JP7311230B2 - エアロゾル供給デバイス - Google Patents

Description

本発明は、エアロゾル供給デバイス、及びエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル生成材料を備える物品とを備えるエアロゾル供給システムに関する。

シガレット、シガーなどの喫煙品は、使用中にタバコを燃焼させてタバコの煙を生じさせる。タバコを燃焼させるこれらの物品の代替品を、燃焼させずに化合物を放出する製品を作り出すことによって提供しようとする試みがなされてきた。このような製品の例には、材料を燃焼させるのではなく加熱することによって化合物を放出する加熱デバイスがある。この材料は、例えばタバコ又は他の非タバコ製品でもよく、これらはニコチンを含むことも含まないこともある。

本開示の第１の態様によれば、エアロゾル供給デバイスが提供される。このエアロゾル供給デバイスは、
エアロゾル生成材料を受け取るように構成されたレセプタクルであって、変動磁場の侵入によって加熱可能であるサセプタを備えるレセプタクルと、
サセプタの周りに延在する絶縁部材であって、サセプタの周りに空隙を設けるようにレセプタクルから離して配置された絶縁部材と、
インダクタコイルであって、絶縁部材がインダクタコイルとサセプタとの間に配置されるように絶縁部材の周りに延在し、変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
を備える。

本開示の第２の態様によれば、エアロゾル供給システムが提供される。このエアロゾル供給システムは、
第１の態様に係るエアロゾル供給デバイスと、
エアロゾル生成材料を備える物品であって、レセプタクル内に少なくとも部分的に受け取られるような寸法を有する物品と、
を備える。

本開示の第３の態様によれば、エアロゾル供給デバイスが提供される。このエアロゾル供給デバイスは、
エアロゾル生成材料を受け取るように構成され、変動磁場の侵入によって加熱可能であるサセプタと、
サセプタの周りに延在し、サセプタから離して配置された絶縁部材と、
インダクタコイルであって、絶縁部材がインダクタコイルとサセプタとの間に配置されるように絶縁部材の周りに延在し、変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
エアロゾル供給デバイスの外面の少なくとも一部分を形成する外側カバーであって、外側カバーの内面が、約４ｍｍ～約１０ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置される、外側カバーと、
を備える。

本開示の第４の態様によれば、エアロゾル供給デバイスが提供される。このエアロゾル供給デバイスは、
エアロゾル生成材料を受け取るように構成されたレセプタクルであって、変動磁場の侵入によって加熱可能であるサセプタを備えるレセプタクルと、
サセプタの周りに延在し、レセプタクルから離して配置された絶縁部材と、
インダクタコイルであって、絶縁部材がインダクタコイルとサセプタとの間に配置されるように絶縁部材の周りに延在し、変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
エアロゾル供給デバイスの外面を形成する外側カバーであって、外側カバーの内面が、約０．２ｍｍ～約１ｍｍの距離だけインダクタコイルの外面から離して配置される、外側カバーと、
を備える。

本開示の第５の態様によれば、エアロゾル供給システムが提供される。このエアロゾル供給システムは、
第３又は第４の態様に係るエアロゾル供給デバイスと、
エアロゾル生成材料を備える物品であって、使用時に、エアロゾル供給デバイスのサセプタ内に少なくとも部分的に受け取られるような寸法を有する物品と、
を備える。

本開示の第６の態様によれば、エアロゾル供給システムが提供される。このエアロゾル供給システムは、
第３又は第４の態様に係るエアロゾル供給デバイスと、
エアロゾル生成材料を備える物品であって、使用時に、エアロゾル供給デバイスのサセプタと接触するような寸法を有する物品と、
を備える。

本発明のさらなる特徴及び利点は、本発明の好適な実施形態の以下の説明から明らかになる。ここで、この説明は、例示のためにのみ提供され、添付図面を参照しながら行われる。

エアロゾル供給デバイスの一例の正面図である。 外側カバーが取り外された状態の図１のエアロゾル供給デバイスの正面図である。 図１のエアロゾル供給デバイスの断面図である。 図２のエアロゾル供給デバイスの分解図である。 図５Ａは、エアロゾル供給デバイス内の加熱アセンブリの断面図であり、図５Ｂは、図５Ａの加熱アセンブリの一部分の拡大図である。 サセプタ、インダクタコイル、及び絶縁部材からなる構成の線図である。 絶縁部材によって包囲されたサセプタの斜視図である。

本明細書では、「エアロゾル生成材料」という用語は、加熱時に通常はエアロゾルの形態で揮発成分を提供する材料を含む。エアロゾル生成材料は、何らかのタバコ含有材料を含んでおり、例えば、タバコ、タバコ派生物、膨張タバコ、再生タバコ、又はタバコ代替品のうちの１つ以上を含んでもよい。エアロゾル生成材料は、他の非タバコ製品も含んでもよく、これらの非タバコ製品は、個々の製品に応じて、ニコチンを含んでもよいし、含まなくてもよい。エアロゾル生成材料は、例えば、固体、液体、ゲル、ワックスなどの形態であってもよい。エアロゾル生成材料は、例えば、複数の材料の組合せ又は混合物であってもよい。エアロゾル生成材料は、「喫煙材」と呼ばれることもある。

典型的には吸入可能なエアロゾルを形成するために、エアロゾル生成材料を加熱して、エアロゾル生成材料を焼いたり燃焼させたりせずに、エアロゾル生成材料の少なくとも１つの成分を揮発させる装置が知られている。このような装置は、場合によって「エアロゾル生成デバイス」、「エアロゾル供給デバイス」、「非燃焼加熱式デバイス」、「タバコ加熱製品デバイス」又は「タバコ加熱デバイス」などと記述される。同様に、いわゆるｅシガレットデバイスもあり、これは通常、液体の形態のエアロゾル生成材料（ニコチンを含んでもよいし、含まなくてもよい）を気化させる。エアロゾル生成材料は、装置に挿入することの可能なロッド、カートリッジ、又はカセット等の形態であってもよいし、これらの一部として提供されてもよい。エアロゾル生成材料を加熱して揮発させるためのヒータは、装置の「恒久的」部分として設けられてもよい。

