JP7464415B2 - 接着層、およびこの接着層を用いたメタルマスク - Google Patents

Description

本発明は、二枚の板体どうしを積層状に接着するための光硬化性、あるいは熱硬化性の樹脂からなる接着層と、この接着層を用いた、蒸着マスク等のメタルマスクに関する。

光硬化性樹脂からなる接着層は、本出願人に係る特許文献１に開示されている。特許文献１では、蒸着マスク（メタルマスク）が備える補強用の枠体が、同一形状に形成された上枠（板体）と下枠（板体）とで構成されており、上下の枠は光硬化性樹脂からなる接着層を介して一体的に接合されている。接着層は、シート状の感光性ドライフィルムレジスト（紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂）からなり、層全体が未硬化状態である。

本発明の接着層は、未硬化領域と硬化領域とからなる光硬化性、あるいは熱硬化性の樹脂で構成されるが、このような構成の接着層は特許文献２に開示されている。特許文献２では、ベース部（板体）と導電層（板体）とが接着層で一体化されて電鋳用母型が構成されている。ベース部は金属製の板状体からなり、導電層は複数の金属層が積層されたシート体からなる。接着層は、シート状の感光性ドライフィルムレジスト（紫外線硬化樹脂）からなり、第一のレジストと第二のレジストの二層構造とされている。ベース部側の第一のレジストは、外周縁から所定範囲の枠状部分が未露光の未硬化領域とされ、未硬化領域の内側領域が半露光された半硬化領域とされている。また、導電層側の第二のレジストは、第一のレジストの未硬化領域に対応する部分が未露光の未硬化領域とされ、未硬化領域の内側領域が露光された硬化領域とされている。

未硬化状態のドライフィルムレジストは、素材由来の粘着性を有し、体積の経時変化が生じやすい性状であり、硬化状態のドライフィルムレジストは、素材由来の粘着性が消失し、体積の経時変化がほとんどない性状である。また、半硬化状態のドライフィルムレジストは、素材由来の粘着性および体積の経時変化がともに小さくなった性状である。従って、特許文献１における接着層では、同層の体積の経時変化により枠体にひずみが生じ、該枠体で支持されるマスク本体の位置精度を長期にわたって保つことが困難である。対して、特許文献２における接着層は、主として第一および第二のレジストの外周縁部分の未硬化領域で、ベース部と導電層とを接着する接着力が発揮され、第一および第二のレジストの内側領域においては体積の経時変化が抑制されている。このように、特許文献２における接着層では、該接着層の内側領域において体積の経時変化を抑制することにより、特許文献１における接着層よりも、該接着層の収縮等による寸法変化を抑制して、接着層でベース部と導電層とを安定的に一体化できる。従って、導電層の変位や電鋳用母型上に形成される電鋳層（電着層）の位置ずれを解消して、同母型を用いて製造される蒸着マスク等の精度低下を防止できる。また、特許文献２における接着層を特許文献１における枠体の接着層に適用することにより、枠体を構成する上下の枠を安定的に一体化することができ、枠体にひずみが生じるのを抑制できる。

特開２０１７－２１０６３３号公報 特開２０１９－３９０５４号公報

通常、接着は大気中で行われるため、特許文献２の電鋳用母型では、第１のレジストの半硬化領域とベース部との間に空気が噛み込み気泡が形成されるおそれがある。また、第２のレジストの硬化領域と導電層との間に空気が介在する、すなわち気層が形成されるおそれがある。特許文献２の接着層構造では、外周縁部分の未硬化領域で接着力が発揮されているので、気泡や気層を解消するためには一旦接着層を剥離する必要がある。しかし、ベース部および導電層の厚みは薄く接着層の剥離は容易ではない。また、空気を接着層の縁へと押し出すように、スキージやローラー等を電鋳用母型に押付け移動させることで、気泡や気層を解消することも不可能ではないが、接着層の中央付近に生じた気泡を押し出すのは困難である。因みに、接着面に気泡が形成されると、部分的に空気の厚み分だけベース部と導電層との距離が大きくなり、電鋳用母型の平坦度が悪化する。また、接着面に気層が形成されると、気層の厚み分だけ電鋳用母型の厚み寸法が大きくなり、所望の厚み寸法に同母型を仕上げることができない。これら電鋳用母型の寸法精度の悪化は、同母型で製造される蒸着マスク等のメタルマスクの精度低下に繋がる。

本発明の目的は、接着時における気泡や気層の形成を解消して、二枚の板体を所望の厚み寸法に高精度に接着できる接着層を得ることにある。
本発明の目的は、位置精度が良好であり、該位置精度を長期にわたって維持できるメタルマスクを得ることにある。

本発明は、二枚の板体２・３どうしを積層状に接着するための光硬化性の樹脂からなる接着層１を対象とする。接着層１は、未露光部分であって素材由来の粘着性を有する未硬化領域４と、露光部分であって素材由来の粘着性が消失した硬化領域５とで構成されている。接着層の外周縁部６には、当該外周縁部６に沿って伸びる複数の帯状の縁未硬化領域４ｂが形成されており、縁未硬化領域４ｂで囲まれる接着層の内部領域には、未硬化領域４と硬化領域５とが形成されている。隣り合う縁未硬化領域４ｂの間には分断部７からなる硬化領域５が形成されており、分断部７により、接着層の外周縁部６に臨むように硬化領域５が形成されていることを特徴とする。

縁未硬化領域４ｂで囲まれる接着層の内部領域に、連続状に形成された硬化領域５と、当該硬化領域５で囲まれた点在する複数の単位未硬化領域４ａとが形成されている。

単位未硬化領域４ａが同一形状に形成されており、点在する単位未硬化領域４ａが規則的なマトリクス状、あるいは千鳥状に配置されていることが好ましい。

また、本発明は、多数独立の通孔２９からなるマスクパターンを備えるマスク本体２２と、マスク本体２２の周囲に配置した、低熱線膨張係数の金属板材からなる補強用の支持枠２３と、マスク本体２２と支持枠２３とを、不離一体的に接合する金属層２４とを備えるメタルマスクを対象とする。支持枠２３が同一形状に形成された第１枠体３５と第２枠体３６とで構成されて、両枠体３５・３６が上記の接着層１を介して接合され一体化されていることを特徴とする。

