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JP7372512B2 - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents

発光装置および発光装置の製造方法 Download PDF

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Description

本開示は、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
従来、発光素子の実装面に光吸収層が設けられた発光装置が知られている。
例えば、特許文献１には、ＬＥＤチップの実装面に、黒色の光吸収層が設けられた、表示パネルに適用されるＬＥＤランプが開示されている。
特開２００３－４６１３８号公報
ディスプレイにおいては、黒色表示は、画素を構成する発光装置を消灯させることで表現している。このため、ディスプレイの用途に用いる発光装置は、非発光時に外観が黒く見えることが求められている。上記特許文献の技術では、リードフレーム等の配線部材が光吸収層で覆われていないため、ＬＥＤランプの消灯時に黒く見えにくい部分が存在してしまう。
本開示に係る実施形態は、非発光時に外観が黒く見える発光装置および発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に載置された発光素子と、光吸収材を含有し、前記光吸収材を含有する含有層と透光層とがこの順に前記基板の上面側から設けられている第１被覆部材と、前記第１被覆部材および前記発光素子上に配置された第２被覆部材と、を備え、前記含有層の厚みは、前記発光素子の厚みより小さい。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に発光素子を載置する工程と、前記基板の上面を光吸収材を含有する第１樹脂で被覆して第１被覆部材を形成する工程と、前記第１被覆部材および前記発光素子上を、第２樹脂で被覆して第２被覆部材を形成する工程と、を含み、前記第１被覆部材を形成する工程は、遠心力によって前記第１樹脂に含有される前記光吸収材を沈降させて前記光吸収材を含有する含有層と透光層とを前記基板の上面側から順に形成するとともに、前記発光素子の側面の少なくとも一部が前記含有層から露出するように前記第１被覆部材を形成する。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に発光素子を載置する工程と、前記基板の上面を光吸収材を含有する第１樹脂で被覆して第１被覆部材を形成する工程と、前記第１被覆部材および前記発光素子上を、第２樹脂で被覆して第２被覆部材を形成する工程と、を含み、前記第１被覆部材を形成する工程は、前記第１樹脂を前記基板上にポッティングにより配置し、前記基板の上面が外側になるような回転軸で前記基板に遠心力をかけることにより、前記基板の上面全てを被覆するように前記第１樹脂の形状を変化させるとともに、遠心力がかかった状態で前記第１樹脂を硬化させる。
本開示に係る実施形態の発光装置は、非発光時に外観が黒く見える。
本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法は、非発光時に外観が黒く見える発光装置を製造することができる。
実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。 図１ＡのＩＢ－ＩＢ線における断面図である。 図１ＡのＩＣ－ＩＣ線における断面図である。 実施形態に係る発光装置の構成の一部を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す模式図であり、基板の上面を第１樹脂で被覆し、遠心力によって光吸収材を沈降させる工程を示す模式図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図であり、遠心力によって光吸収材を沈降させた後の状態を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。 他の実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。 他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置および発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
《実施形態》
図１Ａは、実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線における断面図である。図１Ｃは、図１ＡのＩＣ－ＩＣ線における断面図である。図１Ｄは、実施形態に係る発光装置の構成の一部を模式的に示す断面図である。
［発光装置］
発光装置１００は、基板１０と、基板１０上に載置された発光素子２０と、光吸収材３１を含有し、基板１０の上面を被覆して形成される第１被覆部材３０と、第１被覆部材３０および発光素子２０上に配置された第２被覆部材４０と、を備えている。
第１被覆部材３０は、光吸収材３１を含有する含有層３０ａと、透光層３０ｂとを備え、基板の上面側から順に含有層３０ａ、透光層３０ｂが設けられている。
基板１０は、絶縁性部材２と、第１配線部３と、第２配線部４と、第３配線部５と、を備えている。基板１０は、上面に発光素子２０を収容するための凹部１５を有する。凹部１５の開口は、例えば、平面視において角部が湾曲した略矩形に形成されている。
凹部１５は、発光素子２０を載置する底面と、この底面を取り囲むように形成される壁面部と、を備えている。発光素子２０は、凹部１５の底面に露出する第１配線部３上に載置されている。
絶縁性部材２としては、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、または、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、または、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、絶縁性部材２は、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス、ガラス等を用いることがより好ましい。なお、絶縁性部材２にセラミックスを用いる場合には、特に、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、炭化ケイ素、窒化ケイ素等を用いることが好ましい。また、絶縁性部材２は、発光装置１００の非発光時に外観がより黒く見えるようにする観点から、黒色であることが好ましい。
