JP7331838B2 - 入力装置および電子機器 - Google Patents

Description

本開示は、入力装置および電子機器に関する。

近年、筐体の内側面またはディスプレイの裏面にフィルム状のセンサを備え、筐体またはディスプレイに対する押圧を検出することができる電子機器が提案されている。特許文献１参照では、このような電子機器において押圧の感度を向上するために、センサのセンシング面に凸部を設けることが記載されている。

国際公開第２０１６／１４３２４１号パンフレット

筐体およびディスプレイには通常、歪みおよび加工誤差があり、またセンサ自体にも通常、厚みのバラツキがある。このため、上述の電子機器では、筐体とセンサの間、またはディスプレイとセンサの間には、幅が変動するギャップが形成されてしまう。このようなギャップが形成されると、押圧位置により検出感度にバラツキが発生する虞がある。

本開示の目的は、押圧位置による検出感度のバラツキを抑制することができる入力装置および電子機器を提供することにある。

上述の課題を解決するために、第１の開示は、
筐体またはディスプレイである被押圧体と、
感圧センサと、
感圧センサを被押圧体に対向するように支持する支持体と、
被押圧体と感圧センサの間に設けられた充填材と
を備え、
感圧センサは、
複数の静電容量式のセンシング部と、
リファレンス電極層と、
リファレンス電極層とセンシング部との間に設けられた弾性層と
を備え、
弾性層の弾性率は、充填材の弾性率よりも小さく、
充填材は、熱で発泡する発泡材、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂およびホットメルト樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含み、
充填材の厚みは、被押圧体と感圧センサの間の距離に応じて変化している電子機器である。

第２の開示は、
筐体またはディスプレイである被押圧体と、
被押圧体に対向する面を有し、面に複数の凸部が設けられた感圧センサと、
感圧センサを被押圧体に対向するように支持する支持体と、
被押圧体と複数の凸部の間に設けられた充填材と
を備え、
感圧センサは、
複数の静電容量式のセンシング部と、
リファレンス電極層と、
リファレンス電極層とセンシング部との間に設けられた弾性層と
を備え、
複数の凸部はそれぞれ、複数のセンシング部に対応して設けられ、
弾性層の弾性率は、充填材の弾性率よりも小さく、
充填材は、熱で発泡する発泡材、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂およびホットメルト樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含み、
充填材の厚みは、被押圧体と複数の凸部の間の距離に応じて変化している電子機器である。

第３の開示は、
筐体またはディスプレイである被押圧体と、
感圧センサと、
感圧センサを被押圧体に対向するように支持する支持体と、
被押圧体と感圧センサの間に設けられた充填材と
を備え、
感圧センサは、
複数の静電容量式のセンシング部と、
リファレンス電極層と、
リファレンス電極層とセンシング部との間に設けられた弾性層と
を備え、
弾性層の弾性率は、充填材の弾性率よりも小さく、
充填材は、熱で発泡する発泡材、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂およびホットメルト樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含み、
充填材の厚みは、被押圧体と感圧センサの間の距離に応じて変化している入力装置である。

第４の開示は、
筐体またはディスプレイである被押圧体と、
被押圧体に対向する面を有し、面に複数の凸部が設けられた感圧センサと、
感圧センサを被押圧体に対向するように支持する支持体と、
被押圧体と複数の凸部の間に設けられた充填材と
を備え、
感圧センサは、
複数の静電容量式のセンシング部と、
リファレンス電極層と、
リファレンス電極層とセンシング部との間に設けられた弾性層と
を備え、
複数の凸部はそれぞれ、複数のセンシング部に対応して設けられ、
弾性層の弾性率は、充填材の弾性率よりも小さく、
充填材は、熱で発泡する発泡材、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂およびホットメルト樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含み、
充填材の厚みは、被押圧体と複数の凸部の間の距離に応じて変化している入力装置である。

本開示によれば、押圧位置による検出感度のバラツキを抑制することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果またはそれらと異質な効果であってもよい。

図１Ａは、第１の実施形態に係る電子機器の斜視図である。図１Ｂは、第１の実施形態に係る電子機器の平面図である。 図２は、図１ＢのII－II線に沿った断面図である。 図３は、センサの平面図である。 図４は、フロントパネル近傍の拡大断面図である。 図５は、センシング部の平面図である。 図６は、第１の実施形態に係る電子機器のブロック図である。 図７Ａ、図７Ｂはそれぞれ、フロントパネル近傍の拡大断面図である。 図８は、フロントパネル近傍の拡大断面図である。 図９Ａは、第２の実施形態に係る電子機器の斜視図である。図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線に沿った断面図である。 図１０は、センサの平面図である。 図１１は、基準サンプルの拡大断面図である。 図１２は、基準サンプルに用いたセンサの平面図である。 図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃ、図１３Ｄはそれぞれ、基準サンプルのデルタ値の評価結果を示すグラフである。 図１４は、サンプル１の拡大断面図である。 図１５は、サンプル１に用いたセンサの平面図である。 図１６は、サンプル３の拡大断面図である。 図１７Ａ、図１７Ｂ、図１７Ｃ、図１７Ｄはそれぞれ、サンプル１のデルタ値の評価結果を示すグラフである。 図１８Ａ、図１８Ｂ、図１８Ｃ、図１８Ｄはそれぞれ、サンプル２のデルタ値の評価結果を示すグラフである。 図１９Ａ、図１９Ｂ、図１９Ｃ、図１９Ｄはそれぞれ、サンプル３のデルタ値の評価結果を示すグラフである。 図２０は、サンプル４の電子機器に用いたセンサの平面図である。

本開示の実施形態について以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
１ 第１の実施形態（電子機器の例）
２ 第２の実施形態（電子機器の例）

＜１ 第１の実施形態＞
［電子機器の構成］
以下、図１Ａ、図１Ｂ、図２を参照して、第１の実施形態に係る電子機器１０の構成について説明する。電子機器１０は、いわゆるスマートフォンであり、一方の主面が解放された薄い箱状を有する筐体１１と、筐体１１内に収容された電池１２および回路基板１３と、筐体１１の解放された一方の主面を塞ぐように設けられたフロントパネル１４とを備える。さらに、電子機器１０は、フロントパネル１４の裏面に設けられたセンサ２０と、センサ２０をフロントパネル１４の裏面に対向するように支持する支持体１５と、フロントパネル１４とセンサ２０との間に設けられた充填材１６とを備える。フロントパネル１４とセンサ２０と充填材１６とにより入力装置が構成される。

（筐体）
筐体１１は、電子機器１０の裏面を構成する矩形板状の底部１１Ａと、底部１１Ａの両長辺側にそれぞれ設けられた側壁部１１Ｒ、１１Ｌと、底部１１Ａの両短辺側にそれぞれ設けられた側壁部１１Ｆ、１１Ｂとを備える。側壁部１１Ｒ、１１Ｌの高さは、側壁部１１Ｆ、１１Ｂの高さより低くなっている。

筐体１１は、例えば、金属、高分子樹脂、ガラスまたは木材を含む。金属としては、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ニッケル、マグネシウム、銅、鉄等の単体、またはこれらを２種以上含む合金が挙げられるが、これらに限定されるものではない。合金の具体例としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金またはチタン合金等が挙げられる。高分子樹脂としては、例えば、アクリロニトリル、ブタジエンおよびスチレンの共重合合成樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂またはＰＣ－ＡＢＳアロイ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

（フロントパネル）
フロントパネル１４は、被押圧体の一例であり、側壁部１１Ｆ、１１Ｂの間に嵌め合わされている。フロントパネル１４は、矩形板の両長辺部をアーチ状に湾曲させた形状を有している。より具体的には、フロントパネル１４は、矩形板状のフラット部１４Ｍと、このフラット部１４Ｍの両長辺それぞれから延設された湾曲部１４Ｒ、１４Ｌとを有している。湾曲部１４Ｒ、１４Ｌは、フロントパネル１４のおもて面（表示面）側がアーチ状に突出するように湾曲している。湾曲部１４Ｒ、１４Ｌの先端はそれぞれ、側壁部１１Ｒ、１１Ｌの先端に接し合わされている。但し、フロントパネル１４の構成はこれに限定されるものではなく、湾曲部１４Ｒの先端と側壁部１１Ｒの先端の間、および湾曲部１４Ｌの先端と側壁部１１Ｌの先端の間に防水テープ等が設けられていてもよいし、隙間（例えば数百ミクロン程度の隙間）が設けられていてもよい。側壁部１１Ｆ、１１Ｂの上部は、フロントパネル１４の表面と同一高さとなっている。電子機器１０は、フラット部１４Ｍと湾曲部１４Ｒ、１４Ｌとの押圧をセンサ２０により検出可能に構成されている。

フロントパネル１４は、ディスプレイ１４Ａと、このディスプレイ１４Ａの表示面に設けられた静電容量式のタッチパネル１４Ｂと、タッチパネル１４Ｂの入力面（タッチ面）に設けられたカバーガラス１４Ｃとを備える。

ディスプレイ１４Ａは、被押圧体の一例であり、各種の画面等を表示する。ディスプレイ１４Ａとしては、例えば、液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