本発明の光硬化性、あるいは熱硬化性の樹脂からなる接着層１においては、未露光部分であって素材由来の粘着性を有する未硬化領域４と、露光部分であって素材由来の粘着性が消失した硬化領域５とで構成し、該硬化領域５が接着層１の外周縁部６に臨む状態で形成した。こうした接着層１によれば、接着時において接着層１と板体２との間、および接着層１と板体３との間（以下、適宜に「層間」という）に介在する空気を、粘着性を有しない硬化領域５の表面を伝わせて、外周縁部６から接着層１の外部へと抜気することができるので、層間に空気の噛み込みによる気泡や気層が形成されるのを解消できる。従って、従来の電鋳用母型の接着層に比べて、二枚の板体２・３を所望の厚み寸法に高精度に接着できる接着層１とすることができる。

未硬化領域４は、点在する複数の単位未硬化領域４ａを備えており、硬化領域５が連続状に形成されて、該単位未硬化領域４ａが硬化領域５で囲まれていると、接着時にスキージやローラーあるいは押圧治具等で層間の空気を押し出すように接着することで、単位未硬化領域４ａ部分の空気を、同領域４ａを囲む硬化領域５へと容易に押し出し、外周縁部６から接着層１の外部へと抜気することができるので、単位未硬化領域４ａ部分において気泡や気層の形成を確実に解消できる。また、硬化領域５が連続状に形成されていると、接着層１の全体において体積の経時変化が抑制できるので、接着層１で両板体２・３を安定的に一体化できる。

単位未硬化領域４ａが同一形状に形成されており、点在する単位未硬化領域４ａが規則的なマトリクス状、あるいは千鳥状に配置されていると、接着層１の全体で均質な接着力を発揮できるので、板体２・３どうしをより安定的に一体化できる。

未硬化領域４が、接着層の外周縁部６に沿って伸びる複数の縁未硬化領域４ｂを備えていると、縁未硬化領域４ｂで板体２・３の縁部を十分に接着できるので、板体２・３の縁部が捲れて剥離するのを防止できる。なお、層間の空気は、縁未硬化領域４ｂの間の硬化領域５を介して外周縁部６から接着層１の外部へと抜気することができるので、層間に気泡や気層が形成されることはない。

本発明のメタルマスク２１によれば、支持枠２３の厚み寸法を高精度化できるので、支持枠２３が金属層２４を介して支持するマスク本体２２の位置精度を良好なものにすることができ、例えばメタルマスク２１が有機ＥＬディスプレイを製造するための蒸着マスクの場合には、該ディスプレイの発光層を高精度に形成できる。また、支持枠２３の経時変化が抑制されている分、マスク本体２２の位置精度を長期にわたって維持できる。

本発明の実施例１に係る接着層を備える積層体の概念図であり、（ａ）は積層体の縦断正面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ－Ａ線部分の横断平面図である。 接着層の形成方法を示す説明図である。 参考例１に係る接着層の横断平面の概念図である。 参考例２に係る接着層の横断平面の概念図である。 参考例３に係る接着層の横断平面の概念図である。 参考例４に係る接着層の横断平面の概念図である。 本発明の接着層をメタルマスクに用いた使用形態を示す図であり、メタルマスクの全体を示す斜視図である。 メタルマスクの縦断正面図である。 メタルマスクの一部拡大平面図である。 ドライフィルムレジストの露光用パターンフィルムの平面図である。 ドライフィルムレジストの斜視図である。 支持枠の形成方法を示す説明図である。 メタルマスクの製造方法の前段を示す説明図である。 メタルマスクの製造方法の後段を示す説明図である。 真空圧着装置による定着化処理を示す説明図である。 本発明の接着層を電鋳母型に用いた使用形態を示す図であり、電鋳母型の縦断正面図である。 図１６におけるＢ－Ｂ線断面図である。 電鋳母型の製造方法の前段を示す説明図である。 電鋳母型の製造方法の後段を示す説明図である。

（実施例１） 本発明に係る接着層の実施例１を図１および図２に示す。本実施例では、接着層の厚み方向を上下と規定する。また、各図における厚みや幅などの寸法は、実際の様子を示したものではなく、それぞれ模式的に示したものである。

図１（ａ）に示すように、本実施例の接着層１は、上層側の第１シート（板体）２と下層側の第２シート（板体）３との間に介在されて、両シート２・３を積層状に接着して積層体として一体化するものである。接着層１は、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂（光硬化性樹脂）からなり、未露光部分であって素材由来の粘着性を有する未硬化領域４と、露光部分であって素材由来の粘着性が消失した硬化領域５とで構成されている。

未硬化領域４は、接着層１の外周縁部６に接しない状態で形成される複数の単位未硬化領域４ａを備えている。図１（ｂ）に示す接着層１の平面視において、各単位未硬化領域４ａは同じ直径の円形に形成されており、接着層１に規則的な千鳥状に点在する状態で配置されている。硬化領域５は連続状に形成されており、該硬化領域５で単位未硬化領域４ａが囲まれている。

また、未硬化領域４は、接着層１の外周縁部６に沿って伸びる複数の縁未硬化領域４ｂを備えている。縁未硬化領域４ｂは、各辺部の中央部分の分断部７を除いて帯状に形成されており、硬化領域５は当該分断部７部分で接着層１の外周縁部６に臨んでいる。なお、縁未硬化領域４ｂの形成長さを短くして、各辺部に複数の分断部７を形成することもできる。また、分断部７は隅部に形成してもよい。接着層１の接着力は、接着層１における単位未硬化領域４ａが占める割合を大小に変化させることで変更できる。具体的には、単位未硬化領域４ａが占める割合を大きくすることで接着力が強化され、単位未硬化領域４ａが占める割合を小さくすることで接着力が弱化される。本実施例では、単位未硬化領域４ａの形状は円形に形成したが、これに限らず、楕円形、多角形であってもよく、また形状が混在していてもよい。単位未硬化領域４ａを接着層１の全体に規則的に形成して、一部の単位未硬化領域４ａが縁未硬化領域４ｂに重畳する状態で形成されていてもよい。

本実施例の接着層１は、紫外線の照射により硬化するシート状のドライフィルムレジスト（紫外線硬化樹脂）１１からなり、該ドライフィルムレジスト１１は、厚さが均一なレジスト膜で構成されている。接着前のドライフィルムレジスト１１の各シート面は、透光性を有する素材で構成されるベースフィルム１２と、紫外線の透過を阻止する素材（半透明または遮光性を有するもの）で構成されるカバーフィルム１３とで被覆されている。未露光状態（未硬化状態）のドライフィルムレジスト１１は素材由来の粘着性を備えており、当該粘着性は紫外線が照射されて露光状態（硬化状態）とされると消失する。未露光状態のドライフィルムレジスト１１は、素材に含まれる揮発成分の放散による収縮等僅かな体積変化を生じるが、露光状態とされたドライフィルムレジスト１１は、体積が経時変化しない安定な状態となる。なお、本実施例の接着層１は、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂（光硬化性樹脂）を用いたが、赤外線の照射、あるいはヒーター等の熱源により熱を付与することで硬化する熱硬化性樹脂で接着層１を構成することもできる。未硬化状態および硬化状態における熱硬化性樹脂の性状は、紫外線硬化樹脂の性状と同様である。

