JP7501551B2

JP7501551B2 - コイル部品の製造方法

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Publication number: JP7501551B2
Application number: JP2022011172A
Authority: JP
Inventors: 正之生石; 崇史酒井
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2022-01-27
Filing date: 2022-01-27
Publication date: 2024-06-18
Anticipated expiration: 2042-01-27
Also published as: JP2023109586A; US20230238171A1; CN116504527A

Description

本開示は、コイル部品の製造方法に関する。

従来、コイル部品の製造方法としては、コイルの電気抵抗の低減化が望まれているため、特開２００４－１４２９６４号公報（特許文献１）に記載されたものが主流になりつつある。この製造方法では、グリーンシート上に内部電極用の導電ペーストを塗布し、その後、導電ペーストの厚みを確保して導電ペースト（コイル）の電気抵抗を低減するために、絶縁体ペーストをグリーンシート上の導電ペーストのない部分に塗布する。この工程を複数回繰り返して、積層体を形成する。

特開２００４－１４２９６４号公報

ところで、前記従来のようなコイル部品の製造方法では、毎回、グリーンシートを準備する必要があるため、工程の手間数が多くなる課題があった。

そこで、本開示は、電気抵抗を低減しかつ工程を簡素化できるコイル部品の製造方法を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるコイル部品の製造方法は、
第１方向に積層される複数の磁性層を含み、前記第１方向または前記第１方向と逆方向の第２方向に位置する面を有する素体と、
前記素体内に設けられるコイルと、
前記素体内に設けられ、前記コイルの端部に電気的に接続され少なくとも前記第１方向に延在して前記素体の前記面から露出する引出配線と、
前記素体の少なくとも前記面に設けられ、前記引出配線に接続される外部電極と
を備え、
前記コイルは、前記第１方向に直交する方向に延在するコイル配線層を含み、
前記引出配線は、前記第１方向において前記コイル配線層と異なる層に配置される引出配線層を含む、コイル部品の製造方法であり、
シート状の未焼成磁性層の前記第１方向の上面にペースト状の未焼成コイル配線層とペースト状の未焼成磁性層とを前記第１方向に直交する方向の同一層に設けて、未焼成コイル配線層領域を形成する工程と、
シート状の未焼成磁性層を設けないで、ペースト状の未焼成引出配線層とペースト状の未焼成磁性層とを前記第１方向に直交する方向の同一層に設けて、未焼成引出配線層領域を形成する工程と
を備える。

ここで、コイルとは、軸方向に沿って螺旋状に巻回されたものであり、コイルのターン数は、１ターン以上であってもよく、または、１ターン未満であってもよい。引出配線とは、コイルと外部電極を接続するものであり、コイルのターン数に含まれない。

前記態様によれば、シート状の未焼成磁性層上にペースト状の未焼成コイル配線層とペースト状の未焼成磁性層とを同一層に設けるので、未焼成コイル配線層の厚みを厚くできる。これにより、コイル配線層の厚みを厚くでき、コイルの電気抵抗を低減できる。

一方、シート状の未焼成磁性層を設けないで、ペースト状の未焼成引出配線層とペースト状の未焼成磁性層とを同一層に設けるので、工程を簡素化でき製造が容易となる。ここで、引出配線は、コイルの端部から少なくとも第１方向に延在して素体の第１方向または第２方向に位置する面から露出するので、主に、コイル配線層のように第１方向に直交する方向に延在するものでない。このため、引出配線の電気抵抗を低減するために、引出配線層の厚みを厚くする必要性が少ない。このように、電気抵抗を低減する必要性が少ない領域を簡素な工程で製造することができる。

したがって、電気抵抗を低減する必要性がある未焼成コイル配線層領域を、厚みを厚くするための工程にて製造し、かつ、電気抵抗を低減する必要性が少ない未焼成引出配線層領域を、簡素な工程にて製造することで、電気抵抗を低減しかつ工程を簡素化できるコイル部品の製造方法を実現できる。

好ましくは、コイル部品の製造方法の一実施形態では、さらに、前記未焼成コイル配線層領域と前記未焼成引出配線層領域とを前記第１方向に積層する工程を備える。

前記実施形態によれば、未焼成コイル配線層領域と未焼成引出配線層領域とを別工程で製造してから組み合わせることができるので、インダクタンス値の異なる複数種類の未焼成コイル配線層領域を製造できる一方、未焼成引出配線層領域を共用できる。

好ましくは、コイル部品の製造方法の一実施形態では、
前記未焼成コイル配線層領域を形成する工程の後に、前記未焼成引出配線層領域を形成する工程を行い、
前記未焼成引出配線層領域を形成する工程では、前記ペースト状の未焼成コイル配線層の上面に前記ペースト状の未焼成引出配線層を設けることを含む。

前記実施形態によれば、未焼成コイル配線層領域を未焼成引出配線層領域よりも先に形成するため、未焼成コイル配線層の形状が安定し、電気的特性（インダクタンス値等）のばらつきを低減できる。

好ましくは、コイル部品の製造方法の一実施形態では、
前記素体の前記面は、前記第２方向に位置する第１面を含み、
前記引出配線は、第１引出配線と第２引出配線を含み、前記外部電極は、第１外部電極と第２外部電極を含み、
前記第１引出配線と第２引出配線は、同一層に配置され、前記第１引出配線と前記コイルは、前記第１方向に順に、配置され、
前記第１引出配線は、前記素体の前記第１面から露出して、前記第１外部電極に接続され、前記第２引出配線は、前記素体の前記第１面から露出して、前記第２外部電極に接続され、
前記素体の前記第１面は、実装面を構成する。

ここで、「第１引出配線とコイルは第１方向に順に配置される」とは、第１引出配線とコイルの製法の順番を表すのでなく、第１引出配線とコイルの配置の順番を表すものである。
前記実施形態によれば、素体の複数の磁性層は、素体の実装面に対して直交する方向に積層される（いわゆる縦積層である）ため、複数の磁性層が実装面に対して平行な方向に積層される（いわゆる横積層である）場合に比べて、コイル部品の実装時のたわみ強度が向上する。

好ましくは、コイル部品の製造方法の一実施形態では、
前記素体の前記面は、前記第２方向に位置する第１面と、前記第１方向に位置する第２面とを含み、前記素体は、前記第１面と前記第２面の間に位置する第３面を有し、
前記引出配線は、第１引出配線と第２引出配線を含み、前記外部電極は、第１外部電極と第２外部電極を含み、
前記第１引出配線と前記コイルと前記第２引出配線は、前記第１方向に順に、配置され、
前記第１引出配線は、前記素体の前記第１面から露出して、前記第１外部電極に接続され、前記第２引出配線は、前記素体の前記第２面から露出して、前記第２外部電極に接続され、
前記素体の前記第３面は、実装面を構成する。

