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JP7422709B2 - センサ及び検査装置 - Google Patents

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JP7422709B2
JP7422709B2 JP2021145587A JP2021145587A JP7422709B2 JP 7422709 B2 JP7422709 B2 JP 7422709B2 JP 2021145587 A JP2021145587 A JP 2021145587A JP 2021145587 A JP2021145587 A JP 2021145587A JP 7422709 B2 JP7422709 B2 JP 7422709B2
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Description

本発明の実施形態は、センサ及び検査装置に関する。
磁性層を用いたセンサがある。センサを用いた検査装置がある。センサにおいて、特性の向上が望まれる。
特開2018-155719号公報
実施形態は、特性の向上が可能なセンサ及び検査装置を提供する。
実施形態によれば、センサは、第1磁性部材、第1対向磁性部材、第1磁気素子及び第1磁性配線を含む。前記第1磁性部材から前記第1対向磁性部材への方向は第1方向に沿う。前記第1磁性部材と前記第1対向磁性部材との間に第1間隙が設けられる。前記第1磁気素子は、第1磁性領域を含む。前記第1磁性領域から前記第1間隙への第2方向は、前記第1方向と交差する。前記第1磁性配線から前記第1磁性領域への方向は前記第2方向に沿う。
図1(a)及び図1(b)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式図である。 図2(a)及び図2(b)は、第1実施形態に係るセンサの動作を例示する模式的断面図である。 図3は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。 図4(a)~図4(d)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。 図5(a)~図5(d)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。 図6(a)及び図6(b)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。 図7(a)及び図7(b)は、第1実施形態に係るセンサの特性を例示する模式図である。 図8(a)及び図8(b)は、第1実施形態に係るセンサの特性を例示する模式図である。 図9(a)~図9(c)は、第1実施形態に係るセンサの特性を例示するグラフ図である。 図10(a)及び図10(b)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。 図11は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。 図12(a)~図12(d)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。 図13(a)~図13(c)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。 図14(a)~図14(d)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的斜視図である。 図15は、第2実施形態に係る検査装置を示す模式的斜視図である。 図16は、第2実施形態に係る検査装置を示す模式的平面図である。 図17は、第2実施形態に係るセンサ及び検査装置を示す模式図である。 図18は、第2実施形態に係る検査装置を示す模式図である。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1実施形態)
図1(a)及び図1(b)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式図である。
図1(a)は、図1(b)のA1-A2線断面図である。図1(b)は、平面図である。
図1(a)及び図1(b)に示すように、実施形態に係るセンサ110は、素子部10Uを含む。素子部10Uは、第1磁性部材51、第1対向磁性部材51A、第1磁気素子11E及び第1磁性配線21を含む。
第1磁性部材51から第1対向磁性部材51Aへの方向は、第1方向D1に沿う。第1方向をX軸方向とする。X軸方向に対して垂直な1つの方向をZ軸方向とする。X軸方向及びZ軸方向に対して垂直な方向をY軸方向とする。
図1(a)に示すように、第1磁性部材51と第1対向磁性部材51Aとの間に第1間隙51gが設けられる。
図1(a)に示すように、素子部10Uは、絶縁部材65を含んでも良い。絶縁部材65の少なくとも一部は、第1間隙51gに設けられて良い。図1(b)においては、絶縁部材65は省略されている。
第1磁気素子11Eは、第1磁性領域11rを含む。第1磁性領域11rから第1間隙51gへの第2方向D2は、第1方向D1と交差する。第2方向D2は、例えば、Z軸方向である。第1磁性配線21から第1磁性領域11rへの方向は第2方向D2に沿う。
第1磁性部材51及び第1対向磁性部材51Aにより、検出対象の磁界が集中されて第1磁気素子11Eに加わる。例えば、第1磁性部材51を通過した磁界が、第1磁気素子11Eを通過して第1対向磁性部材51Aに向かう。第1磁性部材51及び第1対向磁性部材51Aは、例えば、MFC(Magnetic Flux Concentrator)として機能する。第1磁性部材51及び第1対向磁性部材51Aが設けられることで、高い感度が得られる。
第1磁性配線21は、例えば、Fe、Co及びNiよりなる群から選択された少なくとも1つを含む。
図1(b)に示すように、センサ110は、制御回路部70を含んでも良い。制御回路部70は、第1電流回路71を含んでも良い。第1電流回路71は、センサ110とは別に設けられても良い。第1電流回路71は、第1電流I1を第1磁性配線21に供給することが可能である。第1電流I1は、交流成分を含む。第1電流I1は、例えば交流電流である。
例えば、第1磁性配線21は、第1磁性配線一部21eと、第1磁性配線他部21fと、を含む。第1磁性配線一部21eから第1磁性配線他部21fへの第3方向D3は、第1方向D1及び第2方向D2を含む平面と交差する。第3方向D3は、例えば、Y軸方向である。
第1電流I1は、第1磁性配線一部21eから第1磁性配線他部21fへの向き、または、第1磁性配線他部21fから第1磁性配線一部21eへの向きに流れる。第1電流I1に基づく磁界が、第1磁気素子11Eに印加される。磁界は、第1方向D1の成分を含む。
交流成分を含む第1電流I1が第1磁性配線21を流れることにより、第1電流I1に応じて、第1磁性配線21の特性が変化する。例えば、第1磁性配線21の実効的な透磁率が、第1電流I1に応じて変化する。例えば、第1電流I1によって発生する電流磁界は、第1磁性配線21における透磁率の高い方向と交差する成分を含む。第1磁性配線21に第1電流I1が流れることで、第1磁性配線21の透磁率が変化する。第1磁性配線21における透磁率の高い方向は、第3方向D3に対応する。例えば、検出対象の磁界が第1電流I1による磁界により変調されて、第1磁気素子11Eに加わる。これにより、検出対象の磁界を、ノイズを抑制して、より高い感度で検出できる。
図2(a)及び図2(b)は、第1実施形態に係るセンサの動作を例示する模式的断面図である。
図2(a)及び図2(b)に示すように、センサ110において、第1状態ST1及び第2状態ST2が形成可能である。例えば、第1状態ST1は、第1電流I1が正または負の一方のときに対応し、第2状態ST2は、第1電流I1が正または負の他方のときに対応する。または、例えば、第1状態ST1における第1電流I1の絶対値は、第2状態ST2における第1電流I1の絶対値とは異なる。
