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JP7403418B2 - Slag removal procedure generator - Google Patents

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JP7403418B2
JP7403418B2 JP2020148209A JP2020148209A JP7403418B2 JP 7403418 B2 JP7403418 B2 JP 7403418B2 JP 2020148209 A JP2020148209 A JP 2020148209A JP 2020148209 A JP2020148209 A JP 2020148209A JP 7403418 B2 JP7403418 B2 JP 7403418B2
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Description

本発明は、並列に配置された複数のスラグチッパによるスラグ除去システム、スラグ除去手順生成装置、スラグ除去方法、及びプログラムに関する。 The present invention relates to a slag removal system using a plurality of slag chippers arranged in parallel, a slag removal procedure generation device, a slag removal method, and a program.

溶接走行台車と溶接スラグ除去走行台車とを同期状態で走行させる連結ア-ムを取り付け、溶接スラグ除去走行台車に溶接スラグ除去機本体とビ-ド表面倣い用変位検出器とをタガネ位置調整装置を介して設置し、表面倣い用検出器でビ-ド表面の凹凸または高さ状態を検出し、この検出信号にもとづいてタガネ位置調整装置のストロ-ク調整を行いながら溶接スラグ除去に適した位置に溶接スラグ除去機本体のタガネを保持させる溶接スラグ自動除去装置は、知られている(特許文献1参照)。 A connecting arm is installed that allows the welding traveling truck and the welding slag removal traveling truck to run in synchronization, and a chisel position adjustment device is used to connect the welding slag removal machine main body and displacement detector for bead surface tracing to the welding slag removing traveling truck. The surface scanning detector detects the unevenness or height condition of the bead surface, and based on this detection signal, the stroke of the chisel position adjustment device is adjusted, making it suitable for welding slag removal. An automatic welding slag removal device that holds a chisel of a welding slag removal machine main body in position is known (see Patent Document 1).

特開平9-216095号公報Japanese Patent Application Publication No. 9-216095

溶接を用いた積層において、下層にスラグが残っていると、スラグ巻き込みやアークスタートエラー等の不具合が発生する可能性がある。そのため、スラグチッパ等によるスラグ除去が必要になる。 In lamination using welding, if slag remains in the lower layer, problems such as slag entrainment and arc start errors may occur. Therefore, it is necessary to remove the slag using a slag chipper or the like.

ここで、スラグ除去の作業効率の向上のためには、複数のスラグチッパを用いてスラグを除去することが考えられる。しかしながら、複数のスラグチッパを単純に並列に配置した場合、積層造形物の構造によってはスラグチッパが当たらない部分が生じ、積層造形物におけるスラグ除去の作業効率の向上には限界がある。 Here, in order to improve the working efficiency of slag removal, it is conceivable to remove slag using a plurality of slag chippers. However, when a plurality of slag chippers are simply arranged in parallel, some parts may not be touched by the slag chippers depending on the structure of the laminate-manufactured object, and there is a limit to the improvement in the work efficiency of removing slag from the laminate-manufactured object.

本発明の目的は、複数のスラグチッパを単純に並列に配置した場合に比較して、積層造形物におけるスラグ除去の作業効率を向上させることにある。 An object of the present invention is to improve the work efficiency of removing slag from a laminate-manufactured object compared to the case where a plurality of slag chippers are simply arranged in parallel.

かかる目的のもと、本発明は、並列に配置された複数のスラグチッパと、積層造形物の積層方向における複数のスラグチッパの位置を互いに独立に調整可能なストローク機構と、積層造形物の形状を示す形状情報を取得する取得手段と、複数のスラグチッパの積層方向における位置が積層造形物の形状に沿った位置となるように、形状情報に基づいてストローク機構を制御する制御手段とを備えたスラグ除去システムを提供する。 With such an objective, the present invention provides a plurality of slag chippers arranged in parallel, a stroke mechanism that can independently adjust the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction of a laminate-produced product, and a shape of a laminate-produced product. A slag removal device comprising: an acquisition means for acquiring shape information; and a control means for controlling a stroke mechanism based on the shape information so that the positions of a plurality of slag chippers in the stacking direction are in accordance with the shape of the layered object. provide the system.

スラグ除去システムは、積層造形物の積層方向における高さを計測する計測手段を更に備え、制御手段は、複数のスラグチッパの積層方向における位置が計測手段により計測された高さに応じた位置となるようにストローク機構を制御する、ものであってよい。 The slag removal system further includes a measuring means for measuring the height in the stacking direction of the laminate-molded object, and the control means adjusts the position of the plurality of slag chippers in the stacking direction according to the height measured by the measuring means. The stroke mechanism may be controlled in this way.

制御手段は、複数のスラグチッパが積層造形物と干渉する場合に、複数のスラグチッパの積層方向における位置が積層造形物と干渉しない位置となるようにストローク機構を制御する、ものであってよい。 The control means may control the stroke mechanism so that when the plurality of slag chippers interfere with the laminate-molded article, the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction are at positions where they do not interfere with the laminate-molded article.

また、本発明は、積層造形物の形状を示す形状情報を取得する取得手段と、並列に配置された複数のスラグチッパと、積層造形物の積層方向における複数のスラグチッパの位置を互いに独立に調整可能なストローク機構とを有するスラグ除去装置におけるストローク機構を、複数のスラグチッパの積層方向における位置が積層造形物の形状に沿った位置となるように制御するための制御情報を、形状情報に基づいて生成する生成手段とを備えたスラグ除去手順生成装置も提供する。 The present invention also provides an acquisition means for acquiring shape information indicating the shape of the laminate-manufactured object, a plurality of slag chippers arranged in parallel, and a position of the plurality of slag chippers in the stacking direction of the laminate-manufactured object that can be adjusted independently of each other. Generates control information based on shape information for controlling a stroke mechanism in a slag removal device having a stroke mechanism such that the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction are in accordance with the shape of the laminate-molded object. A slagging procedure generating device is also provided, comprising a generating means for generating a slag removal procedure.

生成手段は、積層造形物の積層計画における溶着ビードの高さ及び幅の情報に更に基づいて、制御情報を生成する、ものであってよい。その場合、積層造形物は、積層方向における高さが第1の高さである第1の部分と、積層方向における高さが第1の高さよりも低い第2の高さである第2の部分とを含み、生成手段は、複数のスラグチッパのうち第1の部分に対向するスラグチッパの積層方向における位置が第1の高さに応じた位置となり、複数のスラグチッパのうち第2の部分に対向するスラグチッパの積層方向における位置が第2の高さに応じた位置となるようにストローク機構を制御するための制御情報を生成する、ものであってよい。 The generating means may generate the control information further based on information on the height and width of the weld bead in the layer plan of the layered product. In that case, the laminate-produced article includes a first part whose height in the stacking direction is a first height, and a second part whose height in the stacking direction is a second height lower than the first height. The generating means includes a position in the stacking direction of the slag chipper facing the first part of the plurality of slag chippers, and a position corresponding to the first height, and a position facing the second part of the plurality of slag chippers. The control information for controlling the stroke mechanism may be generated so that the position of the slag chipper in the stacking direction corresponds to the second height.

生成手段は、複数のスラグチッパが積層造形物と干渉する場合に、複数のスラグチッパの積層方向における位置が積層造形物と干渉しない位置となるようにストローク機構を制御するための制御情報を生成する、ものであってよい。その場合、スラグ除去手順生成装置は、複数のスラグチッパの積層方向における位置を示す情報と、形状情報を積層造形物の位置及び姿勢を決定するポジショナの動作情報に基づいて変化させた情報とを比較することにより、複数のスラグチッパが積層造形物と干渉するかどうかを判定する判定手段を更に備えた、ものであってよい。 The generating means generates control information for controlling the stroke mechanism so that when the plurality of slag chippers interfere with the laminate-molded object, the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction are at positions where they do not interfere with the laminate-molded object. It can be anything. In that case, the slag removal procedure generation device compares information indicating the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction with information obtained by changing the shape information based on the operation information of the positioner that determines the position and orientation of the additively manufactured object. By doing so, the apparatus may further include a determining means for determining whether or not the plurality of slag chippers interfere with the laminate-molded article.

更に、本発明は、積層造形物の形状を示す形状情報を取得するステップと、並列に配置された複数のスラグチッパと、積層造形物の積層方向における複数のスラグチッパの位置を互いに独立に調整可能なストローク機構とを有するスラグ除去装置におけるストローク機構を、複数のスラグチッパの積層方向における位置が積層造形物の形状に沿った位置となるように、形状情報に基づいて制御するステップとを含むスラグ除去方法も提供する。 Furthermore, the present invention includes a step of acquiring shape information indicating the shape of the laminate-molded object, a plurality of slag chippers arranged in parallel, and a step in which the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction of the laminate-molded object can be adjusted independently of each other. A slag removal method comprising the step of controlling a stroke mechanism in a slag removal device having a stroke mechanism based on shape information so that the positions of a plurality of slag chippers in the stacking direction are in accordance with the shape of a laminate-molded object. Also provided.

