JP7312077B2 - Grinding method for plate-shaped work - Google Patents
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Description
本発明は、板状ワークの研削方法に関する。 The present invention relates to a method of grinding a plate-like work.
特許文献1および2に開示の技術では、四角形の角板状ワークを、研削砥石で研削している。
In the techniques disclosed in
研削砥石は、基台に環状に配置されており、回転するチャックテーブルに保持された角板状ワークの上面を研削する。この際、研削砥石は、回転する角板状ワークの中心から外周に至るエリアに接触している。そのため、研削中では、研削砥石における角板状ワークに接触する部分の長さ(研削距離)が、長くなったり短くなったりする。すなわち、たとえば、角板状ワークの対角線の周辺部分が研削される際には、研削距離は長くなる。一方、角板状ワークにおける対向する辺の中心を結ぶ線の周辺部分が研削される際には、研削距離は短くなる。 The grinding wheel is arranged in a ring on the base, and grinds the upper surface of the rectangular plate-shaped workpiece held on the rotating chuck table. At this time, the grinding wheel is in contact with an area extending from the center to the outer periphery of the rotating rectangular plate-shaped work. Therefore, during grinding, the length (grinding distance) of the portion of the grinding wheel that comes into contact with the square plate-like workpiece increases or decreases. That is, for example, when the diagonal peripheral portion of the rectangular plate-like workpiece is ground, the grinding distance is increased. On the other hand, when grinding the peripheral portion of the line connecting the centers of the opposing sides of the square plate-shaped workpiece, the grinding distance is shortened.
研削距離が短くなるときには、研削砥石にかかる負荷が小さくなるため、研削力が高くなり、研削しやすくなる。このため、角板状ワークおける被研削部分を、予め設定された所定の厚みとすることが容易となる。これに対し、研削距離が長くなるときには、研削砥石にかかる負荷が大きくなるため、研削力が低くなり、研削しにくくなる。このため、角板状ワークにおける被研削部分が、所定の厚みよりも厚くなりやすくなる。 When the grinding distance is shortened, the load applied to the grinding wheel is reduced, so the grinding force is increased and the grinding is facilitated. Therefore, it becomes easy to make the portion to be ground of the rectangular plate-like work a preset predetermined thickness. On the other hand, when the grinding distance is long, the load applied to the grinding wheel is large, so the grinding force is low and it becomes difficult to grind. For this reason, the portion to be ground of the rectangular plate-like work tends to become thicker than the predetermined thickness.
このように、研削中において研削距離の長短に応じて研削力に変化が生じるため、かかる変化に応じて、研削された角板状ワークの厚みに差が生じてしまう。 As described above, since the grinding force changes according to the length of the grinding distance during grinding, the thickness of the ground square plate-shaped work varies according to such changes.
したがって、本発明の目的は、角板状ワーク(たとえば、四角形の板状ワーク)を研削する際、研削後の角板状ワークに生じる厚み差を小さくすることにある。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to reduce the thickness difference that occurs in a square plate-shaped workpiece after grinding when grinding a square plate-shaped workpiece (for example, a rectangular plate-shaped workpiece).