ここで、「第１引出配線とコイルと第２引出配線は第１方向に順に配置される」とは、第１引出配線とコイルと第２引出配線の製法の順番を表すのでなく、第１引出配線とコイルと第２引出配線の配置の順番を表すものである。
前記実施形態によれば、素体の複数の磁性層は、素体の実装面に対して平行な方向に積層される（いわゆる横積層である）ため、複数の磁性層が実装面に対して直交する方向に積層される（いわゆる縦積層である）場合に比べて、コイルや引出配線と、外部電極との間の浮遊容量を小さくする設計が容易で、高周波特性に優れたコイル部品を実現できる。

好ましくは、コイル部品の製造方法の一実施形態では、
前記引出配線は、前記第１方向に積層された複数の前記引出配線層を含み、
前記第１方向からみて、前記引出配線における前記コイルに接触する第１領域と、前記引出配線における前記外部電極に接触する第２領域とは、重ならない。

前記実施形態によれば、複数の引出配線層のうち、第１方向に直交する方向にずれる引出配線層が存在する。これにより、複数の磁性層の間の剥離やヒビの発生を低減できる。

好ましくは、コイル部品の製造方法の一実施形態では、
前記引出配線は、前記第１方向に積層された複数の前記引出配線層を含み、
前記第１方向からみて、前記引出配線における前記コイルに接触する第１領域と、前記引出配線における前記外部電極に接触する第２領域とは、重なる。

前記実施形態によれば、複数の引出配線層のうち、第１方向からみて重なる少なくとも２つの引出配線層が存在する。これにより、引出配線の電気的経路を短くでき、引出配線の電気抵抗を低減できる。

好ましくは、コイル部品の製造方法の一実施形態では、
前記引出配線は、前記第１方向に積層された複数の前記引出配線層を含み、
前記第１方向からみて、前記複数の引出配線層のそれぞれの前記第１方向に延在する部分は、全ての前記引出配線層において重なる。

前記実施形態によれば、複数の引出配線層は第１方向に直線状に配置される。これにより、引出配線の電気的経路をより短くでき、引出配線の電気抵抗をより低減できる。

本開示の一態様であるコイル部品の製造方法によれば、電気抵抗を低減しかつ工程を簡素化できる。

コイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。コイル部品の分解斜視図である。コイル部品の製造方法を示す断面図である。コイル部品の製造方法を示す断面図である。コイル部品の製造方法を示す断面図である。コイル部品の製造方法を示す断面図である。コイル部品の製造方法を示す断面図である。コイル部品の製造方法を示す断面図である。コイル部品の製造方法を示す断面図である。第１引出配線を含むその周囲の拡大断面図である。第１引出配線の第１変形例を示す拡大断面図である。第１引出配線の第２変形例を示す拡大断面図である。コイル部品の第２実施形態を示す斜視図である。コイル部品の分解斜視図である。コイル部品の第３実施形態を示す斜視図である。コイル部品の分解斜視図である。

以下、本開示の一態様であるコイル部品の製造方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

＜第１実施形態＞
（構成）
図１は、コイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、コイル部品の分解斜視図である。図１と図２に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０内に設けられたコイル２０と、素体１０内に設けられコイル２０の第１端部２１および第２端部２２に電気的に接続された第１引出配線６１および第２引出配線６２と、素体１０の表面に設けられ第１引出配線６１および第２引出配線６２に接続された第１外部電極３１および第２外部電極３２とを有する。

コイル部品１は、第１、第２外部電極３１、３２を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。コイル部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。

素体１０は、長さ、幅および高さを有する。素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０は、長さ方向の両端側にある第１端面１０ａおよび第２端面１０ｂと、幅方向の両端側にある第１側面１０ｃおよび第２側面１０ｄと、高さ方向の両端側にある底面１０ｅおよび天面１０ｆとを有する。つまり、素体１０の表面は、第１端面１０ａおよび第２端面１０ｂと、第１側面１０ｃおよび第２側面１０ｄと、底面１０ｅおよび天面１０ｆとを含む。

なお、図面に示すように、以下では、説明の便宜上、素体１０の長さ方向（長手方向）であって、第１端面１０ａから第２端面１０ｂに向かう方向をＸ方向とする。素体１０の幅方向であって、第１側面１０ｃから第２側面１０ｄに向かう方向をＹ方向とする。素体１０の高さ方向であって、底面１０ｅから天面１０ｆに向かう方向をＺ向とする。Ｚ方向の順方向を上側といい、Ｚ方向の逆方向を下側ともいう。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、互いに直交する方向であって、Ｘ，Ｙ，Ｚの順に並べたとき、左手系を構成する。

素体１０は、複数の磁性層１１ａ～１１оを含む。複数の磁性層１１ａ～１１оは、Ｚ方向に順に積層される。各磁性層１１ａ～１１оの厚みは、例えば、５μｍ以上でかつ３０μｍ以下である。各磁性層１１ａ～１１оは、例えば、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系のフェライト材料などの磁性材料からなる。または、各磁性層１１ａ～１１оは、例えば、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ、アモルファス等の金属磁性を有する粉末等の金属磁性体からなる。なお、素体１０は、部分的に非磁性層を含んでいてもよい。

ここで、第１実施形態では、Ｚ方向は、特許請求の範囲に記載の「第１方向」の一例に相当する。Ｚ方向と逆方向は、特許請求の範囲に記載の「第２方向」の一例に相当する。底面１０ｅおよび天面１０ｆは、特許請求の範囲に記載の「第１方向または第２方向に位置する面」の一例に相当する。底面１０ｅは、特許請求の範囲に記載の「第２方向に位置する第１面」の一例に相当する。天面１０ｆは、特許請求の範囲に記載の「第１方向に位置する第２面」の一例に相当する。

第１外部電極３１は、素体１０の底面１０ｅの第１端面１０ａ側の端部を覆う。第２外部電極３２は、素体１０の底面１０ｅの第２端面１０ｂ側の端部を覆う。第１外部電極３１は、コイル２０の第１端部２１に電気的に接続され、第２外部電極３２は、コイル２０の第２端部２２に電気的に接続される。

コイル２０は、Ｚ方向に沿って、螺旋状に巻回されている。コイル２０は、１ターン以上であるが、１ターン未満であってもよい。コイル２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料からなる。コイル２０の第１端部２１は、Ｚ方向の下側に位置する。コイル２０の第２端部２２は、Ｚ方向の上側に位置する。