更にまた、本発明は、コンピュータに、積層造形物の形状を示す形状情報を取得する機能と、並列に配置された複数のスラグチッパと、積層造形物の積層方向における複数のスラグチッパの位置を互いに独立に調整可能なストローク機構とを有するスラグ除去装置におけるストローク機構を、複数のスラグチッパの積層方向における位置が積層造形物の形状に沿った位置となるように制御するための制御情報を、形状情報に基づいて生成する機能とを実現させるためのプログラムも提供する。 Furthermore, the present invention provides a computer with a function of acquiring shape information indicating the shape of a laminate-manufactured object, a plurality of slug chippers arranged in parallel, and a function to independently determine the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction of the laminate-manufactured object. control information for controlling a stroke mechanism in a slag removal device having a stroke mechanism that can be adjusted so that the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction are in accordance with the shape of the laminate-molded object; We also provide a program to realize the function of generating data based on the above information.

本発明によれば、複数のスラグチッパを単純に並列に配置した場合に比較して、積層造形物におけるスラグ除去の作業効率が向上する。 According to the present invention, the work efficiency of removing slag from a layered product is improved compared to when a plurality of slag chippers are simply arranged in parallel.

本発明の実施の形態における金属積層造形システムの概略構成例を示した図である。1 is a diagram showing a schematic configuration example of a metal additive manufacturing system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態における計画装置のハードウェア構成例を示す図である。1 is a diagram showing an example of the hardware configuration of a planning device in an embodiment of the present invention. (a),(b)は、本発明の実施の形態の概要を示した図である。(a) and (b) are diagrams showing an overview of an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態における計画装置の機能構成例を示した図である。1 is a diagram showing an example of a functional configuration of a planning device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態におけるスラグ除去制御装置の機能構成例を示した図である。1 is a diagram showing an example of a functional configuration of a slag removal control device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態における計画装置の動作例を示したフローチャートである。It is a flow chart showing an example of operation of a planning device in an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態におけるスラグ除去制御装置の動作例を示したフローチャートである。3 is a flowchart showing an example of the operation of the slag removal control device according to the embodiment of the present invention.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

[金属積層造形システムの構成]
図1は、本実施の形態における金属積層造形システム1の概略構成例を示した図である。
[Configuration of metal additive manufacturing system]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration example of a metal additive manufacturing system 1 in this embodiment.

図示するように、金属積層造形システム1は、溶接ロボット(マニピュレータ)10と、スラグ除去装置20と、CAD装置30と、計画装置40と、溶接制御装置60と、スラグ除去制御装置70とを備える。また、計画装置40は、溶接ロボット10を制御する溶接制御プログラムを、例えばメモリカード等のリムーバブルな記録媒体91に書き込み、溶接制御装置60は、記録媒体91に書き込まれた溶接制御プログラムを読み出すことができるようになっている。更に、計画装置40は、スラグ除去装置20を制御するスラグ除去制御プログラムを、例えばメモリカード等のリムーバブルな記録媒体92に書き込み、スラグ除去制御装置70は、記録媒体92に書き込まれたスラグ除去制御プログラムを読み出すことができるようになっている。 As illustrated, the metal additive manufacturing system 1 includes a welding robot (manipulator) 10, a slag removal device 20, a CAD device 30, a planning device 40, a welding control device 60, and a slag removal control device 70. . Furthermore, the planning device 40 writes a welding control program for controlling the welding robot 10 in a removable recording medium 91 such as a memory card, and the welding control device 60 reads the welding control program written in the recording medium 91. is now possible. Furthermore, the planning device 40 writes a slag removal control program that controls the slag removal device 20 into a removable recording medium 92 such as a memory card, and the slag removal control device 70 writes a slag removal control program that controls the slag removal device 20 into a removable recording medium 92 such as a memory card. The program can now be read.

溶接ロボット10は、複数の関節を有する腕(アーム)11を備え、溶接制御装置60が読み込んだ溶接制御プログラムに従って動作することで溶接作業を行う。また、溶接ロボット10は、腕11の先端に手首部12を介して、積層造形物100を造形するための溶接トーチ13を有している。そして、金属積層造形システム1の場合、溶接ロボット10は、軟鋼製の溶加材(ワイヤ)14を溶融しながら、溶接トーチ13を移動させて、積層造形物100を製造する。具体的には、溶接トーチ13は、溶加材14を供給しつつ、シールドガスを流しながらアークを発生させて溶加材14を溶融及び固化し、サポート材(図示せず)の周りに複数層のビードを積層して積層造形物100を製造する。図に示した積層造形物100の形状はあくまで一例であるが、ここでは、積層造形物100として、壁部101,102、屋根部103、充填部104、及び円柱部105を含むものを示している。そして、金属積層造形システム1は、積層造形物100を回転させながら複数層のビードを積層することを想定しているため、回転ポジショナ150も備えている。回転ポジショナ150は、積層造形物の位置及び姿勢を決定するポジショナの一例である。例えば、溶接ロボット10は、回転ポジショナ150により積層造形物100を回転させながら、層ごとに、周方向に高めにビードを形成することで壁部101,102を造形した後、軸方向にビードを形成することで屋根部103を造形し、その後、周方向に低めにビードを形成することで充填部104及び円柱部105を造形する。尚、ここでは、溶加材14を溶融する熱源としてアークを用いるが、レーザやプラズマを用いてもよい。また、溶接ロボット10は、この他に、溶加材14を送給する送給装置等も含むが、これについては説明を省略する。 The welding robot 10 includes an arm 11 having a plurality of joints, and performs welding work by operating according to a welding control program read by a welding control device 60. The welding robot 10 also has a welding torch 13 at the tip of the arm 11 via the wrist 12 for modeling the layered product 100. In the case of the metal additive manufacturing system 1, the welding robot 10 moves the welding torch 13 while melting the filler material (wire) 14 made of mild steel to manufacture the additively manufactured article 100. Specifically, while supplying the filler metal 14, the welding torch 13 generates an arc while flowing the shield gas to melt and solidify the filler metal 14, and multiple A layered product 100 is manufactured by laminating layers of beads. Although the shape of the laminate-molded article 100 shown in the figure is just an example, here, the laminate-molded article 100 includes walls 101, 102, a roof 103, a filling portion 104, and a columnar portion 105. There is. Since the metal additive manufacturing system 1 is intended to laminate a plurality of layers of beads while rotating the laminate model 100, it also includes a rotation positioner 150. The rotary positioner 150 is an example of a positioner that determines the position and orientation of a laminate-molded object. For example, the welding robot 10 forms walls 101 and 102 by forming high beads in the circumferential direction for each layer while rotating the layered product 100 with the rotation positioner 150, and then forms the beads in the axial direction. The roof portion 103 is formed by forming the roof portion 103, and then the filling portion 104 and the columnar portion 105 are formed by forming a bead lower in the circumferential direction. Although an arc is used here as a heat source for melting the filler metal 14, a laser or plasma may also be used. In addition, the welding robot 10 also includes a feeding device that feeds the filler metal 14, but a description of this will be omitted.

スラグ除去装置20は、水平に設置されたレール21の下に車輪22a,22bを介して台車23が自走するように設けられ、台車23の下に8つのスラグチッパ24が並列に配置されることで構成されている。ここで、並列とは、8つのスラグチッパ24の全てが台車23から積層造形物100へ向かっていることを意味する。また。8つのスラグチッパ24は一列に配置されている。そして、8つのスラグチッパ24の各々は、スラグ111,112,114を除去するためのニードル部25を有する。また、スラグ除去装置20は、8つのスラグチッパ24を互いに独立に積層方向に移動させることが可能なストローク機構26も有する。ここで、ストローク機構26は、例えば、スライダや伸縮アーク等で実現するとよい。更に、スラグ除去装置20は、積層造形物100におけるビードの高さを計測する高さセンサ27も有する。ここで、高さセンサ27は、積層造形物100との干渉を避ける観点から非接触である方が好ましい。非接触の計測方式は特に限定しないが、例えば三次元レーザ計測器やイメージセンサ等を利用するとよい。高さセンサ27は、積層造形物の積層方向における高さを計測する計測手段の一例である。スラグ除去装置20は、スラグ除去制御装置70が読み込んだスラグ除去制御プログラムに従って動作することでスラグ除去作業を行う。図は、スラグ除去装置20が積層造形物100の壁部101,102及び充填部104のスラグを除去している場面を示している。そして、回転ポジショナ150によって積層造形物100を回転させながらスラグを除去することを想定している。尚、ここでは、8本のスラグチッパ24を設けることとしたが、これはあくまで一例であり、複数のスラグチッパ24が設けられていればよい。 The slag removal device 20 is provided such that a cart 23 is self-propelled under a horizontally installed rail 21 via wheels 22a, 22b, and eight slag chippers 24 are arranged in parallel under the cart 23. It consists of Here, "parallel" means that all eight slag chippers 24 are moving from the cart 23 toward the laminate-molded article 100. Also. Eight slag chippers 24 are arranged in a row. Each of the eight slag chippers 24 has a needle portion 25 for removing the slags 111, 112, 114. The slag removal device 20 also includes a stroke mechanism 26 that can move the eight slag chippers 24 independently of each other in the stacking direction. Here, the stroke mechanism 26 may be realized by, for example, a slider, a telescopic arc, or the like. Furthermore, the slag removal device 20 also includes a height sensor 27 that measures the height of the bead in the laminate-molded article 100. Here, it is preferable that the height sensor 27 is non-contact in order to avoid interference with the layered product 100. Although the non-contact measurement method is not particularly limited, it is preferable to use, for example, a three-dimensional laser measuring device, an image sensor, or the like. The height sensor 27 is an example of a measuring device that measures the height of the laminate-molded object in the stacking direction. The slag removal device 20 performs slag removal work by operating according to the slag removal control program read by the slag removal control device 70. The figure shows a scene where the slag removal device 20 is removing slag from the walls 101 and 102 and the filling part 104 of the laminate-molded article 100. Further, it is assumed that the slag is removed while the laminate-molded article 100 is rotated by the rotary positioner 150. Although eight slag chippers 24 are provided here, this is just an example, and a plurality of slag chippers 24 may be provided.

