon according to the wiring of the flexible substrate 30. The substrate 300 shown in Figure 4 is a wiring substrate of a size capable of cutting out four flexible substrates 30, but in reality, it is longer than the flexible substrate 30 shown in Figure 4 and is large enough to cut out three or more flexible substrates 30. The substrate 300 has openings that expose the conductor layer at the exposed portion 60, the light-emitting element 40, and the electronic component 50 where they are mounted.

次に、図４に示されるように、基板３００へ、複数の発光素子４０と、複数の電子部品５０を実装する。発光素子４０及び電子部品５０の実装には、例えば、クリーム半田を用いたリフロー実装が行われる。また、フレキシブル基板３０の外縁に対応する第１のミシン目３１０および第２のミシン目３２０を形成する。 Next, as shown in FIG. 4, a plurality of light-emitting elements 40 and a plurality of electronic components 50 are mounted on the substrate 300. The light-emitting elements 40 and the electronic components 50 are mounted, for example, by reflow mounting using cream solder. In addition, a first perforation 310 and a second perforation 320 are formed corresponding to the outer edge of the flexible substrate 30.

図５は、図４に示される基板３００の拡大図である。基板３００には複数の第１のミシン目３１０および第２のミシン目３２０が形成されている。第１のミシン目３１０は、横方向に並ぶ電子部品５０の２つの列の中間に設けられている。第２のミシン目３２０は、一列に並んでいる発光素子４０の間を縫うようにジグザグに設けられている。 Figure 5 is an enlarged view of the substrate 300 shown in Figure 4. The substrate 300 has a plurality of first perforations 310 and second perforations 320 formed thereon. The first perforations 310 are provided midway between two rows of electronic components 50 arranged in the horizontal direction. The second perforations 320 are provided in a zigzag pattern so as to thread between the light-emitting elements 40 arranged in a row.

第２のミシン目３２０は、複数のミシン目３２１、３２２、３２３からなる。ミシン目３２１は、隣り合う発光素子４０の間に形成されている。ミシン目３２２，３２３は、一列に並ぶ発光素子４０に沿って形成されている。ミシン目３２２とミシン目３２３は、ミシン目３２１を介して接続されている。 The second perforation 320 is made up of multiple perforations 321, 322, and 323. The perforation 321 is formed between adjacent light-emitting elements 40. The perforations 322 and 323 are formed along the light-emitting elements 40 that are aligned in a row. The perforations 322 and 323 are connected via the perforation 321.

図６は、第１のミシン目３１０および第２のミシン目３２０に沿って分離された基板３００を示す。基板３００を第１のミシン目３１０に沿って２つに分離する。次に、２つに分離された基板３００を第２のミシン目３２０に沿って分離する。これにより、基板３００から４つのフレキシブル基板３０が切り出される。 Figure 6 shows the substrate 300 separated along the first perforation 310 and the second perforation 320. The substrate 300 is separated into two pieces along the first perforation 310. Next, the two pieces of the substrate 300 are separated along the second perforation 320. This results in four flexible substrates 30 being cut out from the substrate 300.

切り出されたフレキシブル基板３０は、製造するテープライト１の長さに応じて、相互に接続したり、切断することができる。フレキシブル基板３０の接続には、フレキシブル基板３０に設けられた露出部６０が用いられる。 The cut flexible substrates 30 can be connected to each other or cut according to the length of the tape light 1 to be manufactured. The exposed portion 60 provided on the flexible substrate 30 is used to connect the flexible substrates 30.

図７は、支持部材２０を示す斜視図である。支持部材２０は、押出成形により形成される。具体的には、まず、図３に示される支持部材２０の断面形状の開口を有する金型を押出成形機に装着する。金型の装着された押出成形機により、架橋されていない粘土状のシリコンを常温で押し出す。架橋されていない粘土状のシリコンは、混練機により、シリコン材を１０回以上混練することで生成される。 Figure 7 is a perspective view showing the support member 20. The support member 20 is formed by extrusion molding. Specifically, first, a mold having an opening with the cross-sectional shape of the support member 20 shown in Figure 3 is attached to an extrusion molding machine. The extrusion molding machine to which the mold is attached extrudes non-cross-linked clay-like silicon at room temperature. The non-cross-linked clay-like silicon is produced by kneading the silicon material 10 or more times in a kneader.