エアロゾル供給デバイスは、エアロゾル生成材料を備える物品を加熱のために受け取ることができる。この文脈における「物品」とは、使用時にエアロゾル生成材料を含み又は収容し、任意で他の成分を使用時に含み又は収容する部品であり、ここで、エアロゾル生成材料は、これを揮発させるために加熱される。ユーザが吸入するエアロゾルを生成するためにこの物品が加熱される前に、ユーザは、この物品をエアロゾル供給デバイスに挿入してもよい。この物品は、例えば、物品を受け取るように寸法を定められたデバイスの加熱チャンバ内に配置されるように設定された所定の又は特定の寸法のものであってもよい。

本開示の第１の態様は、サセプタ、絶縁部材、及び１つ以上のインダクタコイルからなる特定の構成を定める。本明細書においてより詳細に検討されるように、サセプタは、変動磁場の侵入により加熱可能な導電性物体である。インダクタコイルは、サセプタを加熱させる変動磁場を生成する。エアロゾル生成材料を備える物品をレセプタクル内に受け取ることができる。加熱されると、サセプタは、エアロゾル生成材料に熱を伝達し、これによりエアロゾルが放出される。一例において、サセプタはレセプタクルを画定し、サセプタはエアロゾル生成材料を受け取る。

本構成において、サセプタは、例えばサセプタと同軸に配置することができる絶縁部材によって包囲される。絶縁部材は、空隙を設けるように、レセプタクル又はサセプタの外面から離して配置される。絶縁部材の周りにはインダクタコイルが延びる。これは、絶縁部材がインダクタコイルとサセプタとの間に配置され、絶縁部材とサセプタとの間に空隙が配置されることを意味する。特定の構成において、インダクタコイルは絶縁部材と接触してもよい。しかしながら、他の例では、絶縁部材とインダクタコイルとの間にさらなる空隙が設けられてもよい。

上記の構成は、絶縁が改善されたデバイスを提供する。空隙及び絶縁部材の特定の順序により、加熱されたサセプタからの改善された絶縁がもたらされる。空隙は、絶縁部材を熱から絶縁するのに役立ち、空隙及び絶縁部材は共に、デバイスの他の構成要素を熱から絶縁するのに役立つ。例えば、空隙及び絶縁部材は、サセプタによる、インダクタコイル、電子機器及び／又はバッテリーの任意の加熱を低減する。

上述したように、絶縁部材は、空隙を設けるように、レセプタ／サセプタから離して配置される。例えば、絶縁部材の内面は、サセプタの外面から離間される。これは、空隙がサセプタの外面を包囲し、サセプタがこの領域において絶縁部材と接触していないことを意味する。任意の接触が、熱が流れ得る熱橋をもたらす可能性がある。いくつかの例において、サセプタの端部は、絶縁部材に直接的又は間接的に接続してもよい。この接触は、空隙及び絶縁部材によってもたらされる絶縁特性を過度に低減させないように、サセプタの主要加熱領域から十分遠くに離してもよい。代替的に又はさらに、この接触は、サセプタからの伝導による絶縁部材への任意の熱伝達が小さくなるように、比較的小さなエリアにわたるものであってもよい。

特定の構成において、サセプタは細長く、長手方向軸線等の軸線を画定する。絶縁部材は、方位角方向においてサセプタ及び軸線の周りに延在する。したがって、絶縁部材は、サセプタから径方向において外方に配置され、例えば、絶縁部材はサセプタと同軸であってもよい。この径方向は、サセプタの軸線に対し垂直であるものとして画定される。同様に、インダクタコイルは、絶縁部材の周りに延在し、サセプタ及び絶縁部材の双方から径方向において外方に配置され、インダクタコイルは、絶縁部材及びサセプタと同軸であってもよい。

サセプタは、エアロゾル生成材料をサセプタ内に受け取ることが可能になり、その結果、サセプタがエアロゾル生成材料を包囲するように、中空及び／又は実質的に管状であってもよい。絶縁部材は、サセプタを絶縁部材内に配置することができるように、中空及び／又は実質的に管状であってもよい。

インダクタコイルは実質的に螺旋形であってもよい。例えば、インダクタコイルは、絶縁部材の周りに螺旋状に巻かれたリッツ線等のワイヤから形成してもよい。

インダクタコイルは、約３ｍｍ～約４ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置されてもよい。したがって、インダクタコイルの内面とサセプタの外面とは、この距離だけ離間させてもよい。この距離は、径方向距離であってもよい。この範囲内の距離は、サセプタの効率的な加熱を可能にするために、サセプタがインダクタコイルに対し径方向において近くにあることと、誘導コイル及び絶縁部材の改善された絶縁のために径方向において離れていることとの間の良好なバランスを表すことがわかっている。

別の例において、インダクタコイルは、約２．５ｍｍ超の距離だけサセプタの外面から離して配置されてもよい。

別の例において、インダクタコイルは、約３ｍｍ～約３．５ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置されてもよい。さらなる例において、インダクタコイルは、約３ｍｍ～約３．２５ｍｍの距離だけ、例えば、好ましくは約３．２５ｍｍだけサセプタの外面から離して配置されてもよい。別の例において、インダクタコイルは、約３．２ｍ超の距離だけサセプタの外面から離して配置されてもよい。さらなる例において、インダクタコイルは、約３．５ｍｍ未満の距離だけ、又は約３．３ｍｍ未満だけサセプタの外面から離して配置されてもよい。これらの距離は、効率的な加熱を可能にするために、サセプタがインダクタコイルに対し径方向において近くにあることと、誘導コイル及び絶縁部材の改善された絶縁のために径方向において離れていることとの間のバランスをもたらすことがわかっている。

代替的な例において、インダクタコイルは、約２ｍｍ～約１０ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置されてもよい。

エンティティの「外面」への言及は、サセプタの軸線に対し垂直な方向において、この軸線から最も離れて配置された表面を意味する。同様に、エンティティの「内面」への言及は、サセプタの軸線に対し垂直な方向において、この軸線に対し最も近くに配置された表面を意味する。

絶縁部材は、約０．２５ｍｍ～約１ｍｍの厚みを有してもよい。例えば、絶縁部材は、約０．７ｍｍ未満、若しくは約０．６ｍｍ未満の厚みを有することができ、又は約０．２５ｍｍ～約０．７５ｍｍの厚みを有することができ、又は好ましくは、約０．５ｍｍ等、約０．４ｍｍ～約０．６ｍｍの厚みを有する。これらの厚みは、（空隙サイズを増大させるために絶縁部材を薄くすることによって）絶縁部材及びインダクタコイルの加熱を低減することと、（厚くすることによって）絶縁部材の頑健性を増大させることとの間の良好なバランスを表すことがわかっている。