第１配線部３は、凹部１５の底面に露出し、発光素子２０と接続される。第２配線部４および第３配線部５は、一端が凹部１５の底面に露出するように配置されるとともに絶縁性部材２の内部を通り、他端が絶縁性部材２の下面に配置され、発光装置１００の外部電極として、外部電源と電気的に接続される。
第１配線部３、第２配線部４および第３配線部５としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、または、これらの一種を含む合金を用いることができる。
また、第１配線部３、第２配線部４および第３配線部５は、表面にめっき層が形成されていてもよい。めっき層は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、または、これらの一種を含む合金を用いることができる。めっき層がこれらの材料であれば、発光素子２０から配線部側に出射される光の反射率をより高めることができる。
発光素子２０は、透光性の支持基板２１と支持基板２１上に形成された半導体層２２を含む。支持基板２１は絶縁性のものを使用できる他、導電性のものも使用することができる。発光素子２０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子２０の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０～４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９５～５６５ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色（波長６１０～７００ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。
発光素子２０の厚み（例えば支持基板２１の下面から半導体層２２の上面までの高さ）は、例えば、１００μｍ以上３００μｍ以下である。
発光素子２０は、上面に一対の電極を備え、基板１０の凹部１５の底面にフェイスアップ実装されている。発光素子２０は、第１配線部３上に載置されている。そして、ここでは、発光素子２０の一方の電極がワイヤ２３等の導電部材を介して第２配線部４に接合され、他方の電極がワイヤ２４等の導電部材を介して第３配線部５に接合されている。
発光素子２０をフェイスアップ実装することで、発光素子２０の半導体層２２を上面側（つまり発光装置１００の光取り出し面側）に配置することができる。これにより、半導体層２２が含有層３０ａに対向しないようにすることができる。
このような構成とすることで、発光素子２０の側面から出射される光が第１被覆部材に吸収されることによる一次光のロスを低減することができる。また、発光素子２０の側面から取り出せる一次光が増えることで、発光装置１００の配光特性をより改善することができる。
発光装置１００は、発光素子２０を複数備える。ここでは、青色、緑色、赤色の３つの発光素子２０が基板１０上に配置されている。しかし、発光装置は、発光素子２０を１つ、または２つ備えるものであってもよく、４つ以上備えるものであってもよい。
第１被覆部材３０は、光吸収材３１を含有する第１樹脂により、基板１０の凹部１５の底面を被覆して形成されている。ここでは、第１被覆部材３０は、光吸収材３１を含有する含有層３０ａと透光層３０ｂとがこの順に凹部１５の底面側から設けられている。第１被覆部材３０は、凹部１５の底面において絶縁性部材２の上面を被覆するとともに、第１配線部３、第２配線部４および第３配線部５の上面を被覆している。第１被覆部材３０は、凹部１５の底面を略均一な厚みで被覆している。
光吸収材３１を含有する第１被覆部材３０が凹部１５の底面を被覆することで、発光装置１００の非発光時に、発光装置１００の外観が黒く見える。
第１被覆部材３０は、含有層３０ａの厚みが、発光素子２０の厚みより小さくなるように設けられている。すなわち、第１被覆部材３０は、発光素子２０の側面の少なくとも一部が含有層３０ａに対向しないように設けられている。ここでは、発光素子２０の側面の実装面側（つまり凹部１５の底面側）に位置する一部のみが第１被覆部材３０に被覆されており、側面のその他の部位は、第１被覆部材３０から露出し、第２被覆部材４０で被覆されている。なお、発光装置１００が複数の発光素子２０を備える場合には、第１被覆部材３０は、含有層３０ａの厚みが、発光装置１００が備える全ての発光素子２０の厚みより小さくなるように設けられる。
なお、発光素子２０の側面とは、ここでは、支持基板２１の側面と半導体層２２の側面とを合わせた部分である。
第１被覆部材３０は、少なくとも含有層３０ａの厚みが、発光素子２０の厚みより小さくなるように設けられている。さらに、第１被覆部材３０は、第１被覆部材３０の厚みが発光素子２０の厚みより小さくなるように設けられていることが好ましい。これにより、発光素子２０の側面からの光取り出し効率が向上し、発光素子２０の側方の領域における配光特性を改善することができる。
第１被覆部材３０は断面視において、光吸収材３１が底面側に偏って配置されている。
第１被覆部材３０は、光吸収材３１を含有する含有層３０ａと透光層３０ｂとを凹部１５の底面側から順に備える。含有層３０ａは光吸収材３１が沈降してできた層であり、第１被覆部材３０の深さ方向において、光吸収材３１が高濃度に配置される領域である。透光層３０ｂは光吸収材３１が沈降することにより上方にできる樹脂を主体とする層である。つまり、含有層３０ａと透光層３０ｂとの間には明確な界面は形成されていない。