次に、図２を用いて接着層１の形成方法の一例を説明する。まず、図２（ａ）に示すように、両フィルム１２・１３で被覆されたままのドライフィルムレジスト１１を接着層１の形状に切断し、これをベースフィルム１２が上側になるように露光台１４上に載置する。さらに、ベースフィルム１２上にガラスマスクからなるパターンフィルム１５を密着させる。パターンフィルム１５には、硬化領域５に対応する透光孔１５ａが形成されている。次いで、図２（ｂ）に示すように、パターンフィルム１５の上方から紫外線ランプ１６で紫外線光を照射することにより、パターンフィルム１５を介してドライフィルムレジスト１１を露光する。これにて、図２（ｃ）に示すように、ドライフィルムレジスト１１に単位未硬化領域４ａおよび縁未硬化領域４ｂに対応する未露光部分と、硬化領域５に対応する露光部分が形成される。

ドライフィルムレジスト１１からなる接着層１による積層体の形成方法の一例を示す。まず、ベースフィルム１２を剥離し、露出したドライフィルムレジスト１１と第２シート３とが正対するように、両者３・１１を重ね合わせる。この状態で、ドライフィルムレジスト１１と第２シート３とを押付けるが、このとき、カバーフィルム１３を介してドライフィルムレジスト１１の中央から外側に向かって空気を外側に押し出すように押付ける。次いで、カバーフィルム１３を剥離し、第１シート２と露出したドライフィルムレジスト１１とが正対するように、両者２・１１を重ね合わせる。この状態で、ドライフィルムレジスト１１と第１シート２とを押付けるが、先と同じように、第１シート２を介してドライフィルムレジスト１１の中央から外側に向かって空気を外側に押し出すように押付ける。これにて、第１シート２と第２シート３とは接着層１で一体化される。

上記ではまず接着層１を形成し、形成した接着層１で第１シート２と第２シート３とを一体化したが、接着層１の形成は両シート２・３の一体化の途中に行ってもよい。具体的には、第１シート２もしくは第２シート３のいずれか一方、例えば第１シート２にドライフィルムレジスト１１およびベースフィルム１２を重ね合わせる。さらにベースフィルム１２上にパターンフィルム１５を重ね合わせたのち、同フィルム１５の上方から紫外線ランプ１６で紫外線光を照射して露光部分を形成する。こののち、カバーフィルム１３を剥離し、第２シート３を重ね合わせる。このような手法でも積層体を形成することができる。

以上のように、本実施例の紫外線硬化樹脂からなる接着層１においては、未露光部分であって素材由来の粘着性を有する未硬化領域４と、露光部分であって素材由来の粘着性が消失した硬化領域５とで構成し、該硬化領域５が接着層１の外周縁部６に臨む状態で形成したので、第１シート２と第２シート３との接着時において、層間に介在する空気を粘着性を有しない硬化領域５の表面を伝わせて、外周縁部６から接着層１の外部へと抜気することができ、層間に空気の噛み込みによる気泡や気層が形成されるのを解消できる。従って、従来の電鋳用母型の接着層に比べて、二枚のシート２・３を所望の厚み寸法に高精度に接着できる接着層１とすることができる。

未硬化領域４は、点在する複数の単位未硬化領域４ａを備えるのもとし、硬化領域５を連続状に形成して、該単位未硬化領域４ａを硬化領域５で囲むようにしたので、接着時にスキージやローラーあるいは押圧治具等で層間の空気を押し出すように接着することで、単位未硬化領域４ａ部分の空気を、同領域４ａを囲む硬化領域５へと容易に押し出し、外周縁部６から接着層１の外部へと抜気することができ、単位未硬化領域４ａ部分において気泡や気層の形成を確実に解消できる。また、硬化領域５を連続状に形成したので、接着層１の全体において体積の経時変化を抑制できるので、接着層１で両シート２・３を安定的に一体化できる。

また、単位未硬化領域４ａを同一形状に形成し、点在する単位未硬化領域４ａを規則的な千鳥状に配置したので、接着層１の全体で均質な接着力を発揮でき、両シート２・３どうしをより安定的に一体化できる。

未硬化領域４は、接着層１の外周縁部６に沿って伸びる複数の縁未硬化領域４ｂを備えるものとしたので、縁未硬化領域４ｂで両シート２・３の縁部を十分に接着でき、両シート２・３の縁部が捲れて剥離するのを防止できる。

上記の実施例では、接着層１の各辺部に縁未硬化領域４ｂを形成したが、向かい合ういずれか一方の一対の辺部の全域にわたって縁未硬化領域４ｂを形成し、残る向かい合う一対の辺部には縁未硬化領域４ｂを形成しないようにすることもできる。

（参考例１） 図３に接着層の参考例１を示す。本参考例においては、縁未硬化領域４ｂを省略し、単位未硬化領域４ａを接着層１の全面に配置した点が先の実施例１と異なる。一部の単位未硬化領域４ａは、外周縁部６に臨んで形成されており、外周縁部６に臨む単位未硬化領域４ａは縁未硬化領域４ｂと同様の機能を発揮している。接着層１の形成方法は、硬化領域５に対応して形成された透光孔１５ａを備える、換言すれば、規則的な千鳥状に形成された単位未硬化領域４ａに対応するマスク部分を備えるパターンフィルム１５を使用してドライフィルムレジスト１１を露光する。他は実施例１と同じであるので、同じ部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の参考例においても同じとする。本参考例の接着層１においても、層間の気泡や気層の形成を解消し、また、接着層１の全体で均質な接着力を発揮して両シート２・３どうしを安定的に一体化できる。また、外周縁部６に臨んで形成される単位未硬化領域４ａにより、両シート２・３の縁部が捲れて剥離するのを防止できる。

（参考例２） 図４に接着層の参考例２を示す。本参考例においては、点在する単位未硬化領域４ａが規則的なマトリクス状に配置されている点が参考例１と異なる。接着層１の形成方法は、硬化領域５に対応して形成された透光孔１５ａを備える、換言すれば、規則的なマトリクス状に形成された単位未硬化領域４ａに対応するマスク部分を備えるパターンフィルム１５を使用してドライフィルムレジスト１１を露光する。図４の接着層１では、外周縁部６に接しないように単位未硬化領域４ａを形成したが、単位未硬化領域４ａは外周縁部６に接するように形成されていてもよい。本参考例の接着層１においても、層間の気泡や気層の形成を解消し、また、接着層１の全体で均質な接着力を発揮して両シート２・３どうしを安定的に一体化できる。