サセプタは、約０．０２５ｍｍ～約０．５ｍｍ、又は約０．０２５ｍｍ～約０．２５ｍｍ、又は約０．０３ｍｍ～約０．１ｍｍ、又は約０．０４ｍｍ～約０．０６ｍｍの厚みを有してもよい。例えば、サセプタは、約０．０２５ｍｍ超、又は約０．０３ｍｍ超、又は約０．０４ｍｍ超、又は約０．５ｍｍ未満、又は約０．２５ｍｍ未満、又は約０．１ｍｍ未満、又は約０．０６ｍｍ未満の厚みを有してもよい。これらの厚みは、（より薄くされることによる）サセプタの高速な加熱と、（より厚くされることによる）サセプタの頑健性の確保との間の良好なバランスをもたらすことがわかっている。

一例において、サセプタは約０．０５ｍｍの厚みを有する。これによって、高速で効果的な加熱と頑健性との間のバランスがもたらされる。そのようなサセプタは、より薄い寸法を有する他のサセプタよりも、エアロゾル供給デバイスの一部としての製造及び組立てがより容易となり得る。

エンティティの「厚み」への言及は、エンティティの内面とエンティティの外面との間の平均距離を意味する。厚みは、サセプタの軸線に対し垂直な方向において測定してもよい。

エアロゾル供給デバイスの特定の構成において、インダクタコイルは、約３ｍｍ～約４ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置され、絶縁部材は、約０．２５ｍｍ～約１ｍｍの厚みを有し、サセプタは、約０．０２５ｍｍ～約０．５ｍｍの厚みを有する。そのようなエアロゾル供給デバイスは、サセプタの迅速な加熱及び効果的な絶縁特性を可能にする。

別の特定の構成において、インダクタコイルは、約３ｍｍ～約３．５ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置することができ、絶縁部材は、約０．２５ｍｍ～約０．７５ｍｍの厚みを有し、サセプタは、約０．０４ｍｍ～約０．０６ｍｍの厚みを有する。そのようなエアロゾル供給デバイスは、サセプタの改善した加熱及び改善した絶縁特性を可能にする。

さらなる特定の構成において、インダクタコイルは、約３．２５ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置され、絶縁部材は、約０．５ｍｍの厚みを有し、サセプタは、約０．０５ｍｍの厚みを有する。そのようなエアロゾル供給デバイスは、サセプタの効率的な加熱及び良好な絶縁特性を可能にする。

インダクタコイル、サセプタ、及び絶縁部材は同軸であってもよい。この構成は、サセプタが効果的に加熱されることを確実にし、空隙及び絶縁部材が効果的な絶縁をもたらすことを確実にする。

インダクタコイルの内面は絶縁部材の外面と接触してもよい。こうすると、絶縁部材は、他の構成要素を必要とすることなくインダクタコイルを支持することができる。しかしながら、他の例では、インダクタコイルの内面と絶縁部材の外面との間にさらなる空隙が存在してもよい。インダクタコイルの内面と絶縁部材の外面との間の距離は、約０．１ｍｍ未満であってもよく、例えば約０．０５ｍｍであってもよい。

上述したように、本開示の第２の態様において、上記で説明したようなエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル生成材料を備える物品とを備えるエアロゾル供給システムが提供される。物品は、物品の外面がサセプタの内面と接触するように、エアロゾル供給デバイスのサセプタ内に受け取られるような寸法を有してもよい。したがって、物品は、サセプタの内面に当接するような寸法を有してもよい。

本開示の第３の態様は、サセプタ、絶縁部材、１つ以上のインダクタコイル、及び外側カバーからなる特定の構成を定める。第３の態様において、デバイスは、デバイスの外面の少なくとも一部分を形成する外側カバーを備える。外側カバーの内面は、約４ｍｍ～約１０ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置される。

この距離は、サセプタの外面と、外側カバーの内面との間の、最も近い点における距離である。したがって、この距離は、サセプタの外面と外側カバーの内面との間の最小距離であってもよい。一例において、この距離は、サセプタと、デバイスの側面との間で測定してもよい。

外側カバーがこの距離だけサセプタから離して配置されているとき、外側カバーは、デバイスのサイズ及び重量を低減しながら、使用者に対する不快感又は負傷を回避するのに十分なだけ、加熱されたサセプタから絶縁されることがわかっている。このため、この範囲内の距離は、絶縁特性とデバイス寸法との間の良好なバランスを表す。

外側カバーは、外側ケーシングとしても知られているかもしれない。外側ケーシングは、デバイスを完全に包囲してもよいし、デバイスを部分的に囲むように延在してもよい。

一例において、外側カバーの内面は、約４ｍｍ～約６ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置される。別の例において、外側カバーの内面は、約５ｍｍ～約６ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置される。外側カバーの内面は、約５．３ｍｍ～約５．４ｍｍ等、約５ｍｍ～約５．５ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置されることが好ましい。この距離範囲内の間隔は、デバイスが小型で軽量のままであることも確実にしながら、より良好な絶縁をもたらす。特定の例において、間隔は５．３ｍｍである。

いくつかの例において、使用時に、インダクタコイルは、約２４０℃～約３００℃等、約２００℃～約３００℃の温度、又は約２５０℃～約２８０℃の温度にサセプタを加熱するように構成される。外側カバーが少なくともこの距離だけサセプタから離間されているとき、外側カバーの温度は、約６０℃未満、約５０℃未満、約４８℃未満、又は約４３℃未満等の安全なレベルに保たれる。

代替的な構成において、外側カバーの内面は、約２ｍｍ～約１０ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置されてもよい。

いくつかの例において、インダクタコイルと外側カバーとの間に空隙が形成される。空隙は絶縁を提供する。

上記で説明したように、絶縁部材は、約０．２５ｍｍ～約１ｍｍの厚みを有してもよい。絶縁部材（及びサセプタと絶縁部材との間の任意の空隙）は、加熱されたサセプタから外側カバーを絶縁するのに役立つ。

絶縁部材は、例えばプラスチック等の任意の絶縁材料から構成してもよい。特定の例において、絶縁部材は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から構成される。ＰＥＥＫは、良好な絶縁特性を有し、エアロゾル供給デバイスにおける使用によく適している。

