JP7283971B2 - 基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造 - Google Patents

Description

本発明は、各種の電子機器に搭載される回路基板に取り付けられ、電線ケーブルなどの電気伝送体を電気的に接続するための基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造に関する。

従来の基板用コネクタ（以下「コネクタ」ともいう。）として、コネクタハウジングに保持されるコネクタ端子が直角に屈曲され、その屈曲された先のコネクタ端子の先端が回路基板の接続孔に挿通されて半田付けされる水平タイプのものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この種のコネクタは、コネクタハウジングが回路基板の周縁部に取り付けられる際、その開口部が回路基板の水平面に沿って外側に向けて開口して配置される。

また、回路基板へのコネクタの実装の際、作業装置はコネクタハウジングを吸着した状態で、平板状に形成される回路基板の水平面に対しその垂直方向（以下「高さ方向」又は「上下方向」ともいう。）で回路基板にコネクタハウジングを載置する。そのため、従来のコネクタは、回路基板に対し積層されて実装される。

なお、通常、作業装置は、回路基板の水平面に沿ってコネクタをスライドして取り付けることはない。スライドでの取付の場合、コネクタ端子の先端が回路基板に強く押圧されて過剰に屈曲する可能性がある。このとき、コネクタが回路基板に対し歪んで浮いてしまうなど、コネクタ端子の半田付けが困難となってしまう。

特開２０００－２１７２２７号公報

上記特許文献１のような従来のコネクタでは、コネクタ端子は、コネクタの開口部で回路基板の水平面に対しその垂直方向（以下「上下方向」ともいう。）で複数列で保持される。この場合、上下方向の保持位置に応じて互いに屈曲位置が異なる、複数種類のコネクタ端子をそれぞれ用意する必要がある。そのため、コストの増加、及び組立の煩雑化に繋がる可能性があり、改善の余地があった。

また、近年、各種の電子機器に搭載される回路基板は、その電子機器の小型化に伴って高密度化、省スペース化が強く要求されるようになっている。上述したように、従来の基板用コネクタは、回路基板に積層して実装されるため、コネクタハウジングにコネクタ端子を多数保持させる仕様などにおいて、コネクタ実装時での高さ方向の寸法（背）が高くなる場合があり、実装時の低背化の点で改善の余地があった。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタ端子の種類の共通化を図って用意すべき種類数を削減して標準化を実現するとともに、実装時のコネクタの低背化を実現することができる基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る基板用コネクタ及び基板用コネクタ構造は、下記（１）～（４）を特徴としている。
（１） 一端部に設けられ、平板状の回路基板と電気的に接続されるための基板接続部と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続
部と、を有し、前記基板接続部が前記回路基板の端子接続部に接続して固定される複数のコネクタ端子と、
前記複数のコネクタ端子を前記回路基板の水平面に対し垂直な方向で少なくとも２列で保持するとともに、前記回路基板に形成される切り欠き部に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジングと、
を備え、
前記複数のコネクタ端子は、前記基板接続部の軸芯と前記部品接続部の軸芯とが互いに略平行であり且つその交差する方向でオフセットされて形成される、同一の形状を有する複数のオフセット端子を含み、
前記複数のオフセット端子のうち、一部の前記オフセット端子の前記部品接続部の前記軸芯は、前記基板接続部の前記軸芯よりも前記回路基板の水平面に対し交差する方向でその一方側に配置され、その他部の前記オフセット端子の前記部品接続部の前記軸芯は、前記基板接続部の前記軸芯よりもその他方側に配置され、
前記一部の前記オフセット端子と前記他部の前記オフセット端子との双方の前記基板接続部が、前記水平面に対し交差する方向の一方側の前記回路基板の表面に設けられた前記端子接続部に接続され固定されている、
ことを特徴とする基板用コネクタ。

（２） 前記一部の前記オフセット端子の前記基板接続部と前記部品接続部とを含む平面、及び前記他部の前記オフセット端子の前記基板接続部と前記部品接続部とを含む平面は、前記回路基板の水平面に対し垂直に交差する、
ことを特徴とする上記（１）に記載の基板用コネクタ。

（３） 前記一部の前記オフセット端子及び前記他部の前記オフセット端子は、前記回路基板の水平面に沿って複数並設される、
ことを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の基板用コネクタ。