タッチパネル１４Ｂは、ユーザによるタッチ操作を検出するためのものである。タッチパネル１４Ｂとしては、例えば、表面型または投影型の静電容量方式タッチパネルを用いることができるが、これらに限定されるものではない。投影型の静電容量方式タッチパネルとしては、自己容量型および相互容量型のいずれを用いてもよいが、相互容量型が好ましい。カバーガラス１４Ｃは、タッチパネル１４Ｂの入力面を保護するためのものである。

ディスプレイ１４Ａおよびタッチパネル１４Ｂは、フロントパネル１４よりもやや小さく、フロントパネル１４と同様の形状を有している。すなわち、矩形板の両長辺部をアーチ状に湾曲させた形状を有している。

（支持体）
支持体１５は、ディスプレイ１４Ａおよびセンサ２０を支持するための支持面を有している。この支持面は、フロントパネル１４の裏面と同様の形状を有している。支持体１５は、例えば高分子樹脂および金属のうちの少なくとも１種により構成されている。

（センサ）
センサ２０は、いわゆる感圧センサであり、図３に示すように、矩形のフィルム状を有している。なお、本開示においては、フィルムには、シートも含まれるものと定義する。センサ２０は、ディスプレイ１４Ａとほぼ同一の大きさを有し、図４に示すように、第１の面２０Ｓ₁がディスプレイ１４Ａの裏面に対向し、第２の面２０Ｓ₂が支持体１５の支持面に対向するように、ディスプレイ１４Ａの裏面と支持体１５の支持面との間に設けられている。センサ２０は、第１の面２０Ｓ₁に対する押圧、すなわちディスプレイ１４Ａの表示面に対する押圧を検出する。

センサ２０の一方の短辺の中央からフィルム状の接続部２０Ａが延設されている。接続部２０Ａの先端には、回路基板１３と接続するための複数の接続端子２０Ｂが設けられている。これらの接続端子２０Ｂは、回路基板１３に電気的に接続されている。

センサ２０は、複数のセンシング部２０ＳＥ₁と複数のセンシング部２０ＳＥ₂とを含む。複数のセンシング部２０ＳＥ₁は、フラット部１４Ｍに対する押圧を静電容量の変化に基づき検出するためのものであり、センサ２０のうちフラット部１４Ｍに対向する領域に設けられている。複数のセンシング部２０ＳＥ₁は、マトリックス状に配列されている。センシング部２０ＳＥ₁は、例えば正方形状を有している。但し、センシング部２０ＳＥ₁の形状は特に限定されるものではなく、円形状、楕円形状、正方形状以外の多角形状等であってもよい。

複数のセンシング部２０ＳＥ₂は、湾曲部１４Ｒ、１４Ｌに対する押圧を静電容量の変化に基づき検出するためのものであり、センサ２０のうち湾曲部１４Ｒ、１４Ｌに対向する領域に設けられている。複数のセンシング部２０ＳＥ₂は、マトリックス状に配列されている。但し、複数のセンシング部２０ＳＥ₂は、湾曲部１４Ｒの長さ方向に向かって一列に配置されていてもよい。センシング部２０ＳＥ₂は、例えば矩形状（長方形状）を有している。但し、センシング部２０ＳＥ₂の形状は特に限定されるものではなく、円形状、楕円形状、矩形状以外の多角形状等であってもよい。

センサ２０の第１の面２０Ｓ₁には、複数の凸部２９が設けられている。複数の凸部２９はそれぞれ、複数のセンシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂に対応する位置に設けられている。具体的には、複数の凸部２９はそれぞれ、センサ２０の厚さ方向に複数のセンシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂と重なるように設けられている。複数の凸部２９がこのように配置されていることで、ディスプレイ１４Ａが押圧された際に、その押圧力を電極基材２２のうちセンシング部２０ＳＥ₁またはセンシング部２０ＳＥ₂に対応する部分に集中することができる。したがって、ディスプレイ１４Ａの押圧に対する検出感度を向上することができる。凸部２９の弾性率は、弾性層２４Ｂの弾性率がよりも大きいことが好ましい。ディスプレイ１４Ａの押圧に対する検出感度をさらに向上することができるからである。

凸部２９は、例えばセンサ２０の第１の面２０Ｓ₁に樹脂材料を印刷する、または片面もしくは両面粘着フィルム等の樹脂片を貼り合わせることで形成される。

センサ２０は、図４に示すように、静電容量式のセンサ電極層２１と、電極基材２２、２３と、支持体付き弾性層２４と、ギャップ層２５と、接着層２６、２７とを備える。センサ２０の第２の面２０Ｓ₂は、支持体１５の支持面に接着層２８により貼り合わされている。

センサ電極層２１と電極基材２２とは、センサ電極層２１と電極基材２２との主面同士が対向するように配置されている。支持体付き弾性層２４は、センサ電極層２１と電極基材２２との主面間に設けられている。センサ電極層２１と支持体付き弾性層２４とは接着層２６により貼り合わされ、電極基材２２と支持体付き弾性層２４とは接着層２７により貼り合わされている。

センサ電極層２１と電極基材２３とは、センサ電極層２１と電極基材２３との主面同士が対向するように配置されている。ギャップ層２５は、センサ電極層２１と電極基材２３との主面間に設けられている。

（センサ電極層）
センサ電極層２１は、可撓性を有するフィルム状の基材２１Ａと、基材２１Ａの一方の主面に設けられた複数のセンシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂と、これらのセンシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂が設けられた基材２１Ａの一方の主面を覆う保護層２１Ｂとを備える。

基材２１Ａは、高分子樹脂を含み、可撓性を有する。高分子樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）またはノルボルネン系熱可塑性樹脂等が挙げられるが、これらの高分子樹脂に限定されるものではない。

センシング部２０ＳＥ₁は、センシング部２０ＳＥ₁と電極基材２２との距離に対応した静電容量を検出する。また、センシング部２０ＳＥ₂は、センシング部２０ＳＥ₂と電極基材２２との距離に対応した静電容量を検出する。

センシング部２０ＳＥ₁は、図５に示すように、パルス電極（第１の電極）２１Ｃおよびセンス電極（第２の電極）２１Ｄを備える。パルス電極２１Ｃとセンス電極２１Ｄは、容量結合を形成可能に構成されている。より具体的には、パルス電極２１Ｃおよびセンス電極２１Ｄは、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして配置されている。センシング部２０ＳＥ₂は、センシング部２０ＳＥ₁と同様の構成を有する。

パルス電極２１Ｃから配線２１Ｅが引き出され、基材２１Ａの一主面の周縁部に引き回れて接続部２０Ａを通って接続端子２０Ｂに接続されている。センス電極２１Ｄから配線２１Ｆが引き出され、基材２１Ａの一主面の周縁部に引き回れて接続部２０Ａを通って接続端子２０Ｂに接続されている。

保護層２１Ｂは、センシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂を保護するためのものである。保護層２１Ｂは、例えばカバーレイフィルム等の絶縁フィルムまたは絶縁レジスト材料である。なお、センサ２０が、保護層２１Ｂを備えず、センシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂が設けられた基材２１Ａの一方の主面上に、接着層２６が直接設けられていてもよい。

センサ電極層２１と接続部２０Ａとは１つのフレキシブルプリント基板（FlexiＬe Printed Circuits、以下「ＦＰＣ」という。）により一体的に構成されていることが好ましい。このようにセンサ電極層２１と接続部２０Ａとを一体的にすることで、センサ２０の部品点数を減らすことができる。また、センサ２０と回路基板１３との接続の衝撃耐久性を向上することができる。

（電極基材）
電極基材２２、２３は、可撓性を有する電極フィルムである。電極基材２２は、センサ２０の第１の面２０Ｓ₁を構成し、電極基材２３は、センサ２０の第２の面２０Ｓ₂を構成している。電極基材２２は、可撓性を有する基材２２Ａと、基材２２Ａの一方の主面に設けられたリファレンス電極層（以下「ＲＥＦ電極層」という。）２２Ｂとを備える。電極基材２２は、ＲＥＦ電極層２２Ｂがセンサ電極層２１の一方の主面に対向するようにして、センサ電極層２１の一方の主面側に配置されている。電極基材２３は、可撓性を有する基材２３Ａと、基材２３Ａの一方の主面に設けられたＲＥＦ電極層２３Ｂとを備える。電極基材２３は、ＲＥＦ電極層２３Ｂがセンサ電極層２１の他方の主面に対向するようにして、センサ電極層２１の他方の主面側に配置されている。

基材２２Ａ、２３Ａは、フィルム状を有している。基材２２Ａ、２３Ａの材料としては、上述の基材２１Ａと同様の高分子樹脂を例示することができる。ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂは、いわゆる接地電極であり、グランド電位となっている。ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂの形状としては、例えば、薄膜状、箔状またはメッシュ状等が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。

ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂは、電気的導電性を有するものであればよく、例えば、無機系導電材料を含む無機導電層、有機系導電材料を含む有機導電層、または無機系導電材料および有機系導電材料の両方を含む有機－無機導電層等である。無機系導電材料および有機系導電材料は、粒子であってもよい。