このような2つの状態において、検出対象の磁界Hsは、第1磁性部材51及び第1対向磁性部材51Aを通過する。例えば、第1状態ST1においては、第1磁性部材51及び第1対向磁性部材51Aとの間の磁界Hs1は第1磁気素子11Eを通過し難い。例えば、第2状態ST2においては、磁界Hs1は第1磁気素子11Eを通過し易い。第1状態ST1と第2状態ST2とで、第1磁気素子11Eを通過する磁界Hs1の強度が異なる。このように、第1電流I1により変調された磁界Hs1が第1磁気素子11Eに印加される。
例えば、第1電流I1の交流成分の周波数は、検出対象の磁界Hsの周波数(直流の場合は、周波数は0とする)よりも高く設定される。磁界Hsが高調波に変調された磁界Hs1が、第1磁気素子11Eに印加される。第1磁気素子11Eの電気抵抗は、第1磁気素子11Eに印加される磁界Hs1に応じて変化する。実施形態においては、第1磁気素子11Eの電気抵抗は、高調波に変調された磁界Hs1に応じて変化する。例えば、第1磁気素子11Eの電気抵抗の変化が検出され、検出された信号が交流成分の周波数に基づいて復調(例えば検波)される。復調の際に、ノイズの少なくとも一部が除去される。これにより、検出対象の磁界Hsを、ノイズを抑制して検出することができる。
このように、実施形態においては、第1磁性配線21により、検出対象の磁界Hsを変調して第1磁気素子11Eに印加させる。変調及び復調によりノイズが抑制できる。実施形態によれば、特性の向上が可能なセンサを提供できる。
図1(b)に示すように、この例では、制御回路部70は、素子電流回路75をさらに含む。素子電流回路75は、センサ110とは別に設けられても良い。素子電流回路75は、第1磁気素子11Eに素子電流Idを供給可能である。
第1磁気素子11Eは、第1磁気素子一端部11Ee及び第1磁気素子他端部11Efを含む。第1磁性配線一部21eは、例えば、第1磁気素子一端部11Eeに対応する。第1磁性配線他部21fは、第1磁気素子他端部11Efに対応する。例えば、第2方向D2において、第1磁性配線一部21eは第1磁気素子一端部11Eeと重なっても良い。第2方向D2において、第1磁性配線他部21fは、第1磁気素子他端部11Efと重なっても良い。
素子電流Idは、例えば、第1磁気素子一端部11Eeから第1磁気素子他端部11Efへ流れる。素子電流Idにより、第1磁気素子11Eの電気抵抗、及び、電気抵抗の変化が検出できる。実施形態において、電気抵抗は、定電流動作または定電圧動作により検出されて良い。
図1(b)に示すように、制御回路部70は、検出回路73を含んでも良い。検出回路73は、センサ110と別に設けられても良い。検出回路73は、例えば、第1磁気素子一端部11Eeと第1磁気素子他端部11Efと電気的に接続される。検出回路73は、第1磁気素子一端部11Eeと第1磁気素子他端部11Efと間の電位の変化を検出可能である。電位の変化は、第1磁性配線21に流れる第1電流I1に応じて変調された磁界Hs1に応じている。検出回路73は、例えば、電位の変化を復調して、検出対象の磁界Hsに応じた信号Sg1を出力可能である。復調は、第1電流I1の交流成分の周波数に基づいて行われる。
図1(a)に示すように、第1磁気素子11Eは、第1磁性層11と、第1対向磁性層11oと、第1非磁性層11nと、を含む。第1非磁性層11nは、第1磁性層11と第1対向磁性層11oとの間に設けられる。例えば、第1対向磁性層11oから第1磁性層11への方向は、第2方向D2に沿う。第1非磁性層11nは、例えば、Cu、Au及びAgよりなる群から選択された少なくとも1つを含む。第1磁気素子11Eは、例えば、GMR(Giant Magneto Resistive effect)素子である。実施形態において、第1非磁性層11nは、絶縁性でも良い。例えば、第1非磁性層11nは、MgOを含んでも良い。第1磁気素子11Eは、TMR(Tunnel Magneto Resistive)素子でも良い。
例えば、第1磁気素子11Eの第2方向D2における位置は、第1磁性配線21の第2方向D2における位置と、第1磁性部材51の第2方向D2における位置と、の間にある。第1磁気素子11Eの第2方向D2における位置は、第1磁性配線21の第2方向D2における位置と、第1対向磁性部材51Aの第2方向D2における位置と、の間にある。
第1磁性配線21の第2方向D2における位置は、第1磁気素子11Eの第2方向D2における位置と、第1磁性部材51の第2方向D2における位置と、の間にあっても良い。第1磁性配線21の第2方向D2における位置は、第1磁気素子11Eの第2方向D2における位置と、第1対向磁性部材51Aの第2方向D2における位置と、の間にあっても良い。
図1(a)に示すように、例えば、第1磁気素子11Eの一部は、第2方向D2において第1磁性部材51と重なっても良い。第1磁気素子11Eの別の一部は、第2方向D2において第1対向磁性部材51Aと重なっても良い。例えば、第1磁気素子11Eの一部は、第2方向D2において、第1磁性配線21の一部と第1磁性部材51との間にある。第1磁気素子11Eの別の一部は、第2方向D2において、第1磁性配線21の別の一部と第1対向磁性部材51Aとの間にある。
図1(a)に示すように、第1磁性部材51と第1対向磁性部材51Aとの間の第1方向D1に沿う距離を距離g1とする。距離g1は、例えば、1μm以上30μm以下で良い。第1磁気素子11Eと第1対向磁性部材51A(または第1磁性部材51)との間の距離を距離d1とする。距離d1は、例えば、1μm以上30μm以下で良い。第1磁性配線21と第1磁気素子11Eとの間の距離を距離d2とする。距離d2は、例えば、1μm以上3μm以下で良い。
図1(b)に示すように、第1磁気素子11Eの第3方向D3に沿う長さL1は、第1磁気素子11Eの第1方向D1に沿う長さw1(例えば幅)よりも長い。例えば、安定した磁化が得易い。
図3は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図3に示すように、実施形態に係るセンサ111においては、第1磁気素子11Eの構成がセンサ110における構成と異なる。センサ111におけるこれを除く構成は、センサ110の構成と同様で良い。
センサ111においては、第1磁気素子11Eは、第2方向D2において第1磁性部材51と重ならず、第1対向磁性部材51Aと重ならない。この場合も、変調された磁界Hs1(図2(a)などを参照)が、第1磁気素子11Eに加わる。
例えば、第1磁性部材51と第1対向磁性部材51Aとの間の第1方向D1に沿う距離g1は、第1磁気素子11Eの第1方向D1に沿う長さw1(例えば幅)と同じでも良い。距離g1は、長さw1よりも大きくても良い。
図4(a)~図4(d)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図4(a)~図4(d)に示すように、実施形態に係るセンサ112a~112dにおいて、第1磁性配線21は、第1面21a及び第2面21bを含む。第2面21bの第2方向D2における位置は、第1面21aの第2方向D2における位置と、第1磁性部材51の第2方向D2における位置と、の間にある。第1面21aの少なくとも一部は、第2面21bの少なくとも一部に対して非平行である。第1面21aの少なくとも一部は、X-Y平面に対して傾斜しても良い。
センサ112a~112dにおいて、第1面21aの少なくとも一部は、X-Y平面と交差する。一方、第2面21bは、X-Y平面に対して実質的に平行である。
例えば、第1磁性配線21は、第1部分領域21p及び第2部分領域21qを含む。第1部分領域21pから第2部分領域21qへの方向は、第1方向D1に沿う。第1部分領域21pの第2方向Dに沿う第1厚さs1は、第2部分領域21qの第2方向D2に沿う第2厚さs2と異なる。
センサ112a~112dにおいて、第1厚さs1は、第2厚さs2よりも薄い。センサ112aにおいては、厚さは、連続的に変化する。センサ112bにおいては、厚さは、1段階で変化する。変化は、傾斜的である。センサ112cにおいては、厚さは1段階で不連続に変化する。センサ112dにおいては、厚さは2段階で変化する。
