JP7285665B2 - 貼付型生体センサ - Google Patents

Description

本発明は、貼付型生体センサに関する。

従来より、板状の第１ポリマー層と、板状の第２ポリマー層と、電極と、データ取得用モジュールとを備える生体適合性ポリマー基板を用いた生体センサがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２－０１０９７８号公報

生体センサは、生体の皮膚等の表面に接着層等によって貼り付けられた状態で生体データを測定する。そして、生体データの測定が終了すると、生体の皮膚等の表面から剥がされる。このように生体センサを剥がすときには、接着層の接着力によって皮膚等が引っ張られるため、被験者が痛みを感じるおそれがある。

そこで、剥がす際に被験者が受ける痛みを緩和した貼付型生体センサを提供することを目的とする。

本発明の実施の形態の貼付型生体センサは、被検体に貼り付けられる貼付面を有する感圧接着層と、前記感圧接着層の前記貼付面から表出する電極と、前記感圧接着層の前記貼付面の反対面に重ねて設けられる基材層と、前記基材層の上に設けられる第１基板と、前記第１基板上に設けられ、前記電極を介して取得する生体信号を処理する電子装置と、前記第１基板に設けられ、前記電子装置に電力を供給するバッテリと、前記基材層の上で前記第１基板、前記電子装置、及び前記バッテリを覆うカバーとを含み、前記電極と前記電子装置又は前記バッテリとを接続する配線の一端が、前記基材層と前記電極とに挟み込まれ、前記第１基板は、前記感圧接着層が水平面上に配置された状態で、前記第１基板の下面が前記基材層の上面に当接するように前記基材層の上に配置される第２位置に位置し、前記感圧接着層が被検体から剥がされている状態において前記基材層から離間する第１位置に位置する。

剥がす際に被験者が受ける痛みを緩和した貼付型生体センサを提供することができる。

実施の形態の貼付型生体センサ１００を示す分解図である。 図１のＡ－Ａ矢視断面に対応する完成状態の断面を示す図である。 貼付型生体センサ１００の回路構成を示す図である。 貼付型生体センサ１００を上端側から剥がす際における長手方向に沿った断面を示す図である。 貼付型生体センサ１００を天地逆にした状態を示す図である。

以下、本発明の貼付型生体センサを適用した実施の形態について説明する。

＜実施の形態＞
図１は、実施の形態の貼付型生体センサ１００を示す分解図である。図２は、図１のＡ－Ａ矢視断面に対応する完成状態の断面を示す図である。貼付型生体センサ１００は、主な構成要素として、感圧接着層１１０、基材層１２０、回路部１３０、基板１３５、プローブ１４０、固定テープ１４５、電子装置１５０、電池１６０、及びカバー１７０を含む。

以下では、ＸＹＺ座標系を定義して説明する。また、以下では、説明の便宜上、Ｚ軸負方向側を下側又は下、Ｚ軸正方向側を上側又は上と称すが、普遍的な上下関係を表すものではない。

本実施の形態では、一例として、被検体としての生体に接触させて生体情報の測定を行う貼付型生体センサ１００について説明する。生体とは、人体及び人体以外の生物等をいい、これらの皮膚、頭皮又は額等に貼付される。以下、貼付型生体センサ１００を構成する各部材について説明する。

以下では、被検体としての生体に接触する電極をプローブ１４０と称し、接合部の一例として固定テープ１４５を用いて説明する。

貼付型生体センサ１００は、平面視で略楕円状の形状を有するシート状の部材である。貼付型生体センサ１００は、生体の皮膚１０に貼り付ける下面（－Ｚ方向側の面）と反対の上面側は、カバー１７０によって覆われている。貼付型生体センサ１００の下面は貼付面である。

回路部１３０と基板１３５は、基材層１２０の上面に実装されている。また、プローブ１４０は、感圧接着層１１０の下面１１２から表出するように感圧接着層１１０に埋め込まれる形で設けられている。下面１１２は、貼付型生体センサ１００の貼付面である。

感圧接着層１１０は、平板状の接着層である。感圧接着層１１０は、長手方向がＸ軸方向であり、短手方向はＹ軸方向である。感圧接着層１１０は、基材層１２０によって支持されており、基材層１２０の下面１２１に貼り付けられている。

感圧接着層１１０は、図２に示すように、上面１１１と、下面１１２とを有する。上面１１１及び下面１１２は平坦面である。感圧接着層１１０は、貼付型生体センサ１００が生体と接触する層である。下面１１２は、感圧接着性を有するため、生体の皮膚１０に貼り付けることができる。下面１１２は貼付型生体センサ１００の下面であり、皮膚１０等の生体表面に貼り付けることができる。

また、感圧接着層１１０は、貫通孔１１３を有する。貫通孔１１３は、基材層１２０の貫通孔１２３と平面視でのサイズ及び位置が等しく、貫通孔１２３と連通している。

感圧接着層１１０の材料としては、感圧接着性を有する材料であれば特に限定されず、生体適合性を有する材料等が挙げられる。感圧接着層１１０の材料として、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤等が挙げられる。好ましくは、アクリル系感圧接着剤が挙げられる。

アクリル系感圧接着剤は、アクリルポリマーを主成分として含有する。

アクリルポリマーは、感圧接着成分である。アクリルポリマーとしては、アクリル酸イソノニル、アクリル酸メトキシエチル等の（メタ）アクリル酸エステルを主成分として含み、アクリル酸等の（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能なモノマーを任意成分として含むモノマー成分を重合したポリマーを用いることができる。主成分のモノマー成分における含有量は、７０質量％～９９質量％とし、任意成分のモノマー成分における含有量は、１質量％～３０質量％とする。アクリルポリマーとしては、例えば、特開２００３－３４２５４１号公報に記載の（メタ）アクリル酸エステル系ポリマー等を用いることができる。