コイル２０は、複数のコイル配線層２０ａ～２０ｊを有する。複数のコイル配線層２０ａ～２０ｊは、Ｚ方向に順に積層される。複数のコイル配線層２０ａ～２０ｊは、図示しないビア配線層を介して直列に接続されて、Ｚ方向に沿った螺旋を形成する。コイル２０は、各コイル配線層２０ａ～２０ｊに接続されるビア配線層を含む。

各コイル配線層２０ａ～２０ｊは、各磁性層１１ｅ～１１ｎ上に配置されている。各コイル配線層２０ａ～２０ｊは、Ｚ方向に直交する方向に沿って延在している。各コイル配線層２０ａ～２０ｊは、平面上に１ターン未満に巻回された形状に形成されている。各コイル配線層２０ａ～２０ｊの厚みは、例えば、１０μｍ以上でかつ４０μｍ以下である。各コイル配線層２０ａ～２０ｊは、１ターン以上であってもよい。

第１引出配線６１および第２引出配線６２は、コイル２０と第１外部電極３１および第２外部電極３２を電気的に接続する。つまり、第１引出配線６１および第２引出配線６２は、コイル２０のターン数に含まれない。

第１引出配線６１は、コイル２０の第１端部２１に電気的に接続され、少なくともＺ方向に延在して素体１０の底面１０ｅから露出する。第１引出配線６１は、素体１０の底面１０ｅから露出して、第１外部電極３１に接続される。

第１引出配線６１は、複数の引出配線層６１ａ～６１ｄを有する。複数の引出配線層６１ａ～６１ｄは、Ｚ方向に順に積層される。複数の引出配線層６１ａ～６１ｄは、直列に接続されて、Ｚ方向に沿った柱状に形成される。複数の引出配線層６１ａ～６１ｄは、Ｚ方向においてコイル配線層２０ａ～２０ｊと異なる層に配置される。各引出配線層６１ａ～６１ｄの厚みは、例えば、３０μｍであるが、各コイル配線層２０ａ～２０ｊの厚みより薄くてもよい。各引出配線層６１ａ～６１ｄは、Ｚ方向に延在する部分を含む。なお、各引出配線層６１ａ～６１ｄは、Ｚ方向に直交する方向に延在する部分を含んでいてもよい。

第２引出配線６２は、コイル２０の第２端部２２に電気的に接続され、少なくともＺ方向に延在して素体１０の底面１０ｅから露出する。第２引出配線６２は、素体１０の底面１０ｅから露出して、第２外部電極３２に接続される。

第２引出配線６２は、複数の引出配線層６２ａ～６２ｄを有する。複数の引出配線層６２ａ～６２ｄは、Ｚ方向に順に積層される。複数の引出配線層６２ａ～６２ｄは、直列に接続されて、Ｚ方向に沿った柱状に形成される。複数の引出配線層６２ａ～６２ｄは、Ｚ方向においてコイル配線層２０ａ～２０ｊと異なる層に配置される。各引出配線層６２ａ～６２ｄの厚みは、例えば、３０μｍであるが、各コイル配線層２０ａ～２０ｊの厚みより薄くてもよい。各引出配線層６２ａ～６２ｄは、Ｚ方向に延在する部分を含む。なお、各引出配線層６２ａ～６２ｄは、Ｚ方向に直交する方向に延在する部分を含んでいてもよい。

第２引出配線６２は、接続配線７０を介して、コイル２０の第２端部２２に接続される。接続配線７０は、複数の接続配線層７０ａ～７０ｉを有する。複数の接続配線層７０ａ～７０ｉは、Ｚ方向に順に積層される。複数の接続配線層７０ａ～７０ｉは、直列に接続されて、Ｚ方向に沿った柱状に形成される。複数の接続配線層７０ａ～７０ｉは、Ｚ方向においてコイル配線層２０ａ～２０ｊと同一層に配置される。

第１引出配線６１と第２引出配線６２は、同一層に配置される。第１引出配線６１とコイル２０は、Ｚ方向に順に、配置される。第２引出配線６２とコイル２０は、Ｚ方向に順に、配置される。

この実施形態では、素体１０の底面１０ｅは、図示しない実装基板に実装される実装面を構成する。これによれば、素体１０の複数の磁性層１１ａ～１１оは、素体１０の実装面に対して直交する方向に積層される（いわゆる縦積層である）ため、複数の磁性層１１ａ～１１оが実装面に対して平行な方向に積層される（いわゆる横積層である）場合に比べて、コイル部品１の実装時のたわみ強度が向上する。

（製造方法）
次に、図３Ａから図３Ｄおよび図４Ａから図４Ｃを用いて、コイル部品１の製造方法を説明する。図３Ａから図３Ｄおよび図４Ａから図４Ｃは、図２のＹＺ断面を示す。

図３Ａに示すように、シート状の第１未焼成磁性層１１１を準備する。第１未焼成磁性層１１１は、グリーンシートであり、磁性層（図２の磁性層１１ｅに対応）の焼成前の状態である。

図３Ｂに示すように、第１未焼成磁性層１１１の所定箇所にレーザ加工によりビアホール１１１ａを形成する。そして、第１未焼成磁性層１１１のＺ方向の上面に、ペースト状の第１未焼成コイル配線層１３１を設ける。例えば、第１未焼成コイル配線層１３１をスクリーン印刷により第１未焼成磁性層１１１の上面に形成する。このとき、ビアホール１１１ａに未焼成ビア配線層１３５を形成する。第１未焼成コイル配線層１３１は、コイル配線層（図２のコイル配線層２０ａに対応）の焼成前の状態であり、未焼成ビア配線層１３５は、ビア配線層の焼成前の状態である。

図３Ｃに示すように、第１未焼成磁性層１１１の上面に、ペースト状の第２未焼成磁性層１１２を、第１未焼成コイル配線層１３１とＺ方向に直交する方向の同一層に設ける。つまり、第１未焼成磁性層１１１上の第１未焼成コイル配線層１３１のない部分に第１未焼成コイル配線層１３１と同一層に第２未焼成磁性層１１２を設ける。例えば、第２未焼成磁性層１１２をスクリーン印刷により第１未焼成磁性層１１１の上面に形成する。第２未焼成磁性層１１２は、磁性層の焼成前の状態である。第２未焼成磁性層１１２に対応する磁性層は、図２では図示を省略している。なお、第１未焼成コイル配線層１３１を設けた後に第２未焼成磁性層１１２を設けたが、第２未焼成磁性層１１２を設けた後に第１未焼成コイル配線層１３１を設けてもよい。