CAD装置30は、コンピュータを用いて造形物の設計を行うと共に、設計によって得られた三次元データ(以下、「三次元CADデータ」という)を保持する機能を有している。 The CAD device 30 has a function of designing a molded object using a computer and retaining three-dimensional data (hereinafter referred to as "three-dimensional CAD data") obtained by the design.

計画装置40は、CAD装置30が保持する三次元CADデータに基づいて積層造形物100の積層計画及びスラグ除去計画を作成する。つまり、計画装置40は、溶接トーチ13の軌道を決定すると共に、溶接ロボット10が溶接する際の溶接条件を決定する。そして、この決定した軌道に沿って決定した溶接条件でビードを形成するように溶接ロボット10を制御するための溶接制御プログラムを生成し、この溶接制御プログラムを記録媒体91に出力する。また、計画装置40は、スラグチッパ24の軌道を決定すると共に、ストローク機構26によるスラグチッパ24の積層方向における移動量を決定する。そして、この決定した軌道に沿って決定した移動量だけ積層方向に移動させながらスラグチッパ24でスラグを除去するようにスラグ除去装置20を制御するためのスラグ除去制御プログラムを生成し、このスラグ除去制御プログラムを記録媒体92に出力する。本実施の形態では、スラグ除去手順生成装置の一例として、計画装置40を設けている。 The planning device 40 creates a stacking plan and a slag removal plan for the layered object 100 based on the three-dimensional CAD data held by the CAD device 30. That is, the planning device 40 determines the trajectory of the welding torch 13 and also determines the welding conditions when the welding robot 10 performs welding. Then, a welding control program for controlling the welding robot 10 to form a bead under the determined welding conditions along the determined trajectory is generated, and this welding control program is output to the recording medium 91. Furthermore, the planning device 40 determines the trajectory of the slag chipper 24 and determines the amount of movement of the slag chipper 24 in the stacking direction by the stroke mechanism 26. Then, a slag removal control program is generated to control the slag removal device 20 to remove the slag with the slag chipper 24 while moving in the stacking direction by the determined movement amount along the determined trajectory, and this slag removal control program is generated. The program is output to the recording medium 92. In this embodiment, a planning device 40 is provided as an example of a slag removal procedure generating device.

溶接制御装置60は、記録媒体91から溶接制御プログラムを読み込んで保持する。そして、この溶接制御プログラムを動作させることにより、計画装置40で作成された積層計画に従って、つまり、計画装置40で決定された軌道に沿って、計画装置40で決定された溶接条件でビードを形成するよう、溶接ロボット10を制御する。 Welding control device 60 reads a welding control program from recording medium 91 and holds it. By operating this welding control program, a bead is formed according to the lamination plan created by the planning device 40, that is, along the trajectory determined by the planning device 40, and under the welding conditions determined by the planning device 40. The welding robot 10 is controlled to do so.

スラグ除去制御装置70は、記録媒体92からスラグ除去制御プログラムを読み込んで保持する。そして、このスラグ除去制御プログラムを動作させることにより、計画装置40で作成されたスラグ除去計画に従って、つまり、計画装置40で決定された軌道に沿って、計画装置40で決定された移動量だけ積層方向に移動させながらスラグチッパ24でスラグを除去するよう、スラグ除去装置20を制御する。ここで、スラグ除去制御装置70に計画装置40とスラグ除去装置20とを加えた部分は、スラグ除去システムの一例である。 The slag removal control device 70 reads and holds a slag removal control program from the recording medium 92. By operating this slag removal control program, the slag removal plan created by the planning device 40, in other words, along the trajectory determined by the planning device 40, the slag is stacked by the amount of movement determined by the planning device 40. The slag removal device 20 is controlled so that the slag is removed by the slag chipper 24 while moving in the direction. Here, a portion in which the planning device 40 and the slag removal device 20 are added to the slag removal control device 70 is an example of a slag removal system.

[計画装置のハードウェア構成]
図2は、計画装置40のハードウェア構成例を示す図である。
[Hardware configuration of planning device]
FIG. 2 is a diagram showing an example of the hardware configuration of the planning device 40.

図示するように、計画装置40は、例えば汎用のPC(Personal Computer)等により実現され、演算手段であるCPU41と、記憶手段であるメインメモリ42及び磁気ディスク装置(HDD:Hard Disk Drive)43とを備える。ここで、CPU41は、OS(Operating System)やアプリケーションソフトウェア等の各種プログラムを実行し、計画装置40の各機能を実現する。また、メインメモリ42は、各種プログラムやその実行に用いるデータ等を記憶する記憶領域であり、HDD43は、各種プログラムに対する入力データや各種プログラムからの出力データ等を記憶する記憶領域である。 As shown in the figure, the planning device 40 is realized by, for example, a general-purpose PC (Personal Computer) or the like, and includes a CPU 41 as a calculation means, a main memory 42 as a storage means, and a magnetic disk device (HDD: Hard Disk Drive) 43. Equipped with Here, the CPU 41 executes various programs such as an OS (Operating System) and application software, and realizes each function of the planning device 40. Further, the main memory 42 is a storage area that stores various programs and data used for their execution, and the HDD 43 is a storage area that stores input data for various programs, output data from the various programs, and the like.

また、計画装置40は、外部との通信を行うための通信I/F44と、ビデオメモリやディスプレイ等からなる表示機構45と、キーボードやマウス等の入力デバイス46と、記録媒体91,92に対してデータの読み書きを行うためのドライバ47とを備える。尚、図2は、計画装置40をコンピュータシステムにて実現した場合のハードウェア構成を例示するに過ぎず、計画装置40は図示の構成に限定されない。 The planning device 40 also has a communication I/F 44 for communicating with the outside, a display mechanism 45 consisting of a video memory, a display, etc., an input device 46 such as a keyboard and a mouse, and recording media 91, 92. and a driver 47 for reading and writing data. Note that FIG. 2 merely illustrates the hardware configuration when the planning device 40 is implemented as a computer system, and the planning device 40 is not limited to the illustrated configuration.

また、図2に示したハードウェア構成は、溶接制御装置60又はスラグ除去制御装置70のハードウェア構成としても捉えられる。但し、溶接制御装置60について述べるときは、図2のCPU41、メインメモリ42、磁気ディスク装置43、通信I/F44、表示機構45、入力デバイス46、ドライバ47をそれぞれ、CPU61、メインメモリ62、磁気ディスク装置63、通信I/F64、表示機構65、入力デバイス66、ドライバ67と表記するものとする。また、スラグ除去制御装置70について述べるときは、図2のCPU41、メインメモリ42、磁気ディスク装置43、通信I/F44、表示機構45、入力デバイス46、ドライバ47をそれぞれ、CPU71、メインメモリ72、磁気ディスク装置73、通信I/F74、表示機構75、入力デバイス76、ドライバ77と表記するものとする。 Further, the hardware configuration shown in FIG. 2 can also be regarded as the hardware configuration of the welding control device 60 or the slag removal control device 70. However, when describing the welding control device 60, the CPU 41, main memory 42, magnetic disk device 43, communication I/F 44, display mechanism 45, input device 46, and driver 47 in FIG. The disk device 63, communication I/F 64, display mechanism 65, input device 66, and driver 67 are represented. When describing the slag removal control device 70, the CPU 41, main memory 42, magnetic disk device 43, communication I/F 44, display mechanism 45, input device 46, and driver 47 in FIG. A magnetic disk device 73, a communication I/F 74, a display mechanism 75, an input device 76, and a driver 77 are written as.

[本実施の形態の概要]
図3(a),(b)は、本実施の形態の概要を示した図である。
[Overview of this embodiment]
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing an overview of this embodiment.

