JP7351611B2 - ウェーハの面取り加工装置 - Google Patents
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Description
即ち、例えば、特許文献1、2、又は3に開示されているように、外周側面にV字またはU字の凹みが形成されウェーハの厚みより厚い円板状の面取り砥石を用い、回転する面取り砥石の凹みにウェーハのエッジを接触させて面取り加工を行っている。
図1(A)、(B)に示すウェーハWの面取り加工装置1は、ウェーハWを保持するウェーハ径より小さい直径の保持面30aを有し保持面30aの中心を軸にZ軸方向(鉛直方向)に回転自在な保持手段30と、保持手段30が保持したウェーハWのエッジWdに回転自在な面取り砥石63の外側面の凹み63aを接触させエッジWdを面取り加工する面取り加工手段6と、を備えている。そして、図1(A)、(B)に示すように、面取り加工装置1の上記各構成要素は、例えば面取り加工装置1の直方体状の筐体10内部に収
容されており、筐体10内部が加工室となる。
保持手段30の下端部には、モータ35の図示しないシャフトが連結されており、モータ35によって保持手段30はZ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。
段7とを相対的に移動させる。即ち、Z軸移動手段17は、可動板153の上下に固定された一対の支持板179と、Z軸方向と平行になるように一対の支持板179により支持される鉛直ボールネジ170と、鉛直ボールネジ170を回転駆動するモータ172と、Z軸方向に延在するガイドレール171と、内部のナットが鉛直ボールネジ170に螺合し側面がガイドレール171に摺接する可動部材173と、を備えている。そして、モータ172の駆動により鉛直ボールネジ170が回動することにより、面取り加工手段6を支持する可動部材173がガイドレール171にガイドされてZ軸方向に移動する構成となっている。
なお、ツルーイング手段7がZ軸移動手段によってZ軸方向に往復移動可能であってもよいし、面取り加工装置1はZ軸移動手段17を備えず、ツルーイング砥石70と面取り砥石63との相対的な高さ関係が固定されている構成であってもよい。
第1のスピンドル61は、例えば、内部にエアベアリング機構を備え外形が円柱状のハウジング62によって回転可能に支持されている。第1のスピンドル61にはモータ64が連結されており、第1のスピンドル61はモータ64によってZ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。ハウジング62は、可動部材173にその外側面が固定されている。
なお、面取り砥石63は、円形状の台金(ハブ)と台金の外周側に形成された切り刃とを備えるハブタイプのものであってもよい。
第2のスピンドル72は、例えば、その上端部から中間部が筐体10内に回転可能に収容されており、下端部が筐体10の底板から外部に突出している。また、第2のスピンドル72の下端部には、ツルーイングモータ73が連結されており、ツルーイングモータ73によって第2のスピンドル72が回転駆動される。
11と固定フランジ712とによって上下方向から挟持された状態で第2のスピンドル72に固定されている。ツルーイング砥石70は、上記例に限定されるものではなく、一様な厚み(例えば、厚み150μm)の環状のワッシャー型の砥石であってもよい。
まず、面取り砥石63の外側面に所望の凹み63aを形成する。即ち、ツルーイングモータ73により、第1のスピンドル61に対して-Y方向側に所定の角度(例えば、2度)傾けられた第2のスピンドル72が回転駆動されるのに伴って、ツルーイング砥石70も回転する。
そして、ウェーハWのエッジWdが所定時間面取りされた後、X軸移動手段15によって面取り加工手段6が-X方向に送られ、ウェーハWのエッジWdから離間することで、該ウェーハWに対する面取り加工が終了する。
上記のようなウェーハWに対するエッジWdの面取り加工を、1枚又は複数枚のウェーハWに施していくことで、面取り砥石63は磨耗していき凹み63aの形状が変化する。したがって、1枚又は複数枚のウェーハWに対する面取り加工が実施された後、適宜のタ
イミングで、X軸移動手段15によって面取り加工手段6が-X方向に所定の送り速度で送られ、回転する面取り砥石63の外側面が回転するツルーイング砥石70の先端に当接することで、外側面全周の凹み63aの整形が行われる。
図3(A)、(B)に示す面取り加工装置1Aは、図1(A)、(B)に示す面取り加工装置1の構成要素の一部を変更したものである。以下に、面取り加工装置1Aと面取り加工装置1との相違部分について詳しく説明する。
そして、上側テーパシム215の高さ位置が変化するのに伴って、変形部材75が変形しつつ支持部材74の傾きが変化し、支持部材74によって支持される第2のスピンドル72のZ軸方向からY軸方向における角度も変化する。
等を測定する。
まず、面取り砥石63の外側面に所望の凹み63aを形成する。即ち、ツルーイングモータ73により、第1のスピンドル61に対して角度変更手段21によって-Y方向側に所定の角度(例えば、1度)傾けられた第2のスピンドル72が回転駆動されるのに伴って、ツルーイング砥石70も回転する。
そして、図5に示すように、回転するツルーイング砥石70によって凹み63aの直線テーパ部63bが形成される。
そして、ウェーハWのエッジWdが所定時間面取りされた後、X軸移動手段15によって面取り加工手段6が-X方向に送られ、ウェーハWのエッジWdから離間することで、該ウェーハWに対する面取り加工が終了する。
ここで、例えば、所望の面取りがなされ保持手段30から搬出されたウェーハWのエッジWdの断面の適切な凸み形状が、作業者又は面取り加工装置1Aに備える図示しない撮像手段等によって測定される。そして、制御手段9の凸み形状記憶部91にウェーハWのエッジWdの断面の凸み形状についての情報が入力されて、凸み形状記憶部91がウェーハWのエッジWdの断面の凸み形状を記憶する。
る。
