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JP7515607B2 - 光学ポリマーフィルムを鋳造するための方法および装置 - Google Patents

光学ポリマーフィルムを鋳造するための方法および装置 Download PDF

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Description

本開示は、光学ポリマーフィルムおよび同フィルムを生産するための方法に関する。
ウェアラブル撮像ヘッドセット等の光学撮像システムは、投影された画像をユーザに提示する、１つまたはそれを上回る接眼レンズを含むことができる。接眼レンズは、１つまたはそれを上回る高屈折性材料の薄い層を使用して、構築されることができる。実施例として、接眼レンズは、高屈折性ガラス、シリコン、金属、またはポリマー基板の１つまたはそれを上回る層から構築されることができる。
ある場合には、接眼レンズは、特定の焦点深度に従って画像を投影するように、（例えば、１つまたはそれを上回る光回折ナノ構造を伴って）パターン化されることができる。例えば、パターン化された接眼レンズを視認するユーザにとって、投影された画像は、ユーザから離れた特定の距離にあるように見えることができる。
さらに、複数の接眼レンズが、シミュレートされた３次元画像を投影するように、併せて使用されることができる。例えば、異なるパターンをそれぞれ有する、複数の接眼レンズが、相互の上に層化されることができ、各接眼レンズが、体積画像の異なる深度層を投影することができる。したがって、接眼レンズは、集合的に、３次元を横断して体積画像をユーザに提示することができる。これは、例えば、「仮想現実」環境または「拡張現実」環境をユーザに提示する際に有用であり得る。
投影された画像の品質を改良するために、接眼レンズは、接眼レンズの意図的ではない変動が排除または別様に低減されるように、構築されることができる。例えば、接眼レンズは、接眼レンズの性能に悪影響を及ぼし得る、いずれの皺、不均等な厚さ、または他の物理的歪曲も呈しないように、構築されることができる。
ポリマーフィルムを生産するためのシステムおよび技法が、本明細書に説明される。説明される実装のうちの１つまたはそれを上回るものは、高度に精密で制御された再現可能な様式で、ポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。結果として生じるポリマーフィルムは、フィルム寸法への極めて厳密な公差が所望される、種々の変動に敏感な用途で使用されることができる。例えば、ポリマーフィルムは、材料均質性および寸法制約が、およそ光学波長またはそれよりも小さい、光学用途で（例えば、仮想現実コンテンツおよび／または拡張現実コンテンツを提示するために使用されるもの等の頭部搭載型ディスプレイデバイス内の接眼レンズの一部として）使用されることができる。
一般に、ポリマーフィルムは、２つの金型構造の間に光硬化性材料（例えば、光に暴露されたときに硬質化するフォトポリマーまたは光活性化樹脂）を封入し、（例えば、材料を光および／または熱に暴露することによって）材料を硬化させることによって、生産される。ポリマーフィルムの物理的特性（例えば、ポリマーフィルムの厚さおよび形状）は、少なくとも部分的に、硬化プロセスの間、相互に対する金型構造の位置を制御することによって、制御されることができる。金型構造の正確な位置付けを促進するために、本システムは、金型構造のそれぞれ上の少なくとも３つの点（例えば、概念上の三角形を金型構造の平面表面上に形成する、３つの非線形点）の位置を測定することができる。本情報に基づいて、本システムは、空間内の金型構造の位置を決定し、金型構造のうちの１つまたはそれを上回るものの位置を調節し、ポリマーフィルムに接触する、対向金型表面間の不整合を低減または排除することができる。例えば、金型構造の表面が、相互に平行に配列されるべき場合、本システムは、表面の平行からの任意の逸脱を低減または排除することができる。故に、結果として生じるポリマーフィルム内の厚さおよび／または歪曲の変動は、低減され得る。
ある側面では、接眼レンズのための光学フィルムを形成する方法は、硬化性材料を第１の金型表面と第１の金型表面に対向する第２の金型表面との間の空間の中に分注することと、複数のセンサを使用して、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を測定することとを含む。第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を測定することは、センサの第１のものを使用して、第１の金型表面の平面部分上の第１の点と第２の金型表面の平面部分上の第１の点との間の第１の測定軸に沿って、第１の相対的距離を決定することと、センサの第２のものを使用して、第１の金型表面の平面部分上の第２の点と第２の金型表面の平面部分上の第２の点との間の第２の測定軸に沿って、第２の相対的距離を決定することと、センサの第３のものを使用して、第１の金型表面の平面部分上の第３の点と第２の金型表面の平面部分上の第３の点との間の第３の測定軸に沿って、第３の相対的距離を決定することとを含む。第１、第２、および第３の測定軸は、相互に平行である。第１、第２、および第３の点は、それぞれ、対応する三角形を第１および第２の金型表面上に画定する。第１の金型表面と第２の金型表面との間の空間は、三角形内に位置する。本方法はまた、測定された位置に基づいて、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節することと、硬化性材料を空間内で硬化し、光学フィルムを形成することとを含む。
本側面の実装は、以下の特徴のうちの１つまたはそれを上回るものを含むことができる。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、硬化性材料を硬化することに先立って、測定されることができる。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、硬化性材料を硬化することと並行して、測定されることができる。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、経時的に持続的に、測定されることができる。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、硬化性材料を硬化することに先立って、調節されることができる。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、硬化性材料を硬化することと並行して、調節されることができる。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、経時的に持続的に、調節される。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節することは、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置に基づいて、第１の金型表面の位置または第２の金型表面の位置のうちの少なくとも１つに対する１つまたはそれを上回る調節を決定し、第１の金型表面の平面部分と第２の金型表面の平面部分との間の角度を低減させることを含むことができる。第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節することはまた、１つまたはそれを上回るアクチュエータをアクティブ化し、１つまたはそれを上回る決定された調節に従って、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つを移動させることを含むことができる。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回る調節は、平行移動軸に沿った、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動、または回転軸を中心とした、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転のうちの少なくとも１つを含むことができる。
いくつかの実装では、平行移動軸は、第１、第２、および第３の測定軸と略平行であることができる。
いくつかの実装では、回転軸は、第１、第２、および第３の測定軸に略直交することができる。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節することは、第１の測定軸に沿った第１の相対的距離、第２の測定軸に沿った第２の相対的距離、および第３の測定軸に沿った第３の相対的距離に基づいて、デカルト座標系に対する、第１の金型表面の平面部分上の第１の点または第２の金型表面の平面部分上の第１の点の座標（ｘ１，ｙ１，ｚ１）と、デカルト座標系に対する、第１の金型表面の平面部分上の第２の点または第２の金型表面の平面部分上の第２の点の座標（ｘ２，ｙ２，ｚ２）と、デカルト座標系に対する、第１の金型表面の平面部分上の第３の点または第２の金型表面の平面部分上の第３の点の座標（ｘ３，ｙ３，ｚ３）とを決定することを含むことができる。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節することは、関係
に従って決定される、１つまたはそれを上回る調節を決定することを含むことができ、Ｚは、平行移動軸に沿った、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動に対応し、Ｒｘは、第１の回転軸を中心とした、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応し、Ｒｙは、第２の回転軸を中心とした、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応する。
いくつかの実装では、複数のセンサは、１つまたはそれを上回る低コヒーレンス干渉法（ＬＣＩ）センサを含むことができる。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、第１の金型表面を含む、第１の金型部分、または第２の金型表面を備える、第２の金型部分上に搭載されることができる。第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を測定することは、ＬＣＩセンサ毎に、光学ビームの第１の部分が、第１の金型表面から反射し、光学ビームの第２の部分が、第２の金型表面から反射し、光学ビームの反射された部分が、ＬＣＩセンサによって検出され得るように、１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサのそれぞれからの光学ビームを対応する測定軸に沿って指向することを含むことができる。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、第１の金型表面または第２の金型部分から遠隔で搭載されることができる。ＬＣＩセンサのうちの少なくとも１つからの光学ビームを指向することは、光学ビームを、ミラーを用いて、第１および第２の金型表面に向かって反射させることを含むことができる。
いくつかの実装では、硬化性材料は、光硬化性材料を含むことができる。硬化性材料を硬化し、光学フィルムを形成することは、光硬化性材料を光硬化性材料を光硬化するために好適な放射線で照射することを含むことができる。
いくつかの実装では、硬化性材料は、硬化性材料の硬化の間、第１の金型表面と第２の金型表面との間の空間内に全体的に閉じ込められることができる。
いくつかの実装では、本方法はさらに、光学フィルムを第１の金型部分および第２の金型部分から分離することを含む。
いくつかの実装では、本方法はさらに、本明細書に説明される方法のうちの１つまたはそれを上回るものを使用して形成される光学フィルムを含む、頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含むことができる。
別の側面では、接眼レンズのための光学フィルムを形成するためのシステムは、第１の金型部分と、第２の金型部分と、ディスペンサと、測定装置と、１つまたはそれを上回るアクチュエータと、硬化装置とを有する、システムを含む。第１の金型部分は、第１の金型表面を有する。第２の金型部分は、第２の金型表面を有し、第１の金型表面は、第１の金型表面に対向する。測定装置は、複数のセンサを含む。１つまたはそれを上回るアクチュエータは、第１の金型部分または第２の金型部分のうちの少なくとも１つに結合される。ディスペンサは、システムの動作の間、硬化性材料を、第１の金型表面と第２の金型表面との間の空間の中に分注するように構成される。測定装置は、システムの動作の間、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を測定するように構成される。第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を測定することは、センサの第１のものを使用して、第１の金型表面の平面部分上の第１の点と第２の金型表面の平面部分上の第１の点との間の第１の測定軸に沿って、第１の相対的距離を決定することと、センサの第２のものを使用して、第１の金型表面の平面部分上の第２の点と第２の金型表面の平面部分上の第２の点との間の第２の測定軸に沿って、第２の相対的距離を決定することと、センサの第３のものを使用して、第１の金型表面の平面部分上の第３の点と第２の金型表面の平面部分上の第３の点との間の第３の測定軸に沿って、第３の相対的距離を決定することとを含む。第１、第２、および第３の測定軸は、相互に平行である。第１、第２、および第３の点は、それぞれ、対応する三角形を第１および第２の金型表面上に画定する。第１の金型表面と第２の金型表面との間の空間は、三角形内に位置する。１つまたはそれを上回るアクチュエータは、システムの動作の間、測定された位置に基づいて、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節するように構成される。硬化装置は、システムの動作の間、硬化性材料を空間内で硬化させ、光学フィルムを形成するように構成される。