押し出されたシリコンは、四角筒形状に成形される。押し出されたシリコンを、炉に入れて１８０℃で加熱する。加熱されたシリコンは、架橋されてシリコンゴムとなり、透明なシリコンゴムからなる支持部材２０が完成する。 The extruded silicon is molded into a rectangular tube shape. The extruded silicon is placed in a furnace and heated to 180°C. The heated silicon is cross-linked to become silicon rubber, completing the support member 20 made of transparent silicon rubber.

図８は、フレキシブル基板３０が装着された支持部材２０を示す斜視図である。製造した支持部材２０の表面にシリコン粘着剤を塗布する。そして、支持部材２０の－Ｙ側の面に、接着部材７０を接着する。接着部材７０は、厚さ０．１５ｍｍ、幅５ｍｍ、長さ３ｍの両面テープである。本実施形態に係る接着部材７０は両面テープであるが、これに限らず、接着部材７０は、フレキシブル基板３０の位置を固定できるものであればよい。また、接着部材７０を設けなくてもよい。 Figure 8 is a perspective view showing the support member 20 with the flexible substrate 30 attached. A silicone adhesive is applied to the surface of the manufactured support member 20. Then, an adhesive member 70 is attached to the -Y side surface of the support member 20. The adhesive member 70 is a double-sided tape with a thickness of 0.15 mm, a width of 5 mm, and a length of 3 m. The adhesive member 70 in this embodiment is a double-sided tape, but is not limited to this, and the adhesive member 70 may be any member that can fix the position of the flexible substrate 30. Also, the adhesive member 70 does not have to be provided.

支持部材２０に接するように、フレキシブル基板３０の配線部３１を配置する。配線部３１は、フレキシブル基板３０の矩形部３２が＋Ｚ側に突出するように配置する。次に、フレキシブル基板３０の矩形部３２を、配線部３１との境界から折り曲げる。これにより、矩形部３２は、支持部材２０の上面によって水平に支持された状態になる。配線部３１は、フレキシブル基板３０の位置を固定するために、接着部材７０に接着される。これに限らず、フレキシブル基板３０の位置が固定されればよく、例えば、支持部材２０にフレキシブル基板３０の配線部３１と矩形部３２との折れ曲がり部分を引っ掛けることにより、フレキシブル基板３０の位置が固定されてもよい。また、支持部材２０に係止突起が設けられ、係止突起にフレキシブル基板３０を係止することにより、フレキシブル基板３０の位置が固定されてもよい。 The wiring portion 31 of the flexible substrate 30 is arranged so as to contact the support member 20. The wiring portion 31 is arranged so that the rectangular portion 32 of the flexible substrate 30 protrudes to the +Z side. Next, the rectangular portion 32 of the flexible substrate 30 is folded from the boundary with the wiring portion 31. As a result, the rectangular portion 32 is supported horizontally by the upper surface of the support member 20. The wiring portion 31 is adhered to the adhesive member 70 to fix the position of the flexible substrate 30. This is not limited to the above, and as long as the position of the flexible substrate 30 is fixed, for example, the position of the flexible substrate 30 may be fixed by hooking the bent portion between the wiring portion 31 and the rectangular portion 32 of the flexible substrate 30 on the support member 20. Also, a locking protrusion may be provided on the support member 20, and the position of the flexible substrate 30 may be fixed by locking the flexible substrate 30 on the locking protrusion.

図９は、チューブ１０を示す斜視図である。次に、チューブ１０を、押出成形により形成する。具体的には、図３に示されるチューブ１０の断面の外縁と同形の外型を押出成形機に装着する。そして、図３に示されるチューブ１０の断面形状の内縁と同形の内型を押出成形機に装着する。 Figure 9 is a perspective view of the tube 10. Next, the tube 10 is formed by extrusion molding. Specifically, an outer mold having the same shape as the outer edge of the cross section of the tube 10 shown in Figure 3 is attached to the extrusion molding machine. Then, an inner mold having the same shape as the inner edge of the cross section shape of the tube 10 shown in Figure 3 is attached to the extrusion molding machine.

次に、図８に示されるフレキシブル基板３０を装着した支持部材２０を、内型から引き出すとともに、内型および外型の装着された押出成形機により、架橋されていない粘土状のシリコンを押し出す。これにより、支持部材２０が内部に挿入された、架橋されていないシリコンからなるチューブ１０が形成される。 Next, the support member 20 with the flexible substrate 30 attached as shown in FIG. 8 is pulled out from the inner mold, and the non-crosslinked clay-like silicone is extruded by an extrusion molding machine equipped with the inner and outer molds. This forms a tube 10 made of non-crosslinked silicone with the support member 20 inserted inside.