無機系導電材料としては、例えば、金属または金属酸化物等が挙げられる。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛等の金属、またはこれらの金属を２種以上含む合金等が挙げられるが、これらの金属に限定されるものではない。合金の具体例としては、ステンレス鋼が挙げられるが、これに限定されるものではない。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛－酸化錫系、酸化インジウム－酸化錫系、または酸化亜鉛－酸化インジウム－酸化マグネシウム系等が挙げられるが、これらの金属酸化物に限定されるものではない。

有機系導電材料としては、例えば、炭素材料、または導電性ポリマー等が挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、またはナノホーン等が挙げられるが、これらの炭素材料に限定されるものではない。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、またはポリチオフェン等を用いることができるが、これらの導電性ポリマーに限定されるものではない。

ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂは、ドライプロセスおよびウエットプロセスのいずれで作製された薄膜であってもよい。ドライプロセスとしては、例えば、スパッタリング法、蒸着法等を用いることができるが、特にこれらに限定されるものではない。

電極基材２２、２３がセンサ電極層２１の両主面側に設けられていることで、外部ノイズ（外部電場）がセンサ２０の両主面側からセンサ電極層２１内に入り込むことを抑制することができる。したがって、外部ノイズによるセンサ２０の検出精度の低下または誤検出を抑制することができる。

（支持体付き弾性層２４）
支持体付き弾性層２４は、支持体２４Ａと、支持体２４Ａ上に設けられた弾性層２４Ｂとを備える。弾性層２４Ｂは、第１の面２０Ｓ₁に加えられた圧力により弾性変形可能に構成されている。センサ電極層２１と電極基材２２との間に弾性層２４Ｂを挟むことで、センサ２０の感度とダイナミックレンジを調整することができる。

支持体２４Ａは、弾性層２４Ｂを支持するためのものである。なお、支持体２４Ａは必要に応じて設けられるものであって、なくてもよい。支持体２４Ａとしては、フィルム状を有している。支持体２４Ａの材料としては、上述の基材２１Ａと同様の高分子樹脂を例示することができる。

支持体付き弾性層２４は、厚み方向に貫通した空間部（図示せず）を有していることが好ましい。この場合、センサ２０の感度を向上することができる。空間部は、形状パターンを有していることが好ましい。空間部は、センサ２０の面内方向に規則的パターンで設けられていてもよいし、ランダムパターンで設けられていてもよい。空間部が有する具体的な形状としては、例えば、ストライプ状、メッシュ状、放射状、幾何学模様状、ミアンダ状、同心状、螺旋状、蜘蛛の巣状、ツリー状、魚の骨状、リング状、格子状または不定形状等が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。空間部は、センシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂に対応する位置（具体的には２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂上の位置）に設けられていることが好ましい。ディスプレイ１４Ａが押圧された際に、電極基材２２のうちセンシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂に対応する部分が、センサ電極層２１に向けて変形しやすくなるため、センサ２０の感度が向上するからである。

また、支持体付き弾性層２４は、複数の柱状体であってもよい。この場合にも、センサ２０の感度を向上することができる。複数の柱状体は、例えば、両面テープをパターニングすることにより形成されていてもよい。複数の柱状体は、センシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂の周囲を囲むように設けられていることが好ましい。ディスプレイ１４Ａが押圧された際に、電極基材２２のうちセンシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂に対応する部分が、センサ電極層２１に向けて変形しやすくなるため、センサ２０の感度がより向上するからである。

弾性層２４Ｂは、発泡樹脂または絶縁性エラストマ等を含んでいる。発泡樹脂は、いわゆるスポンジであり、例えば、発泡ポリウレタン（ポリウレタンフォーム）、発泡ポリエチレン（ポリエチレンフォーム）、発泡ポリオレフィン（ポリオレフィンフォーム）、発泡アクリル（アクリルフォーム）およびスポンジゴム等のうちの少なくとも１種である。絶縁性エラストマは、例えば、シリコーン系エラストマ、アクリル系エラストマ、ウレタン系エラストマおよびスチレン系エラストマ等のうちの少なくとも１種である。

弾性層２４Ｂの弾性率は、０．０４ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性層２４Ｂの弾性率が０．０４ＭＰａ以下であると、センサ２０の感度をさらに向上することができる。弾性率（２５％ＣＬＤ）は、ＪＩＳ Ｋ ６２５４に準拠して測定される。

弾性層２４Ｂの厚みは、１０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。弾性層２４Ｂの厚みが１０μｍ以上であると、センサ２０の感度が高くなりすぎることを抑制することができる。したがって、意図しないディスプレイ１４Ａの押圧により電子機器１０が誤作動することを抑制することができる。一方、弾性層２４Ｂの厚みが１０００μｍ以下であると、センサ２０の感度をさらに向上することができる。

弾性層２４Ｂの厚みは以下のようにして求められる。まず、センサ２０をＦＩＢ（Focused Ion Beam）法等により加工して断面を作製し、走査電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）を用いて断面画像（以下「断面ＳＥＭ像」という。）を撮影する。次に、この断面ＳＥＭ像中の弾性層２４Ｂからポイントを無作為に選び出して、そのポイントで弾性層２４Ｂの厚みを測定する。

弾性層２４Ｂの面積占有率は、１０％以上１００％以下であることが好ましい。弾性層２４Ｂの面積占有率が１０％以上であると、センサ２０の感度が高くなりすぎることを抑制することができる。したがって、意図しないディスプレイ１４Ａの押圧により電子機器１０が誤作動することを抑制することができる。ここで、“弾性層２４Ｂの面積占有率”とは、第１の面２０Ｓ₁の面積Ｓ１に対する弾性層２４Ｂの面積Ｓ２の割合（（Ｓ２／Ｓ１）×１００）を意味する。

（ギャップ層）
ギャップ層２５は、絶縁性を有すると共に、電極基材２３とセンサ電極層２１との間を離間するものであり、ギャップ層２５の厚みによりセンサ２０の初期の静電容量が調整される。ギャップ層２５が第１の面２０Ｓ₁に加わる圧力により弾性変形可能に構成されていてもよいし、弾性変形可能に構成されていなくてもよい。

ギャップ層２５は、接着性を有していてもよいし、接着性を有していなくてもよい。ギャップ層２５が接着性を有する場合には、ギャップ層２５により、電極基材２３とセンサ電極層２１とが貼り合わされる。接着性を有するギャップ層２５は、例えば、例えば、単層の接着層、または基材の両面に接着層が設けられた積層体（例えば両面接着フィルム）により構成される。

接着層に含まれる接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤のうちの少なくとも１種を用いることができる。なお、本開示においては、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。

ギャップ層２５が弾性変形可能に構成されている場合には、ギャップ層２５は、発泡樹脂または絶縁性エラストマ等を含んでいてもよい。この場合、ギャップ層２５と電極基材２３とが接着層（図示せず）により貼り合わされていてもよい。また、ギャップ層２５とセンサ電極層２１とが接着層（図示せず）により貼り合わされていてもよい。

（接着層）
接着層２６～２８は、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着フィルムにより構成される。接着剤としては、上述のギャップ層２５の接着剤と同様のものを例示できる。

（充填材）
充填材１６は、ディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間のギャップ（隙間）を埋めるためのものである。充填材１６は、矩形のフィルム状を有している。充填材１６の厚みは、ディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間の距離（ギャップの幅）に応じて変化している。

充填材１６は、熱により発泡する発泡材を含む。充填材１６がこのような発泡材を含むことで、充填材１６をディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間に挟んだのちに、充填材１６に熱を加えて発泡させることにより、ディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間のギャップを埋めることができる。したがって、ディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間のギャップを容易に埋めることができる。発泡材としては、例えば、ポリウレタンフォーム、ポリスチレンフォームおよびポリプロピレンフォームのうちの少なくとも１種を用いることができるが、これらに限定されるものではない。

充填材１６は、消泡材をさらに含むことが好ましい。充填材１６が消泡材を含むことで、充填材１６に熱を加えた際に充填材１６が発泡しすぎてしまい、弾性層２４Ｂが潰れてしまうことを抑制することができる。したがって、センサ２０の感度低下を抑制することができる。充填材１６が消泡材を含むことは、例えば、分子量をＧＰＣ（Gel Permeation Chromatography）等で評価する、または成分をＦＴＩＲ（Fourier Transform Infrared Spectroscopy）等で分析することにより確認可能である。

弾性層２４Ｂの弾性率が充填材１６の弾性率よりも小さいことが好ましい。弾性層２４Ｂの弾性率が充填材１６の弾性率よりも小さいと、ディスプレイ１４Ａを押圧したときに、充填材１６が弾性層２４Ｂよりも優先的に潰れてしまうことを抑制することができる。したがって、ディスプレイ１４Ａと複数の凸部２９の間に充填材１６を設けたことによる感度の低下を抑制することができる。

センシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂上において充填材１６とディスプレイ１４Ａの間、および充填材１６と凸部２９の間にギャップが存在しない、またはほとんど存在しないことが好ましい。ここで、“ギャップがほとんど存在しない”とは、センシング部２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂上において充填材１６とディスプレイ１４Ａの間、および充填材１６と凸部２９の間に存在するギャップの幅が１μｍ以下であることをいう。