別の例において、絶縁部材は、マイカ又はマイカガラスセラミックを含んでもよい。これらの材料は、良好な絶縁特性を有する。

絶縁部材は、約０．５Ｗ／ｍＫ未満、又は約０．４Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有してもよい。例えば、熱伝導率は約０．３Ｗ／ｍＫであってもよい。ＰＥＥＫは、約０．３２Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。

絶縁部材は、約３００℃超等、約３２０℃超、又は約３４０℃超の溶融点を有してもよい。ＰＥＥＫは、３４３℃の溶融点を有する。そのような溶融点を有する絶縁部材は、サセプタが加熱されているとき、絶縁部材が剛体／固体のままであることを確実にする。

外側カバーの内面は、約２ｍｍ～約３ｍｍの距離だけ絶縁部材の外面から離して配置されてもよい。このサイズの分離距離は、外側カバーが熱くなりすぎないことを確実にするのに十分な絶縁を提供することがわかっている。絶縁部材の外側と外側カバーとの間に空気が配置されてもよい。

より詳細には、外側カバーの内面は、約２．３ｍｍ等、約２ｍｍ～約２．５ｍｍの距離だけ絶縁部材の外面から離して配置されてもよい。そのような寸法は、絶縁をもたらすことと、デバイスの寸法を低減することとの間の良好なバランスをもたらす。

外側カバーの内面は、約０．２ｍｍ～約１ｍｍの距離だけインダクタコイルの外面から離して配置されてもよい。いくつかの例では、インダクタコイルが磁場を誘導するために用いられる際、例えば、インダクタコイルを通る電流が磁場を誘導することに起因した抵抗加熱から、インダクタコイル自体が発熱してもよい。インダクタコイルと外側カバーとの間に間隔を設けることによって、加熱されたインダクタコイルが外側カバーから絶縁されることが確実になる。いくつかの例において外側カバーの内面とインダクタコイルとの間にフェライトシールドが配置される。フェライトシールドは、外側カバーの内面を絶縁するのにさらに役立つ。フェライトシールドが１つ以上のインダクタコイルと接触しているとき、及び１つ以上のコイルを少なくとも部分的に包囲しているとき、外側カバーの表面温度を約３℃低下させることができることがわかっている。

一例において、インダクタコイルはリッツ線を含み、リッツ線は、円形状の横断面を有する。そのような例において、外側カバーの内面は、約０．２５ｍｍ等、約０．２ｍｍ～約０．５ｍｍ、又は約０．２ｍｍ～約０．３ｍｍの距離だけインダクタコイルの外面から離して配置されている。

一例において、インダクタコイルはリッツ線を含み、リッツ線は、方形状の横断面を有する。そのような例において、外側カバーの内面は、約０．９ｍｍ等、約０．５ｍｍ～約１ｍｍ、又は約０．８ｍｍ～約１ｍｍの距離だけインダクタコイルの外面から離して配置されている。円形の横断面を有するリッツ線は、方形の横断面を有するリッツ線よりも外側カバーの近くに配置することができる。なぜなら、円形の横断面のワイヤは、外側カバーに向かって露出する表面積がより小さいためである。

上述したように、インダクタコイルの内面は、約３ｍｍ～約４ｍｍの距離だけサセプタの外面から離して配置されてもよい。

外側カバーはアルミニウムを含んでもよい。アルミニウムは、良好な熱分散特性を有する。

外側カバーは、約２００Ｗ／ｍＫ～約２２０Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有してもよい。例えば、アルミニウムは、約２０９Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。このように、外側カバーが比較的高い熱伝導率を有することで、その熱が外側カバー全体にわたって分散し、そして大気中に失われ、それによりデバイスを冷却することを確実にしてもよい。

外側カバーは、約０．７５ｍｍ～約２ｍｍの厚みを有してもよい。したがって、外側カバーは絶縁障壁としての役割を果たすことができる。これらの厚みは、良好な絶縁をもたらすことと、デバイスのサイズ及び重量を低減することとの間の良好なバランスをもたらす。外側カバーは、約１．２５ｍｍ～約１．７５ｍｍ等、約１ｍｍ～約１．７５ｍｍの厚みを有することが好ましい。外側カバーは、約１．５ｍｍ等、約１．４ｍｍ～約１．６ｍｍの厚みを有することがさらにより好ましい。この特定の厚みは、外側カバーの外面温度を低減させることがわかっている。

代替的な例において、厚みは、約１ｍｍ等、約０．７５ｍｍ～約１．２５ｍｍである。

上記の態様のうちの任意のものにおいて、エアロゾル供給デバイスは、さらに又は代替的に、デバイス内に配置された少なくとも１つの絶縁層を備えてもよい。絶縁層は、外側カバーをサセプタからさらに絶縁する。デバイスは、少なくとも、サセプタと、少なくとも１つのインダクタコイルとを備える。

絶縁層は、以下の場所、すなわち、（ｉ）サセプタと絶縁部材との間、（ｉｉ）絶縁部材とインダクタコイルとの間、（ｉｉｉ）インダクタコイルと外側カバーとの間、のうちの任意のもの又は全てに配置されてもよい。（ｉｉ）において、絶縁部材は、絶縁層を収容するために、より小さな外径を有してもよい。加えて、又は代替的に、インダクタコイルは、絶縁層を収容するために、より大きな内径を有してもよい。絶縁層は、複数の材料層を備えてもよい。

絶縁層は、以下の材料、すなわち、（ｉ）空気（約０．０２Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する）、（ｉｉ）ＡｅｒｏＺｅｒｏ（登録商標）（約０．０３Ｗ／ｍＫ～約０．０４Ｗ／ｍの熱伝導率を有する）、（ｉｉｉ）ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（いくつかの例において、約０．２５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有してもよい）、（ｉｖ）セラミッククロス（約１．１３ｋＪ／ｋｇＫの比熱を有する）、（ｖ）熱伝導パテ、のうちの任意のものによって提供されてもよい。

好ましくは、デバイスは、非燃焼加熱式デバイスとしても知られるタバコ加熱デバイスである。

図１は、エアロゾル生成媒体／材料からエアロゾルを生成するためのエアロゾル供給デバイス１００の一例を示す。大まかには、デバイス１００は、エアロゾル生成媒体を含む交換可能物品１１０を加熱して、デバイス１００の使用者が吸入するエアロゾル又は他の吸入可能な媒体を生成するために使用することができる。