図3(a),(b)には、図1の金属積層造形システム1から、積層造形物100の壁部101,102、屋根部103、及び充填部104の部分と、スラグ除去装置20の8つのスラグチッパ24を含む部分とを抜き出し、拡大して示している。尚、ここでは、8つのスラグチッパ24をスラグチッパ24a~24hと表記し、スラグチッパ24a~24hのニードル部25をそれぞれニードル部25a~25hと表記することにする。 FIGS. 3A and 3B show the walls 101, 102, roof 103, and filling part 104 of the additively manufactured article 100 and the slag removal device 20 from the metal additive manufacturing system 1 in FIG. A portion including eight slag chippers 24 is extracted and shown enlarged. Here, the eight slag chippers 24 will be referred to as slag chippers 24a to 24h, and the needle portions 25 of the slag chippers 24a to 24h will be referred to as needle portions 25a to 25h, respectively.

本実施の形態では、スラグ除去装置20が、図3(a)に示すように、スラグチッパ24a~24hのニードル部25a~25hを、計画装置40で計画した高さ又は高さセンサ27で計測した高さに応じて移動させることで、積層した高さに一致させた状態でスラグ除去を行う。具体的には、スラグ除去装置20は、スラグチッパ24a,24bのニードル部25a,25bを用いて壁部101のスラグ111を除去し、スラグチッパ24g,24hのニードル部25g,25hを用いて壁部102のスラグ112を除去する。そして、スラグ除去装置20は、スラグチッパ24c~24fのニードル部25c~25fを用いて充填部104のスラグ114を除去する。 In this embodiment, the slag removal device 20 measures the height of the needle portions 25a to 25h of the slag chippers 24a to 24h with the height planned by the planning device 40 or with the height sensor 27, as shown in FIG. 3(a). By moving it according to the height, slag removal is performed while matching the stacked height. Specifically, the slag removing device 20 removes the slag 111 from the wall portion 101 using the needle portions 25a, 25b of the slag chippers 24a, 24b, and removes the slag 111 from the wall portion 101 using the needle portions 25g, 25h of the slag chippers 24g, 24h. slag 112 is removed. Then, the slag removing device 20 removes the slag 114 from the filling portion 104 using the needle portions 25c to 25f of the slag chippers 24c to 24f.

この場合、壁部101及び壁部102はそれぞれ、積層方向における高さが第1の高さである第1の部分の一例である。そして、壁部101が第1の部分の一例である場合、スラグチッパ24a,24bは、複数のスラグチッパのうち第1の部分に対向するスラグチッパの一例であり、スラグチッパ24a,24bのニードル部25a,25bを計画装置40で計画した高さ又は高さセンサ27で計測した高さに応じて移動させることは、スラグチッパの積層方向における位置が第1の高さに応じた位置となるようにすることの一例である。壁部102が第1の部分の一例である場合、スラグチッパ24g、24hは、複数のスラグチッパのうち第1の部分に対向するスラグチッパの一例であり、スラグチッパ24g,24hのニードル部25g,25hを計画装置40で計画した高さ又は高さセンサ27で計測した高さに応じて移動させることは、スラグチッパの積層方向における位置が第1の高さに応じた位置となるようにすることの一例である。 In this case, the wall portion 101 and the wall portion 102 are each an example of a first portion having a first height in the stacking direction. When the wall portion 101 is an example of the first portion, the slag chippers 24a and 24b are examples of slag chippers facing the first portion among the plurality of slag chippers, and the needle portions 25a and 25b of the slag chippers 24a and 24b are Moving the slag chipper according to the height planned by the planning device 40 or the height measured by the height sensor 27 is to make the position of the slag chipper in the stacking direction correspond to the first height. This is an example. When the wall portion 102 is an example of the first portion, the slag chippers 24g and 24h are examples of slag chippers facing the first portion among the plurality of slag chippers, and the needle portions 25g and 25h of the slag chippers 24g and 24h are planned. Moving according to the height planned by the device 40 or the height measured by the height sensor 27 is an example of making the position of the slag chipper in the stacking direction correspond to the first height. be.

また、充填部104は、積層方向における高さが第1の高さよりも低い第2の高さである第2の部分の一例である。そして、スラグチッパ24c~24fは、複数のスラグチッパのうち第2の部分に対向するスラグチッパの一例であり、スラグチッパ24c~24fのニードル部25c~25fを計画装置40で計画した高さ又は高さセンサ27で計測した高さに応じて移動させることは、スラグチッパの積層方向における位置が第2の高さに応じた位置となるようにすることの一例である。 Furthermore, the filling portion 104 is an example of a second portion whose height in the stacking direction is a second height lower than the first height. The slag chippers 24c to 24f are examples of slag chippers facing the second portion of the plurality of slag chippers, and the heights or height sensors 27 of the needle portions 25c to 25f of the slag chippers 24c to 24f are planned by the planning device 40. Moving the slag chipper according to the height measured in is an example of making the position of the slag chipper in the stacking direction correspond to the second height.

また、本実施の形態では、スラグ除去装置20が、図3(b)に示すように、屋根部103とスラグチッパ24c~24fのニードル部25c~25fとの干渉が生じる場合に、スラグチッパ24c~24fを積層方向に移動することで、干渉の回避も行う。具体的には、スラグ除去装置20は、図3(a)と同様に、スラグチッパ24a,24bのニードル部25a,25bを用いて壁部101のスラグ111を除去し、スラグチッパ24g,24hのニードル部25g,25hを用いて壁部102のスラグ112を除去する。一方で、スラグ除去装置20は、屋根部103とニードル部25c~25fとの干渉が生じるので、スラグチッパ24c~24fを積層方向に移動させ、ニードル部25c~25fによるスラグ除去は行わないようにする。 In addition, in the present embodiment, as shown in FIG. 3(b), when interference occurs between the roof portion 103 and the needle portions 25c to 25f of the slag chippers 24c to 24f, the slag removing device 20 Interference can also be avoided by moving in the stacking direction. Specifically, the slag removal device 20 removes the slag 111 from the wall portion 101 using the needle portions 25a and 25b of the slag chippers 24a and 24b, and removes the slag 111 from the wall portion 101 using the needle portions 25a and 25b of the slag chippers 24g and 24h, as shown in FIG. 25g and 25h are used to remove the slag 112 from the wall portion 102. On the other hand, in the slag removal device 20, since interference occurs between the roof part 103 and the needle parts 25c to 25f, the slag chippers 24c to 24f are moved in the stacking direction so that the needle parts 25c to 25f do not remove slag. .

[本実施の形態の詳細]
以下、このような概要を実現する金属積層造形システム1について、計画装置40及びスラグ除去制御装置70の構成及び動作を中心に詳細に説明する。
[Details of this embodiment]
Hereinafter, the metal additive manufacturing system 1 that realizes the above outline will be explained in detail, focusing on the configuration and operation of the planning device 40 and the slag removal control device 70.

(計画装置の機能構成)
図4は、本実施の形態における計画装置40の機能構成例を示した図である。図示するように、本実施の形態における計画装置40は、CADデータ取得部51と、CADデータ分割部52と、積層計画部53と、溶接制御プログラム生成部54と、スラグ除去計画部55と、干渉判定部56と、スラグ除去制御プログラム生成部57と、制御プログラム出力部58とを備える。
(Functional configuration of planning device)
FIG. 4 is a diagram showing an example of the functional configuration of the planning device 40 in this embodiment. As illustrated, the planning device 40 in this embodiment includes a CAD data acquisition section 51, a CAD data division section 52, a stack planning section 53, a welding control program generation section 54, a slag removal planning section 55, It includes an interference determination section 56, a slag removal control program generation section 57, and a control program output section 58.

CADデータ取得部51は、CAD装置30から、積層造形物100の三次元形状を表す三次元CADデータを取得する。本実施の形態では、積層造形物の形状を示す形状情報の一例として、三次元CADデータを用いており、形状情報を取得する取得手段の一例として、CADデータ取得部51を設けている。 The CAD data acquisition unit 51 acquires three-dimensional CAD data representing the three-dimensional shape of the layered object 100 from the CAD device 30. In this embodiment, three-dimensional CAD data is used as an example of shape information indicating the shape of a layered product, and a CAD data acquisition unit 51 is provided as an example of an acquisition means for acquiring shape information.

CADデータ分割部52は、CADデータ取得部51が取得した三次元CADデータを複数の層に分割(スライス)することで、各層の形状をそれぞれが表す複数の層形状データを生成する。その際、CADデータ分割部52は、三次元CADデータを複数の層に分割し易い内部形式に変換してもよい。例えば、図1に示した円柱状の積層造形物100の場合は、中心軸から半径方向外側へ複数の層に分割するとよい。 The CAD data division unit 52 divides (slices) the three-dimensional CAD data acquired by the CAD data acquisition unit 51 into a plurality of layers, thereby generating a plurality of layer shape data each representing the shape of each layer. At this time, the CAD data dividing unit 52 may convert the three-dimensional CAD data into an internal format that can be easily divided into a plurality of layers. For example, in the case of the cylindrical layered product 100 shown in FIG. 1, it is preferable to divide it into a plurality of layers radially outward from the central axis.