本側面の実装は、以下の特徴のうちの１つまたはそれを上回るものを含むことができる。
いくつかの実装では、測定装置は、システムの動作の間、硬化装置によって硬化性材料を硬化することに先立って、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を測定するように構成されることができる。
いくつかの実装では、測定装置は、システムの動作の間、硬化装置によって硬化性材料を硬化することと並行して、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を測定するように構成されることができる。
いくつかの実装では、測定装置は、システムの動作の間、経時的に持続的に、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を測定するように構成されることができる。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回るアクチュエータは、システムの動作の間、硬化装置によって硬化性材料を硬化することに先立って、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節するように構成されることができる。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回るアクチュエータは、システムの動作の間、硬化装置によって硬化性材料を硬化することと並行して、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節するように構成されることができる。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回るアクチュエータは、システムの動作の間、経時的に持続的に、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節するように構成されることができる。
いくつかの実装では、測定装置は、制御モジュールを含み、該制御モジュールは、システムの動作の間、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置に基づいて、第１の金型表面の位置または第２の金型表面の位置のうちの少なくとも１つに対する１つまたはそれを上回る調節を決定し、第１の金型表面の平面部分と第２の金型表面の平面部分との間の角度を低減させるように構成されることができる。制御モジュールはまた、システムの動作の間、１つまたはそれを上回る制御信号を生成し、１つまたはそれを上回るアクチュエータをアクティブ化し、１つまたはそれを上回る決定された調節に従って、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つを移動させるように構成されることができる。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回る調節は、平行移動軸に沿った、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動、または回転軸を中心とした、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転のうちの少なくとも１つを含むことができる。
いくつかの実装では、平行移動軸は、第１、第２、および第３の測定軸と略平行であることができる。
いくつかの実装では、回転軸は、第１、第２、および第３の測定軸に略直交することができる。
いくつかの実装では、制御モジュールは、システムの動作の間、第１の測定軸に沿った第１の相対的距離、第２の測定軸に沿った第２の相対的距離、および第３の測定軸に沿った第３の相対的距離に基づいて、デカルト座標系に対する、第１の金型表面の平面部分上の第１の点または第２の金型表面の平面部分上の第１の点の座標（ｘ１，ｙ１，ｚ１）と、デカルト座標系に対する、第１の金型表面の平面部分上の第２の点または第２の金型表面の平面部分上の第２の点の座標（ｘ２，ｙ２，ｚ２）と、デカルト座標系に対する、第１の金型表面の平面部分上の第３の点または第２の金型表面の平面部分上の第３の点の座標（ｘ３，ｙ３，ｚ３）とを決定するように構成されることができる。
いくつかの実装では、制御モジュールは、システムの動作の間、関係
に従って、１つまたはそれを上回る調節を決定するように構成されることができ、Ｚは、平行移動軸に沿った、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動に対応し、Ｒｘは、第１の回転軸を中心とした、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応し、Ｒｙは、第２の回転軸を中心とした、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応する。
いくつかの実装では、複数のセンサは、１つまたはそれを上回る低コヒーレンス干渉法（ＬＣＩ）センサを含むことができる。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、第１の金型部分または第２の金型部分上に搭載されることができる。測定装置は、ＬＣＩセンサ毎に、光学ビームの第１の部分が、第１の金型表面から反射し、光学ビームの第２の部分が、第２の金型表面から反射するように、システムの動作の間、１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサのそれぞれからの光学ビームを対応する測定軸に沿って指向するように構成されることができる。光学ビームの反射された部分は、ＬＣＩセンサによって検出されることができる。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、第１の金型表面または第２の金型部分から遠隔で搭載されることができる。測定装置は、システムの動作の間、光学ビームを、ミラーを用いて、第１および第２の金型表面に向かって反射させるように構成されることができる。
いくつかの実装では、硬化性材料は、光硬化性材料を含むことができる。硬化装置は、放射線源を含むことができる。硬化装置は、システムの動作の間、放射線源を使用して、光硬化性材料を光硬化性材料を光硬化するために好適な放射線で照射するように構成されることができる。
１つまたはそれを上回る実施形態の詳細は、付随する図面および下記の説明に記載される。他の特徴および利点が、説明および図面から、および請求項から明白であろう。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
接眼レンズのための光学フィルムを形成する方法であって、前記方法は、
硬化性材料を第１の金型表面と前記第１の金型表面に対向する第２の金型表面との間の空間の中に分注することと、
複数のセンサを使用して、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定することであって、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定することは、
前記センサの第１のものを使用して、前記第１の金型表面の平面部分上の第１の点と前記第２の金型表面の平面部分上の第１の点との間の第１の測定軸に沿って、第１の相対的距離を決定することと、
前記センサの第２のものを使用して、前記第１の金型表面の平面部分上の第２の点と前記第２の金型表面の平面部分上の第２の点との間の第２の測定軸に沿って、第２の相対的距離を決定することと、
前記センサの第３のものを使用して、前記第１の金型表面の平面部分上の第３の点と前記第２の金型表面の平面部分上の第３の点との間の第３の測定軸に沿って、第３の相対的距離を決定することと
を含み、
前記第１、第２、および第３の測定軸は、相互に平行であり、前記第１、第２、および第３の点は、それぞれ、対応する三角形を前記第１および第２の金型表面上に画定し、前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の空間は、前記三角形内に位置する、ことと、
前記測定された位置に基づいて、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節することと、
前記硬化性材料を前記空間内で硬化し、前記光学フィルムを形成することと
を含む、方法。
（項目２）
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、前記硬化性材料を硬化することに先立って、測定される、項目１に記載の方法。
（項目３）
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、前記硬化性材料を硬化することと並行して、測定される、項目１に記載の方法。
（項目４）
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、経時的に持続的に測定される、項目１に記載の方法。
（項目５）
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、前記硬化性材料を硬化することに先立って、調節される、項目１に記載の方法。
（項目６）
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、前記硬化性材料を硬化することと並行して、調節される、項目１に記載の方法。
（項目７）
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、経時的に持続的に調節される、項目１に記載の方法。
（項目８）
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節することは、
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置に基づいて、前記第１の金型表面の位置または前記第２の金型表面の位置のうちの少なくとも１つに対する１つまたはそれを上回る調節を決定し、前記第１の金型表面の平面部分と前記第２の金型表面の平面部分との間の角度を低減させることと、
１つまたはそれを上回るアクチュエータをアクティブ化し、前記１つまたはそれを上回る決定された調節に従って、前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つを移動させることと
を含む、項目１に記載の方法。
（項目９）
前記１つまたはそれを上回る調節は、
平行移動軸に沿った前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動、または
回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転
のうちの少なくとも１つを含む、項目８に記載の方法。
（項目１０）
前記平行移動軸は、前記第１、第２、および第３の測定軸と略平行である、項目９に記載の方法。
（項目１１）
前記回転軸は、前記第１、第２、および第３の測定軸に略直交する、項目９に記載の方法。
（項目１２）
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節することは、
第１の測定軸に沿った前記第１の相対的距離、第２の測定軸に沿った前記第２の相対的距離、および第３の測定軸に沿った前記第３の相対的距離に基づいて、
デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の平面部分上の第１の点または前記第２の金型表面の平面部分上の第１の点の座標（ｚ１，ｙ１，ｚ１）と、
前記デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の平面部分上の第２の点または前記第２の金型表面の平面部分上の第２の点の座標（ｚ２，ｙ２，ｚ２）と、
前記デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の平面部分上の第３の点または前記第２の金型表面の平面部分上の第３の点の座標（ｘ３，ｙ３，ｚ３）と
を決定すること
を含む、項目９に記載の方法。
（項目１３）
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節することは、
関係

に従って決定される前記１つまたはそれを上回る調節を決定すること
を含み、
Ｚは、前記平行移動軸に沿った前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動に対応し、
Ｒｘは、第１の回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応し、
Ｒｙは、第２の回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応する、
項目１２に記載の方法。
（項目１４）
前記複数のセンサは、１つまたはそれを上回る低コヒーレンス干渉法（ＬＣＩ）センサを備える、項目１に記載の方法。
（項目１５）
前記１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、前記第１の金型表面を備える第１の金型部分、または前記第２の金型表面を備える第２の金型部分上に搭載され、