第１被覆部材３０は、発光素子２０の側面の少なくとも一部が含有層３０ａに対向しないように設けられていればよい。しかし、前記効果をより向上させるため、含有層３０ａに対向する、つまり含有層３０ａに接する発光素子２０の側面の面積は少ないほうが好ましく、発光素子２０の側面の略全てが含有層３０ａに対向しないように設けられていることがより好ましい（図６、７参照）。つまり、発光素子２０の側面の略全てが含有層３０ａで被覆されないことが好ましい。ここでは、発光素子２０の側面の実装面側の一部の領域のみが含有層３０ａに被覆されており、側面の他の領域は、含有層３０ａから露出し、透光層３０ｂおよび第２被覆部材４０で被覆されている。
なお、発光素子２０の側面の少なくとも一部が含有層３０ａに対向しないように第１被覆部材３０が設けられているとは、発光素子２０の外周側面全てにおいて、高さ方向のそれぞれの少なくとも一部が含有層３０ａに対向しないように第１被覆部材３０が設けられているという意味である。
また、ここでは、発光素子２０の側面に対して、含有層３０ａで半導体層２２の側面を被覆しないように第１被覆部材３０を配置している。
発光素子２０の側面における半導体層２２の少なくとも一部が含有層３０ａに対向しないように設けられていることで、発光素子２０の側面からの光取り出し効率が向上し、発光素子２０の側方の領域における配光特性を改善することができる。
第１被覆部材３０の厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。第１被覆部材３０の厚みが１０μｍ以上であれば、含有層３０ａと透光層３０ｂとを有する第１被覆部材３０を形成し易くなる。また、第１被覆部材３０の厚みが１００μｍ以下であれば、前記した含有層３０ａの厚みを発光素子２０の厚みより小さくすることによる効果をより向上させることができる。
また、第１被覆部材３０の厚みを、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲とすることで、光吸収材３１を遠心沈降させる工程において、表面張力による第１被覆部材３０の発光素子２０の側面への這い上がりを抑制し、第１被覆部材３０を配置することができる。また、第１被覆部材３０の厚みが、発光素子２０と基板１０との接合部材の厚み以下であれば、前記した発光素子２０の側面と対向しないように含有層３０ａを設けることによる効果をより向上させることができる。この観点から、発光素子２０はサブマウント等の台座を介して基板１０に載置されていてもよい（図６、７参照）。なお、台座は、シリコン、ＧａＰ、ＧａＡｓ等の半導体基板や、ガラス、サファイア等の透明基板、金属板等の導電性材料、等で形成することができる。第１被覆部材３０で被覆できる面積をより大きく確保するために、台座は、平面視で発光素子２０と同等の大きさであることが好ましい。また、発光素子２０を台座として用い、発光素子２０を重ねて配置してもよい。
第１被覆部材３０は発光素子２０の側面のより多くを露出させるため、より薄い層で配置されることが好ましい。第１被覆部材３０における含有層３０ａの厚みは、第１被覆部材３０の厚みの２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。
第１被覆部材３０における含有層３０ａの厚み割合が小さくなるほど、含有層３０ａ中における光吸収材３１の濃度を高くすることができる。このため、含有層３０ａにおける光吸収材３１の含有濃度を高くすることで、第１被覆部材３０における含有層３０ａの厚み割合を小さくすることが可能となり、発光素子２０の側面のより多くを含有層３０ａから露出させることができる。これにより、含有層３０ａを設けることによる光取り出し効率の低下を抑制しながら、発光装置１００の非発光時に、発光装置１００の外観が黒く見えるという効果を両立させることができる。これらの観点から、含有層３０ａに対する光吸収材３１の含有濃度は、例えば２．５質量％以上２０．０質量％程度とすることが好ましい。
また、発光素子２０の側面の一部が含有層３０ａに対向する場合、含有層３０ａの厚みは、発光素子２０の側面の厚みの１／４以下が好ましく、１／６以下がより好ましく、１／８以下がさらに好ましい。
第１樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。
第１樹脂の粘度は、室温（２０±５℃）で、０．３Ｐａ・ｓ以上１５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。第１樹脂の粘度が０．３Ｐａ・ｓ以上であれば、ポッティングにより凹部１５の底面に第１樹脂を容易に配置しやすい。また、第１樹脂の粘度が１５Ｐａ・ｓ以下であれば、遠心力による第１被覆部材３０の形状変化が容易となる。さらに遠心力により光吸収材３１を沈降させ易くなる。なお、上述した効果を得るためのより好ましい第１樹脂の粘度は、０．５Ｐａ・ｓ以上６Ｐａ・ｓ以下である。
なお、ここでの第１樹脂の粘度は、光吸収材３１を含有した状態の粘度であり、後述するように、遠心力によって第１樹脂に含有される光吸収材３１を沈降させる前の粘度である。
光吸収材３１は、外光に対しての光吸収率が高い物質である。例えば可視光の９０％以上を吸収する物質である。
光吸収材３１に用いられる材料としては、例えば、カーボンブラック、顔料、染料等が挙げられる。
光吸収材３１としては、第１樹脂に用いる樹脂材料よりも比重の大きいものを用いることが好ましい。光吸収材３１と樹脂材料との比重差により、遠心力で光吸収材３１を底面側に沈降させやすくなる。さらに、光吸収材３１に粒径の大きいものを使用することにより、より早く光吸収材３１を底面側に沈降させることができる。
また、遠心力を用いることで光吸収材３１が高密度に配置されるため、粒子間の間隔が小さくなり、発光装置１００の非発光時に、発光装置１００の外観が黒く見えるという効果を向上させることができる。
光吸収材３１の粒径は、用いる光吸収材３１と第１樹脂との比重差にもよるが、例えば光吸収材３１としてカーボンブラックを用いる場合、０．５μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。光吸収材３１の粒径を大きくすることで、遠心力により光吸収材３１を沈降させ易くなる。また、光吸収材３１の粒径を小さくすることで、沈降する粒子間の間隔が小さくなり、薄層の含有層３０ａにおいても凹部１５の底面への光透過を抑制することができる。カーボンブラックの粒径は、上記観点から、より好ましくは０．８μｍ以上１．３μｍ以下である。