アクリル系感圧接着剤は、好ましくは、カルボン酸エステルをさらに含有する。

アクリル系感圧接着剤に含まれるカルボン酸エステルは、アクリルポリマーの感圧接着力を低減して、感圧接着層１１０の感圧接着力を調整する感圧接着力調整剤である。カルボン酸エステルは、アクリルポリマーと相溶可能なカルボン酸エステルである。

具体的には、カルボン酸エステルは、一例としてトリ脂肪酸グリセリルである。

カルボン酸エステルの含有割合は、アクリルポリマー１００質量部に対して、３０質量部～１００質量部であることが好ましく、５０質量部～７０質量部以下であることがより好ましい。

アクリル系感圧接着剤は、必要により、架橋剤を含有してもよい。架橋剤は、アクリルポリマーを架橋する架橋成分である。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン化合物、過酸化化合物、尿素化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩化合物、カルボジイミド化合物、オキサゾリン化合物、アジリジン化合物、又はアミン化合物等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で使用してもよいし、併用してもよい。架橋剤としては、好ましくは、ポリイソシアネート化合物（多官能イソシアネート化合物）が挙げられる。

架橋剤の含有量は、アクリルポリマー１００質量部に対して、例えば、０．００１質量部～１０質量部が好ましく、０．０１質量部～１質量部がより好ましい。

感圧接着層１１０は、優れた生体適合性を有することが好ましい。例えば、感圧接着層１１０を角質剥離試験した時に、角質剥離面積率は、０％～５０％であることが好ましく、１％～１５％であることがより好ましい。角質剥離面積率が０％～５０％の範囲内であれば、感圧接着層１１０を皮膚１０（図２参照）に貼着しても、皮膚１０（図２参照）の負荷を抑制できる。なお、角質剥離試験は、特開２００４－８３４２５号公報に記載の方法によって、測定される。

感圧接着層１１０の透湿度は、３００（ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）以上であることが好ましく、６００（ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）以上であることがより好ましく、１０００（ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）以上であることがさらに好ましい。感圧接着層１１０の透湿度が３００（ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）以上であれば、感圧接着層１１０を生体１０（図２参照）に貼着しても、生体１０（図２参照）の負荷を抑制できる。

感圧接着層１１０は、角質剥離試験の角質剥離面積率が５０％以下であることと、透湿度が３００（ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）以上であることとの少なくともいずれかの要件を満たすことで、感圧接着層１１０は生体適合性を有する。感圧接着層１１０の材料は、上記要件の両方の要件を満たすことがより好ましい。これにより、感圧接着層１１０はより安定して高い生体適合性を有する。

感圧接着層１１０の上面１１１と下面１１２との間の厚さは、１０μｍ～３００μｍであることが好ましい。感圧接着層１１０の厚さが１０μｍ～３００μｍであれば、貼付型生体センサ１００の薄型化、特に、貼付型生体センサ１００における電子装置１５０以外の領域の薄型化が図れる。

基材層１２０は、感圧接着層１１０を支持する支持層であり、感圧接着層１１０は基材層１２０の下面１２１に接着されている。基材層１２０の上面側には回路部１３０と基板１３５が配置されている。

基材層１２０は、絶縁体製の平板状（シート状）の部材である。基材層１２０の平面視における形状は、感圧接着層１１０の平面視における形状と同一であり、平面視において位置を合わせて重ねられている。

基材層１２０は、下面１２１と上面１２２とを有する。下面１２１及び上面１２２は、平坦面である。下面１２１は、感圧接着層１１０の上面１１１に接触（感圧接着）している。基材層１２０は、適度な伸縮性、可撓性及び靱性を有する可撓性樹脂製であればよく、例えば、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、及びポリエステル樹脂系等の熱可塑性樹脂で作製すればよい。基材層１２０の厚さは、１μｍ～３００μｍであることが好ましく、５μｍ～１００μｍであることがより好ましく、１０μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。

回路部１３０は、配線１３１、フレーム１３２、及び基板１３３を有する。貼付型生体センサ１００は、このような回路部１３０を２つ含む。配線１３１及びフレーム１３２は、基板１３３の上面に設けられており、一体的に形成されている。配線１３１は、フレーム１３２と電子装置１５０及び電池１６０とを接続する。

配線１３１及びフレーム１３２は、銅、ニッケル、金、又はこれらの合金等で作製することができる。配線１３１及びフレーム１３２の厚さは、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましく、１μｍ～５０μｍであることがより好ましく、５μｍ～３０μｍであることがさらに好ましい。

２つの回路部１３０は、それぞれ、感圧接着層１１０及び基材層１２０の２つの貫通孔１１３及び１２３に対応して設けられている。配線１３１は、基板１３５の配線を介して、電子装置１５０と、電池１６０用の端子１３５Ａとに接続されている。フレーム１３２は、基材層１２０の貫通孔１２３の開口よりも大きな矩形環状の導電部材である。

基板１３３は、第２基板の一例である。基板１３３は、平面視で配線１３１及びフレーム１３２と同様の形状を有する。基板１３３のうちフレーム１３２が設けられている部分は、基材層１２０の貫通孔１２３の開口よりも大きな矩形環状の形状を有する。フレーム１３２と、基板１３３のうちフレーム１３２が設けられている矩形環状の部分とは、基材層１２０の上面で貫通孔１２３を囲むように設けられている。基板１３３は、絶縁体製であればよく、例えばポリイミド製の基板又はフィルム等の可撓性を有する基板を用いることができる。