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定することは、ＬＣＩセンサ毎に、前記光学ビームの第１の部分が、前記第１の金型表面から反射し、前記光学ビームの第２の部分が、前記第２の金型表面から反射し、前記光学ビームの反射された部分が、前記ＬＣＩセンサによって検出されるように、前記１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサのそれぞれからの光学ビームを対応する測定軸に沿って指向することを含む、項目１４に記載の方法。
（項目１６）
前記１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、前記第１の金型表面または前記第２の金型部分から遠隔で搭載され、前記ＬＣＩセンサのうちの少なくとも１つからの前記光学ビームを指向することは、前記光学ビームを、ミラーを用いて、前記第１および第２の金型表面に向かって反射させることを含む、項目１５に記載の方法。
（項目１７）
前記硬化性材料は、光硬化性材料を備え、
前記硬化性材料を硬化し、前記光学フィルムを形成することは、前記光硬化性材料を前記光硬化性材料を光硬化するために好適な放射線で照射することを含む、項目１に記載の方法。
（項目１８）
前記硬化性材料は、前記硬化性材料の硬化の間、前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の空間内に全体的に閉じ込められる、項目１に記載の方法。
（項目１９）
前記光学フィルムを前記第１の金型部分および前記第２の金型部分から分離することをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目２０）
項目１に記載の方法を使用して形成される前記光学フィルムを含む頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含む、方法。
（項目２１）
接眼レンズのための光学フィルムを形成するためのシステムであって、前記システムは、
第１の金型表面を有する第１の金型部分と、
第２の金型表面を有する第２の金型部分であって、前記第１の金型表面は、前記第１の金型表面に対向する、第２の金型部分と、
ディスペンサと、
複数のセンサを備える測定装置と、
前記第１の金型部分または前記第２の金型部分のうちの少なくとも１つに結合される１つまたはそれを上回るアクチュエータと、
硬化装置と
を備え、
前記ディスペンサは、前記システムの動作の間、硬化性材料を前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の空間の中に分注するように構成され、
前記測定装置は、前記システムの動作の間、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定するように構成され、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定することは、
前記センサの第１のものを使用して、前記第１の金型表面の平面部分上の第１の点と前記第２の金型表面の平面部分上の第１の点との間の第１の測定軸に沿って、第１の相対的距離を決定することと、
前記センサの第２のものを使用して、前記第１の金型表面の平面部分上の第２の点と前記第２の金型表面の平面部分上の第２の点との間の第２の測定軸に沿って、第２の相対的距離を決定することと、
前記センサの第３のものを使用して、前記第１の金型表面の平面部分上の第３の点と前記第２の金型表面の平面部分上の第３の点との間の第３の測定軸に沿って、第３の相対的距離を決定することと
を含み、
前記第１、第２、および第３の測定軸は、相互に平行であり、前記第１、第２、および第３の点は、それぞれ、対応する三角形を前記第１および第２の金型表面上に画定し、前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の空間は、前記三角形内に位置し、
前記１つまたはそれを上回るアクチュエータは、前記システムの動作の間、前記測定された位置に基づいて、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節するように構成され、
前記硬化装置は、前記システムの動作の間、前記硬化性材料を前記空間内で硬化させ、前記光学フィルムを形成するように構成される、システム。
（項目２２）
前記測定装置は、前記システムの動作の間、前記硬化装置によって前記硬化性材料を硬化することに先立って、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定するように構成される、項目２１に記載のシステム。
（項目２３）
前記測定装置は、前記システムの動作の間、前記硬化装置によって前記硬化性材料を硬化することと並行して、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定するように構成される、項目２１に記載のシステム。
（項目２４）
前記測定装置は、前記システムの動作の間、経時的に持続的に、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定するように構成される、項目２１に記載のシステム。
（項目２５）
前記１つまたはそれを上回るアクチュエータは、前記システムの動作の間、前記硬化装置によって前記硬化性材料を硬化することに先立って、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節するように構成される、項目２１に記載のシステム。
（項目２６）
前記１つまたはそれを上回るアクチュエータは、前記システムの動作の間、前記硬化装置によって前記硬化性材料を硬化することと並行して、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節するように構成される、項目２１に記載のシステム。
（項目２７）
前記１つまたはそれを上回るアクチュエータは、前記システムの動作の間、経時的に持続的に、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節するように構成される、項目２１に記載のシステム。
（項目２８）
前記測定装置は、制御モジュールを備え、前記制御モジュールは、前記システムの動作の間、
前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置に基づいて、前記第１の金型表面の位置または前記第２の金型表面の位置のうちの少なくとも１つに対する１つまたはそれを上回る調節を決定し、前記第１の金型表面の平面部分と前記第２の金型表面の平面部分との間の角度を低減させることと、
１つまたはそれを上回る制御信号を生成し、前記１つまたはそれを上回るアクチュエータをアクティブ化し、前記１つまたはそれを上回る決定された調節に従って、前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つを移動させることと
を行うように構成される、項目２１に記載のシステム。
（項目２９）
前記１つまたはそれを上回る調節は、
平行移動軸に沿った前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動、または
回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転
のうちの少なくとも１つを含む、項目２８に記載のシステム。
（項目３０）
前記平行移動軸は、前記第１、第２、および第３の測定軸と略平行である、項目２９に記載のシステム。
（項目３１）
前記回転軸は、前記第１、第２、および第３の測定軸に略直交する、項目２９に記載のシステム。
（項目３２）
前記制御モジュールは、前記システムの動作の間、
第１の測定軸に沿った前記第１の相対的距離、第２の測定軸に沿った前記第２の相対的距離、および第３の測定軸に沿った前記第３の相対的距離に基づいて、
デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の平面部分上の第１の点または前記第２の金型表面の平面部分上の第１の点の座標（ｚ１，ｙ１，ｚ１）と、
前記デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の平面部分上の第２の点または前記第２の金型表面の平面部分上の第２の点の座標（ｘ２，ｙ２，ｚ２）と、
前記デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の平面部分上の第３の点または前記第２の金型表面の平面部分上の第３の点の座標（ｘ３，ｙ３，ｚ３）と
を決定するように構成される、項目２９に記載のシステム。
（項目３３）
前記制御モジュールは、前記システムの動作の間、
関係

に従って、前記１つまたはそれを上回る調節を決定するように構成され、
Ｚは、前記平行移動軸に沿った前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動に対応し、
Ｒｘは、第１の回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応し、
Ｒｙは、第２の回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応する、
項目３２に記載のシステム。
（項目３４）
前記複数のセンサは、１つまたはそれを上回る低コヒーレンス干渉法（ＬＣＩ）センサを備える、項目２１に記載のシステム。
（項目３５）
前記１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、前記第１の金型部分または前記第２の金型部分上に搭載され、
前記測定装置は、前記システムの動作の間、ＬＣＩセンサ毎に、前記光学ビームの第１の部分が、前記第１の金型表面から反射し、前記光学ビームの第２の部分が、前記第２の金型表面から反射し、前記光学ビームの反射された部分が、前記ＬＣＩセンサによって検出されるように、前記１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサのそれぞれからの光学ビームを対応する測定軸に沿って指向するように構成される、項目３４に記載のシステム。
（項目３６）
前記１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、前記第１の金型表面または前記第２の金型部分から遠隔で搭載され、前記測定装置は、前記システムの動作の間、前記光学ビームを、ミラーを用いて、前記第１および第２の金型表面に向かって反射させるように構成される、項目３５に記載のシステム。
（項目３７）
前記硬化性材料は、光硬化性材料を備え、
前記硬化装置は、放射線源を備え、
前記硬化装置は、前記システムの動作の間、前記放射線源を使用して、前記光硬化性材料を前記光硬化性材料を光硬化するために好適な放射線で照射するように構成される、
項目２１に記載のシステム。
図１は、ポリマー製品を生産するための例示的システムの略図である。
図２は、２つの金型構造上の点間の相対的深度または距離を決定するための例示的センサモジュールの略図である。
図３Ａは、相互に対する金型構造の位置を決定するための例示的モジュールの略図である。
図３Ｂは、相互に対する金型構造の位置を決定するための別の実施例モジュールの略図である。
図４Ａ－４Ｄは、相互に対する金型構造の位置を決定するための別の実施例モジュールの略図である。 図４Ａ－４Ｄは、相互に対する金型構造の位置を決定するための別の実施例モジュールの略図である。 図４Ａ－４Ｄは、相互に対する金型構造の位置を決定するための別の実施例モジュールの略図である。 図４Ａ－４Ｄは、相互に対する金型構造の位置を決定するための別の実施例モジュールの略図である。
図５は、ポリマー製品を生産するための例示的プロセスのフローチャート図である。
図６は、例示的コンピュータシステムの略図である。
詳細な説明
ポリマーフィルムを生産するためのシステムおよび技法が、本明細書に説明される。説明される実装のうちの１つまたはそれを上回るものは、高度に精密で制御された再現可能な様式で、ポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。結果として生じるポリマーフィルムは、種々の変動に敏感な用途で（例えば、光学撮像システム内の接眼レンズの一部として）使用されることができる。
いくつかの実装では、ポリマーフィルムは、皺、不均等な厚さ、または他の意図的ではない物理的歪曲が、排除または別様に低減されるように、生産されることができる。これは、例えば、結果として生じるポリマーフィルムが、より予測可能な物理的および／または光学的性質を呈し得るため、有用であり得る。例えば、このようにして生産されるポリマーフィルムは、より予測可能な一貫した様式で光を誘導および回折させることができ、したがって、高解像度光学撮像システムを使用するためにより好適であり得る。いくつかの実装では、これらのポリマーフィルムを使用する光学撮像システムは、他のポリマーフィルムを用いて別様に可能であり得るよりも鮮明なおよび／または高解像度の画像を生成することができる。
ポリマーフィルムを生産するための例示的システム１００が、図１に示される。システム１００は、２つの作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂと、２つの金型構造１０４ａおよび１０４ｂと、２つの光源１０６ａおよび１０６ｂと、支持フレーム１０８と、制御モジュール１１０と、位置決定モジュール１５０とを含む。