図5(a)~図5(d)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図5(a)~図5(d)に示すように、実施形態に係るセンサ112e~112hにおいて、第1磁性配線21は、第1面21a及び第2面21bを含む。第1面21aの少なくとも一部は、第2面21bの少なくとも一部に対して非平行である。
センサ112e~112hにおいて、第2面21bの少なくとも一部は、X-Y平面と交差する。一方、第1面21aは、X-Y平面に対して実質的に平行である。
例えば、第1磁性配線21は、第1部分領域21p及び第2部分領域21qを含む。第1部分領域21pの第2方向Dに沿う第1厚さs1は、第2部分領域21qの第2方向D2に沿う第2厚さs2と異なる。
センサ112e~112hにおいて、第1厚さs1は、第2厚さs2よりも薄い。センサ112eにおいては、厚さは、連続的に変化する。センサ112fにおいては、厚さは、1段階で変化する。変化は、傾斜的である。センサ112gにおいては、厚さは1段階で不連続に変化する。センサ112hにおいては、厚さは2段階で変化する。
センサ112a~112hにおいて、第1磁性配線21の厚さ(第2方向D2に沿う長さ)が、第1方向D1に沿って変化する。このような第1磁性配線21に交流成分を含む第1電流I1が供給されることで、第1磁性配線21における実効的な透磁率が効果的に安定して変化し易い。例えば、複数の磁区の形成がより効果的に抑制される。安定した変調が実施し易い。
図6(a)及び図6(b)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図6(a)及び図6(b)に示すように、実施形態に係るセンサ113a及び113bにおいて、第1磁性配線21は、第1部分領域21p及び第2部分領域21qを含む。第1部分領域21pから第2部分領域21qへの方向は、第1方向D1に沿う。第1部分領域21pの少なくとも一部の材料は、第2部分領域21qの少なくとも一部の材料とは異なる。
センサ113a及び113bにおいて、第1磁性配線21の材料が第1方向D1において変化する。このような第1磁性配線21に交流成分を含む第1電流I1が供給されることで、第1磁性配線21における実効的な透磁率が効果的に安定して変化し易い。例えば、複数の磁区の形成がより効果的に抑制される。安定した変調が実施し易い。
センサ113bのように異なる材料の複数の領域の境界は、X-Y平面と交差(例えば傾斜)しても良い。
センサ112a~112h、113a及び113bにおいて、第1部分領域21pは第2方向D2において第1磁性部材51と重なっても良い。第2部分領域21qは第2方向D2において第1対向磁性部材51Aと重なっても良い。
センサ112a~112h、113a及び113bにおける上記を除く構成は、センサ110及び111の構成と同様で良い。
以下、上記のセンサにおける第1磁気素子11Eの特性の例について説明する。
図7(a)及び図7(b)は、第1実施形態に係るセンサの特性を例示する模式図である。
これらの図の横軸は、第1磁性配線21に流れる第1電流I1の値に対応する。縦軸は、第1磁気素子11Eの電気抵抗Rxである。図7(a)及び図7(b)に示すように、実施形態において、電気抵抗Rxは、第1電流I1の変化に対して偶関数の特性を示す。
例えば、第1磁気素子11Eの電気抵抗Rxは、第1電流I1が第1値電流Ia1のときに第1抵抗値R1である。電気抵抗Rxは、第1電流I1が第2値電流Ia2のとき第2抵抗値R2である。電気抵抗Rxは、第1電流I1が第3値電流Ia3のときに第3抵抗値R3である。第2値電流Ia2の向きは、第3値電流Ia3の向きと逆である。第1値電流Ia1の絶対値は、第2値電流Ia2の絶対値よりも小さく、第3値電流Ia3の絶対値よりも小さい。第1値電流Ia1は、例えば、実質的に0で良い。
図7(a)の例では、第1抵抗値R1は、第2抵抗値R2よりも低く、第3抵抗値R3よりも低い。第1抵抗値R1は、例えば、電気抵抗の最低値である。図7(b)の例では、第1抵抗値R1は、第2抵抗値R2よりも高く、第3抵抗値R3よりも高い。第1抵抗値R1は、例えば、電気抵抗の最高値である。
例えば、第1磁性配線21に電流が実質的に流れないときに、電気抵抗Rxは、第4抵抗値R4である。例えば、第1抵抗値R1は、電流が実質的に流れないときの第4抵抗値R4と実質的に同じで良い。例えば、第1抵抗値R1と第4抵抗値R4との差の絶対値の第4抵抗値R4に対する比は、0.01以下である。比は、0.001以下でも良い。正及び負の電流に対して、実質的に偶関数の特性が得られる。
このような第1電流I1と電気抵抗Rxとの間の関係は、第1電流I1による磁界が第1磁気素子11Eに印加され、第1磁気素子11Eの電気抵抗Rxが磁界の強さに応じて変化することに基づく。
第1磁気素子11Eに外部磁界が印加されたときの電気抵抗Rxも、図7(a)または図7(b)に示した例と同様に偶関数の特性を示す。
図8(a)及び図8(b)は、第1実施形態に係るセンサの特性を例示する模式図である。
これらの図の横軸は、第1磁気素子11Eに印加される外部磁界Hexの強度である。縦軸は、第1磁気素子11Eの電気抵抗Rxである。これらの図は、R-H特性に対応する。図8(a)及び図8(b)に示すように、電気抵抗Rxは、第1磁気素子11Eに印加される磁界(外部磁界Hex、例えば、X軸方向の成分を含む磁界)に対して偶関数の特性を有する。
図8(a)及び図8(b)に示すように、第1磁気素子11Eの電気抵抗Rxは、第1磁気素子11Eに第1磁界Hex1が印加されたときに第1抵抗値R1である。電気抵抗Rxは、第1磁気素子11Eに第2磁界Hex2が印加されたときに第2抵抗値R2である。電気抵抗Rxは、第1磁気素子11Eに第3磁界Hex3が印加されたときに第3抵抗値R3である。第2磁界Hex2の向きは、第3磁界Hex3の向きと逆である。第1磁界Hex1の絶対値は、第2磁界Hex2の絶対値よりも小さく、第3磁界Hex3の絶対値よりも小さい。
図8(a)の例では、第1抵抗値R1は、第2抵抗値R2よりも低く、第3抵抗値R3よりも低い。図8(b)の例では、第1抵抗値R1は、第2抵抗値R2よりも高く、第3抵抗値R3よりも高い。例えば、第1磁気素子11Eに外部磁界Hexが印加されないときに、電気抵抗Rxは、第4抵抗値R4である。第1抵抗値R1は、外部磁界Hexが印加されないときの第4抵抗値R4と実質的に同じである。例えば、第1抵抗値R1と第4抵抗値R4との差の絶対値の第4抵抗値R4に対する比は、0.01以下である。比は、0.001以下でも良い。正及び負の外部磁界に対して、実質的に偶関数の特性が得られる。
このような偶関数の特性を利用して、以下のように、高感度の検出が可能である。
以下では、第1電流I1は交流電流であり、直流成分を実質的に含まない場合の例について説明する。第1磁性配線21に第1電流I1(交流電流)が供給され、交流電流による交流磁界が第1磁気素子11Eに印加される。このときの電気抵抗Rxの変化の例について説明する。
図9(a)~図9(c)は、第1実施形態に係るセンサの特性を例示するグラフ図である。
図9(a)は、第1磁気素子11Eに印加される信号磁界Hsig(外部磁界)が0のときの特性を示す。図9(b)は、信号磁界Hsigが正のときの特性を示す。図9(c)は、信号磁界Hsigが負のときの特性を示す。これらの図は、磁界Hと抵抗R(電気抵抗Rxに対応)との関係を示す。
図9(a)に示すように、信号磁界Hsigが0のときは、抵抗Rは、正及び負の磁界Hに対して対称な特性を示す。交流磁界Hacがゼロのときに、抵抗Rは、低い抵抗Roである。例えば、第1磁気素子11Eに含まれる磁性層の磁化が、正及び負の磁界Hに対して実質的に同じように回転する。このため、対称な抵抗の変化が得られる。交流磁界Hacに対する抵抗Rの変動は、正及び負の極性で同じ値になる。抵抗Rの変化の周期は、交流磁界Hacの周期の1/2倍となる。抵抗Rの変化の周波数は、交流磁界Hacの周波数の2倍となる。抵抗Rの変化は、交流磁界Hacの周波数成分を実質的に有しない。
図9(b)に示すように、正の信号磁界Hsigが加わると、抵抗Rの特性は、正の磁界Hの側にシフトする。正側の交流磁界Hacにおいて、例えば抵抗Rが高くなる。負側の交流磁界Hacにおいて、抵抗Rは低くなる。
図9(c)に示すように、負の信号磁界Hsigが加わると、抵抗Rの特性は、負の磁界Hの側にシフトする。正側の交流磁界Hacにおいて、例えば、抵抗Rが低くなる。負側の交流磁界Hacにおいて、抵抗Rは高くなる。