積層計画部53は、CADデータ分割部52が生成した複数の層形状データの各層の高さ及び幅に合ったビードを溶着する際の溶接トーチ13の位置や溶接条件を含む積層計画を生成する。このような積層計画を生成するには、ビードの高さや幅の他、ビードの断面形状を近似するモデルが必要である。これらは測定実験の実測値や、溶着金属量の断面積から計算して推定したものでもよい。例えば、溶接速度やワイヤ送給速度を数条件振って溶着量を変えつつ、ビードオンプレート溶接や鉛直に数層の積層を行い、各々の条件にて1層当たりの高さや幅を測定した結果をデータベース化する。そして、積層する際に積層する所望の高さや幅を満たす溶接速度と溶着量を選択し、測定した結果から各層の推定形状を随時計算し、溶接トーチ13の位置を決める。尚、溶着断面の計算は溶加材14の材質や、既に積層した部位の形状の状態によって計算方法を変えるようにしてもよい。この計算方法によって造形物を内包する積層を計画していく。 The stacking planning unit 53 generates a stacking plan including the position of the welding torch 13 and welding conditions when welding a bead that matches the height and width of each layer of the plurality of layer shape data generated by the CAD data dividing unit 52. . To generate such a stacking plan, a model that approximates the height and width of the bead as well as the cross-sectional shape of the bead is required. These may be actual values from measurement experiments or estimated values calculated from the cross-sectional area of the amount of welded metal. For example, we performed bead-on-plate welding or stacked several layers vertically while varying the welding speed and wire feed speed under several conditions to change the amount of welding, and measured the height and width of each layer under each condition. Create a database. Then, when stacking, the welding speed and amount of welding that satisfy the desired height and width of the stack are selected, the estimated shape of each layer is calculated from the measured results as needed, and the position of the welding torch 13 is determined. Note that the calculation method for calculating the welded cross section may be changed depending on the material of the filler metal 14 and the state of the shape of the already laminated parts. Using this calculation method, we plan the lamination that will contain the object.

また、積層計画部53は、溶接トーチ13の位置の時間的変化(軌道)や溶接条件の時間的変化も積層計画に含める。その際、積層計画部53は、溶接トーチ13の位置の時間的変化として回転ポジショナ150の動作情報を積層計画に含めてもよい。例えば、溶接トーチ13の積層方向における位置については、溶接トーチ13の位置の時間的変化を積層計画に含め、溶接トーチ13の積層造形物100の周方向における位置については、回転ポジショナ150の回転角度の時間的変化を積層計画に含めてよい。更に、積層計画部53は、積層造形物100の形状の時間的変化も積層計画に含める。例えば、積層計画部53は、積層造形物100の三次元形状を回転ポジショナ150の動作情報に応じて変化させた情報を積層計画に含めてよい。 Furthermore, the stacking planning unit 53 also includes temporal changes in the position (trajectory) of the welding torch 13 and temporal changes in welding conditions in the stacking plan. At this time, the stacking planning section 53 may include operation information of the rotary positioner 150 as a temporal change in the position of the welding torch 13 in the stacking plan. For example, regarding the position of the welding torch 13 in the stacking direction, temporal changes in the position of the welding torch 13 are included in the stacking plan, and regarding the position of the welding torch 13 in the circumferential direction of the layered product 100, the rotation angle of the rotary positioner 150 is included. Changes over time may be included in the stacking plan. Furthermore, the laminate planning unit 53 also includes temporal changes in the shape of the laminate-molded article 100 in the laminate plan. For example, the stacking planning unit 53 may include information in which the three-dimensional shape of the layered object 100 is changed in accordance with the operation information of the rotary positioner 150 in the stacking plan.

溶接制御プログラム生成部54は、積層計画部53が生成した積層計画に従って溶接を行うように溶接ロボット10を制御するための溶接制御プログラムを生成する。 The welding control program generation unit 54 generates a welding control program for controlling the welding robot 10 to perform welding according to the stacking plan generated by the stacking planning unit 53.

スラグ除去計画部55は、CADデータ分割部52が生成した複数の層形状データの各層の高さ及び幅に応じて、スラグチッパ24の位置を含むスラグ除去計画を生成する。このようなスラグ除去計画は、積層計画部53と同様の方法で得られたスラグチッパ24の位置にビードの高さや幅のオフセットを加味して生成するとよい。或いは、このようなスラグ除去計画は、積層計画部53により生成された積層計画における溶接トーチ13の積層軌道やエアカット軌道にビードの高さや幅のオフセットを加味して生成してもよい。 The slag removal planning unit 55 generates a slag removal plan including the position of the slag chipper 24 according to the height and width of each layer of the plurality of layer shape data generated by the CAD data dividing unit 52. Such a slag removal plan is preferably generated by adding offsets to the height and width of the bead to the position of the slag chipper 24 obtained by the same method as the stacking planning section 53. Alternatively, such a slag removal plan may be generated by adding offsets of bead height and width to the stacking trajectory and air cut trajectory of the welding torch 13 in the stacking plan generated by the stacking planning section 53.

また、スラグ除去計画部55も、積層計画部53と同様に、スラグチッパ24の位置の時間的変化(軌道)をスラグ除去計画に含める。その際、スラグ除去計画部55は、スラグチッパ24の位置の時間的変化として回転ポジショナ150の動作情報をスラグ除去計画に含めてもよい。例えば、スラグチッパ24の積層方向における位置については、スラグチッパ24の位置の時間的変化をスラグ除去計画に含め、スラグチッパ24の積層造形物100の周方向における位置については、回転ポジショナ150の回転角度の時間的変化をスラグ除去計画に含めてよい。更に、スラグ除去計画部55は、積層造形物100の形状の時間的変化も積層計画に含める。例えば、スラグ除去計画部55は、積層造形物100の三次元形状を回転ポジショナ150の動作情報に応じて変化させた情報をスラグ除去計画に含めてよい。 Further, like the stacking planning section 53, the slag removal planning section 55 also includes temporal changes (orbits) in the position of the slag chipper 24 in the slag removal plan. At this time, the slag removal planning section 55 may include operation information of the rotary positioner 150 as a temporal change in the position of the slag chipper 24 in the slag removal plan. For example, regarding the position of the slag chipper 24 in the stacking direction, temporal changes in the position of the slag chipper 24 are included in the slag removal plan, and regarding the position of the slag chipper 24 in the circumferential direction of the layered product 100, the time change of the rotation angle of the rotary positioner 150 is included. changes may be included in the slag removal plan. Furthermore, the slag removal planning unit 55 also includes temporal changes in the shape of the laminate-molded article 100 in the laminate plan. For example, the slag removal planning unit 55 may include information in which the three-dimensional shape of the layered object 100 is changed in accordance with the operation information of the rotary positioner 150 in the slag removal plan.

干渉判定部56は、スラグ除去計画部55により生成されたスラグ除去計画における積層造形物100の形状とスラグチッパ24の位置との干渉が発生するかどうかを判定する。例えば、干渉判定部56は、積層造形物100の形状の時間的変化に関する情報と、スラグチッパ24の位置の時間的変化に関する情報とを比較することにより、このような干渉が発生するかどうかを判定する。本実施の形態では、複数のスラグチッパの積層方向における位置を示す情報と、形状情報をポジショナの動作情報に基づいて変化させた情報とを比較することにより、複数のスラグチッパが積層造形物と干渉するかどうかを判定する判定手段の一例として、干渉判定部56を設けている。 The interference determination section 56 determines whether or not interference occurs between the shape of the layered product 100 in the slag removal plan generated by the slag removal planning section 55 and the position of the slag chipper 24 . For example, the interference determination unit 56 determines whether such interference occurs by comparing information regarding temporal changes in the shape of the laminate-molded article 100 and information regarding temporal changes in the position of the slag chipper 24. do. In this embodiment, by comparing information indicating the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction with information in which the shape information is changed based on the operation information of the positioner, the plurality of slag chippers interfere with the layered object. An interference determining section 56 is provided as an example of determining means for determining whether or not the interference occurs.

スラグ除去制御プログラム生成部57は、スラグ除去計画部55が生成したスラグ除去計画に従ってスラグ除去を行うようにスラグ除去装置20を制御するためのスラグ除去制御プログラムを生成する。この場合、スラグ除去制御プログラムは、ストローク機構を、複数のスラグチッパの積層方向における位置が積層造形物の形状に沿った位置となるように制御するための制御情報の一例であり、スラグ除去制御プログラム生成部57は、このような制御情報を形状情報に基づいて生成する生成手段の一例である。また、干渉判定部56によりスラグ除去計画における積層造形物100の形状とスラグチッパ24の位置との干渉が発生すると判定された場合、スラグ除去制御プログラム生成部57は、スラグ除去計画におけるスラグチッパ24の位置を積層造形物100の形状と干渉しないように修正した上で、スラグ除去制御プログラムを生成する。この場合、スラグ除去制御プログラムは、複数のスラグチッパの積層方向における位置が積層造形物と干渉しない位置となるようにストローク機構を制御するための制御情報の一例であり、スラグ除去制御プログラム生成部57は、複数のスラグチッパが積層造形物と干渉する場合にこのような制御情報を生成する生成手段の一例である。 The slag removal control program generation unit 57 generates a slag removal control program for controlling the slag removal device 20 to perform slag removal according to the slag removal plan generated by the slag removal planning unit 55. In this case, the slag removal control program is an example of control information for controlling the stroke mechanism so that the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction follow the shape of the laminate-molded object, and the slag removal control program The generation unit 57 is an example of a generation unit that generates such control information based on shape information. Further, when the interference determination unit 56 determines that interference occurs between the shape of the laminate-molded object 100 and the position of the slag chipper 24 in the slag removal plan, the slag removal control program generation unit 57 determines the position of the slag chipper 24 in the slag removal plan. A slag removal control program is generated after the slag removal control program is modified so as not to interfere with the shape of the laminate-molded article 100. In this case, the slag removal control program is an example of control information for controlling the stroke mechanism so that the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction do not interfere with the layered object, and the slag removal control program generation unit 57 is an example of a generation means that generates such control information when a plurality of slag chippers interfere with a laminate-molded product.