図３Ｄに示すように、シート状の第３未焼成磁性層１１３上にペースト状の第２未焼成コイル配線層１３２とペースト状の第４未焼成磁性層１１４とを同一層に設けて積層シート体を形成し、当該積層シート体を第１未焼成コイル配線層１３１上および第２未焼成磁性層１１２上に設ける。第３未焼成磁性層１１３は、グリーンシートであり、磁性層（図２の磁性層１１ｆに対応）の焼成前の状態である。第２未焼成コイル配線層１３２は、コイル配線層（図２のコイル配線層２０ｂに対応）の焼成前の状態である。第４未焼成磁性層１１４は、図２では図示省略している磁性層の焼成前の状態である。

その後、図３Ａから図３Ｄの工程を繰り返して、図２のコイル配線層２０ａ～２０ｊに対応する未焼成コイル配線層および図２の磁性層１１ｅ～１１оに対応する未焼成磁性層から構成される未焼成コイル配線層領域を形成する。このように、未焼成コイル配線層領域は、ペースト状の未焼成磁性層により未焼成コイル配線層の段差を吸収する工法（以下、フラット工法という）で形成される。図示しないが、図２の接続配線層７０ａ～７０ｉに対応する未焼成接続配線層を上記と同様に形成する。

図４Ａに示すように、上記のようなシート状の未焼成磁性層を設けないで、ペースト状の第１未焼成引出配線層１４１とペースト状の第１未焼成磁性層１２１とをＺ方向に直交する方向の同一層に設ける。例えば、貫通孔１２１ａを含む第１未焼成磁性層１２１をスクリーン印刷により形成した後に、貫通孔１２１ａを埋めるように第１未焼成引出配線層１４１をスクリーン印刷により形成する。第１未焼成磁性層１２１は、磁性層（図２の磁性層１１ａに対応）の焼成前の状態である。第１未焼成引出配線層１４１は、引出配線層（図２の引出配線層６１ａに対応）の焼成前の状態である。

図４Ｂに示すように、第１未焼成磁性層１２１上および第１未焼成引出配線層１４１上に、ペースト状の第２未焼成引出配線層１４２とペースト状の第２未焼成磁性層１２２とを同一層に設ける。このとき、第２未焼成引出配線層１４２が第１未焼成引出配線層１４１に接触するようにする。第２未焼成磁性層１２２は、磁性層（図２の磁性層１１ｂに対応）の焼成前の状態である。第２未焼成引出配線層１４２は、引出配線層（図２の引出配線層６１ｂに対応）の焼成前の状態である。

図４Ｃに示すように、第２未焼成磁性層１２２上および第２未焼成引出配線層１４２上に、ペースト状の第３未焼成引出配線層１４３とペースト状の第３未焼成磁性層１２３とを同一層に設ける。このとき、第３未焼成引出配線層１４３が第２未焼成引出配線層１４２に接触するようにする。第３未焼成磁性層１２３は、磁性層（図２の磁性層１１ｃに対応）の焼成前の状態である。第３未焼成引出配線層１４３は、引出配線層（図２の引出配線層６１ｃに対応）の焼成前の状態である。

その後、第３未焼成磁性層１２３上および第３未焼成引出配線層１４３上に、ペースト状の第４未焼成引出配線層１４４とペースト状の第４未焼成磁性層１２４とを同一層に設ける。このとき、第４未焼成引出配線層１４４が第３未焼成引出配線層１４３に接触するようにする。第４未焼成磁性層１２４は、磁性層（図２の磁性層１１ｄに対応）の焼成前の状態である。第４未焼成引出配線層１４４は、引出配線層（図２の引出配線層６１ｄに対応）の焼成前の状態である。これにより、図２の第１引出配線６１の引出配線層６１ａ～６１ｄに対応する未焼成引出配線層および図２の磁性層１１ａ～１１ｄに対応する未焼成磁性層から構成される第１引出配線６１側の未焼成引出配線層領域を形成する。

図示しないが、図４Ａから図４Ｃにおいて、図２の第２引出配線６２の引出配線層６２ａ～６２ｄに対応する未焼成引出配線層を上記と同様に図２の磁性層１１ａ～１１ｄに対応する未焼成磁性層に形成する。これにより、第２引出配線６２側の未焼成引出配線層領域を形成する。この実施形態では、第１引出配線６１側の未焼成引出配線層領域と第２引出配線６２側の未焼成引出配線層領域とは、同一層の領域に形成される。未焼成引出配線層領域は、いわゆる、印刷積層工法で形成される。

その後、未焼成コイル配線層領域と未焼成引出配線層領域とをＺ方向に積層して積層体を形成する。そして、積層体を焼成して、素体１０、コイル２０、第１引出配線６１および第２引出配線６２を形成する。その後、素体１０の表面に第１外部電極３１および第２外部電極３２を形成して、コイル部品１を製造する。

上記実施形態によれば、シート状の未焼成磁性層上にペースト状の未焼成コイル配線層とペースト状の未焼成磁性層とを同一層に設けるので、未焼成コイル配線層の厚みを厚くできる。これにより、コイル配線層の厚みを厚くでき、コイルの電気抵抗を低減できる。また、シート状の未焼成磁性層上にペースト状の未焼成コイル配線層とペースト状の未焼成磁性層とを同一層に設けるので、未焼成コイル配線層の延在方向に直交する断面において未焼成コイル配線層を例えば矩形状に形成できる。これにより、コイル配線層の形状を安定したものとできる。

一方、シート状の未焼成磁性層を設けないで、ペースト状の未焼成引出配線層とペースト状の未焼成磁性層とを同一層に設けるので、工程を簡素化でき製造が容易となる。ここで、引出配線は、コイルの端部から少なくともＺ方向に延在して素体のＺ方向と逆方向の面から露出するので、主に、コイル配線層のようにＺ方向に直交する方向に延在するものでない。このため、引出配線の電気抵抗を低減するために、引出配線層の厚みを厚くする必要性が少ない。このように、電気抵抗を低減する必要性が少ない領域を簡素な工程で製造することができる。

また、シート状の未焼成磁性層を設けないで、ペースト状の未焼成引出配線層とペースト状の未焼成磁性層とを同一層に設けるので、グリーンシートにビアホールを開け、導電ペーストを充填することは不要となり、電気的接続の信頼性が向上する。また、レーザにより未焼成磁性層に貫通孔を設けないので、貫通孔の大きさの自由度が高くなり、積層方向に隣接する引出配線層の間の接続面の面積の大きさの自由度が高くなる。