第２被覆部材４０は、第２樹脂により形成される部材である。第２被覆部材４０は、第１被覆部材３０および前記発光素子２０上に配置されて形成されている。
第２樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。第２樹脂に用いる樹脂材料は、第１樹脂と同じ樹脂材料であってもよいし、異なる樹脂材料であってもよい。また、第１樹脂に耐熱性の高い樹脂を用い、第２樹脂に硬質の樹脂を用いることもできる。
第１樹脂は、第２樹脂よりも軟質であることが好ましい。第１樹脂は発光素子２０と基板１０との接合領域近傍に配置される部材であるため、熱膨張により過剰な応力がかからないように、熱に対して膨張しにくい、熱に対して柔軟性のある材料を用いることが好ましい。また、第１樹脂に軟質の樹脂を用いることで、第１樹脂と配線部（例えばリード等の金属部材）との剥離を抑制することができる。
シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂よりも一般に４５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下付近での耐光性が高く、また、エポキシ樹脂はシリコーン樹脂よりも硬質である。そのため、第１樹脂にシリコーン樹脂を用い、第２樹脂にエポキシ樹脂を用いてもよい。
第２樹脂は、目的に応じて、蛍光体、拡散材、フィラー等を含有させてもよい。
蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、ＹＡＧ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）やシリケート等の黄色蛍光体、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、あるいは、クロロシリケートやＢａＳｉＯ4：Ｅｕ2+等の緑色蛍光体を用いることができる。
拡散材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を用いることができる。
［発光装置１００の製造方法］
次に、実施形態に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
図２は、実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図３Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図３Ｂは、実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す模式図であり、基板の上面を第１樹脂で被覆し、遠心力によって光吸収材を沈降させる工程を示す模式図である。図３Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図であり、遠心力によって光吸収材を沈降させた後の状態を示す断面図である。図３Ｄは、実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。
発光装置１００の製造方法は、発光素子を載置する工程Ｓ１０１と、第１樹脂を準備する工程Ｓ１０２と、第１被覆部材を形成する工程Ｓ１０３と、第２被覆部材を形成する工程Ｓ１０４と、を有する。なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（発光素子を載置する工程）
発光素子を載置する工程Ｓ１０１は、基板１０上に発光素子２０を載置する工程である。
この工程Ｓ１０１では、凹部１５を有する基板１０の凹部１５の底面に発光素子２０を載置する。発光素子２０は、電極形成面を主な光取り出し面として、電極形成面と反対側の面を実装面として、非導電性接着材により凹部１５の底面にフェイスアップ実装されている。非導電性接着材としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の接着材を用いればよい。また、発光素子２０はフリップチップ実装されていてもよく、この場合、導電性接着材を用いて実装される。導電性接着材としては、例えば、共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
（第１樹脂を準備する工程）
第１樹脂を準備する工程Ｓ１０２は、２液硬化性の樹脂材料の主剤と光吸収材３１とを混合し、一定時間以上経過後に硬化剤を混合する工程である。
このようにして作製した第１樹脂を用いることで、光吸収材３１と樹脂材料とのなじみを良くし、遠心力により光吸収材３１を沈降させ易くすることができる。硬化剤混合前の温度は室温程度とする。
２液硬化性の樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
２液硬化性の樹脂材料の主剤と光吸収材３１とを混合して経過させる時間は、光吸収材３１をより沈降させ易くする観点から、好ましくは２時間以上である。また、経過させる時間は、製造時間を短縮させる観点から、好ましくは８時間以下である。なお、硬化剤を混合した後は、第１樹脂が硬化する前に次工程に移る。
なお、未硬化の第１樹脂に対する光吸収材３１の含有濃度は、例えば０．５質量％以上２．０質量％以下程度である。
（第１被覆部材を形成する工程）
第１被覆部材を形成する工程Ｓ１０３は、凹部１５の底面を光吸収材３１を含有する第１樹脂で被覆して第１被覆部材３０を形成する工程である。
この工程Ｓ１０３では、例えば、ポッティングにより、凹部１５の底面に未硬化の第１樹脂を配置する。この際、第１樹脂は、凹部１５の底面における凹部１５の側面と発光素子２０との間に配置する。なお、好ましくは、凹部１５の内側面に接するように第１樹脂を配置する。これにより、第１樹脂の発光素子２０側への流動を抑制することができるため、遠心回転させる前に第１樹脂が発光素子２０の側面へ這い上がってしまうことを抑制することができる。発光素子２０の側面への第１樹脂の這い上がりは、遠心回転で第１樹脂の形状が変化することにより解消されるが、第１樹脂の粘度や遠心回転速度によっては、第１樹脂が発光素子２０の側面に残ってしまう虞がある。このため、遠心回転させる前の第１樹脂は、発光素子２０の側面を被覆していないことが好ましい。