所定の大きさの信号磁界Hsigが加わったときに、交流磁界Hacの正負に対して、互いに異なる抵抗Rの変動が生じる。交流磁界Hacのまたは負に対する抵抗Rの変動の周期は、交流磁界Hacの周期と同じである。得られる出力電圧における交流磁界Hacの成分が、信号磁界Hsigに応じた電圧となる。
信号磁界Hsigが時間的に変化しない場合に上記の特性が得られる。信号磁界Hsigが、交流磁界Hacよりも低い周波数で時間的に変化する場合は、以下となる。信号磁界Hsigの周波数を信号周波数fsigとする。交流磁界Hacの周波数を交流周波数facとする。このとき、fac±fsigの周波数において、信号磁界Hsigに応じた出力が発生する。
信号磁界Hsigが時間的に変化する場合において、信号周波数fsigは、例えば、1kHz以下である。一方、交流周波数facは、信号周波数fsigよりも十分に高い。例えば、交流周波数facは、信号周波数fsigの10倍以上である。
例えば、交流磁界Hacの周波数と同じ周波数の成分(交流周波数成分)の出力電圧を抽出することで、信号磁界Hsigを高い精度で検出できる。実施形態に係るセンサ110においては、このような特性を利用して、検出対象から生じる外部磁界Hex(信号磁界Hsig)を高い感度で検出することができる。
実施形態においては、図2(a)及び図2(b)に関して説明したように、第1磁性配線21に流れる第1電流I1により、検出対象の磁界Hsが変調されて第1磁気素子11Eに印加される。検出対象の磁界Hsの高周波化の変調に加えて、偶関数特性を有する第1磁気素子11Eにおける2倍の高周波数化の変調が行われる。このような変調に基づく検出結果を復調することで、ノイズをより抑制できる。より高感度の検出が可能である。特性を向上できるセンサが提供できる。
実施形態において、素子部10Uは、ハーフブリッジまたはフルブリッジを含んでも良い。
図10(a)及び図10(b)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図10(a)に示すように、実施形態に係るセンサ120において、素子部10Uは、第1磁気素子一端部11Ee及び第1磁気素子他端部11Efを含む第1磁気素子11Eと、第2磁気素子一端部12Ee及び第2磁気素子他端部12Efを含む第2磁気素子12Eと、第1抵抗素子一端部11Re及び第1抵抗素子他端部11Rfを含む第1抵抗素子11Rと、第2抵抗素子一端部12Re及び第2抵抗素子他端部12Rfを含む第2抵抗素子12Rと、を含む。
第1磁気素子一端部11Eeは、第1抵抗素子一端部11Reと電気的に接続される。第2磁気素子一端部12Eeは、第1磁気素子他端部11Efと電気的に接続される。第2抵抗素子一端部12Reは、第1抵抗素子他端部11Rfと電気的に接続される。第2磁気素子他端部12Efは、第2抵抗素子他端部12Rfと電気的に接続される。
図10(b)に示すように、第1電流回路71は、第2磁性配線21に第1電流I1を供給可能である。図10(a)に示すように、制御回路部70は、検出回路73を含む。検出回路73は、第1磁気素子他端部11Efと、第1抵抗素子他端部11Rfと、の間の電位の変化を検出可能である。検出回路73は、第1磁気素子他端部11Ef及び第2磁気素子一端部12Eeの接続点CP3と、第1抵抗素子他端部11Rf及び第2抵抗素子一端部12Reの接続点CP4と、の間の電位の変化を検出可能である。
図10(a)に示すように、制御回路部70は、素子電流回路75を含んで良い。素子電流回路75は、第1磁気素子一端部11Ee及び第1抵抗素子一端部11Reの接続点CP1と、第2磁気素子他端部12Ef及び第2抵抗素子他端部12Rfの接続点CP2と、の間に素子電流Idを供給可能である。実施形態において、電気抵抗は、定電流動作または定電圧動作により検出されて良い。
図10(b)に示すように、素子部10Uは、第1磁性配線21及び第2磁性配線22を含む。第1磁性配線21は、第1磁気素子一端部11Eeに対応する第1磁性配線一部21eと、第1磁気素子他端部11Efに対応する第1磁性配線他部21fと、を含む。第2磁性配線22は、第2磁気素子一端部12Eeに対応する第2磁性配線一部22eと、第2磁気素子他端部12Efに対応する第2磁性配線他部22fと、を含む。
第1電流I1が第1磁性配線他部21fから第1磁性配線一部21eへの向きに流れているときに、第1電流I1は第2磁性配線一部22eから第2磁性配線他部22fへの向きに流れる。
例えば、第1電流回路71は、第1磁性配線他部21fと第2磁性配線一部22eとの接続点CP5と、第1磁性配線一部21eと第2磁性配線他部22fとの接続点CP6との間に第1電流I1を供給する。
図11、及び、図12(a)~図12(d)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図11に示すように、実施形態に係るセンサ121において、素子部10Uは、第1磁気素子一端部11Ee及び第1磁気素子他端部11Efを含む第1磁気素子11Eと、第2磁気素子一端部12Ee及び第2磁気素子他端部12Efを含む第2磁気素子12Eと、第3磁気素子一端部13Ee及び第3磁気素子他端部13Efを含む第3磁気素子13Eと、第4磁気素子一端部14Ee及び第4磁気素子他端部14Efを含む第4磁気素子14Eと、を含む。
第1磁気素子一端部11Eeは、第3磁気素子一端部13Eeと電気的に接続される。第2磁気素子一端部12Eeは、第1磁気素子他端部11Efと電気的に接続される。第4磁気素子一端部14Eeは、第3磁気素子他端部13Efと電気的に接続される。第2磁気素子他端部12Efは、第4磁気素子他端部14Efと電気的に接続される。
図12(a)に示すように、第1電流回路71は、第1磁性配線21、第2磁性配線22、第3磁性配線23及び第4磁性配線24に、第1電流I1を供給可能である。
図11に示すように、制御回路部70は、検出回路73を含む。検出回路73は、第1磁気素子他端部11Efと、第3磁気素子他端部13Efと、の間の電位の変化を検出可能である。例えば、検出回路73は、第1磁気素子他端部11Ef及び第2磁気素子一端部12Eeの接続点CP3と、第3磁気素子他端部13Ef及び第4磁気素子一端部14Eeの接続点CP4と、の間の電位の変化を検出する。
図11に示すように、制御回路部70は、素子電流回路75を含んで良い。素子電流回路75は、第1磁気素子一端部11Ee及び第3磁気素子一端部13Eeの接続点CP1と、第2磁気素子他端部12Ef及び第4磁気素子他端部14Efの接続点CP2と、の間に素子電流Idを供給可能である。
図12(a)に示すように、例えば、素子部10Uは、第1磁性配線21、第2磁性配線22、第3磁性配線23及び第4磁性配線24を含む。第1磁性配線21は、第1磁気素子一端部11Eeに対応する第1磁性配線一部21eと、第1磁気素子他端部11Efに対応する第1磁性配線他部21fと、を含む。第2磁性配線22は、第2磁気素子一端部12Eeに対応する第2磁性配線一部2eと、第2磁気素子他端部12Efに対応する第2磁性配線他部22fと、を含む。第3磁性配線23は、第3磁気素子一端部13Eeに対応する第3磁性配線一部23eと、第3磁気素子他端部13Efに対応する第3磁性配線他部23fと、を含む。第4磁性配線24は、第4磁気素子一端部14Eeに対応する第4磁性配線一部24eと、第4磁気素子他端部14Efに対応する第4磁性配線他部24fと、を含む。
第1電流I1が第1磁性配線他部21fから第1磁性配線一部21eへの向きに流れているときに、第1電流I1は第2磁性配線一部22eから第2磁性配線他部22fへの向きに流れ、第1電流I1は第3磁性配線一部23eから第3磁性配線他部23fへの向きに流れ、第1電流I1は第4磁性配線他部24fから第4磁性配線一部24eへの向きに流れる。
図12(a)に示すように、センサ121においては、第1電流回路71は、第1磁性配線他部21f及び第2磁性配線一部22eの接続点CP5と、第3磁性配線他部23f及び第4磁性配線一部24eの接続点CP6と、の間に第1電流I1を供給する。
図12(b)~図12(d)に示すように、センサ121a~121cにおいて、第1~第4磁気素子11E~14Eの構成は、センサ121における構成と同様である。