基板１３３は、基材層１２０の上面１２２に重ねて置かれているだけであり、接着されていない。基材層１２０は、貼付型生体センサ１００が水平に配置されているときには、基板１３３は基材層１２０の上面に配置される。貼付型生体センサ１００が水平に配置されるとは、平板状の貼付型生体センサ１００が水平に配置されていることであり、図２におけるＸＹ平面が水平面と平行な状態である。

このときの配線１３１及び基板１３３の位置は、第４位置の一例である。基材層１２０は、基材層１２０の上面１２２に接着されていないため、貼付型生体センサ１００が皮膚１０に貼り付けられて略垂直に立てられた状態で、カバー１７０が引っ張られて凹部１７０Ｃ内の空間が拡がると、基板１３３は基材層１２０から離れる。

基板１３３を基材層１２０の上面１２２に接着しないのは、貼付型生体センサ１００を皮膚１０の表面から剥がす際に被験者が受ける痛みを緩和可能な構成を実現するためである。剥がす際に基板１３３が基材層１２０から離間することで、基板１３３への過度な応力集中を回避できる効果もあり、基板１３３の破損なく剥離ができる。貼付型生体センサ１００を剥がす際の痛みを緩和可能な構成の詳細については後述する。

基板１３５は、第１基板の一例である。基板１３５は、電子装置１５０及び電池１６０を実装する絶縁体製の基板であり、基材層１２０の上面１２２に設けられる。基板１３５は、基材層１２０の上面１２２に重ねて置かれているだけであり、接着されていない。

基板１３５としては、一例としてポリイミド製の基板又はフィルムを用いることができる。基板１３５の上面１３５ＴＳには、配線と電池１６０用の端子１３５Ａとが設けられている。基板１３５の配線は、電子装置１５０及び端子１３５Ａに接続されるとともに、回路部１３０の配線１３１に接続される。

基材層１２０は、接着されていないため、貼付型生体センサ１００が水平面上に配置されているときには、基板１３５は基材層１２０の上面１２２に配置される。この状態で基板１３５の下面１３５ＢＳの全体が基材層１２０の上面１２２に当接している。このときの基板１３５の位置は、第２位置の一例である。貼付型生体センサ１００が皮膚１０に貼り付けられて略垂直に立てられた状態で、カバー１７０が引っ張られて凹部１７０Ｃ内の空間が拡がると、基板１３５は基材層１２０から離れる。

基板１３５を基材層１２０の上面１２２に接着しないのは、貼付型生体センサ１００を皮膚１０の表面から剥がす際に被験者が受ける痛みを緩和可能な構成を実現するためである。剥がす際に基板が基材層から離間することで、基板部への過度な応力集中を回避できる効果もあり、基板部の破損なく剥離ができる。剥がす際の痛みを緩和可能な構成の詳細については後述する。

プローブ１４０は、被検体に接触する電極であり、具体的には、感圧接着層１１０が皮膚１０に貼付されたときに、皮膚１０に接触して、生体信号を検出する電極である。生体信号は、例えば、心電波形、脳波、脈拍等を表す電気信号である。

プローブ１４０として用いられる電極は、後述するように少なくとも導電性高分子およびバインダー樹脂を含む導電性組成物を用いて作製される。また、電極は、導電性組成物を用いて得られたシート状部材を金型等でパンチングすることによって作製され、プローブとして用いられる。

プローブ１４０は、平面視で矩形状で感圧接着層１１０及び基材層１２０の貫通孔１１３及び１２３よりも大きく、マトリクス状に配置される孔部１４０Ａを有する。プローブ１４０のＸ方向及びＹ方向における端（四方の端の部分）では、プローブ１４０の梯子状の辺が突出していてもよい。プローブ１４０として用いる電極は、所定のパターン形状を有していてもよい。所定の電極パターン形状として、メッシュ状、ストライプ状、貼付面から電極が複数個所表出する形状等が挙げられる。

固定テープ１４５は、本実施の形態の接合部の一例である。固定テープ１４５は、一例として銅テープであり、平面視で矩形環状の形状を有する。固定テープ１４５は、下面に粘着剤が塗布されている。固定テープ１４５は、平面視で貫通孔１１３及び１２３の開口の外側で、プローブ１４０の四方を囲むようにフレーム１３２の上に設けられ、プローブ１４０をフレーム１３２に固定する。固定テープ１４５は、銅以外の金属テープであってもよい。

固定テープ１４５は、銅テープ等の金属層を有するテープ以外にも、非導電性の樹脂基材と粘着剤で構成される樹脂テープ等の非導電性テープとしてもよい。金属テープ等の導電性テープは、回路部１３０のフレーム１３２にプローブ１４０を接合（固定）するとともに、電気的に接続することができるため、好ましい。

プローブ１４０は、四方の端の部分がフレーム１３２の上に配置された状態で、四方の端の部分の上に被せられる固定テープ１４５によってフレーム１３２に固定される。固定テープ１４５は、プローブ１４０の孔部１４０Ａ等の隙間を通じてフレーム１３２に接着される。

このように固定テープ１４５でプローブ１４０の四方の端の部分をフレーム１３２に固定した状態で、固定テープ１４５及びプローブ１４０の上に感圧接着層１１０Ａ及び基材層１２０Ａを重ね、感圧接着層１１０Ａ及び基材層１２０Ａを下方向に押圧すると、プローブ１４０は貫通孔１１３及び１２３の内壁に沿って押し込まれ、感圧接着層１１０Ａがプローブ１４０の孔部１４０Ａの内部にまで押し込まれる。