（参考例３） 図５に接着層の参考例３を示す。本参考例においては、点在する単位未硬化領域４ａがレンガ積み模様のレンガに相当し、硬化領域５がレンガ積み模様の目地に相当するパターンとなるように、未硬化領域４と硬化領域５とが配置されている。一部の単位未硬化領域４ａは、外周縁部６に臨んで形成されており、外周縁部６に臨む単位未硬化領域４ａは縁未硬化領域４ｂと同様の機能を発揮している。接着層１の形成方法は、硬化領域５に対応するレンガ積み模様の目地に相当する形状に形成された透光孔１５ａを備えるパターンフィルム１５を使用してドライフィルムレジスト１１を露光する。本参考例の接着層１においても、層間の気泡や気層の形成を解消し、また、接着層１の全体で均質な接着力を発揮して両シート２・３どうしを安定的に一体化できる。

上記実施例１、および参考例１～３では、単位未硬化領域４ａは同一形状のものを規則的に配置したが、多様な形状の単位未硬化領域４ａをランダムに配置することもできる。

（参考例４） 図６に接着層の参考例４を示す。本参考例においては、未硬化領域４を複数の帯状の単位未硬化領域４ａで構成し、同様に硬化領域５を複数の帯状の単位硬化領域５ａで構成して、単位未硬化領域４ａと単位硬化領域５ａとがストライプ状になるように配置されている。接着層１の形成方法は、単位硬化領域５ａに対応して形成された縞模様状の透光孔１５ａを備えるパターンフィルム１５を使用してドライフィルムレジスト１１を露光する。本参考例の接着層１においても、層間の気泡や気層の形成を解消できる。

上記の実施例および参考例における未硬化領域４は、全く露光を行っていないドライフィルムレジスト１１で構成したが、完全硬化させるために必要な露光量に満たない露光を行った半露光（完全に硬化していない）状態のドライフィルムレジスト１１で未硬化領域４を構成することも可能である。具体的には、透光孔１５ａが形成されたパターンフィルム１５を用いてドライフィルムレジスト１１の露光を行ったのち、パターンフィルム１５を剥離してドライフィルムレジスト１１の全体を完全に硬化しない時間だけ再度露光する、あるいは透光孔１５ａを除く部分の紫外線の透過率を透光孔１５ａよりも制限したパターンフィルム１５を用いて露光を行うことで未硬化領域４を半露光状態とする。半露光状態のドライフィルムレジスト１１は、未露光状態のドライフィルムレジスト１１に比べて、粘着性と体積の経時変化がそれぞれ小さくなった状態である。そのため、未硬化領域４においても寸法変化を抑制でき、より高精度を維持することができる接着層１とすることができる。この場合には、未硬化領域４の粘着力が低下する分、接着層１における未硬化領域４の占める割合を大きくして十分な接着力を確保することが好ましい。逆に、硬化領域５を半露光状態のドライフィルムレジスト１１で構成することもできる。この場合には、層間の空気の抜気効果を得るために、半露光状態の硬化領域５のドライフィルムレジスト１１は極力硬化状態に近づけることが好ましい。また、半露光状態の硬化領域５も接着性を有するので、未硬化領域４の占める割合を小さくすることができる。

（第１使用形態） 図７から図１５に、本発明の接着層をメタルマスクである蒸着マスクが備える支持枠に適用した第１使用形態を示す。図７および図８に示すように蒸着マスク２１は、マトリクス状に配置される複数（本使用形態では８枚）のマスク本体２２と、各マスク本体２２を囲むように配置される補強用の支持枠２３と、両者２２・２３を不離一体的に接合する金属層２４とを含む。支持枠２３は、マスク本体２２と同数のマスク開口２５を備える。各マスク開口２５はマスク本体２２よりも一回り大きく形成されており、各マスク開口２５にマスク本体２２が１枚ずつ配置されている。

図９に示すように各マスク本体２２は、四隅が丸められた長方形状に形成されており、内側のパターン形成領域２７と、外側の接合領域２８とを備える。パターン形成領域２７には、多数独立の蒸着通孔（通孔）２９からなる蒸着パターン（マスクパターン）が形成されており、接合領域２８の外周近傍には、マスク本体２２の各辺に沿って二列に並ぶ多数個の接合通孔３０が形成されている。なお、マスク本体２２の長手および短手方向の長さ寸法は、製造される例えば有機ＥＬディスプレイのサイズに対応している。

このマスク本体２２は、ニッケルからなる電着金属を素材として電鋳法（めっき法）で形成される。本使用形態のマスク本体２２の厚みは１０μｍに設定した。なお、マスク本体２２は、ニッケル以外にニッケルコバルト等のニッケル合金、銅、その他の電着金属を素材として形成することができる。さらにマスク本体２２は、二層以上の積層構造であってもよい。

金属層２４はマスク本体２２と支持枠２３を接合しており、ニッケルからなる電着金属を素材として電鋳法（めっき法）で形成される。具体的には、金属層２４は、支持枠２３の上面部および側面を覆う被覆部２４ａと、被覆部２４ａに連続してマスク開口２５の内周面から開口中心に向かって延出される結合部２４ｂを備えている。マスク本体２２の接合領域２８の外周縁部の上面は結合部２４ｂの先端で覆われており、両者２８・２４ｂの重畳部分でマスク本体２２と金属層２４が接合されることにより、マスク本体２２は金属層２４を介して支持枠２３で支持されている。また、結合部２４ｂの一部は接合通孔３０に侵入しており、当該侵入部分により両者２８・２４ｂの結合力が向上されている。なお、金属層２４は、支持枠２３の上面部分の被覆部２４ａが省略された形態であってもよく、この場合には、支持枠２３の上面が蒸着マスク２１の外面に露出する。