［ギャップを充填材により埋める方法］
以下に、ディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間のギャップを充填材１６により埋める方法について説明する。まず、ディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間に１枚のフィルム状の充填材１６を配置する。次に、充填材１６に熱を加え充填材１６を発泡させることで、充填材１６を当該充填材の厚み方向を膨らませる。これにより、充填材１６とフロントパネル１４の間、および充填材１６と凸部２９の間に存在するギャップを埋めることができる。

［回路基板の構成］
回路基板１３は、図６に示すように、ＣＰＵ１３Ａと、コントローラＩＣ１３Ｂ、１３Ｃとを備える。ＣＰＵ１３Ａに対してコントローラＩＣ１３Ｂ、１３Ｃが接続されている。また、ＣＰＵ１３Ａに対して電池１２およびディスプレイ１４Ａが接続されている。コントローラＩＣ１３Ｂに対してタッチパネル１４Ｂが接続され、コントローラＩＣ１３Ｃに対してセンサ２０が接続されている。

コントローラＩＣ１３Ｂは、タッチパネル１４Ｂに対するタッチ操作に応じた静電容量の変化を検出し、それに応じた出力信号をＣＰＵ１３Ａに出力する。コントローラＩＣ１３Ｃは、ディスプレイ１４Ａに対する押圧力、すなわちセンサ２０の第１の面２０Ｓ₁に対する押圧力に応じた静電容量を検出し、それに応じた出力信号をＣＰＵ１３Ａに出力する。より具体的には、コントローラＩＣ１３Ｃは、センサ２０を制御するためのファームウェアを記憶しており、センサ２０が有する各センシング部２０ＳＥの静電容量の変化（圧力）を検出し、その結果に応じた信号をＣＰＵ１３Ａに出力する。

ＣＰＵ１３Ａは、ＩＣ１３Ｂ、１３Ｃから供給される信号に基づき、各種の処理を実行する。ディスプレイ１４Ａは、ＣＰＵ１３Ａから供給される信号に基づき、各種画面を表示する。電池１２は、ＣＰＵ１３Ａ、コントローラＩＣ１３Ｂ、１３Ｃ、およびディスプレイ１４Ａ等に電力を供給する。電池１２は、例えば、リチウムイオン二次電池等の二次電池である。

［電子機器の動作］
以下、第１の実施形態に係る電子機器１０の動作について説明する。コントローラＩＣ１３Ｃがパルス電極２１Ｃおよびセンス電極２１Ｄの間に電圧を印加すると、パルス電極２１Ｃおよびセンス電極２１Ｄの間に電気力線（容量結合）が形成される。

ディスプレイ１４Ａが押圧されると、ディスプレイ１４Ａが撓み、充填材１６および凸部２９を介してセンサ２０の第１の面２０Ｓ₁が押圧される。第１の面２０Ｓ₁の押圧により弾性層２４Ｂが弾性変形し、電極基材２２がセンサ電極層２１に向けて撓む。これにより、電極基材２２とセンサ電極層２１とが接近し、パルス電極２１Ｃおよびセンス電極２１Ｄの間の電気力線の一部が電極基材２２に流れて、センシング部２０ＳＥの静電容量が変化する。コントローラＩＣ１３Ｃは、この静電容量の変化に基づいて、センサ２０の一主面に加わる圧力を検出し、その結果をＣＰＵ１３Ａに出力する。ＣＰＵ１３Ａは、コントローラＩＣ１３Ｃから供給される検出結果に基づき、各種の処理を実行する。

なお、ギャップ層２５が第１の面２０Ｓ₁に加わる圧力により弾性変形可能に構成されている場合には、センサ２０は以下のように動作する。すなわち、センサ２０の第１の面２０Ｓ₁の押圧により弾性層２４Ｂが弾性変形し、電極基材２２がセンサ電極層２１に向けて撓むと共に、ギャップ層２５が弾性変形し、センサ電極層２１が電極基材２２に向けて撓む。これにより、電極基材２２とセンサ電極層２１とが接近すると共に、センサ電極層２１と電極基材２３とが接近し、パルス電極２１Ｃおよびセンス電極２１Ｄの間の電気力線の一部が電極基材２２、２３に流れて、センシング部２０ＳＥの静電容量が変化する。

［効果］
上述の第１の実施形態に係る電子機器１０は、フロントパネル１４と、フロントパネル１４の裏面に対向する第１の面２０Ｓ₁を有し、第１の面２０Ｓ₁に複数の凸部２９が設けられたセンサ２０と、センサ２０をフロントパネル１４の裏面に対向するように支持する支持体１５と、フロントパネル１４の裏面と複数の凸部２９の間を埋めるフィルム状の充填材１６とを備える。これにより、フロントパネル１４の裏面と複数の凸部２９の間にギャップが形成されることを抑制することができる。したがって、センサ２０の面内感度のバラツキを抑制することができる。

［変形例］
（弾性層の変形例）
弾性層２４Ｂは、多孔質層であってもよい。多孔質層は、ファイバー層であることが好ましい。ファイバー層は、例えば不織布または織布である。ファイバー層に含まれるファイバーは、ナノファイバーであってもよいし、それよりも太いファイバーであってもよいが、センサ２０の感度向上の観点からすると、ナノファイバーであることが好ましい。ファイバーは、高分子樹脂を含むものであってもよいし、無機材料を含むものであってもよいが、センサ２０の感度向上の観点からすると、高分子樹脂を含むものが好ましい。

多孔質層は、繊維状構造体により形成された３次元立体構造物（不織布のような不規則なネットワーク構造物）を含み、複数の隙間（細孔）が設けられているものであってもよい。多孔質層が３次元立体構造を含むことで、空孔率が大きい構造が作製可能となり、かつ、薄膜化も容易である。

繊維状構造体は、繊維径（直径）に対して十分な長さを有する繊維状物質である。例えば、複数の繊維状構造体が集合し、ランダムに重なって多孔質層を構成する。１つの繊維状構造体がランダムに絡みあって多孔質層を構成していてもよい。あるいは、１つの繊維状構造体による多孔質層と複数の繊維状構造体による多孔質層とが混在していてもよい。

繊維状構造体は例えば直線状に延在している。繊維状構造体の形状は、どのようなものであってもよく、例えば、縮れていたり、途中で折れ曲がったりしていてもよい。あるいは、繊維状構造体は途中で分岐していてもよい。

繊維状構造体の最小繊維径は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは３００ｎｍ以下である。平均繊維径は、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましいが、上記範囲外であってもよい。平均繊維径を小さくすることにより、細孔の孔径が大きくなる。平均繊維径は、例えば、走査型電子顕微鏡等を用いた顕微鏡観察により測定することができる。繊維状構造体の平均長さは任意である。繊維状構造体は、例えば、相分離法、相反転法、静電（電界）紡糸法、溶融紡糸法、湿式紡糸法、乾式紡糸法、ゲル紡糸法、ゾルゲル法またはスプレー塗布法等により形成される。このような方法を用いることにより、繊維径に対して十分な長さを有する繊維状構造体を容易に、かつ安定して形成することができる。

繊維状構造体は、高分子材料および無機材料の少なくとも一方により形成されており、特に、ナノファイバーにより構成することが好ましい。ここでナノファイバーとは、繊維径が１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、長さが繊維径の１００倍以上である繊維状物質である。このようなナノファイバーを繊維状構造体として用いることにより、空孔率が高く、かつ、薄膜化が可能となる。ナノファイバーからなる繊維状構造体は、静電紡糸法により形成することが好ましい。静電紡糸法を用いることにより繊維径が小さい繊維状構造体を容易に、かつ安定して形成することができる。

（接着層の変形例）
接着層２７が、導電性を有していてもよい。この場合、センサ２０の感度を更に向上することができる。導電性を有する接着層２７は、接着剤以外に導電性材料をさらに含む。導電性材料は、例えば導電性フィラーおよび導電性高分子のうちの少なくとも１種である。導電性フィラーは、例えば、炭素系フィラー、金属系フィラー、金属酸化物系フィラーおよび金属被覆系フィラーのうちの少なくとも１種を含む。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。

（充填材の変形例１）
電子機器１０が、図７Ａに示すように、フィルム状の充填材１６に代えて、ディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間にそれぞれ独立して設けられた複数の充填材１６を備えるようにしてもよい。複数の充填材１６は、複数のセンシング部２０ＳＥ₁、ＳＥ₂に対応して設けられている。すなわち、複数のセンシング部２０ＳＥ₁、ＳＥ₂は、ドット状（マトリックス状）に配置されている。充填材１７は、ディスプレイ１４Ａの裏面と凸部２９のギャップを埋めるためのものである。各充填材１７の厚みは、ディスプレイ１４Ａの裏面と凸部２９の間の距離に応じて変化している。

充填材１７は、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、またはホットメルト接着剤の硬化物を含む。紫外線硬化樹脂は、所定時間経過後に硬化する紫外線硬化樹脂（以下「時間差紫外線硬化樹脂」という。）であることが好ましい。紫外線硬化樹脂は、例えば、ウレタンアクリレート、アクリル樹脂アクリレートおよびエポキシアクリレート等のうちの少なくとも１種を含む。