（４） 切り欠き部が形成される平板状の回路基板と、
前記回路基板の前記切り欠き部に取り付けられる基板用コネクタと、を備え、
前記基板用コネクタは、
一端部に設けられ、前記回路基板と電気的に接続されるための基板接続部と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部と、を有し、前記基板接続部が前記回路基板の端子接続部に接続して固定される複数のコネクタ端子と、
前記複数のコネクタ端子を前記回路基板の水平面に対し垂直な方向で少なくとも２列で保持するとともに、前記回路基板の前記切り欠き部に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジングと、
を有し、
前記複数のコネクタ端子は、前記基板接続部の軸芯と前記部品接続部の軸芯とが互いに略平行であり且つその交差する方向でオフセットされて形成される、同一の形状を有する複数のオフセット端子を含み、
前記複数のオフセット端子のうち、一部の前記オフセット端子の前記部品接続部の前記軸芯は、前記基板接続部の前記軸芯よりも前記回路基板の水平面に対し交差する方向でその一方側に配置され、その他部の前記オフセット端子の前記部品接続部の前記軸芯は、前記基板接続部の前記軸芯よりもその他方側に配置され、
前記一部の前記オフセット端子と前記他部の前記オフセット端子との双方の前記基板接続部が、前記水平面に対し交差する方向の一方側の前記回路基板の表面に設けられた前記端子接続部に接続され固定されている、
ことを特徴とする基板用コネクタ構造。

上記（１）の構成の基板用コネクタによれば、回路基板に切り欠き部が形成され、コネクタハウジングはその切り欠き部にその一部分で重畳して収容されるので、コネクタハウジングを回路基板上に積層して取り付ける構造と比べて、その実装時の高さ方向での全体寸法を短く（低背化）することができる。また、複数のコネクタ端子はオフセット端子を含み、そのオフセット端子は、互いに同一の形状に形成される少なくとも１つの種類を有する。そして、コネクタハウジングは、回路基板の切り欠き部にその一部で重畳して収容されるため、その１つの種類のうち一部の部品接続部を一方側に、他部の部品接続部をその一方とは逆方向の他方側に配置することができる。この配置により、コネクタハウジングの開口部においてその１つの種類で２列配置することができる。その結果、コネクタ端子の種類の共通化を図って用意すべき種類数を削減することができる。すなわち、本構成によって、コネクタ端子の種類の共通化を図って用意すべき種類数を削減して標準化を実現するとともに、実装時のコネクタの低背化を実現することができる。

上記（２）の構成の基板用コネクタによれば、その一部のオフセット端子の部品接続部とその他部のオフセット端子の部品接続部との、回路基板の水平面に対する垂直方向での離間距離は最大に設定することができる。

上記（３）の構成の基板用コネクタによれば、コネクタハウジングの開口部において同種類のオフセット端子で２列配置できるので、特にそのオフセット端子を回路基板の水平面に沿って複数並設する場合、取付部品の切替工程やセットミスなどを削減して作業の簡素化を顕著に図ることができる。

上記（４）の構成の基板用コネクタ構造によれば、コネクタ端子の種類の共通化を図って用意すべき種類数を削減して標準化を実現するとともに、実装時のコネクタの低背化を実現することができる。

本発明の基板用コネクタ及び基板用コネクタ構造の構成によれば、基板用コネクタは、針金状に形成されており、一端部に設けられ、平板状の回路基板と電気的に接続されるための基板接続部と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部と、を有し、基板接続部が回路基板の端子接続部に接続して固定される複数のコネクタ端子と、複数のコネクタ端子を回路基板の水平面に対し垂直な方向で少なくとも２列で保持するとともに、回路基板に形成される切り欠き部に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジングと、を備え、複数のコネクタ端子は、基板接続部の軸芯と部品接続部の軸芯とが互いに略平行であり且つその交差する方向でオフセットされて形成される複数のオフセット端子を含み、複数のオフセット端子は、互いに同一の形状に形成される少なくとも１つの種類を有し、複数のオフセット端子の種類それぞれにおいて、その一部のオフセット端子の部品接続部の軸芯は、基板接続部の軸芯よりも回路基板の水平面に対し交差する方向でその一方側に配置され、その他部のオフセット端子の部品接続部の軸芯は、基板接続部の軸芯よりもその他方側に配置される。