デバイス１００は、デバイス１００の様々な構成要素を取り囲み収容するハウジング１０２（外側カバーの形態のもの）を備える。デバイス１００は、一端部に開口１０４を有しており、加熱アセンブリによる加熱のために、この開口１０４を通して物品１１０を挿入してもよい。使用時は、物品１１０を加熱アセンブリに完全に又は部分的に挿入して、加熱アセンブリ内でヒータアセンブリの１つ以上の構成要素によって物品１１０を加熱してもよい。

本例のデバイス１００は、第１の端部部材１０６を備え、この端部部材は、物品１１０が所定の場所にないときに開口１０４を閉じるために、第１の端部部材１０６に対して移動可能な蓋１０８を備える。図１では、蓋１０８は、開いた配置で示されているが、キャップ１０８は、閉じた配置になるように動いてもよい。例えば、ユーザは、蓋１０８を矢印「Ａ」の方向に摺動させてもよい。

デバイス１００は、ボタンやスイッチなど、押されたときにデバイス１００を作動させる、ユーザ操作可能な制御要素１１２を含んでもよい。例えば、ユーザは、スイッチ１１２を操作することによってデバイス１００をオンにしてもよい。

デバイス１００は、ソケット／ポート１１４などの電気部品を備えてもよく、この部品は、デバイス１００のバッテリーを充電するためのケーブルを受け取ることができる。例えば、ソケット１１４は、ＵＳＢ充電ポートなどの充電ポートであってもよい。いくつかの例では、ソケット１１４は、これに加えて又はこれに代えて、、デバイス１００と、コンピューティングデバイスなどの別のデバイスとの間でデータを転送するために使用してもよい。

図２は、外側カバー１０２が取り外され物品１１０が存在していない図１のデバイス１００を描いている。デバイス１００は、長手方向軸線１３４を画定している。

図２に示すように、第１の端部部材１０６は、デバイス１００の一端部に配置され、第２の端部部材１１６は、デバイス１００の反対側の端部に配置されている。第１の端部部材１０６及び第２の端部部材１１６は共に、デバイス１００の端面を少なくとも部分的に画定する。例えば、第２の端部部材１１６の底面は、デバイス１００の底面を少なくとも部分的に画定する。外側カバー１０２の縁部も、端面の一部を画定してもよい。この例では、蓋１０８もデバイス１００の上面の一部を画定する。

開口１０４に最も近いデバイスの端部は、使用時にユーザの口に最も近いので、デバイス１００の近位端部（又は口端部）と呼ばれることもある。使用時、ユーザは、物品１１０を開口１０４に挿入し、ユーザ制御部１１２を操作してエアロゾル生成材料の加熱を開始し、デバイスで生成されたエアロゾルを吸い込む。これによりエアロゾルは、デバイス１００の中を流路に沿ってデバイス１００の近位端部に向かって流れる。

開口１０４から最も遠いデバイスの他方の端部は、使用時にユーザの口から最も遠い端部であるので、デバイス１００の遠位端部と呼ばれることもある。デバイスで生成されたエアロゾルをユーザが吸い込むにつれて、エアロゾルはデバイス１００の遠位端部から流れ出る。

デバイス１００は、電源１１８をさらに備える。電源１１８は、例えば、再充電可能バッテリー又は非再充電可能バッテリーなどのバッテリーであってもよい。適切なバッテリーの例としては、例えば、リチウムバッテリー、（リチウムイオンバッテリーなど）、ニッケルバッテリー（ニッケルカドミウムバッテリーなど）、及びアルカリバッテリーが挙げられる。バッテリーは、必要なときにコントローラ（図示せず）の制御の下で電力を供給してエアロゾル生成材料を加熱するために、加熱アセンブリに電気的に連結されている。この例では、バッテリーは、バッテリー１１８を所定の場所に保持する中央支持体１２０に接続されている。

デバイスは、少なくとも１つの電子モジュール１２２をさらに備える。電子モジュール１２２は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）を備えてもよい。ＰＣＢ１２２は、プロセッサなどの少なくとも１つのコントローラ、及びメモリを支持してもよい。ＰＣＢ１２２は、デバイス１００の様々な電子部品を電気的に接続するための１つ以上の電気線路を備えてもよい。例えば、バッテリー端子は、電力をデバイス１００全体に分配できるようにＰＣＢ１２２に電気的に接続されてもよい。ソケット１１４も、電気線路を介してバッテリーに電気的に結合されてもよい。

例示的なデバイス１００では、加熱アセンブリは誘導加熱アセンブリであり、誘導加熱プロセスよって物品１１０のエアロゾル生成材料を加熱するための様々な構成要素を備える。誘導加熱とは、電磁誘導によって導電性物体（サセプタなど）を加熱するプロセスのことである。誘導加熱アセンブリは、誘導要素、例えば１つ以上の誘導コイルと、交流電流などの変動電流を誘導要素に流すためのデバイスとを含んでもよい。誘導要素の変動電流は、変動磁場を発生させる。この変動磁場は、誘導要素に対して適切に配置されたサセプタに侵入し、サセプタ内部に渦電流を発生させる。サセプタには渦電流に対する電気抵抗があり、それゆえに、この抵抗に抗して渦電流が流れることにより、サセプタがジュール加熱によって加熱される。サセプタが鉄、ニッケル、又はコバルトなどの強磁性材料を含む場合には、サセプタの磁気ヒステリシス損失によって、すなわち、磁性材料の磁気双極子の向きが、変動する磁場と揃う結果として変動することによっても熱が発生しうる。例えば熱伝導による加熱と比較すると、誘導加熱では、熱がサセプタの内部で発生するので、急速な加熱が可能になる。さらに、誘導ヒータとサセプタとの間には何ら物理的接触の必要がないので、製造及び応用の自由度を高めることができる。

例示的なデバイス１００の誘導加熱アセンブリは、サセプタ装置１３２（本明細書では「サセプタ」と呼ばれる）、第１のインダクタコイル１２４、及び第２のインダクタコイル１２６を備える。第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、導電性材料から作られる。この例では、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、螺旋状に巻かれて螺旋インダクタコイル１２４、１２６を形成するリッツ線／ケーブルから作られる。リッツ線は、複数の個別の線から構成され、これらの線は個別に絶縁されており、撚り合わされて単一のワイヤを形成している。リッツ線は、導体の表皮効果損失を低減するように設計されている。例示的なデバイス１００では、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、方形の横断面を持つ銅リッツ線で作られる。他の例では、リッツ線は、円形などの他の形状の横断面を有してもよい。