熱硬化樹脂は、ユリア系、メラミン系、フェノール系、エポキシ系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリアロマティック系およびレゾルシノール系のうちの少なくとも１種の熱硬化樹脂を含む。ホットメルトは、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリアミド系ホットメルト、ポリエステル系ホットメルト、ポリオレフィン系ホットメルト、熱可塑性ゴム系ホットメルトおよび反応性ホットメルトのうちの少なくとも１種を含む。

例えば充填材１７が時間差紫外線硬化樹脂である場合には、ディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間のギャップは以下のようにして時間差紫外線硬化樹脂により埋められる。まず、時間差紫外線硬化樹脂を複数の凸部１９にそれぞれ塗布した後、複数の凸部１９にそれぞれ塗布された時間差紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。次に、各時間差紫外線硬化樹脂が硬化する前にディスプレイ１４Ａをセンサ２０上に配置し、各時間差紫外線硬化樹脂を硬化させる。これにより、ディスプレイ１４Ａと複数の凸部１９の間のギャップが時間差紫外線硬化樹脂により埋められる。

上述のように、電子機器１０がディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間にそれぞれ設けられた複数の充填材１６を備える場合にも、上述の第1の実施形態と同様に、センサ２０の面内感度のバラツキを抑制することができる。

（充填材の変形例２）
電子機器１０が、図７Ｂに示すように、１つのフィルム状の充填材１６に代えて、１つの層状の充填材１８、より具体的には硬化樹脂層を備えるようにしてもよい。硬化樹脂層は、例えば、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂またはホットメルト樹脂等の硬化物を含む。

例えば充填材１８が時間差紫外線硬化樹脂の硬化物を含む硬化樹脂層である場合には、ディスプレイ１４Ａの裏面と複数の凸部２９の間のギャップは以下のようにして時間差紫外線硬化樹脂により埋められる。まず、時間差紫外線硬化樹脂をディスプレイ１４Ａの裏面に塗布し塗膜を形成した後、この塗膜に紫外線を照射する。次に、塗膜が硬化する前に、複数の凸部２９が塗膜側となるように、センサ２０を塗膜上に載置し、塗膜を硬化させる。

（充填材の変形例３）
上述の第１の実施形態では、電子機器１０が、フロントパネル１４と複数の凸部２９との間に１つのフィルム状の充填材１６を備える場合について説明したが、フロントパネル１４と複数の凸部２９の間それぞれに独立して設けられた複数の小片フィルム状の充填材１６を備えるようにしてもよい。

（センサの変形例１）
上述の第１の実施形態では、第１の面２０Ｓ₁に複数の凸部２９が設けられている場合について説明したが、第１の面２０Ｓ₁に複数の凸部２９が設けられていなくていなくてもよい。この場合には、電子機器１０は、図８に示すように、ディスプレイ１４Ａの裏面と第１の面２０Ｓ₁の間のギャップに設けられたフィルム状の充填材１６を備える。充填材１６の厚みは、ディスプレイ１４Ａの裏面と第１の面２０Ｓ₁の間のギャップの幅に応じて変化している。したがって、ディスプレイ１４Ａの裏面と第１の面２０Ｓ₁の間のギャップを埋めることができる。よって、センサ２０の面内感度のバラツキを抑制することができる。

（センサの変形例２）
第１の実施形態において、センサ２０は基材２２Ａ、２３Ａを備えていなくてもよい。すなわち、センサ２０が、電極基材２２、２３に代えてＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂを備えるようにしてもよい。この場合、ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂは、ＳＵＳ板であってもよい。

（センサの変形例３）
上述の第１の実施形態では、センサ２０が電極基材２３を備える構成について説明したが、センサ２０が電極基材２３を備えていなくてもよい。但し、外部ノイズ（外部電場）がセンサ２０の第２の面２０Ｓ₂側から内部に入り込むことを抑制するためには、すなわち外部ノイズによるセンサ２０の検出精度の低下または誤検出を抑制するためには、センサ２０が電極基材２３を備えることが好ましい。また、センサ２０が電極基材２３を備える代わりに、支持体１５がＲＥＦ電極層２２Ｂを備えるようにしてもよいし、支持体１５がＲＥＦ電極層２２Ｂと同様の材料を含むようにしてもよい。

（センサの変形例４）
センサ２０が、相互容量方式のセンサ電極層２１に代えて、自己容量方式のセンサ電極層を備えるようにしてもよい。この場合、センサ電極層は、基材と、この基材上に設けられた薄膜状の電極層とを備える。

（センサの変形例５）
上述の第１の実施形態では、センサ２０が複数のセンシング部２０ＳＥ₁および複数の２０ＳＥ₂を備える場合について説明したが、センサ２０が複数のセンシング部２０ＳＥ₁および複数の２０ＳＥ₂のいずれかを備えるようにしてもよい。

（電子機器の変形例）
電子機器１０がタッチパネル１４Ｂを備えず、センサ２０がタッチパネル１４Ｂに代えて押圧位置を検出するようにしてもよい。この場合、センサ２０による押圧位置の検出精度を向上する観点から、カバーガラス１４Ｃが柔軟性を有することが好ましい。

（スマートフォン以外の電子機器の例）
上述の第１の実施形態では、電子機器がスマートフォンである場合を例として説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、筐体等の外装体を有する種々の電子機器に適用可能である。例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォン以外の携帯電話、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、キーボード、スマートウオッチやヘッドマウンドディスプレイ等のウェアラブル端末、ラジオ、ステレオ、医療機器またはロボット等に適用可能である。また、これらの電子機器が有する入力装置に本開示を適用することも可能である。

（電子機器以外の例）
本開示は電子機器に限定されるものではなく、電子機器以外の様々なものにも適用可能である。例えば、電動工具、冷蔵庫、エアコン、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器または玩具等の電気機器に適用可能である。更に、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机等の家具、製造装置または分析機器等にも適用可能である。建築部材としては、例えば、敷石、壁材、フロアータイルまたは床板等が挙げられる。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイ等）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータまたは遊具等が挙げられる。また、これらの電子機器以外のものが有する入力装置に本開示を適用することも可能である。

（好適な適用例）
本開示は、大面積の被押圧体（例えばスマートフォンのディスプレイ）または湾曲部を有する被押圧体（例えば湾曲ディスプレイ）を備える電子機器等に適用することが特に有効である。大面積の被押圧体または湾曲部を有する被押圧体を備える電子機器等にフィルム状の感圧センサを適用した場合、被押圧体と感圧センサとの間にギャップが特に発生しやすいが、本開示をこのような電子機器に適用することで押圧位置による検出感度のバラツキを抑制することができるからである。また、本開示は、スマートフォンの筐体の側面または裏面等の、高い剛性を有する被押圧体に適用することも特に有効である。

＜２ 第２の実施形態＞
［電子機器の構成］
第２の実施形態に係る電子機器１１０は、いわゆるスマートフォンであり、図９Ａ、図９Ｂに示すように、一方の主面が解放された薄い箱状を有する筐体１１１と、筐体１１１内に収容された電池１２および回路基板１３と、筐体１１１の解放された一方の主面を塞ぐように設けられたフロントパネル１１４とを備える。さらに、電子機器１１０は、筐体１１の内側面に設けられたセンサ１２０と、筐体１１の内側面に対向するようにセンサ１２０を支持する支持体１１５と、筐体１１の内側面とセンサ１２０との間に設けられた充填材１１６とを備える。なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。筐体１１１とセンサ１２０と充填材１１６とにより入力装置が構成される。

（筐体）
筐体１１１は、被押圧体の一例であり、電子機器１１０の裏面を構成する矩形板状の底部１１Ａと、底部１１１Ａの両長辺側に設けられた側壁部１１１Ｒ、１１１Ｌと、底部１１１Ａの両短辺側に設けられた側壁部１１１Ｆ、１１１Ｂとを備える。側壁部１１１Ｒ、１１１Ｌの高さは、側壁部１１１Ｆ、１１１Ｂの高さと同一となっている。

（フロントパネル）
フロントパネル１１４は、矩形板状を有している。フロントパネル１１４は、ディスプレイ１１４Ａと、このディスプレイ１１４Ａの表示面に設けられた静電容量式のタッチパネル１１４Ｂと、タッチパネル１１４Ｂの入力面に設けられたカバーガラス１１４Ｃとを備える。ディスプレイ１１４Ａ、タッチパネル１１４Ｂおよびカバーガラス１１４Ｃは矩形板状を有する以外の点では、第１の実施形態におけるディスプレイ１４Ａ、タッチパネル１４Ｂおよびカバーガラス１４Ｃと同様である。

（センサ）
センサ１２０は、いわゆる感圧センサであり、側壁部１１１Ｒの押圧を検出する。センサ１２０は、図１０に示すように、細長い矩形のフィルム状を有している。センサ１２０の第１の面１２０Ｓ₁は側壁部１１１Ｒの内側面に対向し、第２の面１２０Ｓ₂が支持体１１５の支持面に対向する。