制御プログラム出力部58は、溶接制御プログラム生成部54が生成した溶接制御プログラムを記録媒体91に出力し、スラグ除去制御プログラム生成部57が生成したスラグ除去制御プログラムを記録媒体92に出力する。 The control program output unit 58 outputs the welding control program generated by the welding control program generation unit 54 to the recording medium 91 and outputs the slag removal control program generated by the slag removal control program generation unit 57 to the recording medium 92.

(溶接制御装置及びスラグ除去制御装置の機能構成)
本実施の形態における溶接制御装置60の機能構成は既存の溶接制御装置60の機能構成と同様なので説明を省略し、ここでは、本実施の形態におけるスラグ除去制御装置70の機能構成についてのみ説明する。
(Functional configuration of welding control device and slag removal control device)
The functional configuration of the welding control device 60 in this embodiment is the same as that of the existing welding control device 60, so the explanation will be omitted, and only the functional configuration of the slag removal control device 70 in this embodiment will be explained here. .

図5は、本実施の形態におけるスラグ除去制御装置70の機能構成例を示した図である。図示するように、本実施の形態におけるスラグ除去制御装置70は、スラグ除去制御プログラム取得部81と、スラグ除去制御プログラム記憶部82と、高さデータ受信部83と、スラグ除去制御プログラム実行部84とを備える。 FIG. 5 is a diagram showing an example of the functional configuration of the slag removal control device 70 in this embodiment. As illustrated, the slag removal control device 70 in this embodiment includes a slag removal control program acquisition section 81, a slag removal control program storage section 82, a height data reception section 83, and a slag removal control program execution section 84. Equipped with.

スラグ除去制御プログラム取得部81は、記録媒体91に記録されたスラグ除去制御プログラムを取得する。 The slag removal control program acquisition unit 81 acquires the slag removal control program recorded on the recording medium 91.

スラグ除去制御プログラム記憶部82は、スラグ除去制御プログラム取得部81が取得したスラグ除去制御プログラムを記憶する。 The slag removal control program storage unit 82 stores the slag removal control program acquired by the slag removal control program acquisition unit 81.

高さデータ受信部83は、1層ビードが形成されるごとにその高さを計測する高さセンサ27から、計測された高さを示す高さデータを受信する。 The height data receiving unit 83 receives height data indicating the measured height from the height sensor 27 which measures the height each time a single layer bead is formed.

スラグ除去制御プログラム実行部84は、スラグ除去制御プログラム記憶部82に記憶されたスラグ除去制御プログラムを読み出して実行する。これにより、スラグ除去制御プログラム実行部84は、スラグ除去計画部55が生成したスラグ除去計画に従ってスラグ除去を行うよう、スラグ除去装置20を制御する。この場合、スラグ除去制御プログラム実行部84は、複数のスラグチッパの積層方向における位置が積層造形物の形状に沿った位置となるように形状情報に基づいてストローク機構を制御する制御手段の一例である。また、スラグ除去制御プログラム実行部84は、複数のスラグチッパが積層造形物と干渉する場合に、複数のスラグチッパの積層方向における位置が積層造形物と干渉しない位置となるようにストローク機構を制御する制御手段の一例でもある。その際、スラグ除去制御プログラム実行部84は、高さデータ受信部83が高さセンサ27から受信した高さデータに基づいて、スラグチッパ24の積層方向における位置を修正しながら、スラグ除去を行う。この場合、スラグ除去制御プログラム実行部84は、複数のスラグチッパの積層方向における位置が計測手段により計測された高さに応じた位置となるようにストローク機構を制御する制御手段の一例である。 The slag removal control program execution section 84 reads out and executes the slag removal control program stored in the slag removal control program storage section 82 . Thereby, the slag removal control program execution unit 84 controls the slag removal device 20 to perform slag removal according to the slag removal plan generated by the slag removal planning unit 55. In this case, the slag removal control program execution unit 84 is an example of a control means that controls the stroke mechanism based on the shape information so that the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction are in accordance with the shape of the layered object. . In addition, the slag removal control program execution unit 84 controls the stroke mechanism so that when the plurality of slag chippers interfere with the layered object, the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction are at positions where they do not interfere with the layered object. This is also an example of a method. At this time, the slag removal control program execution unit 84 performs slag removal while correcting the position of the slag chipper 24 in the stacking direction based on the height data received by the height data reception unit 83 from the height sensor 27. In this case, the slag removal control program execution section 84 is an example of a control means that controls the stroke mechanism so that the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction correspond to the heights measured by the measuring means.

(計画装置の動作)
図6は、本実施の形態における計画装置40の動作例を示したフローチャートである。
(Operation of planning device)
FIG. 6 is a flowchart showing an example of the operation of the planning device 40 in this embodiment.

計画装置40では、まず、CADデータ取得部51が、CAD装置30から三次元CADデータを取得する(ステップ401)。 In the planning device 40, first, the CAD data acquisition unit 51 acquires three-dimensional CAD data from the CAD device 30 (step 401).

次に、CADデータ分割部52が、ステップ401で取得された三次元CADデータを複数の層に分割して、層形状データを生成する(ステップ402)。 Next, the CAD data dividing unit 52 divides the three-dimensional CAD data acquired in step 401 into a plurality of layers to generate layer shape data (step 402).

次に、積層計画部53が、ステップ402で生成された層形状データから積層計画を生成する(ステップ403)。 Next, the stack planning unit 53 generates a stack plan from the layer shape data generated in step 402 (step 403).

次いで、溶接制御プログラム生成部54が、ステップ403で生成された積層計画に基づいて、溶接制御プログラムを生成する(ステップ404)。具体的には、積層計画に従ってビードを形成するように溶接ロボット10を制御する溶接制御プログラムを生成する。 Next, the welding control program generation unit 54 generates a welding control program based on the stacking plan generated in step 403 (step 404). Specifically, a welding control program is generated that controls the welding robot 10 to form a bead according to the lamination plan.

一方で、スラグ除去計画部55が、ステップ402で生成された層形状データからスラグ除去計画を生成する(ステップ405)。 On the other hand, the slag removal planning unit 55 generates a slag removal plan from the layer shape data generated in step 402 (step 405).

次に、干渉判定部56が、ステップ405で生成されたスラグ除去計画の各時点において、積層造形物100とスラグチッパ24とが干渉するかどうかを判定する(ステップ406)。ここで、積層造形物100とスラグチッパ24とが干渉するかどうかの判定は、スラグ除去計画の各時点における積層造形物100の形状及びスラグチッパ24の位置の情報に基づいて行えばよい。 Next, the interference determining unit 56 determines whether or not the laminate-molded article 100 and the slag chipper 24 interfere at each point in the slag removal plan generated in step 405 (step 406). Here, the determination as to whether or not the laminate-molded article 100 and the slag chipper 24 will interfere may be made based on information about the shape of the laminate-molded article 100 and the position of the slag chipper 24 at each point in the slag removal plan.

積層造形物100とスラグチッパ24とが干渉すると判定すれば、干渉判定部56は、ステップ405で生成されたスラグ除去計画における干渉すると判定された時点におけるスラグチッパ24の位置を修正する(ステップ407)。具体的には、干渉判定部56は、積層造形物100とスラグチッパ24とが干渉しないように、スラグチッパ24が積層方向に移動するようにスラグ除去装置20のストローク機構26を制御する。そして、干渉判定部56は、処理をステップ408へ進める。 If it is determined that the laminate-molded article 100 and the slag chipper 24 will interfere, the interference determination unit 56 corrects the position of the slag chipper 24 at the time when it is determined that they will interfere in the slag removal plan generated in step 405 (step 407). Specifically, the interference determination unit 56 controls the stroke mechanism 26 of the slag removal device 20 so that the slag chipper 24 moves in the stacking direction so that the laminate-molded article 100 and the slag chipper 24 do not interfere with each other. The interference determination unit 56 then advances the process to step 408.

積層造形物100とスラグチッパ24とが干渉すると判定しなければ、干渉判定部56は、スラグチッパ24の位置を修正することなく、処理をステップ408へ進める。 If it is not determined that the laminate-molded article 100 and the slag chipper 24 interfere, the interference determination unit 56 advances the process to step 408 without correcting the position of the slag chipper 24.