システム１００の動作の間、２つの金型構造１０４ａおよび１０４ｂ（「光学平坦部」とも称される）は、それぞれ、（クランプ１１２ａおよび１１２ｂを通して）作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに固着される。いくつかの実装では、クランプ１１２ａおよび１１２ｂは、金型構造１０４ａおよび１０４ｂが作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに可逆的に搭載され、そこから除去されることを可能にする、磁気（例えば、電磁石）および／または空気圧式クランプであり得る。いくつかの実装では、クランプ１１２ａおよび１１２ｂは、スイッチによって、および／または制御モジュール１１０によって（例えば、電気をクランプ１１２ａおよび１１２ｂの電磁石に選択的に印加すること、および／または空気圧式機構を選択的に作動させ、金型構造に係合または係脱することによって）、制御されることができる。
光硬化性材料１１４（光に暴露されたときに硬質化する、フォトポリマーまたは光活性化樹脂）は、金型構造１０４ｂの中に堆積される。金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４が、金型構造１０４ａおよび１０４ｂによって封入されるように、（例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび／または１０２ｂを支持フレーム１０８に沿って垂直に移動させることによって）相互と近接するように移動される。光硬化性材料１１４は、次いで、（例えば、光硬化性材料１１４を光源１０６ａおよび／または１０６ｂからの光に暴露することによって）硬化され、金型構造１０４ａおよび１０４ｂによって画定される１つまたはそれを上回る特徴を有する、薄いフィルムを形成する。硬化を促進するために、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４を光硬化するために好適な１つまたはそれを上回る波長（例えば、３１５ｎｍ～４３０ｎｍ）における放射線に対して、部分的または完全に透過性であることができる。光硬化性材料１１４が硬化された後、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、（例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび／または１０２ｂを支持フレーム１０８に沿って垂直に移動させることによって）相互から離れるように移動され、フィルムは、抽出される。
作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、それぞれ、金型構造１０４ａおよび１０４ｂを支持するように構成される。さらに、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、１つまたはそれを上回る次元で、それぞれ、金型構造１０４ａおよび１０４ｂを操作し、金型構造１０４ａと１０４ｂとの間の間隙体積１１６を制御するように構成される。
例えば、いくつかの実装では、作動可能ステージ１０２ａは、１つまたはそれを上回る軸に沿って金型構造１０４ａを平行移動させることができる。実施例として、作動可能ステージ１０２ａは、デカルト座標系（すなわち、３つの直交配列された軸を有する座標系）内のｘ軸、ｙ軸、および／またはｚ軸に沿って金型構造１０４ａを平行移動させることができる。いくつかの実装では、作動可能ステージ１０２ａは、１つまたはそれを上回る軸を中心として金型構造１０４ａを回転、傾斜、または傾転させることができる。実施例として、作動可能ステージ１０２ａは、デカルト座標系内のｘ軸（例えば、金型構造１０４ａを「ロール」するために）、ｙ軸（例えば、金型構造１０４ａを「ピッチ」するために）、および／またはｚ軸（例えば、金型構造１０４ａを「ヨー」するために）に沿って、金型構造１０４ａを回転させることができる。１つまたはそれを上回る他の軸に対する平行移動および／または回転もまた、上記に説明されるものに加えて、またはその代わりのいずれかで、可能である。同様に、作動可能ステージ１０２ｂはまた、１つまたはそれを上回る軸に沿って金型構造１０４ｂを平行移動させる、および／または１つまたはそれを上回る軸を中心として金型構造１０４ｂを回転させることができる。
いくつかの実装では、作動可能ステージ１０２ａは、１つまたはそれを上回る自由度（例えば、１、２、３、４、またはそれを上回る自由度）に従って、金型構造１０４ａを操作することができる。例えば、作動可能ステージ１０２ａは、６自由度（例えば、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸に沿った平行移動、およびｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸を中心とした回転）に従って、金型構造１０４ａを操作することができる。１つまたはそれを上回る他の自由度による操作もまた、上記に説明されるものに加えて、またはその代わりのいずれかで、可能である。同様に、作動可能ステージ１０２ｂはまた、１つまたはそれを上回る自由度に従って、金型構造１０４ｂを操作することもできる。
いくつかの実装では、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、金型構造１０４ａおよび１０４ｂを操作し、間隙体積１１６を制御するように構成される、１つまたはそれを上回るモータアセンブリを含むことができる。例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂを操作し、それによって、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂを再位置付けおよび／または再配向するように構成される、モータアセンブリ１１８を含むことができる。モータアセンブリ１１８は、例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび／または１０２ｂに結合される、１つまたはそれを上回るモータまたはアクチュエータを含むことができる。
図１に示される実施例では、作動可能ステージ１０２ａおよび作動可能ステージ１０２ｂは両方とも、間隙体積１１６を制御するように支持フレーム１０８に対して移動されることができる。しかしながら、いくつかの実装では、作動可能ステージのうちの一方が、支持フレーム１０８に対して移動されることができる一方、他方は、支持フレーム１０８に対して静的なままであることができる。例えば、いくつかの実装では、作動可能ステージ１０２ａは、モータアセンブリ１１８を通して支持フレーム１０８に対して１つまたはそれを上回る次元で平行移動するように構成されることができる一方、作動可能ステージ１０２ｂは、支持フレーム１０８に対して静的に保持されることができる。いくつかの実装では、作動可能ステージのうちの１つは、ある数の自由度（例えば、６自由度）に従って移動されることができる一方、他の作動可能ステージは、異なる数の自由度（例えば、３自由度）に従って移動されることができる。
金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、集合的に光硬化性材料１１４のためのエンクロージャを画定する。例えば、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、ともに整合されたときに、中空金型領域（例えば、間隙体積１１６）を画定することができ、その内側で、光硬化性材料１１４は、堆積され、フィルムに硬化されることができる。金型構造１０４ａおよび１０４ｂはまた、結果として生じるフィルム内に１つまたはそれを上回る構造を画定することもできる。例えば、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム内に対応するチャネルを付与する、表面１２０ａおよび／または１２０ｂからの１つまたはそれを上回る突出構造（例えば、格子）を含むことができる。別の実施例として、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム内に対応する突出構造を付与する、表面１２０ａおよび／または１２０ｂ内に画定される１つまたはそれを上回るチャネルを含むことができる。いくつかの実装では、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルムの片側または両側に特定のパターンを付与することができる。いくつかの実装では、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム上に突出部および／またはチャネルのいずれのパターンも全く付与する必要がない。いくつかの実装では、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルムが、光学撮像システム内の接眼レンズとして使用するために好適であるように（例えば、フィルムが、特定の光学特性をフィルムに付与する、１つまたはそれを上回る光回折微細構造またはナノ構造を有するように）特定の形状およびパターンを画定することができる。
ポリマーフィルムの物理的特性（例えば、ポリマーフィルムの厚さおよび形状）は、少なくとも部分的に、硬化プロセスの間、相互に対する金型構造１０４ａおよび１０４ｂの位置を制御することによって、制御されることができる。金型構造の正確な位置付けを促進するために、システム１００は、位置決定モジュール１５０を使用して、金型構造１０４ａおよび１０４ｂのそれぞれ上の少なくとも３つの点（例えば、概念上の三角形を表面１２０ａおよび１２０ｂ上に形成する、３つの非線形点）の位置を測定することができる。本情報に基づいて、システム１００は、空間内の金型構造１０４ａおよび１０４ｂの位置を決定し、金型構造１０４ａおよび１０４ｂのうちの１つまたはそれを上回るものの位置を調節し、ポリマーフィルムに接触する、対向金型表面間の不整合を低減または排除することができる（例えば、表面１２０ａおよび１２０ｂが平行または略平行であるように）。例えば、金型構造の表面が、相互に平行に配列されるべき場合、本システムは、表面の平行からの任意の逸脱を低減または排除することができる。故に、結果として生じるポリマーフィルム内の厚さおよび／または歪曲の変動は、低減され得る。
実施例として、位置決定モジュールは、金型構造１０４ａに搭載される、少なくとも３つのセンサモジュール１５２ａ－１５２ｃを含むことができる。各センサモジュール１５２ａ－１５２ｃは、それぞれ、測定軸１５４ａ－１５４ｃに沿って、それぞれ、金型構造１０４ａ上の点Ａ１－Ａ３（例えば、表面１２０ａ上の点）と、それぞれ、金型構造１０４ｂ上の点Ｂ１－Ｂ３（例えば、表面１２０ｂ上の点）との位置を測定するように構成されることができる。さらに、測定軸１５４ａ－１５４ｃは、相互に平行であることができる（例えば、ｚ－軸に沿って整合される）。
点Ａ１－Ａ３は、概念上の三角形を形成することができる。例えば、点Ａ１－Ａ３は、点Ａ１－Ａ２と、点Ａ２－Ａ３と、点Ａ３－Ａ１との間に延在する、概念上の線分等、非線形パターンで配列され、等辺、二等辺、または不等辺三角形を形成することができる。これは、位置決定モジュール１１０が、ｘ－、ｙ－、およびｚ－軸に対する金型構造１０４ａの傾斜角度を含む、３次元空間内の金型構造１０４ａの位置を決定することを有効にする。
同様に、点Ｂ１－Ｂ３もまた、概念上の三角形を形成することができる。例えば、点Ｂ１－Ｂ３は、点Ｂ１－Ｂ２と、点Ｂ２－Ｂ３と、点Ｂ３－Ｂ１との間に延在する、概念上の線分等、非線形パターンで配列され、等辺、二等辺、または不等辺三角形を形成することができる。これは、位置決定モジュール１５０が、ｘ－、ｙ－、およびｚ－軸に対する金型構造１０４ｂの傾斜角度を含む、３次元空間内の金型構造１０４ｂの位置を決定することを有効にする。
いくつかの実装では、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃのうちの１つまたはそれを上回るものは、１つまたはそれを上回る低コヒーレンス干渉法（ＬＣＩ）センサを含むことができる。ＬＣＩセンサは、低コヒーレンス光のビームをサンプル表面に指向し、解釈のために、光ファイバを介して、反射された光信号を干渉検出器（例えば、干渉計）に送信する、非接触センサである。測定されたサンプルが、透明または半透明材料層のスタックを含むとき、光反射は、検出器によって、各層の上部および底部を含む、反射が生じる、各界面から受信される。干渉計は、各界面からの反射された光学データを解釈し、それを深度プロファイルとして記録する。ある場合には、干渉計は、反射された光と同一源からの基準光を組み合わせる。反射された光の光学経路長が、源のコヒーレンス長内で合致またはほぼ合致する場合、組み合わせられた光干渉は、組み合わせられた光の強度を変化させる（例えば、建設的または破壊的干渉を通して）。光学経路長差を走査することによって（例えば、基準光の光学経路を機械的または光学的に走査することによって）、センサは、干渉信号を生成することができ、各界面は、対応する干渉の干渉縞のセットを生じさせる。これらの干渉縞間の距離は、２つの界面間の光学経路差に対応する。複数のＬＣＩセンサ（例えば、３つまたはそれを上回る）が、複数の異なる走査点において、各層の相対的位置を３次元で決定するために使用されることができる。
簡略化された実施例として、図２は、光源１５６（例えば、ブロードバンド光源）と、干渉計１５８とを含む、センサモジュール１５２ａを示す。動作の間、光源１５６は、低干渉光のビーム１６０を金型構造１０４ａおよび１０４ｂに向かって指向する（例えば、ｚ－軸と平行な測定軸１５４ａに沿って）。光１６０の少なくとも一部が、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの各界面および周囲媒体（例えば、空気）から、干渉計１５８に向かって戻るように反射する。例えば、光１６０の少なくとも一部は、金型構造１０４ａの上側表面から、光線１６２ａとして反射し得、光１６０の少なくとも一部は、金型構造１０４ａの下側表面から、光線１６２ｂとして反射し得、光１６０の少なくとも一部は、金型構造１０４ｂの上側表面から、光線１６２ｃとして反射し得、光１６０の少なくとも一部は、金型構造１０４ｂの下側表面から、光線１６２ｄとしてとして反射し得る。例証を容易にするために、図２は、光のビーム１６０および光線１６２ａ－１６４ｄを一列に示す。しかしながら、光のビーム１６０および光線１６２ａ－１６４ｄは、相互にわたって重畳され得る（例えば、測定軸１５４ａに沿って）ことを理解されたい。