第１のインダクタコイル１２４は、サセプタ１３２の第１の部位を加熱するための第１の変動磁場を生成するように構成され、第２のインダクタコイル１２６は、サセプタ１３２の第２の部位を加熱するための第２の変動磁場を生成するように構成される。この例では、第１のインダクタコイル１２４は、デバイス１００の長手方向軸線１３４に沿った方向に第２のインダクタコイル１２６と隣り合っている（すなわち、第１のインダクタコイル１２４と第２のインダクタコイル１２６は重なり合わない）。サセプタ装置１３２は、単一のサセプタを備えてもよいし、２つ以上の別個のサセプタを備えてもよい。第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の各端部１３０は、ＰＣＢ１２２に接続することができる。

第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、いくつかの例では、少なくとも１つの互いに異なる特性を有してもよいことを理解されたい。例えば、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる少なくとも１つの特性を有してもよい。より具体的には、一例において、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６とは異なる値のインダクタンスを有してもよい。図２では、第１のインダクタコイル１２４と第２のインダクタコイル１２６は長さが異なっており、第１のインダクタコイル１２４が、第２のインダクタコイル１２６と比べて、サセプタ１３２のより小さい部位の上に巻かれるようになっている。したがって、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６とは異なる巻数を有していてもよい（個々の巻線の間隔が実質的に同じであることを想定）。さらに別の例では、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６とは異なる材料から作られていてもよい。いくつかの例では、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６が実質的に同一であってもよい。

この例では、第１のインダクタコイル１２４と第２のインダクタコイル１２６は、反対の方向に巻かれている。こうすることは、各インダクタコイルが別々の時間に通電される場合に有用となりうる。例えば、最初に、第１のインダクタコイル１２４が、物品１１０の第１の部位を加熱するために動作し、後の時点に、第２のインダクタコイル１２６が、物品１１０の第２の部位を加熱するために動作してもよい。各コイルを反対方向に巻くことが、特定の種類の制御回路と組み合わせて使用されたときに、非通電コイルに誘導される電流を低減する助けになる。図２で、第１のインダクタコイル１２４は右巻きの螺旋であり、第２のインダクタコイル１２６は左巻きの螺旋である。しかし、別の実施形態では、インダクタコイル１２４、１２６が同じ方向に巻かれていてもよいし、或いは、第１のインダクタコイル１２４が左巻きの螺旋であり、第２のインダクタコイル１２６が右巻きの螺旋であってもよい。

この例のサセプタ１３２は中空であり、したがって、エアロゾル生成材料が受け取られるレセプタクルを画定する。例えば、物品１１０は、サセプタ１３２に挿入することができる。この例では、サセプタ１３２は、円形の横断面を有する管状である。

図２のデバイス１００は、絶縁部材１２８をさらに備え、この絶縁部材は、略管状であってもよく、また、サセプタ１３２を少なくとも部分的に取り囲んでもよい。絶縁部材１２８は、例えば、プラスチックなどの任意の絶縁材料から作られてもよい。この特定の例では、絶縁部材は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から作られている。絶縁部材１２８は、サセプタ１３２で発生した熱からデバイス１００の様々な構成要素を絶縁する助けとなりうる。

絶縁部材１２８は、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６を完全に、又は部分的に支持することもできる。例えば、図２に示されるように、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、絶縁部材１２８の周囲に配置され、絶縁部材１２８の径方向外向きの面に接触している。いくつかの例では、絶縁部材１２８は、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６に当接しない。例えば、絶縁部材１２８の外面と、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の内面との間に、小さな隙間が存在してもよい。

特定の例では、サセプタ１３２と、絶縁部材１２８と、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６とは、サセプタ１３２の中心長手方向軸線の周りに同軸にある。

図３は、デバイス１００の側面を示す部分断面図である。この例では、外側カバー１０２が存在する。第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の方形の横断面形状がより明確に見える。

デバイス１００は、サセプタ１３２の一端部と係合してサセプタ１３２を所定の場所に保持する支持体１３６をさらに備える。支持体１３６は、第２の端部部材１１６に接続されている。

デバイスは、制御要素１１２の中に付随する第２のプリント回路基板１３８も備えてよい。

デバイス１００は、デバイス１００の遠位端部の方に配置された第２の蓋／キャップ１４０及びばね１４２をさらに備える。ばね１４２は、サセプタ１３２にアクセスするために第２の蓋１４０を開けられるようにする。ユーザは、第２の蓋１４０を開けて、サセプタ１３２及び／又は支持体１３６を清掃してもよい。

デバイス１００は、サセプタ１３２の近位端部から離れて、デバイスの開口１０４に向かって延びる拡張チャンバ１４４をさらに備える。拡張チャンバ１４４の中に少なくとも部分的に保持クリップ１４６が、物品１１０がデバイス１００内に受け取られたときに物品１１０に当接し、これを保持するように配置されている。拡張チャンバ１４４は、端部部材１０６に接続されている。

図４は、図１のデバイス１００の、外側カバー１０２を省略した分解図である。

図５Ａは、図１のデバイス１００の一部分の横断面を描いている。図５Ｂは、図５Ａの一領域のクローズアップを描いている。図５Ａ及び図５Ｂは、サセプタ１３２によって提供されるレセプタクルの中に受け取られた物品１１０を示しており、物品１１０は、物品１１０の外面がサセプタ１３２の内面に当接するように寸法設定されている。これにより、加熱が最も効率的になることが保証される。この例の物品１１０は、エアロゾル生成材料１１０ａを含む。エアロゾル生成材料１１０ａは、サセプタ１３２の中に配置される。物品１１０は、フィルター、包装材料及び／又は冷却構造などの他の構成要素も含んでよい。

図５Ｂは、中空で管状のサセプタ１３２の長手方向軸線１５８を示す。サセプタ１３２の内面及び外面は、軸線１５８の周りに方位角方向に延在する。サセプタ１３２を取り囲んでいるのは、中空で管状の絶縁部材１２８であってもよい。絶縁部材１２８の内面は、絶縁部材１２８とサセプタ１３２との間に空隙を設けるためにサセプタ１３２の外面から離して配置される。この空隙によって、サセプタ１３２に生成される熱から絶縁することができる。絶縁部材１２８を取り囲んでいるのはインダクタコイル１２４、１２６である。いくつかの例では、１つのインダクタコイルだけが絶縁部材１２８を取り囲んでもよいことが理解されるであろう。インダクタコイル１２４、１２６は、絶縁部材の周りに螺旋状に巻かれ、軸線１５８に沿って延在する。