センサ１２０は、複数のセンシング部１２０ＳＥを含む。センシング部１２０ＳＥは、第１の実施形態におけるセンシング部２０ＳＥ₂と同様の構成を有する。複数のセンシング部１２０ＳＥは、センサ１２０の長手方向に等間隔で一列に配置されている。但し、複数のセンシング部１２０ＳＥの列数は一列に限定されるものではなく、二列以上であってもよい。また、センシング部１２０ＳＥの間隔は等間隔に限定されるものではなく、所望とする特性に応じて不等間隔に配置されていてもよい。

センサ１２０の第１の面１２０Ｓ₁には、複数の凸部１２９が設けられている。複数の凸部１２９はそれぞれ、複数のセンシング部１２０ＳＥに対応する位置に設けられている。具体的には、複数の凸部１２９はそれぞれ、センサ１２０の厚さ方向に複数のセンシング部１２０ＳＥと重なるように設けられている。センサ１２０は、上記以外の点では第１の実施形態におけるセンサ２０と同様の構成を有している。

（支持体）
支持体１１５は、側壁部１１１Ｒの内側面に対向するようにセンサ１２０を支持する。支持体１１５は、底部１１１Ａに対して立てられた壁部であり、側壁部１１１Ｒの内側面に沿って延設されている。側壁部１１１Ｒと支持体１１５との間には所定の幅のギャップが設けられており、このギャップにセンサ１２０および充填材１１６が収容されている。

（充填材）
充填材１１６は、側壁部１１１Ｒの内側面とセンサ１２０の第１の面１２０Ｓ₁との間に設けられている。充填材１１６は、側壁部１１１Ｒの内側面と複数の凸部１２９の間のギャップを埋めるためのものである。充填材１１６の厚みは、側壁部１１１Ｒの内側面と複数の凸部１２９の間のギャップの幅に応じて変化している。充填材１１６は、細長い矩形のフィルム状を有している以外の点では、第１の実施形態における充填材１６と同様である。

センシング部１２０ＳＥ上において充填材１１６と側壁部１１１Ｒの間、および充填材１１６と凸部１２９の間にギャップが存在しない、またはほとんど存在しないことが好ましい。ここで、“ギャップがほとんど存在しない”とは、センシング部１２０ＳＥ上において充填材１１６と側壁部１１１Ｒの間、および充填材１１６と凸部１２９の間に存在するギャップの幅が０．１μｍ以下であることをいう。

［効果］
第２の実施形態に係る電子機器１１０は、側壁部１１１Ｒを有する筐体１１１と、側壁部１１１Ｒの内側面に対向する第１の面１２０Ｓ₁を有し、第１の面１２０Ｓ₁に複数の凸部１２９が設けられたセンサ１２０と、センサ１２０を側壁部１１１Ｒの内側面に対向するように支持する支持体１１５と、側壁部１１１Ｒと複数の凸部１２９の間を埋めるフィルム状の充填材１１６とを備える。これにより、側壁部１１１Ｒの裏面と複数の凸部１２９の間にギャップが形成されることを抑制することができる。したがって、側壁部１１１Ｒの長さ方向におけるセンサ１２０の感度のバラツキを抑制することができる。

［変形例］
（センサの変形例）
上述の第２の実施形態では、複数のセンシング部１２０ＳＥが一列をなすように１次元的に配置された構成について説明したが、二列以上の列等をなすように２次元的に配置されていてもよい。

（電子機器の変形例）
上述の第２の実施形態では、電子機器１１０は、側壁部１１１Ｒの押圧を検出可能な構成を有する場合について説明したが、側壁部１１１Ｒ、１１１Ｌの両方の押圧を検出可能な構成を有しいてもよい。より具体的には、電子機器１１０は、側壁部１１１Ｌの内側面に設けられたセンサ１２０と、側壁部１１１Ｌの内側面に対向するようにセンサ１２０を支持する支持体１１５と、側壁部１１１Ｌの内側面とセンサ１２０との間に設けられた充填材１１６とをさらに備えるようにしてもよい。

また、電子機器１１０は、底部１１１Ａの押圧を検出可能な構成を有しいてもよい。具体的には、電子機器１１０は、底部１１１Ａの内側面に設けられたセンサと、底部１１１Ａの内側面に対向するようにセンサを支持する支持体と、底部１１１Ａの内側面とセンサとの間に設けられた充填材とを備えるようにしてもよい。

（その他の変形例）
第２の実施形態に係る電子機器に対して、第１の実施形態の変形例にて説明した構成を適用してもよい。

以下、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の実施例においては、上述の実施形態と対応する部分には同一の符号を付して説明する。

＜バラツキの評価基準となる基準サンプル＞
（基準サンプル）
基準サンプルとして図１１に示す構成を有する電子機器を以下のように作製した。まず、以下に示す各部材を積層することにより、矩形フィルム状のセンサ２０を作製した。
電極基材２２：アルミニウムを蒸着したポリエステルフィルム（厚み５０μｍ）
接着層２７：両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 10（厚み１０μｍ））
支持体付き弾性層２４：厚み２００μｍのポリウレタンフォームと厚み５０μｍのＰＥＴフィルムの積層体
接着層２６：両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 30（厚み３０μｍ））
センサ電極層２１：ＦＰＣ
ギャップ層２５：両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 100（厚み１００μｍ））
電極基材２３：アルミニウムを蒸着したポリエステルフィルム（厚み５０μｍ）

次に、両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 200（厚み２００μｍ））を裁断することにより、複数の正方形状の小片を得た。次に、図１２に示すように、これらの小片をセンサ２０の第１の面２０Ｓ₁上にマトリックス状に配置することにより、複数の凸部２９を形成した。この際、複数の小片はそれぞれ複数のセンシング部２０ＳＥ₁上に配置された。

なお、図１２、図１５、図２０中、符号Ｘ１～Ｘ８は、マトリックス状に配列された複数のセンシング部２０ＳＥ₁の行番号を示し、符号Ｙ１～Ｙ８は、マトリックス状に配列された複数のセンシング部２０ＳＥ₁の列番号を示す。また、センサ２０の一方の長辺側に記した数値は、各行の凸部２９の高さ［μｍ］を示す。

次に、センサ２０の第２の面２０Ｓ₂を支持体１５の支持面に接着層２８を介して貼り合わせた。接着層２８としては、両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 60（厚み６０μｍ））を用いた。次に、第１の面２０Ｓ１に形成された複数の凸部２９上に厚み０．８ｍｍのガラス板１４Ｄを載置した。以上により、目的とする電子機器が得られた。

［荷重感度のバラツキの測定］
まず、Φ６ｍｍのシリコンゴム打鍵子を用いて、図１２の破線で示した領域２０Ｒ内に含まれる各センシング部２０ＳＥ₁上を１００ｇｆ、２００ｇｆ、３００ｇｆ、４００ｇｆ、５００ｇｆで押圧したときの容量変化量に相当するセンサ出力（デルタ値）を取得した。その結果を図１３Ａ～図１３Ｄに示した。

次に、領域２０Ｒにある全１２ノードに配置されたセンシング部２０ＳＥ₁上を２００ｇｆで押圧したときのセンサ出力の平均値から動作閾値Ａ１を求めた。その結果を図１３Ｂ～図１３Ｄ中に示した。そして、Ｘ１Ｙ４、Ｘ１Ｙ５、Ｘ６Ｙ４、Ｘ６Ｙ５に配置されたセンシング部２０ＳＥ₁、Ｘ２Ｙ４、Ｘ２Ｙ５、Ｘ５Ｙ４、Ｘ５Ｙ５に配置されたセンシング部２０ＳＥ₁、およびＸ４Ｙ４、Ｘ４Ｙ５に配置されたセンシング部２０ＳＥ₁にて動作閾値Ａ１が得られる押圧荷重を求めた。その結果を同様に図１３Ｂ～図１３Ｄ中に示した。

図１３Ｂ～図１３Ｄから、基準サンプルの面内荷重感度のバラツキは、２００±７５ｇｆであることがわかる。このような荷重感度のバラツキは、以下の理由（１）から（４）等に起因するものと考えられる。（１）使用した両面粘着フィルム（Neo Fix 200）には最大で±１０％程度の公差がある。（２）ガラス板１４Ｄに歪みが存在する。（３）電子機器に使用されている各部材に加工誤差がある。（４）センサ２０に厚みのばらつきがある。

＜凸部の高さを変化させたサンプル＞
［サンプル１］
サンプル１では、図１４に示す構成を有する電子機器を以下のように作製した。まず、基準サンプルと同様にして、矩形フィルム状のセンサ２０を作製した。次に、厚みが異なる両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 100（厚み１００μｍ）、Neo Fix 200（厚み２００μｍ）、Neo Fix 300（厚み３００μｍ））を準備し、これらを裁断することにより、３種の厚みを有する複数の正方形状の小片を得た。次に、図１２に示すように、これらの小片をセンサ２０の第１の面２０Ｓ₁上にマトリックス状に配置することにより、複数の凸部２９を形成した。この際、複数の小片はそれぞれ複数のセンシング部２０ＳＥ₁上に配置された。また、図１５に示すように、行毎に異なる厚みの小片が配置された。