上記実施形態によれば、未焼成コイル配線層領域と未焼成引出配線層領域とをＺ方向に積層する工程を備える。これによれば、未焼成コイル配線層領域と未焼成引出配線層領域とを別工程で製造してから組み合わせることができるので、インダクタンス値の異なる複数種類の未焼成コイル配線層領域を製造できる一方、未焼成引出配線層領域を共用できる。

ここで、未焼成コイル配線層領域と未焼成引出配線層領域とを別工程で製造してから組み合わせる製造方法でなく、他の製造方法について説明する。

まず、未焼成コイル配線層領域を形成する工程の後に、未焼成引出配線層領域を形成する工程を行う。そして、未焼成引出配線層領域を形成する工程では、ペースト状の未焼成コイル配線層の上面にペースト状の未焼成引出配線層を設けることを含む。これによれば、未焼成コイル配線層領域を未焼成引出配線層領域よりも先に形成するため、未焼成コイル配線層の形状が安定し、電気的特性（インダクタンス値等）のばらつきを低減できる。

具体的に述べると、図２において、Ｚ方向と逆方向（上側から下側）に順に、コイル配線層２０ａ～２０ｊと引出配線層６１ａ～６１ｄ、６２ａ～６２ｄを積層する場合、未焼成引出配線層領域を形成する工程では、図２のコイル配線層２０ａに対応するペースト状の未焼成コイル配線層の上面に、図２の引出配線層６１ｄに対応するペースト状の未焼成引出配線層を設けることを含む。

（引出配線の構成）
図５は、第１引出配線６１を含むその周囲の拡大断面図である。図５では、図２において省略した磁性層１２ａ、１２ｂを描いている。磁性層１２ａは、コイル配線層２０ａと同一層に配置され、磁性層１２ｂは、コイル配線層２０ｂと同一層に配置されている。

図５に示すように、第１引出配線６１は、コイル２０に接触する第１領域Ｚ１と、第１外部電極３１に接触する第２領域Ｚ２とを有する。Ｚ方向からみて、第１領域Ｚ１と第２領域Ｚ２とは、重なる。第１領域Ｚ１の少なくとも一部と第２領域Ｚ２の少なくとも一部が、重なっていればよい。

第１引出配線６１は、Ｚ方向に積層された複数の引出配線層６１ａ～６１ｄを有する。各引出配線層６１ａ～６１ｄは、Ｚ方向に延在する第１部分６０１と、第１部分６０１の上面に接続されＺ方向に直交する方向に延在する第２部分６０２とを有する。Ｚ方向を含む断面において、第２部分６０２の幅は、第１部分６０１の幅よりも広い。

Ｚ方向からみて、各引出配線層６１ａ～６１ｄの第１部分６０１は、全ての引出配線層６１ａ～６１ｄにおいて重なる。各引出配線層６１ａ～６１ｄの第１部分６０１の少なくとも一部は、全ての引出配線層６１ａ～６１ｄにおいて重なっていればよい。

上記構成によれば、複数の引出配線層６１ａ～６１ｄはＺ方向に直線状に配置される。これにより、第１引出配線６１の電気的経路を短くでき、第１引出配線６１の電気抵抗を低減できる。なお、図５では、第１引出配線６１の構成について説明したが、第２引出配線６２の構成についても同様であってもよい。

（引出配線の第１変形例）
図６は、第１引出配線の第１変形例を示す拡大断面図である。図６は、図５と比較して、第１引出配線６１Ａの構成が相違する。

図６に示すように、第１引出配線６１Ａでは、Ｚ方向からみて、第１領域Ｚ１と第２領域Ｚ２とは、重ならない。具体的に述べると、Ｚ方向からみて、第１領域Ｚ１を含む引出配線層６１ｄの第１部分６０１は、第２領域Ｚ２を含む引出配線層６１ａの第１部分６０１に対して、Ｚ方向に直交する方向にずれている。また、全ての第１部分６０１は、Ｚ方向からみて、Ｚ方向に直交する方向にずれている。

上記構成によれば、複数の引出配線層６１ａ～６１ｄのうち、Ｚ方向に直交する方向にずれる引出配線層が存在する。これにより、引出配線層と磁性層の間の線膨張係数の違いにより発生する応力を分散できる。したがって、複数の磁性層の間の剥離やヒビの発生を低減できる。なお、図６では、第１引出配線６１Ａの構成について説明したが、第２引出配線の構成についても同様である。

（引出配線の第２変形例）
図７は、第１引出配線の第２変形例を示す拡大断面図である。図７は、図５と比較して、第１引出配線６１Ｂの構成が相違する。

図７に示すように、第１引出配線６１Ｂでは、Ｚ方向からみて、第１領域Ｚ１と第２領域Ｚ２とは、重なる。第１領域Ｚ１の少なくとも一部と第２領域Ｚ２の少なくとも一部が、重なっていればよい。具体的に述べると、Ｚ方向からみて、引出配線層６１ｃの第１部分６０１は、引出配線層６１ａ、６１ｂ、６１ｄの第１部分６０１に対して、Ｚ方向に直交する方向にずれている。なお、引出配線層６１ｂの第１部分６０１が、引出配線層６１ａ、６１ｄの第１部分６０１に対して、Ｚ方向に直交する方向にずれていてもよい。

上記構成によれば、複数の引出配線層６１ａ～６１ｄのうち、Ｚ方向からみて重なる少なくとも２つの引出配線層が存在する。これにより、第１引出配線６１Ｂの電気的経路を短くでき、第１引出配線６１Ｂの電気抵抗を低減できる。

＜第２実施形態＞
図８は、コイル部品の第２実施形態を示す斜視図である。図９は、コイル部品の分解斜視図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、コイルおよび第１、第２引出配線の位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図８と図９に示すように、第２実施形態のコイル部品１Ｃでは、素体１０は、複数の磁性層１１ａ～１１ｐを含む。複数の磁性層１１ａ～１１ｐは、Ｘ方向に順に積層される。第２実施形態では、Ｘ方向は、特許請求の範囲に記載の「第１方向」の一例に相当する。Ｘ方向と逆方向は、特許請求の範囲に記載の「第２方向」の一例に相当する。第１端面１０ａおよび第２端面１０ｂは、特許請求の範囲に記載の「第１方向または第２方向に位置する面」の一例に相当する。第１端面１０ａは、特許請求の範囲に記載の「第２方向に位置する第１面」の一例に相当する。第２端面１０ｂは、特許請求の範囲に記載の「第１方向に位置する第２面」の一例に相当する。底面１０ｅは、特許請求の範囲に記載の「第１面と第２面の間に位置する第３面」の一例に相当する。