図５Ｂは、サセプタ１３２の外面が、サセプタ１３２の長手方向軸線１５８に垂直な方向で測定される距離１５０だけ、インダクタコイル１２４、１２６の内面から離れていることを示す。特定の例では、距離１５０は約３．２５ｍｍである。サセプタ１３２の外面は、軸線１５８から最も遠くに離れた表面である。サセプタ１３２の内面は、軸線１５８に最も近い表面である。インダクタコイル１２４、１２６の内面は、軸線１５８に最も近い表面である。絶縁部材１２８の外面は、軸線１５８から最も遠くに離れた表面である。

サセプタ１３２とインダクタコイル１２４、１２６との間に相対間隔を空けるために、絶縁部材１２８を特定の寸法で形成することができる。絶縁部材１２８及びサセプタ１３２を、デバイス１００の１つ以上の構成要素によって所定位置に保持することができる。図５Ａの例では、絶縁部材１２８及びサセプタ１３２は、一端で支持体１３６によって、他端で拡張チャンバ１４４によって所定位置に保持される。他の例では、異なる構成要素が絶縁部材１２８及びサセプタ１３２を保持してもよい。

図５Ｂは、絶縁部材１２８の外面が、サセプタ１３２の長手方向軸線１５８に垂直な方向で測定される距離１５２だけ、インダクタコイル１２４、１２６の内面から離れていることをさらに示している。１つの特定の例では、距離１５２は約０．０５ｍｍである。別の例では、距離１５２は、インダクタコイル１２４、１２６が絶縁部材１２８に当たって接触するように実質的に０ｍｍになっている。

この例では、サセプタ１３２は約０．０５ｍｍの厚さ１５４を有する。サセプタ１３２の厚さは、軸線１５８に垂直な方向で測定される、サセプタ１３２の内面とサセプタ１３２の外面との間の平均距離である。

一例では、サセプタ１３２は、約４０ｍｍ～約５０ｍｍ、又は約４０ｍｍ～約４５ｍｍの長さを有する。この特定の例では、サセプタ１３２は約４４．５ｍｍの長さを有し、約４２ｍｍの長さを有するエアロゾル生成材料１１０ａを備える物品１１０を受け取ることができる。エアロゾル生成材料及びサセプタ１３２の長さは軸線１５８と平行な方向で測定される。

一例では、絶縁部材１２８は、約０．２５ｍｍ～約２ｍｍ、又は約０．２５ｍｍ～約１ｍｍの厚さ１５６を有する。この特定の例では、絶縁部材は約０．５ｍｍの厚さ１５６を有する。絶縁部材１２８の厚さ１５６は、軸線１５８に垂直な方向で測定される、絶縁部材１２８の内面と絶縁部材１２８の外面との間の平均距離である。

図６は、図５Ａ及び図５Ｂに示されるサセプタ１３２及び絶縁部材１２８の断面の線図である。しかしながら、この例において、２つのインダクタコイルは、明確にするために単一のインダクタコイル２２４に置き換えられている。インダクタコイル２２４は、２つ以上のインダクタコイルと置き換えてもよい。

インダクタコイル２２４は、絶縁部材１２８の周りに巻かれ、絶縁部材１２８の外面１２８ｂと接触している。別の例では、これらは接触していなくてもよい。したがって、インダクタコイルの内面２２４ａは、距離１５０だけサセプタ１３２の外面１３２ｂから離して配置される。この例において、インダクタコイル２２４を形成するワイヤは、円形の横断面を有するが、他の形状の横断面が用いられてもよい。図６に示す寸法は縮尺通りに示されていない。

図６は、サセプタ１３２の厚み１５４を、サセプタ１３２の内面１３２ａと外面１３２ｂとの間の距離として、また、絶縁部材１２８の厚み１５６を、絶縁部材１２８の内面１２８ａと外面１２８ｂとの間の距離として、より明確に示す。

図６は、幅２０４を有する空隙２０２も示す。空隙２０２の幅２０４は、サセプタ１３２の外面１３２ｂと、絶縁部材の内面１２８ａとの間の距離である。

図６は、外側カバー１０２の一部分の断面も示す。外側カバー１０２は、絶縁部材１２８の上下にさらに延在し続けてもよい。外側カバー１０２は、デバイスの内部構成要素に保護を提供し、通常、デバイスの使用中、使用者の手と接触する。外側カバー１０２の図示される部分は、サセプタ１３２の最も近くに配置される部分である。

外側カバー１０２は、内面１０２ａ及び外面１０２ｂを備える。内面１０２ａは、外面１０２ｂからよりも、サセプタ１３２から、より遠くに配置される。デバイス１００が触るのに熱すぎないことを確実にするために、外側カバー１０２の内面１０２ａと絶縁部材１２８の外面１２８ｂとの間に空隙２０８を設けてもよい。この例において、外側カバー１０２の内面１２８ａは、約４ｍｍ～約１０ｍｍの距離１６０だけサセプタ１３２の外面１３２ｂから離して配置される。この特定の例において、距離１６０は約５．３ｍｍである。

外側カバー１０２は、約０．７５ｍｍ～約２ｍｍの厚み１６２を有する。この例において、外側カバー１０２は、約１ｍｍの厚み１６２を有し、６０６３アルミニウムから作製される。厚み１６２は、軸線１５８に対し垂直な方向において測定された、外面１０２ｂと内面１０２ａとの間の距離である。

外側カバー１０２の内面１０２ａは、約２ｍｍ～約３ｍｍの距離１６４だけ絶縁部材１２８の外面１２８ｂから離して配置される。この例において、外側カバー１０２の内面１０２ａは、約２．３ｍｍの距離１６４だけ絶縁部材１２８の外面１２８ｂから離して配置される。

外側カバー１０２の内面１０２ａは、約０．２ｍｍ～約１ｍｍの距離１６６だけインダクタコイル２２４の外面２２４ｂから離して配置されてもよい。本例において、インダクタコイルは、円形状の横断面を有するリッツ線を含む。そのような例において、距離１６６は、約０．２ｍｍ～約０．５ｍｍ、例えば約０．２５ｍｍである。（図５Ａ及び図５Ｂの例のように）横断面が方形状である例において、この距離はより大きくてもよく、約０．５ｍｍ～約１ｍｍ、例えば約０．９ｍｍであってもよい。