次に、凹部１５の底面に遠心力がかかる方向に基板１０を遠心回転させる。これにより、第１樹脂は凹部１５の底面側に移動し凹部１５の底面を被覆する。なお、この際、第１樹脂が発光素子２０の側面の一部を被覆するとしても、遠心力により発光素子２０の側面の高さ方向への濡れ広がりが抑制される。さらに、この遠心力を利用して、第１樹脂中の光吸収材３１を凹部１５の底面側に強制的に沈降させることにより、光吸収材３１の沈降層として光吸収材３１が高密度に配置される含有層３０ａと、上澄み液として透光層３０ｂと、が形成される。このように、遠心沈降により含有層３０ａを形成することにより、第１樹脂中に含有される光吸収材３１の含有量を少なくしながらも、光吸収材３１の粒子を底面側に高密度に配置することができる。これにより、非発光時の外光反射を抑制し、外観を黒っぽく視認することができる発光装置１００を得ることができる。
基板１０の回転は、基板１０の上面、すなわち凹部１５の底面が外側になるような回転軸９０で基板１０に遠心力をかけることにより行うことが好ましい。具体的には、基板１０の上面側に回転軸９０を有するように、回転軸９０を軸として公転するＡ方向に基板１０を移動させる。なお、図３ＢにおけるＢ方向は、凹部１５の底面に平行な方向である。図３Ｂ中、Ｂ方向は基板１０の移動に伴うように３つ記載しているが、基板１０および後述するＣ方向は１つのみ図示している。
回転軸９０は、凹部１５の底面の略中心を通る垂直線上に位置する凹部１５の底面に平行な軸であり、かつ、基板１０に対して凹部１５の開口部側に位置する。これにより、凹部１５の底面方向に遠心力が働き、第１樹脂の基板１０の高さ方向への広がりが抑制されるとともに、第１樹脂に含有されている光吸収材３１が凹部１５の底面側（図３Ｂにおける矢印Ｃ方向）に強制的に沈降される。この状態で第１樹脂を硬化させることにより、光吸収材３１を含有する含有層３０ａと透光層３０ｂとがこの順に凹部１５の底面に形成される。
また、第１被覆部材３０は、塗布する量や第１樹脂に含有される光吸収材３１の含有量が適宜調整される。そして、発光素子２０の側面の少なくとも一部が含有層３０ａから露出するように第１被覆部材３０を形成する。
基板１０を遠心回転させる際の回転速度や回転数は、光吸収材３１の含有量や粒径等にもよるが、例えば２００ｘｇ以上の遠心力がかかるように、回転数や回転半径を調整すればよい。
なお、製造工程において、個片化前の集合基板の状態で基板１０を遠心回転させる際には、集合基板が平板状であると、集合基板の平面積が大きくなるほど（より詳細には回転方向Ａにおける基板長さが長くなるほど）、集合基板の中心から離れた位置の基板１０は回転軸９０からのずれが生じる。例えば、集合基板において、公転する円周上からＢ方向へのずれが大きくなると、第１樹脂の表面が凹部１５の底面に対して傾斜してしまい、集合基板の中で第１樹脂の表面状態にばらつきが生じる虞がある。このずれを抑制するために、回転半径を大きくすることで抑制することができる。具体的には、回転方向に配置される集合基板の長さの７０倍以上の回転半径とすることで、ずれを抑制することができる。
なお、遠心力により、集合基板が回転半径の円周に沿って撓むような可撓性を有する樹脂基板１０を用いる場合は、上記ずれが生じにくくなるため、非可撓性の基板１０の集合基板よりも大きい集合基板で遠心回転することができる。これにより、一回の処理数を多くすることができる。このような可撓性を有する集合基板としては、例えばリードで連結した樹脂パッケージが挙げられる。
また、この工程Ｓ１０３では、光吸収材３１を沈降させながら、すなわち遠心力がかかった状態で、第１樹脂を硬化させることが好ましい。光吸収材３１は、粒径の小さいものを使用することが好ましいが、粒径が小さくなるほど沈降しにくくなるため、この工程では遠心力により凹部１５の底面側に光吸収材３１を強制的に沈降させている。このため、光吸収材３１を沈降させた状態で硬化させるために、本工程では、回転を維持したまま、つまり回転させながら第１樹脂の硬化工程を行うことが好ましい。
なお、回転を止めてから硬化させることも可能であるが、回転が止まると、濡れ性により樹脂が発光素子２０の側面に広がりやすくなってしまう。このため、基板１０を回転させながら第１樹脂を硬化させることで、第１樹脂が発光素子２０の側面に這い上がることを防止することができる。発光素子２０の側面が第１樹脂から露出することにより、光取り出し効率をより向上させることができるとともに、発光装置１００の配光特性をより良好にすることができる。
この際、第１樹脂を硬化させる温度は、４０℃以上２００℃以下が挙げられる。硬化させる温度を高くすることで、第１樹脂を硬化させる時間を短縮でき、効率的である。また、遠心沈降させる装置の金属が熱により膨張することで回転軸９０がぶれることを考慮すると、硬化させる温度はなるべく低いことが好ましい。つまり、第１樹脂を硬化させる温度は、効率性の観点から、好ましくは５０℃以上である。また、第１樹脂を硬化させる温度は、回転軸９０がぶれることを考慮し、好ましくは６０℃以下である。８０℃以上で硬化させる際には、少なくとも遠心回転装置の金属部分が８０℃以上とならないように、装置を調整することが好ましい。
なお、第１樹脂を構成する樹脂材料としては、回転する基板１０を４０℃以上の温度に保つことで少なくとも仮硬化状態が得られる樹脂材料を選択することが好ましい。
光吸収材３１を沈降させながら第１樹脂を硬化させる方法としては、例えば、熱風をかけたり、パネルヒータ等を用いたりすることが挙げられる。
（第２被覆部材を形成する工程）
第２被覆部材を形成する工程Ｓ１０４は、第１被覆部材３０および発光素子２０上を、第２樹脂で被覆して第２被覆部材４０を形成する工程である。
この工程Ｓ１０４では、ポッティングやスプレー等により、凹部１５内に第２樹脂を配置する。その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で第２樹脂を硬化させ、第２被覆部材４０を形成する。
以上、本実施形態に係る発光装置および発光装置の製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれる。
《他の実施形態》