第１外部電極３１は、底面１０ｅの一部と第１端面１０ａの一部に連続して形成されるＬ字形状である。第２外部電極３２は、底面１０ｅの一部と第２端面１０ｂの一部に連続して形成されるＬ字形状である。

コイル２０は、Ｘ方向に沿って、螺旋状に巻回されている。コイル２０は、複数のコイル配線層２０ａ～２０ｈを有する。複数のコイル配線層２０ａ～２０ｈは、Ｘ方向に順に積層される。複数のコイル配線層２０ａ～２０ｈは、図示しないビア配線層を介して直列に接続されて、Ｘ方向に沿った螺旋を形成する。

各コイル配線層２０ａ～２０ｈは、各磁性層１１ｅ～１１ｌ上に配置されている。各コイル配線層２０ａ～２０ｈは、Ｘ方向に直交する方向に沿って延在している。各コイル配線層２０ａ～２０ｈは、平面上に１ターン未満に巻回された形状に形成されている。

第１引出配線６１とコイル２０と第２引出配線６２は、Ｘ方向に順に、配置されている。第１引出配線６１は、コイル２０の第１端部２１に電気的に接続され、少なくともＸ方向に延在して素体１０の第１端面１０ａから露出する。第１引出配線６１は、素体１０の第１端面１０ａから露出して、第１外部電極３１に接続される。第２引出配線６２は、コイル２０の第２端部２２に電気的に接続され、少なくともＸ方向に延在して素体１０の第２端面１０ｂから露出する。第２引出配線６２は、素体１０の第２端面１０ｂから露出して、第２外部電極３２に接続される。

第１引出配線６１は、複数の引出配線層６１ａ～６１ｄを有する。複数の引出配線層６１ａ～６１ｄは、Ｘ方向に順に積層される。複数の引出配線層６１ａ～６１ｄは、直列に接続されて、Ｘ方向に沿った柱状に形成される。複数の引出配線層６１ａ～６１ｄは、Ｘ方向においてコイル配線層２０ａ～２０ｈと異なる層に配置される。

第２引出配線６２は、複数の引出配線層６２ａ～６２ｄを有する。複数の引出配線層６２ａ～６２ｄは、Ｘ方向に順に積層される。複数の引出配線層６２ａ～６２ｄは、直列に接続されて、Ｘ方向に沿った柱状に形成される。複数の引出配線層６２ａ～６２ｄは、Ｘ方向においてコイル配線層２０ａ～２０ｈと異なる層に配置される。

この実施形態では、素体１０の底面１０ｅは、図示しない実装基板に実装される実装面を構成する。これによれば、素体１０の複数の磁性層１１ａ～１１ｐは、素体１０の実装面に対して平行な方向に積層される（いわゆる横積層である）ため、複数の磁性層１１ａ～１１ｐが実装面に対して直交する方向に積層される（いわゆる縦積層である）場合に比べて、コイル２０や引出配線６１、６２と外部電極３１、３２との間の浮遊容量を小さくする設計が容易で、高周波特性に優れたコイル部品１Ｃを実現できる。

次に、コイル部品１Ｃの製造方法について説明する。第２実施形態のコイル部品１Ｃでは、第１実施形態のコイル部品１の製造方法と同様に製造する。つまり、未焼成コイル配線層領域をフラット工法で形成し、第１引出配線６１側の未焼成引出配線層領域を印刷積層工法で形成し、第２引出配線６２側の未焼成引出配線層領域を印刷積層工法で形成する。そして、第１引出配線６１側の未焼成引出配線層領域と、未焼成コイル配線層領域と、第２引出配線６２側の未焼成引出配線層領域とをＸ方向に積層して積層体を形成する。そして、積層体を焼成して、素体１０、コイル２０、第１引出配線６１および第２引出配線６２を形成する。その後、素体１０の表面に第１外部電極３１および第２外部電極３２を形成して、コイル部品１Ｃを製造する。

上記実施形態によれば、第１実施形態と同様に、シート状の未焼成磁性層上にペースト状の未焼成コイル配線層とペースト状の未焼成磁性層とを同一層に設けるので、未焼成コイル配線層の厚みを厚くできる。これにより、コイル配線層の厚みを厚くでき、コイルの電気抵抗を低減できる。

一方、シート状の未焼成磁性層を設けないで、ペースト状の未焼成引出配線層とペースト状の未焼成磁性層とを同一層に設けるので、工程を簡素化でき製造が容易となる。ここで、引出配線は、コイルの端部から少なくともＸ方向に延在して素体のＸ方向（またはＸ方向と逆方向）に位置する面から露出するので、主に、コイル配線層のようにＸ方向に直交する方向に延在するものでない。このため、引出配線の電気抵抗を低減するために、引出配線層の厚みを厚くする必要性が少ない。このように、電気抵抗を低減する必要性が少ない領域を簡素な工程で製造することができる。

上記の製造方法では、第１引出配線６１側の未焼成引出配線層領域と、未焼成コイル配線層領域と、第２引出配線６２側の未焼成引出配線層領域とを別工程で製造してから組み合わせているが、未焼成コイル配線層領域を形成する工程の後に、第１引出配線６１側の未焼成引出配線層領域を形成する工程を行ってもよい。第１引出配線６１側の未焼成引出配線層領域を形成する工程では、ペースト状の未焼成コイル配線層の上面にペースト状の未焼成引出配線層を設けることを含む。これによれば、未焼成コイル配線層領域を未焼成引出配線層領域よりも先に形成するため、未焼成コイル配線層の形状が安定し、電気的特性（インダクタンス値等）のばらつきを低減できる。
このとき、第２引出配線６２側の未焼成引出配線層領域を別工程で製造してから未焼成コイル配線層領域に組み合わせてもよい。または、未焼成コイル配線層領域を形成する工程の後に、第２引出配線６２側の未焼成引出配線層領域を形成する工程を行ってもよく、第２引出配線６２側の未焼成引出配線層領域を形成する工程では、ペースト状の未焼成コイル配線層の上面にペースト状の未焼成引出配線層を設けることを含む。