図７は、絶縁部材１２８内に配置され、絶縁部材１２８によって包囲された管状サセプタ１３２の斜視図である。サセプタ１３２及び絶縁部材１２８の双方が円形状の横断面を有するが、これらの横断面は、任意の他の形状を有してもよく、いくつかの例では、互いに異なっていてもよい。使用者は、矢印２０６の方向に物品１１０を挿入することによって、物品１１０をサセプタ１３２内に導入することができる。

上記の実施形態は、本発明の例示的なものとして理解されたい。本発明のさらなる実施形態が想起される。いずれか１つの実施形態に関して説明されたいずれかの特徴は単独で、又は説明された他の特徴と一緒に使用されてもよく、また、諸実施形態のうちのいずれか他のもの、又は実施形態のうちのいずれか他のものの任意の組合せ、のうちの１つ以上の特徴と一緒に使用されてもよいことを理解されたい。さらに、上述されていない等価物及び修正形態もまた、添付の特許請求の範囲に規定される本発明の範囲から逸脱することなく使用することができる。

Claims (27)

1. エアロゾル生成材料を受け取るように構成されたレセプタクルであって、変動磁場の侵入によって加熱可能であるサセプタを備えるレセプタクルと、
   前記サセプタの周りに延在する絶縁部材であって、前記サセプタの周りに空隙を設けるように前記レセプタクルから離して配置された絶縁部材と、
   インダクタコイルであって、前記絶縁部材が前記インダクタコイルと前記サセプタとの間に配置されるように前記絶縁部材の周りに延在し、前記変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
   を備えるエアロゾル供給デバイス。
2. 前記サセプタが中空であり、前記絶縁部材が中空であり、前記インダクタコイルが実質的に螺旋形である、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
3. 前記サセプタが実質的に管状であり、前記絶縁部材が実質的に管状である、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
4. 前記インダクタコイルが、３ｍｍ～４ｍｍの距離だけ前記サセプタの外面から離して配置される、請求項１、２又は３に記載のエアロゾル供給デバイス。
5. 前記インダクタコイルが、２．５ｍｍを超える距離だけ前記サセプタの外面から離して配置される、請求項１、２又は３に記載のエアロゾル供給デバイス。
6. 前記インダクタコイルが、３．５ｍｍ未満の距離だけ前記サセプタの前記外面から離して配置される、請求項４又は５に記載のエアロゾル供給デバイス。
7. 前記絶縁部材が、０．２５ｍｍ～１ｍｍの厚みを有する、請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
8. 前記絶縁部材が、０．７ｍｍ未満の厚みを有する、請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
9. 前記サセプタが、０．０２５ｍｍ～０．５ｍｍの厚みを有する、請求項１～８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
10. 前記サセプタが、０．２５ｍｍ未満の厚みを有する、請求項１～８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
11. 前記サセプタが、０．０２５ｍｍ超の厚みを有する、請求項１～８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
12. 前記インダクタコイルが、３ｍｍ～４ｍｍの距離だけ前記サセプタの外面から離して配置され、
    前記絶縁部材が、０．２５ｍｍ～１ｍｍの厚みを有し、
    前記サセプタが、０．０２５ｍｍ～０．５ｍｍの厚みを有する、請求項１、２又は３に記載のエアロゾル供給デバイス。
13. 前記インダクタコイル、前記サセプタ、及び前記絶縁部材が同軸である、請求項１～１２のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
14. 前記インダクタコイルの内面が前記絶縁部材の外面と接触している、請求項１～１３のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
15. 請求項１～１４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
    エアロゾル生成材料を備える物品であって、前記レセプタクル内に少なくとも部分的に受け取られるような寸法を有する物品と、
    を備える、エアロゾル供給システム。
16. エアロゾル供給デバイスであって、
    エアロゾル生成材料を受け取るように構成され、変動磁場の侵入によって加熱可能であるサセプタと、
    前記サセプタの周りに延在し、前記サセプタから離して配置された絶縁部材と、
    インダクタコイルであって、前記絶縁部材が前記インダクタコイルと前記サセプタとの間に配置されるように前記絶縁部材の周りに延在し、前記変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
    前記エアロゾル供給デバイスの外面の少なくとも一部分を形成する外側カバーであって、前記外側カバーの内面が、４ｍｍ～１０ｍｍの距離だけ前記サセプタの外面から離して配置される、外側カバーと、
    を備えるエアロゾル供給デバイス。
17. 前記外側カバーの前記内面が、５ｍｍ～６ｍｍの距離だけ前記サセプタの前記外面から離して配置される、請求項１６に記載のエアロゾル供給デバイス。
18. 前記絶縁部材が、０．２５ｍｍ～１ｍｍの厚みを有する、請求項１６又は１７に記載のエアロゾル供給デバイス。
19. 前記外側カバーの前記内面が、２ｍｍ～３ｍｍの距離だけ前記絶縁部材の外面から離して配置される、請求項１６～１８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
20. 前記外側カバーの前記内面が、０．２ｍｍ～１ｍｍの距離だけ前記インダクタコイルの外面から離して配置される、請求項１６～１９のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
21. 前記インダクタコイルの内面が、３ｍｍ～４ｍｍの距離だけ前記サセプタの前記外面から離して配置される、請求項１６～２０のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
22. 前記外側カバーがアルミニウムを含む、請求項１６～２１のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
23. 前記外側カバーが、０．７５ｍｍ～２ｍｍの厚みを有する、請求項１６～２２のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
24. 前記絶縁部材が、０．５Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する、請求項１６～２３のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
25. 使用時に、前記インダクタコイルが、２００℃～３００℃の温度に前記サセプタを加熱するように構成される、請求項１６～２４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
26. 請求項１６～２５のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
    エアロゾル生成材料を備える物品であって、使用時に、前記エアロゾル供給デバイスのサセプタ内に少なくとも部分的に受け取られるような寸法を有する物品と、
    を備えるエアロゾル供給システム。
27. 請求項１６～２５のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
    エアロゾル生成材料を備える物品であって、使用時に、前記エアロゾル供給デバイスのサセプタと接触するような寸法を有する物品と、
    を備えるエアロゾル供給システム。

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