次に、チューブ１０を、炉に入れて１８０℃で加熱する。これによりチューブ１０を構成するシリコンは、架橋されてシリコンゴムとなる、テープライト１が完成する。 Next, the tube 10 is placed in an oven and heated to 180°C. This causes the silicon that makes up the tube 10 to crosslink and become silicone rubber, completing the tape light 1.

以上説明したように、本実施形態に係るテープライト１のフレキシブル基板３０の配線部３１は、可撓性を有する支持部材２０に接着される。そして、発光素子４０が実装される矩形部３２それぞれが、支持部材２０の上面に支持される。そのため、テープライト１を曲げても、矩形部３２が、支持部材２０の上面に沿って配置され、結果的に、発光素子４０も支持部材２０の上面に沿って姿勢がばらつくことなく整列する。したがって、テープライト１を湾曲させて発光素子４０の光軸は相互に平行になった状態が維持される。 As described above, the wiring section 31 of the flexible substrate 30 of the tape light 1 according to this embodiment is adhered to the flexible support member 20. The rectangular sections 32 on which the light emitting elements 40 are mounted are supported on the upper surface of the support member 20. Therefore, even if the tape light 1 is bent, the rectangular sections 32 are arranged along the upper surface of the support member 20, and as a result, the light emitting elements 40 are also aligned along the upper surface of the support member 20 without any variation in their posture. Therefore, when the tape light 1 is bent, the optical axes of the light emitting elements 40 remain parallel to each other.

また、本実施形態に係るテープライト１は、チューブ１０の内部に支持部材２０が挿入された二重構造となっている。このため、チューブ１０を湾曲させたときに、チューブ１０がつぶれて折れ曲がることがない。したがって、発光素子４０の姿勢をばらつきなく維持することが可能となる。 The tape light 1 according to this embodiment has a double structure in which the support member 20 is inserted inside the tube 10. Therefore, when the tube 10 is bent, the tube 10 does not collapse or bend. Therefore, it is possible to maintain the position of the light-emitting element 40 without any variation.

テープライト１は、支持部材２０の弾性力により、支持部材２０により支持されたフレキシブル基板３０の形状を元の形状に戻そうとする力が働く。このため、テープライト１を再利用するとき、フレキシブル基板３０の形状が元の形状に戻る。したがって、発光素子４０の姿勢をばらつきなく維持することが可能となる。 The elastic force of the support member 20 of the tape light 1 acts to return the shape of the flexible substrate 30 supported by the support member 20 to its original shape. Therefore, when the tape light 1 is reused, the shape of the flexible substrate 30 returns to its original shape. This makes it possible to maintain the posture of the light-emitting element 40 without any variation.

また、フレキシブル基板３０の複数の矩形部３２は、配線部３１との境界から折り曲げられ、支持部材２０の上面によって支持されている。このため、チューブ１０を湾曲させたときに、チューブ１０が変形して矩形部３２が配線部３１に対して鋭角に折り曲げられても、支持部材２０の弾性力により、矩形部３２が配線部３１に対して鋭角に折り曲げられた状態に戻る。したがって、発光素子４０の姿勢をばらつきなく維持することが可能となる。 The multiple rectangular sections 32 of the flexible substrate 30 are bent from the boundary with the wiring section 31 and are supported by the upper surface of the support member 20. Therefore, even if the tube 10 is deformed and the rectangular sections 32 are bent at an acute angle relative to the wiring section 31 when the tube 10 is bent, the elastic force of the support member 20 causes the rectangular sections 32 to return to a state in which they are bent at an acute angle relative to the wiring section 31. This makes it possible to maintain the posture of the light-emitting element 40 without variation.

さらに、チューブ１０の内壁面が、支持部材２０の突起部２２に支持されているため、テープライト１が曲げられた場合にも、空間Ｃが潰れにくい。そのため、フレキシブル基板３０が、チューブ１０の内壁面と接触しにくくなる。したがって、発光素子４０の姿勢をばらつきなく維持することが可能となる。 Furthermore, because the inner wall surface of the tube 10 is supported by the protrusion 22 of the support member 20, the space C is less likely to collapse even when the tape light 1 is bent. Therefore, the flexible substrate 30 is less likely to come into contact with the inner wall surface of the tube 10. Therefore, it is possible to maintain the posture of the light-emitting element 40 without any variation.