このため、回路基板に切り欠き部が形成され、コネクタハウジングはその切り欠き部にその一部分で重畳して収容されるので、コネクタハウジングを回路基板上に積層して取り付ける構造と比べて、その実装時の高さ方向での全体寸法を短く（低背化）することができる。また、複数のコネクタ端子はオフセット端子を含み、そのオフセット端子は、互いに同一の形状に形成される少なくとも１つの種類を有する。そして、コネクタハウジングは、回路基板の切り欠き部にその一部で重畳して収容されるため、その１つの種類のうち一部の部品接続部を一方側に、他部の部品接続部をその一方とは逆方向の他方側に配置することができる。この配置により、コネクタハウジングの開口部においてその１つの種類で２列配置することができる。その結果、コネクタ端子の種類の共通化を図って用意すべき種類数を削減することができる。すなわち、本構成によって、コネクタ端子の種類の共通化を図って用意すべき種類数を削減して標準化を実現するとともに、実装時のコネクタの低背化を実現することができる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る基板用コネクタの構成を説明する斜視図である。 図２は、図１に示す回路基板の構成を説明する斜視図である。 図３は、図１に示す係合ペグの構成を説明する斜視図である。 図４は、図１に示すコネクタ端子を説明する斜視図である。 図５は、図１に示す基板用コネクタの正面図である。 図６は、図５のＡ－Ａ断面図である。 図７は、図１に示す当接延出部の構成を説明する基板用コネクタの上面図である。

本発明に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。

＜コネクタの構成＞
まず、図１～図３を参照して、本実施形態に係るコネクタ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る基板用コネクタ１の構成を説明する斜視図である。図２は、図１に示す回路基板２の構成を説明する斜視図である。図３は、図１に示す係合ペグ３０の構成を説明する斜視図である。

図１に示すように、コネクタ１は、回路基板実装コネクタであり、回路基板２に取り付けられて用いられる。コネクタ１は、メス型タイプとして設けられ、不図示のオス型のコネクタ（相手方コネクタ）に嵌合される。そして、コネクタ１は、相手方コネクタと回路基板２とを電気的に接続するための複数のコネクタ端子１０（図３等参照）と、複数のコネクタ端子１０を保持するコネクタハウジング２０と、コネクタハウジング２０を回路基板２から離脱不能に係合する係合ペグ３０と、コネクタハウジング２０に一体に設けられる複数対の当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃと、を備えている。本実施形態では、当接延出部は３対形成されている。

コネクタハウジング２０は、絶縁性を有する合成樹脂製であり、略箱状に形成されている。コネクタハウジング２０は、回路基板２に形成される切り欠き部３（図２参照）に嵌め込まれ、コネクタハウジング２０の側面の一部で回路基板２の切り込み部で重畳して収容される。

図２に示すように、回路基板２は、矩形平板状に形成されており、その表面には回路パターン（不図示）が配置される。また、本実施形態では、回路基板２の前側の端縁部において、その中央部には回路基板２の内側に向けて延在する矩形状の切り欠き部３が形成されている。切り欠き部３は、奥壁部４と、奥壁部４の左右両縁で連結する一対の側壁部５と、を有している。切り欠き部３の奥壁部４に隣接する端縁部の表面側には、コネクタ端子１０の基板接続部１１（図４参照）と接続するための端子接続部６が左右方向に複数（本実施形態では８本）並設されている。つまり、複数のコネクタ端子１０に接続する端子接続部６は、回路基板２において同一の水平面上にそれぞれ配置される。また、切り欠き部３の側壁部５に隣接する端縁部の表面側には、係合ペグ３０の載置部３３が載置されるための矩形状の載置凹部７が形成されている。

コネクタハウジング２０は、相手方コネクタが挿入されるための開口部２１を有している。コネクタハウジング２０の開口部２１は、回路基板２の切り欠き部３の奥壁部４と反対側、すなわち前側の外壁面２２において切り欠き部３と同様に回路基板２の外側（図中で前側）に向けて開口して配置される。開口部２１には、コネクタ端子１０の部品接続部１２が上下方向（回路基板２の水平面に対し垂直な方向）で２列で配置される（図５及び図６参照）。

また、コネクタハウジング２０は、係合ペグ３０及び当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃにより回路基板２に取り付けられる。コネクタハウジング２０の左右方向の両外壁面２２で２対の支持膨出部２３Ａ，２３Ｂが設けられる。２対の支持膨出部２３Ａ，２３Ｂのうち一方の対２３Ａはコネクタハウジング２０の左右両側の外壁面２２の前側端部に配置される。もう他方の対２３Ｂは左右両側の外壁面２２の後側端部に配置される。各支持膨出部２３Ａ，２３Ｂは、外壁面２２それぞれから左右方向外側に向けて膨出して設けられる。支持膨出部２３Ａ，２３Ｂは、外壁面２２の上端から下端まで全体的に膨出する略矩形ブロック状に形成される。後側端部の支持膨出部２３Ｂは、さらに前後方向外側に向けて膨出している。この膨出により、コネクタハウジング２０の後側の外壁面２２（背面）と、回路基板２の切り欠き部３の奥壁部４と、の間に間隙Ｓが形成される（図６及び図７参照）。