プローブ１４０は、四方の端の部分が固定テープ１４５によってフレーム１３２に固定された状態で、中央部が感圧接着層１１０の下面１１２と略面一になる位置まで押し下げられる。このため、プローブ１４０を生体の皮膚１０（図２参照）に当てれば、感圧接着層１１０Ａが皮膚１０に接着され、プローブ１４０を皮膚１０に密着させることができる。

プローブ１４０の厚さは、感圧接着層１１０の厚さより薄いことが好ましい。プローブ１４０の厚さは、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましく、１μｍ～５０μｍであることがより好ましい。

また、感圧接着層１１０Ａの平面視で中央部を囲む周囲の部分（矩形環状の部分）は、固定テープ１４５の上に位置する。図２では感圧接着層１１０Ａの上面は略平坦であるが、中央部が周囲の部分よりも下方に凹んでいてもよい。基材層１２０Ａは、感圧接着層１１０Ａの略平坦な上面の上に重ねられる。

このような感圧接着層１１０Ａ及び基材層１２０Ａは、それぞれ、感圧接着層１１０及び基材層１２０と同じ材質で作製されていてもよい。また、感圧接着層１１０Ａは、感圧接着層１１０とは異なる材質で作製されていてもよい。また、基材層１２０Ａは、基材層１２０とは異なる材質で作製されていてもよい。

なお、図２では各部の厚さを誇張しているが、実際には、感圧接着層１１０及び１１０Ａの厚さは１０μｍ～３００μｍであり、基材層１２０及び１２０Ａの厚さは１μｍ～３００μｍである。また、配線１３１の厚さは０．１μｍ～１００μｍであり、基板１３３の厚さは数１００μｍ程度であり、固定テープ１４５の厚さは１０μｍ～３００μｍである。

また、図２に示すようにプローブ１４０とフレーム１３２が直接接触して電気的な接続が確保されている場合には、固定テープ１４５は、導電性を有しない樹脂製等のテープであってもよい。

また、図２では、固定テープ１４５は、プローブ１４０に加えてフレーム１３２及び基板１３３の側面を覆い、基材層１２０の上面にまで到達している。しかしながら、固定テープ１４５はプローブ１４０とフレーム１３２を接合できればよいため、基材層１２０の上面にまで到達していなくてもよく、基板１３３の側面を覆っていなくてもよく、フレーム１３２の側面を覆っていなくてもよい。

また、基板１３３と２つの基板１３５は一体化された１つの基板であってもよい。この場合は、１つの基板の表面に、配線１３１、２つのフレーム１３２、及び端子１３５Ａが設けられ、電子装置１５０と電池１６０が実装される。

プローブ１４０として用いられる電極は、次のような導電性組成物を熱硬化して成形し作製することが好ましい。導電性組成物は、導電性高分子と、バインダー樹脂と、架橋剤及び可塑剤のうちの少なくとも何れか一方とを含む。

導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、又はポリフェニレンビニレン等を用いることができる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。これらの中でも、ポリチオフェン化合物を用いることが好ましい。生体との接触インピーダンスがより低く、高い導電性を有する点から、ポリ３、４－エチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）にポリスチレンスルホン酸（ポリ４－スチレンサルフォネート；ＰＳＳ）をドープしたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いることがより好ましい。

導電性高分子の含有量は、導電性組成物１００質量部に対して、０．２０質量部～２０質量部であることが好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた導電性、強靱性及び柔軟性を付与できる。導電性高分子の含有量は、導電性組成物に対して、２．５質量部～１５質量部であることがより好ましく、３．０質量部～１２質量部であることがさらに好ましい。

バインダー樹脂としては、水溶性高分子又は水不溶性高分子等を用いることができる。バインダー樹脂としては、導電性組成物に含まれる他の成分との相溶性の観点から、水溶性高分子を用いることが好ましい。なお、水溶性高分子は、水には完全に溶けず、親水性を有する高分子（親水性高分子）を含む。

水溶性高分子としては、ヒドロキシル基含有高分子等を用いることができる。ヒドロキシル基含有高分子としては、アガロース等の糖類、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、変性ポリビニルアルコール、又はアクリル酸とアクリル酸ナトリウムとの共重合体等を用いることができる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。これらの中でも、ポリビニルアルコール、又は変性ポリビニルアルコールが好ましく、変性ポリビニルアルコールがより好ましい。

変性ポリビニルアルコールとしては、アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール、ジアセトンアクリルアミド変性ポリビニルアルコール等が挙げられる。なお、ジアセトンアクリルアミド変性ポリビニルアルコールとしては、例えば、特開２０１６－１６６４３６号公報に記載されているジアセトンアクリルアミド変性ポリビニルアルコール系樹脂（ＤＡ化ＰＶＡ系樹脂）を用いることができる。

バインダー樹脂の含有量は、導電性組成物１００質量部に対して、５質量部～１４０質量部であることが好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた導電性、強靱性及び柔軟性を付与できる。バインダー樹脂の含有量は、導電性組成物に対して、１０質量部～１００質量部であることがより好ましく、２０質量部～７０質量部であることがさらに好ましい。

架橋剤及び可塑剤は、導電性組成物に強靱性及び柔軟性を付与する機能を有する。導電性組成物の成形体に柔軟性を付与することにより、伸縮性を有する電極が得られた。これにより、伸縮性を有するプローブ１４０を作製することができる。