本発明の板状ワークの研削方法(本研削方法)は、保持面によって多角形の板状ワークを保持し、該保持面の中心を軸に回転するチャックテーブルと、環状の研削砥石で該チャックテーブルに保持された板状ワークを研削する研削手段と、該研削手段を該保持面に垂直な方向に移動させる研削送り手段と、該研削手段と該チャックテーブルとを相対的に該保持面に平行な水平方向に移動させる水平移動手段と、を備える研削装置を用いた板状ワークの研削方法であって、該研削砥石は、該チャックテーブルに保持されて回転する板状ワークの中心から外周に至るエリアに接触可能であって、該水平移動手段を用いて、該チャックテーブルの該軸を該研削砥石の下面が通過する水平方向の位置に位置づけ、該研削送り手段を用いて、該研削手段を、該チャックテーブルに接近する方向に研削送りし、回転する該チャックテーブルの該保持面に保持された板状ワークの上面の全面を、予め設定した厚みになるまで、該研削砥石によって、該研削砥石における板状ワークに接触する部分の長さである研削距離を変えながら研削する研削工程と、該研削工程の後、該研削送り手段による研削送りを停止し、該水平移動手段を用いて、板状ワークの上面に接触している該研削砥石が、該チャックテーブルの該軸から該チャックテーブルの外周に向かうように、該研削手段と該チャックテーブルとを相対的に水平方向に移動させることにより、該研削工程後の板状ワークにおける厚い部分を削り取ることにより、該研削距離の差によって生じた厚み差を小さくしながら、該板状ワークから該研削砥石を離間させるエスケープ工程と、を含む。 A plate-like workpiece grinding method (this grinding method) according to the present invention comprises: a holding surface holding a polygonal plate-like workpiece; a chuck table rotating about the center of the holding surface; Grinding means for grinding a plate-like workpiece held on a table; Grinding feeding means for moving the grinding means in a direction perpendicular to the holding surface; and horizontal movement means for moving in a parallel horizontal direction, wherein the grinding wheel moves from the center to the outer periphery of the plate-like work held by the chuck table and rotated. using the horizontal movement means to position the axis of the chuck table at a horizontal position through which the lower surface of the grinding wheel passes; Grinding means is fed in a direction approaching the chuck table, and the entire upper surface of the plate-shaped work held on the holding surface of the rotating chuck table is ground by the grinding wheel until it reaches a predetermined thickness , A grinding step of grinding while changing the grinding distance, which is the length of the portion of the grinding wheel that contacts the plate-shaped work, and after the grinding step, stopping the grinding feed by the grinding feed means and using the horizontal movement means. Then, the grinding means and the chuck table are relatively moved horizontally so that the grinding wheel in contact with the upper surface of the plate-like work moves from the shaft of the chuck table toward the outer periphery of the chuck table. an escaping step of separating the grinding wheel from the plate-like work while reducing the thickness difference caused by the difference in the grinding distance by scraping off a thick portion of the plate-like work after the grinding step; including.
本研削方法では、研削工程の後に実施されるエスケープ工程において、研削砥石と板状ワークとを相対的に水平方向に移動させることによって、板状ワークから研削砥石を離間させている。すなわち、研削工程において互いに接触しながら回転している研削砥石と板状ワークとを、互いに接触させたまま、相対的に水平方向に移動させている。 In the present grinding method, in the escape process performed after the grinding process, the grinding wheel and the plate-like work are relatively moved horizontally to separate the grinding wheel from the plate-like work. That is, the grinding wheel and the plate-shaped work, which are rotating while being in contact with each other in the grinding process, are relatively moved horizontally while being kept in contact with each other.
したがって、本研削方法では、研削工程の直後に、研削後の板状ワークに厚みのばらつき(厚み差)が存在している場合でも、エスケープ工程における研削砥石と板状ワークとの水平移動により、板状ワークの厚い部分を研削砥石によって削り取ることができる。これにより、板状ワークの厚み差を小さくすることができる。 Therefore, in the present grinding method, even if there is a thickness variation (thickness difference) in the plate-shaped work after grinding immediately after the grinding process, the horizontal movement of the grinding wheel and the plate-shaped work in the escape process A thick portion of the plate-shaped work can be scraped off with a grinding wheel. Thereby, the difference in thickness of the plate-shaped work can be reduced.