支持膨出部２３Ａ，２３Ｂそれぞれにおいて、外壁面２２から膨出した基端部には係止溝２４が形成されている。係止溝２４は、コネクタハウジング２０の上側の外壁面２２に向けて開口しており、前後方向で隣接する支持膨出部２３Ａ，２３Ｂそれぞれに向かい合う内側面に、支持膨出部２３Ａ，２３Ｂの上端から下方に向けて所定距離の深さに亘って延びる。また、係止溝２４の幅（左右方向の寸法）は係合ペグ３０の係止片３２（図３参照）が収容可能に設定されている。

図３に示すように、係合ペグ３０は、回路基板２に固定されており、コネクタハウジング２０の支持膨出部２３Ａ，２３Ｂを係止する。また、係合ペグ３０は、銅やステンレスなどの金属製の板状部材を曲げ加工させて形成される。すなわち、係合ペグ３０は、一端部に拡幅部分を有する略矩形状の平板部材の他端部を、１箇所で略直角に折り曲げ加工して形成される。これにより、係合ペグ３０は、その折曲部分よりも一方側に配置される係止部３１と、折曲部分よりも他方側に配置される載置部３３と、を有して構成される。

係止部３１は、コネクタハウジング２０の支持膨出部２３Ａ，２３Ｂに係止してコネクタハウジング２０が回路基板２から上方向に離脱不能にする。係止部３１の拡幅部分であり前後方向に延びる係止片３２は、支持膨出部２３Ａ，２３Ｂの係止溝２４に挿入され、支持膨出部２３Ａ，２３Ｂを上方から係止する。係止片３２の厚さは、支持膨出部２３Ａ，２３Ｂそれぞれの係止溝２４に挿入可能とするため、その係止溝２４の幅（左右方向の寸法）よりも若干薄く設けられる。また、係止片３２の幅（上下方向の寸法）は、支持膨出部２３Ａ，２３Ｂから露出しないように係止溝２４の深さ（上下方向の寸法）よりも若干短く設けられる。そして、載置部３３は、回路基板２の表面に載置されて、回路基板２に係合ペグ３０を固定する。載置部３３は、回路基板２の載置凹部７に嵌め込まれて、接着剤又は半田により接着固定されている。このように、係合ペグ３０は、コネクタハウジング２０の上方向への離脱を防止するようになっているものの、コネクタハウジング２０が切り欠き部３に収容されている状態で下方向の力が加わった際におけるコネクタハウジング２０を保持する力は弱く、コネクタハウジング２０の離脱を確実に防止することができない。そこで、本発明の実施形態に係るコネクタハウジング２０は、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃを備えることによって、後述するように、コネクタハウジング２０が切り欠き部３に収容されている状態で下方向の力が加わっても回路基板２に確実に支持されるようになっている。

＜コネクタ端子の構成＞
次に図４～図６を参照して、コネクタ端子１０の構成について説明する。図４は、図１に示すコネクタ端子１０を説明する斜視図である。図５は、図１に示す基板用コネクタ１の正面図である。図６は、図５のＡ－Ａ断面図である。

図４に示すように、コネクタ端子１０は、導電性を有する金属製の針金部材を２箇所で略直角にそれぞれ折り曲げ加工して形成される。これにより、コネクタ端子１０は、後側端部（一端部）に設けられる直線状の基板接続部１１と、前側端部（他端部）に設けられる直線状の部品接続部１２と、基板接続部１１と部品接続部１２とを連結する略Ｌ字状の連結部１３と、を有して針金状に形成されている。
なお、本実施形態では、上述した部品接続部１２は、コネクタハウジング２０の開口部２１で突出した部分を指している（図５及び図６参照）。基板接続部１１は、回路基板２の端子接続部６に接続する部分を指している。連結部１３は、部品接続部１２及び基板接続部１１以外の部分を指している。

基板接続部１１は、回路基板２と電気的に接続される部分である。部品接続部１２は、相手方コネクタの被接続部品（不図示）と電気的に接続される部分である。すなわち、本実施形態では、全てのコネクタ端子１０が、連結部１３を介して、基板接続部１１の軸芯Ｃ１と部品接続部１２の軸芯Ｃ２とが互いに略平行で且つその交差する方向でオフセットされて形成されるオフセット端子とされる。そして、本実施形態では、コネクタ端子１０（オフセット端子）は何れも、互いに同一の形状に形成される同種類（１種類）からなる。