なお、強靱性は、優れた強度及び伸度を両立する性質である。強靱性は、強度及び伸度のうち、一方が顕著に優れるが、他方が顕著に低い性質を含まず、強度及び伸度の両方のバランスに優れた性質を含む。

柔軟性は、導電性組成物の成形体（電極シート）を屈曲した後、屈曲部分に破断等の損傷の発生を抑制できる性質である。

架橋剤は、バインダー樹脂を架橋させる。架橋剤がバインダー樹脂に含まれることで、導電性組成物の強靱性を向上させることができる。架橋剤は、ヒドロキシル基との反応性を有することが好ましい。架橋剤がヒドロキシル基との反応性を有すれば、バインダー樹脂がヒドロキシル基含有ポリマーである場合、架橋剤はヒドロキシル基含有ポリマーのヒドロキシル基と反応できる。

架橋剤としては、ジルコニウム塩等のジルコニウム化合物；チタン塩等のチタン化合物；ホウ酸等のホウ化物；ブロックイソシアネート等のイソシアネート化合物；グリオキサール等のジアルデヒド等のアルデヒド化合物；アルコキシル基含有化合物、メチロール基含有化合物等が挙げられる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。中でも、反応性及び安全性の点から、ジルコニウム化合物、イソシアネート化合物又はアルデヒド化合物が好ましい。

架橋剤の含有量は、導電性組成物１００質量部に対して、０．２質量部～８０質量部であることが好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた強靱性及び柔軟性を付与できる。架橋剤の含有量は、１質量部～４０質量部であることがより好ましく、３．０質量部～２０質量部であることがより好ましい。

可塑剤は、導電性組成物の引張伸度及び柔軟性を向上させる。可塑剤としては、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、ソルビトール、これらの重合体等のポリオール化合物Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアルデヒド（ＤＭＦ）、Ｎ－Ｎ'－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等の非プロトン性化合物等が挙げられる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。これらの中でも、他の成分との相溶性の観点から、グリセリンが好ましい。

可塑剤の含有量は、導電性組成物１００質量部に対して、０．２質量部～１５０質量部が好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた強靱性及び柔軟性を付与できる。可塑剤の含有量は、導電性高分子１００質量部に対して、１．０質量部～９０質量部であることがより好ましく、１０質量部～７０質量部であることがさらに好ましい。

架橋剤及び可塑剤は、これらのうちの少なくとも一方が導電性組成物に含まれていればよい。架橋剤及び可塑剤の少なくとも一方が導電性組成物に含まれることで、導電性組成物の成形体は、強靱性及び柔軟性を向上させることができる。

導電性組成物に架橋剤は含まれるが可塑剤は含まない場合、導電性組成物の成形体は、強靱性、すなわち、引張強度及び引張伸度の両方をより向上させることができると共に、柔軟性を向上させることができる。

導電性組成物に可塑剤は含まれるが架橋剤は含まれない場合、導電性組成物の成形体の引張伸度を向上させることができるため、全体として導電性組成物の成形体は強靱性を向上させることができる。また、導電性組成物の成形体の柔軟性を向上させることができる。

架橋剤及び可塑剤の両方が導電性組成物に含まれていることが好ましい。架橋剤及び可塑剤の両方が導電性組成物に含まれることで、導電性組成物の成形体にはより一層優れた強靱性が付与される。

導電性組成物は、上記成分の他に、必要に応じて、界面活性剤、軟化剤、安定剤、レベリング剤、酸化防止剤、加水分解防止剤、膨張剤、増粘剤、着色剤、又は充てん剤等の公知の各種添加剤を適宜任意の割合で含むことができる。界面活性剤としては、シリコーン系界面活性剤等が挙げられる。

導電性組成物は、上記した各成分を上記割合で混合することにより調製される。

導電性組成物は、必要に応じて、溶媒を適宜任意の割合で含むことができる。これにより、導電性組成物の水溶液（導電性組成物水溶液）が調製される。

溶媒としては、有機溶媒、又は水系溶媒を用いることができる。有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン類；酢酸エチル等のエステル類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド等のアミド類が挙げられる。水系溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール用のアルコール等が挙げられる。これらの中でも、水系溶媒を用いることが好ましい。

導電性高分子、バインダー樹脂、及び架橋剤の何れか一つ以上は、溶媒に溶解した水溶液として用いてもよい。この場合、溶媒としては、上記の水系溶媒が好ましい。

電子装置１５０は、基材層１２０の上面１２２に設置されており、配線１３１と電気的に接続されている。電子装置１５０は、断面視において矩形状である。電子装置１５０の下面（－Ｚ方向）には、端子が設けられる。電子装置１５０の端子の材料としては、はんだ、導電性ペースト等が挙げられる。

電子装置１５０は、図１に示すように、一例としてＡＳＩＣ(application specific integrated circuit、特定用途向け集積回路)１５０Ａ、ＭＰＵ(Micro Processing Unit)１５０Ｂ、メモリ１５０Ｃ、及び無線通信部１５０Ｄを含み、回路部１３０を介してプローブ１４０及び電池１６０に接続されている。

ＡＳＩＣ１５０ＡはＡ/Ｄ(Analog to digital)変換器を含む。電子装置１５０は、電池１６０から供給される電力によって駆動され、プローブ１４０によって測定される生体信号を取得する。電子装置１５０は、生体信号にフィルタ処理やデジタル変換等の処理を行い、複数回にわたって取得された生体信号の加算平均値をＭＰＵ１５０Ｂが求めてメモリ１５０Ｃに格納する。電子装置１５０は、一例として２４時間以上にわたって連続的に生体信号を取得することができる。電子装置１５０は、長時間にわたって生体信号を測定する場合があるため、消費電力を低減するための工夫が施されている。