センサモジュール１５２ａは、干渉計１５８を使用して、反射された光線１６２ａ－１６４ｄを測定し、測定に基づいて、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの位置（例えば、測定軸１５４ａに沿った界面のそれぞれの相対的深度および／または各界面間の相対的距離）を決定する。いくつかの実装では、センサモジュール１５２ａは、（例えば、水平軸上の）各界面におよびそこから反射された光の光学経路を（例えば、垂直軸上の）反射された光の強度に対してマッピングする、プロットを生成することができる。（例えば、センサモジュール１５２ａに対する）金型構造１０４ａおよび１０４ｂの表面の相対的深度は、界面における光の反射に対応する、プロット内のピークを識別することによって、決定されることができる。
位置決定モジュール１５０（例えば、センサモジュール１５２ｂおよび１５２ｃ）の他のセンサモジュールはそれぞれ、図２に示されるセンサモジュール１５２ａと同様に構成されることができる。さらに、図１は、３つのセンサモジュール１５２ａ－１５２ｃを有する、位置決定モジュール１５０を示すが、実践では、位置決定モジュール１５０は、３つを上回るセンサモジュールを含むことができる（例えば、金型構造の表面上の付加的点の位置を決定するために）。
いくつかの実装では、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃはそれぞれ、それらが金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂを直接通して光のビーム１６０を放出するように位置付けられることができる。例えば、図３Ａは、金型構造１０４ａおよび金型構造１０４ｂに対する位置決定モジュール１５０の例示的構成の斜視図を示す。本実施例では、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃは、センサモジュール１５２ａ－１５２ｂの光源が、それぞれ、測定軸１５４ａ－１５４ｃに沿って光を放出するように、直接、金型構造１０４ａに搭載される。測定軸１５４ａ－１５４ｃは、相互に平行であることができる（例えば、ｚ－軸に沿って整合される）。
いくつかの実装では、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃはそれぞれ、それらが、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂを通して延在しない方向に、光のビームを放出するように、位置付けられることができる。さらに、光のビームは、それらが、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂを通して（例えば、個別の測定軸１５４ａ－１５４ｃを通して）通過するように、反射されることができる（例えば、１つまたはそれを上回るミラーまたは他の反射性表面によって）。同様に、金型構造１０４ａおよび１０４ｂから反射する、光は、測定のために、ミラーまたは反射性表面を介して、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃに戻るように反射されることができる。これは、例えば、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃが、システム１００の他のコンポーネントに対してよりフレキシブルに位置付けられることを有効にするため、有用であり得る。例えば、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃは、金型表面１０４ａおよび／または１０４ｂから遠隔に位置付けられる、またはそれらが、光源１０６ａまたは１０６ｂによって放出される光が間隙容積１１６に到達することを遮断しないように、位置付けられることができる。
例えば、図３Ｂは、金型構造１０４ａおよび金型構造１０４ｂに対する位置決定モジュール１５０の別の例示的構成の斜視図を示す。本実施例では、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃは、金型構造１０４ａおよび１０４ｂから遠隔に搭載される。さらに、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃは、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃの光源が、それぞれ、測定軸１５４ａ－１５４ｃと異なる（例えば、測定軸１５４ａ－１５４ｃに直交する）方向に光を放出するように位置付けられる。センサモジュール１５２ａ－１５２ｃによって放出される光は、それらが、それぞれ、測定軸１５４ａ－１５４ｃに沿って伝搬するように、それぞれ、ミラー３００ａ－３００ｃによって反射される。さらに、金型構造１０４ａおよび１０４ｂから反射される、光はまた、測定のために、ミラー３００ａ－３００ｃによって、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃに向かって戻るように再指向される。
制御モジュール１１０は、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂと、位置決定モジュール１５０とに通信可能に結合され、位置決定モジュール１５０によって取得される測定に基づいて、相互に対する金型構造１０４ａおよび１０４ｂの位置を制御するように構成される。例えば、制御モジュール１１０は、測定を位置決定モジュール１５０から受信し、それに応答して、持続的に、周期的に、または断続的に、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの一方または両方を再位置付けおよび／または再配向することができる（例えば、コマンドを作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに伝送することによって）。いくつかの実装では、制御モジュール１１０は、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの一方または両方を再位置付けし、ポリマーフィルムに接触する、対向金型表面間の角度を低減または排除することができる（例えば、表面１２０ａおよび１２０ｂが平行または略平行であるように）。故に、結果として生じるポリマーフィルム内の厚さおよび／または歪曲の変動は、低減され得る。
いくつかの実装では、位置決定モジュール１５０は、測定軸１５４ａ－１５４ｃに沿って、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃおよび／または金型構造の他方の表面の位置に対して、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの表面の深度を決定することができる。例えば、測定軸１５４ａ－１５４ｃが、ｚ－軸と整合される場合、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃは、ｚ－軸に対する金型構造１０４ａおよび１０４ｂの表面の相対的深度を決定することができる。
さらに、ｘ－軸およびｙ－軸に対するセンサモジュール１５２ａ－１５２ｃの位置が、既知である場合、制御モジュール１１０は、全３つの軸（例えば、ｘ－、ｙ－、およびｚ－軸）に対する金型構造１０４ａおよび１０４ｂの表面の位置を確認することができる。ｘ－軸およびｙ－軸に対するセンサモジュール１５２ａ－１５２ｃの位置は、例えば、金型構造１０４ａおよび／または金型構造１０４ｂに対するセンサモジュール１５２ａ－１５２ｃの既知の固定された位置と、基準座標系（例えば、表面１２０ａおよび／または１２０ｂ等のシステム１００の１つまたはそれを上回るコンポーネントに対して表される、「ウエハ座標系」）に対する金型構造１０４ａおよび／または金型構造１０４ｂの既知の位置とに基づいて、決定されることができる。
いくつかの実装では、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの表面の位置は、一連の座標として表され得る。例えば、金型構造１０４ａ上の点Ａ１は、ウエハ座標系に対する（ｚ１，ｙ１，ｚ１）として表され得、ｚ１は、位置決定モジュール１５０によって取得される測定に基づいて決定され、ｘ１およびｙ１は、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂに対する位置決定モジュール１５０の既知の位置に基づいて決定される。同様に、金型構造１０４ａ上の点Ａ２は、ウエハ座標系に対する（ｘ２，ｙ２，ｚ２）として表され得、金型構造１０４ａ上の点Ａ３は、ウエハ座標系に対する（ｘ３，ｙ３，ｚ３）として表され得る。
本情報に基づいて、制御モジュール１１０は、ｘ－およびｙ－軸を中心とした金型の表面の回転（または「傾斜」および「傾転」）を決定することができる。例えば、これは、以下の関係を使用して決定されることができる。
式中、Ｒｘは、ｘ－軸を中心とした金型構造の表面の回転に対応し、Ｒｙは、ｙ－軸を中心とした金型構造の表面の回転に対応し、Ｚは、（例えば、基準点に対する）ｚ－軸に沿った金型構造の表面の平行移動に対応する。値Ｒｘ，Ｒｙ，およびＺは、例えば、上記の関係に対して行列逆演算を実施することによって、決定されることができる。
制御モジュール１１０は、ｘ－軸を中心とした他方の金型構造の表面の回転、ｙ－軸を中心とした他方の金型構造の表面の回転、および基準点に対するｚ－軸に沿った金型構造の表面の平行移動もまた決定するように、他方の金型表面に対して類似計算を実施することができる。
さらに、制御モジュール１１０は、金型構造１０４および／または金型構造１０４ｂの位置を調節し、ポリマーフィルムに接触する、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの表面（例えば、表面１２０ａおよび１２０ｂ）間の不整合を低減または排除することができる。例えば、制御モジュール１１０は、金型構造１０４ａの表面１２０ａに関するＲｘが、金型構造１０４ｂの表面１２０ｂに関するＲｘに等しいまたは実質的に等しく、金型構造１０４ａの表面１２０ａに関するＲｙが、金型構造１０４ｂの表面１２０ｂに関するＲｙに等しいまたは実質的に等しいように、金型構造１０４ａおよび／または金型構造１０４ｂの位置を調節することができる。さらに、制御モジュール１１０は、金型構造１０４ａの表面１２０ａに関するＺと金型構造１０４ｂの表面１２０ｂに関するＺとの間の差異が、特定の距離（例えば、結果として生じるポリマーフィルムの所望の厚さに対応する）であるように、金型構造１０４ａおよび／または金型構造１０４ｂの位置を調節することができる。
いくつかの実装では、位置決定モジュール１５０は、１回（例えば、ポリマーフィルムの硬化に先立って）、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂの位置を決定することができる。いくつかの実装では、位置決定モジュール１５０は、ポリマーフィルムの硬化前、間、および／または後に、複数回（例えば、持続的に、周期的に、または断続的に）、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂの位置を決定することができる。いくつかの実装では、位置決定モジュール１５０は、後の読出および処理のために、測定を記憶することができる（例えば、１つまたはそれを上回る記憶デバイスを使用して）。いくつかの実装では、測定は、記憶のために、制御モジュール１１０によって提供されることができる、（例えば、１つまたはそれを上回る記憶デバイスを使用して）。
さらに、制御モジュール１１０は、ポリマーフィルムの硬化前、間、および／または後に、１回または複数回（例えば、持続的に、周期的に、または断続的に）、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂの位置を調節することができる。いくつかの実装では、制御モジュール１１０は、フィードバックループ（例えば、閉ループ）に従って、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂの位置を調節することができ、位置決定システム１５０からの測定は、制御入力として使用される。
上記に説明される実施例のうちの少なくともいくつかでは、位置決定モジュール１５０は、少なくとも３つのセンサモジュール１５２ａ－１５２ｃを含むことができ、それぞれ、個別の光源と、個別の干渉計とを有する。しかしながら、いくつかの実装では、位置決定モジュールは、単一光源および／または干渉計を含むことができる。光源によって放出される光は、３つまたはそれを上回る測定軸に沿って、分散されることができる（例えば、１つまたはそれを上回るビームスプリッタ、ミラー、および／または反射性表面を使用して）。さらに、金型構造から反射する光は、干渉計に指向されることができる（例えば、１つまたはそれを上回るビームコンバイナ、ミラー、および／または反射性表面を使用して）。いくつかの実装では、位置決定モジュール１５０は、１つまたはそれを上回る自動コリメータを含み、並行して、複数の異なる測定軸に対する反射を測定することができる。