上記のようなツルーイング砥石70による面取り砥石63の凹み63aの整形や形成が行われることで、ツルーイング砥石70も磨耗していく。ここで、本発明に係るウェーハの面取り加工装置1Aにおいては、磨耗したツルーイング砥石70の上記角度を角度変更手段21で変更することで、面取り砥石63の外側面に所望の略U字状の凹み63aを形成可能となる。したがって、ツルーイング砥石70の時間の掛かるドレッシングや交換が不要となるため、上記作業のために面取り加工装置1Aを停止させる必要が無い。したがって、ウェーハWの面取り加工の生産性が下がるという事態を生じさせない。
1:面取り加工装置 10:筐体
15:X軸移動手段 159: ベース 150:水平ボールネジ 151:一対のガイドレール 152:モータ 153:可動板
17:Z軸移動手段 179:一対の支持板 170:鉛直ボールネジ 171:ガイドレール 172:モータ 173:可動部材
180:ブラケット 181:載置棚
30:保持手段 300:吸引路 30a:保持面 33:ロータリージョイント
39:吸引源 35:モータ
34:ウェーハ固定手段 341:ピストンロッド
6:面取り加工手段 61:第1のスピンドル 63:面取り砥石 62:ハウジング 64:モータ
63:面取り砥石 63a:面取り砥石の凹み
7:ツルーイング手段 70:ツルーイング砥石 72:第2のスピンドル 73:ツルーイングモータ 74:支持手段
20:テーパシム
1A:面取り加工装置 74:支持手段 75:変形部材
21:角度変更手段 211:下側テーパシム 211a:ガイド溝 213:可動部材214:モータ 215:上側テーパシム
16:凹み形状測定センサ
9:制御手段 91:凸み形状記憶部
Claims (2)
- ウェーハを保持するウェーハ径より小さい直径の保持面を有し該保持面に垂直なZ軸方向に延在する回転軸を軸として回転自在な保持手段と、該保持手段が保持したウェーハのエッジに回転自在な面取り砥石の外側面の凹みを接触させ該エッジを面取り加工する面取り加工手段と、を備えたウェーハの面取り加工装置であって、
該面取り砥石の外側面に凹みを形成させるツルーイング手段と、該面取り加工手段と該ツルーイング手段とを該保持面に平行なX軸方向に相対的に移動させるX軸移動手段とを備え、
該面取り加工手段は、ウェーハの厚みより厚い円板状の該面取り砥石と、該面取り砥石を先端に装着し該保持手段の該回転軸と平行な軸を中心として該面取り砥石を回転させる第1のスピンドルと、を備え、
該ツルーイング手段は、該面取り砥石より厚みが薄い又は外周先端が尖った円板状のツルーイング砥石と、該ツルーイング砥石が固定された第2のスピンドルと、を備え、
該第1のスピンドルに対する該第2のスピンドルの傾き角度を変更する角度変更手段を備え、
該角度変更手段によって、該第1のスピンドルに対する該第2のスピンドルの該X軸方向と該Z軸方向とに直交するY軸方向側への傾き角度を変更したのち、該X軸移動手段で該面取り砥石と該ツルーイング砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該面取り砥石の外側面に該凹みを形成する、ウェーハの面取り加工装置。 - 前記面取り砥石の前記凹みの形状を測定する凹み形状測定センサと、面取りがなされたウェーハのエッジの断面の凸み形状を記憶する凸み形状記憶部と、前記Z軸方向に前記面取り加工手段と前記ツルーイング手段とを相対的に移動させるZ軸移動手段と、
該凸み形状記憶部が記憶した凸み形状に対し、該凹み形状測定センサが測定した凹みの形状が合体するように、該凹み形成時に前記角度変更手段と前記X軸移動手段と該Z軸移動手段とを制御する制御手段と、を備えた請求項1記載のウェーハの面取り加工装置。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005153130A (ja) | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | オリエンテーションフラット付ウェーハの面取り方法 |
JP2005153085A (ja) | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 |
JP2007061978A (ja) | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 |
JP2007165712A (ja) | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法 |
JP2008023690A (ja) | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 |
JP2010194678A (ja) | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Olympus Corp | 加工装置 |
JP2018167331A (ja) | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 株式会社東京精密 | ツルーイング方法及び面取り装置 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005153085A (ja) | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 |
JP2005153130A (ja) | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | オリエンテーションフラット付ウェーハの面取り方法 |
JP2007061978A (ja) | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 |
JP2007165712A (ja) | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法 |
JP2008023690A (ja) | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 |
JP2010194678A (ja) | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Olympus Corp | 加工装置 |
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