無線通信部１５０Ｄは、評価試験においてメモリ１５０Ｃに格納された生体信号を評価試験の試験装置が無線通信で読み出す際に用いられるトランシーバであり、一例として２．４ＧＨｚで通信を行う。評価試験は、一例としてJIS 60601-2-47の規格の試験である。評価試験は、医療機器として生体信号を検出する生体センサの完成後に行われる動作確認を行う試験である。評価試験は、生体センサに入力される生体信号に対する、生体センサから取り出される生体信号の減衰率が５％未満であることを要求している。この評価試験は、すべての完成品に対して行うものである。

電池１６０は、図２に示すように、基材層１２０の上面１２２に設けられている。電池１６０としては、鉛蓄電池又はリチウムイオン二次電池等を用いることができる。電池１６０は、ボタン電池型であってもよい。電池１６０は、バッテリの一例である。電池１６０は、その下面に設けられる端子を有する。電池１６０の２つの端子は、回路部１３０を介してプローブ１４０と電子装置１５０に接続される。電池１６０の容量は、一例として電子装置１５０が２４時間以上にわたって生体信号の測定を行えるように設定されている。

カバー１７０は、基材層１２０、回路部１３０、基板１３５、プローブ１４０、固定テープ１４５、電子装置１５０、及び電池１６０の上を覆っている。カバー１７０は、基部１７０Ａと、基部１７０Ａの中央から＋Ｚ方向に突出した突出部１７０Ｂとを有する。基部１７０Ａは、カバー１７０の平面視で周囲に位置する部分であり、突出部１７０Ｂよりも低い部分である。突出部１７０Ｂの下側には凹部１７０Ｃが設けられている。カバー１７０は、基部１７０Ａの下面が基材層１２０の上面１２２に接着される。凹部１７０Ｃ内には、基板１３５、電子装置１５０、電池１６０が収納される。カバー１７０は、電子装置１５０及び電池１６０等を凹部１７０Ｃに収納した状態で、基材層１２０の上面１２２に接着されている。

凹部１７０Ｃと基材層１２０の上面１２２との間の空間のＺ方向の高さは、基板１３５と電子装置１５０及び電池１６０との合計の高さに合わせてあり、カバー１７０を基材層１２０の上面１２２に接着した状態で、基板１３５、電子装置１５０、及び電池１６０が移動しないように（ガタつかないように）されている。

カバー１７０は、基材層１２０上の回路部１３０、電子装置１５０、及び電池１６０を保護するカバーとしての役割の他に、貼付型生体センサ１００に上面側から加えられる衝撃から内部の構成要素を保護する衝撃吸収層としての役割を有する。カバー１７０としては、例えば、シリコーンゴム、軟質樹脂、ウレタン等を用いることができる。カバー１７０は、伸縮性を有する。

図３は、貼付型生体センサ１００の回路構成を示す図である。各プローブ１４０は、配線１３１及び基板１３５の配線１３５Ｂを介して電子装置１５０及び電池１６０に接続されている。２つのプローブ１４０は、電子装置１５０及び電池１６０に対して並列に接続されている。

次に、貼付型生体センサ１００を皮膚１０に貼り付けた利用者が貼付型生体センサ１００を剥がす場合の動作について説明する。

貼付型生体センサ１００を貼り付けて心電波形を一例として２４時間にわたって測定し続けて測定が終了すると、利用者は自分で貼付型生体センサ１００を皮膚１０から剥がす。

貼付型生体センサ１００を皮膚１０から剥がす場合には、長手方向の上端又は下端を皮膚１０から剥がすのが最も容易である。貼付型生体センサ１００の短手方向の端部から剥がす場合や、長手方向の中間点等から剥がす場合に比べて、一度に剥がす部位が少なく、また、長手方向から剥がす方が貼付型生体センサ１００を剥がす力を掛けやすいからである。

図４は、貼付型生体センサ１００を剥がす際における長手方向に沿った断面を示す図である。

図４には、利用者が右手の親指と、人差し指、中指、及び薬指とで貼付型生体センサ１００の長手方向の端部におけるカバー１７０を矢印Ａの方向に引っ張り、貼付型生体センサ１００を皮膚１０から剥がし掛けている状態を示す。この状態では伸縮性のあるカバー１７０が引っ張られているため、貼付型生体センサ１００の長手方向において、感圧接着層１１０が剥がされている区間Ｓ１と、感圧接着層１１０が皮膚１０に接着されている区間Ｓ２とでは、感圧接着層１１０の下面１１２に角度差θが生じている。

ここで、貼付型生体センサ１００を皮膚１０から剥がす途中における角度差θは、なるべく大きい方が、被験者が皮膚１０から受ける痛みを和らげることができる。角度差θが大きい方が、皮膚１０にかかる応力が小さくなり、痛みが生じる範囲が狭くなるからである。角度差θが小さいと、皮膚１０にかかる応力が大きくなり、より広い範囲で痛みを感じることになる。このため、貼付型生体センサ１００を皮膚１０から剥がす途中における角度差θは、なるべく大きくしたい。

ところで、電子装置１５０及びバッテリ１６０が実装された基板１３５は感圧接着層１１０、基材層１２０、及びカバー１７０よりも硬いため、基材層１２０の上面１２２に基板１３５を接着すると、貼付型生体センサ１００の長手方向における剛性が高くなり、角度差θは比較的小さくなる。基板１３５が突っ張るからである。なお、これは、基板１３３についても同様であるが、基板１３５は、電子装置１５０及びバッテリ１６０が実装されている分だけ、基板１３３よりも曲げ剛性が高く、突っ張りが顕著である。