支持枠２３はインバー材からなり、図７に示すように矩形枠状の外周枠３３と、外周枠３３内にマスク開口２５を区画する格子枠３４とを備える。図８に拡大して示すように、支持枠２３は積層構造となっており、同一形状の上枠（第１枠体）３５と下枠（第２枠体）３６とを、接着層３７で接着して一体的に構成される。このとき、上枠３５と下枠３６とは、各枠３５・３６の反り方向が向かい合う状態で接着するとよい。接着層３７は、実施例１の接着層１と同様の構成を有しており、本使用形態における上枠３５、下枠３６、および接着層３７は、それぞれ実施例１の第１シート（板体）２、第２シート（板体）３、および接着層１に相当する。本実施例の上枠３５と下枠３６の厚み寸法はそれぞれ０．５ｍｍ（支持枠２３の厚み寸法は１．０ｍｍ）であり、支持枠２３はマスク本体２２よりも十分に肉厚に形成した。

上記の上枠３５と下枠３６は、上記のインバー材以外に、ニッケル－鉄－コバルト合金であるスーパーインバー材などで形成してもよく、上枠３５と下枠３６の厚み寸法は異なっていてもよい。また、上枠３５と下枠３６における外周枠３３・格子枠３４の幅寸法は異なっていても良く、その場合、上枠３５における外周枠３３・格子枠３４の幅寸法は、下枠３６における外周枠３３・格子枠３４の幅寸法よりも小さく（上枠３５の各枠３３・３４の幅寸法＜下枠３６の各枠３３・３４の幅寸法）設定することが好ましい。また、支持枠２３は、上枠３５と下枠３６の二層構造以外に、三層以上の積層構造や単層構造であってもよく、上枠３５と下枠３６を備える支持枠２３を２つ重ねて接着した四層構造を採用してもよい。

本使用形態に係る支持枠２３の形成方法の一例を、図１０から図１２を用いて説明する。まず、接着層３７（接着層１）の形成は先に説明した実施例１と同様の方法で行うが、ベースフィルム１２およびカバーフィルム１３で被覆されたままのドライフィルムレジスト１１を、支持枠２３の外郭形状よりも一回り大きく切断する点と、図１０に示すパターンフィルム３８を使用する点で異なる。切断したドライフィルムレジスト１１とパターンフィルム３８のサイズは略同一である。ガラスマスクからなるパターンフィルム３８には、硬化領域５およびマスク開口２５に対応する透光孔３８ａが形成されている。なお、図１０において二点鎖線は支持枠２３の平面形状を示しており、縁未硬化領域４ｂは支持枠２３の平面外形形状を跨ぐ状態で形成する。図１１は露光を行って、ドライフィルムレジスト１１に未硬化領域４および硬化領域５が形成された状態を示す。

蒸着マスク（メタルマスク）２１に適用される接着層３７においては、単位未硬化領域４ａの直径は０．２ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下であることが好ましく、縁未硬化領域４ｂの幅寸法は０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。本使用形態の接着層３７では、単位未硬化領域４ａの直径は０．４ｍｍに設定されており、縁未硬化領域４ｂの幅寸法は、単位未硬化領域４ａの直径の半分の０．２ｍｍに設定されている。また、接着層３７において未硬化領域４が占める割合は、５０％未満であることが好ましく、２０％以上、３０％以下であることがより好ましい。未硬化領域４の占める割合を５０％未満とすることで、硬化領域５による十分な空気の抜気効果を期待でき、気泡および気層の形成を可及的に抑制できる。一方、未硬化領域４の占める割合が２０％以上とするのは、当該割合が２０％未満であると接着層３７による接着力を十分に確保することができないからである。このようなことから、接着層３７における硬化領域５が占める割合は、５０％以上８０％以下であることが好ましい。

上枠３５および下枠３６は、例えば被加工材に対する熱影響の小さいワイヤー放電加工機等を用いて金属板材から切り出したものであり、図１２（ａ）に示すように、長方形状の板材にマスク開口２５に対応する８個の開口が形成されている。この上枠３５と下枠３６とを、ベースフィルム１２およびカバーフィルム１３を剥離したドライフィルムレジスト１１で貼り合わせる。このとき、支持枠２３の平面外形形状を跨ぐ状態で形成された縁未硬化領域４ｂにより、上枠３５および下枠３６に対してドライフィルムレジスト１１が僅かに位置ずれしていたとしても、接着層３７の外周縁部６に縁未硬化領域４ｂおよび分断部７が的確に形成される。次いで、図１２（ｂ）に示すように、所定のロール間寸法に配置した上下の転動ロール３９・３９の間を通過させて、上枠３５および下枠３６と、ドライフィルムレジスト１１とを定着させる。定着は、一方端から他方端に向かって順に行うので、上枠３５と未硬化領域４および下枠３６と未硬化領域４との間の空気は、転動ロール３９部分で上下枠３５・３６の移動方向上手側（定着未処理側）に押し出され、空気の噛み込みが抑制される。また、押し出された空気は、分断部７における硬化領域５を介して、外周縁部６から外部に抜気される。最後に不要部分のドライフィルムレジスト１１（支持枠２３の外縁からはみ出た部分と各マスク開口２５の部分）を除去することにより支持枠２３を得る。

本使用形態に係る蒸着マスク２１の製造方法の一例を図１３から図１５に示す。まず図１３（ａ）に示すように、導電性を有する例えばステンレスや真ちゅう製の電鋳母型４１の表面に、ネガタイプのフォトレジスト層４２を形成する。次いで、フォトレジスト層４２の上に、ガラスマスクからなるパターンフィルム４３を密着させ、パターンニング前段体４４を得る。パターンフィルム４３には、マスク本体２２の蒸着通孔２９、同本体２２の接合通孔３０、およびマスク本体２２の外周にそれぞれ対応する透光孔４３ａが形成されている。

次いで、得られたパターンニング前段体４４を、紫外線ランプ４５を備える紫外線照射装置（露光装置）の炉内に収容して、露光作業時の炉内温度に予熱し、パターンニング前段体４４を炉内温度に馴染ませたのち、紫外線ランプ４５で紫外線光を照射することにより、パターンフィルム４３を介してフォトレジスト層４２を露光する。露光後のパターンニング前段体４４を取り出し、フォトレジスト層４２からパターンフィルム４３を取り外し、フォトレジスト層４２の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図１３（ｂ）に示すように、電鋳母型４１上に一次パターンレジスト４６を形成する。一次パターンレジスト４６は、蒸着通孔２９、同本体２２の接合通孔３０、およびマスク本体２２の外周にそれぞれ対応するレジスト体４６ａで構成される。