図12(b)に示すように、センサ121aにおいて、第1電流回路71は、第1磁性配線一部21e及び第2磁性配線他部22fの接続点CP7と、第3磁性配線一部23e及び第4磁性配線他部24fの接続点CP8と、の間に第1電流I1を供給する。センサ112aにおいて、第1磁性配線他部21fは、第4磁性配線一部24eと電気的に接続される。第2磁性配線一部22eは、第3磁性配線他部23fと電気的に接続される。
図12(c)に示すように、センサ121bにおいて、第1電流回路71は、第1磁性配線一部21eと第3磁性配線一部23eとの間に第1電流I1を供給する。センサ112bにおいて、第1磁性配線他部21fは、第4磁性配線一部24eと電気的に接続される。第2磁性配線一部22eは、第3磁性配線他部23fと電気的に接続される。第2磁性配線他部22fは、第4磁性配線他部24fと電気的に接続される。
図12(d)に示すように、センサ121cにおいて、第1電流回路71は、第1磁性配線一部21e、第2磁性配線他部22f、第3磁性配線他部23f及び第4磁性配線一部24eの接続点CP9と、第1磁性配線他部21f、第2磁性配線一部22e、第3磁性配線一部23e及び第4磁性配線他部24fの接続点CP10と、の間に第1電流I1を供給する。
図13(a)~図13(c)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図13(a)に示すように、素子部10Uは、第2磁性部材52、第2対向磁性部材52A、第2磁気素子12E及び第2磁性配線22を含む。第2磁性部材52から第2対向磁性部材52Aへの方向は第1方向D1に沿う。第2磁性部材52と第2対向磁性部材52Aとの間に第2間隙52gが設けられる。
第2磁気素子12Eは、第2磁性領域12rを含む。第2磁性領域12rから第2間隙52gへの方向は、第2方向D2に沿う。第2磁性配線22から第2磁性領域12rへの方向は第2方向D2に沿う。
第2磁気素子12Eは、第2磁性層12、第2対向磁性層12o及び第2非磁性層12nを含む。第2非磁性層12nは、第2磁性層12と第2対向磁性層12oとの間に設けられる。第2対向磁性層12oから第2磁性層12への方向は、第2方向D2に沿う。
図13(b)に示すように、素子部10Uは、第3磁性部材53、第3対向磁性部材53A、第3磁気素子13E及び第3磁性配線23を含む。第3磁性部材53から第3対向磁性部材53Aへの方向は第1方向D1に沿う。第3磁性部材53と第3対向磁性部材53Aとの間に第3間隙53gが設けられる。
第3磁気素子13Eは、第3磁性領域13rを含む。第3磁性領域13rから第3間隙53gへの方向は、第2方向D2に沿う。第3磁性配線23から第3磁性領域13rへの方向は第2方向D2に沿う。
第3磁気素子13Eは、第3磁性層13、第3対向磁性層13o及び第3非磁性層13nを含む。第3非磁性層13nは、第3磁性層13と第3対向磁性層13oとの間に設けられる。第3対向磁性層13oから第3磁性層13への方向は、第2方向D2に沿う。
図13(c)に示すように、素子部10Uは、第4磁性部材54、第4対向磁性部材54A、第4磁気素子14E及び第4磁性配線24を含む。第4磁性部材54から第4対向磁性部材54Aへの方向は第1方向D1に沿う。第4磁性部材54と第4対向磁性部材54Aとの間に第4間隙54gが設けられる。
第4磁気素子14Eは、第4磁性領域14rを含む、第4磁性領域14rから第4間隙54gへの方向は、第2方向D2に沿う。第4磁性配線24から第4磁性領域14rへの方向は第2方向D2に沿う。
第4磁気素子14Eは、第4磁性層14、第4対向磁性層14o及び第4非磁性層14nを含む。第4非磁性層14nは、第4磁性層14と第4対向磁性層14oとの間に設けられる。第4対向磁性層14oから第4磁性層14への方向は、第2方向D2に沿う。
第2~第4磁気素子12E~14Eの構成及び材料は、第1磁気素子11Eの構成及び材料と同様で良い。
図14(a)~図14(d)は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的斜視図である。
図14(a)に示すように、第1磁性層11の第1方向D1に沿う長さを長さL1とする。第1磁性層11の第3方向D3に沿う長さを長さw1とする。第1磁性層11の第2方向D2に沿う長さを長さt1とする。長さL1は、長さt1よりも長い。長さw1は、例えば、長さt1よりも長い。
図14(b)に示すように、第2磁性層12の第1方向D1に沿う長さを長さL2とする。第2磁性層12の第3方向D3に沿う長さを長さw2とする。第2磁性層12の第2方向D2に沿う長さを長さt2とする。長さL2は、長さt2よりも長い。長さw2は、例えば、長さt2よりも長い。
図14(c)に示すように、第3磁性層13の第1方向D1に沿う長さを長さL3とする。第3磁性層13の第3方向D3に沿う長さを長さw3とする。第3磁性層13の第2方向D2に沿う長さを長さt3とする。長さL3は、長さt3よりも長い。長さw3は、例えば、長さt3よりも長い。
図14(d)に示すように、第4磁性層14の第1方向D1に沿う長さを長さL4とする。第4磁性層14の第3方向D3に沿う長さを長さw4とする。第4磁性層14の第2方向D2に沿う長さを長さt4とする。長さL4は、長さt4よりも長い。長さw4は、例えば、長さt4よりも長い。
実施形態において、長さL1~L4のそれぞれは、例えば、0.1μm以上10mm以下である。長さw1~w4のそれぞれは、例えば、0.01μm以上1mm以下である。長さt1~t4のそれぞれは、例えば、1nm以上100nm以下である。良好な偶関数状の特性が得易い。
(第2実施形態)
第2実施形態は、検査装置に係る。後述するように、検査装置は、診断装置を含んでも良い。
図15は、第2実施形態に係る検査装置を示す模式的斜視図である。
図15に示すように、実施形態に係る検査装置710は、センサ150aと、処理部770と、を含む。センサ150aは、第1実施形態のいずれかに係るセンサ及びその変形で良い。処理部770は、センサ150aから得られる出力信号を処理する。処理部770において、センサ150aから得られた信号と、基準値と、の比較などが行われても良い。処理部770は、処理結果に基づいて、検査結果を出力可能である。
例えば、検査装置710により、検査対象680が検査される。検査対象680は、例えば、電子装置(半導体回路などを含む)である。検査対象680は、例えば、電池610などでも良い。
例えば、実施形態に係るセンサ150aは、電池610とともに用いられても良い。例えば、電池システム600は、電池610及びセンサ150aを含む。センサ150aは、電池610に流れる電流により生じる磁界を検出できる。
図16は、第2実施形態に係る検査装置を示す模式的平面図である。
図16に示すように、センサ150aは、例えば、実施形態に係る複数のセンサを含む。この例では、センサ150aは、複数のセンサ(例えば、センサ110など)を含む。複数のセンサは、例えば、2つの方向(例えば、X軸方向及びY軸方向)に沿って並ぶ。複数のセンサ110は、例えば、基体の上に設けられる。
センサ150aは、検査対象680(例えば電池610でも良い)に流れる電流により生じる磁界を検出できる。例えば、電池610が異常な状態に近づくと、電池610に異常な電流が流れる場合がある。センサ150aにより異常な電流を検出することで、電池610の状態の変化を知ることができる。例えば、電池610に近づけてセンサ150aが置かれた状態で、2つの方向のセンサ群駆動手段を用いて、電池610の全体を短時間で検査できる。センサ150aは、電池610の製造における、電池610の検査に用いられても良い。
実施形態に係るセンサは、例えば、診断装置などの検査装置710に応用できる。
図17は、第2実施形態に係るセンサ及び検査装置を示す模式図である。
図17に示すように、検査装置710の例である診断装置500は、センサ150を含む。センサ150は、第1実施形態に関して説明したセンサ、及び、それらの変形を含む。
診断装置500において、センサ150は、例えば、脳磁計である。脳磁計は、脳神経が発する磁界を検出する。センサ150が脳磁計に用いられる場合、センサ150に含まれる磁気素子のサイズは、例えば、1mm以上10mm未満である。