その後、スラグ除去制御プログラム生成部57が、ステップ405で生成されたスラグ除去計画、又は、ステップ405で生成され、ステップ407でスラグチッパ24の位置が修正されたスラグ除去計画に基づいて、スラグ除去制御プログラムを生成する(ステップ408)。具体的には、スラグ除去計画に従ってスラグを除去するようにスラグ除去装置20を制御するスラグ除去制御プログラムを生成する。 Thereafter, the slag removal control program generation unit 57 performs slag removal control based on the slag removal plan generated in step 405 or the slag removal plan generated in step 405 and in which the position of the slag chipper 24 is corrected in step 407. A program is generated (step 408). Specifically, a slag removal control program is generated that controls the slag removal device 20 to remove slag according to the slag removal plan.

最後に、制御プログラム出力部58が、ステップ404で生成された制溶接制御プログラムを記録媒体91に出力し、ステップ408で生成されたスラグ除去制御プログラムを記録媒体92に出力する(ステップ409)。 Finally, the control program output unit 58 outputs the welding control program generated in step 404 to the recording medium 91, and outputs the slag removal control program generated in step 408 to the recording medium 92 (step 409).

(溶接制御装置及びスラグ除去制御装置の動作)
本実施の形態における溶接制御装置60の動作は既存の溶接制御装置60の動作と同様なので説明を省略し、ここでは、本実施の形態におけるスラグ除去制御装置70の動作についてのみ説明する。
(Operation of welding control device and slag removal control device)
Since the operation of welding control device 60 in this embodiment is similar to the operation of existing welding control device 60, the explanation will be omitted, and here, only the operation of slag removal control device 70 in this embodiment will be explained.

スラグ除去制御装置70では、まず、スラグ除去制御プログラム取得部81が、記録媒体92からスラグ除去制御プログラムを取得してスラグ除去制御プログラム記憶部82に記憶する。そして、スラグ除去制御プログラム実行部84がスラグ除去制御プログラム記憶部82に記憶されたスラグ除去制御プログラムを読み出してこれを実行する。 In the slag removal control device 70 , first, the slag removal control program acquisition section 81 acquires the slag removal control program from the recording medium 92 and stores it in the slag removal control program storage section 82 . Then, the slag removal control program execution section 84 reads out the slag removal control program stored in the slag removal control program storage section 82 and executes it.

図7は、このスラグ除去制御プログラム実行部84の動作例を示したフローチャートである。尚、ここでは、i番目の層のj番目のパスをP(i,j)と表記することにする。また、k個のスラグチッパ24を配列に配置してスラグを除去するものとして説明する。 FIG. 7 is a flowchart showing an example of the operation of this slag removal control program execution section 84. Note that here, the j-th path of the i-th layer will be expressed as P(i,j). Further, the explanation will be given assuming that k slag chippers 24 are arranged in an array to remove slag.

スラグ除去制御プログラム実行部84は、まず、層のインデックスiを1に設定する(ステップ701)。つまり、1つ目の層に着目する。 The slag removal control program execution unit 84 first sets the layer index i to 1 (step 701). In other words, focus on the first layer.

また、スラグ除去制御プログラム実行部84は、パスのインデックスjを1に設定する(ステップ702)。つまり、1つ目のパスに着目する。 The slag removal control program execution unit 84 also sets the index j of the path to 1 (step 702). In other words, focus on the first path.

次に、スラグ除去制御プログラム実行部84は、層のインデックスiを層の個数nまで1ずつ増加させ、パスのインデックスjをパスの個数mまで1ずつ増加させながら、各インデックスi,jの組み合わせについてステップ702~ステップ706の処理を行う。 Next, the slag removal control program execution unit 84 increases the layer index i by 1 up to the number of layers n, increases the pass index j by 1 up to the number of passes m, and executes the combination of each index i, j. The processing from step 702 to step 706 is performed for the data.

即ち、スラグ除去制御プログラム実行部84は、パスP(i,j)からパスP(i,j+k-1)の溶接が終了したかどうかを判定する(ステップ703)。ここで、パスP(i,j)からパスP(i,j+k-1)までの溶接が終了したかどうかの判定は如何なる方法で行ってもよい。例えば、スラグ除去制御プログラム実行部84が溶接制御装置60からこれらのパスの溶接が行われた時刻の情報を受信し、この時刻から予め定められた時間が経過したかどうかを調べる方法によって行うことが考えられる。 That is, the slag removal control program execution unit 84 determines whether welding from pass P(i,j) to pass P(i,j+k-1) has been completed (step 703). Here, any method may be used to determine whether welding from pass P(i, j) to pass P(i, j+k-1) has been completed. For example, the slag removal control program execution unit 84 may receive information on the time when welding of these passes was performed from the welding control device 60, and check whether a predetermined time has elapsed from this time. is possible.

その結果、パスP(i,j)からパスP(i,j+k-1)の溶接が終了したと判定しなければ、スラグ除去制御プログラム実行部84は、ステップ703を繰り返す。 As a result, if it is not determined that the welding from pass P(i,j) to pass P(i,j+k-1) is completed, the slag removal control program execution unit 84 repeats step 703.

一方、パスP(i,j)からパスP(i,j+k-1)の溶接が終了したと判定すれば、スラグ除去制御プログラム実行部84は、パスP(i,j)からパスP(i,j+k-1)の何れかのパスのビードの実際の高さが計画上の高さと異なるかどうかを判定する(ステップ704)。ここで、ビードの実際の高さとしては、高さデータ受信部83が高さセンサ27から受信した高さデータによって示されるビードの高さを用いればよい。また、ビードの計画上の高さとしては、スラグ除去制御プログラムに設定されているビードの高さを用いればよい。 On the other hand, if it is determined that welding from pass P(i, j) to pass P(i, j+k-1) is completed, the slag removal control program execution unit 84 welds welding from pass P(i, j) to pass P(i , j+k-1) is different from the planned height (step 704). Here, as the actual height of the bead, the height of the bead indicated by the height data received by the height data receiving section 83 from the height sensor 27 may be used. Further, as the planned height of the bead, the height of the bead set in the slag removal control program may be used.

その結果、何れかのパスのビードの実際の高さが計画上の高さと異なると判定したとする。この場合、スラグ除去制御プログラム実行部84は、ビードの実際の高さが計画上の高さと異なると判定されたパスに対するスラグチッパ24の積層方向における位置を修正する(ステップ705)。具体的には、スラグ除去制御プログラム実行部84は、スラグチッパ24の積層方向における位置を、ビードの実際の高さに合わせて修正する。そして、スラグ除去制御プログラム実行部84は、処理をステップ706へ進める。 As a result, it is assumed that it is determined that the actual height of the bead in any of the passes is different from the planned height. In this case, the slag removal control program execution unit 84 corrects the position of the slag chipper 24 in the stacking direction for the path in which the actual height of the bead is determined to be different from the planned height (step 705). Specifically, the slag removal control program execution unit 84 corrects the position of the slag chipper 24 in the stacking direction to match the actual height of the bead. The slag removal control program execution unit 84 then advances the process to step 706.

一方、何れかのパスのビードの実際の高さが計画上の高さと異なると判定しなかったとする。つまり、何れのパスのビードの実際の高さも計画上の高さと異ならないと判定したとする。この場合、スラグ除去制御プログラム実行部84は、スラグチッパ24の積層方向における位置を修正することなく、処理をステップ706へ進める。 On the other hand, assume that it is not determined that the actual height of the bead in any pass is different from the planned height. In other words, it is assumed that it is determined that the actual height of the bead in any pass is not different from the planned height. In this case, the slag removal control program execution unit 84 advances the process to step 706 without correcting the position of the slag chipper 24 in the stacking direction.

次に、スラグ除去制御プログラム実行部84は、パスP(i,j)からパス(i,j+k-1)のスラグを除去するようスラグ除去装置20を制御する(ステップ706)。 Next, the slag removal control program execution unit 84 controls the slag removal device 20 to remove the slag of the path (i, j+k-1) from the path P (i, j) (step 706).

その後、スラグ除去制御プログラム実行部84は、パスのインデックスjにkを加算する(ステップ707)。つまり、k個隣りのパスに着目する。そして、パスのインデックスjがパスの個数mを超えたかどうかを判定する(ステップ708)。 After that, the slag removal control program execution unit 84 adds k to the index j of the path (step 707). In other words, the focus is on k adjacent paths. Then, it is determined whether the path index j exceeds the number m of paths (step 708).

その結果、パスのインデックスjがパスの個数mを超えていないと判定すれば、スラグ除去制御プログラム実行部84は、処理をステップ703へ戻す。 As a result, if it is determined that the path index j does not exceed the number m of paths, the slag removal control program execution unit 84 returns the process to step 703.

一方、パスのインデックスjがパスの個数mを超えたと判定すれば、スラグ除去制御プログラム実行部84は、処理をステップ709へ進める。 On the other hand, if it is determined that the pass index j exceeds the number m of passes, the slag removal control program execution unit 84 advances the process to step 709.