図1に示すように、本実施形態にかかる研削装置11は、多角形の板状ワークとしての矩形ワークWを研削するための装置であり、直方体状の基台12、上方に延びるコラム13、研削装置11の各部材を制御する制御手段70を備えている。
As shown in FIG. 1, a
基台12の上面側には、開口部12aが設けられている。そして、開口部12a内には、保持手段15が配置されている。保持手段15は、矩形ワークWを吸着する保持面19を備えたチャックテーブル18、および、チャックテーブル18を支持する支持部材16を含んでいる。
An
チャックテーブル18の保持面19は、吸引源(図示せず)に連通されており、保護テープTを介して矩形ワークWを吸引保持する。すなわち、保持手段15は、保持面19によって矩形ワークWを保持する
なお、保持面19は、中心を頂点とする緩傾斜の円錐形を有しており、矩形ワークWも保持面19に沿って円錐状に保持される(図2参照)。
A
また、図1に示すように、チャックテーブル18は、支持部材16内に配置された回転手段Mにより、保持面19によって矩形ワークWを保持した状態で、保持面19の中心を通るZ軸方向に延在する中心軸18b(図3参照)を軸として回転可能である。したがって、矩形ワークWは、保持面19に保持されて中心を軸に回転される。
Further, as shown in FIG. 1, the chuck table 18 is rotated in the Z-axis direction passing through the center of the
チャックテーブル18の周囲には、Y軸方向に伸縮する蛇腹カバーJが連結されている。そして、保持手段15の下方には、Y軸方向移動手段40が配設されている。
A bellows cover J that expands and contracts in the Y-axis direction is connected around the chuck table 18 . A Y-axis direction moving means 40 is arranged below the
Y軸方向移動手段40は、水平移動手段の一例である。Y軸方向移動手段40は、保持手段15と研削手段30とを、相対的に、保持面19に平行な水平方向に移動させる。Y軸方向移動手段40は、Y軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール42、このY軸ガイドレール42上をスライドするY軸移動テーブル45、Y軸ガイドレール42と平行なY軸ボールネジ43、および、Y軸ボールネジ43に接続されているY軸サーボモータ44、Y軸サーボモータ44の回転速度および位置を検知するためのY軸エンコーダ46、および、これらを保持する保持台41を備えている。
The Y-axis direction moving means 40 is an example of horizontal moving means. The Y-axis direction moving means 40 relatively moves the
Y軸移動テーブル45は、Y軸ガイドレール42にスライド可能に設置されている。Y軸移動テーブル45の下面には、ナット部45a(図2参照)が固定されている。このナット部45aには、Y軸ボールネジ43が螺合されている。Y軸サーボモータ44は、Y軸ボールネジ43の一端部に連結されている。
The Y-axis moving table 45 is slidably installed on the Y-
図1に示すように、Y軸方向移動手段40では、Y軸サーボモータ44がY軸ボールネジ43を回転させることにより、Y軸移動テーブル45が、Y軸ガイドレール42に沿って、Y軸方向に移動する。Y軸移動テーブル45には、保持手段15の支持部材16が載置されている。したがって、Y軸移動テーブル45のY軸方向への移動に伴って、チャックテーブル18を含む保持手段15が、Y軸方向に移動する。
As shown in FIG. 1 , in the Y-axis direction moving means 40 , the Y-
なお、図2に示すように、支持部材16は、Y軸移動テーブル45上に、傾き変更部材17を介して載置されている。傾き変更部材17は、保持手段15におけるチャックテーブル18の保持面19の傾きを変更するために用いられる。
In addition, as shown in FIG. 2, the
本実施形態では、保持手段15は、大まかにいえば、保持面19に矩形ワークWを載置するための前方(-Y方向側)のウェーハ載置位置と、矩形ワークWが研削される後方(+Y方向側)の研削領域との間を、Y軸方向に沿って移動する。
In this embodiment, roughly speaking, the holding means 15 has a front (−Y direction side) wafer placement position for placing the rectangular work W on the
また、図1に示すように、基台12上の後方(+Y方向側)には、コラム13が立設されている。コラム13の前面には、矩形ワークWを研削する研削手段30、および、研削手段30を保持面19に垂直なZ軸方向(研削送り方向)に移動させる研削送り手段14が設けられている。
Further, as shown in FIG. 1, a
研削送り手段14は、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール21、このZ軸ガイドレール21上をスライドするZ軸移動テーブル23、Z軸ガイドレール21と平行なZ軸ボールネジ20、Z軸サーボモータ22、Z軸サーボモータ22の回転速度および位置を検知するためのZ軸エンコーダ25、および、Z軸移動テーブル23の前面(表面)に取り付けられたホルダ24を備えている。ホルダ24は、研削手段30を保持している。
The grinding feed means 14 includes a pair of Z-
Z軸移動テーブル23は、Z軸ガイドレール21にスライド可能に設置されている。Z軸移動テーブル23の後面側(裏面側)には、ナット部20a(図2参照)が固定されている。このナット部20aには、Z軸ボールネジ20が螺合されている。Z軸サーボモータ22は、Z軸ボールネジ20の一端部に連結されている。
The Z-axis moving table 23 is slidably installed on the Z-
図1に示すように、研削送り手段14では、Z軸サーボモータ22がZ軸ボールネジ20を回転させることにより、Z軸移動テーブル23が、Z軸ガイドレール21に沿って、Z軸方向に移動する。これにより、Z軸移動テーブル23に取り付けられたホルダ24、および、ホルダ24に保持された研削手段30が、Z軸移動テーブル23とともにZ軸方向に移動する。