図17に示すように、センサ150(脳磁計)は、例えば、人体の頭部に装着される。センサ150(脳磁計)は、センサ部301を含む。センサ150(脳磁計)は、複数のセンサ部301を含んでも良い。複数のセンサ部301の数は、例えば、約100個(例えば50個以上150個以下)である。複数のセンサ部301は、柔軟性を有する基体302に設けられる。
センサ150は、例えば、差動検出などの回路を含んでも良い。センサ150は、センサとは別のセンサ(例えば、電位端子または加速度センサなど)を含んでも良い。
センサ150のサイズは、従来のSQUID(Superconducting Quantum Interference Device)センサのサイズに比べて小さい。このため、複数のセンサ部301の設置が容易である。複数のセンサ部301と、他の回路と、の設置が容易である。複数のセンサ部301と、他のセンサと、の共存が容易である。
基体302は、例えばシリコーン樹脂などの弾性体を含んでも良い。基体302に、例えば、複数のセンサ部301が繋がって設けられる。基体302は、例えば、頭部に密着できる。
センサ部301の入出力コード303は、診断装置500のセンサ駆動部506及び信号入出力部504と接続される。センサ駆動部506からの電力と、信号入出力部504からの制御信号と、に基づいて、センサ部301において、磁界測定が行われる。その結果は、信号入出力部504に入力される。信号入出力部504で得た信号は、信号処理部508に供給される。信号処理部508において、例えば、ノイズの除去、フィルタリング、増幅、及び、信号演算などの処理が行われる。信号処理部508で処理された信号が、信号解析部510に供給される。信号解析部510は、例えば、脳磁計測のための特定の信号を抽出する。信号解析部510において、例えば、信号位相を整合させる信号解析が行われる。
信号解析部510の出力(信号解析が終了したデータ)が、データ処理部512に供給される。データ処理部512では、データ解析が行われる。このデータ解析において、例えば、MRI(Magnetic Resonance Imaging)などの画像データが取り入られることが可能である。このデータ解析においては、例えば、EEG(Electroencephalogram)などの頭皮電位情報などが取り入れられることが可能である。例えば、MRIまたはEEGなどのデータ部514がデータ処理部512と接続される。データ解析により、例えば、神経発火点解析、または、逆問題解析などが行われる。
データ解析の結果は、例えば、画像化診断部516に供給される。画像化診断部516において、画像化が行われる。画像化により、診断が支援される。
上記の一連の動作は、例えば、制御機構502によって制御される。例えば、一次信号データ、または、データ処理途中のメタデータなどの必要なデータは、データサーバに保存される。データサーバと制御機構とは、一体化されても良い。
実施形態に係る診断装置500は、センサ150と、センサ150から得られる出力信号を処理する処理部と、を含む。この処理部は、例えば、信号処理部508及びデータ処理部512の少なくともいずれかを含む。処理部は、例えば、コンピュータなどを含む。
図17に示すセンサ150では、センサ部301は、人体の頭部に設置されている。センサ部301は、人体の胸部に設置されても良い。これにより、心磁測定が可能となる。例えば、センサ部301を妊婦の腹部に設置しても良い。これにより、胎児の心拍検査を行うことができる。
被験者を含めたセンサ装置は、シールドルーム内に設置されるのが好ましい。これにより、例えば、地磁気または磁気ノイズの影響が抑制できる。
例えば、人体の測定部位、または、センサ部301を局所的にシールドする機構を設けても良い。例えば、センサ部301にシールド機構を設けても良い。例えば、信号解析またはデータ処理において、実効的なシールドを行っても良い。
実施形態において、基体302は、柔軟性を有しても良く、柔軟性を実質的に有しなくても良い。図17に示す例では、基体302は、連続した膜を帽子状に加工したものである。基体302は、ネット状でも良い。これにより、例えば、良好な装着性が得られる。例えば、基体302の人体への密着性が向上する。基体302は、ヘルメット状で、硬質でも良い。
図18は、第2実施形態に係る検査装置を示す模式図である。
図18は、心磁計の一例である。図18に示す例では、平板状の硬質の基体305上にセンサ部301が設けられる。
図18に示した例において、センサ部301から得られる信号の入出力は、図17に関して説明した入出力と同様である。図18に示した例において、センサ部301から得られる信号の処理は、図17に関して説明した処理と同様である。
生体から発生する磁界などの微弱な磁界を計測する装置として、SQUID (Superconducting Quantum Interference Device:超伝導量子干渉素子)センサを用いる参考例がある。この参考例においては、超伝導を用いるため、装置が大きく、消費電力も大きい。測定対象(患者)の負担が大きい。
実施形態によれば、装置が小型にできる。消費電力を抑制できる。測定対象(患者)の負担が軽減できる。実施形態によれば、磁界検出のSN比を向上できる。感度を向上できる。
実施形態は、以下の構成(例えば技術案)を含んでも良い。
(構成1)
第1磁性部材と、
第1対向磁性部材であって、前記第1磁性部材から前記第1対向磁性部材への方向は第1方向に沿い、前記第1磁性部材と前記第1対向磁性部材との間に第1間隙が設けられた、前記第1対向磁性部材と、
第1磁性領域を含む第1磁気素子であって、前記第1磁性領域から前記第1間隙への第2方向は、前記第1方向と交差した、前記第1磁気素子と、
第1磁性配線であって、前記第1磁性配線から前記第1磁性領域への方向は前記第2方向に沿う、前記第1磁性配線と、
を含む素子部を備えたセンサ。
(構成2)
第1電流回路を含む制御回路部をさらに備え、
前記第1電流回路は、前記第1磁性配線に交流成分を含む第1電流を供給することが可能である、構成1に記載のセンサ。
(構成3)
前記第1磁性配線は、第1磁性配線一部と、第1磁性配線他部と、を含み、
前記第1磁性配線一部から前記第1磁性配線他部への第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差し、
前記第1電流は、前記第1磁性配線一部から前記第1磁性配線他部への向き、または、前記第1磁性配線他部から前記第1磁性配線一部への向きに流れる、構成2に記載のセンサ。
(構成4)
前記第1磁性配線に前記第1電流が供給され、
前記第1電流が第1値電流のときに前記第1磁気素子の電気抵抗は、第1抵抗値であり、前記第1電流が第2値電流のときに前記電気抵抗は第2抵抗値であり、前記第1電流が第3値電流のときに第3抵抗値であり、
前記第2値電流の向きは、前記第3値電流の向きと逆であり、
前記第1値電流の絶対値は、前記第2値電流の絶対値よりも小さく、前記第3値電流の絶対値よりも小さく、
前記第1抵抗値は、前記第2抵抗値及び前記第3抵抗値よりも低い、または、前記第2抵抗値及び前記第3抵抗値よりも高い、構成2または3に記載のセンサ。
(構成5)
前記第1磁性配線に前記第1電流が供給されたときに、前記第1磁気素子の電気抵抗は、前記第1電流に対して偶関数の特性を有する、構成2または3に記載のセンサ。
(構成6)
前記第1磁性配線は、第1面及び第2面を含み、
前記第2面の前記第2方向における位置は、前記第1面の前記第2方向における位置と、前記第1磁性部材の前記第2方向における位置と、の間にあり、
前記第1面の少なくとも一部は、前記第2面の少なくとも一部に対して非平行である、構成1~5のいずれか1つに記載のセンサ。
(構成7)
前記第1磁性配線は、第1部分領域及び第2部分領域を含み、
前記第1部分領域から前記第2部分領域への方向は、前記第1方向に沿い、
前記第1部分領域の前記第2方向に沿う第1厚さは、前記第2部分領域の前記第2方向に沿う第2厚さと異なる、構成1~5のいずれか1つに記載のセンサ。
(構成8)
前記第1磁性配線は、第1部分領域及び第2部分領域を含み、
前記第1部分領域から前記第2部分領域への方向は、前記第1方向に沿い、