図６及び図７に示すように、本実施形態では、コネクタ端子１０は８本であり、この複数のコネクタ端子１０は、その基板接続部１１それぞれが回路基板２の端子接続部６に半田によってそれぞれ固定され接続されている（図７参照）。また、複数のコネクタ端子１０は、その部品接続部１２の基端部分（部品接続部１２と連結部１３との境界周辺部）それぞれで、コネクタハウジング２０の開口部２１とは反対側の、後側の壁部２６で保持される。コネクタ端子１０の部品接続部１２は、開口部２１の内部で前後方向に沿ってそれぞれ突出している。コネクタ端子１０の連結部１３は、間隙Ｓに配置され外部に露出している。

本実施形態では、８本のコネクタ端子１０は、上下方向で２列で並んで保持される。すなわち、上側の列に（一部の）４本のコネクタ端子１０が回路基板２の水平面、つまり左右方向に沿って並列配置される。下側の列に（他部の）４本が左右方向に沿って並列配置される。具体的には、その同種類において、上側のコネクタ端子１０（オフセット端子）それぞれの部品接続部１２の軸芯Ｃ２は、その基板接続部１１の軸芯Ｃ１よりも上側（回路基板２の水平面に対し交差する方向でその一方側）に配置される。その一方、下側のコネクタ端子１０それぞれの部品接続部１２の軸芯Ｃ２は、その基板接続部１１の軸芯Ｃ１よりも下側（その他方側）に配置される。そして、上述したように、コネクタハウジング２０は、回路基板２の切り欠き部３にその一部分で重畳して収容される。このようなコネクタ１の構造により、コネクタ端子１０は、同形状の同種類の場合でもコネクタハウジング２０において上下方向で２列で保持されることになる。

またこのとき、上側のコネクタ端子１０の基板接続部１１と部品接続部１２とを含む平面それぞれ、及び下側のコネクタ端子１０の基板接続部１１と部品接続部１２とを含む平面それぞれはともに、回路基板２の水平面に対し垂直に交差して設けられる。この垂直交差により、上側のコネクタ端子１０の部品接続部１２と下側のコネクタ端子１０の部品接続部１２との上下方向での離間距離は最大に設定可能となる。

＜当接延出部の構成＞
次に図７を参照して、コネクタハウジング２０の当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃの構成について説明する。図７は、図１に示す当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃの構成を説明する基板用コネクタ１の上面図である。

図７に示すように、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、コネクタハウジング２０の左右方向の両外壁面２２で３対設けられている。第１～３の対の当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは何れも支持膨出部２３Ａ，２３Ｂそれぞれに一体に設けられる（図１参照）。第１の対の当接延出部２５Ａは、左右両側の外壁面２２の前側端部に配置される支持膨出部２３Ａに配設される。つまり、第１の対の当接延出部２５Ａは、コネクタハウジング２０の開口部２１側に配設される。そして、第２及び第３の対の当接延出部２５Ｂ，２５Ｃは、左右両側の外壁面２２の後側端部に配置される支持膨出部２３Ｂにそれぞれ配設される。つまり、第２及び第３の対の当接延出部２５Ｂ，２５Ｃは、コネクタハウジング２０の後側の壁部２６側に配設される。この配設により、第１の対の当接延出部２５Ａと、第２及び第３の対の当接延出部２５Ｂ，２５Ｃと、は前後方向で所定の距離で離間して配置される。

第１の対の当接延出部２５Ａは、コネクタハウジング２０が回路基板２の切り欠き部３に収容された状態で、その左右両側の外壁面２２の前側端部において、回路基板２の表面側であり、且つその上下方向の中間部分から左右方向外側（回路基板２の水平面）に沿って延設される。第１の対の当接延出部２５Ａは、コネクタハウジング２０の開口部２１と面一で翼状に張り出して形成されており、その裏面が回路基板２の表面に当接される。

第２の対の当接延出部２５Ｂも同様に、その左右両側の外壁面２２の後側端部において、その回路基板２の表面側であり、且つその上下方向の中間部分から左右方向外側に沿って延設される。第２の対の当接延出部２５Ｂは、翼状に張り出して形成されており、その裏面が回路基板２の表面に当接される。
なお、第１及び第２の対の当接延出部２５Ａ，２５Ｂの延出量（左右方向の寸法）は略同一に設定されるが、第１の対の当接延出部２５Ａの幅（前後方向の寸法）は、第２の対の当接延出部２５Ｂよりも大きく設定される。

第３の対の当接延出部２５Ｃは、コネクタハウジング２０が回路基板２の切り欠き部３に収容された状態で、その後側の外壁面２２の左右両側端部において、回路基板２の表面側であり、且つその外壁面２２の上端から下端までに亘る部分から前後方向外側に沿って延設される。第３の対の当接延出部２５Ｃは、左右方向での側面視で略直角台形状の補強リブ部として形成されており、その底面が回路基板２の表面に当接される。