その後、スラグ除去制御プログラム実行部84は、層のインデックスiに1を加算する(ステップ709)。つまり、次の層に着目する。そして、層のインデックスiが層の個数nを超えたかどうかを判定する(ステップ710)。 Thereafter, the slag removal control program execution unit 84 adds 1 to the index i of the layer (step 709). In other words, focus on the next layer. Then, it is determined whether the index i of the layer exceeds the number n of layers (step 710).

その結果、層のインデックスiが層の個数nを超えていないと判定すれば、スラグ除去制御プログラム実行部84は、処理をステップ702へ戻す。 As a result, if it is determined that the index i of the layer does not exceed the number n of layers, the slag removal control program execution unit 84 returns the process to step 702.

一方、層のインデックスiが層の個数nを超えたと判定すれば、スラグ除去制御プログラム実行部84は、処理を終了する。 On the other hand, if it is determined that the layer index i exceeds the number n of layers, the slag removal control program execution unit 84 ends the process.

[本実施の形態の効果]
以上述べたように、本実施の形態では、積層造形物100の形状情報に基づき、各スラグチッパ24の積層方向における位置を積層造形物100の形状に沿った位置に設定して、スラグを除去するようにした。これにより、複数のスラグチッパ24を並列に配置した場合に、積層造形物100におけるスラグ除去の作業効率がより一層向上することとなった。
[Effects of this embodiment]
As described above, in this embodiment, the position of each slag chipper 24 in the stacking direction is set to a position along the shape of the layered product 100 based on the shape information of the layered product 100, and slag is removed. I did it like that. As a result, when a plurality of slag chippers 24 are arranged in parallel, the work efficiency of removing slag in the layered product 100 is further improved.

[変形例]
上記では、スラグチッパ24として、ニードル部25を有するものを用いたが、スラグを物理的に除去する機能を有するものであれば、その方式は限定しない。例えば、スラグチッパ24として、平タガネを有するものを用いてもよい。
[Modified example]
In the above, the slag chipper 24 having the needle portion 25 is used, but the method is not limited as long as it has the function of physically removing slag. For example, the slag chipper 24 may have a flat chisel.

また、上記では、スラグ除去装置20を溶接ロボット10から独立した構成としたが、この限りではない。溶接ロボット10の腕11の先端に溶接トーチ13に代えてスラグチッパ24を取り付けることでスラグ除去装置20を構成してもよい。 Further, in the above description, the slag removal device 20 is configured to be independent from the welding robot 10, but the present invention is not limited to this. The slag removal device 20 may be configured by attaching a slag chipper 24 to the tip of the arm 11 of the welding robot 10 instead of the welding torch 13.

更に、上記では、スラグ除去制御装置70は、複数のスラグチッパ24が配置される方向を積層造形物100の軸方向と一致させた状態で、複数のスラグチッパ24の積層方向における位置を変化させるものとしたが、この限りではない。スラグ除去制御装置70は、複数のスラグチッパ24が配置される方向を積層造形物100の軸方向と異なるように変化させてもよい。例えば、積層造形物100の軸方向に対して一定の角度をなすようにビードが形成されている場合、つまり、積層造形物100の軸の周りに螺旋状にビードが形成されている場合を考える。このような場合、スラグ除去制御装置70は、複数のスラグチッパ24が配置される方向がこのビードが形成される方向に垂直になるように、台車23を鉛直軸を中心に一定の角度だけ回転させるようにしてもよい。 Furthermore, in the above description, the slag removal control device 70 changes the position of the plurality of slag chippers 24 in the stacking direction while the direction in which the plurality of slag chippers 24 are arranged coincides with the axial direction of the layered product 100. However, this is not the only limit. The slag removal control device 70 may change the direction in which the plurality of slag chippers 24 are arranged to be different from the axial direction of the laminate-molded article 100. For example, consider a case in which beads are formed at a constant angle with respect to the axial direction of the laminate-produced product 100, that is, a case in which beads are formed in a spiral shape around the axis of the laminate-produced product 100. . In such a case, the slag removal control device 70 rotates the cart 23 by a certain angle around the vertical axis so that the direction in which the plurality of slag chippers 24 are arranged is perpendicular to the direction in which the bead is formed. You can do it like this.

1…金属積層造形システム、10…溶接ロボット、20…スラグ除去装置、30…CAD装置、40…計画装置、51…CADデータ取得部、52…CADデータ分割部、53…積層計画部、54…溶接制御プログラム生成部、55…スラグ除去計画部、56…干渉判定部、57…スラグ除去制御プログラム生成部、58…制御プログラム出力部、60…溶接制御装置、70…スラグ除去制御装置、81…スラグ除去制御プログラム取得部、82…スラグ除去制御プログラム記憶部、83…高さデータ受信部、84…スラグ除去制御プログラム実行部、91,92…記録媒体、150…回転ポジショナ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Metal additive manufacturing system, 10... Welding robot, 20... Slag removal device, 30... CAD device, 40... Planning device, 51... CAD data acquisition part, 52... CAD data division part, 53... Lamination planning part, 54... Welding control program generation section, 55... Slag removal planning section, 56... Interference determination section, 57... Slag removal control program generation section, 58... Control program output section, 60... Welding control device, 70... Slag removal control device, 81... Slag removal control program acquisition unit, 82...Slag removal control program storage unit, 83...Height data reception unit, 84...Slag removal control program execution unit, 91, 92...Recording medium, 150...Rotation positioner

Claims (4)

積層造形物の形状を示す形状情報を取得する取得手段と、
並列に配置された複数のスラグチッパと、前記積層造形物の積層方向における当該複数のスラグチッパの位置を互いに独立に調整可能なストローク機構とを有するスラグ除去装置における当該ストローク機構を、当該複数のスラグチッパの当該積層方向における位置が当該積層造形物の形状に沿った位置となるように制御するための制御情報を、前記形状情報に基づいて生成する生成手段と
を備え、
前記生成手段は、前記積層造形物の積層計画における溶着ビードの高さ及び幅の情報に更に基づいて、前記制御情報を生成することを特徴とするスラグ除去手順生成装置。
an acquisition means for acquiring shape information indicating the shape of the laminate-produced object;
The stroke mechanism of the slag removal device includes a plurality of slag chippers arranged in parallel, and a stroke mechanism that can adjust the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction of the laminate-molded object independently of each other. generating means for generating control information based on the shape information for controlling the position in the stacking direction to be a position along the shape of the layered object;
Equipped with
The slag removal procedure generating device, wherein the generating means generates the control information further based on information on the height and width of the weld bead in the layer plan of the layered object.
前記積層造形物は、前記積層方向における高さが第1の高さである第1の部分と、前記積層方向における高さが当該第1の高さよりも低い第2の高さである第2の部分とを含み、
前記生成手段は、前記複数のスラグチッパのうち前記第1の部分に対向するスラグチッパの前記積層方向における位置が前記第1の高さに応じた位置となり、前記複数のスラグチッパのうち前記第2の部分に対向するスラグチッパの前記積層方向における位置が前記第2の高さに応じた位置となるように前記ストローク機構を制御するための前記制御情報を生成することを特徴とする請求項1に記載のスラグ除去手順生成装置。
The layered product includes a first portion having a first height in the layering direction, and a second portion having a second height lower than the first height in the layering direction. and a portion of
The generating means is configured such that a position in the stacking direction of a slag chipper facing the first portion of the plurality of slag chippers is a position corresponding to the first height, and a position of the slag chipper facing the first portion of the plurality of slag chippers is a position corresponding to the first height; The control information for controlling the stroke mechanism is generated so that the position of the slag chipper facing the stacking direction in the stacking direction corresponds to the second height. Slag removal procedure generator.
前記生成手段は、前記複数のスラグチッパが前記積層造形物と干渉する場合に、当該複数のスラグチッパの前記積層方向における位置が当該積層造形物と干渉しない位置となるように前記ストローク機構を制御するための前記制御情報を生成することを特徴とする請求項1に記載のスラグ除去手順生成装置。 The generating means controls the stroke mechanism so that, when the plurality of slag chippers interfere with the layered object, the positions of the plurality of slag chippers in the stacking direction are at positions where they do not interfere with the layered object. The slag removal procedure generation device according to claim 1, wherein the control information is generated. 前記複数のスラグチッパの前記積層方向における位置を示す情報と、前記形状情報を前記積層造形物の位置及び姿勢を決定するポジショナの動作情報に基づいて変化させた情報とを比較することにより、当該複数のスラグチッパが前記積層造形物と干渉するかどうかを判定する判定手段を更に備えたことを特徴とする請求項3に記載のスラグ除去手順生成装置。 By comparing information indicating the positions of the plurality of slug chippers in the stacking direction with information obtained by changing the shape information based on operation information of a positioner that determines the position and orientation of the layered object, 4. The slag removal procedure generating device according to claim 3, further comprising determining means for determining whether or not the slag chipper interferes with the laminate-molded object.
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