一方、基材層１２０の上面１２２に基板１３５を接着しない場合は、基板１３５は基材層１２０の上面１２２から離間可能であり、貼付型生体センサ１００の長手方向における剛性が低くなり、比較的大きい角度差θが得られる。基材層１２０の上面１２２に基板１３５を接着する場合よりも基板１３５が突っ張りにくくなるからである。なお、これは、基板１３３についても同様である。

以上のような理由から、基材層１２０の上面１２２に基板１３５を接着せずに置くだけにしている。同様に、基材層１２０の上面１２２に基板１３３を接着せずに置くだけにしている。

上述のようにカバー１７０が引っ張られて感圧接着層１１０が剥がされている区間Ｓ１と、感圧接着層１１０が皮膚１０に接着されている区間Ｓ２とに角度差θが生じている状況では、カバー１７０が伸びて変形することにより、カバー１７０の凹部１７０Ｃと基材層１２０との間の空間は図２に示す状態よりも拡がり、基板１３５は重力による下向きの力によって、図４における基板１３５の上端１３５Ｕ側が基材層１２０の上面１２２から離間する。

また、このような状況では、カバー１７０が長手方向に対して角度を有する斜めの方向（図４では矢印Ａの方向）に引き延ばされることにより、基材層１２０に対して固定されたプローブ１４０及びフレーム１３２に配線１３１が引っ張られ、配線１３１に接続される配線を有する基板１３５も矢印Ａの方向に引っ張られる。この結果、図４における基板１３５の上端１３５Ｕ側が基材層１２０の上面１２２から離間する。

このときの基板１３５の基材層１２０に対する位置は、図２に示すように基材層１２０の上面１２２に基板１３５の下面１３５ＢＳの全体が当接している状態とは異なる。図４に示す基板１３５の基材層１２０に対する位置は、第１位置の一例である。

なお、ここでは基板１３５の上端１３５Ｕ側が基材層１２０の上面１２２から離間して、基板１３５の下端１３５Ｌ側が基材層１２０の上面１２２に接触している状態を示すが、カバー１７０が矢印Ａ方向にさらに引っ張られることにより、基板１３５の下面１３５ＢＳの全体が基材層１２０の上面１２２から離間する場合もある。

このように基板１３５が基材層１２０から離れるのは、次のような理由によるものである。基板１３５は基材層１２０に接着されておらず、図２に示す状態では、Ｘ方向の両側は配線１３１に接続された状態で位置決めされている。このため、図４に示すように貼付型生体センサ１００が皮膚１０に貼り付けられた状態で基材層１２０とカバー１７０との間の空間が拡がると、基板１３５が自重（基板１３５、電子装置１５０、及びバッテリ１６０の重さ）で基材層１２０から離れるからである。

また、図４に示すように基板１３５が基材層１２０の上面１２２から離間すると、基板１３５と同様に基材層１２０の上面１２２に置かれているに過ぎない２つの基板１３３のうち、図４で上方側にある基材層１２０も上面１２２から離間する。基板１３３の上に設けられている配線１３１は、プローブ１４０に固定されたフレーム１３２と基板１３５の配線とを接続しているため、基板１３５に引っ張られて基板１３３が基材層１２０の上面１２２から離間するからである。このように、基板１３３が基材層１２０の上面１２２から離間したときの配線１３１及び基板１３３の位置は、第３位置の一例である。

なお、ここでは、貼付型生体センサ１００の長手方向の上端におけるカバー１７０を矢印Ａの方向に引っ張る場合について説明したが、図４の状態でカバー１７０と感圧接着層１１０とを挟んで引っ張った場合も同様に基板１３５は基材層１２０から離れる。図４に示すように感圧接着層１１０が剥がされている区間Ｓ１と、感圧接着層１１０が皮膚１０に接着されている区間Ｓ２とでは、感圧接着層１１０の下面１１２に角度差θが生じて、カバー１７０が伸びて変形し、カバー１７０の凹部１７０Ｃと基材層１２０との間の空間は図２に示す状態よりも拡がるからである。また、このとき、同様に基板１３３は基材層１２０から離れる。

また、ここでは、貼付型生体センサ１００の長手方向の上端におけるカバー１７０を矢印Ａの方向に引っ張る場合について説明したが、貼付型生体センサ１００の長手方向の下端におけるカバー１７０を引っ張る場合についても同様に基板１３５は基材層１２０から離れ、同様に基板１３３も基材層１２０から離れる。

また、ここでは、貼付型生体センサ１００を胸部の皮膚１０に貼り付けてから剥がす場合について説明したが、生体の他の部位に貼り付けた貼付型生体センサ１００を剥がす際にも、基板１３５は同様に基材層１２０の上面１２２から離れる。これは、基板１３３も同様である。

以上のように、基板１３５及び基板１３３を基材層１２０の上面１２２に接着していないため、貼付型生体センサ１００の長手方向の端部（図４における上端又は下端）を引っ張って皮膚１０から剥がすときに、基板１３５が基材層１２０の上面１２２から離間し、感圧接着層１１０が剥がされている区間Ｓ１と、感圧接着層１１０が皮膚１０に接着されている区間Ｓ２とにおける感圧接着層１１０の下面１１２の角度差θは、基板１３５の下面１３５ＢＳが基材層１２０の上面１２２に接着されている場合よりも大きくなる。

このため、貼付型生体センサ１００を皮膚１０から剥がすときに、皮膚１０の表面を引っ張る力が緩和され、貼付型生体センサ１００を皮膚１０から剥がすときの痛みを緩和することができる。