前記第1部分領域の少なくとも一部の材料は、前記第2部分領域の少なくとも一部の材料とは異なる、構成1~5のいずれか1つに記載のセンサ。
(構成9)
前記制御回路部は、前記第1磁気素子に素子電流を供給可能な素子電流回路をさらに含 み、
前記第1磁気素子は、第1磁気素子一端部及び第1磁気素子他端部を含み、
前記第1磁性配線一部は、前記第1磁気素子一端部に対応し、
前記第1磁性配線他部は、前記第1磁気素子他端部に対応し、
前記素子電流は、前記第1磁気素子一端部から前記第1磁気素子他端部へ流れる、構成3に記載のセンサ。
(構成10)
前記素子部は、
第2磁気素子一端部及び第2磁気素子他端部を含む第2磁気素子と、
第1抵抗素子一端部及び第1抵抗素子他端部を含む第1抵抗素子と、
第2抵抗素子一端部及び第2抵抗素子他端部を含む第2抵抗素子と、
をさらに含み、
前記第1磁気素子は、第1磁気素子一端部及び第1磁気素子他端部を含み、
前記第1磁気素子一端部は、前記第1抵抗素子一端部と電気的に接続され、
前記第2磁気素子一端部は、前記第1磁気素子他端部と電気的に接続され、
前記第2抵抗素子一端部は、前記第1抵抗素子他端部と電気的に接続され、
前記第2磁気素子他端部は、前記第2抵抗素子他端部と電気的に接続され、
前記第1電流回路は、前記第2磁性配線に前記第1電流を供給可能であり、
前記制御回路部は、検出回路をさらに含み、
前記検出回路は、前記第1磁気素子他端部と、前記第1抵抗素子他端部と、の間の電位の変化を検出可能である、構成1または2に記載のセンサ。
(構成11)
前記制御回路部は、素子電流回路をさらに含み、
前記素子電流回路は、前記第1磁気素子一端部及び前記第1抵抗素子一端部の接続点と、前記第2磁気素子他端部及び前記第2抵抗素子他端部の接続点と、の間に素子電流を供給可能である、構成10に記載のセンサ。
(構成12)
前記素子部は、第2磁性配線をさらに含み、
前記第1磁性配線は、
前記第1磁気素子一端部に対応する第1磁性配線一部と、
前記第1磁気素子他端部に対応する第1磁性配線他部と、
を含み、
前記第2磁性配線は、
前記第2磁気素子一端部に対応する第2磁性配線一部と、
前記第2磁気素子他端部に対応する第2磁性配線他部と、
を含み、
前記第1電流が前記第1磁性配線他部から前記第1磁性配線一部への向きに流れているときに、前記第1電流は前記第2磁性配線一部から前記第2磁性配線他部への向きに流れる、構成10または11に記載のセンサ。
(構成13)
前記素子部は、
第2磁気素子一端部及び第2磁気素子他端部を含む第2磁気素子と、
第3磁気素子一端部及び第3磁気素子他端部を含む第3磁気素子と、
第4磁気素子一端部及び第4磁気素子他端部を含む第4磁気素子と、
をさらに含み、
前記第1磁気素子は、第1磁気素子一端部及び第1磁気素子他端部を含み、
前記第1磁気素子一端部は、前記第3磁気素子一端部と電気的に接続され、
前記第2磁気素子一端部は、前記第1磁気素子他端部と電気的に接続され、
前記第4磁気素子一端部は、前記第3磁気素子他端部と電気的に接続され、
前記第2磁気素子他端部は、前記第4磁気素子他端部と電気的に接続され、
前記第1電流回路は、前記第2磁性配線、前記第3磁性配線及び前記第4磁性配線に前記第1電流を供給可能であり、
前記制御回路部は、検出回路をさらに含み、
前記検出回路は、前記第1磁気素子他端部と、前記第3磁気素子他端部と、の間の電位の変化を検出可能である、構成1または2に記載のセンサ。
(構成14)
前記制御回路部は、素子電流回路をさらに含み、
前記素子電流回路は、前記第1磁気素子一端部及び前記第3磁気素子一端部の接続点と、前記第2磁気素子他端部及び前記第4磁気素子端部の接続点と、の間に素子電流を供給可能である、構成13に記載のセンサ。
(構成15)
前記素子部は、第2磁性配線、第3磁性配線及び第4磁性配線をさらに含み、
前記第1磁性配線は、
前記第1磁気素子一端部に対応する第1磁性配線一部と、
前記第1磁気素子他端部に対応する第1磁性配線他部と、
を含み、
前記第2磁性配線は、
前記第2磁気素子一端部に対応する第2磁性配線一部と、
前記第2磁気素子他端部に対応する第2磁性配線他部と、
を含み
前記第3磁性配線は、
前記第3磁気素子一端部に対応する第3磁性配線一部と、
前記第3磁気素子他端部に対応する第3磁性配線他部と、
を含み、
前記第4磁性配線は、
前記第4磁気素子一端部に対応する第4磁性配線一部と、
前記第4磁気素子他端部に対応する第4磁性配線他部と、
を含み
前記第1電流が前記第1磁性配線他部から前記第1磁性配線一部への向きに流れているときに、前記第1電流は前記第2磁性配線一部から前記第2磁性配線他部への向きに流れ、前記第1電流は前記第3磁性配線一部から前記第3磁性配線他部への向きに流れ、前記第1電流は前記第4磁性配線他部から前記第4磁性配線一部への向きに流れる、構成13または14に記載のセンサ。
(構成16)
前記第1磁気素子は、
第1磁性層と
第1対向磁性層と、
前記第1磁性層と前記第1対向磁性層との間に設けられた第1非磁性層と、
を含み、
前記第1対向磁性層から前記第1磁性層への方向は前記第2方向に沿う、構成1~15のいずれか1つに記載のセンサ。
(構成17)
前記第1磁気素子の前記第2方向における位置は、前記第1磁性配線の前記第2方向における位置と、前記第1磁性部材の前記第2方向における位置と、の間にある、構成1~16のいずれか1つに記載のセンサ。
(構成18)
前記第1磁気素子の一部は、前記第2方向において前記第1磁性部材と重なり、
前記第1磁気素子の別の一部は、前記第2方向において前記第1対向磁性部材と重なる、構成1~17のいずれか1つに記載のセンサ。
(構成19)
前記第1磁気素子は、前記第2方向において前記第1磁性部材と重ならず、前記第1対向磁性部材と重ならない、構成1~18のいずれか1つに記載のセンサ。
(構成20)
構成1~19のいずれか1つに記載のセンサと、
前記センサから出力される信号を処理可能な処理部と、
を備えた検査装置。
実施形態によれば、特性の向上が可能なセンサ及び検査装置が提供できる。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、センサに含まれる素子部、磁性配線及び制御回路部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述したセンサ及び検査装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全てのセンサ及び検査装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10U…素子部、 11…第1磁性層、 11E~14E…第1~第4磁気素子、 11Ee~14Ee…一端部、 11Ef~14Ef…他端部、 11R、12R…第1、第2抵抗素子、 11Re、12Re…一端部、 11Rf、12Rf…他端部、 11n~14n…第1~第4非磁性層、 11o~14o…第1~第4対向磁性層、 11r~14r…第1~第4磁性領域、 21~24…第1~第4磁性配線、 21a、21b…第1、第2面、 21e~24e…第1~第4磁性配線一部、 21f~24f…第1~第4磁性配線他部、 21p、21q…第1、第2部分領域、 51~54…第1~第4磁性部材、 51A~54A…第1~第4対向磁性部材、 51g~54g…第1~第4間隙、 65…絶縁部材、 70…制御回路部、 71…第1電流回路、 73…検出回路、 75…素子電流回路、 80…検出対象、 110、111、112a~112h、113a、113b、120、121、121a~121c、150、150a…センサ、 301…センサ部、 302…基体、 303…入出力コード、 305…基体、 500…診断装置、 502…制御機構、 504…信号入出力部、 506…センサ駆動部、 508…信号処理部、 510…信号解析部、 512…データ処理部、 514…データ部、 516…画像化診断部、 600…電池システム、 610…電池、 680…検査対象、 710…検査装置、 770…処理部、 CP1~CP10…接続点、 D1~D3…第1~第3方向、 H…磁界、 Hac…交流磁界、 Hex…外部磁界、 Hex1~Hex3…第1~第3磁界、 Hs、Hs1…磁界、 Hsig…信号磁界、 I1…第1電流、 Ia1~Ia3…第1~第3値電流、 Id…素子電流、 L1~L4…長さ、 R、Ro…抵抗、 R1~R4…第1~第4抵抗値、 Rx…電気抵抗、 ST1、ST2…第1、第2状態、 Sg1…信号、 d1、d2…距離、 g1…距離、 s1、s2…第1、第2厚さ、 t1~t4…長さ、 w1~w4…長さ