図４Ａ－４Ｄは、ポリマーフィルムを生産するためのシステム４００の上側部分（例えば、上側作動可能ステージおよび金型構造を操作するように構成される、システムの部分）を示す。例証を容易にするために、システム４００の下側部分（例えば、下側作動可能ステージおよび金型構造を操作するように構成される、システムの部分）は、示されない。図４Ａおよび４Ｂは、斜視図に従って、システム４００を示し、図４Ｃは、上面図に従って、システムを示し、図４Ｄは、底面図に従って、システムを示す。
一般に、システム４００は、図１に示されるシステム１００に類似することができる。例えば、システム４００は、２つの作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂと、２つの金型構造１０４ａおよび１０４ｂと、支持フレーム１０８と、制御モジュール１１０と、モータアセンブリ１１と８、光源１０６ａおよび１０６ｂと、位置決定システム１５０とを含むことができる。例証を容易にするために、制御モジュール１１０、光源１０６ａおよび１０６ｂ、作動可能ステージ１０２ｂ、および金型構造１０４ｂは、示されない。
システム４００は、異なる個別の自由度に従って、モータアセンブリ１１８を使用して、作動可能ステージ１０２ｂおよび１０２ｂを操作することができる。例えば、システム４００は、ｚ－方向に沿って、作動可能ステージ１０２ａ（例えば、上側作動可能ステージ）を平行移動させ、ｘ－軸およびｙ－軸を中心として、作動可能ステージ１０２ａを回転させる（例えば、作動可能ステージ１０２ａを「傾斜」または「傾転」させる）ように構成されることができる。しかしながら、システム４００は、ｙ－方向およびｘ－方向に沿った作動可能ステージ１０２ａの平行移動を制約し、ｚ－軸を中心とした作動可能ステージ１０２の回転を制約するように構成されることができる。
別の実施例として、システム４００は、ｘ－方向、ｙ－方向、およびｚ－方向に沿って、作動可能ステージ１０２ｂ（例えば、下側作動可能ステージ）を平行移動させ、ｚ－軸を中心として、作動可能ステージ１０２ａを回転させるように構成されることができる。しかしながら、システム４００は、ｘ－軸およびｙ－軸を中心とした作動可能ステージ１０２ｂの回転を制約するように構成されることができる。
本構成は、システム４００が、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂを相互に対して整合させることを有効にする（例えば、成型および鋳造プロセスの性能を促進するため）。さらに、これは、システムを動作および保守するための複雑性を低減させることができる（例えば、本システムの自由度を限定されたサブセットに低減させることによって）。なお、いくつかの実装では、システム４００は、６自由度（例えば、ｘ－方向、ｙ－方向、およびｚ－方向に沿った平行移動と、ｘ－方向、ｙ－方向、およびｚ－方向を中心とした回転）に従って、またはその任意のサブセットに従って、作動可能ステージ１０２ａおよび／または作動可能ステージ１０２ｂを操作するように構成されることができる。
図４Ａ－４Ｃに示されるように、モータアセンブリ１１８は、いくつかのモータ４０２ａ－４０２ｃを含み、作動可能ステージ１０２ａを操作する。モータ４０２ａ－４０２ｃのうちの１つまたはそれを上回るものは、線形モータであることができる。例えば、モータ４０２ａ－４０２ｃは、モータの対向搭載表面（例えば、支持フレームに固着される、搭載表面と、作動可能ステージ１０２ａに固着される、別の搭載表面）の垂直位置（例えば、ｚ－位置）を追跡する、ボイスコイルおよび光学線形エンコーダを含むことができる。制御モジュール１１０（例えば、図１に示されるように）は、電気電流をボイスコイルに印加するように構成される。本電気電流は、ボイスコイルを通して、磁力を誘発し、これは、原動力（例えば、モータの搭載構造を相互に向かって、または離れるように、押動または引動する）を提供する。
制御モジュール１１０は、可変量の電気電流をボイスコイルに印加し、モータの作動を制御するように構成されることができる。さらに、モータ４０２ａ－４０２ｃのそれぞれの光学線形エンコーダおよび制御モジュールは、異なる方法において、作動可能ステージ１０２ａを操作するように、連動することができる。例えば、制御モジュール１１０は、光学線形エンコーダを使用して、モータ４０２ａ－４０２ｃのそれぞれの位置を決定することができ、異なるパターンの電気電流をボイスコイルのそれぞれに印加し、異なる方法において、作動可能ステージ１０２ａを平行移動および／または回転させることができる。実施例として、モータ４０２ａ－４０２ｃは、作動可能ステージ１０２ａをｚ－方向に昇降させるように、一斉に動作されることができる。別の実施例として、モータ４０２ａ－４０２ｃは、作動可能１０２ａステージを１つまたはそれを上回る点に選択的に上昇させ、および／または作動可能ステージ１０２ｂを１つまたはそれを上回る他の点に選択的に降下させるように動作されることができる（例えば、作動可能ステージ１０２ａを傾斜または傾転させるため）。作動可能モータ４０２ａ－４０２ｃのうちの１つまたはそれを上回るものは、位置調節の間、定常のままであることができる。
本明細書に説明されるように、位置決定モジュール１５０は、金型構造１０４ａおよび１０４ｂのそれぞれ上の少なくとも３つの点の位置（例えば、概念上の三角形を表面１２０ａおよび１２０ｂ上に形成する、３つの非線形点）を測定することができる。本情報に基づいて、システム１００は、空間内の金型構造１０４ａおよび１０４ｂの位置を決定し、金型構造１０４ａおよび１０４ｂのうちの１つまたはそれを上回るものの位置を調節し、ポリマーフィルムに接触する、対向金型表面間の不整合を低減または排除することができる（例えば、表面１２０ａおよび１２０ｂが平行または略平行であるように）。
図４Ａ－４Ｄに示される実施例では、位置決定モジュールは、３つのセンサモジュール１５２ａ－１２４ｃ（例えば、ＬＣＩセンサ）を含み、それぞれ、個別の測定軸１５４ａ－１５４ｃに沿って、金型構造１０４ａおよび１０４ｂ上の点を測定するように構成される。さらに、本実施例では、センサモジュール１２４ａ－１２４ｃはそれぞれ、ｚ－軸に直交する方向に（例えば、ｘ－ｙ平面に沿って）低コヒーレンス光のビームを放出するように、作動可能ステージ１０２ａおよび／または金型構造１０４ａに搭載される。さらに、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃはそれぞれ、個別のミラー３００ａ－３００ｃを含む。ミラー３００ａ－３００ｃは、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃによって放出される光のビームが、それぞれ、ミラー３００ａ－３００ｃによって反射され、それぞれ、測定軸１５４ａ－１５４ｃに沿って伝搬するように位置付けられる。さらに、金型構造１０４ａおよび１０４ｂから反射された光はまた、測定のために、ミラー３００ａ－３００ｃによって、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃに向かって戻るように再指向される。図４Ｃに示されるように、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃは、それらが、光源１０６ａまたは１０６ｂによって放出される光が、金型構造１０４ａと１０４ｂとの間の間隙容積に到達せず、光硬化性材料を硬化させることを遮断しないように、光硬化性材料に接触する、表面１２０ａの部分の周縁を越えて位置付けられることができる。さらに、ミラー３００ａ－３００ｃの含有に起因して、センサモジュール１５２ａ－１５２ｃは、そのより長い縁が作動可能ステージ１０２ａおよび／または金型構造１０４ａに対して同一平面であるように位置付けられ、それによって、位置決定モジュール１５０の垂直プロファイルを低減させることができる。これは、例えば、システム４００が、よりコンパクトな形状因子内に実装されることを有効にするため、有用であり得る。

例示的プロセス
図５は、ディスプレイデバイスの接眼レンズのための光学フィルムを形成するための例示的プロセス５００を示す。プロセス５００は、例えば、システム１００または４００を使用して、実施されることができる。いくつかの実装では、プロセス５００は、光学用途において使用するために好適なポリマーフィルムを生産するために使用されることができる（例えば、光学結像システム内の導波管または接眼レンズの一部として）。いくつかの実装では、プロセスは、特に、仮想現実コンテンツおよび／または拡張現実コンテンツを提示するために使用されるもの等、頭部搭載型ディスプレイデバイスにおいて使用するために好適な導波管または接眼レンズを生産するために有用であり得る）。
プロセス５００では、硬化性材料が、第１の金型表面と、第１の金型表面に対向する、第２の金型表面との間の空間の中に分注される（ステップ５０２）。実施例として、図１を参照すると、硬化性材料が、金型構造１０４ａの表面１２０ａと金型構造１０４ｂの表面１２０ｂとの間の間隙容積１１６の中に分注されることができる。
第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、複数のセンサを使用して決定される（ステップ５０４）。これは、センサの第１のものを使用して、第１の金型表面の平面部分上の第１の点と第２の金型表面の平面部分上の第１の点との間の第１の測定軸に沿って、第１の相対的距離を決定することを含む。これはまた、センサの第２のものを使用して、第１の金型表面の平面部分上の第２の点と第２の金型表面の平面部分上の第２の点との間の第２の測定軸に沿って、第２の相対的距離を決定することを含む。これはまた、センサの第３のものを使用して、第１の金型表面の平面部分上の第３の点と第２の金型表面の平面部分上の第３の点との間の第３の測定軸に沿って、第３の相対的距離を決定することを含む。第１、第２、および第３の測定軸は、相互に平行である。さらに、第１、第２、および第３の点は、それぞれ、対応する三角形を第１および第２の金型表面上に画定する。第１の金型表面と第２の金型表面との間の空間は、三角形内に位置する。
実施例として、図１、３Ａ、および３Ｂを参照すると、第１の相対的距離が、第１のセンサモジュール１５２ａを使用して、点Ａ１とＢ１との間の測定軸１５４ａに沿って決定されることができ、第２の相対的距離は、第２のセンサモジュール１５２ｂを使用して、点Ａ２とＢ２との間の測定軸１５４ｂに沿って決定されることができ、第３の相対的距離は、第３のセンサモジュール１５２ｃを使用して、点Ａ３とＢ３との間の測定軸１５４ｃに沿って決定されることができる。
実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置が、硬化性材料を硬化することに先立って、決定されることができる。いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、硬化性材料を硬化することと並行して、決定されることができる。いくつかの実装では、経時的に持続的に、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、決定されることができる。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節することは、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置に基づいて、第１の金型表面の位置または第２の金型表面の位置のうちの少なくとも１つに対する１つまたはそれを上回る調節を決定し、第１の金型表面の平面部分と第２の金型表面の平面部分との間の角度を低減させることを含むことができる（例えば、表面１２０ａおよび１２０ｂが平行または略平行であるように）。さらに、１つまたはそれを上回るアクチュエータが、アクティブ化され、１つまたはそれを上回る決定された調節に従って、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つを移動させることができる。例示的アクチュエータは、例えば、図４Ａ－４Ｄに関して図示および説明される。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回る調節は、平行移動軸に沿った、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動、および／または回転軸を中心とした、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転を含むことができる。いくつかの実装では、平行移動軸は、第１、第２、および第３の測定軸と略平行であることができる。いくつかの実装では、回転軸は、第１、第２、および第３の測定軸に略直交することができる。いくつかの実装では、用語「実質的に」は、５％以下の逸脱を指し得る。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節することは、第１の測定軸に沿った第１の相対的距離、第２の測定軸に沿った第２の相対的距離、および第３の測定軸に沿った第３の相対的距離に基づいて、座標（ｘ１，ｙ１，ｚ１）、座標（ｘ２，ｙ２，ｚ２）、および座標（ｘ３，ｙ３，ｚ３）を決定することを含むことができる。座標（ｘ１，ｙ１，ｚ１）は、デカルト座標系に対する、第１の金型表面の平面部分上の第１の点または第２の金型表面の平面部分上の第１の点を指し得る。座標（ｘ２，ｙ２，ｚ２）は、デカルト座標系に対する、第１の金型表面の平面部分上の第２の点または第２の金型表面の平面部分上の第２の点を指し得る。座標（ｘ３，ｙ３，ｚ３）は、デカルト座標系に対する、第１の金型表面の平面部分上の第３の点または第２の金型表面の平面部分上の第３の点を指し得る。
さらに、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を調節することは、以下の関係に従って決定される、１つまたはそれを上回る調節を決定することを含むことができる。