また、第３の対の当接延出部２５Ｃは何れも、前後方向、つまりコネクタ端子１０の基板接続部１１の延在方向に沿って基板接続部１１を越えて延びて設けられる。すなわち、第３の対の当接延出部２５Ｃにより画成（包囲）される領域内に、コネクタ端子１０の基板接続部１１が配置される。

コネクタハウジング２０が衝撃などによって下方に向けて押圧された場合、第１～第３の対の当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは回路基板２の表面に当接してコネクタハウジング２０を支持する。この支持により、その押圧による力がコネクタ端子１０に直接作用して破損するのを防止することが可能となる。

また、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、コネクタハウジング２０を回路基板２に対し複数の支持点で安定的に支持することが可能となる。また、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、少なくとも１対（本実施形態では３対）設けられ、且つ第１の対の当接延出部２５Ａと、第２及び第３の対の当接延出部２５Ｂ，２５Ｃと、は互いに前後方向に離間して配置される。そのため、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、より安定的にコネクタハウジング２０を支持することが可能となる。

＜本実施形態の基板用コネクタ及び基板用コネクタ構造の利点＞
以上説明したように、本実施形態の基板用コネクタ１及び基板用コネクタ構造によれば、基板用コネクタ１は、一端部に設けられ、平板状の回路基板２と電気的に接続されるための基板接続部１１と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部１２と、を有し、基板接続部１１が回路基板２の端子接続部６に接続して固定される複数のコネクタ端子１０と、複数のコネクタ端子１０を上下方向（回路基板２の水平面に対し垂直な方向）で２列で保持するとともに、回路基板２に形成される切り欠き部３に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジング２０と、を備え、複数のコネクタ端子１０は、基板接続部１１の軸芯Ｃ１と部品接続部１２の軸芯Ｃ１とが互いに略平行であり且つその交差する方向でオフセットされて形成される、同一の形状を有する複数のオフセット端子により構成され、複数のコネクタ端子１０のうち、その上側（一部）のコネクタ端子１０の部品接続部１２の軸芯Ｃ２は、基板接続部１１の軸芯Ｃ１よりも上側（回路基板２の水平面に対し交差する方向でその一方側）に配置され、その下側（他部）のコネクタ端子１０の部品接続部１２の軸芯Ｃ２は、基板接続部１１の軸芯Ｃ１よりも下側（その他方側）に配置される。

このため、回路基板２に切り欠き部３が形成され、コネクタハウジング２０はその切り欠き部３にその一部分で重畳して収容されるので、コネクタハウジング２０を回路基板２上に積層して取り付ける構造と比べて、その実装時の高さ方向での全体寸法を短く（低背化）することができる。また、複数のコネクタ端子１０はオフセット端子により構成され、そのコネクタ端子１０は、互いに同一の形状に形成される１つの種類を有する。そして、コネクタハウジング２０は、回路基板２の切り欠き部３にその一部で重畳して収容されるため、その１つの種類のうち一部の部品接続部１２を上側（一方側）に、他部の部品接続部１２を下側（その一方とは逆方向の他方側）に配置することができる。この配置により、コネクタハウジング２０の開口部２１においてその１つの種類で２列配置することができる。その結果、コネクタ端子１０の種類の共通化を図って用意すべき種類数を削減することができる。すなわち、本構成によって、コネクタ端子１０の種類の共通化を図って用意すべき種類数を削減して標準化を実現するとともに、実装時のコネクタ１の低背化を実現することができる。

また、本実施形態の基板用コネクタ１及び基板用コネクタ構造によれば、複数のコネクタ端子１０（オフセット端子）の１つの同種類において、上側（一部）のコネクタ端子１０の基板接続部１１と部品接続部１２とを含む平面、及び下側（他部）のコネクタ端子１０の基板接続部１１と部品接続部１２とを含む平面は、回路基板２の水平面に対し垂直に交差する。このため、その上側のコネクタ端子１０の部品接続部１２とその下側のコネクタ端子１０の部品接続部１２との、上下方向（回路基板２の水平面に対する垂直方向）での離間距離は最大に設定することができる。

また、本実施形態の基板用コネクタ１及び基板用コネクタ構造によれば、複数のコネクタ端子１０（オフセット端子）の１つの同種類において、上側（一部）のコネクタ端子１０及び下側（他部）のコネクタ端子１０（オフセット端子）は、左右方向（回路基板２の水平面）に沿って複数並設される。このとき、コネクタハウジング２０の開口部２１において同種類のコネクタ端子１０（オフセット端子）で２列配置できるので、特にそのコネクタ端子１０を左右方向に沿って複数並設する場合、取付部品の切替工程やセットミスなどを削減して作業の簡素化を顕著に図ることができる。