上記実施形態では、支持部材２０の突起部２２が、１つ形成されている場合について説明した。これに限らず、支持部材２０には、複数の突起部が形成されていてもよい。以下、テープライト１の変形例について説明する。なお、上記実施形態と同一又は同等の構成については、同等の符号を用いるとともに、その説明を省略する。 In the above embodiment, the case where one protrusion 22 is formed on the support member 20 has been described. However, the present invention is not limited to this, and multiple protrusions may be formed on the support member 20. Below, modified examples of the tape light 1 will be described. Note that the same reference numerals will be used for configurations that are the same as or similar to the above embodiment, and descriptions thereof will be omitted.

図１０および１１は、本実施形態に係るテープライト１の変形例を示す図である。図１０は、テープライト１の変形例を示す斜視図である。テープライト１の変形例は、チューブ１００と、支持部材２００とを備える。 Figures 10 and 11 are diagrams showing modified examples of the tape light 1 according to this embodiment. Figure 10 is a perspective view showing a modified example of the tape light 1. The modified example of the tape light 1 includes a tube 100 and a support member 200.

図１１は、図１０におけるＢＢ’断面を示す断面図である。チューブ１００は、長手方向をＸ軸方向とする内部が中空の部材である。チューブ１００は、可撓性を有する透明又は半透明のシリコンなどの樹脂からなる。チューブ１００は、上面が緩やかに上方に突出する湾曲面となるように整形されている。チューブ１００のＹ軸方向の両端部には、チューブ１００の＋Ｚ側端部に沿って、Ｘ軸方向を長手方向とする溝が設けられている。チューブ１００は、Ｙ軸方向の寸法が１０ｍｍ程度であり、Ｚ軸方向の寸法が１３ｍｍ程度である。 Figure 11 is a cross-sectional view showing the BB' cross section in Figure 10. The tube 100 is a hollow member whose longitudinal direction is in the X-axis direction. The tube 100 is made of a flexible transparent or semi-transparent resin such as silicone. The tube 100 is shaped so that the upper surface is a curved surface that protrudes gently upward. At both ends of the tube 100 in the Y-axis direction, a groove is provided along the +Z side end of the tube 100 with the X-axis direction as the longitudinal direction. The tube 100 has a dimension in the Y-axis direction of about 10 mm and a dimension in the Z-axis direction of about 13 mm.

図１０に示されるように、支持部材２００は、Ｘ軸方向を長手方向とする内部が中空の部材である。支持部材２００は、可撓性を有する透明又は半透明のシリコンなどの樹脂からなる。 As shown in FIG. 10, the support member 200 is a hollow member whose longitudinal direction is the X-axis direction. The support member 200 is made of a flexible transparent or translucent resin such as silicone.

支持部材２００は、ＹＺ断面がＺ軸方向を長手方向とする長方形となるように整形されている。そして、支持部材２００の－Ｙ側の側面の下端外縁には、－Ｙ方向に突出する第１の突起部２０２が形成されている。さらに支持部材２００の＋Ｚ側の側面の＋Ｙ側外縁には、＋Ｚ方向に突出する第２の突起部２０３が形成されている。支持部材２００の下面のＹ軸方向の寸法は６ｍｍ程度であり、Ｚ軸方向の寸法は８ｍｍ程度である。また、支持部材２００の上面のＹ軸方向の寸法は４ｍｍ程度である。 The support member 200 is shaped so that its YZ cross section is a rectangle with its longitudinal direction in the Z-axis direction. A first protrusion 202 that protrudes in the -Y direction is formed on the lower outer edge of the -Y side surface of the support member 200. Furthermore, a second protrusion 203 that protrudes in the +Z direction is formed on the +Y outer edge of the +Z side surface of the support member 200. The dimension of the lower surface of the support member 200 in the Y-axis direction is approximately 6 mm, and the dimension in the Z-axis direction is approximately 8 mm. The dimension of the upper surface of the support member 200 in the Y-axis direction is approximately 4 mm.

支持部材２００は、チューブ１００の内部で弾性変形しており、第１の突起部２０２と＋Ｙ側の側面、および第２の突起部２０３と－Ｚ側の側面がチューブ１００の内壁面に当接することで、チューブ１００に対して位置決めされている。図１１に示されるように、チューブ１００の内部空間は、支持部材２００の内部空間と、支持部材２００の外壁面とチューブ１００の内壁面とによって規定される空間Ｄに２分される。 The support member 200 is elastically deformed inside the tube 100, and is positioned relative to the tube 100 by the first protrusion 202 and its +Y side surface, and the second protrusion 203 and its -Z side surface abutting the inner wall surface of the tube 100. As shown in FIG. 11, the internal space of the tube 100 is divided into the internal space of the support member 200 and space D defined by the outer wall surface of the support member 200 and the inner wall surface of the tube 100.