As shown in FIG. 1, in the grinding feeding means 14, the Z-
研削手段30は、ホルダ24に固定されたスピンドルハウジング31、スピンドルハウジング31に回転可能に保持されたスピンドル32、スピンドル32を回転駆動するモータ33、スピンドル32の下端に取り付けられたホイールマウント34、および、ホイールマウント34に支持された研削ホイール35を備えている。
The grinding means 30 includes a
スピンドルハウジング31は、Z軸方向に延びるようにホルダ24に保持されている。スピンドル32は、チャックテーブル18の保持面19と直交するようにZ軸方向に延び、スピンドルハウジング31に回転可能に支持されている。
The
モータ33は、スピンドル32の上端側に連結されている。このモータ33により、スピンドル32は、Z軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。
The
ホイールマウント34は、円板状に形成されており、スピンドル32の下端(先端)に固定されている。ホイールマウント34は、研削ホイール35を支持する。
The
研削ホイール35は、ホイールマウント34と略同径を有するように形成されている。研削ホイール35は、ステンレス等の金属材料から形成された円環状のホイール基台(環状基台)36を含む。ホイール基台36の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石37が固定されている。研削砥石37は、研削領域に配置されている保持手段15におけるチャックテーブル18の保持面19に保持された矩形ワークWの上面を研削する。
なお、矩形ワークWの被研削面は、デバイスを形成するパターン面の場合と、パターン面の反対側の裏面の場合とがある。
Grinding
The surface to be ground of the rectangular work W may be the pattern surface for forming the device or the back surface opposite to the pattern surface.
このように、研削手段30は、保持手段15におけるチャックテーブル18の保持面19に保持されて、保持面19の中心を軸に回転される矩形ワークWを、回転する研削ホイール35に設けられた環状の研削砥石37によって研削する。
なお、研削時には、図2に示すように、研削砥石37に対して円錐状の矩形ワークWの上面が平行になるように、傾き変更部材17によってチャックテーブル18の傾きが調整される。
In this way, the grinding means 30 holds the rectangular workpiece W on the holding
During grinding, the inclination of the chuck table 18 is adjusted by the
制御手段70は、研削装置11の各部材を制御して、矩形ワークWの研削処理を実行する。以下に、研削装置11における研削処理について説明する。
The control means 70 controls each member of the grinding
まず、制御手段70あるいは作業者は、図1に示す保持手段15におけるチャックテーブル18の保持面19に、矩形ワークWを保持させる。その後、制御手段70は、モータ33を制御して、スピンドル32とともに研削ホイール35(研削砥石37)を、図3に矢印Aによって示すように、回転させる。
さらに、制御手段70は、支持部材16内に配置された回転手段Mにより、チャックテーブル18を回転させる。これにより、チャックテーブル18、および、その保持面19に保持された矩形ワークWが、矢印Bによって示すように回転される。
First, the control means 70 or an operator holds the rectangular workpiece W on the holding
Furthermore, the control means 70 rotates the chuck table 18 by the rotation means M arranged inside the
次に、制御手段70は、研削工程を実施する。この工程では、まず、制御手段70は、Y軸方向移動手段40を用いて、図3に示すように、保持手段15のチャックテーブル18における保持面19に保持された矩形ワークWの中心(回転中心)を、研削手段30における研削砥石37の下面が通過する水平方向の位置に位置づける。すなわち、研削砥石37(研削砥石37の下面)が、保持面19に保持された矩形ワークWの中心に配置される。
Next, the control means 70 implements a grinding process. In this process, first, the control means 70 uses the Y-axis direction moving means 40 to move the center (rotational position) of the rectangular work W held on the holding
さらに、制御手段70は、研削送り手段14を用いて、研削砥石37を含む研削手段30を、図3に矢印Cによって示すように、チャックテーブル18に接近する方向(-Z方向)に研削送りする。このようにして、制御手段70は、回転するチャックテーブル18の保持面19に保持された矩形ワークWを、予め設定した厚みになるまで、研削砥石37によって研削する。
Further, the control means 70 uses the grinding feed means 14 to feed the grinding means 30 including the
なお、研削工程では、研削されている矩形ワークWの厚みは、図示しない厚み測定手段によって、適宜、測定されている。また、図3および図4では、研削送り手段14および研削手段30を、簡略化して示している。 In the grinding process, the thickness of the rectangular workpiece W being ground is appropriately measured by thickness measuring means (not shown). 3 and 4, the grinding feeding means 14 and the grinding means 30 are shown in a simplified manner.