以上で具体的実施形態の説明を終えるが、本発明の態様はこれら実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良などが可能である。
例えば、上記実施形態では、コネクタ端子１０は全てオフセット端子のタイプとしたが、これに限定されない。コネクタ端子１０の一部にそれ以外のタイプ、例えばストレートタイプの端子が含まれてもよい。この場合、上下方向の複数の列で上下方向中心にそのストレートタイプの端子が保持される。

また、コネクタ端子１０のオフセット端子の種類を１種類としたが、これに限定されない。オフセット量が異なるオフセット端子を複数種類を用いてもよい。この場合、上下方向の列でそのオフセット量に応じて入れ子構造で保持される。すなわち、オフセット量が最も大きいオフセット端子が上下方向の列で最上位及び最下位で保持される。次に大きいオフセット端子のその次の内側に順々に保持される。

また、複数対の当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃを設けたが、これに限定されない。当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、１対でもよく、また１つでもよいが、複数対の場合の方がより顕著に上述した作用効果を得ることができる。

また、第３の対の当接延出部２５Ｃの両方をコネクタ端子１０の基板接続部１１の延在方向に沿って基板接続部１１を越えて延びるように設けたが、これに限定されない。その一方のみを越えて延びるように設けてもよいが、両方の場合の方がより顕著に上述した作用効果を得ることができる。

ここで、上述した本発明の実施形態に係る基板用コネクタ１及び基板用コネクタ構造の特徴をそれぞれ以下［１］～［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 一端部に設けられ、平板状の回路基板（２）と電気的に接続されるための基板接続部（１１）と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部（１２）と、を有し、前記基板接続部（１１）が前記回路基板（２）の端子接続部（６）に接続して固定される複数のコネクタ端子（１０）と、
前記複数のコネクタ端子（１０）を前記回路基板（２）の水平面に対し垂直な方向で少なくとも２列で保持するとともに、前記回路基板（２）に形成される切り欠き部（３）に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジング（２０）と、
を備え、
前記複数のコネクタ端子（１０）は、前記基板接続部（１１）の軸芯（Ｃ１）と前記部品接続部（１２）の軸芯（Ｃ２）とが互いに略平行であり且つその交差する方向でオフセットされて形成される、同一の形状を有する複数のオフセット端子（１０）を含み、
前記複数のオフセット端子（１０）のうち、一部の前記オフセット端子（１０）の前記部品接続部（１２）の前記軸芯（Ｃ２）は、前記基板接続部（１１）の前記軸芯（Ｃ１）よりも前記回路基板（２）の水平面に対し交差する方向でその一方側に配置され、その他部の前記オフセット端子（１０）の前記部品接続部（１２）の前記軸芯（Ｃ２）は、前記基板接続部（１１）の前記軸芯（Ｃ１）よりもその他方側に配置される、
ことを特徴とする基板用コネクタ（１）。

［２］ 前記一部の前記オフセット端子（１０）の前記基板接続部（１１）と前記部品接続部（１２）とを含む平面、及び前記他部の前記オフセット端子（１０）の前記基板接続部（１１）と前記部品接続部（１２）とを含む平面は、前記回路基板（２）の水平面に対し垂直に交差する、
ことを特徴とする上記［１］に記載の基板用コネクタ（１）。

［３］ 前記一部の前記オフセット端子（１０）及び前記他部の前記オフセット端子（１０）は、前記回路基板（２）の水平面に沿って複数並設される、
ことを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の基板用コネクタ（１）。

［４］ 切り欠き部（３）が形成される平板状の回路基板（２）と、
前記回路基板（２）の前記切り欠き部（３）に取り付けられる基板用コネクタ（１）と、を備え、
前記基板用コネクタ（１）は、
一端部に設けられ、前記回路基板（２）と電気的に接続されるための基板接続部（１１）と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部（１２）と、を有し、前記基板接続部（１１）が前記回路基板（２）の端子接続部（６）に接続して固定される複数のコネクタ端子（１０）と、
前記複数のコネクタ端子（１０）を前記回路基板（２）の水平面に対し垂直な方向で少なくとも２列で保持するとともに、前記回路基板（２）の前記切り欠き部（３）に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジング（２０）と、
を有し、
前記複数のコネクタ端子（１０）は、前記基板接続部（１１）の軸芯（Ｃ１）と前記部品接続部（１２）の軸芯（Ｃ２）とが互いに略平行であり且つその交差する方向でオフセットされて形成される、同一の形状を有する複数のオフセット端子（１０）を含み、
前記複数のオフセット端子（１０）のうち、一部の前記オフセット端子（１０）の前記部品接続部（１２）の前記軸芯（Ｃ２）は、前記基板接続部（１１）の前記軸芯（Ｃ１）よりも前記回路基板（２）の水平面に対し交差する方向でその一方側に配置され、その他部の前記オフセット端子（１０）の前記部品接続部（１２）の前記軸芯（Ｃ２）は、前記基板接続部（１１）の前記軸芯（Ｃ１）よりもその他方側に配置される、
ことを特徴とする基板用コネクタ構造。