次いで、図１３（ｃ）に示すように、レジスト体４６ａで覆われていない電鋳母型４１の表面に電鋳処理（めっき処理）を施すことにより、レジスト体４６ａの高さの範囲内で一次電鋳層４７を形成する。一次電鋳層４７は、蒸着マスク２１の完成品を構成する複数のマスク本体２２と、その完成前に除去される枠台部４８とで構成される。一次電鋳層４７の形成後、図１３（ｄ）に示すように、一次パターンレジスト４６を溶解除去する。これにより、マスク本体２２の蒸着通孔２９および接合通孔３０が現れる。なお、マスク本体２２に対する金属層２４の接合強度（密着性）を高めるために、マスク本体２２の接合領域２８の上面および外周面と、接合通孔３０の内周面とに、酸浸漬や電解処理等の活性化処理（密着処理）を施す、あるいは密着めっき層を形成することができる。密着めっき層は、ニッケルや銅などを素材として、ストライクめっきや無光沢めっきにより、一次電鋳層４７よりも十分に薄く形成することが好ましい。

次工程では、一次電鋳層４７のマスク本体２２に対して、支持枠２３を金属層２４で接合する。具体的にはまず、図１４（ａ）に示すように、一次電鋳層４７の表面全体にネガタイプのフォトレジスト層５１を形成し、その上にパターンフィルム５２を密着させる。このパターンフィルム５２は、マスク本体２２のパターン形成領域２７に対応する角を丸めた長方形状の透光孔５２ａを備える。

次いで、紫外線照射装置の炉内において紫外線ランプ４５で紫外線光を照射して、パターンフィルム５２を介してフォトレジスト層５１を露光する。露光後、フォトレジスト層５１からパターンフィルム５２を取り外し、フォトレジスト層５１の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図１４（ｂ）に示す二次パターンレジスト５３を形成する。二次パターンレジスト５３は、マスク本体２２のパターン形成領域２７の表面を覆う。パターン形成領域２７の蒸着通孔２９は二次パターンレジスト５３で覆われるため、その後の電鋳処理の際に、同通孔２９に電鋳液（めっき液）が浸入することは無い。

次いで、図１４（ｃ）に示すように、一次電鋳層４７の枠台部４８の上面の所定の位置に支持枠２３を載置して中間積層体５４を得る。平面視において枠台部４８は支持枠２３よりもひとまわり大きく形成されている。枠台部４８で支持される支持枠２３は、その下面に剥離層５５を介して接着層５６が予め積層されて、接着層付き支持枠２３Ａとして構成されている。接着層付き支持枠２３Ａを枠台部４８の上面に載置することにより、同支持枠２３Ａが備える接着層５６によって支持枠２３は枠台部４８に対してズレ動き不能に仮固定される。本実施例では剥離層５５はニッケルで形成し、接着層５６は支持枠２３の上枠３５と下枠３６とを接着したドライフィルムレジスト１１（接着層３７）と同様のものを用いた。支持枠２３からはみ出た部分のドライフィルムレジスト１１は除去しておく。枠台部４８の上面への支持枠２３の仮固定後は、剥離層５５（支持枠２３）と接着層５６、および枠台部４８と接着層５６との定着化処理を行う。該定着化処理については後述する。

次いで、図１４（ｄ）に示すように電鋳処理を施して、支持枠２３の表面からマスク本体２２にわたって連続する二次電鋳層すなわち金属層２４を形成する。一次電鋳層４７の表面における金属層２４は、二次パターンレジスト５３の高さの範囲内で形成する。またこのとき、接合通孔３０内に金属層２４を形成することにより、マスク本体２２に対する金属層２４の接合強度がより向上する。電鋳処理後、電鋳母型４１から一次電鋳層４７および金属層２４を剥離する。次いで一次電鋳層４７の枠台部４８を接着層５６および剥離層５５と共に、支持枠２３および金属層２４から剥離し、最後に二次パターンレジスト５３を除去することにより、図１４（ｅ）に示す蒸着マスク２１の完成品を得ることができる。なお、二次パターンレジスト５３の除去は、一次電鋳層４７および金属層２４の剥離前に行っても良いし、枠台部４８、接着層５６および剥離層５５の剥離前に行ってもよい。剥離層５５を除く部分を除去したのち、最後に剥離層５５を除去することもできる。剥離層５５は必須ではなく、省略することも可能である。

先の定着化処理について説明する。上記の枠台部４８の上面への支持枠２３の仮固定時、すなわち中間積層体５４を得る際に、枠台部４８と接着層５６との間に空気が噛み込んでいると、支持枠２３にひずみが生じた状態で仮固定されるため、製造された蒸着マスク２１の寸法精度が低下する。当該寸法精度の低下を防止するために定着化処理を施す。図１５（ａ）は定着化処理における各部材を分解した状態を示しており、図１５（ｂ）は各部材を積層した状態を示している。定着化処理は、前工程として、ステンレスからなる台ベース５９の上面にマグネットシート６０が配置された保持台６１上に中間積層体５４を載置し、次いで支持枠２３上に、同枠２３を押圧するための押圧治具６２を載置し、さらに中間積層体５４および押圧治具６２の上面を保護フィルム６３で覆う。当該前工程により前処理体６４を得る。なお、押圧治具６２の上面には、当該上面と、保護フィルム６３との間の空気を抜きやすくするために、レンガ模様状の排気溝６２ａが凹み形成されている（図１５（ａ）参照）。なお、排気溝６２ａは押圧治具６２の下面にも形成してあってもよい。

上記のマグネットシート６０は中間積層体５４を吸着保持するために設けられている。押圧治具６２は支持枠２３の平面形状よりも一回り小さな平面形状に形成されており、両者２３・６２の間には剥離シート６５を介在させる。これにより、押圧治具６２は剥離シート６５を介して支持枠２３の上面に面接触する。剥離シート６５は、定着化処理後の押圧治具６２の分離を容易化しつつ、支持枠２３の上面を保護するために設けられている。押圧治具６２と剥離シート６５とは粘着テープ６６で一体化して、定着化処理後に両者６２・６５を一体で分離できるようにしている。該保護フィルム６３は、真空圧着装置６７の圧着フィルム６８と中間積層体５４および押圧治具６２との接触を阻止して、圧着フィルム６８が破損するのを防止するために設けられている。

上記前工程が完了したら、真空圧着装置６７の上蓋６９を解放し、真空チャンバー７０内のチャンバー台７１に前処理体６４を載置して上蓋６９を閉塞する。この状態で、真空ポンプ７２を駆動して真空チャンバー７０内の空気を吸引して真空度を高めることで、支持枠２３と接着層５６との間、および枠台部４８と接着層５６との間の空気を抜気しつつ、圧着フィルム６８で押圧治具６２を支持枠２３に押付け接着する。このとき、支持枠２３と押圧治具６２とは面接触状に接しているので、支持枠２３の一部に押付け力が集中するのを回避でき、支持枠２３の破損を防止できる。また、広範囲に押付け力が作用するので、層間の空気を的確に抜気できる。