研削工程の後、制御手段70は、エスケープ工程を実施する。エスケープ工程では、制御手段70は、研削送り手段14による研削手段30の研削送りを停止する。その後、制御手段70は、研削砥石37およびチャックテーブル18を回転させた状態で、Y軸方向移動手段40(図1および図2参照)を用いて、研削手段30の研削砥石37が、チャックテーブル18の回転中心(中心軸18b)からチャックテーブル18の外周に向かうように、研削砥石37とチャックテーブル18とを相対的に水平方向に移動させる。本実施形態では、回転する矩形ワークWの中心18a(図3参照)から矩形ワークWの外周に向かうように、研削砥石37とチャックテーブル18とを相対的に水平方向に移動させる。また、本実施形態では、Y軸方向移動手段40は、チャックテーブル18(保持手段15)を、図4に矢印Dによって示すように、-Y方向に移動させる。このようにして、制御手段70は、図2に示すように、矩形ワークWから研削砥石37を離間させる。
After the grinding process, the control means 70 carries out an escaping process. In the escape process, the control means 70 stops the grinding feeding of the grinding means 30 by the grinding feeding means 14 . After that, while the grinding
以上のように、本実施形態では、研削工程の後に実施されるエスケープ工程において、研削砥石37と矩形ワークWとを相対的に水平方向に移動させることによって、矩形ワークWから研削砥石37を離間させている。すなわち、研削工程において互いに接触しながら回転している研削砥石37と矩形ワークWとを、互いに接触させたまま、相対的に水平方向に移動させている。
As described above, in the present embodiment, the grinding
したがって、研削工程の直後に、研削後の矩形ワークWに厚みのばらつき(厚み差)が存在している場合でも、エスケープ工程における研削砥石37と矩形ワークWとの水平移動により、矩形ワークWの厚い部分を研削砥石37によって削り取ることができる。これにより、矩形ワークWの厚み差を小さくすることができる。
Therefore, even if there is a thickness variation (thickness difference) in the rectangular workpiece W after grinding immediately after the grinding process, the horizontal movement of the
すなわち、矩形ワークWにおける対向する辺の中心を結ぶ線の周辺部分が研削される際には、研削距離は短くなり、研削砥石37にかかる負荷が小さくなって、被研削部分を所定の厚みとすることが容易となる。一方、矩形ワークWの対角線の周辺部分が研削される際には、研削距離が長くなり、研削砥石37にかかる負荷が大きくなって、被研削部分が厚くなりやすくなる。このため、研削工程の直後では、図5に示すように、矩形ワークWに厚み差が生じる場合がある。
That is, when the peripheral portion of the line connecting the centers of the opposing sides of the rectangular workpiece W is ground, the grinding distance is shortened, the load applied to the
これに関し、本実施形態では、上述したエスケープ工程を実施し、矩形ワークWに対して相対的に水平移動する研削砥石37によって、矩形ワークWにおける厚い部分を削り取っている。これにより、図6に示すように、矩形ワークWにおける厚み差を小さくすることが可能となる。
In this regard, in the present embodiment, the escape process described above is performed, and the thick portion of the rectangular workpiece W is scraped off by the grinding
なお、本実施形態では、チャックテーブル18の保持面19に、1枚の矩形ワークWが保持されている。これに関し、保持面19に、複数(たとえば2枚)の矩形ワークWを載置し、これらを同時に研削してもよい。
In this embodiment, one rectangular workpiece W is held on the holding
この場合でも、研削工程の直後では、図7に示すように、矩形ワークW1および矩形ワークW2に、厚み差が生じている場合がある。そして、上述したエスケープ工程を実施することにより、図8に示すように、矩形ワークW1および矩形ワークW2における厚み差を小さくすることができる。 Even in this case, as shown in FIG. 7, there may be a thickness difference between the rectangular workpiece W1 and the rectangular workpiece W2 immediately after the grinding process. By performing the escape process described above, the thickness difference between the rectangular workpiece W1 and the rectangular workpiece W2 can be reduced as shown in FIG.