次に、センサ２０の第２の面２０Ｓ₂を支持体１５の支持面に接着層２８を介して貼り合わせた。接着層２８としては、両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 60（厚み６０μｍ））を用いた。次に、第１の面２０Ｓ１に形成された複数の凸部２９上に、充填材１６としては厚み５０μｍの発泡フィルムを配置した。続いて、発泡フィルム上に厚み０．８ｍｍのガラス板１４Ｄを載置した。その後、発泡フィルムに熱を加えて発泡させることにより、発泡フィルムを厚み方向に膨らませた。この際、発泡の状態を調整することにより、発泡後の発泡フィルムの厚みが３３０μｍとなるようにした。以上により、目的とする電子機器が得られた。

［サンプル２］
充填材１６に熱を加えて発泡させなかったこと以外はサンプル１と同様にして電子機器を得た。

［サンプル３］
サンプル３では、図１６に示す構成を有する電子機器を以下のように作製した。まず、サンプル１と同様にして、第１の面２０Ｓ₁に複数の凸部２９がマトリックス状に配置された矩形フィルム状のセンサ２０を作製した。次に、複数の凸部２９上にそれぞれ充填材１６としての紫外線硬化樹脂を塗布厚が３００μｍとなるように塗布したのち、塗布された各紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射した。紫外線硬化樹脂としては、６０℃の環境下において１０分程度で硬化する時間差紫外線硬化樹脂を用いた。続いて、紫外線硬化樹脂が硬化する前に、紫外線硬化樹脂上に厚み０．８ｍｍのガラス板１４Ｄを載置し、この状態で紫外線硬化樹脂を硬化させた。以上により、目的とする電子機器が得られた。

［荷重感度のバラツキの評価］
まず、上述の基準サンプルの“荷重感度のバラツキの測定”と同様にして、荷重感度のバラツキを測定した。その結果を図１７Ａ～図１７Ｄ、図１８Ａ～図１８Ｄ、図１９Ａ～図１９Ｄに示した。次に、基準サンプルの荷重感度のばらつき２００±７５ｇｆを基準として、測定した荷重感度のバラツキを以下のようにして評価した。その結果を図１７Ａ～図１７Ｄ、図１８Ａ～図１８Ｄ、図１９Ａ～図１９Ｄに示した。
面内荷重感度のバラツキの抑制が可能：荷重感度のばらつきが１２５ｇｆ以上２７５ｇｆ以下の範囲内である。
面内荷重感度のバラツキの抑制が困難：荷重感度のばらつきが１２５ｇｆ以上２７５ｇｆ以下の範囲外である。
なお、図１７Ａ～図１７Ｄ、図１８Ａ～図１８Ｄ、図１９Ａ～図１９Ｄにおいて、評価結果Ａは“面内荷重感度のバラツキの抑制が可能”であることを示し、評価結果Ｂは“面内荷重感度のバラツキの抑制が困難”であることを示す。

図１７Ａ～図１７Ｄから以下のことがわかる。すなわち、ギャップが１００μｍ以下であると、面内荷重感度のバラツキを抑制することが可能である。一方、ギャップが２００μｍ以上であると、面内荷重感度のバラツキを抑制することが困難になる。これは、ギャップが２００μｍ以上であると、発砲後の発泡フィルムにより複数の凸部２９とガラス板１４Ｄの間のギャップを埋めることができていないためである。

図１８Ａ～図１８Ｄから以下のことがわかる。すなわち、複数の凸部２９とガラス板１４Ｄの間に１００μｍ以上のギャップがあると、センサ出力がほとんど得られない。これは、ギャップが１００μｍ以上あると、発砲していない発泡フィルムでは複数の凸部２９とガラス板１４Ｄの間のギャップを埋めることができていないためである。また、高さ３００μｍの凸部２９のみでガラス板１４Ｄを支えているため、高さ３００μｍの凸部２９の直下に配置されたセンシング部２０ＳＥ１の感度が高い。

図１９Ａ～図１９Ｄから以下のことがわかる。すなわち、ギャップが２００μｍ以下であると、面内荷重感度のバラツキを抑制することが可能である。一方、ギャップが３００μｍ以上であると、面内荷重感度のバラツキを抑制することが困難になる。これは、ギャップが３００μｍ以上であると、複数の凸部２９とガラス板１４Ｄの間のギャップを埋めることができていないためである。なお、サンプル３では、凸部２９上に紫外線硬化樹脂を塗布厚３００μｍで塗布しているが、硬化時の紫外線硬化樹脂の収縮により硬化後の紫外線硬化樹脂の厚みは３００μｍ未満となっていると考えられる。

＜種々の充填材を用いたサンプル＞
［サンプル４］
まず、図２０に示すように、複数の凸部２９の高さを行毎に変化させたこと以外はサンプル１と同様にして、複数の凸部２９が第１の面２０Ｓ₁にマトリックス状（ドット状）に配置されたセンサ２０を得た。凸部２９としては、両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 100（厚み１００μｍ）、Neo Fix 200（厚み２００μｍ））の正方形状の小片を用いた。

次に、０．８ｍｍのガラス板１４Ｄの一方の面に充填材１６としての紫外線硬化樹脂を塗布厚が１００μｍとなるように塗布し、塗膜を形成したのち、この塗膜に対して紫外線を照射した。この際、硬化後の紫外線硬化樹脂の弾性率が１０００ｋＰａとなるように、紫外線の照射時間を調整した。次に、複数の凸部２９が塗膜側となるように、塗膜上にセンサ２０を載置し、この状態で塗膜を硬化させた。これにより、複数の凸部２９とガラス板１４Ｄとの間に層状の充填材１８が形成された。以上により、目的とする電子機器が得られた。

［サンプル５］
まず、サンプル４と同様にして、複数の凸部２９が第１の面２０Ｓ₁にマトリックス状に配置されたセンサ２０を得た。次に、複数の凸部２９上にそれぞれ紫外線硬化樹脂を塗布厚が１００μｍとなるように塗布したのち、塗布された各紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射した。この際、硬化後の紫外線硬化樹脂の弾性率が１０００ｋＰａとなるように、紫外線の照射時間を調整した。これ以降の工程はサンプル３と同様にして電子機器を得た。

［サンプル６］
ガラス板１４Ｄの一方の面に紫外線硬化樹脂を塗布する代わりに、ホットメルト樹脂を塗布すること以外はサンプル４と同様にして電子機器を得た。

［サンプル７］
サンプル４と同様にして、複数の凸部２９を第１の面２０Ｓ₁にマトリックス状に配置させた。また、充填材１６の発泡の状態を調整することにより、発泡後の充填材１６の厚みが２００μｍとなるようにした。これ以外のことはサンプル１と同様にして電子機器を得た。

［サンプル８］
充填材１６の発泡の状態を調整することにより、発泡後の充填材１６の厚みが３００μｍとなるようにしたこと以外はサンプル７と同様にして電子機器を得た。

［サンプル９］
まず、サンプル４と同様にして、複数の凸部２９が第１の面２０Ｓ₁にマトリックス状に配置されたセンサ２０を得た。次に、充填材１６として厚み５０μｍの発泡フィルムを準備し、これを凸部２９の上面程度の大きさに切り出し、複数の小片を作製した。続いて、これらの小片をそれぞれ複数の凸部２９上に配置したのち、充填材１６上に厚み０．８ｍｍのガラス板１４Ｄを載置した。その後、複数の小片に熱を加えて発泡させることにより、これらの小片を厚み方向に膨らませた。この際、発泡の状態を調整することにより、発泡後の小片の厚みが３００μｍとなるようにした。以上により、目的とする電子機器が得られた。

［サンプル１０］
ガラス板１４Ｄの一方の面に紫外線硬化樹脂を塗布する工程を省略することにより、複数の凸部２９上にガラス板１４Ｄを直接載置したこと以外はサンプル４と同様にして電子機器を得た。

［感度のバラツキの評価］
上述の“荷重感度のバラツキの評価”と同様にして感度のバラツキのバラツキを評価した。なお、評価は、図２０の領域２０Ｒ内に含まれるセンシング部（ノード）２０ＳＥ₁について行った。

なお、サンプル９では、充填材１６が過度に発泡してしまったため、サンプル９の感度バラツキは、サンプル８の感度バラツキに比べて大きくなる傾向が見られた。
しかし、サンプル１０では、サンプル９と同様の発泡状態（発砲後の厚み）であっても、サンプル８の感度バラツキに比べて大きくなる傾向はほとんど見られなかった。これは、充填材１６をドット状に配置した場合には、充填材１６が過度に発泡しても、周りに広がることができるので、弾性層２４Ｂが潰れにくいためと考えられる。

上記評価結果から、充填材として紫外線硬化樹脂、ホットメルト樹脂および発泡材のいずれを用いても、面内荷重感度のバラツキの抑制が可能であることがわかる。
また、充填材の形状としては層状およびドット状のいずれを用いても、面内荷重感度のバラツキの抑制が可能であることがわかる。

以上、本開示の第１、第２の実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本開示は、上述の第１、第２の実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