本使用形態の接着層３７および接着層５６は、実施例１の接着層１と同様の構成を有するものとしたが、接着層３７・５６は実施例２～５の接着層１と同様の構成を有するものであってもよい。

以上のように、上記使用形態の蒸着マスク２１によれば、支持枠２３の厚み寸法を高精度化でき、さらにひずみのない支持枠２３で金属層２４を介してマスク本体２２を支持するので、マスク本体２２の位置精度を良好なものにすることができ、例えば有機ＥＬディスプレイの発光層を高精度に形成できる。また、支持枠２３の経時変化が抑制されている分、マスク本体２２の位置精度を長期にわたって維持できる。

上記の支持枠２３の形成方法では、まず接着層３７を形成し、形成した接着層３７で上枠３５と下枠３６とを一体化したが、接着層３７の形成は両枠３５・３６の一体化の途中に行ってもよい。具体的には、上枠３５もしくは下枠３６のいずれか一方、例えば上枠３５にドライフィルムレジスト１１およびベースフィルム１２を重ね合わせる。さらにベースフィルム１２上にパターンフィルム３８を重ね合わせたのち、同フィルム３８の上方から紫外線ランプで紫外線光を照射して露光部分を形成する。こののち、カバーフィルム１３を剥離し、下枠３６を重ね合わせ、上下の転動ロール３９・３９の間を通過させる。このような手法でも支持枠２３を形成することができる。また、上記の一次電鋳層４７は、マスク本体２２と枠台部４８とを含むものとしたが、枠台部４８を省略することも可能である。この場合には、支持枠２３は、剥離層５５および接着層５６を介して電鋳母型４１上にズレ動き不能に仮固定される。接着層５６は支持枠２３の下面に予め積層してもよいし、一次電鋳層４７の形成後に電鋳母型４１の上面に積層してもよい。

ここで、上記使用形態に係るメタルマスクにおける支持枠２３は、次のように表現できる。

多数独立の通孔２９からなるマスクパターンを備えるマスク本体２２の周囲に配置されて、該マスク本体２２を支持する金属板材からなる補強用の支持枠２３であって、第１枠体３５と第２枠体３６とで構成されており、両枠体３５・３６が接着層３７を介して接合され一体化されている支持枠。

また、上記使用形態に係るメタルマスクにおける接着層付き支持枠２３Ａは、次のように表現できる。

支持枠２３のいずれか一方の表面に、接着層５６が形成されている接着層付き支持枠。
支持枠２３の表面と接着層５６との間に、剥離層５５が形成されている。
なお、接着層付き支持枠２３Ａにおいては、上枠３５と下枠３６で構成される二層構造の支持枠２３以外に、三層以上の積層構造や単層構造の支持枠２３を採用することができる。

また、上記使用形態に係るメタルマスクの製造過程で得られる中間積層体５４は、次のように表現できる。

電鋳母型４１と、該電鋳母型４１上に形成されて、マスク本体２２および枠台部４８を含む一次電鋳層４７と、一次電鋳層４７の枠台部４８上に載置される支持枠２３とを備え、支持枠２３の下面に接着層５６が形成されて、該接着層５６で支持枠２３が枠台部４８に仮固定されている中間積層体。
支持枠２３と接着層５６との間に剥離層５５が設けられている。
マスク本体２２は多数独立の通孔２９からなるマスクパターンが形成されるパターン形成領域２７を備え、該パターン形成領域２７の上面にパターンレジスト（二次パターンレジスト）５３が設けられている。

これら支持枠２３、接着層付き支持枠２３Ａ、および中間積層体５４における接着層３７・５６は、光硬化性、あるいは熱硬化性の樹脂からなり、未露光部分であって素材由来の粘着性を有する未硬化領域４と、露光部分であって素材由来の粘着性が消失した硬化領域５とで構成されており、硬化領域５は、接着層の外周縁部６に臨む状態で形成されている。

上記使用形態では、マスク本体２２と支持枠２３とは金属層２４を介して一体的に接合したが、マスク本体２２の外周縁に支持枠２３やフレームを上記実施例１～５の接着層１（３７）を介して接合して一体化する形態でもよい。この場合には、マスク本体２２は、電鋳（めっき）で形成する以外に、エッチング、機械加工、レーザー加工などで形成することができ、支持枠２３やフレームは、アルミニウム、鉄、インバーなどで構成することができる。さらに、支持枠２３の表面（上面および側面）と接着層の露出部分（側部）を覆うように金属層を形成する形態でも良い。上記では蒸着マスクについて説明したが、本発明の接着層は、スクリーン印刷用のメタルマスクやはんだボール振り込み用のメタルマスクにも適用できる。

（第２使用形態） 図１６から図１９に、本発明の接着層を多数の通孔を有するマスク本体や、前記マスク本体を一体に備える蒸着マスク等のメタルマスクの製造に用いる電鋳母型に適用した第２使用形態を示す。本使用形態の電鋳母型８０は、先の第１使用形態の電鋳母型４１に相当するものであり、図１６に示すように、導電性を有するベース部８１と、該ベース部８１上に積層される導電層８２と、ベース部８１と導電層８２との間に介在されて両者８１・８２を一体化するための接着層８３とからなる。接着層８３は、実施例１の接着層１と同様の構成を有しており、本使用形態におけるベース部８１、導電層８２、および接着層８３は、それぞれ実施例１の第２シート（板体）３、第１シート（板体）２、および接着層１に相当する。なお、接着層８３は実施例２～５の接着層１と同様の構成を有するものであってもよい。

ベース部８１は、例えばステンレスや真ちゅう製の金属板材からなり、１ｍｍ程度の厚みとすることが好ましい。また、ベース部８１は、４２アロイ（４２％ニッケル－鉄合金）やインバー（３６％ニッケル－鉄合金）、ＳＵＳ４３０等の低熱膨張係数の金属板材で形成することが好ましい。なお、ガラス板や樹脂板など絶縁性基板の表面にクロムやチタンなどの導電性を有する金属からなる金属膜を形成したベース部８１であってもよい。

導電層８２は、ニッケル等の金属製の薄膜８２ａ・８２ｂ・８２ｃを積層したものである。導電層８２を構成する薄膜８２ａ・８２ｂ・８２ｃはベース部８１側が厚く、ベース部８１から離れるに従って薄く設定されており、本使用形態の薄膜８２ａ・８２ｂ・８２ｃはそれぞれ６０μｍ、４０μｍ・２０μｍに設定されている。なお、この導電層８２は、三枚の薄膜からなる積層構造としているが、これに限らず、二枚の薄膜や四枚以上の薄膜など、三枚以外の積層構造とすることもできる。また、導電層８２は単層であってもよい。