１ コネクタ（基板用コネクタ）
２ 回路基板
３ 切り欠き部
４ 奥壁部
５ 側壁部
６ 端子接続部
７ 載置凹部
１０ コネクタ端子（オフセット端子）
１１ 基板接続部
１２ 部品接続部
１３ 連結部
２０ コネクタハウジング
２１ 開口部
２２ 外壁面
２３Ａ 支持膨出部
２３Ｂ 支持膨出部
２４ 係止溝
２５Ａ 当接延出部
２５Ｂ 当接延出部
２５Ｃ 当接延出部
２６ 壁部
３０ 係合ペグ
３１ 係止部
３２ 係止片
３３ 載置部
Ｓ 間隙
Ｃ１ 軸芯
Ｃ２ 軸芯

Claims (4)

1. 一端部に設けられ、平板状の回路基板と電気的に接続されるための基板接続部と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部と、を有し、前記基板接続部が前記回路基板の端子接続部に接続して固定される複数のコネクタ端子と、
   前記複数のコネクタ端子を前記回路基板の水平面に対し垂直な方向で少なくとも２列で保持するとともに、前記回路基板に形成される切り欠き部に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジングと、
   を備え、
   前記複数のコネクタ端子は、前記基板接続部の軸芯と前記部品接続部の軸芯とが互いに略平行であり且つその交差する方向でオフセットされて形成される、同一の形状を有する複数のオフセット端子を含み、
   前記複数のオフセット端子のうち、一部の前記オフセット端子の前記部品接続部の前記軸芯は、前記基板接続部の前記軸芯よりも前記回路基板の水平面に対し交差する方向でその一方側に配置され、その他部の前記オフセット端子の前記部品接続部の前記軸芯は、前記基板接続部の前記軸芯よりもその他方側に配置され、
   前記一部の前記オフセット端子と前記他部の前記オフセット端子との双方の前記基板接続部が、前記水平面に対し交差する方向の一方側の前記回路基板の表面に設けられた前記端子接続部に接続され固定されている、
   ことを特徴とする基板用コネクタ。
2. 前記一部の前記オフセット端子の前記基板接続部と前記部品接続部とを含む平面、及び前記他部の前記オフセット端子の前記基板接続部と前記部品接続部とを含む平面は、前記回路基板の水平面に対し垂直に交差する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
3. 前記一部の前記オフセット端子及び前記他部の前記オフセット端子は、前記回路基板の水平面に沿って複数並設される、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板用コネクタ。
4. 切り欠き部が形成される平板状の回路基板と、
   前記回路基板の前記切り欠き部に取り付けられる基板用コネクタと、を備え、
   前記基板用コネクタは、
   一端部に設けられ、前記回路基板と電気的に接続されるための基板接続部と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部と、を有し、前記基板接続部が前記回路基板の端子接続部に接続して固定される複数のコネクタ端子と、
   前記複数のコネクタ端子を前記回路基板の水平面に対し垂直な方向で少なくとも２列で保持するとともに、前記回路基板の前記切り欠き部に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジングと、
   を有し、
   前記複数のコネクタ端子は、前記基板接続部の軸芯と前記部品接続部の軸芯とが互いに略平行であり且つその交差する方向でオフセットされて形成される、同一の形状を有する複数のオフセット端子を含み、
   前記複数のオフセット端子のうち、一部の前記オフセット端子の前記部品接続部の前記軸芯は、前記基板接続部の前記軸芯よりも前記回路基板の水平面に対し交差する方向でその一方側に配置され、その他部の前記オフセット端子の前記部品接続部の前記軸芯は、前記基板接続部の前記軸芯よりもその他方側に配置され、
   前記一部の前記オフセット端子と前記他部の前記オフセット端子との双方の前記基板接続部が、前記水平面に対し交差する方向の一方側の前記回路基板の表面に設けられた前記端子接続部に接続され固定されている、
   ことを特徴とする基板用コネクタ構造。

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