式中、Ｚは、平行移動軸に沿った、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動に対応し、Ｒｘは、第１の回転軸を中心とした、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応し、Ｒｙは、第２の回転軸を中心とした、第１の金型表面または第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応する。
第１の金型表面の位置は、測定された位置に基づいて、第２の金型表面に対して調節される（ステップ５０６）。いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、硬化性材料を硬化することに先立って、調節されることができる。いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、硬化性材料を硬化することと並行して、調節されることができる。いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置は、経時的に持続的に、調節されることができる。
硬化性材料は、空間内で硬化され、光学フィルムを形成する（ステップ５０８）。いくつかの実装では、硬化性材料は、光硬化性材料を含むことができる。硬化性材料を硬化し、光学フィルムを形成することは、光硬化性材料を光硬化性材料を光硬化するために好適な放射線で照射することを含むことができる。例えば、図１を参照すると、光硬化性材料は、光源１０６ａおよび１０６ｂのうちの１つまたはそれを上回るものによって生産された放射線で照射されることができる。
いくつかの実装では、硬化性材料は、硬化性材料の硬化の間、第１の金型表面と第２の金型表面との間の空間内に全体的に閉じ込められることができる。
いくつかの実装では、複数のセンサは、１つまたはそれを上回る低コヒーレンス干渉法（ＬＣＩ）センサを含むことができる。１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、第１の金型表面を含む、第１の金型部分、または第２の金型表面を含む、第２の金型部分上に搭載されることができる。実施例として、図３Ａを参照すると、１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、金型構造１０４ａおよび／または金型構造１０４ｂ上に搭載されることができる。
いくつかの実装では、第２の金型表面に対する第１の金型表面の位置を測定することは、ＬＣＩセンサ毎に、光学ビームの第１の部分が、第１の金型表面から反射し、光学ビームの第２の部分が、第２の金型表面から反射するように、１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサのそれぞれからの光学ビームを対応する測定軸に沿って指向することを含むことができる。光学ビームの反射された部分は、ＬＣＩセンサによって検出される。本技法の実施例は、例えば、図２に関して図示および説明される。
いくつかの実装では、１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、第１の金型表面または第２の金型部分から遠隔で搭載されることができる。ＬＣＩセンサのうちの少なくとも１つからの光学ビームを指向することは、光学ビームを、ミラーを用いて、第１および第２の金型表面に向かって反射させることを含むことができる。実施例として、図３Ｂを参照すると、１つまたはそれを上回るＬＣＩセンサは、金型構造１０４ａおよび／または金型構造１０４ｂから遠隔に搭載されることができ、およびＬＣＩセンサから放出される光学ビームは、ミラー３００ａ－３００ｃを使用して、金型構造に向かって反射されることができる。
いくつかの実装では、プロセス５００はさらに、光学フィルムを第１の金型部分および第２の金型部分から分離することを含むことができる。
いくつかの実装では、プロセス５００はさらに、光学フィルムを含む、頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含むことができる。
例示的コンピュータシステム
本明細書に説明される主題および動作のいくつかの実装は、デジタル電子回路で、または本明細書に開示される構造およびそれらの構造均等物を含む、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアで、またはそれらのうちの１つまたはそれを上回るものの組み合わせで、実装されることができる。例えば、いくつかの実装では、制御モジュール１１０および／または位置決定モジュール１５０は、デジタル電子回路を使用して、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアで、またはそれらのうちの１つまたはそれを上回るものの組み合わせで、実装されることができる。別の実施例では、図５に示されるプロセス５００は、少なくとも部分的に、デジタル電子回路を使用して、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアで、またはそれらのうちの１つまたはそれを上回るものの組み合わせで、実装されることができる。
本明細書に説明されるいくつかの実装は、デジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアの１つまたはそれを上回る群またはモジュールとして、またはそれらのうちの１つまたはそれを上回るものの組み合わせで、実装されることができる。異なるモジュールが使用されることができるが、各モジュールは、明確に異なる必要はなく、複数のモジュールが、同一のデジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェア、またはそれらの組み合わせの上に実装されることができる。
本明細書に説明されるいくつかの実装は、データ処理装置による実行のために、またはその動作を制御するように、コンピュータ記憶媒体上にエンコードされる、１つまたはそれを上回るコンピュータプログラム、すなわち、コンピュータプログラム命令の１つまたはそれを上回るモジュールとして、実装されることができる。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ可読記憶デバイス、コンピュータ可読記憶基板、ランダムまたはシリアルアクセスメモリアレイまたはデバイス、またはそれらのうちの１つまたはそれを上回るものの組み合わせであり得る、またはその中に含まれることができる。また、コンピュータ記憶媒体は、伝搬された信号ではないが、コンピュータ記憶媒体は、人工的に発生された信号でエンコードされるコンピュータプログラム命令のソースまたは行先であり得る。コンピュータ記憶媒体はまた、１つまたはそれを上回る別個の物理的構成要素または媒体（例えば、複数のＣＤ、ディスク、または他の記憶デバイス）であり得る、またはその中に含まれることができる。
用語「データ処理装置」は、一例として、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、チップ上のシステム、または前述の複数のものまたは組み合わせを含む、データを処理するための全ての種類の装置、デバイス、およびマシンを包含する。本装置は、特殊用途論理回路、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）を含むことができる。本装置はまた、ハードウェアに加えて、当該コンピュータプログラムのための実行環境を作成するコード、例えば、プロセッサファームウェア、プロトコルスタック、データベース管理システム、オペレーティングシステム、クロスプラットフォーム実行時間環境、仮想マシン、またはそれらのうちの１つまたはそれを上回るものの組み合わせを構成するコードを含むこともできる。本装置および実行環境は、ウェブサービス、分散コンピューティング、およびグリッドコンピューティングインフラストラクチャ等の種々の異なるコンピューティングモデルインフラストラクチャを実現することができる。
コンピュータプログラム（プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、スクリプト、またはコードとしても公知である）は、コンパイラ型またはインタープリタ型言語、宣言型または手続き型言語を含む、任意の形態のプログラミング言語で書かれることができる。コンピュータプログラムは、ファイルシステム内のファイルに対応し得るが、その必要はない。プログラムは、他のプログラムまたはデータ（例えば、マークアップ言語文書内に記憶された１つまたはそれを上回るスクリプト）を保持するファイルの一部内に、当該プログラム専用の単一のファイル内に、または複数の協調ファイル（例えば、１つまたはそれを上回るモジュール、サブプログラム、またはコードの一部を記憶するファイル）内に記憶されることができる。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上で、または１つの場所に位置する、または複数の場所を横断して分散され、通信ネットワークによって相互接続される、複数のコンピュータ上で、実行されるように展開されることができる。
本明細書に説明されるプロセスおよび論理フローのうちのいくつかは、入力データに作用し、出力を発生させることによってアクションを実施するように１つまたはそれを上回るコンピュータプログラムを実行する、１つまたはそれを上回るプログラマブルプロセッサによって実施されることができる。プロセスおよび論理フローはまた、特殊用途論理回路、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）によって実施されることもでき、装置もまた、それとして実装されることができる。
コンピュータプログラムの実行のために好適なプロセッサは、一例として、汎用および特殊用途マイクロプロセッサの両方、および任意の種類のデジタルコンピュータのプロセッサを含む。概して、プロセッサは、読取専用メモリまたはランダムアクセスメモリまたは両方から、命令およびデータを受信するであろう。コンピュータは、命令に従ってアクションを実施するためのプロセッサと、命令およびデータを記憶するための１つまたはそれを上回るメモリデバイスとを含む。コンピュータはまた、データを記憶するための１つまたはそれを上回る大容量記憶デバイス、例えば、磁気、光磁気ディスク、または光ディスクを含む、またはそこからデータを受信する、またはそこにデータを転送するように、それに動作可能に結合される、または両方であってもよい。しかしながら、コンピュータは、そのようなデバイスを有する必要はない。コンピュータプログラム命令およびデータを記憶するために好適なデバイスは、一例として、半導体メモリデバイス（例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリデバイス、およびその他）、磁気ディスク（例えば、内部ハードディスク、リムーバブルディスク、およびその他）、光磁気ディスク、およびＣＤ－ＲＯＭおよびＤＶＤ－ＲＯＭディスクを含む、全ての形態の不揮発性メモリ、媒体、およびメモリデバイスを含む。プロセッサおよびメモリは、特殊用途論理回路によって補完される、またはそれに組み込まれることができる。
ユーザとの相互作用を提供するために、動作は、情報をユーザに表示するためのディスプレイデバイス（例えば、モニタまたは別のタイプのディスプレイデバイス）と、それによってユーザが入力をコンピュータに提供し得るキーボードおよびポインティングデバイス（例えば、マウス、トラックボール、タブレット、タッチセンサ式スクリーン、または別のタイプのポインティングデバイス）とを有する、コンピュータ上に実装されることができる。他の種類のデバイスも、ユーザとの相互作用を提供するために使用されることができ、例えば、ユーザに提供されるフィードバックは、任意の形態の感覚フィードバック、例えば、視覚フィードバック、聴覚フィードバック、または触覚フィードバックであり得、ユーザからの入力は、音響、発話、または触覚入力を含む、任意の形態で受信されることができる。加えて、コンピュータは、ユーザによって使用されるデバイスに文書を送信し、そこから文書を受信することによって、例えば、ウェブブラウザから受信される要求に応答して、ウェブページをユーザのクライアントデバイス上のウェブブラウザに送信することによって、ユーザと相互作用することができる。
コンピュータシステムは、単一のコンピューティングデバイス、または近接して、または相互から略遠隔で動作し、典型的には、通信ネットワークを通して相互作用する、複数のコンピュータを含んでもよい。通信ネットワークの実施例は、ローカルエリアネットワーク（「ＬＡＮ」）およびワイドエリアネットワーク（「ＷＡＮ」）、インターネットワーク（例えば、インターネット）、衛星リンクを備えるネットワーク、およびピアツーピアネットワーク（例えば、アドホックピアツーピアネットワーク）を含む。クライアントおよびサーバの関係は、個別のコンピュータ上で起動し、相互にクライアント－サーバ関係を有する、コンピュータプログラムにより、生じ得る。
図６は、プロセッサ６１０と、メモリ６２０と、記憶デバイス６３０と、入力／出力デバイス６４０とを含む、例示的コンピュータシステム６００を示す。コンポーネント６１０、６２０、６３０、および６４０はそれぞれ、例えば、システムバス６５０によって相互接続されることができる。プロセッサ６１０は、システム６００内の実行のために命令を処理することが可能である。いくつかの実装では、プロセッサ６１０は、シングルスレッドのプロセッサ、マルチスレッドのプロセッサ、または別のタイプのプロセッサである。プロセッサ６１０は、メモリ６２０内または記憶デバイス６３０上に記憶された命令を処理することが可能である。メモリ６２０および記憶デバイス６３０は、システム６００内に情報を記憶することができる。