図４は、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。図５は、他の実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図６は、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。図７は、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
図４に示す発光装置１００Ａは、反射材を含有し、発光素子２０の側面を被覆する第３被覆部材５０をさらに備えている。また、発光装置１００Ａは、反射材を含有し、基板１０の凹部１５内の側面１１を被覆する第４被覆部材６０をさらに備えている。
第３被覆部材５０は、反射材を含有する第３樹脂により、発光素子２０の側面を被覆して形成されている。
このような構成とすることで、発光素子２０の側面における光の反射率を高めることができ、発光装置１００Ａの発光時に、第１被覆部材３０による光の吸収を低減することができる。
第３被覆部材５０は、発光素子２０の側面の一部を被覆していてもよいが、前記効果を高めるために、発光素子２０の側面の略全てを被覆していることが好ましい。
第３被覆部材５０は、反射材が第３樹脂中に分散している。ここで、反射材が第３樹脂中に分散しているとは、反射層としての機能を有する程度に反射材が分散していればよいことを意味し、例えば、従来公知の方法で反射材を含有する樹脂を塗布した場合の分散状態であればよい。なお、第３被覆部材５０は、反射層としての機能を有していれば、反射材が部分的に偏って配置されていても構わない。
第３被覆部材５０に対する反射材の含有濃度は、例えば１０質量％以上５０質量％以下である。
第３樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。
反射材に用いられる光反射材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化硼素等が挙げられる。なかでも、光反射の観点から、屈折率が比較的高い酸化チタンを用いることが好ましい。
第３被覆部材５０は、第１被覆部材を形成する工程Ｓ１０３の前に、発光素子２０の側面を反射材を含有する第３樹脂で被覆して第３被覆部材を形成する工程Ｓ２０１を行うことにより形成する。ここでは、発光素子を載置する工程Ｓ１０１の後、第４被覆部材を形成する工程Ｓ２０２の前に、第３被覆部材を形成する工程Ｓ２０１を行う。
この工程Ｓ２０１では、例えば、ポッティングにより、発光素子２０の側面を被覆する第３樹脂を配置する。第３樹脂の発光素子２０の側面への配置は、第３樹脂が充填された樹脂吐出装置の先端のノズルから未硬化の樹脂材料を凹部１５の底面における発光素子２０の側面の近傍（好ましくは発光素子２０の側面との境界）に吐出することで行うことができる。未硬化の第３樹脂は発光素子２０の側面に濡れ広がり、発光素子２０の側面を被覆する。この際、凹部１５の底面にも第３樹脂が流動するため、第３樹脂は凹部１５の底面の一部を被覆している。ここでは、第３樹脂が発光素子２０の側面の上方に這い上がるように、第３樹脂の粘度および形成位置を調整しておくことが好ましい。第３被覆部材５０をポッティングにより形成する場合、第３樹脂の粘度は、例えば室温（２０±５℃）で、１Ｐａ・ｓ～５０Ｐａ・ｓに調整される。
なお、硬化前の第３樹脂には反射材が混合されており、第３樹脂中に含有される反射材の含有濃度は、１０質量％以上５０質量％以下とすることが好ましい。
第３樹脂をポッティングにより凹部１５の底面における発光素子２０の側面の近傍に配置することで、第３樹脂が発光素子２０の側面に濡れ広がる。なおこの際、第３被覆部材５０は、反射材が第３樹脂中に分散した状態である。
その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で第３樹脂を硬化させ、第３被覆部材５０を形成する。第３樹脂の硬化は、第３樹脂が発光素子２０の側面に濡れ広がった後で、基板１０が静置した状態で行うことが好ましい。
第４被覆部材６０は、反射材を含有する第４樹脂により、基板１０の凹部１５内の側面１１を被覆して形成されている。
このような構成とすることで、凹部１５の側面１１による光の透過および吸収を防止することができる。
第４被覆部材６０は、発光素子２０の側面から離間して、凹部１５の底面の外縁を被覆している。また、第４被覆部材６０は、凹部１５の底面の外縁から凹部１５の側面１１まで段差を形成して被覆している。凹部１５の側面１１は、段差が形成されており、第４被覆部材６０は、凹部１５の第１側面１１ａと第２側面１１ｂとを被覆している。第４被覆部材６０は凹部１５の側面１１の略全てを被覆することがより好ましいが、発光装置１００の断面視において、少なくとも発光素子２０の上面よりも反射材の上端が高くなるように凹部１５の側面１１を被覆することが好ましい。また、ここでは、凹部１５の側面において２段となるように第４被覆部材６０を形成しているが、基板１０の形状によっては、凹部１５の底面の外縁から凹部１５の側面１１まで連続して第４被覆部材６０が形成されていてもよい。
第４被覆部材６０は、反射材が第４樹脂中に分散している。ここで、反射材が第４樹脂中に分散しているとは、反射層としての機能を有する程度に反射材が分散していればよいことを意味し、例えば、従来公知の方法で反射材を含有する樹脂を塗布した場合の分散状態であればよい。なお、第４被覆部材６０は、反射層としての機能を有していれば、反射材が部分的に偏って配置されていても構わない。
第４被覆部材６０に対する反射材の含有濃度は、例えば１０質量％以上５０質量％以下である。
第４樹脂に用いる樹脂材料および反射材としては、第３樹脂に用いる樹脂材料および光反射材を用いることができる。
第４被覆部材６０は、第１被覆部材を形成する工程Ｓ１０３の前に、凹部１５の側面１１を反射材を含有する第４樹脂で被覆して第４被覆部材を形成する工程Ｓ２０２を行うことにより形成する。ここでは、第３被覆部材を形成する工程Ｓ２０１の後、第１樹脂を準備する工程Ｓ１０２の前に、第４被覆部材を形成する工程Ｓ２０２を行う。
この工程Ｓ２０２では、例えば、ポッティングにより、凹部１５の側面１１を被覆する第４樹脂を配置する。第４樹脂の凹部１５への配置は、第４樹脂が充填された樹脂吐出装置の先端のノズルから未硬化の樹脂材料を凹部１５の底面の外縁近傍（好ましくは第１側面１１ａとの境界）に吐出することで行うことができる。未硬化の第４樹脂は凹部１５の第１側面１１ａに濡れ広がり、凹部１５の第１側面１１ａを被覆する。この際、凹部１５の底面にも第４樹脂が流動するため、第４樹脂は凹部１５の底面の外縁の一部を被覆している。ここでは、第４樹脂が発光素子２０の側面から離間して、かつ、凹部１５の第１側面１１ａの上方に這い上がるように、第４樹脂の粘度および形成位置を調整しておくことが好ましい。