＜第３実施形態＞
図１０は、コイル部品の第３実施形態を示す斜視図である。図１１は、コイル部品の分解斜視図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、コイルおよび第１、第２引出配線の位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図１０と図１１に示すように、第３実施形態のコイル部品１Ｄでは、素体１０は、複数の磁性層１１を含む。複数の磁性層１１は、Ｚ方向に順に積層される。第３実施形態では、Ｚ方向は、特許請求の範囲に記載の「第１方向」の一例に相当する。Ｚ方向と逆方向は、特許請求の範囲に記載の「第２方向」の一例に相当する。底面１０ｅおよび天面１０ｆは、特許請求の範囲に記載の「第１方向または第２方向に位置する面」の一例に相当する。底面１０ｅは、特許請求の範囲に記載の「第２方向に位置する第１面」の一例に相当する。天面１０ｆは、特許請求の範囲に記載の「第１方向に位置する第２面」の一例に相当する。

第３実施形態のコイル部品１Ｄでは、第１引出配線と第２引出配線は、同一層に配置され、第１引出配線とコイルは、第２方向に順に、配置され、第１引出配線は、素体の第２面から露出して、第１外部電極に接続され、第２引出配線は、素体の第２面から露出して、第２外部電極に接続され、素体の第２面は、実装面を構成する。

具体的に述べると、第１外部電極３１は、素体１０の天面１０ｆの第１端面１０ａ側の端部を覆う。第２外部電極３２は、素体１０の天面１０ｆの第２端面１０ｂ側の端部を覆う。

コイル２０Ｄは、Ｙ方向の軸に沿って、螺旋状に巻回されている。コイル２０Ｄは、軸に対して天面１０ｆ側に平面上に設けられた複数の第１コイル配線２６と、軸に対して底面１０ｅ側に平面上に設けられた複数の第２コイル配線２７と、軸に対して第１端面１０ａ側に設けられたＺ方向に延在する複数の第１貫通配線２８と、軸に対して第２端面１０ｂ側に設けられたＺ方向に延在する複数の第２貫通配線２９とを有する。

複数の第１コイル配線２６は、天面１０ｆに平行な平面上にＹ方向に並んで配列される。複数の第２コイル配線２７は、底面１０ｅに平行な平面上にＹ方向に並んで配列される。複数の第１貫通配線２８は、第１端面１０ａに平行な平面上にＹ方向に並んで配列される。複数の第２貫通配線２９は、第２端面１０ｂに平行な平面上にＹ方向に並んで配列される。第１コイル配線２６と、第１貫通配線２８と、第２コイル配線２７と、第２貫通配線２９とは、この順に接続されることにより、螺旋状の少なくとも一部を構成する。

第１コイル配線２６は、複数の第１コイル配線層２６１を有する。複数の第１コイル配線層２６１は、Ｚ方向に順に積層される。複数の第１コイル配線層２６１は、図示しないビア配線層を介して並列に接続される。各第１コイル配線層２６１は、各磁性層１１上に配置されている。各第１コイル配線層２６１は、Ｚ方向に直交する方向に沿って延在している。

第２コイル配線２７は、複数の第２コイル配線層２７１を有する。複数の第２コイル配線層２７１は、Ｚ方向に順に積層される。複数の第２コイル配線層２７１は、図示しないビア配線層を介して並列に接続される。各第２コイル配線層２７１は、各磁性層１１上に配置されている。各第２コイル配線層２７１は、Ｚ方向に直交する方向に沿って延在している。

第１貫通配線２８は、複数の第１貫通配線層２８１を有する。複数の第１貫通配線層２８１は、Ｚ方向に順に積層される。複数の第１貫通配線層２８１は、直列に接続される。各第１貫通配線層２８１は、各磁性層１１に貫通して配置されている。各第１貫通配線層２８１は、Ｚ方向に沿って延在している。

第２貫通配線２９は、複数の第２貫通配線層２９１を有する。複数の第２貫通配線層２９１は、Ｚ方向に順に積層される。複数の第２貫通配線層２９１は、直列に接続される。各第２貫通配線層２９１は、各磁性層１１に貫通して配置されている。各第２貫通配線層２９１は、Ｚ方向に沿って延在している。

第１引出配線６１と第２引出配線６２は、同一層に配置される。コイル２０Ｄと第１引出配線６１とは、Ｚ方向に順に、配置される。コイル２０Ｄと第２引出配線６２とは、Ｚ方向に順に、配置される。第１引出配線６１は、コイル２０Ｄの第１端部２１に電気的に接続され、少なくともＺ方向に延在して素体１０の天面１０ｆから露出する。第１引出配線６１は、素体１０の天面１０ｆから露出して、第１外部電極３１に接続される。第２引出配線６２は、コイル２０Ｄの第２端部２２に電気的に接続され、少なくともＺ方向に延在して素体１０の天面１０ｆから露出する。第２引出配線６２は、素体１０の天面１０ｆから露出して、第２外部電極３２に接続される。

第１引出配線６１は、複数の引出配線層６１１を有する。複数の引出配線層６１１は、Ｚ方向に順に積層される。複数の引出配線層６１１は、直列に接続されて、Ｚ方向に沿った柱状に形成される。複数の引出配線層６１１は、Ｚ方向においてコイル配線層２６１、２７１と異なる層に配置される。

第２引出配線６２は、複数の引出配線層６２１を有する。複数の引出配線層６２１は、Ｚ方向に順に積層される。複数の引出配線層６２１は、直列に接続されて、Ｚ方向に沿った柱状に形成される。複数の引出配線層６２１は、Ｚ方向においてコイル配線層２６１、２７１と異なる層に配置される。

この実施形態では、素体１０の天面１０ｆは、図示しない実装基板に実装される実装面を構成する。これによれば、素体１０の複数の磁性層１１は、素体１０の実装面に対して直交する方向に積層される（いわゆる縦積層である）ため、複数の磁性層１１が実装面に対して平行な方向に積層される（いわゆる横積層である）場合に比べて、コイル部品１Ｄの実装時のたわみ強度が向上する。

次に、コイル部品１Ｄの製造方法について説明する。第３実施形態のコイル部品１Ｄでは、第１実施形態のコイル部品１の製造方法と同様に製造する。つまり、未焼成コイル配線層領域をフラット工法で形成し、未焼成引出配線層領域を印刷積層工法で形成する。そして、未焼成コイル配線層領域と未焼成引出配線層領域とをＺ方向に積層して積層体を形成する。そして、積層体を焼成して、素体１０、コイル２０Ｄ、第１引出配線６１および第２引出配線６２を形成する。その後、素体１０の表面に第１外部電極３１および第２外部電極３２を形成して、コイル部品１Ｄを製造する。

一方、シート状の未焼成磁性層を設けないで、ペースト状の未焼成引出配線層とペースト状の未焼成磁性層とを同一層に設けるので、工程を簡素化でき製造が容易となる。ここで、引出配線は、コイルの端部から少なくともＺ方向に延在して素体のＺ方向の面から露出するので、主に、コイル配線層のようにＺ方向に直交する方向に延在するものでない。このため、引出配線の電気抵抗を低減するために、引出配線層の厚みを厚くする必要性が少ない。このように、電気抵抗を低減する必要性が少ない領域を簡素な工程で製造することができる。