Claims (9)

  1. 第1磁性部材と、
    第1対向磁性部材であって、前記第1磁性部材から前記第1対向磁性部材への方向は第1方向に沿い、前記第1磁性部材と前記第1対向磁性部材との間に第1間隙が設けられた、前記第1対向磁性部材と、
    第1磁性領域を含む第1磁気素子であって、前記第1磁性領域から前記第1間隙への第2方向は、前記第1方向と交差した、前記第1磁気素子と、
    第1磁性配線であって、前記第1磁性配線から前記第1磁性領域への方向は前記第2方向に沿う、前記第1磁性配線と、
    を含む素子部と、
    第1電流回路を含む制御回路部と、
    を備え
    前記第1電流回路は、前記第1磁性配線に交流成分を含む第1電流を供給することが可能であり、
    前記第1磁性配線に流れる前記第1電流により前記第1磁性配線の特性が変化し、
    前記第1電流による磁界により変調された検出対象の磁界が印加された前記第1磁気素子の電気抵抗を検出することで前記検出対象の前記磁界を検出する、センサ。
  2. 前記第1磁性配線は、第1磁性配線一部と、第1磁性配線他部と、を含み、
    前記第1磁性配線一部から前記第1磁性配線他部への第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差し、
    前記第1電流は、前記第1磁性配線一部から前記第1磁性配線他部への向き、または、前記第1磁性配線他部から前記第1磁性配線一部への向きに流れる、請求項に記載のセンサ。
  3. 前記第1磁性配線に前記第1電流が供給されたときに、前記第1磁気素子の電気抵抗は、前記第1電流に対して偶関数の特性を有する、請求項またはに記載のセンサ。
  4. 前記第1磁性配線は、第1部分領域及び第2部分領域を含み、
    前記第1部分領域から前記第2部分領域への方向は、前記第1方向に沿い、
    前記第1部分領域の前記第2方向に沿う第1厚さは、前記第2部分領域の前記第2方向に沿う第2厚さと異なる、請求項1~のいずれか1つに記載のセンサ。
  5. 前記第1磁性配線は、第1部分領域及び第2部分領域を含み、
    前記第1部分領域から前記第2部分領域への方向は、前記第1方向に沿い、
    前記第1部分領域の少なくとも一部の材料は、前記第2部分領域の少なくとも一部の材料とは異なる、請求項1~のいずれか1つに記載のセンサ。
  6. 前記制御回路部は、前記第1磁気素子に素子電流を供給可能な素子電流回路をさらに含 み、
    前記第1磁気素子は、第1磁気素子一端部及び第1磁気素子他端部を含み、
    前記第1磁性配線一部は、前記第1磁気素子一端部に対応し、
    前記第1磁性配線他部は、前記第1磁気素子他端部に対応し、
    前記素子電流は、前記第1磁気素子一端部から前記第1磁気素子他端部へ流れる、請求項に記載のセンサ。
  7. 前記素子部は、
    第2磁気素子一端部及び第2磁気素子他端部を含む第2磁気素子と、
    第1抵抗素子一端部及び第1抵抗素子他端部を含む第1抵抗素子と、
    第2抵抗素子一端部及び第2抵抗素子他端部を含む第2抵抗素子と、
    第2磁性配線と、
    をさらに含み、
    前記第1磁気素子は、第1磁気素子一端部及び第1磁気素子他端部を含み、
    前記第1磁気素子一端部は、前記第1抵抗素子一端部と電気的に接続され、
    前記第2磁気素子一端部は、前記第1磁気素子他端部と電気的に接続され、
    前記第2抵抗素子一端部は、前記第1抵抗素子他端部と電気的に接続され、
    前記第2磁気素子他端部は、前記第2抵抗素子他端部と電気的に接続され、
    前記第2磁性配線は、
    前記第2磁気素子一端部に対応する第2磁性配線一部と、
    前記第2磁気素子他端部に対応する第2磁性配線他部と、
    を含み、
    前記第1電流回路は、前記第2磁性配線に前記第1電流を供給可能であり、
    前記第1電流が前記第1磁性配線他部から前記第1磁性配線一部への向きに流れているときに、前記第1電流は前記第2磁性配線一部から前記第2磁性配線他部への向きに流れ、
    前記制御回路部は、検出回路をさらに含み、
    前記検出回路は、前記第1磁気素子他端部と、前記第1抵抗素子他端部と、の間の電位の変化を検出可能である、請求項に記載のセンサ。
  8. 前記素子部は、
    第2磁気素子一端部及び第2磁気素子他端部を含む第2磁気素子と、
    第3磁気素子一端部及び第3磁気素子他端部を含む第3磁気素子と、
    第4磁気素子一端部及び第4磁気素子他端部を含む第4磁気素子と、
    第2磁性配線と、
    第3磁性配線と、
    第4磁性配線と、
    をさらに含み、
    前記第1磁気素子は、第1磁気素子一端部及び第1磁気素子他端部を含み、
    前記第1磁気素子一端部は、前記第3磁気素子一端部と電気的に接続され、
    前記第2磁気素子一端部は、前記第1磁気素子他端部と電気的に接続され、
    前記第4磁気素子一端部は、前記第3磁気素子他端部と電気的に接続され、
    前記第2磁気素子他端部は、前記第4磁気素子他端部と電気的に接続され、
    前記第1電流回路は、前記第2磁性配線、前記第3磁性配線及び前記第4磁性配線に前記第1電流を供給可能であり、
    前記制御回路部は、検出回路をさらに含み、
    前記検出回路は、前記第1磁気素子他端部と、前記第3磁気素子他端部と、の間の電位の変化を検出可能である、請求項に記載のセンサ。
  9. 請求項1~のいずれか1つに記載のセンサと、
    前記センサから出力される信号を処理可能な処理部と、
    を備えた検査装置。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007240289A (ja) 2006-03-08 2007-09-20 Tohoku Univ 高周波キャリア型薄膜磁界センサ
JP2019207167A (ja) 2018-05-29 2019-12-05 株式会社東芝 磁気センサ及び診断装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6308784B2 (ja) * 2014-01-08 2018-04-11 アルプス電気株式会社 磁気センサ
DE102016112008A1 (de) * 2016-06-30 2018-01-04 Infineon Technologies Ag Magnetsensorbauelement und magneterfassungsverfahren
JP6926760B2 (ja) * 2016-10-27 2021-08-25 Tdk株式会社 スピン軌道トルク型磁化反転素子、磁気メモリ及び高周波磁気デバイス
JP6625083B2 (ja) 2017-03-21 2019-12-25 株式会社東芝 磁気センサ、生体細胞検出装置及び診断装置
JP2019215182A (ja) 2018-06-11 2019-12-19 Tdk株式会社 磁気センサ
WO2020138170A1 (ja) 2018-12-26 2020-07-02 旭化成エレクトロニクス株式会社 磁場計測装置
JP7006670B2 (ja) * 2019-10-24 2022-01-24 Tdk株式会社 磁気センサ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007240289A (ja) 2006-03-08 2007-09-20 Tohoku Univ 高周波キャリア型薄膜磁界センサ
JP2019207167A (ja) 2018-05-29 2019-12-05 株式会社東芝 磁気センサ及び診断装置

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