同様に、第４樹脂の凹部１５への配置は、第４樹脂が充填された樹脂吐出装置の先端のノズルから未硬化の樹脂材料を凹部１５の側面１１の段差部分における側面凹部１６の底面に吐出することで行うことができる。未硬化の第４樹脂は凹部１５の第２側面１１ｂに濡れ広がり、凹部１５の第２側面１１ｂを被覆する。この際、凹部１５の側面凹部１６の底面および側面、段差部分における側面凸部１７の上面にも第４樹脂が流動するため、第４樹脂は側面凹部１６の底面および側面、側面凸部１７の上面を被覆している。ここでは、第４樹脂が凹部１５の第２側面１１ｂの上方に這い上がるように、第４樹脂の粘度および形成位置を調整しておくことが好ましい。
第４被覆部材６０をポッティングにより形成する場合、第４樹脂の粘度は、例えば室温（２０±５℃）で、１Ｐａ・ｓ～５０Ｐａ・ｓに調整される。
また、この工程Ｓ２０２では、予め凹部１５の内面を有機溶剤で浸しておくこともできる。予め凹部１５の内面を有機溶剤で浸しておくことで、第４樹脂の凹部１５の側面１１への這い上がりを促進することができる。また、凹部１５の側面１１に濡れ性の高い材料を用いたり、側面１１の表面を粗面加工したりすること等でも、凹部１５の側面１１への這い上がりを促進することができる。
なお、硬化前の第４樹脂には反射材が混合されており、第４樹脂中に含有される反射材の含有濃度は、１０質量％以上５０質量％以下とすることが好ましい。
第４樹脂をポッティングにより凹部１５の底面の外縁近傍に配置することで、第４樹脂が凹部１５の第１側面１１ａに濡れ広がる。また、第４樹脂をポッティングにより側面凹部１６の底面に配置することで、第４樹脂が凹部１５の第２側面１１ｂに濡れ広がる。なおこれらの際、第４被覆部材６０は、反射材が第４樹脂中に分散した状態である。
その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で第４樹脂を硬化させ、第４被覆部材６０を形成する。第４樹脂の硬化は、第４樹脂が凹部１５の側面１１に濡れ広がった後で、基板１０が静置した状態で行うことが好ましい。
図６に示す発光装置１００Ｂは、発光素子２０と凹部１５の底面との間に台座７０を設けている。これにより、発光素子２０を、発光素子２０の高さ方向へかさ上げしている。これにより、発光素子２０の側面が光吸収材３１を含有する含有層３０ａに対向しないように、第１被覆部材３０を設けることができる。
このような構成とすることで、発光素子２０側面での反射による一次光のロスを低減することができる。また、発光素子２０の側面から取り出せる一次光が増えることで、発光装置１００Ｂの配光特性をより改善することができる。
図７に示す発光装置１００Ｃは、第１被覆部材３０の表面が開口部側に凹の表面となっている。基板１０の回転速度を抑えることにより、このような表面状態とすることができる。なお、第１被覆部材３０は実質的に透光層３０ｂが形成されない状態であってもよい。すなわち、第１被覆部材３０における含有層３０ａの厚みが、第１被覆部材３０の厚みと同じであってもよい。この場合でも、回転をかけながら、すなわち遠心力がかかった状態で第１樹脂を硬化させることで、第１被覆部材３０による発光素子２０の側面への這い上がりを抑制しながら、第１被覆部材３０から露出する基板１０の上面全て、すなわち凹部１５の底面全てを被覆するように第１樹脂の形状を変化させることができる。
またこの際、発光素子２０と凹部１５の底面との間に台座７０を設けることにより、発光素子２０の側面が光吸収材３１を含有する第１被覆部材３０に対向しないように、第１被覆部材３０を設けることができる。
このような構成とすることで、発光素子２０側面での反射による一次光のロスを低減することができる。また、発光素子２０の側面から取り出せる一次光が増えることで、発光装置１００Ｃの配光特性をより改善することができる。
また、以上説明した発光装置は、発光素子をフェイスアップ実装するものとしたが、発光素子をフリップチップ実装したものであってもよい。発光素子をフリップチップ実装した場合、前述した台座としてサブマウントやバンプやポスト電極等を用いて、発光素子を、発光素子の高さ方向へかさ上げすることが好ましい。発光素子をフリップチップ実装した場合、半導体層が基板の凹部の底面側（発光装置の基板側）に配置されるが、発光素子を、発光素子の高さ方向へかさ上げすることで、半導体層の側面の一部または全体を含有層で被覆しないようにすることができる。
また、以上説明した発光装置は、凹部を有する基板を用い、凹部の底面に発光素子を載置するものとしたが、発光装置は、平板の基板を用い、基板上に発光素子を載置したものであってもよい。
また、発光装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、発光装置の製造方法において、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。例えば、前記した発光装置の製造方法は、発光素子を載置する工程の後に、第１樹脂を準備する工程を設けるものとしたが、第１樹脂を準備する工程は、発光素子を載置する工程の前に行ってもよい。また、第１樹脂を準備する工程は設けないものであってもよい。
また、第３被覆部材を形成する工程は、発光素子を載置する工程の後、第４被覆部材を形成する工程の前に行うものとしたが、第４被覆部材を形成する工程の後、第１樹脂を準備する工程の前に行ってもよく、また、第１樹脂を準備する工程の後、第１被覆部材を形成する工程の前に行ってもよい。
また、第４被覆部材を形成する工程は、第３被覆部材を形成する工程の後、第１樹脂を準備する工程の前に行うものとしたが、発光素子を載置する工程の後、第３被覆部材を形成する工程の前に行ってもよく、また、第１樹脂を準備する工程の後、第１被覆部材を形成する工程の前に行ってもよく、また、発光素子を載置する工程の前に行ってもよい。