上記の製造方法では、未焼成引出配線層領域と未焼成コイル配線層領域を別工程で製造してから組み合わせているが、未焼成コイル配線層領域を形成する工程の後に、未焼成引出配線層領域を形成する工程を行ってもよい。未焼成引出配線層領域を形成する工程では、ペースト状の未焼成コイル配線層の上面にペースト状の未焼成引出配線層を設けることを含む。これによれば、未焼成コイル配線層領域を未焼成引出配線層領域よりも先に形成するため、未焼成コイル配線層の形状が安定し、電気的特性（インダクタンス値等）のばらつきを低減できる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。コイル配線層の数量や引出配線層の数量の増減は、設計変更可能である。

第１実施形態において、第１外部電極は、底面と第１端面に連続して形成されるＬ字形状であってもよい。また、第１外部電極は、第１端面、底面、天面、第１側面および第２側面に連続して形成される５面電極であってもよい。

第１実施形態において、第２外部電極は、底面と第２端面に連続して形成されるＬ字形状であってもよい。また、第２外部電極は、第２端面、底面、天面、第１側面および第２側面に連続して形成される５面電極であってもよい。

１、１Ｃ、１Ｄコイル部品
１０素体
１０ａ第１端面
１０ｂ第２端面
１０ｃ第１側面
１０ｄ第２側面
１０ｅ底面
１０ｆ天面
１１、１１ａ～１１ｐ、１２ａ、１２ｂ磁性層
２０、２０Ｄコイル
２０ａ～２０ｊコイル配線層
２１第１端部
２２第２端部
２５ビア配線層
２６第１コイル配線
２６１第１コイル配線層
２７第２コイル配線
２７１第２コイル配線層
２８第１貫通配線
２８１第１貫通配線層
２９第２貫通配線
２９１第２貫通配線層
３１第１外部電極
３２第２外部電極
６１、６１Ａ、６１Ｂ第１引出配線
６１ａ～６１ｄ、６１１第１引出配線層
６２第２引出配線
６２ａ～６２ｄ、６２１第２引出配線層
７０接続配線
７０ａ～７０ｉ接続配線層
１１１～１１４第１～第４未焼成磁性層
１２１～１２４第１～第４未焼成磁性層
１３１、１３２第１、第２未焼成コイル配線層
１３５未焼成ビア配線層
１４１～１４４第１～第４未焼成引出配線層
６０１第１部分
６０２第２部分
Ｚ１第１領域
Ｚ２第２領域

Claims

第１方向に積層される複数の磁性層を含み、前記第１方向または前記第１方向と逆方向の第２方向に位置する面を有する素体と、
前記素体内に設けられるコイルと、
前記素体内に設けられ、前記コイルの端部に電気的に接続され少なくとも前記第１方向に延在して前記素体の前記面から露出する引出配線と、
前記素体の少なくとも前記面に設けられ、前記引出配線に接続される外部電極と
を備え、
前記コイルは、前記第１方向に直交する方向に延在するコイル配線層を含み、
前記引出配線は、前記第１方向において前記コイル配線層と異なる層に配置される引出配線層を含む、コイル部品の製造方法であり、
シート状の未焼成磁性層の前記第１方向の上面にペースト状の未焼成コイル配線層とペースト状の未焼成磁性層とを前記第１方向に直交する方向の同一層に設けて、未焼成コイル配線層領域を形成する工程と、
シート状の未焼成磁性層を設けないで、ペースト状の未焼成引出配線層とペースト状の未焼成磁性層とを前記第１方向に直交する方向の同一層に設けて、未焼成引出配線層領域を形成する工程と
を備える、コイル部品の製造方法。
さらに、前記未焼成コイル配線層領域と前記未焼成引出配線層領域とを前記第１方向に積層する工程を備える、請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
前記未焼成コイル配線層領域を形成する工程の後に、前記未焼成引出配線層領域を形成する工程を行い、
前記未焼成引出配線層領域を形成する工程では、前記ペースト状の未焼成コイル配線層の上面に前記ペースト状の未焼成引出配線層を設けることを含む、請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
前記素体の前記面は、前記第２方向に位置する第１面を含み、
前記引出配線は、第１引出配線と第２引出配線を含み、前記外部電極は、第１外部電極と第２外部電極を含み、
前記第１引出配線と第２引出配線は、同一層に配置され、前記第１引出配線と前記コイルは、前記第１方向に順に、配置され、
前記第１引出配線は、前記素体の前記第１面から露出して、前記第１外部電極に接続され、前記第２引出配線は、前記素体の前記第１面から露出して、前記第２外部電極に接続され、
前記素体の前記第１面は、実装面を構成する、請求項１から３の何れか一つに記載のコイル部品の製造方法。
前記素体の前記面は、前記第２方向に位置する第１面と、前記第１方向に位置する第２面とを含み、前記素体は、前記第１面と前記第２面の間に位置する第３面を有し、
前記引出配線は、第１引出配線と第２引出配線を含み、前記外部電極は、第１外部電極と第２外部電極を含み、
前記第１引出配線と前記コイルと前記第２引出配線は、前記第１方向に順に、配置され、
前記第１引出配線は、前記素体の前記第１面から露出して、前記第１外部電極に接続され、前記第２引出配線は、前記素体の前記第２面から露出して、前記第２外部電極に接続され、
前記素体の前記第３面は、実装面を構成する、請求項１から３の何れか一つに記載のコイル部品の製造方法。
前記引出配線は、前記第１方向に積層された複数の前記引出配線層を含み、
前記第１方向からみて、前記引出配線における前記コイルに接触する第１領域と、前記引出配線における前記外部電極に接触する第２領域とは、重ならない、請求項１から５の何れか一つに記載のコイル部品の製造方法。
前記引出配線は、前記第１方向に積層された複数の前記引出配線層を含み、
前記第１方向からみて、前記引出配線における前記コイルに接触する第１領域と、前記引出配線における前記外部電極に接触する第２領域とは、重なる、請求項１から５の何れか一つに記載のコイル部品の製造方法。
前記引出配線は、前記第１方向に積層された複数の前記引出配線層を含み、
前記第１方向からみて、前記複数の引出配線層のそれぞれの前記第１方向に延在する部分は、全ての前記引出配線層において重なる、請求項１から５の何れか一つに記載のコイル部品の製造方法。