11:研削装置、12:基台、13:コラム、
15:保持手段、18:チャックテーブル、19:保持面、
14:研削送り手段、
30:研削手段、32:スピンドル、33:モータ、37:研削砥石、
40:Y軸方向移動手段、
70:制御手段、
W:矩形ワーク、W1:矩形ワーク、W2:矩形ワーク
11: grinding device, 12: base, 13: column,
15: holding means, 18: chuck table, 19: holding surface,
14: Grinding feeding means,
30: grinding means, 32: spindle, 33: motor, 37: grinding wheel,
40: Y-axis moving means,
70: control means,
W: Rectangular work, W1: Rectangular work, W2: Rectangular work
Claims (1)
該研削砥石は、該チャックテーブルに保持されて回転する板状ワークの中心から外周に至るエリアに接触可能であって、
該水平移動手段を用いて、該チャックテーブルの該軸を該研削砥石の下面が通過する水平方向の位置に位置づけ、該研削送り手段を用いて、該研削手段を、該チャックテーブルに接近する方向に研削送りし、回転する該チャックテーブルの該保持面に保持された板状ワークの上面の全面を、予め設定した厚みになるまで、該研削砥石によって、該研削砥石における板状ワークに接触する部分の長さである研削距離を変えながら研削する研削工程と、
該研削工程の後、該研削送り手段による研削送りを停止し、該水平移動手段を用いて、板状ワークの上面に接触している該研削砥石が、該チャックテーブルの該軸から該チャックテーブルの外周に向かうように、該研削手段と該チャックテーブルとを相対的に水平方向に移動させることにより、該研削工程後の板状ワークにおける厚い部分を削り取ることにより、該研削距離の差によって生じた厚み差を小さくしながら、該板状ワークから該研削砥石を離間させるエスケープ工程と、
を含む板状ワークの研削方法。 A chuck table that holds a polygonal plate-like work by a holding surface and rotates around the center of the holding surface; grinding means that grinds the plate-like work held on the chuck table with an annular grinding wheel; A grinding apparatus comprising grinding feed means for moving the grinding means in a direction perpendicular to the holding surface, and horizontal movement means for relatively moving the grinding means and the chuck table in a horizontal direction parallel to the holding surface. A method for grinding a plate-like workpiece using
The grinding wheel is capable of contacting an area extending from the center to the outer periphery of the plate-like workpiece that is held and rotated by the chuck table,
The horizontal movement means is used to position the shaft of the chuck table at a horizontal position through which the lower surface of the grinding wheel passes, and the grinding feed means is used to move the grinding means in a direction approaching the chuck table. , and the entire upper surface of the plate-like work held on the holding surface of the rotating chuck table is brought into contact with the plate-like work on the grinding wheel by the grinding wheel until it reaches a predetermined thickness. A grinding step of grinding while changing the grinding distance, which is the length of the part ;
After the grinding step, the grinding feed by the grinding feed means is stopped, and the horizontal movement means is used to move the grinding wheel in contact with the upper surface of the plate-like work from the shaft of the chuck table to the chuck table. By relatively moving the grinding means and the chuck table in the horizontal direction toward the outer periphery of the plate-shaped workpiece after the grinding step, a thick portion of the plate-shaped workpiece is scraped off, resulting in a difference in the grinding distance. an escaping step of separating the grinding wheel from the plate-shaped work while reducing the thickness difference ;
A method of grinding a plate-shaped work including
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