チューブ１００の内壁面が、支持部材２００の第１の突起部２０２および第２の突起部２０３に支持されているため、テープライト１が曲げられた場合にも、空間Ｄが潰れにくい。そのため、フレキシブル基板３０が、チューブ１００の内壁面と接触しにくくなる。したがって、発光素子４０の姿勢をばらつきなく維持することが可能となる。 Since the inner wall surface of the tube 100 is supported by the first protrusion 202 and the second protrusion 203 of the support member 200, the space D is unlikely to collapse even when the tape light 1 is bent. Therefore, the flexible substrate 30 is unlikely to come into contact with the inner wall surface of the tube 100. Therefore, it is possible to maintain the posture of the light-emitting element 40 without any variation.

上記実施形態では、基板３００の第１のミシン目３１０および第２のミシン目３２０が、基板３００に形成される場合について説明した。これに限らず、ミシン目に依らずに、基板３００を裁断してフレキシブル基板３０を製造してもよい。 In the above embodiment, a case has been described in which the first perforation 310 and the second perforation 320 of the substrate 300 are formed in the substrate 300. However, this is not limited to the above, and the flexible substrate 30 may be manufactured by cutting the substrate 300 without relying on perforations.

上記実施形態では、チューブ１０および支持部材２０がシリコンゴムである場合について説明した。これに限らず、チューブ１０および支持部材２０は、可撓性を有する透明または半透明な部材であればよい。 In the above embodiment, the tube 10 and the support member 20 are described as being made of silicone rubber. However, the present invention is not limited to this, and the tube 10 and the support member 20 may be made of any flexible transparent or translucent material.

上記実施形態ではチューブおよび支持部材を押出成形によって製造した場合について説明した。これに限らず、チューブおよび支持部材を他の成形方法により製造してもよい。例えば、支持部材を射出成型により製造してもよい。 In the above embodiment, the tube and the support member are manufactured by extrusion molding. However, the present invention is not limited to this, and the tube and the support member may be manufactured by other molding methods. For example, the support member may be manufactured by injection molding.

上記実施形態では、支持部材２０のＹＺ断面が長方形となるように整形されている場合について説明した。これに限らず、支持部材２０が直角に隣接する２つの側面を備えるように、支持部材２０のＹＺ断面が少なくとも１つの直角な角を備えるように整形されていればよい。 In the above embodiment, the case where the YZ cross section of the support member 20 is shaped to be rectangular has been described. However, this is not limiting, and it is sufficient that the YZ cross section of the support member 20 is shaped to have at least one right angle so that the support member 20 has two side surfaces adjacent to each other at a right angle.

本発明のいくつかの実施形態を述べたが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。本実施形態及びその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. This novel embodiment can be embodied in various other forms, and various omissions, substitutions, and modifications can be made without departing from the gist of the invention. This embodiment and its modifications are included within the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention and its equivalents described in the claims.

１テープライト
１０チューブ
２０支持部材
２２突起部
３０フレキシブル基板
３１配線部
３１ａ実装面
３２矩形部
３２ａ実装面
４０発光素子
５０電子部品
６０露出部
７０接着部材
１００チューブ
２００支持部材
２０２第１の突起部
２０３第２の突起部
３００基板
３１０第１のミシン目
３２０第２のミシン目
３２１、３２２、３２３ミシン目
Ｃ空間
Ｄ空間

1 Tape light 10 Tube 20 Support member 22 Protrusion 30 Flexible substrate 31 Wiring portion 31a Mounting surface 32 Rectangular portion 32a Mounting surface 40 Light emitting element 50 Electronic component 60 Exposed portion 70 Adhesive member 100 Tube 200 Support member 202 First protrusion 203 Second protrusion 300 Substrate 310 First perforation 320 Second perforations 321, 322, 323 Perforation C Space D Space

Claims

A flexible substrate having a wiring portion and a plurality of protrusions provided on an outer edge of the wiring portion;
a light source provided on each of the protrusions;
A support member for supporting the flexible substrate;
A protrusion protruding from the support member;
a tube covering the flexible substrate and the support member;
Equipped with
The protrusion abuts against an inner wall surface of the tube,
The flexible substrate and the support member are bonded together ,
The support member is a hollow member .