本開示の実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置等に利用することができる。特に、本開示の実施形態に係る発光装置は、非発光時に外観が黒く見えるため、ディスプレイの画素として好適に用いることができる。
２ 絶縁性部材
３ 第１配線部
４ 第２配線部
５ 第３配線部
１０ 基板
１１ 凹部の側面
１１ａ 第１側面
１１ｂ 第２側面
１５ 凹部
１６ 側面凹部
１７ 側面凸部
２０ 発光素子
２１ 支持基板
２２ 半導体層
２３ ワイヤ
２４ ワイヤ
３０ 第１被覆部材
３１ 光吸収材
３０ａ 含有層
３０ｂ 透光層
４０ 第２被覆部材
５０ 第３被覆部材
６０ 第４被覆部材
７０ 台座
９０ 回転軸
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ 発光装置
Ａ 基板の回転方向
Ｂ 凹部の底面に平行な方向
Ｃ 光吸収材が沈降する方向

Claims (18)

  1. 発光素子と、
    前記発光素子を載置する底面と、前記底面を取り囲む壁面部と、を有する凹部を含む基板と、
    黒色の光吸収材を含有し、前記光吸収材を含有する含有層と透光層とがこの順に前記基板の底面側から設けられ、前記底面を略均一な厚みで被覆している第１被覆部材と、
    前記第１被覆部材および前記発光素子上に配置された第２被覆部材と、を備え、
    前記含有層の厚みは、前記発光素子の厚みより小さい発光装置。
  2. 前記発光素子を複数備える請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第１被覆部材は、前記第２被覆部材よりも軟質である請求項１または請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記発光素子は、フェイスアップ実装されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
  5. 前記発光装置は、反射材を含有し、前記発光素子の側面を被覆する第３被覆部材をさらに備える請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 前記第２被覆部材は、前記壁面部を被覆する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
  7. 前記光吸収材は、カーボンブラックである請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 基板上に発光素子を載置する工程と、
    前記基板の上面を光吸収材を含有する第１樹脂で被覆して第１被覆部材を形成する工程と、
    前記第１被覆部材および前記発光素子上を、第２樹脂で被覆して第２被覆部材を形成する工程と、を含み、
    前記第１被覆部材を形成する工程は、遠心力によって前記第１樹脂に含有される前記光吸収材を沈降させて前記光吸収材を含有する含有層と透光層とを前記基板の上面側から順に形成するとともに、前記発光素子の側面の少なくとも一部が前記含有層から露出するように前記第１被覆部材を形成する発光装置の製造方法。
  9. 基板上に発光素子を載置する工程と、
    前記基板の上面を光吸収材を含有する第１樹脂で被覆して第１被覆部材を形成する工程と、
    前記第１被覆部材および前記発光素子上を、第２樹脂で被覆して第２被覆部材を形成する工程と、を含み、
    前記第１被覆部材を形成する工程は、前記第１樹脂を前記基板上にポッティングにより配置し、前記基板の上面が外側になるような回転軸で前記基板に遠心力をかけることにより、前記基板の上面全てを被覆するように前記第１樹脂の形状を変化させるとともに、遠心力がかかった状態で前記第１樹脂を硬化させる発光装置の製造方法。
  10. 前記光吸収材の沈降は、前記基板の上面が外側になるような回転軸で前記基板に前記遠心力をかけることにより行う請求項８に記載の発光装置の製造方法。
  11. 前記第１被覆部材を形成する工程は、前記遠心力がかかった状態で前記第１樹脂を硬化させる請求項８または請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
  12. 前記第１樹脂を硬化させる温度が４０℃以上２００℃以下である請求項９または請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
  13. 前記第１樹脂の粘度が、０．３Ｐａ・ｓ以上１５Ｐａ・ｓ以下である請求項８から請求項１２のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  14. 前記発光素子を載置する工程は、前記基板上に前記発光素子を複数載置する請求項８から請求項１３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  15. 前記発光素子を載置する工程は、前記発光素子をフェイスアップ実装する請求項８から請求項１４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  16. 前記第１被覆部材を形成する工程の前に、前記発光素子の側面を反射材を含有する第３樹脂で被覆して第３被覆部材を形成する工程を含む請求項８から請求項１５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  17. 前記第１被覆部材を形成する工程の前に、前記第１樹脂を準備する工程を含み、
    前記第１樹脂を準備する工程は、２液硬化性の樹脂材料の主剤と前記光吸収材とを混合し、２時間以上経過後に硬化剤を混合する請求項８から請求項１６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  18. 前記第１被覆部材を形成する工程において、前記第１樹脂は、前記発光素子の側面を露出するように形成され、前記第２被覆部材を形成する工程において、前記第２樹脂は、前記第１樹脂から露出する前記発光素子の側面を被覆するように形成される請求項８から請求項１７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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