上述の第１、第２の実施形態およびその変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。

上述の第１、第２の実施形態および変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
筐体またはディスプレイである被押圧体と、
感圧センサと、
前記感圧センサを前記被押圧体に対向するように支持する支持体と、
前記被押圧体と前記感圧センサの間に設けられた充填材と
を備え、
前記充填材の厚みは、前記被押圧体と前記感圧センサの間の距離に応じて変化している電子機器。
（２）
前記充填材は、熱で発泡する発泡材を含む（１）に記載の電子機器。
（３）
前記充填材は、消泡材をさらに含む（２）に記載の電子機器。
（４）
前記充填材は、紫外線硬化樹脂を含む（１）に記載の電子機器。
（５）
前記充填材は、熱硬化樹脂を含む（１）に記載の電子機器。
（６）
前記充填材は、ホットメルト樹脂を含む（１）に記載の電子機器。
（７）
前記充填材は、フィルムまたは層である（１）から（６）のいずれかに記載の電子機器。
（８）
前記充填材は、ドット状を有する（１）から（６）のいずれかに記載の電子機器。
（９）
前記感圧センサは、複数のセンシング部を含み、
前記充填材は、前記複数のセンシング部に対応して設けられている（８）に記載の電子機器。
（１０）
前記感圧センサは、
複数の静電容量式のセンシング部と、
リファレンス電極層と、
前記リファレンス電極層と前記センシング部との間に設けられた弾性層と
を備える（１）から（９）のいずれかに記載の電子機器。
（１１）
前記弾性層の弾性率は、前記充填材の弾性率よりも小さい（１０）に記載の電子機器。
（１２）
前記弾性層の弾性率は、０．０４ＭＰａ以下であり、
前記弾性層の厚みは、１０μｍ以上１０００μｍ以下であり、
前記弾性層の面積占有率は、１０％以上１００％以下である（１０）または（１１）に記載の電子機器。
（１３）
筐体またはディスプレイである被押圧体と、
前記被押圧体に対向する面を有し、前記面に複数の凸部が設けられた感圧センサと、
前記感圧センサを前記被押圧体に対向するように支持する支持体と、
前記被押圧体と前記複数の凸部の間に設けられた充填材と
を備える電子機器。
（１４）
前記充填材の厚みは、前記被押圧体と前記複数の凸部の間の距離に応じて変化している（１３）に記載の電子機器。
（１５）
前記充填材は、前記被押圧体と前記複数の凸部との間に設けられたフィルムまたは層である（１３）に記載の電子機器。
（１６）
前記充填材は、前記被押圧体と前記複数の凸部の間にそれぞれ独立して設けられている（１３）に記載の電子機器。
（１７）
前記感圧センサは、複数のセンシング部を含み、
前記複数の凸部はそれぞれ、前記複数のセンシング部に対応して設けられている（１３）から（１６）のいずれかに記載の電子機器。
（１８）
前記感圧センサは、
複数の静電容量式のセンシング部と、
リファレンス電極層と、
前記リファレンス電極層と前記センシング部との間に設けられた弾性層と
を備え、
前記複数の凸部はそれぞれ、前記複数のセンシング部に対応して設けられている（１３）から（１６）のいずれかに記載の電子機器。
（１９）
筐体またはディスプレイである被押圧体と、
感圧センサと、
前記感圧センサを前記被押圧体に対向するように支持する支持体と、
前記被押圧体と前記感圧センサの間に設けられた充填材と
を備え、
前記充填材の厚みは、前記被押圧体と前記感圧センサの間の距離に応じて変化している入力装置。
（２０）
筐体またはディスプレイである被押圧体と、
前記被押圧体に対向する面を有し、前記面に複数の凸部が設けられた感圧センサと、
前記感圧センサを前記被押圧体に対向するように支持する支持体と、
前記被押圧体と前記複数の凸部の間に設けられた充填材と
を備える入力装置。

１０、１１０ 電子機器
１１、１１１ 筐体
１１Ｍ、１１１Ｍ 底部
１１Ｒ、１１Ｌ、１１Ｆ、１１Ｂ、１１１Ｒ、１１１Ｌ、１１１Ｆ、１１１Ｂ 側壁部
１２ 電池
１３ 回路基板
１３Ａ ＣＰＵ
１３Ｂ、１３Ｃ コントローラＩＣ
１４、１１４ フロントパネル
１４Ａ、１１４Ａ ディスプレイ
１４Ｂ、１１４Ｂ タッチパネル
１４Ｃ、１１４Ｃ カバーガラス
１５、１１５ 支持体
１６、１７、１８、１１６ 充填材
２０、１２０ センサ
２０Ａ 接続部
２０Ｂ 接続端子
２０Ｓ₁、１２０Ｓ₁ 第１の面
２０Ｓ₂、１２０Ｓ₂ 第２の面
２０ＳＥ₁、２０ＳＥ₂、１２０ＳＥ センシング部
２１ センサ電極層
２１Ａ 基材
２１Ｂ 保護層
２１Ｃ パルス電極
２１Ｄ センス電極
２１Ｅ、２１Ｆ 配線
２２、２３ 電極基材
２２Ａ、２３Ａ 基材
２２Ｂ、２３Ｂ リファレンス電極層
２４ 支持体付き弾性層
２４Ａ 支持体
２４Ｂ 弾性層
２５ ギャップ層
２６～２８ 接着層
２９ 凸部

Claims (11)

1. 筐体またはディスプレイである被押圧体と、
   感圧センサと、
   前記感圧センサを前記被押圧体に対向するように支持する支持体と、
   前記被押圧体と前記感圧センサの間に設けられた充填材と
   を備え、
   前記感圧センサは、
   複数の静電容量式のセンシング部と、
   リファレンス電極層と、
   前記リファレンス電極層と前記センシング部との間に設けられた弾性層と
   を備え、
   前記弾性層の弾性率は、前記充填材の弾性率よりも小さく、
   前記充填材は、熱で発泡する発泡材、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂およびホットメルト樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含み、
   前記充填材の厚みは、前記被押圧体と前記感圧センサの間の距離に応じて変化している電子機器。
2. 前記充填材は、前記発泡材と共に消泡材をさらに含む請求項１に記載の電子機器。
3. 前記充填材は、フィルムまたは層である請求項１に記載の電子機器。
4. 前記充填材は、ドット状を有する請求項１に記載の電子機器。
5. 前記充填材は、前記複数のセンシング部に対応して設けられている請求項４に記載の電子機器。
6. 前記弾性層の弾性率は、０．０４ＭＰａ以下であり、
   前記弾性層の厚みは、１０μｍ以上１０００μｍ以下であり、
   前記弾性層の面積占有率は、１０％以上１００％以下である請求項１に記載の電子機器。
7. 筐体またはディスプレイである被押圧体と、
   前記被押圧体に対向する面を有し、前記面に複数の凸部が設けられた感圧センサと、
   前記感圧センサを前記被押圧体に対向するように支持する支持体と、
   前記被押圧体と前記複数の凸部の間に設けられた充填材と
   を備え、
   前記感圧センサは、
   複数の静電容量式のセンシング部と、
   リファレンス電極層と、
   前記リファレンス電極層と前記センシング部との間に設けられた弾性層と
   を備え、
   前記複数の凸部はそれぞれ、前記複数のセンシング部に対応して設けられ、
   前記弾性層の弾性率は、前記充填材の弾性率よりも小さく、
   前記充填材は、熱で発泡する発泡材、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂およびホットメルト樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含み、
   前記充填材の厚みは、前記被押圧体と前記複数の凸部の間の距離に応じて変化している電子機器。
8. 前記充填材は、前記被押圧体と前記複数の凸部との間に設けられたフィルムまたは層である請求項７に記載の電子機器。
9. 前記充填材は、前記被押圧体と前記複数の凸部の間にそれぞれ独立して設けられている請求項７に記載の電子機器。
10. 筐体またはディスプレイである被押圧体と、
    感圧センサと、
    前記感圧センサを前記被押圧体に対向するように支持する支持体と、
    前記被押圧体と前記感圧センサの間に設けられた充填材と
    を備え、
    前記感圧センサは、
    複数の静電容量式のセンシング部と、
    リファレンス電極層と、
    前記リファレンス電極層と前記センシング部との間に設けられた弾性層と
    を備え、
    前記弾性層の弾性率は、前記充填材の弾性率よりも小さく、
    前記充填材は、熱で発泡する発泡材、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂およびホットメルト樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含み、
    前記充填材の厚みは、前記被押圧体と前記感圧センサの間の距離に応じて変化している入力装置。
11. 筐体またはディスプレイである被押圧体と、
    前記被押圧体に対向する面を有し、前記面に複数の凸部が設けられた感圧センサと、
    前記感圧センサを前記被押圧体に対向するように支持する支持体と、
    前記被押圧体と前記複数の凸部の間に設けられた充填材と
    を備え、
    前記感圧センサは、
    複数の静電容量式のセンシング部と、
    リファレンス電極層と、
    前記リファレンス電極層と前記センシング部との間に設けられた弾性層と
    を備え、
    前記複数の凸部はそれぞれ、前記複数のセンシング部に対応して設けられ、
    前記弾性層の弾性率は、前記充填材の弾性率よりも小さく、
    前記充填材は、熱で発泡する発泡材、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂およびホットメルト樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含み、
    前記充填材の厚みは、前記被押圧体と前記複数の凸部の間の距離に応じて変化している入力装置。

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