入力／出力デバイス６４０は、システム６００のための入力／出力動作を提供する。いくつかの実装では、入力／出力デバイス６４０は、ネットワークインターフェースデバイス、例えば、イーサネット（登録商標）カード、シリアル通信デバイス、例えば、ＲＳ－２３２ポート、および／または無線インターフェースデバイス、例えば、８０２．１１カード、３Ｇ無線モデム、４Ｇ無線モデム等のうちの１つまたはそれを上回るものを含むことができる。いくつかの実装では、入力／出力デバイスは、入力データを受信し、出力データを他の入力／出力デバイス、例えば、キーボード、プリンタ、およびディスプレイデバイス６６０に送信するように構成される、ドライバデバイスを含むことができる。いくつかの実装では、モバイルコンピューティングデバイス、モバイル通信デバイス、および他のデバイスが、使用されることができる。
本明細書は、多くの詳細を含有するが、これらは、特許請求の範囲への限定としてではなく、むしろ、特定の実施例に特有の特徴の説明として解釈されるべきである。別個の実装との関連で本明細書に説明される、ある特徴もまた、組み合わせられることができる。逆に、単一の実装との関連で説明される種々の特徴もまた、複数の実施形態では、別個に、または任意の好適な副次的組み合わせで、実装されることができる。
いくつかの実装が、説明された。それでもなお、種々の修正が、本発明の精神および範囲から逸脱することなく行われ得ることを理解されたい。故に、他の実装も、以下の請求項の範囲内である。

Claims (18)

  1. 接眼レンズのための光学フィルムを形成する方法であって、前記方法は、
    硬化性材料を第１の金型表面と前記第１の金型表面に対向する第２の金型表面との間の空間の中に分注することと、
    複数のセンサを使用して、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定することであって、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定することは、
    前記センサの第１のものを使用して、前記第１の金型表面の平面部分上の第１の点と前記第２の金型表面の平面部分上の第１の点との間の第１の測定軸に沿って、第１の相対的距離を決定することと、
    前記センサの第２のものを使用して、前記第１の金型表面の前記平面部分上の第２の点と前記第２の金型表面の前記平面部分上の第２の点との間の第２の測定軸に沿って、第２の相対的距離を決定することと、
    前記センサの第３のものを使用して、前記第１の金型表面の前記平面部分上の第３の点と前記第２の金型表面の前記平面部分上の第３の点との間の第３の測定軸に沿って、第３の相対的距離を決定することであって、前記第１、第２、および第３の測定軸は、相互に平行であり、前記第１、第２、および第３の点は、それぞれ、対応する三角形を前記第１および第２の金型表面上に画定し、前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記空間は、前記三角形内に位置する、ことと、
    第１の測定軸に沿った前記第１の相対的距離、第２の測定軸に沿った前記第２の相対的距離、および第３の測定軸に沿った前記第３の相対的距離に基づいて、
    デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の前記平面部分上の前記第１の点または前記第２の金型表面の前記平面部分上の前記第１の点の座標（ｘ１，ｙ１，ｚ１）と、
    前記デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の前記平面部分上の前記第２の点または前記第２の金型表面の前記平面部分上の前記第２の点の座標（ｘ２，ｙ２，ｚ２）と、
    前記デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の前記平面部分上の前記第３の点または前記第２の金型表面の前記平面部分上の前記第３の点の座標（ｘ３，ｙ３，ｚ３）と
    を決定することであって、１つまたは複数の調節が、関係

    に従って決定され、
    Ｚは、平行移動軸に沿った前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動に対応し、
    Ｒｘは、第１の回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応し、
    Ｒｙは、第２の回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応する、ことと
    を含む、ことと、
    前記測定された位置に基づいて、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節することと、
    前記硬化性材料を前記空間内で硬化し、前記光学フィルムを形成することと
    を含む、方法。
  2. 前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、前記硬化性材料を硬化することに先立って、測定される、請求項１に記載の方法。
  3. 前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、前記硬化性材料を硬化することと並行して、測定される、請求項１に記載の方法。
  4. 前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、経時的に持続的に測定され、
    前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、経時的に持続的に調節される、請求項１に記載の方法。
  5. 前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、前記硬化性材料を硬化することに先立って、調節される、請求項１に記載の方法。
  6. 前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置は、前記硬化性材料を硬化することと並行して、調節される、請求項１に記載の方法。
  7. 前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節することは、
    前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置に基づいて、前記第１の金型表面の位置または前記第２の金型表面の位置のうちの少なくとも１つに対する１つまたは複数の調節を決定し、前記第１の金型表面の前記平面部分と前記第２の金型表面の前記平面部分との間の角度を低減させることと、
    １つまたは複数のアクチュエータをアクティブ化し、前記１つまたは複数の決定された調節に従って、前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの前記少なくとも１つを移動させることと
    を含む、請求項１に記載の方法。
  8. 前記１つまたは複数の調節は、
    平行移動軸に沿った前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動、または
    回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転
    のうちの少なくとも１つを含む、請求項７に記載の方法。
  9. 前記平行移動軸は、前記第１、第２、および第３の測定軸と平行である、請求項８に記載の方法。
  10. 前記回転軸は、前記第１、第２、および第３の測定軸に直交する、請求項８に記載の方法。
  11. 前記複数のセンサは、１つまたは複数の低コヒーレンス干渉法（ＬＣＩ）センサを備える、請求項１に記載の方法。
  12. 前記１つまたは複数のＬＣＩセンサは、前記第１の金型表面を備える第１の金型部分、または前記第２の金型表面を備える第２の金型部分上に搭載され、
    前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定することは、ＬＣＩセンサ毎に、光学ビームの第１の部分が、前記第１の金型表面から反射し、前記光学ビームの第２の部分が、前記第２の金型表面から反射し、前記光学ビームの前記反射された部分が、前記ＬＣＩセンサによって検出されるように、前記１つまたは複数のＬＣＩセンサのそれぞれからの前記光学ビームを対応する測定軸に沿って指向することを含む、請求項１１に記載の方法。
  13. 前記１つまたは複数のＬＣＩセンサは、前記第１の金型表面または前記第２の金型部分から遠隔で搭載され、前記ＬＣＩセンサのうちの少なくとも１つからの前記光学ビームを指向することは、前記光学ビームを、ミラーを用いて、前記第１および第２の金型表面に向かって反射させることを含む、請求項１２に記載の方法。
  14. 前記硬化性材料は、光硬化性材料を備え、
    前記硬化性材料を硬化し、前記光学フィルムを形成することは、前記光硬化性材料を、前記光硬化性材料を光硬化するために好適な放射線で照射することを含む、請求項１に記載の方法。
  15. 前記硬化性材料は、前記硬化性材料の硬化の間、前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の前記空間内に全体的に閉じ込められる、請求項１に記載の方法。
  16. 前記光学フィルムを前記第１の金型表面および前記第２の金型表面から分離することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
  17. 請求項１に記載の方法を使用して形成される前記光学フィルムを含む頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含む、方法。
  18. 接眼レンズのための光学フィルムを形成するためのシステムであって、前記システムは、
    第１の金型表面を有する第１の金型部分と、
    第２の金型表面を有する第２の金型部分であって、前記第１の金型表面は、前記第２の金型表面に対向する、第２の金型部分と、
    ディスペンサと、
    複数のセンサを備える測定装置と、
    前記第１の金型部分または前記第２の金型部分のうちの少なくとも１つに結合される１つまたは複数のアクチュエータと、
    硬化装置と
    を備え、
    前記ディスペンサは、前記システムの動作の間、硬化性材料を前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の空間の中に分注するように構成され、
    制御モジュールが、前記システムの動作の間、前記システムに、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定させるように構成され、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を測定することは、
    前記センサの第１のものを使用して、前記第１の金型表面の平面部分上の第１の点と前記第２の金型表面の平面部分上の第１の点との間の第１の測定軸に沿って、第１の相対的距離を決定することと、
    前記センサの第２のものを使用して、前記第１の金型表面の前記平面部分上の第２の点と前記第２の金型表面の前記平面部分上の第２の点との間の第２の測定軸に沿って、第２の相対的距離を決定することと、
    前記センサの第３のものを使用して、前記第１の金型表面の前記平面部分上の第３の点と前記第２の金型表面の前記平面部分上の第３の点との間の第３の測定軸に沿って、第３の相対的距離を決定することであって、前記第１、第２、および第３の測定軸は、相互に平行であり、前記第１、第２、および第３の点は、それぞれ、対応する三角形を前記第１および第２の金型表面上に画定し、前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記空間は、前記三角形内に位置する、ことと、
    第１の測定軸に沿った前記第１の相対的距離、第２の測定軸に沿った前記第２の相対的距離、および第３の測定軸に沿った前記第３の相対的距離に基づいて、
    デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の前記平面部分上の前記第１の点または前記第２の金型表面の前記平面部分上の前記第１の点の座標（ｘ１，ｙ１，ｚ１）と、
    前記デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の前記平面部分上の前記第２の点または前記第２の金型表面の前記平面部分上の前記第２の点の座標（ｘ２，ｙ２，ｚ２）と、
    前記デカルト座標系に対する前記第１の金型表面の前記平面部分上の前記第３の点または前記第２の金型表面の前記平面部分上の前記第３の点の座標（ｘ３，ｙ３，ｚ３）と
    を決定することであって、１つまたは複数の調節が、関係

    に従って決定され、
    Ｚは、平行移動軸に沿った前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの平行移動に対応し、
    Ｒｘは、第１の回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応し、
    Ｒｙは、第２の回転軸を中心とした前記第１の金型表面または前記第２の金型表面のうちの少なくとも１つの回転に対応する、ことと
    を含み、
    前記１つまたは複数のアクチュエータは、前記システムの動作の間、前記測定された位置に基づいて、前記第２の金型表面に対する前記第１の金型表面の位置を調節するように構成され、
    前記硬化装置は、前記システムの動作の間、前記硬化性材料を前記空間内で硬化させ、前記光学フィルムを形成するように構成される、システム。
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