図１７に示すように接着層８３（接着層１）には、同じ直径の円形に形成された単位未硬化領域４ａが点在する状態で形成されており、各単位未硬化領域４ａは規則的な千鳥状に配置されている。硬化領域５は連続状に形成されており、該硬化領域５で単位未硬化領域４ａが囲まれている。また、未硬化領域４は、接着層８３の外周縁部６に沿って伸びる複数の縁未硬化領域４ｂを備えている。縁未硬化領域４ｂは、各辺部の分断部７を除いて形成されており、硬化領域５は当該分断部７部分で接着層８３の外周縁部６に臨んでいる。

図１８および図１９を用いて電鋳母型８０の製造方法を説明する。四周縁に合成樹脂等の非導電性の堰８６が形成された、導電性を有する平坦な基板８７を用意する。堰８６は、紫外線硬化樹脂を用いてフォトリソグラフィ法で形成することができ、また、基板８７の外郭形状に合致する合成樹脂枠体を基板８７上に接着して形成することもできる。図１８（ａ）に示すように、堰８６で囲まれた基板８７の表面に電鋳処理（めっき処理）を施すことにより、薄膜８２ｃとなる一次電鋳層８９を形成する。次いで、図１８（ｂ）に示すように一次電鋳層８９の表面に電鋳処理（めっき処理）を施すことにより、薄膜８２ｂとなる二次電鋳層９０を形成する。次いで、図１８（ｃ）に示すように二次電鋳層９０の表面に電鋳処理（めっき処理）を施すことにより、薄膜８２ａとなる三次電鋳層９１を形成する。二次電鋳層９０は一次電鋳層８９よりも厚く、三次電鋳層９１は二次電鋳層９０よりも厚く形成する。一次から三次の電鋳層８９・９０・９１の形成後は、図１８（ｄ）に示すように堰８６を除去する。なお、堰８６を除去するタイミングは、三次電鋳層９１の形成後であればどのタイミングでもよく、例えば、後述する接着層８３の形成後、ベース部８１の接着後、あるいは基板８７の剥離後に堰８６を除去することができる。

次いで、ベースフィルム１２およびカバーフィルム１３で被覆されたドライフィルムレジスト１１を三次電鋳層９１の外郭形状に切断し、カバーフィルム１３を剥離したのち、図１９（ａ）に示すように、三次電鋳層９１と露出したドライフィルムレジスト１１とを重ね合わせる。この状態で、ドライフィルムレジスト１１を三次電鋳層９１に押付けるが、このとき、ベースフィルム１２を介してドライフィルムレジスト１１の中央から外側に向かって空気を押し出すように押付ける。次いで、ベースフィルム１２上にガラスマスクからなるパターンフィルム９２を密着させる。パターンフィルム９２には、硬化領域５に対応する透光孔９２ａが形成されている。次いで、パターンフィルム９２の上方から紫外線ランプ９３で紫外線光を照射することにより、パターンフィルム９２を介してドライフィルムレジスト１１を露光する。これにて、図１９（ｂ）に示すように、ドライフィルムレジスト１１に未硬化領域４に対応する未硬化部分と、硬化領域５に対応する硬化部分が形成される。なお、接着層８３は、実施例１と同様の方法で形成し、これを三次電鋳層９１の表面に重ね合わせてもよい。

次いで、図１９（ｃ）に示すように、ベースフィルム１２を剥離し、基板８７を反転させてベース部８１の上面と、露出したドライフィルムレジスト１１とを位置合わせしベース部８１と両者１１・９１を重ね合わせる。この状態で、上方から基板８７の一方端から他方端に向かって順に押付け、空気を押し出しながら接着する。最後に、図１９（ｄ）に示すように、導電層８２（一次電鋳層８９）から基板８７を剥離することで、図１６に示す電鋳母型８０が得られる。

以上のように、上記使用形態の電鋳母型８０によれば、厚み寸法精度および平坦度が良好な電鋳母型８０を得ることができるので、該電鋳母型８０を用いて例えば蒸着マスクなどのメタルマスクを高精度に形成できる。

１ 接着層
２ 板体（第１シート）
３ 板体（第２シート）
４ 未硬化領域
４ａ 単位未硬化領域
４ｂ 縁未硬化領域
５ 硬化領域
６ 接着層の外周縁部
２２ マスク本体
２３ 支持枠
２４ 金属層
２９ 通孔（蒸着通孔）
３５ 第１枠体（上枠）
３６ 第２枠体（下枠）

Claims (4)

1. 二枚の板体（２・３）どうしを積層状に接着するための光硬化性の樹脂からなる接着層であって、
   未露光部分であって素材由来の粘着性を有する未硬化領域（４）と、露光部分であって素材由来の粘着性が消失した硬化領域（５）とで構成されており、
   接着層の外周縁部（６）には、当該外周縁部（６）に沿って伸びる複数の帯状の縁未硬化領域（４ｂ）が形成されており、
   縁未硬化領域（４ｂ）で囲まれる接着層の内部領域には、未硬化領域（４）と硬化領域（５）とが形成されており、
   隣り合う縁未硬化領域（４ｂ）の間には分断部（７）からなる硬化領域（５）が形成されており、
   分断部（７）により、接着層の外周縁部（６）に臨むように硬化領域（５）が形成されていることを特徴とする接着層。
2. 縁未硬化領域（４ｂ）で囲まれる接着層の内部領域に、連続状に形成された硬化領域（５）と、当該硬化領域（５）で囲まれた点在する複数の単位未硬化領域（４ａ）とが形成されている、請求項１記載の接着層。
3. 単位未硬化領域（４ａ）が同一形状に形成されており、点在する単位未硬化領域（４ａ）が規則的なマトリクス状、あるいは千鳥状に配置されている請求項２に記載の接着層。
4. 多数独立の通孔（２９）からなるマスクパターンを備えるマスク本体（２２）と、
   マスク本体（２２）の周囲に配置した、低熱線膨張係数の金属板材からなる補強用の支持枠（２３）と、
   マスク本体（２２）と支持枠（２３）とを、不離一体的に接合する金属層（２４）と、
   を備え、
   支持枠（２３）が同一形状に形成された第１枠体（３５）と第２枠体（３６）とで構成されて、両枠体（３５・３６）が請求項１から３のいずれかひとつに記載の接着層を介して接合され一体化されていることを特徴とするメタルマスク。

Images