したがって、皮膚１０から剥がすときの痛みを緩和した貼付型生体センサ１００を提供することができる。

なお、以上では、凹部１７０Ｃと基材層１２０の上面１２２との間の空間のＺ方向の高さは、基板１３５と電子装置１５０及び電池１６０との合計の高さに合わせてある形態について説明した。しかしながら、凹部１７０Ｃと基材層１２０の上面１２２との間の空間のＺ方向の高さは、基板１３５と電子装置１５０及び電池１６０との合計の高さよりも高くてもよい。

基板１３５は、回路部１３０を介してプローブ１４０に固定されているため、ガタつきが生じない場合には、凹部１７０Ｃと基材層１２０の上面１２２との間の空間のＺ方向の高さは、基板１３５と電子装置１５０及び電池１６０との合計の高さよりも高くてもよい。

このような場合には、上述した基板１３５の基材層１２０に対する第１位置と、基板１３３が基材層１２０の上面１２２から離間したときの配線１３１及び基板１３３の第３位置は、図５に示すようになる。

図５は、貼付型生体センサ１００を天地逆にした状態を示す図である。天地逆とは、図２に示すように感圧接着層１１０が－Ｚ方向側に位置し、カバー１７０が＋Ｚ方向側に位置している状態とは反対に、感圧接着層１１０が＋Ｚ方向側に位置し、カバー１７０が－Ｚ方向側に位置している状態である。

凹部１７０Ｃと基材層１２０の上面１２２との間の空間のＺ方向の高さが基板１３５と電子装置１５０及び電池１６０との合計の高さよりも高いため、図５に示すように貼付型生体センサ１００を天地逆にして配置すると、電子装置１５０及び電池１６０がカバー１７０の凹部１７０Ｃの内側の面に当接し、基板１３５は基材層１２０から離間する。図５では、このようにして基板１３５が基材層１２０から離間した位置が第１位置の一例である。

また、図５では、基板１３３も基材層１２０から離間する。図５では、このようにして基板１３３が基材層１２０から離間した位置が第３位置の一例である。

凹部１７０Ｃと基材層１２０の上面１２２との間の空間のＺ方向の高さが基板１３５と電子装置１５０及び電池１６０との合計の高さよりも高い構成の貼付型生体センサ１００は、凹部１７０Ｃと基材層１２０の上面１２２との間の空間のＺ方向の高さが基板１３５と電子装置１５０及び電池１６０との合計の高さに合わされている構成の貼付型生体センサ１００と同様に皮膚１０から剥がすことができるため、貼付型生体センサ１００を皮膚１０から剥がすときの痛みを同様に緩和することができる。

また、以上では、基板１３３が基材層１２０の上面１２２に接着されていない形態について説明したが、基板１３５の第２位置から第１位置への移動を阻害しないのであれば接着されていてもよい。

以上、本発明の例示的な実施の形態の貼付型生体センサについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。

１００ 貼付型生体センサ
１１０ 感圧接着層
１２０ 基材層
１３０ 回路部
１４０ プローブ
１５０ 電子装置
１６０ 電池
１７０ カバー

Claims (6)

1. 被検体に貼り付けられる貼付面を有する感圧接着層と、
   前記感圧接着層の前記貼付面から表出する電極と、
   前記感圧接着層の前記貼付面の反対面に重ねて設けられる基材層と、
   前記基材層の上に設けられる第１基板と、
   前記第１基板上に設けられ、前記電極を介して取得する生体信号を処理する電子装置と、
   前記第１基板に設けられ、前記電子装置に電力を供給するバッテリと、
   前記基材層の上で前記第１基板、前記電子装置、及び前記バッテリを覆うカバーと
   を含み、
   前記電極と前記電子装置又は前記バッテリとを接続する配線の一端が、前記基材層と前記電極とに挟み込まれ、
   前記第１基板は、前記感圧接着層が水平面上に配置された状態で、前記第１基板の下面が前記基材層の上面に当接するように前記基材層の上に配置される第２位置に位置し、前記感圧接着層が被検体から剥がされている状態において前記基材層から離間する第１位置に位置する、貼付型生体センサ。
2. 前記カバーは伸縮性を有し、前記基材層と前記第１基板とを立てた位置関係にして前記カバーが引っ張られて前記感圧接着層が前記被検体から剥がされている状態において、前記カバーが伸びて前記基材層と前記カバーとの間の空間が広がると、前記第１基板は前記第１位置に位置する、請求項１記載の貼付型生体センサ。
3. 前記カバーと前記基材層との間の高さは、前記第１基板と前記第１基板上に設けられる前記電子装置及び前記バッテリとの合計の高さよりも高く、
   前記基材層と前記第１基板との位置関係が反対になるようにひっくり返した状態で、前記第１基板は前記第１位置に位置する、請求項１又は２記載の貼付型生体センサ。
4. 前記第１基板は、前記基材層に接着されていない、請求項１乃至３のいずれか一項記載の貼付型生体センサ。
5. 前記電極と前記電子装置又は前記バッテリとを接続する回路部と、
   前記回路部を保持する第２基板と
   をさらに含み、
   前記第２基板は、前記第１基板が前記第１位置にあるときに前記基材層から離間する第３位置に位置する、請求項１乃至４のいずれか一項記載の貼付型生体センサ。
6. 前記第１基板が、前記感圧接着層が水平面上に配置された状態で、前記基材層の上に配置される第２位置にあるときに、
   前記第２基板は、前記基材層の上に配置される第４位置に位置する、請求項５記載の貼付型生体センサ。

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